KR101640124B1 - Contact washing apparatus - Google Patents
Contact washing apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR101640124B1 KR101640124B1 KR1020140103146A KR20140103146A KR101640124B1 KR 101640124 B1 KR101640124 B1 KR 101640124B1 KR 1020140103146 A KR1020140103146 A KR 1020140103146A KR 20140103146 A KR20140103146 A KR 20140103146A KR 101640124 B1 KR101640124 B1 KR 101640124B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cleaning
- cleaning liquid
- roller
- unit
- cloth
- Prior art date
Links
- 238000005406 washing Methods 0.000 title claims description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 353
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 185
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 88
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 47
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 25
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 10
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 7
- 238000005187 foaming Methods 0.000 claims description 7
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 7
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 claims description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000011086 high cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- -1 plasma Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
- B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/38—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Inking, Control Or Cleaning Of Printing Machines (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Abstract
접촉식 세정 장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉식 세정 장치는, 기재의 잔막 제거를 위해 상기 잔막에 접촉되어 상기 잔막을 세정하는 세정포를 공급하는 세정포 공급 유닛; 및 상기 세정포 공급 유닛에서 공급되는 세정포에 미리 결정된 양만큼의 세정액을 도포하는 세정액 도포 유닛을 포함하며, 상기 세정액 도포 유닛은, 상기 세정액이 충전되는 세정액 공급조; 및 상기 세정포를 가이드하면서 상기 세정포에 도포되는 상기 세정액의 공급량을 조절하는 세정액 공급량 조절 롤러를 포함한다.A contact type cleaning apparatus is disclosed. A contact type cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention includes a cleaning cloth feeding unit for supplying a cleaning cloth to be in contact with the residual film to clean the residual film to remove residual film of the base material; And a cleaning liquid application unit for applying a predetermined amount of cleaning liquid to the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply unit, wherein the cleaning liquid applying unit includes: a cleaning liquid supply tank to which the cleaning liquid is charged; And a cleaning liquid supply amount adjusting roller for adjusting the supply amount of the cleaning liquid applied to the cleaning liquid while guiding the cleaning liquid.
Description
본 발명은, 접촉식 세정 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 적정량의 세정액을 세정포에 도포할 수 있어 세정액 흘러내림 또는 비산, 건조에 의한 세정액 과다 소모문제 등을 효율적으로 해소할 수 있으며, 이로 인해 세정 품질을 종래보다 현저하게 향상시킬 수 있는 접촉식 세정 장치에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a contact type cleaning apparatus capable of effectively applying an appropriate amount of a cleaning liquid to a cleaning liquid to effectively solve the problem of excessive consumption of a cleaning liquid due to the flow of the cleaning liquid, So that the cleaning quality can be remarkably improved as compared with the prior art.
최근, 디스플레이나 반도체 산업을 중심으로 저가의 제품을 구현하기 위해 기존 리소그래피(lithography) 공정을 기반으로 하는 기술을 대체할 수 있는 임프린트 인쇄법이 이슈가 되고 있다.In recent years, an imprint printing method that can replace a technology based on existing lithography processes has become an issue in order to realize a low cost product mainly in the display and semiconductor industries.
이러한 임프린트 인쇄법은 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등과 같은 디스플레이나 반도체 등의 제품 제조에 사용되는 가압성형에 의한 패턴 형성기법으로서, 전자 회로, 센서, 태양 전지(solar cell), 플렉서블 디스플레이(flexible display), RFID 등의 다양한 전자 소자들을 쉽게 제작할 수 있는 이점이 있다.Such an imprint printing method is a pattern forming technique by press molding used in manufacturing a display such as an LCD (Liquid Crystal Display), a PDP (Plasma Display Panel) and an OLED (Organic Light Emitting Diodes) Sensor, a solar cell, a flexible display, RFID, and the like.
뿐만 아니라 임프린트 인쇄법은 기존의 리소그래피 공정과 비교하여 공정을 간소화시킬 수 있으며, 제품 제조 시간 및 생산 원가를 획기적으로 감소시킬 수 있다. 또한 낮은 제조비용으로도 제품을 대량 생산할 수 있다.In addition, the imprint printing method can simplify the process as compared with the conventional lithography process, and can remarkably reduce the production time and the production cost of the product. It also enables mass production of products with low manufacturing costs.
그리고 임프린트 인쇄법을 이용할 경우, 유리(glass)로 된 기판(기재)에서부터 플라스틱, 섬유, 종이 등 다양한 소재들을 기판으로 사용할 수 있어 그 활용 범위가 매우 넓어진다.In addition, when imprint printing is used, various materials such as plastic, fiber, and paper can be used as a substrate from a glass substrate (substrate).
임프린트 인쇄법은 구현하고자 하는 패턴이 역상으로 형성된 평면형상의 몰드를 임프린트용 레진이 도포된 기재에 가압하여 기재에 패턴을 형성하는 방식이다.The imprint printing method is a method of forming a pattern on a substrate by pressing a planar mold having reversed patterns to be imposed on the substrate coated with the resin for imprinting.
이처럼 평면 몰드를 이용한 임프린트 공정은, 몰드 제작 및 장비구성이 용이하나, 임프린트(imprint) 시 몰드와 기재 사이에 유입된 버블에 의해 기재에 형성된 패턴에 보이드(void)가 생성될 수 있으며, 몰드와 기재를 박리하기 위한 별도의 박리수단이 필요한 문제점이 있다.The imprint process using the planar mold facilitates the mold making and equipment construction. However, a void may be generated in the pattern formed on the substrate by bubbles introduced between the mold and the substrate upon imprinting, There is a problem that a separate peeling means for peeling the base material is required.
이와 같은 평면 몰드를 이용한 임프린트 공정의 문제점을 해결하기 위하여, 임프린트 시 가압롤러를 이용한 롤 임프린트 방법이 제시되고 있으며, 현재 이와 같은 방법을 적용한 임프린트 인쇄법이 제안되고 있다.In order to solve the problems of the imprint process using the flat mold, a roll imprint method using a pressure roller at the time of imprinting has been proposed, and an imprint printing method using such a method has been proposed.
도 1 내지 도 6은 임프린트 인쇄법의 공정 순서도이다.1 to 6 are process flow charts of the imprint printing method.
먼저, 도 1과 같은 기재 상에 도 2처럼 레지스트를 도포한다. 이때는 기재의 일면에 레지스트를 도포한다.First, a resist is coated on the substrate as shown in Fig. 1 as shown in Fig. At this time, the resist is applied to one surface of the substrate.
