KR101577644B1 - 희석 용제량 산출용 자동 교반 도장기 시스템 및 그 방법 - Google Patents

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    • B05B9/00Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour
    • B05B9/03Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent material, without essentially mixing with gas or vapour characterised by means for supplying liquid or other fluent material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B01F27/00Mixers with rotary stirring devices in fixed receptacles; Kneaders
    • B01F27/80Mixers with rotary stirring devices in fixed receptacles; Kneaders with stirrers rotating about a substantially vertical axis

Abstract

본 발명은 희석 용제량 산출용 자동 교반 도장기 시스템 및 그 방법에 관한 것으로, 도료가 저장되고, 교반용 임펠러(100)를 구비한 도료통(A); 희석용제가 저장된 희석용제통(B); 도료 또는 희석용제를 흡입하여 배출하는 도장기펌프(200); 상기 도장기펌프(200)에 설치되고, 제어부(C)를 포함한 제어패널(P); 상기 도료통(A)과 도장기펌프(200)의 입측을 연결하는 도료피딩관(110); 상기 도료피딩관(110)의 일부에 설치되고, 상기 제어부(C)와 연결되어 피딩방향을 전환하는 피딩제어밸브(120); 상기 피딩제어밸브(120)와 상기 희석용제통(B)을 연결하는 희석용제피딩관(130); 상기 희석용제피딩관(130)의 일부에 설치되고, 상기 제어부(C)와 연결되어 피딩될 희석용제량을 제어하는 희석용제피딩제어기(140); 상기 도장기펌프(200)의 출측에 연결되고, 단부에는 스프레이건(320)이 연결된 토출배관(300); 상기 토출배관(300)의 일부에 설치되고, 상기 제어부(C)와 연결되어 토출방향을 전환하는 토출제어밸브(330); 상기 토출제어밸브(330)와 상기 도료통(A)을 연결하는 회수관(340); 상기 도료통(A) 내부에 설치되고, 상기 제어부(C)와 연결되어 실시간 측정 점도값을 송신하는 점도측정센서(S); 상기 제어패널(P)에 설치되어 제어부(C)와 통신하며, 점도에 영향을 미치는 인자의 규격을 입력하는 작업조건입력부(210); 상기 제어패널(P)에 설치되고, 제어부(C)와 통신하는 점도 데이터베이스(230); 상기 제어패널(P)에 설치되고, 제어부(C)와 통신하여 점도 데이터베이스(230)를 기반으로 점도 조절을 위한 희석용제량을 산출하는 희석용제량산출부(220);를 포함하는 것을 특징으로 하는 희석 용제량 산출용 자동 교반 도장기 시스템을 제공한다.
본 발명에 따르면, 점도 데이터베이스를 통한 희석 용제량 산출 및 적용으로 과량의 희석에 의해 발생할 수 있는 러닝 및 새깅 현상을 방지할 수 있고, 희석 용제 사용량의 저감을 통해 생산원가를 절감하며, 도막 품질을 향상시키고, VOC 발생량을 줄이며, 친환경 도장 공정을 구축할 수 있고, 도장 작업을 표준화함으로써 작업 요구 숙련도를 완화시킬 수 있다.

Description

희석 용제량 산출용 자동 교반 도장기 시스템 및 그 방법{SYSTEM AND METHOD FOR CALCULATING SOLVENT QUANTITY OF AUTOMATIC AGITATION PAINTING UNIT}
본 발명은 희석 용제량 산출용 자동 교반 도장기 시스템 및 그 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도료의 교반, 점도 측정 및 그 결과에 따른 용제 희석을 실시간 반영하여 규정 펌프 압력에서 도장이 가능한 점도의 데이터베이스를 바탕으로 자동 희석함으로써 도막 결함을 방지하고, 도막의 품질 및 도장의 생산성 향상에 기여할 수 있도록 개량된 희석 용제량 산출용 자동 교반 도장기 시스템 및 그 방법에 관한 것이다.
일반적으로 선박 건조 과정 중 도장작업시 스프레이(Spray) 작업을 한 후, 데크 및 탱크(DECK 및 TANK)내 터치업 작업으로 수행하며, 대규모 인력이 투입되어 작업 실시한다.
이러한 도장작업과 관련된 선행기술로는 공개특허 제2010-0058797호가 개시되어 있다.
