KR101832689B1 - Flexible illumination panel using rigid substrate - Google Patents

Flexible illumination panel using rigid substrate Download PDF

Info

Publication number
KR101832689B1
KR101832689B1 KR1020160102670A KR20160102670A KR101832689B1 KR 101832689 B1 KR101832689 B1 KR 101832689B1 KR 1020160102670 A KR1020160102670 A KR 1020160102670A KR 20160102670 A KR20160102670 A KR 20160102670A KR 101832689 B1 KR101832689 B1 KR 101832689B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
thin plate
hard thin
rigid
hard
Prior art date
Application number
KR1020160102670A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20180017967A (en
Inventor
송인실
김정윤
Original Assignee
송인실
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 송인실 filed Critical 송인실
Priority to KR1020160102670A priority Critical patent/KR101832689B1/en
Publication of KR20180017967A publication Critical patent/KR20180017967A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101832689B1 publication Critical patent/KR101832689B1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/68—Details of reflectors forming part of the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V1/00—Shades for light sources, i.e. lampshades for table, floor, wall or ceiling lamps
    • F21V1/02—Frames
    • F21V1/04—Frames rigid
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00—Reflectors for light sources
    • F21V7/04—Optical design
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00—Reflectors for light sources
    • F21V7/22—Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00—Point-like light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

본 발명은 저가의 경질의 박판형 회로기판을 사용하여 고가의 연질 회로기판과 유사 또는 대등한 정도의 연성을 갖도록 구성하여 상대적으로 저렴한 가격으로 플렉시블 조명 패널을 구성할 수 있도록 하는 경질기판을 이용한 플렉시블 조명 패널에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 경질기판을 이용한 플렉시블 조명 패널은, 적어도 일측면에 회로패턴이 구비된 경질의 박판형 회로기판; 상기 경질의 박판형 회로기판의 일측면에 실장되는 복수의 LED; 및 상기 경질의 박판형 회로기판의 타측면에 구비되어 상기 경질의 박판형 회로기판의 파손을 방지하는 형상유지부;를 포함하여 구성된다. The present invention relates to a flexible lighting device using a rigid substrate which is configured to have a ductility similar to or equivalent to that of an expensive flexible circuit board by using an inexpensive hard thin plate circuit board and to construct a flexible lighting panel at a relatively low cost. Panel.
A flexible lighting panel using the rigid board of the present invention for this purpose comprises a rigid thin plate-like circuit board having a circuit pattern on at least one side thereof; A plurality of LEDs mounted on one side of the rigid thin plate-like circuit board; And a shape holding unit provided on the other side of the hard thin circuit board to prevent damage to the hard thin circuit board.

Description

경질기판을 이용한 플렉시블 조명 패널{FLEXIBLE ILLUMINATION PANEL USING RIGID SUBSTRATE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a flexible lighting panel using a rigid substrate,

본 발명은 경질기판을 이용한 플렉시블 조명 패널에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 저가의 경질의 박판형 회로기판을 사용하여 고가의 연질 회로기판과 유사 또는 대등한 정도의 연성을 갖도록 구성하여 상대적으로 저렴한 가격으로 플렉시블 조명 패널을 구성할 수 있도록 하는 경질기판을 이용한 플렉시블 조명 패널에 관한 것이다. The present invention relates to a flexible lighting panel using a rigid substrate, and more particularly, to a flexible lighting panel using a rigid substrate, and more particularly, to a flexible lighting panel using a rigid substrate, The present invention relates to a flexible lighting panel using a rigid substrate which is capable of forming a flexible lighting panel.

빛이 충분하지 않은 장소에서의 촬영이나, 색다른 분위기의 연출을 위해 영화나 영상분야에서는 조명이 널리 사용되고 있고, 이러한 조명은 그 사용 용도에 따라 다양한 종류 및 형태로 제공되고 있다. BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] Lighting is widely used in film and video fields for shooting in a place where there is not enough light and for producing a different atmosphere, and such lighting is provided in various types and forms depending on its use.

일예로서, 사진, 동영상 촬영을 위해 야외 또는 스튜디오에서 사용되고 있는 조명장치로서, 형광 램프(fluorescent lamp), 할로겐 램프(halogen lamp), 방전 램프(discharge lamp), 메탈 핼라이드 램프(metal halide lamp) 등으로 이뤄진 조명장치가 사용되고 있다. For example, a fluorescent lamp, a halogen lamp, a discharge lamp, a metal halide lamp, and the like, which are used in an outdoor or a studio for photography and movie shooting, Are used.

이러한 조명장치는 지지대와 상기 지지대의 상부에 설치된 평평한 하우징을 기본 구성으로 하며, 평평한 하우징 내에는 단수 또는 복수의 램프가 설치되며, 램프의 빛을 개방된 방향으로 모아서 조사할 수 있도록 하우징의 선단에 집광판이 설치될 수도 있다. Such a lighting apparatus has a support base and a flat housing provided on the upper part of the support base, and a single or a plurality of lamps are installed in the flat housing, and the lamp is arranged at the front end of the housing so as to collect light in the open direction A light condensing plate may be installed.

그러나, 일반적인 조명장치에 사용되는 램프는 대다수가 200W 내지 2kW의 고전력 소모용 제품이고, 그 수명 또한 3,000 내지 9,000시간 정도밖에 가지지 못할 뿐만 아니라, 방송 및 사진 촬영 중에는 램프의 상태에 따른 연출이 크게 차이가 난다. However, most of the lamps used in general lighting devices are high-power consuming products having a power of 200 W to 2 kW, and their lifespan is only about 3,000 to 9,000 hours. In addition, during broadcasting and photographing, I go.

따라서, 조명장치에 사용되는 램프는 사용시간이 남은 상태라도 일정시간 사용 시 색 온도가 변할 수 있기 때문에 램프의 교환주기를 램프의 기준 사용시간보다 더욱 짧게 할 수밖에 없는 경우가 많고, 이에 따라 램프교환비용이 높아질 수 있다. Therefore, even if the lamp used in the lighting apparatus is left in use for a certain period of time, the color temperature may change during use, so that it is often the case that the replacement period of the lamp is shorter than the reference use time of the lamp. The cost can be increased.

그리고, 상기 할로겐 램프를 사용하는 조명장치는 사용 시 빛과 함께 강한 복사열이 발생하기 때문에, 방송촬영이나 사진촬영 중 피사체의 피부가 손상될 수 있고, 강한 열로 인해 조명장치가 오작동 되거나 파손될 수도 있다. In addition, the lighting apparatus using the halogen lamp generates strong radiant heat together with light during use, so that the skin of the subject may be damaged during broadcasting or photographing, and the lighting apparatus may malfunction or be damaged due to strong heat.

이와 같이, 할로겐 램프를 사용하는 조명장치는 전술한 문제를 예방하기 위한 공조시설을 별도로 동반해야 하는 불편함이 있기 때문에, 이러한 불편함을 해소하고자 전력효율이 높고 발열이 작은 삼파장램프를 이용하는 조명장치가 개발되었다. Thus, in order to solve the inconvenience, a lighting apparatus using a halogen lamp is inconveniently accompanied by an air conditioning facility for preventing the above-mentioned problems. Therefore, in order to solve such inconvenience, a lighting apparatus using a three- Was developed.

