KR101651671B1 - 어망추의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 어망추의 제조방법에 관한 것으로, 그 구성은 열가소성 수지와, 무게 증감 원료를 각각 준비하는 준비단계(S10);와, 상기 준비단계(S10)에서 준비된 열가소성 수지와 무게 증감 원료를 서로 혼합 용융한 후, 경화 분쇄하여 칩 형태로 제작하는 칩 제작단계(S20);와, 상기 칩 제작단계(S20)에서 제작된 칩을 호퍼를 통해 압출기로 이송하여, 상기 압출기를 통해 칩을 200 내지 300℃로 용융 압출하고, 그 용융된 용융액을 로드셀을 이용하여 금형에 정량 투입하여 충진하는 충진단계(S30);와, 상기 충진단계(S30)에서 금형 내부에 충진된 용융액을 프레스 장치로 가압 성형하되, 상기 금형의 온도는 40 내지 60℃로 유지하여 상기 금형에 충진된 용융액이 서서히 냉각되면서 안정적으로 완제품인 어망추의 형상으로 성형되도록 유도하는 압착 냉각단계(S40);로 된 것을 특징으로 하는 것으로서,
열가소성 수지와 금속 및 석분과 같은 무게 증감 원료가 혼합된 칩을 용융 성형시켜 간편히 어망추로 제작 제공함으로, 종래의 납 재질의 어망추의 사용으로 인해 발생하는 바닷물의 환경오염 및 작업자의 신체적 정신적 질환을 미연에 예방할 수 있을 뿐만 아니라, 열가소성 수지로 재활용 수지를 사용하고 무게 증감 원료로 단조분철이나 선재스크랩과 같은 재활용 금속을 이용하여 어망추를 제작하여 어망추의 단가를 대폭 절감할 수 있어 어민들의 경제적 부담을 덜어줄 수 있는 효과가 있다.
또한, 표면 코팅단계를 통해 어망추의 표면에 탄력을 갖는 코팅용 수지를 인서트 사출하여 코팅층을 형성함으로, 외부의 충격을 완화하여 충격으로 인한 어망추의 손상 및 파손을 안정적으로 방지하는 동시에, 금속 원료가 포함되는 어망추가 바닷물에 부식(녹)되는 것을 미연에 방지하는 어망추의 사용수명을 연장할 수 있는 효과가 있다.
더욱이, 표면 코팅단계에서 어망추와 함께 어망추를 관통하는 어망용 로프 일부분에 함께 코팅층을 형성하고, 그 코팅층으로 인해 어망추와 로프가 견고히 결속 고정되게 함으로, 로프에 어망추를 매다는 별도의 작업이 요구되지 않아 어망 제작의 편의성을 제공할 수 있는 효과가 있다.

Description

어망추의 제조방법{Method for producing a fish net weight}

본 발명은 어망추의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 열가소성 수지와 금속 및 석분과 같은 무게 증감 원료가 혼합된 칩을 용융 성형시켜 간편히 어망추로 제작 제공함으로, 종래의 납 재질의 어망추의 사용으로 인해 발생하는 바닷물의 환경오염 및 작업자의 신체적 정신적 질환을 미연에 예방할 수 있을 뿐만 아니라, 열가소성 수지로 재활용 수지를 사용하고 무게 증감 원료로 단조분철이나 선재스크랩과 같은 재활용 금속을 이용하여 어망추를 제작하여 어망추의 단가를 대폭 절감할 수 있어 어민들의 경제적 부담을 덜어줄 수 있는 어망추의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 어망추(그물추)는 어망(그물) 밑 끝에 매달아 어망을 물 속에 가라앉게 하여 어망을 일정깊이에 놓일 수 있도록 하는 기구이다.

이러한, 어망추는 어망이 물속에 투입되었을 때 물속에서 발생하는 물살에 휩쓸리지 않고 적절하게 고정되게 하여 어망이 뒤엉키지 않고 고기가 잘 잡힐 수 있도록 하는 환경을 제공하는 용도로 사용된다.

