KR101636063B1

KR101636063B1 - Paste filling apparatus

Info

Publication number: KR101636063B1
Application number: KR1020150025096A
Authority: KR
Inventors: 신명동; 이규만; 유지강; 최인규
Original assignee: (주)뉴옵틱스; 유주티엔씨(주)
Priority date: 2015-02-23
Filing date: 2015-02-23
Publication date: 2016-07-06

Abstract

An embodiment of the present invention relates to a paste filling apparatus in which paste filling apparatus includes squeezing units to fill a plurality of conductive materials and, more specifically, relates to an ultrasonic wave applied to a supplied base substrate wherein a dispersion of particles in the filling material by the ultrasonic vibration is able to be improved before and after a supplied filling material is filled; and moreover, a filling effect in a fine pattern is able to be improved. The paste filling apparatus comprises: a loading unit, a filling material supply unit, a squeezing unit, and a cleaning unit.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명의 실시예는 페이스트 충진 장치에 대한 것이다.An embodiment of the present invention is directed to a paste filling device.

최근 스마트폰, 태블릿 pc와 같은 소형 전자기기들의 발전이 가속화되면서, 터치가 가능한 투명 전극 기판의 수요 역시 급격히 증가되고 있다. Recently, as the development of small electronic devices such as smart phones and tablet PCs is accelerating, the demand for touchable transparent electrode substrates is also rapidly increasing.

터치가 가능한 투명 전극 기판을 구현하기 위해서는, 우선 투명한 재질의 기판에 광투과도가 높은 회로 패턴을 형성하는 것이 중요하다. 따라서 종래에는 광투과도가 높으면서 전기 저항이 충분히 낮아 디스플레이로서의 전기적 특성을 갖춘 ITO(Indium Tin Oxide)와 같은 물질로 형성된 투명 전극을 포함하는 투명 전극 기판이 사용되어 왔다. In order to realize a touchable transparent electrode substrate, it is important to first form a circuit pattern having high light transmittance on a substrate made of a transparent material. Therefore, conventionally, a transparent electrode substrate including a transparent electrode formed of a material such as ITO (Indium Tin Oxide) having electrical characteristics as a display has been used because of its high light transmittance and sufficiently low electric resistance.

그러나, ITO와 같은 물질은 산화물의 일종으로 깨지기 쉬운 성질을 가지고 있기 때문에, 플렉서블 디스플레이(flexible display) 또는 폴더블 디스플레이(foldable display)와 같이 점차 증대되는 기술 발달의 추세에 부응하지 못하고 있다. However, since materials such as ITO are fragile as a kind of oxide, they are not able to meet the trend of increasingly developing technology such as a flexible display or a foldable display.

또한, ITO는 인듐(indium)과 같은 희토류 금속을 사용하기 때문에, 수요에 대한 공급이 불충분하며 생산 원가 역시 증대되는 주요한 원인이 되어 왔다. In addition, since ITO uses a rare earth metal such as indium, supply to demand has been insufficient and production cost has also become a major cause.

따라서, 플렉서블 디스플레이 또는 폴더블 디스플레이에 적합하면서도, 생산 단가를 절감시킬 수 있는 ITO의 대체 기술의 필요성 역시 나날이 증대되고 있다. 그 중에서, 플렉서블 디스플레이 또는 폴더블 디스플레이에 적합하며, 투명 전극 기판을 구현할 수 있는 ITO의 대체 기술 중 하나로, 금속 페이스트를 이용하여 메탈 메쉬 형식의 회로 패턴을 형성하는 기술이 주목받고 있다. Accordingly, there is a need for an alternative technology for ITO that can reduce the production cost while being suitable for a flexible display or a foldable display. Of these, as a substitute for ITO that is suitable for a flexible display or a foldable display and capable of realizing a transparent electrode substrate, a technique of forming a metal mesh type circuit pattern by using a metal paste is attracting attention.

한편, 이러한 플렉서블 디스플레이 또는 폴더블 디스플레이의 증대되는 수요에 발맞춰 생산성을 향상시키기 위해서는 양산화가 중요하다.On the other hand, mass production is important in order to improve productivity in response to the increasing demand of such flexible displays or foldable displays.

이러한 양산화를 위해서 전제되어야할 것은 미세한 패턴의 요구에 부합하는 충진 신뢰성을 확보할 수 있는 충진장치를 확보하는 것이며, 나아가 충진되는 페이스트의 전기적 특성을 향상할 수 있는 복수의 전도성 재료의 충진방식을 확보하는 것이다.A prerequisite for such mass production is to secure a filling device capable of securing the filling reliability in accordance with the requirements of a fine pattern and further to secure a filling method of a plurality of conductive materials capable of improving the electrical characteristics of the filled paste .

본 발명의 실시예들은 상술한 문제를 해소하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 도전성 충진물질을 베이스기판에 인가하여 충진시키는 복수 개의 스퀴징유닛을 구비하여 복수의 전도성 재료를 충진할 수 있도록 하며, 공급되는 베이스기판에 초음파을 인가하여 공급되는 충진물질이 충진전 후에 초음파 진동에 의해 충진물질 내의 입자의 분산도를 효율화하며, 미세한 패턴 내부에도 충진이 잘될 수 있도록 하여 신뢰성을 높일 수 있도록 하는 충진장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a semiconductor device having a plurality of squeeze units for applying conductive materials to a base substrate to fill the plurality of conductive materials. And the ultrasonic wave is applied to the base substrate to supply the filling material to be filled, the dispersion degree of the particles in the filling material is made efficient by the ultrasonic vibration after the filling material is filled, and filling can be performed even in the fine pattern, Device.

상술한 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명의 실시예에서는, 베이스기판을 로딩하고 이송시키는 로딩유닛; 상기 베이스기판의 상측에 배치되어 상기 베이스기판에 충진물질을 제공하는 충진물질공급유닛; 상기 베이스기판 일면에 접촉하는 복수의 스퀴지를 포함하는 스퀴징유닛; 상기 베이스기판에 면접촉하여 표면을 세정하는 세정유닛; 및 상기 베이스 기판의 하측에 이격 배치되며, 상기 로딩유닛의 스테이지에 초음파진동을 인가하는 초음파진동인가유닛;을 포함하는 충진장치를 제공할 수 있도록 한다.As means for solving the above-mentioned problems, in an embodiment of the present invention, a loading unit for loading and transferring a base substrate; A filling material supply unit disposed above the base substrate and providing a filling material to the base substrate; A squeegee including a plurality of squeegees contacting the one surface of the base substrate; A cleaning unit for cleaning the surface in surface contact with the base substrate; And an ultrasonic vibration applying unit which is disposed on the lower side of the base substrate and applies ultrasonic vibration to the stage of the loading unit.

