KR101556960B1 - 군용 항공 전자 장비의 고발열 소자 공기 냉각 장치 - Google Patents

군용 항공 전자 장비의 고발열 소자 공기 냉각 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101556960B1
KR101556960B1 KR1020140055293A KR20140055293A KR101556960B1 KR 101556960 B1 KR101556960 B1 KR 101556960B1 KR 1020140055293 A KR1020140055293 A KR 1020140055293A KR 20140055293 A KR20140055293 A KR 20140055293A KR 101556960 B1 KR101556960 B1 KR 101556960B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
board
electronic equipment
unit boards
cover plate
Prior art date
Application number
KR1020140055293A
Other languages
English (en)
Inventor
반천식
Original Assignee
인텔릭스(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 인텔릭스(주) filed Critical 인텔릭스(주)
Priority to KR1020140055293A priority Critical patent/KR101556960B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101556960B1 publication Critical patent/KR101556960B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
    • B64D—EQUIPMENT FOR FITTING IN OR TO AIRCRAFT; FLIGHT SUITS; PARACHUTES; ARRANGEMENTS OR MOUNTING OF POWER PLANTS OR PROPULSION TRANSMISSIONS IN AIRCRAFT
    • B64D47/00—Equipment not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Abstract

상기한 본 발명의 군용 항공 전자 장비의 고발열 소자 공기 냉각 장치에 관한 것으로서, 군용 항공 전자 장비 내에 구비된 보드 슬롯들에 꽂아 사용되는 각종 유닛 보드 내에 설치되는 고발열 소자들을 방열 패드 및 히트파이프를 이용하여 방열핀쪽으로 신속하게 이동시키고, 방열핀을 유닛 보드 케이스 외부로 노출시켜 전자 장비 본체 내에 강제 순환되는 공기를 이용해 냉각시켜 제한된 공간 내에 설치된 고발열 소자로부터 발생한 열들을 공기 냉각 방식을 이용해 냉각시킬 수 있도록 함으로써 고발열 소자를 가지는 전자 장비의 소형화 및 경량화를 실현할 수 있도록 하는 효과를 갖는다.

