KR101569360B1 - LED Lighting with Reflective Sheet - Google Patents

LED Lighting with Reflective Sheet Download PDF

Info

Publication number
KR101569360B1
KR101569360B1 KR1020150079981A KR20150079981A KR101569360B1 KR 101569360 B1 KR101569360 B1 KR 101569360B1 KR 1020150079981 A KR1020150079981 A KR 1020150079981A KR 20150079981 A KR20150079981 A KR 20150079981A KR 101569360 B1 KR101569360 B1 KR 101569360B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
led
frame
sheet
led chip
Prior art date
Application number
KR1020150079981A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
강성구
Original Assignee
강성구
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 강성구 filed Critical 강성구
Priority to KR1020150079981A priority Critical patent/KR101569360B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101569360B1 publication Critical patent/KR101569360B1/en

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/30
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00Reflectors for light sources
    • H05B37/02

Abstract

The present invention relates to an LED lighting integrated with a reflective sheet comprising: a frame having a substrate installing part; a substrate installed to the substrate installing part, and electrically connected to an LED chip; a control part connected to the LED chip, supplying power and signals; and an assembly structure of a diffusion cover connected to the frame. A reflective sheet is attached in a direction of connecting the LED chip, and the reflective sheet is integrated with a reflecting surface inclined to a supporting surface to install the LED chip.

