KR101620555B1 - 광 포착 소자용 접속 하우징에 대한 개선 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 유리 기능을 갖고 보호 커버를 형성하는 제1 기판(1) 및 지지 플레이트를 형성하는 제2 기판(1')을 포함하고, 상기 기판들은 두 개의 전극 형성 도전층 사이에 광 에너지를 전기 에너지로 변환하기 위한 흡수 물질 기반의 적어도 하나의 기능층(7)이 개재된, 집광가능 소자에 관한 것이다. 제2 기판(1')은, 도전층의 레벨에서 개방되며 그 내부에서 가압 부재(19)가 지나가는 적어도 하나의 오리피스를 구비하고, 상기 가압 부재는 상기 기판(1')에 고정된 전기 접속 장치(9)에 있는 공동 내에서 유지된다.
Description
본 발명은 집광가능 소자용 접속 박스의 개선에 관한 것이다.
태양광전지(photovoltaic solar cell) 타입의 집광가능 소자는 흡수제 및 서로 전기적으로 절연된 두 개의 전극을 포함한다는 점이 알려져 있다. 전체 조립체는 두 개의 기판 사이에 봉입되는데, 한 기판은 광이 통과할 수 있도록 유리 기능을 갖는 보호 기판을 구성하고, 다른 한 기판은 지지체를 형성하므로 반드시 투명할 필요는 없다. 전극은 본질적으로 가능한 한 낮은 전기 저항, 및 흡수제층 그리고 적절한 경우에는 기판에 대한 우수한 접착성을 특징으로 한다. 전극은 가장 흔히 예를 들어 몰리브덴, 은, 알루미늄, 구리, 도핑된 산화아연, 또는 산화주석 기반의 금속 또는 금속산화물로 형성된다.
흡수체로서 작용할 수도 있는 황동광 3원 화합물은 구리, 인듐 및 셀레늄을 일반적으로 함유한다. 이러한 흡수제의 층은 CISe2층으로서 간주한다. 흡수제의 층은 갈륨(예컨대, Cu(In,Ga)Se2 또는 CuGaSe2), 알루미늄(예컨대, Cu(In,Al)Se2) 또는 황(예컨대, CuIn(Se,S))을 또한 함유할 수도 있다. 이들은 이하에서 황동광 흡수제 층이란 용어로 일반적으로 표기한다.
박막 형태인 흡수제의 또 다른 계열은 비결정질 또는 미세결정질일 수도 있는 규소 기반, 또는 카드뮴 텔루라이드(CdTe) 기반이다. 또한, 박막으로서 증착되는 비결정질 또는 미세결정질 규소계와는 다르게 50㎛ 내지 250㎛ 두께를 갖는 후막으로서 증착되는 결정질 규소 또는 규소 웨이퍼 기반 흡수제의 또 다른 계열이 존재한다.
다양한 기술의 이러한 흡수제에 있어서, 흡수제의 광기전(에너지 변환) 효율은 수분 침투 시에, 심지어 시각적인 외형상 임의의 뚜렷한 악화 없이도 액체 또는 증기 형태로 물 분자가 흡수제로 확산함으로써 뚜렷하게 감소한다는 점이 알려져 있다.
이것이, 한 기판은 커버를 형성하고 다른 한 기판은 지지체를 형성하는 두 개의 기판 사이에, 모든 층과 생성된 에너지를 활용하기 위하여 태양 전지를 외부에 접속하기 위한 전기 접속부를 합치는 것으로 이루어지는 태양 전지 조립 작업은 매우 조심해서 수행해야 하고, 특히 태양 모듈은 밀봉된다는 점을 보장해야 하는 이유이다. 특히, 이러한 모듈의 밀봉은 한편으로는 예를 들어 압출 기법을 이용하여 밀봉제의 비드(bead)를 침착시킴으로써 전지의 에지를 따라 그리고 다른 한편으로는 전기 접속부의 통로인 오리피스(orifice)에서 수행된다.
