KR101674697B1 - 오목한 인서트 지지 표면을 구비한 절삭 인서트 및 절삭 공구 - Google Patents

오목한 인서트 지지 표면을 구비한 절삭 인서트 및 절삭 공구 Download PDF

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Abstract

절삭 인서트는 제 1 칩 표면과, 상기 제 1 칩 표면 반대쪽의 제 2 표면, 그리고 상기 제 1 칩 표면과 제 2 표면의 사이에서 연장하는 측면을 포함하며, 상기 제 1 칩 표면과 측면의 교차부에 의해 하나의 제 1 절삭날의 적어도 일부가 획정된다. 상기 측면은 적어도 하나의 리세스를 포함하며, 상기 리세스는 공구 홀더 상의 돌출 인접 표면에 대해 인서트를 지지하기 위한 인서트 지지 표면과, 비돌출형의 평평한 인접 표면에 대해 인서트를 지지하기 위한 평평한 보조 인서트 지지 표면을 구비한다. 또한, 절삭 공구가 제공된다.

Description

오목한 인서트 지지 표면을 구비한 절삭 인서트 및 절삭 공구 {CUTTING INSERT WITH RECESSED INSERT SUPPORTING SURFACE, AND CUTTING TOOL}
본 발명은 개괄적으로 절삭 인서트 및 절삭 공구에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 인서트 지지 표면이 형성된 리세스를 구비하며, 상기 인서트 지지 표면이 절삭 공구의 돌출 인접 표면과 접촉하도록 상기 절삭 공구에 대해 장착 가능한 절삭 인서트에 관한 것이다.
참조로써 인용되고 있는 미국 특허 제 6,702,528 호에 설명된 바와 같이, 절삭 인서트의 인서트 지지 표면이 공구 홀더(toolholder)의 공동에 제공된 핀에 의해 형성되는 인접 표면과 인접하도록 공구 홀더의 포켓에 절삭 인서트를 장착할 수 있다. 상기 핀이 공구 홀더 본체보다 경질 재료로 형성된 경우, 특히, 절삭 동안 발생할 수도 있는 포켓 벽부의 소성 변형과 연관된 문제를 방지할 수 있다. 인서트의 인서트 지지 표면은 여유면(clearance surface)이다. 본 출원인이 관찰한 바에 따르면, 인서트가 사용된 후, 인서트 지지 표면을 형성하는 여유면이 마모될 수도 있어, 인서트가 포켓에 적절하게 안착되는 것을 방해할 수 있다.
공구 홀더에 대해 절삭 인서트를 장착하기 위한 개선된 장치를 제공하는 것이 바람직하다. 또한, 실질적으로 인서트의 마모도와 상관없이, 공구 홀더에 대해 적절하게 안착되는 상당수의 사용 가능한 절삭날을 구비한 인서트를 제공하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 절삭 인서트는 제 1 칩 표면과, 상기 제 1 칩 표면 반대쪽의 제 2 표면, 그리고 상기 제 1 칩 표면과 제 2 표면의 사이에서 연장하는 측면을 포함하며, 상기 제 1 칩 표면과 측면의 교차부에 의해 하나의 제 1 절삭날의 적어도 일부가 획정된다. 상기 측면은 적어도 하나의 리세스를 포함하며, 상기 리세스는 공구 홀더 상의 돌출 인접 표면에 대해 인서트를 지지하기 위한 인서트 지지 표면과, 비돌출형의 평평한 인접 표면에 대해 인서트를 지지하기 위한 평평한 보조 인서트 지지 표면을 구비한다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 절삭 공구는 전술한 바와 같은 인서트를 포함하며, 상기 인서트를 수용하기 위한 포켓을 구비한 공구 홀더를 추가로 포함하고, 상기 포켓은 적어도 제 1 인접 표면과, 돌출 인접 표면을 구비한 제 2 표면을 포함하여, 인서트가 포켓에 수용되는 경우, 인서트의 칩 표면이 상기 제 1 인접 표면과 맞대어 접하며 인서트 지지 표면이 상기 돌출 인접 표면과 맞대어 접한다.
