KR101626518B1 - 터치 패널, 터치 패널의 제조 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 베이스 기판, 상기 베이스 기판에 형성되는 트렌치, 상기 트렌치 내에 충진되며, 필터 형성 입자를 포함하는 도전성 잉크 및 상기 필터 형성 입자 사이의 밀도를 높이기 위하여 외부에 노출된 상기 필터 형성 입자 사이에 적층되는 도전성 입자를 포함하는 터치 패널, 터치 패널의 제조 장치 및 방법에 관한 것으로, 전기적 특성이 향상되는 터치 패널, 터치 패널의 제조 장치 방법을 제공할 수 있다.

Description

터치 패널, 터치 패널의 제조 장치 및 방법 {TOUCH PANEL, MANUFACTURING APPARATUS AND METHOD THEREOF}
본 발명은 터치 패널, 터치 패널의 제조 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 전기적 특성이 향상된 터치 패널, 터치 패널의 제조 장치 및 방법에 관한 것이다.
최근 다양한 전자 제품에 대한 수요가 급증하면서, 인체의 피부나 스타일러스(stylus) 도구와 같은 입력 장치를 통해 전기적 신호를 발생시킬 수 있는 터치 패널에 대한 수요 역시 급증하는 추세이다. 특히, 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 첨단 전자 기기들이 급격하게 발달하면서 투명 전극을 활용한 터치 패널에 대한 수요가 급증하고 있다.
이와 같은 터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.
종래에는 터치 패널을 제조하기 위한 투명 전극 물질로 ITO(Indium Tin Oxide)가 주로 사용되었으나, 희토류 금속인 인듐을 포함하고 있어 그 양이 많지 않아 단가가 높아 생산 비용이 높아지는 문제가 있어 왔으며, 옥사이드 계열의 깨지기 쉬운(brittle) 재질이기 때문에 플렉서블 디스플레이(flexible display)에 적합하지 않다는 문제점이 있어왔다.
따라서 이를 대체하기 위한 소재 및 대체 소재를 이용한 터치 패널의 개발이 시급하며, 특히 원활한 터치 패널의 구동을 위해 ITO와 유사하거나 향상된 전기적 특성을 가질 수 있는 대체 소재 및 이를 이용한 터치 패널의 개발이 필요한 실정이다.
본 발명의 목적은 전기적 특성이 향상된 터치 패널, 터치 패널의 제조 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적은, 본 발명의 일 실시예에 따라, 베이스 기판을 준비하는 단계, 상기 베이스 기판에 필터 형성 잉크필터 형성 잉크를 이용하여 투명 전극용 회로 패턴을 형성하는 단계, 상기 회로 패턴에 액상의 도전성 잉크를 도포하는 단계 및 상기 도전성 잉크를 경화 또는 소결시키는 단계를 포함하는 터치 패널의 제조 방법에 의해 달성될 수 있다.
이때, 상기 도전성 잉크는 용매 및 도전성 입자를 포함하며, 상기 도전성 잉크는 상기 필터 형성 잉크에 포함된 필터 형성 입자에 의해 여과되어, 상기 용매와 상기 도전성 입자로 분리될 수 있다.
상기 도전성 입자는 상기 투명 전극용 회로 패턴의 전기 저항을 감소시키기 위하여 복수의 상기 필터 형성 입자 사이에 충진될 수 있다.
상기 패턴 형성 입자 및 상기 도전성 입자 중 하나 이상은 구상, 판상 또는 침상의 형상 중 하나 이상의 형상으로 형성될 수 있다.
상기 필터 형성 잉크는 상기 도전성 잉크보다 더 큰 점도를 가지며, 상기 도전성 잉크는 10000 내지 20000 CPS의 점도를 가질 수 있다.
한편, 상기 투명 전극용 회로 패턴을 형성하는 단계는, 상기 베이스 기판에 트렌치를 형성하는 단계, 상기 트렌치 내에 상기 필터 형성 잉크를 충진시키는 단계 및 상기 필터 형성 잉크를 경화 또는 소결시키는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은 도포된 상기 도전성 잉크를 스퀴지하여 상기 베이스 기판 표면에 잔류하는 상기 도전성 잉크를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 목적은, 본 발명의 다른 실시예에 따라, 베이스 기판, 상기 베이스 기판에 메쉬 형상으로 형성되는 트렌치, 상기 트렌치에 충진되어 경화 또는 소결되며, 투명 전극용 회로 패턴을 형성하는 필터 형성 잉크 및 용매 및 도전성 입자를 포함하며, 상기 필터 형성 잉크에 액상으로 도포되어 경화 또는 소결되는 도전성 잉크를 포함하는 터치 패널로, 상기 도전성 잉크는 상기 필터 형성 잉크의 경화체 또는 소결체에 의해 여과되어, 상기 용매와 상기 도전성 입자로 분리되어 층 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 터치 패널에 의해 달성될 수 있다.
이때, 상기 도전성 입자는 상기 투명 전극용 회로 패턴의 전기 저항을 감소시키기 위하여 복수의 상기 필터 형성 입자 사이에 충진될 수 있다.
상기 패턴 형성 입자 및 상기 도전성 입자 중 하나 이상은 구상, 판상 또는 침상의 형상 중 하나 이상의 형상으로 형성될 수 있다.
상기 필터 형성 잉크는 상기 도전성 잉크보다 더 큰 점도를 가지며, 상기 도전성 잉크는 10000 내지 20000 CPS의 점도를 가질 수 있다.
한편, 상기 목적은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라, 베이스 기판, 상기 베이스 기판에 형성되는 트렌치, 상기 트렌치 내에 충진되며, 필터 형성 입자를 포함하는 필터 형성 잉크 및 상기 필터 형성 입자 사이의 밀도를 높이기 위하여 외부에 노출된 상기 필터 형성 입자 사이에 적층되는 도전성 입자를 포함하는 터치 패널에 의해 달성될 수 있다.