본 발명의 실시예에 따르면, 도전성 충진물질을 베이스기판에 인가하여 충진시키는 복수 개의 스퀴징유닛을 구비하여 복수의 전도성 재료를 충진할 수 있도록 하며, 특히 공급되는 베이스기판에 초음파을 인가하여 공급되는 충진물질이 충진전 후에 초음파 진동에 의해 충진물질 내의 입자의 분산도를 효율화하며, 미세한 패턴 내부에도 충진이 잘될 수 있도록 하여 신뢰성을 높일 수 있도록 하는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, a plurality of squeeze units for applying and charging a conductive filler material to a base substrate are provided to fill a plurality of conductive materials. In particular, The dispersion of the particles in the filling material is efficiently performed by ultrasonic vibration before and after the filling of the material, and filling can be performed well even in the fine pattern, thereby improving the reliability.

나아가, 본 발명의 실시예에 따르면, 하나의 충진장치 내에서 충진과 세정 및 경화공정을 순차로 진행하여 공정의 연속성을 보장할 수 있으며, 특히 복수의 스퀴징유닛 각각에 다른 충진물질을 인가할 수 있도록 하여 제조공정의 효율성을 극대화할 수 있는 효과도 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, it is possible to ensure the continuity of the process by progressing the filling, cleaning and curing processes sequentially in one filling apparatus, and in particular, by applying different filling materials to each of the plurality of squeezing units So that the efficiency of the manufacturing process can be maximized.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 충진장치를 플렉서블 터치 패널 제조에 적용하는 경우, 생산 속도를 향상시키는 동시에 생산 비용을 절감시킬 수 있으며, 도전성 물질의 충전 불량으로 인한 불량 발생률이 감소되어 제품의 생산력뿐만 아니라 제품의 성능까지 향상시킬 수 있는 플렉서블 터치 패널 제조 장치를 제공할 수 있게 된다. In addition, when the filling apparatus according to the embodiment of the present invention is applied to the manufacture of flexible touch panels, it is possible to improve the production speed and reduce the production cost, and the defective incidence due to the defective filling of the conductive material is reduced, In addition, it is possible to provide a flexible touch panel manufacturing apparatus capable of improving the performance of a product.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 충진장치를 도시한 개념도이다.
도 2 및 도 3은 도 1의 구조에서 스퀴징유닛의 구체적인 요부 구성도를 도시한 것이다.
도 4 내지 도 10은 도 1에서 상술한 본 장치의 다양한 변형 실시예를 예시한 개념도이다.1 is a conceptual diagram illustrating a filling apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 2 and 3 show specific constructions of the spouting unit in the structure of FIG. 1. FIG.
Figs. 4 to 10 are conceptual diagrams illustrating various modified embodiments of the present apparatus described in Fig.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Hereinafter, the configuration and operation according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description with reference to the accompanying drawings, the same reference numerals denote the same elements regardless of the reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

아울러, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In addition, the terms used in the present application are used only to illustrate specific embodiments and are not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 충진장치를 도시한 개념도이다.1 is a conceptual diagram illustrating a filling apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 충진장치(이하, '본 장치'라 한다.)는 베이스기판(10)을 로딩하고 이송시키는 로딩유닛(100)과 상기 베이스기판의 상측에 배치되어 상기 베이스기판에 충진물질을 제공하는 충진물질공급유닛(200), 상기 베이스기판(10) 일면에 접촉하는 복수의 스퀴지를 포함하는 스퀴징유닛(300), 상기 베이스기판에 면접촉하여 표면을 세정하는 세정유닛(400) 및 상기 베이스 기판의 하측에 이격 배치되며, 상기 로딩유닛의 스테이지(S)에 초음파진동을 인가하는 초음파진동인가유닛(500)을 포함하여 구성된다. 본 장치는 이러한 구성을 통해 복수의 스퀴징유닛을 통해 동일한 물질을 반복하여 충진하거나, 서로 다른 충진물질을 하나의 공정에서 충진할 수 있도록 하며, 초음파진동인가유닛을 통해 충진의 신뢰성을 높일 수 있도록 하는 장점을 구현하게 된다.1, a filling apparatus according to an embodiment of the present invention includes a loading unit 100 for loading and transferring a base substrate 10, A filling material supplying unit 200 for supplying a filling material to the base substrate, a squeezing unit 300 including a plurality of squeegees contacting one surface of the base substrate 10, And an ultrasonic vibration applying unit 500 which is disposed on the lower side of the base substrate and applies ultrasonic vibration to the stage S of the loading unit. With this configuration, the apparatus can repeatedly fill the same material through a plurality of squeezing units, fill different filling materials in one process, and increase the reliability of filling through the ultrasonic vibration applying unit .

구체적으로는, 상기 베이스기판(10)은 연성을 가지는 기재를 통칭하는 것으로, 폴리이미드필름, PC 필름 등을 포함할 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따라 상기 베이스 기판은 투명 전극이 형성되기 위한 것으로, 완성된 플렉서블 터치 패널의 시인성을 향상시키기 위해 투명한 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 폴리이미드와 같이 투명하면서도 플렉서블한 합성 수지 재질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 전술한 것과 같이 플렉서블하면서도 투명한 재질로 이루어지는 베이스 기판이라면 본 발명의 실시범위에 포함될 수 있을 것이다. Specifically, the base substrate 10 collectively refers to a soft substrate, and may include a polyimide film, a PC film, and the like. Accordingly, the base substrate may be formed of a transparent material in order to improve the visibility of the completed flexible touch panel. For example, it may be made of a transparent and flexible synthetic resin material such as polyimide. However, the present invention is not limited thereto, and a base substrate made of a flexible and transparent material as described above may be included in the scope of the present invention.

상기 베이스 기판에는 이후 공정에서 도전성 물질이 내부에 충전될 수 있는 트렌치가 형성될 수 있다. 상기 트렌치는 완성된 플렉서블 터치 패널의 시인성을 향상시키기 위하여, 메탈 메쉬 형상의 회로 패턴에 대응되는 형상으로 형성될 수 있으며, 0.1 내지 5.0 ㎛의 선폭을 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The base substrate may be formed with a trench through which a conductive material can be filled in a subsequent step. In order to improve the visibility of the completed flexible touch panel, the trench may be formed in a shape corresponding to a circuit pattern of a metal mesh, and may be formed to have a line width of 0.1 to 5.0 μm, but the present invention is not limited thereto .

상기 로딩유닛(100)은 도시된 것과 같이, 상기 베이스기판(10)이 이송되며, 충진작업이나 세정 등의 공정이 진행될 수 있는 스테이지와 상기 베이스기판(10)이 플렉시블한 재질의 기재인 경우, 롤투롤 공정으로 진행하기 위한 롤러유닛을 더 포함하여 구성될 수 있다. 이에 상기 로딩유닛(100)은 스테이지를 경유하여 충진 및 세정, 경화의 공정이 수행될 수 있도록 베이스기판을 이송할 수 있도록 한다.As shown in the figure, the loading unit 100 is a stage in which the base substrate 10 is transported and in which a process such as filling operation or cleaning can be performed, and a case in which the base substrate 10 is a flexible substrate, And a roller unit for advancing to a roll-to-roll process. Thus, the loading unit 100 can transfer the base substrate through the stage so that filling, cleaning, and curing processes can be performed.