Description

군용 항공 전자 장비의 고발열 소자 공기 냉각 장치{Air Cooling Device of High-Heating Element For Military Aviation Electronic Equipment}
본 발명은 군용 항공 전자 장비의 고발열 소자 공기 냉각 장치에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 로우 프로파일(Low Profile)로 설계되는 군용 항공 전자 장비에 사용되는 CPU/GPU와 같은 고속/고열 소자들을 공기 냉각 방식을 이용해 방열시킬 수 있도록 하는 군용 항공 전자 장비의 고발열 소자 공기 냉각 장치에 관한 것이다.
주지된 바와 같이, 군용 항공 전자 장비 등에 응용되고 있는 Vita 48은 보드의 방열 방법에 대한 규격을 제시하고 있는데 크게 공기 냉각(Air Cooling), 열전도 냉각(Conduction Cooling) 및 수 냉각(Water Cooling) 방식에 대한 크기 및 두께(Form Factor)를 규정하고 있다.
특히, 군용 항공 전자 장비 내에서 고속으로 동작하는 시피유(CPU; Central Processing Unit) 또는 지피유(GPU; Graphics Processing Unit)와 같은 고발열 소자의 방열을 기존의 방열핀에 공기 냉각 방식으로는 효과적인 방열을 수행할 수 없어서 수냉각 방식이 대두되고 있는 실절이다.
그러나, 수 냉각 방식은 방열 효과는 뛰어나지만 순환 펌프, 열교환기 등의 부수적인 장비가 필요하므로 소형 및 경량화시킬 수 없는 단점이 존재한다.
한편, 일반 전자 장비들의 경우 설치 공간상의 제한을 따로 두고 있지 않기 때문에 충분한 크기의 방열핀을 적용할 수 있어 방열 환경이 매우 좋으나, 보드의 두께가 20mm, 보드간 설치 간격이 5mm 이하로 제한되는 군용 항공 전자 장비의 경우 제한된 공간 내에서 방열이 이루어져야 하는 열악한 조건에서는 피시(PC; Personal Computer)등의 일반 전자 장비와 같은 방열 환경을 구현할 수가 없다.
특히, 기존의 공기 냉각 방식에 사용되는 방열핀만으로는 시피유(CPU; Central Processing Unit) 또는 지피유(GPU; Graphics Processing Unit)와 같은 고발열 소자에서 발생하는 순간적인 고열을 방열시키기에는 열전도 속도가 느리기 때문에 소자의 접점 온도(Juntion Temperature)까지 온도가 상승되어 소자의 열적인 스트레스로 인한 수명단축 및 고장을 유발할 수 있다.
따라서 군용 항공 전자 장비의 소형화 및 경량화를 위해 두께가 20mm 이하이고, 보드간 설치 간격이 5mm 이하로 제한된 공간 내에서도 공기 냉각 방식만을 이용해 효과적으로 방열을 수행할 수 있는 고발열 소자의 공기 냉각 장치의 개발이 절실이 요구되고 있는 실정이다.
대한민국 등록신용신안공보 제0310965호(등록일자 2003년04월07일) 대한민국 등록특허공보 제0169829호(등록일자 1998년10월13일) 대한민국 등록신용신안공보 제0319217호(등록일자 2003년06월26일)
상기한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 군용 항공 전자 장비의 제한된 공간 내에 설치되어 고속으로 작동하는 고발열 소자들을 공기 냉각 방식을 이용해 방열시킬 수 있도록 하는 장비의 소형화 및 경량화를 실현할 수 있는 군용 항공 전자 장비의 고발열 소자 공기 냉각 장치를 제공하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 군용 항공 전자 장비의 고발열 소자 공기 냉각 장치는, 다수의 보드 슬롯들이 간격을 두고 서로 나란하게 설치되게 본체 프레임이 구비되는 전자 장비 본체; 상기 본체 프레임의 상기 각 보드 슬롯들에 각각 꽂혀 기능을 확장 사용하도록 회로 구성된 서브 피시비(PCB: Printed Circuit Board) 내에 고발열 소자들이 실장되는 유닛 보드들; 