KR101583828B1 - Backlight unit - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 백라이트 유닛은, 연성 인쇄회로기판에 실장된 광원; 상기 연성 인쇄회로기판에 형성되어 상기 광원에 신호를 전달하는 배선부; 상기 연성 인쇄회로기판의 일단에 적어도 2줄 이상으로 배열되어 상기 배선부와 소정의 외부 회로를 전기적으로 연결하는 솔더패드부를 포함한다.A backlight unit according to an embodiment includes: a light source mounted on a flexible printed circuit board; A wiring part formed on the flexible printed circuit board and transmitting a signal to the light source; And a solder pad portion arranged at one end of the flexible printed circuit board at least in two lines to electrically connect the wiring portion and a predetermined external circuit.

솔더링, 솔더패드, 납땜 Soldering, solder pads, soldering

Description

백라이트 유닛{BACKLIGHT UNIT}Backlight unit {BACKLIGHT UNIT}

실시예는 백라이트 유닛에 관한 것이다.An embodiment relates to a backlight unit.

평판형 표시장치 중 액정 표시장치는 액정패널에 빛을 조사하여 정보를 디스플레이 하는 장치이다. 이에, 액정패널을 이용하는 표시장치는 백라이트 유닛이 필요하다. Among flat panel display devices, a liquid crystal display device is a device for displaying information by irradiating light to a liquid crystal panel. Thus, a display device using a liquid crystal panel requires a backlight unit.

백라이트 유닛은 발광소자가 탑재된 발광부기판을 포함하며, 각 발광소자는 연성 인쇄회로기판을 매개로 메인기판에 연결되어 제어된다. 이러한 연성 인쇄회로기판에는 각 소자를 연결하는 다수의 배선을 다른 기판, 예컨대, 메인기판 측에 연결하기 위한 다수의 솔더패드를 포함한다.The backlight unit includes a light-emitting unit substrate on which a light-emitting element is mounted, and each light-emitting element is connected to and controlled by a main substrate through a flexible printed circuit board. Such a flexible printed circuit board includes a plurality of solder pads for connecting a plurality of wires connecting respective elements to another substrate, for example, a main substrate side.

도 1은 종래의 백라이트 유닛의 연성 인쇄회로기판(100)의 평면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 연성 인쇄회로기판(100)은 바(bar)형 솔더패드(110)를 일렬로 배열하는 형태로 구성된다.1 is a plan view of a flexible printed circuit board 100 of a conventional backlight unit. As shown in FIG. 1, the conventional flexible printed circuit board 100 is configured in a bar-type solder pads 110 arranged in a line.

그런데, 최근 고품질의 표시장치가 요구됨에 따라 연성 인쇄회로기판에 집적해야 할 배선 및 솔더패드의 개수가 늘어나고 있다. 이에, 연성 인쇄회로기판의 면적이 확장되어 공간효율이 저하될 뿐 아니라, 납땜 공정시간이 증가하고 에러발생 확률이 증가하는 문제점이 있다.However, with the recent demand for a high-quality display device, the number of wirings and solder pads to be integrated on a flexible printed circuit board is increasing. Accordingly, the area of the flexible printed circuit board is enlarged to lower the space efficiency, and the soldering process time is increased and the error occurrence probability is increased.

실시예는 연성 인쇄회로기판의 면적이 감소되고 납땜 시 공정시간을 단축할 수 있으며, 납땜 공정의 정확도를 높일 수 있는 백라이트 유닛을 제공한다.Embodiments provide a backlight unit capable of reducing the area of a flexible printed circuit board, shortening the processing time during soldering, and increasing the accuracy of the soldering process.

실시예에 의한 백라이트 유닛은, 연성 인쇄회로기판에 실장된 광원; 상기 연성 인쇄회로기판에 형성되어 상기 광원에 신호를 전달하는 배선부; 상기 연성 인쇄회로기판의 일단에 적어도 2줄 이상으로 배열되어 상기 배선부와 소정의 외부 회로를 전기적으로 연결하는 솔더패드부를 포함한다.A backlight unit according to an embodiment includes: a light source mounted on a flexible printed circuit board; A wiring part formed on the flexible printed circuit board and transmitting a signal to the light source; And a solder pad portion arranged at one end of the flexible printed circuit board at least in two lines to electrically connect the wiring portion and a predetermined external circuit.

실시예에 의하면, 연성 인쇄회로기판의 면적이 감소되고 납땜 시 공정시간을 단축할 수 있으며, 납땜 공정의 정확도를 높일 수 있는 백라이트 유닛을 제공할 수 있다.According to the embodiments, it is possible to provide a backlight unit that can reduce the area of the flexible printed circuit board, shorten the process time in soldering, and increase the accuracy of the soldering process.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 실시예에 따른 백라이트 유닛에 대해서 상세하게 설명한다. 다만, 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a backlight unit according to an embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid unnecessarily obscuring the subject matter of the present invention.

도 2는 백라이트 유닛의 분해사시도이다. 2 is an exploded perspective view of the backlight unit.

