KR102103155B1 - Heat treatment apparatus - Google Patents

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KR102103155B1
KR102103155B1 KR1020180114396A KR20180114396A KR102103155B1 KR 102103155 B1 KR102103155 B1 KR 102103155B1 KR 1020180114396 A KR1020180114396 A KR 1020180114396A KR 20180114396 A KR20180114396 A KR 20180114396A KR 102103155 B1 KR102103155 B1 KR 102103155B1
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Abstract

일 실시예에 따른 열처리 장치는, 전체 외관을 구성하는 프레임부를 포함하는 챔버 유닛; 및 상기 챔버 유닛의 전면을 개방 또는 폐쇄시키는 셔터 유닛;을 포함하고, 상기 셔터 유닛은, 상기 챔버 유닛의 전면에 위치된 셔터부; 상기 셔터부의 양측면에 배치되어, 상기 셔터부를 상하 구동시키는 상하 구동부; 및 상기 셔터부의 전면에 장착되어, 상기 셔터부를 전후진 구동시키는 셔터 유닛용 전후진 구동부;를 포함하고, 상기 셔터 유닛용 전후진 구동부는 상기 상하 구동부에 의한 상하 구동에 의해서 상기 셔터부와 함께 상하 방향으로 이동될 수 있다.The heat treatment apparatus according to an embodiment includes: a chamber unit including a frame part constituting the entire appearance; And a shutter unit that opens or closes the front surface of the chamber unit, wherein the shutter unit comprises: a shutter unit located on the front surface of the chamber unit; A vertical driving unit disposed on both sides of the shutter unit to drive the shutter unit up and down; And mounted on the front of the shutter unit, forward and backward driving unit for a shutter unit for driving the shutter unit forward and backward; including, the shutter unit forward and backward driving unit for up and down with the shutter unit by up and down driving by the up and down driving unit It can be moved in the direction.

Description

열처리 장치{HEAT TREATMENT APPARATUS}Heat treatment device {HEAT TREATMENT APPARATUS}

본 발명은 열처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 셔터부가 상하 구동, 전후진 구동 및 틸팅 구동 가능한 열처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat treatment device, and more particularly, to a heat treatment device capable of driving the shutter portion up and down, forward and backward, and tilting.

최근 컴퓨터 또는 TV와 같은 전기전자기기의 급속한 발달 및 보급에 따라 디스플레이 패널 기술 역시 비약적으로 발전하고 있다.2. Description of the Related Art Recently, with the rapid development and dissemination of electric and electronic devices such as computers or TVs, display panel technology is also rapidly developing.

이러한 디스플레이 패널의 대형화 및 고해상도화가 급속히 진행되고 있는 오늘날의 실정에 비추어, 그 제조 장치가 담당하는 역할은 한층 더 중요시되고 있다.In light of today's situation in which the size and resolution of the display panel is rapidly progressing, the role played by the manufacturing apparatus is becoming more important.

일반적으로, 디스플레이 패널을 제조하기 위해서는 패널 상에 패턴을 형성하기 위해 포토레지스터를 도포하고, 상기 포토레지스터 막의 경화를 위해 디스플레이 패널을 가열하게 된다.In general, in order to manufacture a display panel, a photoresist is applied to form a pattern on the panel, and the display panel is heated to cure the photoresist film.

이때, 디스플레이 패널에 정밀한 패턴을 형성하기 위해서는 디스플레이 패널의 전체 영역에 대해 균일하게 온도를 상승시키는 열처리 작업이 요구된다.At this time, in order to form a precise pattern on the display panel, a heat treatment operation that raises the temperature uniformly over the entire area of the display panel is required.

이러한 디스플레이 패널의 열처리에 사용되는 장치는 양질의 디스플레이 패널을 제조하기 위하여 열처리 장치 내부 전체의 온도가 균일하게 상승 및 하강해야만 한다.The apparatus used for heat treatment of such a display panel must uniformly rise and fall in the temperature inside the heat treatment apparatus in order to manufacture a quality display panel.

만약, 열처리 장치 내에서 디스플레이 패널의 전체 영역에 대해 균일한 온도 조절이 이루어지지 않을 경우에는, 패턴에 온도 편차가 발생하게 되거나 디스플레이 패널 자체에 발생되는 열적 불균형으로 인해 패널의 국부적 수축 또는 팽창이 발생되며, 이러한 열적 불균형은 디스플레이 패널에 균일한 패턴을 형성하지 못하게 되는 주요 원인이 되고 있다.If uniform temperature control is not performed for the entire area of the display panel in the heat treatment device, temperature variation may occur in the pattern or local shrinkage or expansion of the panel may occur due to thermal imbalance generated in the display panel itself. This thermal imbalance has become a major cause of the inability to form a uniform pattern on the display panel.

한편, 디스플레이 패널의 열처리 장치 내부에 배치되는 가열장치는 가열과 냉각을 반복하므로, 이에 따른 열수축과 열팽창에 의해 쉽게 파손되는 문제점이 있었다.On the other hand, since the heating device disposed inside the heat treatment device of the display panel repeats heating and cooling, there is a problem that it is easily damaged by heat shrinkage and thermal expansion.

열처리 장치 내부의 가열장치가 파손되는 경우에는 이의 보수를 위해 장치의 작동이 중단되어야 하므로 전체 열처리 수율이 저하될 뿐만 아니라, 파손 시 발생되는 불순물로 인해 디스플레이 패널 표면이 오염 또는 손상된다는 문제점 또한 있었다.When the heating device inside the heat treatment device is damaged, the operation of the device must be stopped for maintenance, and thus the overall heat treatment yield is lowered, and there is also a problem that the surface of the display panel is contaminated or damaged due to impurities generated during the damage.

국내 등록특허 제10-1136892호 및 국내 등록특허 제10-1479925호에는 급격한 온도 변화에 기인한 열변형 또는 열충격에도 견디기 위한 가열장치가 개시되어 있다.In Korean Patent Registration No. 10-1136892 and Korean Patent Registration No. 10-1479925, heating devices are disclosed to withstand thermal deformation or thermal shock caused by rapid temperature changes.

전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출과정에서 보유하거나 습득한 것으로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수는 없다.The above-described background art is possessed or acquired by the inventor during the derivation process of the present invention, and is not necessarily a known technology disclosed to the general public prior to the filing of the present invention.

일 실시예에 따른 목적은 셔터 유닛에 상하 구동부 및 셔터 유닛용 전후진 구동부를 포함하여, 프레임부의 전면을 개방할 때에는 셔터부를 후진 구동시킨 후 상하 방향으로 구동시키고, 프레임부의 개방된 전면을 폐쇄할 때에는 셔터부를 상하 방향으로 구동시킨 후 전진 구동시킬 수 있는 열처리 장치를 제공하는 것이다.An object according to an embodiment includes an up-and-down driving unit for the shutter unit and a forward-backward driving unit for the shutter unit, when opening the front surface of the frame unit, driving the shutter unit backward and driving in the vertical direction, and closing the open front surface of the frame unit. In this case, it is to provide a heat treatment device capable of driving the shutter unit in the vertical direction and then driving it forward.

일 실시예에 따른 목적은 셔터부의 양측면에 배치되어 상하 구동부에 동력을 전달하는 모터가 서로 동기화되어서, 셔터부를 보다 안정적으로 상하 구동시킬 수 있는 열처리 장치를 제공하는 것이다.An object according to an embodiment is to provide a heat treatment device that is disposed on both sides of the shutter portion and the motors transmitting power to the upper and lower driving portions are synchronized with each other, so that the shutter portion can be driven up and down more stably.

일 실시예에 따른 목적은 셔터부의 전면에 복수 개의 셔터 유닛용 전후진 구동부가 장착되어 셔터부가 보다 안정적으로 전후진 구동될 수 있는 열처리 장치를 제공하는 것이다.An object according to an embodiment is to provide a heat treatment device in which the shutter unit is more stably driven forward and backward by being mounted on the front surface of the shutter unit for a plurality of shutter units.

일 실시예에 따른 목적은 프레임부의 전면에서 복수 개의 개방 구획 중 어느 하나를 개방시키도록 복수 개의 셔터부가 구동되어 셔터부의 개방 또는 폐쇄 시에 열 손실을 최소화할 수 있는 열처리 장치를 제공하는 것이다.An object according to an embodiment is to provide a heat treatment device capable of minimizing heat loss when the shutter unit is opened or closed by driving a plurality of shutter units to open any one of a plurality of open sections on the front surface of the frame unit.

일 실시예에 따른 목적은 셔터 유닛의 내측면에 히팅 유닛이 장착되어, 챔버 유닛의 전면에서 열을 공급할 수 있는 열처리 장치를 제공하는 것이다.An object according to an embodiment is to provide a heat treatment device capable of supplying heat from the front of the chamber unit, the heating unit is mounted on the inner surface of the shutter unit.

일 실시예에 따른 목적은 셔터부를 틸팅 구동시킬 수 있어, 셔터부의 내측면에 장착된 히팅 유닛 및 단열재의 유지보수를 용이하게 할 수 있는 열처리 장치를 제공하는 것이다.An object according to an embodiment is to provide a heat treatment device capable of tilting driving the shutter unit, thereby facilitating maintenance of a heating unit and an insulation material mounted on the inner surface of the shutter unit.

일 실시예에 따른 목적은 셔터 유닛에서 다양한 위치에 단열재가 구비되어, 셔터 유닛의 개방 또는 폐쇄에 의한 열 손실을 방지할 수 있고 셔터 유닛의 열량을 보존할 수 있는 열처리 장치를 제공하는 것이다.An object according to an embodiment is to provide a heat treatment device that is provided with a heat insulating material at various positions in the shutter unit, to prevent heat loss due to the opening or closing of the shutter unit and to preserve the heat amount of the shutter unit.

상기 목적을 달성하기 위한 일 실시예에 따른 열처리 장치는, 전체 외관을 구성하는 프레임부를 포함하는 챔버 유닛; 및 상기 챔버 유닛의 전면을 개방 또는 폐쇄시키는 셔터 유닛;을 포함하고, 상기 셔터 유닛은, 상기 챔버 유닛의 전면에 위치된 셔터부; 상기 셔터부의 양측면에 배치되어, 상기 셔터부를 상하 구동시키는 상하 구동부; 및 상기 셔터부의 전면에 장착되어, 상기 셔터부를 전후진 구동시키는 셔터 유닛용 전후진 구동부;를 포함하고, 상기 셔터 유닛용 전후진 구동부는 상기 상하 구동부에 의한 상하 구동에 의해서 상기 셔터부와 함께 상하 방향으로 이동될 수 있다.A heat treatment apparatus according to an embodiment for achieving the above object includes: a chamber unit including a frame part constituting the entire appearance; And a shutter unit that opens or closes the front surface of the chamber unit, wherein the shutter unit comprises: a shutter unit located on the front surface of the chamber unit; A vertical driving unit disposed on both sides of the shutter unit to drive the shutter unit up and down; And mounted on the front of the shutter unit, forward and backward driving unit for a shutter unit for driving the shutter unit forward and backward; including, the shutter unit forward and backward driving unit for up and down with the shutter unit by up and down driving by the up and down driving unit It can be moved in the direction.

일 측에 의하면, 상기 상하 구동부는, 상기 셔터부의 양측면에 상하 방향으로 연장되게 설치되어 모터에 의해서 회전 구동되는 스크류 잭 부재; 및 상기 스크류 잭 부재의 회전 구동에 의해서 상하 방향으로 이동되면서 상기 셔터부의 상하 방향 구동을 가이드하는 상하 가이드 부재;를 포함하고, 상기 모터는 상기 셔터부의 양측면에 각각 배치되어 서로 동기화될 수 있다.According to one side, the upper and lower driving units, the screw jack member is installed to extend in the vertical direction on both sides of the shutter portion is rotated by a motor; And a vertical guide member that guides the vertical movement of the shutter unit while being moved in the vertical direction by the rotational driving of the screw jack member, and the motors are disposed on both side surfaces of the shutter unit and synchronized with each other.

일 측에 의하면, 상기 셔터 유닛용 전후진 구동부는, 상기 셔터부의 전면에 장착되어 유압에 의해서 상기 셔터부를 전후진 구동시키는 실린더 부재; 및 상기 실린더 부재에 이격 배치되어, 상기 실린더 부재에 의한 전후진 구동을 가이드하는 전후진 가이드 부재;를 포함하고, 상기 셔터부의 전면에는 복수 개의 셔터 유닛용 전후진 구동부가 이격되어 장착될 수 있다.According to one side, the forward and backward driving unit for the shutter unit, is mounted on the front of the shutter unit cylinder member for driving the shutter forward and backward by hydraulic pressure; And a forward-backward guide member disposed spaced apart from the cylinder member to guide forward-backward driving by the cylinder member, and a forward-backward driving unit for a plurality of shutter units spaced apart from the shutter unit.

일 측에 의하면, 상기 셔터부는 복수 개로 마련되고, 복수 개의 셔터부는, 상기 챔버 유닛의 전면에서 상부에 위치된 상부 셔터부; 및 상기 챔버 유닛의 전면에서 하부에 위치된 하부 셔터부;를 포함하고, 상기 상부 셔터부 및 상기 하부 셔터부는 상기 챔버 유닛의 전면에서 상부 및 하부 중 어느 하나를 개방시키도록 선택적으로 상하 방향으로 구동될 수 있다.According to one side, the shutter unit is provided in a plurality, the plurality of shutter units, the upper shutter unit located at the top of the front of the chamber unit; And a lower shutter portion located at the bottom of the front of the chamber unit; and the upper shutter portion and the lower shutter portion are selectively driven in the vertical direction to open one of the upper and lower portions at the front of the chamber unit. Can be.

일 측에 의하면, 상기 챔버 유닛의 전면에서 상부 개방 시, 상기 상부 셔터부 및 상기 하부 셔터부가 상기 셔터 유닛용 전후진 구동부에 의해 상기 챔버 유닛으로부터 멀리 후진 구동된 다음 상기 상하 구동부에 의해 하방으로 구동되어, 상기 상부 셔터부에 의해 상기 챔버 유닛의 전면에서 하부가 폐쇄되고, 상기 챔버 유닛의 전면에서 하부 개방 시, 상기 하부 셔터부가 상기 셔터 유닛용 전후진 구동부에 의해 상기 챔버 유닛으로부터 멀리 후진된 다음 상기 상하 구동부에 의해 하방으로 이동되고, 상기 상부 셔터부는 비구동될 수 있다.According to one side, when the upper portion is opened from the front of the chamber unit, the upper shutter portion and the lower shutter portion are driven backward and far away from the chamber unit by the forward and backward driving unit for the shutter unit, and then driven downward by the upper and lower driving units. The lower shutter is closed at the front of the chamber unit by the upper shutter unit, and when the lower shutter is opened at the front of the chamber unit, the lower shutter unit is retracted away from the chamber unit by the forward / reverse driving unit for the shutter unit. The upper and lower driving units may move downward, and the upper shutter unit may be non-driving.

일 측에 의하면, 상기 셔터부의 내측면에 장착된 히팅 유닛을 더 포함하고, 상기 히팅 유닛은 복수 개의 히팅 모듈을 포함하고, 상기 복수 개의 히팅 모듈은 상기 셔터부의 내측면 상에 행렬 형태로 장착될 수 있다.According to one side, further comprising a heating unit mounted on the inner surface of the shutter unit, the heating unit includes a plurality of heating modules, the plurality of heating modules to be mounted in a matrix form on the inner surface of the shutter unit You can.

상기 목적을 달성하기 위한 일 실시예에 따른 열처리 장치는, 전체 외관을 구성하는 프레임부를 포함하는 챔버 유닛; 상기 챔버 유닛의 전면을 개방 또는 폐쇄시키는 셔터 유닛; 및 상기 챔버 유닛 및 상기 셔터 유닛에 구비되어, 상기 챔버 유닛 내에 배치된 열처리 대상을 가열시키는 히팅 유닛;을 포함하고, 상기 셔터 유닛은, 상기 챔버 유닛의 전면에 위치된 셔터부; 및 상기 셔터부에 장착되어, 상기 셔터부를 틸팅 구동시키는 틸팅부;를 포함할 수 있다.A heat treatment apparatus according to an embodiment for achieving the above object includes: a chamber unit including a frame part constituting the entire appearance; A shutter unit that opens or closes the front surface of the chamber unit; And a heating unit provided in the chamber unit and the shutter unit to heat a heat treatment object disposed in the chamber unit, wherein the shutter unit includes: a shutter unit located in front of the chamber unit; And a tilting unit mounted on the shutter unit to tilt-drive the shutter unit.

일 측에 의하면, 상기 틸팅부는, 상기 셔터부의 상단을 상기 셔터 유닛에 고정시키는 고정 부재; 및 상기 셔터부의 하단에 구비된 힌지 부재;를 포함하고, 상기 틸팅부에 의해서 상기 셔터부가 상기 프레임부의 전방을 향하여 틸팅 구동될 수 있다.According to one side, the tilting unit, a fixing member for fixing the upper end of the shutter unit to the shutter unit; And a hinge member provided at a lower end of the shutter unit, and the shutter unit may be tilted toward the front of the frame unit by the tilting unit.

일 측에 의하면, 상기 셔터 유닛에는 단열재가 구비되고, 상기 단열재는 상기 셔터 유닛의 내측면 또는 외측면에 구비되고, 상기 단열재는 상기 셔터 유닛의 상단 또는 하단에서 냉각수가 통과되는 관 사이의 공간에 더 구비될 수 있다.According to one side, the shutter unit is provided with a heat insulating material, the heat insulating material is provided on the inner surface or the outer surface of the shutter unit, the heat insulating material in the space between the pipes through which cooling water is passed from the top or bottom of the shutter unit. It may be further provided.

일 실시예에 따른 열처리 장치에 의하면, 셔터 유닛에 상하 구동부 및 셔터 유닛용 전후진 구동부를 포함하여, 프레임부의 전면을 개방할 때에는 셔터부를 후진 구동시킨 후 상하 방향으로 구동시키고, 프레임부의 개방된 전면을 폐쇄할 때에는 셔터부를 상하 방향으로 구동시킨 후 전진 구동시킬 수 있다.According to the heat treatment apparatus according to an embodiment, when the shutter unit includes a vertical driving unit and a forward / reverse driving unit for the shutter unit, when opening the front of the frame unit, the shutter unit is driven backward and then driven in the vertical direction, and the frame unit is opened and opened. When closing the, the shutter unit may be driven forward and then forward.

일 실시예에 따른 열처리 장치에 의하면, 셔터부의 양측면에 배치되어 상하 구동부에 동력을 전달하는 모터가 서로 동기화되어서, 셔터부를 보다 안정적으로 상하 구동시킬 수 있다.According to the heat treatment apparatus according to an embodiment, the motors disposed on both sides of the shutter unit and transmitting power to the upper and lower driving units are synchronized with each other, so that the shutter unit can be driven up and down more stably.

일 실시예에 따른 열처리 장치에 의하면, 셔터부의 전면에 복수 개의 셔터 유닛용 전후진 구동부가 장착되어 셔터부가 보다 안정적으로 전후진 구동될 수 있다.According to the heat treatment apparatus according to an embodiment, a plurality of shutter unit forward and backward driving units are mounted on the front surface of the shutter unit, so that the shutter unit can be driven forward and backward more stably.

일 실시예에 따른 열처리 장치에 의하면, 프레임부의 전면에서 복수 개의 개방 구획 중 어느 하나를 개방시키도록 복수 개의 셔터부가 구동되어 셔터부의 개방 또는 폐쇄 시에 열 손실을 최소화할 수 있다.According to the heat treatment apparatus according to an embodiment, a plurality of shutter units are driven to open any one of a plurality of opening sections on the front surface of the frame unit, thereby minimizing heat loss when the shutter unit is opened or closed.

일 실시예에 따른 열처리 장치에 의하면, 셔터 유닛의 내측면에 히팅 유닛이 장착되어, 챔버 유닛의 전면에서 열을 공급할 수 있다.According to the heat treatment apparatus according to an embodiment, the heating unit is mounted on the inner surface of the shutter unit, and heat can be supplied from the front surface of the chamber unit.

일 실시예에 따른 열처리 장치에 의하면, 셔터부를 틸팅 구동시킬 수 있어, 셔터부의 내측면에 장착된 히팅 유닛 및 단열재의 유지보수를 용이하게 할 수 있다.According to the heat treatment apparatus according to an embodiment, the shutter unit can be tilted and driven, and maintenance of the heating unit and the heat insulating material mounted on the inner surface of the shutter unit can be facilitated.

일 실시예에 따른 열처리 장치에 의하면, 셔터 유닛에서 다양한 위치에 단열재가 구비되어, 셔터 유닛의 개방 또는 폐쇄에 의한 열 손실을 방지할 수 있고 셔터 유닛의 열량을 보존할 수 있다.According to the heat treatment apparatus according to an embodiment, a heat insulating material is provided at various positions in the shutter unit, thereby preventing heat loss due to opening or closing of the shutter unit and preserving the heat amount of the shutter unit.

도 1은 일 실시예에 따른 열처리 장치의 사시도이다.
도 2는 프레임 유닛의 사시도이다.
도 3은 챔버 유닛 및 히팅 유닛의 사시도이다.
도 4는 셔터 유닛의 사시도이다.
도 5는 지지 유닛의 사시도이다.
도 6은 급배기 유닛의 사시도이다.
도 7은 발판/난간 유닛의 사시도이다.
도 8은 챔버 유닛의 분해도이다.
도 9는 프레임부에 판넬부가 조립된 모습을 도시한다.
도 10은 챔버 유닛의 후면도이다.
도 11은 프레임부에서 셔터 유닛이 조립된 위치를 도시한다.
도 12는 셔터 유닛의 구성을 도시한다.
도 13a 내지 13c는 셔터 유닛의 상하 구동을 도시한다.
도 14는 도 12에서 A-A에 따른 단면도이다.
도 15는 셔터 유닛의 틸팅 구동을 도시한다.
도 16(a) 및 (b)는 셔터 유닛에 구비된 국소배기부를 도시한다.
도 17(a) 및 (b)는 국소배기부의 작동을 도시한다.
도 18 및 19는 히터 유닛의 구성을 도시한다.
도 20은 히터 유닛에 의한 가열 영역의 구성을 도시한다.
도 21(a) 및 (b)는 판넬부에 구비된 가열부의 구성을 도시한다.
도 22(a) 내지 (c)는 판넬부에 대한 히팅 모듈의 고정 방식을 도시한다.
도 23(a) 및 (b)는 셔터 유닛에 구비된 가열부의 구성을 도시한다.
도 24는 파워 커넥션부의 구성을 도시한다.
도 25은 지지 유닛의 구성을 도시한다.
도 26a 내지 26d는 랙부의 구성을 도시한다.
도 27a 내지 27d는 복수 개의 가이드부의 구성을 도시한다.
도 28은 측면 홀딩 가이드부 및 코너 홀딩 가이드부에 의해 머플 부재가 랙부에 유지되는 모습을 도시한다.
도 29는 모니터링부 및 제1 실링부를 도시한다.
도 30(a) 및 (b)는 모니터링부의 취부 위치를 도시한다.
도 31은 온도 측정부 및 제2 실링부를 도시한다.
도 32는 냉각 재생 유닛의 유체 흐름도이다.
도 33은 급배기 포트의 배치를 도시한다.
도 34는 냉각 재생 유닛의 구성을 도시한다.
도 35는 27매의 유리 기판을 수용하는 경우를 도시한다.
1 is a perspective view of a heat treatment apparatus according to an embodiment.
2 is a perspective view of the frame unit.
3 is a perspective view of the chamber unit and the heating unit.
4 is a perspective view of the shutter unit.
5 is a perspective view of the support unit.
6 is a perspective view of the air supply and exhaust unit.
7 is a perspective view of a scaffolding / handrail unit.
8 is an exploded view of the chamber unit.
9 shows a state in which the panel portion is assembled to the frame portion.
10 is a rear view of the chamber unit.
11 shows a position where the shutter unit is assembled in the frame portion.
12 shows the configuration of the shutter unit.
13A to 13C show up and down driving of the shutter unit.
14 is a cross-sectional view along AA in FIG. 12.
Fig. 15 shows the tilting drive of the shutter unit.
16 (a) and (b) show a local exhaust portion provided in the shutter unit.
17 (a) and (b) show the operation of the local exhaust.
18 and 19 show the configuration of the heater unit.
20 shows the configuration of the heating zone by the heater unit.
21 (a) and (b) show the configuration of the heating unit provided in the panel unit.
22 (a) to 22 (c) show a fixing method of the heating module to the panel portion.
23 (a) and 23 (b) show the configuration of a heating unit provided in the shutter unit.
24 shows the configuration of the power connection unit.
25 shows the configuration of the support unit.
26A to 26D show the configuration of the rack portion.
27A to 27D show the configuration of a plurality of guide portions.
28 shows a state in which the muffle member is held in the rack portion by the side holding guide portion and the corner holding guide portion.
29 shows a monitoring unit and a first sealing unit.
30 (a) and (b) show the mounting positions of the monitoring unit.
31 shows a temperature measuring part and a second sealing part.
32 is a fluid flow diagram of a cooling regeneration unit.
Fig. 33 shows the arrangement of the supply and exhaust ports.
Fig. 34 shows the structure of the cooling regeneration unit.
35 shows a case where 27 glass substrates are accommodated.

이하, 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail through exemplary drawings. It should be noted that in adding reference numerals to the components of each drawing, the same components have the same reference numerals as possible even though they are displayed on different drawings. In addition, in describing the embodiments, when it is determined that detailed descriptions of related well-known configurations or functions interfere with understanding of the embodiments, detailed descriptions thereof will be omitted.

또한, 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in describing the components of the embodiment, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the nature, order, or order of the component is not limited by the term. When a component is described as being "connected", "coupled" or "connected" to another component, that component may be directly connected to or connected to the other component, but another component between each component It should be understood that may be "connected", "coupled" or "connected".

어느 하나의 실시예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시예에 기재한 설명은 다른 실시예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Components included in any one embodiment and components including a common function will be described using the same name in other embodiments. Unless there is an objection to the contrary, the description in any one embodiment may be applied to other embodiments, and a detailed description will be omitted in the overlapping scope.