그러나, 방송 및 사진 촬영용 조명장치는 20,000lm(lumen) 이상의 전광속을 필요로 하지만, 상기 삼파장램프는 이 전광속을 만족시키지 못하는 문제점이 있다. However, although the lighting apparatus for broadcasting and photographing requires a total luminous flux of 20,000 lumens or more, the above-mentioned three-wavelength lamp does not satisfy the total luminous flux.

아울러, 최근에는 고효율의 엘이디(Light Emitted Diode : LED)를 이용한 조명장치가 개발되었다. 이러한 LED를 이용한 조명장치는 기존 조명장치의 절반의 에너지 소비율과 10배 이상의 수명을 가질 수 있어 매우 효율적이고 경제적이다. In addition, recently, a lighting apparatus using a high efficiency LED (Light Emitted Diode) has been developed. The lighting device using such LEDs is very efficient and economical because it can have an energy consumption rate of half that of conventional lighting devices and a lifetime of 10 times or more.

도 1은 종래의 LED 조명장치의 사진으로서, 상기 LED 조명장치는 지지대와 상기 지지대의 상부에 설치된 견고하고 평평한 하우징을 기본 구성으로 하며, 평평한 하우징 내에는 인쇄회로기판이 설치되고, 상기 인쇄회로기판 상부에는 다수개의 LED 모듈이 설치되며, 상기 인쇄회로기판 및 LED 모듈이 외기에 노출되지 않도록 하우징의 선단에는 투광패널이 설치되어 구성된다. FIG. 1 is a photograph of a conventional LED lighting apparatus, in which the LED lighting apparatus has a support base and a rigid and flat housing provided on the support base, wherein a printed circuit board is installed in the flat housing, A plurality of LED modules are installed on the upper portion of the housing, and a light transmitting panel is installed at the front end of the housing to prevent the printed circuit board and the LED module from being exposed to outside air.

그러나, 상술한 바와 같은 LED 조명장치는 대체로 고정된 사각형 형태로 형성되고, 높은 수준의 전광속을 유지해야 하기 때문에 수십 개의 램프나 수백 개의 LED 모듈이 설치됨으로써 전체적인 큰 외형을 가지게 된다. However, since the LED lighting device as described above is formed in a generally fixed rectangular shape and has to maintain a high level of total flux, dozens of lamps or several hundreds of LED modules are installed to have a large overall appearance.

따라서 운반 시에 탑차 등의 적재공간이 넓은 차량을 사용해야 하는 불편함이 발생되고, 또한, 전술한 조명장치는 외형이 고정되어 있기 때문에 확장이 쉽지 않으며, 높은 수준의 밝기를 제공하기 위해서는 여러 개를 함께 사용해야 하는 문제가 발생된다. Therefore, it is inconvenient to use a vehicle having a large loading space such as a trolley when transporting the vehicle. In addition, since the external appearance of the lighting apparatus is fixed, it is not easy to expand. In order to provide a high level of brightness, There is a problem that must be used together.

상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 플렉시블 기판을 이용한 LED 조명장치가 개시된 바 있으나, 플렉시블 기판이 고가이기 때문에 완제품이 LED 조명장치의 가격을 상승시키는 요인으로 작용하는 단점이 있다. In order to solve the above problems, an LED lighting apparatus using a flexible substrate has been disclosed. However, since the flexible substrate is expensive, the finished product has a disadvantage of increasing the price of the LED lighting apparatus.

등록특허 제10-1627186호(등록일자 2016년05월30일)Registration No. 10-1627186 (Registration date May 30, 2016)

상기 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 저가의 경질의 박판형 회로기판을 사용하여 고가의 연질 회로기판과 유사 또는 대등한 정도의 연성을 갖도록 구성하여 상대적으로 저렴한 가격으로 플렉시블 조명 패널을 구성할 수 있도록 하는 경질기판을 이용한 플렉시블 조명 패널을 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a flexible circuit board having a flexible, And to provide a flexible lighting panel using a rigid substrate that can constitute a panel.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 경질기판을 이용한 플렉시블 조명 패널은, 적어도 일측면에 회로패턴이 구비된 경질의 박판형 회로기판; 상기 경질의 박판형 회로기판의 일측면에 실장되는 복수의 LED; 및 상기 경질의 박판형 회로기판의 타측면에 구비되어 상기 경질의 박판형 회로기판의 파손을 방지하는 형상유지부;를 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a flexible lighting panel using a rigid board, including: a rigid thin plate-like circuit board having a circuit pattern on at least one side thereof; A plurality of LEDs mounted on one side of the rigid thin plate-like circuit board; And a shape retaining portion provided on the other side of the hard thin circuit board to prevent damage to the hard thin circuit board.

바람직하게, 상기 경질의 박판형 회로기판은, FR-1(FLAME RETARDANT-1), FR-2(FLAME RETARDANT-2), FR-3(FLAME RETARDANT-3), FR-4(FLAME RETARDANT-4), CEM-1(composite epoxy material-1), CEM-3(composite epoxy material-3) 중 어느 하나로 형성될 수 있다. Preferably, the rigid thin plate-like circuit board is made of FR-1 (FLAME RETARDANT-1), FR-2 (FLAME RETARDANT-2), FR-3 (FLAME RETARDANT- , Composite epoxy material-1 (CEM-1), and composite epoxy material-3 (CEM-3).

바람직하게, 상기 경질의 박판형 회로기판은, 0.05㎜ 내지 0.5㎜의 두께로 형성될 수 있다. Preferably, the hard thin plate-like circuit board may be formed to a thickness of 0.05 mm to 0.5 mm.

바람직하게, 상기 형상유지부는, 금속 재질로 형성될 수 있다. Preferably, the shape retaining portion is formed of a metal material.

바람직하게, 상기 형상유지부는, 50㎛ 내지 500㎛의 두께로 형성될 수 있다. Preferably, the shape retaining portion may be formed to a thickness of 50 to 500 탆.

바람직하게, 상기 형상유지부는, 상기 회로패턴이 형성된 상기 경질의 박판형 회로기판의 일측면 패턴 영역에 대향되는 상기 경질의 박판형 회로기판의 타측면 대향 영역을 제외한 나머지 면에 구비될 수 있다. Preferably, the shape retaining portion may be provided on a surface other than a surface opposite to the other side of the hard thin plate-like circuit board, which is opposed to one surface pattern region of the hard thin plate-like circuit board on which the circuit pattern is formed.

바람직하게, 상기 형상유지부는, 상기 경질의 박판형 회로기판의 타측면 전체에 형성되거나, 격자형 배열로 형성될 수 있다. Preferably, the shape retaining portion may be formed on the entire other side of the rigid thin plate-like circuit board, or may be formed in a lattice-like arrangement.

바람직하게, 상기 경질의 박판형 회로기판의 일측면을 전체적으로 커버하도록 구성되고, 상기 복수의 LED에 각각 대응하는 돔형 렌즈부와 상기 돔형 렌즈부의 사이에 형성된 반사돌기부를 포함하는 커버필름;를 더 포함하여 구성될 수 있다. Preferably, the cover film further includes a cover film which covers the entire one surface of the hard thin plate-like circuit board and includes a dome-shaped lens portion corresponding to each of the plurality of LEDs and a reflection protrusion portion formed between the dome- Lt; / RTI >

바람직하게, 상기 커버필름은 확산제를 포함하여 구성될 수 있다. Preferably, the cover film may comprise a diffusing agent.

