KR101552936B1 - Liquid crystal display and method for manufacturing the same - Google Patents

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KR101552936B1 KR1020120024098A KR20120024098A KR101552936B1 KR 101552936 B1 KR101552936 B1 KR 101552936B1 KR 1020120024098 A KR1020120024098 A KR 1020120024098A KR 20120024098 A KR20120024098 A KR 20120024098A KR 101552936 B1 KR101552936 B1 KR 101552936B1
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Abstract

본 발명은 액정 표시 장치 및 액정 표시 장치의 제조 방법에 관한 것으로서, 제1 기판 상에 박막 트랜지스터를 형성하고, 제2 기판 상에 컬러 필터를 형성하고, 상기 제2 기판과 상기 제1 기판을 접합하여 모(母)패널을 형성하고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 액정을 주입하고, 상기 모패널의 셀의 경계를 따라 절단하여 패널을 분리하고, 상기 패널을 연마면을 갖는 연마부와 상기 연마부에 연결된 샤프트를 포함하여 회전하는 그라인더에 진입시키면서, 상기 패널의 절단면의 모서리들 중 적어도 하나를 상기 그라인더의 상기 연마면에 접촉시켜 상기 모서리를 연마하는 단계를 포함하고, 상기 샤프트의 회전축에 수직한 면과 상기 연마면이 이루는 각도 α와, 상기 상기 샤프트의 회전축에 수직한 면과 상기 패널의 절단면에 수직하고 상기 그라인더의 연마면과 대향하는 상기 패널의 외측면과 이루는 각도 β는, 각각 1°≤ α ≤ 7°, 10°≤ β ≤ 60°를 만족한다. A thin film transistor is formed on a first substrate, a color filter is formed on a second substrate, a second substrate is bonded to the first substrate, Forming a mother panel, injecting liquid crystal between the first substrate and the second substrate, cutting the panel along a boundary of cells of the mother panel to separate the panel from the mother panel, And grinding the edge by bringing at least one of the edges of the cut surface of the panel into contact with the grinding surface of the grinder while entering the grinder including the grinding portion and the shaft connected to the grinding portion, An angle? Formed by the surface perpendicular to the rotation axis of the shaft and the polishing surface, a surface perpendicular to the rotation axis of the shaft and a cut surface of the panel, The angle? Formed between the abrasive surface of the inductor and the outer surface of the panel opposing to each other satisfies 1???? 7, and 10???? 60.

Description

액정 표시 장치 및 그 제조 방법{LIQUID CRYSTAL DISPLAY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a liquid crystal display (LCD)

본 발명은 그라인더 및 이를 이용한 연마 방법으로서, 보다 상세하게는 그라인더, 이를 이용한 패널의 연마 방법, 상기 연마 방법을 사용한 표시 장치의 제조 방법 및 이를 사용하여 제조한 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a grinder and a grinding method using the same, more particularly, to a grinder, a grinding method of a panel using the grinder, a method of manufacturing a display using the grinding method, and a display device manufactured using the grinder.

평판 표시 장치(Flat Panel Display)는 표시 장치 중 편평하고 두께가 얇은 박형의 표시 장치로서, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Diode Display) 등이 있다.Description of the Related Art [0002] A flat panel display is a thin flat display device of a flat display device, and includes a liquid crystal display device and an organic light emitting diode display device.

평판 표시 장치는 영상을 표시하기 위한 표시 패널을 포함하는데, 일반적으로 표시 패널은 영상 표시를 위한 소자 등이 형성된 상부 기판과 하부 기판을 합착하여 모(母)패널을 형성한 후, 원하는 셀의 크기로 절단하여 형성된다. 이 때, 모패널의 절단 공정은 커팅 휠(cutting wheel)로 절단홈을 형성하는 공정과 브레이커(breaker) 등을 이용하여 절단홈을 타격하는 공정으로 이루어진다.The flat panel display device includes a display panel for displaying an image. Generally, a display panel is formed by forming an upper panel and a lower panel on which a device for displaying an image and the like are formed to form a mother panel, As shown in FIG. At this time, the cutting process of the mother panel includes a process of forming a cut groove with a cutting wheel and a process of hitting the cut groove using a breaker or the like.

이와 같은 절단 공정에 의하여 원하는 크기의 표시 패널을 분리할 수 있는데, 절단면의 모서리 영역에 수평 크랙(crack) 또는 수직 크랙이 발생할 수 있고, 또한 절단홈을 형성했던 부분에 소성 변형이 발생하는 등의 결함(flaw)이 발생할 수 있다.A display panel of a desired size can be separated by such a cutting process. Horizontal cracks or vertical cracks may occur in a corner area of the cut surface, plastic deformation may occur in a portion where the cut groove is formed A flaw may occur.

한편, 이러한 결함을 제거하기 위하여 커팅 휠의 인입 깊이를 얕게 하여 절단하는 방법이 강구되었으나, 이를 통해 크랙을 치유하는 데에는 한계가 있다. 또한, 결함을 제거하기 위하여 다이아몬드 등의 거친 입도와 큰 경도를 갖는 연마석을 이용하여 절단면의 모서리를 연마하는 방법이 사용되고 있는데, 절단에 의한 크랙 등은 제거할 수 있으나, 연마 되기 이전보다 표면 거칠기가 증가하게 된다. 표면 거칠기의 증가는 패널의 강도 저하로 이어지므로, 이러한 연마 방법에 의하는 경우 원하는 패널의 강도를 확보하지 못하는 문제가 발생할 수 있다.On the other hand, in order to remove such defects, there has been proposed a method of cutting the cut-in depth of the cutting wheel to a shallow depth. However, there is a limit in healing cracks. In order to remove defects, a method of grinding the edges of the cut surfaces using a grinding stone having a coarse grain size and a large hardness such as diamond is used. Cracks due to cutting can be removed, but the surface roughness . An increase in surface roughness leads to a decrease in the strength of the panel. Therefore, the strength of the desired panel can not be ensured by such a polishing method.

본 발명은 상술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 절단면의 모서리의 크랙(crack)을 치유할 수 있는 그라인더를 제공하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a grinder capable of healing a crack at the edge of a cut surface.

또한, 본 발명은 절단면의 모서리의 크랙을 치유하고 패널의 강도를 향상시킬 수 있는 표시 패널의 연마 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.It is another object of the present invention to provide a method of polishing a display panel that can heal cracks at the edges of the cut surface and improve the strength of the panel.

본 발명의 또 다른 목적은, 패널의 절단면의 모서리가 연마 가공된 액정 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치를 제공하고, 패널의 절단면의 모서리의 연마 방법을 포함하는 액정 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide a liquid crystal display device and an organic light emitting display device in which edges of a cut surface of a panel are polished and to provide a liquid crystal display device including a method of polishing edges of cut surfaces of a panel, Method.

본 발명의 일 실시예에 따른 그라인더는, 연마면을 형성하는 연마부 및 상기 연마부를 회전시키기 위하여 상기 연마부와 연결된 샤프트(shaft)를 포함한다. 또한, 상기 연마부는 치유제와 연마제를 혼합한 혼합물 및 폴리우레탄을 포함하며, 상기 샤프트의 회전축에 수직한 면과 상기 연마면이 이루는 각도 α는, 1°≤ α ≤ 7°를 만족한다.A grinder according to an embodiment of the present invention includes a polishing part forming a polishing surface and a shaft connected to the polishing part for rotating the polishing part. The polishing portion includes a mixture of a healing agent and an abrasive, and polyurethane. The angle? Formed by the surface perpendicular to the rotation axis of the shaft and the polishing surface satisfies 1???? 7.

상기 연마부는 상기 연마부의 총량에 대해서 30 내지 50중량%의 상기 폴리우레탄 및 잔부의 상기 혼합물을 포함할 수 있고, 상기 혼합물은 상기 혼합물의 총량에 대해서 50 내지 60 중량%의 세륨 옥사이드를 치유제로 포함할 수 있다.The polishing part may comprise 30 to 50% by weight of the mixture of the polyurethane and the remainder, based on the total amount of the polishing part, and the mixture comprises 50 to 60% by weight of cerium oxide as a healing agent based on the total amount of the mixture can do.

상기 연마제는 지르코늄 옥사이드, 실리콘 카바이드, 산화 알루미늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The abrasive may include at least one of zirconium oxide, silicon carbide, and aluminum oxide.

상기 연마부는 다수의 기공을 포함할 수 있다.The polishing portion may include a plurality of pores.

본 발명의 일 실시예에 따른 연마 방법은, 연마면을 갖는 연마부와 상기 연마부에 연결된 샤프트를 포함하는 그라인더를 회전시키고, 제1 기판과 제2 기판이 합착된 패널을 상기 그라인더에 진입시키면서, 상기 패널의 모서리를 상기 그라인더의 연마면에 접촉시켜 상기 모서리를 연마하는 단계를 포함한다. 또한, 상기 샤프트의 회전축에 수직한 면과 상기 연마면이 이루는 각도 α와, 상기 샤프트의 회전축에 수직한 면과 상기 패널의 절단면에 수직하고 상기 그라인더의 연마면과 대향하는 상기 패널의 외측면과 이루는 각도 β는, 각각 1°≤ α ≤ 7° 및 10°≤ β ≤ 60°를 만족한다.A polishing method according to an embodiment of the present invention includes rotating a grinder including a polishing unit having a polishing surface and a shaft connected to the polishing unit and moving a panel in which the first substrate and the second substrate are adhered to the grinder And abrading the edge by bringing the edge of the panel into contact with the grinding surface of the grinder. The angle? Formed by the surface perpendicular to the rotation axis of the shaft and the polishing surface, the surface perpendicular to the rotation axis of the shaft, and the outer surface of the panel, which is perpendicular to the cutting surface of the panel and opposite to the polishing surface of the grinder The angle? Formed satisfies 1???? 7 and 10??? 60, respectively.

