KR101659311B1

KR101659311B1 - 본딩 불량 다이의 리워크 장치

Info

Publication number: KR101659311B1
Application number: KR1020110064898A
Authority: KR
Inventors: 김성욱
Original assignee: 한화테크윈 주식회사
Priority date: 2011-06-30
Filing date: 2011-06-30
Publication date: 2016-09-23
Also published as: KR20130007256A

Abstract

본딩 불량 다이의 리워크 장치 및 방법이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 불량 다이의 리워크 장치는, 기판의 일면을 흡착하여 지지하는 지지수단; 및 상기 기판에 본딩된 다이(die)를 흡착 가열하여 상기 다이를 상기 기판으로부터 분리하는 가열수단을 포함하는 본딩 불량 다이의 리워크(rework) 장치로서, 상기 가열수단은 상기 다이를 흡착하는 투명 재질의 다이 흡착부와, 방사된 빛에 의해 상기 다이 흡착부를 투과시킴으로써 상기 다이를 가열하는 다이 가열부를 포함한다.

Description

본딩 불량 다이의 리워크 장치{Rework apparatus of bonding error die}

본 발명은 본딩 불량 다이의 리워크 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 베어 다이(bare die) 접합에 사용되는 다이 본딩 또는 플립칩(flip-chip) 본딩 과정을 거친 기판에서 불량 다이(die) 또는 칩(chip)을 떼어내고 양품 다이 또는 칩으로 재작업(rework)하는 본딩 불량 다이의 리워크 장치에 관한 것이다.

다이 본딩(die bonding) 또는 플립칩 본딩(flip-chip bonding) 공정을 거쳐 기판의 한면 또는 양면에 다이 또는 칩이 본딩된다. 도 1에 기판(10)의 한면에 복수의 솔더볼(12)을 구비한 다이(11)가 본딩되어 있다. 또한, 도 2에 기판(10)의 양면에 복수의 솔더볼(12, 22, 24)을 구비한 다이(11, 21, 23)가 각각 본딩되어 있다.

복수의 다이(11, 21)가 본딩된 경우, 각각의 다이가 제 성능을 발휘해야 전체 기판에 본딩된 다이(11, 21)들의 성능의 결합에 의해 제품 본래의 성능이 발휘된다. 그러므로, 기판(10)에 본딩된 다이(11, 21, 23) 중에 제 성능을 발휘하지 못하는 불량 다이가 포함되어 있으면 제품 전체의 성능에 영향을 미치게 된다.

그리하여, 불량 다이가 기판(10)에 본딩되는 것을 미연에 막기 위해 복수의 다이가 취출되는 웨이퍼(wafer) 상에서 다이(11, 21, 23)의 성능 검사를 수행하나, 리플로우 솔더링(reflow soldering)과 같은 공정을 거치면서 추가적으로 불량 다이가 발생하게 된다.

이에 따라, 다이 본딩 또는 플립칩 본딩 공정을 거쳐 나오는 제품에 대해 검사 장비를 통해 기판(10)에 본딩되어 있는 다이(11, 21, 23)를 검사하여 불량 다이를 검출한다. 검사 장비에 의해 확인된 불량 다이는 수작업으로 기판(10)에서 떼어 내며, 그 후에 기판(10) 위의 다이 본딩 흔적을 수작업으로 제거하고, 그런 후에 새로운 양품 다이를 올려 놓고 리플로우 솔더링 과정을 통해 다시 본딩을 하게 된다.

그러므로, 종래의 불량 다이 제거 작업은 수작업에 의해 불량 다이가 기판(10)에서 제거되고, 수작업에 의해 다이 본딩 흔적을 제거함을 알 수 있다. 도 3 및 도 4에 기존의 기판으로부터 불량 다이를 제거하는 작업이 도시되어 있다.

도 3에서, 수작업으로 열풍기(30)를 사용하여 불량 다이(11)에 열풍(40)을 가하고, 가열된 불량 다이(11)의 솔더볼(12)를 녹여서 불량 다이(11)를 떼어 낸다. 그러나, 열풍(40)을 불량 다이(11)에 가하는 과정에서 인접한 양품 다이(13)도 불필요한 열풍(40)을 받게 되며, 이로 인해 양품 다이(13)도 열을 받아 추가적인 불량이 야기될 수 있다.