Description

반사시트 일체형 엘이디 조명{LED Lighting with Reflective Sheet}{LED Lighting with Reflective Sheet}
본 발명은 기판장착부를 구비하는 프레임과 상기 기판장착부에 장착되면서 복수의 엘이디칩이 전기적으로 연결토록 설치되는 기판 및 상기 엘이디칩에 연결되어 전원 및 신호를 공급하는 제어부와 상기 프레임에 연결되는 확산커버의 조립구조로 이루어지고, 상기 엘이디칩이 연결되는 방향에 반사시트가 부착되며, 상기 반사시트는 엘이디칩이 장착되는 지지면에 대하여 경사지는 반사면이 일체로 연결되는 반사시트 일체형 엘이디 조명에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device comprising a substrate having a substrate mounting portion, a substrate mounted on the substrate mounting portion and electrically connected to a plurality of LED chips, a control portion connected to the LED chip to supply power and signals, And a reflecting sheet attached to the LED chip in a direction in which the LED chip is connected and the reflecting sheet is integrally connected to a reflecting surface inclined with respect to a supporting surface on which the LED chip is mounted will be.
엘이디 조명기구는 광원으로 엘이디 소자를 이용하는데, 수명이 길며 전력소모가 적고 고휘도를 낼 수 있다는 이유로 근래 널리 보급되고 있다. LED lighting fixtures use LED elements as light sources, and they are widely used because of their long life, low power consumption and high brightness.
그리고, 엘이디 조명기구는 기존의 각종 조명기구를 대체하고 있으며 대체되는 조명기구중 하나는 직관형 형광등이다. In addition, LED lighting fixtures replace existing lighting fixtures, and one of the replacement lighting fixtures is an intuitive fluorescent lamp.
또한, 직관형 형광등은 형광등의 가장 일반적인 형태로서 전력소모가 적고 램프의 가격이 저렴하다는 장점을 갖고 있어 오랫동안 애용되어 왔으며 일반적으로 그 규격이 통일되어 있다. In addition, straight tube fluorescent lamps are the most common type of fluorescent lamps and have been used for a long time because of their low power consumption and low cost of lamps.
따라서, 직관형 형광등을 설치하기 위한 전등갓 또한 산업계에 널리 확산되어 있는 상태이며, 종래에 기존의 막대형 형광등의 전등갓을 그대로 이용할 수 있게 하는 직관형 엘이디램프가 제안된바 있다. Therefore, the lamp shade for installing the straight tube fluorescent lamp is also widely spread in the industry, and an intuitive LED lamp has been proposed, which allows the lamp shade of the existing rod-shaped fluorescent lamp to be used as it is.
이와같은 기술과 관련되어 종래의 특허 제1327917호에 형광등형 엘이디 조명기구의 기술이 제시되고 있으며 그 구성은 도1에서와 같이, 원통 또는 반원통으로 된 케이싱(1); 상기 케이싱(1) 내부에 고정 설치되는 것으로서, 상면에 엘이디(LED) 소자(19)가 탑재되는 인쇄회로기판(9); 상기 인쇄회로기판(9)에서 발생되는 열을 외부로 방출시키기 위한 방열부재(5); 상기 인쇄회로기판(9)의 상면에 부착되는 것으로서, 상기 엘이디 소자(19)가 끼워질 수 있는 끼움공(23)이 마련되며, 상기 엘이디 소자(19)를 제외한 상기 기판의 상면(9a)을 커버하여 상기 기판의 상면(9a)으로 입사되는 빛을 조명공간으로 재반사하는 반사판(21); 상기 반사판(21)이 상기 기판(9)의 상면에 부착되어 고정되도록 하는 반사판 고정수단을 포함한다.In relation to such a technique, a conventional fluorescent lamp type lighting apparatus is proposed in Japanese Patent No. 1327917, and its configuration is as shown in Fig. 1, which comprises a casing 1 made of a cylindrical or semicircular tube; A printed circuit board 9 fixed to the inside of the casing 1 and having an LED element 19 mounted on an upper surface thereof; A heat dissipating member 5 for dissipating heat generated from the printed circuit board 9 to the outside; The upper surface 9a of the substrate except for the LED element 19 is provided with an insertion hole 23 to which the LED element 19 can be inserted and which is attached to the upper surface of the printed circuit board 9, A reflecting plate (21) covering the light reflected by the upper surface (9a) of the substrate to the illumination space; And reflector fixing means for fixing the reflector 21 to the upper surface of the substrate 9 and fixing the reflector.
그리고, 상기 반사판(21)은 원상태로 탄성적으로 복귀하려는 복원성을 가진 가요성 시트로 되어 있으며; 상기 반사판 고정수단은 상기 케이싱(1)의 내주면에 좌우 대칭되게 돌출 형성되는 고정돌기(7)를 포함함으로써; 상기 반사판(21)은 양단이 상기 고정돌기(7)의 측부를 탄성적으로 지지하여 상기 인쇄회로기판(9)의 상면을 탄성적으로 밀어붙임으로써 상기 케이싱(1) 내부에 고정되는 구성으로 이루어 진다.Further, the reflection plate 21 is a flexible sheet having a restitution property to be elastically returned to its original state; The reflector fixing means includes a fixing protrusion (7) protruding symmetrically on the inner circumferential surface of the casing (1); The reflector 21 is fixed to the inside of the casing 1 by elastically supporting the side of the fixing protrusion 7 with both ends thereof elastically pushing the upper surface of the printed circuit board 9 Loses.
그러나, 상기와 같은 엘이디 조명기구는, 반사판(21)이 원상태로 탄성적으로 복귀하려는 복원성을 가진 가요성 시트로 이루어지면서 케이싱(1)의 내주면에 구비되는 고정돌기(7)에 의해 지지되는 구성으로 장착이 힘들게 되고, 가요성 시트로 이루어져 가공이 힘들게 되는 단점이 있는 것이다.However, the above-described LED lighting apparatus is configured such that the reflector 21 is supported by the fixing protrusion 7 provided on the inner circumferential surface of the casing 1, while being made of a flexible sheet having resilience for restoring the originally- So that it is difficult to be mounted by the flexible sheet.
