KR101574217B1 - Thermal Transfer Device and Thermal Transfer Method for Forming Printed Layer - Google Patents

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KR101574217B1 KR1020140173946A KR20140173946A KR101574217B1 KR 101574217 B1 KR101574217 B1 KR 101574217B1 KR 1020140173946 A KR1020140173946 A KR 1020140173946A KR 20140173946 A KR20140173946 A KR 20140173946A KR 101574217 B1 KR101574217 B1 KR 101574217B1
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이영진
김회진
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(주) 태양기전
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Abstract

The present invention relates to a method for forming a printed layer through thermal transfer. More particularly, the present invention relates to a widow thermal transfer method for a tablet PC and a mobile, which can eliminate demerits generated in a conventional hot stamping method or thermal transfer method through a heating roller by using a temporary bonding or main bonding process, and improve yield and printing quality. Also, the present invention relates to a widow thermal transfer method for a tablet PC and a mobile, which prevents printing errors in an edge or corner of an object to be transferred by thermal transfer while a printing area of a transfer film to be transferred to the object to be transferred is larger than that of the object to be transferred, and improves yield, and reduces prime cost.

Description

열전사를 통한 인쇄층 형성 방법 {Thermal Transfer Device and Thermal Transfer Method for Forming Printed Layer}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of forming a print layer by thermal transfer,

본 발명은 열 전사를 통한 인쇄층 형성 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 종래의 핫스탬핑 방식과 히팅 롤러를 통한 열전사 방식에서 각각 발생하는 단점들을 가접과 본접의 공정을 통해 개선하고, 수율 향상과 인쇄 품질을 높일 수 있는 모바일 및 태블릿 PC용 윈도우에 대한 열전사를 통한 인쇄층 형성 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of forming a print layer through thermal transfer, and more particularly, to a method of forming a print layer by heat transfer, which comprises the steps of bonding and attaching the heat- And a method of forming a print layer by thermal transfer for windows for mobile and tablet PCs capable of improving print quality.

또한, 피전사체에 전사될 전사 필름의 인쇄 면적을 피전사체 보다 크게 형성한 상태에서 열전사함으로써 피전사체와 잉크층의 1:1 치수 핀트를 맞추고, 피전사체 의 모서리 또는 테두리 부분에서의 인쇄 불량을 방지하고 수율을 높이며 원가를 절감할 수 있는 모바일 디바이스 및 태블릿 PC용 윈도우 열전사 방법에 관한 것이다.
In addition, a 1: 1 size focal point between the transferred body and the ink layer is aligned by thermally transferring a print area of the transfer film to be transferred to the transfer target body in a state where the print area is larger than the transfer body and printing defects at the corners or rim And more particularly to a window heat transfer method for mobile devices and tablet PCs that can reduce costs, increase yields, and reduce costs.

스마트폰, 태블릿 PC와 같은 스마트 기기는 일반적으로 입력 장치로 터치 패널을 포함하여 구성되고, 상기 터치 패널의 테두리부에 형성되는 베젤영역(디스플레이이 이외 영역)에는 전극 배선으로 인한 전극이 시인되는 것을 방지하고, 다양한 질감과 색감을 부여하는 디자인 요소로 인쇄층이 형성된다.A smart device such as a smart phone or a tablet PC generally includes a touch panel as an input device and prevents an electrode due to the electrode wiring from being visible in a bezel area (area other than the display) formed at a rim of the touch panel And a printing layer is formed by a design element that imparts various textures and colors.

글라스 또는 합성 수지 재질의 필름 일면에 인쇄층을 형성하는 방법으로 스크린 인쇄 방식, 열전사 방식 등이 사용된다.A screen printing method, a thermal transfer method, or the like is used as a method of forming a print layer on one surface of a glass or synthetic resin film.

상기 스크린 인쇄 방식은 제조 공정이 간단하고 인쇄 품질이 높은 장점이 있지만 잉크의 두께로 인해 단차가 발생하여 내구성 저하는 물론, 전체 기기의 슬림화가 어려운 문제가 있다.The screen printing method is advantageous in that the manufacturing process is simple and the printing quality is high. However, there is a problem in that steps are generated due to the thickness of the ink, thereby making it difficult to reduce the durability and slimness of the entire apparatus.

따라서, 인쇄층에 의한 단차를 최소화하기 위해 열전사 방식이 널리 이용되고 있다.Therefore, a thermal transfer method is widely used in order to minimize steps caused by the print layer.

상기 열전사 방식은 피전사체의 표면에 전사층이 도포된 전사 필름을 접촉시키면서 압착 이동하여 전사를 하는 롤러 방식과 핫스탬핑기를 이용하여 가열, 가압하여 피전사체 에 전사를 하는 핫스탬핑 방식을 사용하고 있다.In the thermal transfer method, a hot stamping method is used in which a transfer method in which a transfer film coated with a transfer layer is brought into contact with a surface of a transfer object and is transferred by pressing and heating is transferred to a transfer body by heating and pressing using a hot stamping machine have.

그러나, 종래의 상기 롤러 방식은 피전사체 위를 롤러가 일정한 압력과 열을 가하며 지나갈때에 일반적으로 그 압력이 피전사체의 엣지부로 편중되는 등, 인쇄 상태가 고르게 전사되지 못하여 인쇄 품질이 저하되는 문제와 상기 롤러가 지나갈때에 인쇄에 사용되는 잉크가 밀려 인쇄 영역의 치수 보정이나 단차를 균일하게 보정할 수 없고, 기포가 발생하는 등 작업의 수율이 떨어지는 문제가 있었다.However, in the conventional roller system, when the roller passes over a transfer body while applying a certain pressure and heat, the pressure is generally biased to the edge portion of the transfer object, And the ink used for printing is pushed when the roller passes, so that it is impossible to correct the dimension correction or the step difference of the printing region uniformly, and the yield of the work such as bubbles is lowered.

그리고 종래의 상기 핫스탬핑 방식은 가압하는 지그(Jig)와 이와 맞물리는 피전사체의 평판도에 따라 전사된 인쇄상태 편차가 심하여 이로 인해 잉크가 박리되거나 기포가 발생하는 문제와 주기적으로 상기 지그를 교체해야하므로 유지보수 비용이 크게 발생하고 수율이 떨어지는 문제가 있었다.According to the conventional hot stamping method, there is a problem that the transferred printing state deviates in accordance with the flatness of the jig to be pressed and the to-be-transferred body to be engaged with the jig and thus the ink is peeled off or bubbles are generated, There is a problem that the maintenance cost is large and the yield is low.

또한, 종래의 열전사 방식은 피전사체와 전사물인 전사 필름이 동일한 크기로 제조되어 전사되므로 인쇄층 밀림이나 피전사체 표면의 압력 불균형에 의해 피전사체의 모서리 또는 테두리 부분에 미인쇄 영역이 존재하거나 인쇄층이 고르게 전사되지 못해 인쇄 품질이 저하되고, 전사필름 상의 잉크층과 피전사체의 외곽 및 뷰 영역 테두리 부분의 인쇄 핀트가 1:1로 맞아 떨어지지 않는 인쇄 불량이 발생하기 쉬운 문제가 있었다.In addition, in the conventional thermal transfer method, since the transferred body and the transferred film as transfer materials are manufactured and transferred, unprinted areas are present at edges or rim portions of the transferred body due to printing layer jamming or pressure imbalance on the surface of the transferred body, The layer is not uniformly transferred and the printing quality is deteriorated and there is a problem that a print failure that the printing pint of the ink layer on the transfer film and the outer periphery of the transferred body and the rim of the view area does not fall to 1:

상기와 같은 인쇄 불량이 발생하면 전사 필름은 물론 피전사체도 폐기해야 하므로 수율이 떨어짐은 물론 원가가 상승하는 문제가 있었다.
If the printing failure as described above occurs, not only the transfer film but also the transferred object must be discarded, thereby lowering the yield and increasing the cost.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서 본 발명의 목적은 Disclosure of Invention Technical Problem [8] Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art,

가접과 본접의 개념을 두어 종래의 롤러 방식과 핫스탬핑 방식에 의한 열전사 방식 각각의 단점을 보완하고, 인쇄 품질과 수율을 향상시킬 수 있는 열 전사를 통한 인쇄층 형성 방법을 제공하는 데 있다.A method of forming a print layer by heat transfer capable of improving print quality and yield by complementing the disadvantages of each of the conventional roller method and the hot stamping method by providing a concept of stitching and contact.

