KR101617961B1 - Metal Copper Clad laminate and Manufacturing Method therof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 메탈 인쇄회로기판 등을 제조하기 위해 사용되는 메탈 동박적층판의 제조방법에 관한 것으로서, 금속층의 일면에 보호필름을 부착할 필요가 없도록 하여 메탈 동박적층판의 제조원가를 절감하고, 인쇄회로기판의 제조를 완료한 후 보호필름을 벗기는 공정을 삭제하여 작업공수를 절감하는 것을 목적으로 한다.
이를 위하여 본 발명은, (a) 절단라인에서 베이스 메탈인 금속층(10)을 시트상으로 절단하는 단계; (b) RCC(Resin Coated Copper Foil) 라인에서 동박층(30)에 절연접착층(20)을 형성한 후 상기 금속층(10)과 동일한 크기로 절단하는 단계; (c) 동박층(30)에 형성된 절연접착층(20)이 상기 금속층(10)을 향하도록 밀착시킨 후, 핫 프레스(Hot Press)로 동박층(30)과 금속층(10)을 압착하는 단계; (d) 동박층(30)과 금속층(10)이 압착된 메탈 동박적층판을 필요한 크기로 절단하여 피씨비 제조업체에 공급하는 단계;를 포함하여 이루어지는 메탈 동박적층판의 제조방법에 있어서, 상기 (a) 단계에서, 상기 금속층(10)을 시트상으로 절단하기 이전에, 표면처리 라인에서 코일 상태의 메탈 일면에 도료를 도장하여 도장층(50)을 형성하고, 상기 (c) 단계에서, 동박층(30)에 형성된 절연접착층(20)을 도장층(50)이 형성되지 않은 금속층(10)의 일면과 밀착시킨 후 압착하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a method for manufacturing a metal printed circuit board used for manufacturing a metal printed circuit board and the like, and it is unnecessary to attach a protective film to one surface of a metal layer, thereby reducing the manufacturing cost of the metal circuit- It is an object of the present invention to eliminate the process of removing the protective film after completion of manufacturing, thereby reducing the number of work operations.
(A) cutting the metal layer 10, which is a base metal, in a cutting line into a sheet form; (b) forming an insulating adhesive layer (20) on the copper foil layer (30) in a RCC (Resin Coated Copper Foil) line and cutting the same with the metal layer (10); (c) adhering the insulating adhesive layer 20 formed on the copper foil layer 30 to the metal layer 10, followed by pressing the copper foil layer 30 and the metal layer 10 by hot pressing; (d) cutting the metal copper clad laminate with the copper foil layer (30) and the metal layer (10) squeezed to a required size and supplying the same to the manufacturer of the metal plate, The coating layer 50 is formed by coating a coiled metal on one surface of a metal in the surface treatment line before cutting the metal layer 10 into a sheet form. In the step (c), the copper foil layer 30 Is adhered to one surface of the metal layer 10 on which the coating layer 50 is not formed, and is then pressed.

Description

메탈 동박적층판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 메탈 동박적층판{Metal Copper Clad laminate and Manufacturing Method therof}[0001] The present invention relates to a metal copper clad laminate and a metal copper clad laminate,

본 발명은 메탈 인쇄회로기판 등을 제조하기 위해 사용되는 메탈 동박적층판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 메탈 동박적층판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 동박층이 적층되는 베이스 금속층의 반대면에 보호필름을 부착하는 대신에 도장층을 형성함으로써, 보호필름을 사용할 필요가 없도록 하여 제조원가를 절감하고, 보호필름 제거공정이 삭제되어 작업공수를 절감할 수 있는 메탈 동박적층판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 메탈 동박적층판에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a metal copper clad laminate used for manufacturing a metal printed circuit board and the like, and a metal copper clad laminate manufactured thereby, The manufacturing cost can be reduced by eliminating the need to use a protective film and the protective film removing step can be eliminated and the number of workings can be reduced, and a method for manufacturing a metal copper clad laminate, The present invention relates to a copper clad laminate.

최근 각종 전자장비의 제어를 위해 사용되는 인쇄회로기판으로서, 메탈 인쇄회로기판(Metal Printed Curcuit Board)이 널리 사용되고 있다.Recently, a metal printed circuit board (PCB) is widely used as a printed circuit board used for controlling various electronic apparatuses.

상기 메탈 인쇄회로기판은, 베이스 기재로서 열전달률이 높은 금속을 사용하기 때문에 대전력을 공급하더라도 열을 용이하게 방열시킬 수 있고, 내충격성이 있어 외부의 충격에 강하다는 장점이 있다.Since the metal printed circuit board uses a metal having a high heat conductivity as a base substrate, it can easily dissipate heat even when a large electric power is supplied, and is advantageous in that it is resistant to external impact because of its impact resistance.

