KR101618445B1 - Copper foil for circuit board, and circuit board - Google Patents
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Abstract
[과제]
배선판에 적용하기에 적합한 수지 밀착성과 회로패턴 형성 후의 시인성을 양립시킨 배선판용 전해 동박을 제공한다.
[해결 수단]
전해 구리의 수지를 접착하는 피접착면측 표면의 파장 600nm에 있어서의 확산 반사율(Rd)이 5∼50%이고, 채도(C*)가 50 이하인 배선판용 전해 동박이다. 본 배선판용 전해 동박에 있어서는, 명도 지수(L*)를 75 이하로 하는 것이 바람직하고, 파장 600nm에 있어서의 전광선 반사율(Rt)을 10∼55%로 하는 것이 더 바람직하다.[assignment]
Provided is an electrolytic copper foil for a wiring board, which has both resin adhesion suitable for application to a wiring board and visibility after formation of a circuit pattern.
[Solution]
(D d ) of 5 to 50% and a chroma (C * ) of 50 or less at a wavelength of 600 nm on the surface of the adherend surface to which the resin of electrolytic copper is adhered. In the electrolytic copper foil for the circuit board, to the psychometric lightness (L *) of 75 or less is preferable, and it is more preferable that a total light reflectivity (R t) of a wavelength of 600nm to 10-55%.
Description
본 발명은 배선판용 동박에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 수지 밀착성과 회로패턴 형성 후의 수지 투과 시인성을 양립시킨, 배선판에 적용하기에 적합한 동박에 관한 것이다.The present invention relates to a copper foil for a wiring board, and more particularly, to a copper foil suitable for application to a wiring board having both resin adhesion and resin transparency after forming a circuit pattern.
각종 전자기기류에 있어서 기판이나 접속 재료로서 배선판이 이용되고 있으며, 배선판의 도전층에는 동박이 일반적으로 사용되고 있다.BACKGROUND ART [0002] In various electronic devices, a wiring board is used as a substrate or a connecting material, and a copper foil is generally used for a conductive layer of a wiring board.
상기 배선판에 채용되는 동박은 일반적으로 압연 동박 또는 전해 동박의 형태로 공급된다.The copper foil used for the wiring board is generally supplied in the form of a rolled copper foil or an electrolytic copper foil.
배선판용 동박에 사용하는 압연 동박은, 그 제조 공정에서 부여되는 열 이력에 있어서의 결정 성장을 억제하기 위해 금속 등의 첨가물을 필수성분으로서 함유한다. 이로 인해 동박 본래의 도전성이 저하되고, 또한 제조 비용도 전해 동박보다 뒤떨어지는 경우가 있다. 그 때문에 배선판용 동박으로서는 도전성이 높고, 생산성이 우수하며, 박층화가 용이한 전해 동박이 널리 이용되는 경향이 있다.The rolled copper foil used for the copper foil for a wiring board contains an additive such as a metal as an essential component in order to suppress the crystal growth in the thermal history given in the production process. As a result, the conductivity inherent to the copper foil is lowered, and the manufacturing cost is sometimes lower than that of the electrolytic copper foil. As a result, the electrolytic copper foil for a wiring board tends to be widely used because it has high conductivity, is excellent in productivity, and is easily formed into a thin layer.
배선판은 일반적으로는 동박과 폴리이미드 등의 수지 필름을 접합시키고, 에칭으로 회로패턴을 형성한다. 회로패턴이 형성된 배선판은 그 후의 실장 공정에 있어서는, 회로패턴 형성시에 동박을 에칭한 부분의 수지 필름을 투과하여 얼라인먼트 마크 등을 카메라로 인식하여 위치 결정을 실시하는 경우가 있다. 이로 인해 이 수지 필름을 투과한 빛이 확산되지 않고 명료하게 카메라로 인식할 수 있는 수지 투과 시인성 상태인 것이 요구된다.The wiring board is generally formed by bonding a copper foil and a resin film such as polyimide, and forming a circuit pattern by etching. In the subsequent mounting step of the wiring board on which the circuit pattern is formed, the resin film of the portion where the copper foil is etched at the time of forming the circuit pattern is sometimes passed through to recognize the alignment mark or the like with the camera to perform positioning. Therefore, it is required that the transparent resin visible film can be clearly recognized by a camera without diffusing light transmitted through the resin film.
본 명세서에서는 이하, 이 수지 투과 시인성을 간단히 "시인성"이라고 표현한다.Hereinafter, this resin transparent visibility is simply referred to as "visibility ".
수지 필름의 시인성은 일반적으로 Haze(헤이즈값)로 표시된다. 수지 필름의 전광선 투과율(Tt), 확산 투과율(Td)에 대해 Haze는 하기 식으로 표시된다.The visibility of the resin film is generally expressed by Haze (haze value). Haze is expressed by the following formula with respect to the total light transmittance (T t ) and the diffusion transmittance (T d ) of the resin film.
(Td/Tt)×100(%)(Td / Tt) x 100 (%)
값이 작을수록 시인성이 높다. 시인성 평가에는 일반적으로 파장 600nm의 Haze가 채용된다.The smaller the value, the higher the visibility. Generally, a haze of 600 nm wavelength is employed for the visibility evaluation.
수지 필름의 종류가 동일하면, 수지 필름의 Haze는 표면 형상에 좌우된다. 표면이 거칠면 확산 투과 성분이 커져 Haze는 높아지기 때문에, 시인성을 높게 하기 위해서는 표면을 평활하게 할 필요가 있다.If the types of the resin films are the same, the haze of the resin film depends on the surface shape. If the surface is rough, the diffusion permeation component becomes large and the haze becomes high. Therefore, in order to increase the visibility, it is necessary to smooth the surface.
또한 수지 필름의 표면 형상은 접합한 동박의 표면 형상을 전사한다. 이로 인해 평활한 수지 표면을 얻기 위해서는 평활한 동박을 사용할 필요가 있다.Further, the surface shape of the resin film transfers the surface shape of the bonded copper foil. For this reason, it is necessary to use a smooth copper foil in order to obtain a smooth resin surface.
한편 배선판으로서의 사용에 대해서는, 수지 필름과 동박의 밀착성이 요구된다. 밀착성 향상을 위해서는 동박 표면을 거칠게 하여 접촉 표면적의 증대 및 앵커 효과를 이용하는 경우가 많다. 밀착성의 향상은 시인성의 저하로 연결되고, 수지 밀착성과 시인성과는 이율 배반 관계에 있다.On the other hand, for use as a wiring board, adhesion between the resin film and the copper foil is required. In order to improve the adhesion, the surface of the copper foil is roughened to increase the contact surface area and often use an anchor effect. The improvement of the adhesion is linked to the deterioration of the visibility, and the adhesion of the resin and the visual performance are in a relation of the rate of betrayal.
동박 표면을 거칠게 하는 방법(조화 처리)으로는, 동박 위에 입자 형태의 구리 도금을 실시하는(조화 도금) 것이 일반적이다. 그 밖에 에칭으로 표면을 거칠게 하는 방법, 구리 이외의 금속 또는 합금 도금으로 조화 도금을 실시하는 방법이 이용된다.As a method of roughening the copper foil surface (roughening treatment), it is general that copper plating is carried out on the copper foil in particle form (harmonious plating). A method of roughening the surface by etching, or a method of roughening with a metal or alloy plating other than copper.