하지만, 상기 어망추는 통상 납 소재로 제작되는 특성상 어로 작업에 사용되는 어망이 어로작업시 훼손되어 바닷물에 가라앉게 될 경우 중금속인 납 소재의 어망추에 의해 수질이 오염되어 우리나라의 연근해를 심각하게 환경을 오염시키는 원인이 되고 있으며, 그리고 쉽게 훼손되는 어망의 보수시에 납 재질의 어망추를 취급함에 따라 작업자의 체내에 납이 축적될 경우 각종 성인병은 물론 신체적·정신적 질환 등을 유발하는 것으로 알려져 있다.

또한, 통상 어로 작업시 물고기의 무거운 하중에 의해 쉽게 훼손되는 어망의 특성상 내구 연한이 짧아 그 사용수명이 3 내지 6개월 정도에 지나지 않고, 이렇게 수명을 다한 어망의 폐기시에는 어망에 고정 부착된 고가의 납을 사용한 어망추도 함께 폐기함에 따라 어민들에게 경제적으로도 큰 부담을 주는 문제점이 있었다.

[0001] 대한민국 공개특허공보 제10-1999-0081149호(1999.11.15.) [0002] 대한민국 등록특허공보 제10-0238854호(2000.01.15.) [0003] 대한민국 공개실용신안공보 제20-2001-0001170호(2001.01.15.)

본 발명은 상기한 바와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 그 목적은 열가소성 수지와 금속 및 석분과 같은 무게 증감 원료가 혼합된 칩을 용융 성형시켜 간편히 어망추로 제작 제공함으로, 종래의 납 재질의 어망추의 사용으로 인해 발생하는 바닷물의 환경오염 및 작업자의 신체적 정신적 질환을 미연에 예방할 수 있을 뿐만 아니라, 열가소성 수지로 재활용 수지를 사용하고 무게 증감 원료로 단조분철이나 선재스크랩과 같은 재활용 금속을 이용하여 어망추를 제작하여 어망추의 단가를 대폭 절감할 수 있어 어민들의 경제적 부담을 덜어줄 수 있는 어망추의 제조방법을 제공함에 있다.

또한, 표면 코팅단계를 통해 어망추의 표면에 탄력을 갖는 코팅용 수지를 인서트 사출하여 코팅층을 형성함으로, 외부의 충격을 완화하여 충격으로 인한 어망추의 손상 및 파손을 안정적으로 방지하는 동시에, 금속 원료가 포함되는 어망추가 바닷물에 부식(녹)되는 것을 미연에 방지하여 어망추의 사용수명을 연장할 수 있는 어망추의 제조방법을 제공함에 있다.

더욱이, 표면 코팅단계에서 어망추와 함께 어망추를 관통하는 어망용 로프 일부분에 함께 코팅층을 형성하고, 그 코팅층으로 인해 어망추와 로프가 견고히 결속 고정되게 함으로, 로프에 어망추를 매다는 별도의 작업이 요구되지 않아 어망 제작의 편의성을 제공할 수 있는 어망추의 제조방법을 제공함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 어망추의 제조방법은 열가소성 수지와, 무게 증감 원료를 각각 준비하는 준비단계(S10);와, 상기 준비단계(S10)에서 준비된 열가소성 수지와 무게 증감 원료를 서로 혼합 용융한 후, 경화 분쇄하여 칩 형태로 제작하는 칩 제작단계(S20);와, 상기 칩 제작단계(S20)에서 제작된 칩을 호퍼를 통해 압출기로 이송하여, 상기 압출기를 통해 칩을 200 내지 300℃로 용융 압출하고, 그 용융된 용융액을 로드셀을 이용하여 금형에 정량 투입하여 충진하는 충진단계(S30);와, 상기 충진단계(S30)에서 금형 내부에 충진된 용융액을 프레스 장치로 가압 성형하되, 상기 금형의 온도는 40 내지 60℃로 유지하여 상기 금형에 충진된 용융액이 서서히 냉각되면서 안정적으로 완제품인 어망추의 형상으로 성형되도록 유도하는 압착 냉각단계(S40);를 포함하여 이루어지되,