상기 메탈 인쇄회로기판으로는 메탈 베이스의 일면에 동박(Copper Foil)을 압착시킨 메탈 동박적층판이 주로 사용되고 있다. As the metal printed circuit board, a metal copper clad laminate in which a copper foil is pressed on one surface of a metal base is mainly used.

즉 메탈베이스에 동박을 적층하여 압착하고, 압착된 동박층에 회로 패턴을 형성한 후, 회로 패턴 이외의 부분을 에칭에 의해 부식시켜 제거하면 특정의 회로기판을 제조할 수 있다.That is, a circuit board can be manufactured by laminating a copper foil on a metal base and pressing it, forming a circuit pattern on the pressed copper foil layer, and then etching away portions other than the circuit pattern by etching.

여기서 상기 메탈로는, 알루미늄 도금강판, 전해아연도금강판(EG: Electrolytic Galvanized Iron), 용용아연도금강판(GI: Galvanized Sheet Iron), 냉간압연강판(CR: Cold Rolled Iron) 등이 사용된다.As the metal, an aluminum-coated steel plate, an electrogalvanized steel (EG), a galvanized sheet iron (GI), a cold rolled steel (CR), or the like is used.

이러한 메탈 동박적층판에서는 회로가 형성되는 동박층의 전류가 전도성이 있는 베이스 금속층으로 전달되지 않도록 하여야 한다.In such a metal-clad laminate, the current of the copper-clad layer in which the circuit is formed should not be transmitted to the conductive base metal layer.

이를 위해 상기 동박층과 베이스 금속층을 압착할 때 절연접착제를 사용하고 있다.For this purpose, an insulating adhesive is used for pressing the copper foil layer and the base metal layer.

상기 절연접착층은 동박층의 전류가 베이스 금속층으로 전달되지 않도록 충분한 절연성을 지녀야 한다. 만일, 절연 접착층에 절연 불량이 발생하게 되면, 메탈 피씨비의 제조 후 회로와 베이스 금속층 간에 쇼트(Short)가 발생할 수 있기 때문이다.The insulating adhesive layer should have sufficient insulating property so that current of the copper foil layer is not transferred to the base metal layer. If an insulation failure occurs in the insulating adhesive layer, a short may occur between the circuit after the production of the metal PCB and the base metal layer.

도 1 및 도 2는 상기한 종래의 메탈 동박적층판을 도시한 것이다. 1 and 2 show a conventional metal copper-clad laminate.

종래의 메탈 동박적층판의 제조방법을 도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면, 먼저 절단라인에서 베이스 메탈인 금속층(10)을 시트상으로 절단한다.1 and 2, a metal layer 10, which is a base metal, is cut into sheets in a cutting line.

또한 RCC(Resin Coated Copper Foil) 라인에서 동박층(30)에 절연접착층(20)을 코팅한 후 상기 금속층(10)과 동일한 크기로 절단한다.Also, the insulating adhesive layer 20 is coated on the copper foil layer 30 in the RCC (Resin Coated Copper Foil) line, and then cut to the same size as the metal layer 10.

이어서 동박층(30)에 형성된 절연접착층(20)이 상기 금속층(10)을 향하도록 한 후, 핫 프레스(Hot Press)로 동박층(30)과 금속층(10)을 압착시킨다.Next, after the insulating adhesive layer 20 formed on the copper foil layer 30 faces the metal layer 10, the copper foil layer 30 and the metal layer 10 are pressed together by hot pressing.

마지막으로 동박층(30)이 부착되지 않은 금속층(10)의 일면에 보호필름(40)을 부착하고, 필요한 크기로 절단하여 피씨비 제조업체에 공급한다. Finally, a protective film 40 is attached to one surface of the metal layer 10 to which the copper foil layer 30 is not attached, and the protective film 40 is cut to a required size and supplied to the manufacturer of the PCB.

상기 보호필름(40)으로는 PET(Polyethylene Terephthalate) 필름이 주로 사용되고 있다.As the protective film 40, a PET (polyethylene terephthalate) film is mainly used.

상기 보호필름(40)은 동박적층판 제조업체에서 피씨비 제조업체로 동박적층판이 이송되는 동안 금속층(10)의 손상을 방지하며, 특히 피씨비 제조업체에서 인쇄회기판의 에칭작업시 금속층(40)이 손상되는 것을 방지하는 역할을 한다.The protective film 40 prevents damage to the metal layer 10 during the transfer of the copper-clad laminate from the copper-clad laminate manufacturer to the PC manufacturer, and in particular prevents the metal layer 40 from being damaged during the etching operation of the printed circuit board by the PC manufacturer .