또한, 전사시 발생하는 잉크가 밀려 전사됨으로써 인쇄층의 치수나 단차가 틀어지는 문제를 해결하고, 압력을 가하는 지그에 실리콘 패드를 부착하여 전사시에 피전사체에 인쇄층이 완전히 전사되어 인쇄 품질을 높일 수 있는 열 전사를 통한 인쇄층 형성 방법을 제공하는 데 있다.In addition, a problem that the dimension and the step difference of the print layer are changed by pushing the ink generated when the transferring is pushed forward is solved, and the silicon pad is attached to the jig for applying the pressure so that the print layer is completely transferred to the transfer subject at the time of transferring, And a method for forming a print layer through heat transfer.

또한, 피전사체에 전사 필름의 인쇄층을 전사하는 과정에서의 인쇄 불량을 최소화하여 수율을 향상시키고 원가를 절감할 수 있는 열전사 방법을 제공하는 데 있다.
It is another object of the present invention to provide a thermal transfer method capable of improving the yield and reducing the cost by minimizing the printing defects in the process of transferring the print layer of the transfer film to the transfer body.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서 본 발명에 따른 인쇄층 형성용 열 전사 장치는 피전사체와 전사 필름을 로딩하고 정렬하는 지그와 상기 지그에 전사 필름이 정렬된 피전사체를 열가압하여 가접 또는 본접에 사용되는 핫 스탬핑 모듈 또는 가열된 롤 스탬팅 모듈 중 적어도 하나의 모듈로 구성되는 전사모듈과 상기 전사모듈의 동작을 제어하는 제어모듈을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a thermal transfer apparatus for forming a print layer, comprising: a jig for loading and aligning a transfer object and a transfer film; Or a hot stamping module or a heated roll stitting module used for the main body, and a control module for controlling the operation of the transfer module.

상기 가접과 본접은 전사하고자 하는 필름과 잉크, 피전사체의 특성에 따라 유동적으로 스탬핑부를 변경할 수 있다. 예를들어 핫 스탬핑 모듈로 가접 또는 본접이 가능하고 롤 스탬핑 모듈 역시 가접 또는 본접의 기능을 모두 수행할 수 있어 경우에 따라 작업의 효율을 극대화 시킬수 있는 열전사 방식을 특징으로 한다.The stitching portion can be changed flexibly according to the characteristics of the film, ink, and the body to be transferred. For example, the hot stamping module can be bonded or folded, and the roll stamping module can perform both of the function of attaching and attaching, thereby featuring a thermal transfer method that maximizes the efficiency of the work in some cases.

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상기 지그의 필름 수용면(필름 안착부)에는 상기 핫 스탬핑 모듈의 압력을 완충하여 전사 필름을 피전사체에 고르게 융착할 수 있는 완충 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The film receiving surface (film receiving portion) of the jig may further include a buffer pad capable of buffering the pressure of the hot stamping module and uniformly fusing the transfer film to the transfer target body.

상기 피전사체 안착 지그의 바닥면과 피전사체를 일정하게 고정시키고 융착시 기포가 발생하는 확률을 줄이기 위해 상기 지그의 바닥면에 진공 펌프와 연결된 공기 구멍이 있어 융착 직전에 피전사체와 안착 지그의 내부를 진공 상태로 만들도록 하고 일정한 인쇄 품질 유지를 위해 상기 안착지그 및 가열되는 스탬핑부에 가열 및 냉각 기능을 부가하여 항상 최적화된 온도를 유지하는 하는 것을 특징으로 한다.An air hole communicated with a vacuum pump is provided on the bottom surface of the jig to fix the bottom surface of the subject jig and the body to reduce the probability of bubbles generated during fusion, And a heating and cooling function is added to the seating jig and the heated stamping portion so as to maintain a constant optimum temperature for maintaining a constant printing quality.

상기 핫 스탬핑 모듈은 상기 전사 필름이 정렬된 상기 피전사체에 열과 압력을 가압하여 가접하는 히터를 구비한 스탬퍼부와 상기 스탬퍼를 상하 이동시키는 승강부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The hot stamping module may include a stamper portion having a heater contacting the transfer body with the heat and pressure applied thereto, and a lift portion moving the stamper up and down.

상기 롤 스탬핑 모듈은 히터가 내장되어 전사 필름이 가접된 피전사체를 열 가압하는 롤러와 상기 롤러의 상하 또는 좌우로 2축 이동시키는 이송부를 포함하고, 상기 롤러는 필름 표면의 미세 두께차나 굴곡에도 롤러가 필름과 맞닿는 접촉면적을 최대화하기 위해 롤러에 감겨진 완충 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The roller stamping module includes a roller for heat-pressing a transfer target body having a heater incorporated therein and having a transfer film held thereon, and a transfer section for biaxially moving the roller in two directions, Further comprising a buffer means wound around the roller to maximize a contact area with which the film contacts the film.

한편, 본 발명에 따른 인쇄층 형성을 위한 열전사 방법은 피전사체를 지그에 수용하고, 상기 피전사체 상에 인쇄층이 형성된 전사 필름을 정렬하는 단계와 상기 전사 필름이 정렬된 피전사체를 핫 스탬핑 또는 가열된 롤 스탬핑 모듈을 통해 가접, 본접하는 단계와 상기 전사 필름을 이형하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a thermal transfer method for forming a print layer, the method comprising the steps of: receiving a transfer object in a jig, aligning a transfer film having a print layer formed on the transfer object, Or by a hot roll stamping module, and releasing the transfer film.

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상기 가접하는 단계는 핫 스탬핑 모듈 또는 롤 스탬핑 모듈의 가열된 스탬퍼나 롤러를 통해 상기 전사 필름이 정렬된 피전사체에 열 가압하되; 상기 가접은 70~250℃의 온도에서, 1~5 ton의 압력으로 1~10초간의 가압조건으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. Wherein the step of contacting is heat-pressed through a heated stamper or roller of a hot stamping module or a roll stamping module to a body to which the transfer film is aligned; Wherein the pressing is performed at a temperature of 70 to 250 DEG C under a pressure of 1 to 5 tons for 1 to 10 seconds.

상기 본접하는 단계는 핫 스탬핑 모듈 또는 롤 스탬핑 모듈의 가열된 스탬퍼나 롤Wherein the step of contacting the hot stamping module or the roll stamping module

러를 통해 상기 전사 필름이 가접된 필름에 열 가압하여 상기 가접된 전사 필름을 피전사체에 완전히 융착시키는 것을 특징으로 한다. The transfer film is thermally pressed onto the film to which the transfer film is adhered, and the transferred film is completely fused to the transferred body.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄층 형성을 위한 열전사 방법은 피전사체와 인쇄층이 피전사체의 외곽보다 인쇄영역보다 크게 형성된 전사 필름을 준비하는 단계와 상기 피전사체 상에 전사 필름을 정렬하는 단계와 상기 정렬된 피전사체와 전사 필름에 열전사를 수행하여 전사 필름의 인쇄층을 피전사체 상에 열 융착하는 단계와 상기 열 융착된 피전사체와 전사 필름을 건조하는 단계와 상기 건조된 피전사체 상의 전사 필름을 이형시켜 제거하는 단계를 포함하며 상기 피전사체는 잉크층이 전사되는 물체로 글라스, 아크릴 등에 국한되지 않는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a thermal transfer method for forming a print layer, including: preparing a transfer film having a transfer body and a print layer formed to have a size larger than a print area of an outer periphery of a transfer body; A step of thermally transferring the aligned transfer subject and the transferred body to heat the transfer layer of the transfer film on the transfer body, drying the transferred body and the transfer film, Removing the transfer film on the carcass and removing the transferred body, wherein the transferred body is an object to which the ink layer is transferred, and is not limited to glass, acrylic, and the like.

상기 피전사체와 전사 필름을 준비하는 단계는 상기 전사 필름을 피전사체 보다 크게 형성하되, 피전사체의 외곽 보다 옵셋 영역만큼 전사 필름을 크게 형성하고, 피전사체의 특성에 맞는 확장된 크기 만큼 전사필름의 외곽 인쇄층의 치수에 옵셋을 두어 크게 형성하는 것을 특징으로 한다.Wherein the step of preparing the transferred body and the transfer film comprises forming the transfer film larger than the transferred body and forming the transfer film as large as the offset region from the outer periphery of the body to be transferred, And an offset is provided in the dimension of the outer printing layer.

상기 열 융착하는 단계는 가접과 본접의 2단계 접합을 통해 전사 필름의 인쇄층을 피전사체에 융착시켜 전사하는 것을 특징으로 한다.The thermal fusing step is characterized in that the print layer of the transfer film is fused and transferred to the transfer body through two-step bonding, that is, the fusing and the main fusing.