상술한 바와 같이, 황동광 흡수제의 층은 수분에 민감하고, 태양 전지를 조립하는 경우에는 어떠한 수분 침투도 방지한다는 점을 보장할 필요가 있다. 수분 유입 지점이 될 수도 있는 전지의 민감한 포인트는 한편으로는 주변부의 밀봉제 비드이고 다른 한편으로는 전기 접속부의 통로로 필요한 오리피스이다. 태양 전지 제조자들은 화학자들과 공동 작업하여 전지의 주변부에는 그 기능을 수행하지만 전기 접속부를 위해 필요한 오리피스에서는 그 기능을 더 낮은 정도로 수행하는 밀봉제(또는, 한 밀봉제는 예를 들어 액체인 물에 대한 배리어(barrier)의 역할을 하도록 의도되고 다른 밀봉제는 수증기에 대한 배리어의 역할을 하도록 의도되는 밀봉제들의 조합)를 위한 조성물을 개발하였다.
오리피스에서는, 수분이 배선을 따라 다층 스택 쪽으로 윅 업(wick up)할 수 있는데, 이 현상은 아마도 전기 접속부가 일반적으로 가요성 커넥터로 이루어진다는 사실에 기인한 이완(slackening)에 의해 악화된다.
본 발명의 목적은 태양 전지의 전기 접속부의 통로인 입력 및 출력 오리피스가 밀봉되는 접속 장치를 제공함으로써 종래 해결책의 결점을 완화하는 것이다.
이 목적을 위하여, 보호 커버를 형성하는 제1 기판 및 지지 플레이트를 형성하는 제2 기판을 포함하고, 상기 기판들은 두 개의 전극 형성 도전층 사이에 광 에너지를 전기 에너지로 변환하기 위한 흡수 물질 기반의 적어도 하나의 기능층이 개재된 집광가능 소자로서, 제2 기판은, 도전층으로 개방되며 그 내부에 가압 부재가 지나가는 적어도 하나의 오리피스를 구비하고, 상기 가압 부재는 상기 기판에 고정된 전기 접속 장치에 있는 공동(cavity) 내에서 유지되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시양태에서, 다음의 배치 중 하나 이상을 임의로 채택할 수도 있다:
- 가압 부재는 도전층의 표면 부분에 부착되는 도전성 물질의 스트립과 접촉한다;
- 가압 부재를 둘러싸는 공동은 가압 부재를 산화로부터 보호하는 유체로 충전된다;
- 전기 접속 장치에는 밀봉 배리어를 형성하는, 가압 부재 주변의 복수의 오목하거나 양각된 동심원 영역이 구비된다;
- 전기 접속 장치는 한편으로는 가압 부재와 전기적 연결 관계이고 다른 한편으로는 사용 네트워크 및/또는 바이패스 다이오드와 전기적 연결 관계인 복수의 전기 접속 수단을 포함한다.
또 다른 양상에 따르면, 본 발명의 대상은 상기 언급된 집광가능 소자와 사용하기 적합한 전기 접속 장치로서, 전기 접속 장치는 실질적으로 평행육면체 박스를 포함하고, 기판의 하면과 접촉하도록 의도되는 전기 접속 장치의 면은 기판의 표면 부분에 증착된 적어도 하나의 전극과 전기적으로 접촉하도록 의도된 가압 부재를 수용하는 오리피스를 구비한다.
본 발명의 다른 특징, 세부사항 및 장점은 첨부한 도면을 참조하여 예시로서 제공하고 제한적이지 않는 이하의 상세한 설명을 통해 더욱 명백해질 것이다.
도 1a 및 1b는 본 발명에 따른 집광가능 소자의 개략적인 도면이다.
도 2는 전기 접속 장치를 관통하는 단면인 본 발명에 따른 소자의 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시한 접속 장치의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시양태에 따른 접속 장치의 사시도이다.
도 5는 다이오드와 가압 부재가 보이는 도 4에 도시한 장치의 사시도이다.