상기 패턴 형성 입자 및 상기 도전성 입자 중 하나 이상은 구상, 판상 또는 침상의 형상 중 하나 이상의 형상으로 형성될 수 있다.
상기 필터 형성 잉크는 상기 도전성 잉크보다 더 큰 점도를 가지며, 상기 도전성 잉크는 10000 내지 20000 CPS의 점도를 가질 수 있다.
상기 목적은, 본 발명의 다른 실시예에 따라, 플렉서블한 투명 터치 패널을 제조하기 위한 장치로, 플렉서블한 투명 베이스 기판을 상기 장치에 투입시키는 기판 투입부, 상기 베이스 기판에 투명 재질의 레진을 도포하는 레진 도포부, 상기 레진에 임프린트 방식으로 패턴에 대응되는 형상의 트렌치를 형성하는 임프린팅용 롤, 상기 트렌치가 형성된 상기 레진을 경화시키는 레진 경화부, 상기 트렌치에 도전성 잉크를 분사하여 충진시키는 도전성 잉크 분사부 및 상기 트렌치 내에 충진된 상기 도전성 잉크를 경화시키는 도전성 잉크 경화부를 포함하며, 상기 도전성 잉크 분사부 및 상기 도전성 잉크 경화부에 의하여, 상기 도전성 잉크의 분사 및 경화가 2회 이상 수행되는 터치 패널 제조 장치에 의해 달성될 수 있다.
이때, 상기 터치 패널 제조 장치 내에서 상기 베이스 기판을 이동시키며, 상기 베이스 기판의 이동 속도 및 장력을 제어하기 위한 복수의 롤을 더 포함할 수 있다.
상기 도전성 잉크 분사부는, 필터 형성 입자를 포함하는 필터 형성 잉크를 분사하기 위한 필터 형성 잉크 분사 유닛 및 상기 필터 형성 입자보다 작은 직경을 가지는 도전성 입자를 포함하는 도전성 잉크를 분사하기 위한 도전성 잉크 분사 유닛을 포함할 수 있다.
한편, 본 실시예의 터치 패널 제조 장치는, 상기 베이스 기판 상에 잔류하는 상기 도전성 잉크를 상기 트렌치 내부로 이송시키는 스퀴즈를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 실시예의 터치 패널 제조 장치는, 상기 도전성 잉크가 상기 트렌치 내에 충진될 때 상기 베이스 기판에 진동을 공급하는 진동 공급 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 실시예의 터치 패널 제조 장치는, 상기 도전성 잉크의 충진 및 경화가 완료된 상기 베이스 기판을 세척하기 위한 기판 세척부를 더 포함할 수 있다.
본 실시예의 터치 패널 제조 장치의 상기 베이스 기판에는 복수의 단위 유닛 패턴이 형성되며, 본 실시예의 터치 패널 제조 장치는 상기 도전성 잉크의 충진 및 경화가 완료된 상기 베이스 기판을 상기 단위 유닛 패턴에 대응되도록 절단하는 기판 절단부를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 전기 저항이 감소되어 전기적 특성이 향상되는 터치 패널, 터치 패널의 제조 장치 및 방법을 제공할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 모습을 도시한 도면이다.
도 3은 도전성 잉크가 도포되기 이전의 투명 전극용 회로 패턴을 확대한 도면이다.
도 4는 도 3의 투명 전극용 회로 패턴을 확대한 도면이다.
도 5는 도전성 잉크가 도포되어 경화 또는 소결된 이후의 투명 전극용 회로 패턴을 확대한 도면이다.
도 6은 도 5의 투명 전극용 회로 패턴을 확대한 도면이다.
도 7은 도전성 잉크를 확대한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따라, 도전성 잉크가 도포되기 전후의 터치 패널에 형성된 투명 전극용 회로 패턴의 전기 저항을 측정하는 모습이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블한 투명 터치 패널을 제조하기 위한 장치를 도시한 도면이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, ?포함하다? 또는 ?가지다? 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 나타낸 순서도이며, 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널의 개략적인 모습을 도시한 도면이다.
도 3은 도전성 잉크가 도포되기 이전의 투명 전극용 회로 패턴을 확대한 도면이고, 도 4는 도전성 잉크가 도포되어 경화 또는 소결된 이후의 투명 전극용 회로 패턴을 확대한 도면이며, 도 5는 도전성 잉크를 확대한 도면이다.
도 1에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은 베이스 기판을 준비하는 단계(S100), 회로 패턴 필터를 형성하는 단계(s200), 도전성 잉크를 도포하는 단계(s300) 및 도전성 잉크를 경화 또는 소결시키는 단계(S500)를 포함한다.
플렉서블(flexible)한 투명 베이스 기판을 준비하는 단계는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널(100)의 기재가 되는 베이스 기판(110)을 준비하는 단계이다(S100).
본 실시예에 따른 베이스 기판(110)은 투명 전극을 이용한 터치 패널(100)로 사용되기 위한 것이기 때문에, 투명한 재질의 기판이 사용될 수 있다. 예를 들어, 투명 글라스(glass) 재질 또는 투명 고분자 수지 재질을 포함할 수 있으며 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에서 ?투명?이라고 하는 것은 80% 이상의 광 투과도를 가지는 것을 의미한다. 따라서, 본 실시예에 따른 베이스 기판, 회로 패턴 및 이들을 포함하는 터치 패널은 모두 80% 이상의 광 투과도를 가질 수 있다.
투명 전극용 회로 패턴을 형성하는 단계는 상기 베이스 기판(110)에 필터 형성 잉크를 이용하여 터치 패널(100)을 구동할 수 있는 회로 패턴에 대응되는 형상의 회로 패턴 필터를 형성하는 단계이다(S200). 본 실시예에 따른 투명 전극용 회로 패턴은 터치 패널에 사용되기 위한 것으로, 메쉬 형상으로 형성될 수 있다.
이때, 본 실시예에 따라 회로 패턴 필터를 형성하는 단계(S200)는 트렌치 형성 단계(S210), 필터 형성 잉크 충진 단계(S220) 및 필터 형성 잉크 경화 또는 소결 단계(S230)를 포함할 수 있다.
