KR101609210B1 - 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트 - Google Patents

열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트 Download PDF

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Abstract

본 발명은 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발열체가 접촉되어 있는 부분에 발열이 집중되는 것을 방지하기 위해 탄소로 구성된 패턴으로 접촉부의 열을 확산시키는 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트에 관한 것이다.
또한, 본 발명에 따른 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트는 금속 재질로 구성되어 일면 또는 양면에 패턴을 가지는 확산 홈이 형성된 판상의 베이스 플레이트와 상기 베이스 플레이트의 확산 홈에 형성되어 확산 홈을 따라 열을 확산시키기 위해 탄소 파우더가 혼합된 확산부를 포함하며, 상기 베이스 플레이트와 확산부 사이의 열 전도율을 높이기 위해 상기 확산 홈은 레이저를 이용한 가공에 의해 표면에 복수 개의 라인이 형성되어 확산 홈과 확산부 사이의 접촉면적을 증가시키되, 상기 복수 개의 라인을 따라 열이 확산 홈이 형성된 방향으로 확산될 수 있도록 각 라인이 확산 홈을 따라 길이방향으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트{heat dissipation plate having thermal diffusion pattern}
본 발명은 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발열체가 접촉되어 있는 부분에 발열이 집중되는 것을 방지하기 위해 탄소로 구성된 패턴으로 접촉부의 열을 확산시키는 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트에 관한 것이다.
일반적으로 전자기기 및 전자제품에서는 전력을 공급받아 동작하는 과정에서 필수적으로 발열이 발생하게 된다.
모터, 전구, 히터 등의 장치에서부터 전자회로에 구성되는 저항, 집적회로 등의 각종 전자부품에 이르기까지 그 발열 정도의 차이가 있을뿐 많은 부품 및 장치에서 발열이 발생하고 있으며, 그 발열은 방열판 또는 팬의 구동을 통해 해소되고 있다.
최근, 전자제품의 성능이 높아지면서도, 박판화, 경량화가 이루어지고 있으며, 더욱 축소된 공간에 많은 부품들이 집적되고 있다.
이에 따라, 발열량이 증가하여 방열을 해소하기 위한 필요성이 제기되어 한국공개특허 제1999-014818호 "히트싱크와 그 조립방법"과 같은 방열체의 개발이 이루어지고 있으며, 방열체를 통해 발열을 해소하고 있다.
하지만, 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 일반적인 방열체(이하, 방열 플레이트, 2)는 발열체(1)와 접촉에 의해 전도되는 열을 외부로 방열시키도록 구성되어 있으나, 발열체(1)로부터 전도되는 열이 방열 플레이트(2) 내에서 열 확산이 잘 이루어지지 않아 발열체와 접촉한 국소 부위(P1)에 발열이 집중되는 문제점이 있었다.
또한, 방열 플레이트(2)의 국소 부위(P1)에서 방열할 수 있는 방열량에는 한계가 있음에 따라, 국소 부위(P1)에 발열이 집중될 경우 열이 축적되어 방열 플레이트(2)의 전반적인 온도가 상승하게 되며, 특히 높은 온도를 가지는 국소 부위(P1)에 의해 발열체(1)가 손상되는 문제점이 있었다.
