KR101627186B1 - Flexible LED lighting for studio system - Google Patents
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Abstract
본 발명은 연성 구조를 가지는 LED 영상 조명 장치에 관한 것으로, 특히 열 전달이 뛰어난 연성 LED 광원 판넬과; 하부에 난연성 방열 섬유시트를 부착하고 방열 섬유시트 표면에 탄소나노튜브 분자 열 도핑과; 방열섬유 시트 내부에 공기의 유로 구조를 가질 수 있는 구조와; 상부에 확산형 시트를 부착하는 구조와; 외부에 고무형 가이드를 부착하여 방열 및 난연등을 해결하는 구조와; 연성 LED 광원 판넬과; 이를 말아서 보관하거나 장소에 구애 받지 않고 적용을 하고 이동 및 설치가 용의한 연성 LED 영상조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED image illuminating device having a flexible structure, and more particularly, to a flexible LED light source panel having excellent heat transmission; Attaching a flame-retardant heat-radiating fiber sheet to the lower portion and thermally doping carbon nanotube molecules on the surface of the heat-radiating fiber sheet; A structure capable of having an air flow path structure inside the heat radiation fiber sheet; A structure for attaching the diffusion sheet to the upper portion; A structure in which a rubber-type guide is attached to the outside to solve heat radiation and flame retardancy; A flexible LED light source panel; The present invention relates to a flexible LED image illuminating device which can be rolled and stored, applied to any place, and moved and installed.
Description
본 발명은 연성 구조를 가지는 LED 영상 조명 장치에 관한 것으로, 특히 열 전달이 뛰어난 연성 LED 광원 패널을 구성하고 하부에 난연성 방열 섬유시트를 부착하고 방열 섬유시트 표면에 탄소나노튜브 분자 열 도핑을 하고, 방열섬유 시트 내부에 공기의 유로 구조를 가질 수 있는 구조로 구성을 하고 상부에 확산형 시트를 부착하는 구조로 구성을 하여 외부에 고무형 가이드를 부착하여 방열 및 난연등을 해결하는 구조를 가지는 연성 LED 광원 패널을 구성하고 이를 말아서 보관하거나 장소에 구애 받지 않고 적용을 하고 이동 및 설치가 용의한 연성 LED 영상조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED image illuminating apparatus having a flexible structure, and more particularly, to a flexible LED light source panel having excellent heat transfer, a flame retardant heat insulating fiber sheet attached to the lower surface, a carbon nanotube thermally doped on the surface of the heat insulating fiber sheet, The heat-radiating fiber sheet is structured so as to have an air flow path structure inside and a diffusive sheet is attached to the upper part of the heat radiation fiber sheet, and a rubber-type guide is attached to the outside, The present invention relates to a flexible LED image lighting apparatus constituting an LED light source panel, which can be rolled and stored, or applied to a place without regard to a place, and can be moved and installed.
최근 LED의 기술은 일반조명의 대체뿐만 아니라 방송이나 사진 조명과 같이 고 연색성과 정확한 색온도, 높은 효율을 가질 수 있는 장치산업까지 발전을 하였다.Recently, LED technology has developed not only as a substitute for general lighting, but also in a device industry capable of having high color rendering, accurate color temperature and high efficiency such as broadcasting or photographic lighting.
이러한 발전 기술은 밝기만 추구하는 과거와 달리 연색성이나 색온도 등의 색감까지도 요구하게 되었다.Unlike the past, which is pursuing only brightness, these power generation technologies have also required coloring such as color rendering and color temperature.
상기 조건을 만족시키기 위해 LED는 광효율과 연색성 및 색온도를 동시에 만족시킬 수 있는 수준까지 확대가 되었으며 이러한 기술은 많은 LED 응용분야까지 확대되고 있다.In order to satisfy the above conditions, the LED has been expanded to a level that satisfies the light efficiency, color rendering and color temperature at the same time.
LED 조명은 할로겐이나 메탈 조명에 비해 전기 소모가 적고 고효율이며 오랜 수명을 가지는 등의 특수영상용 조명장비에 필요한 조건을 맞출 수 있는 장점을 가진 조명으로 우수한 성능을 가진다. LED lighting has superior performance compared to halogen or metal lighting, and has the advantage of meeting the requirements for special lighting equipment such as low electricity consumption, high efficiency and long lifetime.
