KR101560977B1 - Plating apparatus and plating method for removing generating gas within plating tank - Google Patents

Plating apparatus and plating method for removing generating gas within plating tank Download PDF

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KR101560977B1 KR1020140057569A KR20140057569A KR101560977B1 KR 101560977 B1 KR101560977 B1 KR 101560977B1 KR 1020140057569 A KR1020140057569 A KR 1020140057569A KR 20140057569 A KR20140057569 A KR 20140057569A KR 101560977 B1 KR101560977 B1 KR 101560977B1
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Abstract

The present invention relates to an apparatus and a method of plating to remove gas generated in a plating bath. The apparatus comprises: a plating bath wherein plating fluid is filled, is installed to connect an object to be plated in a plating fluid, and is installed to connect a biterminal to an anode; an ultrasonic oscillator installed to the plating bath to apply a vibration to the plating fluid in the plating bath; an agitator installed to agitate the plating fluid in the plating bath; and a lifting guide installed to be located on a lower part of the agitator, guiding the plating fluid agitated by the agitator. According to the present invention, air bubbles can quickly be removed by applying a fine vibration to the plating fluid, and a composition ratio of the plating fluid at the same time can uniformly be maintained by efficient agitation of the plating fluid; thereby preventing the generation of unevenness on a surface of a plating film of the object to be plated, and improving uniformity and quality of the plating film.

Description

도금조 내의 발생 가스를 제거하는 도금장치 및 도금방법{Plating apparatus and plating method for removing generating gas within plating tank}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plating apparatus and a plating method for removing generated gas in a plating tank,

본 발명은 도금조 내의 발생 가스를 제거하는 도금장치 및 도금방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전기도금 중에 발생하는 가스에 의해서 도금막에 요철이 발생하는 것을 방지함과 아울러, 도금막의 두께를 균일하게 하여 도금불량을 방지하도록 하는 도금조 내의 발생 가스를 제거하는 도금장치 및 도금방법에 관한 것이다.The present invention relates to a plating apparatus and a plating method for removing gas generated in a plating bath, and more particularly, to a plating apparatus and a plating method for preventing generation of irregularities in a plating film by gas generated during electroplating, To a plating apparatus and a plating method for removing generated gas in a plating tank for preventing plating defects.

일반적으로, 도금장치는 도금조에 전해액인 도금액이 충전되고, 도금조 내에 양극판이 양극에 연결되도록 설치되고, 피도금체가 음극에 연결되도록 설치된다. 이러한 도금장치는 양극판과 피도금체에 전류를 공급하면, 양극판의 금속이온이 전해 석출되어 피도금체의 표면에 전착되게 된다.Generally, a plating apparatus is installed such that a plating solution, which is an electrolytic solution, is filled in a plating tank, a positive electrode plate is connected to a positive electrode in a plating tank, and a plated member is connected to a negative electrode. In such a plating apparatus, when current is supplied to the cathode plate and the body to be plated, metal ions of the cathode plate are electrolytically deposited and electrodeposited on the surface of the body to be plated.

종래의 도금장치는 전기도금을 하면, 도금액 중의 이온 석출과 함께 도금액 내의 이온조성비가 불균일하게 되고, 이러한 상태로 도금을 계속하게 되면, 성막된 도금막의 조성이 도금 개시 직후의 피도금체에 가까운 부분과 종료 직전에 형성된 피도금체의 표면 부근의 조성비가 달라지게 되는데, 이러한 도금막의 두께 방향 뿐만 아니라, 면방향에 대해서도 불균일하게 된다. In the conventional plating apparatus, when electroplating is performed, the ion composition ratio in the plating liquid becomes uneven along with the precipitation of ions in the plating liquid. When the plating is continued in this state, the composition of the deposited plating film becomes a part close to the plated body And the composition ratio in the vicinity of the surface of the plated body formed just before the termination are different. This is not uniform in the plane direction as well as the thickness direction of the plated film.

이러한 점을 해결하기 위하여, 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 교반장치를 가진 도금장치(1)가 제시된 바 있다. 이러한 종래의 도금장치(1)는 도금조(2) 내에 음극과 양극에 각각 연결되는 음극판(3)과 양극판(4)이 설치되고, 도금조(2) 내에 교반기(5)가 설치되며, 음극판(3)에 피도금체(6)가 설치된다. 따라서 종래의 도금장치(1)는 교반기(5)가 피도금체(6)의 도금막 형성면(6a) 부근의 도금액을 교반하면서 전기도금을 실시하게 된다.To solve this problem, as shown in Fig. 1, a plating apparatus 1 having a conventional stirring apparatus has been proposed. Such a conventional plating apparatus 1 is provided with a negative electrode plate 3 and a positive electrode plate 4 which are respectively connected to a negative electrode and a positive electrode in a plating tank 2 and an agitator 5 is installed in the plating tank 2, (3) is provided with a plated body (6). Therefore, in the conventional plating apparatus 1, the agitator 5 performs electroplating while stirring the plating liquid in the vicinity of the plated film forming surface 6a of the plated body 6. [

