KR101587428B1

KR101587428B1 - Apparatus for detecting liquid crystal display panel and method for detecting the same

Info

Publication number: KR101587428B1
Application number: KR1020090082174A
Authority: KR
Inventors: 이경구; 강정열
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2009-09-01
Filing date: 2009-09-01
Publication date: 2016-02-02
Also published as: KR20110024260A

Abstract

본 발명은 액정패널 검사장치 및 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 액정패널 검사장치는, 화상이 표시되는 액정패널; 상기 액정패널의 일정 영역에 실장되는 복수 개의 데이터 구동IC; 외부로부터 신호를 상기 복수 개의 데이터 구동IC로 공급하는 FPC; 상기 FPC와 상기 복수 개의 데이터 구동IC의 일단 및 타단에 접속된 Vdd 입력단 및 Vdd 피드백단(Feedback); 및 상기 Vdd 입력단과 Vdd 피드백단에 연결되며, 상기 액정패널과 접속되어 데이터 전압을 공급하는 복수 개의 데이터 구동IC의 본딩부와, 상기 복수 개의 데이터 구동IC과 접속되는 FPC 본딩부의 본딩 저항을 비교하여 본딩 불량 유무를 판별하는 저항 검출회로부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a liquid crystal panel inspection apparatus and method, and a liquid crystal panel inspection apparatus according to the present invention includes: a liquid crystal panel displaying an image; A plurality of data driving ICs mounted in a predetermined region of the liquid crystal panel; An FPC for supplying a signal from the outside to the plurality of data driving ICs; A Vdd input terminal and a Vdd feedback terminal connected to one end and the other end of the FPC and the plurality of data driving ICs; And a bonding portion of a plurality of data driving ICs connected to the Vdd input terminal and a Vdd feedback terminal and connected to the liquid crystal panel to supply a data voltage and a bonding resistance of an FPC bonding portion connected to the plurality of data driving ICs And a resistance detection circuit unit for determining whether or not the bonding is defective.

액정패널, 데이터 구동IC, 구동IC패드부, FPC, 저항 검출회로부, 본딩부 A liquid crystal panel, a data driving IC, a driving IC pad portion, an FPC, a resistance detecting circuit portion,

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal panel inspection apparatus,

본 발명은 액정패널의 검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 COG(chip on glass)/FOG(film on glass) 본딩 저항을 자동으로 측정하여, 본딩 저항 증가시에 발생할 수 있는 본딩 불량을 미리 검출할 수 있는 액정패널의 검사장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal panel inspection apparatus, and more particularly, to a liquid crystal panel inspection apparatus which automatically measures a COG (chip on glass) / FOG (film on glass) bonding resistance to detect a bonding defect The present invention relates to an inspection apparatus for a liquid crystal panel and a method thereof.

정보화 사화가 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있다. 이에 부응하여 LCD(Liquid Crystal Display device), PDP(Plasma Display Panel), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display) 등 여러가지 평판표시장치가 연구되어 왔고, 이미 여러 장비에서 표시장치로 활용되고 있다.As information technology has evolved, the demand for display devices has also increased in various forms. Various flat panel display devices such as LCD (Liquid Crystal Display device), PDP (Plasma Display Panel), PDP (Plasma Display Panel) and ELD (Electro Luminescent Display) have been studied in response to this, have.

그 중에서, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비전력 등의 장점으로 인하여 이동형 화상표시장치의 용도로 브라운관(CRT)을 대체하면서 LCD(이하, '액정표시장치'라 함)가 가장 널리 사용되고 있으며, 액정표시장치는 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 텔레비젼 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다.Among them, an LCD (hereinafter referred to as a 'liquid crystal display device') has been widely used as an alternative to a cathode ray tube (CRT) because of its excellent image quality, light weight, thinness and low power consumption , Liquid crystal display devices have been developed variously as a television monitor in addition to a portable type such as a monitor of a notebook computer.

상기 액정표시장치는 데이터 신호에 따라 액정 셀들의 광투과율을 조절함으로써 상기 액정 셀들이 매트릭스 형태로 배열되어진 액정패널에 상기 데이터 신호에 해당하는 화상을 표시하게 된다. 이를 위하여 상기 액정표시장치는 상기 액정 셀들이 액티브 매트릭스(Active Matrix) 형태로 배열된 액정패널과, 상기 액정 셀들을 구동하기 위한 구동 집적회로(IC)들을 구비한다.The liquid crystal display device displays an image corresponding to the data signal on the liquid crystal panel in which the liquid crystal cells are arranged in a matrix by adjusting the light transmittance of the liquid crystal cells according to the data signal. To this end, the liquid crystal display device includes a liquid crystal panel in which the liquid crystal cells are arranged in an active matrix form, and driving ICs for driving the liquid crystal cells.

상기 구동IC 들은 통상 칩(Chip) 행태로 제작되며, 탭(TAB; Tape Automated Bonding) 방식의 경우 TCP(Tape Carrier Package)에 실장되거나 COG(Chip On Glass) 방식의 경우 상기 액정패널의 표면에 실장되게 된다. 상기 TAB 방식인 경우 상기 구동IC 들은 상기 TCP에 의해 상기 액정패널에 마련된 패드부와 전기적으로 접속되어 있다.The driving ICs are typically fabricated in a chip mode and mounted on a tape carrier package (TCP) in the case of a TAB (Tape Automated Bonding) method or mounted on a surface of the liquid crystal panel in the case of a COG (Chip On Glass) . In the case of the TAB method, the driving ICs are electrically connected to a pad portion provided on the liquid crystal panel by the TCP.

