KR101591654B1 - Double side flexible copper clad laminate for forming fine wiring and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 연성 기판, 상기 연성 기판의 전면과 후면 상부에 각각 형성된 무전해 동 도금층을 포함하는 미세배선용 양면 연성 동박 적층체 및 이의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a flexible copper-clad laminate for micro-wiring comprising a flexible substrate, an electroless copper plated layer formed on the front and back surfaces of the flexible substrate, respectively, and a method for manufacturing the same.

Description

미세배선용 양면 연성 동박 적층체 및 이의 제조방법{DOUBLE SIDE FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE FOR FORMING FINE WIRING AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a double-sided flexible copper-clad laminate for micro-wiring,

본 발명은 미세배선용 양면 연성 동박 적층체 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 미세 패턴을 형성할 수 있는 인쇄회로기판의 제조에 사용될 수 있는 양면 연성 동박 적층체 및 이의 제조방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a double-sided flexible copper-clad laminate for micro-wiring and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a double-sided flexible copper-clad laminate that can be used for manufacturing a printed circuit board on which a fine pattern can be formed, .

전자 산업 기술 분야에서 집적도의 급속한 발전으로 소형 칩과 그 부품을 직접 탑재하는 표면 실장 기술의 발전에 의해 전자 부품들의 두께가 얇아지고 크기가 축소됨에 따라 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이하도록 하는 것을 필요로 하고 있다.Due to the rapid development of the integration density in the field of electronics industry, the development of surface mounting technology that directly mounts small chips and their parts has made the thickness of electronic parts thinner and smaller, making it easier to embed in more complicated and narrow spaces .

이러한 요구에 부응하여 연성 인쇄회로기판(FPCB)이 개발되고 있으며, 상기 연성 인쇄회로기판은 굴곡성이 강하고 경박단소화에 유리하다는 특성으로 인해 수요가 급격히 증가하고 있다. 이러한 연성 인쇄 회로 기판의 제조에는 기본적으로 동박 적층판(Copper Clad Laminates, CCL) 등과 같은 연성 금속 적층체(flexible metal clad laminate)가 사용될 수 있다. 상기 연성 금속 적층체는 박막 형태의 금속 전도층 상에 전기 절연성 수지 용액을 직접 도포하거나, 또는 금속 전도층 상에 전기 절연성 필름을 접착제를 사용하여 접합시키는 방법을 통해 제조될 수 있다. 그런데 전자에 의한 제조 방법은 컬 발생, 물결 주름의 발생, 수지층의 발포, 금속 전도층의 산화 열화와 같은 문제점이 발생할 수 있고, 후자에 의한 제조 방법은 접착제에 의해 전기적 특성 저하가 발생할 우려가 있다.In response to such demands, a flexible printed circuit board (FPCB) has been developed, and the flexible printed circuit board has been rapidly increasing in demand due to its flexible nature and advantageousness in light weight shortening. For manufacturing such a flexible printed circuit board, a flexible metal clad laminate such as a copper clad laminate (CCL) may be used basically. The soft metal laminate may be prepared by directly applying an electrically insulating resin solution on a metal conductive layer in the form of a thin film or by bonding an electrically insulating film on the metal conductive layer using an adhesive. However, the manufacturing method by the electron may cause problems such as curling, wrinkling of the wrinkle, foaming of the resin layer, oxidation deterioration of the metal conductive layer, and the latter manufacturing method may cause deterioration of electrical characteristics due to the adhesive have.

일반적으로, 연성 동박 적층체(flexible copper clad laminate, FCCL)는 연성의 폴리이미드층과 동박층으로 구성되며, 폴리이미드 필름상에 동박층이 적층되거나, 또는 동박층상에 폴리이미드층이 적층되는 방식으로 제조된다. 상기 연성 동박 적층체(FCCL)의 제조방법으로는 도 1에서 도시된 바와 같이 캐스트(cast) 방식, 접착(라미네이팅) 방식, 스퍼터링 방식 등이 있다. Generally, a flexible copper clad laminate (FCCL) is composed of a flexible polyimide layer and a copper foil layer, in which a copper foil layer is laminated on a polyimide film or a polyimide layer is laminated on a copper foil layer . The manufacturing method of the flexible copper clad laminate (FCCL) includes a casting method, a laminating method, and a sputtering method as shown in FIG.

상기 캐스트 방식은 동박층 위에 폴리이미드 바니쉬(varnish)를 도포한 후, 적정 조건하에서 열처리 함으로써, 동박층상에 폴리이미드층을 형성하는 것이다. 캐스트 방식에 의해 제조된 FCCL의 경우, 동박층과 폴리이미드층 간의 접착강도가 우수하고, 그 제조 비용이 저렴하다. 하지만, 캐스트 방식에 의해 제조된 연성 동박 적층체(FCCL)는 동박층과 폴리이미드층 간의 계면이 거칠기 때문에 미세 회로 패턴을 형성하는 데는 부적합하다. In the casting method, a polyimide layer is formed on the copper foil layer by applying polyimide varnish on the copper foil layer and then performing heat treatment under a suitable condition. In the case of FCCL manufactured by the casting method, the bonding strength between the copper foil layer and the polyimide layer is excellent, and the manufacturing cost is low. However, since the interface between the copper foil layer and the polyimide layer is rough, the flexible copper-clad laminate (FCCL) produced by the casting method is unsuitable for forming a fine circuit pattern.

또한, 접착 방식은 폴리이미드 필름상에 접착 필름을 이용하여 동박층을 부착하는 것으로서, 상기 접착 방식에 의해 제조된 연성 동박 적층체(FCCL)의 경우, 접착 필름이 열에 약하고, 고온 고압의 환경에서 동박층의 구리 이온이 접착 필름 층 내에 이동하여 회로 배선 간의 단락을 유발시킬 수 있으며, 또한 다른 제조방법에 비해 유연한 성질이 떨어지기 때문에 반복 굴곡성을 요구하는 고(高)사양의 제품에 적용이 어려울 뿐 아니라, 접착 방식에 의해 제조된 연성 동박 적층체(FCCL)가 고세밀화 및 고밀도화된 FPCB에 적용되는 것이 곤란하다.In the case of the flexible copper-clad laminate (FCCL) produced by the above bonding method, the adhesive film is weak against heat, and in an environment of high temperature and high pressure Copper ions in the copper foil layer may migrate into the adhesive film layer to cause a short circuit between the circuit wirings. Moreover, since the copper foil is less flexible than other manufacturing methods, it is difficult to apply the copper foil to a high- In addition, it is difficult for the flexible copper-clad laminate (FCCL) manufactured by the bonding method to be applied to the FPCB with high fineness and high density.

한편, 연성 인쇄회로기판에 사용되는 연성 동박 적층체(FCCL)는 그 구조에 따라, 단면 FCCL과 양면 FCCL로 구분된다. 단면 FCCL은 폴리이미드층의 한쪽 면에만 동박층이 적층된 것이고, 양면 FCCL은 폴리이미드층의 양면 모두에 동박층이 적층된 것이다. 최근에는 전자기기가 소형화되고 고기능화됨에 따라, 양면 FCCL을 이용한 연성 인쇄회로기판의 사용범위와 수요가 점차 증가하고 있다. On the other hand, the flexible copper-clad laminate (FCCL) used in a flexible printed circuit board is divided into a single-sided FCCL and a double-sided FCCL according to its structure. The single-sided FCCL is a laminate of a copper foil layer on one side of a polyimide layer and the double-side FCCL is a laminate of copper foil layers on both sides of a polyimide layer. In recent years, electronic devices have become smaller and more sophisticated, and the range and demand for flexible printed circuit boards using double-sided FCCLs are increasing.

이의 제조를 위해서는 먼저, 미리 제조된 단면 FCCL의 폴리이미드층 상에 접착 필름을 이용하여 추가의 동박층을 부착함으로써, 폴리이미드층의 양면에 동박층이 적층된 양면 FCCL가 형성된다. In order to manufacture this, a double-sided FCCL in which a copper foil layer is laminated on both surfaces of a polyimide layer is formed by adhering an additional copper foil layer using a bonding film on a polyimide layer having a single-sided FCCL prepared in advance.

그러나, 상기와 같이 접착 필름을 이용한 양면 FCCL의 경우에 접착 필름을 포함하기 때문에, 상술한 내열성 문제 및 회로 배선 간의 단락 문제를 가진다. 또, 상기의 양면 FCCL의 형성 과정에서, 접착 필름에 의해 폴리이미드층 상에 동박층이 부착된 후, 열과 압력이 가해지기 때문에, 이 열과 압력에 의해 미리 형성된 단면 FCCL의 동박층과 폴리이미드층 간의 접착 강도가 감소하고, 단면 FCCL의 물성이 저하될 수 있다.However, in the case of a double-sided FCCL using an adhesive film as described above, since it includes an adhesive film, there is a problem of heat resistance and a short circuit between circuit wirings. In the process of forming the double-sided FCCL, the copper foil layer on the polyimide layer is adhered to the polyimide layer by the adhesive film, and heat and pressure are applied. Therefore, The bonding strength between the two layers may be reduced, and the physical properties of the cross-sectional FCCL may be deteriorated.

한편, 연성 인쇄회로기판을 제조하기 위해, 상기 양면 FCCL에 쓰루-홀(through-hole)을 형성하고, 쓰루-홀이 형성된 양면 FCCL를 무전해 도금 처리하여, 쓰루-홀 내벽에 도전층을 형성하고, 상기 무전해 도금 처리된 양면 FCCL을 전해 도금 처리하여, 쓰루-홀을 도전층으로 완전히 매립하며, 상기 전해 도금 처리된 양면 FCCL의 양면에 설정된 회로를 형성할 수 있도록 에칭 등을 이용하여 패터닝(patterning) 하고, 마지막으로 솔더 레지스트(solder resist)의 형성이나 그 외의 마무리 처리를 행하면 연성 인쇄회로기판이 얻어질 수 있다. On the other hand, in order to manufacture a flexible printed circuit board, a through-hole is formed in the double-sided FCCL, and a double-sided FCCL having a through-hole is electroless plated to form a conductive layer on the inner wall of the through- The FCCL is subjected to electrolytic plating to completely fill the through hole with the conductive layer and to pattern the both surfaces of the electroplated FCCL on both sides of the electroplated substrate. Finally, a flexible printed circuit board can be obtained by forming a solder resist or other finishing treatment.

이때, 사용되는 동박의 경우 폴리이미드 기판 방향으로 열압착되는 표면을 조화면(粗化面)으로 하고, 이 조화면에 상기 기판에 대한 투묘(投錨) 효과를 발휘시킴으로써, 기판과 동박의 접합 강도를 높여서 프린트 배선 기판으로서의 신뢰성을 확보할 수 있다. 한편, 접착필름을 사용하는 경우 동박의 조화면을 미리 에폭시 수지와 같은 접착용 수지로 피복하여 절연층의 접착 필름을 형성하고, 상기 필름의 절연층 쪽을 기판에 열압착하여 인쇄회로 기판 기판을 제조할 수 있다. At this time, in the case of the used copper foil, the surface to be thermocompression-bonded in the direction of the polyimide substrate is set as a roughened surface, and the anchoring effect on the substrate is exhibited on the roughened surface, The reliability as a printed wiring board can be secured. On the other hand, when an adhesive film is used, the roughened surface of the copper foil is coated with an adhesive resin such as an epoxy resin in advance to form an adhesive film of the insulating layer, and the insulating layer side of the film is thermally bonded to the substrate, Can be manufactured.