그러나, 이와 같은 종래의 도금장치(1)는 전기도금 과정 중에 가스, 예컨대 Ni-Fe을 도금하는 경우에는 수소가스(H2)가 발생하게 되는데, 교반기(5)에 의해 도금액에 대해서 교반처리를 하더라도, 피도금체(6)의 도금막 형성면(6a)에 완만한 흐름이 형성되어, 수소가스에 의해 발생한 기포를 제대로 제거하지 못할 뿐만 아니라, 기포가 발생한 주위에 장애물 등이 있을 경우 도금액의 흐름이 기포부분까지 도달하지 못하여 기포의 제거를 어렵게 한다. 그 결과 교반기(5)의 교반만으로는 발생한 수소가스의 일부가 기포로서 피도금체(6)의 도금막 형성면(6a)에 부착되는 것을 완전하게 차단하지 못하게 되고, 피도금체(6)의 표면에 기포가 부착됨으로써 피도금체(6)에 대한 이온의 석출을 어렵게 하여, 원하는 도금막을 형성시키지 못하고, 도금막 표면에 요철이 형성된다. However, in such a conventional plating apparatus 1, when a gas such as Ni-Fe is plated during the electroplating process, hydrogen gas (H 2 ) is generated. The plating liquid is stirred by the agitator 5 A gentle flow is formed on the plated film forming surface 6a of the plated body 6 so that the bubbles generated by the hydrogen gas can not be removed properly and when an obstacle or the like is present around the bubble, The flow can not reach the bubble portion, which makes it difficult to remove the bubble. As a result, only the agitation of the agitator 5 can not completely block the adherence of the generated hydrogen gas to bubbles adhering to the plated film forming surface 6a of the plated body 6, and the surface of the plated body 6 It is difficult to deposit ions on the plated body 6, so that a desired plating film can not be formed, and irregularities are formed on the surface of the plating film.

이와 같은 요철의 도금막이 그대로 외표면이 되는 경우뿐만 아니라, 그 도금막 위에 다른 후속 도금막을 형성하더라도, 그 후속 도금막이 기존 도금막의 요철 표면을 따라서 성막되기 때문에, 후속 도금막 역시 요철을 형성하게 되는 문제점을 가지고 있었다.In addition to the case where such a concavo-convex plated film becomes an outer surface as it is, another subsequent plated film is formed on the plated film, the subsequent plated film is formed along the concavo-convex surface of the existing plated film, I had a problem.

또한, 종래의 다른 도금장치에 대한 기술로서, 한국공개특허 제10-2009-0058466호의 도금장치 및 도금방법이 제시된 바 있는데, 이는 도금액을 유지하는 도금조와, 상기 도금조 내의 도금액에 침지시켜 배치되는 애노드와, 피도금체를 유지하여 상기 애노드와 대향하는 위치에 배치하는 홀더와, 상기 애노드와 상기 홀더로 유지한 피도금체와의 사이에 배치되고, 상기 피도금체와 평행으로 왕복 이동하여 도금액을 교반하는 패들과, 상기 패들을 구동하는 패들 구동부를 제어하는 제어부를 가지고, 상기 제어부는, 상기 패들의 이동속도의 절대값의 평균이 70 내지 100 cm/sec 가 되도록 상기 패들 구동부를 제어한다.A plating apparatus and a plating method of Korean Unexamined Patent Publication No. 10-2009-0058466 have been proposed as a technique for a conventional plating apparatus. This plating apparatus includes a plating tank for holding a plating solution, and a plating tank for immersing the plating tank in the plating tank An anode and a holder for holding the object to be plated and disposed at a position facing the anode; a light emitting element arranged between the anode and the object to be plated held by the holder and reciprocating in parallel with the object to be plated, And a control unit for controlling the paddle driver to drive the paddles, wherein the controller controls the paddle driver so that the average of absolute values of the movement speeds of the paddles is 70 to 100 cm / sec.

그러나, 이러한 종래 기술은 도 1에 도시된 종래 기술과 마찬가지로, 도금액에서 생성되는 기포를 제거하지 못하여, 상기한 바와 같은 문제점을 야기하게 된다.However, this conventional technique does not remove the bubbles generated in the plating liquid, as in the prior art shown in FIG. 1, thereby causing the above-described problems.

상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 전기도금 중에 기포가 발생하더라도, 이러한 기포를 신속하게 제거하고, 도금액의 조성비를 균일하게 유지하도록 하여, 피도금체의 도금막 표면에 요철이 생성하는 것을 방지할 뿐만 아니라, 도금막의 균일성 및 품질을 향상시키는데 목적이 있다.In order to solve the problems of the prior art as described above, it is an object of the present invention to provide a plating apparatus which can quickly remove such bubbles even when bubbles are generated during electroplating and uniformly maintain the composition ratio of the plating liquid, It is an object of the present invention not only to prevent unevenness, but also to improve the uniformity and quality of the plated film.

본 발명의 다른 목적들은 이하의 실시례에 대한 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다.Other objects of the present invention will become readily apparent from the following description of the embodiments.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일측면에 따르면, 도금액이 채워지고, 도금액 내에 피도금체가 음극에 연결되도록 설치됨과 아울러 양전극이 양극에 연결되도록 설치되는 도금조; 상기 도금조 내의 도금액에 진동을 가하도록 상기 도금조에 설치되는 초음파발진기; 상기 도금조 내의 도금액을 교반시키도록 설치되는 교반기; 및 상기 교반기의 하측에 위치하도록 설치되고, 상기 교반기에 의해 교반되는 도금액을 상방으로 상승시키도록 가이드하는 상승가이드;를 포함하는, 도금조 내의 발생 가스를 제거하는 도금장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plating apparatus comprising: a plating tank filled with a plating liquid, installed in the plating liquid so that the plating target is connected to the cathode, and connected to the positive electrode; An ultrasonic oscillator installed in the plating bath to apply vibration to the plating liquid in the plating tank; A stirrer installed to stir the plating liquid in the plating tank; And a rising guide provided to be positioned below the stirrer and guiding the plating liquid stirred by the stirrer so as to be raised upward, is provided.

상기 교반기는, 모터; 상기 모터에 의해 회전하도록 도금액 내에 수직되게 설치되는 회전축; 및 상기 회전축에 회전부재가 고정되고, 상기 회전부재의 가장자리로부터 외측으로 연장되는 교반날개가 상기 회전부재의 둘레를 따라 다수로 마련되는 패들;을 포함할 수 있다.The agitator includes a motor; A rotating shaft vertically installed in the plating liquid to rotate by the motor; And a paddle having a rotating member fixed to the rotating shaft and a plurality of stirring blades extending outward from an edge of the rotating member along the circumference of the rotating member.