도 6은 다이오드만 보이는 도 4에 도시한 장치의 사시도이다.
도 2는 전기 접속 장치를 관통하는 단면인 본 발명에 따른 소자의 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시한 접속 장치의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시양태에 따른 접속 장치의 사시도이다.
도 5는 다이오드와 가압 부재가 보이는 도 4에 도시한 장치의 사시도이다.
도 6은 다이오드만 보이는 도 4에 도시한 장치의 사시도이다.
도 1a는 집광가능 소자(태양 전지 또는 광전지)를 도시한다. 개략적으로, 커버를 형성하는 기판(1)과 지지체를 형성하는 기판(1')이며 광을 통과시키기 위하여 적어도 하나가 반드시 투명해야 하는(이 경우 기판(1)) 두 개의 기판(1 및 1')은 전극 형성 전기 도전층(2,6) 사이에 광 에너지를 전기 에너지로 변환하기 위한 흡수제 기반의 기능층(3)을 포함하는 다층 스택(7)이 개재된다.
커버를 형성하는 기판(1)은 투명하고, 예를 들어 전부 유리로 만들 수도 있다. 또한, 기판은 폴리우레탄, 폴리카보네이트 또는 폴리메틸메타크릴레이트와 같은 열가소성 중합체로 만들 수도 있다.
유리 기능을 갖는 기판 질량의 대부분(즉, 적어도 98 중량%) 또는 심지어 전부는, 최상의 가능한 투명도를 나타내고, 바람직하게는 용품(태양 모듈)에 유용한 스펙트럼의 부분, 일반적으로 380 내지 1200㎚ 범위에서 0.01㎜-1 미만의 선형 흡수성을 갖는 물질(들)로 이루어진다.
본 발명에 따른 커버를 형성하는 기판(1)은 다양한 기술, 예컨대 CIGS, 비결정질 규소, 미세결정질 규소로부터 제조되는 광전지용 보호 플레이트로서 사용하는 경우 0.5 내지 10㎜ 범위의 총 두께를 가질 수도 있다. 이 경우, 유리로 플레이트를 만들 때 플레이트(예를 들어, 강화 타입)를 열처리하는 것이 이로울 수도 있다.
지지 플레이트를 형성하는 기판(1')은 반드시 투명할 필요가 없으므로 반드시 유리 기능을 가질 필요가 없다는 사실에서 기판(1)과 상이하다.
전극의 역할을 해야하는 제1 도전층(2)은 이 기판(1')의 주요 면 중 하나에 증착된다. 황동광 흡수제 기반의 기능층(3)은 이 전극(2)상에 증착된다. 기능층이 예를 들어 CIS, CIGS 또는 CIGSe2 기반의 기능층인 경우, 기능층(3)과 전극(2) 간의 계면은 몰리브덴 기반인 것이 바람직하다. 이러한 요건을 충족하는 도전층은 유럽특허출원 EP 1 356 528에 기재되어 있다.
황동광 흡수제의 층(3)은, 황화카드뮴(CdS), 또는 황화아연(ZnS) 혹은 황화인듐(IS)의 버퍼층으로 불리고, 황동광층과 pn 접합을 발생시킬 수 있는 박층(4)으로 코팅된다. 이는, 황동광 흡수제는 일반적으로 p 도핑되고, 버퍼층은 n 도핑되기 때문이다. 이로 인해 전류 확립에 필요한 pn 접합이 발생한다.
예를 들어 CdS로 만든 얇은 버퍼층(4) 그 자체는 일반적으로 도핑되지 않은 산화아연(ZnO)으로 만든 접착층(5)으로 피복된다.
