KR101662301B1 - Gas Intake and Exhaust System for Heat Treatment of Substrate - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예는 기판 열처리용 가스 급배기 시스템에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 디스플레이용 대형 기판의 열처리 공정 중 발생하는 유기물 흄(fume)을 효율적으로 배기할 수 있는 기판 열처리용 가스 급배기 시스템을 제공하는데 있다.
이를 위해 본 발명은 양측에서 급기가 이루어지도록 양측에 급기 노즐이 설치된 공정 챔버; 및, 양측의 급기 노즐 사이에 설치되고, 상측으로 배기가 이루어지도록 배기 노즐이 형성된 배기 모듈을 포함하고, 배기 모듈은 수직 방향으로 이격되어 다수가 스택된 기판 열처리용 가스 급배기 시스템을 개시한다.An object of the present invention is to provide a gas supply and exhaust system for substrate heat treatment capable of efficiently exhausting organic fumes generated during a heat treatment process of a large- And an air supply and exhaust system.
To this end, the present invention provides a process chamber comprising: a process chamber in which supply nozzles are installed on both sides of the process chamber to supply air from both sides; And an exhaust module provided between the air supply nozzles on both sides and having an exhaust nozzle formed so as to exhaust the exhaust gas to the upper side, wherein the exhaust module is vertically spaced and stacked in plural.
Description
본 발명은 급배기 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 설명하면, 디스플레이용 대형 기판의 열처리 공정 중 발생하는 유기물 흄(fume)을 효율적으로 배기할 수 있는 기판 열처리용 가스 급배기 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an air supply and exhaust system, and more particularly, to a gas supply and exhaust system for substrate heat treatment capable of efficiently discharging organic fumes generated during a heat treatment process of a large display substrate.
일반적으로 2200×500 ㎜ 이상의 대형 기판을 투입해 50 인치 이상의 디스플레이용 패널을 생산하는 라인을 8세대 생산 라인이라 하며, 최근 주요 디스플레이 제조업체는 생산 수율 향상을 위해 이러한 8세대 생산 라인을 확충하고 있다. 이와 같이 디스플레이용 기판이 대형화됨에 따라 기판 열처리 장치 역시 대형화되어야 한다.In general, a large panel of 2200 × 500 mm or larger is used to produce a panel for display panels of 50 inches or larger. This line is called an 8th generation production line. Recently, major display manufacturers are expanding their 8G production lines to improve production yield. As the display substrate becomes larger in size, the substrate heat treatment apparatus must also be enlarged.
그러나, 열처리 장치가 대형화될 경우, 열처리 공정 중 기판으로부터 발생하는 각종 유기물 흄이 또 다른 공정 불량 요인으로 작용하는 문제가 있다. 즉, 기판 열처리 장치가 대형화될 경우, 기판의 열처리 공정 중 발생하는 각종 유기물 흄의 배기 경로가 길어지게 됨으로써, 유기물 흄의 배기 효율이 저하되고, 또한 유기물 흄의 배기 중 유기물 흄이 기판에 재흡착되어 기판의 후 공정에서 각종 불량을 야기하게 된다.However, when the heat treatment apparatus is enlarged, various kinds of organic fumes generated from the substrate during the heat treatment process cause another problem of process defects. That is, when the substrate heat treatment apparatus is enlarged, the exhaust path of various organic fumes generated during the heat treatment process of the substrate becomes long, so that the exhaust efficiency of the organic fume is lowered, and the organic fume of the organic fume is re- And various defects are caused in the post-process of the substrate.