상기 압착 냉각단계(S40)를 거친 어망추의 비중은 4 내지 7을 갖도록 제작하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 준비단계(S10)에서 준비되는 무게 증감 원료로는 금속분말과 석분이 혼합되어 이루어지되, 상기 열가소성 수지와 무게 증감 원료는 1 : 8 내지 10 중량비율로 혼합되도록 하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 칩 제작단계(S20)는 열가소성 수지와, 금속분말 및 석분이 혼합된 무게 증감 원료 각각을 피딩기를 통해 압출기로 이송하되, 상기 무게 증감 원료를 이송하는 상기 피딩기는 무게 증감 원료를 80 내지 100℃로 예열하여 이송시키는 예열 및 이송공정(S21)과, 상기 예열 및 이송공정(S21)을 통해 상기 압출기로 이송된 원료를 250 내지 300℃로 용융 혼합시켜 압출하는 압출공정(S22)과, 상기 압출기를 통해 압출되는 원료를 롤러로 압착 가압하여 평평한 평판 형상으로 성형 제작하는 평판 제작공정(S23)과, 상기 평판 제작공정(S23)에서 제작된 평판을 분쇄기로 분쇄하여 칩 형태로 제작하는 분쇄공정(S24)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 충진단계(S30)에서 상기 호퍼를 통해 유입되는 칩을 용융 압출하는 상기 압출기를 전방, 중심, 후방 구간으로 구획하고, 상기 압출기의 전방구간은 250 내지 280℃의 온도로 히팅하고, 중심구간은 220 내지 250℃의 온도로 히팅하고, 후방구간은 180 내지 200℃의 온도로 히팅하여,

상기 압출기로 유입되는 칩은 고온의 전방구간을 거치면서 신속히 용융 혼합되어 중심구간으로 이송되고, 상기 중심구간으로 이송된 용융액은 상기 전방구간에 대비하여 낮은 온도에서 다소 냉각되면서 용융 혼합되어 후방구간으로 이송되고, 상기 후방구간으로 이송된 용융액은 저온의 온도에서 더욱 냉각된 상태에서 압출되므로, 상기 압착 냉각단계(S40)에서 용이하게 냉각 성형되도록 유도하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 압착 냉각단계(S40)를 거쳐 제작된 어망추의 표면에 인서트 사출을 통하여 탄성을 갖는 코팅용 수지를 상기 어망추 표면에 코팅하여 상기 어망추를 외부의 충격에서 보호하는 동시에, 녹 발생을 방지하는 코팅층을 형성하는 표면 코팅단계(S50);를 더 포함하여 구성하되, 상기 코팅용 수지로는 우레탄 또는 EPDM(ethylene propylene diene M-class) 고무가 사용되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 표면 코팅단계(S50)에서 상기 어망추에 어망의 로프를 관통시킨 후에 상기 어망추의 표면에 인서트 사출하여 상기 어망추 표면에 코팅되는 코팅층이 상기 어망추와 함께 일부의 로프에 함께 코팅되어 상기 로프에 상기 어망추가 견고히 결합 고정되도록 하는 것을 특징으로 한다.

이상에서와 같이 본 발명에 따른 어망추의 제조방법에 의하면, 열가소성 수지와 금속 및 석분과 같은 무게 증감 원료가 혼합된 칩을 용융 성형시켜 간편히 어망추로 제작 제공함으로, 종래의 납 재질의 어망추의 사용으로 인해 발생하는 바닷물의 환경오염 및 작업자의 신체적 정신적 질환을 미연에 예방할 수 있을 뿐만 아니라, 열가소성 수지로 재활용 수지를 사용하고 무게 증감 원료로 단조분철이나 선재스크랩과 같은 재활용 금속을 이용하여 어망추를 제작하여 어망추의 단가를 대폭 절감할 수 있어 어민들의 경제적 부담을 덜어줄 수 있는 효과가 있다.

또한, 표면 코팅단계를 통해 어망추의 표면에 탄력을 갖는 코팅용 수지를 인서트 사출하여 코팅층을 형성함으로, 외부의 충격을 완화하여 충격으로 인한 어망추의 손상 및 파손을 안정적으로 방지하는 동시에, 금속 원료가 포함되는 어망추가 바닷물에 부식(녹)되는 것을 미연에 방지하여 어망추의 사용수명을 연장할 수 있는 효과가 있다.