한국공개특허 제1999-014818호 "히트싱크와 그 조립방법"
본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 발열체로부터 전도되는 열을 방열 플레이트 내에서 빠르게 확산시키기 위한 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 발열체와 접촉한 방열 플레이트의 국소 부위에 발열량이 집중되어 발열체가 고열에 의해 손상되는 것을 방지하기 위한 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트는 금속 재질로 구성되어 일면 또는 양면에 패턴을 가지는 확산 홈이 형성된 판상의 베이스 플레이트와 상기 베이스 플레이트의 확산 홈에 형성되어 확산 홈을 따라 열을 확산시키기 위해 탄소 파우더가 혼합된 확산부를 포함하며, 상기 베이스 플레이트와 확산부 사이의 열 전도율을 높이기 위해 상기 확산 홈은 레이저를 이용한 가공에 의해 표면에 복수 개의 라인이 형성되어 확산 홈과 확산부 사이의 접촉면적을 증가시키되, 상기 복수 개의 라인을 따라 열이 확산 홈이 형성된 방향으로 확산될 수 있도록 각 라인이 확산 홈을 따라 길이방향으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 금속 재질로 구성되어 일면 또는 양면에 패턴을 가지는 확산 홈이 형성된 판상의 베이스 플레이트와 상기 베이스 플레이트의 확산 홈에 형성되어 확산 홈을 따라 열을 확산시키기 위해 탄소 파우더가 혼합된 확산부를 포함하며, 상기 확산부를 형성할 때 자기장을 걸어 형성되는 자기력선 방향으로 상기 탄소 파우더를 배열시킨 것이며, 상기 베이스 플레이트와 확산부 사이의 열 전도율을 높이기 위해 상기 확산 홈은 레이저를 이용한 가공에 의해 표면에 복수 개의 라인이 형성되어 확산 홈과 확산부 사이의 접촉면적을 증가시키되, 상기 복수 개의 라인을 따라 열이 확산 홈이 형성된 방향으로 확산될 수 있도록 각 라인이 확산 홈을 따라 길이방향으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 금속 재질로 구성되어 일면 또는 양면에 패턴을 가지는 확산 홈이 형성된 판상의 베이스 플레이트와 상기 베이스 플레이트의 확산 홈에 형성되어 확산 홈을 따라 열을 확산시키기 위해 탄소 파우더가 혼합된 확산부와 상기 확산 홈에 배치되는 메인 자성체와 상기 확산 홈의 끝단에 배치되는 복수 개의 서브 자성체를 포함하며, 상기 확산부를 형성할 때 자기장을 걸어 상기 메인 자성체 및 서브 자성체를 자화시켜 메인 자성체로부터 각각의 서브 자성체가 배치된 방향으로 형성되는 복수 개의 자기력선을 따라 상기 확산부의 탄소 파우더를 배열시킨 것이며, 상기 베이스 플레이트와 확산부 사이의 열 전도율을 높이기 위해 상기 확산 홈은 레이저를 이용한 가공에 의해 표면에 복수 개의 라인이 형성되어 확산 홈과 확산부 사이의 접촉면적을 증가시키되, 상기 복수 개의 라인을 따라 열이 확산 홈이 형성된 방향으로 확산될 수 있도록 각 라인이 확산 홈을 따라 길이방향으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 확산부는 열 확산을 위한 탄소 파우더 10~40wt%와 상기 탄소 파우더를 고정하기 위한 바인더 60~90wt%로 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 베이스 플레이트의 확산 홈에는 탄소 파우더를 소결하여 제조되는 확산 가이드를 더 포함하며, 상기 확산 가이드는 확산부에 의해 고정되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 베이스 플레이트와 확산부 사이의 열 전도율을 높이기 위해 상기 확산 홈은 레이저를 이용한 가공에 의해 표면에 복수 개의 라인이 형성되어 확산 홈과 확산부 사이의 접촉면적을 증가시키되, 상기 복수 개의 라인을 따라 열이 확산 홈이 형성된 방향으로 확산될 수 있도록 각 라인이 확산 홈을 따라 길이방향으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트에 의하면, 발열체로부터 전도되는 열을 방열 플레이트 내에서 빠르게 확산시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트에 의하면, 발열체와 접촉한 방열 플레이트의 국소 부위에 발열량이 집중되는 것을 방지하여 발열체가 국소부위의 고열에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 방열체 및 온도분포를 도시한 도면.
도 2는 본 발명에 따른 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트를 도시한 도면.
도 3은 본 발명에 따른 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트의 베이스 플레이트를 도시한 도면.
도 4는 본 발명에 따른 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트의 다른 실시예를 도시한 도면.
도 5는 본 발명에 따른 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트의 확산 홈을 도시한 도면.
도 6는 본 발명에 따른 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트의 온도분포를 도시한 도면.
도 7은 본 발명에 따른 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트의 탄소 파우더가 자기장에 의해 배열되는 것을 도시한 도면.