트렌치 형성 단계는 필터 형성 잉크가 충진될 수 있는 트렌치(120)를 회로 패턴의 형상에 대응되도록 상기 베이스 기판(110)에 형성하는 단계이다(S210). 트렌치(120)의 폭과 깊이는 터치 패널(100)의 광 투과도 및 성능을 고려하여 다양하게 변형될 수 있으며, 이러한 변경에 의해 본 발명의 실시 범위가 제한되는 것은 아니다.
필터 형성 잉크 충진 단계는 베이스 기판(110)에 형성된 상기 트렌치(120)에 필터 형성 잉크를 충진시키는 단계이다(S220).
일 예에 따른 필터 형성 잉크는 마이크로 미터(㎛) 단위의 직경을 가지는 필터 형성 입자(130)를 포함하는 페이스트일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 1nm 내지 500㎛ 사이의 다양한 크기의 직경을 가지는 은 입자, 구리 입자, 니켈 입자와 같은 무기 금속계 페이스트 또는 탄소 나노 튜브와 같은 도전성 고분자를 포함하는 유기계 페이스트의 도전성 물질일 수 있다. 또한 구 형상의 필터 형성 입자 이외에도 판상, 침상과 같은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 판상 또는 침상의 필터 형성 입자의 경우에는 직경 대신, 입자의 다양한 단면에서 측정할 수 있는 길이 중 가장 긴 길이를 기준으로 크기를 판단한다.
필터 형성 잉크를 충진할 때, 베이스 기판(110)의 표면에는 트렌치(120)에 미처 충진되지 못하고 잔류하는 필터 형성 잉크가 존재할 수 있다. 베이스 기판(110)의 표면에 필터 형성 잉크의 잔류물이 존재하는 경우에는 완성된 터치 패널(100)의 시인성, 전기 전도성과 같은 성능을 저하시킬 우려가 있기 때문에 이와 같은 잔류물을 제거하는 단계가 추가적으로 수행될 수 있다.
필터 형성 잉크가 트렌치(120)에 충진되고 나면, 충진된 상기 필터 형성 잉크를 경화 또는 소결시키는 단계(S230)가 수행된다.
필터 형성 잉크를 경화 또는 소결시키는 단계는 필터 형성 잉크에 포함된 분산제, 용매와 같은 휘발성의 물질들을 제거하여, 필터 형성 잉크에 포함된 필터 형성 입자(130)들을 서로 단단히 밀착 및 고결시킴으로써, 전기 전도도를 향상시키는 단계이다(S230).
필터 형성 잉크에 의해 투명 전극용 회로 패턴이 형성된 이후에는 도전성 잉크를 도포하는 단계(S300)가 수행된다.
도전성 잉크를 도포하는 단계는 상기 투명 전극용 회로 패턴 상에 액상의 도전성 잉크를 도포하는 단계이다(S300).
*본 실시예에 따른 도전성 잉크는 용매와 도전성 입자(140)를 혼합한 것으로, 액상으로 마련되어 상기 투명 전극용 회로 패턴에 도포될 수 있다.
다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 나노 단위의 직경을 가지는 도전성 입자(140) 이외에도, 구리 입자, 니켈 입자와 같은 무기 금속계 잉크 또는 탄소 나노 튜브와 같은 도전성 고분자를 포함하는 유기계 잉크가 도전성 잉크로 사용될 수 있음은 물론이다. 또한 구 형상의 필터 형성 입자 이외에도 판상, 침상과 같은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 판상 또는 침상의 필터 형성 입자의 경우에는 직경 대신, 입자의 다양한 단면에서 측정할 수 있는 길이 중 가장 긴 길이를 기준으로 크기를 판단한다.
이때, 본 실시예에 따른 상기 도전성 입자(140)는 나노 미터(nm) 단위의 직경을 가질 수 있다. 따라서 상대적으로 큰 직경을 가지는 필터 형성 잉크의 필터 형성 입자(130) 사이에 형성된 빈 공간 사이사이가 메워지도록 한다.
다시 말하자면, 본 실시예에 따른 필터 형성 잉크에 포함된 필터 형성 입자(130)들은 마이크로 미터(㎛) 단위의 직경을 가지기 때문에, 도전성 잉크에 포함된 도전성 입자(140)에 비하여 큰 직경을 가지게 된다. 따라서 액상의 도전성 잉크가 상기 경화체 또는 소결체에 도포되면, 액상의 도전성 잉크에 포함된 용매는 필터 형성 입자(130)에 의해 형성된 회로 패턴 필터에 의해 여과되어, 필터 형성 입자(130) 사이에 형성된 빈 공간을 통과하여 투명 전극용 회로 패턴의 하부로 흘러갈 수 있지만, 나노 미터(nm) 단위의 직경을 가지는 도전성 입자(140)들은 필터 형성 입자(130)에 의해 가로막혀 투명 전극용 회로 패턴의 하부로 통과되지 못하고, 도 2에 도시된 것과 같이 투명 전극용 회로 패턴 상부에 적층된다.
이때, 본 실시예에 따른 필터 형성 잉크의 점도는 도전성 잉크의 점도보다 더 클 수 있다. 본 실시예에 따른 도전성 잉크는 10000 내지 20000 CPS의 점도를 가질 수 있으며, 따라서 필터 형성 잉크의 점도는 10000 내지 20000 CPS보다 더 클 수 있다.