본 발명의 특징 및 장점이 동일한 도면 부호가 유사한 구성 요소를 지시하고 있는 도면과 함께 아래의 상세한 설명을 읽음으로써 잘 이해된다:
도 1은 본 발명의 일 양태에 따른 절삭 공구의 저면도;
도 2는 도 1의 단면 2-2을 따라 취한 절삭 공구의 단면도;
도 3a 및 도 3b는 공구 홀더의 서로 다른 포켓에 안착된 인서트의 확대도;
도 4는 본 발명의 일 양태에 따른 절삭 인서트의 사시도;
도 5는 본 발명의 일 양태에 따른 절삭 인서트의 상면도;
도 6은 도 5의 절삭 인서트의 부분 "6"의 확대도;
도 7은 도 5의 절삭 인서트의 측면도;
도 8은 본 발명의 다른 양태에 따른 절삭 인서트의 측면도;
도 9는 도 8에 따른 절삭 인서트의 저면도;
도 10은 본 발명의 다른 양태에 따른 절삭 인서트의 측면도; 그리고
도 11은 도 10에 따른 절삭 인서트의 상면도.
인서트 (23) 를 포함하는 절삭 공구 (21) 가 도 1 및 도 2에 도시되어 있다. 절삭 공구 (21) 는 인서트 (23) 를 수용하기 위한 포켓 (27) 이 마련된 공구 홀더 (25) 를 포함한다. 상기 포켓은 보통 평면형의 적어도 제 1 인접 표면 (29) 과, 돌출 인접 표면 (33) 을 구비한 제 2 표면 (31) (도 3a) 을 포함한다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 공구 홀더 (25a) 는 보통 평면형의 제 1 인접 표면 (29a) 과, 평평한 인접 표면 (33a) 을 구비한 제 2 표면 (31a) 을 포함하는 포켓 (27a) 을 포함할 수 있다. 평평한 인접 표면(도시하지 않음)이 또한, 포켓으로부터 돌출 인접 표면을 제거하여 형성될 수도 있다.
상기 인서트 (23) 가 포켓 (29) 에 수용되는 경우, 인서트 (23) 의 제 1 칩 표면 (35) (도 4 및 도 7) 또는 제 2 칩 표면 (37) (도 5 내지 도 7)이 제 1 인접 표면 (29) 에 맞대어 접하며, 측면 (43) 의 리세스 (41) 의 인서트 지지 표면 (39) 은 돌출 인접 표면 (33) 에 맞대어 접한다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 인서트 지지 표면 (39) 이 돌출 인접 표면 (33) 에 맞대어 인서트 (23) 를 지지하는 경우, 리세스 (41) 에 인접한 인서트의 표면 (여기서, 제 1 및 제 2 여유면 (45, 47)) 이 제 2 표면 (33) 의 보통 평면형의 나머지 부분 (49) 으로부터 거리를 두고 이격 배치될 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 클램프 (51) 가 포켓 (27) 에 인서트 (23) 를 클램핑 고정하도록 제공된다. 상기 클램프는 어느 적당한 형태로 형성될 수 있다. 클램프는, 예를 들어, 나사 (53) 의 형태로 형성될 수 있으며, 상기 나사는 인서트의 중앙 홀 (55) 을 관통하여 공구 홀더 (25) 의 나사산이 형성된 홀 (57) (도 2) 내로 연장함으로써 나사의 헤드가 상기 중앙 홀의 절두 원추형 표면과 인접하여 인서트를 적소에 클램핑 고정시키도록 구성된다. 변형 형태에 따르면, 클램프 (도시하지 않음) 가 나사와, 공구 홀더에 형성된 웨지 수용 포켓 내에서 이동 가능한 웨지(wedge)를 포함할 수 있으며, 상기 나사는 웨지의 홀을 관통하여 연장하여 나사에 형성된 나사산이 공구 홀더의 나사산이 형성된 홀에 형성되어 있는 내부 나사산과 정합된다. 