KR101674739B1 - 온도 및 인장력 동시 측정 분포형 광센서 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 온도 및 인장력 동시 측정 분포형 광센서는, 연속파 신호를 발생시키는 레이저 광원; 레이저 광원과 연결된 광섬유의 경로 상에 배치되어 연속파 신호를 펄스파 신호로 변환시키는 펄스 생성부; 광섬유에 연결되며, 입사되는 펄스파 신호로부터 레일리 후방 산란 신호를 발생시키는 피측정 광섬유; 및 피측정 광섬유에 의해 발생된 레일리 후방 산란 신호를 이용해서 온도 및 인장력을 동시 측정하는 측정부;를 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 피측정 광섬유에서 발생되는 레일리 후방 산란 신호의 주파수 및 신호의 세기가 온도 및 인장력에 따라 각각 독립적으로 변하는 것을 이용하여 측정부에서 측정된 레일리 후방 산란 신호의 주파수 및 신호 세기 변화를 광섬유에 영향을 끼치는 요인에 따른 요소로 분리함으로써 온도 및 인장력을 동시 측정할 수 있다.

Description

온도 및 인장력 동시 측정 분포형 광센서{Distribution type optical sensor to measure simultaneously temperature and tension}
온도 및 인장력 동시 측정 분포형 광센서가 개시된다. 보다 상세하게는, 레일리 후방 산란 신호의 주파수 및 신호 세기 변화를 광섬유에 영향을 끼치는 요인에 따른 요소로 분리함으로써 온도 및 인장력을 동시 측정할 수 있는 온도 및 인장력 동시 측정 분포형 광센서가 개시된다.
최근 대도시 인구밀집도 증가는 가용공간 확보, 도로/철도의 성능향상 등을 필요로 하고 있으며 이를 해결하기 위해 초고층 건물, 도로 및 철도터널 등의 개발이 활성화되고 있다. 이러한 대형 건축물에서 화재, 균열등이 발생할 경우 대규모 인명, 재산상 피해 가능성이 존재하여 막대한 사회적, 경제적 손실이 발생할 가능성이 있다. 화재 및 건축물 붕괴에 의한 피해를 최소화하기 위해서는 사건발생 전 단계에 이상 징후를 탐지하여 신속한 조치를 취하는 것이 매우 중요하다.
따라서 화재, 건축물 붕괴로 인한 피해 발생을 최소화하기 위해서는 대면적 공간의 온도, 인장력을 조기 탐지할 수 있는 기술의 확보가 필수적이다. 이미 대형 건축물 건축의 오랜 역사를 보유하고 있는 선진국에서는 이러한 점을 감안하여 사건 발생 전 효과적인 대응을 위한 조기 탐지 기술의 개발에 심혈을 기울이고 있다. 국내의 경우 이러한 조기 탐지 기술은 선진국에 비해 상당히 낙후되어 있을 뿐만 아니라 탐지 시스템의 많은 부분을 수입에 의존하고 있어 이를 국산화할 수 있는 기술 개발이 절실히 필요하다.
특히, 선진국의 경우 건축물의 온도 및 인장력을 보다 더 빠른 시일 내에 탐지하기 위한 다양한 연구가 수행되고 있으며 몇몇 기술은 이미 상용화 단계에 접어들고 있어 국내에서도 이러한 첨단 기술 분야에 대한 연구개발이 절실히 필요하다.
한편, 건축물의 온도 및 인장력을 측정하기 위한 하나의 방법으로 전기 센서가 사용되고 있다. 그런데, 종래의 전기 센서의 경우, 전기가 통하는 전도체가 포함되어 있어 주변의 여러 장치에서 발생할 수 있는 전자파 장애에 의한 영향을 받게 되어 잡음, 전기적인 접지, 누전, 감전 등이 발생될 수 있다. 또한 전기적인 센서로 분포형 센서를 구성하는 경우, 많은 수의 센서가 필요하기 때문에 구조가 복잡할 뿐만 아니라 비용이 많이 소요되는 한계가 있다.