상기 COG 방식의 경우, 상기 액정패널은 소정의 화상이 표시되는 표시영역 과, 상기 구동IC 들이 실장된 비표시영역으로 구분된다. 상기 비표시영역에는 어떠한 화상도 표시되지 않는다. In the case of the COG method, the liquid crystal panel is divided into a display area in which a predetermined image is displayed and a non-display area in which the driving ICs are mounted. No image is displayed in the non-display area.

한편, 상기 표시영역에는 복수의 게이트라인과 복수의 데이터라인이 배열되어 화소영역을 정의한다.On the other hand, a plurality of gate lines and a plurality of data lines are arranged in the display region to define a pixel region.

상기 비표시영역에는 상기 복수의 데이터라인과 접속되어 데이터 신호를 공급하는 복수의 데이터 구동 IC가 소정 간격으로 실장된다.And a plurality of data driving ICs connected to the plurality of data lines and supplying data signals are mounted in the non-display area at predetermined intervals.

상기 각각의 복수의 데이터 구동 IC가 상기 액정패널 상에 실장될때, 제조 환경의 변화 또는 미세한 먼지 들에 의해 상기 액정패널 상에 실장된 각각의 복수의 데이터 구동 IC의 접촉저항이 상이해지게 된다. 즉, 상기 액정패널 상에 상기 복수의 데이터 구동 IC가 실장되는 과정에서, 상기 액정패널과 상기 복수의 데이터 구동 IC 사이에 접촉 저항이 존재하게 되는데, 상기 복수의 데이터 구동 IC와 상기 액정패널 사이의 접촉 저항이 서로 상이해지면 상기 복수의 데이터 구동 IC의 출력 이상을 발생하게 된다.When each of the plurality of data driving ICs is mounted on the liquid crystal panel, the contact resistance of each of the plurality of data driving ICs mounted on the liquid crystal panel is changed due to changes in the manufacturing environment or fine dusts. In other words, in the process of mounting the plurality of data driving ICs on the liquid crystal panel, a contact resistance exists between the liquid crystal panel and the plurality of data driving ICs, and the contact resistance between the plurality of data driving ICs and the liquid crystal panel When the contact resistances are different from each other, an output abnormality of the plurality of data driving ICs is generated.

한편, 기존의 COG/FOG 검사방법으로서, 압흔 현미경 검사를 통한 육안 검사로 데이터 구동IC와 액정패널 간 본딩부와 FPC와 액정패널 간 본딩 상태를 검사하였으나, 각 본딩부 내부 들뜸에 의한 불량 발생을 감지하지 못하여 불량 유출 가능성이 있다.In the meantime, as a conventional COG / FOG inspection method, the bonding between the data driving IC and the liquid crystal panel bonding part, the FPC and the liquid crystal panel was examined by a visual inspection through an indentation microscope inspection. However, There is a possibility of leakage due to failure to detect.

특히, COG/FOG 형성 공정을 진행한 후 이렇게 압흔 현미경 검사를 통한 육안 검사를 추가로 진행하기 때문에 시간 및 비용이 발생하게 된다. 즉, 압흔 현미경 검사시에 모두 정상으로 판정되지만, 단면 확인시에 들뜸 현상으로 인한 불량이 발생하게 된다.Particularly, since the COG / FOG formation process is performed and the visual inspection through the indentation microscope is further performed, time and cost are incurred. That is, all of them are judged to be normal during the indentation microscopic examination, but defects due to the lifting phenomenon occur at the time of confirming the section.

따라서, 종래기술은 압흔 현미경 검사만으로는 본딩 저항을 일정한 수준 이하로 관리하는데 한계가 있다. Therefore, the conventional technique has a limitation in managing the bonding resistance below a certain level only by the indentation microscope examination.

더우기, 현미경으로 본딩 상태를 확인하는 방법은 액정패널과 패드부만을 모니터링할 수 있어 구동 IC와 패드부 간 압흔 확인이 불가하다.In addition, the method of confirming the bonding state with a microscope can only monitor the liquid crystal panel and the pad portion, and indentation between the driving IC and the pad portion can not be confirmed.

이에 본 발명은 상기 종래기술의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 COG(chip on glass)/FOG(film on glass)의 본딩 (bonding) 저항을 자동으로 측정하여, 본딩 저항 증가시에 발생할 수 있는 불량을 미리 검출함으로써 불량률을 감소시키고 액정패널 모듈에 대한 품질을 향상시킬 수 있는 액정패널 검사장치 및 검사방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems of the prior art, and it is an object of the present invention to automatically measure the bonding resistance of COG (chip on glass) / FOG The present invention provides a liquid crystal panel inspection apparatus and an inspection method capable of reducing a defective rate and improving the quality of a liquid crystal panel module.

