KR101669062B1

KR101669062B1 - Apparatus for supporting printed circuit board while transferring

Info

Publication number: KR101669062B1
Application number: KR1020150038377A
Authority: KR
Inventors: 최봉윤
Original assignee: 주식회사 디에이피
Priority date: 2015-03-19
Filing date: 2015-03-19
Publication date: 2016-10-25
Also published as: KR20160112522A

Abstract

인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)을 수직 이송 적재를 지지하기 위한 이송 적재용 지지 장치가 개시된다.
이송 적재용 지지 장치는
상방으로 세워지는 적재 지지대; 및
상기 적재 지지대에 부착되어 상기 인쇄회로기판의 가장자리에 끼워지는 치공구;를 포함하며,
상기 치공구의 위치를 상기 인쇄회로기판의 사이즈에 맞추어 조정함에 의해 상기 인쇄회로 기판이 유동되는 것을 방지하는 것을 특징으로 한다.Disclosed is a support device for a transfer stack for supporting a vertical transfer stack of a printed circuit board (PCB).
The conveying support device
A loading support mounted upwards; And
And a fixture attached to the stacking support and fitted to the edge of the printed circuit board,
And the position of the tool is adjusted according to the size of the printed circuit board to prevent the printed circuit board from flowing.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명은 인쇄회로기판의 이송 적재용 치공구(Jig)에 관한 것으로서, 특히 인쇄회로기판의 수직 적재 이송시 인쇄회로기판을 안정적으로 고정시킴으로써 인쇄회로기판의 유동으로 인한 취급 및 접촉성 불량을 방지하기 위한 이송 적재용 지지 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a jig for carrying a printed circuit board, and more particularly, to a jig for preventing the handling and poor contact due to flow of a printed circuit board by stably fixing a printed circuit board And more particularly,

인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB) 제조 공장에서 인쇄회로기판은 여러 공정을 거치고 각 공정별 설비를 적용하여 제조된다. 각 설비들은 일반적으로 수평 적재 및 수직 적재의 두 가지 방식으로 나뉘게 된다. In printed circuit board (PCB) manufacturing plants, printed circuit boards are fabricated through various processes and by the application of each process. Each facility is generally divided into two types, horizontal loading and vertical loading.

도 1은 빌드업(Build-up) PCB 제조 공정을 나타낸다.Figure 1 shows a build-up PCB manufacturing process.

도 2는 인쇄 공정을 도시하고 있다. Fig. 2 shows a printing process.

인쇄 공정의 경우 잉크 도포후 인쇄회로기판을 건조하는 과정에서 직접적인 열접촉을 방지하기 위하여 최소 한도로 접촉한 지지대를 통해 인쇄회로기판을 수직 방향으로 적재 이송한다. 따라서, 지지대와의 접촉 면적이 좁기 때문에 이송중 작은 움직임에도 인쇄회로기판이 쉽게 유동되는 문제가 발생한다
In the case of the printing process, the printed circuit board is stacked and transported in a vertical direction through a support which is at least in contact with the printed circuit board in order to prevent direct thermal contact in the process of drying the printed circuit board after ink application. Therefore, since the contact area with the support is narrow, there is a problem that the printed circuit board easily flows in a small movement during transportation

도 3은 적재 형태별 인쇄회로기판 적재 형태를 나타낸다. Fig. 3 shows a printed circuit board stacking type according to the stacking type.

도 3에서 볼 수 있듯이, 인쇄회로기판이 수직 적재되면 즉, 중력 방향으로 비스듬하게 적재되게 되면, 무게 중심이 쉽게 이동하게 되어 이송시 인쇄회로기판의 유동성이 커지게 된다. 특히, 이송중 적재 지지대에 물리적 충격이 발생할 경우 인쇄회로기판의 품질 저하를 야기할 수 있다.
As shown in FIG. 3, when the printed circuit board is vertically stacked, that is, when the printed circuit board is obliquely stacked in the gravitational direction, the center of gravity moves easily, and the fluidity of the printed circuit board increases during transportation. In particular, physical shocks to the load support during transfer can cause degradation of the printed circuit board.

도 4는 인쇄회로기판에서 발생할 수 있는 불량의 양태를 도시한다.Figure 4 shows an embodiment of a defect that can occur in a printed circuit board.