도 2에 도시된 바와 같이, 백라이트 유닛(200)은 반사시트(210), 도광 판(220), 광학시트(240)와, 발광다이오드(230) 및 발광부기판(250)을 포함한다.2, the backlight unit 200 includes a reflective sheet 210, a light guide plate 220, an optical sheet 240, a light emitting diode 230, and a light emitting unit substrate 250.

도광판(220)은 발광다이오드(230)로부터 출사되는 광을 입사 받아, 산란, 굴절 및 반사를 통해서 액정패널(미도시) 측에 광을 조사한다. 광학시트(240)는 도광판(220) 상에 배치되어 광의 특성을 향상시키며, 반사시트(210)는 발광다이오드(230)로부터 발생하는 광을 액정패널(미도시) 측으로 반사시킨다.The light guide plate 220 receives light emitted from the light emitting diode 230, and irradiates light to the liquid crystal panel (not shown) through scattering, refraction, and reflection. The optical sheet 240 is disposed on the light guide plate 220 to improve light characteristics and the reflective sheet 210 reflects light generated from the light emitting diode 230 toward the liquid crystal panel (not shown).

발광다이오드(230)는 발광부기판(250)에 실장된 상태로 도광판(220)의 측면 상에 배치되어 도광판(220)을 향하여 광을 출사한다. 발광다이오드(230)는 백색광을 발생하는 백색 발광다이오드, 혹은, 적색, 녹색, 청색을 발생하여 백색광을 발생하는 삼색 다이오드를 포함할 수 있다. The light emitting diode 230 is disposed on the side of the light guide plate 220 in a state of being mounted on the light emitting unit substrate 250 and emits light toward the light guide plate 220. The light emitting diode 230 may include a white light emitting diode that generates white light or a tricolor diode that generates red light, green light, and blue light to generate white light.

발광부기판(250)은 표시장치를 구동하는 메인기판 측과 연결되어, 메인기판 측에서 제공하는 신호를 발광다이오드(230)에 전달한다. 이러한 발광부기판(250)은 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board;FPCB)으로 구성되어 각 발광다이오드(230)와 연결된 배선을 포함하며, 각 배선의 일단에는 외부 회로와 접속하기 위한 솔더패드(300)가 형성된다. The light emitting part substrate 250 is connected to the main substrate side for driving the display device and transmits a signal provided from the main substrate side to the light emitting diode 230. The light emitting unit substrate 250 may include a flexible printed circuit board (FPCB) and wires connected to the light emitting diodes 230. A solder pad (not shown) 300 are formed.

도 3은 제1실시예에 따른 백라이트 유닛의 솔더패드부(400)의 평면도이다.3 is a plan view of the solder pad unit 400 of the backlight unit according to the first embodiment.

도 3에 도시된 바와 같이, 제1실시예에 따른 백라이트 유닛의 솔더패드부(400)는 솔더패드(410)를 2줄로 배열하되, 각 솔더패드(410)가 엇갈리게 배치되도록 배열하고 있다.As shown in FIG. 3, the solder pad unit 400 of the backlight unit according to the first embodiment has the solder pads 410 arranged in two rows, and the solder pads 410 are arranged so as to be staggered.

각 솔더패드(410)는 배선(412)을 통해 각 발광다이오드(230)와 연결되며, 제1실시예에 따른 솔더패드(410)는 원형으로 형성된다. Each solder pad 410 is connected to each light emitting diode 230 through a wiring 412 and the solder pad 410 according to the first embodiment is formed in a circular shape.

도 4는 제2실시예에 따른 백라이트 유닛의 솔더패드부(500)의 평면도이다.4 is a plan view of the solder pad unit 500 of the backlight unit according to the second embodiment.

제2실시예에 따른 백라이트 유닛의 솔더패드부(500)는 각 솔더패드(510)를 2줄로 정렬하였으며, 솔더패드(510)의 형상은 사각형으로 형성하고 있다.In the solder pad unit 500 of the backlight unit according to the second embodiment, the solder pads 510 are arranged in two rows, and the solder pads 510 are formed in a square shape.

각 솔더패드(510)는 배선(512)을 통해 각 발광다이오드(230)와 연결된다. 이러한 솔더패드의 형상은 타원형이나, 다이아몬드형 등 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 연성 인쇄회로기판의 면적에 따라 3줄 이상 배열하거나 혹은 각 줄에 따라 각기 다른 개수의 솔더패드를 할당하는 등 다양한 형태로 변형이 가능하다.Each solder pad 510 is connected to each light emitting diode 230 through a wiring 512. The shapes of the solder pads may be various shapes such as elliptical or diamond shapes. The solder pads may be arranged in three or more lines depending on the area of the flexible printed circuit board. Alternatively, the solder pads may be assigned different numbers of solder pads .

