KR101564054B1 - 전자부품 표면보호필름 및 그 제조방법 - Google Patents

전자부품 표면보호필름 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101564054B1
KR101564054B1 KR1020140186121A KR20140186121A KR101564054B1 KR 101564054 B1 KR101564054 B1 KR 101564054B1 KR 1020140186121 A KR1020140186121 A KR 1020140186121A KR 20140186121 A KR20140186121 A KR 20140186121A KR 101564054 B1 KR101564054 B1 KR 101564054B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base film
weight
parts
conductive
adhesive layer
Prior art date
Application number
KR1020140186121A
Other languages
English (en)
Inventor
문수진
김혁
김승후
Original Assignee
주식회사 다보씨앤엠
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 다보씨앤엠 filed Critical 주식회사 다보씨앤엠
Priority to KR1020140186121A priority Critical patent/KR101564054B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101564054B1 publication Critical patent/KR101564054B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

전자부품 표면보호필름 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 전자부품 표면보호필름은, 생산과정에서 전자부품의 표면에 점착되고, 기저필름; 기저필름의 표면에 도포되는 전도성의 점착층; 및 점착층의 표면저항이 감소하도록, 기저필름과 점착층 사이에 형성되는 전도성의 패턴층을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 기저필름에 도포된 점착층의 전 면적에 걸쳐 표면저항이 낮게 형성되고, 균일한 표면저항을 구현하며 기저필름과의 결합력이 향상되면서도 전자부품의 표면에서 떼어낼 때 점착층의 잔존이 방지되도록 이루어지는 전자부품 표면보호필름 및 그 제조방법을 제공할 수 있게 된다.

Description

전자부품 표면보호필름 및 그 제조방법{ELECTRONICAL COMPONENT PROTECTING FILM AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}
본 발명은 전자부품 표면보호필름 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 전자부품 또는 전자기기 제조시 전자부품의 표면에 점착되어 전자부품 표면의 손상 및 파손을 방지하도록 이루어지는 전자부품 표면보호필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.
점착 테이프는 상온에서 단시간에 약간의 압력을 가하는 것만으로 접착할 수 있어서, 각종 물품의 접합에 다양한 용도로 사용되고 있다. 또한, 점착 테이프는 응집력과 탄성을 가지고 용이하게 접착되는 반면, 딱딱한 평면으로부터 박리할 수 있어서, 표면보호필름으로서도 이용되고 있다.
표면보호필름은 일반적으로 보호필름에 도포된 점착층을 통해 전자부품에 접착되어, 전자부품의 가공 및 반송시에 생기는 손상 및 오염을 방지할 목적으로 사용된다. 예컨대, 액정 디스플레이 패널의 제조 및 조립시 액정 디스플레이 패널의 표면에는 손상 및 오염 등을 방지할 목적으로 표면보호필름이 점착층을 통해 점착된다. 그러나, 액정 디스플레이 패널로부터 표면보호필름을 분리시킬 때 정전기가 발생하는 문제가 있다.
정전기는 마찰대전, 접촉대전, 및 박리대전 등 발생원인과 장소에 따라 다양하게 발생하거나 소멸하게 된다. 이와 같은 전하의 형성이나 증감은 다수의 산업제품 및 재료의 가공이나 사용에 있어서 각종 문제를 발생시키는 원인이 된다.
정전기 전하의 충전은 재료들이 서로 달라붙거나 반발하게 할 수 있고, 전자제품 제작상의 문제 또는 오염문제를 야기할 수도 있으며, 심각하게는 액정 디스플레이 패널과 같은 전자부품의 파괴, 또는 측정기의 오작동 등의 손해를 일으키기도 한다.
이와 관련하여 대한민국 등록특허공보 제626709호에는 전도성 보호필름 및 그 제조방법이 게시되어 있으며, 등록특허공보 제626709호는 1차로 전도성 고분자 코팅 조성물을 기저필름의 양 표면에 도포하여 대전방지층을 형성하고, 2차로 내피에는 점착제를 도포하되, 상기 점착제에 이온 콤프렉스 고분자 대전방지제를 첨가하여 전도성을 부여함으로써 박리 정전기의 발생을 최소화한 것을 특징으로 한다.
