KR101659293B1 - Chip mounting recipe managing system and method for board group - Google Patents

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Abstract

유사모델의 기판 실장 레시피 통합 관리 장치 및 관리 방법이 제공된다. 본 발명에 따른 유사모델의 기판 실장 레시피 통합 관리 장치는 기판 그룹의 공통부품 명세데이터 및 하나 이상의 옵션부품 명세데이터를 저장하는 부품 정보 저장부, 기판 그룹의 옵션 구성에 대한 정보 및 각 기판 그룹의 공통 부품에 대한 상기 공통부품 명세데이터 및 각 기판 그룹의 각 옵션 부품에 대한 상기 옵션부품 명세데이터와의 연결관계에 대한 정보를 포함하는 기판 그룹 프로필 데이터를 관리하는 기판 그룹 정보 관리부 및 대상 기판 그룹 및 대상 옵션에 대한 정보가 포함된 레시피 생성 명령이 입력되는 경우, 상기 대상 기판 그룹의 상기 기판 그룹 프로필 데이터를 참조하여 해당 기판 그룹의 상기 공통부품 명세데이터 및 해당 옵션에 대한 상기 옵션부품 명세데이터를 읽어 들이고, 상기 공통부품 명세데이터 및 상기 옵션부품 명세데이터를 분석하여 레시피를 생성하는 레시피 생성부를 포함한다.A substrate mount recipe integrated management device and a management method of a similar model are provided. The substrate-mount recipe integrated management apparatus of the similar model according to the present invention includes a parts information storage unit for storing common part specification data of a substrate group and one or more optional parts specification data, information on an option configuration of the substrate group, A substrate group information management section for managing the substrate group profile data including the common part specification data for the parts and the connection relation between the option part specification data and the optional part specification data for each optional part of each substrate group, When the recipe generation command including the information on the option is inputted, the common parts specification data of the corresponding substrate group and the optional parts specification data for the option are read with reference to the substrate group profile data of the target substrate group , The common parts specification data and the optional parts specification data And a recipe generation unit for analyzing the data to generate a recipe.

Description

유사모델의 기판 실장 레시피 통합 관리 장치 및 방법{Chip mounting recipe managing system and method for board group}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a chip mounting recipe management system,

본 발명은 유사모델의 기판 실장 레시피 통합 관리 장치 및 방법에 관한 것이다. 보다 자세하게는 하나의 기판을 제조하기 위하여 하나 이상의 칩마운터에 제어 신호를 제공하기 위한 데이터인 레시피를 한 그룹의 기판에 대하여는 통합적으로 관리하기 위한 유사모델의 기판 실장 레시피 통합 관리 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for integrated management of a substrate-mount recipe of a similar model. And more particularly to a similar-type substrate-mount recipe integrated management apparatus and method for integrally managing a recipe, which is data for providing a control signal to one or more chip mounters to manufacture one substrate, for a group of substrates .

표면 장착 기술(SMT : surface mount technology)은, 인쇄 회로 기판(PCB : print circuit board, PCB) 위에 솔더 페이스트(solder paste)를 인쇄하고, 그 위에 각종 표면 장착 부품(SMD : surface mount device)을 마운터 장비를 이용하여 장착한 후, 리플로우(reflow) 기기를 통과시켜 PCB와 표면 장착 부품의 리드간을 접합하는 기술을 말한다.Surface mount technology (SMT) is a method of printing a solder paste on a printed circuit board (PCB) and mounting various surface mount devices (SMD) It is a technique to connect the PCB and the lead of the surface mount component through the reflow device after attaching it using the equipment.

칩마운터(chip mounter)는 솔더 페이스트가 도포된 PCB 상의 랜드(land) 부분에 각종 부품들과 칩들을 배치하고 고정시키는 장치이다. 한편, 하나의 인쇄 회로 기판을 제조하기 위하여는 경우에 따라서는 둘 이상의 칩마운터가 사용될 수도 있으며, 이 경우 복수개의 칩마운터를 제어하여 설계된 하나의 인쇄 회로 기판을 제조하도록 하는 복수의 칩마운터를 통합 제어하는 시스템이 제공되고 있다.A chip mounter is a device for placing and fixing various components and chips on a land portion on a PCB to which a solder paste is applied. On the other hand, in order to manufacture a single printed circuit board, two or more chip mounters may be used in some cases. In this case, a plurality of chip mounters for integrating a plurality of chip mounters A control system is provided.

도 1은 상기 복수의 칩마운터를 통합 제어하는 시스템이 도시된 개념도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 복수개의 칩마운터(100a 내지 100f)를 제어하는 칩마운터 통합 제어 시스템(120)이 배치되고, 인쇄 회로 기판 제조 관리자는 칩마운터 통합 제어 시스템(120)에 인터넷(160)을 통해 연결된 단말(140)을 통하여, 제조 과정을 제어하게 된다. 도 1에는 단말(140)인 인터넷(160)을 통하여 칩마운터 통합 제어 시스템(120)에 연결되어 있고, 칩마운터 통합 제어 시스템(120) 역시 인터넷(160)을 통하여 복수개의 칩마운터(100a 내지 100f)에 연결되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 인터넷(160)을 통하지 않고 LAN(Local Area Network)등을 통하여 칩마운터 통합 제어 시스템(120), 단말(140) 및 복수개의 칩마운터(100a 내지 100f)가 직접 연결될 수도 있음을 유의하여야 한다.1 is a conceptual diagram showing a system for integrally controlling the plurality of chip mounters. 1, a chip mounter integrated control system 120 for controlling a plurality of chip mounters 100a to 100f is disposed and a printed circuit board manufacturing manager is connected to the chip mounter integrated control system 120 via the Internet 160 Through the terminal 140 connected thereto via the network. 1, the chip mounter integrated control system 120 is connected to the chip mounter integrated control system 120 through the Internet 160 as a terminal 140. The chip mounter integrated control system 120 is also connected to the plurality of chip mounters 100a to 100f The chip mounter integrated control system 120, the terminal 140, and the plurality of chip mounters 100a to 100f are connected to each other through a LAN (Local Area Network) or the like without passing through the Internet 160 It should be noted that they may be directly connected.

