KR101553392B1 - 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치 - Google Patents

광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치에 관한 것으로서, 광을 도파하는 광도파로가 클래드층 내에 형성된 광도파층과, 광도파층 내에 광도파로의 연장방향에 대해 경사지게 형성되어 입사된 광의 경로를 변환하는 미러와, 광도파층 상부에 적층되며 전기적 절연소재로 형성된 메인 절연층과, 메인 절연층 상부에 마련되어 미러로 광을 출사시키거나, 미러로부터 입사된 광을 수광할 수 있도록 된 광소자와, 광소자와 대향되는 메인 절연층으로부터 광도파층의 상부까지 관통되게 형성된 관통홀 내부와 광소자의 저면까지 충진되어 광도파로와 광소자 사이의 광의 도파를 중계하는 광가이드 충진층을 구비한다. 이러한 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치에 의하면, 광소자와 광도파로 사이에서의 광손실이 억제되는 장점을 제공한다.

Description

광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치{optical coupling apparatus for reducing optical coupling loss}
본 발명은 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치에 관한 것으로서, 상세하게는 광소자와 광도파로와의 광결합효율을 향상시킬 수 있도록 된 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체칩들 사이의 신호 전송은 반도체칩들이 실장되는 회로기판에 형성된 전기적 배선에 의해 이루어진다.
이러한 전기적 배선은 배선밀도가 높고, 연장길이가 길어지는 경우 기생 정전용량에 의한 신호지연, EMI문제 등을 포함한 성능저하 요인이 발생된다.
최근에는 광선로를 통해 신호를 전송하는 회로구조가 시도되고 있고, 이러한 광신호 전송방식은 국내 등록특허 제10-0523992호 등 다양하게 개시되어 있다.
한편, 이러한 광신호 전송방식의 경우 광도파로가 형성된 모듈의 상면에 실장되어 광을 출사하거나 수신하는 반도체칩과 광도파로 사이에 존재하는 층간 재료 또는 빔의 확산에 의해 광의 손실이 발생한다.
따라서, 광을 송신 또는 수신하는 반도체칩과 광도파로와의 광결합 손실을 억제할 수 있는 구조가 요구되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 요구사항을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 광을 수신하거나 출사하는 광소자와 광도파로 사이에서의 광결합 손실을 억제할 수 있는 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치는 광을 도파하는 광도파로가 클래드층 내에 형성된 광도파층과; 상기 광도파층 내에 상기 광도파로의 연장방향에 대해 경사지게 형성되어 입사된 광의 경로를 변환하는 미러와; 상기 광도파층 상부에 적층되며 전기적 절연소재로 형성된 메인 절연층과; 상기 메인 절연층 상부에 마련되어 상기 미러로 광을 출사시키거나, 상기 미러로부터 입사된 광을 수광할 수 있도록 된 광소자와; 상기 광소자와 대향되는 상기 메인 절연층으로부터 상기 광도파층의 상부까지 관통되게 형성된 관통홀 내부와 상기 광소자의 저면까지 충진되어 상기 광도파로와 상기 광소자 사이의 광의 도파를 중계하는 광가이드 충진층;을 구비한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 상기 광가이드 충진층은 상기 메인 절연층보다 굴절율이 높은 소재로 형성된다.
또한, 상기 메인 절연층과 상기 광도파층 사이에는 상기 메인 절연층과 상기 광도파층을 상호 접합시키는 접합소재로 된 메인 접합층;이 더 구비될 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 관통홀의 중앙에는 상기 메인 절연층과 분리되되 상기 메인 절연층과 동일소재로 상기 광도파층 상부에 형성된 절연심층과; 상기 관통홀의 중앙에는 상기 메인 접합층과 분리되되 상기 메인 접합층과 동일소재로 상기 광도파층 상부와 상기 절연심층 사이에 형성된 접합심층;이 더 구비될 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 광회로 구조체는 광을 도파하는 광도파로가 클래드층 내에 형성된 광도파층과; 상기 광도파층의 상기 광도파로의 일단에 상기 광도파로의 연장방향에 대해 경사지게 형성된 제1 미러와; 상기 광도파층의 상기 광도파로의 타단에 상기 광도파로의 연장방향에 대해 경사지게 형성된 제2 미러와; 상기 광도파층 상부에 적층되며 전기적 절연소재로 형성된 메인 절연층과; 상기 메인 절연층 상부에 마련되어 상기 제1미러를 향해 광을 출사시키는 광원모듈과; 상기 메인 절연층 상부에 마련되어 상기 제2미러를 통해 입사되는 광을 수광하는 수광모듈과; 상기 광원모듈과 대향되는 상기 메인 절연층으로부터 상기 광도파층의 상부까지 관통되게 형성된 제1관통홀 내부와 상기 광원모듈의 저면까지 충진되어 상기 광원모듈에서 출사되는 광의 상기 제1미러로의 도파를 중계하는 제1광가이드 충진층과; 상기 수광모듈과 대향되는 상기 메인 절연층으로부터 상기 제1광도파층의 상부까지 관통되게 형성된 제2관통홀 내부와 상기 수광모듈의 저면까지 충진되어 상기 제2미러로부터 상기 수광모듈로 진행되는 광의 도파를 중계하는 제2광가이드 충진층;을 구비한다.