이와 같은 종래기술로서 공개특허공보 10-2008-0087622호(2008.10.01.)에서는 캐스트 방식을 이용하여, 제1 동박층 상에 폴리이미드층을 적층 함으로써, 단면 FCCL을 형성하고, 상기 폴리이미드층 상에 스퍼터링 등의 증착을 통해 금속 씨드 층을 형성한 이후에 상기 폴리이미드층 상에 제2 동박층이 형성되도록 전해 도금하는 단계를 포함하는 양면 FCCL의 제조방법에 관해 기재되어 있고, 또한 공개특허공보 특2013-0039749호(2013.04.22.)에서는 동박층과, 상기 동박층의 일면에 형성되어 동박 적층체의 제조시 상기 프리프레그에 접합되는 요철 형태의 요철 도금층과, 상기 동박층의 타면을 덮으며 상기 동박층에 회로패턴을 형성하기 전 상기 동박층으로부터 박리되는 알루미늄 재질의 캐리어층을 포함하는 동박 적층체 제조용 동박 필름을 이용하여 기판상에 요철도금층 및 동박층이 형성된 FCCL의 제조방법에 관해 기재되어 있다.As such a conventional technique, in Patent Document 10-2008-0087622 (Oct. 1, 2008), a polyimide layer is laminated on a first copper foil layer using a casting method to form a cross-section FCCL, And a second copper layer on the polyimide layer after forming a metal seed layer on the first copper layer by vapor deposition such as sputtering on the first copper layer, A copper foil layer, a concavo-convex plating layer formed on one surface of the copper foil layer and having a concave-convex shape joined to the prepreg at the time of manufacturing the copper-clad laminate, And a carrier layer made of an aluminum material which is peeled from the copper foil layer before forming a circuit pattern on the copper foil layer. The copper foil laminate for manufacturing a copper foil laminate according to claim 1, Are described with respect to the layer and the FCCL manufacturing method of the copper foil layer is formed.

그러나 전자 부품의 고도 집적화에 대응하여, 배선 패턴도 고밀도화가 요구되고, 미세한 선폭 및 선간 피치의 배선으로 이루어진 미세 패턴의 프린트 배선 기판이 요구되며, 예를 들면, 반도체 패키지에 사용되는 프린트 배선 기판의 경우는, 선폭과 선간 피치가 각각 30㎛ 전후인 고밀도 극미세 배선을 갖는 프린트 배선 기판이 요구되고 있다.However, in response to high integration of electronic components, it is required to increase the density of wiring patterns, and a printed wiring board having a fine pattern composed of wiring with fine line width and line pitch is required. For example, a printed wiring board , There is a demand for a printed wiring board having a high density very fine wiring whose line width and line pitch are respectively about 30 mu m.

이 경우에 배선 형성용 동박으로서 두꺼운 동박을 사용하면, 기재의 표면까지 에칭하기 위한 필요 시간이 길어지고, 그 결과 형성된 배선 패턴에 있어서 측벽의 수직성이 확보되지 않아, 아래의 식으로 표현된 에칭 인자(Ef)가 작아진다. In this case, when a thick copper foil is used as the wiring-forming copper foil, the time required for etching to the surface of the substrate becomes long, and the verticality of the side wall in the resulting wiring pattern is not ensured. The factor Ef becomes smaller.

Ef = 2 H / ( B - T )   Ef = 2 H / (B - T)

여기서, H는 동박의 두께, B는 형성된 배선 패턴의 하부(bottom) 폭, T는 형성된 배선 패턴의 상부(top) 폭이다.Where H is the thickness of the copper foil, B is the bottom width of the formed wiring pattern, and T is the top width of the formed wiring pattern.

이와 같은 문제는, 형성되는 배선 패턴에 있어서 배선의 선폭이 넓은 경우에는 그다지 심각한 문제가 되지 않으나, 선폭이 좁은 배선 패턴의 경우에는 단선(斷線)이 발생할 수도 있다.Such a problem does not become a serious problem when the line width of the wiring is large in the formed wiring pattern, but in the case of the wiring pattern having a narrow line width, a broken line may occur.

한편, 통상의 9㎛ 동박 또는 12㎛ 동박과 같은 비교적 얇은 동박을 하프 에칭(half etching)에 의해 3㎛ 내지 5㎛ 정도로 더욱 얇게 한 동박의 경우는, 사실상 Ef값을 크게 하는 것이 가능하다. 그러나, 기판과의 접합 강도를 확보하기 위하여, 상기와 같은 종래기술에 따른 동박 적층체의 경우에 동박의 기재 쪽의 표면은 통상 Rz로 5㎛ 내지 6㎛ 정도의 조도를 갖는 조화면으로 되어 있다. (여기서, 표면 조도 Rz는, JIS-B-0601-1994 「표면 조도의 정의와 표시」의 「5.1 십점 평균 조도」의 정의에서 규정된 Rz를 의미한다.) On the other hand, in the case of a copper foil in which a comparatively thin copper foil such as a usual 9 占 퐉 copper foil or 12 占 퐉 copper foil is further thinned to about 3 占 퐉 to 5 占 퐉 by half etching, it is possible to actually increase the Ef value. However, in order to ensure the bonding strength with the substrate, in the case of the conventional copper-clad laminate according to the above-described conventional technique, the surface of the base material of the copper foil is rough surface with roughness of Rm to 5 占 퐉 to 6 占 퐉 . (Here, the surface roughness Rz means Rz defined in the definition of " 5.1-point average roughness " in JIS-B-0601-1994 " Definition and display of surface roughness ".)

따라서 이 조화면의 돌기부가 기판으로 눌려 들어가기 때문에, 인쇄회로기판을 제조하기 위해 에칭을 하는 경우 이 돌기부를 완전히 에칭으로 제거하기 위해서는 장시간의 에칭 처리가 필요하다. Therefore, since protrusions of the roughened surface are pushed into the substrate, when etching is performed to fabricate a printed circuit board, a long time etching treatment is required to completely remove the protrusions by etching.

또한 기판내로 눌려 들어간 돌기부를 완전히 제거하지 않으면, 돌기부는 잔동(殘銅)이 되고, 배선 패턴의 선간 피치가 좁은 경우에는 절연 불량을 초래한다. 따라서, 눌려 들어간 돌기부를 에칭으로 제거하는 과정에서, 이미 형성되어 있는 배선 패턴의 측벽의 에칭도 진행되므로, 결국은 Ef값이 감소한다.In addition, if the protruding portion pressed into the substrate is not completely removed, the protruding portion becomes residual copper, and if the line pitch of the wiring pattern is narrow, insulation failure occurs. Therefore, in the process of removing the projected portions pressed by etching, the etching of the sidewalls of the already formed wiring patterns also progresses, and eventually the Ef value decreases.

또한, 두께가 9㎛ 또는 12㎛로 비교적 얇은 동박의 경우는, 그 기계적 강도가 작기 때문에, 프린트 배선 기판의 제조 시에 주름이나 접힘 현상이 쉽게 발생하고, 때로는 동박이 파단되는 경우도 있으므로, 취급에 세심한 주의를 기울여야만 하는 문제도 있다. Further, in the case of a copper foil having a relatively thin thickness of 9 占 퐉 or 12 占 퐉, since the mechanical strength thereof is small, wrinkles and folding phenomenon easily occur at the time of manufacturing the printed wiring board and sometimes the copper foil is broken. There is also the problem that we have to pay close attention to.

따라서, 기판과의 접합 강도가 크며, 또한 미세 배선 패턴을 형성할 수 있는 연성 동박 적층체에 관한 연구개발의 필요성은 지속적으로 요구되고 있는 실정이다. Therefore, there is a continuing need for research and development of a flexible copper-clad laminate that has a high bonding strength with a substrate and can form a fine wiring pattern.

공개특허공보 10-2008-0087622호(2008.10.01.)Open Patent Publication No. 10-2008-0087622 (Oct. 1, 2008)

공개특허공보 특2013-0039749호(2013.04.22.)Published Patent Publication No. 2013-0039749 (Apr. 22, 2013)

따라서 상기 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 전자 부품의 고도 집적화에 대응하여, 배선 패턴을 고밀도로 형성이 가능하며, 기판과의 접합 강도가 크고, 또한 최종적으로 얻어지는 동박층을 에칭함으로써 미세 배선 패턴의 형성이 가능한, 보다 경제적인 방법에 의해 제조될 수 있는 양면 연성 동박 적층체 및 이의 제조방법을 제공한다. Therefore, in order to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide a method of forming a fine wiring pattern by etching a copper foil layer having a high bonding strength with a substrate, Surface flexible copper foil laminate which can be produced by a more economical method capable of forming a copper foil, and a method for producing the same.

또한 본 발명은 상기 양면 연성 동박 적층체를 에칭함으로써 형성되는 패턴화된 배선층을 포함하는 연성 인쇄회로기판을 제공하는 것을 또 다른 발명의 목적으로 한다.It is still another object of the present invention to provide a flexible printed circuit board including a patterned wiring layer formed by etching the double-sided flexible copper foil laminate.

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또한, 본 발명은 a) 연성 기판의 양면에 고분자 재료를 포함하는 연성 기판을 Ga, Ge, In, Sn, Sb, Pb, Bi 중에서 선택되는 어느 하나의 금속 할라이드, 금속 설페이트, 금속 아세테이트 중에서 선택되는 어느 하나의 금속염을 포함하는 0.01 ~ 1 M 농도의 무기산 수용액에 침지한 후 건조함으로써, 연성 기판의 양면을 시드층 형성을 위해 전처리하는 단계; b) 상기 a) 단계의 전처리 단계 직후에, 상기 전처리된 연성 기판의 양면에 무전해 동 도금층의 형성을 위해, 기판 양면의 상부에 Au, Ag, Pt, Cu, Ni, Fe, Pd, Co 또는 이들의 합금에서 선택되는 어느 하나의 금속을 포함하는 시드층을 형성하는 단계; 및 c) 상기 시드층이 형성된 연성기판의 양면의 상부에 무전해 동 도금을 진행하여 두께가 1 um 내지 10 um인 무전해 동 도금층을 형성하는 단계;를 포함하는 미세배선용 양면 연성 동박 적층체의 제조방법을 제공한다. The present invention also provides a method of manufacturing a flexible substrate, comprising the steps of: a) selecting a flexible substrate containing a polymeric material on both sides of a flexible substrate to be selected from any one of metal halides selected from Ga, Ge, In, Sn, Sb, Pb and Bi, Pretreating both surfaces of the flexible substrate to form a seed layer by immersing it in an aqueous solution of an inorganic acid having a concentration of 0.01 to 1 M containing any metal salt and then drying it; Ag, Pt, Cu, Ni, Fe, Pd, Co, or the like on the upper surface of the substrate to form an electroless copper plating layer on both sides of the pretreated soft substrate immediately after the pre- Forming a seed layer containing any one of the metals selected from the alloys thereof; And c) conducting electroless copper plating on both sides of the soft substrate on which the seed layer is formed to form an electroless copper plated layer having a thickness of 1 μm to 10 μm. And a manufacturing method thereof.