제2 전극(6)을 형성하기 위하여, ZnO층(5)은 TCO(투명 도전성 산화물)의 층으로 피복된다. 이는 다음의 물질: 도핑된, 특히 붕소 또는 알루미늄으로 도핑된 산화주석으로부터 선택할 수도 있다. 도핑된, 특히 알루미늄 도핑된 산화아연의 경우, CVD 증착의 경우에 사용할 수 있는 전구체는 아연 및 알루미늄 유기금속 또는 할로겐화물일 수도 있다. 예를 들어 ZnO로 만든 TCO 전극은 금속 또는 세라믹 타겟을 사용하여 스퍼터링함으로써 증착될 수도 있다.
또한, 태양 모듈의 효율을 불필요하게 줄이지 않기 위하여, 도전층은 가능한 투명해야 하고 기능층을 구성하는 물질의 흡수 스펙트럼에 대응하는 모든 파장에 걸쳐 높은 광 투과도를 가져야 한다.
도전층(2,6) 중 하나 또는 다른 하나는 최대 30 Ω/□(ohms per square), 특히 최대 20 Ω/□, 바람직하게는 최대 10 또는 15 Ω/□의 시트 저항을 갖는다. 시트 저항은 일반적으로 5 내지 12 Ω/□이다.
박층들의 스택(7)은 두 개의 기판 1(커버)과 1'(지지체) 사이에 예를 들어 PU, PVB 또는 EVA로 만든 라미네이션 중간층 또는 봉입재(8)를 통해 개재된다. 기판(1)은 태양 전지 또는 광전지 혹은 모듈의 커버를 형성하기 위하여 소다-석회-실리카 유리와 같은 유리 기능을 갖고, 이어서 밀봉제 또는 밀봉 수지로 주변을 봉입한다는 사실에서 기판(1')과 상이하다. 이러한 수지의 조성물 및 그 사용 방법의 예는 출원 EP 739 042에 기재되어 있다.
규소 타입, 즉 비결정질 규소 또는 미세결정질 규소의 흡수제 또는 카드뮴 텔루라이드(CdTe) 기반 타입의 흡수제가 박막의 형태로 사용되는 경우, 집광가능 소자의 구조는 황동광계에 이용한 구조와는 반대 방식으로 제조된다. 이 구조는 소위 "기판(substrate)" 구조와는 다른 "덮개(superstrate)" 구조로서 간주한다. 도 1b를 참조할 수도 있다.
본질적인 차이는 박층들의 스택은 기판(1)(커버)부터 시작하여 구축된다는 사실에 있다. 기판(1)의 B 면(주요 내면)은 전극의 역할을 해야하는 제1 도전층(6)으로 코팅된다. 비결정질 또는 미세결정질 규소 혹은 카드뮴 텔루라이드로 만든 흡수제 기반의 기능층은 이 전극상에 증착된다.
상부 전극(6)을 형성하기 위하여, 층은 TCO(투명 도전성 산화물)의 층 기반이다.
이는 다음의 물질: 도핑된, 특히 붕소 또는 알루미늄으로 도핑된 산화주석으로부터 선택할 수도 있다. 도핑된, 특히 알루미늄으로 도핑된 산화아연의 경우, CVD 증착의 경우에 사용할 수 있는 전구체는 아연 및 알루미늄 유기금속 또는 할로겐화물일 수도 있다. 예를 들어 ZnO로 만든 TCO 전극은 금속 또는 세라믹 타겟을 사용하여 스퍼터링함으로써 증착될 수도 있다.
또한, 태양 모듈의 효율을 불필요하게 줄이지 않기 위하여, 도전층은 가능한 투명해야 하고 기능층을 구성하는 물질의 흡수 스펙트럼에 대응하는 모든 파장에 걸쳐 높은 광 투과도를 가져야 한다.
예를 들어 SnO2:F 또는 ZnO:Al 기반의 TCO층(6)은 추가의 상대적으로 얇은(예를 들어 100㎚) 도핑되지 않은 유전체 ZnO층(5)(ZnO)으로 임의로 피복된다. 이어서 얇은 ZnO층은 박막 형태인 규소 또는 카드뮴 텔루라이드 기반의 기능층(3)으로 피복된다. 스택(7)의 나머지는 금속 물질 또는 금속산화물로 만든 전극의 역할을 하는 제2 도전층(2)으로 이루어진다. 통상적으로, 이 도전층은 ITO(인듐 주석 산화물) 또는 금속(구리, 알루미늄) 기반이다.