또한, 본 발명의 다른 목적은 기존의 COG/FOG의 현미경 검사시에 발생하는 불량 유출을 막고, 현미경 검사시에 소요되는 장비와 시간을 줄일 수 있는 액정패널 검사장치 및 검사방법을 제공함에 있다. It is another object of the present invention to provide a liquid crystal panel inspection apparatus and an inspection method which can prevent defects occurring during microscopic inspection of COG / FOG and reduce equipment and time required for microscopic inspection.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정패널 검사장치는, 화상이 표시되는 액정패널; 상기 액정패널의 일정 영역에 실장되는 복수 개의 데이터 구동 IC; 외부로부터 신호를 상기 복수 개의 데이터 구동IC로 공급하는 FPC; 상기 FPC와 상기 복수 개의 데이터 구동IC의 일단 및 타단에 접속된 Vdd 입력단 및 Vdd 피드백단(Feedback); 및 상기 Vdd 입력단과 Vdd 피드백단에 연결되며, 상기 액정패널과 접속되는 데이터 전압을 공급하는 복수 개의 데이터 구동IC 본딩부와 상기 복수 개의 데이터 구동IC과 접속되는 FPC의 본딩부의 본딩 저항을 비교하여 본딩 불량 유무를 판별하는 저항 검출회로부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for inspecting a liquid crystal panel, including: a liquid crystal panel displaying an image; A plurality of data driving ICs mounted in a predetermined region of the liquid crystal panel; An FPC for supplying a signal from the outside to the plurality of data driving ICs; A Vdd input terminal and a Vdd feedback terminal connected to one end and the other end of the FPC and the plurality of data driving ICs; And a plurality of data driving IC bonding parts connected to the Vdd input terminal and the Vdd feedback terminal for supplying a data voltage to be connected to the liquid crystal panel and a bonding resistor of a bonding part of the FPC connected to the plurality of data driving ICs, And a resistance detection circuit part for discriminating the presence or absence of defects.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정패널 검사방법은, 화상이 표 시되는 액정패널과, 상기 액정패널의 일정 영역에 실장되는 복수 개의 데이터 구동 IC 및 외부로부터 신호를 상기 복수 개의 데이터 구동IC로 공급하는 FPC를 제공하는 단계; 상기 FPC의 일단과 연결된 Vdd입력단을 통해 일정한 전압을 공급하여 상기 FPC 패드부 본딩부의 Vdd 일단의 본딩부의 제1저항(R1), 데이터 구동IC 본딩부의 제2 저항(R2), 상기 구동IC 패드부 타단 본딩부의 제3 저항(R3)과, FPC패드부 타단 본딩부의 제4 저항(R4)으로 구성된 본딩부의 저항에 따른 전류값들과 저항 (R5)에 의해 생성되는 다수의 전압(V)을 비교검출부로 전송하는 단계; 상기 전송된 다수의 전압(V)들을 상기 비교검출부에 마련된 채널(CH)들 각각에 대응하여 할당시키는 단계; 상기 각 전압(V)을 기준전압(Vr)과 비교하여 상기 전압(V)이 기준전압 (Vr)보다 큰 경우에 출력부(P)를 통해 본딩이 정상적임을 판별하여 전송하거나, 상기 전압(V)이 상기 기준전압(Vr)보다 작은 경우에 출력부(P)를 통해 본딩이 불량임을 판별하여 전송하는 단계; 및 상기 출력부(P)를 통해 전송되는 신호에 따라 발광소자를 통해 온(On)/오프(Off)시켜 본딩 불량 유무를 확인하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of inspecting a liquid crystal panel, including: a liquid crystal panel displaying an image; a plurality of data driving ICs mounted in a predetermined region of the liquid crystal panel; Providing an FPC to supply the FPC; A constant voltage is supplied through a Vdd input terminal connected to one end of the FPC to connect a first resistor R1 of a bonding portion of the Vdd bonding portion of the FPC pad bonding portion, a second resistor R2 of the data driving IC bonding portion, Comparing the current values according to the resistance of the bonding portion constituted by the third resistor R3 of the other end bonding portion and the fourth resistor R4 of the other end bonding portion of the FPC pad portion and the plurality of voltages V generated by the resistor R5 To a detection unit; Allocating the plurality of transmitted voltages (V) corresponding to each of the channels (CH) provided in the comparison detector; When each of the voltages V is compared with the reference voltage Vr and the voltage V is greater than the reference voltage Vr, it is determined that the bonding is normal through the output unit P, ) Is smaller than the reference voltage (Vr), determining that the bonding is bad through the output unit (P) and transmitting the result; And checking whether there is a defective bonding by turning on / off the light emitting element according to a signal transmitted through the output part (P).

본 발명에 따른 액정패널 검사장치 및 검사방법에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.The liquid crystal panel inspection apparatus and inspection method according to the present invention have the following effects.

본 발명에 따른 액정패널 검사장치 및 검사방법은 각 구동IC의 VDD 피드백별로 본딩 저항에 따른 전류에 의하여 비교검출부의 마이콤을 통해 발광부(LED)를 온/오프시켜 본딩 불량 검출이 가능하기 때문에, 기존의 현미경으로 확인할 수 있는 불량 및 현미경으로 확인되지 않는 본딩 불량을 감지할 수 있어 COG/FOG 본딩 불량의 유출을 막을 수 있다. The liquid crystal panel inspecting apparatus and inspecting method according to the present invention can detect the bonding defects by turning on and off the light emitting unit (LED) through the microcomputer of the comparison detecting unit by the current according to the bonding resistance for each VDD feedback of each driving IC. It is possible to detect badness which can be confirmed by conventional microscope and badness which can not be confirmed by microscope, so that leakage of COG / FOG bonding defects can be prevented.