피씨비 제조업체에서 인쇄회로기판의 제조가 완료되면, 보호필름(40)을 벗겨낸 후 이를 전자부품 제조업체에 공급한다. When the PCB manufacturer completes the manufacture of the printed circuit board, the protective film 40 is peeled off and supplied to the electronic component manufacturer.

그런데 상기한 종래의 메탈 동박적층판 제조방법에 의하면, 동박적층판 제조업체에서 금속층(10)의 일면에 고가의 PET 보호필름(40)을 부착하여야 하는 문제점이 있다. 이는 제조원가의 상승으로 이어지게 된다.However, according to the conventional method of manufacturing a metal-clad laminate, there is a problem that a high-priced PET protective film 40 must be attached to one surface of the metal layer 10 by a copper-clad laminate manufacturer. This leads to an increase in manufacturing cost.

또한, 종래의 메탈 동박적층판 제조방법에 의하면, 피씨비 제조업체에서 인쇄회로기판의 제조를 완료한 후, 금속층(10)의 일면에 부착된 상기 보호필름(40)을 일일이 떼어내야 하는 문제점이 있다.In addition, according to the conventional method of manufacturing a metal copper clad laminate, there is a problem that the protective film 40 attached to one surface of the metal layer 10 must be removed after the PCB manufacturer completes the manufacture of the printed circuit board.

따라서 상기 보호필름(40)을 제거하는 공정이 추가되어 작업공수가 늘어나게 되고, 작은 부품에 부착된 보호필름(40)을 일일이 벗겨내는 작업이 용이하지 않다는 문제점이 있다. Therefore, a process for removing the protective film 40 is added to increase the number of workpieces, and it is not easy to peel off the protective film 40 attached to the small parts.

[특허문헌][Patent Literature]

특허문헌 1 : 국내 공개특허 제10-2007-39006호 Patent Document 1: Korean Patent Laid-Open No. 10-2007-39006

특허문헌 2 : 국내 공개특허 제10-2007-0040918호 Patent Document 2: Korean Patent Laid-Open No. 10-2007-0040918

특허문헌 3 : 등록특허공보 제10-1214261호 Patent Document 3: JP-A-10-1214261

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 메탈 동박적층판 제조시 금속층의 일면에 보호필름을 부착할 필요가 없도록 하여, 메탈 동박적층판의 제조원가를 절감하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the problems of the prior art described above, and it is an object of the present invention to reduce the manufacturing cost of the metal copper clad laminate by eliminating the necessity of attaching a protective film to one surface of the metal layer.

본 발명의 다른 목적은, 금속층의 일면에 보호필름을 부착하지 않고서도 동박적층판의 운반시 및 인쇄회로기판 에칭 작업시 금속층이 손상되는 것을 방지하는데 있다.Another object of the present invention is to prevent the metal layer from being damaged during transportation of the copper clad laminate and etching of the printed circuit board without attaching a protective film to one surface of the metal layer.

본 발명의 또 다른 목적은, 피씨비 제조업체에서 인쇄회로기판의 제조를 완료한 후 보호필름을 제거하는 공정을 삭제하여 작업공수를 대폭 절감하는 데 있다. Another object of the present invention is to drastically reduce the work flow by eliminating the process of removing the protective film after the manufacture of the printed circuit board is completed by the PC manufacturer.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, (a) 절단라인에서 베이스 메탈인 금속층을 시트상으로 절단하는 단계; (b) RCC 라인에서 동박층에 절연접착층을 형성한 후 상기 금속층과 동일한 크기로 절단하는 단계; (c) 동박층에 형성된 절연접착층이 상기 금속층을 향하도록 밀착시킨 후, 핫 프레스로 동박층과 금속층을 압착하는 단계; (d) 동박층과 금속층이 압착된 메탈 동박적층판을 필요한 크기로 절단하여 피씨비 제조업체에 공급하는 단계;를 포함하여 이루어지는 메탈 동박적층판의 제조방법에 있어서, 상기 (a) 단계에서, 상기 금속층을 시트상으로 절단하기 이전에, 표면처리 라인에서 코일 상태의 메탈 일면에 도료를 도장하여 도장층을 형성하고, 상기 (c) 단계에서, 동박층에 형성된 절연접착층을 도장층이 형성되지 않은 금속층의 일면과 밀착시킨 후 압착하는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: (a) cutting a metal layer, which is a base metal, in a cutting line into a sheet; (b) forming an insulating adhesive layer on the copper foil layer in the RCC line and cutting the same to the same size as the metal layer; (c) adhering the insulating adhesive layer formed on the copper foil layer so as to face the metal layer, followed by pressing the copper foil layer and the metal layer by hot pressing; (d) cutting the metal copper clad laminate to which the copper foil layer and the metal layer are compressed, to a required size and supplying the same to the manufacturer of the plastic board, wherein in the step (a) Forming an insulating adhesive layer formed on the copper foil layer on one surface of the metal layer on which the coating layer is not formed, and forming a coating layer on the metal surface of the coil- And then pressed.