도전층(2,6) 중 하나 또는 다른 하나는 최대 30 Ω/□, 특히 최대 20 Ω/□, 바람직하게는 최대 10 또는 15 Ω/□의 시트 저항을 갖는다. 시트 저항은 일반적으로 5 내지 12 Ω/□이다.
박층들의 스택은 기판 1(커버)과 1'(지지체) 사이에 예를 들어 PU, PVB 또는 EVA로 만든 라미네이션 중간층 또는 봉입재(8)를 통해 개재된다. 지지체를 형성하는 기판(1')은 반드시 유리로 만들 필요가 없고 반드시 투명할 필요가 없다는 사실에서 기판(1)과 상이하다. 이는 지지체의 역할을 하고, 밀봉제 또는 밀봉 수지에 의해 주변에서 다른 기판(1)으로 봉입된다. 이러한 수지의 조성물 및 그 사용 방법의 예는 출원 EP 739 042에 기재되어 있다.
작동하여 전압을 전기 분배 네트워크로 전달할 수 있기 위하여, 상술한 태양 모듈은 전기 접속 장치를 구비해야 한다.
도 2 및 3은 전기 접속 장치(9)를 상세하게 도시한다. 이 접속 장치(9)는 태양 모듈의 뒤에 위치하는데, 접착제 접합 또는 임의의 유사한 수단(용접, 접착제)에 의해 모듈의 하면에 고정된다. 바람직하게는 모듈을 사용자 인터페이스에 전기적으로 접속하기 위하여 모듈당 두 개의 접속 장치(전극당 하나)(일반적으로 DC 전압을 분배 네트워크와 호환가능한 AC 전압으로 변환하기 위한 전자 장치로 이루어짐)가 존재한다.
이 전기 접속 장치(9)는 유닛 또는 박스의 형태를 취하고, 예를 들어 플라스틱 사출 성형 공정으로 얻는다. 기판(1')의 하면과 접촉하도록 의도된 박스의 면은 블라인드 오리피스(blind orifice) 및 이 오리피스 주변의 복수의 오목하거나 양각된 동심원 영역(11,12)을 갖는다.
오리피스(10)는, 한편으로는 오리피스(10)에 하우징된 고정 부분(13) 및 고정 부분(13)에 대하여 병진 이동할 수 있는 가동 부분(14)을 포함하고, 피스톤을 형성하는 가압 부재(19)를 수용하는데, 이 조립체는 나선형 스프링(15) 또는 그 밖에 유사한 것의 삽입물 때문에 탄력적인 접속부를 형성한다. 고정 부분(13)과 가동 부분(14) 둘 다는 예를 들어 구리와 같은 전기 도전성 물질로 만든다.
피스톤의 헤드는 이 헤드와 전극 형성 도전층(2,6) 사이에 위치한 영역에서의 접촉을 개선하기 위하여 복수의 양각된 특징부 또는 주름부(rugosity)를 구비한다.
피스톤(14)의 헤드와 도전층(2 또는 6) 간의 전기적인 접촉을 최적화하기 위하여, 도전성 물질(예를 들어 알루미늄, 구리 등)로 만든 스트립(16)이 이러한 접촉 영역에 배치되는데, 이 스트립(16)은 도전층(2 또는 6)의 표면 부분에 예를 들어 초음파 용접된다.
가압 부재(19)의 한 변형 실시양태가 도 5에 도시되어 있다. 이 도면에서 볼 수 있는 바와 같이, 가압 부재는 조립체에 탄력성을 부여하는 나선형으로 감긴 스프링의 형태로 제조된다.