그러나, 등록특허공보 제626709호를 포함하는 종래의 보호필름은 점착제에 대전방지제를 첨가하여 점착제에 전도성을 부여하고 있으나 점착제에 대전방지제를 균일하게 혼합하기가 어려움에 따라, 기저필름에 도포된 점착제의 전체 면적에 걸쳐 서로 다른 밀도로 대전방지제가 분포되어, 기저필름의 전체 면적에 걸쳐 표면저항을 낮게 형성하기 어렵고, 또한 균일한 표면저항값을 구현하기가 어려운 문제가 있었다.
또한, 기저필름과 점착제에 대전방지제를 첨가하면 기저필름과 점착제의 결합력이 감소되고 점착제의 안정성도 감소하여 전자부품의 표면에서 분리할 때 점착제가 전자부품의 표면에 잔존하여 전자부품의 표면이 쉽게 오염되는 문제가 있었다.
(0001) 대한민국 등록특허공보 제626709호 (등록일:2006.09.14)
본 발명의 목적은, 기저필름에 도포된 점착층의 전 면적에 걸쳐 표면저항이 낮게 형성되고, 균일한 표면저항을 구현하며 기저필름과의 결합력이 향상되면서도 전자부품의 표면에서 떼어낼 때 점착층의 잔존이 방지되도록 이루어지는 전자부품 표면보호필름 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 생산과정에서 전자부품의 표면에 점착되고, 기저필름; 상기 기저필름의 표면에 도포되는 전도성의 점착층; 및 상기 점착층의 표면저항이 감소하도록, 상기 기저필름과 점착층 사이에 형성되는 전도성의 패턴층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 표면보호필름에 의하여 달성된다.
상기 패턴층은 상기 기저필름의 표면에 매쉬형태로 형성되고, 상기 점착층은 상기 기저필름 및 패턴층의 표면과 번갈아 접하도록 이루어질 수 있다.
상기 패턴층은, 제1 간격으로 반복형성되는 제1 라인; 및 제2 간격으로 반복형성되는 제2 라인을 포함하고, 상기 제1 라인과 제2 라인은 서로 직각으로 교차하도록 이루어질 수 있다.
상기 패턴층은 전도성 잉크로 이루어져 상기 기저필름의 표면에 인쇄될 수 있다.
상기 전도성 잉크는, 도전성 카본블랙 10 내지 20 중량부; 메틸에틸케톤 1 내지 10 중량부; 메타크릴산메틸 30 내지 40 중량부; 아크릴산부틸 30 내지 40 중량부; 하이드록시프로필 메타크릴레이트 1 내지 10 중량부; 및 아크릴산혼성중합체 0 내지 1 중량부를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 점착층은, 실리콘계 점착제 40 내지 50 중량부; 톨루엔 20 내지 30 중량부; 및 니켈파우더, 구리파우더 또는 실버파우더 30 내지 40 중량부를 포함하는 전도성 페이스트로 이루어질 수 있다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 비전도성의 기저필름을 준비하는 준비단계; 상기 기저필름의 표면에 전도성 잉크를 매쉬형태로 인쇄하는 인쇄단계; 및 상기 전도성 잉크가 인쇄된 상기 기저필름의 표면에 전도성 페이스트를 도포하는 도포단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 표면보호필름의 제조방법에 의하여 달성된다.
본 발명에 의하면, 기저필름; 기저필름의 표면에 도포되는 전도성의 점착층; 및 기저필름과 점착층 사이에 형성되는 전도성의 패턴층을 포함하여 이루어짐에 따라, 기저필름에 도포된 점착층의 전 면적에 걸쳐 표면저항이 낮게 형성되고, 균일한 표면저항을 구현하며 기저필름과의 결합력이 향상되면서도 전자부품의 표면에서 떼어낼 때 점착층의 잔존이 방지되도록 이루어지는 전자부품 표면보호필름 및 그 제조방법을 제공할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 표면보호필름의 단면도.