또한, 상기 도장층을 형성하는 도료는, 실리콘 변성수지가 전체 도료 조성물에 대하여 40 ~ 65중량%, 용제가 25 ~ 53중량%, 전도성 필러(Filler)가 3 ~ 15중량%, 멜라민 수지가 3 ~ 15중량%, 촉매가 0.1 ~ 5.0중량%, 표면조절제가 0.1 ~ 5.0중량%로 조성되는 것을 특징으로 한다.The coating material for forming the coating layer is such that the silicone-modified resin is contained in an amount of 40 to 65% by weight, the solvent is 25 to 53% by weight, the conductive filler is 3 to 15% by weight, the melamine resin is 3 To 15 wt%, the catalyst is 0.1 to 5.0 wt%, and the surface conditioner is 0.1 to 5.0 wt%.

또한, 상기 실리콘 변성수지에 실리콘이 수지 고형분 기준으로 20 ~ 50중량% 함유되는 것을 특징으로 한다. The silicone-modified resin is characterized in that silicone is contained in an amount of 20 to 50% by weight based on the solid content of the resin.

또한, 상기 전도성 필러는 침상 산화티탄의 표면에 산화 주석계 도전층 처리를 하여 제조되는 것을 특징으로 한다. The conductive filler is characterized in that it is produced by treating a surface of a needle-shaped titanium oxide with a tin oxide-based conductive layer.

또한, 상기 표면조절제는 비실리콘계인 것을 특징으로 한다. Also, the surface control agent is non-silicon-based.

본 발명에 의하면, 메탈 동박적층판 제조시 금속층의 일면에 고가의 보호필름을 부착할 필요가 없으므로 메탈 동박적층판의 제조원가를 대폭 절감할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, there is no need to attach an expensive protective film to one surface of the metal layer in the production of the metal copper clad laminate, thereby significantly reducing the manufacturing cost of the metal copper clad laminate.

또한, 금속층의 일면에 보호필름을 부착하지 않고서도 동박적층판의 운반시 및 인쇄회로기판 에칭 작업시 금속층이 손상되는 것을 효율적으로 방지할 수 있는 효과가 있다. Further, there is an effect that it is possible to effectively prevent the metal layer from being damaged during transportation of the copper-clad laminate and etching of the printed circuit board without attaching a protective film to one surface of the metal layer.

또한, 피씨비 제조업체에서 인쇄회로기판의 제조를 완료한 후 보호필름을 제할 필요가 없으므로 작업공수를 대폭 절감할 수 있는 효과가 있다. In addition, there is no need to remove the protective film after the PCB manufacturer completes the manufacture of the printed circuit board, thereby significantly reducing the work flow.

도 1은 종래의 메탈 동박적층판의 분해사시도.
도 2는 본 발명에 따른 메탈 동박적층판의 분해사시도.
도 3은 본 발명에 따른 메탈 동박적층판의 제조공정 흐름도.1 is an exploded perspective view of a conventional metal copper-clad laminate.
2 is an exploded perspective view of a metal-covered copper-clad laminate according to the present invention.
3 is a flow chart of a manufacturing process of a metal copper clad laminate according to the present invention.

이하, 본 발명에 따른 메탈 동박적층판의 바람직한 실시 예를 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the metal-covered copper-clad laminate according to the present invention will be described with reference to Figs. 2 and 3. Fig.