특허문헌 1(일본특허공개 H11-340596호)은 구리의 조화 도금을 2회 실시하는 것에 의해, 1차 조화 입자 위에 더 작은 2차 조화 입자를 석출시킴으로써 수지와의 밀착력을 높이는 것을 특징으로 하는 전해 동박을 개시하고 있다. 그러나 이 발명의 전해 동박은 표면이 지나치게 거칠기 때문에 밀착성은 우수하지만 시인성이 낮다.Patent Literature 1 (Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-340596) discloses an electrolytic plating method in which electrolytic copper plating is carried out twice to deposit smaller secondary coarsely grained particles on the primary coarsened grains, And a copper foil is disclosed. However, the electrodeposited copper foil of the present invention has an excellent adhesion because of its excessively rough surface, but has low visibility.
특허문헌 2(일본특허공개 제2008-285751호)는 조화 도금 조건을 조정하는 것에 의해 큰 비표면적을 갖는 것을 특징으로 하는 전해 동박을 개시하고 있다. 그러나 이 발명의 전해 동박도 표면이 지나치게 거칠기 때문에 밀착성은 우수하지만 시인성이 낮다.Patent Document 2 (Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2008-285751) discloses an electrolytic copper foil having a large specific surface area by adjusting harmonious plating conditions. However, the electrodeposited copper foil of the present invention has an excellent adhesion because of its too rough surface, but has low visibility.
특허문헌 3(일본특허공개 제2011-119759호)은 특수한 열 압착으로 얻어지는 다층 폴리이미드 필름을, 평활한 동박에 특수한 조건에서 열 압착하는 것을 특징으로 하는 동 클래드 적층판(Copper clad laminate)을 개시하고 있다. 그러나 이 발명은 수지의 구성 및 동 클래드 적층판의 제조방법에 제약이 많고, 어떤 특정 조건에서만 실현할 수 있는 내용이라고 할 수 있다. 또한 이 발명의 동 클래드 적층판에는 평활한 동박을 이용하기 때문에 시인성은 우수하지만 밀착성이 떨어진다.Patent Document 3 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-119759) discloses a copper clad laminate in which a multilayer polyimide film obtained by a special thermocompression bonding is thermocompression bonded to a smooth copper foil under special conditions have. However, the present invention has many restrictions on the constitution of the resin and the manufacturing method of the copper clad laminate, and can be said to be realized only under certain specific conditions. Further, since the copper clad laminate of the present invention uses a smooth copper foil, the visibility is excellent but the adhesion is poor.
특허문헌 4(일본특허 제5035220호)는 열 압착성 다층 폴리이미드 필름을 평활한 동박에 특수한 조건에서 열 압착하는 것을 특징으로 하는 동 클래드 적층판을 개시하고 있다. 그러나 이 발명도 수지의 구성 및 동 클래드 적층판의 제조방법에 제약이 많고, 어떤 특정 조건에서만 실현할 수 있는 내용이라고 할 수 있다. 또한 이 발명의 동 클래드 적층판에는 평활한 동박을 이용하기 때문에 시인성은 우수하지만 밀착성이 떨어진다.Patent Document 4 (Japanese Patent No. 5035220) discloses a copper clad laminate in which a thermocompression-bondable multilayer polyimide film is thermocompression bonded to a smooth copper foil under special conditions. However, this invention is also limited in the constitution of the resin and the manufacturing method of the copper clad laminate, and can be realized only under certain specific conditions. Further, since the copper clad laminate of the present invention uses a smooth copper foil, the visibility is excellent but the adhesion is poor.
특허문헌 5(일본특허 제4090467호)는 경면(鏡面) 광택도가 높은 동박에 대해 일정한 조성비를 갖는 (니켈-아연) 도금을 실시한 것을 특징으로 하는 전해 동박을 개시하고 있다. 이 발명은 광투과율로 시인성의 평가를 실시하고 있지만, 광투과율 즉, 전광선 투과율이 어느 정도 이상 높다는 것은 고시인성에 있어서 필요조건이지 충분조건은 아니다. 고시인성에 있어서는 전광선 투과율이 높으면서도 확산 투과율이 낮은 것이 충분조건이 되는데, 이 발명은 광택 박을 사용하지만 (니켈-아연) 도금을 특수한 조건에서 실시하고 있기 때문에 밀착성은 우수하지만 확산 투과율이 높고, 시인성은 떨어진다.Patent Document 5 (Japanese Patent No. 4,090,467) discloses an electrolytic copper foil which is plated with (nickel-zinc) having a constant compositional ratio with respect to a copper foil having a high mirror polished degree. Although the present invention has been carried out to evaluate the visibility by the light transmittance, the light transmittance, that is, the total light transmittance is higher than some degree, is a necessary condition but not a sufficient condition for the toughness. In the case of high toughness, it is a sufficient condition that the total light transmittance is high and the diffusion transmittance is low. The present invention uses a glossy foil, but since the (nickel-zinc) plating is carried out under special conditions, The visibility drops.
특허문헌 6(일본특허공개 H5-33193호)은 동박 표면에 산화물을 형성하고, 그 후 환원함으로써 동박 표면에 미세구조를 형성한 것을 특징으로 하는 동박을 개시하고 있다. 이 발명의 동박은 매우 거친 표면을 갖기 때문에, 이 박 표면을 전사한 수지 필름의 시인성은 낮다.Patent Document 6 (Japanese Patent Laid-Open No. H5-33193) discloses a copper foil characterized in that an oxide is formed on the surface of a copper foil and then reduced to form a fine structure on the surface of the copper foil. Since the copper foil of the present invention has a very rough surface, the visibility of the resin film transferred with this foil surface is low.
특허문헌 7(일본특허공개 제2010-236058호)은 조화 도금의 조화 입자 선단각을 날카롭게 함으로써 낮은 프로파일과 수지 밀착성을 양립시킨 것을 특징으로 하는 동박을 개시하고 있다. 그러나 이 발명의 동박 표면은 충분히 거칠기 때문에, 이 박 표면을 전사한 수지 필름의 시인성은 낮다.Patent Document 7 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-236058) discloses a copper foil characterized in that both the low profile and the resin adhesion are both made by sharpening the tip angle of the coarse particles of the harmful plating. However, since the copper foil surface of this invention is sufficiently rough, the visibility of the resin film transferred with this foil surface is low.
특허문헌 8(일본특허 제4470917호)은 조화 도금 후의 표면색을 제어함으로써 리튬이온 이차전지의 사이클 특성을 향상시킨 전지 집전체용 동박을 개시하고 있다. 이 발명의 동박은 전지 전극 합제와의 밀착성을 높이기 위해 표면이 조화되어 있으며, 이 박의 표면을 전사한 배선판용 수지 필름의 시인성은 낮다.Patent Document 8 (Japanese Patent No. 4470917) discloses a copper foil for battery current collector in which the cycle characteristics of the lithium ion secondary battery are improved by controlling the color of the surface after harmonization plating. The copper foil of the present invention has a harmonized surface in order to improve the adhesion with the battery electrode mixture, and the visibility of the resin film for wiring board transferred with the surface of this foil is low.
본 발명은 배선판의 용도에 적합한 수지 밀착성과 회로패턴 형성 후의 시인성을 양립시킨 배선판용 동박을 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide a copper foil for a wiring board in which the resin adhesion property suitable for the use of a wiring board and the visibility after formation of a circuit pattern are both satisfied.