본 발명의 실시예에 따른 목적은, 피측정 광섬유에서 발생되는 레일리 후방 산란 신호의 주파수 및 신호의 세기가 온도 및 인장력에 따라 각각 독립적으로 변하는 것을 이용하여 측정부에서 측정된 레일리 후방 산란 신호의 주파수 및 신호 세기 변화를 광섬유에 영향을 끼치는 요인에 따른 요소로 분리함으로써 온도 및 인장력을 동시 측정할 수 있는 온도 및 인장력 동시 측정 분포형 광센서를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 다른 목적은, 피측정 광섬유에서 발생된 레일리 후방 산란 신호를 이용하기 때문에 주변 전자파의 영향의 없으며, 누전 또는 감전의 우려 역시 없고 광섬유 한가닥으로 센서 구성이 가능하여 전체 시스템의 크기를 줄일 수 있음은 물론 구축 비용을 줄일 수 있는 온도 및 인장력 동시 측정 분포형 광센서를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 온도 및 인장력 동시 측정 분포형 광센서는, 연속파 신호를 발생시키는 레이저 광원; 상기 레이저 광원과 연결된 광섬유의 경로 상에 배치되어 상기 연속파 신호를 펄스파 신호로 변환시키는 펄스 생성부; 상기 광섬유에 연결되며, 입사되는 상기 펄스파 신호로부터 레일리 후방 산란 신호를 발생시키는 피측정 광섬유; 및 상기 피측정 광섬유에 의해 발생된 상기 레일리 후방 산란 신호를 이용해서 온도 및 인장력을 동시 측정하는 측정부;를 포함할 수 있으며, 이러한 구성에 의해서, 피측정 광섬유에서 발생되는 레일리 후방 산란 신호의 주파수 및 신호의 세기가 온도 및 인장력에 따라 각각 독립적으로 변하는 것을 이용하여 측정부에서 측정된 레일리 후방 산란 신호의 주파수 및 신호 세기 변화를 광섬유에 영향을 끼치는 요인에 따른 요소로 분리함으로써 온도 및 인장력을 동시 측정할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 측정부는 상기 피측정 광섬유 주변의 온도 변화에 따른 상기 레일리 후방 산란 신호의 세기 및 주파수의 변화를 측정할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 측정부는 상기 피측정 광섬유에 인가되는 인장력에 의해 발생되는 상기 레일리 후반 산란 신호의 세기 및 비팅 주파수의 변화를 측정할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 레이저 광원은, 상기 연속파 신호를 발생시키는 광원부재; 상기 광원부재와 광섬유에 의해 연결되어 상기 연속파 신호를 분할시키는 광분할기; 및 상기 광원부재와 상기 광분할기를 잇는 다른 광섬유 상에 구비되어 상기 연속파 신호의 일부를 피드백시키는 피드백 루프부재를 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 레이저 광원과 연결된 광섬유의 경로 상에 배치되어 상기 연속파 신호의 세기를 증폭시키는 증폭부;를 더 포함하며, 상기 증폭부에 상기 펄스 생성부가 연결되어 증폭된 상기 연속파 신호를 펄스파 신호로 변환시킬 수 있다.
일측에 따르면, 상기 증폭부는 반도체 광 증폭기(SOA, Semiconductor optical amplifier)이며, 상기 펄스 생성부는 상기 피측정 광섬유로부터 발생된 상기 레일리 후반 산란 신호를 이용하여 상기 피측정 광섬유의 길이 방향으로 온도 및 방사선량 변화를 측정하기 위한 펄스파 신호를 생성할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 증폭부는 상기 펄스파 신호의 증폭 및 노이즈 제거를 위해 어븀이 첨가된 어븀 첨가 광섬유 증폭기 및 광 필터를 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 레이저 광원과 연결된 광섬유, 상기 피측정 광섬유 및 상기 측정부에 연결된 광섬유를 연결하는 연결 부분에는 상기 펄스파 신호를 순환시키기 위한 광순환기가 구비될 수 있다.