도 4에서, 수작업으로 열풍기(30)를 사용하여 불량 다이(11)에 열풍(40)을 가하는 경우, 인접한 양품 다이(13)뿐만 아니라 기판(10)의 반대면에 위치한 양품 다이(21)까지 열풍기(30)에 의한 기판(10)을 투과하는 열(41)을 받을 수 있다. 이로 인해, 반대면의 양품 다이(21)의 추가적인 불량이 야기될 수 있다.

그리고, 수작업에 의해 불량 다이(11) 제거가 이루어져 불량 다이(11)를 떼어 내고 기판을 클리닝(cleaning)하는 데 많은 시간이 소요되며, 불량 다이(11)가 본딩되었던 위치에 재본딩하기 위한 양품 다이를 마운팅(mounting)하기 위한 별도의 마운팅 장비가 필요하다. 또한, 솔더볼 용융을 통해 기판(10)과 새로운 양품 다이를 본딩하기 위해 리플로우 솔더링 장비에서 제품 전체를 재가열하여야 하는 문제가 있다. 그리하여, 전체적으로 공정이 복잡해지는 문제가 발생한다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 불량 다이를 떼어 내고 새로운 양품 다이를 본딩하는 리워크(rework, 재작업) 공정에서 기판 위에 본딩되어 있는 양품 다이에는 열적 영향을 최소화하는 본딩 불량 다이의 리워크 장치를 제공한다.

또한, 불량 다이를 기판에서 제거하고 기판을 클리닝하여 새로운 양품 다이를 본딩하는 일련의 리워크 공정을 자동으로 수행하여 공정을 단순화하고 공정 시간을 단축하는 본딩 불량 다이의 리워크 장치를 제공한다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 불량 다이의 리워크 장치는, 기판의 일면을 흡착하여 지지하는 지지수단; 및 상기 기판에 본딩된 다이(die)를 흡착 가열하여 상기 다이를 상기 기판으로부터 분리하는 가열수단을 포함하는 본딩 불량 다이의 리워크(rework) 장치로서, 상기 가열수단은 상기 다이를 흡착하는 투명 재질의 다이 흡착부와, 방사된 빛에 의해 상기 다이 흡착부를 투과시킴으로써 상기 다이를 가열하는 다이 가열부를 포함한다.

또한, 상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 불량 다이의 리워크 방법은, 기판의 일면을 흡착되여 지지하는 단계; 상기 기판에 본딩된 불량 다이(die)를 흡착하는 단계; 상기 흡착된 불량 다이에 빛을 조사하여 상기 불량 다이를 가열하는 단계; 및 상기 불량 다이를 상기 기판으로부터 분리하는 단계를 포함한다.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명에 따르면, 불량 다이를 떼어 내고 새로운 양품 다이를 본딩하는 리워크(rework, 재작업) 공정을 자동으로 수행하여 기판 위에 본딩되어 있는 양품 다이에는 열적 영향을 최소화할 수 있다.

또한, 불량 다이를 기판에서 제거하고 기판을 클리닝하여 새로운 양품 다이를 본딩하는 일련의 리워크 공정을 자동으로 수행하여 공정을 단순화하고 공정 시간을 단축할 수 있다.

그리고, 일련의 리워크 공정을 자동으로 수행하여 수작업을 생략함으로써 생산성을 극대화할 수 있다.

도 1은 기판의 일면에 다이가 본딩된 도면이다.
도 2는 기판의 양면에 다이가 본딩된 도면이다.
도 3은 종래의 다이가 일면에 본딩된 기판에서 불량 다이를 제거하는 작업을 도시한 도면이다.
도 4는 종래의 다이가 양면에 본딩된 기판에서 불량 다이를 제거하는 작업을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 불량 다이의 리워크 장치를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 본딩 불량 다이의 리워크 장치의 지지수단을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 본딩 불량 다이의 리워크 장치의 클리닝 수단의 일 실시예를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 본딩 불량 다이의 리워크 장치의 클리닝 수단의 다른 실시예를 도시한 도면이다.
도 9a 내지 도 9d는 본 발명의 본딩 불량 다이의 리워크 장치에 의해 수행되는 전체 공정을 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 불량 다이의 리워크 방법을 도시한 순서도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 불량 다이의 리워크 장치를 도시한 도면이다.

본딩 불량 다이의 리워크 장치(100, 이하 리워크 장치)는, 지지수단(120) 및 가열수단(130)을 포함한다. 또한, 클리닝 수단(140, 150), 구동수단(미도시) 및 정렬수단(160)을 더 포함할 수 있다.

지지수단(120)은 기판(110)의 일면을 흡착하여 지지한다. 일반적으로, 지지수단(120)은 기판(110)의 하부에 위치하여 기판을 지지하게 된다.

도 6은 본 발명의 본딩 불량 다이의 리워크 장치의 지지수단을 도시한 도면이며, 지지수단(120)은 내부에 적어도 하나의 홀(hole, 122)을 구비한다. 상기 홀(122)에는 열선(124)이 설치된다. 열선(124)은 기판(110)에 열을 전체적으로 전도하여 가열수단(130)에 의해 기판(110)에 가해지는 열이 주변으로 흩어지지 않고, 가열수단(130) 하부에 위치한 다이(120)에만 전달되도록 하는 역할을 한다. 그리고, 열선(124)에 의해 기판(110)의 온도가 전체적으로 상승하게 되어 가열수단(130)에 의해 열이 가해지는 다이(112)가 빨리 솔더볼(114)의 용융 온도에 도달하게 하여 가열 시간을 줄일 수 있도록 한다. 본 명세서에서, 다이는 베어 다이(bare die)외에 칩(chip)도 포함하는 포괄적 용어로 사용된다.

그리고, 지지수단(120에는 지지수단(120)을 이동시키는 제1 구동부(미도시)가 연결된다. 일반적으로, 제1 구동부는 지지수단(120)의 하부에 위치하여 지지수단(120)을 Z축 방향(연직 방향)으로 이동시키게 되나, 이에만 한정되지 않고, 제1 구동부가 지지수단(120)을 연직 방향 및 상기 연직 방향과 수직인 두 방향을 포함하는 세 방향 중 적어도 하나 이상의 방향으로 이동시킨다. 즉, X축 방향(전후방향) 및 Y축 방향(좌우 방향)으로 이동시킬 수도 있음은 물론이다.

가열수단(130)은 기판(110)에 본딩된 다이(112)를 흡착 가열하여 상기 다이(112)를 상기 기판(110)으로부터 분리한다. 여기에서, 가열수단(130)은, 다이(112)를 흡착하는 투명 재질의 다이 흡착부(132)와, 상기 다이 흡착부(132)를 투과하여 상기 다이(112)를 가열하는 다이 가열부(134)를 포함한다.

다이 흡착부(132)를 투과하여 다이(112)를 가열하는 다이 가열부(134)는, 적외선 방사 또는 레이저 방사에 의해 빛을 조사하고, 이 빛이 다이 흡착부(132)를 투과하도록 하여 다이(112)를 가열한다. 전술한 바와 같이, 종래의 방법은 열풍기(30)에 의해 발생하는 열풍(40)을 가해 불량 다이(11)의 솔더볼(12)을 용융시키게 되어 인접한 다이(13)에 열을 가하고 반대편의 다이(21)에도 열을 기판(10)을 통해 열을 전도하여가하게 되는 문제가 있었다. 그러나, 본 발명의 다이 가열부(134)는 빛을 방사하여 다이 흡착부(132)를 투과시키게 되어, 목표가 되는 불량 다이(112)에만 빛에 의해 열을 가할 수 있게 된다.

다이 흡착부(132)는 다이(112)를 진공 흡착하여, 다이 가열부(134)와 기판(110) 사이에 위치하게 되므로, 다이 가열부(134)에 의해 방사되는 빛을 투과시키기 위해 투명 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 빛이 투과되는 투명 재질이므로, 투명유리가 많이 이용될 것이나, 이에만 한정되지 않음은 당연하다.