본 발명에 따르면, 실질적으로 순동으로 조화 처리된 동박의 피접착면측 표면에 있어서, 파장 600nm에 있어서의 확산 반사율(Rd)이 5∼50%의 범위 내이면서 채도(C*)가 50 이하인 것을 특징으로 하는 배선판용 동박이 제공된다.According to the present invention, it is possible to provide a copper foil having a substantially pure roughened surface and having a diffuse reflectance (R d ) at a wavelength of 600 nm within a range of 5 to 50% and a chroma saturation (C * ) of 50 or less The copper foil for a wiring board is provided.
본 발명의 상기 배선판용 동박은 적어도 한쪽 면의 명도 지수 L*(Lightness)가 75 이하인 것이 바람직하다.In the copper foil for a wiring board of the present invention, it is preferable that the lightness index L * (Lightness) of at least one surface is 75 or less.
본 발명의 상기 배선판용 동박은 적어도 한쪽 면이 파장 600nm에 있어서의 전광선 반사율(Rt)이 10∼55%의 범위 내인 것이 바람직하다.It is preferable that at least one surface of the copper foil for a wiring board of the present invention has a total light reflectance (R t ) at a wavelength of 600 nm within a range of 10 to 55%.
본 발명의 상기 배선판용 동박은 적어도 한쪽 면의 입사각 60°에 있어서의 광택도Gs(60°)가 5% 이상인 것이 바람직하다.The copper foil for a wiring board of the present invention preferably has a glossiness Gs (60 DEG) of at least 5% at an incident angle of 60 DEG on at least one side.
본 발명의 상기 배선판용 동박은 수지 필름과 적층되고, 상기 전해 동박을 에칭함으로써 회로패턴이 형성되는 것을 특징으로 한다.The copper foil for a wiring board of the present invention is laminated with a resin film, and a circuit pattern is formed by etching the electrolytic copper foil.
본 발명의 상기 배선판용 동박은 필요에 따라 밀착성·방청·내약품성 등을 목적으로 한 각종 표면 처리를 실시하는 것도 가능하다.The copper foil for a wiring board of the present invention may be subjected to various surface treatments for the purpose of adhesion, rust prevention, chemical resistance and the like, if necessary.
본 발명의 배선판용 동박은 전해 동박인 것으로 하면 특히 바람직하다.The copper foil for a wiring board of the present invention is particularly preferably an electrolytic copper foil.
본 발명에 의해 수지와의 밀착성을 확보하고 게다가 시인성을 손상시키지 않는 배선판용 동박을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a copper foil for a wiring board that ensures adhesion with a resin and does not impair visibility.
본 발명의 배선판용 동박은 적어도 한쪽 면이 예를 들면, 전해 동박의 경우에는 M면(매트면) 또는 S면(샤이니면)의 적어도 한쪽 면, 압연 동박의 경우에는 압연면의 적어도 한쪽 면이 파장 600nm에 있어서의 확산 반사율이 5∼50%의 범위 내이면서 채도(C**)가 50 이하인 것을 특징으로 한다.At least one side of the copper foil for a wiring board of the present invention is at least one side of an M side (matte side) or an S side (shiny side) in the case of an electrolytic copper foil and at least one side of a rolled surface in the case of a rolled copper foil The diffuse reflectance at a wavelength of 600 nm is in the range of 5 to 50% and the saturation (C * *) is 50 or less.
또한 본 명세서에서는 동박 제조시에 있어서 Ti판 등으로 대표되는 캐소드와 접촉하고 있는 면을 S(shiny)면, 전해액과 접촉하고 있는 면을 M(matte)면이라고 표기한다.In the present specification, a surface in contact with a cathode represented by a Ti plate or the like in the production of a copper foil is denoted by S (shiny), and a surface in contact with an electrolyte is denoted by M (matte).
수지 필름의 전광선 투과율은 수지의 종류 및 두께에 따라 대략 정해지고, 수지 형상으로 조금은 변화하지만 그 변화의 정도는 작다. 이로 인해 시인성을 평가하는 Haze는 확산 투과율에 크게 영향을 받는다. 수지의 확산 투과율은 그 표면 형상에 크게 영향을 받는다. 수지의 표면 형상은 동박의 표면 형상을 전사한 것이 된다. 이로 인해 동박의 형상이 수지의 확산 투과율 및 시인성에 크게 영향을 준다.The total light transmittance of the resin film is roughly determined according to the type and thickness of the resin, and slightly changes in a resin shape, but the degree of the change is small. As a result, haze which evaluates visibility is greatly influenced by diffusion transmittance. The diffusion transmittance of the resin is greatly influenced by its surface shape. The surface shape of the resin is the surface shape of the copper foil transferred. As a result, the shape of the copper foil greatly affects the diffusion transmittance and visibility of the resin.
동박 표면의 확산 반사율이 50%보다 크면, 전사된 표면 형상을 갖는 수지는 확산 투과율이 상승하고, 밀착력은 우수하지만 시인성이 나빠진다. 한편 확산 반사율이 5%보다 작으면, 극히 양호한 광택을 가지는 동박 표면이 되지만, 지나치게 평활하기 때문에 시인성은 우수하지만 수지와의 밀착성이 저하된다.If the diffusion reflectance of the surface of the copper foil is larger than 50%, the resin having the transferred surface shape has an increased diffusion transmittance and an excellent adhesion but poor visibility. On the other hand, if the diffuse reflectance is less than 5%, the surface of the copper foil having an extremely good gloss is obtained. However, since it is excessively smooth, the visibility is excellent but the adhesion with the resin is deteriorated.
색을 명도 지수 L*와 크로마네틱스 지수 a*, b*로 이루어진 균등 색공간(colorspace) 상의 좌표로 나타낸,The color is represented by coordinates on an even color space consisting of the luminosity index L * and the chromaticity index a * , b *
CIE L*a*b*표색계에 있어서, 채도(C*)는 수식(1)로 산출된다. 채도가 낮을수록 회색의 표면이 된다. 채도가 높은 표면은 반사율이 파장에 따라 크게 달라지고, 반대로 채도가 낮은 표면은 분광 반사율이 평탄하다.In the CIE L * a * b * colorimetric system, the saturation (C * ) is calculated by the equation (1). The lower the saturation, the grayer the surface. The reflectance of a surface with a high saturation is greatly changed according to the wavelength. On the other hand, a surface having a low saturation has a flat spectral reflectance.
[수식 1][Equation 1]
동박 표면의 색상은 표면 처리에 의해 크게 달라진다. 그러나 Haze는 일반적으로 파장 600nm의 값을 평가에 사용한다.The color of the copper foil surface varies greatly depending on the surface treatment. However, Haze generally uses a value of 600 nm for evaluation.
Haze의 평가가 일반적으로 파장 600nm의 값을 채용하는 것에 주목한 본 발명자들은, 채도(C*)가 50 이하 즉, 채도가 낮음으로써 어떤 색상의 표면에 있어서도 파장 600nm의 반사율은 일정 이상으로 유지되고, 이러한 표면을 갖는 동박은 표면을 전사한 수지 필름의 시인성과 밀착성의 양립이 가능하다는 것을 알아냈다.Note that the evaluation of haze generally adopts a value of a wavelength of 600 nm, the present inventors have found that the reflectance at a wavelength of 600 nm is maintained at a certain level or higher even on the surface of any hue because the chroma (C * ) is 50 or less , It has been found that the copper foil having such a surface can satisfy both the visibility and the adhesiveness of the resin film on which the surface is transferred.