일측에 따르면, 상기 측정부는, 상기 피측정 광섬유를 거친 신호를 분할하는 광분할기; 상기 광분할기로부터 분기된 2개의 광섬유에 각각 구비되어 상기 신호를 감지하는 한 쌍의 감지부재; 상기 한 쌍의 감지부재에 의해 감지된 상기 신호를 분리하는 신호 분리부재; 및 상기 신호 분리부재에 의해 분리된 상기 신호를 전기적으로 분석하는 전기 신호 분석부재를 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 신호 분리부재의 신호 분리는
Figure 112014099945599-pat00001
의 행렬식에 의해 분리되고, 상기 행렬식의 역행렬식인
Figure 112014099945599-pat00002
에 의해 온도 및 인장력을 계산할 수 있다. 여기서,
Figure 112014099945599-pat00003
,
Figure 112014099945599-pat00004
는 각각 온도에 따른 주파수 변화와 인장력에 따른 주파수 변화 민감도를 나타내고
Figure 112014099945599-pat00005
,
Figure 112014099945599-pat00006
는 온도에 따른 신호세기 변화와 인장력에 따른 신호세기 변화를 나타낸다.
본 발명의 실시예에 따르면, 피측정 광섬유에서 발생되는 레일리 후방 산란 신호의 주파수 및 신호의 세기가 온도 및 인장력에 따라 각각 독립적으로 변하는 것을 이용하여 측정부에서 측정된 후방 산란 신호의 주파수 및 신호 세기 변화를 광섬유에 영향을 끼치는 요인에 따른 요소로 분리함으로써 온도 및 인장력을 동시 측정할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 피측정 광섬유에서 발생된 레일리 후방 산란 신호를 이용하기 때문에 주변 전자파의 영향의 없으며, 누전 또는 감전의 우려 역시 없고 광섬유 한가닥으로 센서 구성이 가능하여 전체 시스템의 크기를 줄일 수 있음은 물론 구축 비용을 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 및 인장력 동시 측정 분포형 광센서의 개략적인 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 온도 및 인장력 동시 측정 분포형 광센서의 개략적인 구성을 도시한 도면이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 구성 및 적용에 관하여 상세히 설명한다. 이하의 설명은 특허 청구 가능한 본 발명의 여러 태양(aspects) 중 하나이며, 하기의 기술(description)은 본 발명에 대한 상세한 기술(detailed description)의 일부를 이룬다.
다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 관한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 및 인장력 동시 측정 분포형 광센서의 개략적인 구성을 도시한 도면이다.
이에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 및 인장력 동시 측정 분포형 광센서(100)는, 연속파 신호를 발생시키는 레이저 광원(120)과, 연속파 신호를 펄스파 신호로 변환시키는 펄스 생성부(105)와, 연속파 신호를 증폭시키는 증폭부(104)와, 펄스파 신호로부터 레일리 후방 산란 신호를 발생시키는 피측정 광섬유(112) 그리고 온도 및 인장력을 측정하는 측정부(130)를 포함할 수 있다.
이러한 구성에 의해서, 피측정 광섬유(112)에서 발생되는 레일리 후방 산란 신호의 주파수 및 신호의 세기가 온도 및 인장력에 따라 각각 독립적으로 변하는 것을 이용하여 측정부(130)에서 측정된 후방 산란 신호의 주파수 및 신호 세기 변화를 피측정 광섬유(112)에 영향을 끼치는 요인에 따른 요소로 분리함으로써 온도 및 인장력을 동시 측정할 수 있다.
각각의 구성에 대해 설명하면, 먼저 본 실시예의 레이저 광원(120)은 연속파 신호를 발생시키는 구성으로서, 보다 구체적으로는 연속파 신호를 발생시키는 광원부재(101)와, 광원부재(101)와 광섬유에 의해 연결되어 연속파 신호를 분할시키는 광분할기(103) 그리고 광원부재(101)와 광분할기(103)를 잇는 다른 광섬유 상에 구비되어 분할된 연속파 신호의 일부를 피드백시키는 피드백 루프부재(102)를 포함할 수 있다. 이러한 구성에 의해 레이저 광원(120)으로부터 분할 및 피드백에 의해 발생되는 연속파 신호가 제공될 수 있다.