상기 가접과 본접은 100~250℃의 온도에서, 1~5 ton의 압력으로 1~10초간의 가압조건으로 이루어지고; 상기 조건 범위 내에서 가접과 본접 조건이 설정되되, 가접은 설정된 본접 조건 중 온도, 압력, 시간 중 적어도 하나의 조건이 낮게 설정되어 수행되는 것을 특징으로 한다.Wherein the warp and the fold are performed at a temperature of 100 to 250 DEG C under a pressure of 1 to 5 tons for 1 to 10 seconds; And a condition of at least one of temperature, pressure, and time is set to be low among the set contact conditions among the set contact conditions.

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상기 가접단계 후 인쇄 단차, 잉크 밀림, 기포 발생 등의 인쇄 품질 문제 발생시 유기용제류를 최적화된 비율로 제작한 세척 솔루션으로으로 간단하게 인쇄층을 재생시켜 재료비가 높은 글라스 등 피전사체의 재생율을 95~99.9%까지 높일수 있어 생산원가를 절감할 수 있는 주요 검증공정을 가지는 것을 특징으로 한다.  In the event of a printing quality problem such as printing steps, ink jamming, bubble generation, etc. after the above-mentioned adhesion step, the printing layer is easily regenerated with a cleaning solution in which organic solvents are manufactured at an optimized ratio, To 99.9%, which is the main verification process that can reduce the production cost.

상기 건조하는 단계는 열전사시 고온에 의해 발생하는 잉크의 생각이 변하는 현상을 제거하기 위해 저온에서 초기 건조하고, 다시 고온에서 최종 건조하되, 상기 초기 건조는 70 ~ 80도에서 10 ~ 20분간 진행하고, 최종 건조는 120 ~ 150도에서 30 ~ 60분간 진행하는 것을 특징으로 한다.The drying step may be initial drying at a low temperature and finally drying at a high temperature in order to remove the phenomenon of change in thought of the ink generated by the high temperature during the thermal transfer, and the initial drying is performed at 70 to 80 degrees for 10 to 20 minutes , And final drying is performed at 120 to 150 degrees for 30 to 60 minutes.

상기 피전사체가 글라스 소재인 경우 상기 융착하는 단계 이후 플라즈마 처리를 수행하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.And performing a plasma treatment after the fusing step when the transferred body is a glass material.

상기 전사필름을 이형시켜 제거하는 단계는 전사 필름의 상단에 형성된 인쇄층의 폭이 일정한 옵셋 영역만큼 크게 제조되어 스탬핑 모듈 또는 롤 스탬핑 모듈로 가압시 자동적으로 피전사체 외곽부에 컷팅층이 형성되며 이로인해 피전사체에 잉크층이 전사될 때에 별도의 공정이나 작업 없이 상기 피전사체와 잉크층의 외곽 치수 핀트가 1:1로 일치하게 되며,The step of releasing and releasing the transfer film is made as large as the offset area having a constant width of the print layer formed on the upper side of the transfer film and the cutting layer is automatically formed on the outer periphery of the transfer body when pressed by the stamping module or the roll stamping module, When the ink layer is transferred to the transfer body, the outer dimension fits of the transferred body and the ink layer are aligned at a ratio of 1: 1 without a separate process or operation,

또한 전사 후 상기 전사필름을 이형시킬때에 피전사체 외곽부, 모서리부의 잉크 뜯김 등의 현상으로 인해 피전사체의 외곽 테두리 부위나 모서리 부위 등의 인쇄상태가 매끄럽지 못하게 하는 인쇄 불량을 방지할 수 있고,In addition, when the transfer film is released after transferring, printing defects such as edge portions or corner portions of the transferred body can not be smoothly prevented due to a phenomenon such as ink peeling in the outer peripheral portion and the edge portion of the transferred body can be prevented,

종래의 상기 외곽 테두리 부위나 모서리 부위 등의 인쇄상태를 매끄럽게 하기 위한 불필요한 사상공정을 제거할 수 있는 것을 특징으로 한다.
It is possible to eliminate an unnecessary mapping process for smoothing the printing state of the conventional outer frame portion or the edge portion.

상기와 같은 본 발명에 따른 열 전사를 통한 인쇄층 형성 방법은 가접과 본접의 개념을 두어 핫 스탬핑 방식과 가열된 롤러 압착방식을 유동적으로 상호 보완함으로써 종래의 열 전사 방식에 의해 발생되는 가장 큰 문제인 인쇄층의 박리, 치수 및 단차 편차, 또한 기포발생 등의 문제를 해결하여 인쇄 품질과 내구성을 높일 수 있는 탁월한 효과가 발생한다. The method of forming a print layer through thermal transfer according to the present invention has a concept of a tie-in and a tie-down, and flexibly compensates the hot stamping method and the heated roller pressing method. Thus, An excellent effect of solving the problems such as delamination of the print layer, dimensional deviation and step difference, bubble generation, and the like is achieved and the print quality and durability can be improved.

상기와 같이 가접과 본접을 분리하여 가공함으로써 생산수율이 크게 증가할수 있을 뿐만 아니라 핫스템핑 가접시 안착 지그(JIG)의 캐비티(Cavity수)를 증가시켜 생산량 또한 대폭 증가시킬수 있으며, 본접을 통해 다시 한번 인쇄품질을 잡아주므로써 최종 전사된 인쇄의 품질 또한 향상시킬 수 있는 탁월한 효과가 발생한다.As described above, by separating the joint from the main joint, the production yield can be greatly increased. In addition, the hot stamping can increase the cavity number of the dish jig (JIG), thereby greatly increasing the production amount. By capturing the print quality once, there is an excellent effect of improving the quality of the final transferred print.

또한, 열전사 방법은 동일한 크기로 제조된 피전사체에 전사 필름을 열전사 할 때에 발생하는 인쇄 품질 저하 또는 인쇄 불량을 획기적으로 감소시킬 수 있으므로 수율을 높여 생산성이 향상되는 탁월한 효과가 발생한다.In addition, the thermal transfer method can drastically reduce the print quality deterioration or the printing defect that occurs when the transfer film is thermally transferred to the transfer target body manufactured to the same size, and therefore, the productivity is improved by increasing the yield.

또한, 전사 필름에 인쇄한 후 필름상태에서 불량 여부만 체크하면 인쇄 불량을 방지할 수 있으므로 인쇄 불량에 따라 피전사체를 함께 폐기를 해야되는 아크릴이나 글라스, PC 등에 직접인쇄를 하는 방식에 비하여 발생하는 원자재 손실을 대폭 줄일수 있고 생산원가를 대폭 절감할 수 있는 탁월한 효과가 발생한다.In addition, since printing defects can be prevented by checking only the defects in the film state after printing on the transfer film, compared with the method of directly printing on the acrylic, glass, PC, etc., It is possible to greatly reduce the loss of raw materials and significantly reduce production costs.

그리고 열전사 접합시 가접후 본접하는 2단계 접합 방식을 채용함으로써 종래의 열 전사 방식에 의해 발생되는 가장 큰 문제인 인쇄층의 박리, 치수 및 단차 편차, 또한 기포발생 등의 문제를 해결하여 인쇄 품질과 내구성을 높일 수 있는 탁월한 효과가 발생한다. In addition, by adopting the two-step bonding method in which the thermal bonding is in contact with the back side, the problem of peeling, dimensional deviation, step difference and bubble generation, which is the greatest problem caused by the conventional thermal transfer method, An excellent effect of increasing the durability is produced.

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도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열 전사 장치를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열 전사 방법을 개략적으로 도시한 순서도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 지그에 필름과 전사 필름이 로딩되어 정렬되는 과정을 개략적으로 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 핫 스탬핑 모듈에 통해 피전사체에 전사 필름을 가접 또는 본접하는 과정을 개략적으로 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 롤 스탬핑 모듈을 통해 피전사체에 전사 필름을 가접 또는 본접하는 과정을 개략적으로 도시한 것이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 열전사 방법을 개략적으로 도시한 순서도이고,
도 7은 도 6에 따른 피전사체와 전사 필름을 개략적으로 도시한 것이다.
FIG. 1 is a schematic view illustrating a heat transfer apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a flowchart schematically showing a heat transfer method according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic view illustrating a process of loading and aligning a film and a transfer film on a jig according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic view illustrating a process of placing a transferred film on or in contact with a transferred body through a hot stamping module according to a preferred embodiment of the present invention.
5 is a schematic view illustrating a process of attaching or contacting a transfer film to a transfer body through a roll stamping module according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is a flowchart schematically showing a thermal transfer method according to another embodiment of the present invention,
FIG. 7 is a schematic view of a transfer body and a transfer film according to FIG.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

본 발명에 따른 열 전사를 통한 인쇄층 형성 방법은 터치 패널 또는 터치 윈도우의 베젤 영역에 전극이 시인되는 것을 방지하고, 디자인감을 위해 인쇄층이 형성되는 구조에 적용된다. The method of forming a print layer through thermal transfer according to the present invention is applied to a structure in which electrodes are prevented from being visible in a bezel area of a touch panel or a touch window and a print layer is formed for a design sense.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열 전사 장치를 개략적으로 도시한 구성도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열 전사 방법을 개략적으로 도시한 순서도이다. FIG. 1 is a schematic view illustrating a thermal transfer apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a flowchart schematically showing a thermal transfer method according to a preferred embodiment of the present invention.

발명에 따른 인쇄층 형성 장치는 피전사체(110)를 수용하고, 인쇄층(121)이 형성된 전사 필름(120)을 정렬하는 지그(20)와 상기 전사 필름(120)이 정렬된 피전사체를 열가압하여 가접 또는 본접을 적용하는 핫 스탬핑 모듈 또는 가열된 롤 스탬팅 모듈 중 적어도 하나의 모듈로 구성되는 전사모듈과 상기 전사모듈의 동작을 제어하는 제어모듈을 포함하는 것을 특징으로 한다.The printing layer forming apparatus according to the present invention includes a jig 20 for receiving a transferred body 110 and aligning the transferred film 120 on which the printed layer 121 is formed, A transfer module configured by at least one of a hot stamping module or a heated roll stating module for applying pressure and applying a tangent or main tang, and a control module for controlling the operation of the transfer module.

상기 전사모듈은 단일의 핫 스탬핑 모듈 또는 롤 스탬핑 모듈로 구성되어 가접과 본접을 분리 실시하여 전사가 수행될 수 있으며, 핫 스탬핑 모듈과 롤 스탬핑 모듈을 모두 구비하고 이 중 선택된 하나의 모듈이 가접을 수행하고, 나머지 하나의 모듈이 본접을 수행하도록 구성될 수 있다.The transcription module may be composed of a single hot stamping module or a roll stamping module, and may be transferred by separating the contact and the main contact, and may include both a hot stamping module and a roll stamping module, , And the other module may be configured to perform this fold.

도 1b의 실시예는 전사모듈이 핫 스탬핑 모듈과 롤 스탬핑 모듈을 모두 구비하고 상기 핫 스탬핑 모듈이 가접을 담당하고, 상기 롤 스탬핑 모듈이 본접을 담당하도록 구성된 것이다. 이하, 도 1b의 실시예를 중심으로 가접과 본접을 통한 전사 과정에 대해 설명하기로 한다. The embodiment of FIG. 1B is configured such that the transfer module has both a hot stamping module and a roll stamping module, the hot stamping module is in contact with the roll stamping module, and the roll stamping module is responsible for the contact. Hereinafter, a description will be given of the transfer process through the contact and the main fold, focusing on the embodiment of FIG. 1B.

여기서, 상기 피전사체는 전사필름의 인쇄층이 전사되는 모재로서, 글라스 또는 PET, PC, PMMA 등의 합성 수지 재질로 구성될 수 있다. Here, the transferred body may be made of glass or a synthetic resin material such as PET, PC, PMMA, or the like as a base material onto which the print layer of the transfer film is transferred.

만일, 상기 인쇄층은 별도의 필름에 제조되고, 터치패널 또는 터치윈도우와 합지될 수 있지만, 터치 패널과 윈도우가 일체로 형성되는 터치 윈도우의 경우 상기 윈도우 자체가 필름이 될 수 있다. The print layer may be a separate film and may be interwoven with a touch panel or a touch window. However, in the case of a touch window in which a touch panel and a window are integrally formed, the window itself may be a film.

상기 전사 필름은 이형층이 있는 PET 필름 위에 실크스크린 인쇄를 통해 인쇄층이 형성된다. 상기 이형층의 주성분은 아크릴 계열로 구성될 수 있으며, 두께는 10~100um(바람직하게는 50~75um)로 형성될 수 있다. The transfer film is formed by silk screen printing on a PET film having a release layer. The main component of the release layer may be acrylic-based and may have a thickness of 10 to 100 μm (preferably 50 to 75 μm).

여기서 상기 인쇄층에 쓰이는 잉크는 자체적으로 접착력을 가지는 특수한 열전사 잉크로 구성된다.Here, the ink used for the printing layer is composed of a special thermal transfer ink having an adhesive force.

여기서, 상기 필름의 열전사시 필름 상태에서 초기 경화 조건으로 열처리하기 위한 제 1 챔버와 열전사 후 인쇄층이 전사된 글라스 상태에서 최종 경화 조건으로 열처리 위한 제 2 챔버를 더 포함하여 구성될 수 있다.Here, the film may further include a first chamber for heat-treating the film in an initial curing condition in a film state, and a second chamber for heat-treating the finalized curing condition in a glass state in which the printing layer is transferred after the thermal transfer.

상기 제 1 챔버는 상기 핫 스탬핑 모듈(30) 전단에 배치될 수 있으며, 상기 제 2 챔버는 상기 롤 스탬핑 모듈(40) 후단에 배치될 수 있다.The first chamber may be disposed at a front end of the hot stamping module 30 and the second chamber may be disposed at a rear end of the roll stamping module 40.

상기 제 1 챔버의 초기 경화 조건은 70 ~80℃에서 10~20분간으로 설정될 수 있으며, 상기 제 2 챔버의 최종 경화 조건은 120~150℃에서 30~70분, 바람직하게는 60분간으로 설정될 수 있다.The initial curing condition of the first chamber may be set at 70 to 80 ° C for 10 to 20 minutes and the final curing condition of the second chamber may be set at 120 to 150 ° C for 30 to 70 minutes, .

그리고 상기 가접은 필름에 전사 필름의 인쇄층이 완전히 융착된 상태가 아니라, 약한 부착력으로 필름에 전사 필름의 인쇄층이 낮은 강도로 부착되어 있는 상태를 말하고, 본접은 상기 전사 필름의 인쇄층이 필름에 완전히 융착된 상태를 말한다.This state refers to a state in which the print layer of the transfer film is completely adhered to the folded film but the print layer of the transfer film is adhered to the film with a weak adhesive force at a low strength. Quot ;, respectively.

그리고 상기 필름이 지그(20)에 로딩되고, 상기 지그가 핫 스탬핑 모듈(30)과 롤 스탬핑 모듈(40)을 거쳐 언로딩 되는 사이에 이동 스테이지를 통해 필름이 이송될 수 있으며, 상기 지그(20)가 고정되고, 상기 핫 스탬핑 모듈(30)과 롤 스탬핑 모듈(40)이 스테이지 이송되도록 구성될 수 있다. The film can be transferred through the moving stage while the film is loaded on the jig 20 and the jig is unloaded via the hot stamping module 30 and the roll stamping module 40, And the hot stamping module 30 and the roll stamping module 40 may be configured to be transferred to the stage.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 지그에 필름과 전사 필름이 로딩되어 정렬되는 과정을 개략적으로 도시한 것이다.FIG. 3 is a schematic view illustrating a process of loading and aligning a film and a transfer film on a jig according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 핫 스탬핑 모듈을 통해 필름에 전사 필름을 가접 또는 본접하는 과정을 개략적으로 도시한 것이다.FIG. 4 is a schematic view illustrating a process of attaching or bonding a transfer film to a film through a hot stamping module according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1 내지 4를 참조하면, 지그(20)에 피전사체(110)를 수용하고, 전사 필름(120)을 상기 필름(110) 상에 로딩하여 정렬한다.1 to 4, the transfer body 110 is received in the jig 20, and the transfer film 120 is loaded on the film 110 and aligned.

상기 지그(20)는 전사 필름이 전사될 피전사체를 수용하여 장착하는 구성으로, 전사 필름과 피전사체의 위치를 정확하게 정렬하는 역할을 담당한다.The jig 20 is configured to receive and mount a transfer target body to which a transfer film is to be transferred, and is responsible for accurately aligning the positions of the transfer film and the transfer target body.

이어서, 핫 스탬핑 모듈(30)을 통해 상기 전사 필름이 정렬된 피전사체(110)를 프레스 열 가압하여 상기 피전사체(110)상에 상기 전사 필름(120)을 가접 또는 본접한다. Next, the transfer body 120 is press-contacted with the transfer body 120 by press-heating the transfer body 110 having the transfer film aligned through the hot stamping module 30.

