KR101640840B1 - 연성 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성 인쇄회로기판 - Google Patents

연성 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성 인쇄회로기판 Download PDF

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Abstract

본 발명은 연성 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 접착층용 조성물을 2단계에 걸쳐 경화시키는 공정을 포함하는 연성 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
상기 연성 인쇄회로기판의 제조방법은 접착력을 향상시켜 우수한 유연성, 내구성 및 회로의 신뢰성을 유지한 연성 인쇄회로기판을 제공하며 이는 스마트폰, 디스플레이, 태양 전지, 전자종이 등 다양한 중소형 전자기기에 이용될 수 있다.

Description

연성 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성 인쇄회로기판{METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED THEREBY}
본 발명은 우수한 계면 접착력을 가지는 연성 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판에 관한 것이다.
인쇄회로기판은 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에 따라 각종 부품을 연결하거나 지지해 주는 것이다. 상기 인쇄회로기판은 그 물리적 특성에 따라 리지드(rigid) 인쇄회로기판, 연성(flexible) 인쇄회로기판, 이 두 가지가 결합된 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 리지드-플렉서블 인쇄회로기판과 유사한 멀티-플렉서블 인쇄회로기판으로 나뉜다.
이 중에서 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board; FPCB)은 폴리이미드와 같이 유연한 절연성 필름 위에 부품이나 동박 회로 등이 실장되어 있어서 두께가 얇고 굴곡성이 뛰어난 이점이 있다. 이러한 이유로 상기 연성 인쇄회로기판은 휴대폰을 비롯하여 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 태블릿 PC, 전자책, 전자수첩 등과 같이 중소형 전자기기의 핵심 기판들에 많이 사용되고 있다. 또한, 앞으로 통신 및 전자기기들의 고집적화, 소형화, 경량화, 플렉서블화에 있어서 연성 인쇄회로기판의 중요성이 증대되고 있다.
이러한 연성 인쇄회로기판을 제조하는 방법으로서는, 박막 형태의 금속층에 필름상의 기판을 아크릴계 수지, 에폭시계 수지 등의 접착제를 이용하여 접합시키는 방법이나 접착제 없이 금속층 상에 기판 소재의 수용액을 직접 결합하거나 도포해서 제조하는 방법을 들 수 있다.
그러나 접착제를 이용하는 제조방법에서 사용하는 접착제는 에폭시계, 페놀계, 아크릴로니트릴계, 부타디엔계 수지 등으로, 그 내열성이 기판에 이용되는 폴리이미드에 대하여 뒤떨어지기 때문에, 접착제에 의한 특성 저하가 발생할 우려가 있다. 일반적으로 회로와의 본딩은 300 내지 400 ℃의 열이 가해지고, 압력도 1범프당 0.2 내지 0.3N의 압력이 가해진다. 이러한 조건으로 본딩을 행하면, 접착제층에 직접 열, 압력이 인가되어 상기 접착제층의 열분해 등이 일어나 배선이 접착제층 중에 크게 가라앉고, 단선되는 등의 문제가 일어난다.
반면에, 접착제를 이용하지 않는 제조방법은 기판에 직접 금속층을 형성하기 때문에, 기재의 종류나 금속층의 두께를 자유롭게 바꿀 수 있지만, 금속층과의 접착성이 낮다는 문제가 있다. 또한, 핀홀 등이 생기기 쉬워, 생산성이 오르기 어렵기 때문에 비용이 높다는 문제도 있다. 또한, 금속층이 얇아지면 건조나 경화시 체적수축이나 열수축에 의해 금속층에 컬발생, 물결주름의 발생, 수지층의 발포, 동박의 산화열화와 같은 문제점이 있다.
최근, 접착제의 사용 여부에 상관없이 연성 인쇄회로기판 제조방법에 있어서 기판과 금속 사이의 계면 접착력을 향상시키기 위해 기판 표면을 플라즈마나 이온 빔을 이용한 건식 전처리 후 금속층과 기판 사이에 계면 접착력 향상층을 넣어주는 방법, 기판 표면을 알칼리 용액이나 불소계 용매로 습식 전처리하여 기판 표면을 개질시키는 방법, 기판 위에 사용하는 접착제의 종류를 바꾸거나 접착력 촉진제를 이용하는 방법들이 활발히 연구되고 있다.
대한민국 특허등록 제10-0764300호에서는 기판인 고분자 필름의 표면을 플라즈마로 건식 전처리한 후, 니켈, 크롬 또는 이들의 합금으로 이루어진 이종 금속층을 형성한 후 금속층을 형성하여 반응성이 좋은 금속으로 이루어진 이종 금속층이 집합조직 역할을 하여 기판과 금속층간의 접착력을 높이는 방법을 제시하고 있다.
대한민국 특허등록 제10-0679072호에서는 불소계 용매에 실란계 커플링제를 포함하는 계면활성제로 기판의 표면을 처리하여 기판의 표면에너지를 낮추고 기판과 금속층 간의 결합을 안정적으로 형성할 수 있도록 하여 접착력을 향상시키는 방법을 제시하고 있다.