도 2를 참조하여 칩마운터 통합 제어 시스템(120)의 동작을 설명하기로 한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 칩마운터 통합 제어 시스템(120)은 제조 대상 기판(200a, 200b, 200c)을 제조하기 위한 레시피(202a, 202b, 202c)를 관리한다. 제조 대상 기판이 서로 전혀 상이한 제품인 경우, 각 기판 마다 레시피가 별도로 관리되는 것이 바람직하나, 제조 대상 기판이 서로 거의 공통되나 일부 부품만이 상이한 경우가 있다. 예를 들어, 동일한 제품에 사용되는 기판이지만, 수출 되는 지역에 따라 일부 부품만이 상이한 경우가 있다. 도 2에 도시된 것이 이러한 경우라고 가정한다. 즉, 기판(200a, 200b, 200c)는 모두 거의 동일하나 일부 부품에 한하여 상이한 경우이다. 그러나, 종래 칩마운터 통합 제어 시스템(120)에 따르면, 조금이라도 상이한 기판에 대하여는 모두 별도의 레시피 데이터를 관리해줘야 했다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 한 그룹의 기판으로 관리 될 수 있는 기판(200a, 200b, 200c)에 대하여도 하나의 기판 당 하나씩의 레시피(202a, 202b, 202c)를 운영하여야 했다.The operation of the chip mounter integrated control system 120 will be described with reference to FIG. 2, the chip mounter integrated control system 120 manages the recipes 202a, 202b, and 202c for manufacturing the substrates 200a, 200b, and 200c to be manufactured. When the substrates to be manufactured are completely different from each other, it is preferable that the recipe is separately managed for each substrate, but the substrates to be manufactured are almost common to each other, but only some of them may be different. For example, although it is a substrate used for the same product, there are cases where only some parts are different depending on the region to be exported. It is assumed that this is the case shown in Fig. That is, the substrates 200a, 200b, and 200c are all substantially the same, but differ only in some parts. However, according to the conventional chip mounter integrated control system 120, it was necessary to manage separate recipe data for a substrate even slightly different. That is, as shown in FIG. 2, one recipe 202a, 202b, and 202c must be operated for each of the substrates 200a, 200b, and 200c that can be managed by one group of substrates.

이러한 경우, 하나의 그룹에 공통적으로 사용되는 공통 부품에 업데이트가 발생하는 경우, 해당 그룹의 모든 레시피 데이터를 수정해줘야 하는 문제점이 있었다. 이를 위해, 제조 관리자가 해당 그룹의 레시피 데이터를 수작업으로 관리하여야 하는 불편함이 있었다.In this case, when an update occurs to a common part commonly used in one group, there is a problem that all recipe data of the group must be modified. For this, there is a problem that the manufacturing manager has to manually manage the recipe data of the group.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 하나의 그룹으로 묶일 수 있는 유사기판에 대하여는 기판 실장 레시피 데이터를 통합 관리하여 해당 그룹에 발생할 수 있는 업데이트 사항을 체계적으로 관리할 수 있도록 하는 유사모델의 기판 실장 레시피 통합 관리 장치 및 통합 관리 방법을 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a substrate mounting method, a substrate mounting method, and a substrate mounting method, An integrated management device, and an integrated management method.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는 하나의 그룹으로 묶일 수 있는 유사기판에 대하여 공통되는 부분에 대한 데이터 및 상기 공통되는 부분에 추가하여야 하는 옵션 부분에 대한 데이터를 구분하여 관리함으로써, 공통되는 부분에 반영되는 업데이트 사항이 해당 그룹의 전 기판 모델에 반영되도록 하고, 특정 그룹 및 특정 옵션을 지정하는 것만으로, 해당 그룹의 공통 부분 및 해당 옵션 부분을 조합하여 제조 대상 기판의 실장 레시피가 생성되는 유사모델의 기판 실장 레시피 통합 관리 장치 및 통합 관리 방법을 제공하기 위한 것이다.According to another aspect of the present invention, there is provided a data processing method for a semiconductor memory device, comprising: dividing and managing data of a common portion of a similar substrate to be grouped into one group and data of an option portion to be added to the common portion, To be reflected on the entire board model of the group, and by specifying a specific group and a specific option, the common portion of the group and the option portion are combined to produce a similar mounting recipe Model recipe integrated management device and an integrated management method.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해 될 수 있을 것이다.The technical objects of the present invention are not limited to the above-mentioned technical problems, and other technical subjects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 태양에 따른 유사모델의 기판 실장 레시피 통합 관리 장치는 기판 그룹의 공통부품 명세데이터 및 하나 이상의 옵션부품 명세데이터를 저장하는 부품 정보 저장부, 기판 그룹의 옵션 구성에 대한 정보 및 각 기판 그룹의 공통 부품에 대한 상기 공통부품 명세데이터 및 각 기판 그룹의 각 옵션 부품에 대한 상기 옵션부품 명세데이터와의 연결관계에 대한 정보를 포함하는 기판 그룹 프로필 데이터를 관리하는 기판 그룹 정보 관리부 및 대상 기판 그룹 및 대상 옵션에 대한 정보가 포함된 레시피 생성 명령이 입력되는 경우, 상기 대상 기판 그룹의 상기 기판 그룹 프로필 데이터를 참조하여 해당 기판 그룹의 상기 공통부품 명세데이터 및 해당 옵션에 대한 상기 옵션부품 명세데이터를 읽어 들이고, 상기 공통부품 명세데이터 및 상기 옵션부품 명세데이터를 분석하여 레시피를 생성하는 레시피 생성부를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an integrated management apparatus for a substrate-mount recipe of a similar model, including: a parts information storage unit for storing common part specification data of a substrate group and one or more optional parts specification data; Information on the configuration, and information on a connection relationship between the common parts specification data for common parts of each substrate group and the optional parts specification data for each optional part of each substrate group When a recipe generation command including information on the substrate group information management unit, the target substrate group, and the target option is input, the common part specification data of the substrate group and the corresponding option Reads the optional parts specification data for Tube comprises parts inventory data and recipe creation unit configured to create a recipe by analyzing the optional parts inventory data.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 태양에 따른 유사모델의 기판 실장 레시피 통합 관리 방법은 기판 그룹의 공통부품 명세데이터 및 하나 이상의 옵션부품 명세데이터를 저장하는 단계, 기판 그룹의 옵션 구성에 대한 정보 및 각 기판 그룹의 공통 부품에 대한 상기 공통부품 명세데이터 및 각 기판 그룹의 각 옵션 부품에 대한 상기 옵션부품 명세데이터와의 연결관계에 대한 정보를 포함하는 기판 그룹 프로필 데이터를 관리하는 단계, 대상 기판 그룹 및 대상 옵션에 대한 정보가 포함된 레시피 생성 명령을 입력 받는 단계 및 상기 대상 기판 그룹의 상기 기판 그룹 프로필 데이터를 참조하여 해당 기판 그룹의 상기 공통부품 명세데이터 및 해당 옵션에 대한 상기 옵션부품 명세데이터를 읽어 들이고, 상기 공통부품 명세데이터 및 상기 옵션부품 명세데이터를 분석하여 레시피를 생성하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of managing a substrate-mount recipe of a similar model, the method comprising: storing common part specification data of a substrate group and one or more optional parts specification data; Managing information on the substrate group profile data including the information on the common parts specification data for common parts of each substrate group and the connection relation between the option part specification data for each optional part of each substrate group, The method comprising: receiving a recipe creation command including information on a substrate group and an object option; and receiving a recipe creation command including information on a substrate group and an object option, referring to the substrate group profile data of the object substrate group, Data is read, and the common parts specification data and phase Analyzing the optional parts inventory data includes generating a recipe.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 한 그룹의 인쇄 기판에 대한 제조 시 사용되는 기판 실장 레시피를 각 기판 별로 별도로 관리하지 않고, 통합하여 관리함으로써 해당 그룹 전체 기판에 발생하는 부품 업데이트 및 실장 관련 변경 사항을 체계적으로 관리할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention as described above, the substrate mounting recipe used for manufacturing a group of printed substrates is managed separately without being separately managed for each substrate, so that component updates and mounting-related changes occurring on the entire substrate of the group There is an effect that can be systematically managed.

