KR101597457B1 - Cleaning apparatus of polishing pad - Google Patents

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KR101597457B1
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polishing pad
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cleaning apparatus
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roughness
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Inventor
최태성
김찬우
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현대제철 주식회사
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    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Abstract

Provided is a cleaning apparatus for a polishing pad, comprising: a rotating part which is installed in a main body and rotates a polishing pad; a high-pressure water injecting part which is installed in the main body and injects high-pressure water to the polishing pad; and a drying part which dries the polishing pad.

Description

폴리싱 패드 세정 장치{CLEANING APPARATUS OF POLISHING PAD}[0001] CLEANING APPARATUS OF POLISHING PAD [0002]

본 발명은 폴리싱 패드 세정 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 폴리싱 패드에 잔존하는 이물질 제거 및, 세정 후 건조할 수 있는 폴리싱 패드 세정 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polishing pad cleaning apparatus, and more particularly, to a polishing pad cleaning apparatus capable of removing foreign matters remaining on a polishing pad and drying the same after cleaning.

일반적으로, 폴리싱 패드의 세정은 물을 사용해 새척하고, 콤프레셔 등을 이용한 고압의 공기로 폴리싱패드를 불어 말리거나, 산업용 타월을 이용하여 건조 후 보관한다.Generally, the cleaning of the polishing pad is carried out using water, and the polishing pad is blown off with high-pressure air using a compressor or the like, or is dried and stored using an industrial towel.

그러나, 상기 방법은 폴리싱후 연마재 혹은 피절삭분이 폴리싱 패드에 남아 있거나, 폴리싱 패드면의 손상을 불러 일으켜 고가의 폴리싱 패드를 사용하는 기간을 단축할 수 있다.However, this method can reduce the time for using the expensive polishing pad by causing the abrasive or the subject to be cut to remain on the polishing pad after polishing or to damage the polishing pad surface.

본 발명과 관련된 선행문헌으로는 대한민국 공개특허 공개번호 제10-2004-0061132호(공개일 : 2004년 07월 07일)가 있다.
Prior art related to the present invention is Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2004-0061132 (published on July 07, 2004).

본 발명의 목적은, 폴리싱 패드에 잔존하는 이물질 제거 및, 세정 후 건조할 수 있는 폴리싱 패드 세정 장치를 제공함에 있다.
An object of the present invention is to provide a polishing pad cleaning apparatus capable of removing foreign matter remaining on a polishing pad and drying the cleaning pad after cleaning.

바람직한 양태에 있어서, 본 발명은 본체에 설치되며, 폴리싱 패드를 회전시키는 회전부와; 상기 본체에 설치되며, 상기 폴리싱 패드로 고압수를 분사하는 고압수 분사부; 및 상기 폴리싱 패드를 건조시키는 건조부를 포함하는 폴리싱 패드 세정 장치를 제공한다.In a preferred aspect, the present invention provides a polishing apparatus comprising: a rotating part installed in a main body and rotating a polishing pad; A high pressure water spraying part installed in the main body and spraying high pressure water to the polishing pad; And a drying unit for drying the polishing pad.

상기 폴리싱 패드 세정 장치는, 상기 폴리싱 패드의 공정 운용 사간을 측정하는 측정기를 구비하는 것이 바람직하다.It is preferable that the polishing pad cleaning apparatus further comprises a measuring device for measuring a process operation time of the polishing pad.

상기 고압수 분사부는, 상기 공정 운용 시간에 따라 비례되도록 고압수의 분사압을 제어하는 것이 바람직하다.It is preferable that the high-pressure water jetting section controls the jetting pressure of the high-pressure water so as to be proportional to the process operation time.

상기 건조부는, 상기 폴리싱 패드의 외면으로 고압의 공기를 분사하는 것이 바람직하다.It is preferable that the drying unit injects high-pressure air onto the outer surface of the polishing pad.

상기 건조부는, 상기 고압의 공기를 설정된 가열 온도를 이루도록 미리 가열하여 분사하는 것이 바람직하다.
It is preferable that the drying section preheats and discharges the high-pressure air to a predetermined heating temperature.

본 발명은, 연마재와 피절삭물을 제거하며, 폴리싱 패드의 거칠기에 따른 수압조절 및 회전수를 조절하여 불순물들을 완전히 제거 후. 고속회전과 함께 뜨거운 공기를 분사하여 말끔히 건조할 수 있는 효과를 갖는다.
The present invention relates to a polishing pad for removing abrasive and a workpiece, and a method for controlling the water pressure and the number of revolutions according to the roughness of the polishing pad to completely remove impurities. It has an effect that hot air is sprayed together with high-speed rotation to dry it neatly.

도 1은 본 발명의 폴리싱 패드 세정 장치를 보여주는 도면이다.1 is a view showing a polishing pad cleaning apparatus of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 폴리싱 패드 세정 장치를 설명한다.Hereinafter, a polishing pad cleaning apparatus of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 폴리싱 패드 세정 장치를 보여주는 도면이다.1 is a view showing a polishing pad cleaning apparatus of the present invention.

도 1을 참조 하면, 본 발명의 폴리싱 패드 세정 장치는 본체(100)에 설치되며, 폴리싱 패드(10)를 회전시키는 회전부(200)와, 상기 본체(100)에 설치되며, 상기 폴리싱 패드(10)로 고압수를 분사하는 고압수 분사부(300)와, 상기 폴리싱 패드(10)를 건조시키는 건조부(400)로 구성된다.1, a polishing pad cleaning apparatus according to the present invention includes a rotation unit 200 installed in a main body 100 and rotating a polishing pad 10, a polishing pad 100 installed in the main body 100, And a drying unit 400 for drying the polishing pad 10. The high-pressure water jetting unit 300 includes a high-pressure water jetting unit 300 for jetting high-pressure water to the polishing pad 10,

상기 폴리싱 패드 세정 장치는, 상기 폴리싱 패드(10)의 공정 운용 사간을 측정하는 측정기(미도시)를 구비한다.The polishing pad cleaning apparatus includes a measuring device (not shown) for measuring a process operation time of the polishing pad 10.

상기 고압수 분사부(300)는, 상기 공정 운용 시간에 따라 비례되도록 고압수의 분사압을 제어한다.The high-pressure water injector (300) controls the injection pressure of the high-pressure water so as to be proportional to the process operation time.

상기 건조부(400)는, 상기 폴리싱 패드(10)의 외면으로 고압의 공기를 분사한다.The drying unit 400 ejects high-pressure air onto the outer surface of the polishing pad 10.

더하여, 상기 건조부(400)는, 상기 고압의 공기를 설정된 가열 온도를 이루도록 미리 가열하여 분사한다.
In addition, the drying unit 400 preheats and discharges the high-pressure air so as to achieve the predetermined heating temperature.

상기의 구성을 참조 하면, 본 발명에 따르는 실시예는 연마재와 피절삭물을 적절히 제거 및 하부 판 부식을 방지 하기 위해, 고압의 공기와 물을 섞어 회전하는 판에 고정되어 있는 폴리싱 패드에 분사한다.With reference to the above configuration, in the embodiment of the present invention, in order to appropriately remove the abrasive material and the workpiece, and to prevent corrosion of the lower plate, a high pressure air and water are mixed and sprayed onto a polishing pad fixed to a rotating plate .

따라서, 연마재와 피절삭물을 제거하며, 폴리싱 패드의 거칠기에 따른 수압조절 및 회전수를 조절하여 불순물들을 완전히 제거 후. 고속회전과 함께 뜨거운 공기를 분사하여 말끔히 건조한다.Therefore, the abrasive and the workpiece are removed, and the water pressure is adjusted according to the roughness of the polishing pad and the number of revolutions is adjusted to completely remove the impurities. Spray hot air with high speed rotation and dry thoroughly.

여기서, 도면에 도시되지는 않았지만, 본 발명에서는 폴리싱 패드의 거칠기를 확인할 수 있는 비전 센서를 더 구비하는 것이 좋다.Here, although not shown in the drawings, it is preferable that the present invention further includes a vision sensor capable of checking the roughness of the polishing pad.

비전 센서는 회전부로 거칠기 정보를 제공하고, 제어기는 거칠기 정보에 따라 회전부를 사용하여 풀리싱 패드의 회전수를 조절한다.The vision sensor provides roughness information to the rotating part, and the controller controls the rotation number of the pulleysing pad using the rotating part according to the roughness information.

따라서, 본 발명에 따르는 실시예는 폴리싱 패드의 관리를 용이하게 하고, 패드 관리를 통한 시험편 품질 향상 및 폴리싱 패드 사용주기 증가, 건조 시간 감소를 통한 시험시간을 감소시킬 수 있다.Therefore, the embodiment of the present invention facilitates the management of the polishing pad, improves the quality of the test piece through pad management, increases the cycle time of the polishing pad, and reduces the test time by reducing the drying time.

이상, 본 발명의 폴리싱 패드 세정 장치에 관한 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 실시 변형이 가능함은 자명하다.Although the polishing pad cleaning apparatus of the present invention has been described in detail above, it is obvious that various modifications are possible without departing from the scope of the present invention.

그러므로 본 발명의 범위에는 설명된 실시예에 국한되어 전해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims and equivalents thereof.

즉, 전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 그 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It is to be understood that the foregoing embodiments are illustrative and not restrictive in all respects and that the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the foregoing description, It is intended that all changes and modifications derived from the equivalent concept be included within the scope of the present invention.

10 : 폴리싱 패드
100 : 본체
200 : 회전부
300 : 고압수 분사부
400 : 건조부10: Polishing pad
100:
200:
300: high pressure water jetting part
400: dryer

Claims (5)

본체에 설치되며, 폴리싱 패드를 회전시키는 회전부;
상기 본체에 설치되며, 상기 폴리싱 패드로 고압수를 분사하는 고압수 분사부; 및
상기 고압수에 포함되도록 고압의 공기를 분사하여 상기 폴리싱 패드를 건조시키는 건조부를 포함하고,
상기 폴리싱 패드의 거칠기를 확인할 수 있는 비전 센서를 더 포함하고,
상기 비전 센서는 상기 회전부의 거칠기를 확인하여 거칠기 정보를 제어기에 전달하고, 상기 제어기는 거칠기 정보를 토대로 상기 회전부를 제어하여 상기 폴리싱 패드의 회전수를 조절하는 것을 특징으로 하는 폴리싱 패드 세정 장치.
A rotating part installed in the main body and rotating the polishing pad;
A high pressure water spraying part installed in the main body and spraying high pressure water to the polishing pad; And
And a drying unit for spraying high-pressure air to be contained in the high-pressure water to dry the polishing pad,
Further comprising a vision sensor capable of confirming the roughness of the polishing pad,
Wherein the vision sensor confirms the roughness of the rotary part and transmits roughness information to the controller, and the controller controls the rotation part based on the roughness information to adjust the rotation number of the polishing pad.
제 1항에 있어서,
상기 폴리싱 패드 세정 장치는,
상기 폴리싱 패드의 공정 운용 사간을 측정하는 측정기를 구비하는 것을 특징으로 하는 폴리싱 패드 세정 장치.
The method according to claim 1,
In the polishing pad cleaning apparatus,
And a measuring device for measuring a process operation time of the polishing pad.
제 2항에 있어서,
상기 고압수 분사부는,
상기 공정 운용 시간에 따라 비례되도록 고압수의 분사압을 제어하는 것을 특징으로 하는 폴리싱 패드 세정 장치.
3. The method of claim 2,
The high-
And the injection pressure of the high-pressure water is controlled so as to be proportional to the process operating time.
제 2항에 있어서,
상기 건조부는,
상기 고압수를 에워싸도록 고압의 공기를 분사하는 것을 특징으로 하는 폴리싱 패드 세정 장치.
3. The method of claim 2,
The drying unit includes:
And the high-pressure air is sprayed to surround the high-pressure water.
제 4항에 있어서,
상기 건조부는,
상기 고압의 공기를 설정된 가열 온도를 이루도록 미리 가열하여 분사하는 것을 특징으로 하는 폴리싱 패드 세정 장치.
5. The method of claim 4,
The drying unit includes:
Wherein the high-pressure air is preheated and sprayed so as to achieve a predetermined heating temperature.
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