도 1은 일 실시예에 따른 열처리 장치의 사시도이고, 도 2는 프레임 유닛의 사시도이고, 도 3은 챔버 유닛 및 히팅 유닛의 사시도이고, 도 4는 셔터 유닛의 사시도이고, 도 5는 지지 유닛의 사시도이고, 도 6은 급배기 유닛의 사시도이고, 도 7은 발판/난간 유닛의 사시도이다.1 is a perspective view of a heat treatment apparatus according to an embodiment, FIG. 2 is a perspective view of a frame unit, FIG. 3 is a perspective view of a chamber unit and a heating unit, FIG. 4 is a perspective view of a shutter unit, and FIG. 5 is a support unit It is a perspective view, FIG. 6 is a perspective view of a supply / exhaust unit, and FIG. 7 is a perspective view of a scaffolding / railing unit.

도 1 내지 7을 참조하여, 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)는 프레임 유닛(100), 챔버 유닛(200), 셔터 유닛(300), 히팅 유닛(400), 지지 유닛(500), 급배기 유닛(600) 및 발판/난간 유닛(700)을 포함할 수 있다.1 to 7, the heat treatment apparatus 10 according to an embodiment includes a frame unit 100, a chamber unit 200, a shutter unit 300, a heating unit 400, a support unit 500, a grade It may include an exhaust unit 600 and a scaffolding / railing unit 700.

이때, 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)는 예를 들어 웨이퍼 또는 유리(glass) 기판과 같은 반도체 부품을 고온으로 열처리하기 하기 위한 장치를 가리키나, 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)의 용도는 이에 국한되지 아니하며, 다양한 소재를 열처리하기 위해서 또는 테스트하기 하기 위해서 사용될 수 있다.At this time, the heat treatment device 10 according to an embodiment refers to a device for heat-treating a semiconductor component such as a wafer or a glass substrate at a high temperature, for example, of the heat treatment device 10 according to an embodiment. Applications are not limited to this, and can be used to heat-treat or test various materials.

다만, 이하에서는 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)에서 유리(glass) 기판과 같은 반도체 부품이 열처리되는 경우를 예로 들어 설명하기로 한다.However, hereinafter, an example in which a semiconductor component such as a glass substrate is heat-treated in the heat treatment apparatus 10 according to an embodiment will be described.

또한, 명세서 전반적으로, ±X축 방향이 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)의 전후방을 가리키고, ±Y축 방향이 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)의 양측방향을 가리키고, ±Z축 방향이 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)의 상하 방향을 가리킬 수 있다.In addition, the overall specification, ± X axis direction refers to the front and rear of the heat treatment device 10 according to an embodiment, ± Y axis direction refers to both sides of the heat treatment device 10 according to an embodiment, ± Z axis The direction may indicate an up-down direction of the heat treatment apparatus 10 according to an embodiment.

특히, X축 방향은 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)의 전방을 가리키며, 예를 들어, 챔버 유닛(200) 및 셔터 유닛(300)에서 X축 방향을 향하는 면이 전면이 될 수 있고, -X축 방향은 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)의 후방을 가리키며, 예를 들어, 챔버 유닛(200) 및 셔터 유닛(300)에서 -X축 방향을 향하는 면이 후면이 될 수 있다.In particular, the X-axis direction refers to the front of the heat treatment apparatus 10 according to an embodiment, for example, the surface facing the X-axis direction in the chamber unit 200 and the shutter unit 300 may be the front surface, -X-axis direction refers to the rear of the heat treatment apparatus 10 according to an embodiment, for example, the surface facing the -X-axis direction in the chamber unit 200 and the shutter unit 300 may be a rear surface.

또한, Y축 방향은 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)의 우측방을 가리키며, 예를 들어, 챔버 유닛(200)에서 Y축 방향을 향하는 면이 우측면이 될 수 있고, -Y축 방향은 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)의 좌측방을 가리리며, 예를 들어 챔버 유닛(200)에서 -Y축 방향을 향하는 면이 좌측면이 될 수 있다.In addition, the Y-axis direction refers to the right side of the heat treatment apparatus 10 according to one embodiment, for example, the surface facing the Y-axis direction in the chamber unit 200 may be a right side, and the -Y-axis direction is The left side of the heat treatment apparatus 10 according to an embodiment is covered, and for example, a side facing the -Y axis direction in the chamber unit 200 may be a left side.

또한, Z축 방향은 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)의 상방을 가리키며, 예를 들어, 챔버 유닛(200)에서 Z축 방향을 향하는 면이 상면이 될 수 있고, -Z축 방향은 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)의 하방을 가리키며, 예를 들어, 챔버 유닛(200)에서 -Z축 방향을 향하는 면이 하면이 될 수 있다.In addition, the Z-axis direction refers to the upper side of the heat treatment apparatus 10 according to an embodiment, for example, the surface facing the Z-axis direction in the chamber unit 200 may be an upper surface, and the -Z axis direction is one Pointing to the lower side of the heat treatment apparatus 10 according to the embodiment, for example, the surface facing the -Z axis direction in the chamber unit 200 may be a lower surface.

개략적으로, 프레임 유닛(100)은 챔버 유닛(200)을 지지하도록 마련될 수 있다.Schematically, the frame unit 100 may be provided to support the chamber unit 200.

구체적으로, 프레임 유닛(100)의 상부에 챔버 유닛(200)이 놓이고, 프레임 유닛(100) 및 프레임 유닛(100)의 상부에 놓인 챔버 유닛(200)의 전면에 셔터 유닛(400)이 배치되며, 프레임 유닛(100)의 일측에는 발판/난간 유닛(700)이 배치될 수 있다.Specifically, the chamber unit 200 is placed on the top of the frame unit 100, and the shutter unit 400 is disposed on the front of the frame unit 100 and the chamber unit 200 placed on the top of the frame unit 100. And, a scaffolding / railing unit 700 may be disposed on one side of the frame unit 100.

이와 같이 프레임 유닛(100)은 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)에서 프레임 유닛(100) 상에 놓이는 구성요소를 안정적으로 지지할 수 있다면 어느 형태로든지 마련될 수 있다.In this way, the frame unit 100 may be provided in any form as long as it can stably support the components placed on the frame unit 100 in the heat treatment apparatus 10 according to an embodiment.

또한, 챔버 유닛(200)의 내부에는 열처리 대상, 예를 들어 웨이퍼 또는 유리(glass) 기판과 같은 반도체 부품이 수용될 수 있다.In addition, a semiconductor component, such as a wafer or a glass substrate, may be accommodated inside the chamber unit 200.

그리고 챔버 유닛(200)의 전방에는 챔버 유닛(200)의 전면에 구비된 적어도 하나의 개방 구획을 개방 또는 폐쇄시키는 셔터 유닛(300)이 배치되어서, 챔버 유닛(200) 내에 열처리 대상을 로딩 또는 언로딩시킬 수 있다.In addition, a shutter unit 300 that opens or closes at least one open section provided on the front surface of the chamber unit 200 is disposed in front of the chamber unit 200 to load or unload a heat treatment target in the chamber unit 200. Can be loaded.

또한, 챔버 유닛(200)의 내측면에는 히팅 유닛(400)이 장착되어서 챔버 유닛(200) 내에 배치된 열처리 대상을 고온으로 열처리할 수 있다.In addition, a heating unit 400 is mounted on the inner surface of the chamber unit 200 to heat-treat a heat treatment object disposed in the chamber unit 200 at a high temperature.

구체적으로 도시되지는 않았으나, 셔터 유닛(300)의 후면에도 히팅 유닛(400)이 장착될 수 있다. 구체적으로 셔터 유닛(300)에서 챔버 유닛(200)의 전면과 마주보는 면에 히팅 유닛(400)이 장착될 수 있다.Although not specifically shown, the heating unit 400 may be mounted on the rear side of the shutter unit 300. Specifically, the heating unit 400 may be mounted on a surface facing the front surface of the chamber unit 200 in the shutter unit 300.

또한, 챔버 유닛(200)의 내부에는 열처리 대상이 수납된 지지 유닛(500)이 배치될 수 있다.In addition, a support unit 500 in which a heat treatment target is accommodated may be disposed inside the chamber unit 200.

한편, 급배기 유닛(600)은 챔버 유닛(200) 내에서 열처리 대상에 대하여 가열 및 냉각과 같은 열처리가 수행될 경우, 챔버 유닛(200)의 내부 환경 또는 내부 온도를 조절할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 급배기 유닛(600)은 챔버 유닛(200)에 외부 공기를 급기하거나 챔버 유닛(200)의 내부 공기를 배기하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the supply / exhaust unit 600 may be configured to adjust an internal environment or an internal temperature of the chamber unit 200 when heat treatment such as heating and cooling is performed on a heat treatment target in the chamber unit 200. . For example, the supply / exhaust unit 600 may be configured to supply external air to the chamber unit 200 or exhaust internal air of the chamber unit 200.

마지막으로, 발판/난간 유닛(700)은 전술된 바와 같이 프레임 유닛(100)의 일측에 배치되어서, 작업자가 챔버 유닛(200)의 유지보수 등을 위하여 발판/난간 유닛(700)을 통해서 챔버 유닛(200)에 접근할 수 있다. 따라서, 발판/난간 유닛(700)의 구성은 도 7에 도시된 것에 국한되지 아니하며, 작업자가 챔버 유닛(200)에 접근 가능하게 한다면 어떠한 형태로든지 가능하다.Finally, the scaffolding / railing unit 700 is disposed on one side of the frame unit 100 as described above, so that the operator can maintain the chamber unit 200 through the scaffolding / railing unit 700 for maintenance, etc. (200). Accordingly, the configuration of the scaffolding / railing unit 700 is not limited to that shown in FIG. 7, and may be in any form as long as the operator can access the chamber unit 200.

이상 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)의 구성에 대하여 개략적으로 설명되었으며, 이하에서는 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)에 포함된 다양한 유닛의 세부 구조에 대하여 설명된다.The configuration of the heat treatment apparatus 10 according to an embodiment has been described above, and detailed structures of various units included in the heat treatment apparatus 10 according to an embodiment will be described below.

도 8은 챔버 유닛의 분해도이고, 도 9는 프레임부에 판넬부가 조립된 모습을 도시하고, 도 10은 챔버 유닛의 후면도이고, 도 11은 프레임부에서 셔터 유닛이 조립된 위치를 도시하고, 도 12는 셔터 유닛의 구성을 도시하고, 도 13a 내지 13c는 셔터 유닛의 상하 구동을 도시하고, 도 14는 도 12에서 A-A에 따른 단면도이고, 도 15는 셔터 유닛의 틸팅 구동을 도시하고, 도 16(a) 및 (b)는 셔터 유닛에 구비된 국소배기부를 도시하고, 도 17(a) 및 (b)는 국소배기부의 작동을 도시하고, 도 18 및 19는 히터 유닛의 구성을 도시하고, 도 20은 히터 유닛에 의한 가열 영역의 구성을 도시하고, 도 21(a) 및 (b)는 판넬부에 구비된 가열부의 구성을 도시하고, 도 22(a) 내지 (c)는 판넬부에 대한 히팅 모듈의 고정 방식을 도시하고, 도 23(a) 및 (b)는 셔터 유닛에 구비된 가열부의 구성을 도시하고, 도 24는 파워 커넥션부의 구성을 도시하고, 도 25은 지지 유닛의 구성을 도시하고, 도 26a 내지 26d는 랙부의 구성을 도시하고, 도 27a 내지 27d는 복수 개의 가이드부의 구성을 도시하고, 도 28은 측면 홀딩 가이드부 및 코너 홀딩 가이드부에 의해 머플 부재가 랙부에 유지되는 모습을 도시하고, 도 29는 모니터링부 및 제1 실링부를 도시하고, 도 30(a) 및 (b)는 모니터링부의 취부 위치를 도시하고, 도 31은 온도 측정부 및 제2 실링부를 도시하고, 도 32는 냉각 재생 유닛의 유체 흐름도이고, 도 33은 급배기 포트의 배치를 도시하고, 도 34는 냉각 재생 유닛의 구성을 도시하고, 도 35는 27매의 유리 기판을 수용하는 경우를 도시한다.FIG. 8 is an exploded view of the chamber unit, FIG. 9 shows a panel portion assembled to the frame portion, FIG. 10 is a rear view of the chamber unit, and FIG. 11 shows a position where the shutter unit is assembled in the frame portion, FIG. 12 shows the configuration of the shutter unit, FIGS. 13A to 13C show the up and down driving of the shutter unit, FIG. 14 is a sectional view along AA in FIG. 12, and FIG. 15 shows the tilting driving of the shutter unit, and FIG. 16 (a) and (b) show the local exhaust provided in the shutter unit, FIGS. 17 (a) and (b) show the operation of the local exhaust, and FIGS. 18 and 19 show the configuration of the heater unit. , FIG. 20 shows the configuration of the heating zone by the heater unit, FIGS. 21 (a) and (b) show the configuration of the heating unit provided in the panel unit, and FIGS. 22 (a) to (c) show the panel unit Shows the fixing method of the heating module for, Figure 23 (a) and (b) shows the configuration of the heating unit provided in the shutter unit 24, the configuration of the power connection unit, FIG. 25 shows the configuration of the support unit, FIGS. 26A to 26D show the configuration of the rack unit, and FIGS. 27A to 27D show the configuration of the plurality of guide units, 28 shows a state in which the muffle member is retained by the side holding guide portion and the corner holding guide portion, and FIG. 29 shows the monitoring portion and the first sealing portion, and FIGS. 30 (a) and (b) monitor FIG. 31 shows the mounting position of the negative, FIG. 31 shows the temperature measuring unit and the second sealing unit, FIG. 32 is a fluid flow diagram of the cooling regeneration unit, FIG. 33 shows the arrangement of the supply and exhaust ports, and FIG. 34 is the cooling regeneration unit Shows the configuration of, and Fig. 35 shows a case in which 27 glass substrates are accommodated.

특히, 도 8을 참조하여, 챔버 유닛(200)은 프레임부(210), 판넬부(220), 추가적인 프레임부(230) 및 도어부(240)를 포함할 수 있다.In particular, referring to FIG. 8, the chamber unit 200 may include a frame portion 210, a panel portion 220, an additional frame portion 230 and a door portion 240.

상기 프레임부(210)는 내부에 열처리 대상, 예를 들어 웨이퍼 또는 유리(glass) 기판과 같은 반도체 부품을 수용하기 위한 전체 외관을 구성할 수 있다.The frame part 210 may constitute an entire exterior for accommodating a semiconductor component such as a heat treatment object, for example, a wafer or a glass substrate.

예를 들어, 프레임부(210)는 박스 구조(예를 들어, 직육면체 또는 정육면체의 틀)를 형성할 수 있다.For example, the frame portion 210 may form a box structure (eg, a rectangular parallelepiped or a regular cube).

이때, 프레임부(210)의 내부 공간은 열처리 대상이 수납되는 지지 유닛(500)이 수용되기에 적절한 크기로 마련될 수 있다.At this time, the inner space of the frame portion 210 may be provided in a size suitable for receiving the support unit 500 in which the heat treatment object is accommodated.

이하에서는 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부에 총 10매의 유리 기판이 수용되고, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 하부에 총 10매의 유리 기판이 수용되어서, 챔버 유닛(200) 내에 예를 들어 총 20매의 유리 기판이 수용 가능한 경우를 예로 들어 설명하기로 한다.Hereinafter, a total of 10 glass substrates are accommodated in the upper portion of the inner space of the chamber unit 200, and a total of 10 glass substrates are accommodated in the lower portion of the inner space of the chamber unit 200, and thus, in the chamber unit 200. For example, a case where a total of 20 glass substrates are acceptable will be described as an example.

그러나, 챔버 유닛(200) 내 수용 가능한 유리 기판의 총 매수는 이에 국한되지 아니하며, 다양한 개수로 마련될 수 있음은 당연하다.However, the total number of glass substrates that can be accommodated in the chamber unit 200 is not limited thereto, and it is natural that various numbers may be provided.

예를 들어, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부에는 총 9매의 유리 기판이 수용되고, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 중앙에는 총 9매의 유리 기판이 수용되고, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 하부에는 총 9매의 유리 기판이 수용되어서, 챔버 유닛(200) 내에 예를 들어 총 27매의 유리 기판이 수용될 수 있다.For example, a total of 9 glass substrates are accommodated in the upper portion of the interior space of the chamber unit 200, and a total of 9 glass substrates are accommodated in the center of the interior space of the chamber unit 200, and the chamber unit 200 ), A total of 9 glass substrates are accommodated in the lower portion of the interior space, and for example, a total of 27 glass substrates can be accommodated in the chamber unit 200.

또한, 프레임부(210)의 상하면 및 양측면에는 판넬부(220)가 조립되도록 개방될 수 있고, 프레임부(210)의 후면에는 도어부(240)가 장착되어 개방 또는 폐쇄될 수 있다.In addition, the upper and lower sides of the frame portion 210 may be opened to assemble the panel portion 220, and the rear portion of the frame portion 210 may be equipped with a door portion 240 to be opened or closed.

반면, 프레임부(210)의 전면에는 적어도 하나의 개방 구획이 구비될 수 있으며, 이는 추후에 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부 및 하부에 개별적으로 열처리 대상을 로딩 및 언로딩하기 위한 것이다.On the other hand, at least one open section may be provided on the front surface of the frame portion 210, which is for loading and unloading heat treatment targets individually at upper and lower portions of the inner space of the chamber unit 200 later.

도 8에는 프레임부(210)의 전면에 2개의 개방 구획이 구비된 것으로 도시되었으나, 경우에 따라서 프레임부(210)의 전면에 3개 이상의 개방 구획이 구비될 수 있음은 당연하다.Although FIG. 8 shows that two open sections are provided on the front surface of the frame portion 210, it is natural that three or more open sections may be provided on the front surface of the frame portion 210 in some cases.

또한, 적어도 하나의 개방 구획은 프레임부(210)의 전면에 배치된 셔터 유닛(300)에 의해서 선택적으로 개방 또는 폐쇄될 수 있다.Further, the at least one open section may be selectively opened or closed by the shutter unit 300 disposed on the front surface of the frame portion 210.

예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이 프레임부(210)의 전면에 2개의 개방 구획이 구비된 경우, 셔터 유닛(300)에 의해서 2개의 개방 구획 중 어느 하나가 선택적으로 개방될 수 있고, 2개의 개방 구획 중 다른 하나는 폐쇄될 수 있다. 이에 의해서 셔터 유닛(300)의 개방 시 또는 열처리 대상의 로딩 또는 언로딩 시에 챔버 유닛(200) 내 열 손실을 최소화할 수 있다.For example, as shown in FIG. 8, when two open sections are provided on the front surface of the frame portion 210, any one of the two open sections can be selectively opened by the shutter unit 300, The other of the two open compartments can be closed. Accordingly, heat loss in the chamber unit 200 may be minimized when the shutter unit 300 is opened or when a heat treatment object is loaded or unloaded.

전술된 프레임부(210)에는 판넬부(220)가 조립될 수 있다.The panel unit 220 may be assembled to the aforementioned frame unit 210.

상기 판넬부(220)는 예를 들어 프레임부(210)의 상하면 및 양측면에 조립될 수 있다.The panel portion 220 may be assembled to, for example, upper and lower surfaces and both sides of the frame portion 210.

구체적으로, 판넬부(220)는 프레임부(210)의 상면에 조립된 제1 판넬부(222), 프레임부(210)의 하면에 조립된 제2 판넬부(224), 프레임부(210)의 좌측면에 조립된 제3 판넬부(226) 및 프레임부(210)의 우측면에 조립된 제4 판넬부(228)를 포함할 수 있다.Specifically, the panel unit 220 includes a first panel unit 222 assembled to the upper surface of the frame unit 210, a second panel unit 224 assembled to the lower surface of the frame unit 210, and a frame unit 210. It may include a third panel portion 226 assembled on the left side of the fourth panel portion 228 assembled on the right side of the frame portion 210.

이때, 제1 판넬부(222), 제2 판넬부(224), 제3 판넬부(226) 및 제4 판넬부(228)는 프레임부(210)에 대하여 조립 가능한 구조로 마련될 수 있다.At this time, the first panel portion 222, the second panel portion 224, the third panel portion 226 and the fourth panel portion 228 may be provided in a structure that can be assembled to the frame portion 210.

구체적으로, 도 9를 참조하여, 프레임부(210)에 제1 판넬부(222), 제2 판넬부(224), 제3 판넬부(226) 및 제4 판넬부(228)가 조립된 후에 볼트(B)에 의해서 고정될 수 있다.Specifically, referring to FIG. 9, after the first panel portion 222, the second panel portion 224, the third panel portion 226 and the fourth panel portion 228 are assembled to the frame portion 210, It can be fixed by a bolt (B).

이와 같이, 제1 판넬부(222), 제2 판넬부(224), 제3 판넬부(226) 및 제4 판넬부(228)가 프레임부(210)에 용접될 필요가 없으므로, 챔버 유닛(200)의 제조 시 열 변형을 최소화할 수 있고, 챔버 유닛(200)의 구조가 단순해지며, 챔버 유닛(200)의 구조적 안정성을 확보할 수 있다.As such, since the first panel portion 222, the second panel portion 224, the third panel portion 226, and the fourth panel portion 228 need not be welded to the frame portion 210, the chamber unit ( When manufacturing 200), thermal deformation may be minimized, the structure of the chamber unit 200 may be simplified, and structural stability of the chamber unit 200 may be secured.

게다가, 제1 판넬부(222), 제2 판넬부(224), 제3 판넬부(226) 및 제4 판넬부(228) 중 교체가 필요한 판넬부가 존재하는 경우, 프레임부(210)에 대한 볼트 해제를 통하여 제1 판넬부(222), 제2 판넬부(224), 제3 판넬부(226) 및 제4 판넬부(228)의 교체 또는 유지보수를 용이하게 할 수 있다.In addition, if there is a panel portion requiring replacement among the first panel portion 222, the second panel portion 224, the third panel portion 226, and the fourth panel portion 228, the frame portion 210 is The first panel portion 222, the second panel portion 224, the third panel portion 226, and the fourth panel portion 228 can be easily replaced or maintained through bolt release.

또한, 도 9를 더 참조하여, 프레임부(210) 및 판넬부(220)가 조립되는 위치, 구체적으로, 프레임부(210)와 제1 판넬부(222)가 조립되는 위치, 프레임부(210)와 제2 판넬부(224)가 조립되는 위치, 프레임부(210)와 제3 판넬부(226)가 조립되는 위치, 및 프레임부(210)와 제4 판넬부(228)가 조립되는 위치에는 실링 패드(SP)가 삽입될 수 있다.In addition, referring to FIG. 9 further, a position where the frame part 210 and the panel part 220 are assembled, specifically, a position where the frame part 210 and the first panel part 222 are assembled, the frame part 210 ) And the position where the second panel unit 224 is assembled, the position where the frame unit 210 and the third panel unit 226 are assembled, and the position where the frame unit 210 and the fourth panel unit 228 are assembled. The sealing pad SP may be inserted in the.

상기 실링 패드(SP)는 예를 들어 실리콘 재질로 마련될 수 있으며, 프레임부(210) 및 판넬부(220)가 조립되는 위치를 밀폐시킬 수 있다면 어느 것이든지 가능하다.The sealing pad SP may be made of, for example, silicon material, and any one can be used as long as the frame part 210 and the panel part 220 can be sealed.

또한, 프레임부(210)에는 실링 패드(SP)가 삽입되도록 실링 홈(G)이 형성되고, 실링 홈(G) 내 삽입된 실링 패드(SP)의 이탈을 방지하기 위한 이탈 방지턱(J)이 구비될 수 있다. 예를 들어, 프레임부(210)의 길이방향을 따라서 실링 홈(G)이 형성되고, 실링 홈(G)의 길이방향을 따라서 실링 홈(G)의 일측 및 타측에 실링 홈(G) 상에 돌출되게 형성되는 이탈 방지턱(J)이 형성될 수 있다.In addition, the frame portion 210 has a sealing groove (G) is formed so that the sealing pad (SP) is inserted, the release preventing jaw (J) for preventing the separation of the sealing pad (SP) inserted in the sealing groove (G) It may be provided. For example, the sealing groove G is formed along the longitudinal direction of the frame portion 210, and on the sealing groove G on one side and the other side of the sealing groove G along the longitudinal direction of the sealing groove G. A departure preventing jaw J formed to protrude may be formed.

추가적으로, 프레임부(210) 및 판넬부(220)가 조립되는 위치에 인접하게 냉각수(PCW)가 통과되는 관이 위치될 수 있고, 실링 패드(SP)가 냉각수(PCW)가 통과되는 관과 인접하게 위치될 수 있으며, 프레임부(210)의 코너 부분에 단열재(I)가 충진될 수 있다. 이에 의해서 프레임부(210) 및 판넬부(220)가 조립되는 위치에서의 열 손실을 효과적으로 방지할 수 있으며, 챔버 유닛(200) 내 온도 제어를 효과적으로 수행할 수 있다.Additionally, a pipe through which the cooling water (PCW) passes may be positioned adjacent to a position where the frame portion 210 and the panel portion 220 are assembled, and the sealing pad (SP) adjacent to the pipe through which the cooling water (PCW) passes It can be positioned, the insulation portion (I) may be filled in the corner portion of the frame portion 210. Accordingly, heat loss at a position where the frame unit 210 and the panel unit 220 are assembled can be effectively prevented, and temperature control in the chamber unit 200 can be effectively performed.

이때, 구체적으로 도시되지는 않았으나, 챔버 유닛(200)의 하부에는 냉각수(PCW) 공급을 위한 매니폴드가 배치될 수 있다. 예를 들어, 매니폴드는 복수 개로 마련되어, 복수 개의 매니폴드 중 하나는 챔버 유닛(200)에 냉각수(PCW)를 공급하고 복수 개의 매니폴드 중 다른 하나는 셔터 유닛(300)에 냉각수(PCW)를 공급할 수 있다. 또는, 설비 용량이 증가된 하나의 매니폴드를 통해서 챔버 유닛(200) 및 셔터 유닛(300)에 냉각수(PCW)를 공급할 수 있다.At this time, although not specifically shown, a manifold for supplying cooling water (PCW) may be disposed under the chamber unit 200. For example, a plurality of manifolds are provided, one of the plurality of manifolds supplies cooling water (PCW) to the chamber unit 200, and the other of the plurality of manifolds provides cooling water (PCW) to the shutter unit 300. Can supply. Alternatively, cooling water (PCW) may be supplied to the chamber unit 200 and the shutter unit 300 through one manifold having an increased facility capacity.