도 8 또는 도 10은 본 발명에 따른 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트의 다른 실시예를 도시한 도면.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 따른 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트를 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트의 베이스 플레이트를 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트의 다른 실시예를 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트의 확산 홈을 도시한 도면이고, 도 6는 본 발명에 따른 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트의 온도분포를 도시한 도면이며, 도 7은 본 발명에 따른 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트의 탄소 파우더가 자기장에 의해 배열되는 것을 도시한 도면이고, 도 8 또는 도 10은 본 발명에 따른 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트의 다른 실시예를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트를 도시한 것이며, 도 3은 본 발명에 따른 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트의 베이스 플레이트를 도시한 것이다.
도 2 또는 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트는 금속 재질로 구성되어 일면 또는 양면에 패턴을 가지는 확산 홈(5)이 형성된 판상의 베이스 플레이트(2)와 상기 베이스 플레이트(2)의 확산 홈(5)에 형성되어 확산 홈(5)을 따라 열을 확산시키기 위해 탄소 파우더가 혼합된 확산부(3)를 포함하여 구성된다.
또한, 상기 베이스 플레이트(2)에 형성된 확산 홈(5) 및 확산 홈(5)에 형성되는 확산부(3)의 형태는 도 4의 (4-I)에 도시된 바와 같이, 그 형태가 다를 수 있다.
또한, 도 3의 (3-II) 내지 (3-IV), 도 4의 (4-II) 내지 (4-IV)에 도시된 베이스 플레이트(2)의 단면과 같이, 확산 홈(5) 및 확산부(3)의 단면 형태 및 형성 깊이 등도 바뀔 수 있다.
상기 확산 홈(5)은 도 3의 (3-II)와 같이, 베이스 플레이트(2)의 어느 하나의 면에만 형성되어 있거나, 도 3의 (3-III)와 같이 양면에 형성될 수도 있다.
또한, 도 3의 (3-III) 또는 (3-IV)와 같이 베이스 플레이트(2)를 관통하는 관통 홀(4)을 더 포함할 수도 있으며, 도 4의 (4-II), (4-III), (4-IV)에 도시된 바와 같이, 상기 확산 홈(5)에는 확산부(3)가 결합되도록 배치된다.
특히, 도 3의 (3-III) 또는 (3-IV)와 같이 베이스 플레이트(2)에 관통 홀(4)이 형성되어 있을 경우, 도 4의 (4-III) 또는 (4-IV)와 같이 관통 홈(5)에 형성된 확산부(3)는 양측면으로 돌출되도록 관통 홀(4)을 통해 타면으로 연결되어 배치된다.
또한, 상기 확산부(3)는 열 확산을 위한 탄소 파우더와 상기 탄소 파우더를 고정하기 위한 바인더로 구성될 수 있으며, 그 외에 BN, AlN 등의 첨가제를 더 포함할 수도 있다.
보다 상세하게는, 코팅 조성물을 베이스 플레이트(2)에 형성된 확산 홈(5)에 도포하여 상기 확산부(3)를 형성하게 되며, 상기 코팅 조성물은 탄소 파우더, 바인더 이외에 바인더를 녹이기 위한 용제를 더 포함하여 구성된다.
상기 코팅 조성물을 확산부(3)에 도포한 후 바인더가 탄소 파우더를 고정하면서, 베이스 플레이트(2)의 확산 홈(5)에 경화되어 고정될 수 있도록 용제를 휘발시키게 된다.
즉, 바인더를 녹이기 위한 용제를 첨가하여 점성을 가지도록 바인더를 녹인 후 확산 홈(5)을 채우도록 코팅 조성물을 도포한 후 도포된 코팅 조성물의 용제를 휘발시켜 용제에 의해 녹은 바인더를 다시 경화시키게 되는 것이다.
또한, 상기 탄소 파우더는 각 입자 사이의 접촉을 통해 열을 확산시키게 되나, 입자크기가 작을 경우 열을 확산하기에는 너무 많은 입자와 입자 사이의 접촉이 반복되어야 함에 따라, 열 확산 효율이 급격하게 낮아지는 문제점이 발생할 수 있다.