도전성 잉크의 점도가 10000 CPS보다 작은 경우에는 점도가 낮아 트렌치 내의 회로 패턴 필터에 도포된 후에도 쉽게 흘러나와 전기적 특성을 저해시킬 수 있으며, 점도가 20000 CPS보다 큰 경우에는 점도가 높아 트렌치 내부로 원활하게 이동되지 않고 표면에 잔류하는 양이 증가되며, 도포된 이후라도 트렌치 내부에 골고루 충진되지 못하고 뭉쳐있기 쉬워, 추후 형성되는 회로 패턴의 불량 발생률을 증가시킬 수 있다. 한편, 필터 형성 잉크의 점도는 도전성 잉크의 점도보다 더 커야 한다. 필터 형성 잉크는 도전성 잉크보다 먼저 트렌치에 충진되기 때문에, 필터 형성 잉크보다 높은 점도를 가져야 한다. 다만, 필터 형성 잉크의 점도와 관련해서는 그 외의 다른 제한은 없으며, 단지, 도전성 잉크의 점도보다 더 큰 점도를 가지는 필터 형성 잉크라면, 본 발명의 실시범위에 포함될 수 있을 것이다.
일반적으로 사용되는 도전성 잉크는 도 5에 도시된 것과 같이, 고분자 화합물과 유기물의 혼합 용액에 도전성 입자(140)가 분산되어 있는 액상의 혼합물이다. 이와 같은 도전성 잉크의 경우에는 도전성 입자(140)보다 고분자 화합물과 유기불의 함량이 높아 경화 또는 소결이 완료된 이후에도 전기 전도도가 높지 않아 회로 패턴으로 사용하기에는 무리가 있다.
또한 도 3에 도시된 것과 같이, 도전성 잉크가 도포되기 이전의 도전성 입자(140)들의 경화체 또는 소결체에 의해 형성된 투명 전극용 회로 패턴은 각각의 입자들 사이에 다량의 빈 공간을 포함하고 있어 낮은 전기적 특성을 가진다.
그러나 본 실시예와 같이 도전성 잉크를 상기 필터 형성 입자(130)의 경화체 또는 소결체에 의해 형성된 투명 전극용 회로 패턴에 도포하게 되면, 도 2에 도시된 것과 같이, 먼저 형성된 필터 형성 입자(130)가 거름망 역할을 하게 되어, 도전성 잉크를 여과시켜 고분자 화합물과 유기물은 필터 형성 입자(130) 사이를 통과하고, 도전성 입자(140)들은 필터 형성 입자(130)에 의해 걸러지게 된다.
따라서, 도 4에 도시된 것과 같이, 도전성 입자(140)들에 의해 상기 필터 형성 입자(130) 사이의 빈 공간이 메워지고, 필터 형성 입자(130) 및 도전성 입자(140)들에 의해 외부에 노출된 상기 투명 전극용 회로 패턴 표면에 존재하는 전도성 물질의 밀도가 높아진다.
따라서 투명 전극용 회로 패턴은 외부에 노출된 표면에는 도전성 입자(140)들이 적층되어 있는 상부와, 경화체 또는 소결체 사이를 통과한 고분자 화합물과 유기물이 배치되는 하부로 구분되어 층 구조를 가지게 된다.
본 실시예에서와 같이 상기 도전성 입자(140)들이 필터 형성 입자(130) 사이에 적층되면, 투명 전극용 회로 패턴의 상부의 전도성 물질의 밀도가 높아지게 되며, 이로 인해 전기 저항이 감소된 투명 전극용 회로 패턴이 제공될 수 있다.
한편, 본 실시예에 따른 터치 패널 제조 방법은 도전성 잉크 제거 단계(S400)를 더 포함할 수 있다.
도전성 잉크 제거 단계는, 투명 전극용 회로 패턴에 액상의 도전성 잉크가 도포된 이후에, 베이스 기판(110)의 표면에 잔류할 수 있는 도전성 잉크를 제거하는 단계이다(S400).
필터 형성 잉크와 마찬가지로, 도전성 잉크가 베이스 기판(110)의 표면에 잔류하게 되면, 이후 완성된 터치 패널(100)의 완성된 터치 패널(100)의 시인성, 전기 전도성과 같은 성능을 저하시킬 우려가 있다. 따라서 본 실시예의 터치 패널의 제조 방법에 따르면, 베이스 기판(110)의 표면에 잔류하는 도전성 잉크를 제거하는 단계를 추가적으로 더 수행될 수 있다.
이후에는 도전성 잉크를 경화 또는 소결시키는 단계(S500)가 수행될 수 있다.
도전성 잉크를 경화 또는 소결시키는 단계는 도전성 잉크에 포함된 휘발성의 용매를 제거하고, 미리 형성되어 있던 필터 형성 입자(130)와 도전성 입자(140)들이 서로 밀착되어 고결됨으로써, 밀도가 증가되고 전기 저항이 감소될 수 있도록 하기 위한 단계이다(S500).
이상에서 설명한 것과 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법에 따르면, 회로 패턴의 전기 저항이 감소되어 전기적 특성이 향상된 터치 패널의 제조 방법을 제공할 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 베이스 기판(110), 트렌치(120), 필터 형성 잉크 및 도전성 잉크를 포함하는 터치 패널(100)이 제공될 수 있다.
베이스 기판(110)은 투명 전극을 이용한 터치 패널(100)로 사용되기 위한 것이기 때문에, 투명한 재질의 기판이 사용될 수 있다. 예를 들어, 투명 글라스(glass) 재질 또는 투명 고분자 수지 재질을 포함할 수 있으며 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 경성(rigid)의 재질뿐만 아니라 연성(flexible)의 재질의 베이스 기판(110)이 사용될 수도 있음은 전술한 것과 같다.
본 실시예에 따른 트렌치(120)는 터치 패널(100)을 구동시키기 위한 회로 패턴이 형상에 대응되도록 베이스 기판(110)에 형성된다. 상기 트렌치(120)에 전도성 물질이 충진되면 상기 터치 패널(100)을 구동시킬 수 있는 회로 패턴이 제공될 수 있다.
트렌치(120)의 폭과 깊이는 터치 패널(100)의 광 투과도 및 성능을 고려하여 다양하게 변형될 수 있으며, 이러한 변경에 의해 본 발명의 실시 범위가 제한되는 것은 아니다.
본 실시예에서는 상기 터치 패널(100)을 구동시키기 위해 트렌치(120)에 충진되는 물질로 필터 형성 잉크가 사용된다.