나사를 상기 홀 내로 추가로 나사 체결함으로써, 웨지가 제 1 인접 표면과 인접하고 있지 않은 칩 표면 (35, 37) 중 하나의 중앙부에 맞대어 가압되어 포켓에 인서트를 클램핑 고정하게 된다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 상기 돌출 인접 표면 (33) 은 공구 홀더 (25) 의 본체 (63) 로부터 탈착 가능한 부재 (61) 의 일부를 형성할 수 있다. 상기 부재 (61) 는 본체 (63) 보다 경질 재료로 형성될 수 있다. 이에 따라, 인서트 (23) 가 이와 달리 상대적으로 연질 재료로 이루어진 본체에 맞대어 접할 경우 발생하는 본체 손상으로 인해 부적절하게 안착될 가능성이 최소화될 수 있다. 상기 부재 (61) 는, 다른 형상으로 형성될 수도 있긴 하지만, 원통형일 수 있으며, 보통, 원형 단면의 원통형으로 형성된다. 이러한 부재 (61) 는, 예를 들어, 두 개의 별개의 접촉 지점을 제공하도록 그 길이를 따라 바벨(barbell) 형상으로 형성될 수도 있으며, 또는 다각형 단면으로 형성될 수도 있다. 상기 부재 (61) 가 반드시 원통형이어야 하는 것은 아니며, 예를 들어, 하나 이상의 볼(ball)의 형태로 형성될 수도 있다. 이와 같이 부재 (61) 가 원형 단면의 원통형 또는 볼의 형태로 형성되는 경우, 인서트 (23) 의 측면 (43) 의 리세스 (41) 는, 예를 들어, 도 3, 도 4 및 도 7의 단면도에 도시된 바와 같이, 보통, 원호를 획정하게 된다. 보통, 인서트 (23) 는 도 2에 도시된 바와 같이 두 개의 별개의 돌출 인접 표면 (33) (보통, 탈착 가능한 부재 (61)에 의해 형성됨) 에 의해 인서트의 측면 (43) 상의 두 곳의 위치에서 포켓 (27) 과 접촉하며, 또한, 제 1 인접 표면 (29) 에 의해 두 개의 칩 표면 중 하나의 칩 표면 (35 또는 37) 상의 한 곳의 위치에서 포켓과 접촉한다 (도 1 참조). 사용된 클램프 (51) 의 종류에 따라, 인서트 (23) 는 또한, 클램프에 의해 두 개의 칩 표면 중 다른 하나의 칩 표면 (37, 35) 상의 한 곳의 위치에서 접촉이 이루어질 수도 있다. 즉, 절삭 인서트 (23) 는 부재 (61) 에 의해 형성되는 두 개의 별개의 돌출 인접 표면 (33) 에 의해 인서트의 측면 (43) 상의 두 곳의 위치에서 그리고 제 1 인접 표면 (29) 에 의해 두 개의 칩 표면 중 하나의 칩 표면 (35 또는 37) 상의 한 곳의 위치에서 포켓 (27) 과 접촉할 수도 있다. 바람직하게는, 각각의 포켓에 두 개의 부재 (61) 가 제공된다. 이들 부재 (61) 는 서로 90°의 각도를 이룰 수도 있다.
보통, 도 3a에 도시된 바와 같이, 상기 부재 (61) 는 드릴링(drilling)에 의해 상기 제 2 표면 (31) 까지 연장하도록 공구 홀더 (25) 의 본체 (63) 에 형성되는 개구 (65) 에 수용되어 부재 (61) 의 일부가 상기 제 2 표면을 초과하여 연장할 수 있다. 부재 (61) 가 손상되는 경우, 부재의 다른 손상되지 않은 부분이 제 2 표면 (31) 을 초과하여 연장하도록 부재를 그 축선을 중심으로 회전시킬 수도 있다. 상기 개구 (65) 는 본체의 보다 큰 개구 (69) 에 수용되어 있는 슬리브 (67) 에 제공될 수도 있으며, 슬리브 (67) 는 제 2 표면 (31) 의 전체 또는 일부를 획정할 수도 있다.