따라서, 본 발명은 본딩 저항을 모니터링(Monitoring) 함으로 인해 본딩 조건이 틀어졌을 경우에 미리 조치가 가능하다. Therefore, according to the present invention, the bonding resistance can be monitored, so that it is possible to take measures in advance when the bonding condition is changed.

또한, 본 발명에 따른 액정패널 검사장치 및 검사방법은 별도의 장비없이 보드 어셈블리(Board Assembly) 구동 검사 기판(PCB)에 본딩 저항 검출회로부가 추가됨으로써 본딩 저항 검출이 가능하다.In addition, the liquid crystal panel inspection apparatus and inspection method according to the present invention can detect a bonding resistance by adding a bonding resistance detection circuit unit to a board assembly driving inspection board (PCB) without any additional equipment.

이하 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정패널의 검사장치에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an inspection apparatus for a liquid crystal panel according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 액정패널의 검사장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a schematic view of an inspection apparatus for a liquid crystal panel according to the present invention.

도 2는 도 1의 "A"부의 확대 평면도로서, 본 발명에 따른 액정패널의 구동IC와 FPC를 개략적으로 나타낸 평면도이다.Fig. 2 is an enlarged plan view of the "A" portion of Fig. 1, and is a plan view schematically showing a driving IC and an FPC of a liquid crystal panel according to the present invention.

도 3은 도 1의 "A"부의 확대 단면도로서, 본 발명에 따른 액정패널의 구동IC와 FPC의 본딩 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다.3 is an enlarged cross-sectional view of the portion "A" in Fig. 1, schematically showing a bonding structure of a driving IC and an FPC of a liquid crystal panel according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 액정패널의 검사장치에 구비된 저항 검출 회로부의 회로 구성도를 나타낸 도면이다.4 is a circuit diagram of a resistance detection circuit section included in an inspection apparatus for a liquid crystal panel according to the present invention.

본 발명에 따른 액정패널 검사장치는, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 소정의 화상이 표시되는 액정패널(100)과; 상기 액정패널(100)의 일정 영역에 실장되는 복수 개의 데이터 구동IC(120)과; 외부로부터 신호를 상기 복수 개의 데이터 구동IC(120)로 공급하는 FPC(Flexible Printed Cable; 이하, 'FPC"라 함, 110)와; 상기 FPC(110)과 복수개의 데이터 구동IC(120)의 일단 및 타단에 접속된 Vdd 입력단(131a) 및 Vdd 피드백단(Feedback)(131b)과; 상기 Vdd 입력단(131a)과 Vdd 피드백단(131b)에 연결되며, 상기 액정패널(100)과 접속되어 데이터 전압을 공급하는 복수 개의 데이터 구동IC(120)의 본딩부와 상기 복수 개의 데이터 구동IC(120)과 접속되는 FPC(110)의 본딩부 각각의 본딩 저항을 비교하여 본딩 불량 유무를 판별하는 저항 검출회로부(130) 및; 상기 저항 검출회로부(130)가 배치되는 보드 어셈블리(Board Assembly) 구동 검사 PCB(Printed Circuit Board; 이하 'PCB'라 함)(140)를 포함하여 구성된다. 1 to 3, a liquid crystal panel inspection apparatus according to the present invention includes: a liquid crystal panel 100 displaying a predetermined image; A plurality of data driving ICs 120 mounted in a predetermined region of the liquid crystal panel 100; A flexible printed circuit (FPC) 110 for supplying a signal from the outside to the plurality of data driving ICs 120; a plurality of data driving ICs 120 A Vdd input terminal 131a and a Vdd feedback terminal 131b connected to the other terminal and a Vdd input terminal 131a and a Vdd feedback terminal 131b connected to the liquid crystal panel 100, And a resistance detection circuit for comparing the bonding resistances of the plurality of data driving ICs 120 supplying the plurality of data driving ICs 120 with the bonding resistances of the bonding portions of the FPCs 110 connected to the plurality of data driving ICs 120, And a printed circuit board (PCB) 140 to which the resistance detection circuit unit 130 is to be mounted.

여기서, 상기 액정패널(100)은 복수의 게이트라인(미도시)과 복수의 데이터라인(미도시)이 배열된 제1 기판(101)과, 컬러필터(미도시)가 형성된 제2 기판 (103)과, 상기 제1 기판(101)과 상기 제2 기판(103)사이에 주입된 액정(미도시)으로 구성된다.Here, the liquid crystal panel 100 includes a first substrate 101 on which a plurality of gate lines (not shown) and a plurality of data lines (not shown) are arranged, a second substrate 103 on which color filters And a liquid crystal (not shown) injected between the first substrate 101 and the second substrate 103.

상기 액정패널(100)은 복수의 게이트라인과 데이터라인의 교차 영역마다 마련되는 액정셀 들로 구성되어 화상을 표시하는 표시영역(P1)과 상기 데이터 구동IC (120)가 실장되는 비표시영역(P2)으로 구성된다.The liquid crystal panel 100 includes a liquid crystal cell provided for every intersection of a plurality of gate lines and a plurality of data lines and includes a display region P1 for displaying an image and a non-display region P2.