또한, 한 그룹의 인쇄 기판의 실장 관련 데이터를 공통 부품에 대한 데이터 및 옵션 부분에 대한 데이터를 분리하여 관리함으로써, 공통 부품에 대한 변경 사항이 전 그룹의 기판 제조 시 반영될 수 있도록 하고, 특정 옵션에 대하여 발생하는 변경 사항은 해당 옵션에 대한 기판의 제조 시에만 반영될 수 있도록 하는 효과가 있다.Further, by separately managing the data on the common part and the data on the option part, the mounting-related data of one group of the printed boards can be used to reflect the changes to the common parts in the manufacturing of the entire group of substrates, Can be reflected only at the time of manufacture of the substrate for the option.

도 1은 종래 기술에 따른 복수의 칩마운터 통합 제어 시스템의 구성을 도시한 것이다.
도 2는 종래 기술에 따른 복수의 칩마운터 통합 제어 시스템의 동작과 관련된 개념도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유사모델의 기판 실장 레시피 통합 관리 장치의 동작과 관련된 개념도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유사모델의 기판 실장 레시피 통합 관리 장치의 블록 구성도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 그룹이 중첩된 옵션 구조를 가지는 경우의 기판 그룹 프로필 데이터를 도시한 개념도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 유사모델의 기판 실장 레시피 통합 관리 방법의 순서도이다.1 shows a configuration of a plurality of chip mounter integrated control systems according to the prior art.
2 is a conceptual diagram related to the operation of a plurality of chip mounter integrated control systems according to the prior art.
3 is a conceptual diagram related to the operation of a substrate-mount recipe integrated management apparatus of a similar model according to an embodiment of the present invention.
4 is a block diagram of a substrate-mount recipe integrated management apparatus of a similar model according to an embodiment of the present invention.
5 is a conceptual diagram showing substrate group profile data in the case where the substrate group has an optional structure in which the substrate groups are superimposed according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a flowchart of a method of integrated management of a substrate-mount recipe of a similar model according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, it goes without saying that these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, it goes without saying that the first component mentioned below may be the second component within the technical scope of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. The terms " comprises "and / or" comprising "used in the specification do not exclude the presence or addition of one or more other elements in addition to the stated element.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

이하, 유사모델 기판 실장 레시피의 통합 관리 장치 및 방법을 설명하기 위한 블록도 또는 처리 흐름도에 대한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다. 이 때, 처리 흐름도 도면들의 각 블록과 흐름도 도면들의 조합들은 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들에 의해 수행될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 이들 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 범용 컴퓨터, 특수용 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비의 프로세서에 탑재될 수 있으므로, 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비의 프로세서를 통해 수행되는 그 인스트럭션들이 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능들을 수행하는 수단을 생성하게 된다. 이들 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 특정 방식으로 기능을 구현하기 위해 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비를 지향할 수 있는 컴퓨터 이용 가능 또는 컴퓨터 판독 가능 메모리에 저장되는 것도 가능하므로, 그 컴퓨터 이용가능 또는 컴퓨터 판독 가능 메모리에 저장된 인스트럭션들은 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능을 수행하는 인스트럭션 수단을 내포하는 제조 품목을 생산하는 것도 가능하다. 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비 상에 탑재 되는 것도 가능하므로, 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비 상에서 일련의 동작 단계들이 수행되어 컴퓨터로 실행되는 프로세스를 생성해서 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비를 수행하는 인스트럭션들은 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능들을 실행하기 위한 단계들을 제공하는 것도 가능하다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to a block diagram or a process flowchart for explaining an integrated management apparatus and method of a similar-model substrate mounting recipe. At this point, it will be appreciated that the combinations of blocks and flowchart illustrations in the process flow diagrams may be performed by computer program instructions. These computer program instructions may be loaded into a processor of a general purpose computer, special purpose computer, or other programmable data processing apparatus, so that those instructions, which are executed through a processor of a computer or other programmable data processing apparatus, Thereby creating means for performing functions. These computer program instructions may also be stored in a computer usable or computer readable memory capable of directing a computer or other programmable data processing apparatus to implement the functionality in a particular manner so that the computer usable or computer readable memory The instructions stored in the block diagram (s) are also capable of producing manufacturing items containing instruction means for performing the functions described in the flowchart block (s). Computer program instructions may also be stored on a computer or other programmable data processing equipment so that a series of operating steps may be performed on a computer or other programmable data processing equipment to create a computer- It is also possible for the instructions to perform the processing equipment to provide steps for executing the functions described in the flowchart block (s).