열 확산 효율의 급격한 하락을 방지하기 위해서는 평균 입경이 최소 1 ㎛ 이상으로 구성되어야 하며, 추후 자기장을 가하여 탄소 파우더 입자를 배열시킬 때 탄소 파우더 입자의 크기가 1 ㎛ 미만일 경우 탄소 파우더의 배열로 인한 열 확산 효과를 크게 높일 수 없음에 따라, 탄소 파우더의 평균 입경은 최소 1 ㎛ 이상으로 구성됨이 바람직하다.
또한, 평균 입경 100 ㎛를 초과하면, 추후 자기장을 가하여 탄소 파우더 입자를 배열시키고자 할 때 입자의 크기가 자기장으로 배열시키기에는 큼에 따라, 입자를 배열시키기 어려운 문제점이 있으며, 코팅 완료시에 외부로 노출되는 탄소 파우더의 입자 크기로 인해 거친 표면이 형성되는 문제점이 있음에 따라, 탄소 파우더는 평균 입경 1 ~ 100㎛인 것을 사용하는 것이 좋다.
또한, 상기 코팅 조성물 중 바인더는 접착력을 증가시키기 위해 초화면 알키드 수지(Nirtocellulose alkyd resin)를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 코팅 조성물 중 용제를 제외한 제1 혼합물은 탄소 파우더 10~40wt%와 바인더 60~90wt%로 구성됨이 바람직하다.
이는 추후 확산부를 형성하기 위한 제1 혼합물의 탄소 파우더가 10wt% 미만일 경우 열 확산을 위한 탄소 파우더가 부족하여 열 전도율이 급격히 낮아지며, 탄소 파우더가 40wt%를 초과할 경우 탄소 파우더를 고정시켜주기 위한 바인더가 부족하여 탄소 파우더가 이탈(박리)되는 문제점이 발생할 수 있기 때문이다.
또한, 상기 용제는 제1 혼합물에 포함된 바인더의 중량비에 따라 혼합 비율이 결정되며, 용제와 바인더가 1:1 내지 1:2의 비율로 혼합됨이 바람직하다.
용제가 바인더의 중량비보다 적게 혼합될 경우, 도포를 수행하기에 점도가 너무 높으며, 녹지 않은 바인더 입자에 의해 접착력이 낮아지고, 표면이 거칠게 형성되는 문제점이 발생하게 된다.
또한, 용제가 바인더의 중량비보다 2배 이상 혼합될 경우 점도가 너무 낮아 코팅 조성물이 흘러내릴 수 있으며, 용제의 휘발에 너무 많은 시간이 소요됨에 따라 용제는 제1 혼합물에 혼합된 바인더의 중량비를 고려하여 혼합됨이 바람직하다.
상기 용제는 코팅 조성물을 방열판의 기판에 도포시킨 후에는 빠른 시간 내에 휘발되어 제거될 수 있도록 케톤, 에스테르, 알코올 및 방향족 탄화수소를 포함하는 락카신나를 사용하는 것이 바람직하나, 탄소 파우더 및 베이스 플레이트(2)와 화학적으로 반응하지 않으며, 바인더만 녹인 후 도포되어 휘발, 제거될 수 있다면 톨루엔 등 다른 성분이 사용될 수도 있다.
도 5는 본 발명에 따른 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트의 확산 홈의 다른 실시예를 도시한 것이며, 상기 베이스 플레이트(2)와 확산부 사이의 열 전도율을 높이기 위해 상기 확산 홈(5)은 레이저를 이용한 가공에 의해 표면에 복수 개의 라인(8)이 형성되어 확산 홈(5)과 확산 홈(5)에 코팅조성물이 도포(코팅)되어 형성되는 확산부 사이의 접촉면적을 증가시키되, 상기 복수 개의 라인(8)을 따라 열이 확산 홈(5)이 형성된 방향으로 확산될 수 있도록 각 라인(8)이 확산 홈(5)을 따라 길이방향으로 형성될 수도 있다.
또한, 레이저를 이용한 복수 개의 라인(8)을 형성하는 방법 이외에 상기 확산 홈(5)은 화학적 에칭에 의해 표면이 거칠게 가공되어 확산 홈(5)과 확산부 사이의 접촉면적을 증가시킬 수도 있다.