한편, 본 실시예의 증폭부(104)는 레이저 광원(120)과 연결된 광섬유의 경로 상에 배치되어 레이저 광원(120)으로부터 제공되는 연속파 신호의 세기를 증폭시킬 수 있다. 증폭부(104)는 광 증폭기(SOA, Semiconductor optical amplifier)로 마련될 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시예의 펄스 생성부(105)는 증폭부(104)에 연결되어 증폭부(104)에 의해 증폭된 연속파 신호를 펄스파 신호로 변환시키는 역할을 한다. 여기서, 펄스 생성부(105)에 의해 생성된 펄스파 신호는 피측정 광섬유(112)의 길이 방향으로 온도 및 방사선량 변화를 측정하는 데 사용될 수 있다.
한편, 펄스 생성부(105) 및 증폭부(104)에 의해 펄스 변환되고 증폭된 펄스파 신호의 증폭을 위해, 아울러 펄스파 신호로부터 노이즈 제거를 위해 증폭부(104)와 연결된 광섬유 상에는 어븀이 첨가된 어븀 첨가 광섬유(110) 및 광 필터(111)가 구비될 수 있다.
또한, 도 1을 참조하면, 펄스파 신호는 광순환기(108)를 거쳐 피측정 광섬유(112)로 전달된다. 본 실시예의 피측정 광섬유(112)는 온도 및 인장력 측정을 위한 레일리 후방 산란 신호를 생성할 수 있다.
피측정 광섬유(112)에 입사된 펄스파 신호는 거리에 따른 빛의 지연이 발생될 수 있다. 따라서 펄스 형태의 입력 신호는 후방 거리 분해능을 갖는 레일리 후방 산란 신호로 생성될 수 있다. 레일리 후방 산란 신호는 피측정 광섬유(112) 내에 입사된 펄스파 신호가 실리카 분자와 충돌하여 발생하는 산란 신호로서 피측정 광섬유(112)에 가해지는 인장력 그리고 주변의 온도에 따라 실리카 분자의 활동량이 달라지게 되어 후방 산란 신호의 주파수가 바뀌거나 광량이 변화될 수 있다.
부연하면, 레일리 후방 산란 신호는 피측정 광섬유(112)의 일정 부분에 온도 변화 또는 인장력 변화가 발생되면 피측정 광섬유(112)의 굴절률 변화로 인해 산란 신호의 세기가 변화되고 또한 펄스파 신호의 지연 정도가 변화되어 인접한 다른 펄스파 신호와 비팅 신호를 발생시킬 수 있다.
다만, 펄스파 신호의 변화와 비팅 신호는 온도 및 인장력과 같은 각각의 외부 요인에 독립적으로 발생되지만 최종적으로 출력되는 신호는 각각의 독립적인 신호들의 합으로 관측되므로 각각의 외부 변인을 위해서는 별도의 구성이 요구되는데, 이를 위해 본 실시예에서는 측정부(130)가 구비된다.
본 실시예의 측정부(130)는, 피측정 광섬유(112)를 거친 신호를 분할하는 광분할기(103)와, 광분할기(103)로부터 분기된 2개의 광섬유에 각각 구비되어 신호를 감지하는 한 쌍의 감지부재(113)와, 한 쌍의 감지부재(113)에 의해 감지된 신호를 분리하는 신호 분리부재(115)와, 분리된 신호를 전기적으로 분석하는 전기 신호 분석부재(114)를 포함할 수 있다.
여기서 한 쌍의 감지부재(113) 중 하나는 광 세기를 측정하고 다른 하나의 감지부재(113)는 비팅 신호의 주파수를 측정할 수 있다. 측정된 신호는 신호 분리부재(115)에 의해 분리된 후 전기 신호 분석부재(114)에 의해 분석될 수 있는데, 이 때 분리 방식은 다음의 식을 따른다.
Figure 112014099945599-pat00007
......식 1
상기 식은 피측정 광섬유(112)에 온도 변화와 인장력 변화가 인가되었을 때 측정된 신호의 주파수 및 세기 주파수를 표현한 식이다.