특히, 본 장치에서는 특징적으로 복수의 스퀴지를 포함하는 스퀴징유닛을 구비한다. 상기 스퀴징유닛(300)은 도 1에 도시된 것과 같이, 상기 베이스 기판(10)의 표면과 접촉하며 탄성가압력을 인가하는 스퀴지모듈을 포함하는 단위스퀴징유닛(300a~300d)으로 구성될 수 있다. 또한, 상기 단위스퀴징유닛(300a, 300b, 300c, 300d)은 도 2 및 도 3에 도시된 것과 같이 각각이 하우징(301) 내에 탄성력을 인가하는 탄성모듈(302)와 스퀴즈(303)를 포함하여 구성되는 구조이다. 상기 탄성모듈(302)는 베이스기판(10)과 상기 스퀴즈(303)이 접촉하게 되는 경우, 불필요한 가압력에 의해 베이스기판이나 스퀴즈가 파손되는 위험성을 제거하고, 적절한 가압력을 인가하여 베이스기판에 형성된 미세패턴(트렌치)에 도전물질의 충진공정을 효율적으로 수행할 수 있도록 해준다.Particularly, the present apparatus is characterized in that it has a squeegee unit including a plurality of squeegees. 1, the squeegee unit 300 may include unit squeegee units 300a to 300d including a squeegee module which contacts the surface of the base substrate 10 and applies an elasticity pressure thereto. have. The unit squeegee units 300a, 300b, 300c and 300d include elastic modules 302 and a squeeze 303 for applying an elastic force to the housing 301 as shown in FIGS. . When the base substrate 10 and the squeeze 303 are brought into contact with each other, the elastic module 302 removes the risk of the base substrate or the squeeze being damaged by unnecessary pressing force, This makes it possible to efficiently perform the filling process of the conductive material in the pattern (trench).

또한, 본 장치에 병렬구조로 배치되는 복수의 상기 단위스퀴징유닛(300a, 300b, 300c, 300d)은 각각 인가되는 탄성가압력을 다르게 설정하도록 구현할 수 있다. 즉, 최초 제1단위스퀴징유닛(300a)에 인가된 탄성가압력보다 이후에 배치되는 제2 단위스퀴징유닛(300b) 내지 제3 단위스퀴징유닛(300c)의 가압력을 순차로 증가시키는 구조로 형성하는 경우, 트렌치에 충전되지 못하고 베이스 기판의 표면에 잔류하는 도전성 물질을 순차로 제거하며 베이스 기판이 이동할 수 있게 되어 세정효율을 더욱 높일 수 있게 된다. 아울러, 트렌치 내에 도전성 물질이 보다 원활하게 충전될 수 있도록 하며, 기판 표면에 잔류하는 도전성 물질을 보다 효과적으로 제거할 수 있기 때문에 이후 완성된 플렉서블 터치 패널등의 완성품의 불량 발생률을 감소시킬 수 있다. In addition, a plurality of unit squeezing units 300a, 300b, 300c, and 300d arranged in parallel to the apparatus may be configured to set different elasticity pressures applied thereto. That is, the pressing force of the second unit squeezing unit 300b to the third unit squeezing unit 300c, which are disposed later than the elastic pressure applied to the first unit squeezing unit 300a, are sequentially increased The conductive material remaining on the surface of the base substrate can be removed in succession without being filled in the trench, and the base substrate can be moved to further enhance the cleaning efficiency. In addition, the conductive material can be more smoothly filled in the trench, and the conductive material remaining on the surface of the substrate can be more effectively removed, so that the incidence of defects in completed products such as a completed flexible touch panel and the like can be reduced.

특히, 상기 스퀴징유닛은 도 2 및 도 3에 도시된 것과 같이, 다양한 형상으로 변형설계가 가능하다. 일예로 도 2에 도시된 구조와 같이, 베이스기판과 접촉하는 부위의 스퀴즈의 형성을 (a) 말단부가 절곡되는 구조로 형성하여 베이스기판과 선접촉을 하도록 구현되는 구조, (b~c) 스퀴지의 말단을 분지하여 접촉부위를 다변화하는 구조, (d~f) 베이스기판과 접촉하는 스퀴지의 말단 부위에 곡률을 부여하여 접촉 저항을 최소화하는 구조 등으로 다양하게 변형할 수 있다. 또는, 도 3의 구조와 같이 스퀴지 자체를 플레이트 형상으로 구현할 수도 있다.In particular, the squeezing unit can be designed to have various shapes, as shown in FIGS. 2 and 3. For example, as in the structure shown in FIG. 2, a structure in which a squeeze at a portion in contact with a base substrate is formed so as to be in line contact with a base substrate by (a) (D to f) a structure in which a curvature is applied to a distal end portion of a squeegee in contact with a base substrate to minimize a contact resistance, and the like. Alternatively, the squeegee itself may be formed in a plate shape as in the structure of FIG.

따라서, 본 장치는 트렌치 형성부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 트렌치 형성부는 도전성 물질이 충전되기 위한 트렌치를 상기 베이스 기판(10) 상에 형성하기 위한 것으로, 본 실시예에 따른 트렌치 형성부는, 일 예로 롤 형상의 금형을 이용하여 임프린트 공정 방식으로 베이스 기판에 트렌치를 형성할 수 있다. Accordingly, the apparatus may further include a trench forming portion (not shown). The trench forming portion is for forming a trench for filling a conductive material on the base substrate 10. The trench forming portion according to the present embodiment may be formed by using a roll mold in an imprint process, Trenches can be formed.

다만 이는 일 예에 불과하며, 이 외에도 다양한 변형이 가능하다. 또한, 본 발명의 변형예에 따르면, 트렌치 형성부가 본 장치의 외부에 마련되어, 트렌치가 미리 형성된 베이스 기판을 사용할 수도 있을 것이다. However, this is merely an example, and various other modifications are possible. Further, according to a modification of the present invention, a trench forming portion may be provided outside the device, and a base substrate on which a trench has been formed may be used.

