KR101634765B1 - 집적회로 소자 패키지, 이를 포함하는 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지 및 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지 - Google Patents
집적회로 소자 패키지, 이를 포함하는 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지 및 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101634765B1 KR101634765B1 KR1020140061966A KR20140061966A KR101634765B1 KR 101634765 B1 KR101634765 B1 KR 101634765B1 KR 1020140061966 A KR1020140061966 A KR 1020140061966A KR 20140061966 A KR20140061966 A KR 20140061966A KR 101634765 B1 KR101634765 B1 KR 101634765B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit device
- film pattern
- device package
- flexible
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
개시된 집적회로 소자 패키지, 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지 및 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 구조를 갖도록 얇은 두께로 구비되는 집적회로 소자; 및 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 재질로 이루어지면서 상기 집적회로 소자의 일면, 타면 또는 양면에 부분적으로 배치되도록 구비되는 유연 필름 패턴부를 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 집적회로 소자 패키지, 이를 포함하는 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지 및 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 구조(flexible structure) 및 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 재질(flexible material)로 이루어지는 집적회로 소자 패키지, 이를 포함하는 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지 및 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지에 관한 것이다.
현재 전자 산업은 그 응용 범위를 다양하게 넓혀가고 있다. 이에, 반도체 메모리 등과 같은 집적회로 소자에 대한 패키징 기술도 점점 고용량화, 박형화, 소형화 등에 대한 요구가 높아지고 있고, 이를 해결하기 위한 다양한 솔루션이 개발되고 있다. 특히, 최근에는 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 집적회로 소자가 개발되고, 나아가 언급한 집적회로 소자를 구비하는 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 집적회로 소자 패키지가 개발되고 있다.
그리고 본 출원인은 언급한 유연한 집적회로 소자 패키지를 발명하고, 2012년 4월 26일자 대한민국 특허청에 10-2012-0043755호(이하, '인용 문헌'이라 함)로 출원한 바 있다.
언급한 인용 문헌에 개시된 상기 유연한 집적회로 소자 패키지의 제조에서는 집적회로 소자를 유연한 구조를 갖도록 얇은 두께로 형성해야 한다.
그러나 상기 집적회로 소자가 유연한 구조를 갖도록 얇은 두께로 형성할 경우에는 수축(shrinkage) 등으로 인하여 상기 집적회로 소자 자체가 워페이지(warpage)되는 현상이 발생하는 문제점이 있다. 또한, 상기 집적회로 소자를 유연한 구조를 갖도록 얇은 두께로 형성한 후, 상기 집적회로 소자의 일면, 타면 또는 양면의 전면(whole surface)을 대상으로 레이어(layer)를 형성할 경우에도 상기 집적회로 소자와 상기 레이어의 서로 다른 열팽창 계수(CTE), 모듈러스(modulus), 외부 스트레스 등으로 인하여 상기 워페이지가 발생할 수 있는 문제점이 있다.
아울러, 상기 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자를 구비하는 상기 유연한 집적회로 소자 패키지를 휘거나 펼칠 경우에는 상기 유연한 집적회로 소자 패키지의 일면에 인장력이 가해지면 타면에 압축력이 가해진다. 그리고 상기 유연한 집적회로 소자 패키지를 계속적으로 휘거나 펼칠 경우에는 상기 인장력과 상기 압축력으로 인하여 상기 유연한 집적회로 소자 패키지가 손상되는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 얇은 두께로 인한 워페이지의 발생을 최소함과 더불어 인장력과 압축력으로 인한 손상을 최소화할 수 있는 휘거나 펼칠 수 있는 유연한 구조 및 유연한 재질로 이루어지는 집적회로 소자 패키지, 이를 포함하는 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지 및 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지를 제공하는데 있다.
언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지는 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 구조(flexible structure)를 갖도록 얇은 두께로 구비되는 집적회로 소자; 및 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 재질(flexible material)로 이루어지면서 상기 집적회로 소자의 일면, 타면 또는 양면에 부분적으로 배치되도록 구비되는 유연 필름 패턴부를 포함하고, 상기 집적회로 소자에 상기 유연 필름 패턴부가 접착 배치되도록 상기 집적회로 소자의 일면, 타면 또는 양면과 상기 유연 필름 패턴부 사이에는 상기 유연한 재질로 이루어지는 접착부가 구비될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지에서, 상기 집적회로 소자는 1 내지 50㎛의 두께를 갖도록 구비될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지에서, 상기 유연 필름 패턴부는 폴리이미드 수지로 이루어질 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지에서, 상기 집적회로 소자의 일면 또는 타면에 전기 연결이 가능하도록 구비되는 전기 연결부가 더 포함될 수 있다.