하지만, 스프레이 도장 작업시 원활한 분사를 위해 도료에 신너를 일정량 첨가하여 도료를 희석하고 있는데, 그 신너의 희석량에 대한 기준이 없고, 오로지 작업자의 경험 및 감각에 의존하고 있어 도장작업의 불균일성에 의한 도장품질 저하의 원인이 되고 있다.
특히, 작업자의 임의적인 희석량 사용으로 인해 과도한 희석 발생시에는 도막에 러닝 및 새깅 현상이 2차적으로 발생되며, 또한 휘발성 유기화합물이 대량 발생되어 환경오염에 큰 영향을 미칠 수도 있다.
이와 같이, 종래에는 도료의 주제 및 경화제를 단순 임펠러를 통해 작업자가 임의로 희석하였기 때문에 이에 대한 개선이 요구되고 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술상의 제반 문제점을 감안하여 이를 해결하고자 창출된 것으로, 도료의 희석 용제량을 결정할 때 작업자의 감각이나 숙련도에 의지 하지 않고, 실험 데이터에 근거한 정량적인 산출방법을 통해 결정함으로써 도장 품질을 향상시키고, 작업자와 상관없이 항상 균일한 희석이 이루어질 수 있도록 한 희석 용제량 산출용 자동 교반 도장기 시스템 및 그 방법을 제공함에 그 주된 목적이 있다.
본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로, 도료 또는 희석용제를 흡입하여 배출하는 도장기펌프(200); 상기 도장기펌프(200)에 설치되고, 제어부(C)를 포함한 제어패널(P); 상기 도장기펌프(200)의 몸체에 고정되고 하단은 도료통(A)에 잠긴 임펠러(100); 상기 도료통(A)과 도장기펌프(200)의 입측을 연결하는 도료피딩관(110); 상기 도료피딩관(110)의 일부에 설치되고, 상기 제어부(C)와 연결되어 피딩방향을 전환하는 피딩제어밸브(120); 상기 피딩제어밸브(120)와 희석용제통(B)을 연결하는 희석용제피딩관(130); 상기 도장기펌프(200)의 출측에 연결되고, 단부에는 스프레이건(320)이 연결된 토출배관(300); 상기 토출배관(300)의 일부에 설치되고, 상기 제어부(C)와 연결되어 토출방향을 전환하는 토출제어밸브(330); 상기 토출제어밸브(330)와 상기 도료통(A)을 연결하는 회수관(340); 상기 도료통(A) 내부의 점도측정값을 상기 제어부(C)로 송신하는 점도측정센서(S); 상기 제어패널(P)에 설치되어 제어부(C)와 통신하며, 점도에 영향을 미치는 인자의 규격을 입력하는 작업조건입력부(210); 상기 제어패널(P)에 설치되고, 제어부(C)와 통신하는 점도 데이터베이스(230); 상기 제어패널(P)에 설치되고, 제어부(C)와 통신하여 점도 데이터베이스(230)를 기반으로 점도 조절을 위한 희석용제량을 산출하는 희석용제량산출부(220);를 포함하는 것을 특징으로 하는 희석 용제량 산출용 자동 교반 도장기 시스템을 제공한다.
이때, 상기 희석용제피딩관(130)의 일부에는 상기 제어부(C)와 연결되어 피딩될 희석용제량을 제어하는 희석용제피딩제어기(140)가 더 설치된 것에도 그 특징이 있다.
또한, 상기 점도측정센서(S)는 상기 임펠러(100)에 설치되어 교반과 동시에 점도를 측정하도록 구성된 것에도 그 특징이 있다.
이때, 상기 제어패널(P)에는 적정 점도일 경우 작업가능을 표시하고, 적정 점도가 아닐 경우 작업대기를 표시하는 작업신호램프(240)를 더 구비한 것에도 그 특징이 있다.
또한, 상기 작업조건입력부(210)에서 입력되는 작업조건은 스프레이건의 노즐팁 규격, 스프레이 호스의 길이, 외부온도를 포함하는 것에도 그 특징이 있다.
뿐만 아니라, 상기 피딩제어밸브(120) 및 토출제어밸브(330)는 출력을 두 방향으로 전환할 수 있는 2-웨이 밸브인 것에도 그 특징이 있다.