일례로, 종래에는 열처리 장치의 중앙에서 정화된 공기를 공급하고, 측부에서 유기물 흄을 포함하는 공기를 배기하도록 배기 시스템이 설계됨으로써, 배기 경로가 길어 배기 효율이 떨어지고, 또한 배기중 유기물 흄이 기판에 재흡착하는 문제가 있었다. For example, conventionally, the exhaust system is designed to supply purified air at the center of the heat treatment apparatus and exhaust air containing organic fumes at the side, thereby reducing exhaust efficiency due to a long exhaust path, There is a problem of re-adsorption to
본 발명의 해결하고자 하는 기술적 과제는 디스플레이용 대형 기판의 열처리 공정 중 발생하는 유기물 흄(fume)을 효율적으로 배기할 수 있는 기판 열처리용 가스 급배기 시스템을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a gas supply / exhaust system for substrate heat treatment capable of efficiently discharging organic fumes generated during a heat treatment process of a large-sized display substrate.
본 발명의 다른 해결하고자 하는 기술적 과제는 히터가 배기 노즐의 상부에 위치되어 열처리 공정 챔버의 구성을 간략화할 수 있는 기판 열처리용 가스 급배기 시스템을 제공하는데 있다.It is another object of the present invention to provide a gas supply and exhaust system for substrate heat treatment in which a heater is positioned above an exhaust nozzle to simplify the structure of a heat treatment process chamber.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 가스 급배기 시스템은 일측, 타측 또는 양측에서 급기가 이루어지도록 급기 노즐이 설치되어 기판이 열처리되는 공정 챔버 및 상기 기판의 상측으로 배기가 이루어지도록 배기 노즐이 형성된 배기 모듈을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 급기 노즐은 상기 공정 챔버의 내부에서 양측에 설치되고, 상기 배기 노즐은 상기 양측의 급기 노즐의 사이에 설치될 수 있다. 또한, 상기 배기 모듈은 수직 방향으로 이격되어 다수가 스택될 수 있다.The gas supply system according to an embodiment of the present invention includes a process chamber in which an air supply nozzle is installed to supply air from one side, the other side or both sides of the substrate, and an exhaust nozzle And an exhaust module formed therein. At this time, the air supply nozzles are installed on both sides inside the process chamber, and the exhaust nozzles can be installed between the air supply nozzles on both sides. Also, the exhaust modules may be vertically spaced apart and stacked.
상기 배기 모듈은 상측에 설치된 평판 히터 모듈을 더 포함하고, 상기 평판 히터 모듈에 기판이 안착되어 열처리될 수 있다.The exhaust module may further include a flat plate heater module disposed on the upper side, and the substrate may be placed on the flat plate heater module and heat treated.
상기 배기 모듈은 지지 프레임; 및, 상기 지지 프레임 사이에 배열된 다수의 지지 튜브를 포함하고, 상기 배기 노즐은 지지 튜브에 형성될 수 있다.The exhaust module includes a support frame; And a plurality of support tubes arranged between the support frames, wherein the exhaust nozzle may be formed in a support tube.
상기 배기 노즐은 상기 지지 튜브의 양측에 형성된 관통홀일 수 있다.The exhaust nozzle may be a through-hole formed on both sides of the support tube.
상기 지지 튜브는 사각, 원형, 삼각, 오각 또는 육각의 단면 형태를 포함할 수 있다.The support tube may comprise a square, circular, triangular, pentagonal or hexagonal cross-sectional shape.
상기 지지 튜브는 상측에 평판 히터 모듈을 지지하기 위한 지지 블럭을 더 포함할 수 있다.The support tube may further include a support block for supporting the flat plate heater module on the upper side.
상기 배기 모듈은 상기 지지 튜브에 연결된 동시에 상기 지지 프레임을 관통하는 제1연결 튜브; 상기 지지 프레임의 외측에 설치된 동시에 상기 제1연결 튜브에 결합된 제2연결 튜브; 및 상기 제2연결 튜브에 결합된 동시에 외부 배기관과 연결된 제3연결 튜브를 더 포함할 수 있다.The exhaust module comprising: a first connection tube connected to the support tube and passing through the support frame; A second connection tube installed outside the support frame and coupled to the first connection tube; And a third connection tube connected to the second connection tube and connected to the external exhaust pipe.