또한, 본 장치에서 스퀴징유닛(300)은 도 1에 도시된 것과 같이 복수의 단위스퀴징유닛을 순차로 배열하는 구조로 배치될 수 있다. 이 경우 최선두에 배치되는 제1스퀴징유닛(300a)의 앞에 충진물질공급유닛(200)의 충진물질공급부(210)가 배치되어 도전성 페이스트 등의 충진물질이 공급될 수 있도록 배치될 수 있다. 나아가, 각각의 단위스퀴징유닛의 사이 사이에는 세정액공급부(401)를 배치하여 베이스 기재의 표면에 잔류하는 도전성 페이스트의 잔류물을 세정할 수 있도록 구현할 수 있다.In addition, in the present apparatus, the squeezing unit 300 may be arranged in a structure in which a plurality of unit squeezing units are sequentially arranged as shown in Fig. In this case, the filling material supplying unit 210 of the filling material supplying unit 200 may be disposed in front of the first squeezing unit 300a disposed at the topmost position so that the filling material such as conductive paste can be supplied. Further, a cleaning liquid supply unit 401 may be disposed between the unit squeezing units to clean the residue of the conductive paste remaining on the surface of the base substrate.

상기 충진물질공급유닛(200)은 상술한 충진물질공급부(210)과 연결되는 배관유닛(220)과 충진물질수용부(230)을 포함하여 구성될 수 있다. 상기 충진물질공급부(210)는 일정한 양의 도전성 물질이 연속적 또는 주기적으로 토출되는 디스펜서를 포함할 수 있다. 또한 본 실시예에 따라 제공되는 디스펜서는 하나일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 복수로 구비될 수 있음은 물론이다. 또한, 본 실시예에 따라 공급되는 충진물질은 도전성 물질일 수 있다. 일예로 메탈 메쉬로 투명 전극을 형성하기 위하여 은 입자를 포함하는 페이스트 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The filling material supplying unit 200 may include a piping unit 220 connected to the filling material supplying unit 210 and a filling material receiving unit 230. The filling material supply unit 210 may include a dispenser in which a predetermined amount of conductive material is continuously or periodically discharged. Also, the dispenser provided according to the present embodiment may be one, but it is not limited thereto and a plurality of dispensers may be provided. In addition, the filling material supplied according to this embodiment may be a conductive material. For example, in order to form a transparent electrode with a metal mesh, it may be in the form of a paste containing silver particles, but is not limited thereto.

나아가, 상기 세정유닛(400)은 도 1에 도시된 것과 같이 상기 베이스기판(10)의 표면에 세정액을 공급하는 세정액공급부(410) 및 상기 베이스기판의 표면과 접촉하여 상기 표면을 세정하는 세정부재를 포함하는 패턴세정부(420)를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 상기 세정액공급부(410)은 복수 개가 구비되며, 도 1에 도시된 것과 같이 각각의 단위스퀴징유닛의 사이 사이에 배치되는 구조로 구현할 수 있다.1, the cleaning unit 400 includes a cleaning liquid supply unit 410 for supplying a cleaning liquid to the surface of the base substrate 10, and a cleaning liquid supply unit 410 for cleaning the surface of the base substrate in contact with the surface of the base substrate. And a pattern checking unit 420 including the pattern checking unit 420. In addition, a plurality of the cleaning liquid supply units 410 may be provided, and the cleaning liquid supply units 410 may be disposed between the unit squeezing units as shown in FIG.

상기 세정액공급부(410)은 상술한 것과 같이, 세정액수용부(403)로 부터 배관라인(402)를 통해 세정액분사유닛(401)으로 세정액을 공급하는 구성을 포함하여 이루어진다. 이 경우 상기 세정액공급부(410)는 베이스 기재의 표면에 잔류하는 도전성 페이스트의 잔류물을 세정할 수 있도록 구현할 수 있다. 상기 세정액은 베이스 기판의 표면에 잔류하는 도전성 물질을 보다 원활하게 제거하기 위하여, 상기 도전성 물질을 용해시킬 수 있는 유기 용매일 수 있다.The cleaning liquid supply unit 410 is configured to supply the cleaning liquid to the cleaning liquid spray unit 401 through the piping line 402 from the cleaning liquid storage unit 403 as described above. In this case, the cleaning liquid supply unit 410 may be configured to clean the residue of the conductive paste remaining on the surface of the base substrate. The cleaning liquid may be an organic solvent capable of dissolving the conductive material in order to more smoothly remove the conductive material remaining on the surface of the base substrate.

상기 세정액공급부(410)는, 충진물질인 도전성 물질이 베이스 기판의 표면에서 건조된 경우에는 복수의 스퀴즈에 의해서도 제거가 어려울 수 있으며, 무리하게 제거하는 경우에는 베이스 기판 표면에 스크래치를 발생시키는 것과 같은 문제점이 발생된다. 베이스 기판의 표면에 도전성 물질이 잔류하거나 혹은 베이스 기판의 표면으로부터 건조된 도전성 물질을 무리하게 제거하여 스크래치가 발생된 경우에는, 이후 완성된 플렉서블 터치 패널의 시인성을 저하시키는 요인이 될 수 있다. 따라서 본 실시예에 따라, 상기 세정액공급부에서는 건조된 도전성 물질을 용해시킬 수 있는 유기 용매를 베이스 기판의 표면에 분사하여 용해시킨 뒤, 이를 제거할 수 있다. 본 실시예에 따라 분사되는 유기 용매는 알코올류 이외에도 다양한 유기 용매가 사용될 수 있으며, 유기 용매의 종류가 변형된다 하더라도 본 발명의 실시범위가 제한되는 것은 아니다. When the conductive material, which is a filling material, is dried on the surface of the base substrate, the cleaning liquid supply unit 410 may be difficult to remove even by a plurality of squeezes. For example, when the conductive material is forcibly removed, scratches may be generated on the surface of the base substrate Problems arise. If the conductive material remains on the surface of the base substrate or if the conductive material dried from the surface of the base substrate is forcibly removed and scratches are generated, then the visibility of the completed flexible touch panel may be lowered. Therefore, according to this embodiment, the organic solvent capable of dissolving the dried conductive material may be sprayed on the surface of the base substrate to dissolve and remove the organic solvent. The organic solvent to be sprayed according to this embodiment may include various organic solvents in addition to alcohols, and the scope of the present invention is not limited to the modified types of organic solvents.