현재 LED 조명의 기술은 상기 조명의 광 특성에 비슷한 효율을 가질 수 있으며 이로 인해 많은 LED 영상장치가 개발이 되었다.Currently, the technology of LED illumination can have similar efficiency to the optical characteristics of the above-mentioned illumination, and thus, many LED imaging devices have been developed.
그러나 현재의 LED 영상장치는 영상조명의 특성상 고출력의 광량을 요구하므로 이를 해결하기 위해서 방열구조가 추가적으로 들어가고 이로 인해 제품이 무거워지는 문제점을 가진다.However, since current LED image devices require a high output power due to the characteristics of image illumination, there is a problem in that a heat dissipation structure is additionally required to solve the problem, and the product becomes heavy.
따라서 최적의 영상 촬영조건을 갖는 LED 영상장치를 구현하기 위해서는 가볍고 이동이나 보관이 용의한 구조의 LED 영상장치가 필요하다.Therefore, in order to realize an LED image device having optimal image capturing conditions, a lightweight LED image device having a structure for movement and storage is required.
LED 조명의 선행 기술로 특허출원번호 10-2009-0068669 방송용 엘이디 조명에서 언급되어 있다. 상기 선행기술은 연성의 구조는 가지나 라인형 LED 광원 모듈 적용 및 구현방법에 있어서 고출력 조명을 구성하기에는 한계를 가진다. 따라서 상기 선행기술 구조로 영상조명을 구성하기 위해서는 별도의 방열 구조가 필요하며 이로 인해 제품의 이동성 및 보관성에 제한을 가지게 된다.As a prior art of LED lighting, it is mentioned in patent application No. 10-2009-0068669 broadcasting LED lighting. The prior art has a limitation in configuring a high power lighting in a method of applying and implementing a line type LED light source module in a flexible structure. Therefore, a separate heat dissipating structure is required to construct the image illumination with the above-described prior art structure, thereby limiting mobility and storage of the product.
선행기술에서 제시한 방열 천 방식은 일반 천을 사용할 경우 열이 천에 내포되는 현상이 발생하여 이로 인해 LED의 열을 배출할 수 없으며 열이 축척되는 문제가 발생이 된다.
In the case of the heat dissipating method disclosed in the prior art, when the ordinary cloth is used, the heat is entrapped in the cloth, so that heat of the LED can not be discharged and heat accumulation occurs.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 연성 구조를 가지는 LED 영상 조명 장치에 관한 것으로, 특히 열 전달이 뛰어난 연성 광원 패널을 구성하고 하부에 난연성 방열 섬유시트를 부착하고 방열 섬유 시트 표면에 탄소나노튜브 분자 주입을 하고, 방열천 내부에 공기의 유로 구조를 가질 수 있는 구조로 구성을 하고 상부에 확산형 시트 필름을 부착하는 구조로 구성을 하여 외부에 고무형 가이드를 부착하여 방열 및 난연등을 해결하는 구조를 가지는 광원을 개발하고 이를 말아서 보관하거나 장소에 구애 받지 않고 적용을 하고 이동 및 설치가 용의한 연성 LED 영상조명장치를 제공하는 것이다.The present invention is directed to an LED image illuminating device having a flexible structure. More particularly, the present invention relates to a flexible light source panel having excellent heat transmission, a flame retardant heat radiation fiber sheet on the lower surface thereof and a carbon nanotube molecule And a diffusion type sheet film is attached to the upper part of the heat dissipating cloth and a rubber type guide is attached to the upper part to solve heat radiation and flame retardation The present invention provides a flexible LED image illumination device that is developed for a light source having a structure, rolled and applied, and applied for moving and installation.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not restrictive of the invention, unless further departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It will be possible.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 연성 LED 영상조명 장치는, 열전달이 뛰어난 연성 LED 광원 패널과; 상기 연성 회로 기판의 일면에 소정 간격으로 배치된 복수 개의 교차식 LED 결합방식으로 연결을 하고 하부 면에 LED의 열의 확산될 수 있는 구조의 방열패드 구조와 ; 상기 연성 회로 기판의 열을 하부 방열섬유시트로 전달 될 수 있는 열전달 시트를 적용과; 난연성 섬유를 적용하고 천의 내부에는 공기가 흐를 수 있는 유로형 공기 통로를 형성하는 구조와; 상부에 탄소나노튜브 코팅을 한 구조와; 상부에 LED의 확산 및 방수 기능을 가지는 확산 필터 구조와; 외부에서 습기 및 먼지등의 침투를 방지하는 고무형 가이드를 구성하는 구조와; 모서리 사면에 프레임을 걸 수 있는 포켓 및 홀과 사면에 접착형 시트를 부착하는 구조와; 이를 결합시킬 수 있는 케이스 및 프레임과; 상기 연성 LED 광원 패널을 제어할 수 있는 제어수단을 포함하는 점에 그 특징이 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided a flexible LED image lighting apparatus including: a flexible LED light source panel having