바람직하게, 상기 커버필름은 난연 폴리카보네이트 소재로 이뤄지며, 0.1㎜ 내지 0.5㎜의 두께로 형성될 수 있다. Preferably, the cover film is made of a flame retardant polycarbonate material and may be formed to a thickness of 0.1 mm to 0.5 mm.

상술한 바와 같은 본 발명은, 저가의 경질의 박판형 회로기판을 사용하여 고가의 연질 회로기판과 유사 또는 대등한 정도의 연성을 갖도록 구성하여 상대적으로 저렴한 가격으로 플렉시블 조명 패널을 구성할 수 있는 이점이 있다. The present invention as described above has an advantage in that a flexible light panel can be constructed at a comparatively low cost by using a low-cost, thin, thin plate-like circuit board so as to have a ductility similar to or equivalent to that of an expensive flexible circuit board have.

또한, 경질의 박판형 회로기판의 양측면에 각각 형상유지부와 커버필름이 구비되도록 구성함에 따라 경질의 박판형 회로기판이 심하게 휘는 경우에 발생할 수 있는 경질의 박판형 회로기판의 파손을 방지할 수 있다는 이점이 있다. In addition, since the shape-retaining portion and the cover film are provided on both sides of the hard thin-plate circuit substrate, the advantage of being able to prevent the hard thin-plate circuit substrate from being damaged when the hard thin- have.

특히, 상기 형상유지부가 경질의 박판형 회로기판의 일측면 패턴 영역에 대향되는 상기 경질의 박판형 회로기판의 타측면 대향 영역을 제외한 나머지 면에 구비되거나 격자형으로 배열되도록 구성함에 따라 형상유지부를 형성하는 재료를 최소화하여 원가를 절감할 수 있는 이점이 있다. In particular, the shape retaining portion may be provided on the other surface of the rigid thin plate-like circuit board opposite to the one side surface pattern region of the hard thin plate-like circuit board, or may be arranged in a lattice shape so as to form the shape retaining portion There is an advantage that the cost can be reduced by minimizing the material.

또한, 두께가 얇은 경질의 박판형 회로기판을 사용함에 따라 일측면에 실장된 LED 등의 소자에서 발생하는 열이 형상유지부를 통해 방열층으로 효과적으로 전달되어 방열이 이뤄질 수 있으므로, LED 등의 소자의 수명이 길어지는 이점이 있다. Also, by using a thin and thin thin plate-like circuit board, the heat generated from a device such as an LED mounted on one side can be effectively transmitted to the heat radiation layer through the shape retaining portion, This has the advantage of being longer.

또한, 커버필름에 구비된 돔형 렌즈부를 통해 LED의 광 확산 효과를 더욱 높일 수 있고, 더욱이 커버필름에 포함된 확산제에 의해 확산 효과를 극대화할 수 있는 이점이 있다. Further, the light diffusion effect of the LED can be further enhanced through the dome-shaped lens portion provided in the cover film, and further, the diffusing agent contained in the cover film can maximize the diffusion effect.

또한, 커버필름에 구비된 반사돌기부를 통해 조명 패널과 이격되어 구비되는 확산판 또는 확산천을 투과하지 못하고 LED 측으로 다시 되돌아오는 광이 반사돌기부에 의해 광범위하게 확산될 수 있는 이점이 있다. In addition, there is an advantage that light that can not pass through the diffusing plate or the diffusion cloth provided separately from the illumination panel through the reflection protrusion provided in the cover film, and returns back to the LED side can be widely diffused by the reflection protrusion.

도 1은 종래의 LED 조명장치의 사진이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 경질기판을 이용한 플렉시블 조명 패널의 전면부를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 경질기판을 이용한 플렉시블 조명 패널의 후면부를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 경질기판을 이용한 플렉시블 조명 패널을 도시한 분해사시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 경질기판을 이용한 플렉시블 조명 패널을 구성하는 형상유지부를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 플렉시블 조명 패널을 도시한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 또다른 일실시예에 따른 플렉시블 조명 패널을 도시한 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 경질기판을 이용한 플렉시블 조명 패널이 조명박스에 장착된 상태를 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또다른 일실시예에 따른 플렉시블 조명 패널을 도시한 도면이다. 1 is a photograph of a conventional LED lighting apparatus.
2 is a perspective view illustrating a front portion of a flexible lighting panel using a rigid board according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating a rear portion of a flexible lighting panel using a rigid board according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view illustrating a flexible lighting panel using a rigid substrate according to an embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining a shape retaining unit constituting a flexible lighting panel using a rigid board according to an embodiment of the present invention.
6 is a plan view showing a flexible lighting panel according to another embodiment of the present invention.
7 is a plan view showing a flexible lighting panel according to another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view illustrating a state in which a flexible lighting panel using a rigid board according to an embodiment of the present invention is mounted on a lighting box.
9 is a view showing a flexible lighting panel according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안된다.The present invention may be embodied in many other forms without departing from its spirit or essential characteristics. Accordingly, the embodiments of the present invention are to be considered in all respects as merely illustrative and not restrictive.

제1, 제2등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms.

상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1구성요소는 제2구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2구성요소도 제1구성요소로 명명될 수 있다. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, .

반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "구비하다", "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present application, the terms "comprises", "having", "having", and the like are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, components, Steps, operations, elements, components, or combinations of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and a duplicate description thereof will be omitted.

본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 일실시예에 따른 플렉시블 조명 패널(A)은 경질의 박판형 회로기판(100)을 이용하여 플렉시블 회로기판과 유사 또는 대등한 정도의 연성을 갖도록 구성하여 상대적으로 저렴한 가격으로 플렉시블 조명 패널(A)을 구현할 수 있도록 한다. The flexible lighting panel A according to the embodiment of the present invention is constructed to have a similar or similar ductility to that of the flexible circuit board 100 by using the thin thin plate type circuit board 100 so that the flexible lighting panel A).

본 발명의 일실시예에 따른 플렉시블 조명 패널(A)은, 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 적어도 일측면에 회로패턴(P)이 구비된 경질의 박판형 회로기판(100), 상기 경질의 박판형 회로기판(100)의 일측면에 실장되는 복수의 LED(L), 상기 경질의 박판형 회로기판(100)의 타측면에 구비되어 상기 경질의 박판형 회로기판(100)의 파손을 방지하는 형상유지부(200) 및 상기 경질의 박판형 회로기판(100)의 일측면을 전체적으로 커버하도록 구성되고 상기 복수의 LED(L)에 각각 대응하는 돔형 렌즈부(310)와 상기 돔형 렌즈부(310)의 사이에 형성된 반사돌기부(320)를 포함하는 커버필름(300)을 포함하여 구성되며, 방열층(400), 섬유층(500), 마감부재(600) 및 제어부(미도시)를 더 포함하여 구성될 수 있다. 2 to 5, a flexible lighting panel A according to an embodiment of the present invention includes a rigid thin plate-like circuit board 100 having a circuit pattern P on at least one side thereof, A plurality of LEDs L mounted on one side of the thin plate-like circuit board 100 of the light-weight thin plate-like circuit board 100, And a dome-shaped lens unit 310 corresponding to the plurality of LEDs L and configured to cover one side of the hard thin-plate-shaped circuit board 100. The dome- And a cover film 300 including a reflective protrusion part 320 formed between the heat dissipation layer 400 and the fiber layer 500. The heat dissipation layer 400 may include a fiber layer 500, a finishing member 600, and a controller (not shown) .