다음, 도 3처럼 패턴 롤(10, Pattern Roll)을 이용하여 임프린트(imprint) 인쇄법을 진행한다. 즉 구현하고자 하는 기재의 레지스트 상에 형성되는 패턴홈에 역상의 패턴, 즉 요철 패턴이 표면에 마련되는 패턴 롤(10)이 기재 상의 레지스트에 회전되면서 가압되도록 함으로써 기재 상의 레지스트에 원하는 패턴홈이 형성도록 한다.Next, an imprint printing method is performed using a
그런 다음, 도 4처럼 패턴홈이 형성되는 레지스트의 표면에 전극물질, 예컨대 구리(Cu)나 은(Ag) 등의 전극물질을 도포하고, 도 5처럼 나이프(12)로 긁어내면서 패턴홈에 전극물질이 충진되도록 한다.Then, an electrode material such as copper (Cu) or silver (Ag) is applied to the surface of the resist on which the pattern groove is formed as shown in FIG. 4 and scraped with the
그리고는 세정하여 잔막을 제거하고 완전 건조시킴으로써 도 6과 같은 형태의 제품을 제조할 수 있다.Then, the product is washed, the residual film is removed, and the product is completely dried.
한편, 잔막의 세정 작업 시 패턴홈에 충진된 전극물질을 그대로 두면서 잔막만을 효과적으로 세정(또는 제거)해야 하는데, 특히 미세 잔막까지도 효율적으로 세정해야 하는데, 이를 위해 종래에는 접촉식 방식과 비접촉식 방식의 세정법을 적용한 바 있다.On the other hand, it is necessary to effectively clean (or remove) only the residual film while keeping the electrode material filled in the pattern groove in the cleaning process of the residual film. Especially, in order to efficiently clean the fine residual film, .
종래의 접촉식 세정 방식은 브러시, 패드 등을 이용하여 1차 세정을 진행한 후, 용제를 사용한 2차 세정을 진행하는 방식인데, 이 방식의 경우, 접촉면에 의한 제품의 손상이 유발되며, 또한 2차 세정 유닛 등의 시스템 구성이 복잡하고 향후 유지 및 보수에 있어 많은 애로사항이 발생되는 문제점이 있다. 특히, 이 방식의 경우, 세정액을 스프레이 방식으로 분사하는 것이기에 세정액 도포 또는 분사되는 양을 조절하고, 건조조건 및 레진 특성에 맞게 세정액을 적정하게 공급하는데 어려움이 있다.In the conventional contact type cleaning method, first cleaning is performed using a brush or pad, and then secondary cleaning is performed using a solvent. In this method, damage to the product due to the contact surface is caused, The secondary cleaning unit and the like have a complicated system configuration, and there is a problem that many difficulties arise in maintenance and repair in the future. Particularly, in this method, since the cleaning liquid is sprayed by the spraying method, it is difficult to control the amount of the cleaning liquid applied or sprayed and properly supply the cleaning liquid in accordance with the drying conditions and resin characteristics.
그리고 종래의 비접촉식 세정 방식은 비접촉을 위한 예컨대, 초음파, 레이저, CO2 가스, 플라즈마, 에어, 순수, 기타 용제 등이 필요하기 때문에 시스템 구성요소가 복잡하며, 이에 따라 유지 및 보수가 힘들며, 세정 품질이 다소 떨어지는 문제점이 있다. 특히, 이 방식은 세정 작업 시 기재의 접촉이 없다는 장점은 있지만 구조상 건조 조건에 따른 세정 품질은 우수한 편이 아니다.Since the conventional non-contact type cleaning method requires a non-contact type, for example, ultrasonic waves, laser, CO 2 gas, plasma, air, pure water and other solvents, There is a problem of falling somewhat. Particularly, this method has an advantage that there is no contact with the substrate during the cleaning operation, but the cleaning quality according to the drying condition in the structure is not excellent.
결과적으로, 도 5에 도시된 잔막을 제거함에 있어 비접촉식보다는 접촉식이 좀 더 유리하기는 하지만 그렇다고 해서 종래처럼 브러시, 패드 등을 이용한 1차 세정 후, 다시 용제를 사용한 2차 세정을 진행하게 되면 세정 품질은 그다지 높지 않으면서도 오히려 많은 로스(loss) 발생이 야기될 수 있으므로 종래의 접촉식 세정 방식이 갖는 문제점들을 보완하여 좀 더 효율적으로 기재 상의 잔막을 세정할 수 있도록 한 세정 방식에 대한 기술 개발이 필요한 실정이다.As a result, although the contact type is more advantageous than the non-contact type in removing the residual film shown in FIG. 5, when the secondary cleaning using the solvent is performed after the primary cleaning using the brush or pad, The quality may not be so high but rather a lot of loss may be caused. Thus, development of a cleaning method that can clean the remaining film on the substrate more efficiently by making up for the problems of the conventional contact type cleaning method It is necessary.
한편, 접촉식 세정 방식 개발의 일환으로서 세정포를 이용한 방식이 고려될 수 있다. 다만, 이와 같은 방식이 적용될 경우, 세정포에 공급되는 세정액을 적절하게 공급해야 하며, 그래야만 세정액 흘러내림 또는 비산, 건조에 의한 세정액 과다 소모문제를 해소할 수 있는 등 세정액 도포와 관련된 다양한 조건이 부합되어야 하는 점을 감안할 때, 이러한 전반적인 사항들이 고려한 접촉식 세정 장치에 대한 연구 개발이 필요한 실정이다.On the other hand, a method using a cleaning cloth can be considered as a part of the development of a contact type cleaning method. However, when such a method is applied, it is necessary to supply the cleaning liquid supplied to the cleaning liquid appropriately, so that various conditions related to the application of the cleaning liquid can be solved, for example, the problem of excessive consumption of the cleaning liquid due to the flow- It is necessary to research and develop the contact type cleaning device considering these general matters.
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 적정량의 세정액을 세정포에 도포할 수 있어 세정액 흘러내림 또는 비산, 건조에 의한 세정액 과다 소모문제 등을 효율적으로 해소할 수 있으며, 이로 인해 세정 품질을 종래보다 현저하게 향상시킬 수 있는 접촉식 세정 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a cleaning method and a cleaning method which are capable of effectively applying a proper amount of a cleaning liquid to a cleaning liquid to efficiently solve the problem of excessive consumption of a cleaning liquid by flowing or scattering of a cleaning liquid, And to provide a contact type cleaning device capable of remarkably improving the cleaning performance.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기재의 잔막 제거를 위해 상기 잔막에 접촉되어 상기 잔막을 세정하는 세정포를 공급하는 세정포 공급 유닛; 및 상기 세정포 공급 유닛에서 공급되는 세정포에 미리 결정된 양만큼의 세정액을 도포하는 세정액 도포 유닛을 포함하며, 상기 세정액 도포 유닛은, 상기 세정액이 충전되는 세정액 공급조; 및 상기 세정포를 가이드하면서 상기 세정포에 도포되는 상기 세정액의 공급량을 조절하는 세정액 공급량 조절 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉식 세정 장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a cleaning apparatus comprising: a cleaning cloth supplying unit for supplying a cleaning cloth to the residual film to clean the residual film to remove residual film of the substrate; And a cleaning liquid application unit for applying a predetermined amount of cleaning liquid to the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply unit, wherein the cleaning liquid applying unit includes: a cleaning liquid supply tank to which the cleaning liquid is charged; And a cleaning liquid supply amount adjusting roller for adjusting the supply amount of the cleaning liquid applied to the cleaning liquid while guiding the cleaning liquid.