상기 피전사체를 수용하고, 피전사체와 맞닿는 상기 지그의 바닥면에는 상기 핫 스탬핑 모듈의 압력을 완충하여 전사된 피전사체인 전사 필름을 고르게 융착할 수 있는 완충 패드를 더 포함할 수 있으며, 상기 완충 패드는 탄성을 구비한 우레탄, 실리콘, 합성 고무, 테프론 등의 재료로 구성될 수 있고, 상기 지그의 바닥면과 피전사체를 일정하게 고정시키고 융착시 기포가 발생하는 확률을 줄이기 위해 상기 지그의 바닥면에 진공 펌프와 연결된 공기 구멍이 있어 융착 직전에 피전사체와 안착 지그의 내부를 진공 상태로 만들도록 구성될 수 있다.The cushioning pad may be provided on the bottom surface of the jig for accommodating the transferred object and capable of cushioning the transfer film as a transferred object by buffering the pressure of the hot stamping module. The pad may be made of a material having elasticity such as urethane, silicone, synthetic rubber, Teflon and the like. In order to fix the bottom surface of the jig and the body to be fixed and reduce the probability of bubbling during fusion, And an air hole connected to the vacuum pump is provided on the surface so that the interior of the receiving body and the seating jig can be vacuumed just before fusing.

상기 핫 스탬핑 모듈(30) 은 상기 전사 필름이 정렬된 상기 피전사체에 열과 압력을 가하여 가접 또는 본접하는 히터를 구비한 스탬퍼부와 상기 스탬퍼를 상하 이동시키는 승강부를 포함하여 구성될 수 있다. 여기서, 상기 승강부는 유압 또는 공압으로 동작하는 가압 실린더로 구성될 수 있다.The hot stamping module 30 may include a stamper portion having a heater which is in contact with or contacted with the body to which the transfer film is aligned by applying heat and pressure, and a lift portion for vertically moving the stamper. Here, the elevating portion may be constituted by a pressurizing cylinder operating with hydraulic pressure or pneumatic pressure.

상기 핫 스탬핑 모듈의 구성은 종래의 핫 스탬핑 방식의 핫 스탬퍼와 동일하므로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.The configuration of the hot stamping module is the same as that of the conventional hot stamping type hot stamper, and a detailed description thereof will be omitted.

여기서, 상기 가접은 핫 스탬핑 모듈(30)또는 롤 스탬핑 모듈(40)을 통해 필름 상에 전사 필름을 완전히 접합하는 것이 아니라, 필름 상의 정확한 위치에 전사 필름을 정렬하고, 약한 부착력으로 피전사체에 전사필름을 접합하는 주요 공정이다.Here, the transfer film is not completely bonded onto the film through the folded hot stamping module 30 or the roll stamping module 40, but the transfer film is aligned at the correct position on the film, and the transferred film is transferred This is the main process for bonding the film.

상기 가접은 100~250℃온도에서, 1~5 ton의 압력으로 1~10초간의 가압조건으로 이루어질 수 있다.The pressing may be performed at a temperature of 100 to 250 DEG C under a pressure of 1 to 5 tons for 1 to 10 seconds.

이 때, 필름의 크기나 두께, 잉크의 물성 등에 따라 상기 가접의 가압조건에서 온도, 압력, 시간 조건을 조절하여 다양하게 설정할 수 있다. At this time, various conditions can be set by adjusting the temperature, pressure, and time conditions under the pressing conditions of the above-mentioned warp depending on the size and thickness of the film, the physical properties of the ink, and the like.

상기와 같이 핫 스탬핑 모듈(30)또는 롤 스탬핑 모듈(40)을 통해 필름 상에 전사 필름을 가접함으로써 롤러 모듈에 의한 본접시 일방에만 압력이 편중되거나, 전사 필름의 인쇄층의 잉크가 밀림으로 인한 인쇄 불량을 미연에 방지할수 있으며 상기 가접단계 후 인쇄 단차, 잉크 밀림, 기포 발생 등의 인쇄 품질 문제 발생시 유기용제류를 최적화된 비율로 제작한 세척 솔루션으로으로 간단하게 인쇄층을 재생시켜 재료비가 높은 글라스 등 피전사체의 재생율을 95~99.9%까지 높일수 있어 생산원가를 절감할 수 있는 주요 검증공정을 가질수 있다.As described above, since the transfer film is stuck on the film through the hot stamping module 30 or the roll stamping module 40, the pressure is only applied to only one side of the main plate by the roller module, It is possible to prevent the printing defects beforehand and to reproduce the printing layer easily by using the cleaning solution which has made the organic solvents at an optimized ratio in the case of the printing quality problems such as the printing step, It is possible to increase the reclamation rate of glass and other materials to 95 ~ 99.9%, which can lead to a major verification process that can reduce production costs.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 롤 스탬핑 모듈(40)을 통해 필름에 전사 필름을 가접 또는 본접하는 과정을 개략적으로 도시한 것이다.FIG. 5 is a schematic view illustrating a process of attaching or bonding a transfer film to a film through a roll stamping module 40 according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 상기와 같이 핫 스탬핑 모듈(30) 을 통해 피전사체(110) 상에 전사 필름(120)이 가접된 상태에서, 롤 스탬핑 모듈(40)을 상기 필름 상에 위치시킨 후 롤 스탬핑하여 본접을 수행할 수 있다. 여기서, 전사 모듈이 단일의 핫 스탬핑 모듈(30)로 구성되는 경우, 본접도 핫 스탬핑 모듈(30)로 수행하고, 전사모듈이 단일의 롤 스탬핑 모듈(40)로 구성되는 경우 가접은 물론, 본접도 롤 스탬핑 모듈(40)로 수행된다. 즉, 단일의 핫 스탬핑 모듈(30) 또는 단일의 롤 스탬핑 모듈(40)로 구성되는 경우 시간차를 두고 2번 연속 공정으로 가접과 본접을 수행하게 된다.5, after the roll stamping module 40 is placed on the film in a state in which the transfer film 120 is stuck on the body 110 through the hot stamping module 30 as described above, You can perform this folding by stamping. Here, in the case where the transfer module is constituted by a single hot stamping module 30, the case where the present contact is performed by the hot stamping module 30 and the transfer module is constituted by a single roll stamping module 40, Is performed by the contact roll stamping module (40). That is, in the case of a single hot stamping module 30 or a single roll stamping module 40, it is possible to carry out the contact and the main contact in two consecutive processes with a time difference.

그리고 전사모듈이 핫 스탬핑 모듈(30)과 롤 스탬핑 모듈(40)로 구성되는 경우 도 1의 실시예와 반대로 가접을 롤 스탬핑 모듈(40)로 실시하고, 본접을 핫 스탬핑 모듈(30)로 실시하여 전사할 수 있다.In the case where the transfer module is constituted by the hot stamping module 30 and the roll stamping module 40, contrary to the embodiment of FIG. 1, the folding is performed by the roll stamping module 40, and the present folding is performed by the hot stamping module 30 And transferred.

상기 롤 스탬핑 모듈(40)은 히터가 내장되어 전사 필름을 열 가압하는 롤러와 상기 롤러의 상하 또는 좌우로 2축 이동시키는 이송부를 포함하여 구성될 수 있다.The roll stamping module 40 may include a roller for heating the transfer film with a heater, and a transfer unit for moving the roller in two directions, i.e., up and down or left and right.

여기서, 상기 롤러는 필름 표면의 미세 두께차나 굴곡에도 롤러가 필름에 맞닿는 단면적을 최대화하기 위해 롤러에 감겨진 완충 수단(410)을 더 포함될 수 있다.Here, the roller may further include a buffering means 410 wound around the roller to maximize a cross-sectional area of the rollers contacting the film, even if the difference in thickness or bending of the film surface is small.

상기 완충 수단(410)은 우레탄, 고무 재질과 같이 탄성을 가진 재질로 구성될 수 있다.The buffering means 410 may be made of elastic material such as urethane or rubber.