절삭 인서트 (23) 는 제 1 칩 표면 (35) (도 4) 과 제 2 표면을 포함하며, 제 2 표면은, 도 1 내지 도 6에 도시된 실시예에서, 제 2 칩 표면 (37) (도 3 내지 도 7) 에 해당하며, 상기 제 1 및 제 2 칩 표면은 실질적으로 동일하다. 측면 (43) 이 제 1 칩 표면 (35) 과 제 2 칩 표면 (37) 의 사이에서 연장한다. 하나의 제 1 절삭날 (71) 의 적어도 일부와 하나의 제 2 절삭날 (73) 의 적어도 일부가 측면 (43) 과 각각의 제 1 칩 표면 (35) 및 제 2 칩 표면 (37) 과의 교차부에 의해 획정된다. 상기 측면 (43) 은 적어도 하나의 리세스 (41) 를 포함하며, 리세스는 공구 홀더 (25) 상의 돌출 인접 표면 (33) 에 대해 인서트 (23) 를 지지하기 위한 인서트 지지 표면 (39) 을 포함한다. 상기 측면 (43) 은 리세스 (41) 와 각각의 제 1 절삭날 (71) 및 제 2 절삭날 (73) 과의 사이에 제 1 여유면 (45) 과 제 2 여유면 (47) 을 포함할 수 있다.
측면 (43) 은 보통, 복수 개의 표면부 (75) 를 포함한다. 하나의 제 1 절삭날 (71) 의 적어도 일부와 하나의 제 2 절삭날 (73) 의 적어도 일부가 각각의 표면부 (75) 와 각각의 제 1 칩 표면 (35) 및 제 2 칩 표면 (37) 과의 교차부에 의해 획정된다. 보통, 두 개의 제 1 절삭날 (71) 과 두 개의 제 2 절삭날 (73) 의 적어도 일부는 각각의 표면부 (75) 와 각각의 제 1 칩 표면 (35) 및 제 2 칩 표면 (37) 과의 교차부에 의해 획정된다. 보통, 각각의 표면부 (75)는 모서리 (77) 에서 다른 표면부와 교차하며, 하나의 제 1 절삭날 (71) 의 적어도 일부와 하나의 제 2 절삭날 (73) 의 적어도 일부가 각각의 모서리와 각각의 제 1 칩 표면 (35) 및 제 2 칩 표면 (37) 과의 교차부에 의해 획정된다. 상기 모서리 (77) 는 평평할 수도 있지만, 통상적으로, 예를 들어, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 반경을 갖는 형태로 형성될 수도 있다. 도시된 바와 같이 리세스 (41) 가 모서리 (77) 까지 연장할 수 있으며, 모서리에 못 미쳐 중단될 수 있다.
각각의 측면부 (75) 는 통상, 제 1 또는 중앙 섹션 (79) 과, 이 중앙 섹션 양측의 두 개의 제 2 또는 측방 섹션 (81) 을 포함한다. 상기 측방 섹션 (81)은 통상, 리세스 (41) 의 종방향과 실질적으로 수직 방향의 전이 섹션 (83) 에 의해 중앙 섹션 (79) 으로부터 분리되어 있다. 중앙 섹션 (79) 과 측방 섹션 (81) 은 평면형의 또는 실질적으로 평면형의 평행하거나 평행하지 않은 형태로 형성될 수 있으며, 서로 교차하며 전이 섹션 (83) 에서 작은 각도 (예를 들어, 5° 미만의 각도) 를 이룬다. 이러한 중앙 섹션 (79) 과 측방 섹션 (81) 은 통상적으로 평평하게 형성되며, 전이 섹션 (83) 은 통상적으로 반경을 갖는 형태로 형성된다. 도 4에 도시된 바와 같이, 절삭날 (71 또는 73) 이 모서리 (77) 의 각각의 제 1 칩 표면 (35) 또는 제 2 칩 표면 (37) 과, 모서리 양측의 측방 섹션 (81) 그리고 모서리 양측의 중앙 섹션 (79) 의 일부의 교차부에 의해 형성될 수 있다.