이와 같이, 실시예는 솔더패드를 2줄 이상으로 배열하기 때문에, 솔더패드를 일렬로 배열하는 종래기술에 반해 짧은 구간 내에 솔더패드를 모두 형성할 수 있다. 그리고, 솔더패드를 원형, 사각형, 혹은 타원형 등, 최소한의 크기로 형성함으로, 바(bar)형 솔더패드를 사용하는 종래기술에 반해 작은 영역 내에서 솔더패드를 구현하는 것이 가능하다. 또한, 솔더패드 간 이격공간이 상대적으로 넓어짐으로 납땜 작업 시간이 단축되고 납땜의 정확도를 높일 수 있다.Thus, since the embodiment arranges the solder pads in two or more lines, the solder pads can be formed within a short period of time as compared with the prior art in which the solder pads are arranged in a line. In addition, by forming the solder pads to a minimum size such as a circle, a rectangle, or an ellipse, it is possible to realize a solder pad in a small area as compared with the conventional technology using a bar type solder pad. In addition, since the spacing between the solder pads is relatively wide, the soldering operation time can be shortened and the soldering accuracy can be improved.

또한, 한정된 공간 내에 더 많은 수의 솔더패드를 구비할 수 있음으로 백라이트 유닛의 구성을 변경하는 데에도 유용하게 이용될 수 있다. 예컨대, 백라이트 유닛의 발광다이오드는, 백색 발광다이오드의 경우 1쌍의 커넥터를 구비하는 데 반해, 삼색 다이오드는 3쌍의 커넥터를 구비한다. 따라서, 백색 발광다이오드가 1개일 경우 1쌍의 솔더패드가 구비되고, 삼색 다이오드가 1개일 경우 3쌍의 솔더패드가 구비된다. 즉, 삼색 다이오드를 이용하는 경우, 솔더패드의 개수가 3배 증가하게 되지만, 본 실시예를 적용하면 연성 인쇄회로기판의 면적을 효율적으로 이용할 수 있으며, 납땜 작업 시간을 단축하고 납땜의 정확도를 높일 수 있다.In addition, since a larger number of solder pads can be provided in the limited space, the present invention can also be advantageously used for changing the configuration of the backlight unit. For example, the light emitting diode of the backlight unit includes a pair of connectors in the case of a white light emitting diode, while the tri-color diode has three pairs of connectors. Therefore, a pair of solder pads is provided when one white light emitting diode is provided, and three pairs of solder pads are provided when one triple color diode is provided. In other words, when the tricolor diode is used, the number of the solder pads is increased three times. However, according to the present embodiment, the area of the flexible printed circuit board can be efficiently used, the soldering operation time can be shortened, have.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

도 1은 백라이트 유닛의 솔더패드의 평면도.1 is a plan view of a solder pad of a backlight unit;

도 2는 백라이트 유닛의 분해사시도.2 is an exploded perspective view of a backlight unit;

도 3은 제1실시예에 따른 백라이트 유닛의 솔더패드의 평면도.3 is a plan view of a solder pad of a backlight unit according to the first embodiment.

도 4는 제2실시예에 따른 백라이트 유닛의 솔더패드의 평면도.4 is a plan view of a solder pad of a backlight unit according to the second embodiment;

Claims (7)

연성 인쇄회로기판에 실장되어 백색 발광다이오드와 삼색 발광다이오드 중 적어도 하나를 포함하는 광원;A light source mounted on the flexible printed circuit board and including at least one of a white light emitting diode and a tricolor light emitting diode; 상기 연성 인쇄회로기판에 형성되어 상기 광원에 신호를 전달하는 배선부;A wiring part formed on the flexible printed circuit board and transmitting a signal to the light source; 상기 연성 인쇄회로기판의 일단에 적어도 2줄 이상으로 배열되어 상기 배선부와 소정의 외부 회로를 전기적으로 연결하는 솔더패드부를 포함하고,And a solder pad portion arranged on one end of the flexible printed circuit board at least in two lines to electrically connect the wiring portion and a predetermined external circuit, 상기 솔더패드부는 제1 방향으로 나란히 배열된 솔더패드들이 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 복수개 배열되고,The plurality of solder pads are arranged in a second direction perpendicular to the first direction, the solder pads arranged side by side in the first direction, 상기 솔더패드들은 제1 방향으로 중첩되는 한쌍으로 구성되고, 제2 방향으로 인접한 상기 솔더패드들은 제1 방향으로 서로 다른 위치를 갖고,Wherein the solder pads are in pairs in a first direction and the solder pads adjacent in a second direction have different positions in a first direction, 상기 배선부는 제2 방향으로 상기 솔더패드들의 동일한 일측에 연결되는 백라이트 유닛.And the wiring portion is connected to the same side of the solder pads in a second direction. 삭제delete 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 솔더패드들은,The solder pads, 원형, 타원형, 사각형, 마름모 중 하나 이상의 형상을 갖는 솔더패드를 포함하는 백라이트 유닛.Wherein the backlight unit includes a solder pad having at least one shape of a circle, an ellipse, a rectangle, and a rhombus. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 솔더패드들은,The solder pads, 상호 엇갈린 위치에 2줄 이상으로 배열된 솔더패드를 포함하는 백라이트 유닛.A backlight unit comprising solder pads arranged in two or more lines at mutually staggered locations. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 솔더패드들은,The solder pads, 상호 평행한 위치에 2줄 이상으로 배열된 솔더패드를 포함하는 백라이트 유닛.A backlight unit comprising solder pads arranged in two or more rows at mutually parallel locations. 삭제delete 삭제delete
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