또한 동박의 표면으로부터 시인성이 결정되기 때문에 수지의 종류, 수지의 제조방법, 배선판의 제조방법 등에 좌우되기 어렵다는 것을 알아냈다.Further, since visibility is determined from the surface of the copper foil, it has been found that it is difficult to depend on the kind of the resin, the production method of the resin, and the production method of the wiring board.
본 발명의 배선판용 동박은 명도 지수(L*)가 75 이하인 것이 바람직하다.The copper foil for a wiring board of the present invention preferably has a lightness index (L * ) of 75 or less.
동박 표면은 명도 지수(L*)가 높을수록 희고, 낮을수록 검게 보인다. 본 발명자들은 흰 표면의 동박은 박 표면에서의 광의 산란 횟수가 많고 산란광의 각도가 넓게 분산되기 때문에 희고 밝게 보인다는 것을 확인했다. 한편 동일한 확산 반사율을 갖는 동박에서도 명도가 낮은 박의 경우에는, 박 표면의 광의 산란 횟수가 비교적 적고 산란광의 각도는 넓게 분산되지 않는다는 것을 확인하고, 명도 지수(L*)가 75 이하인 표면을 전사한 수지 필름은, 명도 지수(L*)가 높은 흰 박의 표면을 전사한 수지 필름에 비해 시인성이 높다는 것을 알아냈다.The higher the brightness index (L * ), the more white the surface and the lower the blackness. The present inventors confirmed that the copper foil on the white surface is white and bright because the scattering frequency of light on the surface of the foil is large and the angle of the scattered light is dispersed widely. On the other hand, in the case of a thin copper foil having the same diffuse reflectance, it was confirmed that the number of light scattering on the surface of the foil was relatively small and the angle of the scattered light was not widely dispersed, and a surface having a lightness index (L * ) of 75 or less was transferred It has been found that the resin film has higher visibility than a resin film on which the surface of a white foil having a high brightness index (L * ) is transferred.
본 발명의 배선판용 동박은 파장 600nm에 있어서의 전광선 반사율이 10∼55%의 범위 내인 것이 바람직하다. 전광선 반사율이 55%보다 높으면 확산 반사율이 높은 경우가 많고 시인성이 낮다. 또한 10%보다 낮을 때에는 밀착력이 저하된다.The copper foil for a wiring board of the present invention preferably has a total light reflectance within a range of 10 to 55% at a wavelength of 600 nm. If the total light reflectance is higher than 55%, the diffuse reflectance is often high and visibility is low. When it is lower than 10%, the adhesive strength is lowered.
본 발명의 배선판용 동박은 입사각 60°에 있어서의 광택도(Gs(60°))가 5% 이상인 것이 바람직하다. 광택도가 5% 미만일 때에는 시인성이 낮아진다.The copper foil for a wiring board of the present invention preferably has a glossiness (Gs (60)) at an incident angle of 60 degrees of 5% or more. When the glossiness is less than 5%, the visibility is low.
또한 본 명세서에 있어서는 "광택도(Gs(60°))"를 단순히 "광택도"라고 표기한다.In the present specification, "glossiness (Gs (60))" is simply referred to as "glossiness".
이하 본 발명의 일 실시형태에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail.
사용하는 동박은 처리를 실시하는 면이 처리 전의 시점에서 광택도가 10% 이상인 것이 바람직하다. 사용 전의 미처리 동박의 광택도는 무광택 박에서 0∼30 정도, 광택 박에서 100∼500 정도이며, 광택도가 10% 미만인 표면 형상에서는 조화 처리 후에 충분한 시인성을 얻는 것이 어려워지기 때문이다.It is preferable that the copper foil to be used has a glossiness of 10% or more at the point before the treatment. This is because the untreated copper foil before use has a glossiness of about 0 to 30 in a matte foil and 100 to 500 in a glossy foil, and it is difficult to obtain sufficient visibility after a harmony treatment in a surface shape having a glossiness of less than 10%.
상기 동박의 적어도 한쪽 면(전해 동박의 경우에는 M면 또는 S면의 적어도 한쪽 면, 압연 동박의 경우에는 압연면의 적어도 한쪽 면)에 조화 처리를 실시한다.A roughening treatment is performed on at least one surface of the copper foil (at least one surface of the M surface or the S surface in the case of electrolytic copper foil, or at least one surface of the rolled surface in the case of rolled copper foil).
조화 처리를 하지 않은 상태의 동박에서는, 시인성과 수지 밀착성을 양립시키는 것이 어렵다. 이하에 기술하는 후처리에서 박 표면을 적절한 상태로 조정하는 것이 중요하다.In a copper foil without roughening treatment, it is difficult to achieve both visibility and resin adhesion. It is important to adjust the foil surface to a proper state in the post-treatment described below.
조화 처리의 대표예는 Cu 조화 도금이다. Cu 조화 도금에는 황산구리 도금액을 이용한다. 조화 도금액의 황산 농도는 50∼250g/L(리터), 특히 70∼200g/L가 바람직하다. 황산 농도가 50g/L 미만이면 도전율이 낮고, 조화 입자의 전착성이 나빠진다. 황산 농도를 250g/L보다 높이면 설비의 부식이 촉진된다.A representative example of the harmonization treatment is Cu plating. For copper plating, copper sulfate plating solution is used. The concentration of sulfuric acid in the coarsening plating solution is preferably 50 to 250 g / L (liter), particularly 70 to 200 g / L. When the concentration of sulfuric acid is less than 50 g / L, the conductivity is low and the electrodeposition property of the coarsened particles deteriorates. Increasing the sulfuric acid concentration above 250 g / L promotes corrosion of the plant.
조화 도금액의 구리 농도는 6∼100g/L, 특히 10∼50g/L가 바람직하다. 구리 농도가 6g/L 미만이 되면 조화 입자의 전착성이 나빠진다. 구리 농도를 100g/L보다 높이면 입자 형태로 도금하기 위해서는 보다 큰 전류가 필요해지고, 설비상으로도 현실적이지 않다.The copper concentration of the coarsening plating solution is preferably 6 to 100 g / L, particularly preferably 10 to 50 g / L. When the copper concentration is less than 6 g / L, the electrodepositability of the coarse particles deteriorates. When the copper concentration is higher than 100 g / L, a larger current is required for plating in the form of particles, and this is not practical in terms of equipment.
조화 도금액에는 유기 또는 무기 첨가제를 첨가할 수도 있다. 고분자 다당류를 첨가하면, 확산 한계 전류 밀도를 작게 하여 보다 낮은 전류 밀도 조건에서도 조화 입자가 발생하기 쉬워진다. 또한 황산구리보다 난수용성 염이나 귀금속 이온을 첨가하면 Cu 조화 입자의 발생 개수를 증가시킬 수 있다.An organic or inorganic additive may be added to the coarsening plating solution. The addition of the high molecular polysaccharide reduces the diffusion limiting current density, so that the coarse grains tend to be generated even at a lower current density condition. Also, the addition of water-insoluble salts or noble metal ions to copper sulfate makes it possible to increase the number of Cu coarsely grained particles.