상기 세정액 공급량 조절 롤러는, 일부분이 상기 세정액 공급조 내의 세정액에 침지되되 해당 위치에서 고정되는 세정액 공급용 고정 롤러; 및 상기 세정액 공급용 고정 롤러와 함께 상기 세정포를 가이드하되 상기 세정액 공급용 고정 롤러와 나란하게 이웃 배치되는 세정액 공급용 압착 롤러를 포함할 수 있다.The cleaning liquid supply amount regulating roller includes a cleaning liquid supply fixing roller, a part of which is immersed in the cleaning liquid in the cleaning liquid supply tank and fixed at the corresponding position; And a cleaning liquid supply pressing roller which is disposed adjacent to the cleaning liquid supply fixing roller for guiding the cleaning liquid together with the cleaning liquid supply fixing roller.
상기 세정액 공급용 압착 롤러에 연결되며, 상기 세정액 공급용 압착 롤러를 상기 세정액 공급용 고정 롤러에 접근 또는 이격 구동시키는 압착 롤러 구동부를 더 포함할 수 있다.The pressing roller driving unit may further include a pressing roller driving unit connected to the pressing roller for supplying the washing liquid to move the pressing roller for supplying the washing liquid to or away from the pressing roller for supplying the washing liquid.
상기 세정액 공급용 압착 롤러는 실리콘 재질로 제작될 수 있으며, 상기 세정액 공급용 압착 롤러의 표면에는 다수의 엠보싱 홈이 형성될 수 있다.The pressing roller for supplying the cleaning liquid may be made of a silicone material, and a plurality of embossed grooves may be formed on the surface of the pressing roller for supplying the cleaning liquid.
상기 세정액 공급조는, 상기 세정액이 공급되는 세정액 공급존; 및 상기 세정액 공급조의 일측에 배치되며, 상기 세정액 공급량 조절 롤러에서 흘러내리거나 상기 세정액 공급존에서 오버플로되는 세정액을 회수하는 세정액 오버플로 회수존을 포함할 수 있으며, 상기 세정액 공급조에는 공급조 업/다운부가 연결될 수 있다.The cleaning liquid supply tank includes: a cleaning liquid supply zone to which the cleaning liquid is supplied; And a rinse solution overflow recovery zone disposed on one side of the rinse solution supply tank for recovering a rinse solution flowing down from the rinse solution supply amount adjusting roller or overflowing from the rinse solution supply zone, / Down part can be connected.
상기 세정액이 도포된 세정포를 상기 기재의 표면으로 가압하여 상기 기재 상의 잔막을 제거하는 잔막 제거 유닛을 더 포함할 수 있다.And a residual film removing unit which removes the residual film on the substrate by pressing the cleaning cloth applied with the cleaning liquid onto the surface of the substrate.
상기 잔막 제거 유닛은, 상기 기재가 접촉되어 이송되는 기재 이송 롤러; 및 상기 기재 이송 롤러를 통해 이송되는 상기 기재의 표면으로 상기 세정액이 도포된 세정포를 가압시키는 세정포 압동 롤러를 포함할 수 있다.Wherein the residual film removing unit comprises: a substrate conveying roller for conveying the substrate in contact therewith; And a cleaning and pressurizing roller which pressurizes the cleaning liquid applied with the cleaning liquid onto the surface of the substrate conveyed through the substrate conveying roller.
상기 세정포 압동 롤러는 상호 이격되게 한 쌍으로 배치될 수 있다.The cleaning foam rollers may be disposed in a pair so as to be spaced apart from each other.
상기 잔막 제거 유닛은, 한 쌍의 상기 세정포 압동 롤러를 회전 가능하게 일체로 지지하는 압동 롤러 지지체를 더 포함할 수 있다.The residual film removing unit may further include a pushing roller support for rotatably and integrally supporting a pair of the cleaning pressurizing rollers.
상기 잔막 제거 유닛은, 상기 압동 롤러 지지체에 연결되며, 상기 압동 롤러 지지체를 업/다운(up/down) 구동시키는 압동 롤러 업/다운 구동부를 더 포함할 수 있다.The residual film removing unit may further include a push-up roller up / down driving unit connected to the pushing roller support and driving up / down the pushing roller support.
상기 세정포 공급 유닛은, 상기 세정포가 롤(roll) 방식으로 권취되는 세정포 롤을 회전 가능하게 지지하는 공급측 에어 샤프트를 포함할 수 있다.The cleaning cloth supply unit may include a supply side air shaft for rotatably supporting a cleaning cloth wound in a roll manner.
상기 세정포 공급 유닛은, 상기 공급측 에어 샤프트에 연결되며, 상기 세정포 롤에서 풀리는 세정포의 장력 조절을 위해 상기 공급측 에어 샤프트의 회전 속도를 조절하는 파우더 클러치를 더 포함할 수 있다.The cleaning cloth supplying unit may further include a powder clutch connected to the supply air shaft and adjusting the rotation speed of the supply side air shaft for adjusting the tension of the cleaning cloth discharged from the cleaning cloth.
상기 세정포가 공급되는 라인 상에서 상기 세정포를 피딩(feeding)시키는 세정포 피딩 유닛을 더 포함할 수 있다.And a cleaning foam feeding unit feeding the cleaning cloth on a line to which the cleaning cloth is supplied.
상기 세정포 피딩 유닛은, 피딩 롤러; 및 상기 피딩 롤러에 연결되어 상기 피딩 롤러를 회전 구동시키는 피딩 롤러 구동모터를 포함할 수 있다.The cleaning foaming unit comprises: a feeding roller; And a feeding roller driving motor connected to the feeding roller for rotationally driving the feeding roller.
상기 세정포 피딩 유닛은, 상기 피딩 롤러와 나란하게 이웃 배치되는 피딩 보조 롤러; 및 상기 피딩 보조 롤러를 상기 피딩 롤러에 접근 또는 이격 구동시키는 피딩 보조 롤러 구동부를 더 포함할 수 있다.Wherein the cleaning foaming unit comprises: a feeding auxiliary roller arranged next to and parallel to the feeding roller; And a feeding assist roller driving unit that drives the feeding assist roller to approach or separate the feeding roller.
상기 세정포가 공급되는 라인 상에 마련되어 상기 세정포의 처짐을 저지시키는 적어도 하나의 아이들 롤러를 더 포함할 수 있다.And at least one idle roller provided on the line to which the cleaning cloth is supplied to prevent deflection of the cleaning cloth.
본 발명에 따르면, 적정량의 세정액을 세정포에 도포할 수 있어 세정액 흘러내림 또는 비산, 건조에 의한 세정액 과다 소모문제 등을 효율적으로 해소할 수 있으며, 이로 인해 세정 품질을 종래보다 현저하게 향상시킬 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to apply a proper amount of the cleaning liquid to the cleaning liquid, thereby effectively solving the problem of excessive consumption of the cleaning liquid due to the flowing down, scattering or drying of the cleaning liquid, thereby significantly improving the cleaning quality have.