상기 그라인더의 회전 속도는 1,000rpm 내지 10,000rpm의 범위에 속할 수 있고, 상기 패널의 진행 속도는 0.1m/min 내지 10m/min의 범위에 속할 수 있다.The rotating speed of the grinder may range from 1,000 rpm to 10,000 rpm, and the traveling speed of the panel may range from 0.1 m / min to 10 m / min.

상기 연마부는 상기 연마부의 총량에 대해서 30 내지 50중량%의 상기 폴리우레탄을 결합제로 포함하고, 잔부의 치유제와 연마제를 혼합한 혼합물을 포함할 수 있으며, 상기 혼합물은 상기 혼합물의 총량에 대해서 50 내지 60 중량%의 세륨 옥사이드를 치유제로 포함할 수 있다. 또한, 상기 연마제는 지르코늄 옥사이드, 실리콘 카바이드, 산화 알루미늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The polishing part may comprise a mixture of the polyurethane as a binder and the remainder of the healing agent and the abrasive in an amount of 30 to 50% by weight based on the total amount of the polishing part, To 60% by weight of cerium oxide as a curing agent. In addition, the abrasive may include at least one of zirconium oxide, silicon carbide, and aluminum oxide.

상기 연마부는 다수의 기공을 포함할 수 있다.The polishing portion may include a plurality of pores.

본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치는 박막 트랜지스터가 형성된 제1 기판 및 상기 제1 기판에 대향하여 합착되고, 컬러 필터가 형성된 제2 기판을 포함한다. 또한, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 대향하는 면의 반대쪽에 위치한 외측면의 모서리들 중 적어도 하나는 연마 가공된 라운드부를 갖는다.A liquid crystal display according to an embodiment of the present invention includes a first substrate on which a thin film transistor is formed, and a second substrate which is adhered to the first substrate and on which a color filter is formed. In addition, at least one of the corners of the outer surface located on the opposite side of the opposing face of the first substrate and the second substrate has a polished round portion.

이 때, 상기 라운드의 곡률 반경은 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판의 두께의 1/20 내지 1/5의 범위에 속할 수 있다. 또한, 상기 라운드의 곡률 반경은 20㎛ 내지 80㎛의 범위에 속할 수 있다.At this time, the radius of curvature of the round may be in a range of 1/20 to 1/5 of the thickness of the first substrate or the second substrate. Further, the radius of curvature of the round may be in the range of 20 占 퐉 to 80 占 퐉.

본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치의 제조 방법은 제1 기판 상에 박막 트랜지스터를 형성하고, 제2 기판 상에 컬러 필터를 형성하고, 상기 제2 기판과 상기 제1 기판을 접합하여 모(母)패널을 형성하고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 액정을 주입하는 단계를 포함한다. 또한, 상기 모패널의 셀의 경계를 따라 절단하여 패널을 분리하고, 상기 패널을 연마면을 갖는 연마부와 상기 연마부에 연결된 샤프트를 포함하여 회전하는 그라인더에 진입시키면서, 상기 패널의 절단면의 모서리들 중 적어도 하나를 상기 그라인더의 연마면에 접촉시켜 상기 모서리를 연마하는 단계를 포함한다. 이 때, 상기 샤프트의 회전축에 수직한 면과 상기 연마면이 이루는 각도 α와, 상기 상기 샤프트의 회전축에 수직한 면과 상기 패널의 절단면에 수직하고 상기 그라인더의 연마면과 대향하는 상기 패널의 외측면과 이루는 각도 β는, 각각 1°≤ α ≤ 7° 및 10°≤ β ≤ 60°를 만족한다.A method of manufacturing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention includes forming a thin film transistor on a first substrate, forming a color filter on a second substrate, bonding the second substrate and the first substrate, (Mother) panel, and injecting liquid crystal between the first substrate and the second substrate. The panel is cut along a boundary of cells of the mother panel, and the panel is introduced into a rotating grinder including a grinding portion having a grinding surface and a shaft connected to the grinding portion, And polishing the edge by bringing at least one of the grinding wheels into contact with the grinding surface of the grinder. The angle? Between the surface of the shaft perpendicular to the rotation axis of the shaft and the polishing surface, the surface perpendicular to the rotation axis of the shaft, and the surface of the panel facing the grinding surface of the grinder, The angle? With the side face satisfies 1???? 7 and 10???? 60, respectively.

상기 그라인더의 상기 연마부의 직경은 연마되는 연마되는 모서리의 길이보다 작을 수 있다.The diameter of the abrasive portion of the grinder may be less than the length of the abraded edge to be abraded.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자가 형성된 제1 기판 및 상기 제1 기판에 대향하고 상기 제1 기판에 합착된 제2 기판을 포함한다. 또한상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 대향하는 면의 반대쪽에 위치한 상기 제1 기판의 외측면의 모서리들 중 적어도 하나는 연마 가공된 라운드부를 갖는다.An organic light emitting display according to an exemplary embodiment of the present invention includes a first substrate on which a thin film transistor and an organic light emitting diode are formed, and a second substrate facing the first substrate and bonded to the first substrate. And at least one of the corners of the outer surface of the first substrate located opposite to the opposed surface of the first substrate and the second substrate has a polished rounded portion.

상기 라운드부의 곡률 반경은 상기 제1 기판의 두께의 1/20 내지 1/5의 범위에 속할 수 있다. 또한, 상기 라운드부의 곡률 반경은 20㎛ 내지 80㎛의 범위에 속할 수 있다.The radius of curvature of the round portion may be in a range of 1/20 to 1/5 of the thickness of the first substrate. Further, the radius of curvature of the round portion may be in the range of 20 占 퐉 to 80 占 퐉.

상기 제2 기판은 글라스로 형성될 수 있고, 이 때 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 대향하는 면의 반대쪽에 위치한 상기 제2 기판의 외측면의 모서리들 중 적어도 하나는 연마 가공된 라운드부를 가질 수 있다.The second substrate may be formed of a glass, and at least one of the corners of the outer surface of the second substrate, which is located on the opposite side of the first substrate and the second substrate, faces the rounded portion Lt; / RTI >

상기 제2 기판은 복수의 박막을 적층한 봉지막으로 형성될 수 있다.The second substrate may be formed of a sealing film formed by laminating a plurality of thin films.

본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법은 제1 기판 상에 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자를 순차적으로 형성하고, 상기 제1 기판 상에 제2 기판을 접합하여 모패널을 형성하는 단계를 포함한다. 또한, 상기 모패널의 셀의 경계를 따라 절단하여 패널을 분리하고, 상기 패널을 연마면을 갖는 연마부와 상기 연마부에 연결된 샤프트를 포함하여 회전하는 그라인더에 진입시키면서, 상기 제1 기판의 절단면의 모서리들 중 적어도 하나를 상기 그라인더의 상기 연마면에 접촉시켜 상기 패널의 모서리를 연마하는 단계를 포함한다. 이 때, 상기 샤프트의 회전축에 수직한 면과 상기 연마면이 이루는 각도 α와, 상기 샤프트의 회전축에 수직한 면과 상기 패널의 절단면에 수직하고 상기 그라인더의 연마면과 대향하는 상기 패널의 외측면과 이루는 각도 β는, 각각 1°≤ α ≤ 7° 및 10°≤ β ≤ 60°를 만족한다.A method of manufacturing an organic light emitting display according to an exemplary embodiment of the present invention includes sequentially forming a thin film transistor and an organic light emitting diode on a first substrate and bonding a second substrate to the first substrate to form a mother panel . Further, the panel is cut along the boundary of the cells of the mother panel, and the panel is introduced into a rotating grinder including a polishing part having a polishing surface and a shaft connected to the polishing part, And grinding the edge of the panel by contacting at least one of the corners of the grinder with the grinding surface of the grinder. The angle? Between the surface of the shaft perpendicular to the rotation axis of the shaft and the polishing surface, the surface perpendicular to the rotation axis of the shaft, and the outer surface of the panel perpendicular to the cutting surface of the panel, Satisfy the relationship of 1 DEG ≤ 7 DEG and 10 DEG ≤ 60 DEG, respectively.

상기 그라인더의 상기 연마부의 직경은 연마되는 상기 제1 기판의 상기 모서리의 길이보다 작을 수 있다.The diameter of the grinding portion of the grinder may be smaller than the length of the edge of the first substrate to be polished.

상기 제2 기판은 글라스로 형성되고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판 상에 도포되는 실런트를 통하여 접합할 수 있다. 이 때, 상기 제2 기판의 절단면의 모서리들 중 적어도 하나를 상기 그라인더의 상기 연마면에 접촉시켜 연마하는 단계를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 그라인더의 상기 연마부의 직경은 연마되는 상기 제2 기판의 상기 모서리의 길이보다 작을 수 있다.The second substrate may be formed of glass, and the first substrate and the second substrate may be bonded to each other through a sealant applied on the first substrate or the second substrate. In this case, the method may further comprise polishing at least one of the edges of the cut surface of the second substrate by contacting the polishing surface of the grinder. The diameter of the polishing portion of the grinder may be smaller than the length of the edge of the second substrate to be polished.

상기 제2 기판은 유기막과 무기막을 복수 적층한 봉지막으로 형성되고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 상기 봉지막을 자외선으로 경화시켜 접합할 수 있다.The second substrate is formed of a sealing film formed by laminating a plurality of organic films and inorganic films, and the first substrate and the second substrate can be bonded by curing the sealing film with ultraviolet rays.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 패널을 균일하고 효율적으로 연마 가공하여, 패널을 절단한 후 발생하는 절단면의 모서리의 크랙 등의 결함을 제거할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to uniformly and efficiently polish the panel to remove defects such as cracks at the edges of the cut surface that occur after cutting the panel.

또한, 절단면의 모서리의 표면 거칠기를 작게 하여 패널의 강도를 유지할 수 있다.Further, it is possible to reduce the surface roughness of the edge of the cut surface and to maintain the strength of the panel.