언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 구조(flexible structure)를 갖도록 얇은 두께로 구비되는 집적회로 소자, 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 재질(flexible material)로 이루어지면서 상기 집적회로 소자의 일면에 부분적으로 배치되도록 구비되는 유연 필름 패턴부, 및 상기 집적회로 소자의 일면에 전기 연결이 가능하도록 구비되는 전기 연결부를 포함하는 집적회로 소자 구조물; 상기 유연한 구조를 갖도록 얇은 두께로 구비되거나 또는 상기 유연한 재질로 이루어지고, 상기 집적회로 소자의 타면과 접촉하도록 구비되면서 상기 전기 연결부와의 전기적 연결이 가능한 전기 배선이 형성되는 기판; 및 상기 전기 연결부와 상기 전기 배선 사이를 전기적으로 연결하도록 구비되는 금속 와이어를 포함할 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지에서, 상기 집적회로 소자는 1 내지 50㎛의 두께를 갖도록 구비될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지에서, 상기 유연 필름 패턴부는 폴리이미드 수지로 이루어질 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지에서, 상기 집적회로 소자에 상기 유연 필름 패턴부가 접착 배치되도록 상기 집적회로 소자의 일면과 상기 유연 필름 패턴부 사이에는 상기 유연한 재질로 이루어지는 접착부가 더 구비될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지에서, 상기 유연 필름 패턴부는 상기 집적회로 소자의 타면에도 더 구비될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지에서, 상기 기판은 리드 프레임, 인쇄회로기판 또는 연성 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 구조(flexible structure)를 갖도록 얇은 두께로 구비되는 집적회로 소자, 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 재질(flexible material)로 이루어지면서 상기 집적회로 소자의 일면에 부분적으로 배치되도록 구비되는 유연 필름 패턴부, 및 상기 집적회로 소자의 타면에 전기 연결이 가능하도록 구비되는 전기 연결부를 포함하는 집적회로 소자 구조물; 및 상기 유연한 구조를 갖도록 얇은 두께로 구비되거나 또는 상기 유연한 재질로 이루어지면서 전기 배선이 형성되는 기판을 포함하고, 상기 집적회로 소자의 전기 연결부와 상기 기판의 전기 배선이 전기적으로 연결되도록 상기 집적회로 소자의 타면과 상기 기판을 접촉 구비시킬 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지에서, 상기 집적회로 소자는 1 내지 50㎛의 두께를 갖도록 구비될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지에서, 상기 유연 필름 패턴부는 폴리이미드 수지로 이루어질 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지에서, 상기 집적회로 소자에 상기 유연 필름 패턴부가 접착 배치되도록 상기 집적회로 소자의 일면과 상기 유연 필름 패턴부 사이에는 상기 유연한 재질로 이루어지는 접착부가 더 구비될 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지에서, 상기 기판은 리드 프레임, 인쇄회로기판 또는 연성 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
언급한 본 발명에서의 집적회로 소자 패키지와 이를 포함하는 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지 및 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자 및 유연한 재질로 이루어지면서 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자의 일면, 타면 또는 양면에 부분적으로 배치되도록 구비되는 유연 필름 패턴부를 포함할 수 있다.
이와 같이, 본 발명에서는 상기 유연 필름 패턴부를 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자의 일면, 타면 또는 양면에 부분적으로 배치시켜 상기 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자의 구조를 변화시킴으로써 상기 집적회로 소자가 유연한 구조를 갖도록 얇은 두께로 형성하여도 상기 집적회로 소자 자체가 워페이지되는 현상을 최소화할 수 있고, 그 결과 상기 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자 패키지가 워페이되는 상황까지도 최소화할 수 있다.
또한, 상기 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자가 중립면(neutral plane)으로 작용할 수 있도록 상기 유연 필름 패턴부를 형성함으로써 상기 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자를 구비하는 유연한 집적회로 소자 패키지를 계속적으로 휘거나 펼쳐도 인장력과 압축력으로 인하여 상기 유연한 집적회로 소자 패키지가 손상되는 것을 최소화할 수 있다.
도 1 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지를 개략적으로 나타내는 단면도들이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 와어어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 와어어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지들에 대하여 설명하기로 한다.
본 발명의 집적회로 소자 패키지는 집적회로 소자 및 유연 필름 패턴부를 포함할 수 있다.
상기 집적회로 소자의 예로서는 메모리 소자, 비메모리 소자 등과 같은 반도체 소자를 들 수 있고, 아울러 능동 소자, 수동 소자 등을 들 수 있다. 그리고 집적회로 소자는 실리콘 재질로 이루어지는 반도체 기판 상에 다양한 구조의 회로 패턴 등을 형성함에 의해 수득할 수 있다.
상기 집적회로 소자는 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 구조(flexible structure)를 갖도록 얇은 두께로 구비될 수 있다. 특히, 상기 집적회로 소자는 휘어지거나 펼칠 수 있는, 즉 구부렸다가 펼치는 것을 반복할 있는 유연한 구조를 갖도록 얇은 두께로 구비될 수 있다.
상기 집적회로 소자는 실리콘 재질로 이루어지는 반도체 기판의 일면 상에 다양한 구조의 회로 패턴 등을 형성한 후, 상기 반도체 기판의 타면을 대상으로 화학기계적 연마 공정(CMP), 케미컬을 사용하는 식각 공정 등과 같은 씨닝(thinning) 공정을 수행함에 의해 수득할 수 있다.
상기 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자의 두께는 약 1 내지 50㎛일 수 있다. 즉, 약 1 내지 50㎛의 두께를 갖도록 집적회로 소자의 타면을 씨닝하는 것이다. 만약, 상기 두께가 약 1㎛ 미만일 경우에는 그 두께가 너무 얇아 집적회로 소자의 취급이 용이하지 않기 때문에 바람직하지 않고, 약 50㎛를 초과할 경우에는 집적회로 소자가 유연한 구조를 가지지 못하기 때문에 바람직하지 않다.
상기 유연 필름 패턴부는 상기 집적회로 소자의 일면, 타면 또는 양면에 구비될 수 있다. 즉, 후술하는 도 1 및 도 2에서와 같이 상기 유연 필름 패턴부는 상기 집적회로 소자의 일면 또는 타면 중 어느 한면에 구비될 수 있거나, 또는 후술하는 도 3에서와 같이 상기 집적회로 소자의 양면에 구비될 수 있다.
특히, 본 발명에서는 상기 유연 필름 패턴부를 상기 집적회로 소자의 일면, 타면 또는 양면의 전면(whole surface)에 레이어 구조를 갖도록 형성하는 것이 아니라 언급한 바와 같이 상기 유연 필름 패턴부를 상기 집적회로 소자의 일면, 타면 또는 양면에 부분적으로 배치되도록 형성할 수 있다.