상기 패들은, 상기 교반날개가 상기 회전부재의 회전중심을 지나는 수평선에 이격되어 나란하게 배치됨으로써 상기 회전부재의 회전중심에 편심되도록 설치될 수 있다.The paddles may be disposed so as to be eccentric with respect to the rotation center of the rotary member by being disposed in parallel to the horizontal direction of the rotary member.

상기 상승가이드는, 상기 교반기의 직하방에 위치하도록 상기 도금조의 바닥면에 설치되고, 상기 교반기의 원심력에 의해 상기 도금조의 내측면과 바닥면을 따라 이동하는 도금액을 집중시키도록 상부에 직경이 감소되는 경사가이드부가 형성되는 가이드본체; 및 상기 가이드본체로부터 반경방향으로 연장되어 수직되도록 설치되고, 상기 경사가이드부에 밀착되어 상기 가이드본체의 상측으로 연장되도록 형성되며, 상기 가이드본체의 외주면을 따라 간격을 두고서 다수로 마련되는 가이드판;을 포함할 수 있다.The elevation guide is provided on the bottom surface of the plating vessel so as to be positioned directly under the agitator and is rotated by a centrifugal force of the agitator so as to concentrate the plating liquid moving along the inner surface and the bottom surface of the plating vessel, A guide body formed with an inclined guide portion; A guide plate installed to extend from the guide body in a radial direction and to be perpendicular to the guide body and to be extended to the upper side of the guide body in close contact with the guide body and provided at a plurality of intervals along an outer circumferential surface of the guide body; . ≪ / RTI >

상기 도금조 내의 도금액이 외측을 경유하여 순환공급되도록 하는 순환공급부를 더 포함하고, 상기 순환공급부는, 상기 도금조 내의 도금액을 순환공급하기 위한 경로를 제공하는 순환라인; 상기 순환라인에 설치되는 순환조; 상기 순환라인에 설치되는 순환펌프; 및 상기 순환펌프의 후단에 위치하도록 설치되는 필터;를 포함할 수 있다.Further comprising a circulation supply unit for circulating and supplying the plating solution in the plating tank through the outside, wherein the circulation supply unit includes a circulation line for providing a path for circulating and supplying the plating solution in the plating tank; A circulation tank installed in the circulation line; A circulation pump installed in the circulation line; And a filter installed at a rear end of the circulation pump.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 전기도금시 초음파발진기로부터 도금액에 진동을 가하고, 도금조의 상부에 설치되는 교반기로부터 발생되는 원심력에 의해 도금액을 상기 도금조의 내측면을 따라 바닥면으로 이동시키고, 바닥면으로 이동하는 도금액을 상기 도금조의 바닥면에 설치되는 상승가이드에 의해 상기 교반기 측으로 상승시킴으로써 순환시키는, 도금조 내의 발생 가스를 제거하는 도금방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, vibration is applied to the plating liquid from the ultrasonic oscillator during electroplating, the plating liquid is moved to the bottom surface along the inner surface of the plating tank by the centrifugal force generated from the agitator provided on the top of the plating tank, Is caused to rise to the side of the agitator by a rising guide provided on the bottom surface of the plating bath to thereby remove the generated gas in the plating bath.

상기 교반기는, 모터; 상기 모터에 의해 회전하도록 도금액 내에 수직되게 설치되는 회전축; 및 상기 회전축에 회전부재가 고정되고, 상기 회전부재의 가장자리로부터 외측으로 연장되는 교반날개가 상기 회전부재의 둘레를 따라 다수로 마련되는 패들;을 포함할 수 있다.The agitator includes a motor; A rotating shaft vertically installed in the plating liquid to rotate by the motor; And a paddle having a rotating member fixed to the rotating shaft and a plurality of stirring blades extending outward from an edge of the rotating member along the circumference of the rotating member.

상기 상승가이드는, 상기 교반기의 직하방에 위치하도록 상기 도금조의 바닥면에 설치되고, 상기 교반기의 원심력에 의해 상기 도금조의 내측면과 바닥면을 따라 이동하는 도금액을 집중시키도록 상부에 직경이 감소되는 경사가이드부가 형성되는 가이드본체; 및 상기 가이드본체로부터 반경방향으로 연장되어 수직되도록 설치되고, 상기 경사가이드부에 밀착되어 상기 가이드본체의 상측으로 연장되도록 형성되며, 상기 가이드본체의 외주면을 따라 간격을 두고서 다수로 마련되는 가이드판;을 포함할 수 있다.The elevation guide is provided on the bottom surface of the plating vessel so as to be positioned directly under the agitator and is rotated by a centrifugal force of the agitator so as to concentrate the plating liquid moving along the inner surface and the bottom surface of the plating vessel, A guide body formed with an inclined guide portion; A guide plate installed to extend from the guide body in a radial direction and to be perpendicular to the guide body and to be extended to the upper side of the guide body in close contact with the guide body and provided at a plurality of intervals along an outer circumferential surface of the guide body; . ≪ / RTI >

상기 전기도금시, 상기 도금조 내의 도금액을 순환펌프의 펌핑에 의해 외측의 순환조를 경유하여 상기 도금조에 순환 공급하고, 필터에 의해 순환공급되는 도금액으로부터 이물질을 제거할 수 있다.During the electroplating, the plating liquid in the plating tank is circulated and supplied to the plating tank via the circulation tank outside by pumping of the circulation pump, and foreign substances can be removed from the plating liquid circulated and supplied by the filter.

본 발명에 따른 도금조 내의 발생 가스를 제거하는 도금장치 및 도금방법에 의하면, 도금액에 미진동을 부여하여 기포를 신속하게 제거함과 동시에, 도금액의 효율적인 교반에 의한 도금액의 조성비를 균일하게 유지하도록 하여, 피도금체의 도금막 표면에 요철이 생성하는 것을 방지할 뿐만 아니라, 도금막의 균일성 및 품질을 향상시킬 수 있다.According to the plating apparatus and the plating method for removing generated gas in the plating vessel according to the present invention, microvibration is imparted to the plating liquid to quickly remove bubbles, and the composition ratio of the plating liquid by efficient stirring of the plating liquid can be maintained uniformly , It is possible to prevent unevenness on the surface of the plated film of the plated body and to improve the uniformity and quality of the plated film.

도 1은 종래의 기술에 따른 도금장치를 도시한 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시례에 따른 도금조 내의 발생 가스를 제거하는 도금장치를 도시한 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시례에 따른 도금조 내의 발생 가스를 제거하는 도금장치의 패들을 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시례에 따른 도금조 내의 발생 가스를 제거하는 도금장치의 상승가이드를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시례에 따른 도금조 내의 발생 가스를 제거하는 도금장치의 교반기와 상승가이드의 동작을 설명하기 위한 도면이다.1 is a schematic view showing a plating apparatus according to a conventional technique.
2 is a configuration diagram showing a plating apparatus for removing generated gas in a plating tank according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating the padding of a plating apparatus for removing generated gas in a plating tank according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view showing a lifting guide of a plating apparatus for removing generated gas in a plating tank according to an embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining the operation of the agitator and the lifting guide of the plating apparatus for removing the generated gas in the plating tank according to one embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고, 여러 가지 실시례를 가질 수 있는 바, 특정 실시례들을 도면에 예시하고, 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니고, 본 발명의 기술 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 식으로 이해되어야 하고, 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시례에 한정되는 것은 아니다. The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated and described in detail in the drawings. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but is to be understood to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention, And the scope of the present invention is not limited to the following examples.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시례를 상세히 설명하며, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 이에 대해 중복되는 설명을 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and redundant explanations thereof will be omitted.

도 2는 본 발명의 일 실시례에 따른 도금조 내의 발생 가스를 제거하는 도금장치를 도시한 구성도이다.2 is a configuration diagram showing a plating apparatus for removing generated gas in a plating tank according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시례에 따른 도금조 내의 발생 가스를 제거하는 도금장치(100)는 도금조(110), 초음파발진기(120), 교반기(130) 및 상승가이드(140)를 포함할 수 있다.2, a plating apparatus 100 for removing generated gas in a plating tank according to an embodiment of the present invention includes a plating tank 110, an ultrasonic oscillator 120, a stirrer 130, . ≪ / RTI >

도금조(110)는 내측에, 예컨대 전해액인 도금액(20)이 채워지고, 도금액(20) 내에 피도금체(10)가 음극에 연결되도록 설치됨과 아울러, 양전극(111)이 양극에 연결되도록 설치된다. 피도금체(10)와 양전극(111)은 전기도금을 위하여, 전원공급부(미도시)로부터 전류를 각각 공급받게 된다. 여기서 피도금체(10)는 기판뿐만 아니라, 도금이 필요한 각종 제품 내지 부품일 수 있고, 도금막의 형성을 위한 면이노출되도록 브라켓이나 홀더 등에 의해 도금액(20) 내에 설치될 수 있다.The plating vessel 110 is installed inside the plating vessel 20 such that the plating vessel 20 is filled with the plating solution 20 and the plating vessel 10 is connected to the cathode and the anode 111 is connected to the anode do. The plated body 10 and the positive electrode 111 are supplied with a current from a power supply unit (not shown) for electroplating. Here, the plated body 10 may be not only a substrate but also various products or parts requiring plating, and may be installed in the plating liquid 20 by a bracket, a holder or the like so that a surface for forming a plated film is exposed.

초음파발진기(120)는 도금조(110) 내의 도금액(20)에 진동을 가하도록 도금조(110)에 설치되고, 일례로 도금조(110)의 바닥면에 설치될 수 있는데, 이는 하나의 예시로서 도금조(110)의 내측면을 비롯하여 다양한 위치에 설치될 수 있다. 이러한 초음파발진기(120)는 외부의 전원공급부로부터 공급되는 전원에 의해 초음파를 발생시킴으로써 도금액(20)에 진동을 인가하게 된다.The ultrasonic oscillator 120 may be installed on the plating tank 110 to vibrate the plating liquid 20 in the plating tank 110 and may be installed on the bottom surface of the plating tank 110. For example, And may be installed at various positions including the inner surface of the plating bath 110. The ultrasonic oscillator 120 generates ultrasonic waves by a power source supplied from an external power supply unit, thereby applying vibration to the plating liquid 20.

교반기(130)는 도금조(110) 내의 도금액을 교반시키도록 설치되는데, 일례로 도금조(110)의 상부에 설치되는 모터(131)와, 모터(131)에 의해 회전하도록 도금액(20) 내에 수직되게 설치되는 회전축(132)과, 회전축(132)에 함께 회전하도록 고정되는 패들(133)을 포함할 수 있다. The agitator 130 is installed to agitate the plating liquid in the plating tank 110. The agitator 130 may include a motor 131 installed at an upper portion of the plating tank 110, A rotating shaft 132 vertically installed, and a paddle 133 fixed to rotate on the rotating shaft 132 together.