상기와 같이 확산 홈(5)의 표면을 레이저 가공 또는 화학적 에칭을 통해 가공할 경우, 증가된 접촉면적에 의해 코팅 조성물이 도포되어 확산부를 형성한 후 확산부가 베이스 플레이트(2)에 보다 강하게 접착될 수 있는 효과도 발생하게 된다.
도 6는 본 발명에 따른 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트의 온도분포를 도시한 것이며, 발열체와 접촉한 방열 플레이트(2)의 국소 부위에 발열량이 집중되는 것을 방지하도록 확산부(3)가 발열체로부터 전도되는 열을 방열 플레이트(2) 내에서 빠르게 확산시켜 국소 부위에 발열량이 집중되지 않는 것을 확인할 수 있다.
도 7은 본 발명에 따른 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트의 탄소 파우더가 자기장에 의해 배열되는 것을 도시한 것이며, (7-I)에 도시된 바와 같이 베이스 플레이트(2)의 확산 홈에 도포된 바인더(12), 탄소 파우더(11), 용제로 구성된 코팅 조성물(10)의 용제가 휘발되어 경화되어 상기 확산부(3)를 형성할 때 (7-II)에 도시된 바와 같이 자기장을 걸어 형성되는 자기력선(13) 방향으로(을 따라) 상기 코팅 조성물의 탄소 파우더(11)를 배열시킨 상태로 용제가 휘발되도록 확산부(3)를 형성시키게 된다.
이를 통해 형성되는 확산부(3)의 탄소 파우더(11)는 자기력선(13)을 따라 일렬로 배열되어 확산부(3)를 형성할 때 가해진 자기력선(13)의 방향으로 보다 높은 열전도를 달성할 수 있게 된다.
도 8 또는 도 10은 본 발명에 따른 열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트의 다른 실시예를 도시한 것이며, 도 8의 (8-I) 내지 (8-IV)에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 플레이트(2)의 확산 홈에 배치되는 메인 자성체(6)와 상기 확산 홈의 끝단에 배치되는 복수 개의 서브 자성체(7)를 더 포함하여 구성될 수도 있다.
상기 메인 자성체(6) 및 서브 자성체(7)는 도 9에 도시된 바와 같이 상기 확산부(3)를 형성할 때 자기장을 걸어 상기 메인 자성체(6) 및 서브 자성체(7)를 자화시켜 메인 자성체(6)로부터 각각의 서브 자성체(7)가 배치된 방향으로 형성되는 복수 개의 자기력선(13)을 따라 상기 확산부(3)의 탄소 파우더를 배열시키게 된다.
자기장을 가할 때 상기 메인 자성체(6) 및 서브 자성체(7)를 이용할 경우 자기력선이 형성되는 방향을 상기 메인 자성체(6)에서 복수 개의 서브 자성체(7)가 위치한 방향으로 특정할 수 있음에 따라, 탄소 파우더의 배열 방향이 보다 정확하게 이루어지게 된다.
또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 플레이트(2)의 확산 홈에는 높은 열전도율을 달성하기 위해 탄소 파우더를 소결하여 제조되는 확산 가이드(9)를 더 포함할 수도 있으며, 상기 확산 가이드(9)는 베이스 플레이트(2)로부터 이탈을 방지하기 위해 확산부(3)에 의해 고정된다.
즉, 확산부(3)를 형성하기 위한 코팅 조성물이 경화(형성)되기 전에 확산 가이드(9)를 배치하여 확산 가이드(9)를 베이스 플레이트(2)에 고정시키게 된다.
이상과 같이 본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양한 자명한 변형이 가능하다는 것은 명백하다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형의 예들을 포함하도록 기술된 청구범위에 의해서 해석되어져야 한다.
1 : 발열체
2 : 발열 플레이트
3 : 확산부
4 : 관통 홀
5 : 확산 홈
6 : 메인 자성체
7 : 서브 자성체
8 : 라인
9 : 확산 가이드
10 : 코팅 조성물
11 : 탄소 파우더
12 : 바인더
13 : 자기력선

Claims (6)

  1. 금속 재질로 구성되어 일면 또는 양면에 패턴을 가지는 확산 홈이 형성된 판상의 베이스 플레이트와;
    상기 베이스 플레이트의 확산 홈에 형성되어 확산 홈을 따라 열을 확산시키기 위해 탄소 파우더가 혼합된 확산부를 포함하며,
    상기 베이스 플레이트와 확산부 사이의 열 전도율을 높이기 위해 상기 확산 홈은 레이저를 이용한 가공에 의해 표면에 복수 개의 라인이 형성되어 확산 홈과 확산부 사이의 접촉면적을 증가시키되,
    상기 복수 개의 라인을 따라 열이 확산 홈이 형성된 방향으로 확산될 수 있도록 각 라인이 확산 홈을 따라 길이방향으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
    열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트.
  2. 금속 재질로 구성되어 일면 또는 양면에 패턴을 가지는 확산 홈이 형성된 판상의 베이스 플레이트와;
    상기 베이스 플레이트의 확산 홈에 형성되어 확산 홈을 따라 열을 확산시키기 위해 탄소 파우더가 혼합된 확산부를 포함하며,
    상기 확산부를 형성할 때 자기장을 걸어 형성되는 자기력선 방향으로 상기 탄소 파우더를 배열시킨 것이며,
    상기 베이스 플레이트와 확산부 사이의 열 전도율을 높이기 위해 상기 확산 홈은 레이저를 이용한 가공에 의해 표면에 복수 개의 라인이 형성되어 확산 홈과 확산부 사이의 접촉면적을 증가시키되,
    상기 복수 개의 라인을 따라 열이 확산 홈이 형성된 방향으로 확산될 수 있도록 각 라인이 확산 홈을 따라 길이방향으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
    열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트.
  3. 금속 재질로 구성되어 일면 또는 양면에 패턴을 가지는 확산 홈이 형성된 판상의 베이스 플레이트와;
    상기 베이스 플레이트의 확산 홈에 형성되어 확산 홈을 따라 열을 확산시키기 위해 탄소 파우더가 혼합된 확산부와;
    상기 확산 홈에 배치되는 메인 자성체와;
    상기 확산 홈의 끝단에 배치되는 복수 개의 서브 자성체를 포함하며,
    상기 확산부를 형성할 때 자기장을 걸어 상기 메인 자성체 및 서브 자성체를 자화시켜 메인 자성체로부터 각각의 서브 자성체가 배치된 방향으로 형성되는 복수 개의 자기력선을 따라 상기 확산부의 탄소 파우더를 배열시킨 것이며,
    상기 베이스 플레이트와 확산부 사이의 열 전도율을 높이기 위해 상기 확산 홈은 레이저를 이용한 가공에 의해 표면에 복수 개의 라인이 형성되어 확산 홈과 확산부 사이의 접촉면적을 증가시키되,
    상기 복수 개의 라인을 따라 열이 확산 홈이 형성된 방향으로 확산될 수 있도록 각 라인이 확산 홈을 따라 길이방향으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
    열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트.
  4. 제 1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 확산부는
    열 확산을 위한 탄소 파우더 10~40wt%와;
    상기 탄소 파우더를 고정하기 위한 바인더 60~90wt%로 구성되는 것을 특징으로 하는
    열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트.
  5. 제 1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 플레이트의 확산 홈에는 탄소 파우더를 소결하여 제조되는 확산 가이드를 더 포함하며,
    상기 확산 가이드는 확산부에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는
    열 확산 패턴이 형성된 방열 플레이트.
  6. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2002124611A (ja) 2000-10-16 2002-04-26 Yamaha Corp 電子デバイス用放熱体およびその製造方法ならびにこの放熱体を用いた半導体レーザモジュール
JP2005347500A (ja) 2004-06-03 2005-12-15 Fuji Electric Holdings Co Ltd 電子部品の放熱部材
KR101527376B1 (ko) * 2014-12-30 2015-06-09 주식회사 카보랩 다층 구조 방열필름 및 이의 제조 방법

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