상기 유연 필름 패턴부의 경우 상기 집적회로 소자의 일면, 타면 또는 양면에 부분적으로 배치되도록 구비시킬 때 상기 유연 필름 패턴부 전부를 동일 간격으로 이격되게 배치되도록 구비시키거나, 후술하는 도 4에서와 같이 상기 유연 필름 패턴부 일부는 동일 간격으로 이격되게 배치되도록 구비시킴과 아울러 나머지는 서로 다른 간격으로 이격되게 배치되도록 구비시킬 수도 있다. 아울러, 상기 유연 필름 패턴부 전부를 서로 다른 간격으로 이격되게 배치되도록 구비시킬 수도 있다.
상기 유연 필름 패턴부는 양단부의 폭을 동일하게 형성하거나 또는 양단부의 폭을 서로 다르게 형성할 수 있다. 즉, 후술하는 도 4에서와 같이 상기 유연 필름 패턴부는 상기 유연 필름 패턴부가 접착되는 일단부로부터 타단부로 갈수록 폭이 좁아지는 구조를 갖도록 형성할 수 있는 것이다. 다시 말해, 상기 유연 필름 패턴부는 테이퍼진 구조를 갖도록 형성할 수 있는 것이다.
이와 같이, 본 발명에서는 상기 유연 필름 패턴부를 다양한 간격 및 다양한 구조를 갖도록 형성할 수 있다.
상기 유연 필름 패턴부는 후술하는 롤 트랜스퍼(roll transfer) 공정을 수행하여 상기 집적회로 소자의 일면, 타면 또는 양면에 전사되도록 배치시킬 수 있다. 그리고 타공 등을 수행하여 상기 전사된 전사 유연 필름 패턴부를 부분적으로 제거함으로써 본 발명에서와 같이 상기 집적회로 소자의 일면, 타면 또는 양면에 부분적으로 배치되는 상기 유연 필름 패턴부를 수득할 수 있다. 즉, 상기 전사 유연 필름 패턴부를 타공 등을 수행하여 부분적으로 제거함으로써 상기 유연 필름 패턴부를 형성할 수 있는 것이다. 상기 타공에 대한 예로서는 레이저 드릴링 공정 등을 들 수 있다.
본 발명의 집적회로 소자 패키지는 휘어지거나 펼칠 수 있는 구조를 가져야 하기 때문에 상기 유연 필름 패턴부의 경우 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 재질(flexible material)로 이루어지도록 구비될 수 있다. 이에, 본 발명에서는 상기 유연 필름 패턴부를 폴리이미드(polyimide : PI) 수지를 사용하여 형성할 수 있다.
따라서 본 발명의 경우 상기 집적회로 소자는 유연한 구조를 갖고, 상기 유연 필름 패턴부는 유연한 재질로 이루어지기 때문에 상기 집적회로 소자 및 상기 유연 필름 패턴부를 포함하는 상기 집적회로 소자 패키지 또한 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 구조를 가질 수 있다.
그리고 본 발명에서는 상기 집적회로 소자의 일면, 타면 또는 양면에 부분적으로 배치되도록 구비되는 상기 유연 필름 패턴부는 접착부를 사용하여 접착시킬 수 있다. 즉, 본 발명의 상기 집적회로 소자 패키지는 상기 집적회로 소자에 상기 유연 필름 패턴부가 접착 배치되도록 상기 집적회로 소자의 일면, 타면 또는 양면과 상기 유연 필름 패턴부 사이에 접착부를 더 구비할 수 있는 것이다. 다시 말해, 본 발명의 상기 집적회로 소자 패키지는 상기 접착부의 접착력을 이용하여 상기 집적회로 소자의 일면, 타면 또는 앙면에 상기 유연 필름 패턴부를 부분적으로 접착 배치시키는 것이다.
상기 접착부의 경우에도 유연한 재질로 이루어져야 하기 때문에 본 발명에서는 상기 접착부로써 다이 본딩 필름(DAF)을 사용할 수 있다.
특히, 상기 접착부의 경우 후술하는 도 1에서와 같이 상기 집적회로 소자의 전면에 형성되거나 또는 후술하는 도 2에서와 같이 상기 유연 필름 패턴부가 배치되는 부분에만 형성될 수 있다.
본 발명의 상기 집적회로 소자 패키지는 상기 집적회로 소자의 전기 연결을 위한 전기 연결부를 더 구비할 수 있다. 이때, 상기 전기 연결부는 상기 집적회로 소자의 일면 또는 타면에 전기 연결이 가능하도록 구비될 수 있다. 이에, 본 발명의 상기 집적회로 소자 패키지는 상기 전기 연결부를 통하여 상기 집적회로 소자를 외부 전자 부품과 전기적으로 연결시킬 수 있다.
본 발명의 집적회로 소자 패키지는 상기 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자, 상기 유연한 재질로 이루어지는 유연 필름 패턴부를 포함할 수 있고, 아울러 상기 접착부와 상기 전기 연결부를 더 포함할 수 있다. 특히, 본 발명에서는 상기 유연 필름 패턴부를 유연한 구조를 갖는 상기 집적회로 소자의 일면, 타면 또는 양면에 부분적으로 배치시켜 상기 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자의 구조를 변화시키는 것이다.
이와 같이, 본 발명에서의 집적회로 소자 패키지는 상기 집적회로 소자의 구조를 변화시키기 위하여 상기 집적회로 소자에 상기 유연 필름 패턴부를 부가하는 구조로 이루어지도록 구비함으로써 상기 집적회로 소자를 유연한 구조를 갖도록 얇은 두께로 형성하여도 상기 유연 필름 패턴부가 상기 집적회로 소자가 수축되는 상황을 억제할 수 있는 것이다. 이에, 상기 집적회로 소자가 워페이지되는 상황을 최소화할 수 있다. 즉, 상기 유연 필름 패턴부의 모양, 배치 간격 등을 조절함으로써 상기 집적회로 소자가 워페이지되는 현상을 최소화할 수 있는 것이다. 따라서 상기 집적회로 소자를 구비하는 본 발명의 집적회로 소자 패키지가 워페이지되는 상황까지도 최소화할 수 있는 것이다.