각각의 절삭날 (71 또는 73) 에 대응하는 제 2 칩 표면 (37)과 제 1 칩 표면 (35) (도 6에 가상선으로 도시됨) 에 숫자와 같은 표시 (85) 가 제공될 수 있다. 도 1 내지 도 7에 도시된 인서트 (23) 는 8개의 표면부 (75) 를 포함하며, 16개의 절삭날, 즉, 8개의 가장자리 (71) (도 4에서 도면 부호 "1" 내지 "8"로 지시됨) 와 8개의 가장자리 (73) (도 5에서 도면 부호 "9" 내지 "16"으로 지시됨) 를 포함한다.
리세스 (41) 의 인서트 지지 표면 (39)이 부재 (61)에 의해 형성되는 돌출 인접 표면 (33) 에 맞대어 인서트를 지지한 상태에서, 여유면 (45, 47) 은 제 2 표면 (31) 또는 인접 표면 (33) 에 맞대어 인서트 (23) 를 지지하지 않는다. 이에 따라, 여유면 (45, 47) 의 마모가 인서트의 적절한 안착 및 위치 설정에 반드시 영향을 미치는 것은 아니다. 그러나, 여유면 (45, 47) 이 보조 인서트 지지 표면을 추가로 포함할 수 있으므로, 인서트는 부재 (61) 가 마련되어 있지 않거나 부재가 제거되어 있는 통상의 공구 홀더 (도 3b) 에 사용 가능하다. 이 경우, 여유면 상의 인서트 지지 표면부는 통상, 측면부 (75) 의 적어도 중앙 섹션 (79) 의 일부를 포함한다 (도 4 및 도 7). 돌출 부재를 구비하지 않은 공구 홀더의 포켓에서의 인서트 (23) 의 적절한 안착을 촉진하기 위하여, 중앙 섹션 (79) 은 보통 평평하게 형성되어 포켓의 평평한 부분에 맞대어 접할 수 있다.
예를 들어, 도 4 및 도 7에 도시된 바와 같이, 보통, 각각의 칩 표면은 절삭날 (71, 73) 로부터 내측으로 연장하는 날부 (87) 와, 이 날부에 대해 상승 형성된 중앙부 (59) 를 포함한다. 상기 날부 (87) 는 절삭날 (71, 73) 과 중앙부 (59) 사이의 전이부를 제공할 수 있으며, 절삭 인서트에 의해 절삭된 재료로부터의 칩의 유동을 촉진하기 위하여, 보통, 중앙부 (59) 와 평행하지 않으며 직교하지 않는 형태로 형성된다. 칩의 유동을 보다 더 촉진하기 위하여, 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이 (예를 들어, 도 5 및 도 6과 비교하여 과장된 기하학적 형태로 도시됨), 중앙부 (59) 의 외부 가장자리 (93) 의 부분 (91) 은, 각각의 표면부 (75) 의 중앙에 가까운 날부의 외부 가장자리의 부분 (101) 에 가까운 중앙부의 외부 가장자리의 부분 (99) 보다, 절삭날 (71 또는 73) 의 대체로 중앙의 모서리 (77) 에 가까운 날부 (87) 의 외부 가장자리 (97) 의 부분 (95) 에 가까이 위치할 수 있다. 날부 (89)의 외부 가장자리 (97) 에 랜드(land) (103) (도 6) 가 제공될 수 있다.