도 1 내지 도 6은 임프린트 인쇄법의 공정 순서도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉식 세정 장치의 개략적인 구조도이다.
도 8은 세정포 공급 유닛의 구조도이다.
도 9는 세정액 도포 유닛의 측면도이다.
도 10은 도 9의 사시도이다.
도 11은 도 7의 A 영역의 확대 구조도이다.
도 12는 잔막 제거 유닛의 사시도이다.
도 13은 도 12의 개략적인 정면도이다.
도 14는 세정포 피딩 유닛의 사시도이다.
도 15는 세정포 회수 유닛의 구조도이다.1 to 6 are process flow charts of the imprint printing method.
7 is a schematic structural view of a contact type cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a structural view of the cleaning cloth feeding unit.
9 is a side view of the cleaning liquid application unit.
Fig. 10 is a perspective view of Fig. 9. Fig.
11 is an enlarged structural view of area A in Fig.
12 is a perspective view of the residual film removing unit.
13 is a schematic front view of Fig.
14 is a perspective view of the cleaning foaming unit.
15 is a structural view of the cleaning cloth collecting unit.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 접촉식 세정 장치의 개략적인 구조도, 도 8은 세정포 공급 유닛의 구조도, 도 9는 세정액 도포 유닛의 측면도, 도 10은 도 9의 사시도, 도 11은 도 7의 A 영역의 확대 구조도, 도 12는 잔막 제거 유닛의 사시도, 도 13은 도 12의 개략적인 정면도, 도 14는 세정포 피딩 유닛의 사시도, 그리고 도 15는 세정포 회수 유닛의 구조도이다.Fig. 7 is a schematic structural view of a contact type cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention, Fig. 8 is a structural view of a cleaning cloth supply unit, Fig. 9 is a side view of the cleaning liquid application unit, Fig. 10 is a perspective view of Fig. Fig. 12 is a perspective view of the remainder removing unit, Fig. 13 is a schematic front view of Fig. 12, Fig. 14 is a perspective view of the cleaning foaming unit, and Fig. Fig.
이들 도면을 참조하되 주로 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 접촉식 세정 장치는 적정량의 세정액을 세정포에 도포할 수 있어 세정액 흘러내림 또는 비산, 건조에 의한 세정액 과다 소모문제 등을 효율적으로 해소할 수 있으며, 이로 인해 세정 품질을 종래보다 현저하게 향상시킬 수 있도록 한 것으로서, 세정포 공급 유닛(110), 그리고 세정액 도포 유닛(120)을 포함한다.Referring to these figures, referring mainly to Fig. 7, the contact type cleaning apparatus according to the present embodiment can apply an appropriate amount of cleaning liquid to the cleaning cloth, thereby efficiently removing the cleaning liquid from flowing down, scattering, So that the cleaning quality can be remarkably improved as compared with the conventional one, which includes the cleaning
이 외에도, 본 실시예에 따른 접촉식 세정 장치는 잔막 제거 유닛(150), 세정포 피딩 유닛(170), 그리고 세정포 회수 유닛(180)을 더 포함하며, 이들은 장치본체(101) 상에 위치별로 콤팩트하게 설치된다.In addition, the contact type cleaning apparatus according to the present embodiment further includes a residual
본 실시예에 따른 접촉식 세정 장치를 이루는 각 구성들이 도 7처럼 장치본체(101) 상에 위치별로 콤팩트하게 설치되기 때문에, 장치의 풋 프린트(foot print)를 감소시킬 수 있음은 물론 장치의 제조 및 유지보수가 편리해지며, 또한 각 구성들이 최적의 공간에 배치됨으로써 효율성이 극대화될 수 있다.Since the respective constituent elements of the contact type cleaning apparatus according to the present embodiment are compactly installed on the
참고도, 세정포는 세정포 공급 유닛(110), 세정액 도포 유닛(120), 잔막 제거 유닛(150), 세정포 피딩 유닛(170), 그리고 세정포 회수 유닛(180)의 순서로 이송되는데, 도 1의 ①번 위치의 세정포는 아직 세정액이 도포되지 않은 상태이고, ②번 위치의 세정포는 적정량의 세정액이 세정포에 도포된 상태이며, ③번 위치의 세정포는 세정 작업이 완료되어 회수되는 세정포를 가리킨다.The cleaning cloth is conveyed in the order of a cleaning
이처럼 세정포가 공급되어 회수되는 라인 상의 각 위치에는 세정포의 처짐을 저지시키는 다수의 아이들 롤러(R)가 배치된다. 아이들 롤러(R)들은 무동력 롤러로서, 해당 위치에서 자유회전되면서 세정포를 회전 가능하게 지지한다.A plurality of idle rollers R are disposed at each position on the line to which the cleaning cloth is supplied and recovered so as to prevent deflection of the cleaning cloth. The idle rollers (R) are non-powered rollers, which rotatably support the cleaning cloth while freely rotating at the corresponding positions.
이하, 세정포가 공급되어 회수되는 순서에 따라 세정포 공급 유닛(110), 세정액 도포 유닛(120), 잔막 제거 유닛(150), 세정포 피딩 유닛(170), 그리고 세정포 회수 유닛(180)의 순서로 구성을 설명하도록 한다.The cleaning
우선, 세정포 공급 유닛(110)은, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 기재의 잔막(도 5 참조) 제거를 위해 잔막에 접촉되어 잔막을 세정하는 세정포를 공급하는 역할을 한다.First, as shown in Figs. 7 and 8, the cleansing
본 실시예의 경우, 종래기술과 달리, 세정포라는 것을 이용하여 잔막을 제거하고 있다. 즉 세정포에 미리 결정된 양만큼의 세정액을 도포한 후, 세정액이 도포된 세정포를 잔막에 접촉시켜 잔막을 제거하고 있다.In the case of this embodiment, unlike the prior art, the cleaning film is used to remove the residual film. That is, after a predetermined amount of cleaning liquid is applied to the cleaning cloth, the cleaning cloth applied with the cleaning liquid is brought into contact with the residual film to remove the remaining film.
이처럼 세정액을 묻힌 세정포를 이용하여 잔막을 제거할 경우, 세정액 사용을 최소화하면서도 미세 잔막에 대한 높은 세정력을 유지할 수 있어 기재 손상에 따른 제품의 불량률을 종래보다 감소시킬 수 있다.In the case of removing the residual film by using the cleaning solution with the cleaning solution, it is possible to maintain a high cleaning power against the fine residual film while minimizing the use of the cleaning solution, thereby reducing the defect rate of the product due to the substrate damage.
또한 도 7처럼 전체적인 구조가 간단하면서도 콤팩트하기 때문에 제작 및 유지보수의 편의성을 월등히 향상시킬 수 있다.Also, since the overall structure is simple and compact as shown in Fig. 7, the ease of manufacture and maintenance can be greatly improved.