또한, 상기 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자가 중립면(neutral plane)으로 작용할 수 있도록 상기 유연 필름 패턴부를 형성함으로써 상기 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자를 구비하는 유연한 집적회로 소자 패키지를 휘거나 펼칠 때 상기 유연 집적회로 소자 패키지의 일면 및 타면에서 발생하는 인장력 및 압축력을 최소화할 수 있다. 이에, 본 발명에서의 집적회로 소자 패키지는 계속적으로 휘거나 펼치는 상황이 발생하여도 상기 집적회로 소자가 중립면으로 작용할 수 있기 때문에 상기 유연한 집적회로 소자 패키지가 손상되는 것을 최소화할 수 있는 것이다.
아울러, 상기 유연 필름 패턴부가 부분적으로 배치되도록 구비됨에 의해 상기 유연 필름 패턴부는 요철 구조를 갖기 때문에 서로 이웃하는 상기 유연 필름 패턴부가 서로 맞닿을 경우 상기 유연 필름 패턴부를 구비하는 본 발명의 집적회로 소자 패키지가 일정 범위 이상으로 휘어지거나 펼쳐지는 것을 차단할 수 있다. 이에, 상기 유연 필름 패턴부는 본 발명의 집적회로 소자 패키지가 무한정 휘어지거나 펼쳐지는 것을 방지할 수 있는 스토퍼(stopper)의 기능을 할 수 있다. 따라서 본 발명에서는 상기 집적회로 소자 패키지의 특성, 구조 등에 따라 상기 유연 필름 패턴부를 적절하게 형성할 경우 상기 집적회로 소자 패키지의 휘어지거나 펼쳐지는 정도를 조절할 수 있는 것이다.
그리고 본 발명의 집적회로 소자 패키지는 상기 유연 필름 패턴부가 상기 집적회로 소자의 일면, 타면 또는 양면에 부분적으로 배치되게 구비됨으로써 상기 집적회로 소자의 일면, 타면 또는 양면을 부분적으로 노출시키는 구조를 가질 수 있고, 그 결과 상기 노출되는 부분이 열방출을 위한 경로를 작용할 수 있다. 즉, 본 발명의 집적회로 소자 패키지는 상기 유연 필름 패턴부에 의해 열방출을 위한 경로를 갖는 구조로도 형성할 수 있는 것이다.
따라서 상기 유연 필름 패턴부에 의해 구조적으로 변화되는 본 발명의 집적회로 소자 패키지는 워페이지를 최소화할 수 있고, 중립면 및 스토퍼 기능을 통한 구조적인 안정성을 도모할 수 있고, 그리고 열방출 경로의 제공에 따른 열적 스트레스의 완화를 기대할 수 있다.
아울러, 언급한 본 발명의 집적회로 소자 패키지는 웨이퍼 레벨에서 그 제조가 가능할 뿐만 아니라 개별 칩으로 다이싱을 수행한 후에도 그 제조가 가능하다.
이하, 언급한 집적회로 소자 패키지를 구비하는 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지에 대하여 설명하기로 한다.
본 발명의 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 휘어지거나 펼칠 수 있은 언급한 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자 패키지를 사용하여 수득할 수 있다. 이에, 이하에서는 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자 패키지에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지에서 상기 집적회로 소자 패키지는 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 구조를 갖도록 얇은 두께로 구비되는 집적회로 소자, 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 재질로 이루어지는 유연 필름 패턴부, 및 전기 연결이 가능하도록 구비되는 전기 연결부를 포함할 수 있다.
특히, 상기 유연 필름 패턴부 및 상기 전기 연결부는 상기 집적회로 소자의 일면에 구비될 수 있다. 즉, 본 발명의 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 상기 유연 필름 패턴부 및 상기 전기 연결부를 상기 집적회로 소자의 동일면에 구비시킬 수 있는 것이다.
본 발명의 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 상기 집적회로 소자에 상기 유연 필름 패턴부가 접착 배치되도록 상기 집적회로 소자의 일면과 상기 유연 필름 패턴부 사이에 상기 유연한 재질로 이루어지는 접착부를 더 구비할 수 있다.
또한, 본 발명의 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 상기 집적회로 소자의 타면에도 유연 필름 패턴부를 더 구비할 수 있다. 즉, 상기 집적회로 소자의 앙면 모두에 유연 필름 패턴부를 구비할 수 있는 것이다. 다만, 상기 전기 연결부는 상기 집적회로 소자의 일면에만 구비될 수 있다.
본 발명의 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 전기 배선이 형성되는 기판을 구비할 수 있다.
그리고 본 발명에서는 상기 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지의 경우에도 휘어지거나 펼칠 수 있는 구조를 가질 수 있기 때문에 상기 집적회로 소자 패키지와 더불어 상기 기판도 상기 유연한 구조를 갖도록 얇은 두께로 구비되거나 또는 상기 유연한 재질로 이루어질 수 있다.
이에, 본 발명에서의 상기 기판은 리드 프레임, 인쇄회로기판 또는 연성 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
본 발명에서의 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 상기 집적회로 소자의 타면과 상기 기판이 서로 접촉하도록 구비시킬 수 있다.
그리고 본 발명에서의 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 금속 와이어를 포함할 수 있다. 이에, 상기 금속 와이어를 사용하여 상기 전기 연결부와 상기 전기 배선 사이를 전기적으로 연결시킬 수 있는 것이다.