상기 본체 프레임의 하측에 고정 설치되어 상기 본체 프레임의 상기 각 보드 슬롯들에 꽂혀 수납된 상기 유닛 보드들 사이로 공기를 강제 순환시키는 냉각팬;를 포함하고, 상기 유닛 보드들은 전, 후면 보드 케이스 사이의 제한된 공간 내부에 수납 설치된 상기 서브 피시비 상에 실장된 상기 고발열 소자로부터 발생된 고열을 상기 보드 케이스 외부로 노출시켜 상기 냉각팬에 의해 강제 순환되는 공기에 의해 냉각되도록 하는 고발열 소자 방열 수단을 포함하고, 상기 고발열 소자 방열 수단은 상기 고발열 소자 상면에서 열전도 가능하게 접하도록 설치되는 방열 패드; 상기 방열 패드 상면에 열입력측 단부가 열전도 가능하게 접하도록 안착 결합되는 히트 파이프; 및 상기 히트 파이프의 열배출측 단부가 열전도 가능하게 관통하여 체결되며, 상기 전면 보드 케이스를 관통해 형성된 개구부를 통해 상기 보드 케이스 외부로 노출되게 설치되는 방열핀을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 본체 프레임은 상기 냉각팬이 부착되는 하면에 구비되는 하면 가이드 커버 플레이트; 및 상기 하면 가이드 커버 플레이트에 대향하는 상면에 구비되는 상면 가이드 커버 플레이트;을 더 포함하고, 상기 하면 가이드 커버 플레이트 및 상기 상면 커버 플레이트는 상기 본체 프레임의 상기 각 보드 슬롯들에 꽂혀 수납된 상기 유닛 보드들 사이 사이에 대응되게 폭 방향을 따라 다수의 공기 가이드 통공들이 각각 관통 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 공기 가이드 통공은 상측으로 갈수록 단면적이 좁아지는 노즐 형태로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 본체 프레임의 상기 각 보드 슬롯들에 꽂혀 수납된 상기 유닛 보드들 사이의 간격은 5mm 이하로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 고발열 소자는 시피유(CPU; Central Processing Unit) 또는 지피유(GPU; Graphics Processing Unit)인 것을 포함할 수 있다.
또한, 상기 유닛 보드들의 전, 후면 보드 케이스 외측면에는 폭 방향을 따라 간격을 두고 상하 방향으로 다수의 공기 가이드홈들이 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 유닛 보드들의 상기 전, 후면 보드 케이스 내측면에는 상기 서브 피시비 상에 실장되는 발열 소자들 상면에 각각 접하도록 열전도용 돌기들이 도출 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 유닛 보드들의 두께는 20mm 이하로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기한 본 발명의 군용 항공 전자 장비의 고발열 소자 공기 냉각 장치에 따르면, 군용 항공 전자 장비에 구비된 보드 슬롯들에 꽂아 사용되는 각종 유닛 보드 내에 설치되는 고발열 소자들을 방열 패드 및 히트파이프를 이용하여 방열핀쪽으로 신속하게 이동시키고, 방열핀을 유닛 보드 케이스 외부로 노출시켜 강제 순환되는 공기를 이용해 냉각시켜 제한된 공간 내에 설치된 고발열 소자로부터 발생한 열들을 공기 냉각 방식을 이용해 냉각시킬 수 있도록 함으로써 고발열 소자를 가지는 군용 항공 전자 장비의 소형화 및 경량화를 실현할 수 있도록 하는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 군용 항공 전자 장비를 도시한 전면 사시도이다.
도 2는 도 1의 군용 항공 전자 장비에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 잘라서 본 군용 항공 전자 장비의 절개 사시도이다.
도 4는 도 3의 절개 단면을 도시한 군용 항공 전자 장비의 절개 단면도이다.
