KR101607765B1 - Apparatus for peeling a substrate - Google Patents

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Abstract

점착 모듈의 점착재로부터 기판을 박리하는 박리 장치를 제공한다. 이 박리 장치는, 점착재(1a)의 측방 위치로부터 기판(W)을 향해 선단이 돌출되는 복수의 박리핀(2a)을 갖고 있다. 박리핀(2a)은 기판(W)의 점착 모듈(1)로부터의 박리 진행 방향을 따라서 배열되며, 박리핀(2a)의 일부가, 특정의 점착재(1a)의 중심으로부터 인접하는 가장 가까운 다른 점착재(1a)의 중심 사이의 거리의 1/2 미만을 반경으로 하는 원(C1)의 내측에서, 점착재(1a)의 최외주부(P3)보다 박리 진행 방향(D1)의 상류측의 범위(S3)에 배치되어 있다. 박리핀(2a)의 높이, 혹은 상대적인 돌출 속도를 조정함으로써, 기판(W)에 상처나 균열을 발생시키는 일 없이 박리할 수 있다.A peeling apparatus for peeling off a substrate from an adhesive material of an adhesive module. The peeling apparatus has a plurality of peeling fins 2a whose tips are projected toward the substrate W from the lateral position of the adhesive material 1a. The peeling pin 2a is arranged along the direction of peeling progress of the substrate W from the adhesive module 1 and a part of the peeling pin 2a is peeled off from the center of the specific adhesive material 1a A range on the upstream side of the peeling advancing direction D1 from the outermost peripheral portion P3 of the adhesive material 1a on the inner side of the circle C1 whose radius is less than 1/2 of the distance between the centers of the adhesive material 1a (S3). By adjusting the height of the peeling pin 2a or the relative protrusion speed, it is possible to peel off the substrate W without causing scratches or cracks.

Description

기판의 박리 장치{APPARATUS FOR PEELING A SUBSTRATE}[0001] APPARATUS FOR PEELING A SUBSTRATE [0002]

본 발명은 취성이 높은 박판 형상의 기판을 점착재로 평면 보지하여 가공 처리한 경우에, 상기 기판에 상처나 균열을 발생시키는 일 없이 상기 점착재로부터 상기 기판을 박리하는 박리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a peeling apparatus for peeling off a substrate from a sticky material without causing scratches or cracks on the substrate when the thin plate-shaped substrate having a high brittleness is subjected to a processing process in a planar state by an adhesive material.

액정 디스플레이(LCD)나 플라즈마 디스플레이(PDP), 혹은 유기 EL 디스플레이의 제조 공정에서는, 취성이 높은 박판 형상의 기판에 가공 처리를 실시하기 위해서, 상기 기판을 점착재로 평면 보지하는 것이 실행되고 있다.2. Description of the Related Art In a manufacturing process of a liquid crystal display (LCD), a plasma display (PDP), or an organic EL display, in order to perform a processing process on a substrate having a high brittle thin plate, the substrate is held flat by an adhesive.

구체적으로는, LCD나 PDP 등의 제조 공정에 있어서의 진공 증착법이나 스패터링법을 이용한 박막 형성 장치에서는, 상기 기판으로의 파티클 부착을 억제시키기 위해서, 상기 기판의 피처리면을 하방으로 향하게 하고, 증착원이나 금속 타겟 등의 박막 재료원을 기판 피처리면의 대면에 설치하여, 횡방향이나 상향으로 성막하는 방법이 일반적으로 이용되고 있다. 그때, 상기 기판의 피처리면의 반대면을 흡착 보지하기 위해서, 특허문헌 1 등에 기재되어 있는 바와 같이, 점착재가 이용되고 있다.Specifically, in a thin film forming apparatus using a vacuum evaporation method or a sputtering method in a manufacturing process of an LCD or a PDP, in order to suppress the adhesion of particles to the substrate, the surface to be processed of the substrate is directed downward, A thin film material source such as a circle or a metal target is provided on the opposite surface of a substrate to be processed, and a film is formed in a lateral direction or in an upward direction. At that time, an adhesive material is used to adsorb and hold the opposite surface of the substrate to the surface to be treated, as described in Patent Document 1 and the like.

상기 점착재는 그 개수·면적을 증가시킴으로써, 대형의 상기 기판의 경우도 이것을 용이하게 보지 가능하며, 특히, 진공 척킹 등의 방법이 도입되기 어려운, 진공 중에서의 상기 기판의 보지에 유용하다. 또한, 점착재는 상기 기판의 점착 보지와 박리를 반복할 수 있기 때문에, 동일한 점착재로 복수 회에 걸쳐서 상기 기판의 점착 보지를 할 수 있다.By increasing the number and area of the adhesive material, the substrate can be easily seen even in the case of a large substrate. In particular, it is useful for holding the substrate in a vacuum, in which a method such as vacuum chucking is hardly introduced. Further, since the adhesive material can repeatedly perform the sticking and peeling of the substrate, the substrate can be sticked to the substrate a plurality of times with the same sticking material.

도 9는 특허문헌 1에 기재된 점착 보지 장치에 있어서, 상기 기판(W)을 점착 모듈(1)의 점착재(1a)로부터 박리할 때의 요부를 도시하고 있다. 도면부호(1b)는 점착 모듈(1)에 마련된 구멍을, 도면부호(2a)는 박리핀을 도시하고 있다. 이 점착 모듈(1)에 배치된 점착재(1a)의 동축 중앙부보다 박리핀(2a)을 하방으로 돌출함으로써, 점착재(1a)로부터 기판(W)의 박리를 실행하고 있다. 대형의 기판(W)을 보지하는 경우에는, 도 10의 (a)에 도시하는 바와 같이, 기판(W)에 대하여 복수의 박리핀(2a)이 소정 간격으로 배치된다.Fig. 9 shows the essential part of the adhesive holding device disclosed in Patent Document 1 when the substrate W is peeled from the adhesive material 1a of the adhesive module 1. Fig. Reference numeral 1b denotes a hole provided in the adhesive module 1, and reference numeral 2a denotes a peeling pin. The peeling pin 2a is projected downward from the coaxial center portion of the adhesive material 1a disposed in the adhesive module 1 to peel the substrate W from the adhesive material 1a. When a large substrate W is to be held, as shown in Fig. 10A, a plurality of peeling pins 2a are arranged at a predetermined interval with respect to the substrate W.

국제 공개 제 2012/117509 호International Publication No. 2012/117509

도 10의 (a) 및 (b)는 종래의 박리 공정을 도시하고 있다.10 (a) and 10 (b) show a conventional peeling process.

