KR101629268B1 - 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조방법 - Google Patents

반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 제1전극 및 제2 전극과, 상기 전도성 접착층에 결합되며, 상기 제1전극 및 상기 제2전극과 전기적으로 연결되는 복수의 반도체 발광 소자들을 포함하며, 상기 복수의 반도체 발광 소자들 중 적어도 하나는, 서로 이격 배치되는 제1도전형 전극 및 제2도전형 전극; 상기 제2도전형 전극에서 연장되며, 상기 복수의 반도체 발광 소자들 중 적어도 하나의 측면에서 돌출되는 돌출부; 및 상기 돌출부를 보호하도록 상기 돌출부의 적어도 일부를 덮도록 형성되는 보호부를 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조방법{DISPLAY DEVICE USING SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME}
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로 특히, 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치에 관한 것이다.
최근에는 디스플레이 기술분야에서 박형, 플렉서블 등의 우수한 특성을 가지는 디스플레이 장치가 개발되고 있다. 이에 반해, 현재 상용화된 주요 디스플레이는 LCD(Liguid Crystal Display)와 AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diodes)로 대표되고 있다.
그러나, LCD의 경우에 빠르지 않은 반응 시간과, 플렉서블의 구현이 어렵다는 문제점이 존재하고, AMOLED의 경우에 수명이 짧고, 양산 수율이 좋지 않을 뿐 아니라 플렉서블의 정도가 약하다는 취약점이 존재한다.
한편, 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 전류를 빛으로 변환시키는 잘 알려진 반도체 발광 소자로서, 1962년 GaAsP 화합물 반도체를 이용한 적색 LED가 상품화된 것을 시작으로 GaP:N 계열의 녹색 LED와 함께 정보 통신기기를 비롯한 전자장치의 표시 화상용 광원으로 이용되어 왔다. 따라서, 상기 반도체 발광 소자를 이용하여 플렉서블 디스플레이를 구현하여, 상기의 문제점을 해결하는 방안이 제시될 수 있다.
이 경우에, 플렉서블 디스플레이에 사용되는 반도체 발광 소자는 해상도가 높아질수록 점점 더 크기가 작은 소자를 요구하게 된다. 소자의 크기가 작아짐에 따라 수평형 반도체 발광소자는 장비의 한계 및 해상도의 한계로 플렉서블 디스플레이에 적용이 어려워진다. 또한, 소자가 소형화됨에 따라 전류 주입을 위한 배선의 폭과 배선간 간격도 줄어들게 된다. 따라서, 수평형 반도체 발광소자임에도 배선간 간격이 좁은 구조를 구현할 수 있는 플렉서블 디스플레이가 착안 될 수 있다.
본 발명의 일 목적은 수평형 반도체 발광소자를 이용함에도 파인 피치로 제조가 용이한 디스플레이 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 일 목적은 제조공정상에서 도전형 전극을 보호할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 일 목적은 새로운 구조의 플립 칩 타입(flip chip type)의 반도체 발광소자를 제공하기 위한 것이다.
이와 같은 본 발명의 해결 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따르는 디스플레이 장치는, 제1전극 및 제2 전극과, 상기 전도성 접착층에 결합되며, 상기 제1전극 및 상기 제2전극과 전기적으로 연결되는 복수의 반도체 발광 소자들을 포함한다. 상기 복수의 반도체 발광 소자들 중 적어도 하나는, 서로 이격 배치되는 제1도전형 전극 및 제2도전형 전극과, 상기 제2도전형 전극에서 연장되며 상기 복수의 반도체 발광 소자들 중 적어도 하나의 측면에서 돌출되는 돌출부, 및 상기 돌출부를 보호하도록 상기 돌출부의 적어도 일부를 덮도록 형성되는 보호부를 구비한다.
본 발명과 관련한 일 예에 따르면, 상기 보호부는 상기 돌출부와 전기적으로 연결되는 도전성 재질을 구비한다. 상기 제1전극은 상기 제1도전형 전극과 전기적으로 연결되고, 상기 제2전극은 상기 보호부와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 보호부는 상기 제1도전형 전극으로부터 가장 먼 상면을 구비하며, 상기 제2전극은 상기 상면에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 보호부에서 상기 돌출부를 마주보는 부분은 상기 돌출부에서 상기 보호부를 마주보는 부분을 완전히 덮도록 형성될 수 있다.
본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면,상기 보호부는 레이저빔으로부터 상기 돌출부를 보호하도록, 상기 레이저빔을 흡수하는 재질로 형성된다. 상기 보호부는 상기 레이저빔보다 낮은 밴드갭을 가지는 물질인, ITO, ZnO, SnO2, AZO(Al-doped ZnO), TiO2 (Titanium Dioxide), GZO(Ga-doped ZnO) 중 적어도 하나를 구비할 수 있다.
본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 복수의 반도체 발광 소자들 중 적어도 하나는 일 방향을 따라 적층되는 제1도전형 반도체층, 제2도전형 반도체층 및 활성층을 구비하며, 상기 보호부는 상기 제2도전형 반도체층의 일면에서 측면으로 연장된다.
상기 제2도전형 전극은 상기 일면에 배치되며, 상기 제2도전형 전극의 적어도 일부가 상기 보호부와 오버랩되도록 연장될 수 있다.
상기 제2도전형 반도체층의 타면에는 언도프된(Undoped) 반도체층이 형성되며, 상기 보호부에서 상기 제1도전형 전극으로부터 가장 먼 상면은 상기 언도프된(Undoped) 반도체층에서 상기 제1도전형 전극으로부터 가장 먼 상면과 동일평면상에 형성될 수 있다.
상기 제1전극은 배선기판에 배치되고, 상기 복수의 반도체 발광 소자들 중 적어도 하나는 상기 배선기판과 제2전극의 사이에 배치되는 전도성 접착층에 결합되며, 상기 제2도전형 반도체층의 일면은 상기 배선기판에 가장 가까운 면이 될 수 있다.
본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 제1도전형 전극 및 제2도전형 전극은 상기 돌출부의 돌출방향을 따라 이격된 위치에서 배치되며, 상기 돌출방향과 수직한 방향으로 서로 높이차를 가지도록 형성된다. 상기 복수의 반도체 발광 소자들은 플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자가 될 수 있다.
본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 복수의 반도체 발광 소자들의 각각은, 적색 광, 녹색 광, 청색 광 및 자외선 중 적어도 하나를 발광하도록 이루어질 수 있다.
본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 디스플레이 장치는 상기 복수의 반도체 발광 소자들 중 적어도 하나에서 발광된 광을 적색 광, 녹색 광 및 청색 광 중 적어도 하나로 변환하는 형광체를 포함한다.
또한, 본 발명은, 기판상에 제1도전형 반도체층, 활성화층 및 제2도전형 반도체층을 순차적으로 성장하는 단계와, 상기 제2도전형 반도체층의 적어도 일부가 노출되도록, 상기 제1도전형 반도체층, 활성층의 적어도 일부를 제거하는 단계와, 플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자가 구현되도록, 상기 제1도전형 반도체층에 제1도전형 전극을 형성하고, 상기 제2도전형 반도체층의 노출된 부분에 제2도전형 전극을 형성하는 단계, 및 레이저 빔을 이용하여, 상기 플립 칩 타입의 발광 소자와 상기 기판을 분리하는 단계를 포함하며, 상기 제2도전형 전극은 상기 플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자의 측면에서 돌출되는 돌출부를 구비하고, 상기 레이저 빔으로부터 상기 돌출부를 보호하도록 보호부가 상기 돌출부의 적어도 일부를 덮도록 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조방법을 개시한다.
본 발명과 관련한 다른 일 예에 따르면, 상기 제2도전형 전극을 형성하는 단계는, 상기 제2도전형 반도체층의 노출된 부분에 상기 보호부를 형성하고, 상기 보호부에 상기 제2도전형 전극을 형성하는 단계가 될 수 있다. 상기 보호부는 상기 돌출부와 전기적으로 연결되는 도전성 재질을 구비할 수 있다.
또한, 본 발명은, 제1도전형 반도체층, 제2도전형 반도체층 및 활성층을 구비하며, 상기 제1도전형 전극은 상기 제1도전형 반도체층의 일면에 형성되며, 상기 활성층은 상기 제1도전형 반도체층의 타면과 상기 제2도전형 반도체층의 일면의 사이에 형성되고, 상기 제2도전형 전극은 상기 제2도전형 반도체층에 형성되며, 상기 제2도전형 전극은 상기 제2도전형 반도체층의 측면에서 돌출되는 돌출부를 구비하며, 도전재질을 구비하는 보호부가 상기 돌출부를 덮도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 플립 칩 타입(flip chip type)의 반도체 발광소자를 개시한다.
상기와 같은 구성의 본 발명에 의하면, 반도체 발광 소자가 고정세(파인 피치)로 배치되면서도, 도전성 접착층이 연성을 가지므로 롤링이 가능한 디스플레이 장치가 구현될 수 있다.
또한, 본 발명에서는 새로운 구조의 플립 칩 타입의 반도체 발광소자를 통하여, 전극 오믹 형성을 위한 에칭공정이나 진공공정을 생략할 수 있는 제조공정이 구현될 수 있다.
또한, 본 발명에서는 도전형 전극과 기판 사이에 보호부가 배치됨에 따라, 기판 제거시에 레이저 빔에 의한 도전형 전극의 손상이 완화 또는 방지되는 제조공정이 구현될 수 있다.
도 1은 본 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 일 실시예를 나타내는 개념도.
도 2는 도 1의 A부분의 부분 확대도이고, 도 3a 및 도 3b는 도 2의 라인 B-B 및 C-C를 따라 취한 단면도들.
도 4는 도 3의 플립 칩 타입 반도체 발광 소자를 나타내는 개념도.
도 5a 내지 도 5c는 플립 칩 타입 반도체 발광 소자와 관련하여 컬러를 구현하는 여러가지 형태를 나타내는 개념도들.
도 6은 본 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법을 나타낸 단면도들.
도 7은 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 다른 일 실시예를 나타내는 사시도.
도 8은 도 7의 라인 C-C를 따라 취한 단면도.
도 9는 도 8의 수직형 반도체 발광소자를 나타내는 개념도.
도 10은 새로운 구조의 반도체 발광소자가 적용된 디스플레이 장치의 부분 확대도.
도 11a는 도 10의 라인 A-A를 따라 취한 단면도.
도 11b는 도 11의 라인 B-B를 따라 취한 단면도.
도 12는 도 11a의 플립 칩 타입 반도체 발광 소자를 나타내는 개념도.
도 13a 내지 도 13c는 새로운 구조의 플립 칩 타입 반도체 발광 소자와 관련하여 컬러를 구현하는 여러가지 형태를 나타내는 개념도들.
도 14a 및 도 14b는 본 발명의 새로운 구조의 플립 칩 타입 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법을 나타낸 단면도들.
도 15a 및 도 15b는 도 14a 및 도 14b의 방법으로 소자를 제작하여 SEM 분석을 한 도면.