또한, 상기 비표시영역(P2)에는 각 데이터라인에 접속되어 데이터 전압을 공급하는 복수 개의 데이터 구동IC(120)가 소정 간격만큼 이격되어 실장된다. 이때, 상기 복수 개의 데이터 구동IC(120)들은 외부로부터 공급된 신호를 FPC (Flexible Printed Cable; 이하, 'FPC"라 함, 110)를 통하여 공급받게 된다.In the non-display area P2, a plurality of data driving ICs 120 connected to the respective data lines and supplying data voltages are spaced apart from each other by a predetermined distance. At this time, the plurality of data driving ICs 120 receive a signal supplied from the outside through a flexible printed cable (FPC) 110.

그리고, 상기 복수 개의 데이터 구동IC(120)의 끝단에는 복수 개의 구동 IC패드부(123a, 123b)가 마련되어 있으며, 이들 각 데이터 구동IC(120)에 구비된 구동IC 패드부(123a, 123b)는 서로 쇼트(short)되어 있다. A plurality of driving IC pad portions 123a and 123b are provided at the ends of the plurality of data driving ICs 120. The driving IC pad portions 123a and 123b provided in each of the data driving ICs 120 They are short-circuited to each other.

상기 복수 개의 데이터 구동IC(120)는 상기 FPC(110)로부터 소정의 제어신호와 데이터 신호를 공급받는다. 외부에 위치한 타이밍 컨트롤러(미도시)로부터 공급된 소정의 제어신호와 데이터 신호는 상기 액정패널(100)의 비표시영역(P2) 상에 형성된 FPC 패드부(113a, 113b)를 통해 상기 복수 개의 데이터 구동IC(120)로 공급한다.The plurality of data driving ICs 120 are supplied with a predetermined control signal and a data signal from the FPC 110. A predetermined control signal and a data signal supplied from an external timing controller (not shown) are transmitted through the FPC pad portions 113a and 113b formed on the non-display region P2 of the liquid crystal panel 100, To the driving IC (120).

상기 복수 개의 데이터 구동IC(120)의 구동IC패드부(123a, 123b)는 FPC패드부(113a, 113b)와 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 데이터 구동IC(120)의 구동IC패드부(123a)와 FPC패드부(113a)는 상기 Vdd입력단(131a)과 병렬로 연결되며, 상기 데이터 구동IC(120)의 구동IC패드부(123b)와 FPC패드부(113b)는 상기 Vdd 피드백단 (131b)과 병렬로 연결된다. The driving IC pad portions 123a and 123b of the plurality of data driving ICs 120 are electrically connected to the FPC pad portions 113a and 113b. The driving IC pad portion 123a and the FPC pad portion 113a of the data driving IC 120 are connected in parallel to the Vdd input terminal 131a and are connected to the driving IC pad portion 123b and the FPC pad portion 113b are connected in parallel with the Vdd feedback terminal 131b.

따라서, 외부로부터 상기 Vdd입력단(131a)으로 소정의 전압을 공급하게 되면, 상기 데이터 구동IC(120)의 구동 FPC 패드부(113a) 본딩부의 제1 저항(R1)과, 구동IC 패드부(123a) 본딩부의 제2 저항(R2), 상기 데이터 구동IC(120)의 구동IC패드부(123b) 본딩부의 제3 저항(R3)과, FPC패드부(113b) 본딩부의 제4 저항(R4)을 측정할 수 있게 된다.Accordingly, when a predetermined voltage is supplied from the outside to the Vdd input terminal 131a, the first resistor R1 of the bonding portion of the driving FPC pad portion 113a of the data driving IC 120 and the first resistor R1 of the driving IC pad portion 123a The third resistor R3 of the bonding portion of the driving IC pad portion 123b of the data driving IC 120 and the fourth resistor R4 of the bonding portion of the FPC pad portion 113b It becomes possible to measure.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 액정패널(100)과 접속되어 데이터 전압을 공급하는 복수 개의 데이터 구동IC(120)와 상기 복수 개의 데이터 구동IC (120)과 접속되는 FPC(110)의 본딩부 각각의 본딩 저항을 검출하는 저항 검출회로부(130)는, 상기 Vdd입력단(131a)과 Vdd피드백단(131b)에 연결된 본딩 저항부(125)와 상기 본딩 저항부(125)의 본딩 저항에 따른 전류가 인가되고 이 인가된 전류가 기준 전류값과 비교하는 마이콤(micom)으로 구성된 비교검출부(135)와, 상기 비교검출부(135)로부터 송신된 본딩 불량 유무 신호를 통해 본딩 불량 유무를 확인할 수 있도록 온/오프되는 발광소자(145a)로 구성된 알람부(145)로 구성된다.4, a plurality of data driving ICs 120 connected to the liquid crystal panel 100 to supply data voltages and an FPC 110 connected to the plurality of data driving ICs 120 The resistance detection circuit unit 130 for detecting the bonding resistances of the bonding units may include a bonding resistor unit 125 connected to the Vdd input terminal 131a and the Vdd feedback terminal 131b, And a comparator 135 which compares the applied current with a reference current value. The comparator 135 compares the reference current value with a reference current value to determine whether the bonding defect is present or not based on the bonding defect presence / absence signal transmitted from the comparison detector 135. And an alarm unit 145 composed of a light emitting element 145a which is turned on / off so as to be turned on / off.