조화 도금하는 전류 밀도는 5∼120A/dm2, 특히 30∼100A/dm2가 바람직하다. 전류 밀도가 5A/dm2미만이 되면 처리에 시간을 요하기 때문에 생산성이 낮다. 전류 밀도를 120A/dm2보다 높이면 조화 입자의 전착성이 나빠진다.The current density to be roughened is preferably 5 to 120 A / dm 2 , particularly preferably 30 to 100 A / dm 2 . When the current density is less than 5 A / dm < 2 & gt ;, productivity is low because it takes time to process. When the current density is higher than 120 A / dm 2 , the electrodeposition property of the coarse particles deteriorates.
조화 처리를 실시한 후에, 조화 입자를 덮어 조화 입자와 동박의 밀착성을 높이는 도금 처리를 실시할 수도 있다. 이 경우에도 황산구리 도금액이 이용된다. 이러한 2층 도금 처리를 복수회 더 중복함으로써 조화 입자의 균일 전착성을 높일 수도 있다.After the roughening treatment, the plating treatment may be carried out to cover the roughened particles to enhance the adhesion between the roughened particles and the copper foil. In this case also, a copper sulfate plating solution is used. It is also possible to increase the uniform electrodeposition property of the coarsened particles by repeating this double-layer plating treatment a plurality of times.
또한 조화 도금 이외의 방법에 의해 조화 처리를 실시할 수도 있다. 예로서는, 에칭 처리에 의한 것, 산화제 또는 분위기 조정에 의해 박 표면을 산화시켜 표면을 조화시키는 것, 산화시킨 표면을 재환원함으로써 표면을 조화시키는 것, 및 이들을 조합한 처리에 의한 것 등을 들 수 있다.Further, the roughening treatment may be carried out by a method other than the roughening plating. Examples thereof include those obtained by etching treatment, oxidizing the surface of the foil by oxidizing agent or atmosphere adjustment to coarsen the surface thereof, coarsening the surface by re-oxidizing the oxidized surface, and a combination thereof have.
다음으로 동박의 적어도 조화 처리한 쪽의 한쪽 면에 PR 펄스 전해에 의한 처리를 실시한다. PR 펄스 전해를 실시함으로써 조화 입자의 용해, 석출이 반복되어, 조화 입자의 소형화, 조화 입자수의 증대, 조화 입자 표면의 평활화 등이 이루어져 시인성을 향상시키는 조화 입자 형상이 된다.Next, at least one surface of the copper foil on which the roughening treatment is performed is subjected to treatment by PR pulse electrolysis. The PR pulse electrolysis is repeated to dissolve and precipitate the coarse particles to reduce the size of the coarse particles, to increase the number of coarse particles, to smooth the surface of the coarse particles, and to improve the visibility.
PR 펄스 전해액은 황산구리 도금액을 이용한다. 황산 농도는 50∼150g/L가 바람직하며, 구리 농도는 20∼100g/L가 바람직하다. 이러한 농도 범위를 초과하면, 상술한 바와 같이 설비에 대한 부하가 높아지고, 전착성이 나빠지는 등의 문제가 발생한다.The PR pulse electrolytic solution is a copper sulfate plating solution. The sulfuric acid concentration is preferably 50 to 150 g / L, and the copper concentration is preferably 20 to 100 g / L. Exceeding such a concentration range causes a problem that the load on the equipment is increased as described above and the electrodepositability is deteriorated.
PR 펄스 전해의 순전해 시간 및 역전해 시간은 50∼500밀리초의 범위가 바람직하다. 50밀리초 미만이면, PR 펄스 전해의 효과가 나타나기 어렵고, 500 밀리초보다 길면 조화 입자가 더 조대화될 가능성이 있다.It is preferable that the time of the pure pulse electrolysis and the reverse electrolysis time are in the range of 50 to 500 milliseconds. If it is less than 50 milliseconds, the effect of the PR pulse electrolysis is difficult to appear, and if it is longer than 500 milliseconds, the coarse particles may be further coarsened.
PR 펄스 전해의 순전류 밀도는 0.5∼10A/dm2가 바람직하다. 0.5A/dm2미만에서는 펄스 1회당의 석출량이 작고, 표면 형상에 대한 효과가 얻어지기 어려워진다. 10A/dm2를 초과하면 전착성이 나빠진다.The net current density of the PR pulse electrolysis is preferably 0.5 to 10 A / dm 2 . If it is less than 0.5 A / dm 2 , the amount of precipitation per pulse is small and it is difficult to obtain an effect on the surface shape. If it exceeds 10 A / dm 2 , the electrodepositability is deteriorated.
역전류 밀도는 1∼20A/dm2가 바람직하다. 또한 이 범위 내라도 순전류 밀도에 대해 크게 하회하거나 또는 상회하는 것과 같은 조건은 바람직하지 않다. PR 펄스 전해의 조건은 각각의 항목이 밀접하게 서로 영향을 주기 때문에 종합적으로 판단하여 조건을 결정한다.The reverse current density is preferably 1 to 20 A / dm 2 . Even under this range, conditions such as significantly lower or higher than the net current density are not preferable. The conditions of the PR pulse electrolysis are determined by collectively determining the condition because each item closely influences each other.
또한 필요에 따라 후처리로서 알칼리 침지 처리를 실시한다. 박 제조용 첨가제 등의 표면 오염물의 잔사 제거나 조화 입자 표면의 평활화를 목적으로 실시한다. 알칼리 용액으로서는 NaOH 수용액을 사용한다. NaOH 농도는 10∼60g/L의 범위가 바람직하다. 용액 온도는 20∼50℃, 침지 시간은 5∼50초가 바람직하다.In addition, if necessary, an alkali immersion treatment is carried out as post treatment. For the purpose of removing residues of surface contaminants such as additives for foaming or for smoothing the surface of harmonized particles. As the alkali solution, an aqueous solution of NaOH is used. The NaOH concentration is preferably in the range of 10 to 60 g / L. The solution temperature is preferably 20 to 50 占 폚, and the immersion time is preferably 5 to 50 seconds.
상기 동박의 적어도 한쪽 면에 표면 처리층을 더 마련하는 것도 가능하다. 구체적으로는 밀착성·내열성·내약품성·방청을 목적으로 한 표면 처리층을 들 수 있다. 표면 처리층 중 금속 표면 처리층으로는 Ni, Zn, Cr, Si, Co, Mo의 단체(
금속 표면 처리층의 경우에는 Ni 또는 Mo 등 에칭성을 나쁘게 하는 금속에 대해서는 표면 처리층의 두께를 0.8mg/dm2이하로 하는 것이 바람직하다. 또한 Ni 또는 Mo를 합금으로 석출시키는 합금 표면 처리층의 경우에도 그 표면 처리층의 두께는 1.5mg/dm2이하로 하는 것이 바람직하다. 또한 Zn에 대해서는 부착량이 많으면 에칭시에 녹아서 박리 강도 열화의 원인이 되는 경우가 있기 때문에 2mg/dm2이하인 것이 바람직하다. 또한 어느 것이나 모두 이 정도의 부착량이면, 상기 표면 처리 후의 동박 조화면의 형상 및 표면색을 크게 손상시키지 않는다.In the case of the metal surface treatment layer, it is preferable that the thickness of the surface treatment layer is 0.8 mg / dm 2 or less for a metal which deteriorates the etching property such as Ni or Mo. In the case of an alloy surface treatment layer in which Ni or Mo is precipitated as an alloy, the thickness of the surface treatment layer is preferably 1.5 mg / dm 2 or less. In addition, with respect to Zn, when the amount of deposition is large, it may melt at the time of etching and deteriorate the peel strength. Therefore, it is preferably 2 mg / dm 2 or less. Also, if both of them have such an adhesion amount, the shape and surface color of the copper foil screen after the surface treatment are not significantly damaged.