대한민국 특허등록 제10-0593741호에서는 기판인 폴리이미드 필름과 금속층인 구리 통전층 사이에 Zn-V 또는 Zn-Ta를 함유하는 구리 삼성분계 화합물로 타이층을 형성하여 접착력을 개선시키는 방법을 제시하고 있다.
이들 특허를 보면 접착력이 향상되기는 하였으나 그 효과가 충분치 않아 여전히 회로 불량이나 부족한 내구성에서 발생하는 문제점들을 해소할 수 없다.
대한민국 특허등록 제10-064300호 대한민국 특허등록 제10-0679072호 대한민국 특허등록 제10-0593741호
이에 우수한 접착력을 충분히 유지할 수 있도록 재질 및 제조방법과 관련하여 다각적으로 연구한 결과, 본 출원인은 접착층용 조성물을 2단계에 걸쳐 경화하는 공정을 통해 상기 문제점을 해결할 수 있음을 확인하여 본 발명을 완성하였다.
따라서, 본 발명의 목적은 접착층용 조성물을 상이한 온도에서 두번의 열처리를 통해 기판과 금속층 간의 계면 접착력을 향상시키는 연성 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기 제조방법을 통해 우수한 계면 접착력을 가져 내화학성 및 내열성이 우수하며 잦은 굴곡이나 가혹한 조건에서 작동시에도 신뢰성 및 굴곡 내구성이 높은 연성 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은
기판에 접착층용 조성물을 도포하는 단계;
제1온도에서 가열 처리하여 반경화 상태의 접착층을 형성하는 단계;
상기 반경화 상태의 접착층 상에 시드층을 형성하는 단계;
상기 시드층 상에 금속층을 형성하는 단계; 및
제2온도에서 열처리하여 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.
상기 제1온도는 50 내지 250℃일 수 있다.
상기 제2온도는 100 내지 350℃일 수 있다. 이때, 상기 제1온도와 상기 제2온도의 차이는 30 내지 150℃일 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 단계를 통해 제조된 연성 인쇄회로기판인 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 제시하는 연성 인쇄회로기판의 제조방법은 접착층용 조성물의 2단계 경화를 통해 기판과 금속층 사이의 계면 접착력을 향상시키면서도 기판 전체의 굴곡 내구성 및 회로성능의 신뢰성을 유지할 수 있다.
이러한 제조방법을 통해 얻어진 연성 인쇄회로기판은 스마트폰, 디스플레이, 태양 전지, 전자종이 등 다양한 중소형 전자기기에 적용이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 연성 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 순서도이다.
도 2는 본 구현예에 따른 연성 인쇄회로기판을 보여주는 단면도이다.
본 발명은 접착층용 조성물을 2단계를 걸쳐 경화함에 따라 기판과 금속층 사이의 계면 접착력이 향상된 연성 인쇄회로기판의 제조방법을 제시한다.
이하, 본 발명을 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 측면에 따른 연성 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 순서도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 연성 인쇄회로기판의 제조방법은
기판에 접착층용 조성물을 도포하는 단계(S1);
제1온도에서 열처리하여 반경화 상태의 접착층을 형성하는 단계(S2);
반경화 상태의 접착층 상에 시드층을 형성하는 단계(S3);
상기 시드층 상에 금속층을 형성하는 단계(S4); 및
제2온도에서 가열 처리하여 반경화 상태의 접착층을 경화시키는 단계(S5)를 거쳐 수행한다.
이하 각 단계별로 더욱 상세히 설명한다.
먼저, 단계 S1에서는 기판에 접착층용 조성물을 도포한다.
본 발명의 기판은 각종 전기 및 전자부품들이 전력을 공급받아 서로 연결될 수 있도록 하는 도체회로가 배치되는 공간이자 지지대가 되는 것이며, 따라서 유리전이온도(Tg)가 높아 가혹한 조건에서도 치수 변형이 적고, 내열성이 우수함과 동시에 유연성과 절연성도 월등해야 한다. 또한, 내약품성이나 내습성도 우수해야 한다.
상기 기판의 재질은 폴리스티렌(PS), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리이미드(PI), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 액정 폴리머(LCP), 불소화 에틸렌 프로필렌(FEP), 퍼플루오르알콕시(PFA), 에틸렌-테트라플르오로에틸렌 공중합체(ETFE), 폴리비닐리텐 플루오라이드(PVDF), 에틸렌-클로로트리플루오로에틸렌 공중합체(ECTFE), 폴리클로로트리플루오로에틸렌(PCTFE) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종이 가능하다. 이중 폴리에틸렌테레프탈레이트와 폴리이미드는 절연성, 내열성 및 내굴곡성이 우수하며, 유연하고, 치수변형이 적고 열에 강한 물성을 갖기 때문에 바람직하기로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 또는 폴리이미드(PI)를 사용한다.