또한, 각 블록은 특정된 논리적 기능(들)을 실행하기 위한 하나 이상의 실행 가능한 인스트럭션들을 포함하는 모듈, 세그먼트 또는 코드의 일부를 나타낼 수 있다. 또, 몇 가지 대체 실행 예들에서는 블록들에서 언급된 기능들이 순서를 벗어나서 발생하는 것도 가능함을 주목해야 한다. 예컨대, 잇달아 도시되어 있는 두 개의 블록들은 사실 실질적으로 동시에 수행되는 것도 가능하고 또는 그 블록들이 때때로 해당하는 기능에 따라 역순으로 수행되는 것도 가능하다.In addition, each block may represent a module, segment, or portion of code that includes one or more executable instructions for executing the specified logical function (s). It should also be noted that in some alternative implementations, the functions mentioned in the blocks may occur out of order. For example, two blocks shown in succession may actually be executed substantially concurrently, or the blocks may sometimes be performed in reverse order according to the corresponding function.

먼저, 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 유사모델 기판 실장 레시피의 통합 관리 장치(206)에 대하여 설명하기로 한다.First, referring to FIG. 3, an integrated management apparatus 206 for a similar-model substrate mounting recipe according to an embodiment of the present invention will be described.

도 3에 도시된 인쇄기판1(200a), 인쇄기판2(200b) 및 인쇄기판3(200c)은 기판그룹 A에 속한 기판인 것으로 가정한다. 본 발명에서 상기 기판 그룹은 동일한 부품이 동일한 위치에 실장 되어 동일한 기능을 수행하는 공통 부분이 적어도 해당 기판의 일부 존재하는 기판 들의 집합을 의미하는 것으로 한다. 예를 들어, 인쇄기판1(200a)는 기판그룹 A의 옵션 1에 따른 기판일 수 있는데, 이 경우 인쇄기판1(200a)은 기판그룹 A의 공통 부분에 해당하는 부품들을 실장하고, 옵션 1에 해당하는 부품들을 실장 하여 제조될 수 있다. 마찬가지로, 인쇄기판2(200b)는 기판그룹 A의 옵션 2에 따른 기판일 수 있는데, 이 경우 인쇄기판2(200a)는 기판그룹 A의 공통 부분에 해당하는 부품들을 실장하고, 옵션 2에 해당하는 부품들을 실장 하여 제조될 수 있다. 또한, 인쇄기판3(200c)은 기판그룹 A의 옵션 3에 따른 기판일 수 있는데, 이 경우 인쇄기판3(200c)은 기판그룹 A의 공통 부분에 해당하는 부품들을 실장하고, 옵션 3에 해당하는 부품들을 실장 하여 제조될 수 있다.It is assumed that the print substrate 1 (200a), the print substrate 2 (200b), and the print substrate 3 (200c) shown in FIG. 3 are substrates belonging to the substrate group A. In the present invention, the substrate group means a set of substrates in which the same parts are mounted at the same position and a common part performing the same function exists at least a part of the substrate. For example, the printed board 1 (200a) may be a board according to option 1 of the board group A, in which case the printed board 1 (200a) mounts the parts corresponding to the common part of the board group A, And can be manufactured by mounting the corresponding parts. Similarly, the printed board 2 (200b) may be a board according to option 2 of the board group A, in which case the printed board 2 (200a) mounts the parts corresponding to the common part of the board group A, And can be manufactured by mounting components. In this case, the printed board 3 (200c) mounts the parts corresponding to the common portion of the board group A, and the printed board 3 (200c) corresponds to the option 3 of the board group A And can be manufactured by mounting components.

기판그룹 A에 속하는 3개의 기판(200a, 200b, 200c)의 실장 레시피를 각각 별도로 관리하지 않고, 하나의 레시피를 통하여 통합 관리하기 위하여, 유사모델 기판 실장 레시피의 통합 관리 장치(206)는 기판그룹 A의 공통부분 및 옵션부분 구성 정보, 상기 기판그룹 A의 공통부분에 대한 공통부품 명세데이터 및 상기 기판그룹 A의 각 옵션부분에 대한 옵션부품 명세데이터(204)를 저장, 관리할 수 있다.The integrated management device 206 of the similar-model-substrate-mounting recipe, in order to integrally manage the mounting recipe of the three substrates 200a, 200b, and 200c belonging to the substrate group A through one recipe without separately managing the mounting recipe, A, common part specification data for the common part of the substrate group A, and optional parts specification data 204 for each optional part of the substrate group A can be stored and managed.