도 16은 도 14a 및 도 14b의 방법으로 제작된 소자의 전기적, 광학적 특성 확인을 한 그래프.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨을 유의해야 한다.
또한, 층, 영역 또는 기판과 같은 요소가 다른 구성요소 "상(on)"에 존재하는 것으로 언급될 때, 이것은 직접적으로 다른 요소 상에 존재하거나 또는 그 사이에 중간 요소가 존재할 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
본 명세서에서 설명되는 디스플레이 장치에는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(personal digital assistants), PMP(portable multimedia player), 네비게이션, 슬레이트 피씨(Slate PC), Tablet PC, Ultra Book, 디지털 TV, 데스크탑 컴퓨터 등이 포함될 수 있다. 그러나, 본 명세서에 기재된 실시 예에 따른 구성은 추후 개발되는 새로운 제품형태이라도, 디스플레이가 가능한 장치에는 적용될 수도 있음을 본 기술분야의 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 일 실시예를 나타내는 개념도이다.
도시에 의하면, 디스플레이 장치(100)의 제어부에서 처리되는 정보는 플렉서블 디스플레이(flexible display)를 이용하여 표시될 수 있다.
플렉서블 디스플레이는 외력에 의하여 휘어질 수 있는, 구부러질 수 있는, 비틀어질 수 있는, 접힐 수 있는, 말려질 수 있는 디스플레이를 포함한다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이는 기존의 평판 디스플레이의 디스플레이 특성을 유지하면서, 종이와 같이 휘어지거나, 구부리거나, 접을 수 있거나 말 수 있는 얇고 유연한 기판 위에 제작되는 디스플레이가 될 수 있다.
*상기 플렉서블 디스플레이가 휘어지지 않는 상태(예를 들어, 무한대의 곡률반경을 가지는 상태, 이하 제1상태라 한다)에서는 상기 플렉서블 디스플레이의 디스플레이 영역이 평면이 된다. 상기 제1상태에서 외력에 의하여 휘어진 상태(예를 들어, 유한의 곡률반경을 가지는 상태, 이하, 제2상태라 한다)에서는 상기 디스플레이 영역이 곡면이 될 수 있다. 도시와 같이, 상기 제2상태에서 표시되는 정보는 곡면상에 출력되는 시각 정보가 될 수 있다. 이러한 시각 정보는 매트릭스 형태로 배치되는 단위 화소(sub-pixel)의 발광이 독자적으로 제어됨에 의하여 구현된다. 상기 단위 화소는 하나의 색을 구현하기 위한 최소 단위를 의미한다.
상기 플렉서블 디스플레이의 단위 화소는 반도체 발광 소자에 의하여 구현될 수 있다. 본 발명에서는 전류를 빛으로 변환시키는 반도체 발광 소자의 일 종류로서 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)를 예시한다. 상기 발광 다이오드는 작은 크기로 형성되며, 이를 통하여 상기 제2상태에서도 단위 화소의 역할을 할 수 있게 된다.
이하, 상기 발광 다이오드를 이용하여 구현된 플렉서블 디스플레이에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.
도 2는 도 1의 A부분의 부분 확대도이고, 도 3a 및 도 3b는 도 2의 라인 B-B 및 C-C를 따라 취한 단면도들이며, 도 4는 도 3a의 플립 칩 타입 반도체 발광 소자를 나타내는 개념도이고, 도 5a 내지 도 5c는 플립 칩 타입 반도체 발광 소자와 관련하여 컬러를 구현하는 여러가지 형태를 나타내는 개념도들이다.
도 2, 도 3a 및 도 3b의 도시에 의하면, 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치(100)로서 패시브 매트릭스(Passive Matrix, PM) 방식의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치(100)를 예시한다. 다만, 이하 설명되는 예시는 액티브 매트릭스(Active Matrix, AM) 방식의 반도체 발광 소자에도 적용 가능하다.
상기 디스플레이 장치(100)는 기판(110), 제1전극(120), 전도성 접착층(130), 제2전극(140) 및 복수의 반도체 발광 소자(150)를 포함한다.
기판(110)은 플렉서블 기판일 수 있다. 예를 들어, 플렉서블(flexible) 디스플레이 장치를 구현하기 위하여 기판(110)은 유리나 폴리이미드(PI, Polyimide)를 포함할 수 있다. 이외에도 절연성이 있고, 유연성 있는 재질이면, 예를 들어 PEN(Polyethylene Naphthalate), PET(Polyethylene Terephthalate) 등 어느 것이라도 사용될 수 있다. 또한, 상기 기판(110)은 투명한 재질 또는 불투명한 재질 어느 것이나 될 수 있다.
상기 기판(110)은 제1전극(120)이 배치되는 배선기판이 될 수 있으며, 따라서 상기 제1전극(120)은 기판(110) 상에 위치할 수 있다.
도시에 의하면, 절연층(160)은 제1전극(120)이 위치한 기판(110) 상에 배치될 수 있으며, 상기 절연층(160)에는 보조전극(170)이 위치할 수 있다. 이 경우에, 상기 기판(110)에 절연층(160)이 적층된 상태가 하나의 배선기판이 될 수 있다. 보다 구체적으로, 절연층(160)은 폴리이미드(PI, Polyimide), PET, PEN 등과 같이 절연성이 있고, 유연성 있는 재질로, 상기 기판(110)과 일체로 이루어져 하나의 기판을 형성할 수 있다.
보조전극(170)은 제1전극(120)과 반도체 발광 소자(150)를 전기적으로 연결하는 전극으로서, 절연층(160) 상에 위치하고, 제1전극(120)의 위치에 대응하여 배치된다. 예를 들어, 보조전극(170)은 닷(dot) 형태이며, 절연층(160)을 관통하는 전극홀(171)에 의하여 제1전극(120)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전극홀(171)은 비아 홀에 도전물질이 채워짐에 의하여 형성될 수 있다.
본 도면들을 참조하면, 절연층(160)의 일면에는 전도성 접착층(130)이 형성되나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 절연층(160)과 전도성 접착층(130)의 사이에 특정 기능을 수행하는 레이어가 형성되거나, 절연층(160)이 없이 전도성 접착층(130)이 기판(110)상에 배치되는 구조도 가능하다. 전도성 접착층(130)이 기판(110)상에 배치되는 구조에서는 전도성 접착층(130)이 절연층의 역할을 할 수 있다.
상기 전도성 접착층(130)은 접착성과 전도성을 가지는 층이 될 수 있으며, 이를 위하여 상기 전도성 접착층(130)에서는 전도성을 가지는 물질과 접착성을 가지는 물질이 혼합될 수 있다. 또한 전도성 접착층(130)은 연성을 가지며, 이를 통하여 디스플레이 장치에서 플렉서블 기능을 가능하게 한다.
이러한 예로서, 전도성 접착층(130)은 이방성 전도성 필름(anistropy conductive film, ACF), 이방성 전도 페이스트(paste), 전도성 입자를 함유한 솔루션(solution) 등이 될 수 있다. 상기 전도성 접착층(130)은 두께를 관통하는 Z 방향으로는 전기적 상호 연결을 허용하나, 수평적인 X-Y 방향으로는 전기절연성을 가지는 레이어로서 구성될 수 있다. 따라서 상기 전도성 접착층(130)은 Z축 전도층으로 명명될 수 있다(다만, 이하 '전도성 접착층'이라 한다).
상기 이방성 전도성 필름은 이방성 전도매질(anisotropic conductive medium)이 절연성 베이스부재에 혼합된 형태의 필름으로서, 열 및 압력이 가해지면 특정 부분만 이방성 전도매질에 의하여 전도성을 가지게 된다. 이하, 상기 이방성 전도성 필름에는 열 및 압력이 가해지는 것으로 설명하나, 상기 이방성 전도성 필름이 부분적으로 전도성을 가지기 위하여 다른 방법도 가능하다. 이러한 방법은, 예를 들어 상기 열 및 압력 중 어느 하나만이 가해지거나 UV 경화 등이 될 수 있다.
또한, 상기 이방성 전도매질은 예를 들어, 도전볼이나 전도성 입자가 될 수 있다. 도시에 의하면, 본 예시에서 상기 이방성 전도성 필름은 도전볼이 절연성 베이스 부재에 혼합된 형태의 필름으로서, 열 및 압력이 가해지면 특정부분만 도전볼에 의하여 전도성을 가지게 된다. 이방성 전도성 필름은 전도성 물질의 코어가 폴리머 재질의 절연막에 의하여 피복된 복수의 입자가 함유된 상태가 될 수 있으며, 이 경우에 열 및 압력이 가해진 부분이 절연막이 파괴되면서 코어에 의하여 도전성을 가지게 된다. 이때, 코어의 형태는 변형되어 필름의 두께방향으로 서로 접촉하는 층을 이룰 수 있다. 보다 구체적인 예로서, 열 및 압력은 이방성 전도성 필름에 전체적으로 가해지며, 이방성 전도성 필름에 의하여 접착되는 상대물의 높이차에 의하여 Z축 방향의 전기적 연결이 부분적으로 형성된다.
다른 예로서, 이방성 전도성 필름은 절연 코어에 전도성 물질이 피복된 복수의 입자가 함유된 상태가 될 수 있다. 이 경우에는 열 및 압력이 가해진 부분이 전도성 물질이 변형되어(눌러 붙어서) 필름의 두께방향으로 전도성을 가지게 된다. 또 다른 예로서, 전도성 물질이 Z축 방향으로 절연성 베이스 부재를 관통하여 필름의 두께방향으로 전도성을 가지는 형태도 가능하다. 이 경우에, 전도성 물질은 뽀족한 단부를 가질 수 있다.
도시에 의하면, 상기 이방성 전도성 필름은 도전볼이 절연성 베이스 부재의 일면에 삽입된 형태로 구성되는 고정배열 이방성 전도성 필름(fixed array ACF)가 될 수 있다. 보다 구체적으로, 절연성 베이스부재는 접착성을 가지는 물질로 형성되며, 도전볼은 상기 절연성 베이스부재의 바닥부분에 집중적으로 배치되며, 상기 베이스부재에서 열 및 압력이 가해지면 상기 도전볼과 함께 변형됨에 따라 수직방향으로 전도성을 가지게 된다.
다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 이방성 전도성 필름은 절연성 베이스부재에 도전볼이 랜덤하게 혼입된 형태나, 복수의 층으로 구성되며 어느 한 층에 도전볼이 배치되는 형태(double-ACF) 등이 모두 가능하다.
이방성 전도 페이스트는 페이스트와 도전볼의 결합형태로서, 절연성 및 접착성의 베이스 물질에 도전볼이 혼합된 페이스트가 될 수 있다. 또한, 전도성 입자를 함유한 솔루션은 전도성 particle 혹은 nano 입자를 함유한 형태의 솔루션이 될 수 있다.
다시 도면을 참조하면, 제2전극(140)은 보조전극(170)과 이격하여 절연층(160)에 위치한다. 즉, 상기 전도성 접착층(130)은 보조전극(170) 및 제2전극(140)이 위치하는 절연층(160) 상에 배치된다.