먼저, 상기 경질의 박판형 회로기판(100), 형상유지부(200) 및 커버필름(300)의 형성관계에 대하여 설명하도록 한다. First, the formation relationship of the hard thin plate-like circuit board 100, the shape retaining portion 200, and the cover film 300 will be described.

상기 경질의 박판형 회로기판(100)은 복수의 LED(L)가 일측면에 실장되는 기판으로서, 경질 소재로 이뤄지는 PCB(PRINTED CIRCUIT BOARD) 기판으로 구성될 수 있다. The hard thin plate-like circuit board 100 may be a printed circuit board (PCB) formed of a hard material, on which a plurality of LEDs L are mounted on one side.

예를 들어, 상기 경질의 박판형 회로기판(100)은 FR-1(FLAME RETARDANT-1), FR-2(FLAME RETARDANT-2), FR-3(FLAME RETARDANT-3), FR-4(FLAME RETARDANT-4), CEM-1(composite epoxy material-1), CEM-3(composite epoxy material-3) 중 어느 하나로 형성될 수 있으며, 이외에도 다양한 경질 재질로 형성될 수도 있음은 물론이다. For example, the rigid thin plate-like circuit board 100 may be formed of FR-1 (FLAME RETARDANT-1), FR-2 (FLAME RETARDANT-2), FR- 4), composite epoxy material-1 (CEM-1), and composite epoxy material-3 (CEM-3), or may be formed of various hard materials.

상기 경질로 구성된 일반적인 PCB와 같은 회로기판은 두께가 0.8㎜ 내지 1.6㎜ 정도로서 휨이 거의 발생하지 않게 되지만, 본 실시예의 경질의 박판형 회로기판(100)은 두께를 얇게 형성하여 연질 회로기판과 유사 또는 대등한 정도의 연성을 갖도록 구성된다. The rigid circuit board 100 of the present embodiment has a thin thickness and is similar to the soft circuit board 100 or the like. And is configured to have an equal degree of ductility.

예를 들어, 상기 경질의 박판형 회로기판(100)은 0.05㎜ 내지 0.5㎜의 두께(d1)로 형성될 수 있으며, 상기 경질의 박판형 회로기판(100)의 두께가 0.05㎜ 미만으로 형성되면 LED(L)의 실장이나 제작이 사실상 어려운 문제점이 있고, 상기 경질의 박판형 회로기판(100)의 두께가 0.5㎜ 초과하여 형성되면 연질 회로기판과 유사 또는 대등한 정도의 연성을 갖지 못하는 문제점이 있으며, 바람직하게, 상기 경질의 박판형 회로기판(100)은 FR-4(FLAME RETARDANT-4) 재질로 형성되어 0.3㎜ 정도의 두께는 갖도록 형성되는 것이 좋다. For example, the hard thin plate-like circuit board 100 may be formed to have a thickness d1 of 0.05 mm to 0.5 mm. When the thickness of the hard thin plate-like circuit board 100 is less than 0.05 mm, L is difficult to mount or manufacture. If the hard thin plate-like circuit board 100 is formed with a thickness of more than 0.5 mm, there is a problem that it is not similar to or equivalent to a soft circuit board. The hard thin plate-like circuit board 100 is formed of FR-4 (FLAME RETARDANT-4) material and has a thickness of about 0.3 mm.

상기 형상유지부(200)는 상기 경질의 박판형 회로기판(100)의 타측면에 구비되어 상기 경질의 박판형 회로기판(100)의 파손을 방지하는 부분이다. The shape retaining part 200 is provided on the other side of the hard thin circuit board 100 to prevent the hard thin circuit board 100 from being damaged.

상술한 바와 같이 경질 소재로 이뤄진 경질의 박판형 회로기판(100)은 어느 정도의 범위까지는 휨이 발생하더라도 깨지지 않지만, 이러한 범위를 벗어나 반복적으로 휨이 발생하면 파손이나 크랙 등이 발생할 수 있기 때문에, 상기 경질의 박판형 회로기판(100)의 타측면에 형상유지부(200)를 형성하여 경질의 박판형 회로기판(100)이 파손되거나 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다. As described above, the hard thin plate-like circuit board 100 made of a hard material does not break even if a warp occurs to some extent. However, when the warp occurs repeatedly outside this range, breakage or cracks may occur. It is possible to prevent the hard thin plate-like circuit board 100 from being damaged or cracked by forming the shape retaining portion 200 on the other side of the hard thin plate-like circuit board 100.

상기 형상유지부(200)는 금속 재질(예를 들어, 구리)로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 50㎛ 내지 500㎛의 두께(d2)로 형성될 수 있고, 형상유지부(200)의 두께가 50㎛ 미만으로 형성되면 경질의 박판형 회로기판(100)의 파손이나 크랙 등을 방지하기가 어렵고, 형상유지부(200)의 두께가 500㎛ 초과하여 형성되면 경질의 박판형 회로기판(100)의 연질 특성을 저해하는 요인으로 작용하여 연질 효과를 떨어뜨리는 문제점이 있다. The shape retaining part 200 may be formed of a metal material (for example, copper), and may be formed to have a thickness d2 of, for example, When the thickness of the shape retaining part 200 is formed to be more than 500 μm, it is difficult to prevent breakage or cracking of the hard thin circuit board 100 if the thickness is less than 50 μm, Which is a factor that hinders the softness of the softener.

한편, 상기 형상유지부(200)는 도 5의 (b1)에 도시된 바와 같이, 상기 경질의 박판형 회로기판(100)의 타측면 전체에 형성되거나, 도 5의 (b2)에 도시된 바와 같이, 상기 회로패턴(P)이 형성된 상기 경질의 박판형 회로기판(100)의 일측면 패턴 영역에 대향되는 상기 경질의 박판형 회로기판(100)의 타측면 대향 영역을 제외한 나머지 면에 형성되거나, 도 5의 (b3)에 도시된 바와 같이, 상기 경질의 박판형 회로기판(100)의 타측면에 격자형 배열로 형성될 수 있다. 5 (b1), the shape holding unit 200 may be formed on the entire other side of the rigid thin plate-like circuit board 100, or may be formed on the other side of the rigid thin plate type circuit board 100 as shown in FIG. 5 (b2) Shaped circuit board 100 formed on the rigid thin plate-like circuit board 100 on which the circuit pattern P is formed, or may be formed on the remaining surface except for the other side opposite area of the hard thin plate-like circuit board 100 facing the one side pattern area of the hard thin- Like circuit board 100 may be formed in a lattice-like arrangement on the other side of the hard thin plate-like circuit board 100, as shown in (b3) of FIG.

예를 들어, 도 5의 (b1)에 도시된 바와 같이, 상기 경질의 박판형 회로기판(100)의 타측면 전체에 형상유지부(200)가 형성되도록 한 경우에는 전체적인 형성 두께를 얇게 할 수 있다. For example, as shown in (b1) of FIG. 5, when the shape retaining portion 200 is formed on the entire other side of the hard thin plate-like circuit board 100, the overall formed thickness can be reduced .