excellent heat transfer; A heat radiating pad structure having a structure in which a plurality of intersecting LEDs are arranged at predetermined intervals on one surface of the flexible circuit board and are connected to each other and the LEDs are diffused in a lower surface; Applying a heat transfer sheet capable of transferring the heat of the flexible circuit board to the lower heat-dissipating fiber sheet; A structure for applying a flame-retardant fiber and forming a channel-shaped air passage through which air can flow; A structure in which a carbon nanotube coating is formed on the upper portion; A diffusion filter structure having an LED diffusion and waterproof function on the top; A structure constituting a rubber-like guide for preventing penetration of moisture and dust from the outside; A structure for attaching an adhesive sheet to a hole and a slope of a pocket capable of hanging a frame on a corner slope; A case and a frame capable of bonding the same; And control means for controlling the flexible LED light source panel.
여기서, 특히 연성 기판에 상부와 하부에 LED를 둘러 동박 구조를 가지도록하여 상부와 하부가 열 전달이 쉽게 일어날 수 있는 점을 특징으로 한다.Here, the LEDs are surrounded by a copper foil structure on the upper and lower sides of the flexible substrate, so that the upper and lower portions can easily transmit heat.
여기서, 특히 난연성 섬유을 사용하고 섬유의 내부에는 직조에서 공기의 유로를 가질 수 있는 구조를 가지도록 하고 상부에 탄소나노튜브 분자를 열 융착 방식으로 증착하는 것을 특징으로 한다.In this case, particularly, the flame-retardant fiber is used and the inside of the fiber has a structure capable of having an air flow path in weaving, and the carbon nanotube molecules are deposited on the upper side by a heat fusion method.
여기서, 상부에 확산형 필름을 부착하고 테두리에 방수 및 방진 특성을 가지도록 하는 □형 테두리를 가지도록 하는 것을 특징으로 한다.In this case, a diffusion-type film is attached to the upper part and a rim-shaped rim having a waterproof and dustproof property is formed on the rim.
여기서, 사면에 프레임을 부착할 수 있는 포켓 및 고리 그리고 접착형 시트가 부착되는 것을 특징으로 한다.Here, it is characterized in that a pocket and a ring capable of attaching a frame to the slope and an adhesive sheet are attached.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 연성 LED 영상조명 장치는, 열전달이 뛰어난 연성 LED 광원 패널과; 상기 연성 회로 기판의 일면에 소정 간격으로 배치된 복수 개의 교차식 LED 결합방식으로 연결을 하고 하부 면에 LED의 열의 확산될 수 있는 구조의 방열패드 구조와 ; 상기 연성 회로 기판의 열을 하부 방열섬유시트로 전달 될 수 있는 열전달 시트를 적용과; 난연성 섬유를 적용하고 천의 내부에는 공기가 흐를 수 있는 유로형 공기 통로를 형성하는 구조와; 상부에 탄소나노튜브 코팅을 한 구조와; 상부에 LED의 확산 및 방수 기능을 가지는 확산 필터 구조와; 외부에서 습기 및 먼지등의 침투를 방지하는 고무형 가이드를 구성하는 구조와; 모서리 사면에 프레임을 걸 수 있는 포켓 및 홀과 사면에 접착형 시트를 부착하는 구조와; 이를 결합시킬 수 있는 케이스 및 프레임과; 상기 연성 LED 광원 패널을 제어할 수 있는 제어수단을 포함하는 점에 그 특징이 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided a flexible LED image lighting apparatus including: a flexible LED light source panel having excellent heat transfer; A heat radiating pad structure having a structure in which a plurality of intersecting LEDs are arranged at predetermined intervals on one surface of the flexible circuit board and are connected to each other and the LEDs are diffused in a lower surface; Applying a heat transfer sheet capable of transferring the heat of the flexible circuit board to the lower heat-dissipating fiber sheet; A structure for applying a flame-retardant fiber and forming a channel-shaped air passage through which air can flow; A structure in which a carbon nanotube coating is formed on the upper portion; A diffusion filter structure having an LED diffusion and waterproof function on the top; A structure constituting a rubber-like guide for preventing penetration of moisture and dust from the outside; A structure for attaching an adhesive sheet to a hole and a slope of a pocket capable of hanging a frame on a corner slope; A case and a frame capable of bonding the same; And control means for controlling the flexible LED light source panel.