상기와 같은 종래의 문제점들을 개선하기 위한 본 발명의 목적은, 엘이디칩의 광원 반사시트에 의해 반사되어 전방으로 향하도록 함으로써 손실되어 발생되는 효율저하 현상를 방지토록 하고, 간단한 구성으로 원가를 절감하면서 제작 및 설치가 용이하도록 하며, 원판시트를 가압절단하는 한번의 동작에 의해 제작이 가능토록 하면서 다양한 조명장치에 적용이 가능토록 하고, 품질을 균일화 시킬 수 있도록 하는 반사시트 일체형 엘이디 조명을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to overcome the above-mentioned problems of the prior art by providing a light source reflecting sheet of an LED chip, And to provide a reflective sheet integrated type LED illumination device capable of being applied to a variety of lighting devices while making it possible to manufacture by a single operation of pressing and cutting the original sheet and to make the quality uniform.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 기판장착부를 구비하는 프레임과 상기 기판장착부에 장착되면서 복수의 엘이디칩이 전기적으로 연결토록 설치되는 기판 및 상기 엘이디칩에 연결되어 전원 및 신호를 공급하는 제어부와 상기 프레임에 연결되는 확산커버의 조립구조로 이루어지고, 상기 엘이디칩이 연결되는 방향에 반사시트가 부착되며, 상기 반사시트는 엘이디칩이 장착되는 지지면에 대하여 경사지는 반사면이 일체로 연결되는 반사시트 일체형 엘이디 조명을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a light emitting diode (LED) chip comprising a substrate having a substrate mounting portion, a substrate mounted on the substrate mounting portion and having a plurality of LED chips electrically connected to each other, And a reflector sheet attached to the reflective sheet in a direction in which the LED chip is connected, wherein the reflective sheet is integrally connected to the reflective surface that is inclined with respect to the support surface on which the LED chip is mounted Reflective sheet integrated LED illumination.
그리고, 본 발명의 반사시트는, 시트본체와 접착제층 및 이형제층의 적층구조로 이루어지고, 기판의 적어도 일측 및 프레임에 각각 접합되는 반사시트 일체형 엘이디 조명을 제공한다.The reflective sheet of the present invention is provided with a laminate structure of a sheet body, an adhesive layer and a release agent layer, and is provided with at least one side of a substrate and a frame, respectively.
또한, 본 발명의 반사시트는, 기판에 장착되는 엘이디칩에 대응되는 칩지지홀이 관통되면서 엘이디칩을 제외한 기판과 프레임에 각각 접합되는 반사시트 일체형 엘이디 조명을 제공한다.In addition, the reflective sheet of the present invention provides a reflective sheet integrated LED light which is bonded to a substrate except for the LED chip and a frame while a chip supporting hole corresponding to the LED chip mounted on the substrate passes through the LED chip.
더하여, 본 발명의 반사시트는, 반사면을 연결하는 연결부재가 일체로 더 구비되어 반사면에 접합되는 반사시트 일체형 엘이디 조명을 제공한다.In addition, the reflective sheet of the present invention provides a reflective sheet-integrated LED light, which is integrally provided with connecting members for connecting the reflecting surfaces, and which is bonded to the reflecting surface.
계속하여, 본 발명의 반사시트는, 직관형 엘이디조명 또는 평판형 엘이디조명중 선택되는 어느 하나에 사용되는 반사시트 일체형 엘이디 조명을 제공한다. Subsequently, the reflective sheet of the present invention provides a reflective sheet-integrated LED light for use in either one of straight-line LED illumination or flat-panel LED illumination.
이상과 같이 본 발명에 의하면, 엘이디칩의 광원 반사시트에 의해 반사되어 전방으로 향하도록 함으로써 손실되어 발생되는 효율저하 현상를 방지하고, 간단한 구성으로 원가를 절감하면서 제작 및 설치가 용이하며, 원판시트를 가압절단하는 한번의 동작에 의해 제작이 가능하면서 다양한 조명장치에 적용이 가능하고, 품질을 균일화 시키는 효과가 있는 것이다.As described above, according to the present invention, it is possible to prevent the efficiency deterioration phenomenon that is generated by being reflected by the light source reflective sheet of the LED chip and to be forwarded, and to easily manufacture and install the LED module, It can be manufactured by a single operation of pressure cutting, and it can be applied to various lighting apparatuses and has the effect of making the quality uniform.
도1은 종래의 엘이디 조명기구를 도시한 측면도이다.
도2 및 도3은 각각 본 발명에 따른 엘이디 조명을 도시한 사시도 및 요부 분해도이다.
도4 및 도5는 각각 본 발명에 따른 엘이디 조명을 도시한 분해도 및 측면도이다.
도6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명을 도시한 분해도이다.
도7 및 도8은 각각 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엘이디 조명을 도시한 사시도 및 요부 분해도이다.
도9 및 도10은 각각 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 엘이디 조명을 도시한 사시도 및 측면도이다.
1 is a side view showing a conventional LED illumination device.
2 and 3 are respectively a perspective view and an exploded view of the LED lighting according to the present invention.
4 and 5 are an exploded view and a side view, respectively, illustrating an LED illumination according to the present invention.
6 is an exploded view illustrating an LED illumination according to another embodiment of the present invention.
FIGS. 7 and 8 are respectively a perspective view and an exploded view illustrating an LED illumination according to another embodiment of the present invention.