세정포 공급 유닛(110)은 세정포가 롤(roll) 방식으로 권취되는 세정포 롤(111)을 회전 가능하게 지지하는 공급측 에어 샤프트(112)와, 파우더 클러치(113)를 포함한다.The cleaning
기재의 사이즈에 따라 세정포의 사이즈 역시 달라질 수 있는데, 세정포의 사이즈가 작은 경우, 세정포 롤(111) 역시 부피가 작아질 수 있으므로 이럴 경우에는 본 실시예처럼 외팔보 형태로 한 쪽 지지가 가능하다. 하지만, 세정포 롤(111)의 부피가 큰 경우에는 양쪽지지 형태로 변경될 수 있다.If the size of the cleaning cloth is small, the size of the
특히, 세정포 롤(111)이 공급측 에어 샤프트(112)에 결합되는 형태를 취하기 때문에 세정포 롤(111)의 교체 작업이 매우 수월해지고, 교체시간이 단축되는 이점이 있다.Particularly, since the cleaning
세정포 공급 유닛(110)에 적용되는 파우더 클러치(113)는 공급측 에어 샤프트(112)에 연결되며, 세정포 롤(111)에서 풀리는 세정포의 장력 조절을 위해 공급측 에어 샤프트(112)의 회전 속도를 조절하는 역할을 한다.The
이처럼 파우더 클러치(113)가 적용됨으로써, 세정포의 장력 조절이 가능해지며, 이에 따라 세정포에 의한 세정 효율을 극대화시킬 수 있다.By applying the
다음으로, 세정액 도포 유닛(120)은, 도 7, 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 세정포 공급 유닛(110)에서 공급되는 세정포에 미리 결정된 양만큼의 세정액을 도포하는 역할을 한다.Next, the cleaning
이러한 세정액 도포 유닛(120)은 세정액이 충전되는 세정액 공급조(130)와, 세정포를 가이드하면서 세정포에 도포되는 세정액의 공급량을 조절하는 세정액 공급량 조절 롤러(141,142)를 포함한다.The cleaning
세정액 공급조(130)는 세정액이 공급되는 세정액 공급존(131)과, 세정액 공급조(130)의 일측에 배치되며, 세정액 공급량 조절 롤러(141,142)에서 흘러내리거나 세정액 공급존(131)에서 오버플로되는 세정액을 회수하는 세정액 오버플로 회수존(132)을 포함한다.The cleaning
이처럼 본 실시예에 적용되는 세정액 공급조(130)는 세정액 공급존(131)과 세정액 오버플로 회수존(132)으로 나눠짐으로써, 세정액을 회수 및 재활용할 수 있다. 따라서 세정액 소모량을 최소화하고 발생하는 흄을 제거할 수 있다.As described above, the cleaning
실제, 종래기술의 경우, 앞서도 기술한 것처럼 세정액을 스프레이 방식으로 도포하는 경우도 있었으나 이러한 경우, 세정액의 도포 균일도가 좋지 못하고, 특히, 세정포의 이동 중 발생될 수 있는 세정액 흘러내림, 비산, 건조에 의해 세정액이 과다 소모될 수 있는데, 이로 인해 세정 품질이 떨어질 수 있고, 기재에 잔막 발생 또는 레진에 손상으로 인한 최종 제품의 품질 저하문제가 예상될 수 있다.Actually, in the case of the prior art, there is a case where the cleaning liquid is applied by the spraying method as described above. However, in this case, the uniformity of the cleaning liquid is not uniform, and in particular, the cleaning liquid which flows during the movement of the cleaning cloth, The cleaning liquid may be excessively consumed, which may deteriorate the cleaning quality, and may cause a problem of deterioration of the final product due to generation of residual film on the substrate or damage to the resin.
하지만, 본 실시예처럼 세정액 공급량 조절 롤러(141,142)를 통해 세정액을 세정포에 도포할 경우, 종전과 달리, 적정량의 세정액을 세정포에 도포할 수 있다. 특히, 세정액 공급조(130)에 세정액 오버플로 회수존(132)이 마련되기 때문에 오버플로된 세정액의 재활용할 수 있게 되는 것이다.However, when the cleaning liquid is applied to the cleaning liquid through the cleaning liquid supply
세정액 공급조(130)에는 공급조 업/다운부(133)가 연결된다. 공급조 업/다운부(133)는 유압 또는 공압 실린더로 적용될 수 있는데, 세정포 교체 시 공급조 업/다운부(133)에 의해 세정액 공급조(130)가 다운(down) 동작되도록 함으로써, 세정포 교체의 공간을 확보할 수 있도록 한다.The cleaning
세정액 공급량 조절 롤러(141,142)는 일부분이 세정액 공급조(130) 내의 세정액에 침지되되 해당 위치에서 고정되는 세정액 공급용 고정 롤러(141)와, 세정액 공급용 고정 롤러(141)와 함께 세정포를 가이드하되 세정액 공급용 고정 롤러(141)와 나란하게 이웃 배치되는 세정액 공급용 압착 롤러(142)를 포함한다.The cleaning liquid supply
세정액 공급용 고정 롤러(141)를 통해 이송되는 세정포는 세정액 공급조(130)에 있는 세정액에 적셔진 다음, 세정액 공급용 고정 롤러(141)와 세정액 공급용 압착 롤러(142)에 의해 적정량의 세정액만 지닌 상태로 잔막 제거를 위한 잔막 제거 유닛(150) 쪽으로 향할 수 있다.The cleaning cloth fed through the cleaning
세정액 공급량 조절 롤러(141,142)는 대전 방지가 가능한 소재로 제작될 수 있는데, 특히, 세정액 공급용 압착 롤러(142)는 실리콘 재질로 제작될 수 있다. The cleaning liquid supply
반드시 그러할 필요는 없으나 세정액 공급용 압착 롤러(142)의 표면에는 다수의 엠보싱 홈(142a)이 형성됨으로써 세정포 상의 세정액을 짜는 데 도움이 되도록 할 수 있다. 물론, 엠보싱 홈(142a) 외의 돌기 형태가 형성되더라도 무방하다.A plurality of embossed
세정액 공급용 압착 롤러(142)에는 세정액 공급용 압착 롤러(142)를 세정액 공급용 고정 롤러(141)에 접근 또는 이격 구동시키는 압착 롤러 구동부(143)를 연결된다. 압착 롤러 구동부(143) 역시, 유압 또는 공압 실린더로 적용될 수 있다.The