절연층(160)에 보조전극(170)과 제2전극(140)이 위치된 상태에서 전도성 접착층(130)을 형성한 후에, 반도체 발광 소자(150)를 열 및 압력을 가하여 플립 칩 형태로 접속시키면, 상기 반도체 발광 소자(150)는 제1전극(120) 및 제2전극(140)과 전기적으로 연결된다.
도 4를 참조하면, 상기 반도체 발광 소자는 플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자가 될 수 있다.
예를 들어, 상기 반도체 발광 소자는 p형 전극(156), p형 전극(156)이 형성되는 p형 반도체층(155), p형 반도체층(155) 상에 형성된 활성층(154), 활성층(154) 상에 형성된 n형 반도체층(153) 및 n형 반도체층(153) 상에서 p형 전극(156)과 수평방향으로 이격 배치되는 n형 전극(152)을 포함한다. 이 경우, p형 전극(156)은 보조전극(170)과 전도성 접착층(130)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있고, n형 전극(152)은 제2전극(140)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다시 도 2, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 보조전극(170)은 일방향으로 길게 형성되어, 하나의 보조전극이 복수의 반도체 발광 소자(150)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 보조전극을 중심으로 좌우의 반도체 발광 소자들의 p형 전극들이 하나의 보조전극에 전기적으로 연결될 수 있다.
보다 구체적으로, 열 및 압력에 의하여 전도성 접착층(130)의 내부로 반도체 발광 소자(150)가 압입되며, 이를 통하여 반도체 발광 소자(150)의 p형 전극(156)과 보조전극(170) 사이의 부분과, 반도체 발광 소자(150)의 n형 전극(152)과 제2전극(140) 사이의 부분에서만 전도성을 가지게 되고, 나머지 부분에서는 반도체 발광 소자의 압입이 없어 전도성을 가지지 않게 된다. 이와 같이, 전도성 접착층(130)은 반도체 발광 소자(150)와 보조전극(170) 사이 및 반도체 발광 소자(150)와 제2전극(140) 사이를 상호 결합시켜줄 뿐만 아니라 전기적 연결까지 형성시킨다.
또한, 복수의 반도체 발광 소자(150)는 발광 소자 어레이(array)를 구성하며, 발광 소자 어레이에는 형광체층(180)이 형성된다.
발광 소자 어레이는 자체 휘도값이 상이한 복수의 반도체 발광 소자들을 포함할 수 있다. 각각의 반도체 발광 소자(150)는 단위 화소를 구성하며, 제1전극(120)에 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 제1전극(120)은 복수 개일 수 있고, 반도체 발광 소자들은 예컨대 수 열로 배치되며, 각 열의 반도체 발광 소자들은 상기 복수 개의 제1전극 중 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 반도체 발광 소자들이 플립 칩 형태로 접속되므로, 투명 유전체 기판에 성장시킨 반도체 발광 소자들을 이용할 수 있다. 또한, 상기 반도체 발광 소자들은 예컨대 질화물 반도체 발광 소자일 수 있다. 반도체 발광 소자(150)는 휘도가 우수하므로, 작은 크기로도 개별 단위 픽셀을 구성할 수 있다.
도시에 의하면, 반도체 발광 소자(150)의 사이에 격벽(190)이 형성될 수 있다. 이 경우, 격벽(190)은 개별 단위 화소를 서로 분리하는 역할을 할 수 있으며, 전도성 접착층(130)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 이방성 전도성 필름에 반도체 발광 소자(150)가 삽입됨에 의하여 이방성 전도성 필름의 베이스부재가 상기 격벽을 형성할 수 있다.
또한, 상기 이방성 전도성 필름의 베이스부재가 블랙이면, 별도의 블랙 절연체가 없어도 상기 격벽(190)이 반사 특성을 가지는 동시에 대비비(contrast)가 증가될 수 있다.
다른 예로서, 상기 격벽(190)으로 반사성 격벽이 별도로 구비될 수 있다. 이 경우에, 상기 격벽(190)은 디스플레이 장치의 목적에 따라 블랙(Black) 또는 화이트(White) 절연체를 포함할 수 있다. 화이트 절연체의 격벽을 이용할 경우 반사성을 높이는 효과가 있을 수 있고, 블랙 절연체의 격벽을 이용할 경우, 반사 특성을 가지는 동시에 대비비(contrast)를 증가시킬 수 있다.
형광체층(180)은 반도체 발광 소자(150)의 외면에 위치할 수 있다. 예를 들어, 반도체 발광 소자(150)는 청색(B) 광을 발광하는 청색 반도체 발광 소자이고, 형광체층(180)은 상기 청색(B) 광을 단위 화소의 색상으로 변환시키는 기능을 수행한다. 상기 형광체층(180)은 개별 화소를 구성하는 적색 형광체(181) 또는 녹색 형광체(182)가 될 수 있다.
즉, 적색의 단위 화소를 이루는 위치에서, 청색 반도체 발광 소자(151) 상에는 청색 광을 적색(R) 광으로 변환시킬 수 있는 적색 형광체(181)가 적층될 수 있고, 녹색의 단위 화소를 이루는 위치에서는, 청색 반도체 발광 소자(151) 상에 청색 광을 녹색(G) 광으로 변환시킬 수 있는 녹색 형광체(182)가 적층될 수 있다. 또한, 청색의 단위 화소를 이루는 부분에는 청색 반도체 발광 소자(151)만 단독으로 이용될 수 있다. 이 경우, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 단위 화소들이 하나의 화소를 이룰 수 있다. 보다 구체적으로, 제1전극(120)의 각 라인을 따라 하나의 색상의 형광체가 적층될 수 있다. 따라서, 제1전극(120)에서 하나의 라인은 하나의 색상을 제어하는 전극이 될 수 있다. 즉, 제2전극(140)을 따라서, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)이 차례로 배치될 수 있으며, 이를 통하여 단위 화소가 구현될 수 있다.
다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 형광체 대신에 반도체 발광 소자(150)와 퀀텀닷(QD)이 조합되어 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 단위 화소들을 구현할 수 있다.
또한, 대비비(contrast) 향상을 위하여 각각의 형광체층들의 사이에는 블랙 매트릭스(191)가 배치될 수 있다. 즉, 이러한 블랙 매트릭스(191)는 명암의 대조를 향상시킬 수 있다.
다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 청색, 적색, 녹색을 구현하기 위한 다른 구조가 적용될 수 있다.
도 5a를 참조하면, 각각의 반도체 발광 소자(150)는 질화 갈륨(GaN)을 주로 하여, 인듐(In) 및/또는 알루미늄(Al)이 함께 첨가되어 청색을 비롯한 다양한 빛을 발광하는 고출력의 발광 소자로 구현될 수 있다.
이 경우, 반도체 발광 소자(150)는 각각 단위 화소(sub-pixel)를 이루기 위하여 적색, 녹색 및 청색 반도체 발광 소자일 수 있다. 예컨대, 적색, 녹색 및 청색 반도체 발광 소자(R, G, B)가 교대로 배치되고, 적색, 녹색 및 청색 반도체 발광 소자에 의하여 적색(Red), 녹색(Green) 및 청색(Blue)의 단위 화소들이 하나의 화소(pixel)를 이루며, 이를 통하여 풀 칼라 디스플레이가 구현될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 반도체 발광 소자는 황색 형광체층이 개별 소자마다 구비된 백색 발광 소자(W)를 구비할 수 있다. 이 경우에는, 단위 화소를 이루기 위하여, 백색 발광 소자(W) 상에 적색 형광체층(181), 녹색 형광체층(182), 및 청색 형광체층(183)이 구비될 수 있다. 또한, 이러한 백색 발광 소자(W) 상에 적색, 녹색, 및 청색이 반복되는 컬러 필터를 이용하여 단위 화소를 이룰 수 있다.
도 5c를 참조하면, 자외선 발광 소자(UV) 상에 적색 형광체층(181), 녹색 형광체층(182), 및 청색 형광체층(183)이 구비되는 구조도 가능하다. 이와 같이, 반도체 발광 소자는 가시광선뿐만 아니라 자외선(UV)까지 전영역에 사용가능하며, 자외선(UV)이 상부 형광체의 여기원(excitation source)으로 사용가능한 반도체 발광 소자의 형태로 확장될 수 있다.
본 예시를 다시 살펴보면, 반도체 발광 소자(150)는 전도성 접착층(130) 상에 위치되어, 디스플레이 장치에서 단위 화소를 구성한다. 반도체 발광 소자(150)는 휘도가 우수하므로, 작은 크기로도 개별 단위 화소를 구성할 수 있다. 이와 같은 개별 반도체 발광 소자(150)의 크기는 한 변의 길이가 80㎛ 이하일 수 있고, 직사각형 또는 정사각형 소자일 수 있다. 직사각형인 경우에는 20X80㎛ 이하의 크기가 될 수 있다.
또한, 한 변의 길이가 10㎛인 정사각형의 반도체 발광 소자(150)를 단위 화소로 이용하여도 디스플레이 장치를 이루기 위한 충분한 밝기가 나타난다. 따라서, 단위 화소의 크기가 한 변이 600㎛, 나머지 한변이 300㎛인 직사각형 화소인 경우를 예로 들면, 반도체 발광 소자의 거리가 상대적으로 충분히 크게 된다. 따라서, 이러한 경우, HD화질을 가지는 플렉서블 디스플레이 장치를 구현할 수 있게 된다.
상기에서 설명된 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치는 새로운 형태의 제조방법에 의하여 제조될 수 있다. 이하, 도 6을 참조하여 상기 제조방법에 대하여 설명한다.
도 6은 본 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법을 나타낸 단면도들이다.
본 도면을 참조하면, 먼저, 보조전극(170) 및 제2전극(140)이 위치된 절연층(160) 상에 전도성 접착층(130)을 형성한다. 제1기판(110)에 절연층(160)이 적층되어 하나의 기판(또는 배선기판)을 형성하며, 상기 배선기판에는 제1전극(120), 보조전극(170) 및 제2전극(140)이 배치된다. 이 경우에, 제1전극(120)과 제2전극(140)은 상호 직교 방향으로 배치될 수 있다. 또한, 플렉서블(flexible) 디스플레이 장치를 구현하기 위하여 제1기판(110) 및 절연층(160)은 각각 유리 또는 폴리이미드(PI)를 포함할 수 있다.
상기 전도성 접착층(130)은 예를 들어, 이방성 전도성 필름에 의하여 구현될 수 있으며, 이를 위하여 절연층(160)이 위치된 기판에 이방성 전도성 필름이 도포될 수 있다.
다음에, 보조전극(170) 및 제2전극(140)들의 위치에 대응하고, 개별 화소를 구성하는 복수의 반도체 발광 소자(150)가 위치된 제2기판(112)을 상기 반도체 발광 소자(150)가 보조전극(170) 및 제2전극(140)와 대향하도록 배치한다.
이 경우에, 제2기판(112)은 반도체 발광 소자(150)를 성장시키는 성장 기판으로서, 사파이어(spire) 기판 또는 실리콘(silicon) 기판이 될 수 있다.