한편, 판넬부(220)의 외측에는 추가적인 프레임부(230)가 배치될 수 있다.Meanwhile, an additional frame part 230 may be disposed outside the panel part 220.

구체적으로, 추가적인 프레임부(230)는 판넬부(220)에 의해서 조립되지 않은 프레임부(210)의 후면으로부터 프레임부(210)의 전면을 향하여 삽입될 수 있도록 마련될 수 있다. 이에 의해서, 프레임부(210)가 완전한 박스 구조를 형성하였다면, 추가적인 프레임부(230)는 불완전한 박스 구조를 형성할 수 있다.Specifically, the additional frame portion 230 may be provided to be inserted toward the front of the frame portion 210 from the rear side of the frame portion 210 that is not assembled by the panel portion 220. Accordingly, if the frame portion 210 forms a complete box structure, the additional frame portion 230 may form an incomplete box structure.

전술된 추가적인 프레임부(230)에는 도어부(240)가 장착될 수 있다.The door unit 240 may be mounted on the additional frame unit 230 described above.

도어부(240)는 프레임부(210)의 후면을 개방 또는 폐쇄시키도록 배치될 수 있다.The door part 240 may be arranged to open or close the rear surface of the frame part 210.

구체적으로, 도어부(240)는 챔버 유닛(200)의 유지보수를 위한 것으로서, 챔버 유닛(200)의 변형에 영향이 없도록 프레임부(210)와 별도로 마련된 추가적인 프레임부(230)에 장착될 수 있다. 이에 의해서 챔버 유닛(200)의 밀폐력을 더욱 향상시킬 수 있다.Specifically, the door unit 240 is for maintenance of the chamber unit 200, and may be mounted on an additional frame unit 230 provided separately from the frame unit 210 so as not to affect deformation of the chamber unit 200. have. Thereby, the sealing force of the chamber unit 200 can be further improved.

특히, 도 10을 참조하여, 도어부(240)는 추가적인 프레임부(230)의 일측에 힌지 연결될 수 있다.In particular, referring to FIG. 10, the door part 240 may be hinged to one side of the additional frame part 230.

예를 들어, 추가적인 프레임부(230)의 일측에는 힌지 베이스가 장착되고, 도어부(240)에는 힌지 핀이 장착될 수 있다. 이때, 추가적인 프레임부(230) 및 도어부(240)에는 서로 대응되는 위치에 각각 복수 개의 힌지 베이스 및 힌지 핀이 장착될 수 있고, 복수 개의 힌지 베이스는 추가적인 프레임부(230)의 일측을 따라서 서로 이격 배치되고, 복수 개의 힌지 핀은 도어부(240)의 일측을 따라서 서로 이격 배치될 수 있다.For example, a hinge base may be mounted on one side of the additional frame part 230 and a hinge pin may be mounted on the door part 240. At this time, a plurality of hinge bases and hinge pins may be mounted at positions corresponding to each other in the additional frame unit 230 and the door unit 240, and the plurality of hinge bases may be disposed along one side of the additional frame unit 230. Spaced apart, the plurality of hinge pins may be spaced apart from each other along one side of the door portion 240.

이러한 추가적인 프레임부(230) 및 도어부(240)의 힌지 연결 구조에 의해서 도어부(240)가 최대 90°범위까지 개방 또는 폐쇄될 수 있다.The door part 240 may be opened or closed up to a range of 90 ° by the hinge connection structure of the additional frame part 230 and the door part 240.

또한, 챔버 유닛(200)은 프레임부(210)에 도어부(240)를 클램핑하기 위한 클램프부(250)를 더 포함할 수 있다.In addition, the chamber unit 200 may further include a clamp portion 250 for clamping the door portion 240 to the frame portion 210.

상기 클램프부(250)는 복수 개로 마련될 수 있고, 복수 개의 클램프부(250)는 프레임부(210)의 후면 테두리를 따라서 서로 이격 배치될 수 있다.A plurality of clamp parts 250 may be provided, and the plurality of clamp parts 250 may be spaced apart from each other along the rear edge of the frame part 210.

구체적으로, 클램프부(250)는 베이스 부재(252), 너트 부재(254), 볼트 부재(256) 및 와셔 부재(258)를 포함할 수 있다.Specifically, the clamp part 250 may include a base member 252, a nut member 254, a bolt member 256 and a washer member 258.

상기 베이스 부재(252)는 프레임부(210)의 외측에 장착될 수 있다.The base member 252 may be mounted outside the frame portion 210.

예를 들어, 베이스 부재(252)는 'ㄷ'자 단면 형상을 구비할 수 있다.For example, the base member 252 may have a 'c' cross-sectional shape.

상기 너트 부재(254)는 베이스 부재(252) 내에 고정될 수 있다.The nut member 254 may be fixed in the base member 252.

너트 부재(254)는 베이스 부재(252) 내에서 도어부(240)를 향하여 개방되도록 배치될 수 있다.The nut member 254 may be arranged to open toward the door portion 240 in the base member 252.

이때, 베이스 부재(252)의 상면에 볼트 홈이 형성되고, 베이스 부재(252) 내에 너트 부재(254)를 배치시킨 후에, 볼트 홈에 볼트(B)를 삽입함으로써 너트 부재(254)를 베이스 부재(252)에 고정시킬 수 있다.At this time, a bolt groove is formed on the upper surface of the base member 252, and after placing the nut member 254 in the base member 252, the nut member 254 is inserted into the bolt groove by inserting the bolt B into the base member. Can be fixed to 252.

상기 볼트 부재(256)는 너트 부재(254)와 체결 가능하게 배치될 수 있다.The bolt member 256 may be arranged to be fastened with the nut member 254.

구체적으로, 볼트 부재(256)는 프레임부(210)로부터 도어부(240)를 향하는 방향으로 연장되게 배치되어, 볼트 부재(256) 및 너트 부재(254)의 체결 방향은 도어부(240)로부터 프레임부(210)를 향하는 방향이 될 수 있고, 볼트 부재(256) 및 너트 부재(254)의 체결 해제 방향은 프레임부(210)로부터 도어부(240)를 향하는 방향이 될 수 있다.Specifically, the bolt member 256 is arranged to extend in the direction from the frame portion 210 toward the door portion 240, the fastening direction of the bolt member 256 and the nut member 254 is from the door portion 240 The direction toward the frame portion 210 may be, and the fastening release direction of the bolt member 256 and the nut member 254 may be a direction toward the door portion 240 from the frame portion 210.

상기 볼트 부재(256)의 외측에는 와셔 부재(258)가 장착될 수 있다.A washer member 258 may be mounted outside the bolt member 256.

또한, 와셔 부재(258)에는 스프링(2582)이 적용될 수 있다.Further, a spring 2562 may be applied to the washer member 258.

상기 스프링(2582)은 볼트 부재(256)의 외측면에 감싸져서 와셔 부재(258)에 연결될 수 있다.The spring 2562 may be wrapped around the outer surface of the bolt member 256 and connected to the washer member 258.

이에 의해서 클램프부(250)에 의한 도어부(240)의 클램핑 시에, 구체적으로 볼트 부재(256)가 너트 부재(254)에 대하여 체결 시에 와셔 부재(258)가 볼트 부재(256) 상에서 프레임부(210)를 향해서, 구체적으로 너트 부재(254) 또는 베이스 부재(252)를 향하여 이동되는 것을 제한할 수 있다.Accordingly, when the door portion 240 is clamped by the clamp portion 250, the washer member 258 is framed on the bolt member 256, specifically when the bolt member 256 is fastened to the nut member 254. It may limit the movement toward the portion 210, specifically toward the nut member 254 or the base member 252.

한편, 도어부(240)의 클램핑을 위해서 도어부(240)에는 클램프 홈(242)이 형성될 수 있다.Meanwhile, a clamp groove 242 may be formed in the door part 240 for clamping the door part 240.

상기 클램프 홈(242)은 클램프부(250)에 대응되는 위치에 형성될 수 있고, 예를 들어 복수 개의 클램프 홈(242)이 도어부(240)의 테두리를 따라서 서로 이격되게 형성될 수 있다.The clamp groove 242 may be formed at a position corresponding to the clamp portion 250, for example, a plurality of clamp grooves 242 may be formed to be spaced apart from each other along the border of the door portion 240.

또한, 도면에 구체적으로 도시되지는 않았으나, 클램프 홈(242)의 개방된 일측을 통해서 볼트 부재(256)가 삽입되어, 볼트 부재(256)가 클램프 홈(242)을 통해서 도어부(240)가 개방되는 방향으로 돌출될 수 있다.In addition, although not specifically shown in the drawings, the bolt member 256 is inserted through one open side of the clamp groove 242, so that the bolt member 256 has the door portion 240 through the clamp groove 242. It can protrude in the open direction.

구체적으로, 클램프부(250)에 의해서 도어부(240)는 프레임부(210)에 다음과 같이 클램핑될 수 있다.Specifically, the door part 240 may be clamped to the frame part 210 by the clamp part 250 as follows.

우선, 도어부(240)로 추가적인 프레임부(230)의 후면을 폐쇄시킨다.First, the rear surface of the additional frame part 230 is closed by the door part 240.

이때, 볼트 부재(256)가 클램프 홈(242)을 통해서 도어부(240)로부터 외부로 돌출된다.At this time, the bolt member 256 protrudes outward from the door part 240 through the clamp groove 242.

그런 다음, 너트 부재(254) 내에 볼트 부재(256)를 조임으로써 도어부(240)를 프레임부(210)에 클램핑시킨다.Then, by clamping the bolt member 256 in the nut member 254, the door portion 240 is clamped to the frame portion 210.

반면, 볼트 부재(256)를 풀음으로써 도어부(24)의 클램프 홈(242)으로부터 볼트 부재(256)가 해제되게 한 다음, 도어부(240)를 추가적인 프레임부(230)의 후면으로부터 개방시킬 수 있다.On the other hand, by loosening the bolt member 256, the bolt member 256 is released from the clamp groove 242 of the door part 24, and then the door part 240 is opened from the rear side of the additional frame part 230. You can.

이때, 프레임부(210)의 후면에서 테두리를 따라서 복수 개의 클램프부(250)가 이격 배치되고, 도어부(240)의 후면에서 테두리를 따라서 복수 개의 클램프 홈(242)이 이격 배치되므로, 프레임부(210) 및 도어부(240)의 밀폐력이 더욱 향상될 수 있다.At this time, a plurality of clamp portions 250 are spaced apart along the rim from the rear side of the frame portion 210, and a plurality of clamp grooves 242 are spaced along the rim from the rear side of the door portion 240, so that the frame portion is The sealing force of the 210 and the door part 240 may be further improved.

또한, 도 11은 프레임부(210) 및 셔터 유닛(400)이 조립되는 위치에 실링 패드(SP)가 적용된 모습이 도시된 것으로서, 추가적인 프레임부(230) 및 도어부(240)가 조립되는 위치에도 동일하게 적용될 수 있다.In addition, FIG. 11 shows a state in which the sealing pad SP is applied to a position where the frame unit 210 and the shutter unit 400 are assembled, and the additional frame unit 230 and the door unit 240 are assembled. The same can be applied to.

구체적으로, 실링 패드(SP)는 예를 들어 실리콘 재질로 마련될 수 있으며, 추가적인 프레임부(230) 및 도어부(240)가 조립되는 위치를 밀폐시킬 수 있다면 어느 것이든지 가능하다.Specifically, the sealing pad SP may be made of, for example, silicone material, and any one can be used as long as the additional frame portion 230 and the door portion 240 can be sealed.

또한, 추가적인 프레임부(230)에는 실링 패드(SP)가 삽입되도록 홈(G)이 형성되고, 홈(G) 내 삽입된 실링 패드(SP)의 이탈을 방지하기 위한 이탈 방지턱(J)이 구비될 수 있다. 예를 들어, 추가적인 프레임부(230)의 길이방향을 따라서 홈(G)이 형성되고, 홈(G)의 길이방향을 따라서 홈(G)의 일측 및 타측에서 홈(G) 상에 돌출되게 형성되는 이탈 방지턱(J)이 용접될 수 있다. 이때, 이탈 방지턱(J)의 용접 시에 추가적인 프레임부(230)의 열 변형을 최대한 방지하기 위해서, 이탈 방지턱(J)이 스폿(spot) 용접될 수 있다.In addition, a groove G is formed in the additional frame portion 230 so that the sealing pad SP is inserted, and a release preventing jaw J is provided to prevent separation of the sealing pad SP inserted in the groove G. Can be. For example, a groove G is formed along the longitudinal direction of the additional frame portion 230, and protrudes on the groove G from one side and the other side of the groove G along the longitudinal direction of the groove G. Departure preventing jaw (J) can be welded. At this time, in order to prevent the thermal deformation of the additional frame portion 230 as much as possible when welding the departure preventing jaw J, the departure preventing jaw J may be spot welded.

이와 같이 실링 패드(SP)에 의해서 도어부(240)의 조립 부분에서 누출을 방지하는 것은 물론, 이탈 방지턱(J)이 홈(G)에 용접됨으로써 도어부(240)의 잦은 개방 또는 폐쇄로 인해 발생될 수 있는 실링 패드(SP)의 이탈을 효과적으로 방지할 수 있다.In this way, as well as preventing leakage from the assembly portion of the door portion 240 by the sealing pad SP, the release preventing jaw J is welded to the groove G, due to frequent opening or closing of the door portion 240. It is possible to effectively prevent the separation of the sealing pad SP from being generated.

또한, 도 9를 참조하여 전술된 바와 같이, 추가적인 프레임부(230) 및 도어부(240)가 조립되는 위치에 인접하게 냉각수(PCW)가 통과되는 관이 위치될 수 있고, 실링 패드(SP)가 냉각수(PCW)가 통과되는 관과 인접하게 위치될 수 있으며, 추가적인 프레임부(230)의 코너 부분에 단열재(I)가 충진될 수 있다. 이에 의해서 추가적인 프레임부(230) 및 도어부(240)가 조립되는 위치에서의 열 손실을 효과적으로 방지할 수 있으며, 챔버 유닛(200) 내 온도 제어를 효과적으로 수행할 수 있다. 이때, 전술된 바와 같이, 챔버 유닛(200)의 하부에 냉각수(PCW) 공급을 위한 매니폴드가 배치될 수 있다.In addition, as described above with reference to FIG. 9, a pipe through which the coolant (PCW) passes may be positioned adjacent to a position where the additional frame unit 230 and the door unit 240 are assembled, and the sealing pad SP The cooling water (PCW) may be located adjacent to the pipe through which the heat insulating material (I) may be filled in a corner portion of the additional frame part (230). Accordingly, it is possible to effectively prevent heat loss at a position where the additional frame unit 230 and the door unit 240 are assembled, and to effectively perform temperature control in the chamber unit 200. At this time, as described above, a manifold for supplying cooling water (PCW) may be disposed under the chamber unit 200.

한편, 전술된 프레임부(210)의 전면에는 셔터 유닛(300)이 장착될 수 있다.On the other hand, the shutter unit 300 may be mounted on the front surface of the frame unit 210 described above.

이하에서는 챔버 유닛(200)과 셔터 유닛(300)을 별개의 구성요소로 설명되나, 챔버 유닛(200) 내에 셔터 유닛(300)이 셔터부로서 포함될 수 있음은 당연하다.Hereinafter, the chamber unit 200 and the shutter unit 300 are described as separate components, but it is natural that the shutter unit 300 may be included as a shutter unit in the chamber unit 200.

상기 셔터 유닛(300)은 프레임부(210)의 전면, 특히 적어도 하나의 개방 구획을 개방 또는 폐쇄시키도록 구성될 수 있다.The shutter unit 300 may be configured to open or close the front surface of the frame portion 210, particularly at least one open section.

이때, 셔터 유닛(300)은 상하 방향으로 슬라이딩 구동되도록 마련될 수 있다.At this time, the shutter unit 300 may be provided to be slidingly driven in the vertical direction.

구체적으로, 도 13을 참조하여, 셔터 유닛(300)은 복수 개의 셔터부를 포함할 수 있고, 복수 개의 셔터부는 프레임부(210)의 전면에서 상부에 위치된 상부 셔터부(310) 및 프레임부(210)의 전면에서 하부에 위치된 하부 셔터부(320)를 포함할 수 있다.Specifically, referring to FIG. 13, the shutter unit 300 may include a plurality of shutter units, and the plurality of shutter units may include an upper shutter unit 310 and a frame unit ( 210 may include a lower shutter portion 320 located at the bottom of the front.

또한, 셔터 유닛(300)은 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)를 구동시키기 위한 상하 구동부(330) 및 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)를 더 포함할 수 있다.In addition, the shutter unit 300 may further include an upper and lower driving unit 330 for driving the upper shutter unit 310 and the lower shutter unit 320, and a forward and backward driving unit 340 for the shutter unit.

구체적으로, 상하 구동부(330)는 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)를 상하 방향으로 구동시킬 수 있다.Specifically, the upper and lower driving units 330 may drive the upper shutter unit 310 and the lower shutter unit 320 in the vertical direction.

상기 상하 구동부(330)는 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)의 일측면에 상하 방향으로 연장되게 설치되어 모터 부재(미도시)에 의해서 회전 구동되는 스크류 잭 부재(332) 및 상기 스크류 잭 부재(332)의 회전 구동에 의해서 상하 방향으로 구동되면서 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)의 상하 구동을 가이드하는 상하 가이드 부재(334)를 포함할 수 있다.The upper and lower driving parts 330 are installed to extend in the vertical direction on one side of the upper shutter part 310 and the lower shutter part 320, and the screw jack member 332 which is rotationally driven by a motor member (not shown) and the While driving in the vertical direction by the rotational drive of the screw jack member 332, it may include an upper and lower guide member 334 for guiding the upper and lower driving of the upper shutter unit 310 and the lower shutter unit 320.

구체적으로, 상부 셔터부(310)의 전면에서 일측면에 한 세트의 스크류 잭 부재(332) 및 상하 가이드 부재(334)가 배치되고, 상부 셔터부(310)의 전면에서 타측면에 한 세트의 스크류 잭 부재(332) 및 상하 가이드 부재(334)가 배치될 수 있다.Specifically, a set of screw jack members 332 and upper and lower guide members 334 are disposed on one side from the front surface of the upper shutter unit 310, and a set of other sets are formed on the other side from the front surface of the upper shutter unit 310. A screw jack member 332 and an upper and lower guide member 334 may be disposed.

이와 마찬가지로, 하부 셔터부(320)의 전면에서 일측면에 한 세트의 스크류 잭 부재(332) 및 상하 가이드 부재(334)가 배치되고, 하부 셔터부(320)의 전면에서 타측면에 한 세트의 스크류 잭 부재(332) 및 상하 가이드 부재(334)가 배치될 수 있다.Similarly, a set of screw jack members 332 and upper and lower guide members 334 are disposed on one side from the front of the lower shutter unit 320, and a set of other sets are formed on the other side from the front of the lower shutter unit 320. A screw jack member 332 and an upper and lower guide member 334 may be disposed.

이때, 상부 셔터부(310)의 전면에서 일측면에 장착된 스크류 잭 부재(332)를 구동시키는 모터 부재와, 제1 셔터부(310)의 전면에서 타측면에 장착된 스크류 잭 부재(332)를 구동시키는 모터 부재는 서로 동기화되어서, 상부 셔터부(310)의 전면에서 일측면에 장착된 스크류 잭 부재(332)와 상부 셔터부(310)의 전면에서 타측면에 장착된 스크류 잭 부재(332)가 동일한 방향으로 회전될 수 있다.At this time, the motor member for driving the screw jack member 332 mounted on one side from the front of the upper shutter unit 310, and the screw jack member 332 mounted on the other side from the front of the first shutter unit 310 The motor members for driving are synchronized with each other, so that the screw jack member 332 mounted on one side from the front of the upper shutter part 310 and the screw jack member 332 mounted on the other side from the front of the upper shutter part 310 ) Can be rotated in the same direction.

이와 마찬가지로, 하부 셔터부(320)의 전면에서 일측면에 장착된 스크류 잭 부재(332)를 구동시키는 모터 부재와, 하부 셔터부(320)의 전면에서 타측면에 장착된 스크류 잭 부재(332)를 구동시키는 모터 부재는 서로 동기화되어서, 하부 셔터부(320)의 전면에서 일측면에 장착된 스크류 잭 부재(332)와 하부 셔터부(320)의 전면에서 타측면에 장착된 스크류 잭 부재(332)가 동일한 방향으로 회전될 수 있다.Similarly, the motor member for driving the screw jack member 332 mounted on one side from the front of the lower shutter part 320 and the screw jack member 332 mounted on the other side from the front surface of the lower shutter part 320 The motor members for driving are synchronized with each other, and the screw jack member 332 mounted on one side from the front of the lower shutter part 320 and the screw jack member 332 mounted on the other side from the front of the lower shutter part 320. ) Can be rotated in the same direction.

이와 같이 상하 구동부(330)에 상하 가이드 부재(334)가 포함되고, 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)의 양측면에 장착된 모터 부재가 서로 동기화됨으로써, 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)의 상하 구동이 보다 안정적으로 구현될 수 있다.In this way, the upper and lower guide members 334 are included in the upper and lower driving parts 330, and the motor members mounted on both sides of the upper shutter part 310 and the lower shutter part 320 are synchronized with each other, so that the upper shutter part 310 and Driving up and down of the lower shutter unit 320 may be more stably implemented.

한편, 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)는 실린더 부재(342) 및 전후진 가이드 부재(324)를 포함할 수 있다.Meanwhile, the forward-backward driving unit 340 for the shutter unit may include a cylinder member 342 and a forward-backward guide member 324.

상기 실린더 부재(342)는 셔터 유닛(300)의 전면에 장착되어 유압 또는 공압에 의해서 셔터 유닛(300)을 전후진 구동시킬 수 있다.The cylinder member 342 is mounted on the front surface of the shutter unit 300 to drive the shutter unit 300 forward and backward by hydraulic pressure or pneumatic pressure.

이때, 셔터 유닛(300)의 전진 구동은 셔터 유닛(300)이 챔버 유닛(200)을 향하여 구동되는 것을 가리키고, 셔터 유닛(300)의 후진 구동은 셔터 유닛(300)이 챔버 유닛(200)과 멀어지는 방향으로 구동되는 것을 가리킨다.At this time, the forward drive of the shutter unit 300 indicates that the shutter unit 300 is driven toward the chamber unit 200, and the reverse drive of the shutter unit 300 is the shutter unit 300 and the chamber unit 200 Points to driving in a distant direction.

상기 전후진 가이드 부재(344)는 셔터 유닛(300)의 전면에서 실린더 부재(342)에 대하여 이격 배치되어 셔터 유닛(300)의 전후진 구동을 가이드할 수 있다.The forward-backward guide member 344 may be spaced apart from the cylinder member 342 at the front of the shutter unit 300 to guide the forward-backward driving of the shutter unit 300.

예를 들어, 전후진 가이드 부재(344)는 샤프트 요소(3442) 및 샤프트 요소(3442)가 내부에서 이동되는 부쉬 요소(3444)를 포함할 수 있다.For example, the forward-backward guide member 344 may include a shaft element 3442 and a bush element 3444 through which the shaft element 3442 is moved.

이때, 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)에는 각각 실린더 부재(342) 및 전후진 가이드 부재(344)가 장착될 수 있고, 더 나아가서 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)에는 각각 복수 개의 실린더 부재(342) 및 복수 개의 전후진 가이드 부재(344)가 장착될 수 있다.At this time, the upper shutter unit 310 and the lower shutter unit 320 may be equipped with a cylinder member 342 and a forward and backward guide member 344, respectively, and further, the upper shutter unit 310 and the lower shutter unit 320 ) May be equipped with a plurality of cylinder members 342 and a plurality of forward and backward guide members 344, respectively.

예를 들어, 상부 셔터부(310)에는 총 6세트의 실린더 부재(342) 및 전후진 가이드 부재(344)가 장착될 수 있고, 하부 셔터부(320)에도 총 6세트의 실린더 부재(342) 및 전후진 가이드 부재(344)가 장착될 수 있다.For example, a total of six sets of cylinder members 342 and a forward and backward guide member 344 may be mounted on the upper shutter part 310, and a total of six sets of cylinder members 342 may also be installed on the lower shutter part 320. And a forward-backward guide member 344 may be mounted.

이와 같이 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)에 복수 개의 실린더 부재(342) 및 복수 개의 전후진 가이드 부재(344)가 장착됨으로써, 대용량의 열처리 대상을 수용하기 위해서 대형화된 챔버 유닛(200)에서 셔터 유닛(300)의 전후진 구동이 보다 안정적으로 구현될 수 있다.As described above, a plurality of cylinder members 342 and a plurality of forward and backward guide members 344 are mounted on the upper shutter part 310 and the lower shutter part 320, thereby increasing the size of the chamber unit to accommodate a large amount of heat treatment target ( 200), the forward / backward driving of the shutter unit 300 may be more stably implemented.

도 13a 내지 13c를 참조하여, 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)는 전술된 상하 구동부(330) 및 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)에 의해서 다음과 같이 구동될 수 있다.13A to 13C, the upper shutter part 310 and the lower shutter part 320 may be driven as follows by the upper and lower driving parts 330 and the forward and backward driving parts 340 for the shutter unit.

도 13a에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 열처리 장치(10) 내에서 공정(예를 들어, 열처리 공정)이 진행 중인 경우, 상하 구동부(330) 및 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)가 모두 구동되지 않을 수 있다. 이에 의해서 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)가 구동되지 않고, 프레임부(210)의 전면에서 상부 및 하부가 폐쇄된 상태로 될 수 있다.13A, when a process (eg, a heat treatment process) is in progress in the heat treatment apparatus 10 according to an embodiment, the up and down driving unit 330 and the forward and backward driving unit 340 for the shutter unit are provided. All may not be driven. Accordingly, the upper shutter unit 310 and the lower shutter unit 320 are not driven, and the upper and lower portions of the frame unit 210 may be closed.

도 13b에 도시된 바와 같이, 하부 셔터부(320)가 하부 셔터부(320)의 전면에 장착된 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)에 의해서 후진 구동된 다음, 하부 셔터부(320)의 양측면에 배치된 상하 구동부(330)에 의해서 하방으로 슬라이딩 구동되면서, 프레임부(210)의 전면에서 하부가 개방될 수 있다.13B, after the lower shutter unit 320 is driven backward by the forward / reverse driving unit 340 for the shutter unit mounted on the front surface of the lower shutter unit 320, both side surfaces of the lower shutter unit 320 Sliding downward by the up and down driving unit 330 disposed in, the lower portion may be opened from the front of the frame unit 210.