필터 형성 잉크는 전술한 것과 같이, 트렌치(120) 내에 충진되어 투명 전극용 회로 패턴을 형성할 수 있다. 본 실시예에 따라 필터 형성 잉크에 포함되는 필터 형성 입자(130)는 입자는 1nm 내지 500㎛의 직경을 가질 수 있다. 다만, 이는 일 예에 불과하며, 다양한 크기의 직경을 가지는 필터 형성 입자(130) 역시 본 발명의 실시 범위에 포함될 수 있음은 앞서 설명한 것과 같다.
도전성 잉크는 용매 및 도전성 입자(140)를 포함하며, 도 5에 도시된 것과 같이, 상기 용매에 도전성 입자(140)들이 분산된 형태로 존재한다. 상기 도전성 잉크는 트렌치(120)에 충진된 상기 필터 형성 잉크에 액상으로 도포되고 난 후 경화 또는 소결될 수 있다.
본 실시예에 따른 도전성 잉크의 용매에는 고분자 화합물과 유기물의 혼합 용액이 사용될 수 있으나, 이는 일 실시예에 불과하며 이 외의 다양한 물질들이 포함될 수 있을 것이다.
또한 본 실시예에 따른 도전성 잉크의 도전성 입자(140)는 1nm 내지 500㎛의 직경을 가질 수 있음 역시 전술한 것과 같다.
액상의 도전성 잉크가 트렌치(120) 내에 충진된 상기 필터 형성 잉크 상에 도포되면, 필터 형성 잉크에 포함된 필터 형성 입자(130)에 의해 여과되어 용매와 도전성 입자(140)로 분리되어, 도 2에 도시된 것과 같이 층 구조를 가지게 된다.
도 2를 참조하여 보다 구체적으로 설명하자면, 상기 도전성 입자(140)는, 트렌치(120) 내에 충진되는 필터 형성 잉크에 의해 형성된 투명 전극용 회로 패턴의 전기 저항을 감소시키기 위하여 복수의 상기 필터 형성 입자(130) 사이에 충진될 수 있다.
도 3과 같이 액상의 도전성 잉크가 도포되기 이전에는, 필터 형성 잉크에 포함된 필터 형성 입자(130)들 사이의 빈 공간이 다량으로 존재하기 때문에 전기적 특성이 저하되는 원인이 될 수 있다.
따라서 본 실시예에서와 같이 액상의 도전성 잉크를 도포한 뒤 경화 또는 소결시키면 도전성 잉크에 포함된 도전성 입자(140)가 투명 전극용 회로 패턴의 외부에 노출된 필터 형성 입자(130)들 사이에 형성된 빈 공간을 채우게 되어 전도성 물질의 밀도를 증가시킬 수 있게 되며, 따라서 전기 저항이 낮아져 전기적 특성이 향상될 수 있다.
도 4에는, 도 3의 투명 전극용 회로 패턴에 액상의 도전성 잉크를 도포한 뒤 경화 또는 소결시켜 얻은 투명 전극용 회로 패턴이 확대된 모습이 도시되어 있다. 도 4에 도시된 것과 같이, 필터 형성 잉크의 필터 형성 입자(130)들 사이에는 도전성 입자(140)들이 존재하게 되며, 이로 인해 전기 저항이 감소되고 전기적 특성이 향상된 터치 패널(100)을 제공할 수 있게 된다.
한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 베이스 기판(110), 트렌치(120), 필터 형성 잉크 및 도전성 입자(140)를 포함하는 터치 패널(100)이 제공된다.
베이스 기판(110), 트렌치(120), 필터 형성 잉크 및 도전성 입자(140) 각각의 구성에 관한 상세한 설명은 전술한 것과 중복되므로 생략하기로 한다.
본 실시예에 따른 터치 패널(100) 역시, 도전성 입자(140)가 필터 형성 잉크에 포함된 필터 형성 입자(130)들 사이의 밀도를 증가시킴으로써 전기 저항을 감소시킬 수 있으며, 이로 인해 전기적 특성이 향상된 터치 패널(100)을 제공할 수 있음 역시 전술한 것과 동일하다.
이하에서는 본 발명의 실시예들에 따른 터치 패널(100)의 전기적 특성을 측정하기 위한 실시예들에 대해 설명하기로 한다.
실시예 1의 샘플 1은 베이스 기판(110)에 형성된 트렌치(120) 내에 필터 형성 잉크의 충진이 양호한 경우, 필터 형성 잉크에 의해 형성된 투명 전극용 회로 패턴 상에 도전성 잉크를 도포한 뒤 경화 또는 소결시켜 측정한 전기 저항값을 비교한 표이다.
Sample 1 전기 저항값
필터 형성 잉크만 충진 시 146Ω
도전성 잉크 충진시 83.79Ω
실시예 1에 따르면, 도전성 잉크를 추가적으로 충진시켜 경화 또는 소결하면 전기 저항값이 감소되어 전기적 특성이 향상되었음을 알 수 있다.
한편, 실시예 2의 샘플 2는 은 베이스 기판(110)에 형성된 트렌치(120) 내에 필터 형성 잉크의 충진이 불량한 경우, 필터 형성 잉크에 의해 형성된 투명 전극용 회로 패턴 상에 도전성 잉크를 도포한 뒤 경화 또는 소결시켜 측정한 전기 저항값을 비교한 표이다.
Sample 2 전기 저항값
필터 형성 잉크만 충진 시 270Ω
도전성 잉크 충진 시 149.87Ω
실시예 2에 따르면, 필터 형성 잉크의 충진이 불량한 경우에도, 추가적으로 도전성 잉크를 도포한 뒤 경화 또는 소결시킴으로써 전기 저항값이 감소되는 효과가 나타남을 확인할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 플렉서블한 투명 터치 패널을 제조하기 위한 장치(1000)로, 기판 투입부(1100), 레진 도포부(1200), 임프린팅용 롤(1300), 레진 경화부(1400), 도전성 잉크 분사부(1500) 및 도전성 잉크 경화부(1600)를 포함하는 터치 패널 제조 장치(1000)가 제공된다.