여기서, 특히 연성 기판에 상부와 하부에 LED를 둘러 동박 구조를 가지도록하여 상부와 하부가 열 전달이 쉽게 일어날 수 있는 점을 특징으로 한다.Here, the LEDs are surrounded by a copper foil structure on the upper and lower sides of the flexible substrate, so that the upper and lower portions can easily transmit heat.
여기서, 특히 난연성 섬유을 사용하고 섬유의 내부에는 직조에서 공기의 유로를 가질 수 있는 구조를 가지도록 하고 상부에 탄소나노튜브 분자를 열 융착 방식으로 증착하는 것을 특징으로 한다.In this case, particularly, the flame-retardant fiber is used and the inside of the fiber has a structure capable of having an air flow path in weaving, and the carbon nanotube molecules are deposited on the upper side by a heat fusion method.
여기서, 상부에 확산형 필름을 부착하고 테두리에 방수 및 방진 특성을 가지도록 하는 □형 테두리를 가지도록 하는 것을 특징으로 한다.In this case, a diffusion-type film is attached to the upper part and a rim-shaped rim having a waterproof and dustproof property is formed on the rim.
여기서, 사면에 프레임을 부착할 수 있는 포켓 및 고리 그리고 접착형 시트가 부착되는 것을 특징으로 한다.Here, it is characterized in that a pocket and a ring capable of attaching a frame to the slope and an adhesive sheet are attached.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 연성 LED 영상 조명 장치의 전체적인 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 연성 LED 광원 패널의 구조를 도시한 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 연성 회로 기판의 구조를 도시한 사시도.
도 4는 본 발명의 연성 LED 광원 패널에 부착한 방열 섬유시트의 구조를 개략적으로 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 고정 프레임과 연성 LED 광원 패널이 결합되는 구조를 설명하기 위한 개략적으로 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 연성 LED 영상조명 장치의 구조를 개략적으로 도시한 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view schematically showing the overall structure of a flexible LED image illumination apparatus according to a first embodiment of the present invention; FIG.
2 is an exploded perspective view showing a structure of a flexible LED light source panel of the present invention.
3 is a perspective view showing a structure of a flexible circuit board of the present invention.
4 is a view schematically showing a structure of a heat-radiating fiber sheet attached to a flexible LED light source panel of the present invention.
5 is a schematic view for explaining a structure in which a fixed frame and a flexible LED light source panel of the present invention are combined.
6 is a schematic view illustrating a structure of a flexible LED image illumination apparatus according to a second embodiment of the present invention.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention.
또한, 도면 전체에 걸쳐 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.The same reference numerals are used for portions having similar functions and functions throughout the drawings.
덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 구성 요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라, 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
In addition, in the entire specification, when a part is referred to as being 'connected' to another part, it may be referred to as 'indirectly connected' not only with 'directly connected' . Also, to include an element does not exclude other elements unless specifically stated otherwise, but may also include other elements.