여기서, 상기 본딩저항부(125)는 상기 Vdd입력단(131a)에 연결된 상기 데이터 구동IC(120)의 구동 FPC 패드부(113A) 본딩부의 제1 저항(R1)과, 구동IC 패드부(123a) 본딩부의 제2 저항(R2)과, 상기 데이터 구동IC(120)의 구동IC패드부 (123b) 본딩부의 제3 저항(R3)과, FPC패드부(113b) 본딩부의 제4 저항(R4)으로 구성된다. The bonding resistor 125 is connected to the first resistor R1 of the driving FPC pad portion 113A of the data driving IC 120 connected to the Vdd input terminal 131a and the first resistor R1 of the driving IC pad portion 123a, The second resistor R2 of the bonding portion and the third resistor R3 of the bonding portion of the driving IC pad portion 123b of the data driving IC 120 and the fourth resistor R4 of the bonding portion of the FPC pad portion 113b .

또한, 상기 비교검출부(135)는 상기 본딩저항부(125)의 FPC패드부(113b) 본딩부의 제4 저항(R4)과 제5저항(R5)에 병렬로 연결된 Vdd 피드백단(131b)과 연결된 복수개의 채널(CH1, ---)과 출력부(P1---)로 구성된다. 이때, 상기 각 데이터 구동IC(120)의 각 라인(미도시)의 Vdd 피드백단 별로 본딩부 저항에 따른 전류와 제5 저항(R5)에 의해 생성되는 전압(V)에 의하여 상기 비교검출부(135)를 거쳐 본각 본딩부의 본딩 불량 유무를 판별하게 된다.The comparison detector 135 is connected to the fourth resistor R4 of the bonding portion of the FPC pad portion 113b of the bonding resistor 125 and the Vdd feedback terminal 131b connected in parallel to the fifth resistor R5. And comprises a plurality of channels (CH1, ---) and an output unit (P1 ---). At this time, by the current corresponding to the bonding portion resistance for each Vdd feedback terminal of each line (not shown) of each data driving IC 120 and the voltage V generated by the fifth resistor R5, ) To determine whether or not there is a bonding defect in the body bonding portion.

그리고, 상기 비교검출부(135)의 복수개의 채널(CH1, ---)과 출력부(P1, ---)는 제6저항(R6)과 연결됨과 아울러, 트랜지스터(T) 및 제7저항(R7)과 병렬되고 , 다시 발광소자(LED)로 구성된 알림부(145)와 연결된다. 이때, 상기 각 데이터 구동 IC의 각 라인의 Vdd 피드백단별로 본딩부 저항에 따른 전류에 의하여 비교검출부 (135)를 거쳐 판별된 본딩 불량 유무를 알림부(145)의 발광소자(145a)로 통해 확인할 수 있게 된다.The plurality of channels CH1 and --- and the output units P1 and --- of the comparison detecting unit 135 are connected to the sixth resistor R6 and the transistors T and 7 R7, and is connected to a notification unit 145 composed of a light emitting device (LED). At this time, the presence or absence of a bonding defect identified through the comparison detection section 135 by the current corresponding to the bonding section resistance for each Vdd feedback terminal of each line of the data driving IC is confirmed through the light emitting element 145a of the notification section 145 .

상기한 바와 같이, 각 구동IC의 각 라인의 Vdd 피드백별로 본딩 저항에 따른 전류에 의하여 비교검출부(135)를 통해 알림부(145)의 온/오프시켜 본딩 불량 검출이 가능하기 때문에, 기존의 현미경으로 확인할 수 있는 본딩 불량 및 현미경으로 검출 불가능한 본딩 불량을 감지할 수 있어 COG/FOG 본딩 불량의 유출을 막을 수 있다. As described above, since the bonding failure can be detected by turning on / off the notification part 145 through the comparison detection part 135 by the current corresponding to the bonding resistance for each Vdd feedback of each line of each driving IC, Can detect the bonding defects which can be confirmed by the microscope and the bonding defects which can not be detected by the microscope, and it is possible to prevent the outflow of defective COG / FOG bonding.

따라서, 본딩 저항을 모니터링(Monitoring) 함으로 인해 본딩 조건이 틀어졌을 경우에도 미리 조치가 가능하다. Therefore, monitoring can be performed even if the bonding condition is changed due to monitoring of the bonding resistance.

또한, 본 발명에 따른 저항검출회로부(130)는, 도 1에서와 같이, 별도의 장비없이도 보드 어셈블리 구동 검사기판(140)에 추가하여 실장하여도 본딩 저항 검출이 가능하다.1, the resistance detection circuit unit 130 according to the present invention can detect bonding resistance even when it is mounted on the board assembly driving test board 140 without any additional equipment.

한편, 상기와 같은 구성으로 이루어지는 본 발명에 따른 액정패널 검사장치의 검사벙법에 대해 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다. The inspection method of the liquid crystal panel inspection apparatus according to the present invention having the above-described structure will be described with reference to FIG.

도 5는 본 발명에 따른 액정패널의 검사장치의 본딩저항 검출회로부에 구비된 비교검출부의 구동 흐름도이다.FIG. 5 is a driving flowchart of a comparison detecting unit provided in the bonding resistance detecting circuit unit of the inspection apparatus for a liquid crystal panel according to the present invention.