한편, 도 5의 (b2)에 도시된 바와 같이, 상기 회로패턴(P)이 형성된 상기 경질의 박판형 회로기판(100)의 일측면 패턴 영역에 대향되는 상기 경질의 박판형 회로기판(100)의 타측면 대향 영역을 제외한 나머지 면에 형상유지부(200)가 형성될 수 있는데, 이는, 상기 경질의 박판형 회로기판(100)의 일측면에 형성된 회로패턴(P, 예를 들어, 구리로 형성됨)이 소정의 두께(d3)로 형성됨에 따라 경질의 박판형 회로기판(100)의 파손이나 크랙 등을 방지하도록 기능할 수 있기 때문에 상기 회로패턴(P)을 제외한 부분에만 형상유지부(200)를 형성하여 재료를 절감할 수 있게 된다. 5 (b2), the rigid thin plate-like circuit board 100, which is opposed to one side pattern area of the hard thin plate-like circuit board 100 on which the circuit pattern P is formed, The shape retaining portion 200 may be formed on the remaining surface except for the side facing regions of the circuit board 100. This is because the circuit pattern P formed on one side of the hard thin circuit board 100 is formed of copper Since the circuit board 100 is formed with a predetermined thickness d3, it can function to prevent breakage or cracking of the hard thin circuit board 100. Therefore, the shape retaining unit 200 is formed only in the portion excluding the circuit pattern P The material can be saved.

한편, 도 5의 (b3)에 도시된 바와 같이, 상기 경질의 박판형 회로기판(100)의 타측면에 격자형 배열로 형성되도록 한 경우에는 도 5의 (b1)에 도시된 경우보다 좀 더 두께를 두껍게 하여 형성되는 것이 바람직하며, 격자 형태로만 형상유지부(200)가 형성되므로 재료의 절감효과가 크다. On the other hand, when the rigid thin plate-like circuit board 100 is formed in a lattice-like arrangement on the other side as shown in (b3) of FIG. 5, And the shape retaining portion 200 is formed only in a lattice form, so that the effect of reducing the material is large.

상기 커버필름(300)은 상기 경질의 박판형 회로기판(100)의 일측면을 전체적으로 커버하도록 구성되며, 상기 복수의 LED(L)에 각각 대응하는 돔형 렌즈부(310)와 상기 돔형 렌즈부(310)의 사이에 형성된 반사돌기부(320)를 포함하여 형성된다. The cover film 300 is configured to cover one side of the hard thin circuit board 100 and includes a dome lens unit 310 and a dome lens unit 310 corresponding to the plurality of LEDs L, And a reflection protrusion 320 formed between the reflection protrusions 320.

한편, 상기 커버필름(300)은 난연 폴리카보네이트 소재로 이뤄지며, 0.1㎜ 내지 0.5㎜의 두께로 형성되어 상기 경질의 박판형 회로기판(100)의 일측면에 부착되는 형태로 구성될 수 있다. The cover film 300 may be formed of a flame-retardant polycarbonate material and may have a thickness of 0.1 mm to 0.5 mm and may be attached to one side of the hard thin plate-like circuit board 100.

따라서, 상기 커버필름(300) 상기 형상유지부(200)와 마찬가지로 상기 경질의 박판형 회로기판(100)의 파손을 방지할 수 있음은 물론, 상기 돔형 렌즈부(310)에 의해 각 LED(L)에서 방출되는 광의 광각을 넓게 할 수 있다. Therefore, the cover film 300 can prevent damage to the rigid thin plate-like circuit board 100 as well as the shape holding unit 200, and can prevent damage to the LEDs L by the dome- It is possible to widen the wide angle of light emitted from the light source.

상기 돔형 렌즈부(310)는 V자형 홈의 형태로 형성된 경우에 대해 예시하였지만, 역원뿔형, 볼론렌즈형 등 다양한 형태로 구성될 수 있음은 물론이다. Although the dome-shaped lens unit 310 is formed in the shape of a V-shaped groove, it is needless to say that the dome-shaped lens unit 310 may have various shapes such as an inverted cone shape, a bolus lens shape, and the like.

한편, 도 8에 도시된 바와 같이, 내측면이 반사재질로 구성된 조명 박스(B)가 구비될 수 있으며, 본 발명의 일실시예에 따른 경질기판을 이용한 플렉시블 조명 패널(A)이 조명 박스(B) 내에 장착된 경우에, 조명 패널(A)과 이격되어 구비되는 확산판 또는 확산천 등의 확산부재(D)를 통해 방출되지 않고 조명 패널(A) 측으로 되돌아오는 광이 반사돌기부(320)에 의해 재반사되어 조명 박스를 통해 방출되는 광 확산 범위(β)가 반사돌기부(320)가 없는 경우의 광 확산 범위(α)보다 더욱 넓어질 수 있다. 8, an illumination box B having an inner surface formed of a reflective material may be provided, and the flexible lighting panel A using the rigid substrate according to an embodiment of the present invention may be mounted on a lighting box The light which is not emitted through the diffusion member D such as a diffusion plate or a diffusion cloth provided away from the illumination panel A and returns to the side of the illumination panel A is reflected by the reflection protrusion 320, The light diffusion range [beta] emitted through the illumination box can be wider than the light diffusion range [alpha] when there is no reflection protrusion 320. [

한편, 상기 커버필름(300)은 확산제를 포함하여 구성될 수 있으며, 이에 따라 상기 돔형 렌즈부(310)를 통해 방출되는 광의 확산 효과를 더욱 높일 수 있다. Meanwhile, the cover film 300 may include a diffusing agent, so that the diffusion effect of light emitted through the dome-shaped lens unit 310 can be further enhanced.

그리고, 상기 경질의 박판형 회로기판(100)의 일측면과 상기 커버필름(300)의 사이에는 상기 회로패턴(P)의 노출을 방지함과 함께 상기 LED(L)의 광을 전방으로 반사시키기 위한 반판의 반사필름(미도시)이 구비될 수 있다. In order to prevent the circuit pattern P from being exposed between one side of the hard thin circuit board 100 and the cover film 300 and to reflect the light of the LED L forward A reflection film (not shown) of a half plate may be provided.

상술한 바와 같이 구성된, 상기 경질의 박판형 회로기판(100)의 일측면에는 커버필름(300)이 구비되어 상기 경질의 박판형 회로기판(100)의 깨짐을 방지하고, 상기 경질의 박판형 회로기판(100)의 타측면에는 형상유지부(200)가 구비되어 상기 경질의 박판형 회로기판(100)의 깨짐을 방지함에 따라 저가의 경질의 박판형 회로기판(100)을 사용하여 고가의 연질 회로기판과 유사 또는 대등한 정도의 연성을 갖도록 구성하여 상대적으로 저렴한 가격으로 플렉시블 조명 패널(A)을 구성할 수 있게 된다. The cover film 300 is provided on one side of the hard thin plate-like circuit board 100 configured as described above to prevent the hard thin plate-like circuit board 100 from being broken and the hard thin plate- The shape retaining portion 200 is provided on the other side of the circuit board 100 to prevent the hard thin circuit board 100 from being broken, So that the flexible lighting panel A can be constructed at a relatively low price.