이하 본 발명의 일 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 연성 LED 영상조명 장치의 전체적인 구조를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 연성 LED 영상조명장치는 LED가 부착된 연성 LED 광원 패널(110)과 고정 프레임(111)과, 제어모듈(미도시)로 구성이 된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic view showing the overall structure of a flexible LED image illumination apparatus according to the present invention; FIG. As shown in FIG. 1, the flexible LED image lighting apparatus according to the present invention includes a flexible LED
도 2는 상기 도 1의 본 발명의 연성 LED 광원 패널의 구조를 도시한 분해 사시도이다. 도 2에서 도시된 바와 같이, 연성 LED 광원 패널은 확산 시트(211)와 LED가 부착된 연성 LED 회로 기판(210)과 열전도 시트(212)와 방열 섬유 시트(213)로 구성이 된다.2 is an exploded perspective view showing the structure of the flexible LED light source panel of the present invention shown in FIG. 2, the flexible LED light source panel includes a
도 2에서 도시된 바와 같이 확산시트(211)는 돌기형 확산시트로 구성이 되며 이는 LED의 광원이 직진성을 확산형으로 변화하도록 구성을 한다. 또한 확산시트(211)와 연성 LED 회로 기판(210)은 진공증착 방식으로 접합을 하여 이물질의 침투를 방지하도록 구성을 한다.As shown in FIG. 2, the
도 2에서와 같이 LED가 부착된 연성 LED 회로 기판(210)은 양면 필름기판으로 구성이 되며 필름 기판 상부에는 흰색의 솔더 마킹을 하여 표면으로 인해 색이 변화는 문제를 해결하도록 구성을 한다.As shown in FIG. 2, the flexible
도 2에서의 접착시트(212)는 상부연성 LED 회로 기판(210)과 아래의 방열섬유(213)와의 접착과 열 전달이 용의하게 이루어질 수 있도록 구성을 한다. 이때 접착시트는 10mm간격을 가지도록 구성을 하여 LED와 LED사이의 연결 선 위에 부착이 되도록 구성을 한다.The
도 2에서 방열섬유시트(213)는 폴리에스테르 섬유에 난연제가 첨가된 섬유로 구성이 되며 상부에는 탄소나노 튜브 분자를 도포하여 열 방출이 용의하도록 구성을 한다. In Fig. 2, the heat-radiating
또한 상기 구조로 구성된 연성 LED 광원 패널의 테두리(214)는 고무 재질의 마감제를 구성하여 상기 광원모듈과 밀착되도록 구성을 하고 이를 통해 외부에서 방수 및 방진의 특징을 향상시키도록 구성을 하며, 고정프레임과의 부착을 위해 사면의 모서리에 포켓 또는 고리형 홀, 접착 시트등을 부착시킬 수 있는 구조로 구성을 한다.In addition, the
또한 외부 전원 공급을 위해 전원 공급선은 회로기판의 하부에 설치하도록 구성을 하며 방열섬유와의 고정을 통해 이탈을 방지하도록 구성을 한다.In addition, the power supply line for the external power supply is configured to be installed at the lower part of the circuit board, and is configured to prevent the power supply line from escaping through fixing with the heat-dissipating fiber.
도 3은 본 발명에 따른 LED가 부착된 연성 회로 기판을 구조를 도시하기 위한 도면이다. 도 3에서 도시한 바와 같이 연성 회로 기판(310)은 양면의 구조로 구성을 하며, 상부에는 LED가 부착될 수 있는 패턴을 가지고 하부에는 열을 전달할 수 있는 방열 패드(313, 314)를 가지도록 구성을 한다. 3 is a view showing the structure of a flexible circuit board with an LED according to the present invention. As shown in FIG. 3, the
도 3에서 도시한 연성 LED 회로 기판의 LED광원(311)은 연색성이 95Ra이상인 LED를 사용하며 색온도의 편차가 ±100K이하인 LED를 사용하는 것이 바람직하다. It is preferable that the
또한 LED의 상부에 형광체에 이탈을 방지하는 실리콘 재질은 LED의 직진성보다 확산성을 증가 시키기 위해 돌기형 실리콘 재질이나 확산재질을 내포한 실리콘을 사용하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to use silicon having a protruding type of silicon material or a diffusion material to increase the diffusivity of the LED, which is higher than the straightness of the LED.