이와 같이, 본 발명의 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지의 경우에도 상기 유연 필름 패턴부를 구비하고, 아울러 상기 유연 필름 패턴부의 모양, 배치 간격 등을 조절함으로써 본 발명의 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지가 워페이지되는 현상을 최소화할 수 있는 것이다.
그리고 상기 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자가 중립면으로 작용할 수 있도록 상기 유연 필름 패턴부를 형성함으로써 본 발명의 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지를 계속적으로 휘거나 펼치는 상황이 발생하여도 상기 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지가 손상되는 것을 최소화할 수 있는 것이다.
또한, 상기 유연 필름 패턴부가 본 발명의 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지가 무한정 휘어지거나 펼쳐지는 것을 방지할 수 있는 스토퍼의 기능을 할 수 있기 때문에 상기 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지의 특성, 구조 등에 따라 상기 유연 필름 패턴부를 적절하게 형성함으로써 상기 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지의 휘어지거나 펼쳐지는 정도를 조절할 수 있는 것이다.
아울러, 상기 유연 필름 패턴부가 열방출 경로를 제공함으로써 본 발명의 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 열적 스트레스를 감소시킬 수도 있다.
그리고 언급한 본 발명의 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 웨이퍼 레벨에서 그 제조가 가능할 뿐만 아니라 개별 칩으로 다이싱을 수행한 후에도 그 제조가 가능하다.
이하, 언급한 집적회로 소자 패키지를 구비하는 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지에 대하여 설명하기로 한다.
본 발명의 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 휘어지거나 펼칠 수 있은 언급한 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자 패키지를 사용하여 수득할 수 있다. 이에, 이하에서는 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자 패키지에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지에서 상기 집적회로 소자 패키지는 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 구조를 갖도록 얇은 두께로 구비되는 집적회로 소자, 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 재질로 이루어지는 유연 필름 패턴부, 및 전기 연결이 가능하도록 구비되는 전기 연결부를 포함할 수 있다.
특히, 상기 유연 필름 패턴부는 상기 집적회로 소자의 일면에 구비될 수 있고, 상기 전기 연결부는 상기 집적회로 소자의 타면에 구비될 수 있다. 즉, 본 발명의 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 상기 유연 필름 패턴부 및 상기 전기 연결부를 상기 집적회로 소자의 서로 다른면에 구비시킬 수 있는 것이다.
본 발명의 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 상기 집적회로 소자에 상기 유연 필름 패턴부가 접착 배치되도록 상기 집적회로 소자의 일면과 상기 유연 필름 패턴부 사이에 상기 유연한 재질로 이루어지는 접착부를 더 구비할 수 있다.
또한, 본 발명의 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 상기 집적회로 소자의 타면에도 유연 필름 패턴부를 더 구비할 수 있다. 즉, 상기 집적회로 소자의 앙면 모두에 유연 필름 패턴부를 구비할 수 있는 것이다. 다만, 상기 전기 연결부는 상기 집적회로 소자의 타면에만 구비될 수 있다.
본 발명의 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 전기 배선이 형성되는 기판을 구비할 수 있다.
그리고 본 발명에서는 상기 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지의 경우에도 휘어지거나 펼칠 수 있는 구조를 가질 수 있기 때문에 상기 집적회로 소자 패키지와 더불어 상기 기판도 상기 유연한 구조를 갖도록 얇은 두께로 구비되거나 또는 상기 유연한 재질로 이루어질 수 있다.
이에, 본 발명에서의 상기 기판은 리드 프레임, 인쇄회로기판 또는 연성 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
본 발명에서의 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 상기 집적회로 소자의 타면과 상기 기판이 서로 접촉하도록 구비시킬 수 있다. 특히, 상기 집적회로 소자의 타면에 형성하는 전기 연결부와 상기 기판에 형성하는 전기 배선이 서로 전기적으로 연결되도록 상기 집적회로 소자의 타면과 상기 기판이 서로 접촉하도록 구비시킬 수 있는 것이다. 이에, 본 발명의 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 상기 전기 연결부와 상기 전기 배선을 통하여 전기적으로 연결될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지의 경우에도 상기 유연 필름 패턴부를 구비하고, 아울러 상기 유연 필름 패턴부의 모양, 배치 간격 등을 조절함으로써 상기 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지가 워페이지되는 현상을 최소화할 수 있는 것이다.
그리고 상기 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자가 중립면으로 작용할 수 있도록 상기 유연 필름 패턴부를 형성함으로써 본 발명의 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지를 계속적으로 휘거나 펼치는 상황이 발생하여도 상기 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지가 손상되는 것을 최소화할 수 있는 것이다.
또한, 상기 유연 필름 패턴부가 본 발명의 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지가 무한정 휘어지거나 펼쳐지는 것을 방지할 수 있는 스토퍼의 기능을 할 수 있기 때문에 상기 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지의 특성, 구조 등에 따라 상기 유연 필름 패턴부를 적절하게 형성함으로써 상기 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지의 휘어지거나 펼쳐지는 정도를 조절할 수 있는 것이다.
아울러, 상기 유연 필름 패턴부가 열방출 경로를 제공함으로써 본 발명의 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 열적 스트레스를 감소시킬 수도 있다.
그리고 언급한 본 발명의 플립칩 타입의 집적회로 소자 패키지는 웨이퍼 레벨에서 그 제조가 가능할 뿐만 아니라 개별 칩으로 다이싱을 수행한 후에도 그 제조가 가능하다.
이하, 첨부하는 도면들을 참조하여 본 발명의 집적회로 소자 패키지들에 대하여 설명하기로 한다.