아울러, 본 발명은 상기에 기재된 도장기 시스템을 이용하여 희석 용제량을 산출하고 자동으로 교반하는 방법에 있어서; 작업조건입력부(210)를 통해 도장작업시 점도에 영향을 미치는 인자들의 규격을 입력하는 조건입력단계(S100); 입력이 완료되면, 제어부(C)가 피딩제어밸브(120)와 토출제어밸브(330)를 전환시켜 희석용제통(B)에 담긴 희석용제를 피딩한 후 회수관(340)을 통해 도료통(A)으로 공급하는 희석용제공급단계(S110); 희석용제가 피딩되어 도료통(A)으로 공급되면, 동시에 임펠러(100)가 회전되면서 도료와 희석용제를 교반함과 동시에 점도측정센서(S)가 실시간 측정된 점도값을 상기 제어부(C)로 송신하는 교반단계(S120); 상기 교반단계(S120) 후, 상기 제어부(C)는 수신된 실시간 점도값을 점도 데이터베이스(230)의 기준값과 비교하여 적정 점도 여부를 판단하고, 판단 결과에 따라 스프레이 도장을 할 것인지 혹은 희석용제를 더 첨가하여 다시 점도를 조절할 것인지를 결정하는 점도판단단계(S130);를 포함하는 것을 특징으로 하는 희석 용제량 산출용 자동 교반 방법도 제공한다.
이 경우, 상기 점도판단단계(S130)에서 적정 점도일 경우, 상기 제어부(C)는 피딩제어밸브(120) 및 토출제어밸브(330)의 방향을 전환하여 희석된 도료를 피딩하여 스프레이건(320)으로 공급하고, 도장하는 도료스프레이단계(S140);를 더 수행하는 것에도 그 특징이 있다.
또한, 상기 점도판단단계(S130)에서 적정 점도가 아니라고 판단되면, 희석용제량산출부(220)에서 실시간 점도에 따른 희석용제량을 다시 산출하는 단계(S230)를 거쳐 산출된 용제량으로 희석용제를 다시 공급하도록 상기 희석용제공급단계(S110)로 피드백되는 과정을 더 수행하는 것에도 그 특징이 있다.
본 발명에 따르면, 점도 데이터베이스를 통한 희석 용제량 산출 및 적용으로 과량의 희석에 의해 발생할 수 있는 러닝 및 새깅 현상을 방지할 수 있다.
또한, 희석 용제 사용량의 저감을 통해 생산원가를 절감하는 효과도 얻을 수 있다.
뿐만 아니라, 도막 품질을 향상시키고, VOC 발생량을 줄이며, 친환경 도장 공정을 구축할 수 있다.
나아가, 도장 작업을 표준화함으로써 작업 요구 숙련도를 완화시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 시스템의 구성도이다.
도 2는 본 발명에 따른 시스템을 이용한 희석 과정을 설명하는 구성 블럭도이다.
도 3은 본 발명에 따른 희석방법을 보인 예시적인 플로우챠트이다.
이하에서는, 첨부도면을 참고하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명 설명에 앞서, 이하의 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니된다.
또한, 본 발명의 개념에 따른 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로, 특정 실시예들은 도면에 예시하고 본 명세서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시예들을 특정한 개시 형태에 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경물, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명은 희석 용제량을 작업자의 감각이 아닌 실험데이터에 근거한 정량적인 산출방법을 통해 결정하도록 구성된 것을 주된 특징으로 한다.
이를 위해, 스프레이 팁의 규격, 도료 호스의 길이 등 다양한 작업조건에서 150-400 bar의 에어리스 펌프 규정 설정압을 이용하여 스프레이가 가능한 각 도료의 점도와 희석율에 따른 점도 하강 곡선에 관한 데이터베이스를 활용한다.
보다 구체적으로, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 희석 용제량 산출용 자동 교반 도장기 시스템은 도료통(A)과 희석용제통(B)을 포함한다.
이때, 상기 도료통(A)에는 임펠러(100)가 설치되어, 도료 및 도료에 첨가되는 희석용제를 혼합 교반시킬 수 있도록 구성되는데, 상기 임펠러(100)는 모터와 같은 구동원에 의해 회전 동작되도록 구성된다. 이 경우, 상기 도료통(A)은 단순한 통이고, 상기 임펠러(100)는 후술될 도장기펌프(200)의 몸체에 설치된다.
아울러, 상기 도료통(A)의 내부에는 점도측정센서(S)가 구비되는데, 상기 점도측정센서(S)는 도료 혼합 후 점도를 측정하여 후술되는 제어부(C)를 탑재한 제어패널(P)로 측정신호를 송신하도록 구성되며, 상기 임펠러(100) 상에 구비된다.
이와 같이, 점도측정센서(S)가 임펠러(100)상에 직접 고정되어 있으므로 교반과 동시에 곧바로 점도를 측정할 수 있는 장점이 있다.