또한, 제조 공정에서 제품의 불량 발생을 억제하여 수율을 향상시킬 수 있다.In addition, it is possible to suppress the occurrence of defective products in the manufacturing process and improve the yield.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 그라인더의 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 절취한 그라인더의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 패널의 모서리를 연마하는 공정을 나타낸 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 각각 도 3의 A 방향 및 B 방향에서 바라본 도면이고, 도 4c는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ 선을 따라 절취한 단면도이다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마 공정 후의 패널의 모서리를 비교예와 비교한 사진이다.
도 6의 (a) 내지 (d)는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치의 제조 공정을 순차적으로 나타낸 도면이다.
도 7의 (a) 내지 (d)는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 공정을 순차적으로 나타낸 도면이다.
도 8의 (a) 내지 (d)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 공정을 순차적으로 나타낸 도면이다.1 is a perspective view of a grinder according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of the grinder taken along line II-II in FIG.
3 is a perspective view illustrating a process of polishing the corners of a panel according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 4A and 4B are views taken along line A and B in FIG. 3, respectively, and FIG. 4C is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.
FIGS. 5A to 5C are photographs comparing the corners of the panel after the polishing process according to the embodiment of the present invention with the comparative example. FIG.
6 (a) to 6 (d) are views sequentially illustrating a manufacturing process of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
7A to 7D are views sequentially illustrating the manufacturing process of the OLED display according to an embodiment of the present invention.
8A to 8D are views sequentially illustrating the manufacturing process of the OLED display according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상을 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다. 또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께 등은 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 즉, 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대, 과장하여 나타내었다. 한편, 층, 막 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification. In addition, since the sizes and thicknesses of the components shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings. In other words, the thickness is enlarged and exaggerated in order to clearly represent layers and regions in the drawings. On the other hand, when a portion such as a layer, a film or the like is referred to as being "on" or "on" another portion, this includes not only the case where the other portion is "directly on" but also the case where there is another portion in the middle.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 그라인더의 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 절취한 단면도로서, 이들을 참조하여 본 실시예에 따른 그라인더에 대하여 설명한다.FIG. 1 is a perspective view of a grinder according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along a line II-II in FIG. 1, and a grinder according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

본 실시예의 그라인더(10)는 연마부(11) 및 샤프트(13)를 포함한다. 연마부(11)는 연마하고자 하는 대상과 직접 접촉하여 실질적으로 물체의 연마 가공을 수행하는 연마면(11a)을 포함하고, 내측은 원기둥 형상의 홈(11b)를 포함한다. 샤프트(13)는 연마면(11a)이 고속 회전하여 연마 가공을 수행할 수 있도록 연마부(11)에 회전력을 전달하는데, 구체적으로는 외부 전원에 의해 구동되는 전동기(미도시) 등에 연결되어 회전함으로써 연마부(11)에 회전력을 전달한다.The grinder 10 of the present embodiment includes a polishing section 11 and a shaft 13. The polishing section 11 includes a polishing surface 11a which is in direct contact with an object to be polished and substantially performs polishing of an object, and the inside includes a cylindrical groove 11b. The shaft 13 transmits a rotational force to the polishing unit 11 so that the polishing surface 11a can rotate at a high speed and perform polishing. Specifically, the shaft 13 is connected to a motor (not shown) driven by an external power source, To transmit the rotational force to the polishing section (11).

도 2를 참조하면, 본 실시예의 연마면(11a)은 평면으로 이루어지지 않고 회전축(AX)에 수직한 평면(VP)에 대하여 각도를 이루며 경사지도록 형성된다. 즉, 본 실시예의 연마부(11)의 상부는 연마면(11a)이 경사진 원뿔대 형상을 갖는다. 이에 의하여 연마 가공을 수행하는 과정에서 연마하고자 하는 대상과 연마면(11a)이 균일하게 접촉하도록 할 수 있고, 이에 따라 연마 효율 및 제품 수율을 향상시킬 수 있는데, 이에 대하여는 뒤에서 자세하게 설명하기로 한다.Referring to FIG. 2, the polishing surface 11a of the present embodiment is formed not to be planar but to be inclined at an angle with respect to a plane VP perpendicular to the rotation axis AX. That is, the upper portion of the polishing portion 11 of the present embodiment has a truncated conical shape in which the polishing surface 11a is inclined. In this way, the object to be polished can be uniformly brought into contact with the polished surface 11a in the process of polishing, thereby improving the polishing efficiency and the product yield, which will be described in detail later.

이와 같이, 본 실시예에서는 연마면(11a)을 연장한 경사면(SP)이 회전축(AX)에 수직한 평면(VP)과 소정의 각도(α)를 갖는데, 이 때 경사면(SP)과 회전축(AX)이 이루는 각도(α)는 1° 내지 7°의 범위에 속하는 값을 갖는다. 상기 각도(α)가 1° 미만인 경우에는 연마면(11a)이 평면에 가까운 형상을 갖게 되어, 연마면(11a)의 내측이 일찍 마모되어 그 부분에 단차가 발생하는 등의 문제가 발생할 수 있고, 상기 각도(α)가 7°를 초과하는 경우에는 연마의 균일도가 저하될 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는 경사면(SP)과 회전축(AX)이 이루는 각도(α)를 1° 내지 7° 사이의 값으로 설정한다.As described above, in this embodiment, the inclined surface SP extending from the polishing surface 11a has a predetermined angle alpha with a plane VP perpendicular to the rotation axis AX. At this time, the inclined surface SP and the rotation axis AX) has a value falling within a range of 1 DEG to 7 DEG. When the angle [alpha] is less than 1 [deg.], The polishing surface 11a has a shape close to a plane, and the inside of the polishing surface 11a is worn out early, , And when the angle (alpha) exceeds 7 DEG, the uniformity of polishing may be lowered. Therefore, in the present embodiment, the angle? Formed by the inclined plane SP and the rotation axis AX is set to a value between 1 and 7 degrees.

연마부(11)는 치유제와 연마제의 혼합물을 결합제와 함께 혼합한 물질로 형성된다. 본 실시예에서 결합제는 폴리우레탄(polyurethane)이 사용되는데, 폴리우레탄을 결합제로 사용함으로써 연마면(11a)에 기공을 형성할 수 있게 되어, 보다 소프트한 재질의 연마면(11a)을 얻을 수 있게 된다. 이에 따라 그라인더를 다이아몬드 등으로 형성할 때 높은 경도에 의하여 연마 후에 거친 단면을 갖게 되는 문제가 해소될 수 있다.The polishing portion 11 is formed of a material obtained by mixing a mixture of a healing agent and an abrasive together with a binder. In the present embodiment, polyurethane is used as the binder. By using polyurethane as a binder, pores can be formed in the polishing surface 11a, so that a polishing surface 11a of a softer material can be obtained do. Accordingly, when the grinder is formed of diamond or the like, the problem of having a rough cross section after polishing by high hardness can be solved.

한편, 폴리우레탄으로 형성되는 결합제는 30 내지 50중량%가 함유될 수 있다. 본 실시예에서는 연마부(11)가 30 내지 50중량%의 폴리우레탄과 잔부의 치유제 및 연마제 혼합물로 형성된다.On the other hand, the binder formed of polyurethane may contain 30 to 50% by weight. In this embodiment, the polishing section 11 is formed of 30 to 50% by weight of the polyurethane and the balance of the healing agent and the abrasive mixture.

연마 대상 물체의 크랙(crack) 등을 치유하기 위한 치유제로는 세륨 옥사이드(cerium oxide, CeO2)가 사용된다. 또한, 연마 효과를 높이기 위하여 혼합되는 연마제로는 지르코늄 옥사이드(zirconium oxide, ZrO2), 실리콘 카바이드(silicon carbide, SiC), 산화 알루미늄(aluminium oxide, Al2O3) 중 적어도 하나를 포함하여 사용할 수 있다. 본 실시예에서, 치유제와 연마제를 혼합한 혼합물은 50 내지 60중량%의 치유제, 즉 세륨 옥사이드를 포함한다. 또한, 연마제로 사용될 수 있는 지르코늄 옥사이드, 실리콘 카바이드, 산화 알루미늄은 각각 10중량% 이상 혼합되어 사용될 수 있다. Cerium oxide (CeO 2 ) is used as a curing agent for healing cracks and the like of an object to be polished. In order to increase the polishing effect, at least one of zirconium oxide (ZrO 2 ), silicon carbide (SiC), and aluminum oxide (Al 2 O 3 ) may be used as an abrasive to be mixed have. In this embodiment, the mixture of the healing agent and the abrasive mixture contains 50 to 60% by weight of a healing agent, that is, cerium oxide. In addition, zirconium oxide, silicon carbide and aluminum oxide, which can be used as abrasives, can be used in a mixture of 10 wt% or more, respectively.