도 1 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자 패키지를 개략적으로 나타내는 단면도들이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 집적회로 소자 패키지는 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자(11)를 구비한다. 상기 집적회로 소자(11)의 일면에는 유연 필름 패턴부(12)가 구비된다. 상기 집적회로 소자(11)의 일면과 상기 유연 필름 패턴부(12) 사이에는 접착부(14)가 개재되도록 구비될 수 있다. 이때, 상기 접착부(14)는 상기 집적회로 소자(11)의 일면 전체에 형성될 수 있다. 이에, 상기 접착부(14)에 의해 상기 유연 필름 패턴부(12)가 상기 집적회로 소자(11)의 일면에 접착 구비될 수 있는 것이다. 그리고 상기 집적회로 소자(11)의 타면에 전기 연결부(16)가 구비될 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 집적회로 소자 패키지는 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자(21)를 구비한다. 상기 집적회로 소자(21)의 일면에는 유연 필름 패턴부(22)가 구비된다. 상기 집적회로 소자(21)의 일면과 상기 유연 필름 패턴부(22) 사이에는 접착부(24)가 개재되도록 구비될 수 있다. 이때, 상기 접착부(24)는 상기 유연 필름 패턴부(22)가 배치되는 상기 집적회로 소자(21)의 일면에만 형성될 수 있다. 이에, 상기 접착부(24)에 의해 상기 유연 필름 패턴부(22)가 상기 집적회로 소자(21)의 일면에 접착 구비될 수 있는 것이다. 그리고 상기 집적회로 소자(21)의 타면에 전기 연결부(26)가 구비될 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 집적회로 소자 패키지는 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자(31)를 구비한다. 상기 집적회로 소자(31)의 일면에는 유연 필름 패턴부(32)가 구비된다. 상기 집적회로 소자(31)의 일면과 상기 유연 필름 패턴부(32) 사이에는 접착부(34)가 개재되도록 구비될 수 있다. 이에, 상기 접착부(34)에 의해 상기 유연 필름 패턴부(32)가 상기 집적회로 소자(31)의 일면에 접착 구비될 수 있는 것이다. 그리고 상기 집적회로 소자(31)의 타면에 전기 연결부(36)가 구비될 수 있다. 또한, 상기 집적회로 소자(31)의 타면에도 상기 유연 필름 패턴부(32)가 형성될 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 집적회로 소자 패키지는 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자(41)를 구비한다. 상기 집적회로 소자(41)의 일면에는 유연 필름 패턴부(42)가 구비된다. 상기 집적회로 소자(41)의 일면과 상기 유연 필름 패턴부(42) 사이에는 접착부(44)가 개재되도록 구비될 수 있다. 이에, 상기 접착부(44)에 의해 상기 유연 필름 패턴부(42)가 상기 집적회로 소자(41)의 일면에 접착 구비될 수 있는 것이다. 그리고 상기 집적회로 소자(41)의 타면에 전기 연결부(46)가 구비될 수 있다. 특히, 상기 유연 필름 패턴부(42)는 동일 간격이 아닌 서로 다른 간격을 갖도록 형성될 수 있을 뿐만 아니라 테이퍼진 구조를 갖도록 형성될 수도 있다.
이와 같이, 상기 유연 필름 패턴부(42)를 테이퍼진 구조를 갖도록 형성함으로써 도 4에서와 같은 집적회로 소자 패키지가 휘어질 경우 상기 유연 필름 패턴부(42)가 보다 용이하게 맞닿을 수 있기 때문에 본 발명의 집적회로 소자 패키지가 일정 범위 이상으로 휘어지거나 펼쳐지는 것을 보다 용이하게 차단할 수 있다. 이에, 상기 유연 필름 패턴부(42)는 본 발명의 집적회로 소자 패키지가 무한정 휘어지거나 펼쳐지는 것을 방지할 수 있는 스토퍼(stopper)의 기능을 할 수 있다.
언급한 도 1 내지 도 4에서와 같이 본 발명의 집적회로 소자 패키지는 다양한 형태를 갖도록 구비될 수 있다.
이하, 첨부하는 도면들을 참조하여 본 발명의 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지에 대하여 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 와어어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자(51)를 구비한다. 상기 집적회로 소자(51)의 일면에는 유연 필름 패턴부(52)가 구비된다. 상기 집적회로 소자(51)의 일면과 상기 유연 필름 패턴부(52) 사이에는 접착부(54)가 개재되도록 구비될 수 있다. 이에, 상기 접착부(54)에 의해 상기 유연 필름 패턴부(52)가 상기 집적회로 소자(51)의 일면에 접착 구비될 수 있는 것이다. 그리고 상기 집적회로 소자(51)의 일면에는 상기 유연 필름 패턴부(52)와 더불어 전기 연결부(56)가 구비된다.
본 발명의 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 전기 배선(59)을 갖는 기판(58)을 구비한다. 이에, 본 발명의 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 상기 집적회로 소자(51)의 타면과 상기 기판(58)을 서로 접촉하도록 구비시킬 수 있다. 이때, 상기 유연 필름 패턴부(52)를 구비하는 집적회로 소자(51)의 타면과 상기 기판(58)은 양면 테이프 등과 같은 접착 부재(65)를 사용하여 접촉하도록 구비시킬 수 있다.
본 발명의 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 상기 집적회로 소자(51)의 전기 연결부(56)와 상기 기판(58)의 전기 배선(59)을 금속 와이어(61)를 사용하여 전기적으로 연결시킨다. 이에, 상기 집적회로 소자(51)는 상기 기판(58) 상에 구비되는 수동 소자 등과 같은 외부 전자 부품(63)과 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고 본 발명의 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 워페이지되는 상황이 발생하여도 상기 유연 필름 패턴부(52)가 언급한 바와 같이 스토퍼 역할을 할 수 있기 때문에 본 발명의 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지가 워페이되는 상황을 방지할 수 있다.
