KR101600187B1 - Drawing apparatus - Google Patents

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Abstract

묘화 장치의 검사부는, 묘화 광량 측정 위치에 위치할 때에 묘화 헤드의 투영 광학계로부터의 광을 수광하는 광량 센서와, 묘화 헤드의 광로 상에 삽입되어 광원으로부터 공간 광변조 디바이스로 향하는 광을 적어도 일부 받아들이는 채광 헤드와, 채광 헤드에서 받아들인 광을 중간 광량 측정 위치에 위치하는 광량 센서로 인도하는 번들 파이버 및 검사 헤드를 구비한다. 이와 같이, 묘화 장치에서는, 묘화 헤드의 투영 광학계로부터의 광의 광량과, 묘화 헤드의 광원과 공간 광변조 디바이스의 사이로부터 취출된 광의 광량이, 동일한 광량 센서에서 취득되어 비교된다. 따라서, 만일, 광량 센서의 광학 특성이 변화한 경우여도, 묘화 헤드의 열화 요인을 정밀도 좋게 검출할 수 있다.The inspection unit of the imaging apparatus includes a light amount sensor that receives light from the projection optical system of the imaging head when the imaging optical system is located at the imaging light amount measurement position and a light amount sensor that is inserted into the light path of the imaging head and receives light from the light source toward the spatial light modulation device Has a mining head and a bundle fiber and an inspection head for guiding the light received by the mining head to a light quantity sensor located at the intermediate light quantity measuring position. In this manner, in the imaging apparatus, the light amount of the light from the projection optical system of the imaging head and the light amount of the light extracted between the light source of the imaging head and the spatial light modulation device are acquired and compared in the same light amount sensor. Therefore, even if the optical characteristic of the light amount sensor changes, the deterioration factor of the imaging head can be detected with high precision.

Description

묘화 장치{DRAWING APPARATUS}{DRAWING APPARATUS}

본 발명은, 대상물에 광을 조사하여 패턴의 묘화를 행하는 묘화 장치에 관한 것이다.Field of the Invention [0002] The present invention relates to a drawing apparatus for drawing a pattern by irradiating an object with light.

종래부터, 공간 변조된 광을 스테이지 상의 대상물에 조사하고, 상기 광의 조사 영역을 대상물 상에서 주사시킴으로써 패턴을 묘화하는 묘화 장치가 알려져 있다. 이러한 묘화 장치에서는, 광원의 열화, 공간 광변조 디바이스의 특성 열화, 광학계의 투과율 저하, 이물의 부착 등에 기인하여, 대상물 상에 있어서의 광량이 저하하는 경우가 있다. 그래서, 이러한 묘화 장치에서는, 묘화 헤드로부터의 광량을, 스테이지 근방에 설치된 광량 센서에서 검출하는 것이 행해지고 있다.Conventionally, there has been known a drawing apparatus for drawing a pattern by irradiating an object on a stage with spatially modulated light and scanning the irradiated region of the light on the object. In such a drawing apparatus, the amount of light on the object may decrease due to deterioration of the light source, deterioration of characteristics of the spatial light modulating device, lowering of the transmittance of the optical system, attachment of foreign objects, and the like. Thus, in such an image drawing apparatus, the amount of light from the imaging head is detected by a light amount sensor provided in the vicinity of the stage.

예를 들어, 일본국 특허 공개 2003－177553호 공보(문헌 1)의 레이저 묘화 장치에서는, 음향 광학 변조기와 폴리곤 미러의 사이에 제1 광량 모니터가 설치되고, 묘화 스테이지 상에 제2 광량 모니터가 설치된다. 상기 레이저 묘화 장치에서는, 광학 부품의 특성 열화나 이물의 부착 등에 기인하여 제1 광량 모니터의 광학 특성이 변화했다고 하더라도, 제2 광량 모니터에 의해 검출된 광량에 의거하여, 제1 광량 모니터의 광량 검출 정밀도가 교정된다.For example, in the laser imaging apparatus of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-177553 (Document 1), a first light quantity monitor is provided between the acoustooptic modulator and the polygon mirror, and a second light quantity monitor is installed on the drawing stage do. Even if the optical characteristics of the first light quantity monitor change due to deterioration of characteristics of an optical component or adhesion of foreign matter or the like in the laser beam drawing apparatus, the amount of light detected by the first light quantity monitor The accuracy is corrected.

일본국 특허 공개 2008－242173호 공보(문헌 2)의 노광 묘화 장치에서는, 광원으로부터의 광을 분리하는 개구 부재와 공간 광변조 수단의 사이에 제1 광량 센서가 설치되고, 피노광체 테이블 상에 제2 광량 센서가 설치된다. 상기 노광 묘화 장치에서는, 제1 광량 센서로부터의 출력과 제2 광량 센서로부터의 출력에 의거하여, 개구 부재로부터 피노광체에 이르는 상황이 판단된다.In the exposure apparatus of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-242173 (Document 2), a first light quantity sensor is provided between an aperture member for separating light from the light source and the spatial light modulating means, 2 Light intensity sensor is installed. In the exposure apparatus, the situation from the opening member to the object to be exposed is determined based on the output from the first light amount sensor and the output from the second light amount sensor.

일본국 특허 공개 2010－85507호 공보(문헌 3)의 노광 장치에서는, 광원의 광량을 측정하는 제1 광량 센서가 광원의 근방에 설치되고, 광학 소자를 경유한 광량을 측정하는 제2 광량 센서가 기판의 주변에 설치된다. 상기 노광 장치에서는, 제1 광량 센서로부터의 출력에 의거하여 광원의 수명 기간이 판정된다. 제1 광량 센서로부터의 출력에 의해 광원이 수명 기간 내라고 판정되면, 제2 광량 센서로부터의 출력에 의거하여, 광학 소자의 특성의 양부가 판정된다.Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-85507 (Document 3) discloses an exposure apparatus in which a first light amount sensor for measuring the light amount of a light source is provided in the vicinity of the light source, and a second light amount sensor for measuring the light amount passed through the optical element And is installed around the substrate. In the exposure apparatus, the life period of the light source is determined based on the output from the first light amount sensor. If it is determined by the output from the first light amount sensor that the light source is within the service life period, the quality of the optical element is determined based on the output from the second light amount sensor.

그런데, 문헌 1의 레이저 묘화 장치에서는, 제2 광량 모니터의 광학 특성이 열화한 경우, 제1 광량 모니터의 광량 검출 정밀도를 정밀도 좋게 교정하는 것은 어렵다. 또, 문헌 2 및 문헌 3의 노광 장치에 있어서도, 제1 광량 센서 및 제2 광량 센서 증 어느 한쪽에 광학 특성의 열화 등이 발생한 경우, 제1 광량 센서로부터의 출력과 제2 광량 센서로부터의 출력에 의거하는 검사 정밀도가 저하할 우려가 있다.However, in the laser imaging apparatus of Document 1, when the optical characteristics of the second light quantity monitor deteriorate, it is difficult to calibrate the light quantity detection precision of the first light quantity monitor with high accuracy. In the exposure apparatuses described in the documents 2 and 3, when deterioration of the optical characteristics occurs in either the first light amount sensor or the second light amount sensor, the output from the first light amount sensor and the output from the second light amount sensor There is a fear that the inspection precision based on the above-described method may be lowered.

본 발명은, 대상물에 광을 조사하여 패턴의 묘화를 행하는 묘화 장치를 위한 것이며, 묘화 헤드의 열화 요인을 정밀도 좋게 검출하는 것을 목적으로 하고 있다.An object of the present invention is to provide an imaging apparatus for imaging a pattern by irradiating light onto an object, and to detect the deterioration factor of the imaging head with high precision.

본 발명에 따른 묘화 장치는, 대상물에 공간 변조된 광을 조사하는 묘화 헤드와, 상기 대상물을 유지함과 더불어 상기 묘화 헤드에 대해 상대적으로 이동시킴으로써 상기 묘화 헤드로부터의 광의 조사 영역을 상기 대상물 상에서 주사시키는 유지부와, 상기 묘화 헤드의 검사를 행하는 검사부를 구비하고, 상기 묘화 헤드가, 광을 출사하는 광원과, 공간 광변조 디바이스와, 상기 광원으로부터의 광을 상기 공간 광변조 디바이스로 인도하는 조명 광학계와, 상기 공간 광변조 디바이스에서 공간 변조된 광을 상기 유지부로 인도하는 투영 광학계를 구비하며, 상기 검사부가, 상기 묘화 헤드에 대해 상대적으로 정해진 묘화 광량 측정 위치에 위치할 때에 상기 투영 광학계로부터의 광을 수광하는 광량 센서와, 상기 광량 센서를 상기 묘화 광량 측정 위치로 미리 정해진 중간 광량 측정 위치와의 사이에서 이동시키는 센서 이동 기구와, 상기 광원으로부터 상기 공간 광변조 디바이스에 이르는 광로 상에 삽입되어 상기 광원으로부터 상기 공간 광변조 디바이스로 향하는 광의 적어도 일부를 받아들이는 채광 헤드와, 상기 채광 헤드에서 받아들인 광을 상기 중간 광량 측정 위치에 위치하는 상기 광량 센서로 인도하는 측정 광학계와, 상기 채광 헤드를 상기 광로 상에 삽입하고, 또, 상기 광로 상으로부터 이탈시키는 채광 헤드 이동 기구를 구비한다.An imaging apparatus according to the present invention includes an imaging head for irradiating an object with light that is spatially modulated and a light source for irradiating an area irradiated with light from the imaging head on the object by moving the object relative to the imaging head And an inspection unit for inspecting the imaging head, wherein the imaging head comprises: a light source for emitting light; a spatial light modulation device; and an illumination optical system for guiding light from the light source to the spatial light modulation device And a projection optical system for guiding the space-modulated light in the spatial light modulating device to the holding unit, wherein when the inspection unit is located at a drawing light amount measurement position relative to the imaging head, light from the projection optical system A light amount sensor for receiving the light amount sensor, A spatial light modulating device for moving at least a part of the light from the light source to the spatial light modulating device, A measuring optical system for guiding the light received by the light head to the light amount sensor located at the intermediate light amount measuring position, and a light measuring head for inserting the light head into the light path, .

상기 묘화 장치에서는, 묘화 헤드의 열화 요인을 정밀도 좋게 검출할 수 있다.In the imaging apparatus, the deterioration factor of the imaging head can be detected with high precision.

본 발명의 하나의 바람직한 실시 형태에서는, 상기 광량 센서가 상기 유지부에 설치되고, 상기 투영 광학계의 선단으로부터 상기 광량 센서의 수광면에 이르는 거리가, 상기 투영 광학계의 상기 선단으로부터 상기 대상물의 표면에 이르는 거리와 동일하며, 상기 센서 이동 기구가, 상기 유지부를 상기 묘화 헤드에 대해 상대적으로 이동시킨다.In one preferred embodiment of the present invention, the light amount sensor is provided in the holding portion, and a distance from the front end of the projection optical system to the light receiving surface of the light amount sensor is larger than a distance from the front end of the projection optical system to the surface of the object And the sensor moving mechanism relatively moves the holding portion with respect to the imaging head.

본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에서는, 상기 조명 광학계가 적분기를 구비하고, 상기 채광 헤드가, 상기 적분기로부터 상기 공간 광변조 디바이스에 이르는 광로 상에 삽입된다.In another preferred embodiment of the present invention, the illumination optical system includes an integrator, and the light head is inserted on an optical path from the integrator to the spatial light modulating device.

본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에서는, 상기 광원으로부터 출사되는 광이 자외광이다.In another preferred embodiment of the present invention, the light emitted from the light source is ultraviolet light.

본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에서는, 상기 공간 광변조 디바이스가, 방향을 변경 가능한 다수의 미소 경면을 평면에 배열한 광학 소자이다.In another preferred embodiment of the present invention, the spatial light modulating device is an optical element in which a plurality of minute microscopic surfaces capable of changing directions are arranged in a plane.

본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에서는, 상기 광량 센서에서 수광되는 상기 측정 광학계로부터의 광의 광량이, 상기 광량 센서에서 수광되는 상기 투영 광학계로부터의 광의 광량의 10 % 이상 100% 이하이다.In another preferred embodiment of the present invention, the amount of light from the measuring optical system received by the light amount sensor is 10% or more and 100% or less of the amount of light from the projection optical system received by the light amount sensor.

본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에서는, 상기 검사부가, 상기 광량 센서에서 수광되는 상기 측정 광학계로부터의 광의 광량과, 상기 광량 센서에서 수광되는 상기 투영 광학계로부터의 광의 광량에 의거하여, 상기 묘화 헤드의 이상을 검출하는 이상 검출부를 더 구비한다.In another preferred embodiment of the present invention, the inspection unit detects an abnormality of the imaging head based on the light amount of the light from the measurement optical system received by the light amount sensor and the light amount of the light from the projection optical system received by the light amount sensor As shown in FIG.