본 발명에 따른 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치에 의하면, 광소자와 광도파로 사이에서의 광손실이 억제되는 장점을 제공한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치를 나타내 보인 단면도이고,
도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치를 나타내 보인 단면도이고,
도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치를 나타내 보인 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치를 더욱 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치를 나타내 보인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치(100)는 광도파층(110), 제1 및 제2미러(121)(122), 메인 접착층(131), 메인 절연층(133), 광원모듈(140), 수광모듈(150) 및 제1 및 제2 광가이드 충진층(161)(162)을 구비한다.
여기서, 광전기판은 광도파층(110), 메인 접착층(131), 메인 절연층(133), 패드(143)를 통해 연결된 전기적 배선(미도시)까지의 구조를 말한다.
광도파층(110)은 광을 도파하는 광도파로(112)가 상부 및 하부 클래드층(111)(113) 사이에 형성된 구조로 되어 있다.
여기서 광도파로(112)는 코어층에 해당하며 상부 및 하부 클래드층(111)(113) 보다 굴절율이 높은 소재로 형성된다.
제1미러(121)는 광도파층(110) 내에 광도파로(112)의 일단에서 광도파로(112)의 연장방향에 대해 오른쪽으로 기울어지는 방향으로 45도로 경사지게 형성되어 광원모듈(140)로부터 입사된 광을 광도파로(112) 방향으로 광로를 변환한다.
제2 미러(122)는 광도파층(110)의 광도파로(112)의 타단에서 광도파로(112)의 연장방향에 왼쪽으로 45도 경사지게 형성되어 광도파로(112)를 통해 진행되는 광을 수광모듈(150) 방향으로 광로를 변환한다.
제1 및 제2 미러(121)(122)는 반사율이 높은 은(Ag), 금(Au)으로 형성되는 것이 바람직하다.
메인 접합층(131)은 상부 클래드층(111)과 메인 절연층(133) 사이에 마련되어 상부 클래드층(111)과 메인 절연층(133)을 상호 접합한다.
메인 접합층(131)은 접착력을 갖는 접착소재가 상면 및 저면에 형성된 시트형태로 형성된 것을 적용할 수 있고, 이 경우 두께는 15㎛ 내지 35㎛정도가 되는 것을 적용한다.
메인 접합층(131)은 투명소재로 형성되는 것이 바람직하다.
도시된 예와 다르게, 광도파층(110) 위에 메인 접합층(131)을 생략하고, 메인 절연층(133)을 증착 또는 인쇄방식에 의해 직접 결합되게 형성할 수 있음은 물론이다.
메인 절연층(133)은 메인 접합층(131) 상부에 적층되며 전기적 절연소재로 형성된다.
메인 절연층(133)은 폴리이미드(polymide)로 형성될 수 있다.
더욱 바람직하게는 메인 절연층(133)은 색상이 투명한 투명 폴리이미드(polymide)로 형성된다.
광원모듈(140)은 광을 출사하는 광소자로서 적용된 것으로서 메인 절연층(133) 상부에 형성된 패드(143)를 통해 접합되어 저면을 통해 광을 출사한다.
광원모듈(140)은 저면을 통해 광을 방출하는 표면 광방출 레이저 다이오드(VCSEL)이 적용될 수 있다.
광원모듈(140)은 패드(143)를 통해 인가되는 구동신호에 따라 발광한다.
여기서 패드(143)는 광원모듈(140)을 구동하는 구동칩(미도시)과 메인 절연층(133) 위에서 전기적으로 배선되어 있다.
수광모듈(150)은 광을 수신하는 광소자로 적용된 것으로서 메인 절연층(133) 상부에 형성된 또 다른 패드(144)를 통해 접합되어 제2미러(122)로부터 저면을 통해 입사된 광을 수신하여 전기적 신호로 변환한다.