다음으로, 상기 방열층(400)에 대하여 설명하도록 한다. Next, the heat dissipation layer 400 will be described.

상기 방열층(400)은 상기 형상유지부(200)의 외측면에 적층되어 상기 복수의 LED(L)에서 발생되는 열의 방출이 원활하도록 하는 기능을 하며, 예를 들어, 상기 방열층(400)은 구리 또는 알루미늄 재질로 이뤄진 그물 구조 또는 벌집 구조의 판상 구조로 형성될 수 있다. The heat dissipation layer 400 is stacked on the outer surface of the shape retaining portion 200 to smoothly emit heat generated from the plurality of LEDs L. For example, May be formed of a net structure made of copper or an aluminum material or a plate-like structure having a honeycomb structure.

상술한 바와 같이, 상기 방열층(400)이 판상 형태의 그물 구조 또는 벌집 구조로 형성됨에 따라 방열 면적을 높일 수 있음은 물론 관통 부분을 통해 LED(L)의 열이 자연 방출되는 효과를 누릴 수 있어 방열이 원활하게 일어날 수 있게 된다. As described above, since the heat dissipation layer 400 is formed in a plate-like net structure or a honeycomb structure, the heat dissipation area can be increased, and the heat of the LED (L) So that heat can be smoothly generated.

다음으로, 상기 섬유층(500)에 대하여 설명하도록 한다. Next, the fiber layer 500 will be described.

상기 섬유층(500)은 상기 방열층(400)의 외측면에 적층되는 부분으로서, 예를 들어, 제1섬유층(510)과 제2섬유층(520)을 포함하여 구성될 수 있다. The fibrous layer 500 may be formed on the outer surface of the heat dissipation layer 400 and may include a first fibrous layer 510 and a second fibrous layer 520, for example.

상기 제1섬유층(510)과 제2섬유층(520) 중 어느 하나 또는 둘 다는 방염 처리 또는 방수 처리될 수 있으며, 이를 통해 열에 강한 특성과 방수성을 부여할 수 있다. Either or both of the first fiber layer 510 and the second fiber layer 520 may be flame retarded or waterproofed, thereby imparting heat-resistant properties and waterproofing properties.

한편, 상기 제2섬유층(520)의 외측면에는 상기 복수의 LED(L)에 전원을 공급하기 위한 전원공급용 전극(520a), 상기 전원공급용 전극(520a)에 연결된 전원공급용 케이블(520c), 상기 전원공급용 전극(520a)에 연결된 전원공급용 케이블(520c)의 일부를 고정지지하는 케이블 고정구(520b)가 구비될 수 있다. On the outer surface of the second fiber layer 520, a power supply electrode 520a for supplying power to the plurality of LEDs L, a power supply cable 520c connected to the power supply electrode 520a, And a cable fixture 520b for fixing a part of the power supply cable 520c connected to the power supply electrode 520a.

상기 케이블 고정구(520b)에 의해 전원공급용 케이블(520c)의 당김에 의해 상기 전원공급용 케이블(520c)의 단부가 전원공급용 전극(520a)에서 탈락되는 현상을 방지할 수 있다. It is possible to prevent the end of the power supply cable 520c from being detached from the power supply electrode 520a by pulling the power supply cable 520c by the cable fixture 520b.

다음으로, 상기 마감부재(600)에 대하여 설명하도록 한다. Next, the closure member 600 will be described.

상기 마감부재(600)는 상기 경질의 박판형 회로기판(100), 커버필름(300), 방열층(400), 섬유층(500)의 테두리를 전체적으로 감싸는 천 재질의 마감 테이핑 부재(610)와, 각 코너부를 보호하는 금속 재질의 마감 브라켓(620)을 포함하여 구성될 수 있다. The finishing member 600 includes a cloth finishing taping member 610 which entirely covers the edges of the hard thin plate-like circuit board 100, the cover film 300, the heat dissipation layer 400 and the fibrous layer 500, And a finishing bracket 620 made of metal to protect the corner portion.

한편, 상기 경질의 박판형 회로기판(100), 커버필름(300), 방열층(400), 섬유층(500)의 각 코너부는 라운드 형상 또는 모따기 처리된 형상으로 형성되며, 예를 들어, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같은 형상에 의해 박음질실(S)의 박음질처리를 쉽고 빠르게 할 수 있게 된다. The corner portions of the hard thin plate-like circuit board 100, the cover film 300, the heat dissipation layer 400, and the fiber layer 500 are formed in a rounded or chamfered shape. For example, 3, it is possible to easily and quickly perform the stapling process of the staple sewing thread S by the shape as shown in Fig.

한편, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 마감부재(600)에는 이웃하는 플렉시블 조명 패널(A1, A2)을 상호 연결하기 위한 연결수단을 포함하여 구성될 수 있다. 6 and 7, the closure member 600 may include connecting means for interconnecting neighboring flexible lighting panels A1 and A2.

예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 연결수단은 지퍼(A1-700, A2-700)로 구성될 수 있으며, 일측의 플렉시블 조명 패널(A1)의 마감부재(600)에 구비된 지퍼(A1-700)와 타측의 플렉시블 조명 패널(A2)의 마감부재(600)에 구비된 지퍼(A2-700)를 서로 연결하여 복수의 플렉시블 조명 패널(A1, A2)을 상호 연결할 수 있다. For example, as shown in FIG. 6, the connecting means may be composed of zippers A1-700 and A2-700, and a zipper (not shown) A plurality of flexible lighting panels A1 and A2 may be connected to each other by connecting the zipper A2-700 provided in the closing member 600 of the other flexible lighting panel A2 with each other.

또한, 예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 연결수단은 똑딱단추(A3-700, A4-700)로 구성될 수 있으며, 일측의 플렉시블 조명 패널(A3)의 마감부재(600)에 구비된 똑딱단추(A3-700)와 타측의 플렉시블 조명 패널(A4)의 마감부재(600)에 구비된 지퍼(A4-700)를 서로 연결하여 복수의 플렉시블 조명 패널(A3, A4)을 상호 연결할 수 있다. 7, the connecting means may be composed of a snap button (A3-700, A4-700), and may be connected to a closing member (600) of a flexible lighting panel (A3) A plurality of flexible lighting panels A3 and A4 may be connected to each other by connecting the zipper A4-700 provided in the closing member 600 of the tapping switch A3-700 and the flexible lighting panel A4 on the other side to each other .

상술한 바와 같은 연결수단은 통해 복수의 플렉시블 조명 패널(A)을 서로 연결하여 넓은 면적의 광을 제공할 수 있게 된다. The connecting means as described above can connect a plurality of flexible lighting panels A to each other to provide a wide area of light.

다음으로, 상기 제어부에 대하여 설명하도록 한다. Next, the control unit will be described.

상기 제어부(미도시)는 본 실시예의 플렉시블 조명 패널(A)에 내장되거나 별도의 케이블을 통해 본 실시예의 플렉시블 조명 패널(A)과 연결되도록 구성될 수 있다. The control unit (not shown) may be incorporated in the flexible lighting panel A of the present embodiment or connected to the flexible lighting panel A of the present embodiment through a separate cable.