이하, 첨부하는 도면들을 참조하여 본 발명의 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지들에 대하여 설명하기로 한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 유연한 구조를 갖는 집적회로 소자(71)를 구비한다. 상기 집적회로 소자(71)의 일면에는 유연 필름 패턴부(72)가 구비된다. 상기 집적회로 소자(71)의 일면과 상기 유연 필름 패턴부(72) 사이에는 접착부(74)가 개재되도록 구비될 수 있다. 이에, 상기 접착부(74)에 의해 상기 유연 필름 패턴부(72)가 상기 집적회로 소자(71)의 일면에 접착 구비될 수 있는 것이다. 그리고 상기 집적회로 소자(71)의 타면에는 전기 연결부(76)가 구비된다.
본 발명의 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 전기 배선(79)을 갖는 기판(78)을 구비한다. 이에, 본 발명의 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 상기 집적회로 소자(71)의 타면과 상기 기판(78)을 서로 접촉하도록 구비시킬 수 있다. 이때, 상기 집적회로 소자(71)의 타면과 상기 기판(78)은 양면 테이프 등과 같은 접착 부재(85)를 사용하여 접촉하도록 구비시킬 수 있다.
특히, 본 발명의 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지의 경우 상기 집적회로 소자(71)의 타면과 상기 기판(78)을 접촉하도록 구비시킬 때 상기 집적회로 소자(71)의 타면에 구비되는 상기 전기 연결부(76)와 상기 기판(78)의 전기 배선(79)이 전기적으로 연결되도록 접촉 구비시킨다. 이에, 상기 집적회로 소자(71)는 상기 기판(78) 상에 구비되는 수동 소자 등과 같은 외부 전자 부품(83)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명에서의 집적회로 소자 패키지, 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지 및 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 유연한 구조를 갖도록 형성하는 것으로써 유연 필름 패턴부를 구비하여 집적회로 소자의 구조를 변화시킬 수 있다.
이와 같이, 언급한 집적회로 소자의 구조에 대한 변화를 통하여 집적회로 소자를 유연한 구조를 갖도록 얇은 두께로 형성하여도 집적회로 소자가 수축되는 상황을 억제할 수 있고, 그 결과 본 발명에서의 집적회로 소자 패키지, 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지 및 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지가 워페이지되는 상황을 방지할 수 있다. 또한, 상기 유연 필름 패턴부에 의해 상기 집적회로 소자가 중립면으로 작용함으로써 계속적으로 휘거나 펼치는 상황이 발생하여도 유연한 구조를 갖는 본 발명의 집적회로 소자 패키지, 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지 및 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지가 손상되는 것을 최소화할 수 있는 것이다. 아울러, 언급한 유연 필름 패턴부가 휘어지거나 펼쳐질 때 스토퍼 기능을 할 수 있기 때문에 본 발명에서의 집적회로 소자 패키지, 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지 및 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지의 특성, 구조 등에 따라 언급한 유연 필름 패턴부를 적절하게 형성할 경우 본 발명에서의 집적회로 소자 패키지, 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지 및 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지의 휘어지거나 펼쳐지는 정도를 조절할 수 있는 것이다. 그리고 언급한 유연 필름 패턴부에 의해 집적회로 소자의 일면, 타면 또는 양면을 부분적으로 노출됨에 의해 열방출을 위한 경로를 작용할 수 있기 때문에 본 발명에서의 집적회로 소자 패키지, 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지 및 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지에 대한 열적 스트레스를 완화시킬 수 있다.
이에, 본 발명에서의 집적회로 소자 패키지, 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지 및 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지는 워페이지를 최소화를 통하여 제조에 따른 생산성 및 신뢰도의 향상을 기대할 수 있고, 중립면 및 스토퍼 기능을 통한 구조적인 안정성과 더불어 열방출 경로의 제공에 따른 열적 스트레스의 완화를 통하야 제품의 신뢰도를 보다 극대화할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
11, 21, 31, 41, 51, 71 : 집적회로 소자
12, 22, 32, 42, 52, 72 : 유연 필름 패턴부
14, 24, 34, 44, 54, 74 : 접착부
16, 26, 36, 46, 56, 76 : 전기 연결부
58, 78 : 기판 59, 79 : 전기 배선
61 : 금속 와이어 63, 83 : 전자 부품
65, 85 : 접착 부재
12, 22, 32, 42, 52, 72 : 유연 필름 패턴부
14, 24, 34, 44, 54, 74 : 접착부
16, 26, 36, 46, 56, 76 : 전기 연결부
58, 78 : 기판 59, 79 : 전기 배선
61 : 금속 와이어 63, 83 : 전자 부품
65, 85 : 접착 부재
Claims (15)
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 구조(flexible structure)를 갖도록 얇은 두께로 구비되는 집적회로 소자, 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 재질(flexible material)로 이루어지면서 상기 집적회로 소자의 일면에 부분적으로 배치되도록 구비되는 유연 필름 패턴부, 및 상기 집적회로 소자의 일면에 전기 연결이 가능하도록 구비되는 전기 연결부를 포함하는 집적회로 소자 구조물;
상기 유연한 구조를 갖도록 얇은 두께로 구비되거나 또는 상기 유연한 재질로 이루어지고, 상기 집적회로 소자의 타면과 접촉하도록 구비되면서 상기 전기 연결부와의 전기적 연결이 가능한 전기 배선이 형성되는 기판; 및
상기 전기 연결부와 상기 전기 배선 사이를 전기적으로 연결하도록 구비되는 금속 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지. - 제5 항에 있어서, 상기 집적회로 소자는 1 내지 50㎛의 두께를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지.
- 제5 항에 있어서, 상기 유연 필름 패턴부는 폴리이미드 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지.