그 결과, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부는 상부 셔터부(310)에 의해서 폐쇄된 상태이고, 하부 셔터부(320)는 프레임부(210)의 전면에서 이탈된 상태이다. 이에 의해서 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 하부에 열처리 대상이 로딩되거나, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 하부에 배치된 열처리 대상이 언로딩될 수 있다.As a result, the upper portion of the interior space of the chamber unit 200 is closed by the upper shutter unit 310, and the lower shutter unit 320 is detached from the front surface of the frame unit 210. Accordingly, the heat treatment object may be loaded in the lower portion of the interior space of the chamber unit 200, or the heat treatment object disposed in the lower portion of the interior space of the chamber unit 200 may be unloaded.

또한, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 하부에 대하여 열처리 대상이 로딩 또는 언로딩된 후에, 하부 셔터부(320)가 하부 셔터부(320)의 양측면에 배치된 상하 구동부(330)에 의해서 상방으로 슬라이딩 구동된 다음, 하부 셔터부(320)의 전면에 장착된 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)에 의해서 전진 구동되면서, 프레임부(210)의 전면에서 하부가 폐쇄될 수 있다.In addition, after the heat treatment object is loaded or unloaded with respect to the lower portion of the inner space of the chamber unit 200, the lower shutter portion 320 is moved upward and downward by the upper and lower driving portions 330 disposed on both sides of the lower shutter portion 320. After being slidably driven, while being driven forward by the forward / backward driving unit 340 for the shutter unit mounted on the front side of the lower shutter unit 320, the lower portion may be closed on the front side of the frame unit 210.

도 13c에 도시된 바와 같이, 상부 셔터부(310)가 상부 셔터부(310)의 전면에 장착된 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)에 의해서 후진 구동되고, 하부 셔터부(320)가 하부 셔터부(320)의 전면에 장착된 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)에 의해서 후진 구동된 다음, 상부 셔터부(310)가 상부 셔터부(310)의 양측면에 배치된 상하 구동부(330)에 의해서 하방으로 슬라이딩 구동되고, 하부 셔터부(320)가 하부 셔터부(320)의 양측면에 배치된 상하 구동부(330)에 의해서 하방으로 슬라이딩 구동되면서 프레임부(210)의 전면에서 상부가 개방될 수 있다.13C, the upper shutter unit 310 is driven backward by the forward / reverse driving unit 340 for the shutter unit mounted on the front side of the upper shutter unit 310, and the lower shutter unit 320 is the lower shutter unit. After being driven backward by the forward / backward driving unit 340 for the shutter unit mounted on the front side of the unit 320, the upper shutter unit 310 is disposed by the upper and lower driving units 330 disposed on both sides of the upper shutter unit 310. Sliding downward, and the lower shutter unit 320 is slidingly driven downward by the upper and lower driving units 330 disposed on both sides of the lower shutter unit 320, the upper portion of the frame unit 210 may be opened. .

여기에서는 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)가 개별적으로 및 동시적으로 후진 구동 및 하방 구동되는 것으로 설명되었으나, 하부 셔터부(320)가 먼저 후진 구동 및 하방 구동된 후에, 상부 셔터부(310)가 후진 구동 및 하방 구동될 수 있음은 당연하다.Here, the upper shutter unit 310 and the lower shutter unit 320 have been described as individually and simultaneously driving backward and downward, but the lower shutter unit 320 is first driven backward and then driven downward, and then the upper shutter It is natural that the unit 310 can be driven backward and downward.

그 결과, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 하부는 상부 셔터부(310)에 의해서 폐쇄되고, 하부 셔터부(320)는 프레임부(210)의 전면에서 이탈된다. 이에 의해서, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부에 열처리 대상이 로딩되거나, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부에 배치된 열처리 대상이 언로딩될 수 있다.As a result, the lower portion of the interior space of the chamber unit 200 is closed by the upper shutter unit 310, and the lower shutter unit 320 is released from the front surface of the frame unit 210. Accordingly, the heat treatment object may be loaded on the upper portion of the interior space of the chamber unit 200, or the heat treatment object disposed on the upper portion of the interior space of the chamber unit 200 may be unloaded.

또한, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부에 대하여 열처리 대상이 로딩 또는 언로딩된 후에, 상부 셔터부(310)가 상부 셔터부(310)의 양측면에 배치된 상하 구동부(330)에 의해서 상방으로 슬라이딩 구동되고, 하부 셔터부(320)가 하부 셔터부(320)의 양측면에 배치된 상하 구동부(330)에 의해서 상방으로 슬라이딩 구동된 다음, 상부 셔터부(310)가 상부 셔터부(310)의 전면에 장착된 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)에 의해서 전진 구동되고 하부 셔터부(320)가 하부 셔터부(320)의 전면에 장착된 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)에 의해서 전진 구동되면서, 프레임부(210)의 전면에서 상부가 폐쇄될 수 있다.In addition, after the heat treatment object is loaded or unloaded with respect to the upper portion of the interior space of the chamber unit 200, the upper shutter portion 310 is moved upward and downward by the upper and lower driving portions 330 disposed on both sides of the upper shutter portion 310. Is driven by sliding, the lower shutter unit 320 is slidingly driven upward by the up and down driving unit 330 disposed on both sides of the lower shutter unit 320, and then the upper shutter unit 310 is the upper shutter unit 310 Driven forward by the forward / reverse driving unit 340 for the shutter unit mounted on the front side, and the lower shutter unit 320 is driven forward by the forward / reverse driving unit 340 for the shutter unit mounted on the front side of the lower shutter unit 320. As it is, the upper portion of the frame portion 210 may be closed.

구체적으로, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부에 총 10매의 유리 기판이 수용되고, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 하부에 총 10매의 유리 기판이 수용되어서, 챔버 유닛(200) 내에 예를 들어 총 20매의 유리 기판이 수용 가능한 경우, 하부 셔터부(320)가 후진 구동 및 하방으로 슬라이딩 구동되면, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 하부에 총 10매의 유리 기판이 (예를 들어, 이송로봇에 의해서) 로딩 또는 언로딩될 수 있고, 상부 셔터부(310) 및 제2 셔터부(320)가 후진 구동 및 하방으로 슬라이딩 구동되면, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부에 총 10매의 유리 기판이 (예를 들어, 이송로봇에 의해서) 로딩 또는 언로딩될 수 있다.Specifically, a total of 10 glass substrates are accommodated in the upper portion of the inner space of the chamber unit 200, and a total of 10 glass substrates are accommodated in the lower portion of the inner space of the chamber unit 200, so that the chamber unit 200 is For example, when a total of 20 glass substrates can be accommodated therein, when the lower shutter unit 320 is driven backward and slidingly driven, a total of 10 glass substrates are disposed in the lower portion of the interior space of the chamber unit 200 ( For example, when loading or unloading may be performed by a transfer robot, and the upper shutter unit 310 and the second shutter unit 320 are driven backward and slidingly driven, in the interior space of the chamber unit 200 A total of 10 glass substrates can be loaded or unloaded (eg, by a transport robot) on the top.

여기에서는 상부 셔터부(310)가 하방으로 슬라이딩 구동됨으로써, 프레임부(210)의 전면에서 상부를 개방하고, 하부 셔터부(320)가 하방으로 슬라이딩 구동됨으로써, 프레임부(210)의 전면에서 하부를 개방하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 상부 셔터부(310) 및 상부 셔터부(320)에 의한 프레임부(210)의 전면에서 개방 방식은 이에 국한되지 아니하며, 상부 셔터부(310)가 상방으로 슬라이딩 구동됨으로써, 프레임부(210)의 전면에서 상부를 개방하고, 하부 셔터부(320)가 상방으로 슬라이딩 구동됨으로써, 프레임부(210)의 전면에서 하부를 개방할 수 있음은 당연하다.Here, the upper shutter unit 310 is slidingly driven downward, thereby opening the upper part of the front of the frame part 210, and the lower shutter part 320 is slidingly driven downward, thereby lowering the front part of the frame part 210. For example, the case of opening is described, but the opening method on the front of the frame part 210 by the upper shutter part 310 and the upper shutter part 320 is not limited thereto, and the upper shutter part 310 is directed upward. By being driven by sliding, the upper part is opened on the front surface of the frame part 210, and the lower shutter part 320 is slidingly driven upward, so that it is possible to open the lower part on the front surface of the frame part 210.

이와 같이, 전술된 상하 구동부(330)는 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)를 상하 방향으로 구동시켜서, 프레임부(210)의 전면에 구비된 적어도 하나의 개방 구획을 선택적으로 개방 또는 폐쇄시킬 수 있다. 그리고 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)가 2단 구성으로 되어서, 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320) 중 적어도 어느 하나에 의해서 챔버 유닛(200)의 전면 중에서 일부가 폐쇄된 상태로 유지되므로, 셔터 유닛(300)의 개폐 시에 챔버 유닛(200) 내부의 열 손실을 최소화할 수 있다.As described above, the above-described upper and lower driving units 330 selectively drive the upper shutter unit 310 and the lower shutter unit 320 in the vertical direction, thereby selectively opening at least one opening section provided on the front surface of the frame unit 210. Or it can be closed. In addition, the upper shutter unit 310 and the lower shutter unit 320 have a two-stage configuration, and some of the front surfaces of the chamber unit 200 are at least one of the upper shutter unit 310 and the lower shutter unit 320. Since it remains closed, it is possible to minimize heat loss inside the chamber unit 200 when the shutter unit 300 is opened or closed.

한편, 셔터 유닛(300)에는 다양한 위치에 단열재가 배치될 수 있다.On the other hand, the shutter unit 300 may be arranged insulators in various positions.

특히, 도 14를 참조하여, 제1 단열재(I1)는 상부 셔터부(310)의 내측면, 즉 상부 셔터부(310) 및 히팅 유닛(400) 사이에 장착될 수 있고, 제2 단열재(I2)는 상부 셔터부(310)의 외측면에 장착될 수 있다.In particular, referring to FIG. 14, the first heat insulating material I1 may be mounted between the inner surface of the upper shutter part 310, that is, between the upper shutter part 310 and the heating unit 400, and the second heat insulating material I2 ) May be mounted on the outer surface of the upper shutter unit 310.

또한, 제3 단열재(I3)는 상부 셔터부(310)의 상단 및 하단에 장착될 수 있다. 이때, 제3 단열재(I3)에 인접하게 냉각수(PCW)가 통과되는 관이 위치될 수 있다. 예를 들어, 상부 셔터부(310)의 상단 및 하단과 냉각수(PCW)가 통과되는 관 사이 공간에 제3 단열재(I3)가 충진될 수 있다.In addition, the third heat insulating material (I3) may be mounted on the top and bottom of the upper shutter portion (310). At this time, a pipe through which the cooling water PCW passes may be positioned adjacent to the third heat insulating material I3. For example, a third insulating material I3 may be filled in a space between the upper and lower ends of the upper shutter part 310 and the pipe through which the cooling water PCW passes.

도 14에 구체적으로 도시되지는 않았으나, 하부 셔터부(320)에도 제1 단열재(I1), 제2 단열재(I2) 및 제3 단열재(I3)가 배치될 수 있음은 당연하다.Although not specifically illustrated in FIG. 14, it is natural that the first insulating material I1, the second insulating material I2, and the third insulating material I3 may also be disposed in the lower shutter part 320.

또한, 구체적으로 도시되지는 않았으나, 챔버 유닛(200)의 하부에는 냉각수(PCW) 공급을 위한 매니폴드가 배치될 수 있다.In addition, although not specifically shown, a manifold for supplying cooling water (PCW) may be disposed under the chamber unit 200.

이와 같이 셔터 유닛(300)의 다양한 위치에 단열재가 위치됨으로써, 셔터 유닛(300)에서의 열 손실을 효과적으로 방지할 수 있고, 챔버 유닛(200) 내 온도 제어를 효과적으로 수행할 수 있다.In this way, since the heat insulating material is positioned at various positions of the shutter unit 300, heat loss in the shutter unit 300 can be effectively prevented, and temperature control in the chamber unit 200 can be effectively performed.

한편, 다시 도 11을 참조하여, 프레임부(210) 및 셔터 유닛(300)이 조립되는 위치, 구체적으로, 프레임부(210)와 상부 셔터부(310)가 조립되는 위치 및 프레임부(210)와 하부 셔터부(320)가 조립되는 위치에는 실링 패드(SP)가 삽입될 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 11 again, the position where the frame unit 210 and the shutter unit 300 are assembled, specifically, the position where the frame unit 210 and the upper shutter unit 310 are assembled and the frame unit 210 The sealing pad SP may be inserted at a position where the and the lower shutter unit 320 are assembled.

상기 실링 패드는 예를 들어 실리콘 재질로 마련될 수 있으며, 프레임부(210) 및 셔터 유닛(300)이 조립되는 위치를 밀폐시킬 수 있다면 어느 것이든지 가능하다.The sealing pad may be made of, for example, silicone material, and any one can be used as long as the frame portion 210 and the shutter unit 300 can be sealed.

또한, 프레임부(210)에는 실링 패드(SP)가 삽입되도록 홈(G)이 형성되고, 홈(G) 내 삽입된 실링 패드(SP)의 이탈을 방지하기 위한 이탈 방지턱(J)이 구비될 수 있다. 예를 들어, 프레임부(210)의 길이방향을 따라서 홈(G)이 형성되고, 홈(G)의 길이방향을 따라서 홈(G)의 일측 및 타측에 홈(G) 상에 돌출되게 형성되는 이탈 방지턱(J)이 용접될 수 있다. 이때, 이탈 방지턱(J)의 용접 시에 프레임부(210)의 열 변형을 최대한 방지하기 위해서, 이탈 방지턱(J)이 스폿(spot) 용접될 수 있다.In addition, a groove G is formed in the frame portion 210 so that the sealing pad SP is inserted, and a release preventing jaw J is provided to prevent separation of the sealing pad SP inserted in the groove G. You can. For example, a groove G is formed along the longitudinal direction of the frame portion 210, and is formed to protrude on the groove G on one side and the other side of the groove G along the longitudinal direction of the groove G. The departure preventing jaw J may be welded. At this time, in order to prevent the thermal deformation of the frame portion 210 as much as possible when welding the departure preventing jaw J, the departure preventing jaw J may be spot welded.

이와 같이 실링 패드(SP)에 의해서 셔터 유닛(300)의 조립 부분에서 누출을 방지하는 것은 물론, 이탈 방지턱(J)이 실링 홈(G)에 용접됨으로써 셔터 유닛(300)의 잦은 개방 또는 폐쇄로 인해 발생될 수 있는 실링 패드(SP)의 이탈을 효과적으로 방지할 수 있다.In this way, as well as preventing leakage from the assembly portion of the shutter unit 300 by the sealing pad SP, the release preventing jaw J is welded to the sealing groove G, resulting in frequent opening or closing of the shutter unit 300. It is possible to effectively prevent the separation of the sealing pad SP, which may be caused.

특히, 도 15를 참조하여, 셔터 유닛(300)은 상부 셔터부(310) 또는 하부 셔터부(320)를 틸팅시키기 위한 틸팅부(350)를 더 포함할 수 있다.In particular, referring to FIG. 15, the shutter unit 300 may further include a tilting unit 350 for tilting the upper shutter unit 310 or the lower shutter unit 320.

예를 들어, 틸팅부(350)는 상부 셔터부(310) 또는 하부 셔터부(320)의 상단이 셔터 유닛(300)의 기본 프레임 또는 챔버 유닛(200)의 프레임부(210)에 탈부착 가능하게 구성된 고정 부재(미도시) 및 상부 셔터부(310) 또는 하부 셔터부(320)의 하단이 셔터 유닛(300)의 기본 프레임 또는 챔버 유닛(200)의 프레임부(210)에 대하여 틸팅 가능하게 구성된 힌지 부재(352)를 포함할 수 있다.For example, the tilting part 350 is detachably attached to the upper part of the upper shutter part 310 or the lower shutter part 320 to the basic frame of the shutter unit 300 or the frame part 210 of the chamber unit 200. The configured fixing member (not shown) and the lower end of the upper shutter unit 310 or the lower shutter unit 320 are configured to be tiltable with respect to the basic frame of the shutter unit 300 or the frame unit 210 of the chamber unit 200 A hinge member 352 may be included.

또한, 틸팅부(350)는 제1 셔터부(310) 또는 제2 셔터부(320)의 하단에 장착된 가스 스프링 부재(354)를 더 포함할 수 있다. 이때, 가스 스프링 부재(354)는 상부 셔터부(310) 또는 하부 셔터부(320)의 틸팅 구동을 원활하게 하는 데 도움이 될 수 있다.In addition, the tilting unit 350 may further include a gas spring member 354 mounted on the lower end of the first shutter unit 310 or the second shutter unit 320. At this time, the gas spring member 354 may help smooth the tilting driving of the upper shutter portion 310 or the lower shutter portion 320.

그러나, 틸팅부(350)의 구성은 이에 국한되지 아니하며, 상부 셔터부(310) 또는 하부 셔터부(320)를 틸팅시킬 수 있다면 어느 것이든지 가능하다.However, the configuration of the tilting unit 350 is not limited to this, and any one is possible as long as the upper shutter unit 310 or the lower shutter unit 320 can be tilted.

구체적으로, 상부 셔터부(310)의 내측면에 장착된 히팅 유닛(400) 및 단열재(도 14의 I1, I2, I3)의 유지보수가 필요한 경우 또는 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부에 수용된 지지 유닛(500)의 유지보수가 필요한 경우, 상부 셔터부(310)를 수동으로 프레임부(210)의 전방을 향해서 90°만큼 틸팅시킬 수 있다.Specifically, when the maintenance of the heating unit 400 and the heat insulating material (I1, I2, I3 in FIG. 14) is mounted on the inner surface of the upper shutter unit 310 or in the upper portion of the interior space of the chamber unit 200 When maintenance of the accommodated support unit 500 is required, the upper shutter unit 310 may be manually tilted by 90 ° toward the front of the frame unit 210.

또는, 하부 셔터부(320)의 내측면에 장착된 히팅 유닛(400) 및 단열재(도 14의 I1, I2, I3)의 유지보수가 필요한 경우 또는 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 하부에 수용된 지지 유닛(500)의 유지보수가 필요한 경우, 제2 셔터부(320)를 수동으로 프레임부(210)의 전방을 향해서 90° 만큼 틸팅시킬 수 있다.Alternatively, when maintenance of the heating unit 400 and the heat insulating material (I1, I2, I3 of FIG. 14) mounted on the inner surface of the lower shutter unit 320 is required or accommodated in the lower portion of the interior space of the chamber unit 200 When maintenance of the support unit 500 is required, the second shutter unit 320 may be manually tilted by 90 ° toward the front of the frame unit 210.

또는, 상부 셔터부(310)의 내측면 및 제2 셔터부(320)의 내측면에 장착된 히팅 유닛(400) 및 단열재(도 14의 I1, I2, I3)의 유지보수가 필요한 경우 또는 챔버 유닛(200)의 내부 공간에 수용된 지지 유닛(500)의 유지보수가 필요한 경우, 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)를 수동으로 프레임부(210)의 전방을 향해서 90° 만큼 틸팅시킬 수 있다.Or, if the heating unit 400 and the heat insulating material (I1, I2, I3 of FIG. 14) mounted on the inner surface of the upper shutter unit 310 and the inner surface of the second shutter unit 320 are required or the chamber When maintenance of the support unit 500 accommodated in the interior space of the unit 200 is required, the upper shutter unit 310 and the lower shutter unit 320 are manually tilted by 90 ° toward the front of the frame unit 210. I can do it.

이와 같이 경우에 따라서 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)를 선택적으로 틸팅시켜서 프레임부(210)의 전면을 수동으로 개방 또는 폐쇄시킬 수 있으므로, 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)의 내측면에 장착된 가열부, 예를 들어 제6 가열부(460) 및 단열재의 유지보수를 용이하게 할 수 있다.In this way, the upper shutter part 310 and the lower shutter part 310 may be manually opened or closed by selectively tilting the upper shutter part 310 and the lower shutter part 320, so that the upper shutter part 310 and the lower shutter part It is possible to facilitate maintenance of a heating unit mounted on the inner surface of 320, for example, the sixth heating unit 460 and the heat insulating material.

또한, 도 16(a) 및 (b)를 참조하여, 셔터 유닛(300)에는 국소배기부(360)가 더 포함될 수 있다.Also, referring to FIGS. 16A and 16B, the shutter unit 300 may further include a local exhaust unit 360.

여기에서는 셔터 유닛(300)에 국소배기부(360)가 포함된 것으로 설명되었으나, 국소배기부(360)가 셔터 유닛(300)과 별개로 국소배기 유닛으로서 열처리 장치(10)에 포함될 수 있음은 당연하다.Although it has been described herein that the shutter unit 300 includes a local exhaust unit 360, the local exhaust unit 360 may be included in the heat treatment apparatus 10 as a local exhaust unit separately from the shutter unit 300. Of course it is.

상기 국소배기부(360)는 틀 부재(362), 국소배기용 전후진 구동 부재(364) 및 배기 부재(366)를 포함할 수 있다.The local exhaust portion 360 may include a frame member 362, a forward-backward driving member 364 for local exhaust, and an exhaust member 366.

상기 틀 부재(362)는 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)의 외측 테두리를 감싸도록 형성될 수 있고, 배기 공간을 형성할 수 있다.The frame member 362 may be formed to surround the outer rims of the upper shutter portion 310 and the lower shutter portion 320, and may form an exhaust space.

틀 부재(362)의 내부에는 열처리 공정 중에 틀 부재(362) 자체의 변형을 방지하기 위해서 냉각수(PCW)가 통과되는 관 또는 냉각 라인(미도시)이 설치될 수 있다. 예를 들어, 챔버 유닛(200)의 하부에 냉각수(PCW) 공급을 위한 매니폴드가 배치될 수 있다.A tube or a cooling line (not shown) through which cooling water (PCW) passes may be installed inside the frame member 362 to prevent deformation of the frame member 362 itself during the heat treatment process. For example, a manifold for supplying cooling water (PCW) may be disposed under the chamber unit 200.

또한, 틀 부재(362)는 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)와 개별적으로 전후진 구동될 수 있다.In addition, the frame member 362 may be individually driven back and forth with the upper shutter portion 310 and the lower shutter portion 320.

구체적으로, 국소배기용 전후진 구동 부재(364)는 틀 부재(362)의 외측에 연결될 수 있다.Specifically, the forward-backward driving member 364 for local exhaust may be connected to the outside of the frame member 362.

상기 국소배기용 전후진 구동 부재(364)는 예를 들어 실린더 방식으로 구동될 수 있다. 이때, 국소배기용 전후진 구동 부재(364)에 의해서 틀 부재(362)가 전후진 구동됨으로써 국소배기부(360)를 통한 국소 배기가 수행될 수 있다.The forward-backward driving member 364 for local exhaust may be driven, for example, in a cylinder manner. At this time, the frame member 362 is driven forward and backward by the forward and backward driving member 364 for local exhaust, whereby local exhaust through the local exhaust unit 360 may be performed.

또한, 상기 배기 부재(366)는 틀 부재(362)의 양측에 장착되어, 틀 부재(366)의 내부 공간을 통해서 전달된 챔버 유닛(200) 내의 열을 배출시킬 수 있다.In addition, the exhaust member 366 is mounted on both sides of the frame member 362, it is possible to discharge the heat in the chamber unit 200 transmitted through the interior space of the frame member 366.

구체적으로, 도 17(a) 및 (b)를 참조하여, 국소배기부(360)는 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)와 협력하여 다음과 같이 작동될 수 있다.Specifically, referring to FIGS. 17 (a) and 17 (b), the local exhaust unit 360 may be operated as follows in cooperation with the forward / reverse driving unit 340 for the shutter unit.

특히, 도 17(a)에 도시된 바와 같이, 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)에 의해서 상부 셔터부(310)가 챔버 유닛(200)을 향하여 전진 구동되고, 국소배기부(360)의 국소배기용 전후진 구동 부재(364)에 의해서 틀 부재(362)가 후진 구동되는 경우, 배기 부재(366)가 상부 셔터부(310)에 의해서 폐쇄될 수 있다. 이러한 경우에는, 특히 열처리 공정 진행 중에는 국소배기부(360)를 통해서 국소배기가 이루어지지 않을 수 있다.In particular, as shown in FIG. 17 (a), the upper shutter unit 310 is driven forward toward the chamber unit 200 by the forward / reverse driving unit 340 for the shutter unit, and is localized in the local exhaust unit 360. When the frame member 362 is driven backward by the forward-backward driving member 364 for exhaust, the exhaust member 366 may be closed by the upper shutter unit 310. In this case, particularly during the heat treatment process, local exhaust may not be performed through the local exhaust unit 360.

반면, 도 17(b)에 도시된 바와 같이, 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)에 의해서 상부 셔터부(310)가 챔버 유닛(200)으로부터 멀리 후진 구동되고, 국소배기부(360)의 국소배기용 전후진 구동 부재(364)에 의해서 틀 부재(362)가 전진 구동되는 경우, 배기 부재(366)가 상부 셔터부(310)에 의해서 개방될 수 있다. 이러한 경우에는, 특히 냉각 공정 진행 중에는 국소배기부(360)를 통해서 국소배기가 이루어질 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 17 (b), the upper shutter unit 310 is driven backward by far from the chamber unit 200 by the forward / reverse driving unit 340 for the shutter unit, and the local of the local exhaust unit 360 When the frame member 362 is driven forward and backward by the forward and backward driving member 364 for exhaust, the exhaust member 366 may be opened by the upper shutter unit 310. In this case, particularly during the cooling process, local exhaust may be made through the local exhaust unit 360.

구체적으로 도시되지는 않았으나, 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)에 의해서 하부 셔터부(320)가 챔버 유닛(200)을 향하여 전진 구동되고, 국소배기부(360)의 국소배기용 전후진 구동 부재(364)에 의해서 틀 부재(362)가 후진 구동되는 경우, 배기 부재(366)가 하부 셔터부(320)에 의해서 폐쇄될 수 있다. 이러한 경우에는, 특히 열처리 공정 진행 중에는 국소배기부(360)를 통해서 국소배기가 이루어지지 않을 수 있다.Although not specifically shown, the lower shutter unit 320 is driven forward toward the chamber unit 200 by the forward / reverse driving unit 340 for the shutter unit, and the forward / backward driving member for local exhaust of the local exhaust unit 360 When the frame member 362 is driven backward by 364, the exhaust member 366 may be closed by the lower shutter unit 320. In this case, particularly during the heat treatment process, local exhaust may not be performed through the local exhaust unit 360.