9 and 10 are a perspective view and a side view, respectively, of an LED illumination according to another embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도2 및 도3은 각각 본 발명에 따른 엘이디 조명을 도시한 사시도 및 요부 분해도이고, 도4 및 도5는 각각 본 발명에 따른 엘이디 조명을 도시한 분해도 및 측면도이며, 도6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명을 도시한 분해도이고, 도7 및 도8은 각각 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 엘이디 조명을 도시한 사시도 및 요부 분해도이며, 도9 및 도10은 각각 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 엘이디 조명을 도시한 사시도 및 측면도이다.FIGS. 2 and 3 are a perspective view and a principal part exploded view showing an LED illumination according to the present invention, respectively. FIGS. 4 and 5 are an exploded view and a side view respectively showing an LED illumination according to the present invention, FIGS. 7 and 8 are respectively a perspective view and an exploded perspective view of an LED illumination according to another embodiment of the present invention, and FIGS. 9 and 10 are views showing another embodiment of the LED lighting according to the present invention And is a perspective view and a side view showing an LED illumination according to another embodiment.
본 발명에 적용되는 엘이디 조명은, 기판장착부(110)를 구비하는 프레임(100)과 상기 기판장착부(110)에 장착되면서 복수의 엘이디칩(210)이 전기적으로 연결토록 설치되는 기판(200) 및 상기 엘이디칩(210)에 연결되어 전원 및 신호를 공급하는 제어부(300)와 상기 프레임(100)에 연결되는 확산커버(400)의 조립구조로 이루어진다.An LED illumination applied to the present invention includes a frame 100 having a substrate mounting part 110 and a substrate 200 mounted on the substrate mounting part 110 and electrically connected to a plurality of LED chips 210, A control unit 300 connected to the LED chip 210 to supply power and signals, and a diffusion cover 400 connected to the frame 100.
이때, 상기 엘이디칩(210)이 연결되는 방향에 기판(200) 및 기판 상부의 프레임(100)을 커버링하여 빛이 확산커버(400)를 향하도록 반사시트(500)가 부착된다.At this time, the reflection sheet 500 is attached so that the light is spread toward the diffusion cover 400 by covering the substrate 200 and the frame 100 above the substrate in the direction in which the LED chip 210 is connected.
더하여, 상기 반사시트(500)는, 기판(200)의 적어도 일측 또는 프레임(100)의 일측에 접합토록 하면서 연결되는 지지면(510)과 상기 지지면(510)에 대하여 경사지면서 지지면에 각각 연결되는 반사면(530)이 일체로 연결된다. In addition, the reflective sheet 500 includes a support surface 510 connected to at least one side of the substrate 200 or one side of the frame 100 while being connected to the support surface 510, And the reflecting surface 530 to which the light is incident is integrally connected.
이때, 상기 반사면(530)은, 분리되면서 연결면(550)을 통하여 서로 접합토록 설치된다.At this time, the reflection surfaces 530 are installed so as to be joined to each other through the connection surface 550 while being separated from each other.
그리고, 상기 반사시트(500)는, 시트본체(501)와 접착제층(503) 및 이형제층(505)의 적층구조로 이루어진다. The reflective sheet 500 has a laminated structure of a sheet body 501, an adhesive layer 503, and a release agent layer 505.
또한, 상기 반사시트(500)는, 기판 전체를 감싸도록 기판에 장착되는 엘이디칩에 대응되는 칩지지홀(507)이 관통되면서 엘이디칩을 제외한 기판과 프레임에 각각 접합토록 형성된다.In addition, the reflective sheet 500 is formed so as to be bonded to the substrate except for the LED chip and the frame while the chip supporting hole 507 corresponding to the LED chip mounted on the substrate is inserted to surround the entire substrate.
더하여, 상기 반사시트(500)는, 반사면을 연결하도록 코너부에 위치하는 연결부재(570)가 일체로 더 구비된다.In addition, the reflection sheet 500 is further integrally provided with a connection member 570 located at a corner portion to connect the reflection surfaces.
계속하여, 상기 반사시트(500)는, 직관형 엘이디조명(L1) 또는 평판형 엘이디조명(L2)중 선택되는 어느 하나에 사용된다. Subsequently, the reflective sheet 500 is used for any one of the straight-type LED illumination L1 or the flat-type LED illumination L2.
그리고, 상기 기판(200)에 엘이디칩(210)의 전원 및 신호공급이 가능토록 제어부(800)가 구비된다.A control unit 800 is provided to supply power and signals to the LED chip 210 to the substrate 200.
한편, 상기 프레임(100)은, 엣지타입으로 사용토록 복수의 엘이디칩을 갖는 수평기판(290)이 더 구비되고, 상기 프레임에는 요철부(109)가 더 구비되는 구성으로 이루어 진다. The frame 100 is further provided with a horizontal substrate 290 having a plurality of LED chips for use as an edge type, and the frame is further provided with concave and convex portions 109.
상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명의 동작을 설명한다.The operation of the present invention constructed as described above will be described.
