KR101610375B1

KR101610375B1 - 무선통신모듈

Info

Publication number: KR101610375B1
Application number: KR1020090020009A
Authority: KR
Inventors: 최병현
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2009-03-09
Filing date: 2009-03-09
Publication date: 2016-04-07
Also published as: KR20100101494A

Abstract

실시예에 따른 무선통신모듈은, 부품이 실장되며 상기 부품의 실장영역이 적어도 둘로 분리된 기판과; 상기 각 기판에 실장된 부품의 입출력신호를 다른 기판으로 전달하는 인터페이스부와; 상기 부품의 상부공간을 일정 높이로 몰드하며, 상기 기판의 분리영역에 따라 절단 가능한 단일의 수지부를 포함한다. 실시예에 의하면 설계 영역 내에서 실장 공간의 변경이 용이한 무선통신모듈을 제공할 수 있다.

RF모듈, 부품실장, 원 칩

Description

무선통신모듈{WIRELESS COMMUNICATION MODULE}

실시예는 무선통신모듈에 관한 것이다.

휴대폰, 스마트폰, PDA(Personal Digital Assistant), RFID(Radio Frequency IDentification) 장치와 같은 이동통신단말기는 다수개의 전자소자로 구성되어 다양한 기능을 제공하고 있다.

이러한 이동통신단말기는, 크기는 점차 소형화되는 반면, 지원하는 기능은 증가되고 있어, 더 많은 전자소자를 더 작은 공간에 집적하기 위한 노력이 계속되고 있다. 이에, 설계공간을 절약하기 위한 방법으로써, RF트랜시버 소자와 베이스밴드 소자를 하나의 공간에 집적하여 하나의 패키지로 구현한 무선통신모듈이 제안된바 있다.

이에, 종래의 무선통신모듈은 RF트랜시버 소자와, 베이스밴드 소자와, 메모리 등의 구성을 하나의 칩에 집적하여 패키징한 것으로서, RF트랜시버 칩과, 베이스밴드 칩을 각기 단품으로 사용하는 경우보다 실장 면적을 감소시킬 수 있다.

그런데, RF트랜시버 소자 및 베이스밴드 소자를 하나의 칩에 집적하는 경우, 이를 각각 단품으로 사용하는 경우보다 실장면적이 감소하는 것은 사실이나, 집적된 무선통신모듈의 크기는 다른 소자들에 비해 큰 편이다. 따라서, 무선통신모듈의 실장 위치를 변경하거나 다른 소자를 실장하는 데에 많은 제약이 따른다는 단점이 있다.

실시예는 설계 영역 내에서 실장 공간의 변경이 용이한 무선통신모듈을 제공한다.

실시예에 의한 무선통신모듈은, 부품이 실장되며 상기 부품의 실장영역이 적어도 둘로 분리된 기판과; 상기 각 기판에 실장된 부품의 입출력신호를 다른 기판으로 전달하는 인터페이스부와; 상기 부품의 상부공간을 일정 높이로 몰드하며, 상기 기판의 분리영역에 따라 절단 가능한 단일의 수지부를 포함한다.

다른 실시예에 의한 무선통신모듈은, 베이스밴드 부품이 실장되는 제1기판과; RF트랜시버 부품이 실장되는 제2기판과; 상기 제1기판 및 상기 제2기판의 입출력신호를 전달하는 인터페이스부와; 상기 제1기판 및 상기 제2기판의 부품의 상부공간을 일정 높이로 몰드하며, 상기 제1기판 및 상기 제2기판의 분리영역을 따라 절단 가능한 단일의 수지부를 포함한다.

실시예에 의하면, 설계 영역 내에서 실장 공간의 변경이 용이한 무선통신모듈을 제공할 수 있다.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 실시예에 따른 무선통신모듈에 대해서 상세하게 설명한다. 다만, 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.

도 1은 실시예에 따른 무선통신모듈의 투시도이고, 도 2는 실시예에 따른 무선통신모듈의 바닥면의 평면도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 무선통신모듈은 제1기판(10)에 실장된 베이스밴드(baseband, 이하, BB라 함) 부품(30)과 제2기판(15)에 실장된 RF 부품(40)과, 제1기판(10) 및 제2기판(15)의 부품을 절연성 수지로 감싸도록 양측 기판의 상부공간을 절연성 수지로 일정높이로 몰드하는 단일의 수지부(20)와, 제1기판(10) 및 제2기판(15)을 전기적으로 연결하는 인터페이스부(18)를 포함한다.

제1기판(10) 및 제2기판(15)은 PCB(Printed Circuit Board), 메탈코어 PCB, HTCC(High temperature cofired ceramic) 혹은 LTCC(Low temperature co??fired ceramic)와 같은 세라믹 기판 등을 포함한다. 제1기판(10) 및 제2기판(15)의 바닥면에는, 각 기판(10, 15)에 실장된 부품을 외부회로와 연결하는 다수개의 핀이 형성된다. 이에, 제1기판(10)의 제1핀부(12)와 제2기판(15)의 제2핀부(17) 중, 양 측 기판(10, 15) 간을 연결하는 핀은 상호 와이어로 연결되어 인터페이스부(18)를 형성한다.

BB 부품(30)은 베이스밴드 신호처리를 위한 IC, 메모리, 필터 등의 구성을 포함하며, 제1기판(10)에 실장된다.

RF 부품(40)은 RF 트랜시버/리시버와 RF 신호처리를 위한 RF소자 등의 구성을 포함하며, 제2기판(15)에 실장된다.