도 5를 참조하면, 제1 단계(S110)로서, 먼저 Vdd입력단(131a)을 통해 일정한 전압을 공급하여 상기 데이터 구동IC(120)의 구동 FPC패드부(113a) 본딩부의 제1 저항(R1)과, 구동IC 패드부(123a) 본딩부의 제2 저항(R2)과, 상기 데이터 구동 IC(120)의 구동IC패드부(123b) 본딩부의 제3 저항(R3)과, FPC패드부(113b) 본딩부의 제4 저항(R4)으로 구성된 본딩 저항부(125)의 저항에 따른 전류과 제5 저항(R5)에 의해 전압(V1, ---)을 생성하여 비교검출부(135)로 인가된다.Referring to FIG. 5, in a first step S110, a constant voltage is first supplied through the Vdd input terminal 131a to apply a first voltage to the first resistor R1 of the bonding portion of the driving FPC pad portion 113a of the data driving IC 120, The second resistor R2 of the bonding portion of the driving IC pad portion 123a and the third resistor R3 of the bonding portion of the driving IC pad portion 123b of the data driving IC 120 and the FPC pad portion 113b, The current according to the resistance of the bonding resistor section 125 constituted by the fourth resistor R4 of the bonding section and the voltage V1, --- by the fifth resistor R5 are applied to the comparison detecting section 135.

그다음, 제2 단계(S120)로서, 상기 비교검출부(135)에 인가되는 전압(V1)은 비교검출부(135)에 마련된 제1 채널(CH1)에 할당된다. 이때, 여기서는 제1 전압 (V1)이 상기 제1 채널(CH1)에 대응하여 할당되는 경우에 대해 예로 들었지만, 데이터 구동IC(120)에는 다수의 라인(미도시)들이 구비되어 있어, 이들 각각으로 부터의 전류값이 제5 저항(R5)에 의해 다수의 전압(V2, V3, ---)들로 생성되어 이들 각 전압은 채널(CH2, CH3, ---)에 대응하여 할당되게 된다.Then, as a second step S120, the voltage V1 applied to the comparison detector 135 is allocated to the first channel CH1 provided in the comparison detector 135. [ Here, the case where the first voltage V1 is allocated in correspondence with the first channel CH1 is described herein, but the data driving IC 120 is provided with a plurality of lines (not shown) The current value from the first resistor R5 is generated by the fifth resistor R5 as a plurality of voltages V2, V3, ---, and these voltages are allocated corresponding to the channels (CH2, CH3, ---).

이어서, 제3 단계(S130) 및 제4단계(S140, S150)로서, 상기 제1 전압(V1)은 기준전압(Vr)과 비교하게 되는데, 상기 제1 전압(V1)이 상기 기준전압(Vr)보다 큰 경우에는 출력단(P1)이 하이 (High)가 되어 본딩 저항이 높게 나타나게 되어 본딩이 정상적으로 이루어짐을 나타낸다. 반면에, 상기 제1 전압(V1)이 상기 기준전압 (Vr)보다 작은 경우에는 출력단(P1)이 로우(Low)가 되어 본딩 저항이 낮게 나타나게 되어 본딩이 정상적으로 이루어지지 않음을 나타낸다. The first voltage V1 is compared with the reference voltage Vr as a third step S130 and a fourth step S140 or S150. When the first voltage V1 is higher than the reference voltage Vr , The output terminal P1 is high and the bonding resistance is high, indicating that bonding is normally performed. On the other hand, when the first voltage V1 is smaller than the reference voltage Vr, the output terminal P1 is low and the bonding resistance is low, indicating that bonding is not normally performed.

그다음, 제6단계(S160)로서, 상기 출력단(P1)이 하이 (High)가 되어 본딩 저항이 높게 나타나게 되어 본딩이 정상적으로 이루어진 경우에, 알림부(145)내의 발광소자(145a)가 오프(off)된 상태를 유지하게 됨으로써 본딩이 양호함을 확인시켜 준다.Then, in the sixth step S160, when the output terminal P1 is high and the bonding resistance is high and the bonding is normally performed, the light emitting element 145a in the notification part 145 is turned off ), Thereby confirming that the bonding is good.

반면에, 상기 출력단(P1)이 로우(Low)가 되어 본딩 저항이 낮게 나타나게 되 어 본딩이 정상적으로 이루어지지 않은 경우에, 알림부(145) 내의 발광소자(145a)가 온(on)된 상태를 유지하게 됨으로써 본딩 불량을 확인시켜 준다. 이때, 상기 알림부(145) 내의 발광소자(145a)의 온/오프 기능은 본딩이 정상적으로 이루어진 경우와 정상적으로 이루어지지 않은 경우를 변경하여 적용할 수도 있다.On the other hand, when the output terminal P1 is low and the bonding resistance is low and the bonding is not normally performed, the state in which the light emitting element 145a in the notification part 145 is turned on Thereby confirming the defective bonding. At this time, the ON / OFF function of the light emitting device 145a in the notification unit 145 may be changed by applying a normal bonding process or a case where the bonding process is not normally performed.