본 발명은 디스플레이용 대형 기판의 열처리 공정 중 발생하는 유기물 흄(fume)을 효율적으로 배기할 수 있는 기판 열처리용 가스 급배기 시스템을 제공한다. 즉, 본 발명은 기판의 좌측 및 우측에서 급기가 이루어지도록 하고, 기판의 대략 중앙부에서 배기가 이루어지도록 함으로써, 유기물 흄의 배기 경로가 짧아지고 이에 따라 유기물 흄의 배기 효율이 향상된다.The present invention provides a gas supply / exhaust system for substrate heat treatment capable of efficiently exhausting organic fumes generated during a heat treatment process of a large-sized display substrate. That is, according to the present invention, the air is supplied from the left and right sides of the substrate, and the air is exhausted from the substantially central portion of the substrate, thereby shortening the exhaust path of the organic fumes and improving the exhaust efficiency of the organic fumes.
본 발명은 히터가 배기 노즐의 상부에 위치되어 열처리 공정 챔버의 구성을 간략화할 수 있는 기판 열처리용 가스 급배기 시스템을 제공한다. 즉, 본 발명은 하나의 배기 모듈을 중심으로 상부에 평판 히터 모듈이 설치되고, 하부에 배기 노즐이 형성됨으로써, 하나의 배기 모듈이 기판의 열처리 공정과 배기 공정을 동시에 수행하고, 이에 따라 전체적인 시스템의 구성이 간단해진다.The present invention provides a gas supply and exhaust system for substrate heat treatment in which a heater is positioned above an exhaust nozzle to simplify the structure of the heat treatment process chamber. That is, according to the present invention, a flat plate heater module is installed on an upper part of a single exhaust module, and an exhaust nozzle is formed on a lower part of the exhaust module, so that one exhaust module simultaneously performs a heat treatment process and an exhaust process of the substrate, The configuration of the second embodiment is simplified.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 급배기 시스템을 도시한 개략 평면도 및 개략 정면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 가스 급배기 시스템 중에서 배기 모듈을 도시한 사시도이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 배기 모듈을 도시한 평면도, 정면도 및 측면도이다.
도 4a 내지 도 4c는 도 3b의 4a-4a, 도 3a의 4b-4b, 및 도 4c의 4c-4c를 도시한 단면도이다.1A and 1B are a schematic plan view and a schematic front view showing an apparatus for supplying and discharging a substrate according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view illustrating an exhaust module in a gas supply system for substrate heat treatment according to an embodiment of the present invention.
3A to 3C are a plan view, a front view, and a side view, respectively, of an exhaust module according to the present invention.
Figs. 4A to 4C are cross-sectional views showing 4a-4a in Fig. 3B, 4b-4b in Fig. 3A and 4C-4C in Fig.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.The embodiments of the present invention are described in order to more fully explain the present invention to those skilled in the art, and the following embodiments may be modified in various other forms, The present invention is not limited to the embodiment. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be more faithful and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art.
또한, 이하의 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위해 과장된 것이며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.In the following drawings, thickness and size of each layer are exaggerated for convenience and clarity of description, and the same reference numerals denote the same elements in the drawings. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the listed items.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상, 단계, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 단계, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a," "an," and "the" include singular forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, " comprise "and / or" comprising "when used in this specification are taken to specify the presence of stated features, steps, numbers, operations, elements, elements and / Steps, numbers, operations, elements, elements, and / or groups.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안된다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술한 제1부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.
Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, components, regions, layers and / or portions, these members, components, regions, layers and / Should not. These terms are only used to distinguish one member, component, region, layer or section from another region, layer or section. Thus, the first member, component, region, layer or section described below may refer to a second member, component, region, layer or section without departing from the teachings of the present invention.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 급배기 시스템(100)에 대한 개략 평면도 및 개략 정면도가 도시되어 있다.Referring to FIGS. 1A and 1B, there is shown a schematic plan view and a schematic front view of an air supply and
도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 열처리용 급배기 시스템(100)은 양측에서 급기가 이루어지는 공정 챔버(110)와, 공정 챔버(110)의 내부에 설치되어 기판을 열처리하는 동시에 기판의 상측으로 배기가 이루어지도록 하는 배기 모듈(120)을 포함한다.As shown in FIGS. 1A and 1B, a substrate supply /
여기서, 배기 모듈(120)은 다수 개를 포함하며, 이는 수직 방향으로 일정거리 이격되어 스택된 형태를 한다. 이러한 배기 모듈(120)에는 기판이 안착되어 열처리되며, 또한 배기 모듈(120)을 통해 기판으로부터 발생된 유기 흄이 배기된다. 상기 기판은 유연 기판용 폴리이미드(polyimide) 기판일 수 있다. 또한, 상기 기판은 상면에 폴리이미드 수지와 같은 수지가 코팅될 수 있다. Here, the
공정 챔버(110)는 전방이 개방되고, 내부가 비어 있는 대략 육면체 형태로서, 상면(111), 하면(112), 좌측면(113), 우측면(114) 및 후면(115)을 포함한다. 물론, 개방된 전방에는 셔터(116)가 설치되어, 열처리 공정 중 공정 챔버(110)가 밀폐된다. The
또한, 공정 챔버(110)는 다수의 급기 노즐(117a, 117b) 및 배기 모듈(120)의 지지를 위한 지지 레일(118a, 118b)을 포함한다. 즉, 공정 챔버(110)의 좌측면(113)과 우측면(114)에 각각 다수의 급기 노즐(117a, 117b)이 설치되며, 이러한 급기 노즐(117a, 117b)을 통해 열처리용 가스가 공정 챔버(110)의 내부로 공급된다. 상기 급기 노즐(117a, 117b)은 공정 챔버의 내부에서 양측뿐만 아리나 일측 또는 타측에만도 형성될 수 있다. 이러한 급기 노즐(117a, 117b)은 스택된 배기 모듈(120) 사이 사이에 위치되며, 따라서 급기 노즐(117a, 117b)을 통해서 스택된 배기 모듈(120)의 사이 사이로 열처리용 공정 가스가 공급된다. 다르게 설명하면, 공정 챔버(110)의 좌측면(113) 및 우측면(114)에 각각 설치된 다수의 급기 노즐(117a, 117b)에 의해 기판(130)의 좌측 둘레 및 우측 둘레로부터 중앙으로 각각 열처리용 가스가 공급된다. 더불어, 공정 챔버(110)의 좌측면(113)과 우측면(114)에 각각 지지 레일(118a, 118b)이 설치되며, 이러한 지지 레일(118a,118b)을 통해 배기 모듈(120)의 좌측단 및 우측단이 지지된다. 이러한 지지 레일(118a, 118b)은 급기 노즐(117a, 117b) 사이 사이에 위치되며, 이에 따라 자연스럽게 배기 모듈(120)에 안착된 기판의 좌측단 및 우측단으로부터 중앙 영역으로 열처리용 공정 가스가 공급된다.The