상기 금속 표면 처리층 또는 합금 표면 처리층을 마련하는(부착시키는) 도금액과 도금 조건의 일례를 아래에 기술한다.An example of the plating solution and plating conditions for providing (adhering) the above-described metal surface treatment layer or alloy surface treatment layer will be described below.
[Ni 도금][Ni plating]
NiSO4·6H2O 10~500g/LNiSO 4 .6H 2 O 10 to 500 g / L
H3BO3 1~50g/LH 3 BO 3 1 to 50 g / L
전류 밀도 1~50A/dm2 Current density 1 to 50 A / dm 2
욕온(浴溫) 10∼70℃Bath temperature 10 ~ 70 ℃
처리 시간 1초∼2분Processing time 1 second to 2 minutes
pH 2.0~4.0pH 2.0 to 4.0
[Ni-Mo 도금][Ni-Mo plating]
NiSO4 ·6H2O 10~500g/L NiSO 4 · 6H 2 O 10 ~ 500g / L
Na2MoO4 ·2H2O 1~50g/L Na 2 MoO 4 · 2H 2 O 1 ~ 50g / L
구연산3나트륨2수화물 30∼200g/L3-sodium citrate dihydrate 30-200 g / L
전류 밀도 1~50A/dm2 Current density 1 to 50 A / dm 2
욕온(浴溫) 10∼70℃Bath temperature 10 ~ 70 ℃
처리 시간 1초∼2분Processing time 1 second to 2 minutes
pH 1.0~4.0pH 1.0 to 4.0
[Mo-Co 도금][Mo-Co plating]
Na2MoO4 ·2H2O 1~30g/L Na 2 MoO 4 · 2H 2 O 1 ~ 30g / L
CoSO4 ·7H2O 1~50g/L CoSO 4 · 7H 2 O 1 ~ 50g / L
구연산3나트륨2수화물 30∼200g/L3-sodium citrate dihydrate 30-200 g / L
전류 밀도 1~50A/dm2 Current density 1 to 50 A / dm 2
욕온(浴溫) 10∼70℃Bath temperature 10 ~ 70 ℃
처리 시간 1초∼2분Processing time 1 second to 2 minutes
pH 1.0~4.0pH 1.0 to 4.0
[Zn 도금][Zn plating]
산화아연 2∼40g/LZinc oxide 2 - 40 g / L
수산화나트륨 10∼300g/LSodium hydroxide 10-300 g / L
온도 5∼60℃Temperature 5 ~ 60 ℃
전류 밀도 0.1~10A/dm2 Current density 0.1 to 10 A / dm 2
처리 시간 1초∼2분Processing time 1 second to 2 minutes
pH 1.0~4.0pH 1.0 to 4.0
[Cr 도금][Cr plating]
CrO3 0.5~40g/LCrO3 0.5 to 40 g / L
액온 20~70℃Liquid temperature 20 ~ 70 ℃
처리 시간 1초∼2분Processing time 1 second to 2 minutes
전류 밀도 0.1~10A/dm2 Current density 0.1 to 10 A / dm 2
pH 1.0~4.0pH 1.0 to 4.0
이러한 금속 표면 처리층 위에 실란을 도포하는 것이 바람직하다. 도포하는 실란에 대해서는 일반적으로 사용되고 있는 아미노계, 비닐계, 시아노기계, 에폭시계를 들 수 있다.It is preferable to apply the silane on the metal surface treatment layer. The silane to be applied may be an amino system, a vinyl system, a cyano machine or an epoxy system which are generally used.
[실시예][Example]
이하에 본 발명을 실시예에 기초하여 설명하지만, 이들 실시예는 예시이며, 본 발명이 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described based on examples, but these examples are illustrative and the present invention is not limited to these examples.
M면의 광택도가 230%, S면의 광택도가 100%인 전해 동박을 사용했다. 이 전해 동박을 탈지·산 세척한 후, 하기 표 1에 나타낸 조건에서 조화 처리, PR 펄스 전해, 알칼리 침지 처리를 실시했다.An electrolytic copper foil having an M-plane gloss of 230% and a S-plane gloss of 100% was used. This electrolytic copper foil was subjected to degreasing and pickling and then subjected to a coarsening treatment, a PR pulse electrolysis and an alkali immersion treatment under the conditions shown in Table 1 below.
[표 1][Table 1]
※알칼리 침지 처리 용액: NaOH 40g/L※ Alkali immersion treatment solution: NaOH 40 g / L
조화 처리액 첨가제 PPS: 피리듐프로필설포네이트Harmonizing solution additive PPS: Pyridium propylsulfonate
ton: 펄스 순전해 시간ton: Pulse time
trev: 펄스 역전해 시간trev: pulse inversion time
toff: 펄스 전해 정지 시간toff: pulse elapse time
Ion: 펄스 순전류 밀도Ion: pulse net current density
Irev: 펄스 역전류 밀도Irev: pulse reverse current density
제작한 각 실시예, 각 비교예의 전해 동박을 이하의 항목에 있어서 평가했다.Electrolytic copper foil of each of the produced examples and comparative examples was evaluated in the following items.
(1) 반사율의 측정(1) Measurement of reflectance
일본분광 제품, 자외 가시분광 광도계 V-660(적분구 유닛)을 사용했다. 전해 동박의 처리면(M면 또는 S면)에 대해 예각인 입사각으로 측정광을 입사하고, 전광선 반사율(Rt)(JISK7375)을 측정했다. 수직으로 측정광을 입사하고 확산 반사율(Rd)을 측정했다. 어느 것이나 모두 파장 600nm일 때의 값을 평가에 사용했다. 결과를 표 2에 기재했다.V-660 (integral sphere unit), an ultraviolet visible spectrophotometer, was used. The measurement light was incident on the treated surface (M side or S side) of the electrolytic copper foil at an acute angle, and the total light reflectance Rt (JIS K7375) was measured. The measurement light was incident vertically and the diffuse reflectance (Rd) was measured. The values at both wavelengths of 600 nm were used for evaluation. The results are shown in Table 2.
(2) 표면색의 측정(2) Measurement of surface color
일본분광 제품, 자외 가시분광 광도계 V-660(적분구 유닛)을 사용했다. 파장 870∼200nm 사이에서 전해 동박 처리면(M면 또는 S면)의 전광선 분광 반사율을 측정했다. 그 스펙트럼으로부터 측정기 부속 소프트웨어에 의해 L*, a*, b*를 산출했다. C*는 수식 1에 의해 a*와 b*로부터 산출했다(JIS Z 8722, JIS Z 8781-4). 결과를 표 2에 기재했다.V-660 (integral sphere unit), an ultraviolet visible spectrophotometer, was used. The spectral reflectance of the entire surface of the electrolytic copper foil-treated surface (M-plane or S-plane) was measured at a wavelength of 870 to 200 nm. L * , a * , b * were calculated from the spectrum by the software attached to the measuring instrument. C * was calculated from a * and b * according to Equation 1 (JIS Z 8722, JIS Z 8781-4). The results are shown in Table 2.