도 5에서, 가압 부재(19)가 삽입되고 플라스틱 성형 또는 사출 성형 기법으로 얻은 박스(9)는, 구획을 각각 형성하는 사실상 두 개의 레벨(level)인 광전지 모듈의 표면에 근접한 하부 레벨 및 하부 레벨 반대 쪽에 위치한 상부 레벨을 구비한다. 스트립(16)과 전기적으로 접촉하는 가압 부재가 유지되는 영역인 하부 레벨에서의 수밀성(watertightness)을 약화시키지 않으면서 도 5 및 6에서 볼 수 있는 실린더 형태로 나타낸 다이오드와 상호작용할 수 있기 위하여 이 레벨들은 수밀 벽(watertight wall; 20)에 의해 분리된다.
도 5에서 박스는 다이오드를 덮는 보호 커버 없이 도시되어 있는데, 커버는 박스의 본체에 "클리핑(clipping)"하거나 끼워맞춤(fitting)하여 장착하고, 필요한 경우에는 예를 들어 스크류드라이버 블레이드를 사용하여 쉽게 제거할 수 있다.
도 4에서 박스는 박스 내부에 삽입된 소자들의 조립체를 완전하게 덮어 기계적으로 그리고 임의의 환경적인 공격으로부터 소자들을 보호한다.
도 5에서 가압 부재와 사용 네트워크에 연결되어야 하는 전기 배선 사이의 전기 접속부는 크림핑(crimping)에 의해 달성되지만, 전기 배선을 탄력적인 가압 부재에 직접 용접하거나 그 자체가 탄력적인 가압 부재와 전기적으로 접촉하는 도전성 부분을 통해 간접적으로 용접하는 것은 본 발명의 범위를 벗어나지 않는다.
복수의 밀봉 배리어가 가압 부재(19) 주변에 형성된다. 특히, 탄성중합체 O 링 시일(17)이 제공되는데, 이는 접속 장치가 부착되는 경우 모듈의 뒤에 대하여 압착된다. 가압 부재의 주변부와 O 링 시일(17)의 작은 원주 사이에 형성된 고리 모양의 공동(18)은 접속 장치가 모듈의 뒤에 조립되는 경우 유용하게도 비활성 유체(예를 들어 질소 기체)로 채울 수도 있어 전기 접속부의 품질에 유해할 수 있는 임의의 산화를 방지한다. 변형으로서, 건조제를 수용하도록 의도되고 고리 모양의 공동(18)에 연결되는 공동(cavity)을 박스에 포함하도록 구성된다.
액체 및 증기 형태인 물 유입의 결과인 산화와 관련된 문제를 더욱 제한시키거나 심지어 제거하기 위하여, 복수의 밀봉제 비드(사실상 영역 11, 12)가 O 링 시일의 큰 직경과 모듈의 둘레 사이에 개재되는데, 제조 동안 생성되는 이러한 밀봉제 비드는 접속 장치의 부분이고 시케인(chicane)을 형성한다.
일반적으로 하우징 내에서 탄력적으로 활주하는 피스톤을 포함하는 가압 부재의 예시적인 실시양태는 동일한 결과를 얻기 위해 동일한 기능을 수행하게 하는 다른 실시양태가 제공할 수도 있다. 따라서, 예를 들어 하우징에 있는 스프링와셔들의 조립체 또는 실린더형 하우징에 횡으로 형성된 베이어닛(bayonet)에서 협력하기 위한 러그(lug)를 구비한 끼움쇠(shim)는 예를 들어 가압 부재의 대안을 구성할 수도 있지만 본 발명의 범위를 벗어나지 않는다.
성형 동안 접속 장치 내에는 가압 부재와 전기적 연결 관계인 제1 커넥터의 형태인 전기 접속 수단(예를 들어 전기 배선)이 포함된다.