이와 같이, 세륨 옥사이드를 포함하는 치유제, 및 지르코늄 옥사이드 등을 포함할 수 있는 연마제를 혼합한 혼합물을, 폴리우레탄을 포함하는 결합제와 함께 사용함으로써, 크랙을 치유하고 충분한 연마 효과를 발휘하면서도, 기공을 포함하여 소프트한 특성을 갖는 연마부(11)를 형성할 수 있다. As described above, by using a mixture obtained by mixing a curing agent containing cerium oxide and an abrasive agent capable of containing zirconium oxide or the like together with a binder containing polyurethane, cracks are healed and a sufficient polishing effect is exhibited, It is possible to form the polishing portion 11 having soft characteristics.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 패널의 모서리를 연마하는 공정을 나타낸 사시도이고, 도 4a 및 도 4b는 도 3의 A 방향 및 B 방향에서 바라본 측면도이며, 도 4c는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ 선을 따라 절취한 단면도이다. 이하에서는 이들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 연마 방법을 설명한다.FIG. 3 is a perspective view showing a step of polishing the corners of the panel according to an embodiment of the present invention, FIGS. 4A and 4B are side views seen from directions A and B of FIG. 3, Sectional view taken along line IV-IV. Hereinafter, a polishing method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 3을 참조하면, 본 실시예에서는 상부 기판(21) 및 하부 기판(23)이 합착된 모(母)패널을 셀 단위로 절단하여 패널(20)을 형성하고, 이를 회전축(AX)을 중심으로 고속 회전하는 그라인더(10) 쪽으로 진행시켜 연마 공정을 수행하게 된다. 본 실시예에 따른 그라인더(10)는, 도 1 및 도 2를 통해 설명한 형상 및 재질을 갖는다. 즉, 연마면이 회전축(AX)에 수직한 면과 1° 내지 7°의 각도(α)를 이루도록 경사지게 형성되고, 연마부는 폴리우레탄을 결합제로 하고 세륨 옥사이드를 포함하는 치유제 및 지르코늄 옥사이드 등을 포함할 수 있는 연마제를 포함하여 형성된다.Referring to FIG. 3, in this embodiment, a mother panel in which an upper substrate 21 and a lower substrate 23 are attached is cut by a cell unit to form a panel 20, To the grinder 10 rotating at a high speed to perform the polishing process. The grinder 10 according to the present embodiment has the shape and material described with reference to Figs. 1 and 2. Fig. That is, the polishing surface is formed so as to be inclined so as to form an angle (alpha) of 1 DEG to 7 DEG with respect to the plane perpendicular to the rotation axis AX, and the polishing portion comprises a curing agent containing polyurethane as a bonding agent and a curing agent containing zirconium oxide And an abrasive which can be contained.

한편, 전술한 바와 같이, 그라인더(10)의 연마면은 회전축(AX)에 수직한 면과 소정의 각도(α)를 이루도록 경사지게 형성하는데, 이를 통해 연마면의 중심을 기준으로 한 쪽에서만 연마면과 패널(20)의 모서리가 직접 접촉하게 된다. 도 4a 내지 4c를 참조하면, 그라인더(10)의 연마면은 회전축(AX)에 수직한 면(VP)에 대해 소정의 각도(α)를 갖는 경사면(SP)을 이루는 바, 패널(20)이 이동하면서 연마부의 일측에서만 패널(20)의 모서리와 연마면이 접촉하는 접촉부(CP)를 갖게 된다. 그라인더(10)는 회전축(AX)을 중심으로 회전하여 이와 접촉하는 패널(20)의 모서리를 연마하게 되므로, 접촉부(CP)에서 실질적으로 연마면의 모든 부분이 균등하게 패널(20)의 모서리와 접촉하게 된다.On the other hand, as described above, the grinding surface of the grinder 10 is inclined so as to form a predetermined angle? With respect to the plane perpendicular to the rotation axis AX. Through the grinding process, And the edges of the panel 20 are in direct contact with each other. 4A to 4C, the grinding surface of the grinder 10 forms an inclined surface SP having a predetermined angle alpha with respect to a surface VP perpendicular to the rotation axis AX, And has a contact portion CP at which the edge of the panel 20 comes into contact with the polishing surface only at one side of the polishing portion while moving. The grinder 10 rotates about the rotation axis AX and polishes the edge of the panel 20 that contacts the grinder 10 so that substantially all of the abrasive surface at the abutting portion CP uniformly contacts the edge of the panel 20 .

본 실시예와 달리 연마면이 평면(회전축에 수직한 면)으로 형성되는 경우에는, 패널이 이동함에 따라 패널의 모서리가 평면 형상의 연마면으로 진입하게 되고, 결국 연마면의 중심을 기준으로 양측에 접촉부가 발생하여 동시에 연마가 진행되게 된다. 이와 같은 경우에는, 연마면의 내측에 부하가 과도하게 걸릴 수 있고, 이에 따라 연마면의 내측이 먼저 마모되어 단차가 발생할 수 있게 된다. 이와 같이 단차가 발생하는 경우에는 연마면을 평탄화하기 위한 별도의 공정을 필요로 하게 된다. 또한, 연마면의 중심을 기준으로 회전 방향이 상이한 양측에서 동시에 연마가 이루어지므로, 패널의 모서리에 불규칙한 결이 생길 수도 있다. In the case where the polishing surface is formed in a plane (plane perpendicular to the rotation axis) unlike the present embodiment, as the panel moves, the edge of the panel enters the planar polishing surface and, as a result, So that the polishing proceeds at the same time. In such a case, the load may be excessively caught in the inside of the polishing surface, so that the inside of the polishing surface is first worn down and a step can be generated. In the case where a step is generated as described above, a separate step for planarizing the polishing surface is required. Further, since polishing is performed simultaneously on both sides of the rotation direction different from each other with respect to the center of the polishing surface, irregular texture may occur at the corners of the panel.

하지만, 본 실시예에서와 같이 그라인더(10)의 연마면이 경사면(SP)을 갖고 형성됨에 따라 연마면의 모든 부분에서 균일하게 연마 가공이 수행되고, 이에 따라 연마면의 특정 부분에 단차가 발생하는 문제가 해소되게 된다. 또한, 연마면의 일측에서만 접촉이 일어나므로, 일정한 방향으로 연마 가공이 수행되어 패널의 모서리에 불규칙한 결이 생기는 문제도 억제할 수 있게 된다. 따라서, 그라인더의 수명을 연장시킬 수 있고, 불량의 발생을 감소시켜 제품의 수율을 향상시킬 수 있게 된다.However, as in the present embodiment, as the polishing surface of the grinder 10 is formed with the inclined surface SP, polishing is uniformly performed in all portions of the polishing surface, so that a step is generated in a specific portion of the polishing surface The problem of solving the problem is solved. Further, since the contact is made only at one side of the polishing surface, it is possible to suppress the problem that the polishing process is performed in a certain direction and irregularly formed on the edge of the panel. Accordingly, the life of the grinder can be prolonged, the occurrence of defects can be reduced, and the yield of the product can be improved.

또한, 연마부의 중심에 원기둥 형상의 홈이 형성되는데, 이로 인하여 연마 가공을 수행할 때 과도한 부하가 인가되는 것을 방지할 수 있다. 한편, 본 실시예에서 상부 기판(21)과 하부 기판(23)은 실링부재(25)를 통해 접합되는 구조를 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 방법에 의하여 상부 기판(21)과 하부 기판(23)을 접합할 수 있을 것이다.In addition, a cylindrical groove is formed at the center of the polishing section, whereby it is possible to prevent an excessive load from being applied when the polishing process is performed. Although the upper substrate 21 and the lower substrate 23 are bonded to each other through the sealing member 25 in the present embodiment, the present invention is not limited thereto, And the lower substrate 23 can be bonded to each other.

본 실시예에서 패널(20)은, 도 4b를 참조하면, 그라인더(10)의 회전축(AX)과 수직한 면(VP)이 연마되는 모서리를 포함하는 패널(20)의 상면과 소정의 각도(β)를 갖도록, 그라인더(10) 쪽으로 이동한다. 이 때, 회전축(AX)의 수직한 면(VP)과 패널(20)의 상면이 이루는 각도(β)가 10° 미만인 경우에는, 그라인더(10)의 연마면의 마모가 크게 되고, 패널(20)의 상면에 과도한 압력이 인가되어, 연마 과정에서 결함이 발생할 수 있게 된다. 또한, 각도(β)가 60°를 초과하는 경우에는, 연마하고자 하는 패널(20)의 상면 모서리 이외에 불필요한 측면에 대해 연마가 행해질 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는 그라인더(10)의 회전축(AX)과 수직한 면(VP)이 패널(20)의 상면과 이루는 각(β)을 10° 내지 60° 사이의 값으로 설정할 수 있다.4B, a panel 20 perpendicular to the rotation axis AX of the grinder 10 is rotated at a predetermined angle (for example, a predetermined angle) with respect to the upper surface of the panel 20 including the edge to be polished beta) to the grinder 10 side. At this time, when the angle beta formed by the vertical plane VP of the rotation axis AX and the upper surface of the panel 20 is less than 10 degrees, the abrasion of the polished surface of the grinder 10 becomes large, ) May be applied to the upper surface of the substrate, thereby causing defects in the polishing process. When the angle beta is more than 60 deg., Polishing may be performed on an unnecessary side surface other than the top edge of the panel 20 to be polished. Therefore, in this embodiment, the angle? Formed by the plane VP perpendicular to the rotation axis AX of the grinder 10 and the upper surface of the panel 20 can be set to a value between 10 and 60 degrees.

본 실시예에서는, 충분한 연마를 위하여 그라인더(10)는 고속으로 회전시키는 반면, 패널(20)은 저속으로 이동시킨다. 다만, 연마 효율을 고려하여 상기 그라인더(10)의 회전 속도 및 패널(20)의 이동 속도를 일정한 범위 이내로 한정할 수 있다.In this embodiment, the grinder 10 rotates at a high speed for sufficient polishing, while the panel 20 moves at a low speed. However, the rotational speed of the grinder 10 and the moving speed of the panel 20 can be limited within a certain range in consideration of the polishing efficiency.

그라인더(10)의 회전속도가 1,000rpm 미만인 경우에는, 패널(20)의 모서리 부분의 충분한 연마가 이루어지지 않을 수 있다. 한편, 회전 속도가 10,000rpm을 초과하는 경우에는, 빠른 회전 속도로 인하여 진동이 발생할 수 있고, 이에 따라 균일한 연마가 이루어지기 어려운 문제가 발생한다. 따라서, 본 실시예에서는 그라인더(10)의 회전 속도를 1,000rpm 내지 10,000rpm 사이의 값으로 설정한다.When the rotational speed of the grinder 10 is less than 1,000 rpm, the corner portion of the panel 20 may not be sufficiently polished. On the other hand, when the rotational speed exceeds 10,000 rpm, vibration may occur due to a high rotational speed, thereby causing a problem that uniform polishing is difficult to be performed. Therefore, in this embodiment, the rotational speed of the grinder 10 is set to a value between 1,000 rpm and 10,000 rpm.