여기에서, 다이 가열부(134)는 적외선 방사 또는 레이저 방사에 의해 빛을 방사할 수 있다. 적외선 또는 레이저에 의해 방사된 빛이 다이 흡착부(132)를 투과하여 다이(112)를 가열하는 것이다. 레이저 또는 적외선 등을 이용하여 다이(112)를 가열하면, 가열하고자 하는 영역을 원하는 온도로 정밀하게 제어하는 것이 가능하다. 그러나, 열풍기(30) 또는 히터(미도시) 등을 이용할 경우, 온도의 정밀 제어가 어렵다. 그리하여, 레이저 또는 적외선에 의해 온도의 정밀 제어가 가능하므로, 기판(110)에 본딩된 다이들의 접합 배열에 따라 원하는 시간 동안 원하는 광도로 다이(112)를 가열하는 것이 가능하다. 즉, 다이(112)의 접합 배열에 따라 최적의 가열 프로파일을 짧은 시간동안 적용하여 불량 다이 주변의 다이들에 대한 열적 충격을 최소화할 수 있다.

그리고, 가열수단(130)은 제2구동부(미도시)에 연결되어 X/Y/Z축 방향으로 이동이 가능하다. 즉, 제2 구동부에 의해 가열수단(130)은 전후 방향, 좌우 방향, 연직 방향으로 이동이 가능하여 불량으로 판정된 다이(112)의 바로 위에서 다이(112)를 진공 흡착, 가열하여 기판(110)으로부터 분리, 제거한다.

도 7은 본 발명의 본딩 불량 다이의 리워크 장치의 클리닝 수단의 일 실시예를 도시한 도면이며, 도 8은 본 발명의 본딩 불량 다이의 리워크 장치의 클리닝 수단의 다른 실시예를 도시한 도면이다.

본 발명의 리워크 장치(100)는 다이(112)가 분리된 기판(110)의 부분에 잔류하는 솔더 잔류물(116)을 제거하는 클리닝 수단(140, 150)을 더 포함한다. 가열수단(130)에 의해 기판(110)에 본딩된 다이(112)를 흡착 가열하여 상기 다이(112)를 상기 기판(110)으로부터 분리하여 제거하게 되더라도 솔더볼(114)의 솔더가 말끔하게 기판(110)으로부터 제거되지는 않는다. 그리하여, 솔더 잔류물(116)을 기판(110)에서 깨끗하게 제거해야 한다. 이러한 클리닝 수단(140, 150)은 솔더 잔류물(116)을 흡착하는 클리닝 수단(140)이거나 솔더 잔류물(116)을 빨아들이는 클리닝 수단(150)일 수 있다.

솔더 잔류물(116)을 흡착하는 클리닝 수단(140)은, 솔더 잔류물(116)을 가열하는 솔더 가열부(142)와, 상기 솔더 잔류물(116)을 흡착하여 제거하는 솔더 흡착재(148)를 공급하는 흡착재공급부(144)와, 상기 솔더흡착재(148)를 회수하는 흡착재회수부(146)를 포함한다. 여기에서, 일반적으로 솔더 가열부(142)는 기존의 열풍기(40) 또는 히터 등을 이용하나, 이에만 한정되지 않음은 물론이다. 그리고, 솔더흡착재(148)는 구리 메쉬(mesh)를 구비한 테이프 형상이나, 이에만 제한되지 않고 다른 솔더흡착재(148)를 이용할 수도 있다.

클리닝 수단(140)이 솔더잔류물(146)이 있는 기판(110)의 영역으로 이동한 후, 솔더 가열부(142)로 솔더 잔류물(116)을 가열하면서 흡착재공급부(144)로부터 솔더흡착재(148)를 이용하여 솔더잔류물(116)을 기판으로부터 제거한다. 그런 후에, 솔더잔류물(116)을 흡착한 솔더흡착재(148)는 흡착재회수부(146)로 회수된다.