상기 반도체 발광 소자는 웨이퍼(wafer) 단위로 형성될 때, 디스플레이 장치를 이룰 수 있는 간격 및 크기를 가지도록 함으로써, 디스플레이 장치에 효과적으로 이용될 수 있다.
그 다음에, 배선기판과 제2기판(112)을 열압착한다. 예를 들어, 배선기판과 제2기판(112)은 ACF press head 를 적용하여 열압착될 수 있다. 상기 열압착에 의하여 배선기판과 제2기판(112)은 본딩(bonding)된다. 열압착에 의하여 전도성을 갖는 이방성 전도성 필름의 특성에 의해 반도체 발광 소자(150)와 보조전극(170) 및 제2전극(140)의 사이의 부분만 전도성을 가지게 되며, 이를 통하여 전극들과 반도체 발광소자(150)는 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때에, 반도체 발광 소자(150)가 상기 이방성 전도성 필름의 내부로 삽입되며, 이를 통하여 반도체 발광 소자(150) 사이에 격벽이 형성될 수 있다.
그 다음에, 상기 제2기판(112)을 제거한다. 예를 들어, 제2기판(112)은 레이저 리프트 오프법(Laser Lift-off, LLO) 또는 화학적 리프트 오프법(Chemical Lift-off, CLO)을 이용하여 제거할 수 있다.
마지막으로, 상기 제2기판(112)을 제거하여 반도체 발광 소자들(150)을 외부로 노출시킨다. 필요에 따라, 반도체 발광 소자(150)가 결합된 배선기판 상을 실리콘 옥사이드(SiOx) 등을 코팅하여 투명 절연층(미도시)을 형성할 수 있다.
또한, 상기 반도체 발광 소자(150)의 일면에 형광체층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 반도체 발광 소자(150)는 청색(B) 광을 발광하는 청색 반도체 발광 소자이고, 이러한 청색(B) 광을 단위 화소의 색상으로 변환시키기 위한 적색 형광체 또는 녹색 형광체가 상기 청색 반도체 발광 소자의 일면에 레이어를 형성할 수 있다.
이상에서 설명된 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법이나 구조는 여러가지 형태로 변형될 수 있다. 그 예로서, 상기에서 설명된 디스플레이 장치에는 수직형 반도체 발광 소자도 적용될 수 있다. 이하, 도 5 및 도 6을 참조하여 수직형 구조에 대하여 설명한다.
또한, 이하 설명되는 변형예 또는 실시예에서는 앞선 예와 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일, 유사한 참조번호가 부여되고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음된다.
도 7은 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 다른 일 실시예를 나타내는 사시도이고, 도 8은 도 7의 라인 C-C를 따라 취한 단면도이며, 도 9은 도 8의 수직형 반도체 발광소자를 나타내는 개념도이다.
본 도면들을 참조하면, 디스플레이 장치는 패시브 매트릭스(Passive Matrix, PM) 방식의 수직형 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치가 될 수 있다.
상기 디스플레이 장치는 기판(210), 제1전극(220), 전도성 접착층(230), 제2전극(240) 및 복수의 반도체 발광 소자(250)를 포함한다.
기판(210)은 제1전극(220)이 배치되는 배선기판으로서, 플렉서블(flexible) 디스플레이 장치를 구현하기 위하여 폴리이미드(PI)를 포함할 수 있다. 이외에도 절연성이 있고, 유연성 있는 재질이면 어느 것이라도 사용 가능할 것이다.
제1전극(220)은 기판(210) 상에 위치하며, 일 방향으로 긴 바(bar) 형태의 전극으로 형성될 수 있다. 상기 제1전극(220)은 데이터 전극의 역할을 하도록 이루어질 수 있다.
전도성 접착층(230)은 제1전극(220)이 위치하는 기판(210)상에 형성된다. 플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자가 적용된 디스플레이 장치와 같이, 전도성 접착층(230)은 이방성 전도성 필름(anistropy conductive film, ACF), 이방성 전도 페이스트(paste), 전도성 입자를 함유한 솔루션(solution) 등이 될 수 있다. 다만, 본 실시예에서도 이방성 전도성 필름에 의하여 전도성 접착층(230)이 구현되는 경우를 예시한다.
기판(210) 상에 제1전극(220)이 위치하는 상태에서 이방성 전도성 필름을 위치시킨 후에, 반도체 발광 소자(250)를 열 및 압력을 가하여 접속시키면, 상기 반도체 발광 소자(250)가 제1전극(220)과 전기적으로 연결된다. 이 때, 상기 반도체 발광 소자(250)는 제1전극(220) 상에 위치되도록 배치되는 것이 바람직하다.
상기 전기적 연결은 전술한 바와 같이, 이방성 전도성 필름에서 열 및 압력이 가해지면 부분적으로 두께방향으로 전도성을 가지기 때문에 생성된다. 따라서, 이방성 전도성 필름에서는 두께방향으로 전도성을 가지는 부분(231)과 전도성을 가지지 않는 부분(232)으로 구획된다.
또한, 이방성 전도성 필름은 접착 성분을 함유하기 때문에, 전도성 접착층(230)은 반도체 발광 소자(250)와 제1전극(220) 사이에서 전기적 연결뿐만 아니라 기계적 결합까지 구현한다.
이와 같이, 반도체 발광 소자(250)는 전도성 접착층(230) 상에 위치되며, 이를 통하여 디스플레이 장치에서 개별 화소를 구성한다. 반도체 발광 소자(250)는 휘도가 우수하므로, 작은 크기로도 개별 단위 픽셀을 구성할 수 있다. 이와 같은 개별 반도체 발광 소자(250)의 크기는 한 변의 길이가 80㎛ 이하일 수 있고, 직사각형 또는 정사각형 소자일 수 있다. 직사각형인 경우에는 20X80㎛ 이하의 크기가 될 수 있다.
상기 반도체 발광 소자(250)는 수직형 구조가 될 수 있다.
수직형 반도체 발광 소자들의 사이에는, 제1전극(220)의 길이 방향과 교차하는 방향으로 배치되고, 수직형 반도체 발광 소자(250)와 전기적으로 연결된 복수의 제2전극(240)이 위치한다.
도 9를 참조하면, 이러한 수직형 반도체 발광 소자는 p형 전극(256), p형 전극(256) 상에 형성된 p형 반도체층(255), p형 반도체층(255) 상에 형성된 활성층(254), 활성층(254)상에 형성된 n형 반도체층(253) 및 n형 반도체층(253) 상에 형성된 n형 전극(252)을 포함한다. 이 경우, 하부에 위치한 p형 전극(256)은 제1전극(220)과 전도성 접착층(230)에 의하여 전기적으로 연결될 수 있고, 상부에 위치한 n형 전극(252)은 후술하는 제2전극(240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 수직형 반도체 발광 소자(250)는 전극을 상/하로 배치할 수 있으므로, 칩 사이즈를 줄일 수 있다는 큰 강점을 가지고 있다.
다시 도 8을 참조하면, 상기 반도체 발광 소자(250)의 일면에는 형광체층(280)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 반도체 발광 소자(250)는 청색(B) 광을 발광하는 청색 반도체 발광 소자(251)이고, 이러한 청색(B) 광을 단위 화소의 색상으로 변환시키기 위한 형광체층(280)이 구비될 수 있다. 이 경우에, 형광체층(280)은 개별 화소를 구성하는 적색 형광체(281) 및 녹색 형광체(282) 일 수 있다.
즉, 적색의 단위 화소를 이루는 위치에서, 청색 반도체 발광 소자(251) 상에는 청색 광을 적색(R) 광으로 변환시킬 수 있는 적색 형광체(281)가 적층될 수 있고, 녹색의 단위 화소를 이루는 위치에서는, 청색 반도체 발광 소자(251) 상에 청색 광을 녹색(G) 광으로 변환시킬 수 있는 녹색 형광체(282)가 적층될 수 있다. 또한, 청색의 단위 화소를 이루는 부분에는 청색 반도체 발광 소자(251)만 단독으로 이용될 수 있다. 이 경우, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 단위 화소들이 하나의 화소를 이룰 수 있다.
다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자가 적용된 디스플레이 장치에서 전술한 바와 같이, 청색, 적색, 녹색을 구현하기 위한 다른 구조가 적용될 수 있다.
다시 본 실시예를 살펴보면, 제2전극(240)은 반도체 발광 소자들(250) 사이에 위치하고, 반도체 발광 소자들(250)과 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 반도체 발광 소자들(250)은 복수의 열로 배치되고, 제2전극(240)은 반도체 발광 소자들(250)의 열들 사이에 위치할 수 있다.
개별 화소를 이루는 반도체 발광 소자(250) 사이의 거리가 충분히 크기 때문에 제2전극(240)은 반도체 발광 소자들(250) 사이에 위치될 수 있다.
제2전극(240)은 일 방향으로 긴 바(bar) 형태의 전극으로 형성될 수 있으며, 제1전극과 상호 수직한 방향으로 배치될 수 있다.
또한, 제2전극(240)과 반도체 발광 소자(250)는 제2전극(240)에서 돌출된 연결 전극에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 연결 전극이 반도체 발광 소자(250)의 n형 전극이 될 수 있다. 예를 들어, n형 전극은 오믹(ohmic) 접촉을 위한 오믹 전극으로 형성되며, 상기 제2전극은 인쇄 또는 증착에 의하여 오믹 전극의 적어도 일부를 덮게 된다. 이를 통하여 제2전극(240)과 반도체 발광 소자(250)의 n형 전극이 전기적으로 연결될 수 있다.
도시에 의하면, 상기 제2전극(240)은 전도성 접착층(230) 상에 위치될 수 있다. 경우에 따라, 반도체 발광 소자(250)가 형성된 기판(210) 상에 실리콘 옥사이드(SiOx) 등을 포함하는 투명 절연층(미도시)이 형성될 수 있다. 투명 절연층이 형성된 후에 제2전극(240)을 위치시킬 경우, 상기 제2전극(240)은 투명 절연층 상에 위치하게 된다. 또한, 제2전극(240)은 전도성 접착층(230) 또는 투명 절연층에 이격되어 형성될 수도 있다.
만약 반도체 발광 소자(250) 상에 제2전극(240)을 위치시키기 위하여는 ITO(Indium Tin Oxide)와 같은 투명 전극을 사용한다면, ITO 물질은 n형 반도체층과는 접착성이 좋지 않은 문제가 있다. 따라서, 본 발명은 반도체 발광 소자(250) 사이에 제2전극(240)을 위치시킴으로써, ITO와 같은 투명 전극을 사용하지 않아도 되는 이점이 있다. 따라서, 투명한 재료 선택에 구속되지 않고, n형 반도체층과 접착성이 좋은 전도성 물질을 수평 전극으로 사용하여 광추출 효율을 향상시킬 수 있다.