상기 피전사체(110) 상에 전사 필름(120)이 정렬된 상태에서 롤 스탬핑 모듈(40)을 통해 융착할 경우에 피전사체 상의 전사 필름이 밀림으로 인쇄층의 잉크가 밀려서 인쇄 영역 이외의 영역에 잉크가 번지는 인쇄 불량이 발생할 수 있으며, 아무리 정압 롤 스탬핑 제어를 한다 하더라도 순차적인 열 압력이 가해지는 만큼 균일한 가압이 어렵고, 국부적으로 엣지부에 압력이 집중하여 인쇄층이 고르게 전사되지 않을 가능성이 있지만, 상기 핫 스탬핑 모듈(30)을 통해 필름에 전사 필름이 1차적으로 가접된 상태에서 2차적으로 롤 스탬핑 모듈(40)에 의해 본접을 하게되면 핫 스탬핑방식에서 일어나는 문제점을 보완할 수 있게되므로 상기와 같은 문제없이 피전사체에 전사 필름의 인쇄층을 전사시킬 수 있다.When the transfer film 120 is aligned on the transferred body 110 and fused via the roll stamping module 40, the transfer film on the transfer body is pushed to push the ink in the print layer, Even if the static pressure roll stamping control is performed, it is difficult to press uniformly as the sequential thermal pressure is applied, and the possibility that the print layer is not uniformly transferred due to the concentration of pressure locally at the edge portion However, if the transfer film is primarily bonded to the film through the hot stamping module 30 and then folded by the roll stamping module 40 in a secondary manner, the problems occurring in the hot stamping method can be compensated The print layer of the transfer film can be transferred to the transfer body without the above-described problems.

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상기와 같이 피전사체 상에 전사 필름이 본접되면 전사 필름을 이형시켜, 상기 피전사체에 인쇄층만 남게되어 피전사체 상에 인쇄층 형성이 완료된다.As described above, when the transfer film is placed on the transfer target body, the transfer film is released to leave only the print layer on the transfer target body, and the formation of the print layer on the transfer target body is completed.

도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열전사 방법을 개략적으로 도시한 순서도이고, 도 7은 도 6에 따른 피전사체와 전사 필름을 개략적으로 도시한 것이다.FIG. 6 is a flow chart schematically illustrating a thermal transfer method according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a schematic view of a transferred body and a transfer film according to FIG.

도 6 및 7을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 열전사 방법에 대해 살펴보기로 한다.A thermal transfer method according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 and 7. FIG.

먼저, 피전사체와 전사 필름을 준비한다.First, a transfer body and a transfer film are prepared.

여기서, 피전사체는 인쇄층이 형성되는 모재로서, 글라스 또는 PET, PC 등의 합성 수지 재질로 구성될 수 있다. 상기 인쇄층은 별도의 필름에 제조되어 터치 패널 또는 터치 윈도우와 합지될 수 있지만, 터치 패널과 윈도우가 일체로 형성되는 일체형 터치 윈도우의 경우 상기 일체형 터치 윈도우 자체가 필름이 될 수 있다. Here, the transferred body may be made of a synthetic resin material such as glass, PET, or PC as a base material on which a printing layer is formed. The printed layer may be made of a separate film and joined with a touch panel or a touch window. However, in the case of an integrated touch window in which a touch panel and a window are integrally formed, the integrated touch window itself may be a film.

그리고 상기 전사 필름은 상기 피전사체의 인쇄 영역에 인쇄층을 전사시키는 역할을 담당하는 필름이다. The transfer film is a film for transferring the printing layer to the printing area of the transfer target.

본 발명에 따른 열전사 방법은 전사 필름의 인쇄 영역이 피전사체의 인쇄 영역 보다 크게 형성된 옵셋 영역을 가지도록 형성된 상태에서 전사 필름을 피전사체에 전사시키는 것을 가장 큰 특징으로 한다.The thermal transfer method according to the present invention is characterized in that the transfer film is transferred onto the transfer target body in a state in which the print area of the transfer film is formed to have an offset area larger than the print area of the transfer target body.

만일, 피전사체와 전사 필름이 동일한 크기로 제조된다면, 열전사시 미세한 필름 사이즈의 공차 또는 열전사시 압력 불균형에 의해 모서리 부분의 인쇄 압력 저하로 피전사체의 모서리 또는 테두리 부분에 미인쇄 영역이 발생하여 인쇄 불량이 발생하기 쉽다.If the transferred body and the transfer film are made to have the same size, an unprinted area is generated at the edge or rim of the body due to a slight film size tolerance or a pressure imbalance at the time of thermal transfer, Defects are likely to occur.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 인쇄 불량을 제거하기 위해 전사 필름을 피전사체보다 크게 형성하고 피전사체의 외곽 보다 전사필름상의 인쇄영역을 보다 넓게 형성함으로써 피전사체의 모서리 또는 테두리 부분의 인쇄 불량이나 미인쇄 영역이 발생하는 것을 원천적으로 차단할 수 있다.Therefore, in order to eliminate the printing defects as described above, the present invention is characterized in that a transfer film is formed larger than a transfer body and a printing area on a transfer film is wider than an outer periphery of a transfer body to prevent printing defects It is possible to prevent the occurrence of the print area at the source.

여기서, 상기 옵셋 영역의 크기는 피전사체의 크기 및 인쇄 영역에 따라 달라질 수 있으며, 지나치게 크게 옵셋 영역을 형성할 경우 전사 필름과 인쇄 잉크가 과소모되므로 1~10mm 크기로 옵셋 영역(A)을 형성하는 것이 바람직하다. The size of the offset region may vary depending on the size of the transferred body and the print region. When the offset region is formed excessively, since the transfer film and the printing ink are very small, the offset region A is formed with a size of 1 to 10 mm .

상기 전사필름에 인쇄시 특수 제작한 열전사 잉크를 사용하여 종래에 피전사체와 인쇄층을 접착시키기 위한 바인더 등 별도의 접착층이 불필요하므로 상기 접착층을 추가하기 위한 추가 공정 또한 줄일수 있다.Since a special adhesive layer such as a binder for bonding a transfer object and a print layer is conventionally unnecessary by using a thermal transfer ink which is specially produced when printing the transfer film, it is possible to further reduce the additional process for adding the adhesive layer.

상기와 같이 피전사체와 전사 필름이 준비되면, 피전사체 상에 인쇄층이 옵셋 영역만큼 확장되어 형성된 전사 필름을 정렬한다.When the transferred body and the transfer film are prepared as described above, the transfer film formed by extending the print layer by the offset region on the transfer body is aligned.

여기서, 상기 전사 필름은 피전사체 보다 옵셋 영역만큼 크게 형성되므로 피전사체 상에 전사 필름을 정확하게 정렬하는 것이 필요하며, 필름을 로딩하는 필름 장착부에 피전사체와 전사 필름의 디스플레이 영역(미 인쇄영역)을 정렬시키는 핀홀이 형성되고, 상기 핀홀을 통해 피전사체와 전사 필름을 정확하게 정렬시킬 수 있다.Here, since the transfer film is formed to be larger than the transferred body by an offset region, it is necessary to accurately align the transfer film on the transfer body and the display region (unprinted region) of the transfer body and the transfer film on the film loading portion for loading the film A pinhole for alignment is formed, and the transferred body and the transfer film can be accurately aligned through the pinhole.

그리고 상기 피전사체 안착 지그의 바닥면과 피전사체를 일정하게 고정시키고 융착시 기포가 발생하는 확률을 줄이기 위해 상기 지그의 바닥면에 진공 펌프와 연결된 공기 구멍이 있어 융착 직전에 피전사체와 안착 지그의 내부를 진공 상태로 만들도록 하고, 일정한 인쇄 품질 유지를 위해 상기 안착지그 및 가열되는 스탬핑부에 가열 및 냉각 기능을 부가하여 항상 최적화된 온도를 유지하도록 한다.In order to reduce the probability that bubbles are generated when the bottom surface of the subject jig is fixed to the bottom surface of the jig and the air bubbles are generated at the time of welding, air holes connected to the vacuum pump are formed on the bottom surface of the jig, The interior is made to be in a vacuum state, and a heating and cooling function is added to the seating jig and the heated stamping portion so as to maintain a constantly optimized temperature for maintaining a constant printing quality.

피전사체와 전사 필름이 정렬되면, 열가압하여 전사 필름의 인쇄층을 피전사체에 전사시킨다.When the transferred body and the transferred film are aligned, the printed layer of the transferred film is transferred to the transferred body by heat pressurization.

이 때, 상기 도 1 내지 4에서 설명한 핫 스탬핑 모듈(30)과 롤 스탬핑 모듈(40)을 통한 가접과 본접을 통해 전사시킬 수 있다.At this time, the hot stamping module 30 and the roll stamping module 40 described with reference to FIGS.

또한, 핫 스탬핑 모듈만을 통해 전사하되, 가접과 본접의 2단계 접합을 통해 전사 필름의 인쇄층을 피전사체에 융착시켜 전사할 수 있다.Also, the print layer of the transfer film can be fused and transferred to the transfer target body through the two-step bonding of the contact and the main contact by only transferring through the hot stamping module alone.