이때 상기 기판의 두께는 용도에 따라 상이하며 특별히 한정되는 것은 아니지만 10 내지 150㎛가 바람직하고, 25 내지 50㎛가 더욱 바람직하다. 이때 상기 범위 미만인 경우, 도체회로를 지지하거나 취급이 어려우며, 반대로 범위를 초과하는 경우 유연성이 떨어진다.
본 발명의 접착층용 조성물은 기판과 시드층을 접합시키 위한 접착층 형성하기 위한 조성물로, 접착제를 포함한다. 이들 접착층은 연성 인쇄회로기판의 제조나 사용에 있어서, 열충격에 노출되는 경우 가장 큰 영향을 받는 부분이다.
상기 접착층용 조성물은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리이미드(PI) 및 이들의 조합에서 선택된 1종이 가능하다. 바람직하기로는 폴리이미드(PI)를 사용한다.
상기 접착층용 조성물은 모노머 혼합물, 올리고머, 또는 전구체 용액 형태로 적용될 수 있으며, 바람직하기로 폴리이미드의 경우 폴리아믹산 전구체 용액일 수 있다.
전술한 수지는 직접 제조하거나 시판되는 것을 구입하여 사용한다. 제조는 종래부터 공지의 어느 방법에 따라도 실시할 수 있다.
폴리이미드의 경우 카르복실산 무수물과 디아민 화합물의 반응에 의해 얻어질 수 있다.
상기 카르복실산 무수물은 본 발명에서 특별히 한정하지 않으며, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물, 피로멜리트산 이무수물, 1,4-히드로퀴논 디벤조에이트-3,3',4,4'-테트라카르복실산 이무수물, 2,3,3',4'-비페닐테트라카르복실산 이무수물, 3,3',4,4'-벤조페논 테트라카르복실산 이무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)에테르 이무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)술피드 이무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)술폰 이무수물, 비스(3,4-디카르복시페닐)메탄 이무수물, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)프로판 이무수물, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로판 이무수물, 및 2,2-비스[(3,4-디카르복시페녹시)페닐]프로판 이무수물 및 이들의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1 종이 가능하다.
또한, 디아민 화합물의 경우 p-페닐렌디아민, m-페닐렌디아민, 3,4'-디아미노디페닐 에테르, 3,3'-디아미노디페닐 술피드, 3,4'-디아미노디페닐 술피드, 4,4'-디아미노디페닐 술피드, 3,3'-디아미노디페닐 술폰, 3,4'-디아미노디페닐 술폰, 4,4'-디아미노디페닐 술폰, 3,3'-디아미노벤조페논, 4,4'-디아미노벤조페논, 3,4'-디아미노벤조페논, 3,3'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 3,4'-디아미노디페닐메탄, 2,2-디(3-아미노페닐)프로판, 2,2-디(4-아미노페닐)프로판, 1,4-디아미노벤젠 (p-페닐렌디아민), 4,4'-디아미노디페닐 에테르, 3,3'-디아미노디페닐 에테르 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종이 가능하다.
상업적으로 구입 가능한 폴리이미드 수지로는 피코맥스(PICOMAX)사의 제품인 POLYZEN 150P, 화인폴리머(주)사의 제품인 FinePI-100 등이 있다.
폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트는 폴리에스테르계 수지로, 디카르복실산과 알코올 화합물의 반응에 의해 제조가 가능하다.
디카르복실산 화합물은 두개의 카르복시기를 가지는 지방족 또는 방향족 유기 화합물로서, 지방족 디카르복시산 및 그 무수물; 방향족 디카르복시산 및 그 무수물; 및 이들의 유도체로 이루어진 군에서 선택되는 것이 사용 가능하다. 구체적으로는, 치환 또는 비치환된 옥살산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산 등과 같은, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 17의 지방족 디카르복시산; 치환 또는 비치환된 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산 등과 같은, 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 18의 방향족 디카르복시산; 또는 그 무수물, 또는 그 유도체가 사용 가능하고, 바람직하게는 옥살산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산과 같은 탄소수 2 내지 6의 지방족 디카르복시산 또는 그 무수물, 또는 그 유도체가 사용되나, 이에 반드시 제한되는 것은 아니다. 상기 디카르복시 화합물은 단독으로 또는 2 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.