더욱이, 표면 코팅단계에서 어망추와 함께 어망추를 관통하는 어망용 로프 일부분에 함께 코팅층을 형성하고, 그 코팅층으로 인해 어망추와 로프가 견고히 결속 고정되게 함으로, 로프에 어망추를 매다는 별도의 작업이 요구되지 않아 어망 제작의 편의성을 제공할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 어망추의 제조방법의 블럭도
도 2는 도 1에 도시된 어망추의 제조방법의 충진단계를 설명하기 위한 도면
도 3은 도 1에 도시된 어망추의 제조방법으로 제조되는 어망추를 도시한 도면
도 4는 도 1에 도시된 어망추의 제조방법으로 제조되는 다른 어망추를 도시한 도면
도 5는 도 1에 도시된 어망추의 제조방법을 제조되는 또 다른 어망추를 도시한 도면

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 어망추의 제조방법을 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략한다.

도 1 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 어망추의 제조방법을 도시한 것으로, 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 어망추의 제조방법의 블럭도를, 도 2는 도 1에 도시된 어망추의 제조방법의 충진단계를 설명하기 위한 도면을, 도 3은 도 1에 도시된 어망추의 제조방법으로 제조되는 어망추를 도시한 도면을, 도 4는 도 1에 도시된 어망추의 제조방법으로 제조되는 다른 어망추를 도시한 도면을, 도 5는 도 1에 도시된 어망추의 제조방법을 제조되는 또 다른 어망추를 도시한 도면을 각각 나타낸 것이다.

상기 도면에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 어망추의 제조방법(100)은 준비단계(S10)와, 칩 제작단계(S20)와, 충진단계(S30)와, 압착 냉각단계(S40)와를 포함하고 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 준비단계(S10)는 열가소성 수지와, 무게 증감 원료를 각각 준비하는 과정으로, 상기 열가소성 수지로는 폴리염화비닐 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리프로필렌(PP) 수지, 폴리에틸렌(PE) 수지, 아크릴 수지, 나일론 등이 선택적으로 혼합되어 이루어지며, 상기 무게 증감 원료로는 금속분말과 석분이 혼합되어 이루어지도록 한다.

여기서, 상기 열가소성 수지는 후설될 상기 충진단계(S30)에서 용융되어 상기 무게 증감 원료와 골고루 혼합된 후, 후설될 상기 압착 냉각단계(S40)를 거치면서 완제품인 어망추(110)의 몸체를 구성하고, 상기 무게 증감 원료는 완제품의 적합한 비중을 결정하는 것으로, 상기 열가소성 수지와 무게 증감 원료는 1 : 8 내지 10 중량비율로 혼합하도록 한다.

이때, 상기 열가소성 수지의 특성상 완제품의 불량이 발생하더라도 완제품(110)의 몸체를 구성하는 상기 열가소성 수지를 녹여 재사용할 수 있으므로, 불량품으로 인해 원료가 낭비되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.

또한, 상기 무게 증감 원료는 어망추(110)의 적합한 비중을 결정하는 것으로, 비중이 다소 높은 금속분말과 석분을 조합하여 사용하는데, 상기 무게 증감 원료로 금속분말만을 사용하여 요구되는 어망추(110)의 비중을 적합하게 조절할 수 있으나, 제품의 단가를 절감하게 위해서 석분을 적절하게 첨가하여 사용함이 바람직하며, 이때 상기 금속분말이 너무 많이 첨가되면 어망추(110)의 비중을 조절하기는 용이하나 제품의 원가가 너무 상승하는 단점이 있으며, 석분이 너무 많이 첨가되면 요구되는 어망추(110)의 비중을 조절하기 곤란한 단점이 있으므로 상기 금속분말과 석분은 3 내지 5 : 1의 중량비율로 혼합되어 사용되는 것이 좋다.

이러한 상기 금속분말로는 구입하기 용이하고 가격이 비교적 저렴한 철 가루가 사용됨이 바람직하나, 이에 한정하여 사용하는 것은 물론 아니다.