도시에 의하면, 반도체 발광 소자(250) 사이에는 격벽(290)이 위치할 수 있다. 즉, 개별 화소를 이루는 반도체 발광 소자(250)를 격리시키기 위하여 수직형 반도체 발광 소자(250) 사이에는 격벽(290)이 배치될 수 있다. 이 경우, 격벽(290)은 개별 단위 화소를 서로 분리하는 역할을 할 수 있으며, 상기 전도성 접착층(230)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 이방성 전도성 필름에 반도체 발광 소자(250)가 삽입됨에 의하여 이방성 전도성 필름의 베이스부재가 상기 격벽을 형성할 수 있다.
또한, 상기 이방성 전도성 필름의 베이스 부재가 블랙이면, 별도의 블랙 절연체가 없어도 상기 격벽(290)이 반사 특성을 가지는 동시에 대비비(contrast)가 증가될 수 있다.
다른 예로서, 상기 격벽(190)으로서, 반사성 격벽이 별도로 구비될 수 있다. 격벽(290)은 디스플레이 장치의 목적에 따라 블랙(Black) 또는 화이트(White) 절연체를 포함할 수 있다.
만일 제2전극(240)이 반도체 발광 소자(250) 사이의 전도성 접착층(230) 상에 바로 위치된 경우, 격벽(290)은 수직형 반도체 발광 소자(250) 및 제2전극(240)의 사이사이에 위치될 수 있다. 따라서, 반도체 발광 소자(250)를 이용하여 작은 크기로도 개별 단위 픽셀을 구성할 수 있고, 반도체 발광 소자(250)의 거리가 상대적으로 충분히 크게 되어 제2전극(240)을 반도체 발광 소자(250) 사이에 위치시킬 수 있고, HD 화질을 가지는 플렉서블 디스플레이 장치를 구현할 수 있는 효과가 있게 된다.
또한, 도시에 의하면, 대비비(contrast) 향상을 위하여 각각의 형광체 사이에는 블랙 매트릭스(291)가 배치될 수 있다. 즉, 이러한 블랙 매트릭스(291)는 명암의 대조를 향상시킬 수 있다.
상기 설명과 같이, 반도체 발광 소자(250)는 전도성 접착층(230) 상에 위치되며, 이를 통하여 디스플레이 장치에서 개별 화소를 구성한다. 반도체 발광 소자(250)는 휘도가 우수하므로, 작은 크기로도 개별 단위 픽셀을 구성할 수 있다. 따라서, 반도체 발광 소자에 의하여 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 단위 화소들이 하나의 화소를 이루는 풀 칼라 디스플레이가 구현될 수 있다.
상기에서 설명된 본 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치에는 플립 칩 타입이 적용된 경우에는 동일평면상에 제1 및 제2전극이 배치되므로 고정세(파인 피치)의 구현이 어렵고, 수직형 반도체 발광 소자가 적용된 경우에는 전극오믹 형성을 위해 에칭공정과 진공공정이 수반되는 문제가 있다. 본 발명에서는 이러한 문제를 해결할 수 있는 새로운 형태의 플립 칩 타입의 반도체 발광소자 구조를 제시한다. 이하, 이러한 새로운 형태의 플립 칩 타입의 발광소자가 적용된 디스플레이 장치에 대하여 보다 상세히 설명한다.
도 10은 새로운 구조의 반도체 발광소자가 적용된 디스플레이 장치의 부분 확대도이고, 도 11a는 도 10의 라인 A-A를 따라 취한 단면도이며, 도 11b는 도 11의 라인 B-B를 따라 취한 단면도이고, 도 12는 도 11a의 플립 칩 타입 반도체 발광 소자를 나타내는 개념도이다.
도 10, 도 11a 및 도 11b의 도시에 의하면, 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치(1000)로서 패시브 매트릭스(Passive Matrix, PM) 방식의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치(100)를 예시한다. 다만, 이하 설명되는 예시는 액티브 매트릭스(Active Matrix, AM) 방식의 반도체 발광 소자에도 적용 가능하다.
디스플레이 장치(1000)는 기판(1010), 제1전극(1020), 전도성 접착층(1030), 제2전극(1040) 및 복수의 반도체 발광 소자(1050)를 포함한다. 여기에서, 제1 전극(1020) 및 제2 전극(1040)은 각각 복수의 전극 라인들을 포함할 수 있다.
기판(1010)은 제1전극(1020)이 배치되는 배선기판으로서, 플렉서블(flexible) 디스플레이 장치를 구현하기 위하여 폴리이미드(PI)를 포함할 수 있다. 이외에도 절연성이 있고, 유연성 있는 재질이면 어느 것이라도 사용 가능할 것이다.
제1전극(1020)은 기판(1010) 상에 위치하며, 일 방향으로 긴 바(bar) 형태의 전극으로 형성될 수 있다. 상기 제1전극(1020)은 데이터 전극의 역할을 하도록 이루어질 수 있다.
전도성 접착층(1030)은 제1전극(1020)이 위치하는 기판(1010)상에 형성된다. 전술한 플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자가 적용된 디스플레이 장치와 같이, 전도성 접착층(1030)은 이방성 전도성 필름(anistropy conductive film, ACF), 이방성 전도 페이스트(paste), 전도성 입자를 함유한 솔루션(solution) 등이 될 수 있다. 다만, 본 실시 예에서도 이방성 전도성 필름에 의하여 전도성 접착층(1030)이 구현되는 경우를 예시한다.
기판(1010) 상에 제1전극(1020)이 위치하는 상태에서 이방성 전도성 필름을 위치시킨 후에, 반도체 발광 소자(1050)를 열 및 압력을 가하여 접속시키면, 상기 반도체 발광 소자(1050)가 제1전극(1020)과 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 반도체 발광 소자(1050)는 제1전극(1020) 상에 위치되도록 배치되는 것이 바람직하다.
상기 전기적 연결은 전술한 바와 같이, 이방성 전도성 필름에서 열 및 압력이 가해지면 부분적으로 두께방향으로 전도성을 가지기 때문에 생성된다. 따라서, 이방성 전도성 필름에서는 두께방향으로 전도성을 가지는 부분과 전도성을 가지지 않는 부분으로 구획된다.
또한, 이방성 전도성 필름은 접착 성분을 함유하기 때문에, 전도성 접착층(1030)은 반도체 발광 소자(1050)와 제1전극(1020) 사이에서 전기적 연결뿐만 아니라 기계적 결합까지 구현한다.
상기 반도체 발광 소자들의 사이에는, 제1전극(1020)의 길이 방향과 교차하는 방향으로 배치되고, 상기 반도체 발광 소자(1050)와 전기적으로 연결된 복수의 제2전극(1040)이 위치한다.
도시에 의하면, 상기 제2전극(1040)은 전도성 접착층(1030) 상에 위치될 수 있다. 즉, 전도성 접착층(1030)은 배선기판과 제2전극(1040)의 사이에 배치된다. 상기 제2전극(1040)은 상기 반도체 발광 소자(1050)와 접촉에 의하여 전기적으로 연결될 수 있다.
상기에서 설명된 구조에 의하여, 복수의 반도체 발광 소자(1050)는 상기 전도성 접착층(1030)에 결합 되며, 제1전극(1020) 및 제2전극(1040)과 전기적으로 연결된다.
경우에 따라, 반도체 발광 소자(1050)가 형성된 기판(1010) 상에 실리콘 옥사이드(SiOx) 등을 포함하는 투명 절연층(미도시)이 형성될 수 있다. 투명 절연층이 형성된 후에 제2전극(1040)을 위치시킬 경우, 상기 제2전극(1040)은 투명 절연층 상에 위치하게 된다. 또한, 제2전극(1040)은 전도성 접착층(1030) 또는 투명 절연층에 이격 되어 형성될 수도 있다.
도시와 같이, 복수의 반도체 발광소자(1050)는 제1전극(1020)에 구비되는 복수의 전극 라인들과 나란한 방향으로 복수의 열들을 형성할 수 있다. 다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 복수의 반도체 발광소자(1050)는 제2전극(1040)을 따라 복수의 열들을 형성할 수 있다.
나아가, 디스플레이 장치(1000)는, 복수의 반도체 발광소자(1050)의 일면에 형성되는 형광체층(1080)을 더 구비할 수 있다. 예를 들어, 반도체 발광 소자(1050)는 청색(B) 광을 발광하는 청색 반도체 발광 소자이고, 형광체층(1080)은 상기 청색(B) 광을 단위 화소의 색상으로 변환시키는 기능을 수행한다. 상기 형광체층(1080)은 개별 화소를 구성하는 적색 형광체(1081) 또는 녹색 형광체(1082)가 될 수 있다. 즉, 적색의 단위 화소를 이루는 위치에서, 청색 반도체 발광 소자(1051a) 상에는 청색 광을 적색(R) 광으로 변환시킬 수 있는 적색 형광체(1081)가 적층 될 수 있고, 녹색의 단위 화소를 이루는 위치에서는, 청색 반도체 발광 소자(1051b) 상에 청색 광을 녹색(G) 광으로 변환시킬 수 있는 녹색 형광체(1082)가 적층될 수 있다. 또한, 청색의 단위 화소를 이루는 부분에는 청색 반도체 발광 소자(1051c)만 단독으로 이용될 수 있다. 이 경우, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)의 단위 화소들이 하나의 화소를 이룰 수 있다. 보다 구체적으로, 제1전극(1020)의 각 라인을 따라 하나의 색상의 형광체가 적층 될 수 있다. 따라서, 제1전극(1020)에서 하나의 라인은 하나의 색상을 제어하는 전극이 될 수 있다. 즉, 제2전극(1040)을 따라서, 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)이 차례로 배치될 수 있으며, 이를 통하여 단위 화소가 구현될 수 있다. 다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 형광체 대신에 반도체 발광 소자(1050)와 퀀텀닷(QD)이 조합되어 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B)을 발광하는 단위 화소를 구현할 수 있다.
한편, 이러한 형광체층(1080)의 대비비(Contrast) 향상을 위하여 디스플레이 장치는 각각의 형광체들의 사이에 배치되는 블랙 매트릭스(1091)를 더 포함할 수 있다. 상기 블랙 매트릭스(1091)는 형광체 도트 사이에 갭을 만들고, 흑색 물질이 상기 갭을 채우는 형태로 형성될 수 있다. 이를 통하여 블랙 매트릭스(1091)는 외광반사를 흡수함과 동시에 명암의 대조를 향상시킬 수 있다. 이러한 블랙 매트릭스(1091)는, 형광체층(1080)이 적층된 방향인 제1전극(1020)을 따라 각각의 형광체층들의 사이에 위치한다. 이 경우에, 청색 반도체 발광 소자(1051)에 해당하는 위치에는 형광체층이 형성되지 않으나, 블랙 매트릭스는 상기 형광체층이 없는 공간을 사이에 두고(또는 청색 반도체 발광 소자(1051c)를 사이에 두고) 양측에 각각 형성될 수 있다.
다시, 본 발명의 반도체 발광소자(1050)를 살펴보면, 본 예시에서 반도체 발광 소자(1050)는 전극을 상/하로 배치할 수 있으므로, 칩 사이즈를 줄일 수 있다는 큰 강점을 가지고 있다. 다만, 전극이 상/하로 배치되나, 본 발명의 반도체 발광소자는 플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자가 될 수 있다. 이하, 이러한 새로운 반도체 발광소자의 구조에 대하여 보다 상세히 설명한다.