여기서, 여기서
Figure 112014099945599-pat00008
,
Figure 112014099945599-pat00009
는 각각 온도에 따른 주파수 변화와 인장력에 따른 주파수 변화 민감도를 나타내고
Figure 112014099945599-pat00010
,
Figure 112014099945599-pat00011
는 온도에 따른 신호세기 변화와 인장력에 따른 신호세기 변화를 나타낸다. 아울러 T는 온도, S는 인장력을 가리킨다.
한편, 상기 식 1은 다음과 같이 역행렬로 변환될 수 있다.
Figure 112014099945599-pat00012
......식 2
상기 식 2에 따르면, 본 실시예의 광센서(100)는 온도와 인장력에 따른 각각의 주파수 변화와 신호 세기의 변화 정보를 알 수 있고 주파수 변화와 신호 세기 변화를 측정하는 경우 피측정 광섬유(112) 주변에 가해진 온도와 인장력의 변화를 계산할 수 있다.
이처럼, 측정부(130)는 피측정 광섬유(112) 주변의 온도 변화에 따른 레일리 후방 산란 신호의 세기 및 주파수의 변화를 측정할 수 있음은 물론 피측정 광섬유(112)에 인가되는 인장력에 의해 발생되는 레일리 후반 산란 신호의 세기 및 비팅 주파수의 변화를 측정할 수 있다. 그리고 측정부(130)에서 측정된 후방 산란 신호의 주파수 및 신호 세기 변화를 광섬유에 영향을 끼치는 요인에 따른 요소로 분리함으로써 온도 및 인장력을 동시 측정할 수 있는 것이다.
또한, 피측정 광섬유(112)에서 발생된 레일리 후방 산란 신호를 이용하기 때문에 주변 전자파의 영향의 없으며, 누전 또는 감전의 우려 역시 없고 광섬유 한 가닥으로 센서 구성이 가능하여 전체 시스템의 크기를 줄일 수 있음은 물론 구축 비용을 줄일 수 있다.
한편, 이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 온도 및 인장력 동시 측정 분포형 광센서의 구성에 대해 설명하되 전술한 일 실시예의 광센서의 구성과 실질적으로 동일한 부분에 대해서는 그 설명을 생략하기로 한다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 온도 및 인장력 동시 측정 분포형 광센서의 개략적인 구성을 도시한 도면이다.
이에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 분포형 광센서(200)는, 펄스 생성부(205) 및 그에 연결된 증폭부(204) 그리고 그에 연결되는 구성에 있어서 전술한 일 실시예의 광센서(100, 도 1 참조)와 차이가 있다.
본 실시예에서는, 펄스 생성부(205)에 연결된 상기 광섬유의 경로 상에 전기 광학 모듈레이터(206, EOM, Electro-Optic Modulator), 마이크로웨이프 소스(207), 광순환기(208) 및 광섬유 브래그 격자(209)가 장착되는데, 이를 통해 펄스 생성부(205)에서 생성되고 증폭부(204)에서 증폭된 펄스파 신호의 주파수를 변조할 수 있다.
생성된 펄스파 신호의 주파수를 변조할 수 있는 경우 피측정 광섬유(212)의 길이에 따른 측정 분해능을 선택할 수 있어 보다 다양한 길이의 온도 및 방사선량 검출이 가능해진다.