알코올 화합물은 하나의 히드록시기를 가지는 지방족 또는 방향족 유기 화합물로서, 지방족 모노알코올; 방향족 모노알코올; 및 하나 이상의 에테르성 산소를 포함하는 모노히드록시 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 것이 사용 가능하다. 구체적으로는, 치환 또는 비치환된 에탄올, 프로판올, 부탄올, 펜탄올, 헥산올, 헵탄올, 2-에틸헥산올, 옥탄올, 데칸올, 도데칸올 등과 같은, 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 15의 지방족 모노알코올; 치환 또는 비치환된 페놀과 같은 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 18의 방향족 모노알코올; 에틸렌글리콜 모노메틸 에테르, 디에틸렌글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌글리콜 모노에틸 에테르, 디에틸렌글리콜 모노에틸 에테르, 에틸렌글리콜 모노프로필 에테르, 디에틸렌글리콜 모노프로필 에테르, 에틸렌글리콜 모노부틸 에테르, 디에틸렌글리콜 모노부틸 에테르, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르, 디프로필렌글리콜 모노메틸 에테르, 프로필렌글리콜 모노에틸 에테르, 디프로필렌글리콜 모노에틸 에테르, 프로필렌글리콜 모노프로필 에테르, 디프로필렌글리콜 모노프로필 에테르, 프로필렌글리콜 모노부틸 에테르, 디프로필렌글리콜 모노부틸 에테르 등과 같은, 하나 이상의 에테르성 산소를 포함하는 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 15의 모노히드록시 화합물을 들 수 있다. 바람직하게는 하나 이상의 에테르성 산소를 포함하는 치환 또는 비치환된 탄소수 2 내지 15의 모노히드록시 화합물을 사용하는 것이 내핀홀 효과를 최대화하고, 수용액 매질에 안정된 분산성을 나타낼 수 있으나, 이에 반드시 제한되는 것은 아니다. 상기 모노히드록시 화합물은 단독으로 또는 2 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.
상업적으로 구입 가능한 폴리에스테르계 수지는 (주)노루페인트사의 제품인 DVB-2318, DVB-2319, 애경화학사 제품인 Polycoat 등이 있다.
이때 상기 접착층용 조성물을 만들기 위한 용제는 특별히 제한되지 않고 의도된 목적에 따라 적절히 선택될 수 있다. 구체적으로 물, 아세톤, 메틸, 에틸 케톤, 사이클로 헥산온 등의 케톤계 용제, 아세트산에틸, 아세트산부틸, 셀로솔브아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 카르비톨아세테이트 등의 아세트산류, 셀레솔브, 부틸카르비톨 등의 카르비톨류, γ-부티로락톤 등의 환상 에스테르 화합물류, 톨루엔, 크실렌, 석유 나프타 등의 방향족 탄화수소류, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 및 이들의 조합에서 선택된 1종을 사용할 수 있다.
전술한 용제의 함량은 작업의 용이성을 위해 적절한 점도를 갖도록 하는 것으로, 10 내지 40 중량% 범위인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 접착층 조성물에는 경화제가 더 첨가될 수 있다. 통상 사용되는 경화제로서는 열경화제와 광경화제가 있는데, 주로 아민류, 이미다졸류, 삼급아민류, 속경화성의 메르갑탄류, 산무수물 등이 이용된다.
또한 본 발명의 접착제 조성물에는 필요에 따라 경화조제, 희석제, 증점제, 충전재, 연화제, 촉진제, 착색제, 난연화제, 광안정제, 커플링제, 중합금지제 등을5중량% 미만으로 더 첨가될 수 있다. 이러한 첨가제들은 접착제의 사용목적, 용도, 처리조건 등에 따라 선택적으로 첨가된다.
상기 접착층용 조성물은 용액의 적합한 취급성(handleability)을 위해 약 1 내지 500 cP, 특히 5 내지 100 cP, 더욱 바람직하게는 약 10 내지 50 cP 의 회전 점도(rotational viscosity)를 갖는다.
상기 접착층용 조성물의 두께는 용도에 따라 상이하다. 연성 인쇄회로기판의 제조에 사용하는 경우, 회로 역할을 하는 금속층의 두께가 일반적으로 5 내지 70 ㎛이기 때문에, 접착층의 두께는 1 내지 10 ㎛ 범위인 것인 바람직하다. 이때 두께가 너무 얇은 경우에는 계면접착력이 부족하고, 반대로 너무 두꺼운 경우, 경화시간이 길어지고 제품 품질에 문제가 발생된다.
이때 도포는 통상의 습식 코팅 방법이 가능하며, 대표적으로, 딥 코팅, 분무 코팅, 스핀 코팅, 나이프 코팅, 롤러 코팅, 그라비아 코팅, 로드 코팅 중의 하나의 방법이 가능하며, 바람직하기로는 균일한 두께를 위해서 분무 코팅을 수행한다.
다음으로, 단계 S2에서는 제1온도에서 가열 처리하여 반경화 상태의 접착층을 형성한다.
특히, 상기 제1온도는 50 내지 250 ℃ 범위인 것을 특징으로 한다. 온도 범위는 접착층용 조성물에 따라 적절히 조절될 수 있다. 예를 들어 접착층용 조성물로 폴리이미드 수지가 사용되는 경우에는 150 내지 200 ℃ 범위가, 폴리에스테르계 수지가 함유되는 경우에는 100 내지 120 ℃ 범위가 바람직하다.