도 3을 참조하면, 패들(133)은 회전축(132)의 끝단에 회전부재(133a)가 고정될 수 있고, 회전부재(133a)의 가장자리로부터 외측으로 연장되는 교반날개(133b)가 회전부재(133a)의 둘레를 따라 다수로 마련될 수 있다. 또한 패들(133)의 회전에 의한 원심력 발생 효율을 높이기 위하여, 패들(133)은 교반날개(133b)가 회전부재(133a)의 회전중심을 지나는 수평선(L)에 이격됨으로써 이격거리(d)를 가지도록 수평선(L)에 나란하게 배치됨으로써, 회전부재(133a)의 회전중심에 편심되도록 설치될 수 있다.3, the paddle 133 may have a rotary member 133a fixed to an end of the rotary shaft 132, and a stirring blade 133b extending outward from the edge of the rotary member 133a may be connected to the rotary member 133a 133a, respectively. The paddle 133 is spaced apart from the horizontal line L passing through the center of rotation of the rotary member 133a so that the separation distance d is set to be smaller than the separation distance d in order to increase the centrifugal force generation efficiency by the rotation of the paddle 133 And may be arranged to be eccentric to the rotation center of the rotary member 133a.

도 2 및 3을 참조하면, 상승가이드(140)는 교반기(130)의 하측에 위치하도록 설치되고, 교반기(130)에 의해 교반되는 도금액(20)을 상방으로 상승시키도록 가이드한다. 상승가이드(140)는 일례로 가이드본체(141)와 가이드판(142)을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 2 and 3, the raising guide 140 is installed below the stirrer 130 and guides the plating liquid 20 stirred by the stirrer 130 upward. The lifting guide 140 may include a guide body 141 and a guide plate 142, for example.

가이드본체(141)는 교반기(130)의 직하방에 위치하도록 도금조(110)의 바닥면에 설치되고, 교반기(130)의 원심력에 의해 도금조(110)의 내측면과 바닥면을 따라 이동하는 도금액(20)을 집중시키도록 상부에 직경이 감소되는 경사가이드부(141a)가 형성되며, 본 실시례에서처럼 평단면이 원형으로 이루어질 수 있다.The guide main body 141 is installed on the bottom surface of the plating tank 110 so as to be positioned directly below the stirrer 130 and moves along the inner surface and the bottom surface of the plating tank 110 by the centrifugal force of the stirrer 130 A slope guide portion 141a whose diameter is reduced at the upper portion so as to concentrate the plating liquid 20 is formed. The slope guide portion 141a may be circular in plan view as in the present embodiment.

가이드판(142)은 가이드본체(141)로부터 반경방향으로 연장되어 수직되도록 설치되고, 경사가이드부(141a)에 밀착되어 가이드본체(141)의 상측으로 연장되도록 형성되며, 가이드본체(141)의 외주면을 따라 간격을 두고서 다수로 마련된다. 가이드판(142)는 다양한 개수로 이루어질 수 있는데, 본 실시례에서처럼 4개로 이루어질 수 있고, 이 경우 평면을 기준으로 +자 형태로 배치될 수 있다. The guide plate 142 is installed to extend from the guide body 141 in the radial direction and is perpendicular to the guide body 141. The guide plate 142 is closely attached to the inclined guide 141a and extends upward from the guide body 141, And are provided at a plurality of intervals along the outer circumferential surface. The guide plates 142 may be formed in a variety of numbers, and may be formed of four pieces as in the present embodiment, and in this case, they may be arranged in a + shape with respect to a plane.

도금조(110) 내의 도금액이 외측을 경유하여 순환공급되도록 하는 순환공급부(150)가 마련될 수 있다. 여기서 순환공급부(150)는 일례로 도금조(110) 내의 도금액을 순환공급하기 위한 경로를 제공하는 순환라인(151)과, 순환라인(151)에 설치되는 순환조(152)와, 순환라인(152)에 설치되는 순환펌프(153)와, 순환펌프(153)의 후단에 위치하도록 설치되는 필터(154)를 포함할 수 있다.A circulating supply unit 150 may be provided for circulating and supplying the plating liquid in the plating tank 110 via the outside. The circulation supply unit 150 includes a circulation line 151 for providing a path for circulating and supplying the plating liquid in the plating tank 110, a circulation tank 152 installed in the circulation line 151, A circulation pump 153 installed in the circulation pump 152 and a filter 154 installed in the rear end of the circulation pump 153.

본 발명의 일 실시례에 따른 도금조 내의 발생 가스를 제거하는 도금장치(100)를 이용한 도금방법을 본 발명의 일 실시례에 따른 도금조 내의 발생 가스를 제거하는 도금방법과 함께 설명하면 다음과 같다.A plating method using a plating apparatus 100 for removing generated gas in a plating tank according to an embodiment of the present invention will be described with reference to a plating method for removing generated gas in a plating tank according to an embodiment of the present invention. same.

본 발명의 일 실시례에 따른 도금조 내의 발생 가스를 제거하는 도금방법은 전기도금시, 초음파발진기(120)로부터 도금액(20)에 진동을 가하고, 도금조(110)의 상부에 설치되는 교반기(130)로부터 발생되는 원심력에 의해 도금액을 도금조(110)의 내측면을 따라 바닥면으로 이동시키고, 바닥면으로 이동하는 도금액(20)을 도금조(110)의 바닥면에 설치되는 상승가이드(140)에 의해 교반기(130) 측으로 상승시킴으로써 순환시킬 수 있다. 전기도금은 피도금체(10)와 양전극(111)에 전원공급부로부터 공급되는 전류에 의해 각각 음극과 양극의 전원을 인가함으로써 양전극(111)의 금속이온이 전해 석출되어 피도금체(10)의 표면에 전착되도록 함으로써 수행될 수 있다.The plating method for removing the generated gas in the plating bath according to an embodiment of the present invention includes the steps of applying vibration to the plating liquid 20 from the ultrasonic oscillator 120 at the time of electroplating, The plating liquid is moved to the bottom surface along the inner surface of the plating vessel 110 by the centrifugal force generated by the centrifugal force generated from the plating vessel 110, 140 to the stirrer 130 side. In the electroplating, metal ions of the positive electrode 111 are electrolytically deposited by applying power to the negative electrode and positive electrode respectively by current supplied from the power supply unit to the plated body 10 and the positive electrode 111, And then electrodeposited on the surface.