인쇄회로기판에 가해지는 물리적 충격에 의해 발생할 수 있는 대표적인 불량으로는, 도 4에서 볼 수 있듯이, 유동에 의한 취급 불량과 접촉으로 인한 눌림 불량이 있다. 도 4에서 볼 수 있듯이 설비 사이의 이동 시, 흔들림에 따른 인쇄회로기판과 지지대 사이의 접촉이 발생한다. 이때, 인쇄회로기판의 표면에 일정 강도 이상의 충격이 가해지면 품질 문제가 발생한다.
Typical defects that can be caused by a physical impact applied to the printed circuit board include poor handling due to flow and poor handling due to contact, as seen in FIG. As shown in FIG. 4, when moving between equipments, contact occurs between the printed circuit board and the support due to the shaking. At this time, if a shock of a predetermined strength or more is applied to the surface of the printed circuit board, a quality problem occurs.

도 5은 인쇄 공정에서 수직 적재 설비의 인쇄회로기판 적재 형태를 도시한다.5 shows a printed circuit board stacking form of a vertical stacking facility in a printing process.

도 5에 도시되는 바와 같이, 수직 적재 설비에서의 인쇄회로기판의 이송시, 인쇄회로기판은 지지대에 지지된 상태로 이동하게 된다. 일반적으로 인쇄회로기판에 직접적으로 고정되는 형태가 아닌 눕혀 적재된 형태로 이송되기 때문에 이송중 작은 충격이 가해지게 되더라도 인쇄회로기판이 움직이게 되면서, 인쇄회로기판 표면에 마찰이 발생되거나 접촉이 발생하게 된다. 이는 불량의 주 원인이 될 수 있다. As shown in FIG. 5, at the time of transferring the printed circuit board in the vertical stacking facility, the printed circuit board is moved in a state supported by the support. Since the printed circuit board is normally transported in a stacked form rather than directly fixed to the printed circuit board, even if a small impact is applied during transportation, the printed circuit board moves and friction occurs or contact occurs on the surface of the printed circuit board . This can be a major cause of failure.

도 6은 수직 적재 설비의 불량 발생 형태를 도시한다.Fig. 6 shows a failure occurrence form of the vertical loading facility.

도 6에서와 같이 투입되는 인쇄회로기판의 사이즈가 모델별로 다르기 때문에 적재된 인쇄회로기판과 전/후면 지지대 사이에 인쇄회로기판이 유동할 수 있는 간격이 발생되거나, 지지대 크기의 제한으로 인해 접촉 발생시 인한 품질 불량이 발생된다. 따라서 수직 적재 설비의 인쇄회로기판 이송시 적재된 인쇄회로기판의 움직임을 제한할 수단이 요구된다.
As shown in FIG. 6, since the size of a printed circuit board to be inserted varies from one model to another, there is a gap in which a printed circuit board can flow between a printed circuit board and a front / rear support, Resulting in poor quality. Therefore, there is a need for a means to limit the movement of the printed circuit board when the printed circuit board of the vertical stacking apparatus is transported.

도 7은 인쇄회로기판의 크기별로 별도의 지지대를 설치하는 형태를 도시한다.Fig. 7 shows a form in which a separate support is provided for each size of the printed circuit board.

도 7을 참조하면, 인쇄회로기판이 흔들리지 않게 하기 위하여 Model의 Size에 맞는 전용 지지대를 제작하여 사용하는 방식이 도시된다.Referring to FIG. 7, in order to prevent the printed circuit board from being shaken, a method of manufacturing and using a dedicated support for the size of the model is shown.

하지만, 이 방식은 모델마다 전용의 지지대를 마련하기 때문에 제조 단가가 높아질 뿐만 아니라 모델마다 교체하는 것은 설비의 비가동 상태에서 기존 지지대 분해후 전용 지지대를 재장착하는 과정이 장시간(12시간 이상) 소요되는 것으로 사실상 수직 적재 설비에 적용하는 것은 기술적으로 어렵다. However, since this method provides a dedicated support for each model, not only the manufacturing cost is increased but also the replacement for each model requires a long period of time (more than 12 hours) for the process of re- It is technically difficult to apply it to a vertical loading facility.

도 8은 Hanger 고정 방식을 도시한다.FIG. 8 shows a hanger fixing scheme.

도 8의 Hanger 고정 방식에 있어서, 인쇄회로기판 상부에서 집게가 고정하게 됨으로서 이송중 인쇄회로기판의 유동이 발생되어도 전/후 인쇄회로기판간의 접촉이 없기 때문에 안정적으로 인쇄회로기판을 이송할 수 있는 장점이 있다. In the hanger fixing method of FIG. 8, since the clamps are fixed on the upper surface of the printed circuit board, even if the flow of the printed circuit board during conveyance occurs, there is no contact between the front and back printed circuit boards, There are advantages.