도 1 내지 도 7에 도시된 인서트의 일 실시예에 있어서, 인서트는 "양면형"이며, 다시 말해, 일측의 절삭날이 마모된 후 타측의 절삭날이 사용될 수 있도록 뒤집어질 수 있다. 도 8 및 도 9에 도시된 다른 실시예의 인서트 (123) 는 "단면형"으로, 제 2 칩 표면 (135) 과 칩 표면이 아닌 제 2 표면 (137) 을 구비한다. 보통, 제 2 표면 (137) 은 우선적으로, 공구 홀더 (도시하지 않음)의 포켓에서 인서트 (123) 를 지지하기 위한 인서트 지지 표면으로서의 기능을 수행한다. 이러한 제 2 표면 (137) 은 실질적으로 평평할 수도 있으며 또는 실질적으로 평평한 부분을 구비할 수도 있고, 또는 다른 표면과 협력하는 질감이 있는 또는 평평하지 않은 표면이 형성될 수도 있다. 인서트 (123) 는 인서트 (23) 의 측면 (43) 과 유사한 측면 (143) 을 구비할 수 있다. 상기 측면 (143) 은 제 1 칩 표면 (135) 및 제 2 표면 (137) 의 주 평면과 실질적으로 직교할 수 있으며, 인서트 지지 표면 (139) 을 구비한 리세스 (141) 가 제공될 수 있다. 측면 (143) 은 또한, 측면부 (175) 와 모서리부 (177) 를 포함할 수 있다. 측면부 (175) 는 전이부 (183) 에 의해 분리되어 있는 중앙부 (179) 와 측방부 (181) 를 포함할 수 있다. 인서트 (123) 가 돌출 인접 표면을 형성하는 부재를 구비하지 않은 공구 홀더의 포켓에 사용되는 경우, 측면부 (175) 의 일부, 예를 들어, 중앙부 (179) 의 일부는 또한, 보조 인서트 지지 표면부의 역할을 수행할 수 있다. 측면부 (175) 의 일부가 보조 인서트 지지 표면의 역할을 수행하는 경우, 리세스 (141) 와 제 2 표면 (137) 의 사이의 측면부의 일부를 보조 인서트 지지 표면으로서 사용하는 것이 유용할 수 있으므로, 칩 표면 (135) 과 리세스 사이의 여유면의 마모가 공구 홀더의 포켓에서의 인서트의 적절한 안착에 영향을 미치지 않게 된다.
도 10 및 도 11에는 단면형 인서트 (223) 의 또 다른 실시예가 도시되어 있다. 인서트 (223) 는 상측 칩 표면 (35, 135) 과 실질적으로 동일할 수도 있는 상측 칩 표면 (235) 과, 보통 우선적으로 인서트 지지 표면으로서의 역학을 수행하며 바닥면 (137) 과 마찬가지로 질감이 있는 또는 평평한 형태로 형성될 수도 있는 바닥면 (237) 을 포함할 수 있다. 측면 (243) 은 측면부 (275) 와 모서리부 (277) 를 포함할 수 있으며, 측면부는 전이부 (도시하지 않음) 에 의해 분리되어 있는 중앙부와 측방부를 포함할 수 있다. 측면 (243) 은 상측 칩 표면 (235) 및 바닥면 (237) 의 주 평면과 직교하지 않으며, 대신, 상측 칩 표면과 예각을 이루며 바닥면과 둔각을 이루도록 형성되어 있다. 이러한 측면 (243) 에는 인서트 지지 표면 (239) 을 구비한 리세스 (241) 가 제공될 수 있다. 측면부 (275) 의 일부, 예를 들어, 평평한 중앙부의 일부는 또한, 인서트 (223) 가 돌출 인접 표면을 형성하는 부재를 구비하지 않은 공구 홀더의 포켓에 사용되는 경우, 보조 인서트 지지 표면부의 역할을 수행할 수 있다. 측면부 (275) 의 일부가 보조 인서트 지지 표면의 역할을 수행하는 경우, 리세스 (241) 와 제 2 표면 (237) 의 사이의 측면부의 일부를 보조 인서트 지지 표면으로서 사용하는 것이 유용할 수 있으므로, 칩 표면 (235) 과 리세스 사이의 여유면의 마모가 공구 홀더의 포켓에서의 인서트의 적절한 안착에 영향을 미치지 않게 된다.