본 발명에 따른 메탈 동박적층판의 제조방법은, (a) 절단라인에서 베이스 메탈인 금속층(10)을 시트상으로 절단하는 단계; (b) RCC(Resin Coated Copper Foil) 라인에서 동박층(30)에 절연접착층(20)을 형성한 후 상기 금속층(10)과 동일한 크기로 절단하는 단계; (c) 동박층(30)에 형성된 절연접착층(20)이 상기 금속층(10)을 향하도록 밀착시킨 후, 핫 프레스(Hot Press)로 동박층(30)과 금속층(10)을 압착하는 단계; (d) 동박층(30)과 금속층(10)이 압착된 메탈 동박적층판을 필요한 크기로 절단하여 피씨비 제조업체에 공급하는 단계;를 포함하여 이루어지는 메탈 동박적층판의 제조방법에 있어서, 상기 (a) 단계에서, 상기 금속층(10)을 시트상으로 절단하기 이전에, 표면처리 라인에서 코일 상태의 메탈 일면에 도료를 도장하여 도장층(50)을 형성하고, 상기 (c) 단계에서, 동박층(30)에 형성된 절연접착층(20)을 도장층(50)이 형성되지 않은 금속층(10)의 일면과 밀착시킨 후 압착하는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing a metal-clad laminate according to the present invention includes the steps of: (a) cutting a metal layer (10), which is a base metal, into a sheet form in a cutting line; (b) forming an insulating adhesive layer (20) on the copper foil layer (30) in a RCC (Resin Coated Copper Foil) line and cutting the same with the metal layer (10); (c) adhering the insulating adhesive layer 20 formed on the copper foil layer 30 to the metal layer 10, followed by pressing the copper foil layer 30 and the metal layer 10 by hot pressing; (d) cutting the metal copper clad laminate with the copper foil layer (30) and the metal layer (10) squeezed to a required size and supplying the same to the manufacturer of the metal plate, The coating layer 50 is formed by coating a coiled metal on one surface of a metal in the surface treatment line before cutting the metal layer 10 into a sheet form. In the step (c), the copper foil layer 30 Is adhered to one surface of the metal layer 10 on which the coating layer 50 is not formed, and is then pressed.

종래의 메탈 동박적층판은, 메탈 베이스인 금속층(10)과 동박층(30)을 절연접착층(20)을 개재하여 압착한 후, 동박층(30)이 부착되지 않은 금속층(10)의 다른 면에 PET 필름 등의 보호필름(40)을 부착하여 제조하고 있다.The conventional metal copper clad laminate is obtained by pressing the metal layer 10 and the copper foil layer 30 via the insulating adhesive layer 20 and then pressing the other surface of the metal layer 10 not having the copper foil layer 30 thereon A protective film 40 such as a PET film is attached.

이에 따라 고가의 보호필름(40)을 사용하게 되므로 제조원가가 상승되고, 인쇄회로기판의 제조가 완료된 이후에는 다시 상기 보호필름(40)을 일일이 벗겨내야 하므로 작업공수가 증가되는 문제점이 있었다.Accordingly, since the expensive protective film 40 is used, the manufacturing cost is increased. After the manufacture of the printed circuit board is completed, the protective film 40 is peeled off again.

그러나, 본 발명에 따른 메탈 동박적층판의 제조방법에 의하면, 코일 상태의 금속층(10) 일면에 소정의 도료를 도장하여 도장층(50)을 형성한 후에 동박을 압착하게 되므로, 금속층(10)의 배면을 보호하기 위한 별도의 보호필름이 불필요해지고, 인쇄회로기판의 제조 후 보호필름을 벗겨내는 공정을 생략할 수 있다. However, according to the method of manufacturing a metal-clad laminate according to the present invention, since a predetermined paint is coated on one surface of a coiled metal layer 10 to form a coating layer 50, A separate protective film for protecting the back surface becomes unnecessary, and the step of peeling off the protective film after the production of the printed circuit board can be omitted.

이하, 도 3을 참고로 하여 본 발명에 따른 메탈 동박적층판의 제조방법을 상세히 설명한다. Hereinafter, a method for manufacturing a metal-clad laminated board according to the present invention will be described in detail with reference to FIG.

먼저 코일 상태로 감겨져 있는 알루미늄 도금강판, 전해아연도금강판(EG: Electrolytic Galvanized Iron) 용용아연도금강판(GI: Galvanized Sheet Iron), 냉간압연강판(CR: Cold Rolled Iron) 등의 메탈 일면에 도료를 코팅하여 도장층(50)을 형성한다(상기 도장층을 형성하는 도료의 특성에 관해서는 후술한다).First, the coating material is coated on one side of a metal such as an aluminum-plated steel sheet wound in a coil state, a galvanized sheet iron (GI) for electroplated galvanized iron (EG), a cold rolled steel (CR) To form a coating layer 50 (the characteristics of the coating material forming the coating layer will be described later).

즉, 표면처리 라인에서 코일 상태의 메탈 베이스 일면에 코팅을 실시한다.That is, coating is performed on one surface of the metal base in the coil state in the surface treatment line.

이어서 절단라인에서 상기 메탈 베이스를 시트 형태로 절단한다.The metal base is then cut into sheets in the cutting line.

한편, RCC(Resin Coated Copper Foil) 라인에서 동박층(30)에 절연접착층(20)을 형성한 후에, 절단라인에서 시트 형태로 절단된 메탈과 동일한 크기로 절단한다.On the other hand, after the insulating adhesive layer 20 is formed on the copper foil layer 30 in the RCC (Resin Coated Copper Foil) line, it is cut to the same size as the metal cut in a sheet form on the cutting line.