또한, 세정의 효과를 극대화하기 위해 구비되는 상기 패턴세정부(420)는 상기 베이스기판의 표면과 접촉하여 상기 표면을 세정하는 세정부재(423)를 포함하여 구성될 수 있다. 일예로, 도 1에 도시된 것과 같이, 상기 패턴세정부(420)는, 상기 세정부재(423)를 장착하여 상기 세정부재를 순환회전시키는 순환 롤러(421, 422)및 상기 세정부재와 상기 베이스기판이 접촉하도록 가압하는 가압모듈(424)을 포함하여 구성될 수 있다. 상기 세정부재는 분사된 유기 용매에 의해 용해된 도전성 물질을 닦아 내기 위한 시트지를 포함한다. 본 실시예에 따른 세정부재는 베이스 기판 및 충전된 도전성 물질을 보호하기 위하여, 극세사 시트로 이루어질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 베이스 기판 및 충전된 도전성 물질을 보호할 수 있으면서도 완성된 플렉서블 터치 패널의 제품 성능을 저해하지 않을 수 있는 시트지라면 본 발명의 실시범위에 포함될 수 있을 것이다. In addition, the pattern cleaning unit 420 provided to maximize the cleaning effect may include a cleaning member 423 that contacts the surface of the base substrate to clean the surface. 1, the pattern cleaning unit 420 includes circulation rollers 421 and 422 for mounting the cleaning member 423 and circulatingly rotating the cleaning member, and cleaning members 421 and 422, And a pressing module 424 that presses the substrate to be in contact. The cleaning member includes a sheet for wiping the conductive material dissolved by the sprayed organic solvent. The cleaning member according to the present embodiment may be made of a microfiber sheet to protect the base substrate and the filled conductive material, but is not limited thereto. The cleaning member can protect the base substrate and the filled conductive material, A sheet that may not hinder product performance may be included in the scope of the present invention.

상기 순환롤러(421, 422)는 플렉시블한 기재인 베이스기판에 상기 세정부재(423)를 롤투롤 방식으로 공급하면서, 상기 가압모듈(424)을 통해 상기 베이스기판의 표면과 상기 세정부재(423)가 면접촉하도록 하여 최종적으로 베이스기판에 충진된 충진물질에 미세하게 잔류된 패턴 인근의 잔류물을 제거할 수 있도록 한다. 더욱 바람직하게는, 상기 가압모듈(424)는 롤러부재 형상으로 가압이 진행될 수 있도록 구현될 수 있으며, 완벽한 세정을 위해서, 상술한 단위스퀴징유닛(300d)를 상기 가압모듈(424)의 후방에 배치하여 세정에 따른 이물을 다시 한번 스퀴징에 의해 제거할 수 있도록 구현할 수 있다.The circulation rollers 421 and 422 are connected to the surface of the base substrate and the cleaning member 423 through the pressing module 424 while supplying the cleaning member 423 to the base substrate as a flexible substrate in a roll- So that residues near the pattern finely remaining in the filling material finally filled in the base substrate can be removed. The pressing module 424 may be configured to advance the pressing force in the form of a roller member. In order to completely clean the pressing module 424, the unit squeezing unit 300d may be disposed behind the pressing module 424 So that the foreign matter can be removed by squeegee once again.

또한, 본 발명의 실시예에서는 도 1에 도시된 것과 같이, 본 장치의 특유한 구성으로서, 상기 베이스 기판(10)의 하측에 이격 배치되며, 상기 로딩유닛의 스테이지에 초음파진동을 인가하는 초음파진동인가유닛(500)이 구비된다.As shown in FIG. 1, in the embodiment of the present invention, as a peculiar structure of the present apparatus, an ultrasonic vibration is applied to the stage of the loading unit, the ultrasonic vibration being applied to the lower side of the base substrate 10 Unit 500 is provided.

상기 초음파진동인가유닛(500)은 상기 로딩유닛의 스테이지에 초음파를 인가하여 충진되는 베이스기판에 초음파 진동을 제공하게 된다. 메가헤르츠(MHz) 단위의 진동수를 가지는 초음파를 발생시키는 초음파 발생기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 400Hz 이내의 진동수를 가지는 저주파를 발생시키는 저주파 발생기 또는 킬로헤르츠(kHz) 단위의 진동수를 가지는 고주파를 발생시키는 고주파 발생기일 수 있다. 또는 이 외에도 도전성 물질이 트렌치 내부에 충전되는 것을 보조하기 위한 다양한 형태의 파동을 발생시키는 장치가 사용될 수 있으며, 파동의 형태가 변형됨에 따라 본 발명의 실시범위가 제한되는 것은 아니다. 상기 초음파진동인가유닛(500)은 도전성 물질이 베이스 기재의 트렌치 내부에 충전되는 동안, 기포의 발생을 방지하고 도전성 물질의 충전을 효율화하는 작용을 하게 된다. 특히, 수 마이크로 이하 단위의 미세 패턴의 경우, 충진물질의 충진이 내부의 도전입자의 불균일 분포와 스퀴즈와 기판의 밀착력 저하로 충진불량이 발생하기 쉬위나, 초음파 진동이 인가되는 경우, 미세패턴 내에 투입된 충진물질이 자체 진동을 하며, 내부의 미립자를 분산시킴으로써, 충진물질 내의 기포로 인한 충진 불량을 제거하며 충진효율을 높일 수 있게 된다.The ultrasonic vibration applying unit 500 applies ultrasonic waves to the stage of the loading unit to provide ultrasonic vibration to the filled base substrate. The present invention is not limited to this. The ultrasonic generator may be a low-frequency generator for generating a low-frequency wave having a frequency within 400 Hz or a high-frequency wave having a frequency in the order of kilohertz (kHz) Frequency generator. Or a device for generating various types of waves for assisting the filling of the conductive material into the trench may be used, and the shape of the wave is not limited to the scope of the present invention. The ultrasonic vibration applying unit 500 prevents the generation of bubbles and efficiently charges the conductive material while the conductive material is filled in the trenches of the base substrate. Particularly, in the case of a fine pattern of a few micrometers or less, filling of the filling material is liable to cause defective filling due to nonuniform distribution of conductive particles inside and squeeze and adhesion of the substrate to the filling, but when ultrasonic vibration is applied, The injected filling material self-vibrates, and by dispersing the internal fine particles, filling defects due to bubbles in the filling material can be removed and the filling efficiency can be increased.

본 발명의 실시예에서는 도 1에 도시된 것과 같이, 초음파진동인가유닛(500)이 스테이지 하부에 배치되어 스테이지 전체에 초음파를 제공하는 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 베이스 기판에 초음파 진동을 전달하기 위하여, 베이스 기판이 배치되는 플레이트나 지그 상에 초음파진동인가유닛이 부착되거나, 후술하는 변형예와 같이(도 10 참조) 스퀴징유닛이나 세정유닛에도 초음파진동인가유닛이 부착될 수 있다. 이 외에도 다양한 실시예의 변형이 가능하며, 본 발명의 실시범위는 초음파진동인가유닛의 부착 위치에 의해 제한되지 않는다.
1, the ultrasonic vibration applying unit 500 is disposed at the lower portion of the stage to provide ultrasonic waves to the entire stage. However, the present invention is not limited to this, and ultrasonic vibration may be applied to the base substrate An ultrasonic vibration applying unit may be attached to a plate or a jig on which a base substrate is placed or an ultrasonic vibration applying unit may be attached to a squeegee unit or a cleaning unit as shown in a modified example to be described later. Variations of various embodiments are possible, and the scope of the present invention is not limited by the attachment position of the ultrasonic vibration applying unit.