이때 상기 제1온도에서의 가열 처리 시간은 상기 접착층용 조성물에 포함되는 유기 용제의 일부가 제거되어 반경화 상태가 되도록 사용하는 기재나 용제 등에 따라 조절될 수 있다. 가열 처리 시간은 10 내지 20분 정도가 바람직하다.
이에 더해서 상기 제1온도에서의 가열 처리 방법은 특별히 제한되지 않고, 기술분야의 통상의 가열 처리 방법을 선택하여 수행될 수 있다. 예를 들면, 전기오븐이나 건조오븐, IR 건조, UV 건조 등을 이용하여 열을 가할 수 있다.
여기서, 상기 반경화 상태의 접착층이란, 상기 접착층용 조성물의 중합도가 상온(25 내지 30 ℃)에서는 1차 가열 처리 후 50 내지 80 % 범위의 특징을 갖는다. 이때, 반경화 상태를 만드는 이유는 상기 접착층용 조성물이 반경화되었을 경우 표면에 끈적거림이 남아있는 성질을 이용한 것이다. 즉, 이 끈적거림은 그 위에 형성되는 금속층과의 접착력을 증진시키는 역할을 하기 때문이다. 따라서 이 끈적거림이 없어질 정도의 경화도, 즉 95% 이상의 중합도를 갖도록 완전 경화하면 표면의 끈적거림이 사라져 그 위에 형성되는 금속층과의 접착력이 저하되기 때문에 불리하다. 또한, 중합도가 50% 미만이면 그 위에 형성되는 금속층과의 접착력은 좋아지지만 끈적거림이 너무 심하여 상대 표면에 붙거나 접착층이 너무 물러서 금속층 형성할 때 작업상 문제가 될 수 있다.
다음으로, S3에서는 단계 S2를 거친 접착층 상에 시드층을 형성한다.
상기 시드층은 알루미늄(Al), Ti(티타늄), Cr(크롬), 철(Fe), 코발트(Co), 니켈(Ni), 구리(Cu), 아연(Zn), 루테늄(Ru), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 주석(Sn), 네오디늄(Nd), 텅스텐(W), 백금(Pt), 금(Au) 및 이들의 조합에서 선택된 1종이 가능하다. 바람직하기로는 알루미늄(Al), Ti(티타늄), Cr(크롬), 니켈(Ni), 구리(Cu), 네오디늄(Nd), 텅스텐(W) 및 이들의 조합에서 선택된 1종을 사용한다.
이때 시드층 형성은 통상의 진공 증착법을 이용한다. 진공 증착법에는 화학적 방법을 이용한 CVD(chemical vapor deposition)와 물리적 방법을 이용한 PVD(physical vapor deposition)가 있다. CVD에는 MOCVD(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition), HVPE(Hydride Vapor Phase Epitaxy) 등이 있다. PVD에는 열 증착, E-Beam 증착, 레이저 증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅 등이 있다.
화학적 방법을 이용한 CVD는 기판에 증착하고자 하는 물질을 고체 상태가 아닌 기체 상태인 가스로 주입하고 반응 챔버 내의 기판 위에서 고온 분해 또는 고온 화학반응을 통해 증착시키는 방법이다. 이 방법은 접착력이 우수하고 복잡한 형태의 기판에 균일하게 증착시킬 수 있으며, 고순도 물질의 증착이 용이하다. 그리고 특정한 형태의 기판에 원하는 부위를 선택하여 국부적인 증착도 가능하다는 장점이 있다. 하지만, 원활한 반응을 위해서는 500 ℃ 이상의 고온이 필요하게 되므로 기판이나 금속의 물성에 문제가 생길 수 있다.
물리적 방법을 이용한 PVD는 물질을 용해 증발시켜 피처리물에 퇴적시키는 방식으로서, 증착 물질의 증발 방식에는 저항 가열, 전자빔 가열, 이온빔 가열, 레이저 가열, 고주파 유도 가열 등이 있으며, 저항 가열 및 전자빔 가열의 방식이 주로 잘 사용되고 있다. 진공 증착은 고속 성막의 면에서는 가장 우수한 방법이지만 밀착력이 너무 낮다는 문제점이 있다.
스퍼터링은 금속판에 아르곤 등의 비활성 원소를 부딪쳐서 금속 분자를 튀어나오게 하여 기재의 표면에 박막을 성막하는 기술이라 할 수 있다. 스퍼터링은 다른 진공 증착법에 비해서 박막의 밀착성이 우수한 기술이지만 가장 성막 속도가 낮은 기술로 고속 성막을 형성하기에 문제가 있다.
이온 플레이팅은 진공 챔버 내에 아르곤 등의 가스를 주입하여 진공 상태에서 플라즈마를 일으켜, 증착 물질과 가스를 이온화하여 증착될 물체에 높은 에너지를 가지고 증착하게 하는 방법이다. 증발된 입자가 고에너지를 가지고 증착되므로 증착 도금 속도도 크고 밀착도 우수하다. 일반적으로 이온 플레이팅에 의해 형성된 막은 종래의 진공 증착이나 습식 도금과 비교하였을 때 밀착력이 50 내지 100 배 뛰어나며, 방전에 의한 활성화 효과로 균일한 화합물 막을 쉽게 얻을 수 있다.