기판 투입부(1100)는 상기 터치 패널 제조 장치(1000) 내로 플렉서블한 투명 베이스 기판가 투입되는 부분이다.
본 실시예에 따른 베이스 기판은, 앞서 설명한 것과 같이, 투명 전극을 이용한 터치 패널(100)로 사용되기 위한 것이기 때문에, 투명한 재질의 기판이 사용될 수 있다. 예를 들어, 투명 글라스(glass) 재질 또는 투명 고분자 수지 재질을 포함할 수 있으며 이에 한정되는 것은 아니다.
기판 투입부(1100)에 투입된 베이스 기판은, 베이스 기판 상에 레진이 도포될 수 있도록 레진 도포부(1200)르 이송된다.
레진 도포부(1200)는 베이스 기판 상에 투명한 재질의 레진을 도포한다. 본 실시예에 따라 도포되는 투명한 재질의 레진은 임프린팅 방식을 이용하여 패턴이 형성될 것이기 때문에, 열 또는 빛에 의해 경화될 수 있어야 한다. 또한, 플렉서블 터치 패널의 제조에 사용되는 것이기 때문에, 경화된 이후에도 플렉서블한 성질을 가져야 하며, 투명한 터치 패널의 제조에 사용되는 것이기 때문에, 경화된 이후에도 80% 이상의 광 투과도를 가져야 한다.
상기 조건들을 만족하는 재질의 레진이라면 본 발명의 실시 범위에 모두 포함될 수 있을 것이며, 이 외의 특정한 성질을 더 포함한다 할지라도 상술한 성질을 모두 포함하는 투명 재질의 레진이라면 본 발명의 권리 범위에 포함될 수 있을 것이다.
상기 레진이 베이스 기판 상에 도포되고 나면, 상기 베이스 기판은 상기 레진에 트렌치를 형성하는 임프린팅용 롤(1300)로 이송된다.
임프린팅용 롤(1300)은, 롤의 외주면을 따라 양각의 패턴이 형성되어 임프린팅 방식으로 베이스 기판에 도포된 레진에 상기 패턴에 대응되는 형상의 트렌치를 형성한다.
이때, 본 실시예에 따른 베이스 기판에는 복수의 단위 유닛 패턴이 형성될 수 있으며, 이에 따라 상기 임프린팅용 롤(1300)의 표면에도 복수의 단위 유닛 패턴에 대응되는 형상의 양각 패턴이 형성될 수 있다.
레진 경화부(1400)는 트렌치가 형성된 레진을 경화시키는 부분이다. 따라서, 본 실시예에 따른 레진 경화부(1400)는 임프린팅용 롤(1300)을 통과한 베이스 기판이 이송되는 곳에 배치될 수 있을 것이며, 혹은 레진의 경화와 임프린팅이 동시에 일어날 수 있도록 상기 임프린팅용 롤(1300)에 대향되도록 배치될 수도 있을 것이다.
트렌치가 형성된 베이스 기판은 도전성 잉크가 분사되는 도전성 잉크 분사부(1500)로 이송된다.
도전성 잉크 분사부(1500)는 트렌치 내부에 도전성 잉크가 충진될 수 있도록, 트렌치가 형성된 베이스 기판을 향하여 도전성 잉크를 분사한다.
도전성 잉크가 분사되어 트렌치 내부에 도전성 잉크가 충진되고 나면, 도전성 잉크를 경화 및 건조시키기 위한 도전성 잉크 경화부(1600)로 베이스 기판이 이송된다.
도전성 잉크 경화부(1600)는, 전술한 것과 같이 트렌치 내부에 충진된 도전성 잉크가 경화되고 건조되는 부분이다.
본 실시예에 따른 베이스 기판은 도전성 잉크 분사부(1500) 및 도전성 잉크 경화부(1600)를 2회 이상 통과하여 주기적으로 도전성 잉크의 분사 및 경화가 이루어지도록 한다.
이를 위하여, 본 실시예에 따른 도전성 잉크 분사부(1500)는 필터 형성 잉크 분사 유닛(1510) 및 도전성 잉크 분사 유닛(1520)을 포함할 수 있다.
필터 형성 잉크 분사 유닛(1510)은, 필터 형성 입자를 포함하는 필터 형성 잉크를 분사하며, 도전성 잉크 분사 유닛(1520)은, 상기 필터 형성 입자보다 작은 직경을 가지는 도전성 입자를 포함하는 도전성 잉크를 분사한다.
따라서 본 실시예에 의하면, 필터 형성 잉크 분사 유닛(1510)에 의해 필터 형성 입자를 포함하는 필터 형성 잉크가 상기 트렌치에 충진되어 도전성 잉크 경화부(1600)에 의해 경화되고 나면, 다시 도전성 잉크 분사 유닛(1520)에 의해 상기 필터 형성 입자보다 작은 직경을 가지는 도전성 입자를 포함하는 도전성 잉크가 분사되어 상기 도전성 잉크 경화부(1600)에 의해 다시 경화될 수 있다.
일 예로, 앞서 설명한 것과 마찬가지로, 본 실시예에 따른 필터 형성 잉크에 포함된 필터 형성 입자들이 마이크로 미터(㎛) 단위의 직경을 가지고, 도전성 잉크에 포함된 도전성 입자가 나노 미터(nm) 단위의 직경을 가지는 경우, 도전성 잉크가 상기 필터 형성 잉크의 경화체에 도포되면, 도전성 잉크에 포함된 용매는 필터 형성 잉크의 필터 형성 입자에 의해 여과되어, 상기 필터 형성 입자 사이에 형성된 빈 공간을 통과하여 투명 전극용 회로 패턴의 하부로 흘러갈 수 있지만, 상기 도전성 입자들은 필터 형성 입자에 의해 가로막혀, 도 2에 도시된 것과 같이 투명 전극용 회로 패턴 상부에 적층된다.