본 실시예에서 패널(20)의 이동 속도는 0.1m/min 내지 10m/min 범위에서 결정한다. 일반적으로, 패널(20)의 이동 속도가 작을수록 충분하고 균일한 연마가 이루어질 수 있지만, 이동 속도가 0.1m/min 미만인 경우에는 연마 과정의 제어가 어려울 수 있고, 공정 속도의 저하로 제조 수율이 감소할 수 있게 된다. 반면에, 이동 속도가 10m/min을 초과하는 경우에는, 충분한 연마가 이루어지지 못하게 되고, 이에 따라 연마 효율이 저하되고 불량이 발생할 수 있게 된다.In this embodiment, the moving speed of the panel 20 is determined in the range of 0.1 m / min to 10 m / min. Generally, the smaller the moving speed of the panel 20, the more sufficient and uniform polishing can be achieved. However, when the moving speed is less than 0.1 m / min, the polishing process may be difficult to control, . On the other hand, when the moving speed exceeds 10 m / min, sufficient polishing can not be carried out, and thus the polishing efficiency is lowered and defects can be caused.

이와 같이, 그라인더(10)의 회전 속도 및 패널(20)의 이동 속도는, 연마 효율 및 공정 속도 등을 고려하여, 상기의 설정 범위 이내에서 적정한 값을 결정할 수 있다. As described above, the rotational speed of the grinder 10 and the moving speed of the panel 20 can be appropriately determined within the set range in consideration of the polishing efficiency, the process speed, and the like.

도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마 공정 후의 패널의 모서리를 비교예와 비교한 사진으로서, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 그라인더 및 이를 이용한 연마 방법의 효과를 설명하기로 한다.FIGS. 5A to 5C are photographs of the edge of the panel after the polishing process according to an embodiment of the present invention and a comparative example, and the effects of the grinder according to the present embodiment and the polishing method using the same will be described .

도 5a는 상부 기판과 하부 기판이 접합된 모패널을 커팅 휠을 통해 절단홈을 형성한 후 이를 타격하여 절단한 패널의 일측 절단면과 절단면의 모서리 부분을 확대하여 나타낸 사진이다. 이를 통해서 볼 때 절단홈이 형성되고 타격이 일어난 모서리 부분에는 크랙 등 불규칙한 결함(flaw)이 다수 형성됨을 알 수 있다.FIG. 5A is an enlarged view of one side cut surface and a cutting edge side of a panel cut by cutting grooves formed by cutting grooves through a mother panel to which upper and lower substrates are bonded. As a result, it can be seen that cutting grooves are formed and many irregular flaws such as cracks are formed at the corners where the blow is occurred.

도 5b는 다이아몬드로 형성된 연마석을 사용하여 도 5a의 절단면의 모서리를 연마 가공한 후의 절단면과 그 모서리 부분을 확대하여 나타낸 사진으로, 도 5a에서와 달리 눈에 띄는 크랙은 감소하였지만 표면 거칠기는 오히려 증가함을 볼 수 있다. 표면 거칠기의 증가는 기판의 강도 저하를 유발하는 바, 연마 공정을 통해 기판 또는 패널의 강도가 저하될 수 있는 문제가 발생한다.FIG. 5B is a photograph showing an enlarged cross-section and a corner portion of the cut surface after the edge of the cut surface of FIG. 5A is polished using a diamond grinding stone. Unlike FIG. 5A, although visible cracks are reduced, Can be seen. An increase in surface roughness causes a decrease in the strength of the substrate, which causes a problem that the strength of the substrate or the panel may be lowered through the polishing process.

한편, 도 5c는 모패널을 절단한 후 패널의 절단면의 모서리를 본 발명의 일 실시예에 따른 그라인더로 연마한 후의 절단면과 그 모서리 부분을 확대하여 나타낸 사진이다. 본 실시예에 따른 그라인더로 패널의 모서리를 연마 가공한 후에는 크랙 등 불규칙한 결함이 제거되고, 다이아몬드로 형성된 연마석으로 연마 가공한 경우와 달리 표면 거칠기 역시 증가하지 않고 매끄러운 상태를 유지한다. 이를 통하여, 본 실시예에 따른 그라인더가 연마면이 경사를 갖는 구조로 형성되고, 폴리우레탄을 세륨 옥사이드 및 연마제를 포함하여 소프트한 재질로 형성함으로써, 상술한 효과를 얻을 수 있음을 확인할 수 있다.5C is a photograph showing an enlarged sectional view of the cut surface after the mother panel is cut and the edge of the cut surface of the panel after polishing with the grinder according to the embodiment of the present invention. Irregular defects such as cracks are removed after the corners of the panel are polished by the grinder according to the present embodiment, and the surface roughness is not increased and the smoothness is maintained unlike the case of polishing with a grindstone made of diamond. As a result, it can be seen that the above-mentioned effect can be obtained by forming the grinder according to the present embodiment in a structure in which the polishing surface has a slope and polyurethane in a soft material including cerium oxide and abrasive.

한편, 패널을 절단하는 공정은 커팅 휠을 사용하여 양 기판에 절단홈을 형성한 후 이를 타격하여 이루어지는 바, 커팅 휠과 접하지 않은 절단면의 내측 모서리 부분은 실질적으로 패널의 상면 및 하면에 수직하게 형성된다. 이에 따라, 절단면의 내측 모서리에는 커크랙 등의 결함 문제가 발생하지 않고, 따라서 별도의 연마 가공이 필요하지 않을 수 있게 된다.In the process of cutting the panel, cutting grooves are formed on both substrates using a cutting wheel, and then the cutting grooves are blown thereon. The inner edge portions of the cut surfaces not in contact with the cutting wheel are substantially perpendicular to the upper and lower surfaces of the panel . As a result, defects such as cracks do not occur in the inner edge of the cut surface, so that it is not necessary to perform separate polishing.

또한, 도면에 도시되지는 않았지만, 패널의 두께가 작을수록 절단에 의한 크랙 등의 결함에 취약하게 되므로, 패널의 두께가 상대적으로 작은 중소형 패널이 대형 패널보다 상대적으로 큰 효과를 기대할 수 있다.Though not shown in the drawing, the smaller the thickness of the panel, the more susceptible to defects such as cracks due to cutting. Therefore, the small and medium panel having a relatively small panel thickness can be expected to have a relatively larger effect than the large panel.

이하에서는, 전술한 그라인더 및 이를 이용한 연마 방법을 통해 형성된 다양한 평판 표시 장치 및 이의 제조 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a variety of flat panel display devices and a method of manufacturing the same will be described with reference to the above-described grinder and a polishing method using the same.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치의 제조 공정을 순차적으로 나타낸 도면으로서, 이를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치 및 이의 제조 방법에 대하여 설명한다.FIG. 6 is a view sequentially illustrating a manufacturing process of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention, and a liquid crystal display device and a manufacturing method thereof according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

본 실시예에 따른 액정 표시 장치의 액정 표시 패널은 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT)가 형성된 TFT 기판(110) 및 컬러 필터(Color Filter, CF)가 형성된 CF 기판(120)을 포함한다. 도 6의 (a)는 TFT 기판(110)과 CF 기판(120)의 표시 영역의 일부분을 확대하여 나타낸 것으로서, 이를 참조하면, TFT 기판(110) 상에는 게이트 전극(111), 게이트 절연막(112), 반도체층(113) 및 저항성 접촉층(114)이 순차적으로 형성된다. 또한, 저항성 접촉층(114) 상에 소스 전극(115) 및 드레인 전극(116)이 형성되고, 그 위에 보호막(117)이 형성되며, 보호막(117) 상에는 화소 전극(118)이 드레인 전극(116)과 접속하면서 형성된다. 또한, CF 기판(120) 상에는 컬러 필터(미도시) 및 CF 기판(120)에 전압을 인가하기 위한 공통전극(121)이 형성된다. 상기한 액정 표시 패널의 내부 구조는 예시적으로 설명한 것으로, 본 발명은 이러한 내부 구조에 그 범위가 한정되는 것은 아니며, 다양하게 변형되는 구조의 액정 표시 패널에 적용될 수 있다.The liquid crystal display panel of the liquid crystal display according to the present embodiment includes a TFT substrate 110 on which a thin film transistor (TFT) is formed and a CF substrate 120 on which a color filter (CF) is formed. 6A is an enlarged view of a part of a display region of the TFT substrate 110 and the CF substrate 120. Referring to this figure, a gate electrode 111, a gate insulating film 112, A semiconductor layer 113, and a resistive contact layer 114 are sequentially formed. A source electrode 115 and a drain electrode 116 are formed on the ohmic contact layer 114 and a passivation layer 117 is formed on the source electrode 115 and the drain electrode 116. On the passivation layer 117, As shown in FIG. On the CF substrate 120, a color filter (not shown) and a common electrode 121 for applying a voltage to the CF substrate 120 are formed. The internal structure of the liquid crystal display panel is exemplarily described. The scope of the present invention is not limited to the internal structure, and the present invention can be applied to a liquid crystal display panel having various structures.