상기 기판그룹 A의 공통부분 및 옵션부분 구성 정보는 기판 그룹의 옵션 구성에 대한 정보 및 각 기판 그룹의 공통 부품에 대한 상기 공통부품 명세데이터 및 각 기판 그룹의 각 옵션 부품에 대한 상기 옵션부품 명세데이터와의 연결관계에 대한 정보를 포함하는 기판 그룹 프로필 데이터를 의미할 수 있다. 즉, 기판그룹 A의 옵션은 무엇이 존재하는지, 기판그룹 A의 공통부분에 해당하는 공통부품 관련 데이터는 무엇인지, 해당 기판 그룹의 각 옵션에 대한 옵션 부품 관련 데이터는 무엇인지에 대한 데이터를 관리할 수 있다.The common part and the option part configuration information of the substrate group A include information on an optional configuration of the substrate group, the common part specification data for common parts of each substrate group, and the option part specification data And substrate group profile data including information on the connection relationship with the substrate group. That is, data on what options of the substrate group A exist, what common-part-related data corresponding to the common part of the substrate group A is, and what optional-part-related data is associated with each option of the substrate group A .

또한, 상기 공통부품 명세데이터는, 예를 들어, 기판그룹 A의 공통부분을 구성하는 각 부품의 식별 정보, 실장 위치 및 실장 수행 칩마운터 식별 정보를 포함하는 데이터일 수 있으며, 상기 옵션부품 명세데이터 역시 기판그룹 A의 각 옵션 부분을 구성하는 각 부품의 식별 정보, 실장 위치 및 실장 수행 칩마운터 식별 정보를 포함하는 데이터일 수 있다.The common part specification data may be, for example, data including identification information of each component constituting a common portion of the substrate group A, a mounting position, and mounting chip mounter identification information, May also be data including identification information of each component constituting each option portion of the substrate group A, a mounting position, and mounting chip mounter identification information.

본 실시예에 따른 유사모델 기판 실장 레시피의 통합 관리 장치(206)는 상기 기판 그룹 프로필 데이터, 상기 공통부품 명세데이터 및 상기 옵션부품 명세데이터를 저장하기 위한 저장 수단을 구비할 수 있다. 상기 저장 수단은 캐쉬(Cache), 롬(Read Only Memory; ROM), 피롬(Programable ROM; PROM), 이피롬(Erasable Programmable ROM; EPROM), 이이피롬(Electrically Erasable Programmable ROM; EEPROM) 및 플래쉬 메모리(Flash memory)와 같은 비휘발성 메모리 소자, 램(Random Access Memory; RAM)과 같은 휘발성 메모리 소자, 및 하드디스크 드라이브(Hard disk drive)와 같은 저장매체 중 적어도 하나로 구현될 수 있으나 이에 한정되지는 않는다.The integrated management device 206 of the similar-model substrate mounting recipe according to the present embodiment may include storage means for storing the substrate group profile data, the common parts specification data, and the optional parts specification data. The storage means may include a cache, a read only memory (ROM), a programmable ROM (PROM), an erasable programmable ROM (EPROM), an electrically erasable programmable ROM (EEPROM) But is not limited to, a non-volatile memory device such as a flash memory, a volatile memory device such as a random access memory (RAM), and a storage medium such as a hard disk drive.

본 실시예에 따른 유사모델 기판 실장 레시피의 통합 관리 장치(206)는, 예를 들어 단말(140)을 통해 대상 기판 그룹 및 대상 옵션에 대한 정보가 포함된 레시피 생성 명령이 입력 받을 수 있다. 이 경우, 유사모델 기판 실장 레시피의 통합 관리 장치(206)는 상기 대상 기판 그룹의 상기 기판 그룹 프로필 데이터를 참조하여 상기 대상 기판 그룹의 상기 공통부품 명세데이터 및 상기 대상 옵션에 대한 상기 옵션부품 명세데이터를 읽어 들인다. 또한, 유사모델 기판 실장 레시피의 통합 관리 장치(206)는 상기 공통부품 명세데이터 및 상기 옵션부품 명세데이터를 분석하여 레시피를 생성할 수 있다.The integrated management apparatus 206 of the similar model substrate mounting recipe according to the present embodiment may receive a recipe creation command including information on the target substrate group and the target option through the terminal 140, for example. In this case, the integrated management apparatus 206 of the similar-model-substrate-mounting recipe refers to the substrate-group profile data of the target substrate group and, based on the common parts specification data of the target substrate group and the option parts specification data . Also, the integrated management device 206 of the similar-model substrate mounting recipe can generate the recipe by analyzing the common parts specification data and the optional parts specification data.

즉, 유사모델 기판 실장 레시피의 통합 관리 장치(206)는 제조 대상 기판 그룹 및 제조 대상 옵션을 지정 받으면, 상기 제조 대상 기판 그룹의 상기 기판 그룹 프로필 데이터를 참조하여 상기 제조 대상 기판 그룹의 공통부품 명세데이터 및 상기 제조 대상 옵션의 옵션부품 명세데이터에 접근할 수 있고, 상기 공통부품 명세데이터 및 상기 옵션부품 명세데이터에 기재된 데이터를 조합하여 제조 대상 기판을 제조 하기 위한 기판 실장 레시피를 생성하여 하나 이상의 칩마운터에 상기 기판 실장 레시피를 송신할 수 있다.That is, when the integrated management device 206 of the similar-model substrate mounting recipe designates the substrate group to be manufactured and the manufacturing subject option, the integrated management device 206 refers to the substrate group profile data of the substrate group to be manufactured, Data and optional part specification data of the manufacturing subject option, combining the common part specification data and the data described in the optional part specification data to generate a substrate mounting recipe for manufacturing a substrate to be manufactured, The substrate mounting recipe may be transmitted to the mounter.