배기 모듈(120)은 상술한 바와 같이 공정 챔버(110)에 구비된 좌측 및 우측의 지지 레일(118a, 118b)에 의해 지지되며, 열처리 공정 중 기판으로부터 발생된 유기 흄을 배기할 수 있도록 다수의 배기 노즐(124a, 124b)(도 4b 참조)을 포함한다. 더욱이, 이러한 배기 모듈(120)은 상측에 설치된 평판 히터 모듈(120a)을 더 포함하며, 이러한 평판 히터 모듈(120a) 위에 기판이 안착되어 열처리된다. 또한, 이러한 배기 모듈(120)은 상술한 바와 같이 수직 방향으로 이격되어 다수개가 스택된다.The
일례로, 하측의 배기 모듈(120)은 평판 히터 모듈(120a)을 통하여 기판이 열처리되도록 하고, 이와 인접한 상측의 배기 모듈(120)은 배기 노즐(124a, 124b)을 통해 하측에서 열처리 중인 기판으로부터 발생된 유기 흄을 외부로 배기한다. 즉, 본 발명에서는 배기 모듈(120)이 수직 방향으로 이격되어 스택되어 있기 때문에, 하측의 배기 모듈(120)이 기판을 열처리한다면, 이와 인접한 상측의 배기 모듈(120)이 유기 흄을 배기한다. 물론, 하측의 배기 모듈(120) 역시 배기 기능을 가지며, 또한 상측의 배기 모듈(120) 역시 열처리 기능을 갖는다.For example, the
또한, 본 발명은 기판의 좌측 및 우측으로부터 중앙 영역으로 열처리 가스가 공급되고, 기판의 상측으로 열처리 후 가스가 배기됨으로써, 배기 가스의 경로가 최소화되고, 이에 따라 배기 효율이 향상된다.Further, according to the present invention, the heat treatment gas is supplied from the left and right sides of the substrate to the central region, and the gas is exhausted to the upper side of the substrate after the heat treatment, thereby minimizing the exhaust gas path and improving the exhaust efficiency.
즉, 본 발명에 따른 기판 열처리용 가스 급배기 시스템(100)은 점차 대형화되어 가는 연성 디스플레이용 기판의 열처리 공정 시 발생되는 다량의 유기 흄을 효율적으로 배출하게 된다. 다르게 설명하면, 본 발명에 따른 기판 열처리용 가스 급배기 시스템(100)은 기판에서 발생되는 유기 흄을 상측으로 바로 배출하여 배기 가스의 경로가 최소화되도록 하고, 이에 따라 배기 효율이 향상되며, 따라서 대면적 디스플레이용 기판의 열처리에 적합하다. 더욱이, 본 발명에 따른 기판 열처리용 가스 급배기 시스템(100)은 배기 모듈(120)이 평판 히터 모듈(120a)의 지지 부재 역할도 겸하므로, 전체적으로 장치의 구성 요소가 간소화된다.
That is, the
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 열처리용 가스 급배기 시스템(100) 중에서 배기 모듈(120)에 대한 사시도가 도시되어 있다. 또한, 도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 본 발명에 따른 배기 모듈(120)에 대한 평면도, 정면도 및 측면도가 도시되어 있다. 여기서, 설명의 편의상 평판 히터 모듈은 도시되어 있지 않고, 기판(130)이 도시되어 있다.Referring to FIG. 2, a perspective view of the
도 2, 도 3a 내지 도 3c에 도시된 바와 같이, 배기 모듈(120)은 지지 프레임(121), 지지 프레임(121)의 내부에 설치된 다수의 지지 튜브(123) 및 지지 튜브(123)의 전방에 설치된 연결 패널(126)을 포함한다.2, 3A to 3C, the