도 2는 도 1의 전자부품 표면보호필름의 기저필름에 패턴층이 형성된 상태를 나타내는 평면도.
도 3은 도 1의 전자부품 표면보호필름의 제조방법을 나타내는 순서도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
본 발명의 전자부품 표면보호필름 및 그 제조방법은, 기저필름에 도포된 점착층의 전 면적에 걸쳐 표면저항이 낮게 형성되고, 전자부품의 표면에서 떼어낼 때 점착층의 잔존이 방지되도록 이루어진다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 표면보호필름의 단면도, 도 2는 도 1의 전자부품 표면보호필름의 기저필름에 패턴층이 형성된 상태를 나타내는 평면도, 도 3은 도 1의 전자부품 표면보호필름의 제조방법을 나타내는 순서도.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 표면보호필름(1)은, 전자부품 또는 전자기기 제조시 전자부품의 표면에 점착되어 전자부품 표면의 손상 및 파손을 방지하도록 이루어지며, 기저필름(10), 패턴층(20) 및 점착층(30)을 포함하여 구성된다.
표면보호필름(1)은 핸드폰 액정, 반도체 웨이퍼, 인쇄회로기판 등 다양한 전자부품 또는 이를 포함하는 전자제품의 제조시 표면보호용으로 사용될 수 있으며, 본 발명의 일 실시예에서는 표면보호필름(1)이 액정 디스플레이 패널의 표면보호용으로 사용되는 것으로서 설명하기로 한다.
기저필름(10)은 폴리에스테르, 폴리(이)미드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌 등 비전도성 합성수지로 이루어지며, 이축연신되고 강도와 내열성이 높은 합성수지 재료로 이루어진다.
도시되지는 않았으나, 기저필름(10)의 표면에는 기저필름(10)과 패턴층(20)의 결합력이 향상되도록 특수코팅층이 형성될 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 점착층(30)은 기저필름(10)이 액정 디스플레이 패널의 표면에 점착되는 점착력을 형성하기 위해 기저필름(10)의 표면에 도포된다.
점착층(30)은 실리콘계 점착제 40 내지 50 중량부, 톨루엔 20 내지 30 중량부, 니켈파우더 30 내지 40 중량부를 포함하는 전도성 페이스트(니켈 페이스트)로 이루어진다.
상술한 니켈 페이스트는 암흑색을 띄고 비중은 1.39, 점도는 2850cps으로, 전도성, 기재 접착성 및 분사성이 우수하다. 전도성 페이스트의 니켈파우더는 구리파우더 또는 실버파우더로 대체될 수도 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 기저필름(10)과 점착층(30) 사이에는 전도성의 패턴층(20)이 형성된다.
종래의 보호필름은 점착제에 전도성을 가진 이온고분자가 첨가된 대전방지제를 첨가하여 전도성을 부여하고 있으나 점착제에 대전방지제를 균일하게 혼합하기가 어려워서, 기저필름에 도포된 점착제의 전체 면적에 걸쳐 서로 다른 밀도로 대전방지제가 분포되어, 기저필름의 전체 면적에 걸쳐 표면저항을 낮게 형성하기 어려운 문제가 있었다.
또한, 기저필름과 점착제에 대전방지제를 첨가하면 기저필름과 점착제의 점착력이 감소하고 기저필름과의 결합력 또한 감소하며, 점착제의 안정성(내구성)에 영향을 미쳐 전자부품의 표면에서 분리할 때 점착제가 전자부품의 표면에 잔존하여 전자부품의 표면이 쉽게 오염되는 문제가 있었다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 전자부품 표면보호필름(1)은 기저필름(10)의 표면에 매쉬형태의 패턴층(20)을 형성함으로써 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고 있다.
패턴층(20)은 전도성 잉크로 이루어져 기저필름(10)의 표면에 인쇄된다.