본 발명에 있어서 시드층의 밀착력과 균일도를 고려하였을 때 스퍼터링법이 바람직하다.
상기 시드층은 금속층과의 밀착력을 한층 더 높이기 위한 것으로, 두께는 회로 형성을 고려하면 일반적으로 0.01 내지 1 ㎛의 범위인 것이 바람직하다. 양산성을 고려하며 낮은 두께가 유리하며 0.03 내지 0.2 ㎛의 범위인 것이 더욱 바람직하다.
다음으로, 단계 S4에서는 단계 S3을 거친 시드층 상에 금속층을 형성한다.
상기 금속층은 알루미늄(Al), 철(Fe), 코발트(Co), 니켈(Ni), 구리(Cu), 아연(Zn), 루테늄(Ru), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 주석(Sn), 백금(Pt), 금(Au) 및 이들의 조합에서 선택된 1종이 가능하다. 바람직하기로는 구리(Cu), 은(Ag) 및 이들의 조합에서 선택된 1종을 사용한다.
이때 금속층 형성은 통상의 진공 증착법을 이용한다. 진공 증착 방법은 상기 시드층에서 언급한 내용을 따른다.
본 발명에 있어서 금속층의 밀착력과 균일도를 고려하였을 때 스퍼터링법이 바람직하다.
이때 상기 금속층은 그 두께가 5 내지 70 ㎛, 바람직하기로 10 내지 50 ㎛, 더욱 바람직하기로 5 내지 20 ㎛를 갖도록 한다. 이때 두꺼운 회로 형성을 고려하면 일반적으로 5 내지 70 ㎛의 범위인 것이 바람직하고, 미세배선 형성을 고려하면 5 내지 20 ㎛의 범위인 것이 더욱 바람직하다. 이러한 금속층의 두께는 본 발명에서 제시하는 연성 인쇄회로기판이 적용되는 장치에 따라 달라질 수 있으며, 본 발명에서 특별히 한정하지는 않는다.
다음으로, 단계 S5에서는 제2온도에서 가열 처리하여 경화시켜 연성 인쇄회로기판으로 제조할 수 있다.
본 발명의 상기 단계 S5는 상기 반경화 상태인 접착층용 조성물을 완전 경화시켜 금속층을 기판에 고정시킬 뿐 아니라 상기 금속층에서도 금속 입자 간에 결합을 형성시켜 우수한 전기 전도도를 가지기 위해 수행된다.
상기 제2온도는 100 내지 350 ℃인 것을 특징으로 한다. 온도 범위는 기판, 접착층용 조성물, 금속층의 특성에 따라 결정될 수 있다. 구체적으로 접착층용 조성물이 폴리이미드인 경우 250 내지 300 ℃ 범위가, 폴리에스테르계 수지인 경우 150 내지 200 ℃ 범위가 바람직하다.
본 발명에서 기재나 상기 접착층용 조성물로 사용하는 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리이미드는 고온용으로 개발된 소재이나, 설정온도 이상의 고온으로 공정을 수행하는 경우 수축이 발생하고, 찌그러짐, 탄화 등의 불량이 발생할 수 있다. 반대로 충분한 경화 온도에 못 미치는 경우, 접착력이나 내구성에 있어 문제가 발생할 수 있다. 그리고, 금속층에 있어서도 너무 고온으로 처리하면 금속끼리 서로 붙고, 폴리머레진, 솔벤트 등의 전기 전도도를 높이는 물질을 제거하여 저항이 높아지게 된다.
이때 상기 제2온도에서의 가열 처리 시간은 접착층용 조성물에 포함되는 유기 용제가 완전히 제거되어 완전 경화 상태가 되도록 포함되는 기판, 용제, 금속 등에 따라 조절될 수 있다. 일반적으로 10 내지 60분 정도가 바람직하다.
이에 더해서 상기 제2온도에서의 가열 처리 방법은 특별히 제한되지 않고, 기술분야의 통상의 가열 처리 방법을 선택하여 수행될 수 있다. 예를 들면, 전기오븐이나 건조오븐, IR건조, UV건조 등을 이용하여 가열 처리할 수 있다.
특히, 상기 제1온도와 상기 제2온도의 차이는 30 내지 150 ℃인 것을 특징으로 한다. 이러한 온도 차이는 전술한 경화도와 관련된 것으로 온도를 달리하여 경화를 진행함으로써 기판과 금속층을 견고히 접착하고 전체 연성 인쇄회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 이때 온도 차이가 너무 크거나 적은 경우 접착력 향상 효과를 나타내지 못하는 문제점이 발생할 수 있다. 따라서 상기 접착층용 조성물에 폴리이미드를 사용한 경우 50 내지 150 ℃ 정도, 폴리에스테르계를 사용한 경우 30 내지 100 ℃ 정도의 상기 제1온도와 상기 제2온도의 차이를 갖는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 연성 인쇄회로기판 제조방법을 통해 만들어진 연성 인쇄회로기판은 적절한 추가공정이 더해질 수 있다.