교반기(130)는 모터(131), 회전축(132) 및 패들(133)을 포함할 수 있고, 상승가이드(140)는 가이드본체(141)와 가이드판(142)을 포함할 수 있는데, 이러한 구성들에 대해서는 본 발명의 일 실시례에 따른 도금조 내의 발생 가스를 제거하는 도금장치(100)에서 설명한 바와 동일하므로, 그 설명을 생략하기로 한다.The stirrer 130 may include a motor 131, a rotating shaft 132 and a paddle 133. The raising guide 140 may include a guide body 141 and a guide plate 142, Are the same as those described in the plating apparatus 100 for removing the generated gas in the plating vessel according to the embodiment of the present invention, and the description thereof will be omitted.

한편, 상기한 바와 같은 전기도금시, 도금조(110) 내의 도금액(20)을 순환펌프(153)의 펌핑에 의해 순환라인(151)에 의해 외측의 순환조(152)를 경유하여 도금조(110)에 순환 공급하고, 필터(154)에 의해 순환공급되는 도금액(20)으로부터 이물질을 제거하도록 할 수 있다. 따라서 이러한 도금액(20)의 순환 공급에 의해, 도금액(20)에 포함되는 이물질의 제거는 물론, 도금조(110) 내의 도금액(20) 순환에 의한 교반 효율을 높이도록 한다.The plating liquid 20 in the plating tank 110 is pumped by the circulation pump 151 by the circulation line 151 to the plating tank 150 via the circulation tank 152 outside, 110, so that the foreign substances can be removed from the plating liquid 20 circulated and supplied by the filter 154. Therefore, circulating supply of the plating liquid 20 improves the stirring efficiency by circulating the plating liquid 20 in the plating tank 110, as well as removing the foreign substances contained in the plating liquid 20.

또한 전기도금을 위한 전원의 공급, 초음파발진기(120)의 동작, 교반기(130)의 동작 및 순환공급부(150)의 동작은 동시에 이루어질 수 있고, 이와 달리 이시적으로 이루어질 수 있으며, 이 경우 그 순서에 대해서는 제한이 없다.In addition, the supply of power for electroplating, the operation of the ultrasonic oscillator 120, the operation of the stirrer 130, and the operation of the circulation and supply unit 150 may be performed at the same time or alternatively, .

이와 같이, 본 발명에 따른 도금조 내의 발생 가스를 제거하는 도금장치 및 도금방법에 따르면, 초음파발진기(120)에 의해 도금조(110) 내의 도금액(20)에 초음파에 의해 미진동을 가함으로써, 초음파의 캐비테이션 효과로 인해서 도금막 형성 도중에 발생하는 가스, 예컨대 수소가스가 수축과 팽창을 반복하도록 하여, 수소가스에 의해 발생되는 기포를 파괴시키며, 도금체(10)의 피막 표면에 기포가 부착하였다 하더라도 피막 표면으로부터 기포를 즉시 박리시킬 수 있다. 그 결과, 도금막이 형성되는 표면은 항상 기포가 없는 상태가 되어, 피도금체(10)의 표면 형상에 따라서 균일한 도금막이 형성되도록 한다.As described above, according to the plating apparatus and the plating method for removing the generated gas in the plating vessel according to the present invention, the ultrasonic oscillator 120 applies microscopic vibration to the plating liquid 20 in the plating tank 110 by ultrasonic waves, The cavitation effect of the ultrasonic wave causes the gas such as hydrogen gas, which is generated during the plating film formation, to repeatedly shrink and expand, thereby destroying the bubbles generated by the hydrogen gas and attaching the bubbles to the surface of the plating film 10 It is possible to immediately remove the bubbles from the coating surface. As a result, the surface on which the plated film is formed is always in a state free from air bubbles, so that a uniform plated film is formed in accordance with the surface shape of the plated body 10.

그리고, 도금조(110) 내부의 도금액에 초음파발진기(120)에 의해 미진동을 부여함으로써, 그 주위의 도금액이 교반되어 도금액의 조성이 균일하도록 한다. 이러한 교반은 미진동에 의해 아주 세밀하게 교반되기 때문에, 종래 도금액의 흐름에 의한 교반보다 고속 및 치밀하게 이루어져, 도금액의 조성비도 함께 균일하게 유지되도록 한다. 따라서, 피도금체(10)에 형성되는 도금막에 요철이 발생하지 않도록 할 뿐만 아니라, 도금막의 두께가 균일하도록 할 수 있다.The plating liquid in the plating bath 110 is vibrated by the ultrasonic oscillator 120 so that the plating liquid around the plating liquid is stirred to make the composition of the plating liquid uniform. Since this agitation is very finely stirred by the microscopic vibration, it is made faster and more densely than the agitation by the flow of the conventional plating liquid, and the composition ratio of the plating liquid is also uniformly maintained. Therefore, it is possible not only to prevent the irregularities from being generated in the plated film formed on the plated body 10, but also to make the thickness of the plated film uniform.