이하, 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 유사모델 기판 실장 레시피의 통합 관리 장치(206)의 구성 및 동작을 좀더 자세하게 설명하기로 한다. 도 4는 본 실시예에 따른 유사모델의 기판 실장 레시피 통합 관리 장치(206)의 블록 구성도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 유사모델의 기판 실장 레시피 통합 관리 장치(206)은 기판 그룹 정보 관리부(300), 부품 정보 저장부(302) 및 레시피 생성부(304)를 포함한다. 또한, 유사모델의 기판 실장 레시피 통합 관리 장치(206)는 제어부(308) 및 GUI 제공부(306)를 더 포함할 수 있다.Hereinafter, the configuration and operation of the integrated management apparatus 206 of the similar-model substrate mounting recipe according to the present invention will be described in more detail with reference to FIG. FIG. 4 is a block diagram of a substrate-mount recipe integrated management device 206 of a similar model according to the present embodiment. 4, the substrate-mount recipe integrated management apparatus 206 of the similar model includes a substrate group information management unit 300, a parts information storage unit 302, and a recipe creation unit 304 do. In addition, the substrate-mount recipe integrated management device 206 of the similar model may further include a control unit 308 and a GUI providing unit 306. [

부품 정보 저장부(302)는 기판 그룹의 공통부품 명세데이터 및 하나 이상의 옵션부품 명세데이터를 저장한다. 상기 공통부품 명세데이터 및 상기 옵션부품 명세데이터는 동일한 형식의 데이터이며, 각 기판 그룹마다 별도로 저장될 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판그룹 A의 공통부품은 그룹A_공통부품이라는 데이터(320), 기판그룹 A의 옵션 A는 그룹A_옵션A라는 데이터(321), 기판그룹 A의 옵션 B는 그룹A_옵션 B라는 데이터(322), 기판그룹 A의 옵션 C는 그룹A_옵션 C라는 데이터(323)로 저장될 수 있다. 부품 정보 저장부(302)에 저장되는 상기 공통부품 명세데이터 및 상기 옵션부품 명세데이터는 각각이 하나의 파일(file) 단위로 저장될 수도 있다.The parts information storage unit 302 stores common part specification data of the substrate group and one or more optional parts specification data. The common part specification data and the optional parts specification data are data of the same format and can be stored separately for each substrate group. For example, as shown in Fig. 4, the common part of the substrate group A includes data 320, which is a group A_Common part, the option A of the substrate group A is data 321 of group A_ option A, Option B of A may be stored as data 322 of group A_Options B, and option C of substrate group A may be stored as data 323 of group A_Options C. The common parts specification data and the optional parts specification data stored in the parts information storage unit 302 may be stored in units of one file.

기판 그룹 정보 관리부(300)는 각 기판 그룹에 대응하는 기판 그룹 프로필 데이터를 관리한다. 상기 기판 그룹 프로필 데이터는 해당 기판 그룹의 옵션 구성에 대한 정보를 포함한다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판 그룹 A에 공통 부품 이외에 옵션 A, 옵션 B, 옵션 C가 존재하는 경우, 관련 정보가 상기 옵션 구성에 대한 정보로서 상기 기판 그룹 프로필 데이터에 포함될 수 있다.The substrate group information management unit 300 manages the substrate group profile data corresponding to each substrate group. The substrate group profile data includes information on an option configuration of the substrate group. For example, as shown in FIG. 4, if option A, option B, and option C exist in addition to the common component in the substrate group A, the related information can be included in the substrate group profile data have.

상기 기판 그룹 프로필 데이터는 하나의 기판 그룹에 대하여 하나 존재할 수 있다.The substrate group profile data may exist for one substrate group.

레시피 생성부(304)는 대상 기판 그룹 및 대상 옵션에 대한 정보가 포함된 레시피 생성 명령이 입력되는 경우, 상기 대상 기판 그룹의 상기 기판 그룹 프로필 데이터를 참조하여 상기 대상 기판 그룹의 상기 공통부품 명세데이터 및 상기 대상 옵션에 대한 상기 옵션부품 명세데이터를 읽어 들이고, 상기 공통부품 명세데이터 및 상기 옵션부품 명세데이터를 분석하여 레시피를 생성한다.The recipe generation unit 304 refers to the substrate group profile data of the target substrate group when a recipe creation command including information on the target substrate group and the target option is input, And the option part specification data for the target option is read, and the recipe is generated by analyzing the common parts specification data and the optional parts specification data.

예를 들어, 상기 레시피 생성 명령이 기판 그룹 A의 옵션 B(미국향)에 해당하는 기판을 생성하는 기판 실장 레시피를 제조하기 위한 것인 경우, 레시피 생성부(304)는 기판 그룹 A의 상기 기판 그룹 프로필 데이터를 참조한다. 그룹 A의 상기 기판 그룹 프로필 데이터에는 기판 그룹 A의 공통부분에 해당하는 공통부품 명세데이터(320)가 매칭 되어 있고, 기판 그룹 A의 옵션 B에 해당하는 옵션부품 명세데이터(322)가 매칭 되어 있다. 다음으로, 레시피 생성부(304)는 공통부품 명세데이터(320) 및 옵션부품 명세데이터(322)로부터 수집된 데이터를 조합하여, 기판 그룹 A의 옵션 B(미국향)에 해당하는 기판을 생성하는 기판 실장 레시피를 생성한다.For example, when the recipe creation command is for manufacturing a substrate mounting recipe for producing a substrate corresponding to Option B (toward the USA) of the substrate group A, Refer to the group profile data. The common part specification data 320 corresponding to the common portion of the substrate group A is matched with the above-mentioned substrate group profile data of the group A, and the optional parts specification data 322 corresponding to the option B of the substrate group A is matched . Next, the recipe generation unit 304 combines the data collected from the common part specification data 320 and the optional part specification data 322 to generate a substrate corresponding to the option B (toward the United States) of the substrate group A Thereby generating a substrate mounting recipe.

한편, 본 실시예에 따른 유사모델 기판 실장 레시피의 통합 관리 장치(206)는 GUI 제공부(306)를 더 포함할 수 있다. GUI 제공부(306)는 상기 기판 그룹 프로필 데이터를 참조하여 각 기판 그룹들의 공통 부품 및 옵션 부품 구성 정보를 게시하는 GUI(Graphic User Interface) 생성 신호를 제공할 수 있다. 상기 GUI 생성 신호를 제공 받은 단말(140)은 상기 GUI를 디스플레이 할 수 있을 것이다. 상기 GUI는 애플리케이션의 GUI 또는 웹 문서 형태로 구성될 수 있다.Meanwhile, the integrated management apparatus 206 of the similar-model substrate mounting recipe according to the present embodiment may further include a GUI providing unit 306. The GUI providing unit 306 may provide a GUI (Graphic User Interface) generating signal for publishing the common parts and optional parts configuration information of the respective substrate groups with reference to the substrate group profile data. The terminal 140 receiving the GUI generation signal will be able to display the GUI. The GUI may be configured in the form of a GUI or web document of the application.