도 12를 참조하면, 예를 들어, 상기 반도체 발광 소자(1050)는 제1도전형 전극(1156)과, 제1도전형 전극(1156)이 형성되는 제1도전형 반도체층(1155)과, 제1도전형 반도체층(1155) 상에 형성된 활성층(1154)과, 상기 활성층(1154) 상에 형성된 제2도전형 반도체층(1153) 및 제2도전형 반도체층(1153)에 형성되는 제2도전형 전극(1152)을 포함한다.
보다 구체적으로, 상기 제1도전형 전극(1156) 및 제1도전형 반도체층(1155)은 각각 p형 전극 및 p형 반도체층이 될 수 있으며, 상기 제2도전형 전극(1152) 및 제2도전형 반도체층(1153)은 각각 n형 전극 및 n형 반도체층이 될 수 있다. 다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 제1도전형이 n형이 되고 제2도전형이 p형이 되는 예시도 가능하다.
보다 구체적으로, 상기 제1도전형 전극(1156)은 상기 제1도전형 반도체층(1155)의 일면에 형성되며, 상기 활성층(1154)은 상기 제1도전형 반도체층(1155)의 타면과 상기 제2도전형 반도체층(1153)의 일면의 사이에 형성되고, 상기 제2도전형 전극(1152)은 상기 제2도전형 반도체층(1153)의 일면에 형성된다.
이 경우에, 상기 제2도전형 전극은 상기 제2도전형 반도체층(1153)의 일면에 배치되며, 상기 제2도전형 반도체층(1153)의 타면에는 언도프된(Undoped) 반도체층(1153a)이 형성될 수 있다.
도 12를 도 10 내지 도 11b와 함께 참조하면, 상기 제2도전형 반도체층의 일면은 상기 배선기판에 가장 가까운 면이 될 수 있고, 상기 제2도전형 반도체층의 타면은 상기 배선기판에 가장 먼 면이 될 수 있다.
또한, 상기 제1도전형 전극(1156) 및 제2도전형 전극(1152)은 반도체 발광소자의 폭방향을 따라 이격된 위치에서 각각 상기 폭방향과 수직방향(또는 두께방향)으로 서로 높이차를 가지도록 이루어진다.
상기 높이차를 이용하여 상기 제2도전형 전극(1152)은 상기 제2도전형 반도체층(1153)에 형성되나, 반도체 발광소자의 상측에 위치하는 상기 제2전극(1040)과 인접하게 배치된다. 예를 들어, 상기 제2도전형 전극(1152)은 적어도 일부가 상기 제2도전형 반도체층(1153)의 측면(또는, 언도프된(Undoped) 반도체층(1153a)의 측면)으로부터 상기 폭방향을 따라 돌출된다. 이와 같이, 제2도전형 전극(1152)이 상기 측면에서 돌출되기에, 상기 제2도전형 전극(1152)은 반도체 발광소자의 상측으로 노출될 수 있다. 이를 통하여, 상기 제2도전형 전극(1152)은 전도성 접착층(1030)의 상측에 배치되는 상기 제2전극(1040)과 오버랩되는 위치에 배치된다.
보다 구체적으로, 반도체 발광 소자는 상기 제2도전형 전극(1152)에서 연장되며, 상기 복수의 반도체 발광 소자의 측면에서 돌출되는 돌출부(1152a)를 구비한다. 이 경우에, 상기 돌출부(1152a)를 기준으로 보면, 상기 제1도전형 전극(1156) 및 제2도전형 전극(1152)은 상기 돌출부(1152a)의 돌출방향을 따라 이격된 위치에서 배치되며, 상기 돌출방향과 수직한 방향으로 서로 높이차를 가지도록 형성되는 것으로 표현될 수 있다.
상기 돌출부(1152a)는 상기 제2도전형 반도체층(1153)의 일면에서 측면으로 연장되며, 상기 제2도전형 반도체층(1153)의 상면으로, 보다 구체적으로는 언도프된(Undoped) 반도체층(1153a)으로 연장된다. 상기 돌출부(1152a)는 상기 언도프된(Undoped) 반도체층(1153a)의 측면에서 상기 폭방향을 따라 돌출된다. 따라서, 상기 돌출부(1152a)는 상기 제2도전형 반도체층을 기준으로 상기 제1도전형 전극의 반대측에서 상기 제2전극(1040)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 돌출부(1152a)를 구비하는 구조는, 전술한 수평형 반도체 발광소자와 수직형 반도체 발광소자의 장점을 이용할 수 있는 구조로서, 아이솔레이션된 소자의 N GaN 영역과 소자의 바깥영역에 걸쳐 Plug type의 전극이 형성되어 있는 구조에 적용될 수 있다. 이러한 구조에서는 전류의 흐름은 수평형으로 이루어지나, 패널에 전류 주입을 위한 P, N 배선은 소자의 반대면에 위치하게 된다. 또한, N 오믹을 위한 N 전극은 열적으로 안정적인 Ga-Polar 면에서 형성이 된다는 점, 또한 소자의 하부로 지나가는 N 배선이 빛의 발광영역(MQW 영역)을 가리는 부분이 없어 광손실이 적다는 등의 장점이 있다.
한편, 상기 언도프된(Undoped) 반도체층(1153a)에서 상기 제1도전형 전극(1156)으로부터 가장 먼 상면에는 roughing 에 의하여 미세홈들이 형성될 수 있다. 수직형 소자에서는 Un-GaN을 모두 제거해야 하기 때문에 roughing 시 GaN 두께의 제약이 있으나 본 발명의 구조에서는 Un-GaN과 N-GaN에 걸쳐 roughing 을 하게 되므로 Un-GaN의 일부를 사용할 수 있어 GaN 두께의 제약이 덜하다는 장점이 있다.
또한, 상기 돌출부(1152a)에서 상기 제1도전형 전극(1156)으로부터 가장 먼 상면은 상기 언도프된(Undoped) 반도체층(1153a)에서 상기 제1도전형 전극(1156)으로부터 가장 먼 상면과 높이차를 가지게 된다. 상기 높이차는 상기 디스플레이 장치의 제조공정상에서 레이저 빔을 흡수하는 보호부(1102)를 배치하기 위하여 부여될 수 있다.
상기 보호부(1102)는 laser lift off시 기판(또는 사파이어(sapphire))과 전극을 분리하는 레이저 빔으로부터 상기 제2도전형 전극(1152)을 보호하는 부분이 될 수 있다. 이러한 보호부(1102)를 이용한 제조공정에 대하여는 후술한다.
도시에 따르면, 상기 보호부(1102)는 상기 돌출부(1152a)를 보호하도록 상기 돌출부(1152a)의 적어도 일부를 덮도록 형성된다. 또한, 상기 보호부(1102)는 상기 돌출부와 전기적으로 연결되는 도전성 재질을 구비하며, 상기 제2전극(1040)은 상기 보호부(1102)와 전기적으로 연결된다.
예를 들어, 상기 보호부(1102)는 상기 제1도전형 전극(1156)으로부터 가장 먼 상면과 가장 가까운 하면을 구비하며, 상기 제2전극(1040)은 상기 상면에 전기적으로 연결되고, 상기 돌출부(1152a)는 상기 하면에 배치된다. 따라서, 상기 보호부(1102)는 상기 제2도전형 반도체층(1153)을 기준으로 상기 제1도전형 전극(1156)의 반대측에서 상기 제2전극(1040)과 직접 접촉하여, 상기 제2도전형 전극(1152)을 상기 제2전극(1040)과 전기적으로 연결하게 된다. 이를 통하여, 상기 제2도전형 전극(1152)은 전도성 접착층(1030)의 상측에 배치되는 상기 제2전극(1040)과 오버랩되는 위치에서 상기 보호부(1102)를 매개로 전기적으로 연결될 수 있다.
이 경우에, 상기 보호부(1102)는 레이저빔으로부터 상기 돌출부(1152a)를 보호하도록, 상기 레이저빔을 흡수하는 재질로 형성된다. 이러한 예로서, 상기 보호부(1102)는 ITO 로 이루어질 수 있다. 또한, 10-3Ωcm 이하의 비저항 값을 가지고, Laser lift-off시 레이저빔보다 낮은 밴드갭을 가지는 물질인 ZnO, SnO2, AZO(Al-doped ZnO), TiO2 (Titanium Dioxide), GZO(Ga-doped ZnO) 등도 사용 가능하다.
또한, 상기 보호부(1102)에서 상기 돌출부(1152a)를 마주보는 부분은 상기 돌출부(1152a)에서 상기 보호부(1102)를 마주보는 부분을 완전히 덮도록 형성된다. 즉, 상기 보호부(1102)에서 상기 돌출부(1152a)를 마주보는 부분은 상기 돌출부(1152a)에서 상기 보호부(1102)를 마주보는 부분보다 넓도록 형성될 수 있다. 이를 통하여, 제조공정상에서 상기 돌출부(1152a)는 레이저 빔에 노출되지 않을 수 있게 된다. 또한, 상기 보호부(1102)은 레이저빔으로부터 금속 전극을 보호할 수 있도록 두께가 레이저빔을 충분히 흡수할 수 있는 100nm 이상이 될 수 있다.
도시에 의하면, 상기 보호부(1102)는 상기 제2도전형 반도체층(1153)의 일면에서 측면으로 연장되며, 다시 언도프된(Undoped) 반도체층(1153a)의 측면까지 연장되다가 언도프된(Undoped) 반도체층(1153a)의 측면에서 반도체 발광소자의 폭방향을 따라 돌출된다. 이 경우에, 상기 제2도전형 전극(1152)은 적어도 일부가 상기 보호부1102)와 오버랩되도록 상기 제2도전형 반도체층(1153)의 일면에서 상기 보호부로 연장된다.
또한, 상기 보호부(1102)에서 상기 제1도전형 전극(1156)으로부터 가장 먼 상면은 상기 언도프된(Undoped) 반도체층에서 상기 제1도전형 전극(1156)으로부터 가장 먼 상면과 동일평면상에 형성될 수 있다. 다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것이 아니라, 언도프된(Undoped) 반도체층(1153a)이 없는 구조에도 적용될 수 있다. 이러한 경우에는 전술한 예시에서, 상기 제2도전형 반도체층의 타면이 언도프된(Undoped) 반도체층(1153a)의 상면을 대체하게 된다.
이와 같이, 제조공정상에서 상기 보호부가 기판(혹은 사파이어)의 일면을 덮도록 배치되므로, 레이저 빔에 의하여 상기 보호부와 상기 기판이 분리될 수 있다. 따라서, 기판과 반도체 발광소자를 분리하는 레이저 빔에 의하여 상기 보호부와 상기 기판은 분리되나, 상기 돌출부에는 손상이 발생하지 않는 구조가 구현될 수 있다.