지지 프레임(121)은 평면의 형태가 대략 사각 형태이며, 수직 단면의 형태 역시 속이 비어 있는 사각 형태를 한다. 또한, 지지 프레임(121)의 좌측 및 우측에 각각 공정 챔버(110)의 양측에 고정되는 고정 돌기(122a, 122b)를 포함한다. 이러한 고정 돌기(122a, 122b)는 공정 챔버(110)의 좌측면(113) 및 우측면(114)에 설치된 지지 레일(118a, 118b)에 각각 고정된다.The
다수의 지지 튜브(123)는 지지 프레임(121)의 전방에서 후방에까지 수평 방향으로 일정 길이 연장되어 결합되어 있으며, 이러한 지지 튜브(123)는 양측에 관통홀의 형태로 형성된 배기 노즐(124a, 124b)(도 4b 참조)을 포함한다. 더욱이, 지지 튜브(123)는 상측에 형성되어 평판 히터 모듈(미도시)을 지지하는 지지 블럭(125)을 더 포함한다.The plurality of
연결 패널(126)은 지지 프레임(121)의 전방에 연결 튜브를 통하여 결합되어 있다. 즉, 지지 튜브(123)는 지지 프레임(121)을 관통하는 제1연결 튜브(127a)에 연결되고, 제1연결 튜브(127a)는 지지 프레임(121)과 연결 패널(126) 사이에 설치된 제2연결 튜브(127b)에 연결된다. 더불어, 연결 패널(126)은 상술한 제2연결 튜브(127b)와 연결된 제3연결 튜브(127c) 및 평판 히터 모듈(120a)에 전원을 공급하는 전원부(128)를 포함한다. 더불어, 연결 패널(126)은 전면에 형성된 다수의 손잡이(129)를 포함한다.The
이와 같이 하여, 연결 패널(126)을 관통하는 제3연결 튜브(127c)에는 외부 배기관(미도시)이 연결되어, 배기 노즐(124a,124b), 지지 튜브(123), 제1연결 튜브(127a), 제2연결 튜브(127b) 및 제3연결 튜브(127c)를 통하여 열처리 후의 유기 흄이 외부 배기관으로 완전히 배출된다. 또한, 배기 모듈(120) 위에 탑재된 평판 히터 모듈에는 전원부(128)를 통하여 전원이 공급된다. In this way, an external exhaust pipe (not shown) is connected to the
따라서, 배기 모듈(120)은 상측에 평판 히터 모듈 및 기판(130)이 순차적으로 안착되도록 하여 기판(130)을 열처리함은 물론, 다수의 배기 노즐(124a,124b)을 포함함으로써, 하부의 또 다른 배기 모듈(120)에 안착되어 열처리 중인 기판(130)에서 발생하는 유기 흄을 효율적으로 배기하도록 한다. 즉, 본 발명에 따른 기판 열처리용 가스 급배기 시스템(100)은 하나의 배기 모듈(120)이 기판(130)의 열처리 기능과 유기 흄 배기 기능을 동시에 수행하도록 함으로써, 시스템 구성을 간소화시킬 수 있게 된다.
Accordingly, the
도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 도 3b의 4a-4a, 도 3a의 4b-4b, 및 도 4c의 4c-4c에 대한 단면도가 도시되어 있다.Referring to Figs. 4A to 4C, there are shown cross-sectional views for 4a-4a in Fig. 3b, 4b-4b in Fig. 3a, and 4c-4c in Fig. 4c.
도 4a에 도시된 바와 같이, 배기 모듈(120)의 지지 프레임(121)은 중량 감소를 위해 속이 비어 있는 형태이고, 이러한 지지 프레임(121)에 다수의 지지 튜브(123)가 결합된다. 더불어, 지지 튜브(123) 역시 중량 감소를 위해 속이 비어 있는 형태이고, 이는 지지 프레임(121)에 관통 결합된 제1연결 튜브(127a)에 일단이 결합된다. 더욱이, 제1연결 튜브(127a)에는 제2연결 튜브(127b)가 결합되며, 이러한 제2연결 튜브(127b)에 연결 패널(126)이 결합된다. 더불어, 제2연결 튜브(127b)는 연결 패널(126)에 관통 결합된 제3연결 튜브(127c)에 일단이 결합된다. 따라서, 배기 노즐(124a,124b)로부터의 배기 가스는 지지 튜브(123), 제1연결 튜브(127a), 제2연결 튜브(127b) 및 제3연결 튜브(127c)를 통하여 외부로 배출된다.4A, the