또한, 바이패스 다이오드에 연결되도록 의도되는 제2 커넥터가 포함된다. 이는, 조립체를 형성하기 위하여 태양광전지 모듈이 다른 모듈과 직렬로 연결될 수도 있기 때문이다. 모듈 중 하나가 예를 들어 지나가는 구름으로 인해 차광되는 경우 조립체에서 생성되는 전류의 감소와 차단된 모듈에서 반대 방향인 전류의 출현이 동시에 발생한다. 반대 방향인 전류의 출현 효과는 과도한 양의 전력 소실을 야기하여 모듈이 파괴될 수 있다. 그러므로 태양 모듈은 표준으로 바이패스 다이오드가 장착되는데, 바이패스 다이오드의 기능은 차단된 태양 전지를 보호하고 동시에 조립체에 의해 생성되는 전력을 증가시키는 것이다.
Claims (8)
- 유리 기능을 갖고 보호 커버를 형성하는 제1 기판(1) 및 지지 플레이트를 형성하는 제2 기판(1')을 포함하고, 상기 기판들은 두 개의 전극 형성 도전층(2,6) 사이에 광 에너지를 전기 에너지로 변환하기 위한 흡수 물질 기반의 적어도 하나의 기능층(3)을 개재하는, 집광가능 소자로서,
상기 제2 기판(1')은, 도전층(2,6)의 레벨에서 개방되는 적어도 하나의 오리피스를 구비하고,
상기 집광가능 소자는 제2 기판(1')에 고정되는 박스를 갖는 전기 접속 장치(9) 및 가압 부재(19)를 포함하고, 상기 가압 부재(19)는 상기 제2 기판(1')의 오리피스를 지나가고, 하나 이상의 도전층(2, 6)과 전기적으로 접촉하며,
상기 가압 부재(19)는 밀봉된 공동(18) 내에서 유지되며, 상기 제2 기판(1')과 접촉하는 박스의 면은 가압 부재(19)를 수용하는 블라인드 오리피스 및 상기 블라인드 오리피스 주변의 밀봉 배리어를 형성하는 복수의 오목하거나 양각된 동심원 영역(11,12)을 구비하는 것을 특징으로 하는 집광가능 소자. - 제1항에 있어서,
가압 부재(19)는 도전층(2,6)의 표면 부분에 부착되는 도전성 물질의 스트립(16)과 접촉하는 것을 특징으로 하는 집광가능 소자. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
가압 부재(19)를 둘러싸는 공동(18)은 가압 부재를 산화로부터 보호하는 유체로 충전되는 것을 특징으로 하는 집광가능 소자. - 제1항에 있어서,
가압 부재(19)가 삽입되는 박스(9)는, 구획을 각각 형성하는 두 개의 레벨(level)인 제2 기판(1')의 표면에 근접한 하부 레벨 및 하부 레벨 반대 쪽에 위치한 상부 레벨을 가지며, 이 레벨들은 하부 레벨에서의 수밀성(watertightness)을 약화시키지 않으면서 다이오드와 상호작용할 수 있도록 수밀 벽(watertight wall)에 의해 분리되는 것을 특징으로 하는 집광가능 소자. - 삭제
- 제1항, 제2항 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
전기 접속 장치(9)는 한편으로는 가압 부재(19)와 전기적 연결 관계이고 다른 한편으로는 사용 네트워크 및 바이패스 다이오드 중 어느 하나 또는 양자와 전기적 연결 관계인 복수의 전기 접속 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 집광가능 소자. - 제1항, 제2항 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
전기 접속 장치(9)는 건조제를 수용하기 적합한 저장소를 포함하고, 저장소는 공동(18)에 연결되는 것을 특징으로 하는 집광가능 소자. - 제1항, 제2항 및 제4항 중 어느 한 항에 따른 집광가능 소자를 위한 전기 접속 장치로서,
전기 접속 장치는 박스의 형태를 취하고, 기판(1')의 하면과 접촉하도록 의도되는 전기 접속 장치의 면은 기판(1,1')의 표면 부분에 증착된 적어도 하나의 전극(2,6)과 전기적으로 접촉하도록 의도된 가압 부재(19)를 수용하는 오리피스(10)를 구비하는 것을 특징으로 하는 전기 접속 장치.
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