(3) 필름 시인성 평가(3) Evaluation of film visibility
상기 동박의 처리면(전해 동박의 경우에는 M면 또는 S면)에 폴리이미드 필름을 300℃, 1시간의 조건에서 열 프레스 압착하여 동 클래드 적층판을 제작했다. 이후에 염화구리 에칭으로 동박을 전용해(全溶解)시켜, 동박 표면이 전사된 폴리이미드 필름을 제작했다.A polyimide film was hot pressed onto the treated surface of the copper foil (M-plane or S-plane in the case of electrolytic copper foil) at 300 ° C for 1 hour to produce a copper clad laminate. Thereafter, the copper foil was dedicated (entirely dissolved) by copper chloride etching to produce a polyimide film having the copper foil surface transferred thereon.
측정에는 일본분광 제품, 자외 가시분광 광도계 V-660(적분구 유닛)을 사용했다. 측정은 JISK 7375 및 JIS K 7136을 참고로 하여 실시했다. 동박 표면이 전사된 폴리이미드 필름에 대해 수직으로 측정광을 입사하고, 그 투과광이 적분구에 들어가도록 했다. 입사광의 광축과 적분구 내벽이 교차하는 부분에 적분구 내벽과 동일한 표준 반사판을 설치했을 때의 투과율이 전광선 투과율(Tt)이며, 동일 부분에 트래핑을 설치하고 수직으로 투과되어 온 광을 적분구의 바깥으로 내보내 제외한 후에 측정했을 때의 투과율이 확산 투과율(Td)이다. (Td/Tt)×100(%)를 Haze로서 산출했다.For the measurement, a Japanese spectrophotometer and an ultraviolet visible spectrophotometer V-660 (integral sphere unit) were used. The measurement was carried out with reference to JIS K 7375 and JIS K 7136. Measurement light was incident perpendicularly on the polyimide film to which the copper foil surface was transferred, and the transmitted light entered the integrating sphere. When the same standard reflector as the inner wall of the integrating sphere is provided at the intersection of the optical axis of the incident light and the inner wall of the integrating sphere, the transmissivity is the total light transmittance (Tt), trapping is made in the same part, , And the transmittance when measured after exclusion is the diffuse transmittance (Td). (Td / Tt) x 100 (%) was calculated as Haze.
시인성의 평가로서는 Haze<30(%)일 때 "A", 30≤Haze<60(%)일 때 "B", 60(%)≤Haze<90(%)일 때 "C", 90(%)≤Haze일 때 "D"로 했다. 시인성 평가 D의 것은 본 발명의 동박의 용도로서는 적합하지 않은 정도의 시인성이며, 시인성 평가 C의 것은 본 발명의 동박의 용도로서 적합한 정도의 시인성이라고 할 수 있다. C부터 B, A의 순으로 시인성이 높아지고, 더 바람직한 평가라고 할 수 있다. 결과를 표 2에 기재했다.For the evaluation of visibility, "A" for Haze <30 (%), "B" for 30 ≤ Haze <60 (%), "C" for 90% ) ≪ = Haze. The visibility evaluation D is visibility to the extent that it is not suitable for the use of the copper foil of the present invention, and the visibility evaluation C is a degree of visibility suitable for use of the copper foil of the present invention. The visibility in the order of C, B, and A is higher, which is a more preferable evaluation. The results are shown in Table 2.
(4) 동박 표면 거칠기의 측정(4) Measurement of surface roughness of copper foil
동박 처리면(M면 또는 S면)의 거칠기 Rz를 접촉식 표면 조도계를 이용하여 측정했다(JIS-B-0601). 기준 길이는 0.8mm로 실시했다. 결과를 표 2에 기재했다.The roughness Rz of the copper foil-treated surface (M side or S side) was measured using a contact type surface roughness meter (JIS-B-0601). The reference length was 0.8 mm. The results are shown in Table 2.
(5) 동박 (5) Copper foil 광택도의Polished 측정 Measure
동박 처리면(M면 또는 S면)의 광택도를 광택도계를 이용하여 측정했다(JIS-Z-8741). 결과를 표 2에 기재했다.The gloss of the copper-coated surface (M-side or S-side) was measured using a gloss meter (JIS-Z-8741). The results are shown in Table 2.
(6) 동박/(6) Copper foil / 수지간의Between resin 박리 강도의 측정 Measurement of Peel Strength
(3)의 처리로 제작한 동 클래드 적층판을 사용하여 동박부를 10mm 폭 테이프로 마스킹하고 염화구리 에칭을 실시한 후 테이프를 제거하여 10mm 폭의 샘플을 작성하고, 박리 강도를 측정했다. 박리 강도가 0.6N/mm 이상일 때 "○(합격)"으로 하고, 0.6N/mm 미만일 때 "×(불합격)"으로 했다. 결과를 표 2에 기재했다.(3), the copper foil portion was masked with a 10 mm wide tape and subjected to copper chloride etching, and then the tape was removed to prepare a sample having a width of 10 mm, and the peel strength was measured. (Pass) "when the peel strength was 0.6 N / mm or more, and" (Pass) "when the peel strength was less than 0.6 N / mm. The results are shown in Table 2.
(7) 시인성과 밀착성의 종합 평가(7) Overall evaluation of visibility and adhesion
상기 (1)∼(6)의 측정 결과로부터 이하의 기준에 기초하여 종합 평가를 실시했다. 결과를 표 2에 기재했다.Based on the measurement results of (1) to (6) above, comprehensive evaluation was carried out based on the following criteria. The results are shown in Table 2.
시인성이 D 또는 밀착성이 ×인 것: ×Visibility is D or adhesion is x: x
시인성이 C이면서 밀착성이 ○인 것: ○Those with visibility C and adhesion ○: ○
시인성이 A 또는 B이면서 밀착성이 ○인 것: ◎
The visibility is A or B and the adhesion is ◯: ◎
[표 2][Table 2]
Rt: 전광선 반사율Rt: total reflectance
Rd: 확산 반사율Rd: diffuse reflectance
Ｌ*: 명도 지수L * : Brightness index
C*: 채도C * : Saturation
Tt: 전광선 투과율Tt: Total light transmittance
Td: 확산 투과율Td: diffusion transmittance
Haze: 헤이즈값Haze: Haze value
실시예 1∼10은 표 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 시인성과 밀착성이 모두 우수하다.As can be seen from Table 2, Examples 1 to 10 are excellent in both visibility and adhesion.