이처럼 세정액 공급용 압착 롤러(142)에 압착 롤러 구동부(143)가 연결됨에 따라 세정액 공급용 고정 롤러(141)에 대한 세정액 공급용 압착 롤러(142)의 접근 거리가 조절될 수 있고, 이에 따라 세정포를 압착하는 정도를 조절할 수 있어 세정포에 필요치 않은 세정액은 짜서 세정액 공급조(130)의 오버플로 회수존(132)으로 회수할 수 있다.As the squeeze
결과적으로, 본 실시예의 경우, 압착 롤러 구동부(143)에 의해 세정액 공급용 고정 롤러(141)에 대한 세정액 공급용 압착 롤러(142)의 접근 거리가 조절될 수 있기 때문에, 이들 세정액 공급량 조절 롤러(141,142)의 압력값을 컨트롤함으로써 세정에 필요한 최적 조건의 세정액 도포량을 찾아낼 수 있게 됨으로써 적정량의 세정액을 세정포로 공급할 수 있게 되는 것이다.As a result, in the case of this embodiment, since the approach distance of the cleaning
좀 더 부연하면, 세정액이 도포된 세정포는 도 7의 ②번 위치를 지나 기재를 세정할 수 있는 세정포 압동 롤러(161)에 도달되는데, 세정액의 성분, 세정포 압동 롤러(161)로의 도달 시간에 따라 기재 세정구간에서 남게 되는 세정액 양이 다를 수 있으므로, 세정액 공급량 조절 롤러(141,142)의 상호 접근 거리 조절을 통해 세정포에 함유되는 세정액 양을 적정하게 조절할 수 있다.More specifically, the cleaning cloth to which the cleaning liquid is applied reaches the cleaning and pressurizing
다음으로, 잔막 제거 유닛(150)은, 도 7, 그리고 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 세정액이 도포된 세정포를 기재의 표면으로 가압하여 기재 상의 잔막을 제거하는 역할을 한다.Next, the residual
이러한 잔막 제거 유닛(150)은 기재가 접촉되어 이송되는 기재 이송 롤러(160)와, 기재 이송 롤러(160)를 통해 이송되는 기재의 표면으로 세정액이 도포된 세정포를 가압시키는 세정포 압동 롤러(161)를 포함한다.The residual
본 실시예에서 세정포 압동 롤러(161)는 상호 이격되게 한 쌍으로 배치된다. 그리고 한 쌍의 세정포 압동 롤러(161)는 압동 롤러 지지체(162)에 의해 회전 가능하게 일체로 지지된다.In this embodiment, the cleaning and pressurizing
압동 롤러 지지체(162)에는 압동 롤러 지지체(162)를 업/다운(up/down) 구동시키는 압동 롤러 업/다운 구동부(163)가 연결된다. 압동 롤러 업/다운 구동부(163)는 유압 또는 공압 실린더로 적용될 수 있다.The
도 13처럼 기재 이송 롤러(160)와 한 쌍의 세정포 압동 롤러(161) 사이를 지나는 기재를 세정액이 묻은 세정포를 이용하여 세정, 즉 잔막을 제거할 수 있는데, 압동 롤러 업/다운 구동부(163)에 의해 한 쌍의 세정포 압동 롤러(161)가 업/다운 구동될 수 있기 때문에 기재에 가해지는 압력을 정밀하게 조절할 수 있다.As shown in FIG. 13, the substrate passing between the
또한 본 실시예의 경우, 상호 이격 배치되는 한 쌍의 세정포 압동 롤러(161)가 적용됨에 따라 세정포가 기재에 닿는 면적을 최대화 할 수 있으며, 특히, 곡면을 이용하여 기재 이송 롤러(160)의 길이 방향에 따른 선 접촉 방향으로 압력이 가해지도록 함으로써 기재의 손상을 방지하면서도 세정 효율을 극대화시킬 수 있다.In addition, in the present embodiment, a pair of the cleaning and press-driving
다음으로, 세정포 피딩 유닛(170)은, 도 7, 그리고 도 14에 도시된 바와 같이, 세정포가 공급되어 회수되는 라인 상에서 세정포를 피딩(feeding)시키는 역할을 한다.Next, the
이러한 세정포 피딩 유닛(170)은 피딩 롤러(171)와, 피딩 롤러(171)에 연결되어 피딩 롤러(171)를 회전 구동시키는 피딩 롤러 구동모터(172)와, 피딩 롤러(171)와 나란하게 이웃 배치되는 피딩 보조 롤러(173)와, 피딩 보조 롤러(173)를 피딩 롤러(171)에 접근 또는 이격 구동시키는 피딩 보조 롤러 구동부(174)를 포함한다. 피딩 보조 롤러 구동부(174) 역시, 유압 또는 공압 실린더로 적용될 수 있다.The cleaning and populating
이와 같은 세정포 피딩 유닛(170)의 구성, 즉 피딩 롤러(171)와 피딩 보조 롤러(173)와의 접촉에 의해 세정포가 이송될 수 있는데, 피딩 보조 롤러 구동부(174)에 의해 피딩 롤러(171)와 피딩 보조 롤러(173) 사이의 간격이 조절될 수 있기 때문에 세정포의 사행을 방지하면서 세정포를 세정포 회수 유닛(180) 쪽으로 안정적으로 이송시킬 수 있다.The cleaner can be transported by the cleaning
피딩 롤러(171)와 피딩 보조 롤러(173)는 세정된 이물에 대해 손상을 받지 않는 실리콘 등의 특수 재질로 제작될 수 있다.The feeding
마지막으로, 세정포 회수 유닛(180)은 도 7, 그리고 도 15에 도시된 바와 같이, 잔막의 제거에 사용이 완료된 세정포를 회수하는 역할을 한다.Lastly, the cleaning
이러한 세정포 회수 유닛(180)은 세정포 공급 유닛(110)의 구성과 거의 유사한 형태로 마련된다.The cleaning
즉 본 실시예에서 세정포 회수 유닛(180)은 세정포를 롤(roll) 방식으로 권취시키면서 회수하기 위한 회전 축심을 형성하는 회수측 에어 샤프트(181)와, 회수측 에어 샤프트(181)에 연결되며, 세정포 롤(111)에서 풀려 회수측 에어 샤프트(181)로 회수되는 세정포의 장력 조절을 위해 회수측 에어 샤프트(181)의 회전을 선택적으로 구속시키는 파우더 브레이크(182)와, 회수측 에어 샤프트(181)에 연결되어 회수측 에어 샤프트(181)를 회전 구동시키는 회수측 에어 샤프트 구동모터(183)를 포함한다.That is, in the present embodiment, the cleaning
회수측 에어 샤프트(181)가 적용됨으로써 회수되는 세정포 롤을 쉽게 분리할 수 있어 작업시간을 단축시킬 수 있으며, 파우더 브레이크(182)가 적용됨에 따라 세정포의 장력 조절이 가능해질 수 있다.The recovering
이러한 구성을 갖는 접촉식 세정 방법의 동작을 살펴본다.The operation of the contact type cleaning method having such a configuration will be described below.