이어서 상기 동박층(30)에 형성된 절연접착층(20)이 금속층(10)을 향하도록 밀착시킨 후에, 핫 프레스(Hot Press)로 동박층(30)과 금속층(10)을 압착한다.The insulating adhesive layer 20 formed on the copper foil layer 30 is closely contacted to the metal layer 10 and then the copper foil layer 30 and the metal layer 10 are pressed together by a hot press.

그러면 금속층(10)에 동박층(30)이 압착된 메탈 동박적층판이 제조가 완료된다.Then, the metal copper clad laminate having the copper foil layer 30 pressed on the metal layer 10 is completed.

이렇게 제조된 메탈 동박적층판은 필요한 크기로 다시 절단되어 피씨비 제조업체에 공급된다.The metal copper clad laminate thus produced is again cut to the required size and supplied to the PCB manufacturer.

피씨비 제조업체에서는 동박층에 인쇄패턴을 형성하여 인쇄회로기판을 제작한 후 전자부품 업체에 공급을 하게 된다.In the PCB manufacturer, a printed circuit board is formed by forming a printed pattern on the copper foil layer and then supplied to the electronic component maker.

본 발명에 의하면, 종래와 같이 금속층(10)을 보호하기 위한 보호필름(40)을 사용하지 않고, 특수한 도료로 형성된 도장층(50)이 종래의 보호필름(40)의 역할을 대신하게 된다.According to the present invention, the coating layer 50 formed of a special paint replaces the role of the conventional protective film 40 without using the protective film 40 for protecting the metal layer 10 as in the prior art.

이에 따라 고가의 보호필름(40)을 부착할 필요가 없고, 인쇄회로기판의 제조가 완료된 후 보호필름(40)을 일일이 벗겨내는 작업이 불필요해진다.Accordingly, there is no need to attach the expensive protective film 40, and it becomes unnecessary to peel off the protective film 40 after the production of the printed circuit board is completed.

이하 본 발명의 도장층(50)에 사용되는 도료의 특성에 대하여 설명한다.The characteristics of the paint used in the paint layer 50 of the present invention will be described below.

본 발명에 따른 도장층(50)은, 보호필름(40)을 사용하지 않고 코팅만으로 금속층(10)을 보호하는 역할을 수행하므로 특수한 도료를 사용하여야 한다.Since the coating layer 50 according to the present invention protects the metal layer 10 only by coating without using the protective film 40, a special coating material should be used.

즉, 본 발명의 도장층(50)을 형성하기 위한 도료는, 우선 고온에 대한 내구성을 지녀야 하며, 금속층(10)에 대한 접착력이 우수하여야 한다.That is, the coating material for forming the coating layer 50 of the present invention must first have high durability against high temperature and should have excellent adhesion to the metal layer 10.

또한 에칭작업시 금속층(10)을 보호하기 위해서는, 내화학성, 특히 내산성이 우수하여야 하며, 전기전도도 및 내열성도 우수하여야 할 것이 요구된다. In addition, in order to protect the metal layer 10 during an etching operation, it is required to have excellent chemical resistance, particularly acid resistance, and excellent electrical conductivity and heat resistance.

본 발명자들은 수많은 실험과 시행착오 끝에 위와 같은 요건을 충족하는 도료를 개발하게 되었다.The present inventors have developed a paint satisfying the above requirements at the end of many experiments and trial and error.

본 발명에 따른 도장층(50)을 형성하는 도료는, 실리콘 변성수지가 전체 도료 조성물에 대하여 40 ~ 65중량%, 용제가 25 ~ 53중량%, 전도성 필러(Filler)가 3 ~ 15중량%, 멜라민 수지가 3 ~ 15중량%, 촉매가 0.1 ~ 5.0중량%, 표면조절제가 0.1 ~ 5.0중량%로 조성되는 것을 특징으로 한다.The paint forming the coating layer 50 according to the present invention is characterized in that the silicone modified resin is contained in an amount of 40 to 65% by weight, 25 to 53% by weight of a solvent, 3 to 15% by weight of a conductive filler, A melamine resin in an amount of 3 to 15% by weight, a catalyst in an amount of 0.1 to 5.0% by weight, and a surface conditioner in an amount of 0.1 to 5.0% by weight.

상기 실리콘 변성수지는, 메인 수지로서 전체 도료 조성물에 대하여 40 ~ 65중량% 첨가하는 것이 바람직하다.The silicone modified water is preferably added as a main resin in an amount of 40 to 65% by weight based on the total coating composition.