도 5는 도 1의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 잘라서 본 군용 항공 전자 장비의 평단면도이다.
도 6은 도 1의 유닛 보드를 회전시켜 본 상면 사시도이다.
도 7은 도 6의 유닛 보드의 분해 사시도이다.
도 8은 도 6의 유닛 보드를 Ⅷ-Ⅷ 선을 따라 잘라서 본 측단면도이다.
도 9는 고발열 소자 방열 수단을 분리하여 도시한 평면도이다.
도 10은 도 6의 유닛 보드의 배면 분해 사시도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 군용 항공 전자 장비를 도시한 전면 사시도이고, 도 2는 도 1의 전자 장비에 대한 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 잘라서 본 군용 항공 전자 장비의 절개 사시도이고, 도 4는 도 3의 절개 단면을 도시한 군용 항공 전자 장비의 절개 단면도이며, 도 5는 도 1의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 잘라서 본 군용 항공 전자 장비의 평단면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하여 설명하면, 본 실시예에 따른 군용 항공 전자 장비(1)는 전자 장비 본체(10), 냉각팬(40) 및 다수의 유닛 보드(50)들을 포함하여 구성된다.
먼저, 전자 장비 본체(10)는 본체 프레임(11), 메인 피시비(12) 및 커버 플레이트들(15, 16, 17, 18, 19, 20)을 포함하여 구성된다.
본체 프레임(11)은 전자 장비 본체의 뼈대를 이루며 후면에 고정 설치되는 메인 피시비(12)의 메인 슬롯 커넥터(12a)에 대응되게 프레임 중심부에 다수의 유닛 보드들(50)을 꽂기 위한 보드 슬롯들(13)이 일정 간격을 두고 형성된다.
여기서 보드 슬롯들(13)의 간격은 실장된 유닛 보드들(50) 사이의 간격은 전자 장비의 소형화 및 경량화를 위해 5mm 이하로 규격이 제한된다.
그리고, 커버 플레이트는 전면 커버 플레이트(15), 후면 커버 플레이트(16), 측면 커버 플레이트(17, 18), 하면 가이드 커버 플레이트(19) 및 상면 가이드 커버 플레이트(20)를 포함하여 구성되어, 본체 프레임(11) 내에 설치되는 메인 피시비(12)와 함께 보드 슬롯들(13)에 꽂혀 삽입된 유닛 보드들(50)을 보호하도록 함과 아울러 공기를 이용한 내부 방열이 쉽게 이루어지도록 공기 흐름 방향을 가이드하는 역할을 수행하도록 한다.
전면 커버 플레이트(15)에는 전자 장비 본체(10)의 이동 및 설치가 용이하도록 전면 양측에 각각 손잡이바(15a)가 설치되고 이들 사이에 보드 슬롯들에 대응되게 슬롯 통공(15b)이 관통 형성되며, 후면 커버 플레이트(16) 양측에는 전자 장비 본체(10)의 고정을 위한 고정 블록들(16a)이 양측 단부에 각각 돌출 형성된다.
특히, 하면 가이드 커버 플레이트(19) 및 상면 가이드 커버 플레이트(20)에는 상기 본체 프레임(11)의 상기 각 보드 슬롯들(13)에 꽂혀 수납된 상기 유닛 보드들(50) 사이 사이에 대응되게 폭 방향을 따라 공기 가이드 통공들(19a, 20a)이 각각 관통 형성된다.
그리고, 냉각팬(40)은 상기 본체 프레임(11)의 하측에 고정 설치되어 상기 본체 프레임(11)의 상기 각 보드 슬롯들(13)에 꽂혀 수납된 상기 유닛 보드들(50) 사이로 외부 공기를 공급하여 강제 순환시키도록 한다.
따라서, 냉각팬(40)에 의해 하부 가이드 커버 플레이트(19)의 공기 가이드 통공(19a)을 통해 유입된 공기는 서로 인접한 2개의 보드 슬롯들(13)에 삽입된 유닛 보드들(50) 사이에 형성된 공기 흐름 통로(30)를 통해 흐르며 유닛 보드들(50)에서 발열 소자들로부터 발생된 열을 냉각시킨 후 상부 가이드 커버 플레이트(20)의 공기 가이드 통공(20a)을 통해 상측 외부로 배출되도록 한다.