각 기판 그룹들의 공통 부품 및 옵션 부품 구성 정보는 다양한 형상으로 게시될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이, 트리 컨트롤을 이용하여 게시될 수 있다.The common part and optional part configuration information of each group of substrates can be posted in various shapes. According to one embodiment, as shown in FIG. 4, it can be posted using a tree control.

GUI 제공부(306)는 특정 기판 그룹의 공통 부품을 나타내는 노드 또는 옵션 부품을 나타내는 노드 중 적어도 하나가 선택되는 경우, 상기 특정 기판 그룹의 상기 기판 그룹 프로필 데이터를 참조하여, 선택된 노드에 대응하는 부품 데이터를 게시할 수도 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 것과 같이 기판 그룹 프로필 데이터 존재하는 경우, 사용자가 옵션 B를 나타내는 노드를 선택했다면, 옵션 B의 옵션부품 명세데이터(322)를 읽어와서 분석한 후, 관련 데이터가 게시될 수 있다.The GUI providing unit 306 refers to the substrate group profile data of the specific substrate group when at least one of the node representing the common part of the specific substrate group or the node representing the optional part is selected, You can also publish your data. For example, if the board group profile data exists as shown in FIG. 4 and the user selects a node representing the option B, after reading and analyzing the option parts specification data 322 of option B, Can be posted.

GUI 제공부(306)는 상기 기판 그룹 프로필 데이터를 편집하는 UI(User Interface)를 제공할 수도 있다. 유사모델의 기판 실장 레시피 통합 관리 장치(206)의 사용자는 상기 기판 그룹 프로필 데이터를 편집하여 기판 그룹의 옵션을 추가하거나 제거 할 수 있으며, 옵션의 이름을 수정할 수도 있다. 또한, 공통부품 명세데이터 또는 옵션부품 명세데이터를 다른 파일로 교체할 수도 있다.The GUI providing unit 306 may provide a user interface (UI) for editing the substrate group profile data. A user of the substrate mount recipe integrated management device 206 of the similar model can edit the substrate group profile data to add or remove options of the substrate group and modify the name of the option. In addition, common part specification data or optional parts specification data may be replaced with another file.

도 4에는 옵션은 1단계로만 존재하는 것으로 되어 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판 그룹의 옵션 구성이 다단계로 이루어 질 수도 있다. 즉, 기판 그룹이 전체적인 공통 부품이 존재하고, 각 옵션 그룹 내에서의 세부적인 공통 부품이 존재할 수도 있다. 이에 대하여 도 5를 참조하여 보다 자세히 설명하기로 한다.In Fig. 4, the option is shown to exist in only one step. However, according to one embodiment of the present invention, the option configuration of the substrate group may be multi-stage. That is, there may be a common part entirely in the substrate group, and there may be detailed common parts in each option group. This will be described in more detail with reference to FIG.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 그룹 정보 관리부(300)는 기판 그룹의 옵션 구성이 다단계로 이뤄지는 경우를 지원하도록 구성된 기판 그룹의 옵션 구성에 대한 정보를 관리할 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 기판 그룹A가 옵션 그룹A(한국향), 옵션 그룹B(미국향)를 가지고, 옵션 그룹A가 옵션A1, 옵션A2를 가지는 경우를 상정할 수 있다. 이 경우, 사용자가 옵션 A2를 채택한 기판 그룹 A의 기판 제조 레시피 생성 명령을 입력한 경우, 기판 그룹 A의 공통부품 명세데이터(324), 옵션 그룹 A 공통부품 명세데이터(325) 및 옵션 A1 명세데이터(326)가 기판 실장 레시피의 생성을 위하여 참조될 것이다.5, the substrate group information management unit 300 according to an embodiment of the present invention can manage information on an option configuration of a substrate group configured to support a case where an option configuration of a substrate group is performed in multiple stages have. For example, assume that the substrate group A has the option group A (for Korea), the option group B (for the US), and the option group A has the option A1 and the option A2 as shown in Fig. 5 have. In this case, when the user inputs a substrate manufacturing recipe creation command of the substrate group A adopting the option A2, the common part specification data 324 of the substrate group A, the option group A common component specification data 325, (326) will be referred to for the generation of the substrate mounting recipe.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 유사모델 기판 실장 레시피의 통합 관리 방법에 대하여 도 6을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, an integrated management method for a similar-model substrate mounting recipe according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

먼저, 기판 그룹의 공통부품 명세데이터 및 하나 이상의 옵션부품 명세데이터를 저장한다(S600). 상기 공통부품 명세데이터 및 상기 옵션부품 명세데이터는 상기 본 발명의 일 실시예에 따른 유사모델 기판 실장 레시피의 통합 관리 장치에서의 상기 공통부품 명세데이터 및 상기 옵션부품 명세데이터와 동일한 의미이다.First, common part specification data of the substrate group and at least one optional parts specification data are stored (S600). The common part specification data and the optional parts specification data are the same as the common part specification data and the optional parts specification data in the integrated management apparatus of the similar model substrate mounting recipe according to the embodiment of the present invention.

다음으로, 기판 그룹의 옵션 구성에 대한 정보 및 각 기판 그룹의 공통 부품에 대한 상기 공통부품 명세데이터 및 각 기판 그룹의 각 옵션 부품에 대한 상기 옵션부품 명세데이터와의 연결관계에 대한 정보를 포함하는 기판 그룹 프로필 데이터를 관리한다(S602). 본 명세서에서 특정 데이터를 관리한다는 것은, 데이터를 저장, 갱신, 삭제하는 동작을 의미하는 것으로 해석되어야 할 것이다.Next, information on the optional configuration of the substrate group, information on the connection between the common parts specification data for common parts of each substrate group and the optional parts specification data for each optional part of each substrate group And manages the substrate group profile data (S602). The management of specific data in this specification should be interpreted to mean the operation of storing, updating, and deleting data.