솔더 잔류물(116)을 빨아들이는 클리닝 수단(150)은, 솔더잔류물(116)을 가열하는 솔더 가열부(152)와, 상기 솔더잔류물(116)을 흡입하여 제거하는 솔더 흡입부(154)를 포함한다. 여기에서, 일반적으로 솔더 가열부(142)는 기존의 열풍기(30) 또는 히터 등을 이용하나, 이에만 한정되지 않음은 물론이다. 또한, 솔더 흡입부(154)는 진공흡착 등의 방법으로 솔더잔류물(116)을 빨아들이게 된다.

그리고, 클리닝 수단(140, 150)은 제3구동부(미도시)에 연결되어 X/Y/Z축 방향으로 이동이 가능하다. 즉, 제3 구동부에 의해 클리닝 수단(140, 150)은 전후 방향(X축 방향), 좌우 방향(Y축 방향), 연직 방향(Z축 방향)으로 이동이 가능하여 불량 다이(112)가 제거된 위치에 잔존하는 솔더잔류물(116)을 흡착하여 제거한다.

지지수단(120)에 연결되는 제1 구동부, 가열수단(130)에 연결되는 제2 구동부, 클리닝 수단(140, 150)에 연결되는 제3 구동부가 모여 하나의 구동수단(미도시)을 이룬다. 즉, 구동수단은, 상기 지지수단(120)을 Z축 방향으로 이동시키는 제1구동부와, 상기 가열수단(130)을 X/Y/Z축 방향으로 이동시키는 제2구동부와, 상기 클리닝 수단(140, 150)을 X/Y/Z축 방향으로 이동시키는 제3구동부를 포함하여 리워크 장치(100)의 구성요소들을 구동시키게 된다. 그리고, 제1,2,3 구동부가 리워크 장치(100)의 하우징(미도시)에 연결되어 지지수단(120), 가열수단(130), 클리닝 수단(140, 150)이 하나의 장치로 구성되거나 별도의 모듈로 이격되어 구성될 수 있다.

도 9a 내지 도 9d는 본 발명의 본딩 불량 다이의 리워크 장치에 의해 수행되는 전체 공정을 도시한 도면이다.

도 9a에서, 지지수단(120)으로 기판(110)을 흡착 고정한 후, 기판(110)의 일면에 있는 불량 다이(112)를 가열수단(130)에 의해 흡착 가열하고, 상기 불량 다이(112)를 기판(110)으로부터 제거한다. 이때, 다이 흡착부(132)가 불량 다이(112)를 흡착하고, 다이 가열부(134)가 상기 다이 흡착부(132)를 투과하여 빛을 불량 다이(112)에 조사하여 솔더볼(114)을 녹이게 된다. 그런 후에, 가열수단(130)을 이동시키면 불량 다이(112)가 다이 흡착부(132)에 의해 흡착되어 제거된다. 지지수단(120)은 구동수단의 제1 구동부에 의해 연직 방향(Z축 방향)으로 이동하고, 가열수단(130)은 구동수단의 제2 구동부에 의해 X 축 방향(전후 방향), Y축 방향(좌우 방향), Z축 방향(연직 방향)으로 이동이 가능하다. 즉, 상기 지지수단(120)을 연직 방향으로 이동시키는 제1구동부와, 상기 가열수단(130)을 연직 방향 및 상기 연직 방향과 수직인 두 방향을 포함하는 세 방향 중 적어도 하나 이상의 방향으로 이동시키는 제2구동부가 구동수단을 구성하는 요소가 된다.

도 9b에서, 불량 다이(112)가 제거된 자리에는 솔더잔류물(116)이 잔존하며, 이는 클리닝 수단(140, 150)에 의해 제거된다. 클리닝 수단(140, 150)으로 솔더잔류물(116)을 가열하고, 솔더잔류물(116)을 흡착하여 제거한다. 클리닝 수단(140, 150)은 구동수단의 제3 구동부에 의해 연직 방향, 전후 방향, 좌우 방향으로 이동이 가능하다. 즉, 상기 클리닝 수단(140, 150)을 연직 방향 및 상기 연직 방향과 수직인 두 방향을 포함하는 세 방향 중 적어도 하나 이상의 방향으로 이동시키는 제3구동부가 구동수단의 일 요소가 된다. 이때, 가열수단(130)에 의해 불량 다이(112)가 제거된 기판(110)을 컨베이어(미도시)에 의해 이동시키면서 클리닝 수단(140, 150)에 의해 솔더잔류물(116)을 제거할 수도 있다.