실시예 11, 12 및 13은 각각 실시예 4, 8, 및 10과 동일한 조건의 처리를 동박의 S면에 실시한 결과이다. 어느 것이나 모두 시인성 및 밀착성이 우수하지만, 동일 조건의 M면 처리와 S면 처리를 비교하면 S면 처리 쪽이 시인성이 낮아지는 경향이 있다. 실시예 14는 일반적인 압연 동박(TPC)의 한쪽 면에 처리를 실시한 결과이다. 양호한 결과가 얻어진 실시예 9와 같은 조건의 처리를 이용했다. 그러나 결과는 실시예 9보다 다소 시인성이 좋지 않은 표면이 얻어지고 있다. 이것은 압연 동박 표면에는 오일 피트(Oil-pit) 등의 표면 형상 이상이 존재하기 때문에 조화 처리로 입자가 균일하게 형성되기 어려운 것에 기인한다고 생각된다.Examples 11, 12 and 13 are the results of carrying out the treatment under the same conditions as in Examples 4, 8 and 10, respectively, on the S face of the copper foil. Both of them are excellent in visibility and adhesion. However, in comparison with the M-side treatment and the S-side treatment under the same conditions, the S-side treatment tends to lower the visibility. Example 14 is a result of treating one side of a general rolled copper foil (TPC). A treatment under the same condition as in Example 9 in which good results were obtained was used. However, the result is that the surface of which the visibility is slightly poorer than that of Example 9 is obtained. This is thought to be due to the fact that particles on the surface of the rolled copper foil are not uniformly formed by roughening treatment because of the existence of surface irregularities such as oil pits.
비교예 1 및 2는 종래부터 이루어지고 있는 조화 처리를 실시한 동박이다. 밀착성은 우수하지만 시인성이 떨어진다.Comparative Examples 1 and 2 are copper foils that have undergone conventional harmonization treatment. Adhesion is excellent but visibility is poor.
비교예 3 및 4는 조화 처리 등의 후처리에 의해 적절한 입자가 형성되지 않고, 큰 주기에서의 굴곡을 동반한 비교적 평활한 박이다. 확산 반사율이 지나치게 낮은 표면이며, 시인성은 우수하지만 밀착성이 떨어진다.Comparative Examples 3 and 4 are comparatively smooth foils that do not form appropriate particles by post-treatment such as roughening treatment and are accompanied by bending in a large cycle. Is a surface with an extremely low diffuse reflectance and is excellent in visibility but poor in adhesiveness.
비교예 5도 조화 처리에 의해 적절한 입자가 형성되지 않고, 고저 차이가 작은 요철이 형성된 박이다. 확산 반사율은 양호한 값을 나타내고 있으며, 시인성은 양호하지만 밀착성이 떨어진다.Comparative Example 5 is also a foil having irregularities with small difference in height and height, without proper grain formation by roughening treatment. The diffuse reflectance shows a good value, and visibility is good, but adhesion is poor.
비교예 6 및 7은 밀착성은 우수하지만, 조화 입자의 형상이 적절하지 않기 때문에 채도(C*), 또는 채도(C*)와 명도 지수(L*)의 양쪽 값이 높다. 확산 반사율도 양호한 값을 나타내지만, 표면이 전사된 수지 필름에서는 확산 투과가 커지고 시인성이 낮다.In Comparative Examples 6 and 7, both of the saturation (C * ), the saturation (C * ), and the brightness index (L * ) are high because the adhesion is excellent but the shape of the coarsened particles is not appropriate. Although the diffuse reflectance shows a good value, the resin film on which the surface is transferred has a large diffusion transmission and low visibility.
비교예 8은 채도(C*) 값은 양호하지만 조화 입자가 커졌기 때문에 확산 반사율이 높고 시인성이 낮다.In Comparative Example 8, the saturation (C * ) value was good, but the diffuse reflectance was high and the visibility was low since the coarsened grains were large.
비교예 9는 저밀도인 조화 입자층이 형성된 박이다. 확산 반사율은 양호한 값을 나타내지만, 채도(C*)가 높고 밀착성이 나쁘다.Comparative Example 9 is a foil having a low density coarse particle layer. The diffuse reflectance shows a good value, but the saturation (C * ) is high and the adhesion is bad.
비교예 10 및 11은 각각 비교예 5 및 8과 동일한 조건의 처리를 S면에 실시한 결과이다. 어느 쪽도 시인성과 밀착성을 양립시킬 수 없다.Comparative Examples 10 and 11 are the results of S-plane treatment under the same conditions as Comparative Examples 5 and 8, respectively. Both of them can not achieve both visibility and adhesion.
본 발명은 전해 동박의 경우 미처리 동박(표면 처리 전의 동박) 표면을 먼저 조화 도금하고, 이어서 조화 도금 표면을 PR 펄스 전해하고, 필요에 따라 알칼리 침지 처리를 실시하고, 그 표면에 필요에 따라 밀착성·내열성·내약품성·방청을 목적으로 한 표면 처리층을 마련한 배선판용 전해 동박이다.In the case of an electrolytic copper foil, in the case of an electrolytic copper foil, the surface of the untreated copper foil (copper foil before surface treatment) is first roughened, then the surface of the roughened plating is subjected to PR pulse electrolysis, and if necessary, alkali dipping treatment is carried out. This is an electrolytic copper foil for a wiring board provided with a surface treatment layer for heat resistance, chemical resistance and rust prevention.
제2 실시형태Second Embodiment
이상 본 발명의 동박의 제1 실시형태로서 전해 동박에 대해 설명했지만, 제2 실시형태의 동박으로서 압연 동박의 표면 처리에 대해서도 마찬가지이다.Although the electrolytic copper foil is described as the first embodiment of the copper foil of the present invention, the same applies to the surface treatment of the rolled copper foil as the copper foil of the second embodiment.
즉, 제2 실시형태의 압연 동박의 어느 한쪽의 압연 표면에 대해, 제1 실시형태의 전해 동박의 M면 또는 S면에 대해 실시한 표면 처리와 동일한 표면 처리를 실시한다.That is, the surface of the rolled copper foil of the second embodiment is subjected to the same surface treatment as the surface treatment of the M or S surface of the electrolytic copper foil of the first embodiment.
이에 의해 제2 실시형태로서의 압연 동박도 제1 실시형태의 전해 동박과 마찬가지로 시인성과 밀착성 양자 모두 우수한 효과를 가진다.As a result, the rolled copper foil as the second embodiment has an excellent effect in both of the visibility and the adhesiveness as well as the electrolytic copper foil of the first embodiment.
이상으로부터 본 발명에 있어서 "동박"이란, 전해 동박과 압연 동박의 양자를 포함한다.As described above, in the present invention, the term "copper foil" includes both electrolytic copper foil and rolled copper foil.
본 발명에 의해 배선판에 적용하기에 적합한 수지 밀착성과 시인성 모두 우수한 배선판용 전해 동박을 제공하는 것이 가능해진다.According to the present invention, it is possible to provide an electrolytic copper foil for a wiring board excellent in both resin adhesion and visibility both of which are suitable for application to a wiring board.
또한 본래대로라면 수지 밀착성 및 시인성은 동박의 특성뿐만 아니라 수지의 특성도 크게 영향을 주는 것을, 본 발명은 동박의 표면 특성, 수지의 전사 표면 형상의 제어에 의해 수지 밀착성 및 시인성을 높은 수준으로 하는 것을 달성하고 있다. 이로 인해 수지의 특성, 제조방법, 종류 등에 영향을 받기 어렵고, 수지측의 설계 자유도가 높기 때문에 배선판의 생산성, 안정성이 우수하다.In addition, the inherent resin adhesion and visibility as well as the characteristics of the copper foil largely affect the properties of the resin as well. The present invention improves the resin adhesion and visibility by controlling the surface characteristics of the copper foil and the transfer surface shape of the resin . This makes it difficult to be influenced by the characteristics of the resin, the manufacturing method, the kind, and the like, and the productivity and stability of the wiring board are excellent because the degree of freedom in designing the resin side is high.
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