JP4287760B2 - 電子計算機の冷却装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明に係る電子計算機の冷却装置の第1の実施の形態を示す構成図である。
図2は、図1で示す分離可能な熱伝導コネクタの第1の実施例である熱伝導部品の正面図である。
図3は、図1で示す分離可能な熱伝導コネクタの第1の実施例である熱伝導部品の斜視図である。
図5と図6は、図1で示す熱伝導部品の第2の実施例を示す斜視図である。
図4から図6において、熱交換ユニット11側に設けられた、複数のピン56を有するオスピン形熱伝導部品58(18)には、配管54(14)が固定して通過しており、同様にプロセッサ回路基板側2に設けられた、ピン56が挿入できるピン穴45が複数個開いているメスピン形熱伝導部品48(8)には、配管44(4)が固定して通過している。オスピン形熱伝導部品58とメスピン形熱伝導部品48は、オスのピン56をメスのピン穴45に挿入することにより伝熱パスが形成される。オスピン形伝熱部品58のピン径とメスピン形伝熱部品48のピン穴径は、オスのピン56とメスのピン穴45を勘合した時に、加工・組立・搭載公差によるオスピン形伝熱部品58とメスピン形熱伝導部品48の偏心や傾きを吸収できる分のギャップ57幅が確保され、かつ伝熱性能を向上させるために可能な限りギャップ57幅が小さくなるように設計されている。また、オスピン形伝熱部品58とメスピン形熱伝導部品48の勘合部分のギャップ57間には、ギャップ部分の伝熱性能を向上させるために、空気やHe等の気体よりも熱伝導率の大きい熱伝導グリス(図示せず)が充填されている。
Claims (8)
- 回路基板面に実装した半導体素子と、該半導体素子からの熱を受ける受熱ヘッダと、該受熱ヘッダと基板側熱伝導部との間で冷媒を循環させるための熱源側の流路とを備え、半導体素子で発生した熱を前記受熱ヘッダから前記基板側熱伝導部に前記熱源側の流路に沿って冷媒を循環させて輸送するプロセッサ回路基板を設け、
放熱する放熱器と、該放熱器と熱交換側熱伝導部との間で冷媒を循環させるための放熱側の流路と、冷媒を該放熱側の流路に沿って循環させるポンプとを備え、前記熱交換側熱伝導部分で受けた熱を前記放熱器に前記放熱側の流路に沿って冷媒を循環させて輸送する熱交換ユニット部分を設け、
前記プロセッサ回路基板部分の前記基板側熱伝導部と前記熱交換ユニット部分の前記熱交換側熱伝導部とを分離可能にくし歯形またはピン形の熱伝導部品で構成したことを特徴とする電子計算機の冷却装置。 - 回路基板面に実装した半導体素子と、該半導体素子からの熱を受ける受熱ヘッダと、該受熱ヘッダと基板側熱伝導部との間で冷媒を循環させるための熱源側の流路とを備え、半導体素子で発生した熱を前記受熱ヘッダから前記基板側熱伝導部に前記熱源側の流路に沿って冷媒を循環させて輸送するプロセッサ回路基板を一枚乃至複数枚で構成したプロセッサユニット部分を設け、
放熱する放熱器と、該放熱器と熱交換側熱伝導部との間で冷媒を循環させるための放熱側の流路と、冷媒を該放熱側の流路に沿って循環させるポンプとを備え、前記熱交換側熱伝導部分で受けた熱を前記放熱器に前記放熱側の流路に沿って冷媒を循環させて輸送する熱交換ユニット部分を設け、
前記各プロセッサ回路基板の前記基板側熱伝導部と前記熱交換ユニット部分の前記熱交換側熱伝導部とを分離可能にくし歯形またはピン形の熱伝導部品で構成したことを特徴とする電子計算機の冷却装置。 - 前記くし歯形またはピン形の熱伝導部品の勘合部分に、熱伝導グリスを充填したことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子計算機の冷却装置。
- 前記くし歯形またはピン形の熱伝導部品に、勘合状態を偏心させるためのばねを設けたことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子計算機の冷却装置。
- 前記各プロセッサ回路基板上に前記冷媒を前記熱源側の流路に沿って循環させるためのポンプを備えたことを特徴とする請求項2記載の電子計算機の冷却装置。
- 前記各プロセッサ回路基板上に備えられた前記熱源側の流路を熱拡散部品で構成したことを特徴とする請求項2記載の電子計算機の冷却装置。
- 回路基板面に実装した半導体素子と、該半導体素子からの熱を受ける受熱ヘッダと、該受熱ヘッダと基板側熱伝導部との間で冷媒を循環させるための熱源側の流路と、該熱源側の流路に沿って前記冷媒を循環させるポンプとを備え、半導体素子で発生した熱を前記受熱ヘッダから前記基板側熱伝導部に前記熱源側の流路に沿って冷媒を循環させて輸送するプロセッサ回路基板を複数枚並設して構成したプロセッサユニット部分を設け、
放熱する放熱器と、該放熱器と熱交換側熱伝導部との間で冷媒を循環させるための放熱側の流路と、冷媒を該放熱側の流路に沿って循環させるポンプとを備え、前記熱交換側熱伝導部分で受けた熱を前記放熱器に前記放熱側の流路に沿って冷媒を循環させて輸送する熱交換ユニット部分を設け、
前記各プロセッサ回路基板の前記基板側熱伝導部と前記熱交換ユニット部分の前記熱交換側熱伝導部とを分離可能に熱伝導コネクタで構成したことを特徴とする電子計算機の冷却装置。 - 前記熱伝導コネクタをくし歯形またはピン形の熱伝導部品で構成したことを特徴とする請求項7記載の電子計算機の冷却装置。
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