한편, 상기 준비단계(S10)에서 준비되는 열가소성 수지의 재료와 무게 증감 원료의 금속은 재활용되는 저렴한 재료를 이용하여 완제품의 단가를 대폭 절감하도록 하여 완제품의 가격경쟁력을 확보함이 바람직하다.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 칩 제작단계(S20)는 상기 준비단계(S10)에서 준비된 열가소성 수지와 무게 증감 원료를 서로 혼합 용융한 후, 경화 분쇄하여 칩 형태로 제작하는 것으로,

예열 및 이송공정(S21)과, 압출공정(S22)과, 평판 제작공정(S23)과, 분쇄공정(S24)으로 이루어진다.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 예열 및 이송공정(S21)은 열가소성 수지와, 금속분말 및 석분이 혼합된 무게 증감 원료 각각을 피딩기를 통해 압출기로 이송하되, 상기 무게 증감 원료를 이송하는 상기 피딩기는 무게 증감 원료를 80 내지 100℃로 예열하여 이송시키는 공정이다.

여기서, 상기 피딩기를 통해 각각 상기 압출기로 이송되는 상기 열가소성 수지와 무게 증감 원료는 1 : 8 내지 10 중량비율에 맞게 정확하게 배합되어 상기 피딩기로 공급되어 상기 압출기로 이송된다.

따라서, 상기 압출공정(S22)을 통해 용융된 후에 상기 평판 제작공정(S23) 및 분쇄공정(S24)을 통해 제작되는 칩은 서로 균일한 물성을 가짐으로, 이러한 칩을 용융하여 제작되는 완제품인 어망추(110) 비중(무게)을 균일하게 설정할 수 있어 완제품을 용이하게 규격화할 수 있다.

한편, 상기 무게 증감 원료를 피딩기를 통해 80 내지 100℃로 예열하는 것은 상기 무게 증감 원료가 피딩기를 통해 상기 압출기로 제공되면 상기 압출기에서 상기 열가소성 수지가 용융되는 과정에서 상기 무게 증감 원료로부터 열원을 제공받아 원활하게 용융되도록 유도하여 상기 무게 증감 원료와 용이하게 혼합되도록 하기 위함이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 압출공정(S22)은 상기 예열 및 이송공정(S21)을 통해 상기 압출기로 이송된 원료를 250 내지 300℃로 용융 혼합시켜 압출하는 공정이다.

즉, 상기 압출기로 이송된 상기 열가소성 수지가 용융되면서 상기 무게 증감 원료와 혼합 교반되어 압출 이송된다.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 평판 제작공정(S23)은 상기 압출기를 통해 압출되는 원료를 롤러로 압착 가압하여 평평한 평판 형상으로 성형 제작하는 공정이다.

이때, 상기 롤러로 가압되는 평평한 평판은 냉각과정(미도시)을 통해 신속하게 경화시켜 평판 형상으로 제작함은 물론이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 분쇄공정(S24)은 상기 평판 제작공정(S23)에서 제작된 평판을 분쇄기로 분쇄하여 칩 형태로 제작하는 공정으로, 대략 10㎜ 이하의 미세한 크기로 분쇄하여 사용, 보관 및 이송의 편의성을 확보함이 바람직하다.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 충진단계(S30)는 상기 칩 제작단계(S20)에서 제작된 칩을 호퍼를 통해 압출기(1)로 이송하여, 상기 압출기를 통해 칩을 200 내지 300℃로 용융 압출하고, 그 용융된 용융액을 로드셀을 이용하여 금형에 정량 투입하여 충진하는 과정이다.

여기서, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 충진단계(S30)에서 상기 호퍼를 통해 유입되는 칩을 용융 압출하는 상기 압출기(1)를 전방, 중심, 후방 구간(1a,1b,1c)으로 구획하고, 상기 압출기(1)의 전방구간(1a)은 250 내지 280℃의 온도로 히팅하고, 중심구간(1b)은 220 내지 250℃의 온도로 히팅하고, 후방구간(1c)은 180 내지 200℃의 온도로 히팅하여,

상기 압출기(1)로 유입되는 칩은 고온의 전방구간(1a)을 거치면서 신속히 용융 혼합되어 중심구간(1b)으로 이송되고, 상기 중심구간(1b)으로 이송된 용융액은 상기 전방구간(1a)에 대비하여 낮은 온도에서 다소 냉각되면서 용융 혼합되어 후방구간(1c)으로 이송되고, 상기 후방구간(1c)으로 이송된 용융액은 저온의 온도에서 더욱 냉각된 상태에서 압출되므로, 상기 압착 냉각단계(S40)에서 용이하게 냉각 성형되도록 유도함이 바람직하다.