반면, 셔터 유닛용 전후진 구동부(340)에 의해서 하부 셔터부(320)가 챔버 유닛(200)으로부터 멀리 후진 구동되고, 국소배기부(360)의 국소배기용 전후진 구동 부재(364)에 의해서 틀 부재(362)가 전진 구동되는 경우, 배기 부재(366)가 하부 셔터부(320)에 의해서 개방될 수 있다. 이러한 경우에는, 특히 냉각 공정 진행 중에는 국소배기부(360)를 통해서 국소배기가 이루어질 수 있다.On the other hand, the lower shutter unit 320 is driven back and forth away from the chamber unit 200 by the forward / backward driving unit 340 for the shutter unit, and is driven by the forward / backward driving member 364 for local exhaust of the local exhaust unit 360. When the frame member 362 is driven forward, the exhaust member 366 may be opened by the lower shutter unit 320. In this case, particularly during the cooling process, local exhaust may be made through the local exhaust unit 360.

또한, 국소배기부(360)는 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)에 각각 취부되어서, 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)의 상하 구동 시에 국소배기부(360) 또한 상하 구동될 수 있다.In addition, the local exhaust unit 360 is mounted on the upper shutter unit 310 and the lower shutter unit 320, respectively, so that the local exhaust unit 360 is driven when the upper shutter unit 310 and the lower shutter unit 320 are driven up and down. ) It can also be driven up and down.

이와 같이 챔버 유닛(200) 내부의 온도가 150도가 되기 전에 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)를 후진시키고, 틀 부재(362)를 전진시켜서 배기 부재(366)를 통해 챔버 유닛(200) 내부의 열을 배기함으로써 챔버 유닛(200)의 냉각 시간을 단축시킬 수 있고, 이에 의해서 설비 용량을 증가시킬 수 있다.Thus, before the temperature inside the chamber unit 200 becomes 150 degrees, the upper shutter unit 310 and the lower shutter unit 320 are reversed, and the frame member 362 is advanced to allow the chamber unit (through the exhaust member 366) to 200) It is possible to shorten the cooling time of the chamber unit 200 by exhausting the heat therein, thereby increasing the facility capacity.

전술된 챔버 유닛(200) 및 셔터 유닛(300)에는 히팅 유닛(400)이 장착될 수 있다.The heating unit 400 may be mounted on the chamber unit 200 and the shutter unit 300 described above.

상기 히팅 유닛(400)은 챔버 유닛(200) 내에 배치된 열처리 대상을 가열하기 위한 것으로서, 복수 개의 가열부를 포함할 수 있다.The heating unit 400 is for heating a heat treatment object disposed in the chamber unit 200, and may include a plurality of heating units.

특히, 도 18 및 19를 참조하여, 상기 복수 개의 가열부는 챔버 유닛(200)의 제1 판넬부(222)에 장착된 제1 가열부(410), 챔버 유닛(200)의 제2 판넬부(224)에 장착된 제2 가열부(420), 챔버 유닛(200)의 제3 판넬부(도 8의 226)에 장착된 제3 가열부(430), 챔버 유닛(200)의 제4 판넬부(도 8의 228)에 장착된 제4 가열부(440), 챔버 유닛(200)의 도어부(240)에 장착된 제5 가열부(450) 및 셔터 유닛(300)에 장착된 제6 가열부(460)를 포함할 수 있다.In particular, referring to FIGS. 18 and 19, the plurality of heating units include a first heating unit 410 mounted on the first panel unit 222 of the chamber unit 200, and a second panel unit of the chamber unit 200 ( 224), the second heating unit 420, the third panel unit 430 of the chamber unit 200 (226 in FIG. 8), the third heating unit 430, the chamber unit 200, the fourth panel unit The fourth heating unit 440 mounted on (228 of FIG. 8), the fifth heating unit 450 mounted on the door unit 240 of the chamber unit 200, and the sixth heating mounted on the shutter unit 300 It may include a portion 460.

구체적으로, 제1 가열부(410)는 제1 판넬부(222)의 내측면에 장착될 수 있다. 이때, 제1 가열부(410)는 16개의 히팅 모듈(412)로 분할되어서, 제1 판넬부(222)에 각각의 히팅 모듈(412)이 탈부착 가능하게 조립식으로 장착될 수 있다. 그리고 각각의 히팅 모듈(412)에는 복수 개의 히터 부재가 각각 탈부착 가능하게 장착될 수 있다. 이때, 히터 부재는 예를 들어 Kantal Wire 세라믹 히터로 마련될 수 있다.Specifically, the first heating unit 410 may be mounted on the inner surface of the first panel unit 222. At this time, the first heating unit 410 is divided into 16 heating modules 412, so that each heating module 412 can be detachably mounted on the first panel unit 222. In addition, a plurality of heater members may be detachably attached to each heating module 412. At this time, the heater member may be provided with, for example, a Kantal Wire ceramic heater.

또한, 제2 가열부(420)는 제2 판넬부(224)의 내측면에 장착될 수 있다. 이때, 제2 가열부(420)는 16개의 히팅 모듈(422)로 분할되어서, 제2 판넬부(224)에 각각의 히팅 모듈(422)이 탈부착 가능하게 조립식으로 장착될 수 있다. 그리고 각각의 히팅 모듈(422)에는 복수 개의 히터 부재가 각각 탈부착 가능하게 장착될 수 있다. 이때, 히터 부재는 예를 들어 Kantal Wire 세라믹 히터로 마련될 수 있다.In addition, the second heating unit 420 may be mounted on the inner surface of the second panel unit 224. At this time, the second heating unit 420 is divided into 16 heating modules 422, so that each heating module 422 can be detachably mounted on the second panel unit 224. In addition, a plurality of heater members may be detachably attached to each heating module 422. At this time, the heater member may be provided with, for example, a Kantal Wire ceramic heater.

또한, 제3 가열부(430)는 제3 판넬부(226)의 내측면에 장착될 수 있다. 이때, 제3 가열부(430)는 20개의 히팅 모듈(432)로 분할되어서, 제3 판넬부(226)에 각각의 히팅 모듈(432)이 탈부착 가능하게 조립식으로 장착될 수 있다. 그리고 각각의 히팅 모듈(432)에는 복수 개의 히터 부재가 각각 탈부착 가능하게 장착될 수 있다. 이때, 히터 부재는 예를 들어 Kantal Wire 세라믹 히터로 마련될 수 있다.In addition, the third heating unit 430 may be mounted on the inner surface of the third panel unit 226. At this time, the third heating unit 430 is divided into 20 heating modules 432, so that each heating module 432 can be detachably mounted on the third panel unit 226. In addition, a plurality of heater members may be detachably attached to each heating module 432. At this time, the heater member may be provided with, for example, a Kantal Wire ceramic heater.

또한, 제4 가열부(440)는 제4 판넬부(228)의 내측면에 장착될 수 있다. 이때, 제4 가열부(440)는 20개의 히팅 모듈(442)로 분할되어서, 제4 판넬부(228)에 각각의 히팅 모듈(442)이 탈부착 가능하게 조립식으로 장착될 수 있다. 그리고 각각의 히팅 모듈(442)에는 복수 개의 히터 부재가 각각 탈부착 가능하게 장착될 수 있다. 이때, 히터 부재는 예를 들어 Kantal Wire 세라믹 히터로 마련될 수 있다.In addition, the fourth heating unit 440 may be mounted on the inner surface of the fourth panel unit 228. At this time, the fourth heating unit 440 is divided into 20 heating modules 442, so that each heating module 442 can be detachably mounted on the fourth panel unit 228. In addition, a plurality of heater members may be detachably attached to each heating module 442. At this time, the heater member may be provided with, for example, a Kantal Wire ceramic heater.

또한, 제5 가열부(450)는 도어부(240)의 내측면에 장착될 수 있다. 이때, 제5 가열부(450)는 15개의 히팅 모듈(452)로 분할되어서 도어부(240)에 각각의 히팅 모듈(452)이 탈부착 가능하게 조립식으로 장착될 수 있다. 그리고 각각의 히팅 모듈(452)에는 복수 개의 히터 부재가 각각 탈부착 가능하게 장착될 수 있다. 이때, 히터 부재는 예를 들어 Kantal Wire 세라믹 히터로 마련될 수 있다.In addition, the fifth heating unit 450 may be mounted on the inner surface of the door unit 240. At this time, the fifth heating unit 450 is divided into 15 heating modules 452 so that each heating module 452 can be detachably mounted on the door unit 240. In addition, a plurality of heater members may be detachably attached to each heating module 452. At this time, the heater member may be provided with, for example, a Kantal Wire ceramic heater.

또한, 제6 가열부(460)는 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)의 내측면에 장착된 복수 개의 히팅 모듈(462)을 포함할 수 있다. 이때, 제6 가열부(460)는 15개의 히팅 모듈(462)로 분할되어서 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)에 각각의 히팅 모듈(462)이 탈부착 가능하게 조립식으로 장착될 수 있다. 예를 들어, 상부 셔터부(310)에는 6개의 히팅 모듈(462)이 장착되고, 하부 셔터부(320)에는 9개의 히팅 모듈(462)이 장착될 수 있으며, 상부 셔터부(310)의 상단에는 히팅 모듈(462)이 장착되지 않을 수 있다. 그리고 각각의 히팅 모듈(462)에는 복수 개의 히터 부재가 각각 탈부착 가능하게 장착될 수 있다. 이때, 히터 부재는 예를 들어 Kantal Wire 램프 히터로 마련될 수 있다.In addition, the sixth heating unit 460 may include a plurality of heating modules 462 mounted on inner surfaces of the upper shutter unit 310 and the lower shutter unit 320. At this time, the sixth heating unit 460 is divided into 15 heating modules 462 so that each heating module 462 can be detachably mounted on the upper shutter unit 310 and the lower shutter unit 320. have. For example, six heating modules 462 may be mounted on the upper shutter unit 310, and nine heating modules 462 may be mounted on the lower shutter unit 320, and an upper portion of the upper shutter unit 310 may be mounted. The heating module 462 may not be mounted. In addition, a plurality of heater members may be detachably attached to each heating module 462. At this time, the heater member may be provided with, for example, a Kantal Wire lamp heater.

추가적으로, 제6 가열부(460)는 챔버 유닛(200)의 테두리 부분에 장착된 복수 개의 열선(464)을 더 포함할 수 있다. 이때, 복수 개의 열선(464)은 예를 들어 챔버 유닛(200)의 하측 및 양측을 따라서 서로 이격 배치될 수 있다. 도 19에서는 셔터 유닛(300)의 하부와 마주보는 챔버 유닛(200)의 하측에 6개의 열선(464)이 배치되고, 셔터 유닛(300)의 양측과 마주보는 챔버 유닛(200)의 양측에 각각 7개의 열선(464)이 배치된 것으로 도시되었으나, 복수 개의 열선(464)의 개수는 이에 국한되지 아니하고 다양한 개수로 마련될 수 있음은 당연하다.Additionally, the sixth heating unit 460 may further include a plurality of heating wires 464 mounted on an edge portion of the chamber unit 200. In this case, the plurality of heating wires 464 may be spaced apart from each other, for example, along the lower side and both sides of the chamber unit 200. In FIG. 19, six heating wires 464 are disposed on the lower side of the chamber unit 200 facing the lower portion of the shutter unit 300, and on both sides of the chamber unit 200 facing both sides of the shutter unit 300. Although seven heating wires 464 are illustrated as being arranged, it is natural that the number of the plurality of heating wires 464 is not limited thereto, and may be provided in various numbers.

또한, 복수 개의 열선(464)은 별도의 전원 공급 없이 제2 가열부(420), 제3 가열부(430) 및 제4 가열부(440)와 직렬 연결될 수 있다. 구체적으로, 복수 개의 열선(464) 중 상부에 배치된 복수 개의 열선(464)은 제2 가열부(420)와 직렬 연결되고, 복수 개의 열선(464) 중 좌측면에 배치된 복수 개의 열선(464)은 제3 가열부(430)와 직렬 연결되고, 복수 개의 열선(464) 중 우측면에 배치된 복수 개의 열선(464)은 제4 가열부(440)와 직렬 연결될 수 있다.In addition, the plurality of heating wires 464 may be connected in series with the second heating unit 420, the third heating unit 430, and the fourth heating unit 440 without supplying a separate power. Specifically, a plurality of heating wires 464 disposed on the upper portion of the plurality of heating wires 464 are connected in series with the second heating unit 420, and a plurality of heating wires 464 disposed on the left side of the plurality of heating wires 464 ) Is connected in series with the third heating unit 430, and a plurality of heating wires 464 disposed on the right side of the plurality of heating wires 464 may be connected in series with the fourth heating unit 440.

이와 같이 챔버 유닛(200)의 테두리 부분에 장착된 복수 개의 열선(464)에 의해서 셔터 유닛(300)의 테두리 부분에서의 열 손실이 방지될 수 있다. 구체적으로, 복수 개의 열선(464)에 의해서 셔터 유닛(300)의 테두리 부분에서 온도가 떨어지는 것이 방지되도록 셔터 유닛(300)에서의 온도가 보상될 수 있습니다.As described above, heat loss in the edge portion of the shutter unit 300 may be prevented by the plurality of heating wires 464 mounted on the edge portion of the chamber unit 200. Specifically, the temperature in the shutter unit 300 may be compensated to prevent the temperature from falling at the edge of the shutter unit 300 by the plurality of heating wires 464.

또한, 여기에서는 제1 가열부(410), 제2 가열부(420), 제3 가열부(430), 제4 가열부(440), 제5 가열부(450) 및 제6 가열부(460)가 15 내지 20개의 히팅 모듈로 분할되는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 히팅 모듈의 개수는 이에 국한되지 아니하며, 다양한 개수로 마련될 수 있음은 당연하다.In addition, here, the first heating unit 410, the second heating unit 420, the third heating unit 430, the fourth heating unit 440, the fifth heating unit 450 and the sixth heating unit 460 ) Has been described as an example in which it is divided into 15 to 20 heating modules, but the number of heating modules is not limited thereto, and it can be provided that various numbers can be provided.

도 19를 다시 참조하여, 상기 복수 개의 가열부는 판넬부(220) 중 적어도 하나로부터 챔버 유닛(200)의 중앙을 향하여 연장되도록 형성된 제7 가열부(470)를 포함할 수 있다.Referring again to FIG. 19, the plurality of heating units may include a seventh heating unit 470 formed to extend from at least one of the panel units 220 toward the center of the chamber unit 200.

상기 제7 가열부(470)는 예를 들어 Kantal Wire 봉 히터로 마련될 수 있다.The seventh heating unit 470 may be provided with, for example, a Kantal Wire rod heater.

구체적으로, 제7 가열부(470)의 일단은 프레임부(210)의 좌측면에 조립된 제3 판넬부(226)에 장착되고, 제7 가열부(470)의 타단은 프레임부(210)의 우측면에 조립된 제4 판넬부(228)에 장착될 수 있다. 이때, 제7 가열부(470)는 제3 판넬부(226)에 장착된 제3 가열부(430) 및 제4 판넬부(228)에 장착된 제4 가열부(440)를 관통할 수 있다.Specifically, one end of the seventh heating unit 470 is mounted on the third panel unit 226 assembled on the left side of the frame unit 210, and the other end of the seventh heating unit 470 is the frame unit 210. It can be mounted on the fourth panel portion 228 assembled on the right side of the. At this time, the seventh heating unit 470 may penetrate the third heating unit 430 mounted on the third panel unit 226 and the fourth heating unit 440 mounted on the fourth panel unit 228. .

이와 같이 제7 가열부(470)는 챔버 유닛(200)의 내부 공간에서 중앙을 가로지르도록 배치될 수 있어, 챔버 유닛(200)의 내부 공간에서 중앙에 인접하게 수용되는 열처리 대상에 대하여도 고르게 열처리를 수행할 수 있다.As described above, the seventh heating unit 470 may be disposed to cross the center in the interior space of the chamber unit 200, evenly with respect to the heat treatment object accommodated adjacent to the center in the interior space of the chamber unit 200. Heat treatment can be performed.

도 19에는 제7 가열부(470)가 4개로 마련되어서, 4개의 제7 가열부(470)가 서로 이격 배치되는 것으로 도시되었으나, 제7 가열부(470)의 개수는 이에 국한되지 아니하며, 챔버 유닛(200) 내에 수용되는 열처리 대상의 용량 또는 챔버 유닛(200)의 크기에 따라서 다양한 수로 마련될 수 있다.In FIG. 19, four seventh heating units 470 are provided, and four seventh heating units 470 are shown to be spaced apart from each other, but the number of seventh heating units 470 is not limited thereto, and the chamber Various numbers may be provided depending on the capacity of the heat treatment object accommodated in the unit 200 or the size of the chamber unit 200.

특히, 도 20을 참조하여, 제1 가열부(410) 내지 제6 가열부(460)가 복수 개의 히팅 모듈을 포함함으로써 복수 개의 가열 영역(heating zone)이 구성될 수 있다.In particular, referring to FIG. 20, the first heating unit 410 to the sixth heating unit 460 may include a plurality of heating modules to form a plurality of heating zones.

이때, 복수 개의 히팅 모듈의 개수와 복수 개의 가열 영역의 개수는 동일하거나 상이할 수 있음은 당연하다.At this time, it is natural that the number of the plurality of heating modules and the number of the plurality of heating regions may be the same or different.

예를 들어, 제1 가열부(410)에는 16개의 히팅 모듈과 동일한 16개의 가열 영역이 구성될 수 있고, 제2 가열부(420)에는 16개의 히팅 모듈과 동일한 16개의 가열 영역이 구성될 수 있고, 제3 가열부(430)에는 20개의 히팅 모듈과 상이한 6개의 가열 영역이 구성될 수 있고, 제4 가열부(440)에는 20개의 히팅 모듈과 상이한 6개의 가열 영역이 구성될 수 있고, 제5 가열부(450)에는 15개의 히팅 모듈과 상이한 6개의 가열 영역이 구성될 수 있고, 제6 가열부(460)에는 15개의 히팅 모듈과 동일한 15개의 가열 영역이 구성될 수 있다.For example, the first heating unit 410 may be configured with 16 heating zones identical to 16 heating modules, and the second heating unit 420 may be configured with 16 heating zones identical to 16 heating modules. 6 heating zones different from 20 heating modules may be configured in the third heating unit 430, 6 heating zones different from 20 heating modules may be configured in the fourth heating unit 440, Six heating regions different from 15 heating modules may be configured in the fifth heating unit 450, and fifteen heating regions identical to fifteen heating modules may be configured in the sixth heating unit 460.

한편, 제2 가열부(420)에 의해 구성된 16개의 가열 영역(Z#1, ..., Z#16)은 독립적으로 제어되는(control 또는 crtl) 메인(Main) 영역이 될 수 있다.Meanwhile, the 16 heating zones Z # 1, ..., Z # 16 configured by the second heating unit 420 may be independently controlled (control or crtl) main areas.

또한, 제3 가열부(430)에 의해 구성된 6개의 가열 영역 중 일부(Z#17, Z#18, Z#19)는 독립적으로 제어되는 메인(Main) 영역이 될 수 있다.In addition, some of the six heating zones (Z # 17, Z # 18, Z # 19) constituted by the third heating unit 430 may be independently controlled main zones.

또한, 제4 가열부(440)에 의해 구성된 6개의 가열 영역 중 일부(Z#20, Z#21, Z#22)는 독립적으로 제어되는 메인(Main) 영역이 될 수 있다.In addition, some of the six heating regions (Z # 20, Z # 21, Z # 22) formed by the fourth heating unit 440 may be independently controlled main regions.

또한, 제5 가열부(450)에 의해 구성된 6개의 가열 영역 중 일부(Z#19, Z#22, Z#23)는 독립적으로 제어되는 메인(Main) 영역이 될 수 있다. 이때, Z#19 및 Z#22는 제3 가열부(430)에 의해서 구성된 가열 영역 중 Z#19 및 제4 가열부(440)에 의해 구성된 가열 영역 중 Z#22와 인접하게 배치되어서 서로 동일하게 제어될 수 있다. 이에 의해서, 도 20 하단의 표에서 제5 가열부(450)에 의해 구성된 메인 영역의 수에는 Z#23만 카운트되어 1개로 기재된 것이다.In addition, some of the six heating zones (Z # 19, Z # 22, Z # 23) formed by the fifth heating unit 450 may be independently controlled main areas. At this time, Z # 19 and Z # 22 are arranged adjacent to Z # 22 in the heating zone formed by the third heating unit 430 and Z # 19 and the fourth heating unit 440 to be identical to each other. Can be controlled. Accordingly, in the table at the bottom of FIG. 20, only Z # 23 is counted in the number of main regions constituted by the fifth heating unit 450 and described as one.

또한, 제6 가열부(460)에 의해 구성된 15개의 영역 중 일부(Z#24, ..., Z#33)은 독립적으로 제어되는 램프(Lamp) 영역이 될 수 있다. 이때, 셔터 유닛(300)의 양측에서 Z#24, Z#26, Z#28, Z#30, Z#32가 동일하게 기재되어 있는데, 이는 셔터 유닛(300)의 양측에 배치된 가열 영역이 서로 동일하게 제어될 수 있음을 의미하고, 이에 의해서 도 20 하단의 표에서 제6 가열부(460)에 의해 구성된 램프 영역의 수가 10개로 기재된 것이다.In addition, some of the 15 areas (Z # 24, ..., Z # 33) constituted by the sixth heating unit 460 may be independently controlled lamp areas. At this time, Z # 24, Z # 26, Z # 28, Z # 30, and Z # 32 are described on both sides of the shutter unit 300 in the same manner, which means that the heating areas arranged on both sides of the shutter unit 300 are It means that it can be controlled equally to each other, whereby the number of lamp regions configured by the sixth heating unit 460 in the table at the bottom of FIG. 20 is described as ten.

반면, 제1 가열부(410)에 의해 구성된 16개의 가열 영역(Z#1S, ..., Z#16S)은 제2 가열부(420)에 의해 구성된 6개의 가열 영역(Z#1, ..., Z#16)에 의해서 비율적으로(또는 종속적으로) 제어되는 슬레이브(slave) 영역이 될 수 있다.On the other hand, sixteen heating zones Z # 1S, ..., Z # 16S formed by the first heating unit 410 are six heating zones Z # 1,. .., Z # 16) can be a proportionately (or dependently) controlled slave area.

또한, 제3 가열부(430)에 의해 구성된 6개의 가열 영역 중 나머지 일부(Z#17S, Z#18S, Z#19S)는 인접하게 배치된 가열 영역 중 일부(Z#17, Z#18, Z#19)에 의해서 비율적으로(또는 종속적으로) 제어되는 슬레이브(slave) 영역이 될 수 있다.In addition, the remaining portions (Z # 17S, Z # 18S, Z # 19S) of the six heating regions constituted by the third heating unit 430 are partially (Z # 17, Z # 18, Z # 19) can be a proportionately (or dependent) controlled slave area.

또한, 제4 가열부(440)에 의해 구성된 6개의 가열 영역 중 나머지 일부(Z#20S, Z#21S, Z#22S)는 인접하게 배치된 가열 영역 중 일부(Z#20, Z#21, Z#22)에 의해서 비율적으로(또는 종속적으로) 제어되는 슬레이브(slave) 영역이 될 수 있다.In addition, the remaining portions (Z # 20S, Z # 21S, Z # 22S) of the six heating regions formed by the fourth heating unit 440 are some of the adjacent heating regions (Z # 20, Z # 21, Z # 22) can be a slave area controlled proportionately (or dependently).

또한, 제5 가열부(450)에 의해 구성된 6개의 가열 영역 중 나머지 일부(Z#19S, Z#22S, Z#23S)는 인접하게 배치된 가열 영역 중 일부(Z#19, Z#22, Z#23)에 의해서 비율적으로(또는 종속적으로) 제어되는 슬레이브(slave) 영역이 될 수 있다.In addition, the remaining portions (Z # 19S, Z # 22S, Z # 23S) of the six heating regions formed by the fifth heating unit 450 are a portion of the adjacent heating regions (Z # 19, Z # 22, Z # 23) can be a proportionately (or dependently) controlled slave region.

이때, Z#19S 및 Z#22S는 제3 가열부(430)에 의해서 구성된 가열 영역 중 Z#19S 및 제4 가열부(440)에 의해 구성된 가열 영역 중 Z#22S와 인접하게 배치되어서 서로 동일하게 제어될 수 있다. 이에 의해서, 도 20 하단의 표에서 제5 가열부(450)에 의해 구성된 슬레이브 영역의 수에는 Z#23S만 카운트되어 1개로 기재된 것이다.At this time, Z # 19S and Z # 22S are arranged adjacent to Z # 22S among the heating zones formed by the third heating unit 430 and Z # 19S and the fourth heating unit 440 to be identical to each other. Can be controlled. Accordingly, in the table at the bottom of FIG. 20, only Z # 23S is counted and described as one in the number of slave regions constituted by the fifth heating unit 450.

전술된 바와 같이, 히팅 유닛(400)이 복수 개의 가열 영역으로 구성되고 복수 개의 가열 영역을 메인 영역, 램프 영역 및 슬레이브 영역으로 분할하여 온도 제어함으로써, 챔버 유닛(200)의 내부 공간의 온도를 효과적으로 조절할 수 있다.As described above, the heating unit 400 is composed of a plurality of heating zones, and a plurality of heating zones are divided into a main zone, a ramp zone, and a slave zone to control temperature to effectively control the temperature of the interior space of the chamber unit 200. Can be adjusted.

또한, 도 21(a) 및 (b)를 참조하여, 제1 가열부(410) 내지 제5 가열부(450)는 단열재(I)와 일체로 형성될 수 있다.In addition, referring to FIGS. 21 (a) and 21 (b), the first heating unit 410 to the fifth heating unit 450 may be integrally formed with the heat insulating material (I).