도 4 내지 도 10은 도 1에서 상술한 본 장치의 다양한 변형 실시예를 예시한 개념도이다.Figs. 4 to 10 are conceptual diagrams illustrating various modified embodiments of the present apparatus described in Fig.

도 4의 실시예는 복수의 단위스퀴징유닛(300a~300e)가 병렬로 배치되는 구조를 구비하는 구성은 도 1의 장치의 구조와 유사하나, 세정유닛(400)의 세정액공급부(410)을 하나로 구현하고, 후방의 단위스퀴징유닛(300d, 300e)를 배치하는 점에서 상이하다. 상기 복수의 단위스퀴징유닛(300a~300e)가 병렬로 배치되는 구조는 상술한 것과 같이 순차로 진행되는 스퀴징 작업을 반복하게 되어 충진물질의 충진효율을 높일 수 있게 할 수 있다. 나아가, 상기 세정액공급부(410) 후방에 배치되는 단위스퀴징유닛(300d, 300e)은 최종적으로 세정액과 잔류물을 함께 제거하는 기능도 병행할 수 있도록 할 수 있다.4 has a structure in which a plurality of unit squeezing units 300a to 300e are arranged in parallel is similar to the structure of the apparatus of FIG. 1, but the cleaning liquid supply unit 410 of the cleaning unit 400 And the rear unit squeezing units 300d and 300e are disposed. The structure in which the plurality of unit squeezing units 300a to 300e are arranged in parallel can repeat the sequential squeezing operation as described above to increase the filling efficiency of the filling material. Furthermore, the unit squeezing units 300d and 300e disposed at the rear of the cleaning liquid supply unit 410 can simultaneously perform the function of removing the cleaning liquid and the residue at the same time.

본 실시예에서도 병렬구조로 배치되는 복수의 상기 단위스퀴징유닛(300a, 300b, 300c, 300d, 300e)은 각각 인가되는 탄성가압력을 다르게 설정하도록 구현할 수 있다. 즉, 최초 제1단위스퀴징유닛(300a)에 인가된 탄성가압력보다 이후에 배치되는 제2 단위스퀴징유닛(300b) 내지 제3 단위스퀴징유닛(300c)의 가압력을 순차로 증가시키는 구조로 형성하여 충진의 신뢰성을 높일 수 있도록 한다. 이후, 세정액공급유닛(400)의 후방에 배치되는 제4 및 제5 단위스퀴징유닛(300d, 300e)은 트렌치에 충전되지 못하고 베이스 기판의 표면에 잔류하는 도전성 물질을 순차로 제거하며 베이스 기판이 이동할 수 있도록 해, 세정효율을 더욱 높일 수 있게 된다.
Also in this embodiment, a plurality of unit squeezing units 300a, 300b, 300c, 300d, and 300e arranged in a parallel structure can be implemented so that elasticity pressures applied thereto are set differently. That is, the pressing force of the second unit squeezing unit 300b to the third unit squeezing unit 300c, which are disposed later than the elastic pressure applied to the first unit squeezing unit 300a, are sequentially increased So that the reliability of the filling can be improved. The fourth and fifth unit squeezing units 300d and 300e disposed at the rear of the cleaning liquid supply unit 400 sequentially remove the conductive material remaining on the surface of the base substrate without being filled in the trenches, So that the cleaning efficiency can be further increased.

도 5의 실시예는 도 1에서 상술한 본 장치의 구성 중 충전물질공급유닛의 수를 복수로 하는 점에서 차이가 있다.The embodiment of FIG. 5 differs from the embodiment of FIG. 1 in that the number of the filling material supply units is plural.

도 5에 도시된 것과 같이, 본 실시예의 장치는 동일한 충진물질 또는 서로 다른 충진물질을 공급할 수 있는 충전물질공급부(210A, 210B)를 구비한다. 일예로 공급되는 충진물질이 서로 다른 페이스트인 경우, 최초 공급되는 제1충전물질공급부(210A)에서는 제1물질(P1)이 공급되며, 이후 배치되는 복수의 단위스퀴징유닛으로 충진이 1차적으로 이루어지고, 이후, 제2충진물질공급부(210B)에서 제2물질(P2)가 공급되고, 이후 배치되는 복수의 단위스퀴징유닛으로 충진이 2차적으로 이루어질 수 있도록 한다. 각각의 단위스퀴징유닛의 사이에는 상술한 세정유닛을 배치하여 세정이 동시에 이루어지도록 구현함이 바람직하다.As shown in FIG. 5, the apparatus of this embodiment has a filler material supply unit 210A, 210B capable of supplying the same fill material or different fill material. In the case where the filling material to be supplied is a different paste, the first material P1 is supplied from the first filling material supplying unit 210A to be initially supplied, and the plurality of unit squeegeing units, And then the second material P2 is supplied from the second filling material supplying unit 210B, and then the secondary filling can be performed by the plurality of unit squilling units arranged later. It is preferable that the above-described cleaning units are disposed between the unit squeezing units so as to perform cleaning simultaneously.

또한, 본 실시예에서는 도 1에서 상술한 패턴세정부(420)를 맨 후방에 배치하여 효율적인 패턴의 세정이 이루어질 수 있도록 할 수 있다. 여기에 추가로 최후에 배치되는 단위스퀴징유닛(300e)은 패턴세정부(420) 이후에 배치하여 세정액과 잔류 세정물을 완벽하게 제거할 수 있도록 구현할 수 수 있다.
In addition, in this embodiment, the pattern cleaner 420 described above in FIG. 1 may be disposed at the backmost position so that efficient pattern cleaning can be performed. The unit squeezing unit 300e, which is finally disposed, may be disposed after the pattern cleaning unit 420 to completely remove the cleaning liquid and the residual cleaning liquid.

도 6은 도 1 또는 도 5의 구성에서 상술한 패턴세정부(420)의 구조를 변형설계한 것이다.FIG. 6 is a modification of the structure of the pattern cleaner 420 described above with reference to FIG. 1 or FIG.

도 6에 도시된 구조를 참조하면, 본 실시예는 패턴세정부(420)의 구조를 변형하여 세정부재(423)와 베이스기판(10)의 접촉면적을 넓힐 수 있도록 하는 데 특징이 있다. 도 6의 구조와 같이, 상기 세정부재(423)와 베이스기판(10)의 접촉면적을 넓히는 경우, 세정액과 잔류 충진물질 등의 이물의 제거 효율을 높일 수 있으다. 특히 상기 세정부재(423)과 베이스기판(10)의 접촉 영역의 내에 단위스퀴징유닛(300d)를 추가로 포함시키는 구조로 배치하는 경우, 이러한 세정의 효율은 더욱 높아지게 된다. 즉, 상기 단위스퀴징유닛(300d)의 스퀴즈 부분이 일정하게 접촉부위를 추가로 가압하게 되어 세정을 효율적으로 구현할 수 있게 된다.6, the present embodiment is characterized in that the structure of the pattern cleaning part 420 is modified so that the contact area between the cleaning member 423 and the base substrate 10 can be widened. 6, when the contact area between the cleaning member 423 and the base substrate 10 is widened, it is possible to increase the removal efficiency of the foreign substances such as the cleaning liquid and the residual filling material. Especially, when the cleaning unit 423 is disposed in a structure in which the unit squeezing unit 300d is further included in the contact area between the cleaning member 423 and the base substrate 10, the cleaning efficiency is further increased. That is, the squeeze portion of the unit squeezing unit 300d constantly presses the contact portion, so that the cleaning can be efficiently implemented.