한편, 상기 금형은 완제품인 어망추(110)의 크기, 형상 및 무게를 결정하는 것으로 완제품이 사용되는 특성에 적합하게 다양한 크기, 형상 및 무게로 제작될 수 있음은 물론이다.

도 1과 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 압착 냉각단계(S40)는 상기 충진단계(S30)에서 금형 내부에 충진된 용융액을 프레스 장치로 400 내지 500톤(t)의 압력으로 가압 성형하되, 상기 금형의 온도는 40 내지 60℃로 유지하여 상기 금형에 충진된 용융액이 서서히 냉각되면서 안정적으로 완제품의 형상으로 성형되어 어망추(110)로 제작된다.

즉, 상기 압착 냉각단계(S40)에서 프레스의 가압력으로 완제품의 형상으로 성형되는 동시에, 상기 금형을 40 내지 60℃의 온도로 유지하여 성형물의 냉각을 유도하여 상기 금형에서 성형물을 회수하여 외부로 노출시 외부의 상온과 성형물의 온도 차이로 인해 발생할 수 있는 크랙을 방지하여 제품의 불량발생률은 낮추고 품질은 강화한다.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 압착 냉각단계(S40)를 거쳐 제작된 어망추(110)의 표면에 인서트 사출을 통하여 탄성을 갖는 코팅용 수지를 상기 어망추(110) 표면에 코팅하여 코팅층(120)을 형성하는 표면 코팅단계(S50);를 더 포함함이 바람직하다.

즉, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 표면 코팅단계(S50)를 통해 코팅용 수지로 어망추(110)의 표면에 코팅층(120)을 형성함으로, 상기 코팅층(120)을 통해 어망추(110)를 외부의 충격에서 안전하게 보호하는 동시에, 녹(부식) 발생을 방지하여 어망추(110)의 사용수명을 연장할 수 있다.

여기서, 상기 코팅용 수지로는 우레탄 또는 EPDM(ethylene propylene diene M-class) 고무가 선택적으로 사용될 수 있으나, 이에 한정하여 사용하는 것은 물론 아니다.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 표면 코팅단계(S50)를 진행하는 과정에서 상기 어망추(110)에 어망의 로프(2)를 관통시킨 후에 상기 어망추(110)의 표면에 인서트 사출하여 상기 어망추(110) 표면에 코팅되는 코팅층(120)이 상기 어망추(110)와 함께 일부의 로프(2)에 코팅되어 상기 로프(2)에 상기 어망추(110)가 견고히 결합 고정되도록 인서트 사출을 수행할 수 있다.

즉, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 코팅층(120)을 통해 어망추(110)와 로프(2)를 견고히 결속 고정함으로, 로프(2)에 어망추(110)를 매다는 별도의 작업이 요구되지 않아 어망 제작의 편의성을 제공할 수 있다.

상기와 같은 공정으로 이루어지는 본 발명의 어망추의 제조방법(100)은 열가소성 수지와 금속 및 석분과 같은 무게 증감 원료가 혼합된 칩을 용융 성형시켜 간편히 어망추(110)로 제작 제공함으로, 종래의 납 재질의 어망추의 사용으로 인해 발생하는 바닷물의 환경오염 및 작업자의 신체적 정신적 질환을 미연에 예방할 수 있을 뿐만 아니라, 열가소성 수지로 재활용 수지를 사용하고 무게 증감 원료로 단조분철이나 선재스크랩과 같은 재활용 금속을 이용하여 어망추(110)를 제작하여 어망추(110)의 단가를 대폭 절감할 수 있어 어민들의 경제적 부담을 덜어줄 수 있는 효과가 있다.