보다 바람직하게는, 상기 검사부가, 상기 광량 센서에 의해 수광되는 상기 측정 광학계로부터의 광의 광량과, 상기 광원에 공급되는 전류 또는 전력에 의거하여, 상기 묘화 헤드의 이상을 검출하는 또 하나의 이상 검출부를 더 구비한다.More preferably, the inspection unit further includes an abnormality detection unit for detecting an abnormality of the imaging head based on the light amount of the light from the measurement optical system received by the light amount sensor and the electric current or power supplied to the light source, Respectively.

본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에서는, 상기 묘화 헤드와 같은 구조를 가지는 다른 묘화 헤드를 더 구비하고, 상기 검사부가, 상기 다른 묘화 헤드에 있어서, 광원으로부터 공간 광변조 디바이스에 이르는 광로 상에 삽입되어 상기 광원으로부터 상기 공간 광변조 디바이스로 향하는 광의 적어도 일부를 받아들이는 다른 채광 헤드와, 상기 다른 채광 헤드에서 받아들인 광을 상기 중간 광량 측정 위치에 위치하는 상기 광량 센서로 인도하는 다른 측정 광학계를 더 구비하며, 상기 광량 센서가, 상기 센서 이동 기구에 의해 상기 다른 묘화 헤드에 대해 상대적으로 정해진 다른 묘화 광량 측정 위치로 이동하고, 상기 다른 묘화 광량 측정 위치에 위치할 때에 상기 다른 묘화 헤드의 투영 광학계로부터의 광을 수광한다.According to another preferred embodiment of the present invention, there is further provided another imaging head having a structure similar to that of the imaging head, wherein the inspection unit is inserted in an optical path from the light source to the spatial light modulation device, Another light measuring head for receiving at least part of light directed from the light source to the spatial light modulating device and another measuring optical system for guiding the light received by the other light measuring head to the light amount sensor located at the intermediate light amount measuring position , The light amount sensor moves to another drawing light amount measuring position determined relative to the other drawing head by the sensor moving mechanism, and when the light amount sensor is located at the other drawing light amount measuring position, the light from the projection optical system of the other drawing head .

보다 바람직하게는, 상기 묘화 광량 측정 위치, 상기 다른 묘화 광량 측정 위치, 및, 상기 중간 광량 측정 위치가 직선 상에 배치된다.More preferably, the drawing light amount measurement position, the other drawing light amount measurement position, and the intermediate light amount measurement position are arranged on a straight line.

상기 서술의 목적 및 다른 목적, 특징, 양태 및 이점은, 첨부한 도면을 참조하여 이하에 행하는 이 발명의 상세한 설명에 의해 밝혀진다.The above and other objects, features, aspects and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings.

도 1은 일 실시 형태에 따른 묘화 장치의 정면도이다.
도 2는 묘화 헤드 및 검사 헤드의 사시도이다.
도 3은 공간 광변조 디바이스를 도시하는 도이다.
도 4는 헤드 이상 검출부의 기능을 도시하는 블록도이다.
도 5는 묘화 헤드의 검사의 흐름을 도시하는 도이다.
도 6은 묘화 장치의 정면도이다.1 is a front view of an imaging apparatus according to an embodiment;
2 is a perspective view of the imaging head and the inspection head.
3 is a diagram showing a spatial light modulating device.
4 is a block diagram showing the function of the head anomaly detection section.
5 is a diagram showing the flow of inspection of the imaging head.
6 is a front view of the drawing apparatus.

도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 묘화 장치(1)의 구성을 도시하는 정면도이다. 묘화 장치(1)는, 공간 변조된 대략 빔형상의 광을 대상물 상의 감광 재료에 조사하고, 상기 광의 조사 영역을 대상물 상에서 주사시킴으로써 패턴의 묘화를 행하는 직접 묘화 장치(이른바, 직묘 장치)이다. 도 1에 도시하는 예에서는, 대상물은, 프린트 배선 기판(이하, 간단히 「기판(9)」이라고 한다)이다. 기판(9)에서는, 구리층 상에 감광 재료에 의해 형성된 레지스트막이 설치된다. 묘화 장치(1)에서는, 기판(9)의 레지스트막에 회로 패턴이 묘화된다.1 is a front view showing a configuration of a painting apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. The drawing apparatus 1 is a direct drawing apparatus (so-called coarse apparatus) for drawing a pattern by irradiating a light-modulated, substantially beam-shaped light onto a photosensitive material on an object and scanning the irradiated region of the light on the object. In the example shown in Fig. 1, the object is a printed wiring board (hereinafter simply referred to as " substrate 9 "). In the substrate 9, a resist film formed by a photosensitive material is provided on the copper layer. In the drawing apparatus 1, a circuit pattern is drawn on the resist film of the substrate 9. [

묘화 장치(1)는, 스테이지(21)와, 이동 기구(22)와, 묘화부(3)와, 검사부(4)를 구비한다. 묘화부(3)는, X방향으로 배열되는 복수의 묘화 헤드(31)를 구비한다. 복수의 묘화 헤드(31)는, 서로 같은 구조를 가진다. 검사부(4)는, 검사 헤드(41)와, 복수의 채광 헤드(42)와, 복수의 번들 파이버(43)와, 광량 센서(44)와, 채광 헤드 이동 기구(45)를 구비한다. 검사 헤드(41)는, 복수의 묘화 헤드(31)의 (+X)측에 배치된다. 광량 센서(44)는 스테이지(21) 상에 설치된다. 도 1에 도시하는 예에서는, 3개의 묘화 헤드(31)의 상방(즉, (＋Z)측)에, 3개의 채광 헤드(42)가 각각 배치된다. 검사부(4)는, 복수의 채광 헤드(42)를 이용하여, 복수의 묘화 헤드(31)의 검사를 행한다.The drawing apparatus 1 includes a stage 21, a moving mechanism 22, a drawing unit 3, and an inspection unit 4. The drawing section (3) has a plurality of drawing heads (31) arranged in the X direction. The plurality of imaging heads 31 have the same structure. The inspection unit 4 includes an inspection head 41, a plurality of mining heads 42, a plurality of bundle fibers 43, a light amount sensor 44, and a mining head moving mechanism 45. The inspection head 41 is disposed on the (+ X) side of the plurality of imaging heads 31. The light amount sensor 44 is provided on the stage 21. [ In the example shown in Fig. 1, three lighting heads 42 are arranged above the three drawing heads 31 (i.e., on the (+ Z) side). The inspection section (4) inspects the plurality of imaging heads (31) using a plurality of mining heads (42).

스테이지(21)는, 기판(9)을 하측으로부터 유지하는 유지부이다. 이동 기구(22)는, 기판(9)을 스테이지(21)와 더불어 복수의 묘화 헤드(31) 및 검사 헤드(41)에 대해 상대적으로 이동시킨다. 이동 기구(22)는, 스테이지(21)를 X방향에 수직인 Y방향으로 이동시키는 제1 이동 기구(23)와, 스테이지(21)를 X방향으로 이동시키는 제2 이동 기구(24)를 구비한다. 이하의 설명에서는, X 방향 및 Y방향을 각각 「부주사 방향」 및 「주주사 방향」이라고 부른다. 또한, 이동 기구(22)에 의해, 기판(9)이 스테이지(21)와 더불어 수평면 내에서 회전 가능하게 되어도 된다.The stage 21 is a holding portion for holding the substrate 9 from below. The moving mechanism 22 moves the substrate 9 relative to the plurality of drawing heads 31 and the inspection head 41 together with the stage 21. [ The moving mechanism 22 includes a first moving mechanism 23 for moving the stage 21 in the Y direction perpendicular to the X direction and a second moving mechanism 24 for moving the stage 21 in the X direction do. In the following description, the X direction and the Y direction are referred to as a "sub-scanning direction" and a "main scanning direction", respectively. Further, the substrate 9 may be rotatable in the horizontal plane together with the stage 21 by the moving mechanism 22.

묘화 장치(1)에서는, 묘화부(3)의 복수의 묘화 헤드(31)로부터 공간 변조된 광을 기판(9)의 (＋X)측의 표면인 상면(91) 상에 조사하면서, 제1 이동 기구에 의해 기판(9)을 주주사 방향으로 이동시킴으로써, 복수의 묘화 헤드(31)로부터의 광의 조사 영역이 기판(9) 상에서 주사된다. 이어서, 제2 이동 기구(24)에 의해 기판(9)이 부주사 방향으로 소정의 거리만큼 이동하고, 다시, 공간 변조된 광을 기판(9) 상에 조사하면서 기판(9)을 주주사 방향으로 이동시킨다. 묘화 장치(1)에서는, 이와 같이, 기판(9)의 주주사 방향으로의 이동, 및, 부주사 방향으로의 이동이 반복됨으로써, 기판(9)에 대한 회로 패턴의 묘화가 행해진다.The imaging apparatus 1 irradiates the space-modulated light from the plurality of imaging heads 31 of the imaging unit 3 onto the upper surface 91 which is the surface of the substrate 9 on the (+ X) side, The irradiation area of the light from the plurality of imaging heads 31 is scanned on the substrate 9 by moving the substrate 9 in the main scanning direction by the mechanism. Subsequently, the substrate 9 is moved by a predetermined distance in the sub-scanning direction by the second moving mechanism 24 and the substrate 9 is irradiated with the space-modulated light onto the substrate 9 in the main scanning direction . In the drawing apparatus 1, the circuit pattern is drawn on the substrate 9 by repeating the movement of the substrate 9 in the main scanning direction and the movement in the sub-scanning direction as described above.

도 2는, 묘화부(3)의 3개의 묘화 헤드(31) 중 가장 (＋X)측의 묘화 헤드(31)와, 검사 헤드(41)를 도시하는 사시도이다. 도 2에서는, 묘화 헤드(31) 및 검사 헤드(41)의 내부 구조의 이해를 용이하게 하기 위해, 묘화 헤드(31) 및 검사 헤드(41)의 하우징을 파선으로 그리고, 하우징 내부의 구성을 실선으로 그린다.2 is a perspective view showing the imaging head 31 at the extreme (+ X) side among the three imaging heads 31 of the imaging unit 3 and the inspection head 41. FIG. 2, in order to facilitate understanding of the internal structure of the imaging head 31 and the inspection head 41, the housing of the imaging head 31 and the inspection head 41 is indicated by a broken line, .

묘화 헤드(31)는, 광원(32)과, 조명 광학계(33)와, 공간 광변조 디바이스(34)와, 투영 광학계(35)를 구비한다. 광원(32)은, 광을 출사한다. 광원(32)으로부터 출사되는 광은, 예를 들어, 자외광이다. 광원(32)으로서, 예를 들어, LED(Light Emitting Diode)가 이용된다. 조명 광학계(33)는, 광원(32)으로부터의 광을 공간 광변조 디바이스(34)로 인도한다. 조명 광학계(33)는, 예를 들어, 적분기(331)와, 렌즈(332)와, 미러(333)를 구비한다. 적분기(331)는, 광원(32)으로부터의 광의 조도 분포의 균일성을 향상시킨다. 적분기(331)로서는, 예를 들어, 석영 로드가 이용된다.The imaging head 31 includes a light source 32, an illumination optical system 33, a spatial light modulation device 34, and a projection optical system 35. The light source 32 emits light. The light emitted from the light source 32 is, for example, ultraviolet light. As the light source 32, for example, an LED (Light Emitting Diode) is used. The illumination optical system 33 guides the light from the light source 32 to the spatial light modulation device 34. The illumination optical system 33 includes, for example, an integrator 331, a lens 332, and a mirror 333. The integrator 331 improves the uniformity of the light intensity distribution of the light from the light source 32. As the integrator 331, for example, a quartz rod is used.