따라서, 도 4에 도시된 것과 같이, 도전성 입자들에 의해 상기 필터 형성 입자 사이의 빈 공간이 메워지고, 필터 형성 입자 및 도전성 입자들에 의해 외부에 노출된 상기 투명 전극용 회로 패턴 표면에 존재하는 전도성 물질의 밀도가 높아짐으로써, 전기 저항이 낮아지고 전기 전도도가 향상될 수 있다.
한편, 본 실시예에 따른 터치 패널 제조 장치(1000)는 복수의 롤(A)을 더 포함할 수 있다.
복수의 롤(A)은 상기 터치 패널 제조 장치(1000) 내에서, 제조 공정에 따라 베이스 기판을 각각의 구성으로 이송시킬 수 있으며, 이송 과정에서의 베이스 기판의 이동 속도를 제어할 수 있다. 또한, 플렉서블한 베이스 기판을 사용하기 때문에 이송 과정에서의 장력을 제어하는 역할도 할 수 있다.
또한 본 실시예에 따른 터치 패널 제조 장치(1000)는 스퀴즈(1530)를 더 포함할 수 있다.
스퀴즈(1530)는, 트렌치가 형성된 베이스 기판 상에 분사된 전도성 잉크가 트렌치 내로 충진되지 못하고 베이스 기판 표면에 잔류하는 경우, 전도성 잉크를 트렌치 내부로 이송시킨다.
일 예로, 본 실시예에 따른 스퀴즈(1530)는 고무, 실리콘, 폴리우레탄과 같은 탄성을 가지는 고분자 재질로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 베이스 기판의 표면에 잔류하는 도전성 잉크를 최소화하는 동시에 트렌치 내부로 충진되는 도전성 잉크의 양을 최대화시킬 수 있는 스퀴즈(1530)라면 본 발명의 실시 범위에 포함될 수 있을 것이다.
*본 실시예에 따른 터치 패널 제조 장치(1000)는 진동 공급 유닛(1700)을 더 포함할 수 있다.
진동 공급 유닛(1700)은 도전성 잉크가 트렌치 내부에 원활하게 충진될 수 있도록 상기 베이스 기판에 진동을 공급한다. 이때, 본 실시예에 따른 진동 공급 유닛(1700)은 베이스 기판에 진동을 원활하게 공급하기 위하여, 도전성 잉크 충진 시 베이스 기판이 배치되는 플레이트나 지그에 부착될 수 있으며, 혹은 베이스 기판 표면에 잔류한 도전성 잉크를 트렌치 내부로 이송시키는 스퀴즈(1530)에 부착될 수도 있다.
이와 같이 진동 공급 유닛(1700)이 부착되는 위치는 제한되지 않으며, 트렌치 내부로 도전성 잉크가 원활하게 충진되기 위하여 베이스 기판에 진동을 공급할 수 있는 위치라면 어디든지 본 발명의 실시 범위에 포함될 수 있을 것이다.
본 실시예에 따른 터치 패널 제조 장치(1000)는 기판 세척부(1800)를 더 포함할 수 있다.
기판 세척부(1800)는 도전성 잉크의 충진 및 경화가 완료된 베이스 기판의 표면을 세척한다. 도전성 잉크가 트렌치 외의 다른 베이스 기판의 표면 부분에 잔류하는 경우, 본 발명에 따라 제조된 터치 패널의 완제품에 불량을 발생시킬 우려가 존재하기 때문이다. 일 예로 기판 세척부(1800)는 베이스 기판의 표면을 세척하는 세척용 거즈가 권취된 롤 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 베이스 기판의 세척을 용이하게 하는 구조라면 본 발명의 실시 범위가 제한되지 않는다.
본 실시예에 따른 터치 패널 제조 장치(1000)는 기판 절단부(1900)를 더 포함할 수 있다.
앞서 설명한 것과 같이, 본 실시예에 따른 베이스 기판의 표면에는 복수의 단위 유닛 패턴이 형성될 수 있다. 따라서, 도전성 잉크의 충진 및 경화가 완료되고 나면, 단위 유닛 패턴에 따라 베이스 기판이 절단되어야 한다.
따라서 본 실시예에 따른 기판 절단부(1900)는 단위 유닛 패턴의 크기에 따라 베이스 기판을 절단시킬 수 있다.
이상에서는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널 제조 장치(1000)에 대하여 설명하였다. 본 실시예에 따르면, 트렌치 내에 도전성 잉크의 충진 및 경화가 2회 이상 주기적으로 반복되어, 1회 충진 및 경화 시 형성되는 필터 형성 입자들 사이의 기공의 밀도를 2회 이상의 충진 및 경화로 감소시킴으로써, 형성된 터치 패널의 전기 저항을 감소시키고 전기 전도성을 향상시킬 수 있다.
앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
100: 터치 패널
110: 베이스 기판
120: 트렌치
130: 필터 형성 입자
140: 도전성 입자
1000: 터치 패널 제조 장치
1100: 기판 투입부
1200: 레진 도포부
1300: 임프린팅용 롤
1400: 레진 경화부
1500: 도전성 잉크 분사부
1510: 필터 형성 잉크 분사 유닛
1520: 도전성 잉크 분사 유닛
1530: 스퀴즈
1600: 도전성 잉크 경화부
1700: 진동 공급 유닛
1800: 기판 세척부
1900: 기판 절단부
A: 복수의 롤

Claims (21)

  1. 플렉서블(flexible)한 투명 베이스 기판을 준비하는 단계;
    상기 베이스 기판에 필터 형성 입자를 포함하는 필터 형성 잉크를 이용하여 투명 전극용 회로 패턴에 대응되는 형상의 회로 패턴 필터를 형성하는 단계;
    상기 회로 패턴 필터에 도전성 잉크를 도포하는 단계; 및
    상기 도전성 잉크를 경화 또는 소결시키는 단계를 포함하는,
    터치 패널의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 잉크는 용매 및 도전성 입자를 포함하며,
    상기 도전성 잉크는,
    상기 상기 회로 패턴 필터를 형성하는 상기 필터 형성 입자에 의해 여과되어, 상기 용매와 상기 도전성 입자로 분리되는 것을 특징으로 하는,
    터치 패널의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 도전성 입자는,
    상기 투명 전극용 회로 패턴의 전기 저항을 감소시키기 위하여 복수의 상기 필터 형성 입자 사이에 충진되는 것을 특징으로 하는,
    터치 패널의 제조 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 필터 형성 입자 및 상기 도전성 입자 중 하나 이상은,
    구상, 판상 또는 침상의 형상 중 하나 이상의 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는,
    터치 패널의 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 필터 형성 잉크는 상기 도전성 잉크보다 더 큰 점도를 가지며,
    상기 도전성 잉크는 10000 내지 20000 CPS의 점도를 가지는 것을 특징으로 하는,
    터치 패널의 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 투명 전극용 회로 패턴을 형성하는 단계는,
    상기 베이스 기판에 트렌치를 형성하는 단계;
    상기 트렌치 내에 상기 필터 형성 잉크를 충진시키는 단계; 및
    상기 필터 형성 잉크를 경화 또는 소결시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는,
    터치 패널의 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 투명 전극용 회로 패턴에 액상의 상기 도전성 잉크를 도포한 후,
    상기 베이스 기판 표면에 잔류하는 상기 도전성 잉크를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
    터치 패널의 제조 방법.
  8. 플렉서블(flexible)한 투명 베이스 기판;
    상기 베이스 기판에 메쉬 형상으로 형성되는 트렌치;
    상기 트렌치에 충진되며, 투명 전극용 회로 패턴을 형성하는 필터 형성 잉크;
    용매 및 도전성 입자를 포함하며, 상기 필터 형성 잉크에 액상으로 도포되어 경화 또는 소결되는 도전성 잉크를 포함하며,
    상기 도전성 잉크는,
    상기 필터 형성 잉크에 포함된 필터 형성 입자에 의해 여과되어, 상기 용매와 상기 도전성 입자로 분리되어 층 구조를 가지는 것을 특징으로 하는,
    터치 패널.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 도전성 입자는,
    상기 투명 전극용 회로 패턴의 전기 저항을 감소시키기 위하여 복수의 상기 필터 형성 입자 사이에 충진되는 것을 특징으로 하는,
    터치 패널.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 필터 형성 입자 및 상기 도전성 입자 중 하나 이상은,
    구상, 판상 또는 침상의 형상 중 하나 이상의 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는,
    터치 패널.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 필터 형성 잉크는 상기 도전성 잉크보다 더 큰 점도를 가지며,
    상기 도전성 잉크는 10000 내지 20000 CPS의 점도를 가지는 것을 특징으로 하는,
    터치 패널.
  12. 플렉서블(flexible)한 투명 베이스 기판;
    상기 베이스 기판에 도포되는 투명 재질의 레진;
    상기 레진에 임프린트 방식으로 형성되는 트렌치;
    상기 트렌치 내에 충진되며, 필터 형성 입자를 포함하는 도전성 잉크; 및
    상기 필터 형성 입자 사이의 밀도를 높이기 위하여 외부에 노출된 상기 필터 형성 입자 사이에 적층되는 도전성 입자를 포함하는,
    터치 패널.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 필터 형성 입자 및 상기 도전성 입자 중 하나 이상은,
    구상, 판상 또는 침상의 형상 중 하나 이상의 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는,
    터치 패널.
  14. 삭제
  15. 플렉서블한 투명 터치 패널을 제조하기 위한 장치로,
    플렉서블한 투명 베이스 기판을 상기 장치에 투입시키는 기판 투입부;
    상기 베이스 기판에 투명 재질의 레진을 도포하는 레진 도포부;
    상기 레진에 임프린트 방식으로 패턴에 대응되는 형상의 트렌치를 형성하는 임프린팅용 롤;
    상기 트렌치가 형성된 상기 레진을 경화시키는 레진 경화부;
    상기 트렌치에 도전성 잉크를 분사하여 충진시키는 도전성 잉크 분사부; 및
    상기 트렌치 내에 충진된 상기 도전성 잉크를 경화시키는 도전성 잉크 경화부를 포함하며,
    상기 도전성 잉크 분사부 및 상기 도전성 잉크 경화부에 의하여, 상기 도전성 잉크의 분사 및 경화가 2회 이상 수행되는,
    터치 패널 제조 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 터치 패널 제조 장치 내에서 상기 베이스 기판을 이송시키며, 상기 베이스 기판의 이동 속도 및 장력을 제어하기 위한 복수의 롤을 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
    터치 패널 제조 장치.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 도전성 잉크 분사부는,
    필터 형성 입자를 포함하는 필터 형성 잉크를 분사하기 위한 필터 형성 잉크 분사 유닛; 및
    상기 필터 형성 입자보다 작은 직경을 가지는 도전성 입자를 포함하는 도전성 잉크를 분사하기 위한 도전성 잉크 분사 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는,
    터치 패널 제조 장치.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 도전성 잉크 분사부는,
    상기 베이스 기판 상에 잔류하는 상기 도전성 잉크를 상기 트렌치 내부로 이송시키는 스퀴즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
    터치 패널 제조 장치.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 도전성 잉크가 상기 트렌치 내에 충진될 때 상기 베이스 기판에 진동을 공급하는 진동 공급 유닛을 더 포함하는,
    터치 패널 제조 장치.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 도전성 잉크의 충진 및 경화가 완료된 상기 베이스 기판을 세척하기 위한 기판 세척부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
    터치 패널 제조 장치.
  21. 제15항에 있어서,
    상기 베이스 기판에는 복수의 단위 유닛 패턴이 형성되며,
    상기 도전성 잉크의 충진 및 경화가 완료된 상기 베이스 기판을 상기 단위 유닛 패턴에 대응되도록 절단하는 기판 절단부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
    터치 패널 제조 장치.
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