그리고 2개의 핫 스탬핑 모듈을 통해 가접과 본접을 분리하여 2단계 접합을 통해 전사 필름의 인쇄층을 피전사체에 융착시켜 전사할 수 있다.The two layers of the hot stamping module are separated from each other, and the printed layer of the transfer film can be fused and transferred to the transfer body through the two-step bonding.

또한, 하나의 핫 스탬핑 모듈을 2번 이용하여 가접과 본접을 분리하여 실시할 수 있다.In addition, it is possible to use two hot stamping modules to separate the welded joint and the main joint.

다시말해 상기 가접에 본접에 사용되는 가압 모듈은 핫 스탬핑이나 가열된 롤러 중 어느하나에 국한되지 않고, 전사하고자 하는 필름과 잉크, 피전사체의 특성에 따라 유동적으로 스탬핑부를 변경할 수 있다. 예를들어 핫 스탬핑 모듈로 가접 또는 본접이 가능하고 롤 스탬핑 모듈 역시 가접 또는 본접의 기능을 모두 수행할 수 있어 경우에 따라 작업의 효율을 극대화 시킬수 있는 열전사 방식을 특징으로 한다.In other words, the pressing module used for the contact to the abutment is not limited to either the hot stamping or the heated roller, and the stamping part can be changed flexibly according to the characteristics of the film, ink and the body to be transferred. For example, the hot stamping module can be bonded or folded, and the roll stamping module can perform both of the function of attaching and attaching, thereby featuring a thermal transfer method that maximizes the efficiency of the work in some cases.

여기서, 한번에 전사할 경우 잉크 밀림이나 기포 등이 발생하여 미융착 등으로 인한 인쇄 품질 저하 또는 인쇄 불량이 발생할 수 있으므로 가접과 본접의 2번의 열 융착을 통해 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있다.Here, when transferring at a time, ink jamming, bubbles, or the like may occur and print quality may be deteriorated due to unfused adhesion or printing failure may occur. Therefore, the above-described problems can be solved through two thermal fusing between the adhesion and the main surface.

상기 가접과 본접은 100~250℃의 온도에서, 1~5 ton의 압력으로 1~10초간의 가압조건으로 이루어질 수 있다.The joining and joining may be performed under a pressing condition of 1 to 5 tons at a temperature of 100 to 250 DEG C for 1 to 10 seconds.

상기 조건 범위 내에서 가접과 본접 조건이 설정되되, 가접은 설정된 본접 조건 중 온도, 압력, 시간 중 적어도 하나의 조건이 낮게 설정되어 수행될 수 있다.And a condition of at least one of temperature, pressure, and time may be set to be low among the set contact conditions.

만일, 직접 본접을 실시(단일의 열전사 접합)할 경우 평탄도 확보를 위한 압축 스프링, 충격 완화 유닛, 평탄 지지 유닛 등의 물리적인 구성에도 불구하고 평탄도에 따라 전사된 인쇄상태 편차가 심하게 발생할 수 있다. 따라서, 가접으로 평탄도 문제를 최소화한 후 본접을 행하게 된다.In spite of the physical configuration of the compression springs, shock absorbing units, and flat support units to ensure flatness, the printed state deviations caused by the flatness are severely caused when the direct contact is performed (single thermal bonding) . Therefore, after the flatness problem is minimized by the splice, the ground contact is performed.

상기와 같이 가접과 본접에 의한 열전사가 완료되면 열 융착된 피전사체과 전사 필름을 건조하며, 상기 핫 스탬핑 모듈 또는 롤 스탬핑 모듈로 가접 공정을 거친 후 피전사체의 인쇄 품질에 따라 본접에 사용되는 상기 모듈의 종류를 선택적으로 추가할 수 있고 추가적인 본접이 필요 없을시에 는 바로 본건조 공정에 착수하여 효율적인 생산이 가능한 열전사 방식을 특징으로 한다.After completion of the thermal transfer by the contact and the completion as described above, the transfer target film and the transferred film are dried, and after the hot stamping module or the roll stamping module is subjected to the sealing process, Can be selectively added, and when there is no need for additional folding, it is feasible to start the drying process and to be able to efficiently produce the thermal transfer method.

보다 구체적으로, 건조시에는 열전사시 고온에 의해 발생하는 잉크의 색깔이 변하는 현상(예를 들어, 화이트 잉크 → 황변)을 제거하기 위해 상대적으로 저온에서 초기 건조하고, 다시 고온에서 최종 건조하여 전사된 인쇄 품질을 향상시킬 수 있다.More specifically, at the time of drying, the ink is initially dried at a relatively low temperature in order to remove a phenomenon (for example, white ink → yellowing) in which the color of ink generated by high temperature upon thermal transfer is changed, The printing quality can be improved.

여기서, 상기 초기 건조는 70 ~ 80도에서 10~20분간 진행할 수 있으며, 최종 건조는 120 ~ 150도에서 30 ~ 60분간 진행할 수 있다.The initial drying may be carried out at 70 to 80 degrees for 10 to 20 minutes, and the final drying may be carried out at 120 to 150 degrees for 30 to 60 minutes.

그리고, 피전사체가 글라스 소재의 경우 인쇄층의 접착성이 떨어지는 문제를 해결하기 위해 플라즈마 처리를 공정이 추가로 포함될 수 있다.Further, in order to solve the problem that the adhesiveness of the print layer is poor in the case of the glass material, the plasma processing step may be further included.

상기와 같이 열전사가 완료되면, 피전사체로부터 전사 필름을 이형시켜 피전사체에 인쇄층 형성을 완료한다.When the thermal transfer is completed as described above, the transfer film is released from the transferred body to complete the formation of the print layer on the transferred body.

상기 전사필름을 이형시켜 제거하는 단계는 전사 필름의 상에 형성된 인쇄층의 폭이 일정한 옵셋 영역만큼 크게 제조되어 상기 핫 스탬핑 모듈, 롤 스탬핑 모듈로 등으로 가압시 자동적으로 컷팅층이 형성되며 이로인해 피전사층에 잉크층이 전사될 때에 별도의 사상공정이나 작업 없이 상기 글라스와 잉크층의 외곽 치수 핀트가 1:1로 일치하게 되며, 전사 후 상기 전사필름을 이형시킬때에 글라스 외곽부, 모서리부의 잉크 뜯김 등의 현상으로 인해 글라스의 외곽 테두리 부위나 모서리 부위 등의 인쇄상태가 매끄럽지 못하게 하는 인쇄 불량을 방지할 수 있고, 상기 외곽 테두리 부위나 모서리 부위 등의 인쇄상태를 매끄럽게 하기 위한 불필요한 사상공정을 제거할 수 있는 것을 특징으로 한다.In the step of releasing and releasing the transfer film, a width of the print layer formed on the transfer film is made as large as an offset area, and a cutting layer is automatically formed upon pressing with the hot stamping module, the roll stamping module, etc., When the ink layer is transferred to the transfer target layer, the outer dimension fits of the glass and the ink layer are coincided with each other at a ratio of 1: 1 without a separate finishing step or operation. When the transfer film is released after transferring, It is possible to prevent printing defects such that the printing state such as the outer edge portion or the corner portion of the glass is not made smooth due to the phenomenon of partial ink fading or the like and unnecessary finishing process for smoothing the printing state of the outer frame portion, Can be removed.

이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 보호범위는 상기 실시예에 한정되는 것이 아니며, 해당 기술분야의 통상의 지식을 갖는 자라면 본 발명의 사상 및 기술영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.  While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention.