공간 광변조 디바이스(34)로서는, 예를 들어, 각각의 방향을 개별적으로 변경 가능한 다수의 미소 경면을 평면에 배열한 광학 소자인 DMD(디지털·마이크로미러·디바이스)가 이용된다. 도 3은, 공간 광변조 디바이스(34)를 도시하는 도이다. 공간 광변조 디바이스(34)는, 실리콘 기판(341) 상에 설치된 미소 경면군(342)을 구비한다. 미소 경면군(342)에서는, 다수의 미소 경면(343)이 2차원으로 배열된다(즉, 서로 수직인 2방향으로 배열된다). 실제의 미소 경면군(342)은, 도 3에 도시하는 것보다도 다수의 미소 경면(343)을 포함한다. 공간 광변조 디바이스(34)에서는, 각 미소 경면(343)에 대응하는 메모리 셀에 기록된 데이터에 따라, 각 미소 경면(343)이 정전 작용에 의해 실리콘 기판(341)의 표면에 대해 소정의 각도만큼 경사진다. 그리고, 소정의 ON 상태에 대응하는 자세로 있는 미소 경면(343)으로부터의 반사광에만 보다 형성되는 광(즉, 공간 변조된 광)이, 도 2에 도시하는 투영 광학계(35)로 인도된다.As the spatial light modulating device 34, for example, a DMD (digital micromirror device) which is an optical element in which a plurality of microscopic specular surfaces capable of individually changing the respective directions are arranged in a plane is used. 3 is a diagram showing a spatial light modulating device 34. Fig. The spatial light modulating device 34 includes a micro mirror surface group 342 provided on a silicon substrate 341. In the microscopic mirror group 342, a plurality of minute microscopic surfaces 343 are arranged in two dimensions (that is, arranged in two directions perpendicular to each other). The actual microscopic mirror group 342 includes more microscopic mirror surfaces 343 than those shown in Fig. In the spatial light modulating device 34, the minute microscopic surfaces 343 are formed at predetermined angles with respect to the surface of the silicon substrate 341 by electrostatic action according to the data recorded in the memory cells corresponding to the minute microscopic surfaces 343 Lt; / RTI > Then, the light (that is, the space-modulated light) formed only on the reflected light from the minute specular surface 343 in the posture corresponding to the predetermined ON state is led to the projection optical system 35 shown in Fig.

공간 광변조 디바이스(34)에서 공간 변조된 광은, 투영 광학계(35)에 의해 스테이지(21) 상의 기판(9)(도 1 참조)으로 인도된다. 투영 광학계(35)로부터의 광은, 공간 광변조 디바이스(34)의 미소 경면군(342)(도 3 참조)에 대해 광학적으로 공역인 기판(9) 상의 조사 영역으로 조사된다.The light that has been spatially modulated in the spatial light modulating device 34 is guided to the substrate 9 (see Fig. 1) on the stage 21 by the projection optical system 35. The light from the projection optical system 35 is irradiated onto the irradiation area on the substrate 9 that is optically conjugate with respect to the micro-mirror group 342 (see Fig. 3) of the spatial light modulation device 34. [

도 2에 도시하는 바와 같이, 검사부(4)의 채광 헤드(42)는, 검사 대상인 묘화 헤드(31)의 광원(32)으로부터 공간 광변조 디바이스(34)에 이르는 광로 상에 삽입된다. 채광 헤드(42)는, 상기 광로 상에서, 광원(32)으로부터 공간 광변조 디바이스(34)로 향하는 광의 적어도 일부를 받아들인다. 도 2에 도시하는 예에서는, 채광 헤드(42)는, 적분기(331)로부터 공간 광변조 디바이스(34)에 이르는 광로 상에 삽입된다. 구체적으로는, 채광 헤드(42)는 적분기(331)의 바로 뒤, 즉, 적분기(331)와 렌즈(332)의 사이에 삽입된다. 다른 채광 헤드(42)도 마찬가지로, 다른 묘화 헤드(31)에 있어서 광원(32)으로부터 공간 광변조 디바이스(34)에 이르는 광로 상에 삽입되어, 광원(32)으로부터 공간 광변조 디바이스(34)로 향하는 광의 적어도 일부를 받아들인다. 도 1에 도시하는 묘화 장치(1)에서는, 다른 채광 헤드(42)도, 다른 묘화 헤드(31)의 적분기(331)로부터 공간 광변조 디바이스(34)에 이르는 광로 상에 삽입된다.2, the mining head 42 of the inspection unit 4 is inserted into an optical path from the light source 32 of the imaging head 31 to be inspected to the spatial light modulating device 34. As shown in Fig. The mining head 42 receives at least part of the light traveling from the light source 32 to the spatial light modulating device 34 on the optical path. In the example shown in Fig. 2, the mining head 42 is inserted into the optical path from the integrator 331 to the spatial light modulating device 34. [ Specifically, the mining head 42 is inserted directly behind the integrator 331, i.e., between the integrator 331 and the lens 332. [ Another lightning head 42 is also inserted in the other imaging head 31 on the optical path from the light source 32 to the spatial light modulating device 34 so that light from the light source 32 to the spatial light modulating device 34 Lt; / RTI > of at least a portion of the light. In the drawing apparatus 1 shown in Fig. 1, another lightning head 42 is also inserted on the light path from the integrator 331 of the other imaging head 31 to the spatial light modulating device 34. [

복수의 번들 파이버(43)는, 복수의 채광 헤드(42)를 각각 검사 헤드(41)에 접속한다. 번들 파이버(43)는, 소선인 가는 광섬유를 수백 내지 수천 개로 묶은 것이다. 도 2에서는, 3개의 번들 파이버(43) 중 2개의 번들 파이버(43)에 대해서는, 그 일부만을 도시한다.The plurality of bundle fibers 43 connect the plurality of mining heads 42 to the inspection heads 41, respectively. The bundle fiber 43 is bundled with hundreds to thousands of thin optical fibers. In Fig. 2, only a part of two bundle fibers 43 of three bundle fibers 43 are shown.

검사 헤드(41)는, 검사 헤드(41)의 하우징에 고정된 적분기(예를 들어, 석영 로드)나 렌즈 등을 구비한다. 채광 헤드(42)에서 받아들인 광은, 채광 헤드(42)에 접속된 번들 파이버(43)를 통해 검사 헤드(41)로 인도되고, 검사 헤드(41)에서 조도 분포의 균일성이 향상되어 광량 센서(44)로 인도된다. 검사 헤드(41) 및 도 2에 전체를 도시하는 번들 파이버(43)는, 상기 번들 파이버(43)가 접속된 채광 헤드(42)에서 받아들인 광을, 광량 센서(44)로 인도하는 측정 광학계이다. 또, 상기 검사 헤드(41) 및 다른 번들 파이버(43)는, 다른 번들 파이버(43)가 접속된 다른 채광 헤드(42)에서 받아들인 광을, 광량 센서(44)로 인도하는 다른 측정 광학계이다. 검사 헤드(41)는, 복수의 측정 광학계에 의해 공유된다.The inspection head 41 includes an integrator (for example, quartz rod) fixed to the housing of the inspection head 41, a lens, or the like. The light received by the mining head 42 is guided to the inspection head 41 through the bundle fiber 43 connected to the mining head 42 and the uniformity of the illuminance distribution is improved in the inspection head 41, And is then delivered to the sensor 44. The inspection head 41 and the bundle fiber 43 shown as a whole in Fig. 2 are connected to the measurement optical system 44 for guiding the light received by the mining head 42 to which the bundle fiber 43 is connected, to be. The inspection head 41 and the other bundle fiber 43 are another measurement optical system for guiding the light received by the other light head 42 to which the other bundle fiber 43 is connected to the light amount sensor 44 . The inspection head 41 is shared by a plurality of measurement optical systems.

도 1에 도시하는 바와 같이, 채광 헤드 이동 기구(45)는, 복수의 채광 헤드(42)를 복수의 묘화 헤드(31)에 대해 상대적으로 이동시킨다. 도 1에 도시하는 예에서는, 채광 헤드 이동 기구(45)에 의해, 복수의 채광 헤드(42)가 상하 방향(즉, Z방향)으로 동시에 이동한다. 이에 의해, 복수의 채광 헤드(42)가, 도 2에 도시하는 바와 같이 복수의 묘화 헤드(31)의 광로 상에 각각 삽입되고, 또, 상기 광로 상으로부터 각각 이탈한다. 도 2에서는, 광로 상으로부터 이탈한 위치에 있어서의 채광 헤드(42)를 이점쇄선으로 그린다. 도 2에서는, 채광 헤드 이동 기구(45)의 도시를 생략한다. 채광 헤드 이동 기구(45)로서는, 예를 들어, 에어 실린더가 이용된다.As shown in FIG. 1, the mining head moving mechanism 45 moves the plurality of mining heads 42 relative to the plurality of the writing heads 31. In the example shown in Fig. 1, the plurality of light-ing heads 42 move simultaneously in the vertical direction (i.e., the Z-direction) by the light-head moving mechanism 45. [ As a result, a plurality of mining heads 42 are respectively inserted into the optical paths of the plurality of imaging heads 31 as shown in Fig. 2, and are separated from the optical paths respectively. In Fig. 2, the mining head 42 at the position deviated from the optical path is drawn by a two-dot chain line. In Fig. 2, the mining head moving mechanism 45 is not shown. As the mining head moving mechanism 45, for example, an air cylinder is used.

상기 서술한 바와 같이, 광량 센서(44)는 스테이지(21) 상에 배치된다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 광량 센서(44)의 수광면(441)은, 스테이지(21) 상에 유지된 기판(9)의 상면(91)과, Z방향에 관하여 대략 같은 위치에 위치한다. 묘화 장치(1)에서는, 이동 기구(22)에 의해 스테이지(21)가 X방향 및 Y방향으로 이동함으로써, 광량 센서(44)도 X방향 및 Y방향으로 이동한다.As described above, the light amount sensor 44 is disposed on the stage 21. 1, the light receiving surface 441 of the light amount sensor 44 is located at approximately the same position with respect to the upper surface 91 of the substrate 9 held on the stage 21 in the Z direction . In the drawing apparatus 1, the stage 21 is moved in the X direction and the Y direction by the moving mechanism 22, so that the light amount sensor 44 also moves in the X direction and the Y direction.

검사부(4)는, 묘화부(3)의 묘화 헤드(31)의 이상을 검출하는 헤드 이상 검출부를 더 구비한다. 도 4는, 헤드 이상 검출부(46)의 기능을 도시하는 블럭도이다. 헤드 이상 검출부(46)는, 각종 연산 처리를 행하는 CPU, 기본 프로그램을 기억하는 ROM, 및, 각종 정보를 기억하는 RAM 등을 버스 라인에 접속한 일반적인 컴퓨터 시스템의 구성으로 되어 있다. 헤드 이상 검출부(46)는, 이상 검출부(461)와, 또 하나의 이상 검출부(462)를 구비한다. 이하의 설명에서는, 이상 검출부(461, 462)를 구별하기 위해, 각각 「제1 이상 검출부(461)」 및 「제2 이상 검출부(462)」라고 부른다. 도 4에서는, 헤드 이상 검출부(46)에 접속되는 묘화 장치(1)의 다른 구성도 함께 도시한다.The inspection unit 4 further includes a head anomaly detection unit for detecting an anomaly of the imaging head 31 of the imaging unit 3. [ Fig. 4 is a block diagram showing the function of the head anomaly detection section 46. Fig. The head abnormality detecting section 46 has a general computer system configuration in which a CPU for performing various arithmetic processing, a ROM for storing a basic program, and a RAM for storing various information are connected to a bus line. The head anomaly detection section 46 includes an anomaly detection section 461 and another anomaly detection section 462. [ In the following description, the first abnormality detection unit 461 and the second abnormality detection unit 462 are referred to as the abnormality detection units 461 and 462, respectively. Fig. 4 also shows another structure of the drawing apparatus 1 connected to the head anomaly detection unit 46. Fig.

다음에, 묘화 장치(1)에 있어서의 복수의 묘화 헤드(31)의 검사의 흐름에 대해, 도 5를 참조하면서 설명한다. 묘화 장치(1)에서는, 우선, 이동 기구(22)에 의해 스테이지(21)가 이동되고, 도 6에 도시하는 바와 같이, 광량 센서(44)가, 가장 (＋X)측의 묘화 헤드(31)의 바로 아래(즉, (-Z)측)에 위치한다(단계 S11). 이하의 설명에서는, 도 6에 도시하는 광량 센서(44)의 위치를 「묘화 광량 측정 위치」라고 한다. 묘화 광량 측정 위치는, 가장 (＋X)측에 위치하는 묘화 헤드(31)에 대해 상대적으로 정해진 위치이다.Next, the inspection flow of the plurality of imaging heads 31 in the imaging apparatus 1 will be described with reference to Fig. The stage 21 is moved by the moving mechanism 22 and the light amount sensor 44 is moved to the writing head 31 on the (+ X) (I.e., on the -Z side) (step S11). In the following description, the position of the light amount sensor 44 shown in Fig. 6 is referred to as a " drawing light amount measurement position ". The imaging light amount measurement position is a position determined relative to the imaging head 31 located at the most (+ X) side.