상기와 같이 TFT 기판(110)과 CF 기판(120)을 준비한 후, CF 기판(120)의 표시 영역 외곽의 비표시 영역 상에 실런트를 도포하고 양 기판을 접합하여 모패널을 형성한다. 이 후, 자외선 노광 등을 통해 실런트를 경화시켜, 실링부재(130)를 형성시키고, TFT 기판(110)과 CF 기판(120) 사이에 액정을 주입한다.After the TFT substrate 110 and the CF substrate 120 are prepared as described above, a sealant is applied on a non-display area outside the display area of the CF substrate 120, and both substrates are bonded to each other to form a mother panel. Thereafter, the sealant is cured by ultraviolet exposure or the like to form a sealing member 130, and liquid crystal is injected between the TFT substrate 110 and the CF substrate 120. [

도 6의 (b)를 참조하면, 커팅 휠(30)로 모패널 상에서 셀의 경계를 따라 절단홈을 형성하고, 이를 타격함으로써 패널을 분리한다. 공정에 따라 절단홈은 TFT 기판(110) 및 CF 기판(120)의 적어도 하나에 형성할 수 있다. 한편, 본 실시예에서는 실링부재(130)를 셀의 경계에 인접하여 형성하였지만, 이를 실의 경계와 중첩되도록 인접하는 양쪽 셀에 걸쳐 형성할 수도 있다. 이 경우에는 모패널을 절단하여 패널을 분리하는 공정이, 실링부재의 상부를 커팅하여 절단홈을 형성하고 이를 타격함으로써 이루어지게 된다.Referring to FIG. 6 (b), cutting grooves are formed along the cell boundary on the mother panel with the cutting wheel 30, and the panels are separated by hitting them. The cutting grooves can be formed on at least one of the TFT substrate 110 and the CF substrate 120 according to the process. On the other hand, although the sealing member 130 is formed adjacent to the cell boundary in the present embodiment, it may be formed over both adjacent cells so as to overlap the boundary of the cell. In this case, the step of cutting the mother panel to separate the panel is performed by cutting the upper part of the sealing member to form a cut groove and striking the cut groove.

도 6의 (c)를 참조하면, 모패널을 절단하여 패널을 분리한 후, 그라인더(10)를 이용하여 절단면의 모서리를 연마 가공한다. 이 때, 그라인더(10)로는 도 1 및 도 2를 통하여 설명한 그라인더와 동일한 형상 및 재질을 갖는 그라인더를 사용한다. 한편, 본 실시예에서는 연마 가공 공정을 용이하게 제어하기 위하여 그라인더(10)의 연마부의 직경이 패널의 일변의 길이보다 작은 그라인더(10)를 사용하는데, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고, 원하는 패널의 크기 및 기타 공정 조건에 따라 그라인더와 패널의 상대적인 크기를 다양하게 변경할 수 있다.6 (c), after the mother panel is cut to separate the panel, the edge of the cut surface is polished using the grinder 10. At this time, as the grinder 10, a grinder having the same shape and material as the grinder described with reference to Figs. 1 and 2 is used. In this embodiment, in order to easily control the polishing process, the grinder 10 having the diameter of the grinding portion of the grinder 10 is smaller than the length of one side of the panel. However, the present invention is not limited to this, The relative size of the grinder and the panel can be variously changed depending on the size of the grinder and other process conditions.

절단면의 모서리 중 TFT 기판(110)과 CF 기판(120)이 인접하는 내측 모서리는 크랙 등의 결함이 크게 문제되지 않으므로 연마 가공할 필요가 없다. TFT 기판(110)과 CF 기판(120)의 절단면의 외측 모서리는 크랙 등의 결함을 제거하고 강도를 향상시키기 위하여 연마 가공이 필요하게 된다. 따라서, 본 실시예에서는 TFT 기판(110)과 CF 기판(120)의 절단면의 외측 모서리를 따라 연마 가공을 수행한다. 본 실시예에서는, TFT 기판(110) 및 CF 기판(120)의 절단면의 외측 모서리 중 크랙 등의 결함이 크게 문제되는 모서리를 선택적으로 연마 가공할 수도 있고, 따라서 한 개 내지 여덟 개의 모서리를 연마 가공할 수 있다.It is not necessary to polish the inside edge of the cutting face adjacent to the TFT substrate 110 and the CF substrate 120 because defects such as cracks are not a big problem. The outer edges of the cut surfaces of the TFT substrate 110 and the CF substrate 120 need to be polished to remove defects such as cracks and improve the strength. Therefore, in this embodiment, the polishing process is performed along the outer edge of the cut surface of the TFT substrate 110 and the CF substrate 120. [ In this embodiment, it is possible to selectively polish the corners at which defects such as cracks are largely problematic in the outer corners of the cut surfaces of the TFT substrate 110 and the CF substrate 120, and thus, one to eight corners can be polished can do.

상기와 같이 그라인더(10)를 이용하여 연마 가공을 수행함으로써 액정 표시 패널의 제조를 완료하게 되고, 이후 인쇄회로기판, 백라이트 어셈블리 및 이를 수용하는 몰드 프레임을 결합함으로써 본 실시예에 따른 액정 표시 장치를 얻게 된다.The grinding process is performed using the grinder 10 as described above to complete the manufacture of the liquid crystal display panel. Then, the printed circuit board, the backlight assembly, and the mold frame accommodating the printed circuit board, the backlight assembly, .

연마 가공을 수행한 외측 모서리에는 라운드부(R)가 형성된다. 본 실시예에서는 라운드부(R)의 곡률 반경이 라운드부(R)가 형성된 기판의 두께의 1/20 내지 1/5의 값으로 형성한다. 한편, 본 명세서에서 라운드부는 그 단면 형상이 원 또는 타원의 외각선을 갖는 형상이거나, 3개 이상의 직선을 구비하여 다각형의 외각선을 갖는 형상을 포함하는 것으로 정의한다. 즉, 라운드부가 형성된다는 것은 인접한 두 평면 사이에 곡면이 형성되는 경우 이외에도, 인접한 두 평면 사이에 평평한 면이 형성되어 이들을 연결하는 하는 경우도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 라운드부의 곡률 반경이라 함은, 단면 형상이 원 또는 타원인 경우 그의 곡률 반지름을 의미하고, 단면 형상이 다각형인 경우에는 3개 이상의 면에 동시에 접하는 타원 내지 원의 곡률 반지름을 의미한다.
A rounded portion R is formed at the outer edge where polishing is performed. In the present embodiment, the radius of curvature of the round portion R is formed to be 1/20 to 1/5 of the thickness of the substrate on which the round portion R is formed. In the present specification, the round portion is defined as a shape in which the cross-sectional shape is a shape having an outer line of a circle or an ellipse, or a shape having an outer line of a polygon having three or more straight lines. That is, the formation of the round portion includes a case in which a flat surface is formed between two adjacent planes so as to connect them, in addition to the case where a curved surface is formed between adjacent two planes. In the present specification, the radius of curvature of the round part means a radius of curvature when the cross-sectional shape is a circle or an ellipse, and a radius of curvature of an ellipse or circle tangent to three or more faces simultaneously when the cross- do.

*이상과 같은 액정 표시 장치의 제조 방법에 따르면, 절단면의 모서리를 그라인더(10)를 통해 연마 가공함으로써, 절단에 의해 발생한 모서리부의 크랙 등의 결함을 제거할 수 있고, 패널의 강도를 향상시킬 수 있다. 또한, 패널의 두께가 작을수록 절단에 의한 크랙 등의 결함에 취약하게 되므로, 중소형 액정 표시 패널에 적용하는 경우 상대적으로 큰 효과를 기대할 수 있게 된다.According to the manufacturing method of the liquid crystal display device as described above, by grinding the edge of the cut surface through the grinder 10, defects such as cracks at the corners caused by cutting can be removed and the strength of the panel can be improved have. Further, as the thickness of the panel becomes smaller, it becomes more vulnerable to defects such as cracks due to cutting, so that a relatively large effect can be expected when applied to small and medium sized liquid crystal display panels.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 공정을 순차적으로 나타낸 도면으로서, 이하에서는 이를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법에 대하여 설명한다.FIG. 7 is a view sequentially illustrating a manufacturing process of an organic light emitting diode display according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, an organic light emitting diode display according to an embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same will be described with reference to FIG. .

본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 유기 발광 표시 패널은 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자(230)가 형성된 표시 기판(210) 및 이에 대향하는 봉지기판(240)을 포함한다. 도 7의 (a)는 표시 기판(210)의 표시 영역의 일부분을 확대하여 나타낸 것으로서, 이를 참조하면, 표시 기판(210) 상에는 버퍼층(211), 구동 반도체층(213), 게이트 절연막(215), 게이트 전극(217) 및 층간 절연막(219)이 순차적으로 형성되고, 층간 절연막(219) 상에 소스 전극(221) 및 드레인 전극(213)이 각각 구동 반도체층(213)의 소스 영역과 드레인 영역에 접속되어 형성됨으로써 박막 트랜지스터를 구성한다. 층간 절연막(219), 소스 전극(221) 및 드레인 전극(223) 상에 평탄화막(225)이 형성되고, 평탄화막(225) 상에는 컨택홀을 통해 드레인 전극(223)과 연결되는 화소 전극(231), 유기발광층(233) 및 공통전극(235)이 순차적으로 형성되어 유기 발광 소자(230)를 구성한다. 유기 발광 표시 장치의 구동 방법에 따라 화소 전극(231)이 양극이 되고, 공통전극(235)이 음극이 될 수 있고, 이와 반대의 경우도 가능하다. 상기한 유기 발광 표시 패널의 내부 구조는 예시적으로 설명한 것으로, 본 발명은 이러한 내부 구조에 그 범위가 한정되는 것은 아니며, 다양하게 변형되는 구조의 유기 발광 표시 패널에 적용될 수 있다.The organic light emitting display panel of the organic light emitting display according to the present embodiment includes a display substrate 210 on which a thin film transistor and an organic light emitting diode 230 are formed, and an encapsulation substrate 240 facing the display substrate 210. 7A is an enlarged view of a portion of the display region of the display substrate 210. Referring to FIG. 7A, a buffer layer 211, a driving semiconductor layer 213, a gate insulating film 215, A source electrode 221 and a drain electrode 213 are formed on the interlayer insulating film 219 in this order from the source region and the drain region of the driving semiconductor layer 213, Thereby forming a thin film transistor. A planarization film 225 is formed on the interlayer insulating film 219, the source electrode 221 and the drain electrode 223 and a pixel electrode 231 (not shown) is formed on the planarization film 225, which is connected to the drain electrode 223 through a contact hole. An organic light emitting layer 233, and a common electrode 235 are sequentially formed to constitute the organic light emitting diode 230. The pixel electrode 231 may be an anode, the common electrode 235 may be a cathode, and vice versa, depending on the driving method of the OLED display. The internal structure of the organic light emitting display panel is exemplarily described. The present invention is not limited to the above internal structure, and can be applied to an organic light emitting display panel having various structures.