도 10의 (a)에서는, 기판(W)이 점착재(1a)에 의해 점착 모듈(1)에, 기판(W)의 피처리면(Wa)을 하향으로 하여 보지되어 있다. 기판(W)을 점착재(1a)로부터 벗길 때에는 복수의 박리핀(2a)을 하강시켜, 기판(W)에 박리핀(2a)을 가압함으로써 박리한다.In Fig. 10A, the substrate W is held by the adhesive material 1a on the adhesive module 1, with the surface Wa of the substrate W facing downward. When the substrate W is peeled from the adhesive material 1a, a plurality of peeling pins 2a are lowered and peeled off by pressing the peeling pin 2a on the substrate W. [

그러나, 기판(W)의 박리 저항이 큰 경우에는, 도 10의 (b)와 같이 박리핀(2a)과의 접촉부에 국소적으로 응력이 집중되어, 기판(W)에 상처나 균열이 생기는 경우가 있다. 또한, 점착 모듈(1)에 배치되어 있는 복수 개의 점착재(1a)의 각각의 점착력이나 점착 면적과, 각각의 박리핀(2a)의 돌출하는 힘이나 그 돌출량, 타이밍의 불균일에 의해, 기판(W) 중 어느 위치로부터 박리가 개시되는지를 예측할 수 없는 것이 현재의 상황이다.However, when the peeling resistance of the substrate W is large, when a stress is locally concentrated at the contact portion with the peeling pin 2a as shown in Fig. 10 (b) and scratches or cracks occur in the substrate W . In addition, due to the adhesive force and the adhesive area of each of the plurality of adhesive materials 1a arranged on the adhesive module 1 and the unevenness of the projecting force, the amount of protrusion, and the timing of the peeling pins 2a, It is not possible to predict from which position among the wafers W the peeling can be started.

그 때문에, 도 10의 (c)와 같이, 복수인 점착재(1a)의 일부로부터 부분적으로 박리해 가는 과정에서도 국소적으로 응력이 집중되어, 상처나 균열이 생기는 경우가 있다.Therefore, as shown in Fig. 10 (c), even in the process of partly peeling off a part of the adhesive material 1a, a plurality of stresses are locally concentrated and scratches and cracks may occur.

이와 같이, 종래 장치에서는, 박리핀(2a)을 가압했을 때에 발생하는 국소적인 응력 집중에 의해 기판(W)에 부하가 걸리기 때문에, 상처나 균열을 발생시키는 일 없이 안정적으로 기판(W)를 박리하는 것이 어렵다.As described above, in the conventional apparatus, since the load is applied to the substrate W due to local stress concentration generated when the peeling pin 2a is pressed, the substrate W is stably peeled off without generating scratches or cracks It is difficult to do.

본 발명은 대형의 기판을, 상처나 균열을 발생시키는 일 없이 점착재로부터 안정적으로 박리할 수 있는 박리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a peeling apparatus capable of stably peeling a large substrate from an adhesive material without causing scratches or cracks.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 기판의 박리 장치는, 간격을 두고 배치된 복수의 점착재에 의해 점착 모듈에 점착 보지된 기판을 상기 점착 모듈로부터 박리하는 박리 장치로서, 상기 점착재의 측방 위치로부터 상기 기판을 향해 선단이 상대적으로 돌출되는 박리핀을 갖고, 상기 박리핀은, 상기 기판의 상기 점착 모듈로부터의 박리 진행 방향을 따라서 인접하는 상기 점착재의 사이에 배치되며, 상기 박리핀의 상기 기판에 최초로 접촉하는 각각의 선단의 점이, 상기 점착재 중 특정의 점착재의 중심으로부터 인접하는 가장 가까운 다른 점착재와의 단부 사이의 거리의 1/2 미만의 점을 반경으로 하는 원의 내측에서, 상기 특정의 점착재의 단부보다 상기 박리 진행 방향의 상류측의 범위에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a peeling apparatus for a substrate according to the present invention is a peeling apparatus for peeling off a substrate adhered and held on an adhesive module by a plurality of adhesive members spaced apart from the adhesive module, Wherein the peeling pin is disposed between the adhesive members adjacent to each other along the peeling progress direction of the substrate from the peeling progression module, The point of each of the leading ends which first make contact with the adhesive material is a radius of less than 1/2 of the distance between the center of the specific adhesive material and the end of the other adhesive material which is nearest to the adjacent one of the adhesive materials, And is disposed in a range upstream of the end of the specific adhesive material in the peeling progress direction.

또한, 본 발명의 기판의 박리 장치는, 간격을 두고 배치된 복수의 점착재에 의해 점착 모듈에 점착 보지된 기판을 상기 점착 모듈로부터 박리하는 박리 장치로서, 상기 점착재의 측방 위치로부터 상기 기판을 향해 선단이 상대적으로 돌출되는 박리핀을 갖고, 상기 박리핀은, 상기 기판의 상기 점착 모듈로부터의 박리 진행 방향을 따라서 인접하는 상기 점착재의 사이에 배열되며, 상기 박리핀의 상기 기판에 최초로 접촉하는 각각의 선단의 점이, 상기 점착재의 중심으로부터 인접하는 가장 가까운 다른 점착재의 중심과의 거리의 1/2 미만을 반경으로 하는 원의 내측에서, 상기 점착재의 최외주부보다 상기 박리 진행 방향의 상류측의 범위에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.The peeling apparatus of the present invention is a peeling apparatus for peeling a substrate adheringly held on an adhesive module by a plurality of adhesive members spaced apart from the adhesive module, Wherein the peeling pins are arranged between the adhesive members adjacent to each other along the peeling advancing direction of the substrate from the peeling progressive member and are in contact with the substrate of the peeling pin for the first time Of the adhesive material has a radius of less than 1/2 of a distance between the center of the adhesive material and the center of the adjacent adhesive material which is adjacent to the center of the adhesive material, As shown in Fig.

이러한 구성에 의하면, 박리핀을 점착재에 대하여 특정한 위치에 배치했으므로, 박리핀의 높이, 혹은 상대적인 돌출 속도를 조정함으로써, 기판(W)에 상처나 균열을 발생시키는 일 없이, 안정적으로 박리할 수 있다.According to this configuration, since the peeling pin is arranged at a specific position with respect to the adhesive, by adjusting the height of the peeling pin or the relative protrusion speed, it is possible to stably peel the substrate W without causing scratches or cracks on the substrate W have.