아울로, 도 6에 도시된 실시예의 상기 세정부재(423)과 베이스기판(10)의 접촉 영역의 내에 단위스퀴징유닛(300d)를 추가로 포함시키는 구조는 도 1이나 도 5의 실시예의 구조에 적용할 수 있음은 물론이다.
6, a structure in which the unit squeeze unit 300d is further included in the contact area between the cleaning member 423 and the base substrate 10 is similar to that of the embodiment of FIG. 1 or 5 Of course.

도 7에 도시된 구조의 실시예는, 도 1의 구조와 전체적으로 유사하나, 세정유닛(400)의 패턴세정부(420)을 복수의 단위스퀴징유닛(300a~300d)의 후방으로 배치하는 점에서 차이가 있다. 이러한 구조는 본 장치의 배치 공간이나 스퀴징의 효율을 고려하여 사용자가 변형설계의 자유도를 높일 수 있도록 하는 점에서 의의가 있다고 할 것이다.The embodiment of the structure shown in Fig. 7 is entirely similar to the structure of Fig. 1, except that the pattern cleaning portion 420 of the cleaning unit 400 is disposed rearward of the plurality of unit squeezing units 300a to 300d . Such a structure is significant in that it allows the user to increase the degree of freedom of deformation design in consideration of the arrangement space of the apparatus and the efficiency of squeezing.

도 8에 도시된 구조의 실시예는, 도 6의 구조의 실시예와 유사한 구조이나, 복수의 단위스퀴징유닛(300a~300d)의 전방에 세정액공급부(410a)를 먼저 배치하고, 이후 단위스퀴징유닛(300a)를 배치하여 세정액과 이물질을 1차적으로 제거할 수 있도록 하는 점에서 특징이 있다. 이는 충진물질공급부(210)의 작동 전에 베이스기판(10)의 표면을 세척하여 이물질로 인해 미세한 트렌치 패턴의 막히는 것을 방지할 수 있도록 하여 제품의 충진품질을 높일 수 있게 된다. 아울러, 복수의 단위스퀴징유닛(300b, 300c)과 추가 세정액공급부(410b)의 배치 및 도 6에서 상술한 패턴세정부(420)의 구조는 도 6과 동일하게 적용할 수 있다.
The structure of the structure shown in Fig. 8 is similar to the structure of the embodiment of Fig. 6, but the cleaning liquid supply unit 410a is disposed in front of the plurality of unit squeezing units 300a to 300d, And the quenching unit 300a is disposed so that the cleaning liquid and foreign matter can be primarily removed. This is because the surface of the base substrate 10 is cleaned before the filling material supplying unit 210 is operated to prevent clogging of minute trench patterns due to foreign substances, thereby improving the filling quality of the product. The arrangement of the plurality of unit squeegees 300b and 300c and the additional cleaning liquid supply unit 410b and the structure of the pattern cleaner 420 described above with reference to FIG. 6 can be applied in the same manner as in FIG.

도 9에 도시된 실시예는 도 8의 구조에 베이스기판에 열원 또는 빛을 인가하여 충진물질을 경화하는 경화유닛(600)을 배치하는 점에서 차이가 있다. 상기 경화유닛(600)은 도전성 물질이 충전되고 난 이후, 베이스 기판의 원활한 이동을 위하여 트렌치 내에 충전된 도전성 물질을 경화시킬 수 있다. 상기 경화유닛을 이용한 경화의 정도는 반드시 완전한 경화일 필요는 없으며, 제공되는 빛 또는 열의 세기를 조절하여 도전성 물질이 외부로 흘러나오지 않을 정도의 반경화 상태까지로도 경화시킬 수 있을 것이다. The embodiment shown in FIG. 9 differs from the embodiment shown in FIG. 8 in that a curing unit 600 for curing the filling material is disposed by applying a heat source or light to the base substrate. After the conductive material is filled in the curing unit 600, the conductive material filled in the trench can be cured for smooth movement of the base substrate. The degree of curing using the curing unit does not necessarily need to be completely cured, and it can be cured to a semi-cured state such that the conductive material does not flow out to the outside by controlling the intensity of the provided light or heat.

상기 경화유닛은 트렌치 내에 도전성 물질이 충전된 채 경화되지 않고 이동되는 경우에는, 도전성 물질이 트렌치 외부로 이탈되거나 외부에 묻어날 수 있기 때문에 완성된 플렉서블 터치 패널 제품의 성능을 저하시키는 문제를 일소할 수 있게 한다. 아울러, 상기 경화유닛(600)의 구성은 도 9의 구조외에도 도 1 내지 도 7에서 상술한 다양한 본 발명의 실시예에 따른 충진장치에 적용이 가능함은 물론이다.
In the case where the curing unit is moved without being cured while the conductive material is filled in the trench, the conductive material may be detached to the outside of the trench or may be burnt to the outside, thereby solving the problem of degrading the performance of the completed flexible touch panel product Let's do it. In addition, the curing unit 600 may be applied to the filling apparatus according to the various embodiments of the present invention described above with reference to FIGS. 1 to 7, in addition to the structure of FIG.

도 10에 도시된 실시예는 도 9에 도시된 충진장치의 구조에 초음파 진동을 인가하는 유닛을 추가하는 점에서 차이가 있다.The embodiment shown in Fig. 10 differs in that a unit for applying ultrasonic vibration is added to the structure of the filling apparatus shown in Fig.

즉, 도 10에 도시된 것과 같이, 상술한 도 1 내지 도 9의 실시예에 제시된 본 장치의 초음파진동인가유닛(500)의 구성과는 별도로, 일부의 단위스퀴징유닛(320)에 초음파진동부를 부착하여 진동을 추가로 인가하거나, 패턴세정부(420)의 베이스기재접촉영역 내에 가압유닛(330)을 두고, 상기 가압유닛에 초음파진동부를 추가로 장착할 수도 있다. 이러한 구성은 본 발명의 실시예에서의 초음파진동인가유닛(500)의 초음파 진동에 추가로 국부적인 진동을 부가함으로써, 충진의 효율을 더욱 극대화할 수 있게 된다.10, in addition to the configuration of the ultrasonic vibration applying unit 500 of the present apparatus shown in the embodiments of Figs. 1 to 9 described above, a part of the unit squeezing units 320 may be provided with ultrasonic vibration Or the ultrasonic vibrating unit may be further attached to the pressing unit by placing the pressing unit 330 in the base material contact area of the pattern cleaning unit 420. [ This configuration can further maximize the filling efficiency by adding local vibration to the ultrasonic vibration of the ultrasonic vibration applying unit 500 in the embodiment of the present invention.