상기 실리콘 변성수지가 40중량% 이하가 되면 금속층에의 접착력 및 내열성이 저하되고, 65중량%를 초과하면 도료의 겔(Gel)화가 진행되어 바람직하지 않다.When the amount of the silicone-modified resin is less than 40% by weight, the adhesion to the metal layer and the heat resistance are reduced. When the amount of the silicone-modified resin is more than 65% by weight, gelation of the coating proceeds.

또한, 실리콘 변성수지에서 실리콘은, 수지 고형분을 기준으로 20 ~ 50중량% 함유되는 것이 바람직하다.In the silicone-modified resin, silicon is preferably contained in an amount of 20 to 50% by weight based on the resin solid content.

상기 용제는 전체 도료 조성물에 대하여 25 ~ 53중량% 첨가하는 것이 바람직하다. 용제가 25중량% 미만이면 금속층과의 부착력이 저하되고, 53중량%를 초과하면 겔화를 촉진시키게 된다.The solvent is preferably added in an amount of 25 to 53% by weight based on the total coating composition. When the amount of the solvent is less than 25% by weight, adhesion with the metal layer is deteriorated. When the amount exceeds 53% by weight, gelation is promoted.

상기 용제로는 알코올계, 케톤계, 에테르계를 사용하는 것이 바람직하다.The solvent is preferably an alcohol-based, a ketone-based, or an ether-based solvent.

또한 본 발명에 따른 전도성 필러는 침상 산화티탄의 표면에 산화 주석계 도전층 처리를 하여 제조된다.The conductive filler according to the present invention is produced by treating a surface of a needle-like titanium oxide with a tin oxide-based conductive layer.

상기 전도성 필러는, 전기 전도성이 우수하여 일반 도막의 구현하지 못하는 내화학성, 전기전도성 및 내열성을 구현할 수 있다.The conductive filler has excellent electrical conductivity and can realize chemical resistance, electric conductivity and heat resistance that can not be realized by a general coating film.

상기 멜라민 수지는 가교제로 첨가되는 것이며, 3 ~ 15중량% 함유되는 것이 바람직하다. 메톡시멜라민 또느 부톡시멜라민이 단독 또는 혼용되어 사용될 수 있다.The melamine resin is added as a crosslinking agent and is preferably contained in an amount of 3 to 15% by weight. Methoxy melamine or butoxy melamine may be used singly or in combination.

상기 촉매는 전체 도료 조성물에 대하여 0.1 ~ 5.0중량% 함유되는 것이 바람직하고, p-톨루엔술폰산(p-TSA), 디나프탈렌술폰산(DNNDSA), 디노닐나프탈렌술폰산(DNNSA),도데실벤젠술폰산(DDBSA) 등이 단독 또는 혼용되어 사용될 수 있다.The catalyst is preferably contained in an amount of 0.1 to 5.0% by weight with respect to the total coating composition and is preferably selected from the group consisting of p-toluenesulfonic acid (p-TSA), dinaphthalenesulfonic acid (DNNDSA), dinonylnaphthalenesulfonic acid (DNNSA), dodecylbenzenesulfonic acid ) May be used singly or in combination.

상기 표면조절제는 전체 도료 조성물에 대하여 0.1 ~ 5.0중량% 함유되는 것이 바람직하다. 실리콘계 표면조절제는 금속층과의 부착력이 저하되므로 비실리콘계를 사용하는 것이 바람직하다.The surface modifier is preferably contained in an amount of 0.1 to 5.0% by weight based on the total coating composition. The silicon-based surface modifier preferably has a non-silicon system because adhesion with the metal layer is reduced.

상기한 방법에 의해 제조되는 메탈 동박적층판에 의하면, 특수한 도료에 의해 형성되는 도장층(50)이 종래의 보호필름((40)의 기능을 수행하게 되므로, 동박적층판 제조업체에서는 금속층(10)의 일면에 고가의 보호필름(40)을 부착하여 피씨비 제조업체에 공급하지 않아도 된다.According to the metal copper clad laminate produced by the above method, since the coating layer 50 formed by a special paint performs the function of the conventional protective film (40), the one side of the metal layer 10 It is not necessary to attach an expensive protective film 40 to the PC manufacturer.

이에 따라 메탈 동박적층판의 제조원가를 대폭 절감할 수가 있게 된다.Thus, the manufacturing cost of the metal copper clad laminate can be greatly reduced.