한편, 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
100 : 분포형 광센서
101 : 광원부재
102 : 피드백 루프부재
103 : 광분할기
104 : 증폭부
105 : 펄스 생성부
108 : 광분할기
112 : 피측정 광섬유
113 : 감지부재
114 : 전기 신호 분석부재
115 : 신호 분리부재
120 : 레이저 광원
130 : 측정부

Claims (11)

  1. 연속파 신호를 발생시키는 레이저 광원;
    상기 레이저 광원과 연결된 광섬유의 경로 상에 배치되어 상기 연속파 신호를 펄스파 신호로 변환시키는 펄스 생성부;
    상기 광섬유에 연결되며, 입사되는 상기 펄스파 신호로부터 레일리 후방 산란 신호를 발생시키는 피측정 광섬유; 및
    상기 피측정 광섬유에 의해 발생된 상기 레일리 후방 산란 신호를 이용해서 온도 및 인장력을 동시 측정하는 측정부;
    를 포함하며,
    상기 레이저 광원은,
    상기 연속파 신호를 발생시키는 광원부재;
    상기 광원부재와 광섬유에 의해 연결되어 상기 연속파 신호를 분할시키는 광분할기; 및
    상기 광원부재와 상기 광분할기를 잇는 다른 광섬유 상에 구비되어 상기 연속파 신호의 일부를 피드백시키는 피드백 루프부재를 포함하며,
    상기 측정부는,
    상기 피측정 광섬유를 거친 신호를 분할하는 광분할기;
    상기 광분할기로부터 분기된 2개의 광섬유에 각각 구비되어 상기 신호를 감지하는 한 쌍의 감지부재;
    상기 한 쌍의 감지부재에 의해 감지된 상기 신호를 분리하는 신호 분리부재; 및
    상기 신호 분리부재에 의해 분리된 상기 신호를 전기적으로 분석하는 전기 신호 분석부재를 포함하고,
    상기 한 쌍의 감지부재 중 하나는 광 세기를 측정하고 다른 하나는 비팅 신호의 주파수를 측정하는 온도 및 인장력 동시 측정 분포형 광센서.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 측정부는 상기 피측정 광섬유 주변의 온도 변화에 따른 상기 레일리 후방 산란 신호의 세기 및 주파수의 변화를 측정하는 온도 및 인장력 동시 측정 분포형 광센서.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 측정부는 상기 피측정 광섬유에 인가되는 인장력에 의해 발생되는 상기 레일리 후방 산란 신호의 세기 및 비팅 주파수의 변화를 측정하는 온도 및 인장력 동시 측정 분포형 광센서.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 레이저 광원과 연결된 광섬유의 경로 상에 배치되어 상기 연속파 신호의 세기를 증폭시키는 증폭부;
    를 더 포함하며,
    상기 증폭부에 상기 펄스 생성부가 연결되어 증폭된 상기 연속파 신호를 펄스파 신호로 변환시키는 온도 및 인장력 동시 측정 분포형 광센서.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 증폭부는 반도체 광 증폭기(SOA, Semiconductor optical amplifier)이며,
    상기 펄스 생성부는 상기 피측정 광섬유로부터 발생된 상기 레일리 후방 산란 신호를 이용하여 상기 피측정 광섬유의 길이 방향으로 온도 및 방사선량 변화를 측정하기 위한 펄스파 신호를 생성하는 온도 및 인장력 동시 측정 분포형 광센서.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 증폭부는 상기 펄스파 신호의 증폭 및 노이즈 제거를 위해 어븀이 첨가된 어븀 첨가 광섬유 증폭기 및 광 필터를 포함하는 온도 및 인장력 동시 측정 분포형 광센서.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 레이저 광원과 연결된 광섬유, 상기 피측정 광섬유 및 상기 측정부에 연결된 광섬유를 연결하는 연결 부분에는 상기 펄스파 신호를 순환시키기 위한 광순환기가 구비되는 온도 및 인장력 동시 측정 분포형 광센서.
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 신호 분리부재의 신호 분리는
    Figure 112014099945599-pat00013
    의 행렬식에 의해 분리되고, 상기 행렬식의 역행렬식인
    Figure 112014099945599-pat00014
    에 의해 온도 및 인장력을 계산하는 온도 및 인장력 동시 측정 분포형 광센서.
    (여기서,
    Figure 112014099945599-pat00015
    ,
    Figure 112014099945599-pat00016
    는 각각 온도에 따른 주파수 변화와 인장력에 따른 주파수 변화 민감도를 나타내고
    Figure 112014099945599-pat00017
    ,
    Figure 112014099945599-pat00018
    는 온도에 따른 신호세기 변화와 인장력에 따른 신호세기 변화를 나타냄)
  11. 제1항에 있어서,
    상기 펄스 생성부에 연결된 상기 광섬유의 경로 상에 전기 광학 모듈레이터(EOM, Electro-Optic Modulator), 마이크로웨이프 소스, 광순환기 및 광섬유 브래그 격자 중 적어도 어느 하나가 장착되는 온도 및 인장력 동시 측정 분포형 광센서.
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