광량 센서(44)가 묘화 광량 측정 위치에 위치하면, 도 2에 도시하는 가장 (＋X)측의 묘화 헤드(31)의 광원(32)이 점등되고, 광원(32)으로부터의 광이 조명 광학계(33), 공간 광변조 디바이스(34) 및 투영 광학계(35)를 통해, 도 6에 도시하는 묘화 광량 측정 위치에 위치하는 광량 센서(44)로 인도된다. 광량 센서(44)에서는, 투영 광학계(35)로부터의 광이 수광되어, 상기 광의 광량이 취득된다(단계 S12). 이하의 설명에서는, 묘화 광량 측정 위치에 위치하는 광량 센서(44)에 의해 수광되는 투영 광학계(35)로부터의 광의 광량(즉, 조도)을 「묘화 광량」이라고 한다. 묘화 헤드(31)에서는, 묘화 광량이 소정의 목표 광량(예를 들어, 기판(9)에 패턴을 묘화할 때의 광량)과 동일해지도록, 광원(32)에 공급되는 전류가 조정된다.When the light amount sensor 44 is located at the drawing light amount measurement position, the light source 32 of the drawing head 31 on the most (+ X) side shown in FIG. 2 is turned on and light from the light source 32 is emitted to the illumination optical system 33, the spatial light modulating device 34 and the projection optical system 35 to the light amount sensor 44 located at the imaging light amount measurement position shown in Fig. In the light amount sensor 44, light from the projection optical system 35 is received, and the light amount of the light is acquired (step S12). In the following description, the light amount (i.e., illuminance) of the light from the projection optical system 35 received by the light amount sensor 44 positioned at the drawing light amount measurement position is referred to as " drawing light amount ". The current supplied to the light source 32 is adjusted so that the drawing light amount becomes equal to a predetermined target light amount (for example, the light amount when the pattern is drawn on the substrate 9).

도 6 중의 가장 (＋X)측의 묘화 헤드(31)의 묘화 광량이 취득되면, 제2 이동 기구(24)에 의해 광량 센서(44)가 스테이지(21)와 더불어 (-X)방향으로 이동하여, 3개의 묘화 헤드(31) 중 중앙의 묘화 헤드(31)의 바로 아래에 위치한다. 바꾸어 말하면, 광량 센서(44)는, 다음의 묘화 헤드(31)의 묘화 광량 측정 위치에 위치한다(단계 S13, S11). 광량 센서(44)가 다음의 묘화 광량 측정 위치에 위치하면, 중앙의 묘화 헤드(31)의 광원(32)이 점등되고, 상기 묘화 헤드(31)의 투영 광학계(35)로부터의 광이 광량 센서(44)에 의해 수광되어, 상기 광의 광량인 묘화 광량이 취득된다(단계 S12). 그리고, 묘화 광량이 상기 서술한 목표 광량과 동일해지도록, 광원(32)에 공급되는 전류가 조정된다.When the imaging light amount of the imaging head 31 on the most (+ X) side in FIG. 6 is acquired, the light amount sensor 44 moves in the (-X) direction together with the stage 21 by the second moving mechanism 24 , And is located directly below the central imaging head 31 among the three imaging heads 31. [ In other words, the light amount sensor 44 is located at the drawing light amount measuring position of the following drawing head 31 (steps S13 and S11). The light source 32 of the imaging head 31 at the center is turned on and the light from the projection optical system 35 of the imaging head 31 is focused on the light amount sensor 44. [ (Step S12), and the amount of drawing light, which is the light amount of the light, is acquired. Then, the current supplied to the light source 32 is adjusted so that the rendering light amount becomes equal to the above-described target light amount.

묘화 장치(1)에서는, 복수의 묘화 헤드(31)에 대응하는 복수의 묘화 광량 측정 위치로 광량 센서(44)가 순차 이동하고, 복수의 묘화 헤드(31)의 묘화 광량이 순차 취득되어, 묘화 광량이 목표 광량과 동일해지도록, 광원(32)에 공급되는 전류가 조정된다(단계 S11~ S13). 복수의 묘화 헤드(31)의 각각의 묘화 광량은, 광량 센서(44)로부터 도 4에 도시하는 헤드 이상 검출부(46)의 제1 이상 검출부(461)로 보내진다. 제1 이상 검출부(461)로 보내지는 복수의 묘화 헤드(31)의 묘화 광량은, 목표 광량과 대략 동일하다.In the drawing apparatus 1, the light amount sensors 44 are sequentially moved to a plurality of drawing light amount measuring positions corresponding to the plurality of drawing heads 31, and the drawing light amounts of the plurality of drawing heads 31 are sequentially obtained, The current supplied to the light source 32 is adjusted so that the light amount becomes equal to the target light amount (steps S11 to S13). The respective imaging light quantities of the plurality of imaging heads 31 are sent from the light amount sensor 44 to the first anomaly detection section 461 of the head anomaly detection section 46 shown in Fig. The imaging light quantity of the plurality of imaging heads 31 sent to the first abnormality detection unit 461 is substantially equal to the target light quantity.

복수의 묘화 헤드(31)의 묘화 광량이 취득되면, 제2 이동 기구(24)에 의해 광량 센서(44)가 (＋X)방향으로 이동하고, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 검사 헤드(41)의 바로 아래(즉, (-Z)측)에 위치한다(단계 S14). 이하의 설명에서는, 도 1 및 도 2에 도시하는 광량 센서(44)의 위치를 「중간 광량 측정 위치」라고 한다. 중간 광량 측정 위치는, 검사 헤드(41)에 대해 미리 정해진 상대 위치이다.When the imaging light quantities of the plurality of imaging heads 31 are acquired, the light amount sensor 44 moves in the (+ X) direction by the second moving mechanism 24, and as shown in Figs. 1 and 2, (I.e., on the (-Z) side) (step S14). In the following description, the position of the light amount sensor 44 shown in Figs. 1 and 2 is referred to as " intermediate light amount measurement position ". The intermediate light amount measuring position is a predetermined relative position with respect to the inspection head 41.

묘화 장치(1)에서는, 중간 광량 측정 위치, 및, 복수의 묘화 헤드(31)에 각각 대응하는 복수의 묘화 광량 측정 위치는, X방향에 평행인 대략 직선 상에 배치된다. 제2 이동 기구(24)는, 스테이지(21)를 검사 헤드(41) 및 복수의 묘화 헤드(31)에 대해 X방향으로 상대적으로 이동시킴으로써, 광량 센서(44)를 중간 광량 측정 위치와 복수의 묘화 광량 측정 위치의 사이에서 이동시키는 센서 이동 기구이다.In the drawing apparatus 1, the intermediate light amount measurement position and a plurality of drawing light amount measurement positions respectively corresponding to the plurality of imaging heads 31 are arranged on a substantially straight line parallel to the X direction. The second moving mechanism 24 moves the stage 21 relative to the inspection head 41 and the plurality of imaging heads 31 in the X direction to move the light amount sensor 44 to the intermediate light amount measurement position and a plurality of Between the imaging light amount measurement positions.

광량 센서(44)가 중간 광량 측정 위치에 위치하면, 채광 헤드 이동 기구(45)에 의해 각 채광 헤드(42)가 하강하여, 도 2에 실선으로 도시하는 바와 같이, 대응하는 묘화 헤드(31)의 광로 상에 삽입된다(단계 S15). 그리고, 복수의 묘화 헤드(31) 중 하나의 묘화 헤드(31)에 있어서 광원(32)이 점등되고, 다른 묘화 헤드(31)에서는 광원(32)이 소등된다. 예를 들어, 가장 (＋X)측의 묘화 헤드(31)의 광원(32)만이 점등되고, 다른 묘화 헤드(31)의 광원(32)은 소등된다. 그리고, 광원(32)이 점등된 묘화 헤드(31)의 광로 상에 삽입된 채광 헤드(42)에 의해, 상기 광원(32)으로부터의 광의 일부가 받아들여진다. 채광 헤드(42)에 의해 받아들여진 광은, 상기 채광 헤드(42)에 대응하는 측정 광학계(즉, 상기 채광 헤드(42)에 접속된 번들 파이버(43) 및 검사 헤드(41))에 의해, 중간 광량 측정 위치에 위치하는 광량 센서(44)로 인도되고, 상기 광량 센서(44)에 의해 수광된다. 이하의 설명에서는, 중간 광량 측정 위치에 위치하는 광량 센서(44)에 의해 수광되는 측정 광학계로부터의 광의 광량(즉, 조도)을 「중간 광량」이라고 한다.When the light amount sensor 44 is positioned at the intermediate light amount measurement position, each lighter head 42 is lowered by the lighter head moving mechanism 45 so that the corresponding drawing head 31, as shown by the solid line in Fig. 2, (Step S15). The light source 32 is turned on in one of the writing heads 31 of the plurality of writing heads 31 and the light source 32 is turned off in the other writing heads 31. [ For example, only the light source 32 of the imaging head 31 on the most (+ X) side is turned on and the light source 32 of the other imaging head 31 is turned off. A part of the light from the light source 32 is received by the light head 42 inserted in the light path of the imaging head 31 in which the light source 32 is lit. The light received by the mining head 42 is reflected by the measuring optical system corresponding to the mining head 42 (i.e., the bundle fiber 43 and the inspection head 41 connected to the mining head 42) Is led to the light amount sensor 44 located at the intermediate light amount measurement position, and is received by the light amount sensor 44. In the following description, the light amount (i.e., illuminance) of the light from the measurement optical system that is received by the light amount sensor 44 positioned at the intermediate light amount measurement position is referred to as " intermediate light amount ".

가장 (＋X)측의 묘화 헤드(31)의 중간 광량이 취득되면, 3개의 묘화 헤드(31) 중 중앙의 묘화 헤드(31)의 광원(32)이 점등되고, 다른 묘화 헤드(31)의 광원(32)은 소등된다. 그리고, 상기와 마찬가지로, 중앙의 묘화 헤드(31)의 광로 상에 삽입된 중앙의 채광 헤드(42)에 의해, 상기 묘화 헤드(31)의 광원(32)으로부터의 광의 일부가 받아들여진다. 채광 헤드(42)에 의해 받아들여진 광은, 상기 채광 헤드(42)에 대응하는 측정 광학계에 의해, 중간 광량 측정 위치에 위치하는 광량 센서(44)로 인도된다. 측정 광학계로부터의 광은 광량 센서(44)에 의해 수광되고, 이에 의해 중앙의 묘화 헤드(31)의 중간 광량이 취득된다.The light source 32 of the imaging head 31 at the center among the three imaging heads 31 is turned on and the light source 32 of the other imaging head 31 is turned on, (32) is turned off. A part of the light from the light source 32 of the imaging head 31 is received by the center light head 42 inserted in the optical path of the central imaging head 31 as described above. The light received by the mining head 42 is guided to the light amount sensor 44 located at the intermediate light amount measuring position by the measuring optical system corresponding to the mining head 42. The light from the measurement optical system is received by the light amount sensor 44, whereby the intermediate light amount of the central imaging head 31 is acquired.

묘화 장치(1)에서는, 복수의 묘화 헤드(31)의 각각에 대해, 상기의 순서로, 중간 광량이 순차 취득된다(단계 S16). 복수의 묘화 헤드(31)에 대해 중간 광량이 순차 취득되는 동안, 광량 센서(44)는 중간 광량 측정 위치로부터 이동하지 않는다. 복수의 묘화 헤드(31)의 각각의 중간 광량은, 도 4에 도시하는 헤드 이상 검출부(46)의 제1 이상 검출부(461) 및 제2 이상 검출부(462)로 보내진다. 각 묘화 헤드(31)의 중간 광량은 묘화 광량 이하이다. 각 묘화 헤드(31)에 있어서, 중간 광량은, 예를 들어, 묘화 광량의 10% 이상 100% 이하이다. 또한, 복수의 묘화 헤드(31)의 중간 광량은, 반드시 서로 동일할 필요는 없다.In the drawing apparatus 1, the intermediate light quantities are sequentially obtained for each of the plurality of imaging heads 31 in the above-described order (step S16). The light amount sensor 44 does not move from the intermediate light amount measurement position while the intermediate light amount is sequentially acquired with respect to the plurality of imaging heads 31. [ The intermediate light quantity of each of the plurality of imaging heads 31 is sent to the first anomaly detection section 461 and the second anomaly detection section 462 of the head anomaly detection section 46 shown in Fig. The intermediate light amount of each imaging head 31 is equal to or smaller than the imaging light amount. In each imaging head 31, the intermediate light amount is, for example, 10% or more and 100% or less of the imaging light amount. The intermediate light quantities of the plurality of imaging heads 31 do not necessarily have to be equal to each other.