도2 내지 도10에서 도시한 바와같이 본 발명의 엘이디 조명(L)은, 기판장착부(110)를 구비하는 프레임(100)과 상기 기판장착부(110)에 장착되면서 복수의 엘이디칩(210)이 전기적으로 연결토록 설치되는 기판(200) 및 상기 엘이디칩(210)에 연결되어 전원 및 신호를 공급하는 제어부(300)와 상기 프레임(100)에 연결되는 확산커버(400)의 조립구조로 이루어져 기판(200)의 엘이디칩(210)이 발광시 그 빛이 확산커버(400)를 통하여 방출되어 원하는 조도를 구현하게 된다.2 to 10, the LED illumination L of the present invention includes a frame 100 having a substrate mounting portion 110 and a plurality of LED chips 210 mounted on the substrate mounting portion 110, A control unit 300 connected to the LED chip 210 to supply power and signals and a diffusion cover 400 connected to the frame 100. The substrate 200 is electrically connected to the substrate 100, When the LED chip 210 of the light emitting device 200 emits light, the light is emitted through the diffusion cover 400 to realize a desired illuminance.
이때, 상기 기판(200)의 엘이디칩(210)이 연결되는 방향으로 기판(200) 및 기판 상부의 프레임(100)을 커버링하도록 반사시트(500)가 부착되어 기판(200)에서 확산커버(400)를 향하여 방출되는 빛이 프레임의 내측에서 반사되어 흡수되는 문제점을 방지토록 한다.At this time, the reflection sheet 500 is attached to cover the substrate 200 and the frame 100 on the substrate 200 in the direction in which the LED chips 210 of the substrate 200 are connected, To prevent the light emitted toward the inside of the frame from being reflected and absorbed inside the frame.
즉, 본 발명은 상기 기판(200) 및 프레임(100)에 각각 접합될 때 기판과 프레임 사이를 반사시크(500)에 의해 커버링하여 엘이디칩(210)에 의한 빛이 확산커버(400)로만 향하도록 하여 엘이디 조명의 효율이 저하되는 문제점을 해소토록 한다.That is, in the present invention, when the substrate 200 and the frame 100 are bonded to each other, the substrate and the frame are covered with the reflection chuck 500 so that the light from the LED chip 210 is directed only to the diffusion cover 400 So that the efficiency of the LED illumination is lowered.
더하여, 상기 반사시트(500)는, 기판(200)의 적어도 일측 또는 프레임(100)의 일측에 접합토록 하면서 연결되는 지지면(510)과 상기 지지면(510)에 대하여 경사지면서 지지면에 각각 연결되는 반사면(530)이 일체로 연결되는 구성으로 상기 지지면(510)을 기판 또는 프레임에 각각 접합할 때 반사면(530)이 일정한 경사를 유지토록 하여 분사되는 모든 빛이 확산커버(400)로 향하도록 한다.In addition, the reflective sheet 500 includes a support surface 510 connected to at least one side of the substrate 200 or one side of the frame 100 while being connected to the support surface 510, When the support surface 510 is bonded to the substrate or the frame, the light emitted from the reflection cover 530 maintains a predetermined inclination, .
이때, 상기 반사면(530)은, 분리되면서 연결면(550)을 통하여 서로 접합토록 설치되어 상기 연결면(550)을 각각의 반사면에 서로 연결할 때 일체로 연결토록 된다.At this time, the reflection surfaces 530 are installed to be joined to each other through the connection surface 550 while being separated from each other, and are integrally connected when the connection surfaces 550 are connected to the respective reflection surfaces.
그리고, 상기 반사시트(500)는, 시트본체(501)와 접착제층(505) 및 이형제층(503)의 적층구조로 이루어져 접합을 원하는 곳의 이형지층(503)을 분리하면 용이하게 접합이 가능토록 된다.The reflective sheet 500 has a laminated structure of a sheet body 501, an adhesive layer 505, and a releasing agent layer 503, and can be easily joined by separating the release layer 503 where a bonding is desired. .
또한, 상기 반사시트(500)는, 엘이디칩에 대응되는 칩지지홀(507)이 형성되어 기판 전체를 감싸도록 하여 엘이디칩의 주위에서도 빛이 용이하게 반사토록 된다.In addition, the reflection sheet 500 is formed with a chip support hole 507 corresponding to the LED chip so as to surround the entire substrate, so that light can be easily reflected even around the LED chip.
더하여, 상기 반사시트(500)는, 반사면을 연결하도록 코너부에 위치하는 연결부재(570)가 일체로 더 구비되어 상기 반사면이 연결되는 부분에서도 일정한 경사를 유지토록 하여 반사효과를 극대 시키도록 한다.In addition, the reflection sheet 500 is integrally provided with a connecting member 570 located at the corner to connect the reflection surfaces, so that the reflection sheet 500 maintains a constant inclination even when the reflection surfaces are connected to maximize the reflection effect .
계속하여, 상기 반사시트(500)는, 직관형 엘이디조명(L1) 또는 평판형 엘이디조명(L2)중 선택되는 어느 하나에 사용되어 평판형은 물론 직관형의 조명에도 용이하게 사용토록 된다. Subsequently, the reflective sheet 500 is used for any one of the straight-type LED illumination L1 or the flat-type LED illumination L2, and is easily used for the flat-plate type as well as the straight-line type illumination.
한편, 상기 프레임(100)은, 엣지타입으로 사용토록 복수의 엘이디칩을 갖는 수평기판(290)이 더 구비되어 확산커버의 전체면에 조명을 형성하여 기판의 엘이디칩의 직진성에 의한 스팟 형성을 최소화 한다.The frame 100 further includes a horizontal substrate 290 having a plurality of LED chips for use in an edge type to form an illumination on the entire surface of the diffusion cover to form spots due to the linearity of the LED chip of the substrate Minimize it.
그리고, 상기 프레임에는 요철부(109)가 더 구비되어 방열효과를 높이게 되는 것이다.Further, the frame has a recessed portion 109 to enhance the heat radiating effect.
100...프레임 110...기판장착부
210...엘이디칩 200...기판
300...제어부 400...확산커버
500...반사시트
100 ... frame 110 ... substrate mounting portion
210 ... LED chip 200 ... substrate
300 ... controller 400 ... spread cover
500 ... reflective sheet