또한 종래 기술에서 도금조 내부에 설치하였던 교반기로 교반을 하여도, 도금조 내부의 도금액 전체를 균일하면서도 세밀하게 믹싱 또는 교반할 수가 없었는데 반하여, 본 발명에서는 도 5에 도시된 바와 같이, 교반기(130)와 상승가이드(140)에 의해 도금조(110) 내부의 도금액(20) 전체가 아주 세밀하게 효과적으로 교반이 되도록 한다. 즉, 교반기(130)의 모터(131) 동작에 의해, 회전축(132)이 패들(133)과 함께 시계방향으로 회전하게 되면, 패들(133)에 의해 원심력이 작용하여 패들(133)로부터 토출력이 발생하여, 도금액(20)이 패들(133)로부터 반경방향으로 토출하게 되고, 이와 동시에 패들(133) 중심에 흡입력이 발생하여 도금조(110) 하부에 있는 도금액이 패들(133)의 중심으로 흡입된다. Also, in the prior art, even if stirring is performed with a stirrer installed in the plating tank, the entire plating liquid in the plating tank can not be uniformly and finely mixed or stirred, whereas in the present invention, as shown in FIG. 5, So that the entire plating solution 20 inside the plating tank 110 can be stirred very finely and effectively. That is, when the rotating shaft 132 rotates clockwise together with the paddle 133 by the operation of the motor 131 of the stirrer 130, centrifugal force acts on the paddle 133, The plating liquid 20 is discharged in the radial direction from the paddle 133. At the same time, a suction force is generated at the center of the paddle 133 and the plating liquid below the plating tank 110 is discharged toward the center of the paddle 133 Inhaled.

패들(133)의 원심력에 의해서 토출된 도금액은 도금조(110)의 바닥면으로 이동하게 되고, 도금조(110)의 바닥면에 설치된 상승가이드(140)에 충돌하여 상부의 교반기(130) 측으로 수직 상승하게 된다. 이와 같이 도금액은 패들(133)의 원심력과 상승가이드(140)의 가이드에 의해 아주 세밀하면서도 정교하게 믹싱 내지 교반되고, 이로 인해 도금액의 조성비가 매우 균일하게 유지된다.The plating liquid discharged by the centrifugal force of the paddle 133 is moved to the bottom surface of the plating tank 110 and collides with the rising guide 140 provided on the bottom surface of the plating tank 110 to reach the upper side of the stirrer 130 And then vertically ascends. Thus, the plating solution is finely and precisely mixed or agitated by the centrifugal force of the paddle 133 and the guide of the rising guide 140, so that the composition ratio of the plating liquid is kept very uniform.

이러한 도금액의 교반으로 인하여, 전기도금 중에 발생하는 산소가스, 수소가스 등이, 도금조(110) 외부로 신속하게 배출되고, 가스에 의해 도금막에 형성되던 요철의 생성을 방지할 뿐만 아니라, 아주 섬세한 교반 효과로 인해서 도금액의 조성비가 균일하게 되어, 피도금체(10)에 균일한 도금막이 형성되게 된다.Oxygen gas, hydrogen gas, and the like, which are generated during electroplating, are quickly discharged to the outside of the plating bath 110 due to the stirring of the plating liquid, thereby preventing the generation of irregularities formed in the plating film by the gas, Due to the fine stirring effect, the composition ratio of the plating liquid becomes uniform, and a uniform plating film is formed on the plated body 10.

이와 같이 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시례에 한정되어서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이러한 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Although the present invention has been described with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that various changes and modifications may be made without departing from the spirit of the invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims and equivalents thereof.

10 : 피도금체 20 : 도금액
110 : 도금조 111 : 양전극
120 : 초음파발진기 130 : 교반기
131 : 모터 132 : 회전축
133 : 패들 133a : 회전부재
133b : 교반날개 133c : 결합홈
140 : 상승가이드 141 : 가이드본체
141a : 경사가이드부 142 : 가이드판
150 : 순환공급부 151 : 순환라인
152 : 순환조 153 : 순환펌프
154 : 필터10: Plated body 20: Plating solution
110: Plating tank 111: Positive electrode
120: ultrasonic oscillator 130: stirrer
131: motor 132:
133: paddle 133a: rotating member
133b: stirring wing 133c: engaging groove
140: lifting guide 141: guide body
141a: inclined guide portion 142: guide plate
150: circulation supply unit 151: circulation line
152: circulation tank 153: circulation pump
154: Filter

Claims (9)