구체적으로, 단열재(I)에 홈을 형성한 후에 제1 가열부(410) 내지 제5 가열부(450)를 구성하는 각각의 히터 부재(HP)를 장착하여, 단열재(I)의 일측에서 히터 부재(HP)가 오픈형으로 될 수 있다. 이에 의해서 제1 가열부(410) 내지 제5 가열부(450)에 의한 가열 능력이 극대화될 수 있으며, 히터 부재(HP)의 유지보수가 용이하게 될 수 있다.Specifically, after forming a groove in the heat insulating material (I), each heater member (HP) constituting the first heating part (410) to the fifth heating part (450) is mounted, and the heater from one side of the heat insulating material (I) The member HP may be open. Thereby, the heating capability of the first heating unit 410 to the fifth heating unit 450 may be maximized, and maintenance of the heater member HP may be facilitated.

추가적으로, 단열재(I)의 일측과 반대되는 단열재(I)의 타측에는 플레이트(P; safty plate) 및 보강대(R)가 장착되어서, 각각의 히터 부재(HP) 및 단열재(I)가 판넬부(220) 및 도어부(240)에 안정적으로 고정될 수 있다.Additionally, a plate (P; safty plate) and a reinforcing bar (R) are mounted on the other side of the heat insulating material (I) opposite to one side of the heat insulating material (I), so that each heater member (HP) and heat insulating material (I) is a panel part ( 220) and the door part 240 can be stably fixed.

또한, 도 22(a) 내지 (c)를 참조하여, 히팅 유닛(400)은 다음과 같이 챔버 유닛(200)에 고정될 수 있다.In addition, referring to FIGS. 22A to 22C, the heating unit 400 may be fixed to the chamber unit 200 as follows.

예를 들어, 제3 판넬부(226)의 일부에 제3 가열부(430) 중 하나의 히팅 모듈(432)이 고정되는 경우, 제3 판넬부(226)에 히팅 모듈(432)의 고정을 위한 샤프트(HS)가 외측을 향하여 돌출되게 장착될 수 있고, 샤프트(HS)에 히팅 모듈(432)이 고정될 수 있다. 이때, 제3 판넬부(226)에 복수 개의 샤프트(HS)가 히팅 모듈(432)의 코너 부분에 대응되는 위치에 장착될 수 있다. 샤프트(HS)에 히팅 모듈(432)이 고정된 후에, 히팅 모듈(432)을 관통하여 외부에 돌출된 샤프트(HS)에 너트(N)를 조립함으로써, 제3 판넬부(226)의 일부에 제3 가열부(430) 중 하나의 히팅 모듈(432)이 고정될 수 있다.For example, when a heating module 432 of one of the third heating units 430 is fixed to a part of the third panel unit 226, fixing the heating module 432 to the third panel unit 226 is performed. For the shaft HS may be mounted protruding toward the outside, the heating module 432 may be fixed to the shaft HS. At this time, a plurality of shafts HS on the third panel unit 226 may be mounted at positions corresponding to corner portions of the heating module 432. After the heating module 432 is fixed to the shaft HS, by assembling the nut N to the shaft HS projecting to the outside through the heating module 432, a part of the third panel portion 226 is attached. One heating module 432 of the third heating unit 430 may be fixed.

또한, 제3 판넬부(226)에 복수 개의 히팅 모듈(432)이 조립되는 경우, 복수 개의 히팅 모듈(432)을 고정시키기 위한 각각의 샤프트(HS)에 고정 블록(HB)을 장착한 후에, 고정 블록(HB)을 관통하여 외부에 돌출된 샤프트(HS)에 너트(N)를 조립함으로써 복수 개의 히팅 모듈(432)을 서로 고정시킬 수 있다. 이때, 고정 블록(HB)에는 예를 들어 인접하게 배치된 두 개의 샤프트(HS)가 관통되도록 두 개의 관통홀이 형성될 수 있다.In addition, when a plurality of heating modules 432 are assembled to the third panel unit 226, after mounting the fixing block HB to each shaft HS for fixing the plurality of heating modules 432, A plurality of heating modules 432 may be fixed to each other by assembling the nut N to the shaft HS protruding outside through the fixing block HB. At this time, for example, two through holes may be formed in the fixing block HB to pass through two adjacent shafts HS.

여기에서는 제3 판넬부(226)에 제3 가열부(430)를 고정시키는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 제1 판넬부(222)에 제1 가열부(410)를 고정시키는 경우, 제2 판넬부(224)에 제2 가열부(420)를 고정시키는 경우, 제4 판넬부(228)에 제4 가열부(440)를 고정시키는 경우, 및 도어부(240)에 제5 가열부(450)를 고정시키는 경우에도 마찬가지로, 샤프트(HS) 및 너트(N)를 이용하여 히팅 모듈을 판넬부에 고정시키고, 추가적으로 고정 블록(HB)을 이용하여 복수 개의 히팅 모듈을 함께 고정시킬 수 있음은 당연하다.Here, the case where the third heating unit 430 is fixed to the third panel unit 226 is described as an example, but when the first heating unit 410 is fixed to the first panel unit 222, the second panel When fixing the second heating unit 420 to the unit 224, when fixing the fourth heating unit 440 to the fourth panel unit 228, and the fifth heating unit 450 to the door unit 240 Similarly, in the case of fixing), it is natural that the heating module can be fixed to the panel using a shaft (HS) and a nut (N), and additionally, a plurality of heating modules can be fixed together using a fixing block (HB). Do.

이와 같이 샤프트(HS) 및 너트(N)를 이용하여 히팅 모듈(412, 422, 432, 442, 452)을 판넬부(220)에 고정시키고 고정 블록(HB)을 이용하여 복수 개의 히팅 모듈을 함께 고정시킴으로써 판넬부(220)에 대한 히팅 모듈(412, 422, 432, 442, 452)의 분리가 용이하여 추후 히팅 모듈(412, 422, 432, 442, 452) 중 어느 하나가 고장나는 경우에 고장난 히터 모듈(412, 422, 432, 442, 452)을 용이하게 교체할 수 있다.As described above, the heating modules 412, 422, 432, 442, and 452 are fixed to the panel 220 using the shaft HS and the nut N, and a plurality of heating modules are fixed together using a fixing block HB. By fixing, the separation of the heating modules 412, 422, 432, 442, 452 with respect to the panel portion is easy, and a failure occurs when any one of the heating modules 412, 422, 432, 442, 452 fails later. The heater modules 412, 422, 432, 442, 452 can be easily replaced.

게다가, 도 22(c)에 도시된 바와 같이, 복수 개의 히팅 모듈(412, 422, 432, 442, 452)이 조립되는 부분에 단차가 형성되어서, 복수 개의 히팅 모듈(412, 422, 432, 442, 452)의 조립이 용이할 뿐만 아니라, 챔버 유닛(200) 내 열 손실을 감소시킬 수 있다.In addition, as shown in Figure 22 (c), a plurality of heating modules (412, 422, 432, 442, 452) is formed in the step where the assembly, a plurality of heating modules (412, 422, 432, 442) , 452 is not only easy to assemble, but also reduces heat loss in the chamber unit 200.

특히, 도 23을 참조하여, 제6 가열부(460)는 15개의 히팅 모듈(462)을 포함할 수 있고, 각각의 히팅 모듈(462)에 복수 개의 히터 부재(HP), 예를 들어 10개의 램프 히터가 구비될 수 있다.In particular, referring to FIG. 23, the sixth heating unit 460 may include 15 heating modules 462, and each heating module 462 may include a plurality of heater members HP, for example 10 A lamp heater may be provided.

구체적으로, 제1 셔터부(310)에는 6개의 히팅 모듈(462)이 2행 3열로 서로 이격 배치될 수 있고, 제2 셔터부(320)에는 9개의 히팅 모듈(462)이 3행 3열로 서로 이격 배치될 수 있다.Specifically, six heating modules 462 may be arranged in the first shutter unit 310 in two rows and three columns, and nine heating modules 462 in the second shutter unit 320 may be arranged in three rows and three columns. It can be spaced apart from each other.

이때, 15개의 히팅 모듈(462)이 셔터 유닛(300)에 3열(일측, 중앙, 타측)로 구성됨으로써, 셔터 유닛(300)에서 열 보존(또는 온도 유지) 및 온도 제어를 효과적으로 수행할 수 있다.At this time, since 15 heating modules 462 are configured in three rows (one side, center, and other side) in the shutter unit 300, the shutter unit 300 can effectively perform heat preservation (or temperature maintenance) and temperature control. have.

게다가, 복수 개의 히터 부재(HP)가 쿼츠 봉 히터로 마련되어서 가열 능력이 극대화될 수 있고, 복수 개의 히팅 모듈(462)을 포함하고, 각각의 히팅 모듈(462)에 복수 개의 램프 히터가 장착됨으로써 히터 부재(HP)의 유지보수 또한 용이해질 수 있다.In addition, a plurality of heater members (HP) is provided with a quartz rod heater to maximize the heating capability, includes a plurality of heating modules 462, and each of the heating modules 462 is equipped with a plurality of lamp heaters. Maintenance of the heater member HP may also be facilitated.

또한, 전술된 바와 같이 셔터 유닛(300)에서 다양한 위치에 단열재(도 14의 I1, I2, I3)가 장착되어서 제6 가열부(460)에 의해서 발생되는 열량이 보다 효과적으로 보존될 수 있다.In addition, as described above, the heat insulating materials (I1, I2, and I3 in FIG. 14) are mounted at various positions in the shutter unit 300, so that the heat generated by the sixth heating unit 460 can be more effectively preserved.

특히, 도 24를 참조하여, 챔버 유닛(200)에는 히팅 유닛(400)과 관련하여 파워 커넥션부(260)가 구비될 수 있다.In particular, referring to FIG. 24, the chamber unit 200 may be provided with a power connection unit 260 in connection with the heating unit 400.

상기 파워 커넥션부(260)는 복수 개의 가열부(410 내지 450)에 포함된 복수 개의 히팅 모듈에 전원을 개별적으로 공급할 수 있다.The power connection unit 260 may separately supply power to a plurality of heating modules included in the plurality of heating units 410 to 450.

또한, 파워 커넥션부(260)는 판넬부(220)의 외측면 또는 도어부(240)의 외측면에 장착될 수 있다.In addition, the power connection unit 260 may be mounted on the outer surface of the panel unit 220 or the outer surface of the door unit 240.

구체적으로, 파워 커넥션부(260)는 커넥션 블록(261), 커버 블록(262), 실링 패드(263), 커넥션 샤프트(264) 및 관통형 커넥터(265)를 포함할 수 있다.Specifically, the power connection unit 260 may include a connection block 261, a cover block 262, a sealing pad 263, a connection shaft 264, and a through-type connector 265.

상기 커넥션 블록(261)은 판넬부(220) 또는 도어부(240)의 외측면을 관통해서 외부에 노출된 히팅 유닛(400)의 파워라인(PL)의 단부를 지지하도록 마련될 수 있다. 또한, 커넥션 블록(261)은 커넥션 샤프트(264)를 지지하도록 마련될 수 있다.The connection block 261 may be provided to support the end of the power line PL of the heating unit 400 exposed to the outside through the outer surface of the panel portion 220 or the door portion 240. In addition, the connection block 261 may be provided to support the connection shaft 264.

이때, 커넥션 블록(261)에 의해서 히팅 유닛(400)의 파워라인(PL)과 커넥션 샤프트(264)가 전기적으로 연결될 수 있다.At this time, the power line PL of the heating unit 400 and the connection shaft 264 may be electrically connected by the connection block 261.

상기 커버 블록(262)은 내부에 히팅 모듈의 파워라인(PL) 및 커넥션 블록(261)이 내부에 수용되도록 마련될 수 있다.The cover block 262 may be provided such that the power line PL and the connection block 261 of the heating module are accommodated therein.

이때, 커버 블록(262) 내에는 복수 개의 파워라인(PL)이 수용될 수 있다.At this time, a plurality of power lines PL may be accommodated in the cover block 262.

예를 들어, 커버 블록(262)은 제1 커버 블록(2622) 및 제2 커버 블록(2624)을 포함할 수 있고, 제1 커버 블록(2622)은 판넬부(220)의 외측면에 고정되고, 제2 커버 블록(2624)은 단순 안전용으로서 제1 커버 블록(2622)의 외측면에 고정될 수 있다.For example, the cover block 262 may include a first cover block 2622 and a second cover block 2624, and the first cover block 2622 is fixed to the outer surface of the panel portion 220 , The second cover block 2624 can be fixed to the outer surface of the first cover block 2622 for simple safety purposes.

또한, 제1 커버 블록(2622)은 제2 커버 블록(2624)보다 단면적이 더 크게 형성될 수 있고, 제1 커버 블록(2622) 내에는 히팅 유닛(400)의 파워라인(PL) 및 커넥션 블록(261)이 수용되고, 제2 커버 블록(2624) 내에는 커넥션 샤프트(264) 및 관통형 커넥터(265)가 수용되어서, 커넥션 샤프트(264) 및 관통형 커넥터(265)가 외부에 노출되지 않을 수 있다.In addition, the first cover block 2622 may have a larger cross-sectional area than the second cover block 2624, and the power line PL and connection block of the heating unit 400 may be formed in the first cover block 2622. 261 is accommodated, the connection shaft 264 and the through-type connector 265 are accommodated in the second cover block 2624, so that the connection shaft 264 and the through-type connector 265 are not exposed to the outside. You can.

상기 실링 패드(263)는 판넬부(220)의 외측면 및 커버 블록(262) 사이에 배치될 수 있다.The sealing pad 263 may be disposed between the outer surface of the panel portion 220 and the cover block 262.

이에 의해서 판넬부(220) 또는 도어부(240)의 외측면을 관통해서 나오는 히팅 유닛(400)의 케이블 또는 파워라인(PL)에 의한 누설을 방지할 수 있다.Accordingly, leakage by the cable or power line PL of the heating unit 400 that penetrates through the outer surface of the panel 220 or the door 240 can be prevented.

구체적으로, 실링 패드(263)는 판넬부(220) 또는 도어부(240)에 히팅 유닛(400)의 케이블 또는 파워라인(PL)에 의해서 관통되도록 형성된 홀의 기밀성을 향상시켜서, 상기 홀을 통해서 공정 가스인 N2가 누설되는 것이 방지될 수 있다.Specifically, the sealing pad 263 improves the airtightness of a hole formed to be penetrated by the cable 220 or the power line PL of the heating unit 400 to the panel portion 220 or the door portion 240, thereby processing through the hole The leakage of gas N 2 can be prevented.

상기 커넥션 샤프트(264)는 히팅 유닛(100)의 파워라인(PL)으로부터 이격되어 커넥션 블록(261) 상에 지지되고 커버 블록(262)을 관통할 수 있다.The connection shaft 264 may be spaced apart from the power line PL of the heating unit 100 and supported on the connection block 261 and penetrate the cover block 262.

이때, 커넥션 샤프트(264)는 판넬부(220)의 외측면으로부터 히팅 유닛(400)의 파워라인(PL)보다 더 돌출되게 형성될 수 있다.At this time, the connection shaft 264 may be formed to protrude more than the power line PL of the heating unit 400 from the outer surface of the panel unit 220.

구체적으로, 커넥션 샤프트(264)에서 판넬부(220)의 외측면에 인접한 부분이 커넥션 블록(261) 상에 지지될 수 있고, 커버 블록(262)을 관통하여 외부로 돌출될 수 있다.Specifically, a portion adjacent to the outer surface of the panel portion 220 in the connection shaft 264 may be supported on the connection block 261, and may penetrate the cover block 262 to protrude to the outside.

상기 관통형 커넥터(265)는 관통형 메일(male) 커넥터로 마련되어, 커버 블록(262)에 결합될 수 있다.The through-type connector 265 is provided with a through-type male connector, and may be coupled to the cover block 262.

또한, 관통형 커넥터(265)에는 커넥션 블록(261)을 관통한 커넥션 샤프트(264)가 관통될 수 있다.In addition, a connection shaft 264 penetrating the connection block 261 may be penetrated through the through-type connector 265.

이때, 관통형 커넥터(265)는 판넬부(220) 또는 도어부(240)에 히팅 유닛(400)의 케이블 또는 파워라인(PL)에 의해서 관통되도록 형성된 홀의 기밀성을 향상시켜서, 상기 홀을 통해서 공정 가스인 N2가 누설되는 것을 방지하기 위한 것으로서, 관통형 커넥터(265)를 설치하기 위하여 커넥션 샤프트(264)가 설치될 수 있다.At this time, the through-type connector 265 improves the airtightness of the hole formed to be penetrated by the cable 220 or the power line PL of the heating unit 400 to the panel portion 220 or the door portion 240, thereby processing through the hole To prevent leakage of gas N 2 , a connection shaft 264 may be installed to install the through-type connector 265.

이와 같이 파워 커넥션부(260)는 히팅 유닛(400)에 전원을 공급함과 동시에, 챔버 유닛(200)을 관통하여 외부에 노출되는 히팅 유닛(400)의 케이블 또는 파워라인(PL)에 의한 누설을 방지할 수 있다.In this way, the power connection unit 260 supplies power to the heating unit 400 and, at the same time, leaks through the cable or power line PL of the heating unit 400 exposed to the outside through the chamber unit 200. Can be prevented.

전술된 챔버 유닛(200)의 내부에는 지지 유닛(500)이 배치될 수 있다.The support unit 500 may be disposed inside the chamber unit 200 described above.

상기 지지 유닛(500)은 챔버 유닛(200)의 내부에서 열처리 대상을 수납하도록 마련될 수 있다.The support unit 500 may be provided to receive a heat treatment object inside the chamber unit 200.

여기에서는 지지 유닛(500) 내에서 상부에 10매의 유리 기판이 수납되고, 하부에 10매의 유리 기판이 수납되는 경우를 예로 들어 설명하기로 한다.Here, a case where 10 glass substrates are accommodated in the upper portion and 10 glass substrates are stored in the lower portion in the support unit 500 will be described as an example.

특히, 도 25를 참조하여, 지지 유닛(500)은 베이스부(510), 랙부(520) 및 머플부를 포함할 수 있다.In particular, referring to FIG. 25, the support unit 500 may include a base portion 510, a rack portion 520 and a muffle portion.

상기 베이스부(510)는 챔버 유닛(200)의 하면에 배치될 수 있다. 그리고 베이스부(510)의 상부에는 랙부(520)가 배치될 수 있다.The base unit 510 may be disposed on the lower surface of the chamber unit 200. In addition, a rack portion 520 may be disposed on an upper portion of the base portion 510.

또한, 베이스부(510)는 복수 개로 마련될 수 있으며, 복수 개의 베이스부(510)가 서로 이격 배치될 수 있다.In addition, a plurality of base parts 510 may be provided, and a plurality of base parts 510 may be spaced apart from each other.

이때, 베이스부(510)는 예를 들어 세라믹 플레이트로 마련될 수 있으며, 랙부(520)를 지지하기 위한 고강도 재질로 마련될 수 있다.At this time, the base portion 510 may be provided with, for example, a ceramic plate, and may be made of a high-strength material for supporting the rack portion 520.

전술된 베이스부(510)의 상부에는 랙부(520)가 배치될 수 있다.The rack part 520 may be disposed on the base part 510 described above.

상기 랙부(520)는 복수 개의 포스트 부재(522) 및 복수 개의 서포트 부재(524)를 포함할 수 있다.The rack unit 520 may include a plurality of post members 522 and a plurality of support members 524.

이때, 랙부(520)의 전체 형상은 프레임부(210)의 형상에 대응될 수 있다.At this time, the overall shape of the rack portion 520 may correspond to the shape of the frame portion 210.

상기 복수 개의 포스트 부재(522)는 복수 개의 베이스부(510)에 대응되게 배치될 수 있으며, 지지 유닛(500) 내에서 열처리 대상의 적층 방향을 따라서 연장되게 형성될 수 있다.The plurality of post members 522 may be disposed to correspond to the plurality of base parts 510, and may be formed to extend along the stacking direction of the heat treatment object in the support unit 500.

이때, 복수 개의 포스트 부재(522)의 상단에는 추가적인 프레임 부재(522a)가 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 포스트 부재(522)의 상단에 4개의 추가적인 프레임 부재(522a)가 결합될 수 있다.At this time, an additional frame member 522a may be connected to the top of the plurality of post members 522. For example, four additional frame members 522a may be coupled to the tops of the plurality of post members 522.

또한, 복수 개의 포스트 부재(522)는 쿼츠(quartz) 재질로 마련되어서 열처리 공정 시에 열 팽창 또는 열 질량(mass)을 최소화할 수 있다.In addition, the plurality of post members 522 may be made of quartz to minimize thermal expansion or thermal mass during heat treatment.

한편, 복수 개의 포스트 부재(522)의 하단은 베이스부(510)의 상면에 배치될 수 있고, 예를 들어 고정 핀(5222)에 의해서 베이스부(510)의 상면에 포스트 부재(522)의 하단이 고정될 수 있다. 구체적으로, 포스트 부재(522)를 베이스부(510)의 상면에 놓은 다음에, 포스트 부재(522)를 사이에 두고 복수 개의 고정 핀(5222)이 포스트 부재(522)의 하단에 결합될 수 있다.On the other hand, the lower end of the plurality of post members 522 may be disposed on the upper surface of the base portion 510, for example, the lower portion of the post member 522 on the upper surface of the base portion 510 by a fixing pin 5222. This can be fixed. Specifically, after the post member 522 is placed on the upper surface of the base portion 510, a plurality of fixing pins 5222 may be coupled to the lower end of the post member 522 with the post member 522 therebetween. .

이때, 고정 핀(5222)의 결합을 용이하게 하기 위해서, 포스트 부재(522)의 하단에 플레이트(5224)가 구비될 수 있으며, 플레이트(5224) 상에 고정 핀(5222)이 결합될 수 있다. 그리고 베이스부(510)의 상면 단면적은 플레이트(5224)의 단면적보다 크게 형성될 수 있다.At this time, in order to facilitate coupling of the fixing pin 5222, a plate 5224 may be provided at the bottom of the post member 522, and the fixing pin 5222 may be coupled to the plate 5224. In addition, the cross-sectional area of the upper surface of the base portion 510 may be larger than that of the plate 5224.

또한, 고정 핀(5222)의 분해에 의해서 베이스부(510)에 대하여 포스트 부재(522), 더 나아가 랙부(520)가 분해될 수 있음은 당연하다.In addition, it is natural that the post member 522 with respect to the base portion 510, and further, the rack portion 520 may be disassembled by disassembling the fixing pin 5222.

랙부(520)의 코너 부분에서 포스트 부재(522)의 상면에는 추가적인 프레임 부재(522a)와 조립될 수 있다. 이때, 고정 바(5226)에 의해서 포스트 부재(522) 및 추가적인 프레임 부재(522a)의 조립 상태가 고정될 수 있다. 예를 들어, 포스트 부재(522) 및 추가적인 프레임 부재(522a)가 조립된 상태에서 고정 바(5226)를 포스트 부재(522) 및 추가적인 프레임 부재(522a)의 상단에 삽입시킴으로써 포스트 부재(522) 및 추가적인 프레임 부재(522a)의 조립 상태가 유지될 수 있다.The upper surface of the post member 522 in the corner portion of the rack 520 may be assembled with an additional frame member 522a. At this time, the assembled state of the post member 522 and the additional frame member 522a may be fixed by the fixing bar 5226. For example, the post member 522 and the post member 522 by inserting the fixing bar 5226 on top of the post member 522 and the additional frame member 522a while the post member 522 and the additional frame member 522a are assembled. The assembled state of the additional frame member 522a can be maintained.

전술된 바와 같이, 고정 핀(5222)에 의해서 포스트 부재(522)의 하단이 베이스부(510)에 고정될 수 있고, 고정 바(5226)에 의해서 포스트 부재(522)의 상단이 추가적인 프레임 부재(522a)와 결합될 수 있어, 랙부(520)의 구조적 안정성이 향상될 수 있고, 결합 또는 분해가 용이하여 유지보수를 용이하게 할 수 있다.As described above, the lower end of the post member 522 may be fixed to the base portion 510 by the fixing pin 5222, and the upper end of the post member 522 may be further frame member ( 522a), it is possible to improve the structural stability of the rack portion 520, it is easy to combine or disassemble to facilitate maintenance.

또한, 열처리 대상이 지지 유닛(500) 내에서 상하 방향으로 이격되어 적층되도록 복수 개의 포스트 부재(522)의 길이방향을 따라서 복수 개의 서포트 부재(524)가 서로 이격 배치될 수 있다.In addition, a plurality of support members 524 may be spaced apart from each other along the longitudinal direction of the plurality of post members 522 so that the heat treatment objects are spaced apart in the vertical direction within the support unit 500.

상기 복수 개의 서포트 부재(524)는 열처리 대상인 유리 기판(GS)을 지지할 수 있다.The plurality of support members 524 may support the glass substrate GS as a heat treatment target.

예를 들어, 지지 유닛(500) 내에서 상부에 10매의 유리 기판(GS)이 수납되도록 10개의 서포트 부재(524)가 배치되고, 하부에 10매의 유리 기판(GS)이 수납되도록 10개의 서포트 부재(524)가 배치될 수 있다.For example, in the support unit 500, 10 support members 524 are disposed so that 10 glass substrates GS are stored at the top, and 10 glass substrates GS are stored at the bottom. The support member 524 may be disposed.

이때, 지지 유닛(500) 내에서 10단 서포트 부재(524)와 11단 서포트 부재(524) 사이에는 버퍼 공간이 형성될 수 있다. 이는 전술된 바와 같이 챔버 유닛(200)의 중앙을 관통하도록 배치된 제7 가열부(470)의 삽입을 위한 것이다.At this time, a buffer space may be formed between the 10-speed support member 524 and the 11-speed support member 524 within the support unit 500. This is for insertion of the seventh heating unit 470 arranged to penetrate the center of the chamber unit 200 as described above.

특히, 도 26a 내지 26c을 참조하여, 각각의 서포트 부재(524)는 복수 개의 튜브 요소(5242) 및 복수 개의 지지 핀 요소(5244)를 포함할 수 있다.In particular, referring to FIGS. 26A to 26C, each support member 524 may include a plurality of tube elements 5252 and a plurality of support pin elements 5244.

상기 복수 개의 튜브 요소(5242)는 열 질량을 최소화하도록 쿼츠 재질로 마련될 수 있다.The plurality of tube elements 5242 may be made of quartz material to minimize thermal mass.