본 실시예에서는 군용 항공 전자 장비(1)에는 냉각팬(40)이 2개가 설치되는 것을 예시하고 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 보드 슬롯들(13)에 실장되는 유닛 보드들(50)의 개수 및 유닛 보드들(50)의 발열 소자들에서 발생된 발열량에 따라 개수가 가감되어 설치될 수 있음은 당연하다.
여기서, 하부 가이드 커버 플레이트(19)에 형성된 공기 가이드 통공들(19a)d은 냉각팬(40)에 의해 유닛 보드들(50) 사이에 형성된 공기 흐름 통로(30)로 유입되는 외부 공기의 유속이 더 빨라질 수 있게 상측으로 갈수록 단면적이 좁아지는 노즐 형태로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상부 가이드 커버 플레이트(20)에 형성된 공기 가이드 통공들(20a) 역시 유닛 보드들(50) 사이의 공기 흐름 통로(30)로 유입된 후 열교환되며 덥혀진 내부 공기가 이들을 통해 상측 외부로 빠르게 배출될 수 있게 상측으로 갈수록 단면적이 좁아지는 노즐 형태로 이루어지는 것이 바람직하다.
한편, 상부 가이드 커버 플레이트(20)의 공기 가이드 통공들(20a) 상측에는 냉각팬(40)의 작동이 정지된 상태에서 공기 가이드 통공들(20a)을 통해 기기 내부로 먼지 등이 유입을 막기 위한 방진막(20b)이 추가 설치될 수 있다.
도 6은 도 1의 유닛 보드를 회전시켜 본 상면 사시도이고, 도 7은 도 6의 유닛 보드의 분해 사시도이며, 도 8은 도 6의 유닛 보드를 Ⅷ-Ⅷ 선을 따라 잘라서 본 측단면도이고, 도 9는 고발열 소자 방열 수단을 분리하여 도시한 평면도이며, 도 10은 도 6의 유닛 보드의 배면 분해 사시도이다.
도 6 내지 도 11을 참조하여 설명하면, 유닛 보드들(50)은 전, 후면 보드 케이스(51, 52) 사이의 제한된 공간 내부에 기능 확장을 위해 회로 구성되는 서브 피시비(PCB; 53)가 수납되도록 구성된다.
여기서, 서브 피시비(53) 시피유(53b, CPU; Central Processing Unit) 또는 지피유(53c, GPU; Graphics Processing Unit)와 같은 고발열 소자들을 포함하여 다수의 발열 소자들을 포함하여 회로 구성되도록 구성되며, 일측에 상기 메인 피시비(12)의 메인 슬롯 커넥터(12a)에 대응되게 서브 슬롯 커넥터(53a)가 구비된다.
한편, 유닛 보드들(53)은 전자 장비(1)의 소형화 및 경량화를 위해 20mm 두께 범위 이하로 규격이 제한된다.
따라서, 유닛 보드들(50)에는 전, 후면 보드 케이스(51, 52) 사이의 제한된 공간 내부에 수납 설치된 상기 서브 피시비(53) 상에 실장된 상기 고발열 소자로부터 발생된 고열을 상기 전, 후 보드 케이스(51, 52) 외부로 노출시켜 상기 냉각팬(40)에 의해 강제 순환되어 기기 내부로 유입된 외부 공기를 이용해 냉각시키는 고발열 소자 방열 수단(60)을 포함하여 구성된다.
여기서, 본 실시예에서 고발열 소자 방열 수단(60)은 방열 패드(61), 히트 파이프(62) 및 방열핀(63)을 포함하여 구성된다.
방열 패드(61)는 구리와 같이 열전도율이 높은 금속성 재질로 이루어져 상기 고발열 소자 상면으로부터 발생된 열이 외부로 쉽게 전도될 수 있도록 접촉 면적을 가지고 설치된다. 히트 파이프(62)는 상기 방열 패드(61) 상면에 열입력측 단부가 열전도 가능하게 안착 결합되며 연장 형성된다. 그리고 방열핀(63)은 상기 히트 파이프(62)의 열배출측 단부가 열전도 가능하게 관통하여 체결되며 상기 전면 보드 케이스(51)를 관통해 형성된 개구부(51a)를 통해 적어도 일부가 상기 전면 보드 케이스(51) 외부로 노출되게 설치된다.
따라서, 시피유(53b, CPU; Central Processing Unit) 또는 지피유(53c, GPU; Graphics Processing Unit)와 같은 고발열 소자들로부터 발생된 열은 방열 패드(61)로 열전도된 후 히프 파이프(62)를 통해 방열핀(63)쪽으로 빠르게 열전달되며, 방열핀(63)으로 전달된 열은 전술한 바와 같이 냉각팬(40)을 통해 유닛 보드들(50) 사이의 공기 흐름 통로(30)로 강제 순환된 외부 공기에 의해 냉각이 이루어지게 된다.