상기와 같이 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자(230)를 형성한 표시 기판(210)과 글라스로 형성된 봉지 기판(240)을 준비한 후, 양 기판 중 적어도 어느 하나에 실런트를 도포하고 양 기판을 접합하여 모패널을 형성한다. 이 후, 자외선 노광 등을 통해 실런트를 경화시켜, 실링부재(250)를 형성한다.After the display substrate 210 on which the thin film transistor and the organic light emitting diode 230 are formed and the encapsulation substrate 240 formed of glass are prepared as described above, a sealant is applied to at least one of the two substrates, Thereby forming a panel. Thereafter, the sealant is cured through ultraviolet exposure or the like to form the sealing member 250.

표시 기판(210)과 봉지 기판(240)을 접합한 후에는 액정 표시 장치의 제조 공정과 유사한 방법으로 패널을 분리하고 연마 가공하게 된다.After joining the display substrate 210 and the sealing substrate 240, the panel is separated and polished by a method similar to the manufacturing process of the liquid crystal display device.

도 7의 (b)를 참조하면, 표시 기판(210)과 봉지 기판(240)을 접합한 후, 커팅 휠(30)로 모패널 상에서 셀의 경계를 따라 절단홈을 형성하고, 이를 타격함으로써 패널을 분리한다. 공정에 따라 절단홈은 표시 기판(210) 및 봉지 기판(240)의 적어도 하나에 형성할 수 있다. 한편, 본 실시예에서는 실링부재(250)를 셀의 경계에 인접하여 형성하였지만, 이를 실의 경계와 중첩되도록 인접하는 양쪽 셀에 걸쳐 형성할 수도 있다. 이 경우에는 모패널을 절단하여 패널을 분리하는 공정이, 실링부재의 상부를 커팅하여 절단홈을 형성하고 이를 타격함으로써 이루어지게 된다.7 (b), after the display substrate 210 and the sealing substrate 240 are bonded to each other, a cutting groove is formed along the cell boundary on the mother panel with the cutting wheel 30, . The cutting grooves may be formed on at least one of the display substrate 210 and the encapsulation substrate 240 according to the process. Although the sealing member 250 is formed adjacent to the cell boundary in the present embodiment, the sealing member 250 may be formed over both neighboring cells so as to overlap the cell boundary. In this case, the step of cutting the mother panel to separate the panel is performed by cutting the upper part of the sealing member to form a cut groove and striking the cut groove.

도 7의 (c)를 참조하면, 모패널을 절단하여 패널을 분리한 후, 그라인더(10)를 이용하여 절단면의 모서리를 연마 가공한다. 이 때, 그라인더(10)로는 도 1 및 도 2를 통하여 설명한 그라인더와 동일한 형상 및 재질을 갖는 그라인더를 사용한다. 한편, 본 실시예에서는 연마 가공 공정을 용이하게 제어하기 위하여 그라인더(10)의 연마부의 직경이 패널의 일변의 길이보다 작은 그라인더(10)를 사용하는데, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고, 원하는 패널의 크기 및 기타 공정 조건에 따라 그라인더와 패널의 상대적인 크기를 다양하게 변경할 수 있다.Referring to FIG. 7 (c), after the mother panel is cut to separate the panel, the edge of the cut surface is polished using the grinder 10. At this time, as the grinder 10, a grinder having the same shape and material as the grinder described with reference to Figs. 1 and 2 is used. In this embodiment, in order to easily control the polishing process, the grinder 10 having the diameter of the grinding portion of the grinder 10 is smaller than the length of one side of the panel. However, the present invention is not limited to this, The relative size of the grinder and the panel can be variously changed depending on the size of the grinder and other process conditions.

전술한 바와 같이, 절단면의 모서리 중 표시 기판(210)과 봉지 기판(240)이 인접하는 내측 모서리는 크랙 등의 결함이 크게 문제되지 않으므로 연마 가공할 필요가 없지만, 표시 기판(210)과 봉지 기판(240)의 절단면의 외측 모서리는 크랙 등의 결함을 제거하고 강도를 향상시키기 위하여 연마 가공이 필요하게 된다. 따라서, 본 실시예에서는 표시 기판(210)과 봉지 기판(240)의 절단면의 외측 모서리를 따라 연마 가공을 수행한다. 본 실시예에서는, 표시 기판(210) 및 봉지 기판(240)의 절단면의 외측 모서리 중 크랙 등의 결함이 크게 문제되는 모서리를 선택적으로 연마 가공할 수도 있고, 이에 따라 한 개 내지 여덟 개의 모서리를 연마 가공할 수 있다.As described above, since the inner edge of the cut-off surface adjacent to the display substrate 210 and the sealing substrate 240 does not cause a serious problem such as cracks, it is not necessary to perform the polishing process. However, The outer edge of the cut surface of the semiconductor chip 240 needs to be polished to remove defects such as cracks and to improve the strength. Therefore, in this embodiment, the polishing process is performed along the outer edges of the cut surfaces of the display substrate 210 and the sealing substrate 240. In the present embodiment, the outer edge of the cut surface of the display substrate 210 and the encapsulation substrate 240 may be selectively polished at the corners where defects such as cracks are largely problematic. Thus, one to eight corners may be polished Can be processed.

상기와 같이 그라인더(10)를 이용하여 연마 가공을 수행함으로써 유기 발광 표시 패널의 제조를 완료하게 되고, 이후 인쇄회로기판 및 프레임 등을 결합함으로써 본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 얻게 된다.The grinding process is performed using the grinder 10 as described above to complete the fabrication of the organic light emitting display panel. Then, the organic light emitting display according to the present embodiment is obtained by combining the printed circuit board and the frame.

한편, 그라인더(10)를 이용하여 연마 가공을 수행한 외측 모서리에는 라운드부(R)가 형성된다. 본 실시예에서는 라운드부(R)의 곡률 반경이 라운드부(R)가 형성된 기판의 두께의 1/20 내지 1/5의 값이 되도록 된다.On the other hand, a rounded portion R is formed on the outer edge where the grinding process is performed using the grinder 10. In this embodiment, the radius of curvature of the rounded portion R is set to be 1/20 to 1/5 of the thickness of the substrate on which the rounded portion R is formed.

본 실시예의 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 따르면, 절단면의 모서리를 그라인더(10)를 통해 연마 가공함으로써, 절단에 의해 발생한 모서리부의 크랙 등의 결함을 제거할 수 있고, 패널의 강도를 향상시킬 수 있다. 또한, 패널의 두께가 작을수록 절단에 의한 크랙 등의 결함에 취약하게 되므로, 중소형 유기 발광 표시 패널에 적용하는 경우 상대적으로 큰 효과를 기대할 수 있게 된다.According to the manufacturing method of the organic light emitting display device of the present embodiment, the edge of the cut surface is polished through the grinder 10 to remove defects such as cracks at the corners caused by cutting, and the strength of the panel can be improved have. Further, the smaller the thickness of the panel, the more vulnerable to defects such as cracks due to cutting, so that a relatively large effect can be expected when the panel is applied to a small-sized organic light emitting display panel.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 공정을 순차적으로 나타낸 도면으로서, 이하에서는 이를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법에 대하여 설명한다.8 is a view sequentially illustrating a manufacturing process of an OLED display according to another embodiment of the present invention. Hereinafter, an OLED display according to an embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same will be described with reference to FIG. .

본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 유기 발광 표시 패널은 도 7의 유기 발광 표시 패널과 유사한 구조를 갖는다. 즉, 도 8의 (a)에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 유기 발광 표시 패널은 표시 기판(310) 상에 버퍼층(311), 구동 반도체층(313), 게이트 절연막(315), 게이트 전극(317) 및 층간 절연막(319)이 순차적으로 형성되고, 층간 절연막(319) 상에 소스 전극(321) 및 드레인 전극(313)이 각각 구동 반도체층(313)에 접속되어 형성됨으로써, 박막 트랜지스터를 구성한다. 또한, 층간 절연막(319), 소스 전극(321) 및 드레인 전극(323) 상에 평탄화막(325)이 형성되고, 평탄화막(325) 상에는 컨택홀을 통해 드레인 전극(323)과 연결되는 화소 전극(331), 유기발광층(333) 및 공통전극(335)이 순차적으로 형성됨으로써, 유기 발광 소자(330)를 구성한다. 상기한 유기 발광 표시 패널의 내부 구조는 예시적으로 설명한 것으로, 본 발명은 이러한 내부 구조에 그 범위가 한정되는 것은 아니며, 다양하게 변형되는 구조의 유기 발광 표시 패널에 적용될 수 있다.The organic light emitting display panel of the organic light emitting display according to the present embodiment has a structure similar to that of the organic light emitting display panel of FIG. 8A, the organic light emitting display panel according to the present embodiment includes a buffer layer 311, a driving semiconductor layer 313, a gate insulating film 315, An electrode 317 and an interlayer insulating film 319 are sequentially formed and the source electrode 321 and the drain electrode 313 are connected to the driving semiconductor layer 313 on the interlayer insulating film 319, . A planarization film 325 is formed on the interlayer insulating film 319 and the source electrode 321 and the drain electrode 323. A pixel electrode 323 is formed on the planarization film 325 and connected to the drain electrode 323 through a contact hole. The organic light emitting layer 331, the organic light emitting layer 333, and the common electrode 335 are sequentially formed. The internal structure of the organic light emitting display panel is exemplarily described. The present invention is not limited to the above internal structure, and can be applied to an organic light emitting display panel having various structures.