전도성 잉크는 도전성 카본블랙 10 내지 20 중량부, 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone) 1 내지 10 중량부, 메타크릴산메틸(methyl methacrylate) 30 내지 40 중량부, 아크릴산부틸(butyl acrylate) 30 내지 40 중량부, 하이드록시프로필 메타크릴레이트(hydroxypropyl methacrylate) 1 내지 10 중량부, 아크릴산혼성중합체(acrylic acid copolymer) 0 내지 1 중량부를 포함한다.
상술한 바와 같은 구성비의 전도성 잉크는 흑색 반광을 띄며, 비중은 1.01, 점도는 150cps로서, 전도성, 기재 접착성, 내 스크레치성 및 작업성이 우수한 특징이 있다.
전도성 잉크에는 경화제가 첨가될 수 있다. 경화제는 헥사메틸렌 디이소시아네이트(Hexamethylene diisocyanate) 및 자일렌(xylene)로 이루어진다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 패턴층(20)은 기저필름(10)의 표면에 일정한 간격의 매쉬 형태로 인쇄되며, 점착층(30)은 기저필름(10) 및 패턴층(20)의 표면과 번갈아 접하게 된다.
패턴층(20)은 제1 라인(21) 및 제2 라인(22)을 포함하여 구성된다. 제1 라인(21)은 서로 제1 간격(D1)으로 이격되어 반복형성되고, 제2 라인(22)은 서로 제2 간격(D2)으로 이격되어 반복형성된다.
기저필름(10)과 점착층(30) 간 결합면적이 패턴층(20)과 점착층(30) 간 결합면적과 균형을 이루도록, 점착층(30)의 제1 라인(21)의 폭은 제1 간격(D1)보다 작게 형성되고 제2 라인(22)의 폭은 제2 간격(D2)보다 작게 형성되는 것이 바람직하다.
제1 라인(21)과 제2 라인(22)은 서로 직각으로 교차하여 인쇄되며, 기저필름(10)의 표면으로부터 일정높이의 두께를 형성한다. 제1 라인(21)과 제2 라인(22)은 일정높이의 두께로 형성되어 점착층(30)의 결합력을 향상시키고, 표면저항은 감소시킨다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 표면보호필름(1)의 단면에서 패턴층(20)의 제1 라인(21)과 제2 라인(22)이 일정높이의 두께로서 반복적으로 형성되면, 점착층(30)이 기저필름(10) 및 패턴층(20)과 요철형태의 넓은 접촉면을 형성하여 결합력이 향상됨으로써, 전자부품의 표면에서 분리할 때 점착층이 전자부품의 표면에 잔존하는 것이 방지된다.
또한, 기저필름(10)의 표면으로부터 패턴층(20)이 돌출됨에 따라, 점착제가 두껍게 형성된 종래의 표면보호필름보다 고형의 패턴층(20)이 전자부품의 표면과 가깝게 형성되어 점착층(30)의 표면저항 및 박리대전이 감소하게 방지된다.
본 발명의 전자부품 표면보호필름(1)은, 기저필름(10)의 표면에 패턴층(20)을 돌출시키고 니켈파우더, 구리파우더 또는 실버파우더 등 금속파우더를 점착층(30)에 사용함으로써 그동안 적용이 어려웠던 실리콘계 점착제에서 안정적인 표면저항값이 구현된다.
출원인은 본 발명의 전자부품 표면보호필름(1)의 종래 표면보호필름 대비 낮은 박리대전값 및 표면저항값을 실증하기 위해 본 발명의 표면보호필름(1)과 종래 표면보호필름에 대한 박리대전 시험과 표면저항 측정시험을 동일조건에서 실시하였으며, 아래에서는 상술한 박리대전 시험과 표면저항 측정시험 결과를 상세하게 설명하기로 한다.
(1) 박리대전 시험
시험방법은, 상온 및 항온항습(85℃,85%) 조건에서 본 발명의 표면보호필름(1)과 종래 표면보호필름에 대한 박리대전값을 각각 1일 단위로 측정하였다. 박리대전 측정기기로는 SIMCO사의 정전기측정기인 FMX-003이 사용되었다.