이처럼, 방열 패드(61), 히트 파이프(62) 및 방열핀(63)으로 이루어진 고발열 소자 방열 수단(60)을 통해 유닛 보드들(50)에는 전, 후면 보드 케이스 사이의 제한된 공간 내부에 수납 설치된 시피유(53b; CPU) 또는 지피유(53c, GPU)와 같은 고발열 소자들로부터 발생된 열을 공기 냉각 방식을 이용해 빠르게 냉각시킬 수 있도록 함으로써, 상기한 고발열 소자에서 순간적으로 발생한 고열에 의해 고발열 소자가 접점 온도(Juntion Temperature)까지 상승되어 고발열 소자의 열적인 스트레스로 인한 수명단축 및 고장을 방지할 수 있도록 하고 아울러 전자 장비의 소형화 및 경량화가 가능하게 된다.
한편, 상기 유닛 보드들(50)의 전, 후면 보드 케이스(51, 52) 외측면에는 폭 방향을 따라 간격을 두고 상하 방향으로 공기 가이드홈들(51b, 52b)이 형성되도록 함으로써, 냉각팬(40) 의해 강제 순환되는 유닛 보드들(50) 사이의 공기 흐름 방향을 가이드할 수 있도록 함과 아울러 서브 피시비(53)에 실장되는 발열 소자들로부터 전, 후면 보드 케이스(51, 52)로 직접 전도된 열을 외부 공기를 이용해 좀더 쉽게 방열시킬 수 있도록 한다.
특히, 서브 피시비(53)와 간격이 더 좁게 설치되는 후면 보드 케이스(52)의 경우 내측면에 상기 서브 피시비(53) 상에 실장되는 발열 소자들 상면에 각각 접하도록 열전도용 돌기들(52a)을 내측으로 도출 형성시켜, 발열 소자들로부터 발생된 열이 열전도 돌기들(52a)을 통해 후면 보드 케이스(52)로 전도된 후 강재 순환되는 외부 공기를 이용해 추가 냉각시킬 수 있도록 한다.
한편, 본 실시예에서는 열전도 돌기들(52a)이 후면 보드 케이스(52)의 내측면에만 돌출 형성되는 것을 예시하고 있으나, 본 발명이 이에 반드시 한정되는 것은 아니며 전면 보드 케이스(51) 내측면에도 상기한 고발열 소자 방열 수단을 통해 냉각되는 시피유(53b; CPU) 또는 지피유(53c; GPU)와 같은 고발열 소자 이외에 다수의 발열 소자들에 대응되게 열전도 돌기들을 형성하여 이를 통해 발열 소자들로부터 발생된 열을 전면 보드 케이스(51)를 통해 추가 방열시킬 수 있음은 당연하다.
따라서, 상기한 고발열 소자 방열 수단(60)과 함께 열전도 돌기들(52a)을 통한 전, 후면 보드 케이스(51, 52)를 통해 서브 피시비(53) 상에 실장된 발열 소자들로부터 발생된 열을 공기 냉각 방식만으로도 규격이 제한된 군용 항공 전자 장비(1) 내부에서 충분한 방열시켜 안정적인 운영이 가능하도록 함으로서 결국 군용 항공 전자 장비(1)를 소형화 및 경량화시킬 수 있는 상위 효과를 가질 수 있게 된다.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형 또는 변경하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
1: 전자 장비 10: 전자 장비 본체
11: 본체 프레임 12: 메인 피시비(PCB)
12a: 메인 슬롯 커넥터 13: 메인 보드 슬롯
15: 전면 커버 플레이트 15a: 손잡이바
15b: 슬롯 통공 16: 후면 커버 플레이트
16a: 고정 블록 17, 18: 측면 커버 플레이트
19: 하면 가이드 커버 플레이트 19a: 공기 가이드 통공
20: 상면 가이드 커버 플레이트 20a: 공기 가이드 통공
20b: 방진막 30: 공기 흐름 통로
40: 냉각팬 50: 유닛 보드
51: 전면 보드 케이스 51a: 개구부
51b: 공기 가이드홈 52: 후면 보드 케이스
52a: 열전도 돌기 51b: 공기 가이드홈
53: 서브 피시비(PCB) 53a: 서브 슬롯 커넥터
53b: 피시비(PCB) 53c: 지시비(GCB)
53d: 발열 소자 60: 고발열 소자 방열 수단
61: 방열 패드 62: 히트 파이프
63: 방열핀