도 9c에서, 불량 다이가 제거된 기판(110)의 위치에 가열수단(130)이 양품 다이(113)를 진공 흡착하여 기판(110)에 정위치시키도록 정렬수단(160)에 의해 정렬된다. 정렬수단(160)은 기판(110)과 양품 다이(113)를 흡착한 가열수단(130) 사이에 위치하고, 카메라를 통해 획득한 영상을 분석하여 다이(112)가 본딩될 위치를 정렬하게 된다.

도 9d에서, 가열수단(130)이 Z축 방향으로 하강하여 불량 다이(112)가 제거된 자리에 양품 다이(113)를 위치시키고, 그 상태로 양품 다이(113)를 가열하여 양품 다이(113)의 솔더볼(115)을 녹여 양품 다이(113)를 기판(110)에 본딩시킨다. 이를 통해, 리플로우 솔더링 공정을 다시 행하지 않고 가열수단(130)에 의해 간단하게 다이 본딩이 가능하다.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 불량 다이의 리워크 방법을 도시한 순서도이다.

본딩 불량 다이의 리워크 방법은, 기판(110)의 일면을 흡착하여 지지하고(S1010), 상기 기판(110)에 본딩된 불량 다이(die, 112)가 흡착되고(S1020), 상기 흡착된 불량 다이(112)에 빛이 조사되어 상기 불량 다이(112)가 가열된 후(S1030), 상기 불량 다이(112)가 상기 기판(110)으로부터 분리된다(S1040). 여기에서, 불량 다이(112)가 가열되는 단계(S1030)는, 불량 다이(112)에 레이저 또는 적외선이 조사되어 상기 불량 다이(112)가 가열되는 단계를 더 포함한다.

다음으로, 불량 다이(112)가 기판(110)으로부터 분리된 후(S1040), 불량 다이(112)가 분리된 기판(110)의 부분에 잔류하는 솔더잔류물(116)이 제거된다(S1050).

그 다음으로, 불량 다이(112)가 분리된 기판(110)의 부분에 양품 다이(113)가 정배치되도록, 기판(110)과 양품 다이(113)가 정렬된다(S1060).

마지막으로, 불량 다이(112)가 분리된 기판(110)의 부분에 양품 다이(113)가 배치되고, 상기 양품 다이(113)가 가열되어 본딩된다(1070).

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

100: 리워크 장치 110: 기판
120: 지지수단 130: 가열수단
140, 150: 클리닝 수단 160: 정렬수단

Claims

기판의 일면을 흡착하여 지지하는 지지수단; 및
상기 기판에 본딩된 다이(die)를 흡착 가열하여 상기 다이를 상기 기판으로부터 분리하는 가열수단과, 상기 기판 중에서 상기 다이가 분리된 부분에 잔류하는 솔더 잔류물을 제거하는 클리닝 수단을 포함하는 본딩 불량 다이의 리워크(rework) 장치로서,
상기 가열수단은 상기 다이를 흡착하는 투명 재질의 다이 흡착부와, 방사된 빛에 의해 상기 다이 흡착부를 투과시킴으로써 상기 다이를 가열하는 다이 가열부를 포함하고,
상기 지지수단을 연직 방향으로 이동시키는 제1구동부와, 상기 가열수단을 연직 방향 및 상기 연직 방향과 수직인 두 방향을 포함하는 세 방향 중 적어도 하나 이상의 방향으로 이동시키는 제2구동부와, 상기 클리닝 수단을 상기 세 방향 중 적어도 하나 이상의 방향으로 이동시키는 제3구동부를 포함하는 구동수단을 더 포함하는 본딩 불량 다이의 리워크 장치.
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