또한, 복수 개의 튜브 요소(5242)는 유리 기판(GS)의 형상에 대응되도록 서로 조립될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 튜브 요소(5242)는 격자 형태로 배치될 수 있다.Further, the plurality of tube elements 5242 may be assembled with each other to correspond to the shape of the glass substrate GS. For example, the plurality of tube elements 5242 can be arranged in a grid shape.

특히, 유리 기판(GS)의 중앙에 대응되는 위치에 2개의 튜브 요소(5242)가 서로 나란히 결합될 수 있으며, 서포트 부재(524)가 2분할 구조를 구비할 수 있다.In particular, two tube elements 5252 may be coupled to each other in a position corresponding to the center of the glass substrate GS, and the support member 524 may have a two-part structure.

또한, 복수 개의 튜브 요소(5242) 상에는 복수 개의 지지 핀 요소(5244)가 결합될 수 있다.Further, a plurality of support fin elements 5244 may be coupled on the plurality of tube elements 5242.

이때, 복수 개의 지지 핀 요소(5244)의 단부에는 각각 접촉 부분(5244a)이 탈부착 가능하게 장착될 수 있다. 상기 접촉 부분(5244a)에 유리 기판(GS)이 직접 지지되므로, 접촉 부분(5244a)은 유리 기판(GS)에 대하여 손상시키지 않는 재질로 마련될 수 있다.At this time, contact portions 5244a may be detachably mounted to the ends of the plurality of support pin elements 5244 respectively. Since the glass substrate GS is directly supported on the contact portion 5244a, the contact portion 5244a may be made of a material that does not damage the glass substrate GS.

구체적으로, 복수 개의 지지 핀 요소(5244)는 복수 개의 튜브 요소(5242)의 길이방향을 따라서 서로 이격되게 배치될 수 있다. 이때, 복수 개의 지지 핀 요소(5244)는 복수 개의 튜브 요소(5242) 상에 삽입될 수 있다.Specifically, the plurality of support fin elements 5244 may be arranged to be spaced apart from each other along the longitudinal direction of the plurality of tube elements 5242. At this time, a plurality of support fin elements 5244 may be inserted on the plurality of tube elements 5242.

전술된 바와 같이 유리 기판(GS)의 중앙에 대응되는 위치에 복수 개의 튜브 요소(5242)가 위치되므로, 복수 개의 지지 핀 요소(5244)에 의해서 유리 기판(GS)의 테두리뿐만 아니라 유리 기판(GS)의 중앙에서도 복수 개의 지지 핀 요소(5244) 및 접촉 부분(5244a)에 의해서 보다 안정적으로 지지될 수 있다.As described above, since the plurality of tube elements 5242 are positioned at positions corresponding to the center of the glass substrate GS, the glass substrate GS as well as the rim of the glass substrate GS by the plurality of support fin elements 5244 are provided. ) Can also be more stably supported by a plurality of support pin elements 5244 and contact portions 5244a.

더 나아가, 유리 기판(GS)의 중앙 양측에서도 보조 접촉 부분(5244b)에 의해서 지지되므로, 유리 기판(GS)의 승온 테스트 시에, 유리 기판(GS)에 장착된 온도 센서(미도시)의 무게에 의한 중앙 양측 처짐으로 인하여 유리 기판(GS)이 깨지는 것이 방지될 수 있다.Further, since both sides of the center of the glass substrate GS are supported by the auxiliary contact portion 5244b, the weight of the temperature sensor (not shown) mounted on the glass substrate GS during the temperature increase test of the glass substrate GS It is possible to prevent the glass substrate GS from being broken due to deflection at both sides of the center.

한편, 도 26b에 도시된 바와 같이, 경우에 따라서 보조 접촉 부분(5244b)이 제거될 수 있다. 예를 들어 유리 기판(GS)의 양산 시에는 유리 기판(GS)에 온도 센서를 장착할 필요가 없으므로 보조 접촉 부분(5244b)이 제거될 수 있다. 다시 말해서, 유리 기판(GS)의 중앙에 대응되는 위치에서 서로 결합되어 설치된 2개의 튜브 요소(5242)에 대하여 교차하는 방향으로 연장된 2개의 튜브 요소(5242)에 장착된 복수 개의 지지 핀 요소(5244)에는 보조 접촉 부분(5244b)이 장착되지 않을 수 있다.Meanwhile, as illustrated in FIG. 26B, the auxiliary contact portion 5244b may be removed in some cases. For example, when mass production of the glass substrate GS, it is not necessary to mount a temperature sensor on the glass substrate GS, so the auxiliary contact portion 5244b may be removed. In other words, the plurality of support pin elements mounted on the two tube elements 5252 extending in the crossing direction with respect to the two tube elements 5252 installed in combination with each other at positions corresponding to the center of the glass substrate GS ( 5244) may not be equipped with the auxiliary contact portion 5244b.

이와 같이 경우에 따라서 보조 접촉 부분(5244b)이 복수 개의 지지 핀 요소(5244)에 장착 또는 제거될 수 있다. 여기에서는 접촉 부분(5244b)만이 복수 개의 지지 핀 요소(5244)에 장착 또는 제거되는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 보조 접촉 부분(5244b)이 장착된 지지 핀 요소(5244) 자체가 튜브 요소(5242)에 장착 또는 제거될 수 있음은 당연하다.As such, the auxiliary contact portion 5244b may be mounted or removed from the plurality of support pin elements 5244 in some cases. Here, the case where only the contact portion 5244b is mounted or removed on the plurality of support pin elements 5244 is described as an example, but the support pin element 5244 itself equipped with the auxiliary contact portion 5244b itself is a tube element 5242. It is natural that it can be mounted or removed.

특히, 도 26c를 참조하여, 튜브 요소(5242)의 단부에는 포스트 부재(522)에 조립 가능하게 마련된 조립 부분(5242a)이 연결될 수 있다. 예를 들어, 튜브 요소(5242)의 양단부에는 조립 부분(5242a)이 연결될 수 있고, 포스트 부재(522)에는 조립 부분(5242a)이 삽입될 수 있도록 홈이 형성될 수 있다.In particular, referring to FIG. 26C, an assembly portion 5222a provided to be assembled to the post member 522 may be connected to an end of the tube element 5242. For example, an assembly portion 5222a may be connected to both ends of the tube element 5222, and a groove may be formed in the post member 522 to allow the assembly portion 5222a to be inserted.

이와 같이 튜브 요소(5242)에 구비된 조립 부분(5242a)에 의해서 포스트 부재(522)에 대한 서포트 부재(524)의 조립 및 분해가 용이하게 될 수 있다.As such, assembly and disassembly of the support member 524 with respect to the post member 522 can be facilitated by the assembly portion 5222a provided in the tube element 5252.

한편, 도 27a 내지 27d를 참조하여, 랙부(520)에는 머플부가 결합될 수 있다.Meanwhile, referring to FIGS. 27A to 27D, a muffle unit may be coupled to the rack unit 520.

상기 머플부는 플레이트 형상으로 마련된 복수 개의 머플 부재(530)를 포함하고, 지지 유닛(500)의 전체적인 외형을 구성할 수 있으며, 외부로부터 랙부(520) 내 파티클 유입을 방지할 수 있다.The muffle unit may include a plurality of muffle members 530 provided in a plate shape, configure an overall shape of the support unit 500, and prevent particles from entering the rack unit 520 from the outside.

이때, 열처리 대상이 로딩 또는 언로딩되는 지지 유닛(500)의 정면에는 랙부(520)에 머플 부재(530)가 장착되지 않을 수 있다.At this time, the muffle member 530 may not be mounted to the rack unit 520 at the front of the support unit 500 to which the heat treatment target is loaded or unloaded.

예를 들어, 머플 부재(530)는 Neoceram 재질로 마련될 수 있다.For example, the muffle member 530 may be made of Neoceram material.

또한, 복수 개의 머플 부재(530)는 조립 또는 분해 가능하게 마련될 수 있다. 예를 들어, 랙부(520)의 상하면에는 6개의 머플 부재(530)가 조립될 수 있고, 랙부(520)의 측면에는 8개의 머플 부재(530)가 조립될 수 있다.Further, the plurality of muffle members 530 may be provided to be assembled or disassembled. For example, six muffle members 530 may be assembled on the upper and lower surfaces of the rack unit 520, and eight muffle members 530 may be assembled on the side surfaces of the rack unit 520.

이때, 머플부, 특히 복수 개의 머플 부재(530)를 랙부(520)에 안정적으로 유지시키기 위해서 지지 유닛(500)은 복수 개의 가이드부를 더 포함할 수 있다.In this case, the support unit 500 may further include a plurality of guide parts in order to stably maintain the muffle part, particularly the plurality of muffle members 530 in the rack part 520.

상기 복수 개의 가이드부는 적층 가이드부(540), 측면 홀딩 가이드부(550) 및 코너 홀딩 가이드부(560)를 포함할 수 있다.The plurality of guide parts may include a stacked guide part 540, a side holding guide part 550, and a corner holding guide part 560.

상기 적층 가이드부(540)는 랙부(520)의 측면에서 복수 개의 머플 부재(530) 사이에 결합되어 복수 개의 머플 부재(530)의 적층 시에 이탈을 방지할 수 있다.The stacking guide portion 540 may be coupled between a plurality of muffle members 530 on the side of the rack portion 520 to prevent separation when stacking the plurality of muffle members 530.

이때, 적층 가이드부(540)는 복수 개로 마련되어, 복수 개의 적층 가이드부(540)가 복수 개의 머플 부재(530)가 적층되는 다양한 위치에 배치될 수 있다.At this time, a plurality of stacked guide portions 540 may be provided, and the plurality of stacked guide portions 540 may be disposed at various positions where a plurality of muffle members 530 are stacked.

특히, 도 27b를 참조하여, 적층 가이드부(540)는 내측 플레이트 부재(542), 관통 플레이트 부재(544) 및 외측 플레이트 부재(546)를 포함할 수 있다.In particular, referring to FIG. 27B, the stacking guide portion 540 may include an inner plate member 542, a through plate member 544, and an outer plate member 546.

상기 내측 플레이트 부재(542)는 복수 개의 머플 부재(530)에 각각 구비된 홈에 의해서 형성된 관통홀(5302)을 통해서 복수 개의 머플 부재(530)의 내측면에 접하도록 배치될 수 있다. 이때, 내측 플레이트 부재(542)의 단면적은 관통홀(5302)의 면적보다 크게 형성되어, 복수 개의 머플 부재(530)가 조립된 상태에서 내측 플레이트 부재(542)가 복수 개의 머플 부재(530)의 내측면에 접한 상태로 유지될 수 있다.The inner plate member 542 may be disposed to contact the inner surface of the plurality of muffle members 530 through through holes 5302 formed by grooves provided in each of the plurality of muffle members 530. At this time, the cross-sectional area of the inner plate member 542 is formed to be larger than the area of the through-hole 5302, so that the inner plate member 542 of the plurality of muffle members 530 in a state where a plurality of muffle members 530 are assembled It can be kept in contact with the inner surface.

상기 관통 플레이트 부재(544)는 내측 플레이트 부재(542)의 일면에 연결되어, 복수 개의 머플 부재(530)에 각각 구비된 홈에 의해서 형성된 관통홀(5302) 내에 배치될 수 있다. 이때, 관통 플레이트 부재(544)의 두께는 머플 부재(530)의 두께에 대응되게 마련될 수 있고, 관통 플레이트 부재(544)의 단면적은 관통홀(5302)의 면적에 대응되게 마련될 수 있다. 이에 의해서 복수 개의 머플 부재(530)가 조립된 상태에서 관통 플레이트 부재(544)가 관통홀(5302) 내에 유지될 수 있다.The through plate member 544 may be connected to one surface of the inner plate member 542 and disposed in a through hole 5302 formed by grooves provided in the plurality of muffle members 530, respectively. At this time, the thickness of the through plate member 544 may be provided to correspond to the thickness of the muffle member 530, and the cross-sectional area of the through plate member 544 may be provided to correspond to the area of the through hole 5302. Accordingly, the through plate member 544 may be maintained in the through hole 5302 in a state where the plurality of muffle members 530 are assembled.

상기 외측 플레이트 부재(546)는 관통 플레이트 부재(544)의 일면에 연결되어 내측 플레이트 부재(542)와 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 그리고 외측 플레이트 부재(546)는 복수 개의 머플 부재(530)의 외측면에 접하도록 배치될 수 있다. 이때, 외측 플레이트 부재(546)의 단면적은 관통홀(5302)의 면적보다 크게 형성되어, 복수 개의 머플 부재(530)가 조립된 상태에서 외측 플레이트 부재(546)가 복수 개의 머플 부재(530)의 외측면에 접한 상태로 유지될 수 있다.The outer plate member 546 may be connected to one surface of the through plate member 544 and disposed to face the inner plate member 542. In addition, the outer plate member 546 may be disposed to contact the outer surfaces of the plurality of muffle members 530. At this time, the cross-sectional area of the outer plate member 546 is formed larger than the area of the through-hole 5302, so that the outer plate member 546 of the plurality of muffle members 530 in a state where the plurality of muffle members 530 are assembled It can be kept in contact with the outer surface.

전술된 바와 같이 구성된 적층 가이드부(540)는 복수 개의 머플 부재(530)가 조립된 상태에서 지지 유닛(500)의 외부에서 내측 플레이트 부재(542)를 관통홀(5302)에 삽입함으로써, 관통홀(5302)에 적층 가이드부(540)를 용이하게 결합시킬 수 있다. 그리고 내측 플레이트 부재(542) 및 외측 플레이트 부재(546)의 단면적이 관통홀(5302)의 단면적보다 크게 형성되어, 관통홀(5302)을 통한 지지 유닛(500) 내 이물질 유입 또는 열 손실을 방지할 수 있다.The stacked guide portion 540 configured as described above is inserted into the through hole 5302 by inserting the inner plate member 542 from the outside of the support unit 500 in a state where a plurality of muffle members 530 are assembled. The lamination guide portion 540 may be easily coupled to 5302. In addition, the cross-sectional areas of the inner plate member 542 and the outer plate member 546 are formed to be larger than the cross-sectional area of the through-hole 5302 to prevent foreign matter from entering the heat through the through-hole 5302 or heat loss. You can.

상기 측면 홀딩 가이드부(550)는 랙부(520)의 측면에서 머플 부재(530)를 제 위치에 유지시킬 수 있다.The side holding guide portion 550 may keep the muffle member 530 in place on the side of the rack portion 520.

구체적으로, 측면 홀딩 가이드부(550)는 복수 개의 머플 부재(530)의 내측면 또는 복수 개의 머플 부재(530)의 후면에 배치되어서, 복수 개의 머플 부재(530)를 제 위치에 유지시킬 수 있다.Specifically, the side holding guide part 550 may be disposed on the inner surface of the plurality of muffle members 530 or the rear surfaces of the plurality of muffle members 530 to keep the plurality of muffle members 530 in place. .

또한, 측면 홀딩 가이드부(550)는 복수 개로 마련되어, 복수 개의 측면 홀딩 가이드부(550)가 랙부(520)의 측면에서 포스트 부재(522)의 길이방향을 따라서 이격 배치될 수 있다.In addition, a plurality of side holding guide portions 550 may be provided, and a plurality of side holding guide portions 550 may be spaced apart along the longitudinal direction of the post member 522 on the side surface of the rack portion 520.

특히, 도 27c를 참조하여, 측면 홀딩 가이드부(550)는 홀더 부재(552) 및 결합 부재(554)를 포함할 수 있다.In particular, referring to FIG. 27C, the side holding guide portion 550 may include a holder member 552 and a coupling member 554.

상기 홀더 부재(552)는 예를 들어 바 형상으로 마련되어서 랙부(520)의 측면에 배치된 포스트 부재(522)를 관통하여 설치될 수 있고, 상기 결합 부재(554)는 예를 들어 'ㄷ'자 단면 형상으로 마련되어서 포스트 부재(522)를 관통하여 외부에 돌출된 홀더 부재(552)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 결합 부재(554)의 개방된 일측을 통해서 홀더 부재(552)가 삽입될 수 있다.The holder member 552 may be provided in a bar shape, for example, and may be installed through the post member 522 disposed on the side of the rack portion 520, and the coupling member 554 may be, for example, 'c' It may be provided in a cross-sectional shape of the ruler to penetrate the post member 522 and be coupled to the holder member 552 protruding outside. For example, the holder member 552 can be inserted through the open side of the coupling member 554.

특히, 도 28을 참조하여, 측면 홀딩 가이드부(550)의 외측에 머플 부재(530)가 배치되고, 포스트 부재(522)의 일부에는 머플 부재(530)와 접하도록 형성되어서, 홀더 부재(552) 및 결합 부재(554)와 포스트 부재(522) 사이 공간에 머플 부재(530)가 유지될 수 있다.In particular, referring to FIG. 28, a muffle member 530 is disposed outside the side holding guide part 550, and a part of the post member 522 is formed to contact the muffle member 530, so that the holder member 552 ) And the muffle member 530 may be held in the space between the coupling member 554 and the post member 522.

이때, 베이스부(510) 상에 포스트 부재(522)를 고정하기 위한 복수 개의 고정 핀(5222) 또한 머플 부재(530)의 내측에 배치될 수 있다.At this time, a plurality of fixing pins 5222 for fixing the post member 522 on the base portion 510 may also be disposed inside the muffle member 530.

또한, 포스트 부재(522)를 관통하여 홀더 부재(552) 및 결합 부재(554)가 결합하는 방향과 수직하는 방향으로 포스트 부재(522)에 튜브 요소(5242)가 조립될 수 있다.In addition, the tube element 5222 may be assembled to the post member 522 through the post member 522 in a direction perpendicular to the direction in which the holder member 552 and the engagement member 554 engage.

다시 도 27a를 참조하여, 코너 홀딩 가이드부(560)는 랙부(520)의 코너에서 머플 부재(530)를 제 위치에 유지시킬 수 있다.Referring again to FIG. 27A, the corner holding guide unit 560 may keep the muffle member 530 in place at the corner of the rack unit 520.

또한, 코너 홀딩 가이드부(560)는 복수 개로 마련되어, 복수 개의 코너 홀딩 가이드부(560)가 랙부(520)의 코너에서 포스트 부재(522)의 길이방향을 따라서 이격 배치될 수 있다.In addition, a plurality of corner holding guide portions 560 may be provided, and a plurality of corner holding guide portions 560 may be spaced apart along the longitudinal direction of the post member 522 at the corner of the rack portion 520.

구체적으로, 코너 홀딩 가이드부(560)의 일부는 머플 부재(530)의 내측면 또는 머플 부재(530)의 후면에 배치되고, 코너 홀딩 가이드부(560)의 나머지 일부는 머플 부재(530)의 외측면 또는 머플 부재(530)의 전면에 배치될 수 있다.Specifically, a part of the corner holding guide part 560 is disposed on the inner surface of the muffle member 530 or the back of the muffle member 530, and the other part of the corner holding guide part 560 is of the muffle member 530. It may be disposed on the outer surface or the front surface of the muffle member 530.

특히, 도 27d를 참조하여, 코너 홀딩 가이드부(560)는 홀더 부재(562) 및 결합 부재(564) 및 추가적인 결합 부재(566)를 포함할 수 있다.In particular, referring to FIG. 27D, the corner holding guide portion 560 may include a holder member 562 and a coupling member 564 and an additional coupling member 566.

상기 홀더 부재(562)는 예를 들어 바 형상으로 마련되어서 지지 유닛(500)의 코너에 배치된 포스트 부재(522)를 관통하여 설치될 수 있고, 상기 결합 부재(564)는 예를 들어 'ㄷ'자 단면 형상으로 마련되어서 포스트 부재(522)를 관통하여 외부에 돌출된 홀더 부재(562)에 결합될 수 있고, 상기 추가적인 결합 부재(566) 또한, 예를 들어 'ㄷ'자 단면 형상으로 마련되어서 결합 부재(564)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 결합 부재(564)의 개방된 일측을 통해서 홀더 부재(562)가 삽입될 수 있고, 추가적인 결합 부재(566)의 개방된 일측을 통해서 결합 부재(564)가 삽입될 수 있다.The holder member 562 may be provided in a bar shape, for example, and installed through a post member 522 disposed at a corner of the support unit 500, and the coupling member 564 may be, for example, 'c 'It is provided in a cross-sectional shape can be coupled to the holder member 562 projecting to the outside through the post member 522, the additional coupling member 566 also, for example, provided in a' c 'cross-sectional shape It can be coupled to the coupling member 564. For example, the holder member 562 can be inserted through the open side of the coupling member 564, and the coupling member 564 can be inserted through the open side of the additional coupling member 566.

다시 도 28을 참조하여, 코너 홀딩 가이드부(560)에서 홀더 부재(562)에 결합 부재(564) 및 추가적인 결합 부재(566)가 결합되지 않는 단부의 외측에 머플 부재(530)가 배치되고, 포스트 부재(522)의 일부에는 머플 부재(530)와 접하도록 형성되어서, 홀더 부재(562) 및 포스트 부재(522) 사이 공간에 머플 부재(530)가 고정될 수 있다.Referring again to FIG. 28, the coupling member 564 and the additional coupling member 566 in the holder member 562 in the corner holding guide part 560 are arranged outside the end of the end where the coupling member 566 is not coupled, A portion of the post member 522 is formed to be in contact with the muffle member 530, so that the muffle member 530 may be fixed in a space between the holder member 562 and the post member 522.

반면, 코너 홀딩 가이드부(560)에서 홀더 부재(562)에 결합 부재(564) 및 추가적인 결합 부재(566)가 결합되는 단부는 머플 부재(530)의 외측에 배치될 수 있다.On the other hand, in the corner holding guide portion 560, an end to which the coupling member 564 and the additional coupling member 566 are coupled to the holder member 562 may be disposed outside the muffle member 530.

이에 의해서, 코너 홀딩 가이드부(560)의 일부에는 머플 부재(530)의 내측면 또는 후면이 접하고, 코너 홀딩 가이드부(560)의 다른 일부에는 머플 부재(530)의 외측면 또는 전면이 접하여, 랙부(520)의 코너에서 머플 부재(530)를 제 위치에 유지시킬 수 있다.Thereby, the inner surface or the rear surface of the muffle member 530 is in contact with a part of the corner holding guide part 560, and the outer surface or the front surface of the muffle member 530 is in contact with the other part of the corner holding guide part 560, The muffle member 530 may be held in place at a corner of the rack 520.

이때, 코너 홀딩 가이드부(560)에 의해서 고정되는 머플 부재(530)에는 홀더 부재(562)가 관통되도록 관통홀이 형성될 수 있음은 당연하다.In this case, it is natural that a through hole may be formed in the muffle member 530 fixed by the corner holding guide part 560 so that the holder member 562 penetrates.

전술된 바와 같이 적층 가이드부(540), 측면 홀딩 가이드부(550) 및 코너 홀딩 가이드부(560)를 통하여 랙부(520) 및 머플부(또는 복수 개의 머플 부재(530))를 일체화시킴으로써 공간 확보에 용이하고, 열 질량을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 유지보수에도 유용할 수 있다.Space is secured by integrating the rack part 520 and the muffle part (or a plurality of muffle members 530) through the lamination guide part 540, the side holding guide part 550, and the corner holding guide part 560 as described above. In addition, it can reduce thermal mass and be useful for maintenance.

한편, 도 29를 참조하여, 지지 유닛(500)에는 히팅 유닛(400)에 의한 지지 유닛(200) 내 온도를 감지하는 모니터링부(570)가 배치될 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 29, a monitoring unit 570 for sensing the temperature in the support unit 200 by the heating unit 400 may be disposed in the support unit 500.

특히, 모니터링부(570)는 히팅 유닛(400)에 의해서 가열된 유리 기판의 발열 온도를 측정할 수 있다.In particular, the monitoring unit 570 may measure the heating temperature of the glass substrate heated by the heating unit 400.

상기 모니터링부(570)는 예를 들어 온도 센서로 마련될 수 있으며, 랙부(520) 내, 특히 복수 개의 튜브 요소(5242) 내에 삽입되도록 배치될 수 있다.The monitoring unit 570 may be provided with, for example, a temperature sensor, and may be arranged to be inserted in the rack unit 520, particularly in a plurality of tube elements 5222.

구체적으로, 모니터링부(570)는 복수 개의 튜브 요소(5242), 포스트 부재(522)를 관통하여 챔버 유닛(200)의 외부에 노출되도록 연장될 수 있다.Specifically, the monitoring unit 570 may extend to penetrate the plurality of tube elements 5222 and the post member 522 to be exposed to the outside of the chamber unit 200.

이때, 포스트 부재(522) 및 챔버 유닛(200)의 판넬부(미도시) 사이 공간에는 모니터링부(570)의 외측을 감싸도록 슬리브 요소(570a)가 배치될 수 있다.In this case, the sleeve element 570a may be disposed in the space between the post member 522 and the panel unit (not shown) of the chamber unit 200 to surround the outside of the monitoring unit 570.

구체적으로, 하나의 튜브 요소(5242)를 관통하도록 설치된 하나의 모니터링부(570)에는 총 3개의 측정 포인트가 내장될 수 있다.Specifically, a total of three measurement points may be built in one monitoring unit 570 installed to penetrate one tube element 5242.

특히, 도 30(a) 및 (b)를 참조하여, 하나의 서포트 부재(524) 당 또는 하나의 슬롯 당 9개의 측정 포인트가 내장되고, 지지 유닛(500)의 높이 방향으로 상부(19단 서포트 부재(524)), 중앙(11단 서포트 부재(524)) 및 하부(2단 서포트 부재(524))에서 측정된다면, 모니터링부(570)에 의해서 지지 유닛(500) 내에서 27개의 지점에 대하여 온도가 측정될 수 있다.In particular, with reference to FIGS. 30 (a) and (b), nine measurement points are built in per support member 524 or per slot, and the upper (19-stage support) in the height direction of the support unit 500 If measured at the member 524), the center (11-stage support member 524) and the bottom (2-stage support member 524), for 27 points in the support unit 500 by the monitoring unit 570 The temperature can be measured.

또한, 챔버 유닛(200)에 모니터링부(570)의 취부에 의한 열 손실을 방지하기 위해서 챔버 유닛(200)에는 제1 실링부(270)가 배치될 수 있다. 제1 실링부(270)는 챔버 유닛(200)의 외부에 배치된 개스킷(272) 및 O-링(274)을 포함할 수 있다.In addition, the first sealing portion 270 may be disposed in the chamber unit 200 to prevent heat loss due to the mounting of the monitoring unit 570 in the chamber unit 200. The first sealing part 270 may include a gasket 272 and an O-ring 274 disposed outside the chamber unit 200.