도 3에서 도시한 바와 같이 연성 회로 기판(310)은 LED와 LED사이를 교차식 방법으로 결합하도록 구성을 하여 만일의 경우 한 개의 LED가 파손이 되더라도 이웃한 LED가 동시에 파손되는 것을 방지할 수 있도록 구성을 한다.As shown in FIG. 3, the
또한 연성 회로 기판(310)에 LED를 감싸는 구조의 방열패드(312)를 구성하도록 하여 LED에서 발생하는 열이 넓은 면적으로 분산될 수 있도록 구성을 한다. 구성된 방열 패드는 비아(via)홀을 통해 상부와 하부(313)와 연결이 되도록 구성을 하고 이때 홀의 크기는 0.2mm이하로 구성을 하여 외부의 이물질이 침투되지 않도록 구성을 한다. In addition, the
도 3에서 제시한 연성 회로 기판의 LED 배치는 10mm ~ 15mm 간격을 가지는 것이 바람직하나 간격은 짧아도 상관은 없다.The LED arrangement of the flexible circuit board shown in FIG. 3 preferably has an interval of 10 mm to 15 mm, but the interval may be short.
또한, LED의 접착에 있어서 연성의 특성으로 인해 LED의 이탈을 방지하기 위해서 280도의 납을 적용하는 것이 바람직하며 LED가 부착되는 리드의 패턴에는 상부와 하부에 고정을 시키는 비아(via)홀을 가지도록 하는 것이 바람직하다.Further, it is preferable to apply lead of 280 degrees in order to prevent the LED from detaching due to the ductility characteristic in the bonding of the LED, and the pattern of the lead to which the LED is attached has a via hole .
도 4는 본 발명에 따른 방열이 가능한 방열 섬유 시트의 특성을 설명하기 위한 도면이다. 도 4에서 도시한 바와 같이 고출력 LED의 방열을 위한 방열 섬유시트(410)는 폴리에스테르 섬유에 난연제를 첨가한 섬유를 사용하는 것이 바람직하다. 또한 방열 섬유의 상부에는 탄소나노튜브 분자(413)를 코팅하여 열이 방출될 수 있도록 구성을 한다.4 is a view for explaining the characteristics of a heat-radiating fiber sheet capable of heat radiation according to the present invention. As shown in FIG. 4, it is preferable to use a fiber to which a flame retardant is added to the polyester fiber, as the heat-radiating
도 4에서 도시한 방열 섬유시트(410)는 체크 무늬 구조로 구성이 되며 2단 2열(411, 412)의 구조로 구성하는 것이 바람직하며 이를 통해 섬유의 내부에는 공기의 유로 구조가 지그재그 형태로 형성이 되도록 하는 것이 바람직하다.The heat-radiating
이때 공기의 유로 구조는 공기와 방열 섬유 시트와의 접촉 면적을 증가시키면서 공기가 원활하게 이동할 수 있도록 하는 구조로 구성을 한다.In this case, the structure of the air flow path structure is such that the air can move smoothly while increasing the contact area between the air and the heat radiation fiber sheet.