보다 자세하게는, 박리대전의 측정방법은, 온도별 2가지 조건(상온 및 항온항습 조건), 점착제 원료의 3가지 등급별(본 발명의 표면보호필름(1)은 상술한 점착층(30)의 전도성 페이스트의 혼합비율별로 3가지 시료를 준비하였으며, 종래 표면보호필름은 실리콘계 점착제로서 종래에 주로 사용되는 3가지 등급에 대한 시험을 실시하였다.), 표면보호필름이 점착되는 피착면의 3가지 성분별(Cu, Foam, PET) 조건에 대해 실시하였다.
박리대전의 측정부위는, 본 발명에서는 표면보호필름(1)의 3 부위(좌측/중앙/우측)에 걸쳐 측정하였으며, 종래 표면보호필름에서는 2 부위(중앙/가장자리)에 대해 각각 측정하였다.
Grade 측정면 1일차 2일차 3일차 4일차 5일차 Unit
A Cu Face 550/890 560/640 730/570 370/420 570/320 (V)
PET Face 20/110 40/80 160/270 0/100 120/100
B Foam Face 120/200 230/120 800/1250 200/60 240/300
PET Face 50/80 70/30 0/100 150/120 60/140
C Foam Face 120/140 310/280 870/570 60/20 220/190
PET Face 20/40 50/90 20/70 120/50 80/110
Grade 측정면 1일차 2일차 3일차 4일차 5일차 Unit
A Cu Face 20/0/0 20/0/0 0/0/0 0/0/0 0/0/0 (V)
PET Face 70/60/50 60/60/70 60/80/70 90/80/80 50/90/70
B Foam Face 20/20/20 20/20/20 30/10/20 30/20/20 20/30/30
PET Face 20/20/20 20/20/20 20/30/20 20/10/20 20/20/20
C Foam Face 20/20/20 20/20/20 10/20/10 20/20/10 20/20/20
PET Face 30/20/20 10/10/10 10/20/20 20/2020 20/20/10
[표 1]은 종래 표면보호필름에 대한 박리대전 시험데이터이고, [표 2]는 본 발명의 표면보호필름(1)에 대한 박리대전 시험결과를 나타낸다.
먼저, [표 1]의 종래 표면보호필름에 대한 박리대전 시험데이터를 살펴보면, 점착제 A등급의 경우 피착면의 Cu 표면에서 최대 700V 이상의 값이 측정되었으며, 점착제 C 등급의 경우 피착면의 PET 표면에서 최대 120V가 측정되었다.
현재 스마트폰에 사용되는 전자부품의 제조시 표면보호필름의 박리대전에 의한 불량률을 최소화하기 위해 제조사에서 200V 미만의 박리대전값을 요구하고 있으며, 종래의 표면보호필름은 박리대전이 적게 발생하는 PET 표면에서만 200V 미만의 박리대전 조건을 충족할 뿐, Cu 및 Foam 표면에 대한 박리대전은 시험데이터는 모두 제조사의 조건을 충족하지 못하는 것으로 나타나고 있다.
한편, [표 2]의 본 발명의 표면보호필름(1)에 대한 박리대전 시험데이터에서는, 점착제 A 등급의 PET 표면에 대한 결과를 제외하면, 점착제의 등급이나 측정면의 표면성분 조건에 상관없이 전체적으로 30V 미만의 낮은 박리대전값을 나타내고 있으며, 이는 제조사의 박리대전 요구치 200V의 5~15%의 값으로서 제조사의 요구를 완전하게 충족하는 것으로 나타나고 있다.
그리고, [표 2]의 본 발명의 표면보호필름(1)에 대한 박리대전 시험데이터에서 최대의 박리대전값이 측정된 점착제 A등급의 PET 피착면의 경우에도 최대 90V의 박리대전값이 측정됨에 따라, 제조사의 요구를 충분히 만족시키고 있는 것으로 나타나고 있다.
(2) 표면저항 측정시험
표면저항 측정시험은, 측정면의 상온 및 항온항습(85℃,85%) 조건에서 본 발명의 표면보호필름(1)과 종래 표면보호필름의 분리된 점착면에 대해 측정하였다. 표면저항 측정기기로는 Trek사의 표면저항계를 사용하였다.
보다 자세하게는, 표면저항에 대한 측정방법은, 점착제 원료의 3가지 등급별(본 발명의 표면보호필름(1)은 상술한 점착층(30)의 전도성 페이스트의 혼합비율별로 3가지 시료를 준비하였으며, 종래 표면보호필름은 실리콘계 점착제로서 종래에 주로 사용되는 3가지 등급에 대한 시험을 실시하였다.), 표면보호필름이 점착되는 피착면의 2가지 성분별(Cu, Foam) 조건에 대해 실시하였다.
Grade 측정면 1일차 2일차 3일차 4일차 5일차 Unit
A+Cu 상온 9~10 9~10 9~10 9~10 9~10 10^n
(Ω)
B+Foam 9~10 9~10 9~10 9~10 9~10
C+Foam 9~10 9~10 9~10 9~10 9~10
A+Cu 85℃,85% 9~10 9~10 9~10 9~10 9~10
B+Foam 9~10 9~10 9~10 9~10 9~10
C+Foam 9~10 9~10 9~10 9~10 9~10
Grade 측정면 1일차 2일차 3일차 4일차 5일차 Unit
A+Cu 상온 7~8 7~8 7~7 7~8 7~7 10^n
(Ω)
B+Foam 7~8 7~8 7~8 7~7 7~8
C+Foam 7~7 7~8 7~9 7~9 7~8
A+Cu 85℃,85% 8~8 7~9 7~8 7~9 7~8
B+Foam 10~10 10~10 10~10 9~10 10~10
C+Foam 10~10 10~10 10~10 10~10 10~10
[표 3]은 종래 표면보호필름에 대한 표면저항 시험데이터이고, [표 2]는 본 발명의 표면보호필름(1)에 대한 표면저항 시험결과를 나타낸다.
먼저, [표 3]의 종래 표면보호필름에 대한 표면저항 시험데이터를 살펴보면, 점착제의 등급이나 측정면의 표면성분 조건에 상관없이 전체적으로 10의 9.0승 내지 10.9승의 높은 표면저항값을 나타내고 있으며, 표면저항의 감소가 이루어지지 않은 것을 알 수 있다.
한편, [표 4]의 본 발명의 표면보호필름(1)에 대한 표면저항 시험데이터에서는, 점착제 A 등급의 Cu 표면과 점착제 B 등급의 Foam 표면에서는 종래 대비 적게는 0.1배에서 많게는 0.001배의 낮은 표면저항값을 나타내고 있으며, 점착제 C 등급의 Foam 표면과 점착제 A 등급의 Cu 표면에서도 종래 대비 최대 0.001배의 낮은 표면저항값을 나타내고 있는 것으로 측정되었다.
[표 4]의 본 발명의 표면보호필름(1)에 대한 표면저항 시험데이터에서, 점착제 B 등급과 C 등급의 Foam 표면에서는 10의 10.0승 내지 10.9승의 높은 표면저항값이 측정되었으나, 이는 피착물 Foam 표면에 의한 점착면 오염에 따른 상승으로 분석되며, 스마트폰용 전자부품의 제조시에는 Foam 표면의 청결도가 엄격하게 관리됨에 따라 실제 제조현장에서는 종래 대비 낮게 측정될 것으로 예상된다.
또한, 표면저항값의 변동폭은 제조사별 요구 Spec에서 10의 1승 범위 내외의 작은 범위가 요구되며, 본 발명의 표면보호필름(1)에 대한 표면저항 시험데이터는 대부분 이를 만족하고 있는 것으로 나타나고 있다.
아울러, 종래의 표면보호필름에서 전도성 고분자 단독으로는 실리콘 점착면의 표면저항값 범위의 조정이 한정적일 수밖에 없으나, 본 발명의 표면보호필름(1)은 패턴층(20)의 높이, 두께 및 단면형상을 조정함으로써 다양한 표면저항값을 구현할 수 있는 이점이 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 전자부품 표면보호필름(1)의 제조방법은 아래와 같은 순서로 이루어진다.