다음으로, 대상 기판 그룹 및 대상 옵션에 대한 정보가 포함된 레시피 생성 명령이 입력 된다(S604).Next, a recipe creation command including information on the target substrate group and the target option is input (S604).

마지막으로, 상기 대상 기판 그룹의 상기 기판 그룹 프로필 데이터를 참조하여 해당 기판 그룹의 상기 공통부품 명세데이터 및 해당 옵션에 대한 상기 옵션부품 명세데이터를 읽어 들이고, 상기 공통부품 명세데이터 및 상기 옵션부품 명세데이터를 분석하여 레시피가 생성된다(S606).Finally, referring to the substrate group profile data of the target substrate group, the common parts specification data of the corresponding substrate group and the optional parts specification data for the option are read, and the common parts specification data and the optional parts specification data And a recipe is generated (S606).

한편, 상기 기판 그룹 프로필 데이터를 참조하여 각 기판 그룹들의 공통 부품 및 옵션 부품 구성 정보를 게시하는 GUI 생성 신호를 제공하는 단계(미도시)가 더 포함될 수 있으며, 특히 상기 각 기판 그룹들의 공통 부품 및 옵션 부품 구성 정보는 트리 컨트롤을 이용하여 게시될 수 있다. 또한, 특정 기판 그룹의 공통 부품을 나타내는 노드 또는 옵션 부품을 나타내는 노드 중 적어도 하나가 선택되는 경우, 상기 특정 기판 그룹의 상기 기판 그룹 프로필 데이터를 참조하여, 선택된 노드에 대응하는 부품 데이터를 게시될 수 있다.The method may further include a step (not shown) of providing a GUI generation signal for posting a common part and optional part configuration information of each substrate group with reference to the substrate group profile data, Optional component configuration information can be posted using the tree control. Also, when at least one of a node representing a common part of a specific substrate group or a node representing an optional part is selected, referring to the substrate group profile data of the specific substrate group, part data corresponding to the selected node can be posted have.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, You will understand. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

유사모델 기판 실장 레시피의 통합 관리 장치 206
유사모델 기판 실장 레시피의 통합 관리 장치가 관리하는 데이터 204
유사모델의 기판 200a, 200b, 200c
단말 140The integrated management apparatus 206 of the similar model substrate mounting recipe
Data managed by the integrated management apparatus of the similar model substrate mounting recipe 204
Substrates 200a, 200b, 200c of similar models
The terminal 140

Claims (10)

기판 그룹의 공통부품 명세데이터 및 하나 이상의 옵션부품 명세데이터를 저장하는 부품 정보 저장부;
상기 기판 그룹의 옵션 구성에 대한 정보 및 각 기판 그룹의 공통 부품에 대한 상기 공통부품 명세데이터 및 각 기판 그룹의 각 옵션 부품에 대한 상기 옵션부품 명세데이터와의 연결관계에 대한 정보를 포함하는 기판 그룹 프로필 데이터를 관리하는 기판 그룹 정보 관리부; 및
대상 기판 그룹 및 대상 옵션에 대한 정보가 포함된 레시피 생성 명령이 입력되는 경우, 상기 대상 기판 그룹의 상기 기판 그룹 프로필 데이터를 참조하여 상기 대상 기판 그룹의 상기 공통부품 명세데이터 및 상기 대상 옵션에 대한 상기 옵션부품 명세데이터를 읽어 들이고, 상기 공통부품 명세데이터 및 상기 옵션부품 명세데이터를 분석하여 레시피를 생성하는 레시피 생성부를 포함하되,
상기 기판 그룹 프로필 데이터를 참조하여 각 기판 그룹들의 공통 부품 및 옵션 부품 구성 정보를 게시하는 GUI 생성 신호를 제공하는 GUI 제공부를 더 포함하는 유사모델의 기판 실장 레시피 통합 관리 장치.A parts information storage unit for storing common part specification data of a substrate group and at least one optional parts specification data;
The information on the optional configuration of the substrate group and information on the connection relationship between the common part specification data for common parts of each substrate group and the optional part specification data for each optional part of each substrate group, A substrate group information management unit for managing profile data; And
Wherein when a recipe creation command including information on a target substrate group and an object option is inputted, the common part specification data of the object substrate group and the object option of the object option group are referred to by referring to the substrate group profile data of the object substrate group, And a recipe generation unit for reading the optional parts specification data and analyzing the common parts specification data and the optional parts specification data to generate a recipe,
Further comprising a GUI providing unit for providing a GUI generating signal for posting the common parts and optional part configuration information of each substrate group with reference to the substrate group profile data. 청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 2 has been abandoned due to the setting registration fee. 제1 항에 있어서,
상기 GUI 제공부는,
각 기판 그룹들의 각 기판 그룹들의 공통 부품 및 옵션 부품 구성 정보를 트리 컨트롤을 이용하여 게시하는 상기 GUI 생성 신호를 제공하는 유사모델의 기판 실장 레시피 통합 관리 장치.The method according to claim 1,
The GUI providing unit,
And the common component and optional component configuration information of each substrate group of each substrate group are posted using a tree control. 청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 3 has been abandoned due to the setting registration fee. 제1 항에 있어서,
상기 GUI 제공부는,
특정 기판 그룹의 공통 부품을 나타내는 노드 또는 옵션 부품을 나타내는 노드 중 적어도 하나가 선택되는 경우, 상기 특정 기판 그룹의 상기 기판 그룹 프로필 데이터를 참조하여, 선택된 노드에 대응하는 부품 데이터를 게시하는 유사모델의 기판 실장 레시피 통합 관리 장치.The method according to claim 1,
The GUI providing unit,
When at least one of a node representing a common part of a specific substrate group or a node representing an optional part is selected, the control unit refers to the substrate group profile data of the specific substrate group, A substrate mount recipe integrated management device. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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