Claims (8)

  1. 다수의 보드 슬롯들이 간격을 두고 서로 나란하게 설치되게 본체 프레임이 구비되는 전자 장비 본체;
    상기 본체 프레임의 상기 각 보드 슬롯들에 각각 꽂혀 기능을 확장 사용하도록 회로 구성된 서브 피시비(PCB: Printed Circuit Board) 내에 고발열 소자들이 실장되는 유닛 보드들;
    상기 본체 프레임의 하측에 고정 설치되어 상기 본체 프레임의 상기 각 보드 슬롯들에 꽂혀 수납된 상기 유닛 보드들 사이로 공기를 강제 순환시키는 냉각팬;를 포함하고,

    상기 유닛 보드들은,
    전, 후면 보드 케이스 사이의 제한된 공간 내부에 수납 설치된 상기 서브 피시비 상에 실장된 상기 고발열 소자로부터 발생된 고열을 상기 보드 케이스 외부로 노출시켜 상기 냉각팬에 의해 강제 순환되는 공기에 의해 냉각되도록 하는 고발열 소자 방열 수단을 포함하고,

    상기 고발열 소자 방열 수단은,
    상기 고발열 소자 상면에서 열전도 가능하게 접하도록 설치되는 방열 패드;
    상기 방열 패드 상면에 열입력측 단부가 열전도 가능하게 접하도록 안착 결합되는 히트 파이프; 및
    상기 히트 파이프의 열배출측 단부가 열전도 가능하게 관통하여 체결되며, 상기 전면 보드 케이스를 관통해 형성된 개구부를 통해 상기 보드 케이스 외부로 노출되게 설치되는 방열핀;을 포함하고,

    상기 본체 프레임은,
    상기 냉각팬이 부착되는 하면에 구비되는 하면 가이드 커버 플레이트; 및
    상기 하면 가이드 커버 플레이트에 대향하는 상면에 구비되는 상면 가이드 커버 플레이트;을 더 포함하고,

    상기 하면 가이드 커버 플레이트 및 상기 상면 커버 플레이트는,
    상기 본체 프레임의 상기 각 보드 슬롯들에 꽂혀 수납된 상기 유닛 보드들 사이 사이에 대응되게 폭 방향을 따라 다수의 공기 가이드 통공들이 각각 관통 형성되는 군용 항공 전자 장비의 고발열 소자 공기 냉각 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에서,
    상기 공기 가이드 통공은,
    상측으로 갈수록 단면적이 좁아지는 노즐 형태로 이루어지는 군용 항공 전자 장비의 고발열 소자 공기 냉각 장치.
  4. 제1항에서,
    상기 본체 프레임의 상기 각 보드 슬롯들에 꽂혀 수납된 상기 유닛 보드들 사이의 간격은 5mm 이하로 이루어지는 군용 항공 전자 장비의 고발열 소자 공기 냉각 장치.
  5. 제1항에서,
    상기 고발열 소자는 시피유(CPU; Central Processing Unit) 또는 지피유(GPU; Graphics Processing Unit)인 것을 포함하는 군용 항공 전자 장비의 고발열 소자 공기 냉각 장치.
  6. 제1항에서,
    상기 유닛 보드들의 전, 후면 보드 케이스 외측면에는 폭 방향을 따라 간격을 두고 상하 방향으로 공기 가이드홈들이 형성되는 군용 항공 전자 장비의 고발열 소자 공기 냉각 장치.
  7. 제6항에서,
    상기 유닛 보드들의 상기 전, 후면 보드 케이스 내측면에는 상기 서브 피시비 상에 실장되는 발열 소자들 상면에 각각 접하도록 열전도용 돌기들이 도출 형성되는 군용 항공 전자 장비의 고발열 소자 공기 냉각 장치.
  8. 제1항에서,
    상기 유닛 보드들의 두께는 20mm 이하로 이루어지는 군용 항공 전자 장비의 고발열 소자 공기 냉각 장치.
KR1020140055293A 2014-05-09 2014-05-09 군용 항공 전자 장비의 고발열 소자 공기 냉각 장치 KR101556960B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140055293A KR101556960B1 (ko) 2014-05-09 2014-05-09 군용 항공 전자 장비의 고발열 소자 공기 냉각 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140055293A KR101556960B1 (ko) 2014-05-09 2014-05-09 군용 항공 전자 장비의 고발열 소자 공기 냉각 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101556960B1 true KR101556960B1 (ko) 2015-10-05