도금액이 채워지고, 도금액 내에 피도금체가 음극에 연결되도록 설치됨과 아울러 양전극이 양극에 연결되도록 설치되는 도금조;
상기 도금조 내의 도금액에 진동을 가하도록 상기 도금조에 설치되는 초음파발진기;
상기 도금조 내의 도금액을 교반시키도록 설치되는 교반기; 및
상기 교반기의 하측에 위치하도록 설치되고, 상기 교반기에 의해 교반되는 도금액을 상방으로 상승시키도록 가이드하는 상승가이드;를 포함하고,
상기 교반기는,
모터;
상기 모터에 의해 회전하도록 도금액 내에 수직되게 설치되는 회전축; 및
상기 회전축에 회전부재가 고정되고, 상기 회전부재의 가장자리로부터 외측으로 연장되는 교반날개가 상기 회전부재의 둘레를 따라 다수로 마련되는 패들;을 포함하고,
상기 패들은,
상기 교반날개가 상기 회전부재의 회전중심을 지나는 수평선에 이격되어 나란하게 배치됨으로써 상기 회전부재의 회전중심에 편심되도록 설치되는, 도금조 내의 발생 가스를 제거하는 도금장치.A plating bath filled with a plating solution, installed in the plating solution so as to be connected to a cathode, and a positive electrode connected to the anode;
An ultrasonic oscillator installed in the plating bath to apply vibration to the plating liquid in the plating tank;
A stirrer installed to stir the plating liquid in the plating tank; And
And a lifting guide installed below the agitator and guiding the plating liquid stirred by the agitator upward,
The stirrer may include:
motor;
A rotating shaft vertically installed in the plating liquid to rotate by the motor; And
And a paddle having a rotating member fixed to the rotating shaft and a plurality of stirring vanes extending outwardly from an edge of the rotating member along the circumference of the rotating member,
The paddles,
Wherein the stirring vanes are arranged so as to be eccentric with respect to the rotation center of the rotary member by being arranged in parallel to each other with being spaced apart from a horizontal line passing the rotation center of the rotary member. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 상승가이드는,
상기 교반기의 직하방에 위치하도록 상기 도금조의 바닥면에 설치되고, 상기 교반기의 원심력에 의해 상기 도금조의 내측면과 바닥면을 따라 이동하는 도금액을 집중시키도록 상부에 직경이 감소되는 경사가이드부가 형성되는 가이드본체; 및
상기 가이드본체로부터 반경방향으로 연장되어 수직되도록 설치되고, 상기 경사가이드부에 밀착되어 상기 가이드본체의 상측으로 연장되도록 형성되며, 상기 가이드본체의 외주면을 따라 간격을 두고서 다수로 마련되는 가이드판;
을 포함하는, 도금조 내의 발생 가스를 제거하는 도금장치.The method according to claim 1,
The up-
A slope guide portion provided on a bottom surface of the plating vessel so as to be positioned directly below the agitator and having a reduced diameter at its upper portion to concentrate the plating liquid moving along the inner surface and the bottom surface of the plating vessel by centrifugal force of the agitator ; And
A guide plate installed so as to extend in a radial direction from the guide body and perpendicular to the guide body so as to be extended to the upper side of the guide body and provided at a plurality of intervals along an outer circumferential surface of the guide body;
And removing the generated gas in the plating bath. 청구항 1에 있어서,
상기 도금조 내의 도금액이 외측을 경유하여 순환공급되도록 하는 순환공급부를 더 포함하고,
상기 순환공급부는,
상기 도금조 내의 도금액을 순환공급하기 위한 경로를 제공하는 순환라인;
상기 순환라인에 설치되는 순환조;
상기 순환라인에 설치되는 순환펌프; 및
상기 순환펌프의 후단에 위치하도록 설치되는 필터;
를 포함하는, 도금조 내의 발생 가스를 제거하는 도금장치.The method according to claim 1,
And a circulation supply unit for circulating and supplying the plating liquid in the plating tank via the outside,
The circulation supply unit,
A circulation line for providing a path for circulating and supplying the plating liquid in the plating tank;
A circulation tank installed in the circulation line;
A circulation pump installed in the circulation line; And
A filter installed at a rear end of the circulation pump;
And removing the generated gas in the plating bath. 전기도금시 초음파발진기로부터 도금액에 진동을 가하고, 도금조의 상부에 설치되는 교반기로부터 발생되는 원심력에 의해 도금액을 상기 도금조의 내측면을 따라 바닥면으로 이동시키고, 바닥면으로 이동하는 도금액을 상기 도금조의 바닥면에 설치되는 상승가이드에 의해 상기 교반기 측으로 상승시킴으로써 순환시키고,
상기 교반기는,
모터;
상기 모터에 의해 회전하도록 도금액 내에 수직되게 설치되는 회전축; 및
상기 회전축에 회전부재가 고정되고, 상기 회전부재의 가장자리로부터 외측으로 연장되는 교반날개가 상기 회전부재의 둘레를 따라 다수로 마련되는 패들;을 포함하고,
상기 전기도금시, 상기 도금조 내의 도금액을 순환펌프의 펌핑에 의해 외측의 순환조를 경유하여 상기 도금조에 순환 공급하고, 필터에 의해 순환공급되는 도금액으로부터 이물질을 제거하는, 도금조 내의 발생 가스를 제거하는 도금방법.The plating liquid is moved from the ultrasonic oscillator to the bottom surface along the inner surface of the plating vessel by the centrifugal force generated from the agitator provided on the upper part of the plating vessel, Is raised to the side of the stirrer by a rising guide provided on the bottom surface,
The stirrer may include:
motor;
A rotating shaft vertically installed in the plating liquid to rotate by the motor; And
And a paddle having a rotating member fixed to the rotating shaft and a plurality of stirring vanes extending outwardly from an edge of the rotating member along the circumference of the rotating member,
The plating liquid in the plating tank is circulated and supplied to the plating tank via the circulation tank outside by pumping of the circulation pump and the foreign material is removed from the plating liquid circulated and supplied by the filter, Plating method. 삭제delete 청구항 6에 있어서,
상기 상승가이드는,
상기 교반기의 직하방에 위치하도록 상기 도금조의 바닥면에 설치되고, 상기 교반기의 원심력에 의해 상기 도금조의 내측면과 바닥면을 따라 이동하는 도금액을 집중시키도록 상부에 직경이 감소되는 경사가이드부가 형성되는 가이드본체; 및
상기 가이드본체로부터 반경방향으로 연장되어 수직되도록 설치되고, 상기 경사가이드부에 밀착되어 상기 가이드본체의 상측으로 연장되도록 형성되며, 상기 가이드본체의 외주면을 따라 간격을 두고서 다수로 마련되는 가이드판;
을 포함하는, 도금조 내의 발생 가스를 제거하는 도금방법.The method of claim 6,
The up-
A slope guide portion provided on a bottom surface of the plating vessel so as to be positioned directly below the agitator and having a reduced diameter at its upper portion to concentrate the plating liquid moving along the inner surface and the bottom surface of the plating vessel by centrifugal force of the agitator ; And
A guide plate installed so as to extend in a radial direction from the guide body and perpendicular to the guide body so as to be extended to the upper side of the guide body and provided at a plurality of intervals along an outer circumferential surface of the guide body;
And removing the generated gas in the plating bath. 삭제delete
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