기판(혹은 사파이어)를 제거하기 위한 laser lift-off 시에는 자외선 영역의 파장을 가지는 레이저를 이용하여 레이저 빔을 방출하면, 레이저 빔의 에너지(약 4.6eV)가 높은 밴드갭 영역인 사파이어(밴드갭 8.8eV)에서는 투과하며, 낮은 밴드갭 영역인 GaN(밴드갭 약 3.3 eV) 영역에서는 흡수하게 된다. 이렇게 흡수된 레이저 빔의 에너지에 의해 사파이어와 GaN 층의 계면이 가열 및 분해됨으로써 사파이어와 GaN층이 분리된다. Plug type의 반도체 발광소자의 구조에서는 분리되는 계면에 사파이어와 GaN 이외에 금속이 존재하여, 금속박막층에서 레이저 빔이 흡수가 되므로 금속전극이 용융되는 현상이 일어난다.
본 발명에서는 상기 보호부가 전극을 보호하는 역할을 하게 된다. 상기 보호부가는 전극 보호 박막층이 될 수 있으며, 예를 들어, ITO인 경우 약 4eV의 밴드갭을 가지고 있어, 레이저 빔을 흡수하여 금속 전극을 레이저 빔으로부터 보호하는 역할을 할 수 있게 된다. 상기 ITO는 400nm대의 파장에서 투과율 98~99% 이상의 성질을 가지고 있어 광손실이 없고, 또한 전도성을 띠고 있어 제2도전형 전극과 배선전극(제2전극)과 원활한 전류 흐름이 가능하다.
또한, 본 발명에서는 단위 화소(sub-pixel) 내에서 복수의 반도체 발광소자들(1050)이 단일의 제2도전형 전극(1152)을 공유하도록 형성될 수 있다. 도 11b를 참조하면, 상기 제2전극(1040)의 배열방향을 따라 적색 형광체(1081)가 적층 되는 청색 반도체 발광 소자(1051a)와, 녹색 형광체(1082)가 적층 되는 청색 반도체 발광 소자(1051b)와, 형광체가 적층 되지 않는 청색 반도체 발광 소자(1051c)가 순차적으로 배치된다. 이 경우에, 단위 화소 내의 청색 반도체 발광 소자들(1051a, 1051b, 1051c)에 해당하는 각각의 제2도전형 전극(1152)들이 전기적으로 연결된다. 즉, 단일의 제2도전형 전극(1152a)은 상기 단위 화소 내에서 인접하는 반도체 발광소자들의 제2도전형 전극(1152)들이 서로 연결됨에 따라 형성된다. 예를 들어, 상기 단일의 제2도전형 전극(1152a)은 단위 화소 내에서는 단일의 바 형태로 형성된다.
도 10을 참조하면, 단일의 상기 제2도전형 전극(1152a)은 각 단위 화소마다 구비되며, 이는 제조공정상에서 기판(혹은 사파이어) 분리시에 반도체 발광소자의 N-GaN 옆으로 노출된다. 따라서, 에칭이나, 오믹 컨택을 위한 진공공정이 없이 제2도전형 전극(1152)에는 바로 인쇄 전극이 도포 될 수 있으며, 이러한 인쇄 전극이 제2전극(1040)이 될 수 있다.
상기에서 설명된 새로운 구조의 플립 칩 타입의 반도체 발광소자에 의하면, 고정세(파인 피치)이나 제조공정이 간단한 플렉서블 디스플레이 장치가 구현될 수 있다.
이상에서는, 디스플레이 장치가 청색(B) 광을 발광하는 청색 반도체 발광 소자를 포함하는 경우에 대하여 살펴보았으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 청색, 적색, 녹색을 구현하기 위한 다른 구조가 적용될 수 있다.
도 13a 내지 도 13c는 새로운 구조의 플립 칩 타입 반도체 발광 소자와 관련하여 컬러를 구현하는 여러가지 형태를 나타내는 개념도들이다.
도 13a를 참조하면, 각각의 반도체 발광 소자(1050)는 질화 갈륨(GaN)을 주로 하여, 인듐(In) 및/또는 알루미늄(Al)이 함께 첨가되어 청색을 비롯한 다양한 빛을 발광하는 고출력의 발광 소자로 구현될 수 있다.
이 경우, 반도체 발광 소자(1050)는 각각 단위 화소(sub-pixel)를 이루기 위하여 적색, 녹색 및 청색 반도체 발광 소자일 수 있다. 예컨대, 적색, 녹색 및 청색 반도체 발광 소자(R, G, B)가 교대로 배치되고, 적색, 녹색 및 청색 반도체 발광 소자에 의하여 적색(Red), 녹색(Green) 및 청색(Blue)의 단위 화소들이 하나의 화소(pixel)를 이루며, 이를 통하여 풀 칼라 디스플레이가 구현될 수 있다.
이와 같은 구조에서도, 앞서 살펴본 것과 마찬가지로, 반도체 발광 소자들이 서로 높이차를 가지는 제1도전형 전극(1156) 및 제2도전형 전극(1152)을 구비할 수 있다. 또한, 적색, 녹색 및 청색 반도체 발광 소자(R, G, B)에 해당하는 각각의 제2도전형 전극(1152)들이 전기적으로 연결된다. 이와 같이,적색, 녹색 및 청색 반도체 발광 소자(R, G, B)는 각각 도 10, 도 11a 및 도 11b를 참조하여 설명한 새로운 구조의 반도체 발광 소자가 될 수 있다. 이러한 구조에 대한 설명은 앞선 설명으로 갈음한다.
이러한 반도체 발광소자들은, 복수의 열을 형성하는 어레이 구조를 이룰 수 있다. 이때, 동일한 색을 발광하는 반도체 발광소자들은 동일한 열에 해당하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 반도체 발광소자들은, 복수의 제1전극(1020)의 라인을 따라 수 열로 배치되며, 각 열에는 동일한 색을 발광하는 반도체 발광소자들로 구성될 수 있다.
이와 같이, 반도체 발광 소자들이 독자적으로 R, G, B를 구현하는 경우에는 별도의 형광체층이 구비되지 않을 수 있다. 한편, 이러한 경우에도, 대비비(Contrast) 향상 및 외광 반사를 위하여, 디스플레이 장치는 반도체 발광 소자들로 구성되는 복수의 열들 사이에 배치되는 블랙 매트릭스(1091)를 더 포함할 수 있다. 도시된 것과 같이, 이러한 블랙 매트릭스(1091)는 수평방향으로 서로 이격 되도록 배치될 수 있다.
또 다른 예로서, 도 13b를 참조하면, 반도체 발광 소자는 황색 형광체층이 개별 소자마다 구비된 백색 발광 소자(W)를 구비할 수 있다. 이 경우에는 백색 발광 소자(W)의 상면에는 인광물질(Phosphor)층이 형성될 수 있다. 또한, 단위 화소를 이루기 위하여, 백색 발광 소자(W) 상에 적색 형광체층(1081), 녹색 형광체층(1082), 및 청색 형광체층(1083)이 구비될 수 있다.
또한, 이러한 백색 발광 소자(W) 상에 적색, 녹색, 및 청색이 반복되는 컬러 필터를 이용하여 단위 화소를 이룰 수 있다. 이와 같은 구조에서도, 앞서 살펴본 것과 마찬가지로, 백색 발광 소자(W)들은 서로 높이차를 가지는 제1도전형 전극(1156) 및 제2도전형 전극(1152)을 구비할 수 있다. 이와 같이, 백색 발광 소자들(W)은 각각 도 10, 도 11a 및 도 11b를 참조하여 설명한 새로운 구조의 반도체 발광 소자가 될 수 있다. 이러한 구조에 대한 설명은 앞선 설명으로 갈음한다.
한편, 이러한 경우에도, 대비비(Contrast) 향상 및 외광 반사를 위하여, 디스플레이부(1000a)는 반도체 발광 소자들로 구성되는 복수의 열들 사이에 배치되는 블랙 매트릭스(1091)를 더 포함할 수 있다. 이러한 블랙 매트릭스(1091)는 적색 형광체층(1081), 녹색 형광체층(1082), 및 청색 형광체층(1083)들 사이에 배치될 수 있다.
또 다른 예로서, 도 13c를 참조하면, 자외선 발광 소자(UV) 상에 적색 형광체층(1081), 녹색 형광체층(1082), 및 청색 형광체층(1083)이 구비되는 구조도 가능하다. 이와 같이, 반도체 발광 소자는 가시광선뿐만 아니라 자외선(UV)까지 전 영역에 사용가능하며, 자외선(UV)이 상부 형광체의 여기원(excitation source)으로 사용가능한 반도체 발광 소자의 형태로 확장될 수 있다.
본 예시를 다시 살펴보면, 반도체 발광 소자(1050)는 전도성 접착층(1030) 상에 위치되어, 디스플레이 장치에서 단위 화소를 구성한다. 반도체 발광 소자(1050)는 휘도가 우수하므로, 작은 크기로도 개별 단위 화소를 구성할 수 있다. 이와 같은 개별 반도체 발광 소자(1050)의 크기는 한 변의 길이가 80㎛ 이하일 수 있고, 직사각형 또는 정사각형 소자일 수 있다. 직사각형인 경우에는 20X80㎛ 이하의 크기가 될 수 있다.
이와 같은 구조에서도, 앞서 살펴본 것과 마찬가지로, 자외선 발광 소자(UV)들은 서로 높이차를 가지는 제1도전형 전극(1156) 및 제2도전형 전극(1152)을 구비할 수 있다. 이와 같이, 자외선 발광 소자(UV)은 각각 도 10, 도 11a 및 도 11b를 참조하여 설명한 새로운 구조의 반도체 발광 소자가 될 수 있다. 이러한 구조에 대한 설명은 앞선 설명으로 갈음한다.
또한, 한 변의 길이가 10㎛인 정사각형의 반도체 발광 소자(1050)를 단위 화소로 이용하여도 디스플레이 장치를 이루기 위한 충분한 밝기가 나타난다. 따라서, 단위 화소의 크기가 한 변이 600㎛, 나머지 한변이 300㎛인 직사각형 화소인 경우를 예로 들면, 반도체 발광 소자의 거리가 상대적으로 충분히 크게 된다. 따라서, 이러한 경우, HD 화질을 가지는 플렉서블 디스플레이 장치를 구현할 수 있게 된다.
한편, 이러한 경우에도, 대비비(Contrast) 향상 및 외광 반사를 위하여, 디스플레이 장치는 반도체 발광 소자들로 구성되는 복수의 열들 사이에 배치되는 블랙 매트릭스(1091)를 더 포함할 수 있다. 이러한 블랙 매트릭스(1091)는 적색 형광체층(1081), 녹색 형광체층(1082), 및 청색 형광체층(1083)들 사이에 배치될 수 있다.
상기에서 설명된 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치는 새로운 형태의 제조방법에 의하여 제조될 수 있다. 이하, 도 14a 및 도 14b를 참조하여 상기 제조방법에 대하여 설명한다.