수광모듈(150)은 패드(144)를 통해 구동 전력을 인가받고, 입사된 광에 대응되는 전기적 신호를 출력한다.
제1광가이드 충진층(161)은 광원모듈(140)과 대향되는 메인 절연층(133)으로부터 광도파층(110)의 상부까지 관통되게 형성된 제1관통홀(135) 내부와 광원모듈(140)의 저면까지 충진되어 광원모듈(140)에서 출사되는 광의 제1미러 (121)로의 광의 도파를 중계한다.
제2광가이드 충진층(162)은 수광모듈(150)과 대향되는 메인 절연층(133)으로부터 광도파층(110)의 상부까지 관통되게 형성된 제2관통홀(137) 내부와 수광모듈(150)의 저면까지 충진되어 제2미러(122)로부터 수광모듈(150)로 진행되는 광의 도파를 중계한다.
제1 및 제2광가이드 충진층(161)(162)은 메인 절연층(133) 보다 굴절율이 높은 소재로 형성되는 것이 바람직하고, 메인 절연층(133)의 굴절율 보다 0.01 내지 0.2 정도 굴절율이 더 큰 소재로 형성한다.
이 경우 제1 및 제2광가이드 충진층(161)(162)은 코어기능을 하며 메인 절연층(133)과 메인 접합층(131)은 클래드 기능을 하여 광도파로(112)와의 광결합 효율을 높일 수 있다.
또 다르게는 제1 및 제2광가이드 충진층(161)(162)은 메인 절연층(133) 보다 굴절율이 갖거나 낮은 소재로 형성될 수도 있다. 이 경우 제1 및 제2광가이드 충진층(161)(162)의 지름은 내부를 진행하는 광빔의 확산지름보다 크게 형성한다. 즉, 제1 및 제2광가이드 충진층(161)(162)은 광빔의 확산지름보다 크게 제1 및 제2 관통홀(135)(137)을 형성한 후 적용할 충진물질로 충진하여 형성하면 된다.
제1 및 제2광가이드 충진층(161)(162)은 에폭시 수지로 형성되는 것이 바람직하다.
바람직하게는 제1 및 제2광가이드 충진층(161)(162)은 투명 에폭시 수지로 형성된다.
이러한 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치(100)의 제조는 일 예로서, 광도파층(110), 메인 접합층(131) 및 메인 절연층(133)이 순차적으로 적층되게 형성한 후 제1 미러(121)와 제2미러(122)가 형성된 영역의 상부에서 메인 절연층(133) 및 메인 접합층(131)을 식각에 의해 제1관통홀(135) 및 제2관통홀(137)을 형성한 다음, 패드(143)(144) 위에 광원모듈(140) 및 수광모듈(150)을 솔더링에 의해 실장한 후 에폭시 소재로 제1관통홀(135)로부터 광원모듈(140)의 저면까지, 제2관통홀(137)로부터 수광모듈(150)의 저면까지 충진시켜 제1 및 제2광가이드 충진층(161)(162)을 형성하면 된다.
이와는 다르게, 메인 절연층(133) 및 메인 접합층(131)을 식각에 의해 제1관통홀(135) 및 제2관통홀(137)을 먼저 형성한 다음, 광도파층(110)을 접합하고, 이후 패드(143)(144) 위에 광원모듈(140) 및 수광모듈(150)을 솔더링에 의해 실장한 다음 에폭시 소재로 제1관통홀(135)로부터 광원모듈(140)의 저면까지, 제2관통홀(137)로부터 수광모듈(150)의 저면까지 충진시켜 제1 및 제2광가이드 충진층(161)(162)을 형성하면 된다.
한편, 도시된 예와 다르게 도 2에 도시된 바와 같이 메인 절연층(133)과 메인 접합층(131)의 일부가 남게 링형태로 제1 및 제2관통홀(135a)(137a)을 형성한 후 제1 및 제2광가이드 충진층(161)(162)를 형성할 수 있다.
즉, 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치(200)는 메인 절연층(133)에 형성된 제1관통홀(135a)의 중앙에 메인 절연층(133)과 분리되되 메인 절연층(133)과 동일소재로 메인 절연층(133) 높이로 연장된 제1절연심층(133a)이 형성되어 있고, 제1절연심층(133a) 하부에는 메인 접합층(131)과 분리된 제1접합심층(131a)이 형성되어 있다.
또한, 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치(200)는 메인 절연층(133)에 형성된 제2관통홀(137a)의 중앙에 메인 절연층(133)과 분리되되 메인 절연층(133)과 동일소재로 메인 절연층(133) 높이로 연장된 제2절연심층(133b)이 형성되어 있고, 제2절연심층(133b) 하부에는 메인 접합층(131)과 분리된 제2접합심층(131b)이 형성되어 있다.