각 묘화 헤드(31)의 중간 광량의 취득이 종료되면, 채광 헤드 이동 기구(45)에 의해 복수의 채광 헤드(42)가 상승하여, 복수의 묘화 헤드(31)의 광로 상으로부터 이탈한다(단계 S17). 그리고, 헤드 이상 검출부(46)의 제1 이상 검출부(461)에 의해, 각 묘화 헤드(31)의 중간 광량과 묘화 광량에 의거하여, 각 묘화 헤드(31)의 이상이 검출된다. 구체적으로는, 우선, 광량 센서(44)로부터의 출력에 의거하여, 묘화 헤드(31)의 묘화 광량의 중간 광량에 대한 비율(이하, 「측정 광량 비율」이라고 한다)인데, 제1 이상 검출부(461)에 의해 구해진다. 제1 이상 검출부(461)에는, 묘화 헤드(31)가 정상적인 상태에 있어서의 측정 광량 비율인 기준 광량 비율이 미리 기억되어 있다.When the acquisition of the intermediate light quantity of each imaging head 31 is completed, the plurality of light heads 42 rise by the light head moving mechanism 45 to depart from the optical path of the plurality of imaging heads 31 S17). The abnormality of each imaging head 31 is detected by the first abnormality detection unit 461 of the head abnormality detection unit 46 based on the intermediate light quantity of the imaging heads 31 and the imaging light quantity. Specifically, first, based on the output from the light amount sensor 44, the ratio of the imaging light amount of the imaging head 31 to the intermediate light amount (hereinafter referred to as the "measured light amount ratio"), 461). In the first abnormality detecting section 461, the reference light amount ratio, which is the ratio of the measured light amount in the normal state of the imaging head 31, is stored in advance.

제1 이상 검출부(461)에서는, 측정 광량 비율이 기준 광량 비율보다 작아지면, 묘화 헤드(31)에 있어서의 채광 헤드(42)의 삽입 위치보다 뒤의 구성에, 경년 열화나 이물의 부착 등에 기인하는 광학 특성의 열화가 발생하고 있다고 판정된다. 채광 헤드(42)의 삽입 위치보다 뒤의 구성이란, 투영 광학계(35), 및, 상기 삽입 위치와 투영 광학계(35)의 사이의 구성이다. 도 2에 도시하는 예에서는, 조명 광학계(33)의 렌즈(332) 및 미러(333), 공간 광변조 디바이스(34), 및, 투영 광학계(35)이다. 제1 이상 검출부(461)에서는, 측정 광량 비율이 기준 광량 비율보다 소정의 값(예를 들어, 기준 광량 비율의 10%) 이상 작아지면, 묘화 헤드(31)의 채광 헤드(42)의 삽입 위치보다 뒤의 구성에 있어서의 광학 특성의 이상이 검출된다. 제1 이상 검출부(461)에 의해 검출되는 묘화 헤드(31)의 이상은, 주로, 광을 공간 변조시키기 위해 빈번히 구동되는 공간 광변조 디바이스(34)의 이상이다. 제1 이상 검출부(461)에 의해 검출된 묘화 헤드(31)의 이상은, 모니터로의 표시나 경고음 등의 통지 수단에 의해 작업자에게 통지된다.If the measured light amount ratio is smaller than the reference light amount ratio in the first abnormality detecting unit 461, the first abnormality detecting unit 461 can detect the light amount error caused by the aged deterioration, It is determined that the deterioration of the optical characteristics is occurring. The configuration after the insertion position of the mining head 42 is a configuration between the projection optical system 35 and the insertion position and the projection optical system 35. [ In the example shown in Fig. 2, the lens 332 and the mirror 333 of the illumination optical system 33, the spatial light modulating device 34, and the projection optical system 35 are used. If the measured light amount ratio is smaller than the reference light amount ratio by a predetermined value (for example, 10% of the reference light amount ratio), the first abnormality detection unit 461 detects the insertion position of the lightning head 42 of the imaging head 31 An abnormality of the optical characteristic in the rear configuration is detected. The abnormality of the imaging head 31 detected by the first abnormality detection section 461 is mainly an abnormality of the spatial light modulation device 34 which is frequently driven to space-modulate the light. The abnormality of the imaging head 31 detected by the first abnormality detection unit 461 is notified to the operator by a notification means such as a display on monitor or a warning sound.

헤드 이상 검출부(46)에서는, 또, 제2 이상 검출부(462)에 의해, 각 묘화 헤드(31)의 중간 광량과, 각 묘화 헤드(31)의 광원(32)에 공급되는 전류에 의거하여, 각 묘화 헤드(31)의 이상이 검출된다(단계 S18). 구체적으로는, 우선, 광량 센서(44)로부터의 출력에 의거하여, 중간 광량과 이상 광량의 비교가 행해진다. 이상 광량으로서는, 전류 및 시간을 변수로 한 이상 열화 함수가 미리 정해져 있다. 중간 광량을 측정할 때에는, 광원(32)에 공급되는 전류는 일정값이기 때문에, 이상 광량은 시간을 변수로 한 함수가 된다. 중간 광량도, 마찬가지로, 시간을 변수로 한 함수로 나타내고, 이상 광량에 대한 중간 광량의 비율이 구해진다. 그리고, 상기 비율이 소정의 값(예를 들어, 10%) 미만이 되면, 묘화 헤드(31)의 채광 헤드(42)의 삽입 위치보다 앞의 구성 중, 광원(32)을 제외한 구성(즉, 조명 광학계(33))에 있어서의 광학 특성의 이상이 검출된다. 제2 이상 검출부(462)에 의해 검출된 이상은, 모니터로의 표시나 경고음 등의 통지 수단에 의해 작업자에게 통지된다. 또한, 중간 광량과 이상 광량의 비교는, 묘화 광량이 목표 광량과 동일해지도록 광원(32)에 공급되는 전류가 조정되어 있지 않은 상태에서 행해져도 된다.The head abnormality detecting section 46 also detects the difference between the intermediate light amount of each imaging head 31 and the current supplied to the light source 32 of each imaging head 31 by the second abnormality detection section 462, An abnormality of each imaging head 31 is detected (step S18). Specifically, based on the output from the light amount sensor 44, the intermediate light amount and the abnormal light amount are compared first. As the ideal light quantity, an ideal deterioration function with the current and time as parameters is predetermined. When the intermediate light quantity is measured, since the current supplied to the light source 32 is a constant value, the abnormal light quantity is a function having time as a variable. Similarly, the intermediate light amount is represented by a function with time as a variable, and the ratio of the intermediate light amount to the ideal light amount is obtained. When the ratio is less than a predetermined value (for example, 10%), the structure of the drawing head 31 excluding the light source 32 (that is, The illumination optical system 33) is detected. The abnormality detected by the second abnormality detection section 462 is notified to the operator by a notification means such as a display on monitor or a warning sound. The comparison between the intermediate light amount and the abnormal light amount may be made in a state in which the current supplied to the light source 32 is not adjusted so that the drawing light amount becomes equal to the target light amount.

또, 제2 이상 검출부(462)에서는, 묘화 광량이 목표 광량과 동일해지도록 조정된 후의 전류값(광원(32)에 공급되는 전류)과, 광원(32)에 따른 최대 정격 전류가 비교된다. 그리고, 광원(32)에 공급되는 전류가, 최대 정격 전류를 기준으로 하여, 어느 정도 이상 큰 경우, 광원(32)의 이상이 검출되어, 모니터로의 표시나 경고음 등의 통지 수단에 의해 작업자에게 통지된다. 광원(32)의 이상 통지는, 예를 들어, 광원(32)에 공급되는 전류의 크기에 의거하여, 「서비스 콜」 및 「교환 필요」의 2단계로 나누어도 된다.The second abnormality detecting section 462 compares the current value (the current supplied to the light source 32) after the drawing light amount is adjusted to be equal to the target light amount, and the maximum rated current according to the light source 32. If the current supplied to the light source 32 is larger than a certain rated current as a reference, an abnormality of the light source 32 is detected and the operator is informed by a notification means such as display or warning sound to the monitor . The abnormality notification of the light source 32 may be divided into two steps of "service call" and "exchange need" based on the magnitude of the current supplied to the light source 32, for example.

이상에 설명한 바와 같이, 묘화 장치(1)의 검사부(4)는, 묘화 광량 측정 위치에 위치할 때에 묘화 헤드(31)의 투영 광학계(35)로부터의 광을 수광하는 광량 센서(44)와, 광량 센서(44)를 묘화 광량 측정 위치와 중간 광량 측정 위치의 사이에서 이동시키는 제2 이동 기구(24)와, 묘화 헤드(31)의 광로 상에 삽입되어 광원(32)으로부터 공간 광변조 디바이스(34)로 향하는 광의 적어도 일부를 받아들이는 채광 헤드(42)와, 채광 헤드(42)에서 받아들인 광을 중간 광량 측정 위치에 위치하는 광량 센서(44)로 인도하는 측정 광학계(즉, 번들 파이버(43) 및 검사 헤드(41))와, 채광 헤드(42)를 상기 광로 상에 삽입하고, 또, 상기 광로 상으로부터 이탈시키는 채광 헤드 이동 기구(45)를 구비한다. As described above, the inspection unit 4 of the imaging apparatus 1 includes the light amount sensor 44 that receives light from the projection optical system 35 of the imaging head 31 when it is located at the imaging light amount measurement position, A second moving mechanism 24 for moving the light amount sensor 44 between the drawing light amount measuring position and the intermediate light amount measuring position and a second moving mechanism 24 inserted in the optical path of the drawing head 31 to move the light from the light source 32 to the spatial light modulating device A bundle fiber 42 for guiding the light received by the mining head 42 to a light quantity sensor 44 positioned at the intermediate light quantity measurement position, 43 and the inspection head 41), and a mining head moving mechanism 45 for inserting the mining head 42 into the optical path and releasing it from the optical path.

이와 같이, 묘화 장치(1)에서는, 묘화 헤드(31)의 투영 광학계(35)로부터의 광의 광량과, 묘화 헤드(31)의 광원(32)과 공간 광변조 디바이스(34)의 사이로부터 취출된 광의 광량이, 동일한 광량 센서(44)로 취득되어 비교된다. 따라서, 만일, 광량 센서(44)의 광학 특성이 변화한 경우여도, 상기 광학 특성의 변화는, 상기 서술한 광량의 비교에 대해 큰 영향을 미치지 않는다. 이로 인해, 묘화 헤드(31)에 있어서, 채광 헤드(42)의 삽입 위치의 밸브 모두에서 광학 특성의 열화가 발생되어 있는지를 정밀도 좋게 검출할 수 있다. 바꾸어 말하면, 묘화 장치(1)에서는, 묘화 헤드(31)의 열화 요인을 정밀도 좋게 검출할 수 있다.As described above, in the imaging apparatus 1, the light amount of the light from the projection optical system 35 of the imaging head 31 and the light amount of the light extracted from the space between the light source 32 of the imaging head 31 and the spatial light modulation device 34 The light amount of light is acquired by the same light amount sensor 44 and compared. Therefore, even if the optical characteristic of the light amount sensor 44 changes, the change in the optical characteristic does not have a great influence on the comparison of the light amount described above. This makes it possible to accurately detect whether the imaging head 31 has deteriorated optical characteristics in all of the valves at the inserting positions of the mining heads 42. In other words, in the painting apparatus 1, the deterioration factor of the painting head 31 can be accurately detected.

또, 채광 헤드 이동 기구(45)에 의해 채광 헤드(42)의 이동을 행할 수 있기 때문에, 묘화 장치(1)의 하우징(도시 생략)을 개방하는 일 없이, 묘화 헤드(31)의 검사를 행할 수 있다. 그 결과, 하우징의 개방에 수반하는 묘화 장치(1) 내의 오염을 저감시킬 수 있다.In addition, since the mining head 42 can be moved by the mining head moving mechanism 45, inspection of the drawing head 31 can be performed without opening the housing (not shown) of the drawing apparatus 1 . As a result, contamination in the painting apparatus 1 accompanying opening of the housing can be reduced.

상기 서술한 바와 같이, 묘화 장치(1)에서는, 중간 광량 및 묘화 광량에 의거하여 묘화 헤드(31)의 이상을 검출하는 제1 이상 검출부(461)를 구비한다. 이에 의해, 묘화 헤드(31)에 있어서, 채광 헤드(42)의 삽입 위치보다 뒤의 구성에 있어서의 이상(특히, 공간 광변조 디바이스(34)의 이상)을 자동적으로 검출할 수 있다. 또, 묘화 장치(1)에서는, 중간 광량과 광원(32)에 공급되는 전류에 의거하여 묘화 헤드(31)의 이상을 검출하는 제2 이상 검출부(462)를 구비한다. 이에 의해, 묘화 헤드(31)에 있어서, 채광 헤드(42)의 삽입 위치보다 앞의 구성에 있어서의 이상을 자동적으로 검출할 수 있다.As described above, the drawing apparatus 1 includes a first anomaly detection section 461 that detects an anomaly in the imaging head 31 based on the intermediate light amount and the imaging light amount. This makes it possible to automatically detect an abnormality in the configuration behind the inserting position of the mining head 42 (in particular, the abnormality of the spatial light modulating device 34) in the imaging head 31. [ The drawing apparatus 1 further includes a second anomaly detection section 462 for detecting an anomaly of the imaging head 31 based on the intermediate light amount and the current supplied to the light source 32. [ This makes it possible to automatically detect an abnormality in the configuration ahead of the inserting position of the mining head 42 in the imaging head 31. [

묘화 장치(1)에서는, 광량 센서(44)가 스테이지(21)에 설치되고, 제2 이동 기구(24)가 스테이지(21)를 묘화 헤드(31)에 대해 상대적으로 이동시킴으로써, 광량 센서(44)가 중간 광량 측정 위치와 묘화 광량 측정 위치의 사이에서 이동시킨다. 이에 의해, 묘화 장치(1)의 구성을 간소화할 수 있다.The light amount sensor 44 is provided on the stage 21 and the second moving mechanism 24 moves the stage 21 relative to the imaging head 31 so that the light amount sensor 44 ) Between the intermediate light amount measurement position and the drawing light amount measurement position. Thus, the structure of the drawing apparatus 1 can be simplified.