또한 피씨비 제조업체에서는 인쇄회로기판의 제조를 완료한 후에 보호필름(40)을 벗겨내는 작업이 필요 없게 되므로 작업공수의 절감으로 생산성을 향상시킬 수가 있다. In addition, since the PC manufacturer does not need to peel off the protective film 40 after completing the manufacture of the printed circuit board, the productivity can be improved by reducing the number of workings.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시적으로 설명한 것으로서 본 발명의 범위는 상기한 특정 실시 예에 한정되지 아니한다. 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상의 범위를 벗어남이 없이 다양한 변경 및 수정이 가능 하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention.

10: 금속층
20: 절연접착층
30: 동박층
40: 보호필름
50: 도장층10: metal layer
20: Insulating adhesive layer
30: Copper foil layer
40: Protective film
50: paint layer

Claims (6)

삭제delete (a) 절단라인에서 베이스 메탈인 금속층(10)을 시트상으로 절단하는 단계;
(b) RCC(Resin Coated Copper Foil) 라인에서 동박층(30)에 절연접착층(20)을 형성한 후 상기 금속층(10)과 동일한 크기로 절단하는 단계;
(c) 동박층(30)에 형성된 절연접착층(20)이 상기 금속층(10)을 향하도록 밀착시킨 후, 핫 프레스(Hot Press)로 동박층(30)과 금속층(10)을 압착하는 단계;
(d) 동박층(30)과 금속층(10)이 압착된 메탈 동박적층판을 필요한 크기로 절단하여 피씨비 제조업체에 공급하는 단계;를 포함하여 이루어지는 메탈 동박적층판의 제조방법에 있어서,
상기 (a) 단계에서,
상기 금속층(10)을 시트상으로 절단하기 이전에, 표면처리 라인에서 코일 상태의 메탈 일면에 도료를 도장하여 도장층(50)을 형성하고,
상기 (c) 단계에서,
동박층(30)에 형성된 절연접착층(20)을 도장층(50)이 형성되지 않은 금속층(10)의 일면과 밀착시킨 후 압착하며,
상기 도장층(50)을 형성하는 도료는,
실리콘 변성수지가 전체 도료 조성물에 대하여 40 ~ 65중량%, 용제가 25 ~ 53중량%, 전도성 필러(Filler)가 3 ~ 15중량%, 멜라민 수지가 3 ~ 15중량%, 촉매가 0.1 ~ 5.0중량%, 표면조절제가 0.1 ~ 5.0중량%로 조성되는 것을 특징으로 하는 메탈 동박적층판의 제조방법.(a) cutting the metal layer 10, which is a base metal, in a cutting line into a sheet form;
(b) forming an insulating adhesive layer (20) on the copper foil layer (30) in a RCC (Resin Coated Copper Foil) line and cutting the same with the metal layer (10);
(c) adhering the insulating adhesive layer 20 formed on the copper foil layer 30 to the metal layer 10, followed by pressing the copper foil layer 30 and the metal layer 10 by hot pressing;
(d) cutting the metal copper clad laminate to which the copper foil layer 30 and the metal layer 10 are compressed, to a required size, and supplying the same to the manufacturer of the metal plate,
In the step (a)
Before the metal layer 10 is cut into a sheet form, a coating layer 50 is formed on the metal surface of the coil in the surface treatment line,
In the step (c)
The insulating adhesive layer 20 formed on the copper foil layer 30 is brought into close contact with one surface of the metal layer 10 on which the coating layer 50 is not formed,
The paint forming the paint layer (50)
Wherein the silicone modified resin is contained in an amount of 40 to 65 wt%, the solvent is 25 to 53 wt%, the conductive filler is 3 to 15 wt%, the melamine resin is 3 to 15 wt%, the catalyst is 0.1 to 5.0 wt% %, And a surface conditioner is 0.1 to 5.0 wt%. 제 2 항에 있어서,
상기 실리콘 변성수지에 실리콘이 수지 고형분 기준으로 20 ~ 50중량% 함유되는 것을 특징으로 하는 메탈 동박적층판의 제조방법.3. The method of claim 2,
Wherein the silicone-modified resin contains silicon in an amount of 20 to 50 wt% based on the solid content of the resin. 제 2 항에 있어서,
상기 전도성 필러는 침상 산화티탄의 표면에 산화 주석계 도전층 처리를 하여 제조되는 것을 특징으로 하는 메탈 동박적층판의 제조방법.3. The method of claim 2,
Wherein the conductive filler is produced by treating a surface of a needle-like titanium oxide with a tin oxide-based conductive layer. 제 2 항에 있어서,
상기 표면조절제는 비실리콘계인 것을 특징으로 하는 메탈 동박적층판의 제조방법.3. The method of claim 2,
Wherein the surface modifier is non-silicon based. 제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 메탈 동박적층판.
A metal copper clad laminate produced by the method according to any one of claims 2 to 5.
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