또한, 상기 도료통(A)에는 도료피딩관(110)이 수직하게 배관되는데, 상기 도료피딩관(110)의 하단은 상기 도료통(A)에 잠겨있고, 상단은 도료통(A)의 외부로 인출된 다음 후술할 도장기펌프(200)와 연결된다.
뿐만 아니라, 상기 도료피딩관(110)의 길이 일부에는 피딩제어밸브(120)가 설치되는데, 상기 피딩제어밸브(120)는 피딩되는 방향을 전환할 수 있는 2-웨이 밸브이며, 상기 제어부(C)와 전기적으로 연결되어 방향 전환이 제어된다.
그리고, 상기 피딩제어밸브(120)에는 희석용제피딩관(130)이 더 연결되는데, 상기 희석용제피딩관(130)의 단부는 희석용제통(B)에 잠기도록 배관된다.
아울러, 상기 희석용제피딩관(130)의 길이 일부에는 희석용제피딩제어기(140)가 설치되며, 상기 희석용제피딩제어기(140)는 상기 점도측정센서(S)와 마찬가지로 제어패널(P) 상의 제어부(C)와 연결된다.
여기에서, 상기 제어부(C)는 마이크로프로세서 혹은 PLC와 같은 수단으로서, 산술, 연산은 물론 판단, 저장, 갱신 등의 기능을 갖춘 소자이며, 이를 위해 내부메모리를 포함하는 수단이다.
한편, 상기 도료통(A)의 상부에는 도장기펌프(200)가 구비되며, 상기 도장기펌프(200)에는 제어부(C)를 포함한 제어패널(P)이 구비된다.
그리고, 상기 도장기펌프(200)의 출측에는 토출배관(300)이 연결되고, 상기 토출배관(300)의 단부에는 니플(310)을 통해 스프레이건(320)과 연결된다.
뿐만 아니라, 상기 토출배관(300)의 길이 일부에는 토출제어밸브(330)가 설치되는데, 상기 토출제어밸브(330)는 상기 제어부(C)와 전기적으로 연결되어 토출되는 방향을 전환하도록 구성된다.
이때, 상기 토출제어밸브(330)에는 회수관(340)이 연결되는데, 상기 회수관(340)의 단부는 상기 도료통(A)으로 연결된다.
따라서, 상기 토출제어밸브(330)는 제어부(C)의 제어신호에 따라 토출되는 방향을 스프레이건(320) 쪽으로 할 것인지 아니면 회수관(340)을 통해 회수할 것인지를 결정하는 2-웨이 밸브이며, 예컨대 점도가 설정치에 이르지 못할 경우 회수관(340)을 통해 회수시켜 다시 교반하여 점도를 설정치로 맞춘 후 스프레이할 수 있도록 기능하게 된다.
아울러, 상기 제어패널(P)에는 작업조건입력부(210), 희석용제량산출부(220), 점도 데이터베이스(230)가 구비되는데, 상기 작업조건입력부(210)는 스프레이시 점도에 영향을 미치는 인자인 스프레이건의 팁 규격, 도료 호스의 길이 등과 같은 규격들을 입력하는 수단으로서, 일종의 키패드 형태가 바람직하다.
또한, 상기 희석용제량산출부(220)는 상기 제어부(C)의 제어하에 상기 점도 데이터베이스(230)와 통신하여 실시간 점도측정값에 따른 적정 희석용제량을 산출하는 산술연산부의 일종이다.
그리고, 상기 점도 데이터베이스(230)는 다양한 작업조건, 즉 스프레이건의 노즐팁 규격, 도장용 호스의 길이, 실외 온도 등 점도에 영향을 미치는 인자들을 고려하여 가장 적정한 희석비율을 저장하고 있는 데이터베이스로서, 상기 작업조건입력부(210)에서 입력된 입력정보와 점도측정센서(S)가 측정한 실시간 점도값을 토대로 상기 희석용제량산출부(220)가 가장 근접한 희석비율을 찾아내고, 그 값에 따라 상술한 피딩제어밸브(120) 및 토출제어밸브(330), 그리고 상기 희석용제피딩제어기(140)를 제어할 수 있도록 제어신호를 제어부(C)로 출력하도록 안내하는 수단이다.