또한, 상기 표면 코팅단계(S50)을 통해 어망추(110)의 표면에 탄력을 갖는 코팅용 수지를 인서트 사출하여 상기 코팅층(120)을 형성함으로, 외부의 충격을 완화하여 충격으로 인한 어망추(110)의 손상 및 파손을 안정적으로 방지하는 동시에, 금속 원료가 포함되는 어망추(110)가 바닷물에 부식(녹)되는 것을 미연에 방지하여 어망추(110)의 사용수명을 연장할 수 있는 효과가 있다.

더욱이, 상기 표면 코팅단계(S50)에서 어망추(110)와 함께 어망추(110)를 관통하는 어망용 로프(2) 일부분에 함께 상기 코팅층(120)을 형성하고, 그 코팅층(120)으로 인해 어망추(110)와 로프(2)가 견고히 결속 고정되게 함으로, 로프(2)에 어망추(110)를 매다는 별도의 작업이 요구되지 않아 어망 제작의 편의성을 제공할 수 있는 효과가 있다.

상기와 같은 구성을 가진 본 발명의 실시예에 따른 어망추의 제조방법(100)은 다음과 같은 공정으로 어망추(110)를 제작한다.

먼저, 열가소성 수지로 폴리염화비닐 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리프로필렌(PP) 수지, 폴리에틸렌(PE) 수지, 아크릴 수지, 나일론 등을 준비하고, 무게 증감 원료로 금속분말, 석분을 준비한다. (S10)

그런 후, 상기 열가소성 수지와 무게 증감 원료를 1 : 8 내지 10 중량비율에 맞게 정확하게 배합한 후, 각각 피딩기를 통해 압출기로 이송한다. (S21)

그런 후, 상기 압출기로 이송된 원료는 상기 압출기를 통해 250 내지 300℃로 용융 혼합되어 압출되고, 그 압출되는 원료는 롤러를 통해 압착 가압되어 평평한 평판 형상으로 성형 제작된다. (S22),(S23)

그런 후, 상기 평판을 분쇄기로 칩 형태로 분쇄하여 완제품인 어망추(110) 원료로 간편히 제작한다. (S24)

상기와 같이 제작된 칩의 원료로 어망추(110)를 제작하기 위해 호퍼를 통해 칩을 압출기(1)로 이송 투입하고, 그 투입된 칩은 상기 압출기(1)를 통해 칩을 200 내지 300℃로 용융 압출되는데, 이때 압출되는 용융액은 금형에 정량 투입되어 충진된다. (S30)

그런 후, 용융액이 충진된 상기 금형은 프레스 장치로 이송되어 400 내지 500톤(t)의 압력으로 가압되면서 소정의 형상을 갖는 어망추(110)로 성형된다.

이때, 상기 금형의 온도는 40 내지 60℃로 유지하여 상기 금형에 충진된 용융액이 서서히 냉각되면서, 도 3에 도시된 바와 같이 안정적으로 완제품인 어망추(110)로 제작된다. (S40)

상기와 같은 공정을 자동으로 연속 수행하여 대량으로 제작되는 완제품인 어망추(110)는 친환경적으로 환경오염이나 작업자의 신체적, 정신적 질환을 미연에 예방할 뿐만 아니라, 제품의 단가가 저렴하여 사용자에게 경제적 부담을 덜어줄 수 있어 제품의 사용범용성을 확보할 수 있다.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것으로 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다. 따라서, 본 발명에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.

1. 압출기 1a. 전방구간
1b. 중심구간 1c. 후방구간
S10. 준비단계 S20. 칩 제작단계
S21. 예열 및 이송공정 S22. 압출공정
S23. 평판 제작공정 S24. 분쇄공정
S30. 충진단계 S40. 압착 냉각단계
S50. 표면 코팅단계
100. 어망추의 제조방법

Claims (6)