먼저, 비전도성의 기저필름(10)을 준비하는 준비단계(S100)가 이루어진다. 작업자는 기저필름(10)을 액정 디스플레이 패널 등 전자부품의 표면면적에 맞게 가공 후, 표면을 세척하여 인쇄단계(S200)를 준비한다.
그리고, 기저필름(10)의 표면에 전도성 잉크를 매쉬형태로 인쇄하는 인쇄단계(S200)가 이루어진다. 준비단계(S100)가 완료된 기저필름(10)은 프린트 장치에 옮겨져서 전도성 잉크의 패턴층(20)이 형성된다.
마지막으로, 전도성 잉크가 인쇄된 기저필름(10)의 표면에 전도성 페이스트를 도포하는 도포단계(S300)가 이루어진다. 작업자는, 점착층(30)이 기저필름(10) 및 패턴층(20)과 요철형태의 결합면을 형성하도록, 전도성 페이스트를 균일한 두께로서 패턴층(20) 사이에 충전시킨다.
본 발명에 의하면, 기저필름(10); 기저필름(10)의 표면에 도포되는 전도성의 점착층(30); 및 기저필름(10)과 점착층(30) 사이에 형성되는 전도성의 패턴층(20)을 포함하여 이루어짐에 따라, 기저필름(10)에 도포된 점착층(30)의 전 면적에 걸쳐 표면저항이 낮게 형성되고, 균일한 표면저항을 구현하며 기저필름과의 결합력이 향상되면서도 전자부품의 표면에서 떼어낼 때 점착층(30)의 잔존이 방지되도록 이루어지는 전자부품 표면보호필름(1) 및 그 제조방법을 제공할 수 있게 된다.
앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
1 : 표면보호필름 S100 : 준비단계
10 : 기저필름 S200 : 인쇄단계
20 : 패턴층 S300 : 도포단계
21 : 제1 라인
22 : 제2 라인
D1 : 제1 간격
D2 : 제2 간격
30 : 점착층

Claims (7)

  1. 생산과정에서 전자부품의 표면에 점착되고,
    기저필름;
    상기 기저필름의 표면에 도포되는 전도성의 점착층; 및
    상기 점착층의 표면저항이 감소하도록, 상기 기저필름과 점착층 사이에 형성되는 전도성의 패턴층을 포함하고,
    상기 패턴층은 전도성 잉크로 이루어져 상기 기저필름의 표면에 인쇄되며,
    상기 전도성 잉크는,
    도전성 카본블랙 10 내지 20 중량부;
    메틸에틸케톤 1 내지 10 중량부;
    메타크릴산메틸 30 내지 40 중량부;
    아크릴산부틸 30 내지 40 중량부;
    하이드록시프로필 메타크릴레이트 1 내지 10 중량부; 및
    아크릴산혼성중합체 0 내지 1 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 표면보호필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 패턴층은 상기 기저필름의 표면에 매쉬형태로 형성되고,
    상기 점착층은 상기 기저필름 및 패턴층의 표면과 번갈아 접하는 것을 특징으로 하는 전자부품 표면보호필름.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 패턴층은,
    제1 간격으로 반복형성되는 제1 라인; 및
    제2 간격으로 반복형성되는 제2 라인을 포함하고,
    상기 제1 라인과 제2 라인은 서로 직각으로 교차하는 것을 특징으로 하는 전자부품 표면보호필름.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착층은,
    실리콘계 점착제 40 내지 50 중량부;
    톨루엔 20 내지 30 중량부; 및
    니켈파우더, 구리파우더 또는 실버파우더 30 내지 40 중량부를 포함하는 전도성 페이스트인 것을 특징으로 하는 전자부품 표면보호필름.