Family

ID=54344586

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140055293A KR101556960B1 (ko) 2014-05-09 2014-05-09 군용 항공 전자 장비의 고발열 소자 공기 냉각 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101556960B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107444659A (zh) * 2017-07-13 2017-12-08 中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所 一种电子设备强迫风冷的环控系统
KR101855996B1 (ko) 2016-02-02 2018-05-09 박재성 슬림형 컴퓨터 본체
KR20180062562A (ko) * 2016-11-30 2018-06-11 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치
CN112533460A (zh) * 2020-12-17 2021-03-19 义乌市广强电子商务有限公司 一种针对容易过热通信柜的保护设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6166919A (en) * 1997-12-16 2000-12-26 Notrel Networks Corporation Casing mountable filler module
KR101036212B1 (ko) * 2009-12-11 2011-05-20 인텔릭스(주) 밀폐형 방열 케이스가 구비된 전자 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6166919A (en) * 1997-12-16 2000-12-26 Notrel Networks Corporation Casing mountable filler module
KR101036212B1 (ko) * 2009-12-11 2011-05-20 인텔릭스(주) 밀폐형 방열 케이스가 구비된 전자 장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101855996B1 (ko) 2016-02-02 2018-05-09 박재성 슬림형 컴퓨터 본체
KR20180062562A (ko) * 2016-11-30 2018-06-11 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치
KR102575455B1 (ko) * 2016-11-30 2023-09-06 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치
CN107444659A (zh) * 2017-07-13 2017-12-08 中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所 一种电子设备强迫风冷的环控系统
CN112533460A (zh) * 2020-12-17 2021-03-19 义乌市广强电子商务有限公司 一种针对容易过热通信柜的保护设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101556960B1 (ko) 군용 항공 전자 장비의 고발열 소자 공기 냉각 장치
US8432691B2 (en) Liquid cooling system for an electronic system
US8274787B2 (en) Thermal interposer liquid cooling system
WO2011096218A1 (ja) 放熱装置およびそれを用いた電子機器
JP2006178968A (ja) 流体冷却式集積回路モジュール
US9357676B2 (en) Cooling device and electronic apparatus
US8120917B2 (en) Heat dissipation device
US20130206367A1 (en) Heat dissipating module
US6979772B2 (en) Integrated heat dissipating enclosure for electronic product
KR20060035004A (ko) 방열장치
CN110198615B (zh) 散热翅片结构及使用其的用于电子基板的冷却结构
US20230254995A1 (en) Cooling Device For Cooling Components Of A Circuit Board
CN113448090B (zh) 头戴式显示设备
KR101595212B1 (ko) 냉각장치
CN113811143A (zh) 散热模块
US7661465B2 (en) Integrated cooling system with multiple condensing passages for cooling electronic components
JP5689511B2 (ja) コールドプレート
JP2007250752A (ja) 電子機器
TW201639440A (zh) 散熱模組
KR101057137B1 (ko) 병렬형 방열핀 조립체를 이용한 자연냉각 방식의 산업용 컴퓨터
JP2006319334A (ja) ファン及びヒートシンクの組み合わせ
JP4012773B2 (ja) 電子機器
JP4287760B2 (ja) 電子計算機の冷却装置
JP2007042906A (ja) ヒートシンク付き回路基板
KR101996616B1 (ko) 방열 장치를 구비하는 전자기기

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180827

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190910

Year of fee payment: 5