이에 더하여, 상기 제어패널(P)에는 작업신호램프(240)가 더 구비될 수 있는데, 상기 작업신호램프(240)는 적정 점도에 도달했을 때 작업가능함을 알리는 램프로서, 이를 테면 '녹색'는 적정점도로서 작업가능을 표시하고, '적색'은 적정점도가 아니므로 작업대기를 표시하는 형태가 될 수 있으며, 그 이외에 필요한 경우 더 설정할 수 있다.
이러한 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 시스템은 도 3과 같은 방식으로 희석 용제량 산출용 자동 교반방법을 구현할 수 있다.
예컨대, 본 발명에 따른 방법은 먼저, 작업조건입력부(210)를 통한 조건입력단계(S100)가 수행된다.
상기 조건입력단계(S100)는 도장작업시 점도에 영향을 미치는 인자들의 규격을 입력하는 단계로서, 이를 테면 스프레이건의 노즐팁 규격, 호스의 길이, 외부 온도 등을 입력하게 된다.
입력이 완료되면, 제어부(C)는 피딩제어밸브(120)와 토출제어밸브(330)를 전환시켜 희석용제통(B)에 담긴 희석용제가 피딩된 후 회수관(340)을 통해 도료통(A)으로 공급되게 하는 희석용제공급단계(S110)가 수행된다.
여기에서, 상기 희석용제통(B)에 담긴 희석용제가 피딩될 때 상기 제어부(C)는 상기 작업조건입력부(210)에서 입력된 정보를 토대로 점도 데이터베이스(230)에서 검색된 최적의 희석비율을 확인 한 후 희석용제피딩제어기(140)를 통해 피딩되는 양을 결정하도록 제어하게 된다.
이렇게 하여, 희석용제가 피딩되어 도료통(A)으로 공급되면, 동시에 임펠러(100)가 회전되면서 도료와 희석용제를 교반하는 교반단계(S120)가 수행된다.
상기 교반단계(S120)에서는 점도측정센서(S)를 통한 실시간 점도 측정작업도 함께 병행되며, 측정된 점도값은 상기 제어부(C)로 송신된다.
이후, 상기 제어부(C)는 수신된 실시간 점도값을 점도 데이터베이스(230)의 기준값과 비교하여 적정 점도 여부를 판단하는 점도판단단계(S130)가 수행된다.
이때, 상기 점도판단단계(S130)에서 적정 점도라고 판단되면, 제어부(C)는 피딩제어밸브(120) 및 토출제어밸브(330)의 방향을 전환하여 희석된 도료를 피딩하여 스프레이건(320)으로 공급하고, 도장하는 도료스프레이단계(S140)가 수행된다.
그런데, 만약 상기 점도판단단계(S130)에서 적정 점도가 아니라고 판단되면, 희석용제량산출부(220)에서 실시간 점도에 따른 희석용제량을 다시 산출하는 단계(S230)를 거쳐 산출된 용제량으로 희석용제를 다시 공급하도록 상기 희석용제공급단계(S110)로 피드백되는 과정을 거친다.
그러면, 아주 간단하면서도 정확한 용제 희석이 가능하여 작업조건에 맞는 가장 적합한 점도를 자동으로 조절할 수 있어 항상 균일한 상태로 도장작업이 가능하며, 이를 통해 도장 품질을 향상시키고, 숙련된 작업자가 아니더라도 쉽고 빠르게 도장작업을 수행할 수 있게 된다.
100: 임펠러 200: 도장기펌프
300: 토출배관

Claims (9)

  1. 도료 또는 희석용제를 흡입하여 배출하는 도장기펌프(200); 상기 도장기펌프(200)에 설치되고, 제어부(C)를 포함한 제어패널(P); 상기 도장기펌프(200)의 몸체에 고정되고 하단은 도료통(A)에 잠긴 임펠러(100); 상기 도료통(A)과 도장기펌프(200)의 입측을 연결하는 도료피딩관(110); 상기 도료피딩관(110)의 일부에 설치되고, 상기 제어부(C)와 연결되어 피딩방향을 전환하는 피딩제어밸브(120); 상기 피딩제어밸브(120)와 희석용제통(B)을 연결하는 희석용제피딩관(130); 상기 도장기펌프(200)의 출측에 연결되고, 단부에는 스프레이건(320)이 연결된 토출배관(300); 상기 토출배관(300)의 일부에 설치되고, 상기 제어부(C)와 연결되어 토출방향을 전환하는 토출제어밸브(330); 상기 토출제어밸브(330)와 상기 도료통(A)을 연결하는 회수관(340); 상기 도료통(A) 내부의 점도측정값을 상기 제어부(C)로 송신하는 점도측정센서(S); 상기 제어패널(P)에 설치되어 제어부(C)와 통신하며, 점도에 영향을 미치는 인자의 규격을 입력하는 작업조건입력부(210); 상기 제어패널(P)에 설치되고, 제어부(C)와 통신하는 점도 데이터베이스(230); 상기 제어패널(P)에 설치되고, 제어부(C)와 통신하여 점도 데이터베이스(230)를 기반으로 점도 조절을 위한 희석용제량을 산출하는 희석용제량산출부(220);를 포함하는 것을 특징으로 하는 희석 용제량 산출용 자동 교반 도장기 시스템.
  2. 청구항 1에 있어서;
    상기 희석용제피딩관(130)의 일부에는 상기 제어부(C)와 연결되어 피딩될 희석용제량을 제어하는 희석용제피딩제어기(140)가 더 설치된 것을 특징으로 하는 희석 용제량 산출용 자동 교반 도장기 시스템.
  3. 청구항 1에 있어서;
    상기 점도측정센서(S)는 상기 임펠러(100)에 설치되어 교반과 동시에 점도를 측정하도록 구성된 것을 특징으로 하는 희석 용제량 산출용 자동 교반 도장기 시스템.
  4. 청구항 1에 있어서;
    상기 제어패널(P)에는 적정 점도일 경우 작업가능을 표시하고, 적정 점도가 아닐 경우 작업대기를 표시하는 작업신호램프(240)를 더 구비한 것을 특징으로 하는 희석 용제량 산출용 자동 교반 도장기 시스템.
  5. 청구항 1에 있어서;
    상기 작업조건입력부(210)에서 입력되는 작업조건은 스프레이건의 노즐팁 규격, 스프레이 호스의 길이, 외부온도를 포함하는 것을 특징으로 하는 희석 용제량 산출용 자동 교반 도장기 시스템.
  6. 청구항 1에 있어서;
    상기 피딩제어밸브(120) 및 토출제어밸브(330)는 출력을 두 방향으로 전환할 수 있는 2-웨이 밸브인 것을 특징으로 하는 희석 용제량 산출용 자동 교반 도장기 시스템.
  7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 기재된 도장기 시스템을 이용하여 희석 용제량을 산출하고 자동으로 교반하는 방법에 있어서;
    작업조건입력부(210)를 통해 도장작업시 점도에 영향을 미치는 인자들의 규격을 입력하는 조건입력단계(S100);
    입력이 완료되면, 제어부(C)가 피딩제어밸브(120)와 토출제어밸브(330)를 전환시켜 희석용제통(B)에 담긴 희석용제를 피딩한 후 회수관(340)을 통해 도료통(A)으로 공급하는 희석용제공급단계(S110);
    희석용제가 피딩되어 도료통(A)으로 공급되면, 동시에 임펠러(100)가 회전되면서 도료와 희석용제를 교반함과 동시에 점도측정센서(S)가 실시간 측정된 점도값을 상기 제어부(C)로 송신하는 교반단계(S120);
    상기 교반단계(S120) 후, 상기 제어부(C)는 수신된 실시간 점도값을 점도 데이터베이스(230)의 기준값과 비교하여 적정 점도 여부를 판단하고, 판단 결과에 따라 스프레이 도장을 할 것인지 혹은 희석용제를 더 첨가하여 다시 점도를 조절할 것인지를 결정하는 점도판단단계(S130);를 포함하는 것을 특징으로 하는 희석 용제량 산출용 자동 교반 방법.
  8. 청구항 7에 있어서;
    상기 점도판단단계(S130)에서 적정 점도일 경우, 상기 제어부(C)는 피딩제어밸브(120) 및 토출제어밸브(330)의 방향을 전환하여 희석된 도료를 피딩하여 스프레이건(320)으로 공급하고, 도장하는 도료스프레이단계(S140);를 더 수행하는 것을 특징으로 하는 희석 용제량 산출용 자동 교반 방법.
  9. 청구항 7에 있어서;
    상기 점도판단단계(S130)에서 적정 점도가 아니라고 판단되면, 희석용제량산출부(220)에서 실시간 점도에 따른 희석용제량을 다시 산출하는 단계(S230)를 거쳐 산출된 용제량으로 희석용제를 다시 공급하도록 상기 희석용제공급단계(S110)로 피드백되는 과정을 더 수행하는 것을 특징으로 하는 희석 용제량 산출용 자동 교반 방법.
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