Claims (5)

  1. 평판형 엘이디조명을 형성토록 기판장착부를 구비하는 프레임;
    상기 기판장착부에 장착되면서 복수의 엘이디칩이 전기적으로 연결토록 설치되는 기판;
    상기 엘이디칩에 연결되어 전원 및 신호를 공급하는 제어부; 및,
    상기 프레임에 연결되는 확산커버의 조립구조로 이루어지고,
    상기 기판의 엘이디칩이 연결되는 방향에 반사시트가 부착되며,
    상기 프레임에 삽입되는 확산커버에서 엣지타입의 조명이 가능토록 프레임의 내측에 엘이디칩을 갖는 수평기판이 구비되며,
    상기 반사시트는,
    a). 엘이디칩이 장착되는 기판 또는 프레임에 접합되는 지지면과 상기 지지면 사이에 경사 연결되는 반사면이 일체로 구비되고,
    b). 기판에 장착되는 엘이디칩에 대응되는 칩지지홀이 관통되면서 엘이디칩을 제외한 기판과 프레임에 각각 접합토록 형성되고,
    c). 반사시트의 코너에서 반사면을 경사지게 연결하는 연결부재가 일체로 더 구비되면서 상기 연결부재는 반사면에 접합토록 형성되고,
    d). 시트본체와 접착제층 및 이형제층의 적층구조로 이루어지져 이형지를 분리한 후 기판의 적어도 일측 및 프레임 또는 반사시트의 일측에 접착제층을 통하여 각각 접합되는 구성으로 이루어진 반사시트 일체형 엘이디 조명.
    A frame having a substrate mounting portion for forming a flat type LED illumination;
    A substrate mounted on the substrate mounting portion and having a plurality of LED chips electrically connected to the substrate mounting portion;
    A controller connected to the LED chip to supply power and signals; And
    And an assembly structure of a diffusion cover connected to the frame,
    A reflective sheet is attached in a direction in which the LED chips of the substrate are connected,
    A horizontal substrate having an LED chip on the inner side of the frame so as to enable edge type illumination in a diffusion cover inserted in the frame,
    The reflective sheet may include:
    a). A support surface joined to the substrate or the frame on which the LED chip is mounted, and a reflection surface that is slantingly connected between the support surface,
    b). A chip supporting hole corresponding to an LED chip mounted on a substrate is formed so as to be joined to a substrate except for the LED chip and a frame,
    c). The connecting member is formed so as to be joined to the reflecting surface while the connecting member for inclining the reflecting surface at the corner of the reflecting sheet is further integrally provided,
    d). Wherein the laminated sheet comprises a laminate structure of a sheet body, an adhesive layer and a releasing agent layer, and the releasing sheet is separated and bonded to at least one side of the substrate and one side of the frame or the reflective sheet through an adhesive layer.
  2. 삭제delete
  3. 삭제delete
  4. 삭제delete
  5. 삭제delete
KR1020150079981A 2015-06-05 2015-06-05 LED Lighting with Reflective Sheet KR101569360B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150079981A KR101569360B1 (en) 2015-06-05 2015-06-05 LED Lighting with Reflective Sheet