본 실시예에 따른 유기 발광 표시 패널은 표시 기판(310)을 밀봉하는 구조로 유기막(340a)과 무기막(340b)을 적층한 봉지막(340)을 형성한다. 구체적으로, 유기막(340a)은 자외선 경화 물질로 형성하여 유기막(340a)과 무기막(340b)을 적층한 후, 자외선을 조사하여 유기막(340a)을 경화시킴으로써 봉지막(340)을 형성한다. 이 때, 자외선 조사에 의한 유기 발광 소자의 특성 변화를 차단하기 위하여 유기 발광 소자(330)와 봉지막(340) 사이에 자외선 차단막을 더 형성할 수도 있다. 한편, 본 실시예에서는 유기막(340a)과 무기막(340b)의 이층 구조를 예시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 유기막 및 무기막이 복수로 적층된 이층 이상의 다층 구조로 형성될 수도 있다.The organic light emitting display panel according to the present embodiment has a structure for sealing the display substrate 310 to form a sealing film 340 in which an organic film 340a and an inorganic film 340b are laminated. Specifically, the organic film 340a is formed of an ultraviolet curing material, and the organic film 340a and the inorganic film 340b are laminated. Then, the organic film 340a is cured by irradiating ultraviolet rays to form the sealing film 340 do. At this time, an ultraviolet blocking layer may be further formed between the organic light emitting diode 330 and the sealing layer 340 to prevent a change in characteristics of the organic light emitting diode due to ultraviolet irradiation. In the present embodiment, the two-layer structure of the organic film 340a and the inorganic film 340b is illustrated. However, the present invention is not limited thereto, and the organic film 340a and the inorganic film 340b may be formed in a multi- .

상기와 같이 표시 기판(310) 상에 봉지막(340)을 합착한 후에는 도 7의 유기 발광 표시 장치의 제조 공정과 유사한 방법으로 패널을 분리하고 연마 가공하게 된다.After the sealing film 340 is attached on the display substrate 310 as described above, the panel is separated and polished by a method similar to the manufacturing process of the OLED display of FIG.

도 8의 (b)를 참조하면, 표시 기판(310) 상에 봉지막(340)을 합착한 후, 커팅 휠(30)로 모패널 상에서 셀의 경계를 따라 절단홈을 형성하고, 이를 타격함으로써 패널을 분리한다. 이 때, 절단홈은 표시 기판(310) 상의 셀의 경계를 따라 형성된다.8 (b), after the sealing film 340 is attached to the display substrate 310, a cutting groove is formed on the mother panel along the cell boundary with the cutting wheel 30, Remove the panel. At this time, the cut grooves are formed along the boundary of the cells on the display substrate 310.

도 8의 (c)를 참조하면, 모패널을 절단하여 패널을 분리한 후, 그라인더(10)를 이용하여 절단면의 모서리를 연마 가공한다. 이 때, 그라인더(10)로는 도 1 및 도 2를 통하여 설명한 그라인더와 동일한 형상 및 재질을 갖는 그라인더를 사용한다. 한편, 본 실시예에서는 연마 가공 공정을 용이하게 제어하기 위하여 그라인더(10)의 연마부의 직경이 패널의 일변의 길이보다 작은 그라인더(10)를 사용하는데, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고, 원하는 패널의 크기 및 기타 공정 조건에 따라 그라인더와 패널의 상대적인 크기를 다양하게 변경할 수 있다.Referring to FIG. 8 (c), after the mother panel is cut to separate the panel, the edge of the cut surface is polished using the grinder 10. At this time, as the grinder 10, a grinder having the same shape and material as the grinder described with reference to Figs. 1 and 2 is used. In this embodiment, in order to easily control the polishing process, the grinder 10 having the diameter of the grinding portion of the grinder 10 is smaller than the length of one side of the panel. However, the present invention is not limited to this, The relative size of the grinder and the panel can be variously changed depending on the size of the grinder and other process conditions.

본 실시예에서는, 봉지막(340)이 유기막(340a)과 무기막(340b)을 적층하여 형성되므로, 절단면의 모서리 중 봉지막(340) 상의 모서리는 크랙 등의 결함이 문제되지 않게 되어 연마 가공할 필요가 없다. 하지만, 표시 기판(310)의 절단면의 모서리는 크랙 등의 결함을 제거하고 강도를 향상시키기 위하여 연마 가공이 필요하므로, 표시 기판(310)의 절단면의 모서리를 따라 연마 가공을 수행한다. 본 실시예에서는, 표시 기판(310)의 절단면의 모서리 중 크랙 등의 결함이 크게 문제되는 모서리를 선택적으로 연마 가공할 수도 있고, 따라서 한 개 내지 네 개의 모서리를 연마 가공할 수 있다.In this embodiment, since the sealing film 340 is formed by laminating the organic film 340a and the inorganic film 340b, defects such as cracks are not a problem in the corners on the sealing film 340 among the corners of the cutting face, No machining is required. However, since the edges of the cut surface of the display substrate 310 need to be polished to remove defects such as cracks and improve the strength, the grinding process is performed along the edges of the cut surface of the display substrate 310. [ In this embodiment, it is possible to selectively polish the edges of the cut surface of the display substrate 310 where defects such as cracks are largely problematic, so that one to four edges can be polished.

상기와 같이 그라인더(10)를 이용하여 연마 가공을 수행함으로써 유기 발광 표시 패널의 제조를 완료하게 되고, 이후 인쇄회로기판 및 프레임 등을 결합함으로써 본 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치를 얻게 된다.The grinding process is performed using the grinder 10 as described above to complete the fabrication of the organic light emitting display panel. Then, the organic light emitting display according to the present embodiment is obtained by combining the printed circuit board and the frame.

한편, 그라인더(10)를 이용하여 연마 가공을 수행한 표시 기판(310)의 모서리에는 라운드부(R)가 형성된다. 본 실시예에서는 라운드부(R)의 곡률 반경이 라운드부(R)가 형성된 기판의 두께의 1/20 내지 1/5의 값이 되도록 된다.On the other hand, a round portion R is formed at the edge of the display substrate 310 on which the grinding process is performed using the grinder 10. In this embodiment, the radius of curvature of the rounded portion R is set to be 1/20 to 1/5 of the thickness of the substrate on which the rounded portion R is formed.

이상과 같은 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 따르면, 표시 기판(310)의 절단면의 모서리를 그라인더(10)를 통해 연마 가공함으로써, 절단에 의해 발생한 모서리부의 크랙 등의 결함을 제거할 수 있고, 패널의 강도를 향상시킬 수 있다. 또한, 패널의 두께가 작을수록 절단에 의한 크랙 등의 결함에 취약하게 되므로, 중소형 유기 발광 표시 패널에 적용하는 경우 상대적으로 큰 효과를 기대할 수 있게 된다.According to the manufacturing method of the organic light emitting display as described above, the edge of the cut surface of the display substrate 310 is polished through the grinder 10, so that defects such as cracks at the corners caused by cutting can be removed, Can be improved. Further, the smaller the thickness of the panel, the more vulnerable to defects such as cracks due to cutting, so that a relatively large effect can be expected when the panel is applied to a small-sized organic light emitting display panel.

이상에서, 본 발명을 바람직한 실시예들을 통하여 설명하였지만, 본 발명이 이들 실시예들에 한정되지는 않는다. 이와 같이 본 발명의 범위는 다음에 기재하는 특허청구범위의 기재에 의하여 결정되는 것으로, 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.While the present invention has been described with reference to the preferred embodiments thereof, the present invention is not limited to these embodiments. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. People will understand easily.

10: 그라인더 11: 연마면
13: 회전축 20: 패널
30: 커팅 휠 110: TFT 기판
120: CF 기판 130: 실링부재
210, 310: 표시 기판 230, 330: 유기 발광 소자
240: 봉지기판 250: 실링부재
340: 봉지막10: Grinder 11: Polishing surface
13: rotating shaft 20: panel
30: Cutting wheel 110: TFT substrate
120: CF substrate 130: sealing member
210, 310: display substrate 230, 330: organic light emitting element
240: sealing substrate 250: sealing member
340: sealing film

Claims (5)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1 기판 상에 박막 트랜지스터를 형성하고,
제2 기판 상에 컬러 필터를 형성하고,
상기 제2 기판과 상기 제1 기판을 접합하여 모(母)패널을 형성하고,
상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 액정을 주입하고,
상기 모패널의 셀의 경계를 따라 절단하여 패널을 분리하고,
상기 패널을 연마면을 갖는 연마부와 상기 연마부에 연결된 샤프트를 포함하여 회전하는 그라인더에 진입시키면서, 상기 패널의 절단면의 모서리들 중 적어도 하나를 상기 그라인더의 상기 연마면에 접촉시켜 상기 모서리를 연마하는 단계를 포함하고,
상기 샤프트의 회전축에 수직한 면과 상기 연마면이 이루는 각도 α와, 상기 상기 샤프트의 회전축에 수직한 면과 상기 패널의 절단면에 수직하고 상기 그라인더의 연마면과 대향하는 상기 패널의 외측면과 이루는 각도 β는, 각각
1°≤ α ≤ 7°, 10°≤ β ≤ 60°
를 만족하는, 액정 표시 장치의 제조 방법.A thin film transistor is formed on a first substrate,
Forming a color filter on the second substrate,
The second substrate and the first substrate are joined to form a mother panel,
Liquid crystal is injected between the first substrate and the second substrate,
The panel is cut along the boundary of the cell of the mother panel,
The panel is brought into a rotating grinder including a grinding portion having a grinding surface and a shaft connected to the grinding portion and at least one of the edges of the cut surface of the panel is brought into contact with the grinding surface of the grinder, , ≪ / RTI >
An angle? Formed by the surface perpendicular to the rotation axis of the shaft and the polishing surface, a surface perpendicular to the rotation axis of the shaft, and an outer surface of the panel perpendicular to the cutting surface of the panel and opposed to the polishing surface of the grinder The angle?
1 °??? 7 °, 10 °??? 60 °
Is satisfied. ≪ / RTI > 제4항에 있어서,
상기 그라인더의 상기 연마부의 직경은 연마되는 상기 모서리의 길이보다 작은, 액정 표시 장치의 제조 방법.
5. The method of claim 4,
Wherein the diameter of the grinding portion of the grinder is smaller than the length of the edge to be polished.
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