구체적으로 앞서 단계 S1 내지 S5를 통해 얻어진 연성 인쇄회로기판을 핫프레스로 압착시킨 후, 노광, 현상, 및 에칭 공정 등의 사진식각공정을 통해 회로를 형성할 수 있다.
상기한 단계를 거쳐 제조된 연성 인새회로기판은 도 2에 나타낸 바와 같다. 도 2를 참조하면, 연성 인쇄회로기판(10)은 기판(1) 전면을 둘러싸도록 접착층(3)이 형성되고, 그 상부에 시드층(5) 및 금속층(7)이 순차적으로 적층된 구조를 갖는다.
이러한 구조를 갖는 연성 인쇄회로기판(10)은 상기 접착층(3)의 제조공정에서
접착층용 조성물을 2단계 경화시키는 공정을 수행함으로써, 기판과 금속층의 접착력을 효과적으로 향상시킬 수 있다. 그 결과 본 발명의 제조방법에 따른 연성 인쇄회로기판은 우수한 계면 접착력을 나타냄과 동시에 유연성, 내화학성 및 내열성이 우수하여 잦은 굴곡이나 가혹한 작동 조건에서도 회로 불량률이나 오작동이 없어 높은 신뢰도를 확보할 수 있다.
본 발명에 따른 상기 연성 인쇄회로기판의 제조방법은 기판과 금속층 사이에 우수한 계면접착력을 유지하여 상기 방법을 통해 제조된 연성 인쇄회로기판을 휴대용 전자기기 및 장착 사용 시 굴곡 및 유연성을 요구하는 자동화 기기 또는 디스플레이 제품 등에 적용 가능하다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예와 실험예를 제시한다. 그러나 하기한 예는 본 발명의 바람직한 일 예일 뿐 이러한 예에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
실시예 1 내지 2 및 비교예 1 내지 3: 연성 인쇄회로기판 제작
[실시예 1]
기판으로 두께 25 ㎛의 폴리이미드 필름의 한 측면에 폴리이미드를 포함하는 접착용 조성물(PLC300SPI-(주)피코맥스)을 두께 3 ㎛가 되도록 분무 코팅하였다. 이어서, 180 ℃ 에서 10 분간 열처리한 후, 반경화된 접착층 상에 시드층과 구리 금속층을 스퍼터를 이용하여 두께 0.2 ㎛로 형성하였다. 다음으로, 290 ℃에서 30 분간 열처리하여 패턴형성 및 도금공정을 거쳐 연성 인쇄회로기판을 제작하였다.
[실시예 2]
기판으로 두께 25 ㎛의 폴리이미드 필름의 한 측면에 폴리에스테르를 포함하는 접착용 조성물(Polycoat-애경화학)을 두께 3 ㎛가 되도록 스핀 코팅하였다. 이어서, 105 ℃ 에서 10 분간 열처리한 후, 반경화된 접착층 상에 시드층과 구리 금속층을 스퍼터를 이용하여 두께 0.2 ㎛로 형성하였다. 다음으로, 175 ℃에서 30 분간 열처리하여 연성 인쇄회로기판을 제작하였다.
[비교예 1]
상기 실시예 1에서 접착층용 조성물을 아크릴계 접착제로 사용한 이외에는 동일한 방법으로 연성 인쇄회로기판을 제작하였다.
[비교예 2]
상기 실시예 1에서의 제1온도를 100 ℃에서 10 분간 열처리로 수행한 것 이외에는 동일한 방법으로 연성 인쇄회로기판을 제작하였다.
[비교예 3]
상기 실시예 2에서의 제2온도를 130 ℃에서 30 분간 열처리로 수행한 것 이외에는 동일한 방법으로 연성 인쇄회로기판을 제작하였다.
실험예 1: 박리 강도 평가
박리 강도는 12 um 두께의 동도금을 스퍼터 층위에 실시하여 IPC-650PM 2.4.9.D 규격을 적용하여 90°각도 박리 시험(당김 속도: 50 mm/min)에 의해 측정한 수치이다.
실험예 2: 굴곡 내구성 평가
상기 실시예 1 내지 2 및 비교예 1 내지 3에서 제작한 연성 인쇄회로기판에 200메쉬 판을 사용하여 스크린 인쇄하여 편면 회로 기판을 제작하였다. 제작한 편면 회로 기판을 180°로 구부리는 시험을 실시하였다. 이때 굴곡 내구성 평가는 하기를 따른다.