제1 및 제2 접합심층(131a)(131b)는 메인 접합층(131)과 동일 소재로 형성될 수 있다.
여기서, 제1 및 제2광가이드 충진층(161)(162)은 클래드기능을 하면서 제1 및 제2 접합심층(131a)(131b)과 제1 및 제2 절연심층(133a)(133b)이 코어기능을 하도록 제1 및 제2 접합심층(131a)(131b)과 제1 및 제2 절연심층(133a)(133b)보다 굴절율이 낮은 소재로 형성될 수 있다.
또한, 제1 및 제2 접합심층(131a)(131b)과 제1 및 제2 절연심층(133a)(133b)의 형상은 예시된 원형 형상 이외에도 사각형상, 또는 상부가 넓고 하부가 좁은 깔대기 형상등 다양한 형상이 적용될 수 있음은 물론이다.
이러한 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치(200)는 광도파층(110), 메인 접합층(131) 및 메인 절연층(133)이 순차적으로 적층되게 형성한 후 제1 미러(121)와 제2미러(122)가 형성된 영역의 상부에서 메인 절연층(133) 및 메인 접합층(131)을 중앙부분은 남게 링형태의 식각에 의해 제1관통홀(135a) 및 제2관통홀(137a)을 형성한 다음, 패드(143)(144) 위에 광원모듈(140) 및 수광모듈(150)을 솔더링에 의해 실장한 후 에폭시 소재로 제1관통홀(135a)로부터 광원모듈(140)의 저면까지, 제2관통홀(137a)로부터 수광모듈(150)의 저면까지 충진시켜 제1 및 제2광가이드 충진층(161)(162)을 형성하면 된다.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치(300)는 제1광가이드 충진층(161)은 앞서 도 1에 도시된 바와 같이 제1관통홀(135) 내에 메인 절연층(133) 및 메인 접합층(131)이 부분적으로 남겨지지 않게 하여 제1광가이드 충진층(161)을 형성하고, 제2관통홀(137a) 내에는 제2절연심층(133b) 및 제2접합심층(131b)이 남아 있게 제2광가이드 충진층(162)을 형성할 수 있음은 물론이다.
또 다르게는 제2광가이드 충진층(162)은 앞서 도 1에 도시된 바와 같이 제2관통홀(137) 내에 메인 절연층(133) 및 메인 접합층(131)이 부분적으로 남겨지지 않게 하여 제2광가이드 충진층(162)을 형성하고, 제1관통홀(135a) 내에는 제1절연심층(133a) 및 제2접합심층(131a)이 남아 있게 한 후 제1광가이드충진층(161)을 형성할 수 있음은 물론이다.
한편, 메인 접합층(131)의 두께는 25㎛ 이고 굴절율이 1.5, 메인 절연층(133)의 두께가 50㎛ 이고 굴절율이 1.7, 클래드층의 총 두께가 100㎛이고 굴절율이 1.47, 광도파로의 코어 두께가 50㎛ 이고 굴절율이 1.48354, 제1 및 제2광가이드 충진층의 굴절율이 1.53이고, 제1 및 제2관통홀의 직경이 0.2mm이고, 메인 접합층(131)의 광투과도가 80%, 메인 절연층(133)의 광투과도가 50%인 경우 광결합손실은 도 1의 구조의 경우 5.9dB, 도 2의 구조의 경우 8.4dB, 도 3의 구조의 경우 5.5dB로 측정되었다.
또한, 대비구조로서 제1 및 제2광가이드 충진층(161)(162) 대신 메인 접합층(131) 및 메인 절연층(133)이 제1 및 제2 관통홀(135)(137)영역을 완전히 채우고 있는 경우 동일 조건에서 광결합손실이 15dB로 측정되었고, 이러한 결과로부터 본원 구조는 광결합효율을 약 10배 개선하는 효과를 제공한다,
또한, 제1 및 제2절연심층(133a)(133b)과 제1 및 제2접합심층(131a)(131b)이 앞서 설명된 바와 같이 투명소재로 적용되는 경우 대비구조에 비해 20배이상의 광결합효율 향상 효과를 제공할 수 있다.