수지부(20)는 제1기판(10) 및 제2기판(15)에 실장된 BB 부품(30)과 RF 부품(40)의 이격공간을 충전하고 양 측 기판(10, 15)을 보호할 수 있도록 소정 높이로 몰딩된다. 수지부(20)는 무선통신모듈 탑재 후 수행되는 다수의 공정에서, 기판의 부품 실장면이 외부의 충격이나 온도, 습기 등에 의한 손상되는 것을 방지한다. 수지부(20)는 성형이 용이한 고분자 물질인 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound; 이하 EMC)로 형성되어, 절단기나, 칼, 외부에서 가해지는 힘 등에 의해 절단이 가능하다.

이러한 구성에 의해, 실시예의 통신모듈은 두 개의 기판(10, 15)이 단일의 수지부(20)에 의해 고정되고 인터페이스부(18)를 통해 상호 신호를 입출력 함으로써 하나의 패키지를 이룬다.

그리고, 두 개의 기판(10, 15)이 상호 분리된 분할선(A??A')에 외력을 가하는 경우 수지부(20)가 절단되면서 각 기판(10, 15)이 분리되어 두 개의 패키지로 이용할 수 있다. BB 부품(30)이 실장된 제1기판(10)과 RF 부품(40)이 실장된 제2기판(15)이 각각 분리되면, 각 기판(10, 15)을 원하는 설계 위치에 배열할 수 있음으로 실장 공간을 효율적으로 사용할 수 있다.

제1기판(10)과 제2기판(15)이 분리되면, 양 측 기판(10, 15)을 연결하는 인터페이스부(18)의 와이어는 단절되므로, 각 기판(10, 15)을 메인기판(100)에 실장한 후에는 양측 인터페이스부(18)를 상호 연결해 주어야 한다.

도 3은 실시예에 따른 무선통신모듈의 실장 상태도로서, 제1기판(10)과 제2기판(15)을 분리하여 메인기판(100)에 실장한 경우를 예시한 것이다.

도 3에 도시된 바와 같이, 메인기판(100)에 기타 회로부(110)와 함께 무선통신모듈을 실장하는 경우, 할당된 설계 면적이 하나의 패키지로 구성된 제1기판(10) 및 제2기판(15)을 실장하기에 충분치 못할 수 있다.

이에, 무선통신모듈의 두 개의 기판(10, 15)을 고정하고 있는 수지부(20)를 절단하여 제1기판(10) 및 제2기판(15)을 분리한 후 실장할 수 있다.

BB 부품(30)이 실장된 제1기판(10)과 RF 부품(40)이 실장된 제2기판(15)을 상호 분리하여 적절한 영역에 배치하는 경우, 제1기판(10)의 제1핀부(12)와 제2기판(15)의 제2핀부(17)를 상호 연결하는 라인패턴(20)을 메인기판(100)에 형성한다.

이에, 제1기판(10)과 제2기판(15)에 실장된 부품들은 라인패턴(20)을 통해 상호 신호를 송수신하여 무선통신모듈 기능을 수행할 수 있다.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

도 1은 실시예에 따른 무선통신모듈의 투시도.

도 2는 실시예에 따른 무선통신모듈의 바닥면의 평면도.

도 3은 실시예에 따른 무선통신모듈의 실장 상태도.

Claims

상면에 제 1 부품이 실장되는 실장 영역이 형성되고, 하면에 상기 제 1 부품을 외부회로와 연결하는 적어도 하나의 핀이 형성된 제 1 기판;

상기 제 1 기판과 일정 간격 이격되며, 상면에 제 2 부품이 실장되는 실장 영역이 형성되고, 하면에 상기 제 2 부품을 외부회로와 연결하는 적어도 하나의 핀이 형성된 제 2 기판;

상기 제 1 기판의 핀과 상기 제 2 기판의 핀을 서로 연결하여, 상기 제 1 부품 및 제 2 부품의 입출력신호를 전달하는 인터페이스부; 및

상기 제 1 기판의 상부 공간, 상기 제 2 기판의 상부 공간 및 상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이의 이격 공간에 공통으로 형성되며, 상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이의 분리 영역에 따라 절단 가능한 단일의 수지부를 포함하는 무선통신모듈.
제1항에 있어서,

상기 제 1 기판의 하면에는 상기 제 1 부품과 연결되는 핀이 복수 개로 형성되고,

상기 제 2 기판의 하면에는 상기 제 2 부품과 연결되는 핀이 복수 개 형성되는 무선통신모듈.
제2항에 있어서,

상기 인터페이스부는,

상기 제 1 기판과 제 2 기판의 복수개의 핀을 상호 연결하는 와이어를 포함하는 무선통신모듈.
제1항에 있어서,

상기 수지부는,

에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound)로 형성되는 무선통신모듈.
상면에 제 1 부품이 실장되고, 하면에 상기 제 1 부품을 외부회로와 연결하는 적어도 하나의 핀이 형성된 제1기판;

상기 제 1 기판과 일정 간격 이격되고, 상면에 제 2 부품이 실장되고, 하면에 상기 제 2 부품을 외부회로와 연결하는 적어도 하나의 핀이 형성된 제2기판;

상기 제1기판의 핀과 상기 제2기판의 핀을 상호 연결하는 인터페이스부와;

상기 제 1 기판의 상부 공간, 상기 제 2 기판의 상부 공간 및 상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이의 이격 공간에 공통으로 형성되며, 상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이의 분리 영역에 따라 절단 가능한 단일의 수지부를 포함하는 무선통신모듈.
삭제
제5항에 있어서,

상기 인터페이스부는,

상기 제 1 기판의 핀과 상기 제 2 기판의 핀을 상호 연결하는 와이어를 포함하는 무선통신모듈.