이때, 모니터링부(570)는 개스킷(272) 및 O-링(274)을 관통하여 외부에 노출될 수 있고, 챔버 유닛(200)의 판넬부에 대한 모니터링부(570)의 관통에도 불구하고 열 손실을 방지할 수 있다.At this time, the monitoring unit 570 may be exposed to the outside through the gasket 272 and the O-ring 274, and heat despite the penetration of the monitoring unit 570 to the panel unit of the chamber unit 200. Loss can be prevented.

한편, 도 31을 참조하여, 챔버 유닛(200) 내에는 온도 측정부(280)가 배치될 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 31, a temperature measurement unit 280 may be disposed in the chamber unit 200.

상기 온도 측정부(280)는 예를 들어 챔버 유닛(200)의 내부 공간으로부터 히팅 유닛(400)을 관통하여 챔버 유닛(200)의 외부로 연장될 수 있다.The temperature measuring unit 280 may extend through the heating unit 400 from the interior space of the chamber unit 200 to the outside of the chamber unit 200, for example.

이때, 온도 측정부(280) 또한 온도 센서로 마련될 수 있으며, 히팅 유닛(400)에서 발생되는 온도를 측정하여 히팅 유닛(400)의 작동을 제어하기 위한 데이터로 사용할 수 있다.At this time, the temperature measuring unit 280 may also be provided as a temperature sensor, and may measure temperature generated in the heating unit 400 and use it as data for controlling the operation of the heating unit 400.

구체적으로, 하나의 온도 측정부(280)에는 2개의 측정 포인트가 내장될 수 있고, 히팅 유닛(400) 내에 복수 개의 온도 측정부(280)가 관통될 수 있다.Specifically, two measurement points may be built in one temperature measurement unit 280, and a plurality of temperature measurement units 280 may be penetrated in the heating unit 400.

또한, 챔버 유닛(200)에 온도 측정부(280)의 취부에 의한 열 손실을 방지하기 위해서 챔버 유닛(200)에는 제2 실링부(290)가 장착될 수 있다. 제2 실링부(290)는 챔버 유닛(200)의 외부에 배치된 개스킷(292), 개스킷(292) 상에 배치된 고정 블록(294) 및 고정 블록(294) 상에 장착된 관통형 커텍터(296)를 포함할 수 있다.In addition, the second sealing unit 290 may be mounted on the chamber unit 200 to prevent heat loss due to the attachment of the temperature measurement unit 280 to the chamber unit 200. The second sealing portion 290 is a gasket 292 disposed outside the chamber unit 200, a fixing block 294 disposed on the gasket 292, and a through-type connector mounted on the fixing block 294 (296).

구체적으로 도시되지는 않았으나, 온도 측정부(280)가 셔터 유닛(300)에 취부될 수 있고, 셔터 유닛(300)에 제2 실링부(290)가 장착될 수 있음은 당연하다.Although not specifically shown, it is natural that the temperature measuring unit 280 may be mounted on the shutter unit 300 and the second sealing unit 290 may be mounted on the shutter unit 300.

한편, 도 32 내지 34를 참조하여, 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)는 급배기 유닛(600)과 관련하여 냉각 재생 유닛(800)을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, referring to FIGS. 32 to 34, the heat treatment apparatus 10 according to an embodiment may further include a cooling and regeneration unit 800 in connection with the air supply and exhaust unit 600.

도 32를 참조하여, 냉각 재생 유닛(800)은 개략적으로 지지 유닛(500)의 내부 및 외부를 별도로 냉각시킬 수 있다.Referring to FIG. 32, the cooling regeneration unit 800 may schematically cool the inside and outside of the support unit 500 separately.

구체적으로, 챔버 유닛(200) 내에서 지지 유닛(500)의 내부 열은 제1 라인(C1)을 통해서 열교환기(810)에서 전달되고, 열교환기(810)에서 냉각 유체에 의해서 냉각된 열은 다시 지지 유닛(500)의 내부에 전달될 수 있다.Specifically, the internal heat of the support unit 500 in the chamber unit 200 is transmitted from the heat exchanger 810 through the first line (C1), the heat cooled by the cooling fluid in the heat exchanger 810 is It can be transferred to the interior of the support unit 500 again.

또한, 챔버 유닛(200) 내에서 지지 유닛(500)의 외부 열은 제2 라인(C2)을 통해서 열교환기(810)에서 전달되고, 열교환기(810)에서 냉각 유체에 의해서 냉각된 열은 다시 지지 유닛(500)의 내부에 전달될 수 있다.In addition, the external heat of the support unit 500 in the chamber unit 200 is transferred from the heat exchanger 810 through the second line C2, and the heat cooled by the cooling fluid in the heat exchanger 810 is again It can be transferred to the interior of the support unit 500.

이때, 제2 라인(C2)은 복수 개로 마련될 수 있고, 이에 따라서 열교환기(810) 또한 복수 개로 마련될 수 있다.At this time, a plurality of second lines C2 may be provided, and accordingly, a plurality of heat exchangers 810 may also be provided.

특히, 제1 라인(C1) 및 제2 라인(C2)에서 열의 흐름 또는 유체의 흐름은 서로 반대되는 방향으로 될 수 있다. In particular, the flow of heat or the flow of fluid in the first line C1 and the second line C2 may be in opposite directions.

예를 들어, 도 32에는 챔버 유닛(200)의 상단을 통해서 지지 유닛(500)의 내부 열이 배기되어 제1 라인(C1)을 통해 열교환기(810)를 거쳐 챔버 유닛(200)의 하단을 통해서 지지 유닛(500)의 내부에 급기되고, 챔버 유닛(200)의 하단을 통해서 지지 유닛(500)의 외부 열이 배기되어 제2 라인(C2)을 통해 열교환기(810)를 거쳐 챔버 유닛(200)의 상단을 통해서 지지 유닛(500)의 외부에 급기되는 것으로 도시되었으나, 제1 라인(C1) 및 제2 라인(C2)에서 열의 흐름 방향 또는 유체의 흐름 방향이 반대로 될 수 있음은 당연하다.For example, in FIG. 32, the internal heat of the support unit 500 is exhausted through the upper end of the chamber unit 200, and the lower end of the chamber unit 200 is passed through the heat exchanger 810 through the first line C1. Through the heat exchanger 810 through the second line (C2) through the heat exchanger 810, the air is supplied to the interior of the support unit 500, and the external heat of the support unit 500 is exhausted through the lower end of the chamber unit 200. Although shown as being supplied to the outside of the support unit 500 through the upper end of the 200), it is natural that the flow direction of the heat or the flow direction of the fluid may be reversed in the first line C1 and the second line C2. .

또한, 지지 유닛(500)에서 배기되는 내부 열의 온도 및 외부 열의 온도는 각각 예를 들어 365℃가 될 수 있고, 열교환기(810)를 거쳐서 챔버 유닛(200)에 다시 공급되는 열의 온도는 예를 들어 200℃가 될 수 있다.In addition, the temperature of the internal heat and the temperature of the external heat exhausted from the support unit 500 may be, for example, 365 ° C, and the temperature of the heat supplied to the chamber unit 200 again through the heat exchanger 810 may be, for example. For example, it may be 200 ° C.

이와 같이 지지 유닛(500)의 내부 및 외부를 개별적으로 냉각시키고, 제1 라인(C1) 및 제2 라인(C2)에서 열의 흐름 또는 유체의 흐름을 서로 반대 방향으로 함으로써, 지지 유닛(500)의 내부 및 외부에서 온도 편차를 줄일 수 있고, 투입구 쪽 온도가 토출구 쪽 온도보다 낮아지는 것을 방지할 수 있다.Thus, by cooling the inside and the outside of the support unit 500 separately, and the flow of heat or the flow of fluid in the first line (C1) and the second line (C2) in opposite directions, the support unit 500 It is possible to reduce the temperature deviation inside and outside, and to prevent the temperature at the inlet side from becoming lower than the temperature at the outlet side.

특히, 도 33을 참조하여, 챔버 유닛(200) 내에서 지지 유닛(500)의 외부에는 급배기 유닛(600)의 복수 개의 외부 포트(OP)가 배치될 수 있고, 지지 유닛(500)의 내부에는 급배기 유닛(600)의 복수 개의 내부 포트(IP)가 배치될 수 있다.In particular, referring to FIG. 33, a plurality of external ports OP of the supply / exhaust unit 600 may be disposed outside the support unit 500 within the chamber unit 200, and inside the support unit 500 A plurality of internal ports (IP) of the air supply and exhaust unit 600 may be arranged.

이때, 복수 개의 외부 포트(OP)가 복수 개의 내부 포트(IP)보다 많은 개수로 마련될 수 있고, 상부에서 보았을 때, 복수 개의 내부 포트(IP)는 유리 기판(GS)의 내측에 배치되고, 복수 개의 외부 포트(OP)는 유리 기판(GS)의 외측에 배치될 수 있다.At this time, the plurality of external ports OP may be provided in a larger number than the plurality of internal ports IP, and when viewed from the top, the plurality of internal ports IP are disposed inside the glass substrate GS, The plurality of external ports OP may be disposed outside the glass substrate GS.

또한, 도 34를 참조하여, 냉각 재생 유닛(800)은 열교환기(810), 송풍기(820), 필터(830) 및 PCW 매니폴드(840)를 포함할 수 있다.In addition, referring to FIG. 34, the cooling regeneration unit 800 may include a heat exchanger 810, a blower 820, a filter 830, and a PCW manifold 840.

이때, 열교환기(810) 및 송풍기(820)는 복수 개로 마련될 수 있고, 이는 도 32에 도시된 라인의 개수에 대응되도록 마련될 수 있다.At this time, a plurality of heat exchangers 810 and blowers 820 may be provided, which may be provided to correspond to the number of lines shown in FIG. 32.

예를 들어, 송풍기(820)의 작동에 의해서 챔버 유닛(200)으로부터 유체가 제1 라인(C1) 또는 제2 라인(C2)에 전달된 후에 냉각 재생 유닛(800) 내의 열교환기(810) 및 필터(830)를 거쳐서 열교환 및 청정되어 다시 챔버 유닛(200)에 공급될 수 있다.For example, the heat exchanger 810 in the cooling regeneration unit 800 after the fluid is transferred from the chamber unit 200 to the first line C1 or the second line C2 by the operation of the blower 820 and The filter 830 may be heat-exchanged and cleaned through the filter 830 to be supplied to the chamber unit 200 again.

이때, 냉각 재생 유닛(800) 내에 PCW 매니폴드(840)가 배치되어, 열교환기(810) 내에서 열교환을 하는 데 활용될 수 있다.At this time, the PCW manifold 840 is disposed in the cooling regeneration unit 800, and may be utilized to exchange heat in the heat exchanger 810.

이상 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)에서 챔버 유닛(200) 내에 총 20매의 유리 기판이 수용 가능한 경우를 예로 들어 설명하였으나, 전술된 바와 같이 챔버 유닛(200) 내에 수용 가능한 유리 기판의 총 매수는 이에 국한되지 아니하며, 다양한 매수로 마련될 수 있음은 당연하다.As described above, a case in which a total of 20 glass substrates can be accommodated in the chamber unit 200 in the heat treatment apparatus 10 according to an embodiment is described as an example, but as described above, the total of glass substrates accommodated in the chamber unit 200 The purchase is not limited to this, and it is natural that various purchases can be made.

특히, 도 35를 참조하여, 챔버 유닛(200) 내에 총 27매의 유리 기판이 수용 가능한 경우, 일 실시예에 따른 열처리 장치(10)의 구조는 다음과 같이 변형될 수 있다.In particular, referring to FIG. 35, when a total of 27 glass substrates can be accommodated in the chamber unit 200, the structure of the heat treatment apparatus 10 according to an embodiment may be modified as follows.

챔버 유닛(200) 내에 총 20매의 유리 기판이 수용되는 경우와 유사한 사항에 대해서는 이하에서 설명을 생략하고, 차이점에 대해서 설명된다.Descriptions similar to the case in which a total of 20 glass substrates are accommodated in the chamber unit 200 will be omitted below, and differences will be described.

구체적으로 도시되지는 않았으나, 챔버 유닛(200)의 전면에서 상부, 중앙 및 하부에 3개의 개방 구획이 형성될 수 있다.Although not specifically shown, three open sections may be formed at the top, center, and bottom of the chamber unit 200 at the front.

또한, 셔터 유닛(300)은 상부 셔터부(310), 하부 셔터부(320) 및 추가적인 셔터부(320a)를 포함할 수 있다. 이때, 하부 셔터부(320)가 중앙 셔터부가 될 수 있고, 추가적인 셔터부(320a)가 하부 셔터부가 될 수 있음은 당연하다.In addition, the shutter unit 300 may include an upper shutter unit 310, a lower shutter unit 320 and an additional shutter unit 320a. At this time, it is natural that the lower shutter unit 320 may be the central shutter unit, and the additional shutter unit 320a may be the lower shutter unit.

상기 상부 셔터부(310)는 프레임부(210)의 전면에서 상부에 위치되어 프레임의 전면에서 상부 개방 구획을 개방 또는 폐쇄할 수 있고, 하부 셔터부(320)는 프레임부(210)의 전면에서 상부 셔터부(310)의 하부에 위치되어 프레임의 전면에서 중앙 개방 구획을 개방 또는 폐쇄할 수 있고, 추가적인 셔터부(320a)는 프레임부(210)의 전면에서 하부 셔터부(320)의 하부에 위치되어 프레임의 전면에서 하부 개방 구획을 개방 또는 폐쇄할 수 있다.The upper shutter part 310 is located at the upper part of the front of the frame part 210 to open or close the upper open section at the front of the frame, and the lower shutter part 320 is located at the front of the frame part 210. Located in the lower portion of the upper shutter unit 310 may open or close the central opening section in the front of the frame, the additional shutter unit 320a is located in the lower portion of the lower shutter unit 320 in front of the frame unit 210 Located to open or close the lower opening section at the front of the frame.

이때, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부에는 총 9매의 유리 기판이 수용되고, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 중앙에는 총 9매의 유리 기판이 수용되고, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 하부에는 총 9매의 유리 기판이 수용되어서, 챔버 유닛(200) 내에 예를 들어 총 27매의 유리 기판이 수용될 수 있다.At this time, a total of 9 glass substrates are accommodated in the upper portion of the interior space of the chamber unit 200, and a total of 9 glass substrates are accommodated in the center of the interior space of the chamber unit 200, and In the lower portion of the interior space, a total of 9 glass substrates are accommodated, for example, a total of 27 glass substrates can be accommodated in the chamber unit 200.

이러한 경우, 셔터 유닛(300)은 다음과 같이 구동될 수 있다.In this case, the shutter unit 300 may be driven as follows.

일 실시예에 따른 열처리 장치(10) 내에서 공정(예를 들어, 열처리 공정)이 진행 중인 경우, 상부 셔터부(310), 하부 셔터부(320) 및 추가적인 셔터부(320a)는 폐쇄된 상태로 될 수 있다.When a process (for example, a heat treatment process) is in progress in the heat treatment apparatus 10 according to an embodiment, the upper shutter part 310, the lower shutter part 320 and the additional shutter part 320a are closed. Can be as

상부 셔터부(310)가 후진 구동된 다음 상방으로 슬라이딩 구동됨으로써, 프레임부(210)의 전면에서 상부가 개방되는 경우, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부에 배치된 열처리 대상이 언로딩되거나, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부에 열처리 대상이 로딩될 수 있다. 이때, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 중앙 및 하부는 하부 셔터부(320) 및 추가적인 셔터부(320a)에 의해서 각각 폐쇄된 상태이다.When the upper shutter unit 310 is driven backward and then slidingly driven upward, when the upper part is opened from the front of the frame part 210, the heat treatment object disposed on the upper part of the interior space of the chamber unit 200 is unloaded or , In the interior space of the chamber unit 200, a heat treatment target may be loaded. At this time, the center and the lower part of the inner space of the chamber unit 200 are closed by the lower shutter part 320 and the additional shutter part 320a, respectively.

하부 셔터부(320)가 후진 구동된 다음 하방으로 슬라이딩 구동됨으로써, 프레임부(210)의 전면에서 중앙이 개방되는 경우, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 중앙에 배치된 열처리 대상이 언로딩되거나, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 중앙에 열처리 대상이 로딩될 수 있다. 이때, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부 및 하부는 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)에 의해서 각각 폐쇄된다.When the lower shutter unit 320 is driven backward and then slidingly driven downward, when the center is opened from the front of the frame unit 210, the heat treatment target disposed in the center of the interior space of the chamber unit 200 is unloaded or , In the center of the interior space of the chamber unit 200, a heat treatment target may be loaded. At this time, the upper and lower portions of the inner space of the chamber unit 200 are closed by the upper shutter portion 310 and the lower shutter portion 320, respectively.

추가적인 셔터부(320a)가 후진 구동된 다음 하방으로 슬라이딩 구동됨으로써, 프레임부(210)의 전면에서 하부가 개방되는 경우, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 하부에 배치된 열처리 대상이 언로딩되거나, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 하부에 열처리 대상이 로딩될 수 있다. 이때, 챔버 유닛(200)의 내부 공간 중 상부 및 중앙은 상부 셔터부(310) 및 하부 셔터부(320)에 의해서 각각 폐쇄된다.When the additional shutter part 320a is driven backward and then slidingly driven downward, when the lower part is opened from the front of the frame part 210, the heat treatment object disposed in the lower part of the interior space of the chamber unit 200 is unloaded or , The heat treatment target may be loaded in the lower portion of the interior space of the chamber unit 200. At this time, the upper and center of the interior space of the chamber unit 200 is closed by the upper shutter unit 310 and the lower shutter unit 320, respectively.

이와 같이 상부 셔터부(310), 하부 셔터부(320) 및 추가적인 셔터부(320a)가 챔버 유닛의 전면을 선택적으로 개방 또는 폐쇄시키도록 개별적으로 구동될 수 있다.As such, the upper shutter unit 310, the lower shutter unit 320, and the additional shutter unit 320a may be individually driven to selectively open or close the front surface of the chamber unit.

한편, 제7 가열부(470 및 470a)가 챔버 유닛(200) 내에 배치되는 9단 서포트 부재(524)와 10단 서포트 부재(524) 사이에 그리고 18단 서포트 부재(524)와 19단 서포트 부재(524) 사이에 관통되게 삽입될 수 있다. 이에 의해서 챔버 유닛(200) 내 또는 지지 유닛(500) 내에 보다 균일한 열 분포를 획득할 수 있고, 설정된 온도를 효과적으로 유지시킬 수 있다.On the other hand, between the 9th support member 524 and the 10th support member 524 where the seventh heating parts 470 and 470a are disposed in the chamber unit 200, and the 18th support member 524 and the 19th support member It can be inserted to penetrate between (524). Accordingly, a more uniform heat distribution can be obtained in the chamber unit 200 or in the support unit 500, and the set temperature can be effectively maintained.

이와 같이 하나의 챔버 유닛(200) 내에 많은 용량이 수용 가능하여 열처리 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.As such, a large amount of capacity can be accommodated in one chamber unit 200 to further improve heat treatment efficiency.

이상과 같이 비록 한정된 도면에 의해 실시예들이 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 구조, 장치 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.As described above, although the embodiments have been described by the limited drawings, those skilled in the art can make various modifications and variations from the above description. For example, the described techniques may be performed in a different order than the described method, and / or components such as the structure, device, etc. described may be combined or combined in a different form from the described method, or may be applied to other components or equivalents. Even if replaced or substituted by, appropriate results can be achieved.

10: 열처리 장치
100: 프레임 유닛
200: 챔버 유닛
210: 프레임부
300: 셔터 유닛
310: 상부 셔터부
320: 하부 셔터부
330: 상하 구동부
340: 셔터 유닛용 전후진 구동부
350: 틸팅부
400: 히터 유닛
500: 지지 유닛
600: 급배기 유닛
700: 발판/난간 유닛
10: heat treatment device
100: frame unit
200: chamber unit
210: frame
300: shutter unit
310: upper shutter portion
320: lower shutter portion
330: up and down driving unit
340: forward / backward driving unit for shutter unit
350: tilting unit
400: heater unit
500: support unit
600: air supply and exhaust unit
700: scaffolding / railing unit

Claims (9)

전체 외관을 구성하는 프레임부를 포함하는 챔버 유닛; 및
상기 챔버 유닛의 전면을 개방 또는 폐쇄시키는 셔터 유닛;
을 포함하고,
상기 셔터 유닛은,
상기 챔버 유닛의 전면에 위치된 셔터부;
상기 셔터부의 양측면에 배치되어, 상기 셔터부를 상하 구동시키는 상하 구동부; 및
상기 셔터부의 전면에 장착되어, 상기 셔터부를 전후진 구동시키는 셔터 유닛용 전후진 구동부;
를 포함하고,
상기 셔터 유닛용 전후진 구동부는 상기 상하 구동부에 의한 상하 구동에 의해서 상기 셔터부와 함께 상하 방향으로 이동되며,
상기 셔터부는 복수 개로 마련되고,
복수 개의 셔터부는,
상기 챔버 유닛의 전면에서 상부에 위치된 상부 셔터부; 및
상기 챔버 유닛의 전면에서 하부에 위치된 하부 셔터부;
를 포함하고,
상기 상부 셔터부 및 상기 하부 셔터부는 상기 챔버 유닛의 전면에서 상부 및 하부 중 어느 하나를 개방시키도록 선택적으로 상하 방향으로 구동되고,
상기 챔버 유닛의 전면에서 상부 개방 시,
상기 상부 셔터부 및 상기 하부 셔터부가 상기 셔터 유닛용 전후진 구동부에 의해 상기 챔버 유닛으로부터 멀리 후진 구동된 다음 상기 상하 구동부에 의해 하방으로 구동되어, 상기 상부 셔터부에 의해 상기 챔버 유닛의 전면에서 하부가 폐쇄되고,
상기 챔버 유닛의 전면에서 하부 개방 시,
상기 하부 셔터부가 상기 셔터 유닛용 전후진 구동부에 의해 상기 챔버 유닛으로부터 멀리 후진된 다음 상기 상하 구동부에 의해 하방으로 이동되고, 상기 상부 셔터부는 비구동되는, 열처리 장치.
A chamber unit including a frame part constituting the entire appearance; And
A shutter unit that opens or closes the front surface of the chamber unit;
Including,
The shutter unit,
A shutter unit located on the front side of the chamber unit;
A vertical driving unit disposed on both sides of the shutter unit to drive the shutter unit up and down; And
A forward and backward driving unit for a shutter unit mounted on the front surface of the shutter unit and driving the shutter unit forward and backward;
Including,
The forward-backward driving unit for the shutter unit is moved in the vertical direction together with the shutter unit by vertical driving by the vertical driving unit,
The shutter unit is provided in a plurality,
The plurality of shutter parts,
An upper shutter portion located at an upper portion in front of the chamber unit; And
A lower shutter portion located at the bottom of the chamber unit from the front;
Including,
The upper shutter portion and the lower shutter portion are selectively driven in the vertical direction to open one of the upper and lower portions on the front surface of the chamber unit,
When the upper opening from the front of the chamber unit,
The upper shutter part and the lower shutter part are driven back and forth away from the chamber unit by the forward and backward driving part for the shutter unit, and then driven downward by the upper and lower driving parts, thereby being lowered from the front of the chamber unit by the upper shutter part. Is closed,
When the lower opening from the front of the chamber unit,
The heat treatment apparatus, wherein the lower shutter portion is moved away from the chamber unit by the forward and backward driving portion for the shutter unit, and then moved downward by the upper and lower driving portions, and the upper shutter portion is not driven.
제1항에 있어서,
상기 상하 구동부는,
상기 셔터부의 양측면에 상하 방향으로 연장되게 설치되어 모터에 의해서 회전 구동되는 스크류 잭 부재; 및
상기 스크류 잭 부재의 회전 구동에 의해서 상하 방향으로 이동되면서 상기 셔터부의 상하 방향 구동을 가이드하는 상하 가이드 부재;
를 포함하고,
상기 모터는 상기 셔터부의 양측면에 각각 배치되어 서로 동기화되는 열처리 장치.
According to claim 1,
The upper and lower driving unit,
Screw jack members are installed to extend in the vertical direction on both sides of the shutter portion is rotated by a motor; And
An up-and-down guide member that guides the up-and-down driving of the shutter unit while being moved up and down by rotational driving of the screw jack member;
Including,
The motors are disposed on both sides of the shutter portion, respectively, and heat treatment devices synchronized with each other.
제1항에 있어서,
상기 셔터 유닛용 전후진 구동부는,
상기 셔터부의 전면에 장착되어 유압에 의해서 상기 셔터부를 전후진 구동시키는 실린더 부재; 및
상기 실린더 부재에 이격 배치되어, 상기 실린더 부재에 의한 전후진 구동을 가이드하는 전후진 가이드 부재;
를 포함하고,
상기 셔터부의 전면에는 복수 개의 셔터 유닛용 전후진 구동부가 이격되어 장착되는 열처리 장치.
According to claim 1,
The forward-backward driving unit for the shutter unit,
A cylinder member mounted on the front surface of the shutter portion to drive the shutter portion forward and backward by hydraulic pressure; And
A forward-backward guide member disposed spaced apart from the cylinder member to guide forward-backward driving by the cylinder member;
Including,
A heat treatment apparatus in which a plurality of forward and backward driving units for a plurality of shutter units are spaced apart and mounted on the front surface of the shutter unit.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 셔터부의 내측면에 장착된 히팅 유닛을 더 포함하고,
상기 히팅 유닛은 복수 개의 히팅 모듈을 포함하고,
상기 복수 개의 히팅 모듈은 상기 셔터부의 내측면 상에 행렬 형태로 장착되는 열처리 장치.
According to claim 1,
Further comprising a heating unit mounted on the inner surface of the shutter portion,
The heating unit includes a plurality of heating modules,
The plurality of heating modules is a heat treatment device mounted in a matrix form on the inner surface of the shutter portion.
삭제delete 삭제delete 삭제delete
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Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101494842B1 (en) * 2013-10-25 2015-03-02 주식회사 이엔씨 테크놀로지 shutter for flat display panel Heat treatment device, and the shutter opening and closing device

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