<굴곡 내구성 평가>
○: 굴곡성 양호
X: 굴곡성 미흡
제1온도 열처리 후 중합도 제2온도 열처리 후 중합도 박리 강도
[Kgf/㎠]		 굴곡 내구성
실시예 1 70 % 95 % 1.0 ○
실시예 2 60 % 90 % 0.8 ○
비교예 1 - - 0.4 X
비교예 2 40 % 95 % 0.5 X
비교예 3 80 % 95 % 0.3 X
상기 표 1을 참조하면, 본 발명의 제조방법에 따라 제1온도 및 제2온도에서 가열 처리 공정을 수행한 경우, 반경화 상태를 거치치 않은 비교예 1 및 상이한 온도에서 수행한 비교예 2 내지 3과 비교하였을 때, 굴곡부에 백화 등이 일어나지 않아 우수한 굴곡 내구성을 가지는 것을 확인하였다.
본 발명에 따른 연성 인쇄회로기판의 제조방법은 우수한 계면 접착력과 굴곡 내구성을 가지며, 얻어진 연성 인쇄회로기판은 스마트폰, 디스플레이, 태양 전지, 전자종이 등 다양한 중소형 전자기기에 이용될 수 있다.
1: 기판 3: 접착층
5: 시드층 7: 금속층
10: 연성 인쇄회로기판

Claims (10)

  1. 기판에 접착층용 조성물을 도포하는 단계;
    제1온도에서 가열 처리하여 반경화 상태의 접착층을 형성하는 단계;
    상기 반경화 상태의 접착층 상에 시드층을 형성하는 단계;
    상기 시드층 상에 금속층을 형성하는 단계; 및
    제2온도에서 가열 처리하여 반경화 상태의 접착층을 경화시키는 단계를 포함하고,
    상기 접착층용 조성물은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 및 이들의 조합에서 선택된 1종이며,
    상기 제1온도는 100 내지 120℃이며,
    상기 제2온도는 150 내지 200℃이며,
    상기 제1온도와 상기 제2온도의 차이는 30 내지 100℃이며,
    상기 접착층용 조성물의 중합도가 상온(25 내지 30℃)에서는 제1온도에서 가열처리 후 50 내지 80%인것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판의 제조방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 기판은 폴리스티렌(PS), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리이미드(PI), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 액정 폴리머(LCP), 불소화 에틸렌 프로필렌(FEP), 퍼플루오르알콕시(PFA), 에틸렌-테트라플르오로에틸렌 공중합체(ETFE), 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 에틸렌-클로로트리플루오로에틸렌 공중합체(ECTFE), 폴리클로로트리플루오로에틸렌(PCTFE) 및 이들의 조합에서 선택된 1종인 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판의 제조방법.
  6. 삭제
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 시드층은 알루미늄(Al), Ti(티타늄), Cr(크롬),
    철(Fe), 코발트(Co), 니켈(Ni), 구리(Cu), 아연(Zn), 루테늄(Ru), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 주석(Sn), 네오디늄(Nd), 텅스텐(W), 백금(Pt), 금(Au) 및 이들의 조합에서 선택된 1종인 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판의 제조방법.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 금속층은 알루미늄(Al), 철(Fe), 코발트(Co), 니켈(Ni), 구리(Cu), 아연(Zn), 루테늄(Ru), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 주석(Sn), 백금(Pt), 금(Au) 및 이들의 조합에서 선택된 1종인 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판의 제조방법.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 시드층 및 금속층의 형성은 MOCVD(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition), HVPE(Hydride Vapor Phase Epitaxy), 열 증착, E-Beam 증착, 레이저 증착, 스퍼터링 또는 이온 플레이팅 중에서 선택된 1종의 공정으로 수행하는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판의 제조방법.
  10. 청구항 1, 5, 7 내지 9 중 어느 한 항의 방법으로 제조되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110494936B (zh) * 2017-02-20 2021-10-08 印可得株式会社 利用种子层的选择性蚀刻的电路板的制造方法
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CN114867216B (zh) * 2022-03-30 2024-05-17 惠州市鼎丰泰科技有限公司 一种制造导电线路的工艺

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003234558A (ja) * 2001-12-05 2003-08-22 Toray Ind Inc 配線板およびその製造方法
JP2008192789A (ja) 2007-02-05 2008-08-21 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 成形加工用回路基板、および、これを成形加工して得られる立体回路基板

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100593741B1 (ko) 2004-08-02 2006-06-30 도레이새한 주식회사 구리 삼성분계 화합물을 타이층으로 사용한연성회로기판용 적층구조체
KR100679072B1 (ko) 2006-01-17 2007-02-06 삼성전기주식회사 기판의 표면처리방법, 기판의 제조방법 및 기판
KR101099436B1 (ko) * 2009-08-17 2011-12-27 주식회사 두산 배선패턴의 형성방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003234558A (ja) * 2001-12-05 2003-08-22 Toray Ind Inc 配線板およびその製造方法
JP2008192789A (ja) 2007-02-05 2008-08-21 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 成形加工用回路基板、および、これを成形加工して得られる立体回路基板

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