방열 섬유 시트의 상부에는 탄소 나노 튜브 분자(413) 를 격자 또는 수직의 구조로 구성을 하여 탄소나노튜브 분자와 열전도 테이프가 교차적으로 부착될 수 있도록 구성을 한다.The
도 5는 고정 프레임(510)과 연성 LED 광원 패널(511)이 결합되는 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 5는 기본적 고정 프레임(510)에 관한 것으로, 이외 응용 부분에 대한 내용은 다음에서 설명하도록 한다. 도 5에서와 같이 연성 LED 광원 패널(511)은 경량의 구조를 가지고 고출력을 가지는 제품으로 알루미늄 재질 뿐만 아니라 기타 어떠한 재질의 프레임으로도 적용이 가능하다.5 is a view for explaining a structure in which the fixed
본 발명에서 적용하는 고정프레임(510)은 플라스틱 재질의 프레임으로 적용을 하며 내부에는 고리형 또는 스프링 프레임형, 접착시트형 구조가 구성이 될 수 있도록 구성을 한다.The fixed
내부에는 광원을 부착할 수 있는 구조와 전원을 공급할 수 있는 전원 선과 확산시트을 부착할 수 있는 확산시트 가이드(513, 515)와 스탠드와 연결할 수 있는 스탠드 걸이(514)이 부착되도록 구성을 한다.A
도 6은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 플렉시블 LED 영상조명 장치의 구조를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 일반적인 사진이나 촬영에 사용하는 조명기의 소프트 박스(620)에 연성 LED 모듈(610)을 부착하여 사용할 수 있다. 여기서, 사각이나 육각, 팔각등의 구조를 가지는 소프트 박스 내부에 벨크로 테이프로 부착을 하고 본 발명의 연성 LED 조명패널을 각 면에 부착을 시켜 조명으로 사용할 수 있다. FIG. 6 is a schematic view illustrating a structure of a flexible LED image illumination apparatus according to a second embodiment of the present invention. As shown in FIG. 6, the
이때, 본 발명의 연성 LED 조명 패널로 구성할 경우에는 스트로보와 소프트 박스가 모두 광원으로 구성이 되므로 작은 소비전력으로 높은 광량을 가질 수 있다. At this time, in the case of the flexible LED lighting panel of the present invention, since both the strobe and the soft box are composed of light sources, a high light amount can be obtained with a small power consumption.
또한, 상기 소프트 박스 전면에 부착을 시켜 확산천을 이용하여 광원을 확산하여 사용할 수 있다. Also, the light source may be diffused by using a diffusion cloth by attaching to the front surface of the soft box.
따라서, 상기 도 6의 구성으로는 소프트 박스 자체를 광원으로 사용할 수 있어 별도의 조명기를 사용하지 않아도 된다. Therefore, in the configuration of FIG. 6, the soft box itself can be used as a light source, so that it is not necessary to use a separate illuminator.
이러한, 상기 방송용 LED 조명은 광원의 사이즈를 다양하게 사용할 수 있도록 LED 모듈 어레이 기판의 연결을 변경하여 사용이 가능하고 다양한 방식의 LED 조명으로 구조를 변경하여 사용 확대가 가능하다.The broadcasting LED lighting can be used by changing the connection of the LED module array substrate so that the size of the light source can be variously used.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 관하여 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 따라서 본 발명의 권리 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 청구범위뿐만 아니라, 이와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, Of course, this is possible. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined by the equivalents as well as the claims that follow.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
110 --- 연성 LED 광원 패널 111 --- 고정프레임
112 --- 확산필터 고정 프레임 113 --- P-male
210 ---연성 LED 회로 기판 211 --- 돌기형 확산필터
212 --- 열전도 시트 213 --- 방열섬유 시트
214 --- 마감 가이드 310 --- 연성 회로 기판
311 --- 고연색성 확산 LED 312 --- 패턴 방열동판
313 --- 하면 방열동판 314 --- 전원 공급부
410 --- 방열섬유 411 --- X축 난연섬유
412 --- Y축 난연섬유 413 --- 탄소나노튜브 도핑
510 --- 고정프레임 511 --- 연성 LED 광원 패널
512 --- 고정프레임 가이드 513 --- 확산시트 가이드
514 --- 스텐드 걸이 515 --- 확산시트 가이드
610 --- 연성 LED 모듈 620 --- 소프트박스 Description of the Related Art
110 --- Flexible LED
112 --- Diffusion
210 --- Flexible
212 --- Heat
214 ---
311 --- high color rendering diffused
313 --- heat dissipating
410 --- Heat-insulating
412 --- Y-axis
510 ---
512 --- Fixed
514 ---
610 ---
Claims (6)
상기 연성 LED 모듈 상부에 적층되며, 상기 LED의 광을 확산시키는 확산 시트;
상기 연성 LED 모듈 하부에 배치되는 열전도 시트;
상기 열전도 시트 하부에 배치되며, 난연 섬유로 이루어지고, 상면에 격자 또는 수직 구조의 탄소 나노 튜브 분자가 도포된 방열 시트; 및
상기 연성 LED 모듈, 상기 확산 시트, 상기 열전도 시트 및 상기 방열 시트의 테두리에 배치되며 고무재질로 이루어진 가이드를 포함하는 연성 LED 광원 패널.A flexible LED module in which a plurality of LEDs are arranged in an array on a flexible circuit board;
A diffusion sheet laminated on the flexible LED module and diffusing light of the LED;
A heat conductive sheet disposed under the soft LED module;
A heat radiation sheet disposed below the heat conduction sheet and made of flame retardant fiber and having a grid or a vertical structure of carbon nanotube molecules applied on an upper surface thereof; And
And a guide made of a rubber material disposed at the edges of the soft LED module, the diffusion sheet, the heat conduction sheet, and the heat radiation sheet.
상기 연성 회로 기판은 열을 전달하기 위한 방열 패드가 형성되고, 상기 연성 회로 기판은 상기 LED가 배치되는 위치에 비아 홀이 형성되고, 상기 LED는 상기 비아 홀 상에 배치되는 연성 LED 광원 패널.The method according to claim 1,
Wherein the flexible circuit board is formed with a heat radiating pad for transmitting heat, the flexible circuit board has a via hole formed at a position where the LED is disposed, and the LED is disposed on the via hole.
상기 방열 시트는 폴리에스테르 섬유에 난연제가 첨가된 난연 섬유로 구성되고, 상기 난연 섬유가 2단으로 배열되고, 상기 난연 섬유 사이에 공기 유로가 형성되는 것을 특징으로 하는 연성 LED 광원 패널. The method according to claim 1,
Wherein the heat-radiating sheet is made of a flame retardant fiber to which a flame retardant is added to the polyester fiber, the flame-retardant fiber is arranged in two stages, and an air flow path is formed between the flame retardant fibers.
상기 연성 회로 기판은 상기 다수의 LED 각각이 교차식 구조로 결합되도록 구성된 연성 LED 광원 패널.The method according to claim 1,
Wherein the flexible circuit board is configured such that each of the plurality of LEDs is coupled in an intersecting structure.
상기 연성 LED 광원 패널이 결합되는 고정 프레임;
확산 시트가 탈부착되는 확산시트 가이드; 및
상기 확산시트 가이드에 연결되어 스탠드에 결합되는 스탠드 걸이;를 포함하는 연성 LED 영상 조명 장치.A flexible LED light source panel according to any one of claims 1 to 4;
A fixed frame to which the flexible LED light source panel is coupled;
A diffusion sheet guide to which the diffusion sheet is detached; And
And a stand hanger connected to the diffusion sheet guide and coupled to the stand.
그 내부에 벨크로 테이프가 부착되고, 상기 벨크로 테이프를 통하여 상기 연성 LED 광원 패널이 부착되는 소프트 박스를 포함하는 연성 LED 영상 조명 장치.A flexible LED light source panel according to any one of claims 1 to 4; And
And a soft box to which the Velcro tape is attached and to which the flexible LED light source panel is attached through the Velcro tape.
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Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011100959A (en) | 2009-10-05 | 2011-05-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Flexible board, flexible board module, and method for manufacturing both |
| KR101120460B1 (en) * | 2011-08-29 | 2012-03-13 | (주)현대포멕스 | Foldable type led lighting device having superior portability |
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Family Cites Families (1)
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|---|---|---|---|---|
| KR101367360B1 (en) * | 2012-04-10 | 2014-02-26 | 송인실 | Flexible heat dissipating substrate for led lighting module and led lighting module with the same |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011100959A (en) | 2009-10-05 | 2011-05-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Flexible board, flexible board module, and method for manufacturing both |
| KR101120460B1 (en) * | 2011-08-29 | 2012-03-13 | (주)현대포멕스 | Foldable type led lighting device having superior portability |
| JP2013239435A (en) | 2012-04-17 | 2013-11-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Power storage device and method of manufacturing the same |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190093250A (en) | 2018-02-01 | 2019-08-09 | 주식회사 테디코리아 | Manufacturing method of lens film for flexible illumination panel and flexible illumination panel having the same |
| KR102009346B1 (en) | 2018-08-14 | 2019-08-12 | (주)현대포멕스 | Lighting device with collapsible circuit wire and led, method of manufacturing the same |
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