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150079981A KR101569360B1 (en) 2015-06-05 2015-06-05 LED Lighting with Reflective Sheet

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101569360B1 true KR101569360B1 (en) 2015-11-20

Family

ID=54844344

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150079981A KR101569360B1 (en) 2015-06-05 2015-06-05 LED Lighting with Reflective Sheet

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101569360B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100931773B1 (en) 2009-04-06 2009-12-14 (주)섬엘이디 Light module using led light source
KR101452422B1 (en) * 2013-04-25 2014-10-23 김상현 back light unit and banner with the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100931773B1 (en) 2009-04-06 2009-12-14 (주)섬엘이디 Light module using led light source
KR101452422B1 (en) * 2013-04-25 2014-10-23 김상현 back light unit and banner with the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7976188B2 (en) LED illumination device and illumination module using the same
JP5327601B2 (en) Light emitting module and lighting device
WO2009157285A1 (en) Light-emitting element lamp and lighting fixture
JP2012084316A (en) Lighting fixture
JP2009129809A (en) Lighting system
JP2010135747A (en) Light-emitting module and lighting apparatus
JP4406854B2 (en) Light emitting element lamp and lighting apparatus
US8803409B1 (en) Lamp device, light-emitting device and luminaire
JP3163443U (en) LED lighting device
KR101756540B1 (en) Lighting installation with horizontally expandable structure
KR101569360B1 (en) LED Lighting with Reflective Sheet
US9927100B2 (en) LED lamp with LED board brace
JP4898879B2 (en) LED module with light diffusion layer formed
KR101021245B1 (en) Led device
KR101726240B1 (en) Slim-typed interior lighting devices
JP2012099456A (en) Lighting device
JP6646881B2 (en) lighting equipment
KR101800387B1 (en) Led lighting apparatus
KR101325793B1 (en) A straight line pipe style light emitted diode lighting lamp
JP5649462B2 (en) Lighting device
JP3214774U (en) Light-emitting diode illuminator
US10816181B2 (en) Light module providing positioning and fixation of a circuit board in a housing
JP2020057628A (en) Lighting fixture
JP6290280B2 (en) Lighting device
JP6391005B2 (en) Lighting apparatus and lighting apparatus using the same

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
GRNT Written decision to grant
E701 Decision to grant or registration of patent right
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190424

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191224

Year of fee payment: 5