도 11은 본 발명의 실시예에 따른 단위스퀴징유닛의 스퀴징부위의 헤드 세정부를 추가하는 구성을 도시한 것이다.FIG. 11 illustrates a structure for adding a head cleaning part of a squeegee of a unit spiking unit according to an embodiment of the present invention.

즉, 도 11의 도면을 참조하면, 본 발명의 복수의 단위스퀴징유닛을 구비하는 스퀴징유닛(300) 부분의 스퀴지 헤드 세정유닛(800)을 포함하여 구성시킬 수 있다. 본 실시예의 구성에서는 상기 스퀴지 헤드 세정유닛(800) 상으로 상기 스퀴징유닛(300)이 이동하여 세척부(810)과 접촉하여 스퀴지 헤드를 세척할 수 있도록 구성할 수 있다. That is, referring to the drawing of FIG. 11, the squeegee head cleaning unit 800 of the squeegee unit 300 having the plurality of unit squeegees of the present invention can be configured. In the present embodiment, the squeegee head 300 may move on the squeegee head cleaning unit 800 to contact the cleaning unit 810 to clean the squeegee head.

나아가, 본 장치의 실시예에서는 검사부(700)을 포함하여 구성시켜 충진의 신뢰성 여부를 검사할 수 있도록 한다. 즉, 충진이 이루어진 기판으로 터치패널을 구현하는 경우, 터치 패널의 시인성을 확인하기 위해 빛 투과도를 검사할 수 있으며, 혹은 전기적 성능을 확인하기 위하여 통전 및 저항 측정 검사를 할 수 있을 것이다. 다만, 이는 본 발명의 일 실시예에 불과하며, 제조된 플렉서블 터치 패널의 성능을 확인할 수 있는 검사를 수행한다면 본 발명의 실시범위에 포함될 수 있을 것이다. Further, in the embodiment of the present invention, the inspection unit 700 may be included to check the reliability of the filling. That is, when the touch panel is implemented as a substrate on which the filling is performed, the light transmittance can be checked to confirm the visibility of the touch panel or the electric current and resistance measurement can be checked to check the electrical performance. However, this is only an embodiment of the present invention, and if the inspection is performed to confirm the performance of the manufactured flexible touch panel, it can be included in the scope of the present invention.

구체적으로 상기 검사부(700)의 검사 범위는 비전카메라를 포함하는 비전시스템을 구축하여 스퀴즈라인의 충진불량, 페이스트 이물 발생여부, 패널 셀단위 촬영검사를 구현할 수 있다. 나아가 광량센서를 포함하는 광투과도검사부를 구축하는 경우, 페이스트 잔여물의 음영이 식별되기 어려운 경우 광량 투과도를 통해 불량을 검출할 수 있으며, 충진량의 부족이나 초과, 패턴의 형상은 정상이나 도포가 얇게 구현되는 경우의 불량도 검출할 수 있게 된다. 또한, 상기 검사부(700)의 추가 구성으로 색상센서 또는 스케닝 바센서등을 포함하는 색상검출부를 부가하는 경우, 페이스트 용제의 잔여물이 도포되어 필름에 색상변이가 발생하는 불량을 검출할 수 있으며, 미세 트렌치 패턴 내에 충진물질이 충진이 되지 않거나 세정중에 충진물질이 제거되어 색상패턴으로 간섭색을 발현하는 경우의 불량을 검출할 수 있게 된다.
Specifically, the inspecting unit of the inspecting unit 700 can implement a vision system including a vision camera to realize insufficient filling of a squeeze line, occurrence of a paste foreign substance, and inspecting a panel cell unit. Further, when the light transmittance inspection portion including the light amount sensor is constructed, defects can be detected through the light amount transmittance when the shadow of the paste residue is difficult to be identified, and the deficiency or excess of the fill amount, the shape of the pattern is normal, It is possible to detect defective cases. In addition, when the color detecting unit including the color sensor or the scanning bar sensor is added as the additional configuration of the inspection unit 700, it is possible to detect defects in which the residue of the paste solvent is applied to cause a color shift in the film, It is possible to detect a defect in the case where the filling material is not filled in the fine trench pattern or the filling material is removed during the cleaning to develop an interference color in a color pattern.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical idea of the present invention should not be limited to the embodiments of the present invention but should be determined by the equivalents of the claims and the claims.

10: 베이스기판
100: 로딩유닛
200: 충진물질공급유닛
300: 스퀴징유닛
400: 세정유닛
500: 초음파진동인가유닛
600: 경화유닛
700: 검사부
800: 스퀴지 헤드 세정유닛10: base substrate
100: loading unit
200: filling material supply unit
300: Squeezing unit
400: cleaning unit
500: Ultrasonic vibration applying unit
600: Curing unit
700: Inspector
800: Squeegee head cleaning unit

Claims

A loading unit for loading and transferring the base substrate;
A filling material supply unit disposed above the base substrate and providing a filling material to the base substrate;
A squeegee including a plurality of squeegees contacting the one surface of the base substrate;
A cleaning unit for cleaning the surface in surface contact with the base substrate; And
And an ultrasonic vibration applying unit disposed on the lower side of the base substrate and applying ultrasonic vibration to the stage of the loading unit,
Wherein the filling material supply unit comprises:
Wherein at least two or more of the plurality of unit squeezing units are arranged in the area between the unit squeezing units.

The method according to claim 1,
The squeezing unit includes:
And a squeegee module for applying elasticity pressure in contact with the surface of the base substrate, wherein a plurality of unit squeegee units are arranged.

The method according to claim 1,
The cleaning unit includes:
A cleaning liquid supply unit for supplying a cleaning liquid to a surface of the base substrate; And
A pattern cleaning unit including a cleaning member for cleaning the surface in contact with the surface of the base substrate;
.

The method of claim 3,
The pattern cleaner includes:
A circulation roller for mounting the cleaning member and circulatingly rotating the cleaning member;
And a pressing module that presses the cleaning member and the base substrate to come into contact with each other,
Wherein the cleaning member is in surface contact with the surface of the base substrate.

The method of claim 4,
The pressing module includes:
At least one pressure roller or the unit squeezing unit.

The method of claim 5,
And the unit squeezing unit is disposed in front of or behind the pressure roller.

The method according to any one of claims 1 to 6,
And a curing unit for applying a heat source or light to the base substrate to cure the filling material.

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