110 : 피전사체 120 : 전사 필름
121 : 인쇄층 20 : 지그
30 : 핫 스탬핑 모듈 40 : 롤러 모듈
110: Transfer body 120: Transfer film
121: print layer 20: jig
30: hot stamping module 40: roller module

Claims (9)

피전사체와 인쇄층이 피전사체의 인쇄영역보다 크게 형성된 전사 필름을 준비하고, 상기 피전사체의 외곽 보다 전사 필름상의 인쇄영역을 옵셋을 두어 보다 넓게 인쇄함으로써 상기 피전사체의 인쇄 영역보다 옵셋 영역만큼 전사 필름을 크게 형성하고, 확장된 크기 만큼 전사 필름의 인쇄층을 크게 형성하는 단계와;
상기 피전사체 상에 전사 필름을 정렬하는 단계와;
상기 전사 필름이 정렬된 피전사체를 전사 모듈을 통해 열 가압하되; 일방에만 압력이 편중되거나, 미융착, 인쇄층 박리, 기포 발생, 전사 필름의 인쇄층의 잉크가 밀림 중 적어도 하나의 원인으로 인한 인쇄 불량을 미연에 방지하기 위해 상기 전사 필름의 인쇄층이 완전히 융착되지 않은 상태로 상기 피전사체 상의 정확한 위치에 전사 필름을 정렬하는 가접과 상기 전사 필름과 피전사체가 가접된 상태에서 상기 전사 필름의 인쇄층이 상기 피전사체에 완전히 융착되는 본접을 분리하여 수행하는 가접 및 본접단계를 포함하되;
상기 가접 및 본접하는 단계는 상기 전사 모듈이 단일의 핫 스탬핑 모듈 또는 단일의 롤 스탬핑 모듈로 구성되어 가접과 본접을 분리 수행하거나; 상기 전사 모듈이 핫 스탬핑 모듈과 롤 스탬핑 모듈로 구성되고 선택된 어느 하나의 모듈로 가접을 수행하고 나머지 하나의 모듈로 본접을 수행하고;
상기 열 융착된 피전사체와 전사 필름을 건조하는 단계와;
상기 건조된 피전사체 상의 전사 필름을 이형시켜 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전사를 통한 인쇄층 형성 방법.
A transfer film is prepared in which a transfer subject and a print layer are formed to be larger than a print area of a transfer object. By printing a print area on the transfer film on the transfer film in a wider area than an outer area of the transfer object, Forming a large film and forming a large print layer of the transfer film by an expanded size;
Aligning the transfer film on the transfer body;
Heat-transferring the transferred object on which the transfer film is aligned through a transfer module; The print layer of the transfer film is completely fused so as to prevent printing defects due to at least one of uneven pressure on one side, unfused adhesion, peeling of the print layer, generation of bubbles and ink in the print layer of the transfer film Wherein the transferring film and the transferring body are in contact with each other at a precise position on the transfer body in a state where the transferring film and the transferring body are in contact with each other, And a contact step;
Wherein the transferring and contacting step comprises: the transferring module is constituted by a single hot stamping module or a single roll stamping module to separate the contact and the main fold; Wherein the transferring module is composed of a hot stamping module and a roll stamping module, and one selected module performs folding and performs the folding with the other one module;
Drying the transferred body and the transfer film;
And releasing the transferred film on the dried body to be dried.
제 1항에 있어서,
상기 피전사체 상에 전사 필름을 정렬하는 단계 이후
상기 피전사체와 안착 지그의 내부를 진공 상태로 만드는 단계와;
일정한 인쇄 품질 유지를 위해 상기 안착지그 및 가열되는 스탬핑부에 가열 및 냉각 기능을 부가하여 적정 온도를 유지하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전사를 통한 인쇄층 형성 방법.
The method according to claim 1,
After the step of aligning the transfer film on the transferred body
A step of bringing the inside of the receiving body and the seating jig into a vacuum state;
Further comprising the step of maintaining a proper temperature by adding a heating and cooling function to the seating jig and the stamped portion to be heated to maintain a constant printing quality.
삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 가접과 본접은
100~250℃의 온도에서, 1~5 ton의 형체력으로 1~10초간의 가압조건으로 이루어지고;
상기 조건 범위 내에서 가접과 본접 조건이 설정되되, 가접은 설정된 본접 조건 중 온도, 압력, 시간 중 적어도 하나의 조건이 낮게 설정되어 수행되는 것을 특징으로 하는 열전사를 통한 인쇄층 형성 방법.
The method according to claim 1,
The abutment and the main fold
At a temperature of 100 to 250 DEG C under a pressing condition of 1 to 5 tons at a clamping force of 1 to 10 seconds;
Wherein at least one of conditions of temperature, pressure, and time is set to be low in a set contact condition, in which a tangent and a tangent condition are set within the above-mentioned condition range.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 건조하는 단계는
열전사시 고온에 의해 발생하는 잉크의 색깔이 변하는 현상을 제거하기 위해 저온에서 초기 건조하고, 다시 고온에서 최종 건조하되;
상기 초기 건조는 70 ~ 80℃에서 10 ~ 20분간 진행하고, 최종 건조는 120 ~ 150℃에서 30 ~ 60분간 진행하는 것을 특징으로 하는 열전사를 통한 인쇄층 형성 방법.
The method according to claim 1,
The drying step
In order to eliminate the phenomenon that the color of ink generated by high temperature in thermal transfer is changed, it is dried at a low temperature and dried again at a high temperature;
Wherein the initial drying is carried out at 70 to 80 ° C for 10 to 20 minutes and the final drying is carried out at 120 to 150 ° C for 30 to 60 minutes.
제 1항에 있어서,
상기 피전사체가 글라스 소재인 경우
상기 융착하는 단계 이후
플라즈마 처리를 수행하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전사를 통한 인쇄층 형성 방법.
The method according to claim 1,
When the transferred body is a glass material
After the fusing step
And performing a plasma treatment on the surface of the recording layer.
제 1항에 있어서,
상기 전사필름을 이형시켜 제거하는 단계는
전사 필름의 상단에 형성된 인쇄층의 폭이 일정한 옵셋 영역만큼 크게 제조되어 스탬핑 모듈 또는 롤 스탬핑 모듈로 가압시 자동적으로 피전사체 외곽부에 컷팅층이 형성되며;
이로인해 피전사체에 잉크층이 전사될 때에 별도의 공정이나 작업 없이 상기 피전사체와 잉크층의 외곽 치수 핀트가 1:1로 일치하게 되며,
전사 후 상기 전사필름을 이형시킬때에 피전사체 외곽부, 모서리부의 잉크 뜯김 현상으로 인해 피전사체의 외곽 테두리 부위나 모서리 부위 인쇄상태가 매끄럽지 못하게 하는 인쇄 불량을 방지할 수 있고;
상기 외곽 테두리 부위나 모서리 부위 인쇄상태를 매끄럽게 하기 위한 불필요한 사상공정을 제거할 수 있는 것을 특징으로 하는 열전사를 통한 인쇄층 형성 방법.
The method according to claim 1,
The step of releasing and releasing the transfer film
The width of the print layer formed on the upper side of the transfer film is made larger by a constant offset area and the cutting layer is automatically formed on the outer periphery of the body when pressed by the stamping module or the roll stamping module;
Accordingly, when the ink layer is transferred to the transfer target body, the outer dimension fits of the transferred body and the ink layer are matched at a ratio of 1: 1 without a separate process or operation,
It is possible to prevent printing defects such that the printing state of the peripheral edge portion or the edge portion of the transferred body is not smooth due to the ink peeling phenomenon of the outer peripheral portion and the edge portion of the transferred body when releasing the transfer film after transferring;
And removing an unnecessary mapping process for smoothing the printing state of the outer edge portion or the edge portion.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102175617B1 (en) * 2020-10-07 2020-11-06 주식회사 대흥티피 Pattern transfer release film for fabric transfers that can express mixed matte and glossy patterns
KR102175624B1 (en) * 2020-10-07 2020-11-06 주식회사 대흥티피 Manufacturing method of pattern transfer release paper for fabric transfer material that can express mixed matte and glossy patterns
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102243303B1 (en) * 2019-09-25 2021-04-22 한국기계연구원 Vacuum pad printing apparatus and method of pad printing in a vacuum using the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002249118A (en) * 2001-02-21 2002-09-03 Dainippon Printing Co Ltd Device for applying thermal transfer to resin plate
JP2003211779A (en) * 2002-01-18 2003-07-29 Seiko Epson Corp Method for transferring protective layer to ink jet recorded matter, ink jet recorded matter formed by the method, transfer unit performing the method, and ink jet recorder comprising the unit

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002249118A (en) * 2001-02-21 2002-09-03 Dainippon Printing Co Ltd Device for applying thermal transfer to resin plate
JP2003211779A (en) * 2002-01-18 2003-07-29 Seiko Epson Corp Method for transferring protective layer to ink jet recorded matter, ink jet recorded matter formed by the method, transfer unit performing the method, and ink jet recorder comprising the unit

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102175617B1 (en) * 2020-10-07 2020-11-06 주식회사 대흥티피 Pattern transfer release film for fabric transfers that can express mixed matte and glossy patterns
KR102175624B1 (en) * 2020-10-07 2020-11-06 주식회사 대흥티피 Manufacturing method of pattern transfer release paper for fabric transfer material that can express mixed matte and glossy patterns
KR20230105079A (en) 2022-01-03 2023-07-11 신인식 Thermal transfer printing apparatus for circular subject corner and side
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