따라서, 각 구동IC의 Vdd 피드백별로 본딩 저항에 따른 전류에 의하여 비교검출부(135)를 통해 알림부(145)의 온/오프시켜 본딩 불량 검출이 가능하기 때문에, 기존의 현미경으로 확인할 수 있는 본딩 불량을 감지할 수 있어 COG/FOG 본딩 불량의 유출을 막을 수 있다. Accordingly, since the bonding failure can be detected by turning on / off the notification unit 145 through the comparison detection unit 135 by the current corresponding to the bonding resistance for each Vdd feedback of each driving IC, it is possible to detect the bonding defects It is possible to prevent leakage of COG / FOG bonding defects.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

따라서, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것이 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다. Therefore, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention defined in the following claims are also within the scope of the present invention.

*** 도면의 주요 부분에 대한 부호설명 ****** Description of the main parts of drawings ***

100 : 액정패널 101 : 제1 기판100: liquid crystal panel 101: first substrate

103 : 제2 기판 110 : FPC103: second substrate 110: FPC

113a, 113b : FPC 패드부 120 : 데이터 구동IC113a, 113b: FPC pad unit 120: Data driving IC

123a, 123b : 구동IC 패드부 125 : 본딩 저항부123a, 123b: driving IC pad part 125: bonding resistance part

130 : 저항 검출회로부 131a : Vdd 입력단130: resistance detection circuit section 131a: Vdd input terminal

131b : Vdd 피드백단 135 : 비교 검출부131b: Vdd feedback stage 135:

140 : 보드어셈블리 구동 검사용 기판 145 : 알림부140: board assembly driving inspection board 145:

145a : 발광소자(LED)145a: Light emitting device (LED)

Claims

A liquid crystal panel displaying an image;

A plurality of data driving ICs mounted in a predetermined region of the liquid crystal panel;

An FPC for supplying a signal from the outside to the plurality of data driving ICs;

A Vdd input terminal and a Vdd feedback terminal connected to one end and the other end of the FPC and the plurality of data driving ICs; And

A plurality of data driving IC bonding parts connected to the Vdd input terminal and a Vdd feedback terminal for supplying a data voltage to be connected to the liquid crystal panel, and a bonding resistance detecting part for detecting and comparing a bonding resistance of the FPC bonding part connected to the plurality of data driving ICs, And a resistance detection circuit unit for determining whether there is a defect,

The resistance detection circuit unit includes a bonding resistor unit connected to the Vdd input terminal and the Vdd feedback unit, and a current detector for detecting a bonding failure based on a current corresponding to the bonding resistance of the bonding resistor unit, And an alarm unit which is turned on / off so as to check the presence / absence of a bonding defect through a bonding defect presence / absence signal transmitted from the comparison detection unit.

delete

2. The semiconductor device according to claim 1, wherein the bonding resistor comprises: a first resistor (R1) of the data-driven FPC pad part bonding part connected to the Vdd input terminal; a second resistor (R2) of a bonding part of the drive IC pad part; A third resistor (R3) of a bonding portion of the driving IC pad portion of the FPC pad bonding portion, and a fourth resistor (R4) of the FPC pad bonding portion.

4. The semiconductor device according to claim 3, wherein the comparison detector is connected to a Vdd feedback terminal connected in parallel to a fourth resistor (R4) and a fifth resistor (R5) of the FPC pad bonding portion of the bonding resistor, And a plurality of channels CH assigned to the respective voltages and an output unit P for outputting the presence or absence of defects by comparing the voltage V applied through each line with the reference voltage Vr, And a liquid crystal panel.

The liquid crystal panel inspection apparatus according to claim 4, wherein a sixth resistor (R6), a transistor (T) and a seventh resistor (R7) are connected between the comparison detector and the alarm part.

The liquid crystal panel inspection apparatus according to claim 1, wherein the resistance detection circuit unit is disposed on a PCB for driving a board assembly.

The liquid crystal panel inspection apparatus according to claim 1, wherein the alarm unit comprises a light emitting element which is turned on / off so as to check the presence or absence of a bonding defect based on a bonding defect presence / absence signal transmitted from the comparison detection unit.

A plurality of data driving ICs mounted in a predetermined region of the liquid crystal panel; and an FPC supplying a signal from the outside to the plurality of data driving ICs, the liquid crystal panel displaying an image;

A first resistor R1 of the driving FPC pad bonding portion of the data driving IC, a second resistor R2 of the driving IC pad bonding portion, and a second resistor R2 of the driving IC pad bonding portion of the data driving IC by supplying a constant voltage through a Vdd input terminal connected to one end of the FPC, The current value corresponding to the resistance of each bonding portion constituted by the third resistor R3 of the bonding portion at the other end of the IC pad portion and the fourth resistor R4 of the bonding portion at the other end of the FPC pad portion, Transmitting a voltage (V) to the comparison detector;

Allocating the plurality of transmitted voltages (V) corresponding to each of the channels (CH) provided in the comparison detector;

When each of the voltages V is compared with the reference voltage Vr and the voltage V is greater than the reference voltage Vr, it is determined that the bonding is normal through the output unit P, ) Is less than the reference voltage (Vr), determining that the bonding is bad through the output unit (P) and transmitting the result; And

And checking whether there is a defective bonding by turning on / off the light emitting element according to a signal transmitted through the output part (P)

When each of the voltages V is compared with the reference voltage Vr and a high signal is transmitted through the output unit P when the voltage V is greater than the reference voltage Vr, And a Low signal is transmitted through the output part (P) when the voltage (V) is less than the reference voltage (Vr) to determine that the bonding is bad.

delete