또한, 본 발명은 a) 연성 기판의 양면에 고분자 재료를 포함하는 연성 기판을 Ga, Ge, In, Sn, Sb, Pb, Bi 중에서 선택되는 어느 하나의 금속 할라이드, 금속 설페이트, 금속 아세테이트 중에서 선택되는 어느 하나의 금속염을 포함하는 0.01 ~ 1 M 농도의 무기산 수용액에 침지한 후 건조함으로써, 연성 기판의 양면을 시드층 형성을 위해 전처리하는 단계; b) 상기 a) 단계의 전처리 단계 직후에, 상기 전처리된 연성 기판의 양면에 무전해 동 도금층의 형성을 위해, 기판 양면의 상부에 Au, Ag, Pt, Cu, Ni, Fe, Pd, Co 또는 이들의 합금에서 선택되는 어느 하나의 금속을 포함하는 시드층을 형성하는 단계; c) 상기 시드층이 형성된 연성기판의 양면의 상부에 무전해 동 도금을 진행하여 두께가 1 um 내지 10 um인 무전해 동 도금층을 형성하는 단계; 및 d) 상기 무전해 동 도금층이 형성된 연성기판의 전기 전도도를 향상하기 위해, 상기 무전해 동 도금층상에 Ni, Cu, Sn, Au, Ag 또는 이들의 합금 중에서 선택되는 어느 하나이거나 또는 Ni-P 합금으로 이루어지는 전해도금을 진행하여 금속도금층을 형성하는 단계;를 포함하는 미세배선용 양면 연성 동박 적층체의 제조방법을 제공한다. The present invention also provides a method of manufacturing a flexible substrate, comprising the steps of: a) selecting a flexible substrate containing a polymeric material on both sides of a flexible substrate to be selected from any one of metal halides selected from Ga, Ge, In, Sn, Sb, Pb and Bi, Pretreating both surfaces of the flexible substrate to form a seed layer by immersing it in an aqueous solution of an inorganic acid having a concentration of 0.01 to 1 M containing any metal salt and then drying it; Ag, Pt, Cu, Ni, Fe, Pd, Co, or the like on the upper surface of the substrate to form an electroless copper plating layer on both sides of the pretreated soft substrate immediately after the pre- Forming a seed layer containing any one of the metals selected from the alloys thereof; c) forming an electroless copper plating layer having a thickness of 1 μm to 10 μm by proceeding electroless copper plating on both sides of the soft substrate on which the seed layer is formed; And d) an electroless copper plating layer formed on the electroless copper plating layer, wherein the electroless copper plating layer is formed of a material selected from the group consisting of Ni, Cu, Sn, Au, Ag, And a step of forming a metal plating layer by conducting electrolytic plating of the copper alloy on the both surfaces of the copper foil.

일 실시예로서, 상기 최종적으로 형성되는 무전해 동 도금층 또는 전해금속 도금층의 상부에 추가적으로 산화를 방지하기 위해 방청처리하는 단계를 포함할 수 있다. In one embodiment, the top surface of the finally formed electroless copper plating layer or the electrolytic metal plating layer may include an anti-rust treatment to further prevent oxidation.

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일 실시예로서, 상기 시드층을 형성하는 단계는 Au, Ag, Pt, Cu, Ni, Fe, Pd, Co 또는 이들의 합금에서 선택되는 어느 하나의 금속 염이 포함된 수용액에 상기 기판을 침지하는 단계를 포함할 수 있다. In one embodiment, the step of forming the seed layer comprises immersing the substrate in an aqueous solution containing any metal salt selected from Au, Ag, Pt, Cu, Ni, Fe, Pd, Co, Step < / RTI >

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본 발명의 미세배선용 양면 연성 동박 적층체는 종래의 캐리어층을 포함하는 동박 적층체 제조용 동박 필름을 이용하여 제조된 연성 동박 적층체 보다 구조가 간단하며, 기판과의 접합 강도가 크고, 또한 최종적으로 얻어지는 동박층이 에칭시 미세 배선 패턴의 형성이 가능한 장점이 있다.The double-sided flexible copper-clad laminate for micro-wiring according to the present invention has a structure which is simpler in structure than a flexible copper-clad laminate made by using the copper-clad laminate for manufacturing a copper-clad laminate including a conventional carrier layer, There is an advantage that a fine wiring pattern can be formed when the obtained copper foil layer is etched.

특히 CO2가스 레이저를 이용하여 동박 상에서 직접 천공 가공이 가능할 수 있고, 동박 적층체의 조화면의 돌기부 잔동(殘銅)에 의한 불량이 없을 뿐 아니라 초박막의 구리층을 형성함으로써 미세 회로기판 제조에 사용될 수 있다. In particular, it is possible to directly perforate the copper foil on the copper foil by using a CO 2 gas laser, and there is no defect caused by residual copper on the roughened surface of the copper foil laminate, and an ultra-thin copper layer is formed, .

또한 본 발명에 의한 미세배선용 양면 연성 동박 적층체의 제조방법은 종래 기술에 따른 제조방법에 비해 경제적으로 동박 적층체를 제조할 수 있는 장점이 있다. Also, the method for manufacturing a double-sided flexible copper-clad laminate for micro-wiring according to the present invention is advantageous in that a copper-clad laminate can be produced economically as compared with a conventional manufacturing method.

도 1은 종래 기술에 따른 연성 동박 적층체의 제조방법을 도시한 그림이다.
도 2a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 양면 연성 동박 적층체의 단면을 나타낸 그림이고, 도 2b)는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 양면 연성 동박 적층체의 단면을 나타낸 그림이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 양면 연성 동박 적층체의 제조방법을 나타낸 순서도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 양면 연성 동박 적층체의 제조방법을 나타낸 순서도이다. 1 is a view showing a conventional method of manufacturing a flexible copper-clad laminate.
FIG. 2A is a cross-sectional view of a double-sided flexible copper-clad laminate according to one embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a cross-sectional view of a double-side flexible copper clad laminate according to another embodiment of the present invention.
3 is a flowchart showing a method for manufacturing a double-sided flexible copper-clad laminate according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart showing a method of manufacturing a double-sided flexible copper-clad laminate according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 양면 연성 동박 적층체 및 이의 제조방법을 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 본 발명의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, a double-sided flexible copper-clad laminate of the present invention and a method of manufacturing the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings. While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and will herein be described in detail. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention. Numbers (e.g., first, second, etc.) used in the description process of the present invention are merely an identifier for distinguishing one component from another.

본 발명에서 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless otherwise defined in this invention, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 2a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 양면 연성 동박 적층체의 단면도를 나타낸 그림이다. 2A) is a cross-sectional view of a double-sided flexible copper-clad laminate according to an embodiment of the present invention.

상기 도 2a)에서 볼 수 있듯이, 본 발명에 따른 미세배선용 양면 연성 동박 적층체는 고분자 재료를 포함하며 두께가 5 um 내지 100 um인 연성 기판(10); 상기 연성 기판(10)의 전면과 후면 상부에 각각 형성된 두께가 1 um 내지 10 um인 무전해 동 도금층(30); 및 상기 무전해 동 도금층(30)의 상부에 형성되며, Ni, Cu, Sn, Au, Ag 또는 이들의 합금 중에서 선택되는 어느 하나이거나 또는 Ni-P 합금으로 이루어지는 전해 금속 도금층(40);을 포함하여 이루어진다. As shown in FIG. 2A, the double-sided flexible copper foil laminate for micro-wiring according to the present invention comprises a flexible substrate 10 including a polymer material and having a thickness of 5 .mu.m to 100 .mu.m; An electroless copper plating layer 30 having a thickness of 1 μm to 10 μm formed on the front surface and the rear surface of the flexible substrate 10; And an electrolytic metal plating layer 40 formed on the electroless copper plating layer 30 and made of one selected from the group consisting of Ni, Cu, Sn, Au, Ag, and alloys thereof, or Ni-P alloy .

본 발명에 있어서, 상기 연성 기판(10)은 가요성을 가지며, 고분자 재료를 포함하여 형성될 수 있고 절연성을 가지는 기판이면 그 종류에 제한되지 않고 적용가능하나, 바람직하게는 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리술폰, 폴리에테르, 폴리에테르이미드, 내열성 에폭시(Epoxy), 폴리아릴레이트, 폴리이미드 및 FR-4 중에서 선택되는 어느 하나가 사용될 수 있다. In the present invention, the flexible substrate 10 is flexible and can be formed of a polymer material. However, it is not limited to the type of the substrate. However, the flexible substrate 10 is preferably made of polystyrene terephthalate, Any one selected from polyethylene terephthalate, polysulfone, polyether, polyetherimide, heat-resistant epoxy, polyarylate, polyimide and FR-4 may be used.

또한 상기 연성기판의 두께는 가요성을 가지는 범위이면 적합하며, 바람직하게는 3 um 내지 1000 um 의 범위를 가질 수 있고, 더욱 바람직하게는 5 um 내지 100 um 의 범위를 가질 수 있다. Further, the thickness of the flexible substrate is suitable as long as it has a flexibility, preferably in the range of 3 μm to 1000 μm, more preferably in the range of 5 μm to 100 μm.

한편, 본 발명에서 상기 기판상에 프라이머층(20)이 추가적으로 형성될 수 있다. 상기 프라이머층의 두께는 0.02 내지 10um의 범위로 가능하며, 바람직하게는 0.2 내지 2 um로 가능하다. In the present invention, a primer layer 20 may be additionally formed on the substrate. The thickness of the primer layer can be in the range of 0.02 to 10 mu m, preferably 0.2 to 2 mu m.

상기 프라이머층은 기판 소재와 무전해 동 도금층간의 부착력(밀착력)을 향상시켜주며, 실란 계열 프라이머(silane primer)가 사용될 수 있다. 이러한 실란계열 프라이머로는, 예를 들면 비닐트리스(2-메톡시에톡시)실란, 3-글리시독시프로필 트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있다. 또한 에폭시, 아크릴, 실리콘 계열의 프라이머를 사용할 수 있다.The primer layer improves the adhesion (adhesion) between the substrate material and the electroless copper plating layer, and a silane-based primer can be used. Examples of such silane series primers include vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane , 3-aminopropyltriethoxysilane, and the like. Epoxy, acrylic, or silicone-based primers may also be used.

도 2b)에서는 상기 기판의 양면 상부에 프라이머층(20)이 각각 형성된 양면 연성 동박 적층체를 도시하고 있다. 2B) shows a double-sided flexible copper-clad laminate in which a primer layer 20 is formed on both sides of the substrate.

또한 본 발명에서 상기 프라이머 층이 기판상에 코팅되기 전에 상기 기판은 프라이머층 또는 무전해 동 도금층과 접착력이 개선시키기 위해 플라즈마 처리가 추가적으로 이루어질 수 있다. Further, in the present invention, before the primer layer is coated on the substrate, the substrate may be further subjected to a plasma treatment to improve adhesion with the primer layer or the electroless copper plating layer.

한편, 본 발명의 상기 연성 기판은 기판의 전면과 후면 상부에 각각 무전해 동 도금층(30)이 형성될 수 있다. Meanwhile, the soft substrate of the present invention may be formed with an electroless copper plating layer 30 on the front surface and the rear surface of the substrate, respectively.

본 발명에서 상기 무전해 동 도금층의 두께는 1 um 내지 10 um 일 수 있으며, 바람직하게는 1.5 um 내지 7 um 일 수 있고, 더욱 바람직하게는 2 내지 6 um 일 수 있으며, 이는 최종적으로 제조되는 연성 동박 적층체의 구조 또는 상태에 따라 달라질 수 있다. In the present invention, the thickness of the electroless copper-plated layer may be from 1 μm to 10 μm, preferably from 1.5 μm to 7 μm, more preferably from 2 to 6 μm, And may vary depending on the structure or state of the copper-clad laminate.

본 발명에서의 무전해 동 도금층의 두께는 1 um이하가 되는 경우에 무전해도금층상에 형성될 전해도금층과의 밀착력이 떨어질 수 있고, 특히, 상기 무전해도금에 의한 배선층의 전기전도도가 떨어질 수 있어 이후의 전해도금공정의 안정성이 좋지 않게 될 수 있으며, 무전해 동 도금층의 두께를 1.0um이상 높게 가져감으로써 이후 전해 도금시 저항을 감소시킬 수 있기 때문에 균일한 도금 두께를 가질 수 있다. When the thickness of the electroless copper plating layer in the present invention is 1 μm or less, the adhesion to the electroless plating layer to be formed on the electroless plating layer may be inferior, and in particular, the electrical conductivity of the wiring layer due to electroless plating may decrease Therefore, the stability of the subsequent electrolytic plating process may become poor, and by bringing the thickness of the electroless copper plating layer higher than 1.0um, it is possible to reduce the resistance in the subsequent electrolytic plating, so that it can have a uniform plating thickness.

한편, 상기 무전해동 도금층의 두께가 10 um이상이 되게 되면 장시간의 도금이 필요하게 되어 기판의 안정성이 떨어질 수 있어, 상기 범위의 두께가 바람직하다. On the other hand, if the thickness of the electroless plated layer is 10 μm or more, it is necessary to perform plating for a long time and the stability of the substrate may deteriorate.

상기 무전해 동 도금층은 각각의 기판면적의 적어도 30% 이상이 포함되도록 형성될 수 있고, 바람직하게는 기판면적의 적어도 50% 이상이 포함될 수 있으며, 더욱 바람직하게는 기판면적의 적어도 70% 이상이 포함될 수 있다. The electroless copper plating layer may be formed to include at least 30% of the substrate area, preferably at least 50% of the substrate area, more preferably at least 70% of the substrate area .

예컨대, 상기 무전해 동 도금층은 기판의 전면의 모든 면적상에 도금되어 동박적층체로 사용될 수 있고, 동박적층체의 용도, 또는 사용자의 필요에 따라, 미리 설정된 부분의 면적은 무전해도금층 및 상기 무전해도금층상에 전해도금층이 형성되지 않도록 하기 위해 이하에서 설명되는 보호층(레지스트층)을 형성하여 필요한 면적만큼만을 무전해도금층을 형성하도록 할 수 있다. For example, the electroless copper plating layer may be plated on the entire area of the entire surface of the substrate to be used as a copper-clad laminate. Depending on the use of the copper-clad laminate, or the user's needs, A protective layer (resist layer) described below may be formed so that an electrolytic plating layer is not formed on the plated layer, and an electroless plated layer may be formed only by a required area.

즉, 상기 무전해 도금층은 사용자가 에칭을 통해 배선층을 형성하고자 하는 기판부분의 상부 전체, 또는 일부분에 형성되도록 하며, 상기 형성된 무전해 동 도금층 및 이에 형성된 전해 도금층을 에칭함으로써 배선층이 형성될 수 있다. That is, the electroless plating layer is formed on the whole or a part of the upper portion of the substrate portion on which the user wants to form the wiring layer through etching, and the wiring layer can be formed by etching the formed electroless copper plating layer and the electroplated layer formed thereon .

한편, 상기 연성 기판상에 무전해 도금층 및 이에 형성되는 전해도금층을 형성하지 않도록 하기 위해 상기 기판의 전면 또는 후면의 일부분에 형성되는 보호층(레지스트 층)은 포토레지스트와 같이 코팅 후에 광조사에 의해 패턴화되어 형성되거나, 또는 용액상태이거나 용융상태의 고분자 재료의 인쇄방식에 의해 형성되거나, 또는 필름형태를 접착함에 의해 형성될 수 있다. In order to prevent the formation of the electroless plating layer and the electrolytic plating layer formed on the flexible substrate, the protective layer (resist layer) formed on a part of the front surface or the back surface of the substrate may be formed by light irradiation Or may be formed by printing a polymeric material in a molten state in a solution state or in a molten state, or by adhering a film form.

이 경우에 상기 보호층을 각각의 기판 면적의 70% 이하가 되도록 형성할 수 있고, 바람직하게는 기판면적의 적어도 50% 이하가 되도록 할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 기판면적의 적어도 30% 이하로 할 수 있다. In this case, the protective layer may be formed to be 70% or less of the area of each substrate, preferably at least 50% of the area of the substrate, more preferably at least 30% can do.

한편, 본 발명에서 상기 연성기판의 양면의 각각의 상부와 무전해 동도금층의 사이에는 무전해 동 도금층의 형성하기 위한 시드 금속층이 추가로 형성될 수 있다. Meanwhile, in the present invention, a seed metal layer for forming an electroless copper plating layer may be additionally formed between the upper portions of both surfaces of the flexible substrate and the electroless copper plating layer.

상기 시드 금속층은 상기 기판상에 시드금속이 흡착되고 이에 상기 무전해 화학도금층을 형성하는 구리이온이 환원되게 함으로써 무전해 도금의 반응속도와 선택성을 개선시킬 수 있으며, 또한, 상기 시드 금속층은 금속 염을 포함하는 산성 수용액에 침지한 후 건조함으로써 기판 양면의 전처리 단계를 통하여 기판과 무전해금속층과의 접착성을 개선시켜 줄 수 있고, 무전해 동 도금층이 보다 신속히 형성될 수 있도록 할 수 있다. The seed metal layer may improve the reaction rate and selectivity of the electroless plating by causing the seed metal to be adsorbed on the substrate and reducing the copper ions forming the electroless chemical plating layer, , And then dried, thereby improving the adhesion between the substrate and the electroless metal layer through the pretreatment step on both sides of the substrate, and the electroless copper plating layer can be formed more quickly.

상기 시드 금속층을 형성하기 위한 금속은 Au, Ag, Pt, Cu, Ni, Fe, Pd, Co 또는 이들의 합금에서 선택될 수 있고, 시드금속 성분의 할라이드, 설페이트, 아세테이트, 착염 등의 시드금속성분의 전이금속염이면 어느 성분이나 가능하다.The metal for forming the seed metal layer may be selected from the group consisting of Au, Ag, Pt, Cu, Ni, Fe, Pd, Co, and alloys thereof. The seed metal component such as halide, sulfate, acetate, Any transition metal salt can be used.

또한 본 발명은 상기 시드 금속층을 형성함에 있어서, 상기 시드 금속층에 시드 금속 성분이외의 다른 추가적인 전이금속 성분을 함유할 수 있다. Further, in forming the seed metal layer, the seed metal layer may contain an additional transition metal component other than the seed metal component.

상기 시드금속이외의 추가의 전이금속 성분은 금속 할라이드, 금속 설페이트, 금속 아세테이트 등의 전이금속 염을 이용하여 함유시킬 수 있다. Further transition metal components other than the seed metal may be contained using a transition metal salt such as metal halide, metal sulfate, metal acetate or the like.

한편, 본 발명은 도 2에서 보는 바와 같이 상기 무전해 동 도금층상에 추가로 형성된 전해 금속 도금층(40)을 포함할 수 있다. 상기 전해 금속 도금층은 Ni, Cu, Sn, Au, Ag 또는 이들의 합금 중에서 선택되는 어느 하나이거나 또는 Ni-P 합금일 수 있고, 무전해 동 도금층(30)상에 형성됨으로써, 배선층의 전도도가 더욱 향상될 수 있다.Meanwhile, the present invention may include an electrolytic metal plating layer 40 formed on the electroless copper plating layer as shown in FIG. The electrolytic metal plating layer may be any one selected from the group consisting of Ni, Cu, Sn, Au, Ag, and alloys thereof, or may be a Ni-P alloy and formed on the electroless copper plating layer 30, Can be improved.

상기 전해 금속 도금층(40)의 두께는 1 내지 15um 일 수 있고, 바람직하게는 2 내지 10 um일 수 있다. The thickness of the electrolytic metal plating layer 40 may be 1 to 15 탆, preferably 2 to 10 탆.

한편, 본 발명에서의 전해 동 도금층을 상기 기판 또는 프라이머층 상부에 직접 형성하게 되는 경우에 형성된 전해 동 도금층은 기판과의 접착력이 약하여 향후 인쇄회로기판을 형성하기 위한 에칭 공정에서 박리되거나 또는 단선 될 수 있으나, 본 발명에서와 같이 무전해 동 도금층을 형성하여 무전해 동 도금층과 기판과의 접착력을 강화시킨 후에 상기 무전해 동 도금층상에 전해도금을 하게 되면 동박의 전기전도도가 향상됨과 동시에 기판과의 접착력도 강화될 수 있어, 얇은 배선층을 가지면서도 미세패턴화 공정이 가능한 양면 연성 동박 적층체가 제조될 수 있다. On the other hand, when the electrodeposited copper layer in the present invention is formed directly on the substrate or the primer layer, the electrodeposited copper layer formed on the electrodeposited copper layer has a weak adhesive force with the substrate and may be peeled or broken in an etching process for forming a printed circuit board However, if the electroless copper plating layer is formed to enhance the adhesion between the electroless copper plating layer and the substrate and then the electroless copper plating layer is subjected to electrolytic plating, the electrical conductivity of the copper foil is improved, So that the double-sided flexible copper-clad laminate can be manufactured which has a thin wiring layer and can perform a fine patterning process.

또한, 본 발명에서의 무전해 동도금층 및 전해 금속 도금층을 포함하여 이루어지는 동박층은 종래기술에 따라 형성된 동박층보다 에칭공정에 따른 선택성이 양호해짐으로써, 공정조건에 따른 에칭 정도를 조절가능한 장점이 있다. 예컨대 스퍼터링 공정에 의해 형성된 동박층의 경우 동박층의 형성이 치밀하게 되어 이를 에칭하려면 보다 강한 조건에서 에칭이 이루어져야 하나, 본 발명에서의 도금방식에 의해 형성된 동박층의 경우 공정 조건을 완화시키더라도 에칭이 이루어질 수 있는 장점이 있다. In addition, the copper foil layer including the electroless copper plating layer and the electrolytic metal plating layer in the present invention has a better selectivity according to the etching process than the copper foil layer formed according to the prior art, have. For example, in the case of the copper foil layer formed by the sputtering process, the formation of the copper foil layer becomes dense and the etching should be performed under stronger conditions in order to etch the copper foil layer. In the case of the copper foil layer formed by the plating method of the present invention, Can be achieved.

한편 본 발명에서, 상기 전해 금속 도금층을 형성하지 않고 무전해 동 도금층만으로 동박 적층체를 구성할 수 있다. On the other hand, in the present invention, the copper-clad laminate can be constituted only by the electroless copper-plated layer without forming the electrolytic metal plating layer.

예컨대, 상기 무전해 동 도금층이 3 umm 바람직하게는 5um 두께 이상이 되면 전해도금을 생략하고 무전해 동도금층만으로 동박 적층체를 구성할 수 있다.For example, if the electroless copper plating layer is 3 umm, preferably 5 탆 or thicker, the electrolytic plating is omitted and the copper-clad laminate can be composed of only the electroless copper copper plating layer.

이 경우에, 상기 무전해 동도금층만으로 구성된 동박 적층체는 고분자 재료를 포함하며 두께가 5 um 내지 100 um인 연성 기판; 및 상기 연성 기판의 전면과 후면 상부에 각각 형성된 두께가 1 um 내지 10 um인 무전해 동 도금층;을 포함하여 이루어 질 수 있다.In this case, the copper-clad laminate composed of only the electroless copper-plated layer includes a flexible substrate having a thickness of 5 μm to 100 μm and containing a polymer material; And an electroless copper plating layer formed on the front and back surfaces of the flexible substrate, respectively, and having a thickness of 1 μm to 10 μm.

한편, 본 발명에서의 양면 연성 동박 적층체는 상기 최종적으로 형성되는 전해금속 도금층의 상부에, 또는 상기 전해도금을 생략하고 무전해 동 도금층만으로 이루어지는 경우에는 무전해 동 도금층의 상부에 추가적으로 산화를 방지하기 위해 방청처리단계를 통해 형성되는 방청 처리층을 포함할 수 있다.
On the other hand, when the double-sided flexible copper-clad laminate of the present invention is formed on the finally formed electrolytic metal plating layer or when the electrolytic plating is omitted and only the electroless copper-plated layer is formed, An anti-rust treatment layer formed through a rust-preventive treatment step.

상기 방청처리층의 형성 방법은 이후의 양면 연성 동박 적층체의 제조방법에서 상세히 후술한다. The method for forming the rust-preventive treatment layer will be described in detail later on in the method of producing the double-sided flexible copper-clad laminate.

또한, 본 발명에서의 상기 미세배선용 양면 연성 동박 적층체는 연성 기판 전면과 후면상에 각각 형성되는 회로배선을 연결하기 위한 비아홀(미도시)을 적어도 하나이상 포함할 수 있다. In addition, the double-sided flexible copper foil laminate for micro wiring according to the present invention may include at least one via hole (not shown) for connecting circuit wirings formed on the front surface and the rear surface of the flexible substrate, respectively.

상기 비아홀은 인쇄회로기판에서 층과 층사이의 전기적인 통전을 위해 가공한 구멍을 의미하며, 통상적으로 양면이 뚫려있는 것을 의미하며, 이와는 달리 블라인드 비아홀의 경우 인쇄회로기판내 어느 한쪽면이 막혀있는 비아홀을 의미한다. In the case of a blind via hole, one side of the printed circuit board is covered with the other side of the via hole. In the case of the blind via hole, Which means a via hole.

상기 비아홀은 기계적 드릴링 또는 레이저 드릴링에 의해 형성될 수 있다. The via hole may be formed by mechanical drilling or laser drilling.

예시적으로 상기 비아홀은 UV 또는 CO2 레이저에 의해 식각되어 형성될 수 있으며, 이때 레이저 빔의 사이즈는 비아 홀의 직경보다는 큰 것을 사용할 수 있다.Illustratively, the via hole may be formed by etching with a UV or CO2 laser, and the size of the laser beam may be larger than the diameter of the via hole.

또한, 본 발명은 상기 미세배선용 양면 연성 동박 적층체의 제조방법을 제공한다. 이에 대해서는 도 3 및 도 4를 통해 설명한다. Further, the present invention provides a method of manufacturing the double-sided flexible copper-clad laminate for micro-wiring. This will be described with reference to FIG. 3 and FIG.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 양면 연성 동박 적층체의 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 4는 상기 도 3의 방법에 따른 단계별 적층체의 단면을 도시한 그림이다. FIG. 3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a double-sided flexible copper clad laminate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view of a stepwise laminate according to the method of FIG.

상기 제조방법은 도 3에 기재된 바와 같이, 연성기판의 양면을 전처리하는 단계, 상기 연성기판 양면의 상부에 시드층을 형성하는 단계, 상기 시드층이 형성된 기판의 상부에 무전해 동도금층을 형성하는 단계 및 상기 무전해 동 도금층의 상부에 전해 금속 도금층을 형성하는 단계를 포함한다. As shown in FIG. 3, the manufacturing method includes a step of pre-treating both surfaces of a flexible substrate, forming a seed layer on both surfaces of the flexible substrate, forming an electroless copper plating layer on the substrate on which the seed layer is formed And forming an electrolytic metal plating layer on the electroless copper plating layer.

이를 보다 구체적으로 살펴보면, 첫 번째 단계로서 연성기판의 양면을 전처리하는 단계는 연성 기판의 양면에 고분자 재료를 포함하는 연성 기판을 금속염을 포함하는 산성 수용액에 침지한 후 건조함으로써, 연성 기판의 양면을 시드층 형성을 위해 전처리하는 단계를 포함한다. More specifically, as a first step, in the step of pretreating both surfaces of a flexible substrate, a flexible substrate including a polymer material on both surfaces of the flexible substrate is immersed in an acidic aqueous solution containing a metal salt and then dried, And a step of pretreatment for seed layer formation.

여기서, 상기 전처리 단계에서의 산성 수용액은 0.01 ~ 1 M 농도의 무기 산 수용액일 수 있다. 이 경우에 예시적인 상기 무기산으로서는 염산, 질산, 황산, 불산 등이 사용될 수 있고, 바람직하게는 염산 또는 질산이 사용될 수 있다.Here, the acidic aqueous solution in the pretreatment step may be an inorganic acid aqueous solution of 0.01 to 1 M concentration. Examples of the inorganic acid in this case include hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, hydrofluoric acid and the like, preferably hydrochloric acid or nitric acid.

또한 본 발명에서의 상기 전처리 단계에서의 수용액내 포함되는 금속염은 전이금속염 또는 Ga, Ge, In, Sn, Sb, Pb, Bi 중에서 선택되는 어느 하나의 금속염의 수용액이 사용가능하다. 이 경우에 상기 금속염은 전이금속 또는 Ga, Ge, In, Sn, Sb, Pb, Bi 중에서 선택되는 어느 하나의 금속 할라이드, 금속 설페이트, 금속 아세테이트 중에서 선택되는 어느 하나일 수 있다.In the pretreatment step of the present invention, the metal salt contained in the aqueous solution may be a transition metal salt or an aqueous solution of any one of metal salts selected from Ga, Ge, In, Sn, Sb, Pb and Bi. In this case, the metal salt may be any one selected from a transition metal or any one of metal halides selected from Ga, Ge, In, Sn, Sb, Pb and Bi, metal sulfate and metal acetate.

상기 금속염을 포함하는 산성 수용액내 연성기판의 침지시간은 10초 내지 30분의 범위를 가질 수 있고, 바람직하게는 30초 내지 10분의 범위를 가질 수 있다. 이 경우에 침지되는 수용액의 온도는 0 도 내지 40도의 범위를 가질 수 있으며, 바람직하게는 상온(25도)에서 침지할 수 있다.The immersing time of the soft substrate in the acidic aqueous solution containing the metal salt may be in the range of 10 seconds to 30 minutes, preferably 30 seconds to 10 minutes. In this case, the temperature of the aqueous solution to be immersed may be in the range of 0 to 40 degrees, preferably at room temperature (25 degrees).

본 발명에서 상기 시드층 형성을 위한 전처리 단계를 수행하는 경우에, 상기 전처리 단계를 수행하지 않고 시드층을 형성하여 무전해 동 도금층을 형성하는 방법보다 무전해 동 도금층과 기판사이의 밀착력이 보다 향상될 수 있다. In the present invention, the adhesion between the electroless copper plating layer and the substrate is improved more than the method of forming the electroless copper plating layer by forming the seed layer without performing the pre-treatment step in the case of performing the pre-treatment step for forming the seed layer .

한편, 본 발명에서는 상기 전처리 단계 이전에 기판상에 프라이머층을 추가적으로 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 이는 도 2b)에 따른 양면 연성 동박 적층체를 제조하기 위한 방법으로서, 상기 프라이머층은 앞서 기재한 바와 같이 연성 기판 소재와 무전해 동 도금층간의 부착력(밀착력)을 향상시켜줄 수 있고, 실란 계열 프라이머(silane primer)가 사용될 수 있다. In addition, the present invention may further include forming a primer layer on the substrate before the pre-processing step. This is a method for producing a double-sided flexible copper-clad laminate according to FIG. 2b, wherein the primer layer can improve the adhesion (adhesion) between the flexible substrate material and the electroless copper plating layer as described above, silane primer) can be used.

상기 프라이머층의 두께는 0,1 내지 10um의 범위로 가능하며, 바람직하게는 0.2 내지 2 um로 가능하다. The thickness of the primer layer may be in the range of 0.1 to 10 mu m, preferably 0.2 to 2 mu m.

또한 본 발명에서, 상기 연성기판의 전처리 단계이전에 기판 또는 프라이머층을 포함하는 기판을 NH3, KOH, NaOH, 유기 아민계로부터 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 알카리 수용액에 침지한 후 건조함으로써, 연성 기판의 표면적을 증가시키며 도금층과의 밀착력을 강화시켜 주는 단계를 추가적으로 포함할 수 있다. In the present invention, the substrate including the substrate or the primer layer may be immersed in an aqueous alkaline solution containing at least one selected from the group consisting of NH 3 , KOH, NaOH, and organic amine and dried before the pretreatment of the flexible substrate, The step of increasing the surface area of the flexible substrate and enhancing the adhesion with the plating layer may be further included.

이때 사용되는 알카리 수용액은 0.01 ~ 1 M 농도의 수용액일 수 있다. The alkali aqueous solution used herein may be an aqueous solution of 0.01 to 1 M concentration.

도 4의 b)에서는 상기 프라이머층이 연성 기판상에 형성된 적층체의 단면을 도시하고 있다. 4 (b) shows a cross section of the laminate in which the primer layer is formed on the flexible substrate.

또한 본 발명에서 상기 프라이머 층이 기판상에 코팅되기 전에 상기 기판은 프라이머층 또는 무전해 동 도금층과 접착력이 개선시키기 위해 플라즈마 처리가 이루어질 수 있다. Also, in the present invention, before the primer layer is coated on the substrate, the substrate may be plasma-treated to improve adhesion with the primer layer or the electroless copper plating layer.

본 발명에서의 미세배선용 양면 연성 동박 적층체의 제조방법은 상기 시드층 형성을 위한 전처리 단계를 거친 후에 연성 기판 양면의 상부에 시드층을 형성할 수 있다. In the method of manufacturing a double-sided flexible copper foil laminate for micro wiring in accordance with the present invention, a seed layer may be formed on both sides of a flexible substrate after a pretreatment step for forming the seed layer.

이는 연성 기판의 양면에 무전해 동 도금층이 신속히 형성되며, 또한 기판과 적절한 강도를 형성하여 결합될 수 있도록 도와주는 기능을 하며, 상기 시드층의 성분으로서는 Au, Ag, Pt, Cu, Ni, Fe, Pd, Co 또는 이들의 합금에서 선택되는 어느 하나의 금속 성분을 포함할 수 있다. Ag, Pt, Cu, Ni, Fe, and the like are used as the components of the seed layer. The copper layer is formed on the both surfaces of the flexible substrate, , Pd, Co, or an alloy thereof.

바람직하게는 상기 시드 금속층으로서 바람직하게는 팔라듐 염을 사용할 수 있다. 이 경우에 상기 시드 금속 성분인 팔라듐이외의 다른 전이금속성분을 추가로 함유할 수 있다. Preferably, a palladium salt may be used as the seed metal layer. In this case, a transition metal component other than the seed metal component palladium may be further contained.

본 발명에서 상기 시드층의 형성 단계는 상기 전처리 단계를 거친 연성기판을 Au, Ag, Pt, Cu, Ni, Fe, Pd, Co 또는 이들의 합금에서 선택되는 어느 하나의 금속 염과 선택적으로, 상기 금속염을 환원시키기 위한 환원제가 포함된 수용액에 침지하는 것을 포함한다. In the present invention, the step of forming the seed layer may include forming a seed layer on the soft substrate, which has been subjected to the pretreatment step, with a metal salt selected from Au, Ag, Pt, Cu, Ni, Fe, Pd, Co, In an aqueous solution containing a reducing agent for reducing the metal salt.

이때 상기 수용액내 연성기판의 침지시간은 10초 내지 30분의 범위를 가질 수 있고, 바람직하게는 30초 내지 10분의 범위를 가질 수 있다. 이 경우에 침지되는 수용액의 온도는 0 도 내지 40도의 범위를 가질 수 있으며, 바람직하게는 상온(25도)에서 침지할 수 있다.Here, the immersing time of the soft substrate in the aqueous solution may be in the range of 10 seconds to 30 minutes, preferably 30 seconds to 10 minutes. In this case, the temperature of the aqueous solution to be immersed may be in the range of 0 to 40 degrees, preferably at room temperature (25 degrees).

본 발명에서 상기 연성기판에 시드층 형성을 위한 전처리 단계, 또는 시드층을 형성하는 단계는 기판을 수용액에 침지한 이후에 침지된 기판에 초음파를 가함으로써, 반응을 촉진시키고, 도금층과의 밀착성을 향상시킬 수 있다. In the present invention, the pretreatment step for forming the seed layer on the flexible substrate or the step for forming the seed layer may be performed by immersing the substrate in an aqueous solution and then applying ultrasonic waves to the substrate immersed in the aqueous solution to promote the reaction, Can be improved.

본 발명에서 상기 시드층이 형성된 연성 기판의 상부에 무전해 동도금층을 형성하는 단계는 구리염, 환원제, 착제 등을 이용하여 상기 기판상에 무전해 동 도금층을 형성할 수 있다. In the present invention, the step of forming the electroless copper plating layer on the flexible substrate on which the seed layer is formed may include an electroless copper plating layer formed on the substrate by using a copper salt, a reducing agent, an adhesive, or the like.

상기 무전해 동도금은 구리이온이 포함된 화합물과 환원제가 혼합된 도금액을 사용하여 기판 등에 구리를 환원 석출시키는 것으로 구리이온을 환원제에 의해 환원시킴으로써 진행될 수 있다. The electroless copper plating can be carried out by reducing copper ions on a substrate by using a plating solution in which a compound containing a copper ion and a reducing agent are mixed and reducing copper ions by a reducing agent.

주반응으로서 하기에 기재된 반응식에 의해 구리이온이 환원될 수 있다.As the main reaction, the copper ion can be reduced by the reaction formula described below.

Cu ion + 2HCHO + 4OH- => Cu(0) + 2HCOO- + H2 + 2H2OCu ion + 2HCHO + 4OH- => Cu (0) + 2HCOO- + H 2 + 2H 2 O

일반적으로 상기 무전해 도금에 사용되는 금속의 비제한적인 예는 Ag, Cu, Au, Cr, Al, W, Zn, Ni, Fe, Pt, Pb, Sn, Au 등이 될 수 있고, 이들 원소는 단독으로 사용되거나 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있으며, 본 발명에서는 Cu이온을 환원함으로써 무전해 도금층을 얻는다. In general, the metal used for the electroless plating may be Ag, Cu, Au, Cr, Al, W, Zn, Ni, Fe, Pt, Pb, Sn, Au, May be used singly or in combination of two or more. In the present invention, an electroless plating layer is obtained by reducing Cu ions.

상기 무전해 동도금은 환원제, 첨가제, 안정화물을 포함하는 도금액이 들어 있는 도금조에 담가 필요한 두께의 무전해 도금층이 상기 배선층상에 도금되도록 1 분 내지 60분 동안 도금을 행하며, 이 때 환원제의 비제한적인 예는 포름알데히드, 히드라진 또는 그 염, 황산코발트(Ⅱ), 포르말린, 글루코오즈, 글리옥실산, 히드록시알킬술폰산 또는 그 염, 하이포 포스포러스산 또는 그 염, 수소화붕소화합물, 디알킬아민보란 등이 있으며, 이 이외에도 금속의 종류에 따라 다양한 환원제가 사용될 수 있다.The electroless copper plating is performed in a plating bath containing a plating solution containing a reducing agent, an additive, and a stabilizer for 1 minute to 60 minutes so that an electroless plating layer having a necessary thickness is plated on the wiring layer, Examples thereof include formaldehyde, hydrazine or a salt thereof, cobalt sulfate (II), formalin, glucoside, glyoxylic acid, hydroxyalkylsulfonic acid or salt thereof, hypophosphorous acid or salt thereof, borohydride compound, dialkylamine borane And various reducing agents may be used depending on the kind of the metal.

나아가, 상기의 무전해 도금액은 구리 염, 금속이온과 리간드를 형성함으로써 금속이 액상에서 환원되어 용액이 불안정하게 되는 것을 방지하기 위한 착화제 및 상기 환원제가 산화되도록 무전해 도금액을 적당한 pH로 유지시키는 pH 조절제를 포함할 수 있다.  Further, the electroless plating solution may be a complex salt for preventing the solution from becoming unstable by reducing the metal in a liquid phase by forming a copper salt, a metal ion and a ligand, and a complexing agent for maintaining the electroless plating solution at an appropriate pH to oxidize the reducing agent pH adjusting agents.

본 발명에서 상기 무전해 동 도금층의 두께는 1 um 내지 10 um가 되도록 무전해 도금 조건을 조절할 수 있다.In the present invention, the thickness of the electroless copper plating layer may be controlled to be between 1 μm and 10 μm.

예시적인 동 도금의 조건으로서, 황산구리, 포르마린, 수산화나트륨, EDTA(Ethylene Diamin Tera Acetic Acid) 및 촉진제로서 2.2-비피래딜을 첨가한 수용액을 이용하여 1 ∼ 10 ㎛의 두께로 무전해 도금층을 형성할 수 있다. As an exemplary copper plating condition, an electroless plating layer is formed to a thickness of 1 to 10 mu m using an aqueous solution containing copper sulfate, forma- rine, sodium hydroxide, EDTA (Ethylene Diamine Tera Acetic Acid) and 2.2-bipyradil as an accelerator .

상기 무전해 동도금 단계는 바렐도금장치를 이용할 수 있다. The electroless copper plating step may use a barrel plating apparatus.

도 4의 c)에서는 상기 무전해 동 도금층이 연성 기판상에 형성된 적층체의 단면을 도시하고 있다. 4 (c) shows a cross section of the laminate in which the electroless copper plating layer is formed on the flexible substrate.

본 발명에서의 양면 연성 동박 적층체의 제조방법의 마지막 단계는 상기 무전해 동 도금층이 형성된 연성기판의 전기 전도도를 향상하기 위해, 무전해 동 도금층의 상부에 전해 금속 도금층을 형성하는 단계이다. The final step of the method for manufacturing a double-sided flexible copper-clad laminate according to the present invention is a step of forming an electrolytic metal plating layer on the electroless copper plating layer to improve the electrical conductivity of the flexible substrate on which the electroless copper plating layer is formed.

상기 전해 금속 도금층에 사용되는 금속의 종류로서는 Ni, Cu, Sn, Au, Ag 또는 이들의 합금 중에서 선택되는 어느 하나이거나 또는 Ni-P 합금일 수 있고, 바람직하게는 Cu, Ag, 또는 Ni일 수 있다. The metal used for the electrolytic metal plating layer may be any one selected from the group consisting of Ni, Cu, Sn, Au, Ag and alloys thereof, or may be a Ni-P alloy, and preferably Cu, Ag, have.

예시적인 전해도금의 방법으로서, 황산구리(CuSO4), 황산(H2SO4) 및 광택제를 혼합한 수용액에 상기 도금을 하기 위한 기판을 침지하여 원하는 두께로 전해동 도금층을 형성하고 표면을 수세함으로써, 전해 도금층이 형성될 수 있다. As an exemplary electrolytic plating method, a substrate for plating is immersed in an aqueous solution containing copper sulfate (CuSO 4 ), sulfuric acid (H 2 SO 4 ) and a brightener to form an electroplated layer at a desired thickness, An electroplating layer may be formed.

예컨대, 황산 10 wt% 수용액에 황산구리 90g/L, 전기동 안정제 2ml/L, 전기동 광택제 5ml/L, HCI 0.16ml/L 를 온도 40~60℃ 조건의 단계에 의한 전해 동도금을 진행할 수 있다. For example, electrolytic copper plating can be performed by a step of 90 g / L of copper sulfate, 2 ml / L of an electric stabilizer, 5 ml / L of an electric brightening agent and 0.16 ml / L of HCI at a temperature of 40 to 60 ° C.

본 발명에서 상기 전해 도금층의 저항값이 낮으면 전기전도성이 높아지며, 더 낮은 저항을 필요로 한다면 전해 동도금의 시간을 늘려 도금되는 금속의 함량을 높여 주면 낮은 저항을 가질 수 있다. In the present invention, when the resistance value of the electroplated layer is low, the electrical conductivity is high. If a lower resistance is required, the electrolytic plating time may be increased to increase the content of the metal to be plated, thereby providing a low resistance.

도 4의 d)에서는 상기 전해 금속 도금층이 무전해 동 도금층상에 형성된 적층체의 단면을 도시하고 있다. 4 (d) shows a cross section of the laminate in which the electrolytic metal plating layer is formed on the electroless copper copper plating layer.

한편 본 발명은 상기 전해 금속 도금층을 형성하지 않고 무전해 동 도금층만으로 동박 적층체를 구성할 수 있다. On the other hand, according to the present invention, the copper-clad laminate can be composed of only the electroless copper-plated layer without forming the electrolytic metal plating layer.

예컨대, 상기 무전해 동 도금층이 3 umm 바람직하게는 5um 두께 이상이 되면 전해도금을 생략하고 무전해 동도금층만으로 동박 적층체의 제조방법은 상기 전해 금속 도금층을 형성하는 단계를 생략할 수 있고, a) 연성 기판의 양면에 고분자 재료를 포함하는 연성 기판을 금속염을 포함하는 산성 수용액에 침지한 후 건조함으로써, 연성 기판의 양면을 시드층 형성을 위해 전처리하는 단계; b) 상기 전처리된 연성 기판의 양면에 무전해 동 도금층의 형성을 위해, 기판 양면의 상부에 Au, Ag, Pt, Cu, Ni, Fe, Pd, Co 또는 이들의 합금에서 선택되는 어느 하나의 금속을 포함하는 시드층을 형성하는 단계; 및 c) 상기 시드층이 형성된 연성기판의 양면의 상부에 무전해 동 도금을 진행하여 두께가 1 um 내지 10 um인 무전해 동 도금층을 형성하는 단계;를 포함하여 이루어 질 수 있다. For example, if the electroless copper plating layer is 3 umm, preferably 5 탆 or thicker, the electrolytic plating may be omitted, and the method of manufacturing the copper-clad laminate using only the electroless copper plating layer may omit the step of forming the electrolytic metal plating layer. ) Pre-treating both surfaces of the flexible substrate for forming a seed layer by immersing a flexible substrate containing a polymer material on both sides of the flexible substrate in an acidic aqueous solution containing a metal salt and then drying; b) a metal selected from the group consisting of Au, Ag, Pt, Cu, Ni, Fe, Pd, Co, or alloys thereof on the upper surface of the substrate for the formation of the electroless copper plating layer on both surfaces of the pre- Forming a seed layer comprising the seed layer; And c) forming an electroless copper plating layer having a thickness of 1 μm to 10 μm by conducting electroless copper plating on both sides of the soft substrate on which the seed layer is formed.

한편, 본 발명에서의 양면 연성 동박 적층체는 상기 최종적으로 형성되는 전해금속 도금층의 상부에 도금층의 산화를 방지하기 위해 추가적으로 방청처리 단계를 포함하거나, 또는 상기 전해도금을 생략하고 무전해 동 도금층만으로 이루어지는 경우에는 무전해 동 도금층의 상부에 산화를 방지하기 위해 추가적으로 방청처리단계포함할 수 있고 상기 방청처리 단계에 의해 유기 방청 피막, 또는 아연/아연합금 방청피막이 형성될 수 있다. On the other hand, the double-sided flexible copper-clad laminate according to the present invention may further include an anti-rust treatment step for preventing the oxidation of the plating layer on the finally formed electrolytic metal plating layer, or the electrolytic copper plating layer may be omitted , It may further include an anti-rust treatment step in order to prevent oxidation on the upper part of the electroless copper copper plating layer, and an organic rust-preventive coating or a zinc / zinc alloy rust-preventive coating may be formed by the rust-preventive treatment step.

일반적으로 유기 방청 피막은 트리아졸 화합물, 디카본산류, 아민류로, 또는 테트라졸 화합물, 디카본산류, 아민류에 의해 형성될 수 있다. Generally, the organic rust-preventive film may be formed of a triazole compound, a dicarboxylic acid, an amine, or a tetrazole compound, a dicarboxylic acid, or an amine.

여기서 상기 트리아졸 화합물로는 벤조트리아졸, 토릴트리아졸, 카복시벤조트리아졸, 클로로 벤조트리아졸, 에틸벤조트리아졸, 나프토트리아졸 등을 들 수 있다. Examples of the triazole compound include benzotriazole, tolyltriazole, carboxybenzotriazole, chlorobenzotriazole, ethylbenzotriazole and naphthotriazole.

한편, 상기 트리아졸 화합물, 디카본산류, 아민류의 배합 비율은 중량으로 트리아졸 화합물에 대하여 디카본산류를 0.4배~2배, 아민류를 0.5~2배 배합할 수 있으며, 상기 테트라졸 화합물, 디카본산류와 아민류의 배합 비율은 중량으로 테트라졸 화합물에 대하여 0.4~2배, 아민류를 0.5~2배 배합할 수 있다. On the other hand, the compounding ratio of the triazole compound, the dicarboxylic acids and the amines may be 0.4 to 2 times the dicarboxylic acid and 0.5 to 2 times the amount of the amine, based on the weight of the triazole compound. The mixing ratio of the primary acid and the amine may be 0.4 to 2 times as much as the tetrazole compound and 0.5 to 2 times as much as the amine.

또한, 동박 표면에 방청 피막을 형성하는 트리아졸 화합물, 디카본산, 아민류와의 용액의 농도는 50~6,000ppm으로 하는 것이 바람직하다. 여기서, 50ppm을 밑돌면 방청 기능을 유지할 수 있을 정도의 두께의 유기 방청 피막이 되지 않고, 6,000ppm을 넘으면 유기 방청 피막의 두께가 두꺼워져 접합 조건을 저해하게 되어, 방청 기능 향상의 효과도 그다지 기대할 수 없기 때문이다. The concentration of the solution with the triazole compound, dicarboxylic acid, and amines forming the antirust coating on the surface of the copper foil is preferably 50 to 6,000 ppm. If it is less than 50 ppm, the organic rust preventive coating can not be formed to a thickness sufficient to maintain the antirust function, and if it exceeds 6,000 ppm, the thickness of the organic rust inhibitive coating becomes thick, thereby hindering the bonding condition. Because.

또한 상기 트리아졸 화합물, 디카본산, 아민류 용액의 pH는 6~9가 바람직하다. The pH of the triazole compound, the dicarboxylic acid and the amine solution is preferably 6 to 9.

또한, 상기 방청 피막 형성시의 용액의 온도는 30~70℃이면 되지만, 이에 제한되지 않는다. The temperature of the solution at the time of forming the rust preventive film may be 30 to 70 캜, but is not limited thereto.

한편, 방청을 위한 용액으로의 침적 시간은 트리아졸 화합물, 테트라졸 화합물, 디카본산류 및 아민류의 용해 농도, 용액 온도나 형성하는 유기 방청 피막의 두께와의 관계에 의해 적절하게 정할 수 있는데, 통상 0.5~300초 정도면 된다.On the other hand, the immersing time in the solution for rust prevention can be suitably determined by the relationship between the dissolution concentration of the triazole compound, the tetrazole compound, the dicarboxylic acids and amines, the solution temperature and the thickness of the organic rust inhibitive coating to be formed, It takes about 0.5 to 300 seconds.

예시적인 유기 방청 피막의 형성 방법으로, 전해 동박의 경우에는 산 세정하여, 수세 내지는 수세와 건조 처리를 수행하고, 이후 동박을 트리아졸 화합물에 디카본산, 아민류를 가한 방청제 용액, 혹은 테트라졸 화합물에 디카본산, 아민류를 가한 방청제 용액에 침적하여, 유기 방청 피막을 피착한다.In the case of an electrolytic copper foil, acid washing is carried out, followed by rinsing with water or rinsing and drying treatment. Thereafter, the copper foil is immersed in a rust inhibitor solution containing dicarboxylic acid or amines added to the triazole compound, Dicarboxylic acid, or amine-containing rust inhibitor solution to deposit an organic rust inhibitive coating.

한편, 상기 아연/아연합금 방청 처리는 동박 표면에 아연 또는 아연합금도금 방청층을 형성하고, 상기 방청도금층의 표면에 전해 크로메이트층을 형성하여 얻을 수 있다.On the other hand, the zinc / zinc alloy rust prevention treatment can be obtained by forming a zinc or zinc alloy gold rust prevention layer on the surface of the copper foil and forming an electrolytic chromate layer on the surface of the rust prevention plating layer.

여기서 상기 아연합금으로는, 아연-동, 아연-동-니켈, 아연-동-주석 등을 이용하는 것이 가능하다.As the zinc alloy, zinc-copper, zinc-copper-nickel, zinc-copper-tin and the like can be used.

아연도금을 행하는 경우의 조건은, 아연 5~ 30g/ℓ, 황산 50~ 150g/ℓ, 용액 온도 30~ 60℃, 전류밀도 10~ 15A/d㎡, 전해시간 3~ 10초의 조건에서 이루어질 수 있다. The conditions for zinc plating may be a condition of 5 to 30 g / l of zinc, 50 to 150 g / l of sulfuric acid, a solution temperature of 30 to 60 ° C, a current density of 10 to 15 A / dm 2 and an electrolysis time of 3 to 10 seconds .

예컨대, 아연-동의 황동 조성의 아연합금도금을 행하기 위해 피로인산계(pyrophosphate) 도금욕 등을 이용하는 경우에는, 농도가 아연 2~20g/ℓ, 동 1~ 15g/ℓ, 피로인산칼륨 70~ 350g/ℓ, 용액 온도 30~ 60℃, pH 9~ 10, 전류밀도 3~ 8A/d㎡, 전해시간 5~ 15초의 조건에서 방청처리할 수 있고, 아연-동-니켈의 3원 합금 조성의 도금을 행하는 경우는, 아연 2~ 20g/ℓ, 동 1~ 15g/ℓ, 니켈 0.5~ 5g/ℓ, 피로인산칼륨 70~ 350g/ℓ, 용액 온도 30~ 60℃, pH 9~ 10, 전류밀도 3~ 8A/d㎡, 전해시간 5~ 15초의 조건에서 방청 처리가 가능하다. For example, when a pyrophosphate plating bath or the like is used to perform zinc-gold plating of zinc-copper brass composition, the concentration is preferably 2 to 20 g / l of zinc, 1 to 15 g / l of copper, Rust-preventive treatment can be carried out under the conditions of a temperature of 30 to 60 ° C., a solution temperature of 30 to 60 ° C., a pH of 9 to 10, a current density of 3 to 8 A / dm 2 and an electrolysis time of 5 to 15 seconds, In the case of performing plating, it is preferable to use a plating solution containing 2 to 20 g / L of zinc, 1 to 15 g / L of copper, 0.5 to 5 g / L of nickel, 70 to 350 g / L of potassium pyrophosphate, 3 to 8 A / dm 2, and an electrolysis time of 5 to 15 seconds.

이 경우에 상기 얻어진 아연-동 도금층은 아연 70~ 20 중량%, 동 30~ 70 중량%의 조성 범위로 될 수 있으며, 아연-동-니켈의 3원 합금의 도금층은 아연 66.9~ 20 중량%, 동 30~ 70 중량%, 니켈 0.1~ 10 중량%로 될 수 있고, 이 조성 영역의 아연합금도금층에 대하여, 전해 크로메이트처리를 실시한다. 이를 위해서 크롬산 3~ 7g/ℓ, 용액 온도 30~ 40℃, pH 10~ 12, 전류밀도 5~ 8A/d㎡, 전해시간 5~ 15초의 조건을 주고 크로메이트 처리를 수행한다. In this case, the obtained zinc-copper plating layer may have a composition range of 70 to 20% by weight of zinc and 30 to 70% by weight of copper, and the plating layer of the zinc-copper-nickel ternary alloy may include zinc of 66.9 to 20% 30 to 70% by weight of copper, and 0.1 to 10% by weight of nickel. An electrolytic chromate treatment is applied to the zinc alloy plating layer in this composition region. For this purpose, the chromate treatment is performed under conditions of 3 to 7 g / l of chromic acid, 30 to 40 ° C of solution temperature, 10 to 12 of pH, 5 to 8 A / dm of current density and 5 to 15 seconds of electrolysis.

또한 본 발명은 상기 제조방법에 의해 얻어지는 양면 연성 동박 적층체를 제공한다. 본 발명에 의해 제조되는 양면 연성 동박 적층체는 앞서 기재된 바와 같이 종래의 캐리어층을 포함하는 동박 적층체 제조용 동박 필름을 이용하여 제조된 연성 동박 적층체 보다 구조가 간단하며, 기판과의 접합 강도가 크고, 또한 최종적으로 얻어지는 동박층이 에칭시 미세 배선 패턴의 형성이 가능한 장점이 있으며, 동박 적층체의 조화면의 돌기부 잔동(殘銅)에 의한 불량이 없을 뿐 아니라 초박막의 구리층을 형성함으로써 미세 회로기판 제조에 사용될 수 있다. The present invention also provides a double-sided flexible copper-clad laminate obtained by the above-described production method. As described above, the double-sided flexible copper-clad laminate produced by the present invention has a structure that is simpler in structure than the flexible copper-clad laminate made using the copper foil laminate for manufacturing a conventional copper-clad laminate, There is an advantage in that a fine wiring pattern can be formed at the time of etching when a large and finally obtained copper foil layer has an advantage that there is no defect due to the residual copper of the roughened surface of the copper foil laminate, Can be used for circuit board fabrication.

이하, 실시예를 통하여 본 발명 과정의 세부사항을 설명하고자 한다. 이는 본 발명에 관련한 대표적 예시로서, 이것만으로 본 발명의 적용 범위를 결코 제한할 수 없음을 밝히는 바이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, details of the present invention will be described with reference to examples. It is to be understood that this is by way of example only and not to be construed as limiting the scope of the invention in any way whatsoever.

1) 연성동박 적층체의 제조1) Production of flexible copper-clad laminate

실시예 1) Example 1)

두께 25 ㎛의 폴리이미드 기판을 0.25 M농도의 염산과 SnCl2 0.1 M농도를 포함하는 수용액상에 상온에서 30초간 침지한 후에 건조한다. A polyimide substrate having a thickness of 25 占 퐉 is immersed in an aqueous solution containing 0.25M concentration of hydrochloric acid and a concentration of 0.1M SnCl2 at room temperature for 30 seconds and then dried.

이후에 시드층을 형성하기 위해 팔라듐성분이 500 ppm, 황산구리 0.1 wt%, 안정제 1 wt%의 성분으로 된 수용액을 사용하여 상기 수용액내에 전처리된 기판을 3분 내지 5분 담그어 꺼낸 후 건조과정을 거쳐 무전해 화학동 도금을 진행하였다. Thereafter, the substrate pretreated in the aqueous solution was immersed for 3 to 5 minutes using an aqueous solution containing 500 ppm of palladium component, 0.1 wt% of copper sulfate and 1 wt% of stabilizer to form a seed layer, and then dried Electroless chemical copper plating was carried out.

상기 무전해 동도금은 D/I Water 85%, 보충제 10~15%, 25%-NaOH 2~5%, 안정제 0.1~1%, 37% 포르말린 0.5~2%의 성분으로 10~15분간 대기중에서 교반한 후 온도 40~50 ℃, pH 13 이상에서 25~30분간 도금공정을 진행할 수 있다. The electroless copper plating solution was stirred in the air for 10 to 15 minutes with 85% of D / I Water, 10 to 15% of supplement, 25 to 20% of NaOH, 0.1 to 1% of stabilizer and 0.5 to 2% of 37% The plating process can be performed at a temperature of 40 to 50 ° C and a pH of 13 or more for 25 to 30 minutes.

이후 황산 10 wt% 수용액에 황산구리 90g/L, 전기동 안정제 2ml/L, 전기동 광택제 5 l/L, HCl.16ml/L 를 온도 40~60℃ 조건의 단계에 의한 전해 동도금을 진행하였다. Electrolytic copper plating was then carried out at a concentration of 90 g / L of copper sulfate, 2 ml / L of an electric stabilizer, 5 l / L of an electric brightener and 16 ml / L of HCl at a temperature of 40 to 60 ° C.

비교예 1)Comparative Example 1)

상기 실시예 1에서의 시드층 형성을 위한 전처리 공정인 폴리이미드 기판을 SnCl2를 포함하는 염산 수용액상에 침지하는 단계를 진행하지 않고, 바로 시드층 형성을 위한 공정으로서, 팔라듐성분이 500 ppm, 황산구리 0.1 wt%, 안정제 1 wt%의 성분으로 된 수용액을 사용하여 상기 수용액내에 폴리이미드 기판을 3분 내지 5분 담그어 꺼낸 후 건조하였다. As a step for forming the seed layer immediately without going through the step of immersing the polyimide substrate, which is the pretreatment step for forming the seed layer in Example 1, in the hydrochloric acid aqueous solution containing SnCl2, the palladium component was 500 ppm, 0.1 wt%, and 1 wt% of stabilizer was used to immerse the polyimide substrate in the aqueous solution for 3 to 5 minutes, followed by drying.

이후 과정으로서 무전해 동 도금층과 전해 동 도금층의 형성은 실시예 1에서와 동일한 공정을 진행하였다. As a subsequent process, the electroless copper plating layer and the electrolytic copper plating layer were formed in the same manner as in Example 1. [

비교예 2)Comparative Example 2)

상기 비교예 1에서와 동일한 공정을 진행하되, 시드층 형성을 위한 수용액성분으로서, 0.25 M농도의 염산과 SnCl2 0.1 M농도를 포함하는 수용액상에, 팔라듐성분이 500 ppm, 황산구리 0.1 wt%, 안정제 1 wt%의 성분을 포함하도록 하여, 시드층을 형성하였다. The same procedure as in Comparative Example 1 was carried out except that an aqueous solution containing 0.25 M hydrochloric acid and 0.1 M SnCl 2 as an aqueous solution component for forming the seed layer was mixed with 500 ppm of palladium component, And 1 wt% of the component, thereby forming a seed layer.

이후 과정으로서 무전해 동 도금층과 전해 동 도금층의 형성은 실시예 1에서와 동일한 공정을 진행하였다. As a subsequent process, the electroless copper plating layer and the electrolytic copper plating layer were formed in the same manner as in Example 1. [

2) 제조된 연성동박 적층체의 밀착성 평가2) Evaluation of adhesion of the manufactured flexible copper foil laminate

실시예 및 비교예로부터 얻어진 동박적층체의 기판재료와 도금층의 밀착도를 평가하기 위해 크로스 컷 테스트를 진행하였다. 이를 위해 가로 2mm * 2mm 간격으로 10선을 그어 크로스 컷을 형성한 후에 점착테이프를 붙이고 이를 벗겨서 박리된 크로스컷의 갯수를 측정하였다. A crosscut test was conducted to evaluate the degree of adhesion between the substrate material and the plating layer of the copper-clad laminate obtained in Examples and Comparative Examples. For this purpose, a cross cut was formed by grinding 10 lines at intervals of 2 mm * 2 mm, and then an adhesive tape was attached and the number of cross cuts peeled off was measured.

또한 기판 표면의 도금층의 표면도금상태를 관능검사로 측정하였다. The surface plating condition of the plating layer on the surface of the substrate was also measured by a sensory test.

실시예 1Example 1 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 박리된
크로스 컷 수Peeled
Number of cross cuts 00 2323 1717 도금 표면Plated surface 매우 양호Very good 표면 일부에
불완전 도금 존재On a part of the surface
Incomplete plating presence 비교적 양호Relatively good

상기 밀착성 평가로부터 본 발명에 의한 동박 적층체의 경우 비교예에 의해 제조된 동박 적층체보다 기판과의 접착강도가 큰 것을 알 수 있다. From the above adhesion evaluation, it can be seen that the adhesive strength of the copper-clad laminate according to the present invention to the substrate is higher than that of the copper-clad laminate prepared according to the comparative example.

또한 본 발명에서의 실시예 1에 따라 제조된 양면 연성 동박 적층체는 CO2가스 레이저를 이용하여 동박 상에서 직접 천공 가공이 가능하였다.Also, the double-sided flexible copper-clad laminate produced according to Example 1 of the present invention was able to drill directly on the copper foil using a CO 2 gas laser.

이상 본 발명의 구성을 세부적으로 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the following claims. .

10 : 연성 기판 20 : 프라이머층
30 : 무전해 동 도금층 40 : 전해 금속도금층10: flexible substrate 20: primer layer
30: electroless copper plating layer 40: electrolytic metal plating layer

Claims (11)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 미세배선용 양면 연성 동박 적층체의 제조방법에 있어서,
a) 연성 기판의 양면에 고분자 재료를 포함하는 연성 기판을 Ga, Ge, In, Sn, Sb, Pb, Bi 중에서 선택되는 어느 하나의 금속 할라이드, 금속 설페이트, 금속 아세테이트 중에서 선택되는 어느 하나의 금속염을 포함하는 0.01 ~ 1 M 농도의 무기산 수용액에 침지한 후 건조함으로써, 연성 기판의 양면을 시드층 형성을 위해 전처리하는 단계;
b) 상기 a) 단계의 전처리 단계 직후에, 상기 전처리된 연성 기판의 양면에 무전해 동 도금층의 형성을 위해, 기판 양면의 상부에 Au, Ag, Pt, Cu, Ni, Fe, Pd, Co 또는 이들의 합금에서 선택되는 어느 하나의 금속을 포함하는 시드층을 형성하는 단계; 및
c) 상기 시드층이 형성된 연성기판의 양면의 상부에 무전해 동 도금을 진행하여 두께가 1 um 내지 10 um인 무전해 동 도금층을 형성하는 단계;를 포함하는 미세배선용 양면 연성 동박 적층체의 제조방법.A method for producing a double-sided flexible copper-clad laminate for fine wiring,
a) a flexible substrate including a polymer material on both surfaces of a flexible substrate is made of any metal halide selected from among Ga, Ge, In, Sn, Sb, Pb and Bi, metal sulfate, Treating the both surfaces of the flexible substrate to form a seed layer by immersing it in an aqueous solution of an inorganic acid having a concentration of 0.01 to 1 M and then drying it;
Ag, Pt, Cu, Ni, Fe, Pd, Co, or the like on the upper surface of the substrate to form an electroless copper plating layer on both sides of the pretreated soft substrate immediately after the pre- Forming a seed layer containing any one of the metals selected from the alloys thereof; And
c) forming an electroless copper plated layer having a thickness of 1 to 10 m by electroless copper plating on both sides of the flexible substrate on which the seed layer is formed to form a double-sided flexible copper-clad laminate for micro-wiring Way. 미세배선용 양면 연성 동박 적층체의 제조방법에 있어서,
a) 연성 기판의 양면에 고분자 재료를 포함하는 연성 기판을 Ga, Ge, In, Sn, Sb, Pb, Bi 중에서 선택되는 어느 하나의 금속 할라이드, 금속 설페이트, 금속 아세테이트 중에서 선택되는 어느 하나의 금속염을 포함하는 0.01 ~ 1 M 농도의 무기산 수용액에 침지한 후 건조함으로써, 연성 기판의 양면을 시드층 형성을 위해 전처리하는 단계;
b) 상기 a) 단계의 전처리 단계 직후에, 상기 전처리된 연성 기판의 양면에 무전해 동 도금층의 형성을 위해, 기판 양면의 상부에 Au, Ag, Pt, Cu, Ni, Fe, Pd, Co 또는 이들의 합금에서 선택되는 어느 하나의 금속을 포함하는 시드층을 형성하는 단계;
c) 상기 시드층이 형성된 연성기판의 양면의 상부에 무전해 동 도금을 진행하여 두께가 1 um 내지 10 um인 무전해 동 도금층을 형성하는 단계; 및
d) 상기 무전해 동 도금층이 형성된 연성기판의 전기 전도도를 향상하기 위해, 상기 무전해 동 도금층상에 Ni, Cu, Sn, Au, Ag 또는 이들의 합금 중에서 선택되는 어느 하나이거나 또는 Ni-P 합금으로 이루어지는 전해도금을 진행하여 금속도금층을 형성하는 단계;를 포함하는 미세배선용 양면 연성 동박 적층체의 제조방법.A method for producing a double-sided flexible copper-clad laminate for fine wiring,
a) a flexible substrate including a polymer material on both surfaces of a flexible substrate is made of any metal halide selected from among Ga, Ge, In, Sn, Sb, Pb and Bi, metal sulfate, Treating the both surfaces of the flexible substrate to form a seed layer by immersing it in an aqueous solution of an inorganic acid having a concentration of 0.01 to 1 M and then drying it;
Ag, Pt, Cu, Ni, Fe, Pd, Co, or the like on the upper surface of the substrate to form an electroless copper plating layer on both sides of the pretreated soft substrate immediately after the pre- Forming a seed layer containing any one of the metals selected from the alloys thereof;
c) forming an electroless copper plating layer having a thickness of 1 μm to 10 μm by performing electroless copper plating on upper surfaces of both sides of the soft substrate on which the seed layer is formed; And
d) In order to improve the electrical conductivity of the flexible substrate on which the electroless copper plating layer is formed, any one selected from the group consisting of Ni, Cu, Sn, Au, Ag and alloys thereof, or Ni-P alloy And a step of forming a metal plating layer by conducting electrolytic plating of the copper-clad laminate. 제5항 또는 제6항에 있어서,
상기 최종적으로 형성되는 무전해 동 도금층 또는 전해금속 도금층의 상부에 추가적으로 산화를 방지하기 위해 방청처리하는 단계를 포함하는 미세배선용 양면 연성 동박 적층체의 제조방법.The method according to claim 5 or 6,
Further comprising the step of rust-proofing the top of the finally formed electroless copper plating layer or the electrolytic metal plating layer to prevent further oxidation. 삭제delete 제5항 또는 제6항에 있어서,
상기 시드층을 형성하는 단계는 Au, Ag, Pt, Cu, Ni, Fe, Pd, Co 또는 이들의 합금에서 선택되는 어느 하나의 금속 염이 포함된 수용액에 상기 기판을 침지하는 단계를 포함하는 것을 특징을 하는 양면 연성 동박 적층체의 제조방법.The method according to claim 5 or 6,
The step of forming the seed layer includes a step of immersing the substrate in an aqueous solution containing any metal salt selected from Au, Ag, Pt, Cu, Ni, Fe, Pd, Co, Sided flexible copper foil laminate. 삭제delete 삭제delete
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