도 4b에 도시된 바와 같이, 속이 빈 사각 형태의 지지 프레임(121)은 상부의 좌우측에 외측으로 일정 길이 연장된 고정 돌기(122a, 122b)가 형성되어 있으며, 이에 따라 배기 모듈(120)은 공정 챔버(110)에 설치된 지지 레일(118a, 118b)에 거치되어 고정될 수 있다. 또한, 속이 빈 사각 형태의 지지 튜브(123)는 좌측 및 우측에 각각 관통홀 형태의 배기 노즐(124a, 124b)이 형성되어 있어, 지지 튜브(123)를 중심으로 좌측 및 우측에서 열처리중 기판(130)으로부터 발생되는 유기 흄을 배기할 수 있도록 되어 있다. 더욱이, 지지 튜브(123)의 상측에는 평판 히터 모듈의 지지를 위한 지지 블럭(125)이 설치되어 있다. 여기서, 도면에는 비록 지지 튜브(123)의 단면 형태가 사각으로 도시되어 있으나, 이로서 본 발명이 한정되지 않으며, 지지 튜브(123)는 원형, 삼각, 오각 또는 육각의 단면 형태일 수도 있다. 도면중 미설명 부호 123a은 지지 튜브(123)의 끝단을 지지 프레임(121)에 고정시키는 플랜지이다.As shown in FIG. 4B, the
도 4c에 도시된 바와 같이, 지지 튜브(123)는 양측부에 관통홀 형태로 형성된 배기 노즐(124a, 124b)을 포함하고, 또한 지지 튜브(123)의 양단이 지지 프레임(121)의 내측에 결합된다. 지지 튜브(123)의 일단은 막혀 있고, 타단은 지지 튜브(123)의 내측에 관통 결합된 제1연결 튜브(127a)에 결합되어 있다. 더불어, 제1연결 튜브(127a)는 제2연결 튜브(127b)에 결합되어 있으며, 제2연결 튜브(127b)는 연결 패널(126)의 내측에 관통 결합된 제3연결 튜브(127c)에 결합되어 있다. 물론, 이러한 제3연결 튜브(127c)에는 외부 배기관이 결합되어 있다.4C, the
이와 같이 하여, 배기 모듈(120)은 지지 튜브(123)의 양측에 관통홀 형태로 배기 노즐(124a, 124b)이 형성되어 있고, 이러한 배기 노즐(124a, 124b)을 통해 열처리 중 기판(130)으로 부터 발생되는 유기 흄이 배기된다. 즉, 배기 가스는 지지 튜브(123), 제1연결 튜브(127a), 제2연결 튜브(127b) 및 제3연결 튜브(127c)를 통하여 외부 배기관으로 배기된다. 따라서, 이러한 배기 모듈(120)의 하부에 위치된 다른 배기 모듈(120) 위의 열처리 중 기판(130)으로부터 발생되는 유기 흄이 신속하게 배기된다.The
더욱이, 배기 모듈(120)의 상부에는 평판 히터 모듈이 설치됨으로써, 이러한 평판 히터 모듈을 통하여 상측의 기판(130)이 열처리된다. 즉, 본 발명에 따른 배기 모듈(120)은 기본적으로 기판(130)의 열처리에 의해 발생되는 유기 흄의 배기 기능을 가질 뿐만 아니라, 기판(130)의 열처리 기능도 가짐으로써, 전체적인 시스템 구성이 간단해진다.
Further, a flat plate heater module is installed on the upper part of the
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 기판 열처리용 가스 급배기 시스템을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.It is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications and changes may be made without departing from the scope of the present invention as defined in the appended claims. It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention.