하지만, 이 경우 종래의 적재 시스템을 사용할 수 없으며 별도의 신규 적재 시스템을 도입해야 하기 때문에 도 7에 도시된 방식보다 더 큰 비용적 문제가 발생되게 된다. However, in this case, since a conventional loading system can not be used and a new loading system must be introduced, a more costly problem occurs than the method shown in FIG.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 수직 적재 설비 이동중에도 내부에 적재된 인쇄회로기판의 흔들림이 방지될 수 있는 개선된 이송 적재용 지지 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide an improved supporting device for a transportation load which can prevent the printed circuit board mounted inside from being shaken even during a vertical loading facility.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 고안된 것으로서, 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)을 수직 이송 적재를 지지하기 위한 이송 적재용 지지 장치에 있어서, SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a supporting apparatus for a conveying load for supporting a vertical conveying load on a printed circuit board (PCB)

상방으로 세워지는 적재 지지대; 및A loading support mounted upwards; And

상기 적재 지지대에 부착되어 상기 인쇄회로기판의 가장자리에 끼워지는 치공구;을 포함하며, And a fixture attached to the stacking support and fitted to an edge of the printed circuit board,

상기 치공구의 위치를 상기 인쇄회로기판의 사이즈에 맞추어 조정함에 의해 상기 인쇄회로 기판이 유동되는 것을 방지하는 것을 특징으로 한다.And the position of the tool is adjusted according to the size of the printed circuit board to prevent the printed circuit board from flowing.

여기서, 상기 치공구는 한 쪽 모서리에 개구부가 형성된 삼각형 클립 형상으로서, 개구부에 상기 인쇄회로기판이 끼워지고 개구부를 이루는 양변과 다른 한변에 의해 상기 지지대가 조여지는 것을 특징으로 한다.The fixture has a triangular clip shape in which an opening is formed at one corner, and the support frame is clamped by the other side of the opening and the printed circuit board sandwiched between the openings.

여기서, 개구부를 이루는 양변의 끝 부분은 연성 재질로 코팅되어서 상기 인쇄회로기판의 손상을 방지하는 것을 특징으로 한다.Here, the ends of both sides forming the openings are coated with a soft material to prevent damage to the printed circuit board.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 이송적재용 지지 장치는 수직 적재 이송을 위해 적재된 인쇄회로기판의 흔들림을 방지하게 함으로써 인쇄회로기판의 이송중 발생되는 접촉성 불량을 방지하게 되어 이로 인한 페기 불량 감소로 수율 향상으로 인한 수익 향상을 기대할 수 있게 한다.The support device for supporting the PCB according to the present invention prevents the PCB from being shaken due to the vertically stacked transfer, thereby preventing the contact failure occurring during the transfer of the PCB, We can expect to improve profitability by improving yield.

도 1은 Build-up 공정 Process를 도시한다.
도 2는 인쇄 공정을 도시한다.
도 3는 수직/수평 적재시 인쇄회로기판의 무게 중심 변화를 도시한다.
도 4은 수직 적재시 불량 유형을 도시한다.
도 5는 인쇄 공정 설비내 수직 적재시 인쇄회로기판 적재 형태를 도시한다.
도 6는 수직 적재시 불량 발생 형태를 도시한다.
도 7은 인쇄회로기판의 크기별로 별도의 지지대를 설치하는 형태를 도시한다.
도 8은 Hanger 고정 방식을 도시한다.
도 9는 본 발명에 따른 이송 적재 지지 장치의 제1 실시예를 도시한다.
도 10은 본 발명에 따른 이송 적재 지지 장치가 적용될 수 있는 위켓 건조기의 구조를 도시한다.
도 11은 도 9에 도시된 이송 적재 지지 장치를 도 10의 위켓 건조기에 적용한 예를 도시한다.
도 12는 본 발명에 따른 이송 적재 지지 장치의 제2실시예를 도시한다.FIG. 1 shows a build-up process.
Fig. 2 shows a printing process.
Figure 3 shows the change in the center of gravity of the printed circuit board during vertical / horizontal loading.
Figure 4 shows the failure type during vertical loading.
Figure 5 shows a printed circuit board stacking form when vertically stacked in a printing process facility.
Fig. 6 shows a defect occurrence form in vertical loading.
Fig. 7 shows a form in which a separate support is provided for each size of the printed circuit board.
FIG. 8 shows a hanger fixing scheme.
Fig. 9 shows a first embodiment of the transporting and holding apparatus according to the present invention.
Fig. 10 shows a structure of a toe dryer in which a conveyance load supporting apparatus according to the present invention can be applied.
Fig. 11 shows an example in which the conveyance load supporting apparatus shown in Fig. 9 is applied to the whisk dryer of Fig.
Fig. 12 shows a second embodiment of the transporting and holding apparatus according to the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 동작을 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