또, 상기 서술한 바와 같이, 광량 센서(44)의 수광면(441)은 기판(9)의 상면(91)과 상하 방향에 관하여 대략 같은 위치에 위치한다. 즉, 각 묘화 헤드(31)의 투영 광학계(35)의 선단으로부터 묘화 광량 측정 위치에 위치하는 광량 센서(44)의 수광면(441)에 이르는 상하 방향의 거리는, 투영 광학계(35)의 선단으로부터 기판(9)의 상면(91)에 이르는 상하 방향의 거리와 대략 동일하다. 따라서, 광량 센서(44)에 의해 취득되는 각 묘화 헤드(31)의 묘화 광량은, 기판(9)으로의 묘화시에 각 묘화 헤드(31)의 투영 광학계(35)로부터 기판(9)의 상면(91)에 조사되는 광의 광량과 대략 동일하다. 이로 인해, 기판(9)에 패턴을 묘화할 때의 기판(9) 상의 광량을, 묘화 광량 측정 위치에 위치하는 광량 센서(44)에 의해 용이하게 측정할 수 있다. 그리고, 묘화 광량 측정 위치에서 광량 센서(44)에 의해 취득되는 묘화 광량을 목표 광량으로 조정함으로써, 묘화 헤드(31)로부터의 광의 기판(9)상에 있어서의 광량을 원하는 광량으로 용이하게 조정할 수 있다.As described above, the light receiving surface 441 of the light amount sensor 44 is located at substantially the same position with respect to the upper surface 91 of the substrate 9 in the up-and-down direction. The distance in the vertical direction from the tip of the projection optical system 35 of each imaging head 31 to the light receiving surface 441 of the light amount sensor 44 located at the imaging light amount measurement position is set to be shorter than the distance from the tip of the projection optical system 35 Is approximately equal to the distance in the up-and-down direction to the top surface 91 of the substrate 9. [ The imaging light amount of each imaging head 31 acquired by the light amount sensor 44 is set such that the imaging light amount of each imaging head 31 from the projection optical system 35 of each imaging head 31 to the top surface of the substrate 9 (91). This makes it possible to easily measure the amount of light on the substrate 9 when the pattern is drawn on the substrate 9 by the light amount sensor 44 positioned at the drawing light amount measuring position. By adjusting the drawing light amount acquired by the light amount sensor 44 at the drawing light amount measurement position to the target light amount, it is possible to easily adjust the light amount on the substrate 9 of the light from the drawing head 31 to a desired light amount have.

묘화 장치(1)에서는, 묘화 헤드(31)의 조명 광학계(33)가 적분기(331)를 구비하고, 검사부(4)의 채광 헤드(42)가, 적분기(331)로부터 공간 광변조 디바이스(34)에 이르는 광로 상에 삽입된다. 즉, 채광 헤드(42)는, 적분기(331)에 의해 균일성이 향상된 광에 삽입된다. 이로 인해, 채광 헤드(42)의 삽입 위치가 묘화 헤드(31)의 광축에 수직인 방향으로 다소 어긋난 경우여도, 채광 헤드(42)에 의해 받아들여지고 광량 센서(44)에 의해 수광되는 광의 광량의 변화가 억제된다. 이에 의해, 검사부(4)에 의한 묘화 헤드(31)의 검사 정밀도를 향상시킬 수 있다.The illumination optical system 33 of the imaging head 31 includes the integrator 331 and the light head 42 of the inspection unit 4 receives the light from the integrator 331 through the spatial light modulation device 34 ) In the optical path. That is, the mining head 42 is inserted into the light having improved uniformity by the integrator 331. Even when the inserting position of the mining head 42 is slightly deviated in the direction perpendicular to the optical axis of the imaging head 31, the amount of light received by the mining head 42 and received by the light amount sensor 44 The change is suppressed. Thus, the inspection accuracy of the imaging head 31 by the inspection unit 4 can be improved.

상기 서술한 바와 같이, 각 묘화 헤드(31)에서는, 광원(32)으로부터 출사되는 광이 자외광이다. 이로 인해, 조명 광학계(33), 공간 광변조 디바이스(34) 및 투영 광학계(35)의 각 구성의 열화가 비교적 빨라진다. 따라서, 묘화 헤드(31)의 열화 요인을 정밀도 좋게 검출할 수 있는 묘화 장치(1)의 상기 구조는, 광원으로부터 출사되는 광이 자외광인 묘화 장치에 특히 적합하다.As described above, in each imaging head 31, the light emitted from the light source 32 is ultraviolet light. As a result, the deterioration of the respective components of the illumination optical system 33, the spatial light modulation device 34, and the projection optical system 35 is relatively fast. Therefore, the above-described structure of the imaging apparatus 1 capable of precisely detecting the deterioration factor of the imaging head 31 is particularly suitable for an imaging apparatus in which the light emitted from the light source is ultraviolet light.

묘화 장치(1)에서는, 상기 서술한 바와 같이, 광량 센서(44)에서 수광되는 중간 광량이 묘화 광량의 10% 이상 100% 이하이다. 이와 같이, 중간 광량을 적절한 광량 범위로 함으로써, 묘화 헤드(31)의 검사를 정밀도 좋게 행할 수 있다. 또, 검사부(4)는, 중간 광량이 묘화 광량의 10% 이상 100% 이하가 되는 광량 범위에 있어서, 묘화 장치(1)와는 투영 광학계(35)의 배율이 상이한 다른 묘화 장치에 적용할 수 있다. 바꾸어 말하면, 검사부(4)는, 투영 광학계(35)의 배율이 서로 상이한 복수 종류의 묘화 장치에 각각 적용할 수 있다.In the drawing apparatus 1, as described above, the intermediate light amount received by the light amount sensor 44 is 10% or more and 100% or less of the drawing light amount. In this manner, by setting the intermediate light amount to an appropriate light amount range, the imaging head 31 can be inspected with high precision. The inspection unit 4 can be applied to another imaging apparatus in which the magnification of the projection optical system 35 is different from that of the imaging apparatus 1 in the light amount range in which the intermediate light amount is 10% or more and 100% or less of the imaging light amount . In other words, the inspection section 4 can be applied to a plurality of kinds of drawing apparatuses having different magnifications of the projection optical system 35, respectively.

상기 서술한 바와 같이, 묘화부(3)에 복수의 묘화 헤드(31)가 설치되고, 검사부(4)가, 각 묘화 헤드(31)에 대응하는 채광 헤드(42) 및 측정 광학계를 구비한다. 그리고, 복수의 측정 광학계가 검사 헤드(41)를 공유하고, 각 채광 헤드(42)에서 받아들인 광이, 중간 광량 측정 위치에 위치하는 광량 센서(44)로 인도된다. 이에 의해, 검사부(4)의 구조를 간소화할 수 있다. 또, 복수의 묘화 헤드(31)의 중간 광량을, 광량 센서(44)를 이동시키는 일 없이 취득할 수 있기 때문에, 복수의 묘화 헤드(31)의 검사에 필요로 하는 시간을 단축시킬 수도 있다. 게다가, 중간 광량 측정 위치 및 복수의 묘화 광량 측정 위치가 직선 상에 배치되기 때문에, 복수의 묘화 헤드(31)를 검사할 때에, 광량 센서(44)의 이동을 간소화할 수 있다.As described above, the drawing section 3 is provided with a plurality of drawing heads 31, and the inspection section 4 includes a mining head 42 corresponding to each drawing head 31 and a measurement optical system. Then, a plurality of measurement optical systems share the inspection head 41, and the light received by each of the mining heads 42 is led to the light amount sensor 44 located at the intermediate light amount measurement position. Thereby, the structure of the inspection section 4 can be simplified. Since the intermediate light amount of the plurality of imaging heads 31 can be acquired without moving the light amount sensor 44, the time required for inspecting the plurality of imaging heads 31 can be shortened. In addition, since the intermediate light amount measurement position and the plurality of drawing light amount measurement positions are arranged on a straight line, movement of the light amount sensor 44 can be simplified when inspecting the plurality of imaging heads 31. [

묘화 장치(1)에서는, 다양한 변경이 가능하다.In the drawing apparatus 1, various modifications are possible.

예를 들어, 광량 센서(44)는, 반드시 스테이지(21) 상에 설치될 필요는 없고, 스테이지(21)로부터 독립하여 설치되어도 된다. 또, 스테이지(21)를 상대 이동시키는 이동 기구(22)로부터 독립하여 광량 센서(44)를 이동시키는 센서 이동 기구가, 묘화 장치(1)에 설치되어도 된다.For example, the light amount sensor 44 is not necessarily provided on the stage 21, but may be provided independently of the stage 21. [ A sensor moving mechanism for moving the light amount sensor 44 independently of the moving mechanism 22 for moving the stage 21 relative to the moving mechanism 22 may be provided in the drawing apparatus 1. [

검사부(4)에서는, 복수의 묘화 헤드(31)와 같은 수의 복수의 검사 헤드(41)가 설치되어도 된다. 각 검사 헤드(41)는, 예를 들어, 대응하는 묘화 헤드(31)의 (＋X)측에 있어서, 상기 묘화 헤드(31)에 대해 상대적으로 정해진 위치에 배치된다. 즉, 복수의 묘화 헤드(31)와 복수의 검사 헤드(41)가, X방향에 있어서 교호로 배치된다. 그리고, 광량 센서(44)가 X방향으로 이동하면서, 각 묘화 헤드(31)의 묘화 광량 및 중간 광량이 순차 취득된다. 이에 의해, 묘화 헤드(31)와 검사 헤드(41)의 복수의 조합에 있어서, 묘화 헤드(31)와 검사 헤드(41)를 접속하는 번들 파이버(43)의 길이를 대략 같게 할 수 있다.In the inspection section 4, a plurality of inspection heads 41 of the same number as the plurality of imaging heads 31 may be provided. Each inspection head 41 is disposed at a position relatively fixed with respect to the imaging head 31, for example, on the (+ X) side of the corresponding imaging head 31. [ That is, a plurality of imaging heads 31 and a plurality of inspection heads 41 are arranged alternately in the X direction. Then, as the light amount sensor 44 moves in the X direction, the imaging light amount and the intermediate light amount of each imaging head 31 are sequentially acquired. This makes it possible to make the lengths of the bundle fibers 43 connecting the imaging head 31 and the inspection head 41 approximately equal in a plurality of combinations of the imaging head 31 and the inspection head 41.

묘화 장치(1)에서는, 광량 센서(44)는 묘화 헤드(31) 및 검사 헤드(41)에 대해 상대적으로 이동시키면 된다. 예를 들어, 광량 센서(44)가 이동하는 일 없이, 묘화 헤드(31) 및 검사 헤드(41)가 광량 센서(44)의 상방에서 X방향으로 이동해도 된다. 이 경우, 검사 헤드(41)가 광량 센서(44)의 바로 위에 위치하는 상태가, 광량 센서(44)가 중간 광량 측정 위치에 위치하는 상태이다. 또, 묘화 헤드(31)가 광량 센서(44)의 바로 위에 위치하는 상태가, 광량 센서(44)가 묘화 광량 측정 위치에 위치하는 상태이다.In the imaging apparatus 1, the light amount sensor 44 may be moved relative to the imaging head 31 and the inspection head 41. The imaging head 31 and the inspection head 41 may move in the X direction above the light amount sensor 44 without moving the light amount sensor 44, for example. In this case, the state in which the inspection head 41 is positioned just above the light amount sensor 44 is a state in which the light amount sensor 44 is located at the intermediate light amount measurement position. The state in which the imaging head 31 is located just above the light amount sensor 44 is a state in which the light amount sensor 44 is located at the imaging light amount measurement position.