본 발명의 용례에서, 용어 "구비(including)"는 비제한적인 의미로 사용되고 있으며, 용어 "포함(comprising)"과 동일한 의미를 갖는 것으로 다른 구조, 재료 또는 작용의 존재를 배제하는 것이 아님을 이해하여야 한다. 마찬가지로, 용어 "할 수 있다(can)" 또는 "할 수도 있다(may)"도 비제한적인 의미로 사용되고 있으며, 구조, 재료 또는 작용이 필요하지 않을 수도 있다는 사실을 반영하고자 사용되는 것으로 이해하여야 하며, 이들 용어가 잘못 사용된 경우라도 상기 구조, 재료 또는 작용이 필수 사항이라는 의미를 나타내는 것은 아님을 이해하여야 한다. 물론, 이들 용어가 해당 구조, 재료 또는 작용이 현재 필수 사항인 것으로 간주되는 범위까지도 포함하는 의미임을 이해하여야 한다.
본 발명이 바람직한 실시예에 따라 도시 및 설명되어 있긴 하지만, 아래의 특허청구범위에 기재된 바와 같은 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수도 있음을 알 수 있을 것이다.
본 출원의 우선권 주장 출원인 스웨덴 특허 출원 제 0900286-6 호에 개시된 내용이 본 명세세서에 참조로써 인용되고 있다.

Claims (18)

  1. 제 1 칩 표면 (35, 135, 235) 과;
    상기 제 1 칩 표면 반대쪽의 제 2 표면 (37, 137, 237); 그리고
    상기 제 1 칩 표면 (35, 135, 235) 과 제 2 표면 (37, 137, 237) 의 사이에서 연장하는 측면 (43, 143, 243) 을 포함하며, 상기 제 1 칩 표면과 측면 (43, 143, 243) 의 교차부에 의해 하나의 제 1 절삭날 (71) 의 적어도 일부의 경계가 구별되어 정해지는, 절삭 인서트 (23, 123, 223) 에 있어서,
    상기 측면 (43, 143, 243) 은 적어도 하나의 리세스 (41, 141, 241) 를 포함하며, 상기 리세스는 공구 홀더 (25) 상의 돌출 인접 표면 (33) 에 대해 인서트를 지지하기 위한 인서트 지지 표면 (39, 139, 239) 과, 비돌출형의 평평한 인접 표면에 대해 인서트를 지지하기 위한 평평한 보조 인서트 지지 표면을 구비하고,
    상기 측면 (43, 143, 243) 은 복수 개의 표면부 (75, 175, 275) 를 포함하며, 상기 하나의 제 1 절삭날 (71) 의 적어도 일부는 제 1 칩 표면 (35, 135, 235) 과 각각의 표면부 (75, 175, 275) 의 교차부에 의해 경계가 구별되어 정해지고,
    상기 측면 (43, 143, 243) 은 8 개의 표면부 (75, 175, 275) 를 포함하고 상기 제 1 칩 표면 (35, 135, 235) 의 8 개의 제 1 절삭날 (71) 을 형성하고, 인접한 상기 리세스 (41, 141. 241) 는 모서리 (77, 177, 277) 에서 교차하는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트 (23, 123, 223).
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 측면 (43) 은 리세스 (41) 와 각각의 제 1 절삭날 (71) 과 제 2 표면 (37, 137, 237) 의 사이의 제 1 여유면 (45) 과 제 2 여유면 (47) 을 포함하는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트 (23).
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 측면 (43, 143, 243) 은 복수 개의 표면부 (75, 175, 275) 를 포함하며, 두 개의 제 1 절삭날 (71) 의 적어도 일부는 제 1 칩 표면 (35, 135, 235) 과 인접한 표면부 (75, 175, 275) 의 교차부에 의해 경계가 구별되어 정해지는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트 (23, 123, 223).
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 측면 (43, 143, 243) 은 복수 개의 표면부 (75, 175, 275) 를 포함하며, 각각의 표면부 (75, 175, 275) 는 모서리 (77, 177, 277) 에서 다른 표면부 (75, 175, 275) 와 교차하며, 하나의 제 1 절삭날 (71) 의 적어도 일부가 각각의 모서리 (77, 177, 277) 와 제 1 칩 표면 (35, 135, 235) 의 교차부에 의해 경계가 구별되어 정해지는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트 (23, 123, 223).