인쇄회로기판의 수직 적재 이송시 기존의 문제는 제조하고 있는 인쇄회로기판의 각 모델마다 크기가 다르고 필요할 때마다 신규로 지지대를 제작 설치하는 것이 시간적으로 또한 비용적으로 어렵다는 것이다. 하지만, 이 부분을 간과할 시 설비 내부의 인쇄회로기판에 흔들림이 발생하게 되면 품질 저하 문제가 지속적으로 노출되게 된다.The conventional problem when vertically stacking printed circuit boards is that they are different in size for each model of the printed circuit board being manufactured and it is time-consuming and costly to construct and install a new support as needed. However, when this part is overlooked, if the printed circuit board inside the equipment is shaken, the quality degradation problem is continuously exposed.

본 발명에 따른 이송 적재 지지용 장치는 인쇄회로기판의 크기에 맞추어 고정할 수 있도록 설치함으로써 이 문제를 개선한다.
The apparatus for conveying and supporting according to the present invention improves this problem by being fixedly mounted to the size of a printed circuit board.

- 실시예 1- Example 1

도 9는 본 발명에 따른 이송 적재용 지지 장치의 제1 실시예를 도시한다.Fig. 9 shows a first embodiment of a conveying support device according to the present invention.

도 9에 도시된 바를 참조하면, 본 발명에 따른 이송 적재용 지지 장치는 치공구(90) 및 지지대(92)를 포함한다.Referring to Fig. 9, the conveying support apparatus according to the present invention includes a fixture 90 and a support 92.

치공구(90)는 클립 형태의 금속 구조물로서 지지대(92)를 가운데 놓고 끼우는 방식으로 고정하는 형태이다. 이 형태의 치공구(90)의 양 끝 부분이 인쇄회로기판 상부에 접촉하는 형태로 적재되어 前 지지대와의 사이에 인쇄회로기판을 고정시키도록 하였다.
상기 치공구가 상기 지지대에 끼워진 상태에서 상하로 이동 가능하도록 역사다리꼴 형태로 구성되어 넓은 부분이 지지대에 삽입되어 지지대 사이를 이동할 수 있도록 구성되고,The fixture 90 is a clip-shaped metal structure, which is fixed in such a manner as to sandwich the support table 92 in the center. Both ends of the tool hole 90 of this type are mounted in contact with the top of the printed circuit board to fix the printed circuit board to the front support.
And a wide part is inserted into the support and is able to move between the supports, wherein the fixture is formed in a shape of a historical leg so that the tool can be moved up and down in a state of being fitted to the support,

치공구(90)는 세 모서리 중에서 한 쪽 모서리에 개구부가 형성된 삼각형 클립 형태의 금속 구조물이다. 개구부에 인쇄회로기판이 끼워지고 개구부를 이루는 양변과 다른 한 변에 의해 지지대(92)가 조여지게 된다. 개구부의 양변은 "V"자 형으로 볼록하게 형성하여 인쇄회로기판의 삽입을 용이하게 한다.The tool 90 is a metal structure in the form of a triangular clip having an opening at one of the three corners. The printed circuit board is sandwiched between the openings and the support 92 is tightened by the other side of the openings. Both sides of the opening are convex to form a "V" shape to facilitate insertion of the printed circuit board.

상기 인쇄회로기판의 사이즈에 맞추어 치공구(90)의 위치를 조정함에 의해 상기 인쇄회로기판이 유동되는 것을 방지한다.
The position of the tool holder 90 is adjusted according to the size of the printed circuit board to prevent the printed circuit board from flowing.

도 10은 본 발명에 따른 이송 적재용 지지 장치가 적용될 수 있는 위켓 건조기의 구조를 도시한다.Fig. 10 shows the structure of a whisket dryer to which a support for conveying according to the present invention can be applied.

위켓 건조기란 지지대에 인쇄회로기판을 적재한 상태에서 수평으로 컨베어가 이동하는 형태로 건조를 하는 장비이다. 투입부에 인쇄회로기판이 들어가게 되면 체인에 고정된 지지대가 회전하면서 인쇄회로기판을 적재하게 되고 체인이 이동하면서 적재된 인쇄회로기판도 함께 움직이게 된다. 이 때 지속적으로 인쇄회로기판과 지지대는 서로 접촉한 상태로 이동하게 된다. 건조 완료시에는 투입과 동일하게 체인에 연결된 지지대가 회전하면서 배출 컨베어에 인쇄회로기판을 놓게 됨으로서 배출하게 된다.
The wicket dryer is a device that dries the conveyor horizontally while the printed circuit board is loaded on the support. When the printed circuit board is inserted into the loading part, the supporting frame fixed to the chain rotates to load the printed circuit board, and the loaded printed circuit board moves together with the chain moving. At this time, the printed circuit board and the supporting frame continuously move in contact with each other. At the completion of drying, the supporting frame connected to the chain rotates like the input, and the printed circuit board is placed on the discharge conveyor and discharged.