110: 광도파층 121: 제1미러
122:제2미러 131: 메인 접착층
133: 메인 절연층 140: 광원모듈
150: 수광모듈 161: 제1광가이드 충진층
162: 제2광가이드 충진층

Claims (14)

  1. 광을 도파하는 광도파로가 클래드층 내에 형성된 광도파층과;
    상기 광도파층 내에 상기 광도파로의 연장방향에 대해 경사지게 형성되어 입사된 광의 경로를 변환하는 미러와;
    상기 광도파층 상부에 적층되며 전기적 절연소재로 형성된 메인 절연층과;
    상기 메인 절연층 상부에 마련되어 상기 미러로 광을 출사시키거나, 상기 미러로부터 입사된 광을 수광할 수 있도록 된 광소자와;
    상기 광소자와 대향되는 상기 메인 절연층으로부터 상기 광도파층의 상부까지 관통되게 형성된 관통홀 내부와 상기 광소자의 저면까지 충진되어 상기 광도파로와 상기 광소자 사이의 광의 도파를 중계하는 광가이드 충진층과;
    상기 관통홀의 중앙에 상기 메인 절연층과 분리되되 상기 메인 절연층과 동일소재로 상기 광도파층 상부에 형성된 절연심층;을 구비하고,
    상기 광가이드 충진층은 상기 절연심층보다 굴절율이 낮은 소재로 형성된 것을 특징으로 하는 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 상기 메인 절연층과 상기 광도파층 사이에 상기 메인 절연층과 상기 광도파층을 상호 접합시키는 접합소재로 된 메인 접합층과;
    상기 관통홀의 중앙에 상기 메인 접합층과 분리되되 상기 메인 접합층과 동일소재로 상기 광도파층 상부와 상기 절연심층 사이에 형성된 접합심층;을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 메인 절연층은 폴리이미드로 형성되어 있고, 상기 광가이드 충진층은 에폭시 수지로 형성된 것을 특징으로 하는 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 메인 절연층은 투명 폴리이미드로 형성되어 있고, 상기 광가이드 충진층은 투명 에폭시 수지로 형성된 것을 특징으로 하는 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치.
  9. 광을 도파하는 광도파로가 클래드층 내에 형성된 광도파층과;
    상기 광도파층의 상기 광도파로의 일단에 상기 광도파로의 연장방향에 대해 경사지게 형성된 제1 미러와;
    상기 광도파층의 상기 광도파로의 타단에 상기 광도파로의 연장방향에 대해 경사지게 형성된 제2 미러와;
    상기 광도파층 상부에 적층되며 전기적 절연소재로 형성된 메인 절연층과;
    상기 메인 절연층 상부에 마련되어 상기 제1미러를 향해 광을 출사시키는 광원모듈과;
    상기 메인 절연층 상부에 마련되어 상기 제2미러를 통해 입사되는 광을 수광하는 수광모듈과;
    상기 광원모듈과 대향되는 상기 메인 절연층으로부터 상기 광도파층의 상부까지 관통되게 형성된 제1관통홀 내부와 상기 광원모듈의 저면까지 충진되어 상기 광원모듈에서 출사되는 광의 상기 제1미러로의 도파를 중계하는 제1광가이드 충진층과;
    상기 수광모듈과 대향되는 상기 메인 절연층으로부터 상기 광도파층의 상부까지 관통되게 형성된 제2관통홀 내부와 상기 수광모듈의 저면까지 충진되어 상기 제2미러로부터 상기 수광모듈로 진행되는 광의 도파를 중계하는 제2광가이드 충진층과;
    상기 제1관통홀의 중앙에는 상기 메인 절연층과 분리되되 상기 메인 절연층과 동일소재로 상기 광도파층 상부에 형성된 제1절연심층;을 구비하고,
    상기 제1광가이드 충진층은 상기 제1절연심층보다 굴절율이 낮은 소재로 형성된 것을 특징으로 하는 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 메인 절연층과 상기 광도파층 사이에 상기 메인 절연층과 상기 광도파층을 상호 접합시키는 접합소재로 된 메인 접합층과;
    상기 제1관통홀의 중앙에 상기 메인 접합층과 분리되되 상기 메인 접합층과 동일소재로 상기 광도파층 상부와 상기 제1절연심층 사이에 형성된 제1접합심층;을 구비하는 것을 특징으로 하는 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제10항에 있어서, 상기 제2관통홀의 중앙에는 상기 메인 절연층과 분리되되 상기 메인 절연층과 동일소재로 상기 광도파층 상부에 형성된 제2절연심층;이 더 구비된 것을 특징으로 하는 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제2관통홀의 중앙에는 상기 메인 접합층과 분리되되 상기 메인 접합층과 동일소재로 상기 광도파층 상부와 상기 제2절연심층 사이에 형성된 제2접합심층;이 더 구비된 것을 특징으로 하는 광결합 손실 억제형 광전기판 기반 광결합장치.
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