1. 열가소성 수지와, 무게 증감 원료를 각각 준비하는 준비단계(S10);
   상기 준비단계(S10)에서 준비된 열가소성 수지와 무게 증감 원료를 서로 혼합 용융한 후, 경화 분쇄하여 칩 형태로 제작하는 칩 제작단계(S20);
   상기 칩 제작단계(S20)에서 제작된 칩을 호퍼를 통해 압출기(1)로 이송하여, 상기 압출기(1)를 통해 칩을 200 내지 300℃로 용융 압출하고, 그 용융된 용융액을 로드셀을 이용하여 금형에 정량 투입하여 충진하는 충진단계(S30); 및
   상기 충진단계(S30)에서 금형 내부에 충진된 용융액을 프레스 장치로 가압 성형하되, 상기 금형의 온도는 40 내지 60℃로 유지하여 상기 금형에 충진된 용융액이 서서히 냉각되면서 안정적으로 완제품인 어망추(110)의 형상으로 성형되도록 유도하는 압착 냉각단계(S40);를 포함하여 이루어지되, 상기 압착 냉각단계(S40)를 거친 어망추(110)의 비중은 4 내지 7을 갖도록 제작하며,
   상기 준비단계(S10)에서 준비되는 무게 증감 원료로는 금속분말과 석분이 3 내지 5 : 1의 중량비율로 혼합되어 이루어지되, 상기 열가소성 수지와 무게 증감 원료는 1 : 8 내지 10 중량비율로 혼합되도록 하며,
   상기 칩 제작단계(S20)는 열가소성 수지와, 금속분말 및 석분이 혼합된 무게 증감 원료 각각을 피딩기를 통해 압출기로 이송하되, 상기 무게 증감 원료를 이송하는 상기 피딩기는 무게 증감 원료를 80 내지 100℃로 예열하여 이송시키는 예열 및 이송공정(S21)과, 상기 예열 및 이송공정(S21)을 통해 상기 압출기로 이송된 원료를 250 내지 300℃로 용융 혼합시켜 압출하는 압출공정(S22)과, 상기 압출기를 통해 압출되는 원료를 롤러로 압착 가압하여 평평한 평판 형상으로 성형 제작하는 평판 제작공정(S23)과, 상기 평판 제작공정(S23)에서 제작된 평판을 분쇄기로 분쇄하여 칩 형태로 제작하는 분쇄공정(S24)을 포함하며,
   상기 충진단계(S30)에서 상기 호퍼를 통해 유입되는 칩을 용융 압출하는 상기 압출기(1)를 전방, 중심, 후방 구간(1a,1b,1c)으로 구획하고, 상기 압출기(1)의 전방구간(1a)은 250 내지 280℃의 온도로 히팅하고, 중심구간(1b)은 220 내지 250℃의 온도로 히팅하고, 후방구간(1c)은 180 내지 200℃의 온도로 히팅하여,
   상기 압출기(1)로 유입되는 칩은 고온의 전방구간(1a)을 거치면서 신속히 용융 혼합되어 중심구간(1b)으로 이송되고, 상기 중심구간(1b)으로 이송된 용융액은 상기 전방구간(1a)에 대비하여 낮은 온도에서 다소 냉각되면서 용융 혼합되어 후방구간(1c)으로 이송되고, 상기 후방구간(1c)으로 이송된 용융액은 저온의 온도에서 더욱 냉각된 상태에서 압출되므로, 상기 압착 냉각단계(S40)에서 용이하게 냉각 성형되도록 유도하며,
   상기 압착 냉각단계(S40)를 거쳐 제작된 어망추(110)의 표면에 인서트 사출을 통하여 탄성을 갖는 코팅용 수지를 상기 어망추 표면에 코팅하여 상기 어망추(110)를 외부의 충격에서 보호하는 동시에, 녹 발생을 방지하는 코팅층(120)을 형성하는 표면 코팅단계(S50);를 더 포함하여 구성하되, 상기 코팅용 수지로는 우레탄 또는 EPDM(ethylene propylene diene M-class) 고무가 사용되며,
   상기 표면 코팅단계(S50)에서 상기 어망추(110)에 어망의 로프(2)를 관통시킨 후에 상기 어망추(110)의 표면에 인서트 사출하여 상기 어망추(110) 표면에 코팅되는 코팅층(120)이 상기 어망추(110)와 함께 일부의 로프(2)에 함께 코팅되어 상기 로프(2)에 상기 어망추(110)가 견고히 결합 고정되도록 하는 것을 특징으로 하는 어망추의 제조방법.
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