도 11은 도 9에 도시된 이송 적재용 지지 장치를 도 10의 위켓 건조기에 적용한 예를 도시한다.Fig. 11 shows an example in which the support for transferring shown in Fig. 9 is applied to the wicket dryer of Fig.

지지대(92)는 상방으로 기울어진 상태을 유지하고, 치공구(92)는 지지대(92)에 끼워진 상태에서 상하로 이동 가능하다. 인쇄회로기판의 사이즈에 맞추어 치공구(90)의 위치를 조정함에 의해 인쇄회로기판이 유동되는 것을 방지한다.
The support table 92 is held in an upwardly inclined state and the jig 92 is movable up and down in a state of being fitted to the support table 92. By adjusting the position of the fixture 90 according to the size of the printed circuit board, the printed circuit board is prevented from flowing.

도 11에 도시된 바와 같은 본 발명에 따른 이송 적재용 지지 장치를 사용하게 되면 어떤 크기의 인쇄회로기판이 적재된다고 해도 고정이 용이한 장점이 있다. 다만, 치공구(92)의 재질이 금속인 관계로 개구부 끝 부분이 인쇄회로기판 접촉시 찍힘 자국 및 스크러치 형태를 보이기 쉽다.
The use of the transporting support device according to the present invention as shown in FIG. 11 has the advantage of being easily fixed even if a printed circuit board of a certain size is loaded. However, since the material of the tool hole 92 is metal, the end portion of the opening tends to have a nick and a scratch shape when the printed circuit board is contacted.

- 실시예 2- Example 2

도 12는 본 발명에 따른 이송 적재용 지지 장치의 제2실시예를 도시한 것으로서, 치공구 사용시 인쇄회로기판에 가해지는 충격을 완화시키기 위해 금속 재질의 치공구(90)에서 개구부를 이루는 두 변의 끝 부분에 연성 코팅 처리(예를 들어, Teflon coating)를 적용한 예를 보이는 것이다. 12 shows a second embodiment of the transporting support device according to the present invention. In order to mitigate the impact applied to the printed circuit board when using the fixture, the tip of the two sides forming the opening in the metal tool 90 (For example, Teflon coating) is applied to the surface of the substrate.

금속 재질로 되어있는 날 부분이 인쇄회로기판에 지속적인 접촉으로 인해 마모가 발생되게 되면 이때 발생된 이물은 설비내 잔존하게 되어 불량의 원인이 되거나 인쇄회로기판의 의 파손으로 작용할 수 있다.If the blade made of a metal material is worn out due to continuous contact with the printed circuit board, the foreign matter may remain in the equipment, which may cause defects or breakage of the printed circuit board.

이를 방지하기 위하여 날 부분에 연성 테플론(Teflon) 코팅을 적용하여 치공구(92)와 인쇄회로기판의 접촉시 충격을 완화하여 이물이 발생하지 않도록 보강하도록 하였다. In order to prevent this, a soft Teflon coating is applied to the blade portion to relieve the impact when the tool 92 is in contact with the printed circuit board so as to prevent foreign matter from being generated.

92...지지대 94...체인
96...인쇄회로기판
100...클립92 ... support 94 ... chain
96 ... printed circuit board
100 ... clip

Claims

CLAIMS 1. A support for transfer stacking for supporting a vertical transfer stack of a printed circuit board (PCB)
A support stand erected upward so that the printed circuit board can be transported in a raised state; And
And a fixture attached to the support and fixing the printed circuit board,
Wherein the opening is formed in a V-shape so as to be convex so that the printed circuit board is fitted in the opening, and the other end of the opening is formed on the other side of the opening The support member is tightened so that the fixture can be moved up and down in a state where the fixture is fitted to the support member, and the wide portion is inserted into the support member And is configured to be movable between supports,
A soft Teflon coating, which is a soft material, is applied to the ends of both sides forming the opening of the tool, thereby alleviating the impact when the tool 92 is in contact with the printed circuit board
To prevent damage to the printed circuit board,
Wherein the position of the tool is adjusted in accordance with the size of the printed circuit board in a state in which the tool is fitted to the support so that the position of the tool is adjusted up and down to prevent the PCB from flowing during transportation. Supporting device for substrate transfer

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