  5. 제 3 항에 있어서,
    각각의 표면부 (75, 175) 는 중앙 섹션 (79, 179) 과, 이 중앙 섹션 양측의 두 개의 측방 섹션 (81, 181) 을 포함하며, 상기 중앙 섹션과 각각의 측방 섹션은 상기 리세스 (41, 141) 의 종방향과 실질적으로 수직 방향의 전이 섹션 (83, 183) 에 의해 분리되는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트 (23, 123, 223).
  6. 제 1 항에 있어서,
    각각의 표면부 (75, 175, 275) 의 중앙 및 측방 섹션 (79 및 81, 179 및 181) 은 평행하지 않은 것을 특징으로 하는 절삭 인서트 (23, 123, 223).
  7. 제 1 항에 있어서,
    각각의 절삭날 (71) 에 대응하는 제 1 칩 표면 (35, 135, 235) 에 표시 (85) 가 제공되는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트 (23, 123, 223).
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 리세스 (41, 141, 241) 는 측면도로 본 경우 원호로 경계가 구별되어 정해지는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트 (23, 123, 223).
  9. 제 1 항에 있어서,
    각각의 칩 표면 (35, 135, 235) 은 날부 (87) 와, 날부에 대해 상승 형성된 중앙부 (59) 를 포함하며, 상기 날부 (87) 는 절삭날 (71) 과 중앙부 사이에 전이부를 제공하는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트 (23, 123, 223).
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 측면 (43, 143, 243) 은 복수 개의 표면부 (75, 175, 275) 를 포함하며, 각각의 표면부는 모서리 (77, 177, 277) 에서 다른 표면부와 교차하고,
    각각의 칩 표면 (35, 135, 235) 에 대하여, 중앙부 (59) 의 외부 가장자리 (93) 의 부분 (91) 은, 각각의 표면부 (75, 175, 275) 의 중앙에 가까운 날부 (87) 의 외부 가장자리의 부분 (101) 에 가까운 중앙부 (59) 의 외부 가장자리 (93) 의 부분 (99) 보다, 절삭날 (71) 의 대체로 중앙의 모서리 (77, 177, 277) 에 가까운 날부 (87) 의 외부 가장자리 (97) 의 부분 (95) 에 가까이 위치할 수 있는 것을 특징으로 하는 절삭 인서트 (23, 123, 223).
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 따른 인서트 (23, 123, 223) 를 포함하며, 상기 인서트 (23) 를 수용하기 위한 포켓 (27) 을 구비한 공구 홀더 (25) 를 추가로 포함하고, 상기 포켓 (27) 은 적어도 제 1 인접 표면 (29) 과, 돌출 인접 표면 (33) 을 구비한 제 2 표면 (31) 을 포함하여, 인서트 (23, 123, 223) 가 포켓 (27) 에 수용되는 경우, 인서트의 칩 표면 (35, 37, 135, 235) 은 상기 제 1 인접 표면 (29) 과 맞대어 접하며, 인서트 지지 표면 (39) 은 상기 돌출 인접 표면 (33) 과 맞대어 접하고,
    상기 돌출 인접 표면 (33) 은 공구 홀더 (25) 의 본체 (63) 에 장착된 부재 (61) 의 일부이며, 상기 부재 (61) 는 본체 (63) 보다 경질 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 절삭 공구 (21).
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 부재 (61) 는 원통형인 것을 특징으로 하는 절삭 공구 (21).
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 절삭 인서트 (23) 는 부재 (61) 에 의해 형성되는 두 개의 별개의 돌출 인접 표면 (33)에 의해 인서트의 측면 (43) 상의 두 곳의 위치에서 그리고 제 1 인접 표면 (29) 에 의해 두 개의 칩 표면 중 하나의 칩 표면 (35 또는 37) 상의 한 곳의 위치에서 포켓 (27) 과 접촉하는 것을 특징으로 하는 절삭 공구 (21).
  14. 제 13 항에 있어서,
    각각의 포켓에 두 개의 부재 (61) 가 있는 것을 특징으로 하는 절삭 공구 (21).
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 부재 (61) 는 서로 90°의 각도를 형성하는 것을 특징으로 하는 절삭 공구 (21).
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