도 14a 및 도 14b는 본 발명의 새로운 구조의 플립 칩 타입 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법을 나타낸 단면도들이며, 도 15a 및 도 15b는 도 14a 및 도 14b의 방법으로 소자를 제작하여 SEM 분석을 한 도면이고, 도 16은 도 14a 및 도 14b의 방법으로 제작된 소자의 전기적, 광학적 특성 확인을 한 그래프이다.
먼저, 제조방법에 의하면, 성장기판에 제2도전형 반도체층(1153)을 성장시킨다(도 14a의 (a)). 이 경우에, 제2도전형 반도체층(1153)을 성장시키기 전에, 언도프된(Undoped) 반도체층(1153a, 도 12 참조)이 기판상에 성장될 수 있다.
성장기판(1101)(웨이퍼)은 광 투과적 성질을 가지는 재질, 예를 들어 사파이어(Al2O3), GaN, ZnO, AlO 중 어느 하나를 포함하여 형성될 수 있으나, 이에 한정하지는 않는다. 또한, 성장기판(1101)은 반도체 물질 성장에 적합한 물질, 캐리어 웨이퍼로 형성될 수 있다. 열 전도성이 뛰어난 물질로 형성될 수 있으며, 전도성 기판 또는 절연성 기판을 포함하여 예를 들어, 사파이어(Al2O3) 기판에 비해 열전도성이 큰 SiC 기판 또는 Si, GaAs, GaP, InP, Ga2O3 중 적어도 하나를 사용할 수 있다.
제2도전형 반도체층(1153)이 성장하면, 다음은 활성층(1154)을 성장시키고, 상기 활성층(1154)에 제1도전형 반도체층(1155)를 성장한다(도 14a의 (b)). 또한, 상기 제2도전형 반도체층(1153)의 적어도 일부가 노출되도록, 상기 제1도전형 반도체층(1155) 및 활성층(1154)의 적어도 일부를 제거한다(도 14a의 (c)).
이 경우에, 상기 제1도전형 반도체층(1155) 및 활성층(1154)은 수직방향으로 일부가 제거되어, 상기 제2도전형 반도체층(1153)이 외부로 노출된다.
다음으로, 상기 제2도전형 반도체층(1153)의 노출된 부분에 보호부(1102)를 형성한다.
이 경우에, 상기 보호부(1102)는 laser lift off시 기판(또는 사파이어(sapphire))과 전극을 분리하는 레이저 빔으로부터 상기 제2도전형 전극(1152)을 보호하는 부분이 될 수 있다. 상기 보호부(1102)의 형상 및 재질은 도 10 내지 도 12에서 전술한 내용으로 갈음한다.
다음으로, 플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자가 구현되도록, 상기 제1도전형 반도체층(1155)에 제1도전형 전극(1156)을 형성하고, 상기 제2도전형 반도체층(1153)의 노출된 부분에 제2도전형 전극(1152)을 형성한다. 이 경우에, 상기 제2도전형 전극(1152)은 상기 보호부(1102)에 형성된다(도 14a의 (d)). 상기 제1도전형 전극(1156) 및 제2도전형 전극(1152)은 스퍼터링 등의 증착 방법으로 형성될 수 있으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 제2도전형 전극(1152)는 돌출부(1152a)를 구비하며, 상기 돌출부(1152a)의 형상 및 재질은 도 10 내지 도 12에서 전술한 내용으로 갈음한다.
다음은, 상기 플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자를 전도성 접착층(1030)에 결합한다(도 14b의 (b)).
예를 들어, 발광소자와 성장기판이 결합된 세트를 전도성 접착층(1030)의 하부에 배치된 배선전극과 얼라이먼트한 후(도 14b의 (a)), 전도성 접착층(1030)에 가압하면서, 열 또는 촉매를 가한다.
열에 의해 전도성 접착층(1030)이 유동성을 가지며, 발광소자는 전도성 접착층(1030)에 매립되고, 제1도전형 전극(1156)과 제1전극(1020)은 전도성 접착층(1030)내에서 도전볼 등에 의해 전기적으로 연결된다. 이후, 열이 방출되는 과정에서 전도성 접착층(1030)은 경화된다.
다음으로, 상기 전도성 접착층(1030)이 경화되면, 레이저 빔을 이용하여, 상기 플립 칩 타입의 발광 소자와 상기 성장기판(1101)을 분리한다(도 14b의 (c)). 성장기판의 제거방법은 LLO(laser lift off) 방법이 사용될 수 있다. 이 경우에, 상기 레이저 빔으로부터 보호부(1102)가 상기 돌출부(1152a)를 덮도록 형성되어, 금속재질의 돌출부(1152a)를 보호하게 된다.
도 15a는, metal 전극 하부에 ITO가 있는 모습을 SEM 분석한 사진이며,도 15b는, 도 15a의 반도체 발광소자를 LLO 후에 SEM 분석한 사진이다. 도 15b에 의하면, ITO가 레이저 빔 흡수층의 역할을 해 metal 전극이 LLO 전/후 동일한 형태를 유지하고 있음을 확인할 수 있다.
도 16을 참조하면, ITO가 삽입된 plug type 반도체 발광소자가 ITO가 없는 plug type 반도체 발광소자에 대하여, 정상 발광 및 정상 Current-Voltage curve를 가짐을 확인할수 있다. 또한 leakage current 측면에서도 -5V에서 수 nA수준으로 IR 특성도 문제 없음을 확인할 수 있다.
마지막으로, 제2전극(1040)이 상기 전도성 접착층의 상면에서 상기 제2도전형 전극을 덮도록 인쇄(도포)된다(도 14b의 (d)). 전술한 것과 같이, 제조공정상에서 사파이어 기판 분리시에 반도체 발광소자의 N-GaN (또는 U-GaN) 옆으로 노출된다. 따라서, 에칭이나, 오믹 컨택을 위한 진공공정이 없이 제2도전형 전극에는 바로 인쇄전극이 형성되는 것이다.
이상에서 설명한 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 방법에 한정되는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.

Claims (20)

  1. 제1전극 및 제2전극을 구비하고, 상기 제1전극 및 상기 제2전극과 전기적으로 연결되는 복수의 반도체 발광 소자들을 포함하며,
    상기 복수의 반도체 발광 소자들 중 적어도 하나는,
    서로 이격 배치되는 제1도전형 전극 및 제2도전형 전극;
    상기 제2도전형 전극에서 연장되며, 상기 복수의 반도체 발광 소자들 중 적어도 하나의 측면에서 돌출되는 돌출부; 및
    상기 돌출부를 보호하도록 상기 돌출부의 적어도 일부를 덮도록 형성되는 보호부를 구비하며,
    상기 복수의 반도체 발광 소자들 중 적어도 하나는 일 방향을 따라 적층되는 제1도전형 반도체층, 제2도전형 반도체층 및 활성층을 구비하며, 상기 보호부는 상기 제2도전형 반도체층의 일면에서 측면으로 연장되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보호부는 상기 돌출부와 전기적으로 연결되는 도전성 재질을 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1전극은 상기 제1도전형 전극과 전기적으로 연결되고,
    상기 제2전극은 상기 보호부와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 보호부는 상기 제1도전형 전극으로부터 가장 먼 상면을 구비하며, 상기 제2전극은 상기 상면에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 보호부에서 상기 돌출부를 마주보는 부분은 상기 돌출부에서 상기 보호부를 마주보는 부분을 완전히 덮도록 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 보호부는 레이저빔으로부터 상기 돌출부를 보호하도록, 상기 레이저빔을 흡수하는 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 보호부는 상기 레이저빔보다 낮은 밴드갭을 가지는 물질인, ITO, ZnO, SnO2, AZO(Al-doped ZnO), TiO2 (Titanium Dioxide), GZO(Ga-doped ZnO) 중 적어도 하나를 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제2도전형 전극은 상기 일면에 배치되며, 상기 제2도전형 전극의 적어도 일부가 상기 보호부와 오버랩되도록 연장되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제2도전형 반도체층의 타면에는 언도프된(Undoped) 반도체층이 형성되며, 상기 보호부에서 상기 제1도전형 전극으로부터 가장 먼 상면은 상기 언도프된(Undoped) 반도체층에서 상기 제1도전형 전극으로부터 가장 먼 상면과 동일평면상에 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1전극은 배선기판에 배치되고, 상기 복수의 반도체 발광 소자들 중 적어도 하나는 상기 배선기판과 제2전극의 사이에 배치되는 전도성 접착층에 결합되며,
    상기 제2도전형 반도체층의 일면은 상기 배선기판에 가장 가까운 면인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1도전형 전극 및 제2도전형 전극은 상기 돌출부의 돌출방향을 따라 이격된 위치에서 배치되며, 상기 돌출방향과 수직한 방향으로 서로 높이차를 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 복수의 반도체 발광 소자들은 플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 반도체 발광 소자들의 각각은, 적색 광, 녹색 광, 청색 광 및 자외선 중 적어도 하나를 발광하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 반도체 발광 소자들 중 적어도 하나에서 발광된 광을 적색 광, 녹색 광 및 청색 광 중 적어도 하나로 변환하는 형광체를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  16. 기판상에 제1도전형 반도체층, 활성화층 및 제2도전형 반도체층을 순차적으로 성장하는 단계;
    상기 제2도전형 반도체층의 적어도 일부가 노출되도록, 상기 제1도전형 반도체층, 활성층의 적어도 일부를 제거하는 단계;
    플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자가 구현되도록, 상기 제1도전형 반도체층에 제1도전형 전극을 형성하고, 상기 제2도전형 반도체층의 노출된 부분에 제2도전형 전극을 형성하는 단계; 및
    레이저 빔을 이용하여, 상기 플립 칩 타입의 발광 소자와 상기 기판을 분리하는 단계를 포함하며,
    상기 제2도전형 전극은 상기 플립 칩 타입(flip chip type)의 발광 소자의 측면에서 돌출되는 돌출부를 구비하고,
    상기 레이저 빔으로부터 상기 돌출부를 보호하도록 보호부가 상기 돌출부의 적어도 일부를 덮도록 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제2도전형 전극을 형성하는 단계는,
    상기 제2도전형 반도체층의 노출된 부분에 상기 보호부를 형성하고, 상기 보호부에 상기 제2도전형 전극을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조방법.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 보호부는 상기 돌출부와 전기적으로 연결되는 도전성 재질을 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조방법.
  19. 제1도전형 전극, 제2도전형 전극, 제1도전형 반도체층, 제2도전형 반도체층 및 활성층을 구비하며,
    상기 제1도전형 전극은 상기 제1도전형 반도체층의 일면에 형성되며, 상기 활성층은 상기 제1도전형 반도체층의 타면과 상기 제2도전형 반도체층의 일면의 사이에 형성되고, 상기 제2도전형 전극은 상기 제2도전형 반도체층에 형성되며,
    상기 제2도전형 전극은 상기 제2도전형 반도체층의 측면에서 돌출되는 돌출부를 구비하며, 도전재질을 구비하는 보호부가 상기 돌출부를 덮도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 플립 칩 타입(flip chip type)의 반도체 발광소자.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 보호부에서 상기 돌출부를 마주보는 부분은 상기 돌출부에서 상기 보호부를 마주보는 부분보다 넓은 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자.
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