  7. 비전도성의 기저필름을 준비하는 준비단계;
    상기 기저필름의 표면에 전도성 잉크를 매쉬형태로 인쇄하는 인쇄단계; 및
    상기 전도성 잉크가 인쇄된 상기 기저필름의 표면에 전도성 페이스트를 도포하는 도포단계를 포함하고,
    상기 전도성 잉크는,
    도전성 카본블랙 10 내지 20 중량부;
    메틸에틸케톤 1 내지 10 중량부;
    메타크릴산메틸 30 내지 40 중량부;
    아크릴산부틸 30 내지 40 중량부;
    하이드록시프로필 메타크릴레이트 1 내지 10 중량부; 및
    아크릴산혼성중합체 0 내지 1 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 표면보호필름의 제조방법.
KR1020140186121A 2014-12-22 2014-12-22 전자부품 표면보호필름 및 그 제조방법 KR101564054B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140186121A KR101564054B1 (ko) 2014-12-22 2014-12-22 전자부품 표면보호필름 및 그 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140186121A KR101564054B1 (ko) 2014-12-22 2014-12-22 전자부품 표면보호필름 및 그 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101564054B1 true KR101564054B1 (ko) 2015-10-29

Family

ID=54430667

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140186121A KR101564054B1 (ko) 2014-12-22 2014-12-22 전자부품 표면보호필름 및 그 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101564054B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101869326B1 (ko) * 2017-03-15 2018-06-21 (주)트러스 나노 금속파우더를 이용한 직접 접촉방식의 전도성 점착테이프 및 이의 제작방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101041937B1 (ko) 2007-12-05 2011-06-16 엘지전자 주식회사 전자파 차폐 시트 및 그를 이용한 플라즈마 디스플레이장치
JP2011115975A (ja) 2009-12-01 2011-06-16 Achilles Corp 帯電防止性シート

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101041937B1 (ko) 2007-12-05 2011-06-16 엘지전자 주식회사 전자파 차폐 시트 및 그를 이용한 플라즈마 디스플레이장치
JP2011115975A (ja) 2009-12-01 2011-06-16 Achilles Corp 帯電防止性シート

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101869326B1 (ko) * 2017-03-15 2018-06-21 (주)트러스 나노 금속파우더를 이용한 직접 접촉방식의 전도성 점착테이프 및 이의 제작방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101471361B1 (ko) 터치스크린 패널용 양면테이프 및 그 제조방법
KR101968935B1 (ko) 박리성이 우수한 이형 필름
CN104053736B (zh) 图像显示装置用透明双面粘合片及使用该双面粘合片的图像显示装置
US20150267085A1 (en) Heavy-release force release film having surface microviscosity and preparation method thereof
KR101987643B1 (ko) 박리성이 우수한 이형 필름
WO2015112532A1 (en) Electrically conductive adhesive tapes and articles therefrom
CN102757742A (zh) 一种保护膜及其制备方法
CN209759366U (zh) Pet排气胶带
JP2006218641A (ja) 帯電防止性防眩ハードコート転写材、及びそれを使用して得る帯電防止性防眩ハードコート成形品
CN107365562A (zh) 一种保护膜
TW201811933A (zh) 導電性液狀組成物
CN108285747B (zh) 一种抗静电保护膜的生产工艺
KR101564054B1 (ko) 전자부품 표면보호필름 및 그 제조방법
CN106079796A (zh) 透明pet双面防静电离型膜及其制作工艺
KR101269196B1 (ko) 성능이 개선된 자기점착성 보호필름 및 이를 부착한 물품
JP6694981B2 (ja) 剥離性に優れた離型フィルム
CN101609177A (zh) 抗静电偏光板及其制造方法
KR100969620B1 (ko) 손상 방지, 디자인 변경 및 유해파 차단 필름
KR101727474B1 (ko) 재작업성이 향상된 디스플레이 글라스용 열 박리 테이프
CN105969238A (zh) Pet抗静电离型膜
KR101460242B1 (ko) 내충격성과 방수 기능을 포함한 모바일 기기 모듈 고정용 점착 필름
JP5974162B2 (ja) 仮止め用仮固定材
CN202547636U (zh) 膜材翘曲量测装置
JP4355215B2 (ja) 静電防止方法及びそれを用いた部材
CN104789147A (zh) 电磁波屏蔽用亮面铝箔mylar导电胶带及制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
AMND Amendment
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180801

Year of fee payment: 6