상기 제어부는 상기 2500K 내지 3500K의 색온도를 갖는 제1그룹의 LED(L1)와 4500K 내지 6500K의 색온도를 갖는 제2그룹의 LED(L2)의 색온도를 각각 조절하여 제어하고, 이를 통해 상기 2500K 내지 3500K의 색온도를 갖는 제1그룹의 LED(L1)와 4500K 내지 6500K의 색온도를 갖는 제2그룹의 LED(L2)의 색 혼합에 의해 다양한 색온도를 구현할 수 있도록 한다. The controller controls and controls the color temperature of the first group of LEDs (L1) having a color temperature of 2500K to 3500K and the second group of LEDs (L2) having a color temperature of 4500K to 6500K, respectively, And a second group of LEDs (L2) having a color temperature ranging from 4500K to 6500K. The color temperature of the first group of LEDs (L1) is different from the color temperature of the second group of LEDs (L2).

한편, 상기 제어부는 단계조절모듈과 미세조절모듈을 포함하여 구성될 수 있으며, 예를 들어, 3000K의 색온도를 갖는 제1그룹의 LED(L1)과 5000K의 색온도를 갖는 제2그룹의 LED(L2)로 구성된 경우에, 상기 단계조절모듈은 아래와 같은 단계로 색온도를 제어할 수 있다. The control unit may include a step adjustment module and a fine adjustment module. For example, the control unit may include a first group of LEDs L1 having a color temperature of 3000K and a second group of LEDs L2 having a color temperature of 5000K ), The step adjustment module can control the color temperature by the following steps.

1단계: 제1그룹의 LED(L1) 밝기 100% + 제2그룹의 LED(L2) 0%Step 1: First group LED (L1) Brightness 100% + Second group LED (L2) 0%

2단계: 제1그룹의 LED(L1) 밝기 90% + 제2그룹의 LED(L2) 10%Step 2: First group LED (L1) brightness 90% + second group LED (L2) 10%

3단계: 제1그룹의 LED(L1) 밝기 80% + 제2그룹의 LED(L2) 20%Step 3: First group LED (L1) brightness 80% + second group LED (L2) 20%

4단계: 제1그룹의 LED(L1) 밝기 70% + 제2그룹의 LED(L2) 30%Step 4: First group LED (L1) brightness 70% + second group LED (L2) 30%

5단계: 제1그룹의 LED(L1) 밝기 60% + 제2그룹의 LED(L2) 40%Step 5: First group LED (L1) brightness 60% + second group LED (L2) 40%

6단계: 제1그룹의 LED(L1) 밝기 50% + 제2그룹의 LED(L2) 50%Step 6: 50% brightness of the first group LED (L1) + 50% of the second group LED (L2)

7단계: 제1그룹의 LED(L1) 밝기 40% + 제2그룹의 LED(L2) 60%Step 7: First group LED (L1) brightness 40% + second group LED (L2) 60%

8단계: 제1그룹의 LED(L1) 밝기 30% + 제2그룹의 LED(L2) 70%Step 8: First group LED (L1) brightness 30% + second group LED (L2) 70%

9단계: 제1그룹의 LED(L1) 밝기 20% + 제2그룹의 LED(L2) 80%Step 9: First group LED (L1) brightness 20% + second group LED (L2) 80%

10단계: 제1그룹의 LED(L1) 밝기 10% + 제2그룹의 LED(L2) 90%Step 10: First group LED (L1) brightness 10% + second group LED (L2) 90%

11단계: 제1그룹의 LED(L1) 밝기 0% + 제2그룹의 LED(L2) 110%Step 11: First group LED (L1) brightness 0% + second group LED (L2) 110%

상기 미세조절모듈은, 예를 들어, 4단계(제1그룹의 LED(L1) 밝기 70% + 제2그룹의 LED(L2) 30%)로 조절된 상태에서, 상기 제1그룹의 LED(L1)에 공급되는 전류를 조절하여 밝기가 70% 내외로 조절되도록 하거나 상기 제2그룹의 LED(L2)에 공급되는 전류를 조절하여 밝기가 30% 내외로 조절되도록 하여 미세한 색온도 조절이 가능하도록 한다. The fine adjustment module may be configured to adjust the brightness of the first group of LEDs L1 (L1) and L1 (L2) in a state where the fine adjustment module is controlled by, for example, To adjust the brightness to about 70% or to control the current supplied to the second group of LEDs (L2) so that the brightness is adjusted to about 30% so that the fine color temperature can be adjusted.

한편, 상기 복수의 LED(L)가 RGB LED로 구성된 경우에는, 상기 제어부는 상기 복수의 RGB LED의 색상과 온오프를 제어할 수 있도록 구성될 수 있으며, 이를 통해 본 실시예의 플렉시블 조명 패널(A)을 통해 다양한 글씨, 도형 등을 정지 또는 동적인 형태로 다양한 색상으로 구현할 수 있다. Meanwhile, when the plurality of LEDs (L) are constituted by RGB LEDs, the controller may be configured to control the colors and on / off of the plurality of RGB LEDs, ), Various fonts, figures, etc. can be implemented in various colors in a static or dynamic form.

도 9는 본 발명의 또다른 일실시예에 따른 플렉시블 조명 패널을 도시한 도면으로서, 상기 경질의 박판형 회로기판(100') 상에는 LED(L') 이외에도 LED(L')의 구동을 위한 다양한 소자(S)가 구비될 수 있으며, 상기 커버필름(300')은 상기 경질의 박판형 회로기판(100')의 일측면을 전체적으로 커버하도록 구성되되, 상기 복수의 LED(L')에 각각 대응하는 돔형 렌즈부(310')와 상기 돔형 렌즈부(310')의 사이에 형성된 반사돌기부(320') 이외에도 상기 소자(S)가 형성된 위치에 대응하여 소자커버부(330')가 형성될 수도 있음은 물론이다. 9 is a view showing a flexible lighting panel according to another embodiment of the present invention. On the rigid thin plate-like circuit board 100 ', various elements for driving the LED L' in addition to the LED L ' And the cover film 300 'covers the entire one side of the hard thin plate-like circuit board 100', and the cover film 300 'may include a domed shape corresponding to the plurality of LEDs L' The device cover portion 330 'may be formed corresponding to the position where the device S is formed in addition to the reflective protrusion portion 320' formed between the lens portion 310 'and the dome-shaped lens portion 310' Of course.

본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양하고 자명한 변형이 가능하다는 것은 명백하다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형예들을 포함하도록 기술된 특허청구범위에 의해서 해석돼야 한다.Although the present invention has been described with reference to the preferred embodiments thereof with reference to the accompanying drawings, it will be apparent to those skilled in the art that many other obvious modifications can be made therein without departing from the scope of the invention. Accordingly, the scope of the present invention should be interpreted by the appended claims to cover many such variations.