- 제5 항에 있어서, 상기 집적회로 소자에 상기 유연 필름 패턴부가 접착 배치되도록 상기 집적회로 소자의 일면과 상기 유연 필름 패턴부 사이에는 상기 유연한 재질로 이루어지는 접착부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지.
- 제5 항에 있어서, 상기 유연 필름 패턴부는 상기 집적회로 소자의 타면에도 더 구비되는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지.
- 제5 항에 있어서, 상기 기판은 리드 프레임, 인쇄회로기판 또는 연성 인쇄회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지.
- 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 구조(flexible structure)를 갖도록 얇은 두께로 구비되는 집적회로 소자, 휘어지거나 펼칠 수 있는 유연한 재질(flexible material)로 이루어지면서 상기 집적회로 소자의 일면에 부분적으로 배치되도록 구비되는 유연 필름 패턴부, 및 상기 집적회로 소자의 타면에 전기 연결이 가능하도록 구비되는 전기 연결부를 포함하는 집적회로 소자 구조물; 및
상기 유연한 구조를 갖도록 얇은 두께로 구비되거나 또는 상기 유연한 재질로 이루어지면서 전기 배선이 형성되는 기판을 포함하고,
상기 집적회로 소자의 전기 연결부와 상기 기판의 전기 배선이 전기적으로 연결되도록 상기 집적회로 소자의 타면과 상기 기판을 접촉 구비시키는 것을 특징으로 하는 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지. - 제11 항에 있어서, 상기 집적회로 소자는 1 내지 50㎛의 두께를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지.
- 제11 항에 있어서, 상기 유연 필름 패턴부는 폴리이미드 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지.
- 제11 항에 있어서, 상기 집적회로 소자에 상기 유연 필름 패턴부가 접착 배치되도록 상기 집적회로 소자의 일면과 상기 유연 필름 패턴부 사이에는 상기 유연한 재질로 이루어지는 접착부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지.
- 제11 항에 있어서, 상기 기판은 리드 프레임, 인쇄회로기판 또는 연성 인쇄회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140061966A KR101634765B1 (ko) | 2014-05-23 | 2014-05-23 | 집적회로 소자 패키지, 이를 포함하는 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지 및 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140061966A KR101634765B1 (ko) | 2014-05-23 | 2014-05-23 | 집적회로 소자 패키지, 이를 포함하는 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지 및 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150134759A KR20150134759A (ko) | 2015-12-02 |
| KR101634765B1 true KR101634765B1 (ko) | 2016-06-28 |
Family
ID=54883147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140061966A KR101634765B1 (ko) | 2014-05-23 | 2014-05-23 | 집적회로 소자 패키지, 이를 포함하는 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지 및 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101634765B1 (ko) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000514937A (ja) | 1996-07-11 | 2000-11-07 | コピン・コーポレーシヨン | 転送された可撓性集積回路 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100643756B1 (ko) * | 2004-09-10 | 2006-11-10 | 삼성전자주식회사 | 유연소자, 유연압력센서, 및 이들의 제조방법 |
| KR101451888B1 (ko) * | 2012-10-25 | 2014-10-16 | 하나 마이크론(주) | 메모리 카드 시스템 |
-
2014
- 2014-05-23 KR KR1020140061966A patent/KR101634765B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000514937A (ja) | 1996-07-11 | 2000-11-07 | コピン・コーポレーシヨン | 転送された可撓性集積回路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20150134759A (ko) | 2015-12-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11217556B2 (en) | Packaged microelectronic devices having stacked interconnect elements and methods for manufacturing the same | |
| US7759785B2 (en) | Apparatus for packaging semiconductor devices, packaged semiconductor components, methods of manufacturing apparatus for packaging semiconductor devices, and methods of manufacturing semiconductor components | |
| US6870271B2 (en) | Integrated circuit assembly module that supports capacitive communication between semiconductor dies | |
| JP2009111392A (ja) | スタック・パッケージ及びその製造方法 | |
| US6894380B2 (en) | Packaged stacked semiconductor die and method of preparing same | |
| KR20230004399A (ko) | 전자 소자 및 이의 제조 방법 | |
| KR20200036657A (ko) | 반도체 패키지 | |
| KR101532618B1 (ko) | 전자 부품의 제조 방법 | |
| KR102401764B1 (ko) | 전자 소자 및 이의 제조 방법 | |
| JP2007242684A (ja) | 積層型半導体装置及びデバイスの積層方法 | |
| US8026598B2 (en) | Semiconductor chip module with stacked flip-chip unit | |
| US9365415B2 (en) | Compact electronic package with MEMS IC and related methods | |
| KR101634765B1 (ko) | 집적회로 소자 패키지, 이를 포함하는 와이어 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지 및 플립 본딩 타입의 집적회로 소자 패키지 | |
| US8035220B2 (en) | Semiconductor packaging device | |
| US9318356B2 (en) | Substrate strip | |
| US20090189255A1 (en) | Wafer having heat dissipation structure and method of fabricating the same | |
| KR101964045B1 (ko) | 반도체 메모리 모듈 및 그 제조 방법 | |
| KR101531843B1 (ko) | 집적회로 소자 패키지의 제조 방법 | |
| KR101451887B1 (ko) | 집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법 | |
| KR101716882B1 (ko) | 접속 영역의 스트레스가 분산되는 연성 패키지, 및 그 제조 방법 | |
| KR102041108B1 (ko) | 휨 개선 칩 적층 구조 패키지 및 이의 제조방법 | |
| KR20150081604A (ko) | 반도체 패키지의 제조 방법 | |
| JP2009170617A (ja) | 半導体装置 | |
| US20060027901A1 (en) | Stacked chip package with exposed lead-frame bottom surface | |
| JP2005116566A (ja) | 半導体素子固定用接着剤、半導体素子への接着材の供給方法、半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |