KR101589164B1 - Base film for metal mesh - Google Patents
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Abstract
본 발명에서는 고분자 재질의 베이스필름과, 상기 베이스필름의 적어도 일면에 형성된 프라이머 코팅층을 포함하는 적층필름으로서, 상기 코팅층은 비스페놀과 에피클로로하이드린의 중합체인 페녹시 수지 조성물로부터 형성되고, 상기 코팅층의 두께는 50 내지 300nm인 것을 특징으로 하는 메탈 메시용 기재필름을 제공한다. 본 발명에 따르는 메탈 메시용 기재필름은 박막으로 코팅층을 형성하면서도 내화학성이 우수하고 금속재료와의 밀착력이 우수하다. The present invention provides a laminated film comprising a base film of a polymer material and a primer coating layer formed on at least one side of the base film, wherein the coating layer is formed from a phenoxy resin composition which is a polymer of bisphenol and epichlorohydrin, And a thickness of 50 to 300 nm. The base film for metal mesh according to the present invention is excellent in chemical resistance and adhesion to a metal material while forming a coating layer with a thin film.
Description
본 발명은 메탈 메시용 기재필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 300nm 이하의 박막으로 코팅층을 형성하면서도 내화학성 및 금속재료와의 밀착력이 우수한 메탈 메시용 기재필름에 관한 것이다.The present invention relates to a base film for metal mesh, and more particularly to a base film for metal mesh which is excellent in chemical resistance and adhesion to a metal material while forming a coating layer with a thickness of 300 nm or less.
태블릿을 포함한 중대형 사이즈 터치 패널의 수요가 급증하고 있다. 이러한 중대형 사이즈 터치 패널에는 커버글라스 밑면에 ITO 필름을 2장 사용한 GFF 방식의 터치패널이 주로 사용되어 왔다. 그러나 ITO 필름의 주원료 인듐(Indium)이 최근 중국 정부의 인듐 생산량 제한에 따라 가격이 가파르게 상승되는 결과를 맞이하였다. 이에 일본 니토덴코사로부터 ITO 필름을 거의 전량 수입해서 사용하는 국내외 터치 패널 업계에서는 대면적 터치 패널의 가격 경쟁력 확보에 골몰하고 있는 상황이다.The demand for medium and large sized touch panels including tablets is rapidly increasing. In such a large and medium sized touch panel, a GFF type touch panel using two ITO films on the bottom of the cover glass has been mainly used. However, indium (Indium), the main raw material of ITO film, has recently experienced a sharp price increase due to the restriction of indium production by the Chinese government. In the domestic and overseas touch panel industry, where almost all ITO film is imported from Nitto Denko of Japan, the company is struggling to secure price competitiveness of large area touch panels.
이에 따라 수년 전부터 국내외 터치 패널 업계에서는 터치스크린 원가의 약 40%를 차지하는 ITO 필름을 메탈 메시(metal mesh)나 은나노 와이어(Ag Nanowire), 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(Grapene) 등으로 대체하려는 시도가 적극적으로 이루어지고 있다. As a result, ITO film, which accounts for about 40% of touch screen cost, has been replaced by metal mesh, silver nanowire, carbon nanotube (CNT), and graphene There is an active attempt to
상기 대체재 중에서도 가장 유력한 후보로 거론되고 있는 것은 메탈 메시이다 (참조: KR2010-0048931A, KR2010-0089880A, KR2012-0138287A, KR2013-0008876A 등). 최근 ITO 대체필름으로 메탈 메시방식의 필름이 더욱 주목을 받고 있는 것은 바로 기술적으로 중대형 터치패널 구현에 유리하기 때문이다. 터치패널의 대형화가 가속되면서 TV에까지 적용될 것으로 전망됨에 따라, 메탈 메시방식이 더욱 부각되고 있다. 20인치 이상 대형 디스플레이에서는 균일도 문제가 발생해 ITO필름을 사용하기 어렵고, ITO필름 대신 ITO 글라스가 주로 사용되었지만 가격이 너무 비싸 다양한 방식의 대체필름이 개발되고 있다.Among the substitutes, metal meshes are considered as the most likely candidates (see KR2010-0048931A, KR2010-0089880A, KR2012-0138287A, KR2013-0008876A, etc.). Recently, metal-meshed films are attracting more attention as ITO substitute films because they are technically advantageous for the implementation of middle- to large-sized touch panels. As the size of the touch panel is accelerated and it is expected to be applied to TV, the metal mesh method is getting more attention. It is difficult to use ITO film due to the problem of uniformity in large-sized displays over 20 inches, and instead of ITO film, ITO glass is mainly used, but a costly alternative film is being developed in various ways.
메탈 메시는 현재의 ITO필름을 이용하여 터치를 구현하는 것보다 원가가 저렴하고 금속 특성상 저항값이 낮아 대형화면에 터치를 적용하기가 용이하다는 장점이 있는 반면, ITO보다 광투과율이 낮고 가까이서 보거나 옆에서 보면 터치패턴이 희미하게 보인다는 것이 단점이 병존한다. 이와 같은 단점을 개선하기 위해서는 선폭을 줄이는 것이 관건인데, 선 폭을 3㎛까지 줄여야 15인치 이하의 태블릿 PC나 노트 PC에 적용이 가능하다. 그렇기 때문에 유리나 플라스틱 필름의 투명 기재 위에 메탈을 직교 형태로 눈에 보이지 않을 만큼 수 ㎛로 매우 미세하게 입혀 전극 필름을 제작해야 한다.Metal mesh is advantageous in that it is easier to apply touch to a large screen because it is less costly than current ITO film and it has low resistance value due to its metal characteristics. On the other hand, it has a lower light transmittance than ITO, The disadvantage is that the touch pattern is faint. In order to overcome such disadvantages, it is important to reduce the line width. However, if the line width is reduced to 3 μm, it can be applied to tablet PCs or notebook PCs of 15 inches or less. Therefore, it is necessary to fabricate an electrode film on a transparent substrate of a glass or plastic film by finely finishing the metal in an orthogonal form so as to be invisible to a few micrometers.
필름 위에 미세한 패턴을 형성하기 위해서는 기재로 사용되는 필름 면과 금속과의 부착력 특성이 매우 좋아야 하며, 더불어서 금속 패턴을 형성하기 위해 공정이 진행되는 동안 산, 염기성 용액들에 의해서 기재 필름 면의 물성의 변화가 없어야 하는 내화학 특성이 또한 요구되는데, 기존의 기재필름으로 사용되는 PET 등은 상기의 특성들을 동시에 만족시키지 못하고 있다.In order to form a fine pattern on the film, the adhesive force between the film surface and the metal used as the substrate must be very good. In addition, during the process for forming the metal pattern, The chemical resistance characteristic that no change is required is also required. PET, which is used as an existing base film, does not satisfy the above characteristics at the same time.
본 발명의 목적은 프라이머 코팅층을 박막으로 형성하면서도 내화학성이 우수하고 메탈 메시와의 밀착력이 우수한 메탈 메시용 기재필름을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a base film for metal mesh which is excellent in chemical resistance and excellent in adhesion to a metal mesh while forming a primer coating layer in a thin film.
본 발명의 메탈 메시용 기재필름은 고분자 재질의 베이스필름과, 상기 베이스필름의 적어도 일면에 형성된 프라이머 코팅층을 포함하는 적층필름으로서, 상기 코팅층은 비스페놀과 에피클로로하이드린의 중합체인 페녹시 수지 조성물로부터 형성되고, 상기 코팅층의 두께는 50 내지 300nm인 것을 특징으로 한다.A metal film base film of the present invention is a laminated film comprising a base film made of a polymer material and a primer coating layer formed on at least one surface of the base film, wherein the coating layer is formed from a phenoxy resin composition which is a polymer of bisphenol and epichlorohydrin And the thickness of the coating layer is 50 to 300 nm.
상기 페녹시 수지는 열경화형인 것이 바람직하다.The phenoxy resin is preferably thermosetting.
상기 페녹시 수지는 중량평균 분자량이 10,000 내지 300,000인 것이 바람직하다.The phenoxy resin preferably has a weight average molecular weight of 10,000 to 300,000.
상기 메탈 메시용 기재필름은 NaOH 4wt% 용액에 10min 이상 침지 전·후에, 코팅층의 외관 및 물성의 변화가 없는 내화학성 특성을 갖는다.The base metal film for metal mesh has chemical resistance properties without change in appearance and physical properties of the coating layer after immersing in a 4 wt% NaOH solution for 10 minutes or longer.
상기 메탈 메시용 기재필름은 프라이머와 금속 층 간의 밀착력이 크로스-컷 평가법으로 4B 이상이다.The adhesion strength between the primer and the metal layer of the base film for metal mesh is 4B or more by the cross-cut evaluation method.
본 발명에 따라, 프라이머 코팅층을 상술한 페녹시 수지로 형성하는 경우의 장점 중 하나는 코팅층을 300nm 이하의 박막으로 형성할 수 있다는 점이다.According to the present invention, one of the advantages of forming the primer coating layer with the above-described phenoxy resin is that the coating layer can be formed into a thin film of 300 nm or less.
본 발명에 따른 메탈 메시용 기재필름의 다른 장점은 페녹시 수지의 경우 중합체 내 주쇄의 반복단위에 포함되는 화학결합이 탄소-탄소 및 탄소-산소 결합 외에 특별한 관능기가 없기 때문에 내화학성이 우수하다는 점이다.Another advantage of the base film for metal mesh according to the present invention is that, in the case of the phenoxy resin, the chemical bond contained in the repeating unit of the main chain in the polymer is excellent in chemical resistance since there is no special functional group other than carbon-carbon and carbon- to be.
본 발명에 따른 메탈 메시용 기재필름의 또 다른 장점은, 기재 필름상에 적층되는 메탈 메시와의 밀착력이 우수하다는 것이다.Another advantage of the base film for metal mesh according to the present invention is that it has excellent adhesion to a metal mesh laminated on a base film.
도 1은 본 발명에 따르는 메탈 메시용 기재필름(10, 20)의 모식적 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a base film for metal mesh (10, 20) according to the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 메탈 메시용 기재필름을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the metal base film for metal mesh of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따르는 메탈 메시용 기재필름(10, 20)의 모식적 단면도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 메탈 메시용 기재필름(10, 20)은 고분자 재질의 베이스필름(11)과, 상기 베이스필름(11)의 일면에 프라이머 코팅층(12)이 형성된 적층필름(도 1a) 형태이거나, 베이스필름(21)의 양면에 프라이머 코팅층(22, 23) 형성된 적층필름(도 1b) 형태이다.1 is a schematic cross-sectional view of a base film for metal mesh (10, 20) according to the present invention. 1, a metal
1. 베이스필름(11, 21)1. Base film (11, 21)
상기 기재필름(10, 20)에서, 베이스필름(11, 21)은 기계적 강도, 치수 안정성, 평탄성, 내열성, 내약품성, 광학 특성이 등이 우수하고, 비용성능 면에서도 우수한 플렉시블한 필름 형태일 수 있다. 충분한 기계적 및 열적 안정성 및 높은 가시광선 투과율을 갖는 필름이라면 제한 없이 사용될 수 있다. 특히, 화상표시장치용 부재로 사용되기 위하여는 파장 400∼800nm에서의 광선투과율은 바람직하게는 70% 이상, 보다 바람직하게는 80% 이상이며, 또한, 헤이즈값은 바람직하게는 5%이하, 보다 바람직하게는 3% 이하인 것을 사용한다.In the
상기 베이스필름은 통상적으로 폴리카르보네이트, 폴리올레핀, 폴리비닐 수지, 또는 폴리에스테르와 같은 고분자 중합체 필름일 수 있다.The base film may typically be a polymeric polymer film such as polycarbonate, polyolefin, polyvinyl resin, or polyester.
바람직하게는, 합성직쇄형 폴리에스테르 필름, 그 중에서도, 광투과성과 열안정성을 동시에 갖는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 또는 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 필름 등과 같은 투과율이 높은 고분자 필름을 사용한다.Preferably, a synthetic linear polyester film is used, and a polymer film having a high transmittance such as a polyethylene terephthalate (PET) film or a polyethylene naphthalate (PEN) film having both light transmittance and thermal stability is used.
상기 베이스필름의 두께에는 특별한 제한이 없으며, 전형적인 두께는 5 내지 500㎛의 범위이고, 바람직하게는 20 내지 250㎛의 것을 사용한다.The thickness of the base film is not particularly limited, and a typical thickness is in the range of 5 to 500 mu m, preferably 20 to 250 mu m.
상기 베이스필름에 사용되는 고분자 중합체 필름은 다른 구성, 구체적으로, 프라이머 층과의 밀착성 향상 등을 목적으로 코로나처리, 플라즈마처리 등에 의하여 표면을 화학적 처리함으로써 표면장력을 높이거나, 친화성이 큰 변성 폴리머, 부분 가수분해된 공중합체, 극성이 높은 프라이머 처리 등, 또는, 조도(거칠기)처리되거나, 열안정성을 위하여 연신 또는 열처리, 발수처리 되거나 또는 빛의 투과성을 조절하기 위하여 소량의 미립자 또는 충전재를 함유한 것일 수 있다. 한편, 상기 베이스필름은 2장 이상의 필름을 공지의 방법으로 접합한 것일 수도 있다.The polymer polymer film used in the base film may be chemically treated by corona treatment, plasma treatment or the like for the purpose of improving the adhesion with the primer layer or the like, thereby improving the surface tension, , A partially hydrolyzed copolymer, a highly polar primer treatment, or the like, or subjected to roughing treatment, stretching or heat treatment, water repellent treatment for thermal stability, or containing a small amount of fine particles or filler It can be done. On the other hand, the base film may be obtained by bonding two or more films by a known method.
2. 프라이머 코팅층(12, 22, 23)2. Primer coating layers (12, 22, 23)
2.1. 프라이머 코팅층의 조성2.1. Composition of primer coating layer
베이스필름 상에 형성되는 프라이머 코팅층은 베이스필름과 그 위에 형성되는 메탈 밀착성 및 메시의 결합력 향상, 기재필름의 반사방지, 내화학성 등을 부여할 목적으로 형성된다.The primer coating layer formed on the base film is formed for the purpose of imparting the base film and the metal adhesion formed on the base film, the bonding strength of the mesh, the reflection of the base film, and the chemical resistance.
본 발명에서, 상기 프라이머 코팅층은 페녹시 수지를 이용하여 형성된다. 상기 페녹시 수지는 예를 들어, 비스페놀류와 에피할로히드린을 반응시키거나 이관능성 에폭시 수지와 비스페놀류를 반응시켜 얻어지는 수지이다. 상기 페녹시 수지는 코팅막으로 형성되는 투명하면서도 금속과의 접착력이 우수하고, 나아가, 반복단위 내의 탄소-탄소 또는 탄소- 수소결합 외에 탄소-산소(에테르) 결합뿐이어서, 내화학성이 우수하다는 특징이 있다. 따라서, 프라이머 코팅층을 페녹시 수지로 형성하는 경우, 기재상에 적층되는 금속소재의 메탈 메시와의 접착력이 우수할 뿐만이 아니라, 내화학성, 구체적으로는 공정상 접촉이 불가피한 산 또는 염기성 용액에 의하여 외관이나 물성이 변하지 않는 기재필름을 얻을 수 있다는 장점이 있다는 것을 발견하였다. 본 발명에서, 페녹시 수지로 프라이머 코팅층을 형성하는 것에 따르는 또다른 장점은 형성된 코팅층의 유연성(ductility)이 금속과 유사하고, 수축율 차이가 금속과 크지 않아 치수안정성이 우수하다는 점이다. In the present invention, the primer coating layer is formed using a phenoxy resin. The phenoxy resin is, for example, a resin obtained by reacting bisphenols with epihalohydrin or by reacting a difunctional epoxy resin with a bisphenol. The phenoxy resin is characterized by being transparent, formed of a coating film, excellent in adhesion to metals, and further having only carbon-oxygen (ether) bonds in addition to carbon-carbon or carbon-hydrogen bonds in the repeating unit, have. Therefore, when the primer coating layer is formed of a phenoxy resin, not only the adhesion strength to the metal mesh of the metal material laminated on the substrate is excellent, but also the chemical resistance, specifically, the appearance or the appearance Or a substrate film whose physical properties are not changed can be obtained. In the present invention, another advantage of forming a primer coating layer with a phenoxy resin is that the formed coating layer has a ductility similar to that of a metal, and a difference in shrinkage ratio between the primer coating layer and the metal is not large, and therefore, the dimensional stability is excellent.
상기 페녹시 수지는 예를 들어, 비스페놀 A형 페녹시, 비스페놀 A형/비스페놀 F형 페녹시, 브롬계 페녹시, 인계 페녹시, 비스페놀 A형/비스페놀 S형 페녹시 또는 카프로락톤 변성 페녹시 수지일 수 있다. 바람직하게는, 경화속도, 내열성 등을 고려하여 비스페놀 A형 페녹시 수지가 바람직하다. 상기 페녹시 수지는 1종을 단독으로 이용하거나, 2종 이상을 혼합하여 이용할 수도 있다.Examples of the phenoxy resin include bisphenol A type phenoxy, bisphenol A type / bisphenol F type phenoxy, brominated phenoxy, phosphorous phenoxy, bisphenol A type / bisphenol S type phenoxy or caprolactone denatured phenoxy resin Lt; / RTI > Preferably, a bisphenol A type phenoxy resin is preferable in consideration of the curing rate, heat resistance and the like. These phenoxy resins may be used singly or in combination of two or more.
상기 페녹시 수지는 중량평균 분자량이 10,000 ~ 300,000의 것을 사용하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 50,000 ~ 200,000의 것을 사용한다. 중량평균 분자량이 10,000에 이르지 못하면 경우 내부 응집력이 떨어져서 요구되는 메탈 메시와의 접착력 및 내화학성이 구현되지 않고, 분자량이 300,000을 초과할 경우 고점도에서 오는 작업성의 저하나 코팅 후에도 코팅 면상이 고르게 나오기가 힘든 문제점이 있을 수 있다.The phenoxy resin preferably has a weight average molecular weight of 10,000 to 300,000, more preferably 50,000 to 200,000. If the weight average molecular weight is less than 10,000, the internal cohesive force is lowered and the adhesion and chemical resistance to the required metal mesh are not realized. If the molecular weight exceeds 300,000, the workability from the high viscosity is reduced. There may be a difficult problem.
상업적으로 구입할 수 있는 상기 페녹시 수지로서는, 예를 들어, 신아 T&C의 「SEP-series」 제품 (MW 10,000~60,000), 국도화학의 「EPOKUKDO YP-series」 제품, 인켐 코포레이션사의 상품명 「PKHC」, 신닛테츠 가가쿠사의 「YP-series」제품, 「YPB-series」제품, 「FX-316」등이 있다.Examples of commercially available phenoxy resins include "SEP-series" products (MW 10,000 to 60,000) of Shin A & T Co., "EPOKUKDO YP-series" products of Kukdo Chemicals, "PKHC" Shin-Tetsu Kagakusa's YP-series products, YPB-series products, and FX-316.
상기 페녹시 수지는 적당한 가교제(또는 경화제, 사슬연장제)를 첨가하여서도 사용이 가능하다. 상기 가교제로는 하이드록시 관능기를 가지고 있는 수지를 경화시킬 수 있는 것이면 모두 가능하다. 멜라민, 우레아-포름알데히드, 이소시아네이트, 이소시아네이트 관능성 예비중합체, 페놀경화제, 아미노계 경화제 등을 들 수 있다. 열경화제 양은 페녹시 수지 100중량부 대비 0.1 ~ 40중량부가 바람직하고, 5 ~ 20중량부가 더욱 바람직하다. 열경화제의 함량이 0.1중량부에 이르지 못하면 프라이머 층의 경화가 제대로 이뤄지지 않는 문제점이 있고, 40중량부를 초과하면 남아있는 경화제로 인해 필름의 코팅 외관 불량 및 기타 물성 등이 저하되는 문제점이 있다.The phenoxy resin can be used by adding an appropriate crosslinking agent (or a curing agent or a chain extender). The crosslinking agent may be any one capable of curing a resin having a hydroxy functional group. Melamine, urea-formaldehyde, isocyanate, isocyanate functional prepolymer, phenol curing agent, amino-based curing agent and the like. The amount of the thermosetting agent is preferably 0.1 to 40 parts by weight, more preferably 5 to 20 parts by weight, per 100 parts by weight of the phenoxy resin. If the content of the thermosetting agent is less than 0.1 part by weight, the primer layer may not be cured properly. If the content of the thermosetting agent exceeds 40 parts by weight, defective coating appearance and other physical properties may be deteriorated.
본 발명에서, 상기 경화제로서 에폭시 수지를 사용하는 것도 가능하다. 이 목적으로 사용되는 에폭시 수지는 비스페놀-A 형 에폭시 수지, 비스페놀-F 형 에폭시 수지, 비스페놀-AD 형 에폭시 수지, 비스페놀-S 형 에폭시 수지, 수소화 비스페놀-A 형 에폭시 수지 또는 유사한 비스페놀-형 에폭시 수지; 나프탈렌-형 에폭시 수지; 페놀-노볼락-형 에폭시 수지; 비페닐-형 에폭시 수지; 글리시딜아민-형 에폭시 수지; 지환족-형 에폭시 수지 또는 디사이클로펜타디엔-형 에폭시 수지를 예로 들 수 있다. 이들 에폭시 수지는 두 개 이상의 배합물로 사용될 수 있다.In the present invention, it is also possible to use an epoxy resin as the curing agent. The epoxy resin used for this purpose is a bisphenol-A type epoxy resin, a bisphenol-F type epoxy resin, a bisphenol-AD type epoxy resin, a bisphenol-S type epoxy resin, a hydrogenated bisphenol-A type epoxy resin or a similar bisphenol- ; Naphthalene-type epoxy resins; Phenol-novolak-type epoxy resins; Biphenyl-type epoxy resins; Glycidylamine-type epoxy resins; Cycloaliphatic epoxy resins or dicyclopentadiene-type epoxy resins. These epoxy resins can be used in combination of two or more.
본 발명에서, 에폭시수지를 경화제로 사용하는 경우에는 페녹시 수지와 에폭시 수지의 반응을 진행하는 촉매능을 가지는 경화 촉진제를 고형분 중 5중량% 미만의 범위에서 사용하는 것도 가능하다. 경화 촉진제로서는, 예를 들면, 제3급 아민계 화합물, 알칼리 금속 화합물, 유기인산 화합물, 제4급 암모늄염, 환상 아민류, 이미다졸류를 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 이 중에서도, 음극의 평형 전위 환경에 대하여 보다 안정한 것을 감안하여, 제3급 아민계 화합물을 특히 바람직하게 사용할 수 있다.In the present invention, when an epoxy resin is used as a curing agent, it is also possible to use a curing accelerator having catalytic ability to react the phenoxy resin with the epoxy resin in a range of less than 5% by weight of the solid content. Examples of the curing accelerator include tertiary amine compounds, alkali metal compounds, organic phosphoric acid compounds, quaternary ammonium salts, cyclic amines and imidazoles. These may be used alone or in combination of two or more. Among them, a tertiary amine compound can be particularly preferably used in view of the fact that it is more stable against the equilibrium potential environment of the negative electrode.
2.2. 프라이머 코팅층의 형성2.2. Formation of primer coating layer
상술한 페녹시 수지를 포함하는 조성물은 적당한 용매에 희석되어 코팅액으로 준비된 다음, 베이스필름상에 도포 및 경화되어 프라이머 코팅층으로 형성된다.The composition containing the above-mentioned phenoxy resin is diluted with an appropriate solvent and prepared as a coating solution, and then applied and cured on a base film to form a primer coating layer.
상기 페녹시 수지를 용해할 수 있는 유기 용매 종류에는 아세톤, 메틸에틸케톤, 사이클로헥사논과 같은 케톤계, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 벤질알코올과 알코올계, 글라이콜 에테르계, 에스테르계가 있다. 그 중에서 몇 가지 예로는 사이클로헥사논, 메틸에틸케톤, 벤질알코올, 다이에틸렌글라이콜알킬에테르, 페녹시프로판올, 프로필렌글라이콜 메틸에테르아세테이트, 테트라하이드로퓨란, N-메틸피롤리돈 등을 단독으로 혹은 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 필요에 따라서 코팅 불량 및 기재 필름과의 접착력을 높이기 위해 톨루엔, 자일렌, 헥산과 같은 방향족 또는 지방족 탄화수소류 용매를 희석제로 첨가할 수 있다. 희석제의 양은 용매 대비하여 40%를 넘지 않도록 한다.Examples of the organic solvent capable of dissolving the phenoxy resin include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and cyclohexanone, methanol, ethanol, propanol, benzyl alcohol, alcohol, glycol ether and ester. Some examples of the solvent include cyclohexanone, methyl ethyl ketone, benzyl alcohol, diethylene glycol alkyl ether, phenoxy propanol, propylene glycol methyl ether acetate, tetrahydrofuran, N-methylpyrrolidone, etc. Or a mixture of two or more of them may be used. If necessary, an aromatic or aliphatic hydrocarbon solvent such as toluene, xylene or hexane may be added as a diluent in order to improve the coating defects and adhesion to the base film. The amount of diluent should not exceed 40% of solvent.
상기 코팅액에서 고형분 함량은 바람직하게는 0.1 내지 5중량%, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 2중량%이다. 고형분의 함량이 0.1중량% 이하인 경우에는 제대로 코팅이 되질 않아서 외관에 문제가 발생하는 문제점이 있고, 한편, 고형분의 함량이 5중량%를 초과하는 경우에는 제품 생산 후 롤에 권취할 때, 블록킹(blocking)이 발생하는 문제점이 있다.The solid content in the coating liquid is preferably 0.1 to 5% by weight, more preferably 0.5 to 2% by weight. When the content of the solid content is less than 0.1% by weight, there is a problem that the coating is not properly coated and problems occur in appearance. On the other hand, when the content of the solid content exceeds 5% by weight, blocking is generated.
상기 코팅액에는 안티블록킹성 부여의 목적으로 표면 처리가 된 실리카 입자 등이 추가로 포함될 수 있다. 또한, 코팅액에는 산화방지제, 안정제, 타 층과의 접착성 등을 조절하기 위한 첨가제 등이 임의적으로 추가될 수 있다.The coating liquid may further include silica particles or the like that have been surface-treated for the purpose of imparting anti-blocking properties. The coating solution may optionally contain an antioxidant, a stabilizer, an additive for controlling adhesion to other layers, and the like.
상기 코팅액은 예를 들어, 바코팅, 그라비어 코팅, 마이크로 그라비어 코팅, 나이프 코팅, 롤코팅, 스핀코팅 등 공지의 방법에 따라 베이스필름상에 도포된다. 한편, 상기 도포는 시기에 따라 오프라인 코팅 또는 인라인 코팅의 방법으로 형성될 수 있다.The coating liquid is applied on the base film according to a known method such as bar coating, gravure coating, microgravure coating, knife coating, roll coating, spin coating and the like. On the other hand, the coating may be formed by an offline coating or an inline coating method depending on the timing.
상기 코팅액의 도포는 베이스필름 상에 0.01 ~ 50g/m2 도포량으로 도포하여, 0.01 ~ 10㎛ 두께의 프라이머 층을 형성하는 방법으로 수행한다. 이때, 프라이머 액의 도포량이 0.01㎛ 미만이면, 내화학 특성이 떨어지고, 10㎛ 초과하면, 프라이머 코팅 면과 면끼리 일정압력으로 와인딩되면서 블로킹(Blocking)이 발생하거나, 프라이머 층 내부의 경화가 제대로 이뤄지지 않아서 내화학성이 떨어지는 문제가 발생한다.The application of the coating liquid is performed on the base film in a coating amount of 0.01 to 50 g / m 2 to form a primer layer having a thickness of 0.01 to 10 탆. If the coating amount of the primer solution is less than 0.01 탆, the chemical resistance is degraded. If the primer coating amount exceeds 10 탆, the primer coating surface and the surfaces are wound at a constant pressure to cause blocking or hardening of the primer layer. The problem of poor chemical resistance occurs.
한편, 도포 후 경화는 통상의 열경화 방식에 따른다. 예를 들어, 열풍건조기로 100 내지 150℃의 온도에서 5 내지 60초의 시간 동안 열을 가하여 건조와 동시에 코팅층을 경화한다. 상기와 같은 열경화 방식에 따를 경우 광경화에 의하는 경우보다 경화속도가 빨라 생산성을 향상시킬 수 있다는 추가적인 이점이 있다.On the other hand, the post-application curing is carried out according to the usual thermosetting method. For example, heat is applied at a temperature of 100 to 150 DEG C for 5 to 60 seconds by a hot air dryer to cure the coating layer simultaneously with drying. According to the thermosetting method as described above, there is an additional advantage that productivity can be improved because the curing speed is higher than that according to the photo-curing.
본 발명에 따른 메탈 메시용 기재필름의 장점 중 하나는 페녹시 수지의 경우 중합체 내 주쇄의 반복단위에 포함되는 화학결합이 탄소-탄소 및 탄소-산소 결합 외에 특별한 관능기가 없기 때문에 내화학성이 우수하다는 점이다. 이러한 장점은 기재필름상에 메탈 메시를 형성하는 공정에서 수반되는 산염기처리(예, 금속의 식각)에도 불구하고 기재필름의 물성변화를 방지할 수 있다.One of the advantages of the base film for metal mesh according to the present invention is that in the case of the phenoxy resin, the chemical bonding contained in the repeating unit of the main chain in the polymer is excellent in chemical resistance since there is no special functional group other than carbon-carbon and carbon- It is a point. This advantage can prevent a change in the physical properties of the base film despite the acid base treatment (e.g., etching of the metal) involved in the process of forming the metal mesh on the base film.
본 발명에 따르는 메탈 메시용 기재필름의 다른 장점은 종래의 아크릴 수지나 우레탄 아크릴 수지로 프라이머 코팅층을 형성하는 경우에 비하여 그 두께를 1/10 또는 그 이하로 줄일 수 있다는 점이다. 예를 들어, 아크릴 수지를 이용하여 프라이머 코팅층을 형성하는 경우, 내화학적 특성을 나타내기 위해서는 1um 또는 그 이상의 두께로 코팅을 해야하고 열경화 뿐만 아니라 광경화로 층 내부도 경화를 시켜야하는 공정이 필요한 반면, 페녹시 수지를 이용하는 본 발명에 따르는 경우 다른 수지에 비해 화학적 구조 특성상 강산, 강염기 용매에 버티는 힘이 강하여 고분자 사슬이 끊어지지 않아 두께를 줄여도 충분한 내화학 특성을 확보할 수 있다.Another advantage of the base film for metal mesh according to the present invention is that its thickness can be reduced to 1/10 or less as compared with the case of forming a primer coating layer using a conventional acrylic resin or urethane acrylic resin. For example, in the case of forming a primer coating layer using an acrylic resin, a coating having a thickness of 1 μm or more is required to exhibit the chemical resistance, and a process of hardening the inside of the photocuring layer as well as thermosetting is required , According to the present invention using a phenoxy resin, due to its chemical structure, it has strong resistance to strong acid and strong base solvent, so that the chain of the polymer is not broken, and sufficient chemical resistance can be secured even if the thickness is reduced.
본 발명에서, 경화된 후 프라이머 코팅층의 두께는 50 내지 300nm인 것이 바람직하다. 두께가 50nm 미만인 경우에는 내화학적 특성 및 코팅 외관에 문제점이 있고, 300nm 이상인 경우에는 짧은 열처리 시간으로는 경화시키기 어렵다는 문제점이 있다.In the present invention, the thickness of the primer coating layer after curing is preferably 50 to 300 nm. When the thickness is less than 50 nm, there is a problem in the chemical characteristics and the appearance of the coating. When the thickness is more than 300 nm, it is difficult to cure with a short heat treatment time.
본 발명에 따른 메탈 메시용 기재필름의 또 다른 장점은, 기재 필름상에 적층되는 메탈 메시와의 밀착력이 우수하다는 것이다. 따라서, 금속 입자가 프라이머층을 일정 두께로 파고 들어갈 수 있지만 내화학성에는 영향을 주지 않는 정도로 프라이머층의 경도를 조절하여, 파고들어간 메탈 입자가 말뚝 역할을 해서 메탈 층과 프라이머 층의 부착력을 높여줄 수 있다.Another advantage of the base film for metal mesh according to the present invention is that it has excellent adhesion to a metal mesh laminated on a base film. Therefore, although the metal particles can penetrate the primer layer to a certain thickness, the hardness of the primer layer is controlled to such an extent that it does not affect the chemical resistance, so that the metal particles that are pierced serve as piles to increase the adhesion between the metal layer and the primer layer .
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하고자 한다. 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. The present invention is intended to more specifically illustrate the present invention, and the scope of the present invention is not limited by these examples.
실시예 1Example 1
베이스필름: 두께 100㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하였다 (도레이첨단소재(주), XU46H).Base film: A polyethylene terephthalate film having a thickness of 100 占 퐉 was used (XU46H, Toray Hi-tech Co., Ltd.).
프라이머 코팅액 : 프라이머 코팅액을 준비함에 있어, 고형분을 기준으로 페녹시 수지(신아 T&C, SEP-600X40: MW=60,000) 83중량%, 이소시아네이트 경화제(삼원, Cat-45) 17중량%를 포함하는, 고형분 1중량%의 프라이머 코팅액을 준비하였다.Primer Coating Solution: In preparing the primer coating solution, 83% by weight of a phenoxy resin (Shin-A T & C, SEP-600X40: MW = 60,000) and 17% by weight of an isocyanate curing agent (Samwon Cat- 1% by weight of a primer coating solution was prepared.
기재필름의 제조: 베이스필름의 일면에 마이크로 그라비어 코팅법으로 상기 코팅액을 5g/m2 도포량으로 도포한 다음, 130℃에서 30초간 경화시켜 두께 50nm의 프라이머 코팅층이 형성된 메탈 메시 용 기재필름을 제조하였다.Preparation of base film: The above-mentioned coating liquid was coated on one side of the base film by a microgravure coating method at a coating amount of 5 g / m 2 , and then cured at 130 ° C for 30 seconds to prepare a base film for metal mesh in which a primer coating layer having a thickness of 50 nm was formed .
[청구항(50-300nm)을 고려하면 50nm 두께의 코팅층을 형성하면 결과가 좋아야 합니다. 이를 비교예로 바꾸거나, 또는 청구범위를 50nm이하로 수정하여야 합니다][Considering the claims (50-300 nm), forming a 50 nm thick coating layer should result in better results. Change it to a comparative example, or modify the claim to 50 nm or less]
실시예 2Example 2
코팅액을 도포함에 있어, 10g/m2 도포량으로 도포하여, 두께 100nm 코팅층을 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 메탈 메시용 기재필름을 제조하였다.A base film for a metal mesh was prepared in the same manner as in Example 1, except that a coating solution was applied at a coverage of 10 g / m 2 to form a coating layer having a thickness of 100 nm.
실시예 3Example 3
코팅액을 도포함에 있어, 도포량을 증액하여 두께 200nm 코팅층을 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 메탈 메시용 기재필름을 제조하였다.A metal mesh base film was prepared in the same manner as in Example 1, except that a coating layer was formed to a thickness of 200 nm by increasing the application amount of the coating solution.
실시예 4Example 4
코팅액을 도포함에 있어, 도포량을 증액하여 두께 300nm 코팅층을 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 메탈 메시용 기재필름을 제조하였다.A metal mesh base film was prepared in the same manner as in Example 1, except that a coating layer was formed to a thickness of 300 nm by increasing the application amount.
비교예 1Comparative Example 1
코팅액을 도포함에 있어, 도포량을 증액하여 두께 400nm 코팅층을 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 메탈 메시용 기재필름을 제조하였다.A metal mesh base film was prepared in the same manner as in Example 1, except that a coating layer was formed by increasing the application amount of the coating liquid.
비교예 2Comparative Example 2
프라이머 코팅층이 형성되지 않는 베이스필름을 대조군으로 평가하였다.A base film on which no primer coating layer was formed was evaluated as a control.
비교예 3Comparative Example 3
다관능 아크릴계 수지를 함유하는 도료(고형분 50%)(JSR㈜ 제품, KZ7528)를 실시예 1에서와 동일한 베이스필름 상에 마이크로 그라비아 코터를 이용하여 도포하고, 80℃에서 2분간 건조 후, 자외선 200mJ/cm2를 조사해서 도포층을 경화시키고, 두께 약 1.5㎛의 하드 코팅층을 형성하여 메탈 메시용 기재필름을 제조하였다.(Solid content: 50%) (product of JSR Corporation, KZ7528) containing a polyfunctional acrylic resin was coated on the same base film as in Example 1 using a microgravure coater, dried at 80 DEG C for 2 minutes, / cm < 2 > to harden the coating layer and form a hard coating layer having a thickness of about 1.5 mu m to prepare a base film for a metal mesh.
비교예 4Comparative Example 4
하드 코팅층의 두께를 500nm로 형성한 것을 제외하고는 비교예 3에서와 동일한 방법으로 메탈 메시용 기재필름을 준비하였다.A base film for metal mesh was prepared in the same manner as in Comparative Example 3, except that the hard coating layer was formed to a thickness of 500 nm.
실험예 1Experimental Example 1
상기 구체화된 비교예와 실시예에 따라 제조된 기재 내화학 특성을 조사하였다. 내화학 특성은 상온(25℃)에서 NaOH 4% 용액에 각 샘플들을 침지시킨 후, 1분 단위로 침지 전과 후의 필름의 두께 및 표면의 변화를 SEM, UV-Vis를 통해 확인하였다. 실험은 최소 10분 이상까지 측정하였으며, 값 측정은 각 샘플에서 최소 10회 이상의 다른 지점에서 측정하여 신뢰성을 높였다.The chemical characteristics in the substrates prepared according to the above-mentioned Comparative Examples and Examples were examined. The chemical characteristics of the film were measured by SEM and UV-Vis after immersing each sample in 4% NaOH solution at room temperature (25 ℃). Experiments were performed for a minimum of 10 minutes and the values were measured at least 10 different points in each sample to improve reliability.
실험 결과, 테스트 후에도 테스트 전과 비교하여 육안으로 관찰하여 외관과 물성의 변화가 없고, 테스트 전/후에 ASTD D-1003에 따라 측정되는 헤이즈 값의 변화가 0.5% 이하인 경우 "○"로 표시하고, 테스트 후 필름이 불투명하거나 하얗게 보이게 되는 백탁현상이 육안으로 관찰되거나, 또는 헤이즈 측정시 테스트 전 전/후의 변화율이 0.5% 이하인 경우, 테스트 후 코팅 두께의 차가 생기는 경우 "X"로 표시하였다.As a result of the test, when the change in the haze value measured according to ASTD D-1003 before / after the test was 0.5% or less, it was indicated as " The opacity of the after-film becomes white or the whitening phenomenon appears white. Or, when the haze is measured, the rate of change before and after the test is 0.5% or less.
상기 표 1에 나타난 바와 같이, 아크릴 수지 또는 우레탄 아크릴 수지의 경우, 열경화 및 광경화를 통해 1.5um의 두께를 형성할 경우 내화학성이 있지만, 열경화만을 통해 200nm의 두께를 형성하였을 경우, 내화학성이 5분 이하로 떨어지는 것을 볼 수 확인할 수 있다. 이에 반해 프라이머 층으로 페녹시 수지가 사용된 경우, 코팅 두께가 50~300nm의 범위에서 내화학성 테스트에서 10분 이상 견디는 것을 확인하였고, 열경화만으로 박막을 형성해도 우수한 내화학 특성을 갖게 되는 것을 확인할 수 있다.As shown in Table 1, in the case of acrylic resin or urethane acrylic resin, when a thickness of 1.5 μm is formed through thermosetting and photo-curing, it is chemically resistant. However, when a thickness of 200 nm is formed only through thermosetting, And the chemical property drops below 5 minutes. On the other hand, when a phenoxy resin was used as a primer layer, it was confirmed that the coating thickness was in the range of 50 to 300 nm, and it was confirmed that the coating resisted the chemical resistance test for 10 minutes or more. .
실험예 2Experimental Example 2
상기 구체화된 비교예 및 실시예에 따라 제조된 메탈 메시용 기재필름들에 대하여 메탈과의 부착력 특성을 조사하였다. The adhesion properties of the metal base films prepared according to the comparative examples and the examples were examined.
프라이머 코팅층 상부에 스퍼터링 장비를 이용하여 100nm의 Cu-금속층을 형성한 다음, ASTM D3002에 따르는 크로스-컷 평가법으로 금속과의 밀착력을 평가하였다.A 100 nm Cu-metal layer was formed on the primer coating layer using a sputtering machine, and then the adhesion to the metal was evaluated by cross-cut evaluation according to ASTM D3002.
- 5B : 떨어지 면이 없는 상태 - 5B: There is no falling edge
- 4B : 떨어지는 면이 5%이내 - 4B: The falling side is within 5%
- 3B : 떨어지는 면이 5~15%이내 - 3B: The falling side is within 5 ~ 15%
- 2B : 떨어지는 면이 15~35%이내 - 2B: falling side within 15 ~ 35%
- 1B : 떨어지는 면이 35~65%이내 - 1B: falling side within 35 ~ 65%
상기 표 2에 나타난 것과 같이, 메탈과의 밀착력이 없어 메시 형태의 메탈 패턴 형성이 어려운 비교예 2에 비해서, 증착 시 메탈의 입자가 프라이머층을 일정부분 파고 들어 갈 수 있는 페녹시 프라이머층을 형성한 경우, 금속 층과 프라이머층이 패턴 형성에 문제가 없는 정도의 금속과의 밀착력을 갖는 것을 확인할 수 있다.As shown in Table 2, as compared with Comparative Example 2 in which it is difficult to form a metal pattern in the form of a mesh due to the lack of adhesion to the metal, the metal particles at the time of deposition form a phenoxy primer layer capable of penetrating a certain portion of the primer layer In this case, it can be confirmed that the metal layer and the primer layer have adhesion strength with a metal to the extent that pattern formation is not problematic.
10. 20.. 메탈 메시용 기재필름
11. 21.. 베이스필름
12, 22, 23.. 프라이머 코팅층10.20. Base film for metal mesh
11. 21. Base film
12, 22, 23. Primer coating layer
Claims (7)
상기 코팅층의 두께는 100 내지 300nm인 것을 특징으로 하고,
상기 코팅층은 비스페놀과 에피클로로하이드린의 중합체인 페녹시 수지 조성물로부터 형성되고,
상온의 NaOH 4wt% 용액에 20min 이상 침지 전·후에, ASTM D-1003에 따라 측정되는 헤이즈 값의 변화가 0.5% 이하인 것을 특징으로 하는 메탈 메시용 기재 필름.A laminated film comprising a base film made of a polymer material and a primer coating layer formed on at least one side of the base film,
Wherein the coating layer has a thickness of 100 to 300 nm,
Wherein the coating layer is formed from a phenoxy resin composition which is a polymer of bisphenol and epichlorohydrin,
Wherein the change in haze value measured according to ASTM D-1003 is 0.5% or less after immersing in a 4 wt% NaOH solution at room temperature for 20 minutes or longer.
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| KR1020140067584A KR101589164B1 (en) | 2014-06-03 | 2014-06-03 | Base film for metal mesh |
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| WO2008114764A1 (en) * | 2007-03-16 | 2008-09-25 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Light-transmitting electromagnetic-shielding laminate and method for producing the same, light-transmitting radio wave absorber, and adhesive composition |
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2014
- 2014-06-03 KR KR1020140067584A patent/KR101589164B1/en active IP Right Grant
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| X091 | Application refused [patent] | ||
| AMND | Amendment | ||
| X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200109 Year of fee payment: 5 |