100:경질의 박판형 회로기판
200:형상유지부
300:커버필름
L:LED100: Rigid thin plate type circuit board
200: Shape retaining portion
300: Cover film
L: LED

Claims (10)

입구부에 확산판 또는 확산천이 구비되고, 내측면이 반사재질로 구성된 조명박스 내에 장착되는 플렉시블 조명 패널로서,
FR-1(FLAME RETARDANT-1), FR-2(FLAME RETARDANT-2), FR-3(FLAME RETARDANT-3), FR-4(FLAME RETARDANT-4), CEM-1(composite epoxy material-1), CEM-3(composite epoxy material-3) 중 어느 하나로 형성되고, 0.05㎜ 내지 0.5㎜의 두께로 형성되며, 적어도 일측면에 회로패턴이 구비된 경질의 박판형 회로기판;
상기 경질의 박판형 회로기판의 일측면에 실장되는 복수의 LED;
50㎛ 내지 500㎛의 두께로 형성되고, 상기 경질의 박판형 회로기판의 타측면에 구비되어 상기 경질의 박판형 회로기판의 파손을 방지하는 금속 재질의 형상유지부;
상기 경질의 박판형 회로기판, 커버필름의 테두리를 전체적으로 감싸는 천 재질의 마감 테이핑 부재와, 상기 경질의 박판형 회로기판, 커버필름의 코너부를 보호하는 금속 재질의 마감 브라켓을 포함하는 마감부재; 및
상기 경질의 박판형 회로기판의 일측면을 전체적으로 커버하도록 구성되고, 상기 복수의 LED에 각각 대응하는 돔형 렌즈부와 상기 확산판 또는 확산천을 통해 방출되지 않고 되돌아오는 광이 반사되어 상기 조명박스의 입구부로 향하도록 상기 돔형 렌즈부의 사이 표면에 형성된 반사돌기부를 포함하는 커버필름;을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 경질기판을 이용한 플렉시블 조명 패널. 1. A flexible lighting panel having a diffusion plate or a diffusion cloth at an entrance thereof and being mounted in an illumination box whose inner surface is made of a reflective material,
(FLAME RETARDANT-1), FR-2 (FLAME RETARDANT-2), FR-3 (FLAME RETARDANT-3), FR- , A composite epoxy material-3 (CEM-3), a thickness of 0.05 mm to 0.5 mm, and a circuit pattern on at least one side thereof;
A plurality of LEDs mounted on one side of the rigid thin plate-like circuit board;
A metal shape retaining portion formed on the other side of the hard thin plate circuit substrate to prevent breakage of the hard thin plate circuit substrate;
A finishing member including a finishing taping member made of a cloth material which entirely covers the edges of the hard thin plate-like circuit board and the cover film; and a finishing bracket made of a metal material to protect the corner portions of the hard thin plate- And
Shaped circuit board, the light-shielding circuit board being configured to cover one side of the light-weight thin-plate-like circuit board, the dome-shaped lens unit corresponding to the plurality of LEDs, and the light returned without being emitted through the diffusion plate or the diffusion cloth, And a reflective film formed on a surface of the dome-shaped lens portion facing the optical waveguide. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 형상유지부는,
상기 회로패턴이 형성된 상기 경질의 박판형 회로기판의 일측면 패턴 영역에 대향되는 상기 경질의 박판형 회로기판의 타측면 대향 영역을 제외한 나머지 면에 구비되는 것을 특징으로 하는 경질기판을 이용한 플렉시블 조명 패널. The method according to claim 1,
The shape-
Wherein the flexible circuit board is provided on a surface other than a surface opposite to the other side of the hard thin plate-like circuit board, which is opposed to one surface pattern region of the hard thin plate-like circuit board on which the circuit pattern is formed. 제1항에 있어서,
상기 형상유지부는,
상기 경질의 박판형 회로기판의 타측면 전체에 형성되거나, 격자형 배열로 형성된 것을 특징으로 하는 경질기판을 이용한 플렉시블 조명 패널. The method according to claim 1,
The shape-
Wherein the rigid substrate is formed on the entire other side of the rigid thin plate-like circuit board or in a lattice-like arrangement. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 커버필름은 확산제를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 경질기판을 이용한 플렉시블 조명 패널. The method according to claim 1,
Wherein the cover film comprises a diffusing agent. 제1항에 있어서,
상기 커버필름은 난연 폴리카보네이트 소재로 이뤄지며, 0.1㎜ 내지 0.5㎜의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 경질기판을 이용한 플렉시블 조명 패널. The method according to claim 1,
Wherein the cover film is made of a flame-retardant polycarbonate material and has a thickness of 0.1 mm to 0.5 mm.
KR1020160102670A 2016-08-12 2016-08-12 Flexible illumination panel using rigid substrate KR101832689B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160102670A KR101832689B1 (en) 2016-08-12 2016-08-12 Flexible illumination panel using rigid substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160102670A KR101832689B1 (en) 2016-08-12 2016-08-12 Flexible illumination panel using rigid substrate

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180012630A Division KR20180018615A (en) 2018-02-01 2018-02-01 Flexible illumination panel using rigid substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180017967A KR20180017967A (en) 2018-02-21
KR101832689B1 true KR101832689B1 (en) 2018-02-27

Family

ID=61394532

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160102670A KR101832689B1 (en) 2016-08-12 2016-08-12 Flexible illumination panel using rigid substrate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101832689B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102591661B1 (en) * 2022-07-06 2023-10-31 김희아 Road traffic sign panel with ease replacement of LED module

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011133556A (en) * 2009-12-22 2011-07-07 Toppan Printing Co Ltd Optical sheet, backlight unit, display device, and die
JP5627906B2 (en) * 2010-03-23 2014-11-19 日本メクトロン株式会社 Flexible printed circuit board with reinforcing plate and manufacturing method thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011133556A (en) * 2009-12-22 2011-07-07 Toppan Printing Co Ltd Optical sheet, backlight unit, display device, and die
JP5627906B2 (en) * 2010-03-23 2014-11-19 日本メクトロン株式会社 Flexible printed circuit board with reinforcing plate and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180017967A (en) 2018-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10228111B2 (en) Standardized troffer fixture
US8292486B2 (en) Illumination apparatus
US10323824B1 (en) LED light fixture with light shaping features
CN1942701B (en) Lamps and reflector arrangement for color mixing
US7407307B2 (en) Illuminating panel and illuminating device
US9494293B2 (en) Troffer-style optical assembly
EP2812627B1 (en) Multiple panel troffer-style fixture
US8439521B2 (en) Light-emitting module and luminaire
JP5361841B2 (en) LIGHT EMITTING DEVICE, LIGHTING DEVICE, AND COLOR CONVERTER
CN203642078U (en) Light source and illumination appliance with same
EP2386791B1 (en) Light emitting device array
US9285099B2 (en) Parabolic troffer-style light fixture
EP2724187B1 (en) Led-based lighting unit with optical component for mixing light output from a plurality of leds
US20190086058A1 (en) Led troffer fixture having a wide lens
KR101832689B1 (en) Flexible illumination panel using rigid substrate
KR101708555B1 (en) Flexible illumination panel
US11035527B1 (en) Troffer light fixture
KR20180018615A (en) Flexible illumination panel using rigid substrate
KR101708550B1 (en) Flexible illumination panel
US20130027288A1 (en) Led backlight and liquid crystal display device
CN207065393U (en) A kind of photoelectricity module and lighting device
KR102045939B1 (en) Manufacturing method of lens film for flexible illumination panel and flexible illumination panel having the same
WO2014139183A1 (en) Modular lensed troffer fixture
CN221098452U (en) Lighting device
KR101506435B1 (en) LED surface-emitting device using LED boards and extruded lens

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
GRNT Written decision to grant