우선, 세정포 공급 유닛(110)을 통해 세정포가 공급된다. 공급된 세정포는 세정액 도포 유닛(120)에 도달되며, 미리 결정된 양만큼의 세정액이 세정포에 도포된다.First, the cleaning cloth is supplied through the cleaning
다음, 세정액이 도포된 세정포는 잔막 제거 유닛(150)에 도달되며, 기재 이송 롤러(160)와 한 쌍의 세정포 압동 롤러(161) 사이를 지나는 기재를 세정액이 묻은 세정포를 이용하여 세정, 즉 잔막을 제거할 수 있다.Next, the cleaning cloth having the cleaning liquid applied thereto reaches the residual
그런 다음, 잔막 제거가 완료된 세정포는 세정포 회수 유닛(180)으로 회수되며, 이러한 과정이 연속적으로 진행됨으로써, 기재에 대한 세정 작업을 연속적으로 진행할 수 있다.Then, the cleaning cloth after the removal of the residual film is recovered to the cleaning
이와 같은 구조와 작용을 갖는 본 실시예에 따르면, 적정량의 세정액을 세정포에 도포할 수 있어 세정액 흘러내림 또는 비산, 건조에 의한 세정액 과다 소모문제 등을 효율적으로 해소할 수 있으며, 이로 인해 세정 품질을 종래보다 현저하게 향상시킬 수 있게 된다.According to this embodiment having such a structure and action, a proper amount of cleaning liquid can be applied to the cleaning liquid, thereby effectively solving the problem of excessive consumption of the cleaning liquid due to the flowing down, scattering, and drying of the cleaning liquid, Can be remarkably improved.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.
110 : 세정포 공급 유닛 111 : 세정포 롤
112 : 공급측 에어 샤프트 113 : 파우더 클러치
120 : 세정액 도포 유닛 130 : 세정액 공급조
131 : 세정액 공급존 132 : 세정액 오버플로 회수존
141 : 세정액 공급용 고정 롤러 142 : 세정액 공급용 압착 롤러
142a : 엠보싱 홈 143 : 압착 롤러 구동부
150 : 잔막 제거 유닛 160 : 기재 이송 롤러
161 : 세정포 압동 롤러 162 : 압동 롤러 지지체
163 : 압동 롤러 업/다운 구동부 170 : 세정포 피딩 유닛
171 : 피딩 롤러 172 : 피딩 롤러 구동모터
173 : 피딩 보조 롤러 174 : 피딩 보조 롤러 구동부
180 : 세정포 회수 유닛 181 : 회수측 에어 샤프트
182 : 파우더 브레이크 183 : 회수측 에어 샤프트 구동모터110: Cleaning cloth feeding unit 111: Cleaning cloth roll
112: supply side air shaft 113: powder clutch
120: cleaning liquid application unit 130: cleaning liquid supply tank
131: cleaning liquid supply zone 132: cleaning liquid overflow recovery zone
141: Fixing roller for supplying cleaning liquid 142: Pressure roller for supplying cleaning liquid
142a: embossed groove 143:
150: residual film removing unit 160: substrate conveying roller
161: cleaning cloth pressing roller 162: pressing roller support
163: push roller up / down driving unit 170: cleaning foam feeding unit
171: Feeding roller 172: Feeding roller drive motor
173: Feeding assist roller 174: Feeding assist roller drive
180: Cleaning cloth collecting unit 181: Recovering air shaft
182: Powder brake 183: Reciprocating air shaft drive motor
Claims (16)
상기 세정포 공급 유닛에서 공급되는 세정포에 미리 결정된 양만큼의 세정액을 도포하는 세정액 도포 유닛을 포함하며,
상기 세정액 도포 유닛은,
상기 세정액이 충전되는 세정액 공급조; 및
일부분이 상기 세정액 공급조 내의 세정액에 침지되되 해당 위치에서 고정되는 세정액 공급용 고정 롤러와, 상기 세정액 공급용 고정 롤러와 함께 상기 세정포를 가이드하되 상기 세정액 공급용 고정 롤러와 나란하게 이웃 배치되는 세정액 공급용 압착 롤러를 구비하며, 상기 세정포를 가이드하면서 상기 세정포에 도포되는 상기 세정액의 공급량을 조절하는 세정액 공급량 조절 롤러; 및
상기 세정액 공급용 압착 롤러에 연결되며, 상기 세정액 공급용 압착 롤러를 상기 세정액 공급용 고정 롤러에 접근 또는 이격 구동시키는 압착 롤러 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉식 세정 장치.A cleaning cloth supplying unit for supplying a cleaning cloth for cleaning the residual film by contacting the residual film to remove residual film of the substrate; And
And a cleaning liquid application unit for applying a predetermined amount of cleaning liquid to the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply unit,
The cleaning liquid application unit includes:
A cleaning liquid supply tank in which the cleaning liquid is filled; And
A cleaning liquid supply unit for supplying a cleaning liquid to the cleaning liquid supply unit, the cleaning liquid supply unit including a fixing roller for partially supplying the cleaning liquid to the cleaning liquid supply tank, A cleaning liquid supply amount regulating roller having a supply pressing roller and adjusting a supply amount of the cleaning liquid applied to the cleaning liquid while guiding the cleaning liquid; And
And a pressing roller driving unit connected to the pressing roller for supplying the washing liquid to move the pressing roller for supplying the washing liquid to the fixing roller for supplying the washing liquid.
상기 세정액 공급용 압착 롤러는 실리콘 재질로 제작되며,
상기 세정액 공급용 압착 롤러의 표면에는 다수의 엠보싱 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 접촉식 세정 장치.The method according to claim 1,
The pressing roller for supplying the cleaning liquid is made of a silicon material,
And a plurality of embossed grooves are formed on a surface of the pressing roller for supplying the cleaning liquid.
상기 세정액 공급조는,
상기 세정액이 공급되는 세정액 공급존; 및
상기 세정액 공급조의 일측에 배치되며, 상기 세정액 공급량 조절 롤러에서 흘러내리거나 상기 세정액 공급존에서 오버플로되는 세정액을 회수하는 세정액 오버플로 회수존을 포함하며,
상기 세정액 공급조에는 공급조 업/다운부가 연결되는 것을 특징으로 하는 접촉식 세정 장치.The method according to claim 1,
The cleaning liquid supply tank,
A cleaning liquid supply zone to which the cleaning liquid is supplied; And
And a cleaning liquid overflow recovery zone disposed on one side of the cleaning liquid supply tank for recovering a cleaning liquid flowing down from the cleaning liquid supply amount adjusting roller or overflowing from the cleaning liquid supply zone,
And a supply tank up / down part is connected to the cleaning liquid supply tank.
상기 세정액이 도포된 세정포를 상기 기재의 표면으로 가압하여 상기 기재 상의 잔막을 제거하는 잔막 제거 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉식 세정 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a residual film removing unit which removes the residual film on the substrate by pressing the cleaning cloth applied with the cleaning liquid onto the surface of the substrate.
상기 잔막 제거 유닛은,
상기 기재가 접촉되어 이송되는 기재 이송 롤러; 및
상기 기재 이송 롤러를 통해 이송되는 상기 기재의 표면으로 상기 세정액이 도포된 세정포를 가압시키는 세정포 압동 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉식 세정 장치.The method according to claim 6,
Wherein the residual film removing unit comprises:
A substrate transport roller on which the substrate is transported in contact; And
And a cleaning and pressurizing roller which pressurizes the cleaning liquid applied with the cleaning liquid onto the surface of the base material conveyed through the substrate conveying roller.
상기 세정포 압동 롤러는 상호 이격되게 한 쌍으로 배치되는 것을 특징으로 하는 접촉식 세정 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the cleaning foam rollers are disposed in a pair so as to be spaced apart from each other.