채광 헤드(42)는, 반드시 적분기(331)의 바로 뒤에 삽입될 필요는 없고, 적분기(331)로부터 공간 광변조 디바이스(34)에 이르는 광로 상에 삽입되는 것이면 된다. 단, 상기 서술한 바와 같이, 채광 헤드(42)를 적분기(331)의 바로 뒤에 삽입함으로써, 채광 헤드(42)의 삽입 위치가 묘화 헤드(31)의 광축에 수직인 방향에 다소 어긋난 경우여도, 채광 헤드(42)에 의해 받아들여지고 광량 센서(44)에 의해 수광되는 광의 광량의 변화가 억제된다. 그 결과, 검사부(4)에 의한 묘화 헤드(31)의 검사 정밀도를 향상시킬 수 있다.The mining head 42 does not necessarily need to be inserted immediately after the integrator 331 but may be inserted on the optical path from the integrator 331 to the spatial light modulating device 34. [ However, even if the insertion position of the mining head 42 is somewhat offset in the direction perpendicular to the optical axis of the imaging head 31, by inserting the mining head 42 directly behind the integrator 331 as described above, The change in the amount of light received by the mining head 42 and received by the light amount sensor 44 is suppressed. As a result, the inspection accuracy of the imaging head 31 by the inspection unit 4 can be improved.

채광 헤드(42)는, 광원(32)으로부터 공간 광변조 디바이스(34)에 이르는 광로 상에 삽입되기만 하면, 반드시, 적분기(331)로부터 공간 광변조 디바이스(34)에 이르는 광로 상에 삽입될 필요는 없다. 이 경우여도, 상기 서술한 바와 같이, 묘화 헤드(31)의 열화 요인을 정밀도 좋게 검출할 수 있다.The mining head 42 must be inserted into the optical path from the integrator 331 to the spatial light modulating device 34 only when inserted into the optical path from the light source 32 to the spatial light modulating device 34 There is no. Even in this case, as described above, the deterioration factor of the imaging head 31 can be accurately detected.

복수의 채광 헤드(42)는, 반드시 동시에 상하 방향으로 이동시킬 필요는 없다. 예를 들어, 각 채광 헤드(42)에 채광 헤드 이동 기구(45)가 설치되고, 복수의 채광 헤드(42)가 서로 독립하여 상하 방향으로 이동해도 된다. 바꾸어 말하면, 각 채광 헤드(42)의 광로로의 삽입 및 이탈은, 다른 채광 헤드(42)로부터 독립하여 행해져도 된다.It is not always necessary to move the plurality of light heads 42 in the vertical direction at the same time. For example, a mining head moving mechanism 45 may be provided in each of the mining heads 42, and a plurality of mining heads 42 may be moved up and down independently of each other. In other words, the inserting and leaving of the light path of each light head 42 may be performed independently of the other light heads 42.

검사부(4)에서는, 복수의 묘화 헤드(31)에 대해 하나의 채광 헤드(42)만이 설치되어도 된다. 이 경우, 채광 헤드(42)를 X방향으로 이동시켜 측정 대상의 묘화 헤드(31)의 바로 위에 위치시키고, 채광 헤드(42)를 하강시킴으로써, 상기 묘화 헤드(31)의 광로 상에 채광 헤드(42)가 삽입된다.In the inspection section 4, only one light head 42 may be provided for the plurality of imaging heads 31. [ In this case, the mining head 42 is moved in the X direction to be positioned directly above the imaging head 31 of the measurement object, and the mining head 42 is lowered to move the mining head 42 are inserted.

광원(32)은 LED에는 한정되지 않고, 예를 들어, LD(Laser Diode)나 고압 수은등 등이 광원(32)으로서 이용되어도 된다. 광원(32)으로서 고압 수은등이 이용되는 경우, 묘화 헤드(31)에서는, 광원(32)에 공급되는 전력이 조정된다. 그리고, 단계 S18에 있어서, 제2 이상 검출부(462)에 의해, 각 묘화 헤드(31)의 중간 광량과, 각 묘화 헤드(31)의 광원(32)에 공급되는 전력에 의거하여, 각 묘화 헤드(31)의 이상이 검출된다. 묘화 장치(1)에서는, 헤드 이상 검출부(46)에 의한 묘화 헤드(31)의 이상의 자동 검출을 대신하여, 광량 센서(44)로부터 출력되는 중간 광량 및 묘화 광량, 및, 광원(32)에 공급되는 전류 또는 전력에 의거하여, 작업자가 묘화 헤드(31)의 이상을 검출해도 된다.The light source 32 is not limited to the LED, and for example, an LD (Laser Diode), a high-pressure mercury lamp, or the like may be used as the light source 32. When a high-pressure mercury lamp is used as the light source 32, the power supplied to the light source 32 is adjusted in the imaging head 31. [ Based on the intermediate light amount of each imaging head 31 and the power supplied to the light source 32 of each imaging head 31 by the second abnormality detection unit 462 in step S18, (31) is detected. The imaging apparatus 1 is capable of detecting the intermediate light quantity and the imaging light quantity output from the light quantity sensor 44 and supplying the light quantity to the light source 32 in place of the automatic detection of the error of the imaging head 31 by the head anomaly detection unit 46 The operator may detect an abnormality of the imaging head 31 based on the current or the electric power.

각 묘화 헤드(31)에서는, DMD를 대신하여, 예를 들어 GLV(그레이팅·라이트·밸브)(등록 상표)가 공간 광변조 디바이스(34)로서 설치되어도 된다. 묘화부(3)에는, 하나의 묘화 헤드(31)만이 설치되어도 된다.In each imaging head 31, for example, a GLV (grating light valve) (registered trademark) may be provided as a spatial light modulating device 34 in place of the DMD. Only one imaging head 31 may be provided in the imaging unit 3. [

묘화 장치(1)에 있어서 묘화가 행해지는 기판(9)은, 반드시 프린트 배선 기판에는 한정되지 않는다. 묘화 장치(1)에서는, 예를 들어, 반도체 기판, 액정 표시 장치나 플라스마 표시 장치 등의 플랫 패널 표시 장치용의 유리 기판, 포토마스크용의 유리 기판, 태양 전지 패널용의 기판 등에 대한 회로 패턴의 묘화가 행해져도 된다.The substrate 9 on which the drawing operation is performed in the drawing apparatus 1 is not necessarily limited to the printed wiring board. In the drawing apparatus 1, for example, a semiconductor substrate, a glass substrate for a flat panel display such as a liquid crystal display or a plasma display, a glass substrate for a photomask, a substrate for a solar cell panel, Rendering may be performed.

상기 실시 형태 및 각 변형예에 있어서의 구성은, 서로 모순되지 않는 한 적당히 조합해도 된다.The configurations of the above-described embodiment and the modified examples may be appropriately combined as long as they do not contradict each other.

발명을 상세하게 묘사하여 설명했는데, 기술한 설명은 예시적으로서 한정적인 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위를 일탈하지 않는 한, 다수의 변형이나 양태가 가능하다고 할 수 있다.While the invention has been described and illustrated in detail, the description is illustrative and not restrictive. Therefore, many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.

1 묘화 장치
4 검사부
9 기판
21 스테이지
22 이동 기구
23 제1 이동 기구
24 제2 이동 기구
31 묘화 헤드
32 광원
33 조명 광학계
34 공간 광변조 디바이스
35 투영 광학계
41 검사 헤드
42 채광 헤드
43 번들 파이버
44 광량 센서
45 채광 헤드 이동 기구
91 상면
331 적분기
343 미소 경면
441 수광면
461 제1 이상 검출부
462 제2 이상 검출부
S11~S18 단계1 drawing apparatus
4 Inspection Section
9 substrate
21 stage
22 Movement mechanism
23 First moving mechanism
24 second moving mechanism
31 Drawing Head
32 light source
33 Lighting system
34 spatial light modulating device
35 Projection optical system
41 Inspection head
42 Lightning Head
43 bundle fiber
44 Light sensor
45 Lightning Head Movement Mechanism
91 Top surface
331 integrator
343 Micro mirror surface
441 Light receiving surface
461 First abnormality detecting section
462 Second abnormal detection section
Steps S11 to S18

Claims (30)

대상물에 광을 조사하여 패턴의 묘화를 행하는 묘화 장치로서,
대상물에 공간 변조된 광을 조사하는 묘화 헤드와,
상기 대상물을 유지함과 더불어 상기 묘화 헤드에 대해 상대적으로 이동시킴으로써 상기 묘화 헤드로부터의 광의 조사 영역을 상기 대상물 상에서 주사시키는 유지부와,
상기 묘화 헤드의 검사를 행하는 검사부를 구비하고,
상기 묘화 헤드가,
광을 출사하는 광원과,
공간 광변조 디바이스와,
상기 광원으로부터의 광을 상기 공간 광변조 디바이스로 인도하는 조명 광학계와,
상기 공간 광변조 디바이스에서 공간 변조된 광을 상기 유지부로 인도하는 투영 광학계를 구비하며,
상기 검사부가,
상기 묘화 헤드에 대해 상대적으로 정해진 묘화 광량 측정 위치에 위치할 때에 상기 투영 광학계로부터의 광을 수광하는 광량 센서와,
상기 광량 센서를 상기 묘화 광량 측정 위치로 미리 정해진 중간 광량 측정 위치와의 사이에서 이동시키는 센서 이동 기구와,
상기 광원으로부터 상기 공간 광변조 디바이스에 이르는 광로 상에 삽입되어 상기 광원으로부터 상기 공간 광변조 디바이스로 향하는 광의 적어도 일부를 받아들이는 채광 헤드와,
상기 채광 헤드에서 받아들인 광을 상기 중간 광량 측정 위치에 위치하는 상기 광량 센서로 인도하는 측정 광학계와,
상기 채광 헤드를 상기 광로 상에 삽입하고, 또, 상기 광로 상으로부터 이탈시키는 채광 헤드 이동 기구를 구비하는, 묘화 장치.A drawing apparatus for drawing a pattern by irradiating light onto an object,
An imaging head for irradiating the object with spatially modulated light,
A holding unit for holding the object and moving the object relative to the imaging head to scan an area irradiated with the light from the imaging head on the object;
And an inspection unit for inspecting the imaging head,
Wherein the imaging head comprises:
A light source for emitting light,
A spatial light modulating device,
An illumination optical system for guiding light from the light source to the spatial light modulating device,
And a projection optical system for guiding the space-modulated light in the spatial light modulating device to the holder,
The inspection unit,
A light amount sensor that receives light from the projection optical system when it is positioned at a drawing light amount measurement position relative to the imaging head,
A sensor movement mechanism for moving the light amount sensor between the intermediate light amount measurement position predetermined for the imaging light amount measurement position,
A mining head inserted into an optical path from the light source to the spatial light modulating device to receive at least part of the light from the light source to the spatial light modulating device,
A measuring optical system for guiding the light received by the mining head to the light quantity sensor located at the intermediate light quantity measuring position,
And a mining head moving mechanism for inserting the mining head into the optical path and releasing it from the optical path. 청구항 1에 있어서,
상기 광량 센서가 상기 유지부에 설치되고,
상기 투영 광학계의 선단으로부터 상기 광량 센서의 수광면에 이르는 거리가, 상기 투영 광학계의 상기 선단으로부터 상기 대상물의 표면에 이르는 거리와 동일하며,
상기 센서 이동 기구가, 상기 유지부를 상기 묘화 헤드에 대해 상대적으로 이동시키는, 묘화 장치.The method according to claim 1,
The light amount sensor is provided in the holding portion,
The distance from the tip of the projection optical system to the light receiving surface of the light amount sensor is equal to the distance from the tip of the projection optical system to the surface of the object,
And the sensor moving mechanism moves the holding portion relative to the imaging head. 청구항 2에 있어서,
상기 조명 광학계가 적분기를 구비하고,
상기 채광 헤드가, 상기 적분기로부터 상기 공간 광변조 디바이스에 이르는 광로 상에 삽입되는, 묘화 장치.The method of claim 2,
Wherein the illumination optical system comprises an integrator,
Wherein the light head is inserted on an optical path from the integrator to the spatial light modulating device. 청구항 3에 있어서,
상기 광원으로부터 출사되는 광이 자외광인, 묘화 장치.The method of claim 3,
And the light emitted from the light source is ultraviolet light. 청구항 4에 있어서,
상기 공간 광변조 디바이스가, 방향을 변경 가능한 다수의 미소 경면을 평면에 배열한 광학 소자인, 묘화 장치.The method of claim 4,
Wherein the spatial light modulating device is an optical element in which a plurality of minute microscopic surfaces capable of changing directions are arranged in a plane. 청구항 5에 있어서,
상기 광량 센서에서 수광되는 상기 측정 광학계로부터의 광의 광량이, 상기 광량 센서에서 수광되는 상기 투영 광학계로부터의 광의 광량의 10% 이상 100% 이하인, 묘화 장치.The method of claim 5,
Wherein the light amount of the light from the measuring optical system received by the light amount sensor is not less than 10% and not more than 100% of the light amount of the light from the projection optical system received by the light amount sensor. 청구항 6에 있어서,
상기 검사부가, 상기 광량 센서에서 수광되는 상기 측정 광학계로부터의 광의 광량과, 상기 광량 센서에서 수광되는 상기 투영 광학계로부터의 광의 광량에 의거하여, 상기 묘화 헤드의 이상을 검출하는 이상 검출부를 더 구비하는, 묘화 장치.The method of claim 6,
The inspection unit further includes an abnormality detection unit for detecting an abnormality of the imaging head based on the light amount of the light from the measurement optical system received by the light amount sensor and the light amount of the light from the projection optical system received by the light amount sensor , A drawing apparatus. 청구항 7에 있어서,
상기 검사부가, 상기 광량 센서에 의해 수광되는 상기 측정 광학계로부터의 광의 광량과, 상기 광원에 공급되는 전류 또는 전력에 의거하여, 상기 묘화 헤드의 이상을 검출하는 또 하나의 이상 검출부를 더 구비하는, 묘화 장치.The method of claim 7,
Wherein the inspection unit further comprises another anomaly detection unit for detecting an anomaly of the imaging head based on a light amount of light from the measurement optical system received by the light amount sensor and a current or power supplied to the light source, Drawing device. 청구항 1에 있어서,
상기 조명 광학계가 적분기를 구비하고,
상기 채광 헤드가, 상기 적분기로부터 상기 공간 광변조 디바이스에 이르는 광로 상에 삽입되는, 묘화 장치.The method according to claim 1,
Wherein the illumination optical system comprises an integrator,
Wherein the light head is inserted on an optical path from the integrator to the spatial light modulating device. 청구항 9에 있어서,
상기 광원으로부터 출사되는 광이 자외광인, 묘화 장치.The method of claim 9,
And the light emitted from the light source is ultraviolet light. 청구항 10에 있어서,
상기 공간 광변조 디바이스가, 방향을 변경 가능한 다수의 미소 경면을 평면에 배열한 광학 소자인, 묘화 장치.The method of claim 10,
Wherein the spatial light modulating device is an optical element in which a plurality of minute microscopic surfaces capable of changing directions are arranged in a plane. 청구항 11에 있어서,
상기 광량 센서에서 수광되는 상기 측정 광학계로부터의 광의 광량이, 상기 광량 센서에서 수광되는 상기 투영 광학계로부터의 광의 광량의 10% 이상 100% 이하인, 묘화 장치.The method of claim 11,
Wherein the light amount of the light from the measuring optical system received by the light amount sensor is not less than 10% and not more than 100% of the light amount of the light from the projection optical system received by the light amount sensor. 청구항 12에 있어서,
상기 검사부가, 상기 광량 센서에서 수광되는 상기 측정 광학계로부터의 광의 광량과, 상기 광량 센서에서 수광되는 상기 투영 광학계로부터의 광의 광량에 의거하여, 상기 묘화 헤드의 이상을 검출하는 이상 검출부를 더 구비하는, 묘화 장치.The method of claim 12,
The inspection unit further includes an abnormality detection unit for detecting an abnormality of the imaging head based on the light amount of the light from the measurement optical system received by the light amount sensor and the light amount of the light from the projection optical system received by the light amount sensor , A drawing apparatus. 청구항 13에 있어서,
상기 검사부가, 상기 광량 센서에 의해 수광되는 상기 측정 광학계로부터의 광의 광량과, 상기 광원에 공급되는 전류 또는 전력에 의거하여, 상기 묘화 헤드의 이상을 검출하는 또 하나의 이상 검출부를 더 구비하는, 묘화 장치.14. The method of claim 13,
Wherein the inspection unit further comprises another anomaly detection unit for detecting an anomaly of the imaging head based on a light amount of light from the measurement optical system received by the light amount sensor and a current or power supplied to the light source, Drawing device. 청구항 1에 있어서,
상기 광원으로부터 출사되는 광이 자외광인, 묘화 장치.The method according to claim 1,
And the light emitted from the light source is ultraviolet light. 청구항 15에 있어서,
상기 공간 광변조 디바이스가, 방향을 변경 가능한 다수의 미소 경면을 평면에 배열한 광학 소자인, 묘화 장치.16. The method of claim 15,
Wherein the spatial light modulating device is an optical element in which a plurality of minute microscopic surfaces capable of changing directions are arranged in a plane. 청구항 16에 있어서,
상기 광량 센서에서 수광되는 상기 측정 광학계로부터의 광의 광량이, 상기 광량 센서에서 수광되는 상기 투영 광학계로부터의 광의 광량의 10% 이상 100% 이하인, 묘화 장치.18. The method of claim 16,
Wherein the light amount of the light from the measuring optical system received by the light amount sensor is not less than 10% and not more than 100% of the light amount of the light from the projection optical system received by the light amount sensor. 청구항 17에 있어서,
상기 검사부가, 상기 광량 센서에서 수광되는 상기 측정 광학계로부터의 광의 광량과, 상기 광량 센서에서 수광되는 상기 투영 광학계로부터의 광의 광량에 의거하여, 상기 묘화 헤드의 이상을 검출하는 이상 검출부를 더 구비하는, 묘화 장치.18. The method of claim 17,
The inspection unit further includes an abnormality detection unit for detecting an abnormality of the imaging head based on the light amount of the light from the measurement optical system received by the light amount sensor and the light amount of the light from the projection optical system received by the light amount sensor , A drawing apparatus. 청구항 18에 있어서,
상기 검사부가, 상기 광량 센서에 의해 수광되는 상기 측정 광학계로부터의 광의 광량과, 상기 광원에 공급되는 전류 또는 전력에 의거하여, 상기 묘화 헤드의 이상을 검출하는 또 하나의 이상 검출부를 더 구비하는, 묘화 장치.19. The method of claim 18,
Wherein the inspection unit further comprises another anomaly detection unit for detecting an anomaly of the imaging head based on a light amount of light from the measurement optical system received by the light amount sensor and a current or power supplied to the light source, Drawing device. 청구항 1에 있어서,
상기 공간 광변조 디바이스가, 방향을 변경 가능한 다수의 미소 경면을 평면에 배열한 광학 소자인, 묘화 장치.The method according to claim 1,
Wherein the spatial light modulating device is an optical element in which a plurality of minute microscopic surfaces capable of changing directions are arranged in a plane. 청구항 20에 있어서,
상기 광량 센서에서 수광되는 상기 측정 광학계로부터의 광의 광량이, 상기 광량 센서에서 수광되는 상기 투영 광학계로부터의 광의 광량의 10% 이상 100% 이하인, 묘화 장치.The method of claim 20,
Wherein the light amount of the light from the measuring optical system received by the light amount sensor is not less than 10% and not more than 100% of the light amount of the light from the projection optical system received by the light amount sensor. 청구항 21에 있어서,
상기 검사부가, 상기 광량 센서에서 수광되는 상기 측정 광학계로부터의 광의 광량과, 상기 광량 센서에서 수광되는 상기 투영 광학계로부터의 광의 광량에 의거하여, 상기 묘화 헤드의 이상을 검출하는 이상 검출부를 더 구비하는, 묘화 장치.23. The method of claim 21,
The inspection unit further includes an abnormality detection unit for detecting an abnormality of the imaging head based on the light amount of the light from the measurement optical system received by the light amount sensor and the light amount of the light from the projection optical system received by the light amount sensor , A drawing apparatus. 청구항 22에 있어서,
상기 검사부가, 상기 광량 센서에 의해 수광되는 상기 측정 광학계로부터의 광의 광량과, 상기 광원에 공급되는 전류 또는 전력에 의거하여, 상기 묘화 헤드의 이상을 검출하는 또 하나의 이상 검출부를 더 구비하는, 묘화 장치.23. The method of claim 22,
Wherein the inspection unit further comprises another anomaly detection unit for detecting an anomaly of the imaging head based on a light amount of light from the measurement optical system received by the light amount sensor and a current or power supplied to the light source, Drawing device. 청구항 1에 있어서,
상기 광량 센서에서 수광되는 상기 측정 광학계로부터의 광의 광량이, 상기 광량 센서에서 수광되는 상기 투영 광학계로부터의 광의 광량의 10% 이상 100% 이하인, 묘화 장치.The method according to claim 1,
Wherein the light amount of the light from the measuring optical system received by the light amount sensor is not less than 10% and not more than 100% of the light amount of the light from the projection optical system received by the light amount sensor. 청구항 24에 있어서,
상기 검사부가, 상기 광량 센서에서 수광되는 상기 측정 광학계로부터의 광의 광량과, 상기 광량 센서에서 수광되는 상기 투영 광학계로부터의 광의 광량에 의거하여, 상기 묘화 헤드의 이상을 검출하는 이상 검출부를 더 구비하는, 묘화 장치.27. The method of claim 24,
The inspection unit further includes an abnormality detection unit for detecting an abnormality of the imaging head based on the light amount of the light from the measurement optical system received by the light amount sensor and the light amount of the light from the projection optical system received by the light amount sensor , A drawing apparatus. 청구항 25에 있어서,
상기 검사부가, 상기 광량 센서에 의해 수광되는 상기 측정 광학계로부터의 광의 광량과, 상기 광원에 공급되는 전류 또는 전력에 의거하여, 상기 묘화 헤드의 이상을 검출하는 또 하나의 이상 검출부를 더 구비하는, 묘화 장치.26. The method of claim 25,
Wherein the inspection unit further comprises another anomaly detection unit for detecting an anomaly of the imaging head based on a light amount of light from the measurement optical system received by the light amount sensor and a current or power supplied to the light source, Drawing device. 청구항 1에 있어서,
상기 검사부가, 상기 광량 센서에서 수광되는 상기 측정 광학계로부터의 광의 광량과, 상기 광량 센서에서 수광되는 상기 투영 광학계로부터의 광의 광량에 의거하여, 상기 묘화 헤드의 이상을 검출하는 이상 검출부를 더 구비하는, 묘화 장치.The method according to claim 1,
The inspection unit further includes an abnormality detection unit for detecting an abnormality of the imaging head based on the light amount of the light from the measurement optical system received by the light amount sensor and the light amount of the light from the projection optical system received by the light amount sensor , A drawing apparatus. 청구항 27에 있어서,
상기 검사부가, 상기 광량 센서에 의해 수광되는 상기 측정 광학계로부터의 광의 광량과, 상기 광원에 공급되는 전류 또는 전력에 의거하여, 상기 묘화 헤드의 이상을 검출하는 또 하나의 이상 검출부를 더 구비하는, 묘화 장치.28. The method of claim 27,
Wherein the inspection unit further comprises another anomaly detection unit for detecting an anomaly of the imaging head based on a light amount of light from the measurement optical system received by the light amount sensor and a current or power supplied to the light source, Drawing device. 청구항 1 내지 청구항 28 중 어느 한 항에 있어서,
상기 묘화 헤드와 같은 구조를 가지는 다른 묘화 헤드를 더 구비하고,
상기 검사부가,
상기 다른 묘화 헤드에 있어서, 광원으로부터 공간 광변조 디바이스에 이르는 광로 상에 삽입되어 상기 광원으로부터 상기 공간 광변조 디바이스로 향하는 광의 적어도 일부를 받아들이는 다른 채광 헤드와,
상기 다른 채광 헤드에서 받아들인 광을 상기 중간 광량 측정 위치에 위치하는 상기 광량 센서로 인도하는 다른 측정 광학계를 더 구비하며,
상기 광량 센서가, 상기 센서 이동 기구에 의해 상기 다른 묘화 헤드에 대해 상대적으로 정해진 다른 묘화 광량 측정 위치로 이동하고, 상기 다른 묘화 광량 측정 위치에 위치할 때에 상기 다른 묘화 헤드의 투영 광학계로부터의 광을 수광하는, 묘화 장치.29. The method according to any one of claims 1 to 28,
Further comprising another imaging head having the same structure as the imaging head,
The inspection unit,
The other drawing head comprising: another light head inserted in an optical path from the light source to the spatial light modulating device to receive at least part of the light from the light source to the spatial light modulating device;
And another measuring optical system for guiding the light received by the other light head to the light amount sensor located at the intermediate light amount measuring position,
The light amount sensor moves to another imaging light amount measurement position determined relative to the other imaging head by the sensor movement mechanism and when the light amount measurement sensor is located at the other imaging light amount measurement position, light from the projection optical system of the other imaging head A drawing device for receiving light. 청구항 29에 있어서,
상기 묘화 광량 측정 위치, 상기 다른 묘화 광량 측정 위치, 및, 상기 중간 광량 측정 위치가 직선 상에 배치되는, 묘화 장치.29. The method of claim 29,
Wherein the drawing light amount measurement position, the other drawing light amount measurement position, and the intermediate light amount measurement position are arranged on a straight line.
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