100; 본 발명에 따른 기판 열처리용 가스 급배기 시스템
110; 공정 챔버 111; 상면
112; 하면 113; 좌측면
114; 우측면 115; 후면
116; 셔터 117a, 117b; 급기 노즐
118a, 118b; 지지 레일
120; 배기 모듈 120a; 평판 히터 모듈
121; 지지 프레임 122a, 122b; 고정 돌기
123; 지지 튜브 123a; 플랜지
124a, 124b; 배기 노즐 125; 지지 블럭
126; 연결 패널 127a; 제1연결 튜브
127b; 제2연결 튜브 127c; 제3연결 튜브
128; 전원부 129; 손잡이
130; 기판100; The gas supply and exhaust system for substrate heat treatment according to the present invention
110; A
112; 113; Left side
114;
116;
118a, 118b; Support rail
120; An
121;
123;
124a, 124b; An
126;
127b; A
128;
130; Board
Claims (10)
상기 기판의 상측으로 배기가 이루어지도록 배기 노즐이 형성된 배기 모듈을 포함하며,
상기 배기 모듈은
지지 프레임 및,
상기 지지 프레임 사이에 배열된 다수의 지지 튜브를 포함하고,
상기 배기 노즐은 지지 튜브에 형성되며,
상기 지지 튜브는 사각, 원형, 삼각, 오각 또는 육각의 단면 형태로 형성됨을 특징으로 하는 기판 열처리용 가스 급배기 시스템.A process chamber in which an air supply nozzle is installed so that air is supplied from one side, the other side or both sides,
And an exhaust module formed with an exhaust nozzle so as to exhaust the exhaust gas toward an upper side of the substrate,
The exhaust module
A support frame,
And a plurality of support tubes arranged between the support frames,
The exhaust nozzle is formed in a support tube,
Wherein the support tube is formed in a rectangular, circular, triangular, pentagonal or hexagonal cross-sectional shape.
상기 급기 노즐은 상기 공정 챔버의 내부에서 양측에 설치되고,
상기 배기 노즐은 상기 양측의 급기 노즐의 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 가스 급배기 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the supply nozzles are installed on both sides inside the process chamber,
Wherein the exhaust nozzles are installed between the supply nozzles on both sides of the gas supply and exhaust nozzles.
상기 배기 모듈은 수직 방향으로 이격되어 다수가 스택된 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 가스 급배기 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the exhaust modules are vertically stacked and stacked in a vertical direction.
상기 배기 모듈은
상측에 설치된 평판 히터 모듈을 더 포함하고,
상기 평판 히터 모듈에 상기 기판이 안착되어 열처리됨을 특징으로 하는 기판 열처리용 가스 급배기 시스템.The method according to claim 1,
The exhaust module
Further comprising a flat plate heater module provided on the upper side,
Wherein the substrate is placed on the flat heater module and heat-treated.
상기 배기 노즐은 상기 지지 튜브의 양측에 형성된 관통홀인 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 가스 급배기 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the exhaust nozzle is a through hole formed on both sides of the support tube.
상기 지지 튜브는 상측에 평판 히터 모듈을 지지하기 위한 지지 블럭을 더 포함함을 특징으로 하는 기판 열처리용 가스 급배기 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the support tube further comprises a support block for supporting the flat plate heater module on the upper side.
상기 배기 모듈은
상기 지지 튜브에 연결된 동시에 상기 지지 프레임을 관통하는 제1연결 튜브;
상기 지지 프레임의 외측에 설치된 동시에 상기 제1연결 튜브에 결합된 제2연결 튜브; 및
상기 제2연결 튜브에 결합된 동시에 외부 배기관과 연결된 제3연결 튜브를 더 포함함을 특징으로 하는 기판 열처리용 가스 급배기 시스템.The method according to claim 1,
The exhaust module
A first connection tube connected to the support tube and passing through the support frame;
A second connection tube installed outside the support frame and coupled to the first connection tube; And
Further comprising a third connection tube coupled to the second connection tube and connected to the external exhaust pipe.
상기 기판은 유연 기판용 폴리이미드(Polyimide) 기판인 것을 특징으로 하는 기판 열처리용 가스 급배기 시스템.
The method according to claim 1,
Wherein the substrate is a polyimide substrate for a flexible substrate.
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