도 1은 본 발명의 박리 장치의 실시형태에 있어서의 박리 공정 (a), (b) 및 (c)를 나타낸 단면도,
도 2의 (a)는 도 1의 평면도와 (b)는 요부의 확대도,
도 3은 도 2의 (b)와 동일한 배치를 설명하는 요부의 확대도,
도 4의 (a) 및 (b)는 각각 비교예에 있어서의 점착재와 박리핀의 위치 관계를 나타낸 평면도,
도 5는 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의 박리 장치의 (a) 평면도와 (b) 요부의 확대도,
도 6은 도 5의 (b)와 동일한 배치를 설명하는 요부의 확대도,
도 7은 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의 박리 장치의 (a) 평면도와 (b) 요부의 확대도,
도 8의 (a) 및 (b)는 각각 본 발명의 또 다른 실시형태에 있어서의 점착재의 평면 형상을 나타내는 사시도,
도 9는 특허문헌 1에 기재된 박리 장치의 요부의 단면도,
도 10은 종래의 박리 장치를 구비한 점착 보지 장치에 있어서의 (a)는 박리 전, (b)는 박리 개시 직후, (c)는 복수 개의 점착재로부터 기판이 박리되었을 때의 모양을 나타내는 단면도.1 is a sectional view showing the peeling step (a), (b) and (c) in the embodiment of the peeling apparatus of the present invention,
Fig. 2 (a) is a plan view of Fig. 1, Fig. 2 (b)
Fig. 3 is an enlarged view of a main part explaining the same arrangement as in Fig. 2 (b)
4 (a) and 4 (b) are plan views showing the positional relationship between the adhesive material and the peeling pin in the comparative example,
Fig. 5 is a plan view (a) of the peeling apparatus according to another embodiment of the present invention, and Fig. 5 (b)
Fig. 6 is an enlarged view of a main part explaining the same arrangement as in Fig. 5 (b)
FIG. 7 is a plan view (a) of the peeling apparatus according to another embodiment of the present invention and FIG. 7 (b)
8A and 8B are perspective views showing the planar shape of the adhesive material according to still another embodiment of the present invention,
9 is a cross-sectional view of the main part of the peeling apparatus described in Patent Document 1,
Fig. 10 is a cross-sectional view showing a state in which the substrate is peeled off from a plurality of adhesive materials in (a), (b) and (c) .

이하, 본 발명의 박리 장치를 구체적인 실시형태에 근거하여 설명한다.Hereinafter, the peeling apparatus of the present invention will be described based on specific embodiments.

도 1과 도 2는 워크인 기판(W)을 점착재(1a)로부터 벗기는 박리 장치를 도시한다.1 and 2 show a peeling apparatus for peeling a substrate W as a work from the adhesive material 1a.

이 실시형태에 있어서의 기판(W)의 크기는, 장변 : 2500mm 내지 700mm, 단변 : 2200mm 내지 700mm, 두께 : 1.2mm 내지 0.1mm의 범위인 유리이지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니며, 본 예의 사이즈보다 커도, 작아도 좋다.The size of the substrate W in this embodiment is a glass having a long side of 2500 mm to 700 mm, a short side of 2200 mm to 700 mm, and a thickness of 1.2 mm to 0.1 mm, but the present invention is not limited thereto. It may be larger or smaller than the size.

도 1의 (a)에 도시하는 바와 같이, 점착재(1a)는 점착면을 상방으로 향하게 하여 점착 모듈(1)의 상면에 고정되어 있다. 점착재(1a)는, 대상으로 하는 기판(W)을, 소망의 시간, 박리하는 일 없이 점착 보지하는 정도의 점착력이 필요하며, 기판 교환 시에는 파손하지 않고 박리할 수 있는 정도의 점착력인 것이 필요하다. 또한, 도 2에 도시하는 바와 같이 복수의 점착재(1a)의 피치는, 기판(W)의 자중에 의한 휨이 발생해도, 기판(W)의 소망의 평면도를 확보할 수 있을 만큼의 피치로 배치될 필요가 있다.As shown in Fig. 1 (a), the adhesive material 1a is fixed to the upper surface of the adhesive module 1 with the adhesive surface facing upward. The adhesive material 1a is required to have an adhesive force to such an extent that the substrate W to be adhered and held without peeling for a desired period of time and adheres to such an extent that the adhesive can be peeled off without replacing the substrate need. As shown in Fig. 2, the pitches of the plurality of adhesive materials 1a are set at pitches sufficient to ensure a desired flatness of the substrate W even if warpage due to the weight of the substrate W occurs It needs to be deployed.

본 실시형태에서는, 점착면이 φ20인 점착재(1a)를 120㎜ 피치로 점착 모듈(1)에 배치함으로써, 기판(W)의 평면도 1㎜ 이내인 채로, 1시간 이상에 걸쳐서, 점착 모듈(1)에 기판(W)을 점착 보지할 수 있게 했다. 1시간의 점착 보지 시간의 확보와 박리 시 균열 방지를 위해서는, 점착재(1a)의 점착면의 면적을 S1으로 하고, 기판(W)의 면적을 S2로 했을 때, 그 면적 비율(S1/S2)이 0.005 내지 0.5 이내이면 좋다. 다만, 이 비율은 점착재의 점착 보지력과 실제의 유효 점착 면적에 따라 변화한다. 본 실시형태에서는, 점착력은 약 10N이고 유효 점착 면적은 S1의 0. 8배로 했다.In the present embodiment, the adhesive material 1a with the adhesive surface of? 20 is placed on the adhesive module 1 at a pitch of 120 mm, The substrate W can be held in a tacky manner. In order to secure the adhesive holding time for one hour and to prevent cracking at the time of peeling, when the area of the adhesive surface of the adhesive material 1a is S1 and the area of the substrate W is S2, ) Is within a range of 0.005 to 0.5. However, this ratio varies depending on the adhesive force of the adhesive and the actual effective adhesive area. In the present embodiment, the adhesive force is about 10 N and the effective adhesive area is 0.8 times as large as S1.

점착 모듈(1)에는, 점착재(1a)가 배치된 부근에, 구멍(1b)이 점착재(1a)와 동수 이상이 마련되어 있다. 이 실시형태에서는, 각 점착재(1a)에 1개의 구멍(1b)이, 후술하는 박리핀(2a)과 수평 방향에서 동일한 위치에 배치되어 있다.The adhesive module 1 is provided with the same number or more of the holes 1b as the adhesive material 1a near the adhesive material 1a. In this embodiment, one hole 1b is provided in the adhesive material 1a at the same position in the horizontal direction as the peeling pin 2a to be described later.

기판(W)은 피처리면(Wa)을 상향으로 하여 점착재(1a)의 상부에 탑재되어, 점착 모듈(1)에 점착 보지되어 있다.The substrate W is mounted on the upper side of the adhesive material 1a with the side W to be processed facing upward and adhered to the adhesive module 1. [

피처리면(Wa)을 하방으로 향하게 해서 상향으로 성막 처리하는 경우는, 점착재(1a)에 의해 기판(W)을 보지하고 있는 점착 모듈(1)은, 도시되어 있지 않은 반전 유닛에 의해 반전되어, 기판(W)의 피처리면(Wa)이 하향으로 되고, 성막 처리를 실행한다. 그 후, 성막 처리가 종료하고, 박리 동작을 실행하기까지, 점착 모듈(1)은 상기 반전 유닛에 의해 재차 반전되어, 기판(W)의 피처리면(Wa)이 상향의 상태가 된다.In the case where the film formation process is performed upward with the target surface Wa directed downward, the adhesive module 1 holding the substrate W by the adhesive material 1a is reversed by a reversing unit (not shown) , The surface Wa of the substrate W is downward, and the film forming process is performed. Thereafter, until the film forming process is completed and the peeling operation is executed, the adhesive module 1 is reversed again by the reversing unit, and the surface Wa of the substrate W is turned upward.

기판(W)을 향해 선단이 점착 모듈(1)의 구멍(1b)으로부터 돌출되도록 구동되는 복수의 박리핀(2a)은, 도 1의 (a)에 도시하는 바와 같이 승강 프레임(2)에 연결 고정되어 있다. 승강 프레임(2)에는 구동 기구(3)가 연결되어 있다. 승강 프레임(2)이 상승함으로써 복수의 박리핀(2a)이 상승하고, 그 박리핀(2a)의 위치에 대응하여 점착 모듈(1)에 마련된 구멍(1b)으로부터 박리핀(2a)의 선단이 돌출하여, 점착재(1a)에 의해 점착 보지된 기판(W)을 박리핀(2a)이 밀어올림으로써, 기판(W)을 점착재(1a)로부터 박리한다.A plurality of peeling pins 2a driven so as to project from the hole 1b of the adhesive module 1 toward the substrate W are connected to the lifting frame 2 as shown in Fig. Is fixed. A driving mechanism 3 is connected to the lifting frame 2. The lifting frame 2 is lifted so that the plurality of peeling pins 2a are lifted so that the tips of the peeling pins 2a from the holes 1b provided in the adhesive module 1 corresponding to the positions of the peeling pins 2a The peeling pin 2a pushes up the substrate W which is held in an adhesive state by the adhesive material 1a so that the substrate W is separated from the adhesive material 1a.

이 실시형태의 복수의 박리핀(2a)의 높이는 점착 모듈(1)의 평면 위치에 따라 상이하다. 즉, 기판(W)의 도 2에 도시하는 단변(Ws1, Ws2)으로부터 중앙에 접근함에 따라서, 각 위치의 박리핀(2a)의 높이가 낮게 되어 있다.The height of the plurality of peeling pins 2a in this embodiment differs depending on the plane position of the adhesive module 1. That is, as the substrate W approaches the center from the short sides Ws1 and Ws2 shown in Fig. 2, the height of the peeling pin 2a at each position is low.

박리핀(2a)은 점착 모듈(1)에 배치되어 있는 점착재(1a)에 대하여 다음과 같은 위치에 평면 배치되어 있다.The peeling pin 2a is disposed in a plane at the following position with respect to the adhesive material 1a arranged in the adhesive module 1. [

기판(W)의 장변 방향(F)의 중심선(L0)으로부터 좌측의 구간(FL)에서는, 점착재(1a)의 좌측에 박리핀(2a)이 배치되어 있다. 기판(W)의 장변 방향의 중심선(L0)으로부터 우측의 구간(FR)에서는, 점착재(1a)의 우측에 박리핀(2a)이 배치되어 있다. 또한, 점착재(1a)의 중심(P0)을 중심으로 하여 이 점착재(1a)에 가장 가까운 인접한 점착재(1a)의 중심(P2)과의 중심간 거리의 1/2 미만의 점(P5)을 반경으로 하는 원(C1)과, 기판(W)의 장변 방향(F)에 수직인 선 중, 중심(P0)의 점착재(1a)의 원주 상의 외측의 점을 통과하는 선(L1)으로 둘러싸인 범위(S3) 내에, 박리핀(2a)의 일부가 존재한다. 또한, 박리핀(2a)은 박리핀(2a)의 선단에서 기판(W)에 최초로 접촉하는 점(P1)이 선(L1)보다 장변 방향(F)을 따라서 외측이 되도록 배치되어 있다.The peeling pin 2a is disposed on the left side of the adhesive material 1a in the section FL on the left side from the center line L0 of the long side direction F of the substrate W. [ The peeling pin 2a is disposed on the right side of the adhesive material 1a in the section FR on the right side from the center line L0 in the long side direction of the substrate W. [ A point P5 less than 1/2 of the center-to-center distance between the center P2 of the adhesive material 1a adjacent to the adhesive material 1a closest to the adhesive material 1a is centered on the center P0 of the adhesive material 1a. And a line L1 passing through a point on the outer circumference of the circumference of the sticky material 1a of the center P0 among lines perpendicular to the long side direction F of the substrate W, A part of the peeling pin 2a is present in the range S3 surrounded by the peeling pin 2a. The peeling pin 2a is disposed so that the point P1 at which the first contact of the peeling pin 2a to the substrate W is outward along the long side direction F than the line L1.

이와 같이 구성했기 때문에, 단일의 구동 기구(3)를 운전함으로써, 승강 프레임(2)을 소정 속도로 상승시켜, 높이가 다른 복수의 박리핀(2a)을 일제히 상승시켜서, 기판(W)을 밀어올림으로써, 기판(W)의 장변 방향(F)의 외측의 점착재(1a)로부터 기판(W)의 박리가 시작되어, 기판(W)의 장변 방향의 내측의 점착재(1a)로 기판(W)의 박리가 진행하므로, 항상 박리 저항이 적은 상태에서 박리가 진행되어 기판에의 상처나 균열의 발생을 억제할 수 있다.By operating the single driving mechanism 3, the lifting frame 2 is lifted at a predetermined speed, and the plurality of peeling pins 2a having different heights are simultaneously elevated to push the substrate W The peeling of the substrate W from the adhesive material 1a outside the long side direction F of the substrate W is started so that the adhesive material 1a on the inner side in the long side direction of the substrate W W) is progressed, peeling progresses in a state where the peeling resistance is always small, and occurrence of scratches and cracks on the substrate can be suppressed.

또한, 점착재(1a)의 내부가 아니고, 점착재(1a)의 외측으로부터 박리핀(2a)을 밀어올림으로써, 기판(W)은 점착재(1a)의 외주 상의 어느 하나의 점으로부터 박리를 개시하여, 박리 저항을 작게 할 수 있기 때문에, 형상이 얇은 기판(W)에 부하를 가하지 않고 안정적으로 점착재(1a)로부터 박리할 수 있다.The peeling pin 2a is pushed up from the outside of the adhesive material 1a not inside the adhesive material 1a so that the substrate W is peeled off from any point on the outer periphery of the adhesive material 1a Since the peeling resistance can be reduced, it is possible to stably peel off the adhesive material 1a without applying a load to the substrate W having a thin shape.

도 2의 실시형태에서는 기판(W)의 장변 방향의 중심선(L0)으로부터 좌측의 구간(FL)에서는, 기판(W)의 외측으로부터 중심을 향하는 방향(D1)과, 기판(W)의 장변 방향의 중심선(L0)으로부터 우측의 구간(FR)에서는, 기판(W)의 외측으로부터 중심을 향하는 방향(D2)이 박리 순서의 방향이다. 박리핀(2a)은 박리 진행 방향(D1, D2)을 따라서 인접하는 점착재(1a)의 사이에 배치되어 있다고도 말할 수 있다.In the embodiment of FIG. 2, the direction D1 from the outside to the center of the substrate W and the direction D1 toward the center of the substrate W The direction D2 from the outer side to the center of the substrate W in the section FR on the right side from the center line L0 of the substrate W is the direction of the peeling order. It can also be said that the peeling pin 2a is disposed between adjacent adhesive materials 1a along the peeling progress directions D1 and D2.

도 1 및 도 2에서는 점착재(1a), 박리핀(2a)의 개수를 25개·30개로 했지만, 그 개수는 이에 한정되는 것이 아니며, 기판 사이즈에 따라 증감할 수 있다. 또한, 개수의 비율에 대해서도, 점착재(1a)가 1개에 대하여, 박리핀(2a)은 1개 이상 배치되면 좋다.1 and 2, the number of the adhesive material 1a and the number of the peeling pins 2a is 25, but the number of the peeling pins 2a is not limited to 25. The number of the adhesive material 1a and the number of the peeling pins 2a may be increased or decreased depending on the substrate size. In addition, as for the number ratio, at least one peeling pin 2a may be disposed for one adhesive material 1a.

상기의 도 2의 (a) 및 (b)의 설명에서는, 점착재(1a)의 평면 형상이 원형이기 때문에, 점착재(1a)의 중심(P0)을 중심으로 한 원(C1)을, 점착재(1a)에 가장 가까운 인접한 점착재(1a)의 중심(P2)과의 중심간 거리의 1/2 미만을 반경으로 한다고 설명했지만, 원(C1)은, 도 3에 도시하는 바와 같이, 중심(P0)의 특정의 점착재(1a)에 인접하는 가장 가까운 다른 점착재(1a)와의 단부 사이인 최외주 사이의 거리(P3-P4)로 한 경우에, 중심(P0)에서 보아 거리(P3-P4)의 1/2 미만의 점(P5)을 반경으로 하는 원이라고도 말할 수 있다.2 (a) and 2 (b), since the planar shape of the adhesive material 1a is circular, the circle C1 centered on the center P0 of the adhesive material 1a is adhered The radius C1 is set to be less than 1/2 of the center distance between the center P2 of the adhesive material 1a adjacent to the member 1a closest to the center, (P3-P4) between the outermost periphery of the sticky material 1a and the outermost periphery of the sticky material 1a adjacent to the other sticky material 1a nearest to the other sticky material 1a nearest to the center P0, -P4) is a circle having a radius of less than 1/2 of the point P5.

도 4의 (a) 및 (b)는 비교예를 도시한다.4 (a) and 4 (b) show a comparative example.

도 4의 (a)와 같이 점착재(1a)와 박리핀(2a)이 중복되거나, 도 4의 (b)와 같이 점착재(1a)의 내부에 박리핀(2a)이 배치된 경우에는, 기판(W)은 점착재(1a)의 외주 상의 1점 이상으로부터 박리를 개시하기 때문에, 박리 저항이 커진다.When the adhesive material 1a and the peeling pin 2a are overlapped as shown in Fig. 4 (a) or the peeling pin 2a is arranged inside the adhesive material 1a as shown in Fig. 4 (b) Since the substrate W starts peeling from at least one point on the outer periphery of the adhesive material 1a, the peeling resistance becomes large.

도 1과 도 2에 나타낸 실시형태에서는, 박리핀(2a)은 서로 이웃하는 점착재(1a)의 사이에 배치되며, 쌍이 되는 점착재(1a)를 통과하는 장변 방향에 대하여 평행인 선분 상의 점착재로부터 35㎜의 위치에 배치했다. 그리고, 박리핀(2a)은, 도 1의 (b)와 같이 밀어 올려지는 기판(W)과의 접촉부를 연결한 선과 수평선이 이루는 각도(θ)가 기판(W)의 외측을 향함에 따라서 증가하여, 그 예각이 0.1° 내지 3°의 범위가 되도록, 높이 구배를 마련하고 있다.In the embodiment shown in Figs. 1 and 2, the peeling pin 2a is disposed between adjacent adhesive materials 1a, and adheres to a line segment parallel to the long side direction passing through the adhesive material 1a, And placed at a position of 35 mm from the ash. 1 (b), the angle? Between the line connecting the contact portion with the substrate W to be pushed up and the horizontal line increases toward the outside of the substrate W So that the acute angle is in the range of 0.1 to 3 degrees.

박리핀(2a)은 기판 단변측의 최외부로부터 장변 방향의 중심선을 향해 낮아지도록 조정되어 있으며, 고정된 승강 유닛(2)이 상승함으로써, 각 점착재는 그 외주의 장변 방향 외측의 1점으로부터 박리가 개시되며, 또한, 모든 점착재(1a)에서도 마찬가지로 점착재(1a)의 외주의 장변 방향 외측 1점으로부터 박리가 개시되기 때문에, 박리 저항을 최소로 하여, 기판을 일률적으로 장변 방향을 따라서 휘게 하면서 박리할 수 있어서, 안정적으로 박리할 수 있다.The peeling pin 2a is adjusted so as to decrease from the outermost side of the short side of the substrate toward the center line of the long side direction and the fixed lifting unit 2 is lifted so that the peeling pin 2a is peeled off from one point on the outer side in the long- Since peeling starts from one point outside the long side of the outer periphery of the adhesive material 1a in all the adhesive materials 1a as well, the peeling resistance is minimized and the substrate is uniformly bent along the long side direction And can be peeled stably.

그렇지만, 박리핀(2a)을, 전술한 범위(S3)의 외부에 배치한 경우에는, 기판(W)을 외측의 점착재(1a)로부터 순차적으로 박리할 수 없어서, 기판(W)이 휘는 방향이 교란되기 때문에, 얇은 기판(W)에 상처나 균열이 발생하여, 기판(W)을 점착 모듈(1)로부터 안정적으로 박리할 수 없다.However, when the peeling pin 2a is disposed outside the above-described range S3, the substrate W can not be peeled from the adhesive material 1a on the outer side in order, The substrate W is scratched or cracked on the thin substrate W, and the substrate W can not be stably peeled off from the adhesive module 1. As a result,

이 비교예에 대하여, 본 발명의 실시형태를 도시하고 있는 도 2의 (a) 및 (b)에서는, 기판(W)의 장변 방향을 따라서 점착재(1a)와 박리핀(2a)이 교대로 되도록 배치하며, 환언하면, 인접하는 점착재(1a, 1a)의 사이에 박리핀(2a)을 배치하여, 기판(W)을 장변 방향(F)의 외측으로부터 중심을 향해 순차적으로 점착재(1a)로부터 박리하는 예를 도시했지만, 도 5의 (a) 및 (b)에 도시하는 바와 같이, 기판(W)의 장변 방향과 교차하는 경사 방향(FA)을 따라서 점착재(1a)와 박리핀(2a)이 교대로 되도록 배치하고, 기판(W)을 점착재(1a)로부터 박리할 수도 있다.2 (a) and 2 (b) showing an embodiment of the present invention, the adhesive material 1a and the peeling pin 2a are alternately arranged along the long side direction of the substrate W The peeling pin 2a is disposed between the adjacent adhesive materials 1a and 1a so that the substrate W is sequentially adhered to the center of the adhesive material 1a As shown in FIGS. 5A and 5B, the adhesive material 1a and the peeling pin 5A are peeled along the oblique direction FA crossing the long side direction of the substrate W. However, And the substrate W may be peeled from the adhesive material 1a.

이러한 경우도 도 2의 경우와 마찬가지로, 점착재(1a)의 중심(P0)을 중심으로 하고, 이 점착재(1a)에 가장 가까운 인접한 점착재(1a)의 중심(P2)과의 중심간 거리의 1/2 미만을 반경으로 하는 원(C2)과, 경사 방향(FA)에 수직인 선 중, 중심(P0)의 점착재(1a)의 원주 상을 지나는 선(L2)으로 둘러싸인 범위(S4) 내에, 박리핀(2a)의 일부가 존재한다. 또한, 박리핀(2a)은, 박리핀(2a)의 선단에서 기판(W)에 최초로 접촉하는 점(P1)이 선(L2)보다 경사 방향(FA)을 따라서 외측이 되도록 배치되어 있다.In this case also, as in the case of Fig. 2, the distance between the center P2 of the adhesive material 1a adjacent to the adhesive material 1a closest to the center P0 of the adhesive material 1a, Of a line perpendicular to the oblique direction FA and a line L2 passing through the circumferential surface of the adhesive material 1a at the center P0 among the lines perpendicular to the oblique direction FA, A part of the peeling pin 2a is present. The peeling pin 2a is arranged so that the point P1 at which the first contact with the substrate W at the tip of the peeling pin 2a is located outside the line L2 along the oblique direction FA.

즉, 기판(W)의 중심(L3)으로부터 경사 방향(FA)의 도 5의 (a) 및 (b)에 도시하는 좌측 상단의 구간(FLU)에서는, 경사 방향(FA)을 따라서 외측인, 점착재(1a)에 근접하여 경사진 좌측 상단에 박리핀(2a)이 배치되어 있다. 기판(W)의 중심(L3)으로부터 경사 방향(FA)의 도 5의 (a) 및 (b)에 도시하는 우측 하단의 구간(FRD)에서는, 상기 경사 방향(FA)을 따라서 외측인, 점착재(1a)에 근접하여 경사진 우측 하단에 박리핀(2a)이 배치되어 있다.That is, in the upper left section FLU shown in Figs. 5A and 5B in the oblique direction FA from the center L3 of the substrate W, And the peeling pin 2a is disposed at the left upper end which is inclined close to the adhesive material 1a. In the right lower end section FRD of the oblique direction FA from the center L3 of the substrate W shown in Figs. 5A and 5B, And a peeling pin 2a is disposed at the lower right side inclined close to the material 1a.

복수의 박리핀(2a)의 높이는 점착 모듈(1)의 평면 위치에 따라 상이하다. 즉, 기판(W)의 중앙에 접근함에 따라서, 경사 방향(FA)을 따라서 각 위치의 박리핀(2a)의 높이가 중심(L3)에 접근함에 따라 낮게 되어 있다.The height of the plurality of peeling pins 2a differs depending on the plane position of the adhesive module 1. That is, as approaching the center of the substrate W, the height of the peeling pin 2a at each position along the oblique direction FA is lowered as it approaches the center L3.

이와 같이 구성함으로써, 도 5의 (a) 및 (b)의 경우라도, 이러한 박리핀(2a)끼리의 높이 관계와, 전술한 박리핀(2a)의 점착재에 대한 위치 관계에 의해, 기판(W)을 기판 중심에 대하여, 경사 방향(FA)의 외측의 점착재로부터 벗김으로써, 항상 박리 저항이 적은 상태에서 박리가 진행되어, 기판에의 상처나 균열의 발생을 억제할 수 있다. 도 5의 (a) 및 (b)의 경우에는, 상기 경사 방향(FA)에서, 외측으로부터 중심으로 향하는 방향(D1, D2)이 박리 순서의 방향이다.5 (a) and 5 (b), due to the height relationship between the peeling pins 2a and the positional relationship of the peeling pins 2a with respect to the adhesive material, W is peeled from the adhesive material on the outer side of the oblique direction FA with respect to the center of the substrate, the peeling progresses in a state where the peeling resistance is small at all times, and occurrence of scratches and cracks on the substrate can be suppressed. 5A and 5B, the directions D1 and D2 from the outside to the center in the oblique direction FA are directions of the peeling order.

상기의 도 5의 (a) 및 (b)의 설명에서는, 점착재(1a)의 평면 형상이 원형이기 때문에, 점착재(1a)의 중심(P0)을 중심으로 한 원(C2)을, 점착재(1a)에 가장 가까운 인접한 점착재(1a)의 중심(P2)과의 중심간 거리의 1/2 미만을 반경으로 한다고 설명했지만, 원(C2)은, 도 6에 도시하는 바와 같이, 중심(P0)의 특정의 점착재(1a)에 인접하는 가장 가까운 다른 점착재(1a)와의 단부 사이인 최외주 사이의 거리(P3-P4)로 한 경우에, 중심(P0)에서 보아 거리(P3-P4)의 1/2 미만의 점(P5)을 반경으로 하는 원이라고도 말할 수 있다.5 (a) and 5 (b), since the planar shape of the adhesive material 1a is circular, the circle C2 centered on the center P0 of the adhesive material 1a is adhered The radius of curvature is less than 1/2 of the center-to-center distance from the center P2 of the adjacent adhesive material 1a nearest to the material 1a. However, as shown in Fig. 6, (P3-P4) between the outermost periphery of the sticky material 1a and the outermost periphery of the sticky material 1a adjacent to the other sticky material 1a nearest to the other sticky material 1a nearest to the center P0, -P4) is a circle having a radius of less than 1/2 of the point P5.

또한, 도 2의 (a) 및 (b) 또는 도 4의 (a) 및 (b)에서는, 점착재(1a)의 평면 형상이 원형이었지만, 도 7의 (a)에 도시하는 바와 같이 기판(W)의 장변 방향으로 일정 폭의 띠 형상이어도 좋다. 그 이외는 도 2와 동일하다. 도 7의 (a) 및 (b)에서는, 기판(W)의 점착 모듈(1)로부터의 박리 진행 방향(D1, D2)을 따라서 인접하는 점착재(1a)의 사이에, 박리핀(2a)이 배치되어 있다. 또한, 특정의 점착재(1a)의 중심(P0)으로부터, 박리핀(2a)의 선단에서 기판(W)에 최초로 접촉하는 점(P1)은, 인접하는 가장 가까운 다른 점착재(1a)와의 단부 사이의 거리(P3-P4)의 1/2 미만의 점(P5)을 반경으로 하는 원(C3)의 내측에서, 특정의 점착재(1a)의 단부인 P3보다 박리 진행 방향(D1)의 상류측의 범위(S3)에 배치되어 있다. 또한, 도 5의 (a) 및 (b)의 경우와 마찬가지로, 기판(W)의 장변 방향과 교차하는 경사 방향(FA)을 따라서 점착재(1a)와 박리핀(2a)이 교대로 되도록 배치하여, 기판(W)을 점착재(1a)로부터 박리할 수도 있다.2 (a) and 4 (b) or 4 (a) and 4 (b), the adhesive material 1a has a circular planar shape. However, as shown in FIG. 7 (a) W may have a constant width in the longitudinal direction. The rest is the same as in Fig. 7A and 7B show a case where the peeling pin 2a is sandwiched between the adhesive materials 1a adjacent to each other along the peeling progress directions D1 and D2 from the adhesive module 1 of the substrate W, Respectively. The point P1 that first makes contact with the substrate W at the front end of the peeling pin 2a from the center P0 of the specific adhesive material 1a is the point P1 at which the nearest other adjacent adhesive material 1a (P3) which is the end of the specific adhesive material (1a) in the inside of the circle (C3) having the radius P5 less than 1/2 of the distance (P3-P4) In the range S3 of FIG. 5 (a) and 5 (b), the adhesive material 1a and the peeling pin 2a are arranged alternately along the oblique direction FA crossing the long side direction of the substrate W The substrate W may be peeled from the adhesive material 1a.

이와 같이 구성했을 경우에는, 기판(W)의 자유단으로부터 박리 동작을 실행하고, 기판(W)과 점착재(1a)의 점착 면적을 일정한 비율로 연속적으로 감소시킬 수 있으므로, 각각의 점착재(1a)로부터 기판(W)이 박리할 때에 생기는 터짐이나 휨을 억제하여 안정적으로 박리할 수 있다.In this case, the peeling operation can be performed from the free end of the substrate W, and the area of adhesion between the substrate W and the adhesive material 1a can be continuously reduced at a constant rate, It is possible to stably peel off the substrate W by preventing the substrate W from peeling.

상기의 각 실시형태에서는, 복수의 박리핀(2a)에 미리 높이 구배를 부여하고, 승강 프레임(2)을 상승시켜서, 일률적으로 박리핀(2a)을 밀어올림으로써 점착 모듈(1)로부터 기판(W)의 박리를 실행했지만, 높이 구배를 부여하지 않은 동일한 길이의 복수의 박리핀(2a)을 사용하여, 기판(W)과 박리핀(2a)의 선단과의 접촉부에서, 박리 진행 방향으로 서로 이웃하는 2점을 연결한 선과 수평선이 이루는 각도가, 기판(W)의 외측을 향함에 따라 증가하며, 또한, 그 각도가 0. 1°내지 3°의 범위가 되도록, 박리핀(2a)마다 상승 동작을 개별적으로 제어하고, 기판(W)의 외측으로부터 중앙에 걸쳐서 서서히 박리핀(2a)이 기판(W)을 밀어올려 박리를 실행해도 좋다.In each of the above embodiments, a plurality of peeling fins 2a are provided with a height gradient in advance, the lift frame 2 is raised, and the peeling pins 2a are uniformly pushed up, A plurality of peeling fins 2a of the same length without giving a height gradient are used to peel the substrate W and the peeling pin 2a from each other in the peeling progression direction at the contact portion between the substrate W and the peeling pin 2a The angle formed between the line connecting the two neighboring points and the horizontal line increases as it goes toward the outside of the substrate W and the angle between the peaks of the peeling pin 2a The peeling pins 2a may lift the substrate W by pushing up the substrate W gradually from the outside of the substrate W to the center.

상기의 각 실시형태에서는, 점착 모듈(1)에 대하여 승강 프레임(2) 또는 박리핀(2a)을 상승시켰지만, 승강 프레임(2) 또는 박리핀(2a)에 대하여 점착 모듈(1)의 측을 이동시켜도 좋다. 즉, 승강 프레임(2) 또는 박리핀(2a)과 점착 모듈(1)과의 상대 이동에 의해, 마찬가지로 기판(W)을 점착재(1a)로부터 안정적으로 박리할 수 있다.Although the elevating frame 2 or the peeling pin 2a is raised to the adhesive module 1 in each of the above embodiments, the side of the adhesive module 1 with respect to the elevating frame 2 or the peeling pin 2a It may be moved. That is, the substrate W can be stably peeled from the adhesive material 1a similarly by the relative movement of the lifting frame 2 or the peeling pin 2a and the adhesive module 1. [

상기의 각 실시형태에서는, 도 2와 도 5에서는 점착재(1a)의 평면 형상을 원형으로 하고, 또한 도 7에서는 점착재(1a)의 평면 형상을 기판(W)의 장변 방향으로 일정 폭의 띠 형상으로 했지만, 도 8의 (a) 및 (b)에 도시하고 있는 바와 같이, 점착재(1a)의 평면 형상을 삼각형이나 마름모꼴로 하고, 그 예각을 각각의 점착재에 대응하는 박리핀(2a)측으로 향하게 하여 배치함으로써, 박리 개시 시의 점착 면적을 최소화시켜, 박리 저항을 경감할 수 있다.2 and 5, the planar shape of the adhesive material 1a is circular, and in FIG. 7, the planar shape of the adhesive material 1a is a constant width in the long-side direction of the substrate W 8A and 8B, the planar shape of the adhesive material 1a may be triangular or rhombic, and the acute angle of the adhesive material may be the same as that of the peeling pin 2a, the adhesive area at the start of peeling can be minimized and the peeling resistance can be reduced.

상기의 각 실시형태에서는, 박리핀(2a)의 선단 형상은 원기둥으로 되어 있지만, 침 형상이나 구 형상으로 함으로써, 박리 시에 기판(W)과의 사이에 발생하는 마찰 저항을 저하시켜, 안정적으로 박리할 수 있다. 또한, 박리핀(2a)의 선단과 기판(W)과의 마찰 저항을 저감시키기 위해서, 본 발명에서는 박리핀(2a)의 선단의 재질에 폴리이미드 수지를 이용했지만, 상기 박리핀의 선단의 재질이 불소 수지와 같은 저마찰계수를 갖는 재질, 또는 이황화몰리브덴으로 대표되는 고체 윤활제로 하는 것도 유효하다. 구체적으로는, 불소 수지 등의 저마찰계수(0.2 이하)의 재료가 박리핀(2a)의 선단에 부착되거나, 또는 이황화몰리브덴으로 대표되는 고체 윤활제가 박리핀(2a)의 선단에 도포되는 것에 의해서도, 박리 시에 기판(W)과의 사이에 발생하는 마찰 저항을 저하시켜, 안정적으로 박리할 수 있다.In each of the above embodiments, the shape of the tip of the peeling pin 2a is a cylindrical shape. However, the shape of the tip of the peeling pin 2a is acicular or spherical so that the frictional resistance generated between the peeling pin and the substrate W during peeling is reduced, It can peel off. In order to reduce the frictional resistance between the tip of the peeling pin 2a and the substrate W, a polyimide resin is used as the material of the tip of the peeling pin 2a in the present invention, but the material of the tip of the peeling pin It is also effective to use a material having a low coefficient of friction such as the fluororesin or a solid lubricant represented by molybdenum disulfide. Concretely, even when a material having a low friction coefficient (not more than 0.2) such as a fluororesin is attached to the tip of the peeling pin 2a or a solid lubricant typified by molybdenum disulfide is applied to the tip of the peeling pin 2a , The frictional resistance generated between the substrate W and the substrate W at the time of peeling can be reduced and the peeling can be stably performed.

1 : 점착 모듈 1a : 점착재
2 : 승강 프레임 2a : 박리핀
3 : 구동 기구 W : 기판
D1, D2 : 박리 진행 방향
P1 : 박리핀(2a)의 기판(W)에 최초로 접촉하는 각각의 선단의 점
P0 : 점착재(1a)의 중심
P3-P4 : 인접하는 가장 가까운 다른 점착재(1a)와의 사이의 거리
P5 : 거리(P3-P4)의 1/2 미만의 점
C1, C2 : P0-P5를 반경으로 하는 원
S3, S4 : 원(C1)의 내측에서, 점착재(1a)의 단부보다 박리 진행 방향(D1, D2)의 상류측의 범위
θ : 기판(W)과 박리핀(2a)의 접촉부를 연결한 선과 수평선이 이루는 각도
FA : 기판(W)의 장변 방향과 교차하는 경사 방향1: adhesive module 1a: adhesive material
2: lifting frame 2a: peeling pin
3: drive mechanism W: substrate
D1, D2: Peeling progress direction
P1: point of each tip which first contacts the substrate W of the peeling pin 2a
P0: the center of the adhesive material 1a
P3-P4: Distance between the adjacent adhesive material (1a)
P5: Point less than 1/2 of the distance (P3 - P4)
C1, C2: Circle with radius P0-P5
S3 and S4: a range on the upstream side of the peeling progress directions D1 and D2 from the edge of the adhesive material 1a on the inner side of the circle C1
?: an angle formed by a line connecting the contact portion of the substrate W with the peeling pin 2a and a horizontal line
FA: an inclination direction intersecting the long side direction of the substrate W

Claims (5)

점착 모듈에 점착 보지된 기판을 상기 점착 모듈로부터 박리하는 박리 장치로서, 상기 점착 모듈은 상기 기판을 상기 점착 모듈의 표면으로부터 이격된 위치에 보지하도록 상기 표면으로부터 돌출되며 상기 표면 상에 간격을 두고 배치된 복수의 점착재를 구비하는, 기판의 박리 장치에 있어서,
상기 점착재의 측방 위치로부터 상기 기판을 향해 선단이 상대적으로 돌출되는 박리핀을 갖고,
상기 박리핀은,
상기 기판의 상기 점착 모듈로부터의 박리 진행 방향을 따라서 인접하는 상기 점착재의 사이에 배치되며, 상기 박리핀의 상기 기판에 최초로 접촉하는 각각의 선단의 점이, 상기 점착재 중 특정의 점착재의 중심으로부터 인접하는 가장 가까운 다른 점착재와의 단부 사이의 거리의 1/2 미만의 점을 반경으로 하는 원의 내측에서, 상기 특정의 점착재의 단부보다 상기 박리 진행 방향의 상류측의 범위에 배치되어 있는
기판의 박리 장치.A peeling apparatus for peeling a substrate adhered and held on an adhesive module from the adhesive module, wherein the adhesive module is protruded from the surface so as to hold the substrate at a position spaced apart from the surface of the adhesive module, And a plurality of adhesive members formed on the substrate,
And a peeling pin having a tip projecting relatively from a side position of the adhesive material toward the substrate,
The peel-
Wherein a point of each tip of the peeling pin which first contacts the substrate is disposed between adjacent peaks of the peeling pin from the center of the specific peeling material of the peeling pin Is located in a range on the upstream side of the peeling progress direction with respect to the end of the specific adhesive material on the inner side of a circle having a radius less than 1/2 of the distance between the end portion of the adhesive material
(2). 점착 모듈에 점착 보지된 기판을 상기 점착 모듈로부터 박리하는 박리 장치로서, 상기 점착 모듈은 상기 기판을 상기 점착 모듈의 표면으로부터 이격된 위치에 보지하도록 상기 표면으로부터 돌출되며 상기 표면 상에 간격을 두고 배치된 복수의 점착재를 구비하는, 기판의 박리 장치에 있어서,
상기 점착재의 측방 위치로부터 상기 기판을 향해 선단이 상대적으로 돌출되는 박리핀을 갖고,
상기 박리핀은,
상기 기판의 상기 점착 모듈로부터의 박리 진행 방향을 따라서 인접하는 상기 점착재의 사이에 배열되며, 상기 박리핀의 상기 기판에 최초로 접촉하는 각각의 선단의 점이, 상기 점착재의 중심으로부터 인접하는 가장 가까운 다른 점착재의 중심과의 거리의 1/2 미만을 반경으로 하는 원의 내측에서, 상기 점착재의 최외주부보다 상기 박리 진행 방향의 상류측의 범위에 배치되어 있는
기판의 박리 장치.A peeling apparatus for peeling a substrate adhered and held on an adhesive module from the adhesive module, wherein the adhesive module is protruded from the surface so as to hold the substrate at a position spaced apart from the surface of the adhesive module, And a plurality of adhesive members formed on the substrate,
And a peeling pin having a tip projecting relatively from a side position of the adhesive material toward the substrate,
The peel-
Wherein a point of each tip which is initially in contact with the substrate of the peeling pin is disposed between adjacent adhesive members in the peeling progress direction of the substrate from the adhesive module, Is located in a range on the upstream side of the peeling advancing direction with respect to the outermost peripheral portion of the adhesive material on the inner side of a circle whose radius is less than 1/2 of the distance from the center of the ash
(2). 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 기판과 상기 박리핀의 선단과의 접촉부에서, 상기 박리 진행 방향으로 서로 이웃하는 2점을 연결한 선과 수평선이 이루는 각도가, 상기 기판의 외측을 향함에 따라 증가하며, 또한, 그 각도가 0.1° 내지 3°의 범위가 되도록, 상기 박리핀의 높이 또는 상기 박리핀의 상대적인 돌출 속도를 조정하는 구동 기구를 마련한
기판의 박리 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein an angle formed by a line connecting two adjacent points in the peeling progress direction and a horizontal line at a contact portion between the substrate and the peeling pin increases as the substrate is faced to the outside of the substrate, Of the peeling fin or the relative protrusion speed of the peeling pin so that the distance between the peeling pins
(2). 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 박리핀의 선단의 재질이 0.2 이하의 마찰 계수를 갖는 재질 또는 고체 윤활제인
기판의 박리 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the material of the tip of the peeling pin is a material having a friction coefficient of 0.2 or less or a solid lubricant
(2). 제 4 항에 있어서,
상기 박리핀의 선단의 재질이 폴리이미드 수지, 불소 수지, 또는 이황화몰리브덴인
기판의 박리 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the material of the tip of the peeling pin is polyimide resin, fluororesin, or molybdenum disulfide
(2).
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