상기 잔막 제거 유닛은,
한 쌍의 상기 세정포 압동 롤러를 회전 가능하게 일체로 지지하는 압동 롤러 지지체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉식 세정 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the residual film removing unit comprises:
Further comprising a pushing roller support for rotatably and integrally supporting a pair of said cleaning pressurizing rollers.
상기 잔막 제거 유닛은,
상기 압동 롤러 지지체에 연결되며, 상기 압동 롤러 지지체를 업/다운(up/down) 구동시키는 압동 롤러 업/다운 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉식 세정 장치.10. The method of claim 9,
Wherein the residual film removing unit comprises:
Further comprising a push-up roller up / down driving unit connected to the pushing roller support for up / down driving the pushing roller support.
상기 세정포 공급 유닛은,
상기 세정포가 롤(roll) 방식으로 권취되는 세정포 롤을 회전 가능하게 지지하는 공급측 에어 샤프트를 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉식 세정 장치.The method according to claim 1,
The cleaning cloth supplying unit includes:
And a supply-side air shaft for rotatably supporting the cleaning cloth wound in a roll manner in the cleaning cloth.
상기 세정포 공급 유닛은,
상기 공급측 에어 샤프트에 연결되며, 상기 세정포 롤에서 풀리는 세정포의 장력 조절을 위해 상기 공급측 에어 샤프트의 회전 속도를 조절하는 파우더 클러치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉식 세정 장치.12. The method of claim 11,
The cleaning cloth supplying unit includes:
Further comprising a powder clutch connected to the supply side air shaft for adjusting a rotational speed of the supply side air shaft for adjusting a tension of the cleaning cloth to be unwound from the cleaning cloth.
상기 세정포가 공급되는 라인 상에서 상기 세정포를 피딩(feeding)시키는 세정포 피딩 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉식 세정 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a cleaning foam feeding unit for feeding the cleaning cloth on a line to which the cleaning cloth is supplied.
상기 세정포 피딩 유닛은,
피딩 롤러; 및
상기 피딩 롤러에 연결되어 상기 피딩 롤러를 회전 구동시키는 피딩 롤러 구동모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉식 세정 장치.14. The method of claim 13,
The cleaning foaming unit may comprise:
Feeding roller; And
And a feeding roller driving motor connected to the feeding roller for rotationally driving the feeding roller.
상기 세정포 피딩 유닛은,
상기 피딩 롤러와 나란하게 이웃 배치되는 피딩 보조 롤러; 및
상기 피딩 보조 롤러를 상기 피딩 롤러에 접근 또는 이격 구동시키는 피딩 보조 롤러 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉식 세정 장치.15. The method of claim 14,
The cleaning foaming unit may comprise:
A feeding auxiliary roller disposed adjacent to the feeding roller in a side-by-side manner; And
Further comprising a feeding assist roller driving unit that drives the feeding assist roller toward or away from the feeding roller.
상기 세정포가 공급되는 라인 상에 마련되어 상기 세정포의 처짐을 저지시키는 적어도 하나의 아이들 롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접촉식 세정 장치.The method according to claim 1,
Further comprising at least one idle roller provided on a line to which the cleaning cloth is supplied to prevent deflection of the cleaning cloth.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140103146A KR101640124B1 (en) | 2014-08-11 | 2014-08-11 | Contact washing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140103146A KR101640124B1 (en) | 2014-08-11 | 2014-08-11 | Contact washing apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160019148A KR20160019148A (en) | 2016-02-19 |
| KR101640124B1 true KR101640124B1 (en) | 2016-07-15 |
Family
ID=55448626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140103146A KR101640124B1 (en) | 2014-08-11 | 2014-08-11 | Contact washing apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101640124B1 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102307664B1 (en) * | 2017-01-03 | 2021-10-05 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | Cleaning Device for Prismatic Battery Cell Having Roller Coated with Organic Solvent |
| KR102300536B1 (en) * | 2018-10-04 | 2021-09-09 | 주식회사 엘지화학 | Cleaning apparatus for optical film |
| KR101962779B1 (en) * | 2018-10-22 | 2019-03-27 | 주식회사 유진테크놀로지 | Press roll cleaning device for manufacturing electrode of secondary battery |
| CN109399298B (en) * | 2018-11-08 | 2023-11-10 | 河南万达铝业有限公司 | Rewinding machine special for cleaning pattern plate and operation method |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012020445A (en) * | 2010-07-13 | 2012-02-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Cleaning device, printing machine, printing method, and organic layer forming method |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3380588B2 (en) * | 1993-04-30 | 2003-02-24 | 日本ボールドウィン株式会社 | Cleaning cloth pressurization mechanism in roller cleaning device |
| JPH07204588A (en) * | 1994-01-12 | 1995-08-08 | Canon Inc | Roller cleaning device |
| JP3391985B2 (en) | 1996-06-19 | 2003-03-31 | 星和電機株式会社 | Wire protection cover |
| KR101496957B1 (en) * | 2013-01-14 | 2015-03-02 | (주)피엔티 | Apparatus for dealing with surface |
-
2014
- 2014-08-11 KR KR1020140103146A patent/KR101640124B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012020445A (en) * | 2010-07-13 | 2012-02-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Cleaning device, printing machine, printing method, and organic layer forming method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20160019148A (en) | 2016-02-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101640124B1 (en) | Contact washing apparatus | |
| CN104918718A (en) | Micro drill bit cleaning device | |
| CN1493455A (en) | Press | |
| JP2019136917A (en) | Three-dimensional object molding device | |
| JP2013191812A (en) | Solar cell module cleaning device | |
| KR20110124080A (en) | Film surface cleaning device | |
| KR20110025823A (en) | Transport table and method for the use thereof | |
| KR101603543B1 (en) | Contact washing apparatus | |
| CN212190178U (en) | Wafer surface wiping device | |
| JP2009521349A (en) | Embossing device cleaning mechanism | |
| JP2012171279A (en) | Device and method for head cleaning and ink jet recording device | |
| JP2004161491A (en) | Dust removing device for printing or processing sheet material | |
| KR101683738B1 (en) | The apparatus for impregnating a silver paste | |
| KR200477284Y1 (en) | Apparatus for manufacturing glasses-cloth | |
| KR101408442B1 (en) | A recycle device for pellicle | |
| CN104582924A (en) | Strip casting installation and method for operating the same | |
| JP2016175033A (en) | Film cleaning device | |
| CN106232363B (en) | Intaglio press | |
| KR101615700B1 (en) | Automatic inking device of imprtinted film | |
| JP2008055754A (en) | Ink-jet ejection head cleaning device | |
| CN117548399A (en) | Press coating processing equipment and press coating bonding fixing method | |
| JP7329867B2 (en) | FILM CLEANING APPARATUS AND FILM CLEANING METHOD | |
| KR101329765B1 (en) | Film cleaning apparatus for substrate | |
| JP2009241515A (en) | Cleaning apparatus for screen printing machine | |
| JPH11300940A (en) | Printing machine for corrugated board sheet, and method for cleaning ink feeding part of the printing machine |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |