KR101546042B1 - Method and apparatus for processing a panel and a panel - Google Patents

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KR101546042B1
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김태성
한정열
강지용
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(주)미래컴퍼니
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Abstract

The present invention relates to a method for processing a panel, which comprises the steps of: providing a panel which includes a first substrate and a second substrate facing each other, a gap formed between the first substrate and the second substrate, a hole formed on the first substrate, and a protrusion portion protruding to be adjacent to the gap from an internal side of the hole; and forming a first area on one side thereof and a second area on the other side around the protrusion portion by a fluid, wherein a first pressure of the first area is higher than a second pressure of the second area.

Description

패널 가공 방법, 장치 및 패널{Method and apparatus for processing a panel and a panel}METHOD AND APPARATUS FOR PANEL PROCESSING,

패널 가공 방법, 장치 및 패널에 관한 것이다.A panel processing method, an apparatus and a panel.

데스크탑 / 랩탑 컴퓨터나 휴대용 전자기기와 같이, LCD, OLED와 같은 평판 디스플레이 패널을 구비한 전자 장치의 경우, 카메라 모듈, 각종 센서 모듈, 조명 모듈, 적외선 모듈 등 다양한 전자 모듈이 디스플레이 패널과 결합되어 사용된다.In the case of an electronic device having a flat panel display panel such as a LCD or an OLED, such as a desktop / laptop computer or a portable electronic device, various electronic modules such as a camera module, various sensor modules, an illumination module, do.

전자 장치 자체의 박형화에 따라 이러한 전자 모듈과 디스플레이 패널과의 결합에 여러 가지 어려운 요소가 많아지고 있다. As the electronic device itself is made thinner, various difficult factors are increasing in the coupling of the electronic module and the display panel.

예컨대 상기와 같은 전자 모듈이 디스플레이 패널의 뒤쪽에 설치되는 경우 디스플레이 패널을 거쳐 센싱이 이루어지거나 빛이 디스플레이 패널을 투과하게 되어 특성에 영항을 미치게 되고, 또 적어도 전자 모듈 자체의 두께와 디스플레이 패널의 두께만큼 전자 장치의 두께가 두꺼워지게 되어 전자 장치의 박형화에 어려움이 발생될 수 있다.For example, when the above-described electronic module is installed on the rear side of the display panel, sensing is performed through the display panel or light is transmitted through the display panel, which affects the characteristics. At least the thickness of the electronic module itself and the thickness The thickness of the electronic device may become thicker, which may cause difficulty in thinning the electronic device.

본 발명은 종래기술의 문제 및/또는 한계를 극복하기 위한 것으로, 패널에 대한 손상을 최소화하면서 패널에 홀을 형성함으로써 다른 전자 모듈과의 결합에 따른 문제를 해소할 수 있는 패널 가공 방법, 장치 및 패널을 제공하는 데에 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to overcome the problems and / or limitations of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a panel processing method, apparatus, and apparatus capable of solving the problem of coupling with other electronic modules by forming holes in the panel, The purpose of the panel is to provide.

일 측면에 따르면, 서로 대향된 제1기판 및 제2기판과 상기 제1기판과 제2기판의 사이에 구비된 갭과 상기 제1기판에 형성된 홀과 상기 홀의 내측에서 상기 갭에 인접하게 돌출된 돌출부를 포함하는 패널을 제공하는 단계와, 상기 돌출부를 중심으로 일측에 위치한 제1영역과 타측에 위치한 제2영역에 유체에 의해 각각 제1압력과 제2압력을 형성하되, 상기 제1영역의 상기 제1압력이 상기 제2영역의 상기 제2압력보다 높은 압력이 되도록 하는 단계를 포함하는 패널 가공 방법이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plasma display panel including a first substrate and a second substrate opposed to each other, a gap provided between the first substrate and the second substrate, a hole formed in the first substrate, Providing a panel including a protrusion; forming a first pressure and a second pressure, respectively, by a fluid in a first region located on one side of the protrusion and a second region located on the other side of the protrusion, So that the first pressure is higher than the second pressure of the second region.

일 특징에 의하면, 상기 제2압력이 상압보다 낮은 압력이 되도록 하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an aspect, the second pressure may be a pressure lower than the atmospheric pressure.

다른 일 특징에 따르면, 상기 제1영역은 상기 갭 내에 위치할 수 있다.According to another aspect, the first region may be located in the gap.

또 다른 일 특징에 따르면, 상기 유체는 액체 또는 기체일 수 있다.According to another feature, the fluid may be a liquid or a gas.

또 다른 일 특징에 따르면, 상기 유체는 상기 홀 외측으로부터 상기 제1영역을 향하여 주입될 수 있다.According to another feature, the fluid may be injected from the outside of the hole toward the first region.

또 다른 일 특징에 따르면, 상기 유체는 상기 제2영역으로부터 상기 홀 외측으로 배출될 수 있다.According to a further feature, the fluid may be discharged out of the hole from the second region.

또 다른 일 특징에 따르면, 상기 패널을 제공하는 단계는, 상기 제1기판에 평면 형상이 폐루프인 홈을 형성하되, 상기 제1기판이 상기 홈을 중심으로 내측에 제1부분 및 외측에 제2부분으로 분할되도록 하는 단계와, 상기 제1기판의 제1부분을 상기 홈으로부터 분리해 상기 홈의 바닥 부분의 적어도 일부가 상기 돌출부가 되도록 하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the step of providing the panel may include forming a groove having a closed loop in a planar shape on the first substrate, wherein the first substrate has a first portion on the inner side and a first portion on the outer side And dividing the first portion of the first substrate away from the groove so that at least a portion of the bottom portion of the groove is the protrusion.

다른 일 측면에 따르면, 패널이 위치하는 테이블 유닛과, 상기 테이블 유닛의 패널에 대향되게 위치하고 일단에 유체를 분사하도록 구비된 분사 개구를 갖는 노즐 유닛과, 상기 테이블 유닛을 향하여 타단으로 상기 노즐 유닛이 관통하도록 상기 노즐 유닛에 결합되고 상기 유체가 유입되는 제1개구 및 상기 유체가 유출되는 제2개구를 갖는 챔버 유닛과, 상기 노즐 유닛에 연결되고 상기 유체에 대한 분사압을 제공하는 제1압력 조절 유닛을 포함하는 패널 가공 장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a nozzle unit comprising: a table unit in which a panel is disposed; a nozzle unit having a jetting opening opposed to a panel of the table unit and configured to jet a fluid at one end thereof; A chamber unit coupled to the nozzle unit and having a first opening through which the fluid flows and a second opening through which the fluid flows, the first unit being connected to the nozzle unit and providing a first pressure regulation A unit for processing a panel including a unit is provided.

일 특징에 따르면, 상기 챔버 유닛의 유출구에 연결되고 상기 유체에 대한 배출압을 제공하는 제2압력 조절 유닛을 더 포함할 수 있다.According to an aspect, the apparatus may further include a second pressure regulating unit connected to the outlet of the chamber unit and providing a discharge pressure for the fluid.

다른 일 특징에 따르면, 상기 노즐 유닛의 분사 개구는 상기 챔버 유닛의 외측에 위치하도록 구비될 수 있다.According to another aspect, the injection opening of the nozzle unit may be provided to be located outside the chamber unit.

또 다른 일 특징에 따르면, 상기 챔버 유닛은 상기 제1개구 및 제2개구를 제외하고 상기 노즐 유닛에 대하여 밀봉되도록 구비될 수 있다.According to another aspect, the chamber unit may be provided to be sealed to the nozzle unit except for the first opening and the second opening.

또 다른 일 특징에 따르면, 상기 제1개구는 상기 분사 개구에 인접하게 위치할 수 있다.According to another aspect, the first opening may be located adjacent to the injection opening.

또 다른 일 특징에 따르면, 상기 제2개구는 상기 챔버 유닛의 일 측에 위치하고, 상기 분사 개구와 제2개구 사이의 거리는 상기 분사 개구와 상기 제1개구 사이의 거리보다 멀게 되도록 구비될 수 있다.According to another feature, the second opening is located on one side of the chamber unit, and the distance between the ejecting opening and the second opening is larger than the distance between the ejecting opening and the first opening.

또 다른 일 특징에 따르면, 상기 패널은, 서로 대향된 제1기판 및 제2기판과 상기 제1기판과 제2기판의 사이에 구비된 갭과 상기 제1기판에 형성된 홀과 상기 홀의 내측에서 상기 갭에 인접하게 돌출된 돌출부를 포함하고, 상기 분사 개구의 단부와 상기 챔버 유닛과의 최단 거리는, 상기 제1기판의 두께 및 상기 갭의 두께를 합한 값보다 작게 구비될 수 있다.According to another aspect of the present invention, the panel includes a first substrate and a second substrate opposed to each other, a gap provided between the first substrate and the second substrate, a hole formed in the first substrate, Wherein a minimum distance between the end of the injection opening and the chamber unit is smaller than a sum of the thickness of the first substrate and the thickness of the gap.

또 다른 일 특징에 따르면, 상기 패널은, 서로 대향된 제1기판 및 제2기판과 상기 제1기판과 제2기판의 사이에 구비된 갭과 상기 제1기판에 형성된 제1홀과 상기 제1홀의 내측에서 상기 갭에 인접하게 돌출되어 제2홀을 형성하는 돌출부를 포함하고, 상기 분사 개구의 외부 최장 직경은 상기 제2홀의 최단 직경보다 작게 구비될 수 있다.According to another aspect of the present invention, the panel includes a first substrate and a second substrate opposed to each other, a gap provided between the first substrate and the second substrate, a first hole formed in the first substrate, And a projection protruding from the inside of the hole adjacent to the gap to form a second hole, wherein an outer longest diameter of the injection opening is smaller than a shortest diameter of the second hole.

또 다른 일 측면에 따르면, 서로 대향된 제1-1면 및 제1-2면을 갖는 제1기판과, 서로 대향된 제2-1면 및 제2-2면을 갖고 상기 제2-1면이 상기 제1-2면과 대향되고 상기 제1기판과의 사이에 갭이 구비되도록 상기 제1기판과 결합된 제2기판과, 상기 제1기판과 제2기판의 사이에 개재된 실런트와, 상기 제1기판에 형성된 홀을 포함하고, 상기 홀은 상기 제1기판의 두께 방향을 따라 상기 제1-2면에 인접한 제1부분과, 상기 제1부분으로부터 상기 제1-1면을 향해 연장되는 제2부분을 포함하고, 상기 제1부분과 상기 제2부분은 각각 상기 제1-2면에 대하여 서로 다른 방향으로 경사진 부분을 포함하며, 상기 제1부분의 길이는 상기 제2부분의 길이보다 짧게 되도록 구비되고, 상기 제2부분은 상기 제1-2면에 수직한 방향으로부터 5도 내지 45도 경사지도록 구비된 패널이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display device comprising: a first substrate having a first-first surface and a first-second surface opposed to each other; A second substrate coupled to the first substrate so as to face the first and second surfaces and having a gap therebetween, a sealant interposed between the first substrate and the second substrate, And a hole formed in the first substrate, the hole having a first portion adjacent to the first and second surfaces along the thickness direction of the first substrate, and a second portion extending from the first portion toward the first- Wherein the first portion and the second portion each include a portion that is inclined in different directions with respect to the first-second surface, the length of the first portion being greater than the length of the second portion And the second portion is provided so as to be inclined by 5 to 45 degrees from a direction perpendicular to the first-second surface The.

일 특징에 따르면, 상기 홀은 상기 제2부분으로부터 상기 제1-1면을 향해 연장되고 상기 제1-1면에 인접한 제3부분을 더 포함하고, 상기 제3부분은 곡률을 갖도록 구비될 수 있다.According to an aspect, the hole may further include a third portion extending from the second portion toward the first-first surface and adjacent the first-first surface, and the third portion may be provided to have a curvature have.

제2기판 및/또는 제2기판 상의 막들에 대하여 손상을 주지 않거나 최소화하면서 제1기판에 홀을 형성할 수 있다.It is possible to form holes in the first substrate while minimizing or minimizing damage to the films on the second substrate and / or the second substrate.

홀이 있는 제1기판의 부분의 강성이 홀 가공 전과 대등하게 유지되도록 할 수 있다.The rigidity of the portion of the first substrate having the hole can be maintained to be equal to that before the hole processing.

패널에 형성된 홀에 카메라 모듈, 각종 센서 모듈, 조명 모듈, 적외선 모듈 등 다양한 전자 모듈을 위치시킨 상태로 패널과 결합시켜 전자 장치를 형성할 수 있으므로, 홀이 형성되지 않은 제2기판을 투과하여 센싱, 광투과가 이뤄지더라도 투과되는 두께가 현격히 작아지기 때문에 전자 모듈의 특성 저하를 최소화할 수 있고, 전자 장치를 박형화할 수 있다.Since various electronic modules such as a camera module, various sensor modules, an infrared module, and the like can be positioned in a hole formed in the panel, the electronic device can be formed by combining the module with the panel. , Even if light transmission is performed, the transmitted thickness is remarkably reduced, so that deterioration of the characteristics of the electronic module can be minimized and the electronic device can be made thinner.

도 1은 일 실시예의 패널 가공 방법에 의해 제공되는 패널의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 II에 대한 부분 확대도이다.
도 3 내지 도 6은 도 1의 패널을 제공하기 위한 방법의 일 실시예를 순차적으로 도시한 도면들이다.
도 7은 도 1의 패널에서 돌출부를 제거하기 위한 제2제거 유닛의 일 예를 도시한 도면이다.
도 8은 돌출부가 제거된 패널의 실시예를 도시한 도면이다.
도 9는 일 실시예의 패널 가공 방법을 나타내는 도면이다.
도 10은 도 7에 도시된 노즐 유닛 및 챔버 유닛의 보다 구체적인 일 실시예를 도시한 단면도이다.
도 11은 일 실시예의 패널의 일부를 도시한 도면이다.
도 12는 다른 일 실시예의 패널의 일부를 도시한 도면이다.1 is a view showing an embodiment of a panel provided by the panel processing method of one embodiment.
2 is a partial enlarged view of II in Fig.
3 to 6 are views sequentially showing an embodiment of a method for providing the panel of FIG.
FIG. 7 is a view showing an example of a second removal unit for removing protrusions in the panel of FIG. 1. FIG.
8 is a view showing an embodiment of a panel from which protrusions have been removed.
9 is a view showing a panel processing method of an embodiment.
10 is a cross-sectional view showing a more specific embodiment of the nozzle unit and the chamber unit shown in FIG.
11 is a view showing a part of a panel of an embodiment.
12 is a view showing a part of a panel of another embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 이하의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or corresponding parts throughout the drawings, and a duplicate description thereof will be omitted.

본 실시예들은 다양한 변환을 가할 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 실시예들의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 내용들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 실시예들은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. These embodiments are capable of various transformations, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. The effects and features of the embodiments, and how to achieve them, will be apparent from the following detailed description taken in conjunction with the drawings. However, the embodiments are not limited to the embodiments described below, but may be implemented in various forms.

이하의 실시예들에서 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. In the following embodiments, the terms first, second, etc. are used for the purpose of distinguishing one element from another element, not the limitative meaning.

이하의 실시예들에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following examples, the singular forms "a", "an" and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise.

이하의 실시예들에서 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. It is to be understood that the term "comprising" or "having" in the following embodiments means that there is a feature or element described in the specification and does not preclude the possibility that one or more other features or components will be added.

이하의 실시예들에서 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다. In the following embodiments, when a portion of a film, an area, an element, or the like is on or on another portion, not only the portion on the other portion but also another film, region, component, And the like.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 이하의 실시예들 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, components may be exaggerated or reduced in size for convenience of explanation. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, and therefore, the following embodiments are not necessarily limited to those shown in the drawings.

도 1은 일 실시예의 패널 가공 방법에 의해 제공되는 패널(1)의 일 실시예를 나타낸 것이고, 도 2는 도 1의 II에 대한 부분 확대도이다.Fig. 1 shows an embodiment of the panel 1 provided by the panel processing method of one embodiment, and Fig. 2 is a partial enlarged view of II in Fig.

도 1 및 도 2에서 볼 수 있듯이, 제1기판(11) 및 제2기판(12)을 포함하는 패널(1)을 제공한다.1 and 2, a panel 1 including a first substrate 11 and a second substrate 12 is provided.

상기 패널(1)은 도 2에서 볼 수 있듯이, 서로 대향되고 실런트(123)에 의해 접합된 제1기판(11) 및 제2기판(12)을 포함하고, 제1기판(11)과 제2기판(12)의 사이에는 갭(13)이 구비된다. 그리고 제1기판(11)에는 홀(14)이 형성되어 있고, 홀(14)의 내측에는 돌출부(15)가 홀(14) 중심을 향해 돌출되어 있다.2, the panel 1 includes a first substrate 11 and a second substrate 12 facing each other and bonded by a sealant 123, and the first substrate 11 and the second substrate 12 A gap 13 is provided between the substrates 12. A hole 14 is formed in the first substrate 11 and a protruding portion 15 protrudes toward the center of the hole 14 inside the hole 14.

상기 패널(1)은 디스플레이 패널일 수 있는 데, 일 실시예에 따르면 LCD 패널일 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 OLED 패널 또는 전기영동디스플레이 패널과 같이 2장의 기판의 결합에 의해 구현되는 디스플레이 패널이 모두 적용될 수 있다. 또한 상기 패널(1)은 반드시 디스플레이 패널에 한정되는 것은 아니고, 2장의 기판의 결합에 의해 구현되는 다양한 전자 장치가 될 수 있음은 물론이다. The panel 1 may be a display panel, which in one embodiment may be an LCD panel. However, the present invention is not necessarily limited thereto, and both display panels implemented by combining two substrates, such as an OLED panel or an electrophoretic display panel, can be applied. It should be understood that the panel 1 is not necessarily limited to a display panel, but may be various electronic devices implemented by coupling two substrates.

상기 제1기판(11)은 도면에 도시하지는 않았지만, 디스플레이 패널의 화소를 구동하기 위한 화소 구동 회로가 포함된 디스플레이 기판일 수 있다. 상기 제1기판(11)은 서로 대향된 제1-1면(11-1) 및 제1-2면(11-2)을 갖는 데, 도면에는 상기 제1기판(11)의 단일 층을 갖는 기판인 것으로 도시되어 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 화소 구동 회로에 포함되는 박막 트랜지스터(TFT) 및/또는 커패시터를 구성하는 다양한 막들을 포함할 수 있다. 상기 제1기판(11)은 투명, 불투명 및/또는 반투명인 글래스제 기판을 포함할 수 있는 데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 플라스틱제 기판이 포함될 수 있다.The first substrate 11 may be a display substrate including a pixel driving circuit for driving pixels of the display panel, though not shown in the figure. The first substrate 11 has a first-first surface 11-1 and a first-second surface 11-2 which are opposed to each other. The first substrate 11 has a single layer of the first substrate 11 But it is not limited thereto and may include various films constituting a thin film transistor (TFT) and / or a capacitor included in the pixel driving circuit. The first substrate 11 may include a glass substrate, which is transparent, opaque and / or translucent, but not necessarily, a plastic substrate.

상기 제2기판(12)은 도면에 도시하지는 않았지만, 디스플레이 패널의 봉지 기판, 칼라 필터 기판, 커버 기판 및/또는 터치 기판일 수 있다. 상기 제2기판(12)은 서로 대향된 제2-1면(12-1) 및 제2-2면(12-2)을 갖는 데, 도면에는 상기 제2기판(12)의 단일 층을 갖는 기판인 것으로 도시되어 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 전술한 봉지 기판, 칼라 필터 기판, 커버 기판 및/또는 터치 기판을 형성하기 위한 다양한 막들을 포함할 수 있다. 일 예로서, 본 명세서에서는 상기 제2-1면(12-1)에 디스플레이 시인성 향상을 위한 블랙 매트릭스막(124)이 형성된 것을 나타내었으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 도면에 도시하지 않았지만 제2-1면(12-1)과 블랙 매트릭스막(124)의 사이에도 다양한 막들이 존재할 수 있고, 제2-1면(12-1) 하부에도 다양한 막들이 존재할 수 있다. 상기 블랙 매트릭스막(124)은 상기 홀(14)에 대응되는 위치에 형성된 개구(125)를 포함할 수 있다. 상기 개구(125)의 평면 형상은 상기 홀(14)의 평면 형상에 대응될 수 있고, 홀(14)과 동심을 이룰 수 있다. 상기 제2기판(12)은 투명, 불투명 및/또는 반투명인 글래스제 기판을 포함할 수 있는 데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 플라스틱제 기판이 포함될 수 있다.The second substrate 12 may be an encapsulating substrate of a display panel, a color filter substrate, a cover substrate, and / or a touch substrate, though not shown in the drawing. The second substrate 12 has a second-first surface 12-1 and a second-twenty-second surface 12-2 opposed to each other, wherein the second substrate 12 has a single layer of the second substrate 12 But not necessarily limited to, various films for forming the encapsulation substrate, the color filter substrate, the cover substrate, and / or the touch substrate described above. For example, in the present specification, the black matrix film 124 for improving the visibility of the display is formed on the second-first surface 12-1. However, the present invention is not limited to this, Various films may exist between the second-first surface 12-1 and the black matrix film 124, and various films may exist under the second-first surface 12-1. The black matrix layer 124 may include openings 125 formed in positions corresponding to the holes 14. [ The plane shape of the opening 125 may correspond to the planar shape of the hole 14 and may be concentric with the hole 14. The second substrate 12 may include a transparent, opaque, and / or translucent glass substrate, but not necessarily, a plastic substrate.

도 1 및 도 2에서는 상기 제1기판(11)이 한 장의 기판인 것으로 도시되어 있으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 제1기판(11)은 2장의 기판이 결합되어 패널 조립체를 형성한 디스플레이 패널일 수 있고, 이 때 제2기판(12)은 터치 기판 및/또는 커버 기판일 수 있다. 또한 제1기판(11)이 디스플레이 패널의 봉지 기판, 칼라 필터 기판, 커버 기판 및/또는 터치 기판일 수 있고, 이 때 제2기판(12)은 디스플레이 기판일 수 있다. 선택적으로, 제2기판(12)이 디스플레이 패널일 수 있고, 이 때 제1기판(11)은 터치 기판 및/또는 커버 기판일 수 있다.Although the first substrate 11 is shown as a single substrate in FIGS. 1 and 2, the present invention is not limited thereto. The first substrate 11 may include two substrates, And the second substrate 12 may be a touch substrate and / or a cover substrate. Also, the first substrate 11 may be an encapsulating substrate of a display panel, a color filter substrate, a cover substrate, and / or a touch substrate, and the second substrate 12 may be a display substrate. Alternatively, the second substrate 12 may be a display panel, wherein the first substrate 11 may be a touch substrate and / or a cover substrate.

상기와 같은 제1기판(11)과 제2기판(12)은 실런트(123)에 의해 서로 접합되며, 제1기판(11)과 제2기판(12) 사이의 갭(13)이 위치하는 영역에는 실런트(123)가 없거나 얇게 형성되어 갭(13)을 소정 거리로 유지시킬 수 있다. The first substrate 11 and the second substrate 12 are bonded to each other by a sealant 123 and the gap 13 between the first substrate 11 and the second substrate 12 is located. The sealant 123 may be absent or thin, and the gap 13 may be maintained at a predetermined distance.

상기 갭(13)은 제1기판(11)의 제1-2면(11-2)과 제2기판(12)의 제2-1면(12-1)의 사이에 구비될 수 있는 데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 제1-2면(11-2)과 제2-1면(12-1)의 사이에 다른 막이 더 존재할 수 있음은 물론이다. 예컨대 도 2에 도시된 실시예에 따르면 갭(13)은, 제1기판(11)의 제1-2면(11-2)과, 제2기판(12)의 제2-1면(12-1) 상에 형성된 블랙 매트릭스막(124)과의 사이에 구비될 수 있다. 이 외에도 전술한 실런트(123)의 일부가 갭(13)이 있는 영역까지 연장될 수 있으며, 다른 막들, 예컨대 전술한 화소 구동 회로를 형성하는 막들 중 적어도 하나, 디스플레이를 구성하는 막들 중 적어도 하나가 갭(13)의 영역에 형성되어 있을 수 있다.The gap 13 may be provided between the first-second surface 11-2 of the first substrate 11 and the second-first surface 12-1 of the second substrate 12, The present invention is not limited thereto. It is needless to say that there may be another film between the first and second surfaces 11-2 and 12-1. For example, according to the embodiment shown in FIG. 2, the gap 13 is formed between the first-second surface 11-2 of the first substrate 11 and the second-first surface 12- 1 and the black matrix film 124 formed on the black matrix layer 124. In addition, a portion of the aforementioned sealant 123 may extend to the region where the gap 13 is present, and at least one of the other films, e.g., the films forming the above-described pixel drive circuit, May be formed in the region of the gap 13.

한편, 상기 제1기판(11)은 홀(14)을 갖는 데, 상기 홀(14)은 제1기판(11)을 관통하도록 형성될 수 있다. The first substrate 11 has holes 14 and the holes 14 may pass through the first substrate 11.

상기 홀(14)은 제1홀이 될 수 있는 데, 이 홀(14)의 내측에서 상기 갭(13)에 인접하게 돌출부(15)가 돌출되어 있다. 상기 돌출부(15)는 그 단부가 폐루프를 이뤄 제2홀을 형성할 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되지 않고, 상기 돌출부(15)는 상기 홀(14)의 내측으로부터 불연속적으로 돌출된 복수의 돌기일 수 있다.The hole 14 can be a first hole, and a protrusion 15 protrudes from the inside of the hole 14 adjacent to the gap 13. The protrusion 15 may form a second hole by closing its end. However, the present invention is not limited thereto, and the protrusion 15 may be a plurality of protrusions that are discontinuously protruded from the inside of the hole 14.

상기와 같은 형태를 갖는 패널(1)은 도 3 내지 도 6에 도시된 실시예에 따라 제조될 수 있다.The panel 1 having the above-described shape can be manufactured according to the embodiment shown in Figs. 3 to 6. Fig.

먼저, 도 3에 도시된 바와 같이 제1기판(11)과 제2기판(12)이 접합된 패널(1)을 형성한다. 상기 패널(1)의 구조는 도 2에 도시된 실시예에서 홀(14)과 돌출부(15)를 제외한 구조와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.First, as shown in FIG. 3, a panel 1 having a first substrate 11 and a second substrate 12 bonded thereto is formed. The structure of the panel 1 is the same as that of the embodiment shown in FIG. 2 except for the holes 14 and the projections 15, and thus a detailed description thereof will be omitted.

이러한 패널(1)의 제1기판(11)에 홀(14)을 형성하기 위해, 먼저 제1기판(11)의 센서 유닛(2)을 이용하여 두께를 측정할 수 있다. 상기 센서 유닛(2)은 레이저 센서 및/또는 접촉식 센서 등 고감도 측정 센서가 사용될 수 있다.In order to form the hole 14 in the first substrate 11 of the panel 1, the thickness of the hole can be measured using the sensor unit 2 of the first substrate 11 first. The sensor unit 2 may be a high sensitivity sensor such as a laser sensor and / or a touch sensor.

다음으로 도 4에서 볼 수 있듯이 홈 형성 유닛(3)을 이용하여 제1기판(11)의 상부면으로부터 제1기판(11)에 홈을 형성한다. 홈 형성 유닛(3)은 고리 모양의 날을 구비한 코어 드릴이 사용될 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되지 않고, 상기 홈 형성 유닛(3)은 제1기판(11)의 상부면에 도 5에서 볼 수 있는 홈을 형성할 수 있는 것이면 어떠한 것이던 적용할 수 있다. 레이저 천공기가 사용될 수도 있고, 약품을 통해 제1기판(11)의 표면에 홈을 형성하는 장치가 사용될 수도 있다.Next, as shown in FIG. 4, grooves are formed in the first substrate 11 from the upper surface of the first substrate 11 by using the groove forming unit 3. The groove forming unit 3 may be a core drill having an annular blade. However, the present invention is not limited to this, and the groove forming unit 3 can be applied to any surface of the first substrate 11 as long as it can form grooves as seen in FIG. A laser perforator may be used, or an apparatus for forming a groove on the surface of the first substrate 11 through a medicine may be used.

이에 따라 제1기판(11)에는 도 5에서 볼 수 있듯이 홈(16)이 형성된다. 상기 홈(16)은 평면 형상이 폐루프가 될 수 있는 데, 이에 따라 제1기판(11)은 상기 홈(16)을 중심으로 내측에 제1부분(111)과 외측에 제2부분(112)으로 구획, 분할될 수 있다.As shown in FIG. 5, the first substrate 11 has grooves 16 formed therein. The groove 16 can be a closed loop so that the first substrate 11 has a first portion 111 on the inner side and a second portion 112 on the outer side of the groove 16 ), And can be divided.

상기 홈(16)의 깊이(t2)는 제1기판(11)의 전체 두께(t1) 대비 50~99%가 되도록 할 수 있는 데, 드릴링 과정의 오차 범위를 고려하여 결정할 수 있다. 이를 위해 드릴링 후 남아 있는 제1기판(11)의 부분의 두께는 드릴의 작동 오차 범위보다 크도록 함으로써 작동 오차까지 고려하더라도 드릴이 제1기판(11)을 지나 제2기판(12) 및/또는 제2기판(12)의 표면에 형성된 층까지 손상시키는 것을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면 홈(16)을 형성하고 남아 있는 제1기판(11)의 부분의 두께, 즉 홈(16)의 바닥 부분의 두께가 10~100㎛가 되도록 할 수 있고, 선택적으로 20~30㎛가 되도록 할 수 있다. 상기와 같이 홈(16)을 형성하는 과정에서 홈(16)의 깊이(t2)를 정밀하게 제어할 수 있도록 도 3에서 볼 수 있는 센서 유닛(2)에 의한 깊이 측정이 동시에 이뤄지도록 할 수 있다.The depth t2 of the groove 16 may be 50 to 99% of the entire thickness t1 of the first substrate 11 and may be determined in consideration of an error range of the drilling process. For this, the thickness of the remaining portion of the first substrate 11 after drilling is set to be larger than the operating error range of the drill so that the drill can pass through the first substrate 11 and / or the second substrate 12 and / It is possible to prevent the layer formed on the surface of the second substrate 12 from being damaged. According to one embodiment, the thickness of the remaining portion of the first substrate 11, that is, the thickness of the bottom portion of the groove 16, may be 10 to 100 μm, 30 mu m. The depth measurement by the sensor unit 2 shown in FIG. 3 can be performed simultaneously so that the depth t2 of the groove 16 can be precisely controlled in the process of forming the groove 16 as described above .

다음으로, 도 5 및 도 6에서 볼 수 있듯이 상기 제1기판(11)의 제1부분(111)을 상기 홈(16)으로부터 분리해 상기 홈(16)으로부터 홀(14)이 형성되도록 하고, 홈(16)의 바닥 부분의 적어도 일부가 상기 돌출부(15)가 되도록 할 수 있다. 상기 제1부분(111)은 제1제거 유닛(4)에 의해 제거될 수 있는 데, 상기 제1제거 유닛(4)은 하단에 진공 또는 접착의 방식에 의한 흡착부를 구비해 제1부분(111)을 흡착하여 제1기판(11)으로부터 분리할 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 상기 제1제거 유닛(4)은 에어 분사의 방식으로 제1부분(111)을 제거할 수 있다.5 and 6, the first portion 111 of the first substrate 11 is separated from the groove 16 to form the hole 14 from the groove 16, At least a part of the bottom portion of the groove 16 may be the protrusion 15. The first part 111 can be removed by the first removal unit 4, which has a suction part by vacuum or adhesive method at the lower end, so that the first part 111 Can be adsorbed and separated from the first substrate 11. However, the present invention is not necessarily limited to this, and the first removing unit 4 may remove the first portion 111 in a manner of air jetting.

상기와 같은 방식으로 도 1 및 도 2에서 볼 수 있는 패널(1)이 형성될 수 있는 데, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 방법에 의해 도 1 및 도 2에서 볼 수 있는 형태의 패널(1)을 형성할 수 있다. 예컨대 2단 드릴링의 형태로 제1기판(11)을 가공하여 돌출부(15)를 구비한 홀(14)을 형성할 수 있다. 이 때 돌출부(15)의 단부에 의해 형성되는 제2홀의 직경은 매우 작게 되도록 함으로써 드릴링 과정에서 제2기판(12)에 손상을 주는 일이 없도록 할 수 있다.The panel 1 shown in FIGS. 1 and 2 can be formed in the same manner as described above. However, the present invention is not limited thereto. The panel 1 can be formed. For example, the first substrate 11 may be processed in the form of two-stage drilling to form the hole 14 with the protrusion 15. At this time, the diameter of the second hole formed by the end of the protrusion 15 is made very small, so that the second substrate 12 can be prevented from being damaged in the drilling process.

상기와 같이 돌출부(15)를 구비한 홀(14)을 제1기판(11)에 형성하도록 함에 따라 상기 홀(14)에 대한 드릴링 과정에서 제2기판(12) 및/또는 제2기판(12)의 제2-1면(12-1) 상에 형성된 막들, 예컨대 블랙 매트릭스막(124)이나 그 하부의 다른 막이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 전술한 드릴링 과정은 기계적인 오차나 제어상의 오차 등 다양한 작동 오차가 존재할 수 있다. 예를 들어, 코어 드릴의 작동 오차 범위가 10㎛라고 가정하면, 제1기판(11)의 두께만큼만 드릴링을 수행하도록 제어하더라도, 제어된 깊이보다 10㎛만큼 더 깊게 드릴링하게 되는 경우가 발생할 수도 있다. 상기 실시예에 따르면 제1기판(11)의 드릴링 시 한 번에 홀 전체 깊이에 대해 드릴링하는 것이 아니라 돌출부가 남아 있도록 형성함으로써 제2기판(12) 및/또는 제2기판(12)의 제2-1면(12-1) 상에 형성된 막들에 대한 손상을 최소화할 수 있다.The hole 14 having the protrusion 15 is formed on the first substrate 11 so that the second substrate 12 and / or the second substrate 12 1) 12-1 of the black matrix film 124, for example, the black matrix film 124 and the other film below the black matrix film 124, can be prevented from being damaged. The above-described drilling process may have various operating errors such as mechanical errors and control errors. For example, assuming that the operating error range of the core drill is 10 μm, even if it is controlled to perform drilling only by the thickness of the first substrate 11, it may happen that drilling is performed by 10 μm deeper than the controlled depth . According to the above-described embodiment, when the first substrate 11 is drilled, the protrusions are left not at the entire depth of the hole at one time, so that the second substrate 12 and / or the second substrate 12 It is possible to minimize damage to the films formed on the first surface 12-1.

이렇게 형성된 돌출부(15)는 홀(14)의 하단부에서 홀(14)의 중심을 향해 수평 방향으로 연장된 버어의 형상을 가질 수 있다.The protrusion 15 thus formed may have a shape of a burr extending in the horizontal direction from the lower end of the hole 14 toward the center of the hole 14. [

돌출부(15)를 구비한 홀(14)을 형성한 후에는 도 7에서 볼 수 있는 제2제거 유닛(5)을 이용해 돌출부(15)를 제거함으로써 도 8에서 볼 수 있듯이 돌출부(15)가 제거된 홀(14)을 포함하는 패널(1)을 형성한다.After the holes 14 with the protrusions 15 are formed, the protrusions 15 are removed using the second removal unit 5 shown in Fig. 7, so that the protrusions 15 are removed Thereby forming the panel 1 including the holes 14 formed therein.

상기 제2제거 유닛(5)은 테이블 유닛(51), 노즐 유닛(52), 챔버 유닛(53), 제1압력 조절 유닛(54), 제2압력 조절 유닛(55) 및 구동 유닛(56)을 포함할 수 있다.The second removal unit 5 includes a table unit 51, a nozzle unit 52, a chamber unit 53, a first pressure regulation unit 54, a second pressure regulation unit 55 and a drive unit 56, . ≪ / RTI >

상기 테이블 유닛(51)은 상면에 패널(1)이 위치하는 것으로, 별도의 구동 장치에 의해 수평 방향(X) 및/또는 수직 방향(Z)으로 구동될 수 있다. 및/또는 패널(1)만을 수평 방향(X)으로 이동시킬 수 있다. 테이블 유닛(51)에는 상면에 흡착 장치가 설치되어 패널(1)을 상면에 고정시킬 수 있다.The panel unit 1 is located on the upper surface of the table unit 51 and can be driven in the horizontal direction X and / or the vertical direction Z by a separate driving unit. And / or the panel (1) in the horizontal direction (X). The table unit (51) is provided with an adsorption device on its upper surface to fix the panel (1) on its upper surface.

노즐 유닛(52)은 상기 테이블 유닛(51) 상의 패널(1)과 대향되게 위치하는 데, 하단으로 유체를 분사하도록 구비될 수 있다.The nozzle unit 52 is positioned to face the panel 1 on the table unit 51, and may be provided to inject fluid to the lower end.

챔버 유닛(53)은 노즐 유닛(52)이 관통하도록 노즐 유닛(52)에 결합될 수 있다.The chamber unit 53 may be coupled to the nozzle unit 52 such that the nozzle unit 52 passes therethrough.

제1압력 조절 유닛(54)은 노즐 유닛(52)에 연결되어 노즐 유닛(52)으로 분사되는 유체에 대한 분사압을 제공한다.The first pressure regulating unit 54 is connected to the nozzle unit 52 and provides the ejection pressure for the fluid to be injected into the nozzle unit 52.

제2압력 조절 유닛(55)은 챔버 유닛(53)에 연결되어 챔버 유닛(53)을 통해 유출되는 유체에 대한 배출압을 제공한다. 다른 일 실시예에 따르면, 상기 제2압력 조절 유닛(55)은 상기 챔버 유닛(53)에 결합되지 않을 수 있다. 예컨대 후술하는 바와 같이 상기 챔버 유닛(53)은 제1압력 조절 유닛(54)에 의해 노즐 유닛(52)을 거쳐 분사되는 유체가 유입되는 공간이 될 수 있다.The second pressure regulating unit 55 is connected to the chamber unit 53 to provide a discharge pressure for the fluid flowing out through the chamber unit 53. According to another embodiment, the second pressure regulating unit 55 may not be coupled to the chamber unit 53. For example, as will be described later, the chamber unit 53 may be a space through which the fluid injected by the first pressure regulating unit 54 through the nozzle unit 52 flows.

상기 구동 유닛(56)은 노즐 유닛(52)과 연결될 수 있는 데, 상기 노즐 유닛(52)을 상기 테이블 유닛(51)과 가까워지거나 멀어지는 방향, 즉 Z축 방향으로 왕복 운동시키도록 구비될 수 있다.The drive unit 56 may be connected to the nozzle unit 52 and may be provided to reciprocate the nozzle unit 52 in a direction approaching or away from the table unit 51, .

이러한 제2제거 유닛(5)에 의해 패널(1)에 도 9에서 볼 수 있듯이 제1영역(501) 및 제2영역(502)이 형성되고 이에 따라 상기 제2기판(12) 및/또는 제2기판(12) 상에 형성된 막들에 대한 손상을 최소화하면서 상기 홈(14)으로부터 돌출부(15)가 제거될 수 있다.The first area 501 and the second area 502 are formed on the panel 1 by the second removal unit 5 and the second substrate 12 and / 2 projections 15 can be removed from the grooves 14 while minimizing damage to the films formed on the substrate 12.

상기 제1영역(501)은 상기 돌출부(15)를 중심으로 일측에 위치하고, 상기 제2영역(502)은 상기 돌출부(15)를 중심으로 타측에 위치한 영역이 될 수 있다. 상기 유체에 의해 제1영역(501)은 제1압력을 갖고, 제2영역(502)은 제2압력을 갖는 영역들이 된다.The first region 501 may be located on one side of the protrusion 15 and the second region 502 may be located on the other side of the protrusion 15. The fluid causes the first region 501 to have a first pressure and the second region 502 to have regions having a second pressure.

이 때 일 실시예에 따르면, 상기 제1영역(501)의 제1압력은 상기 제2영역(502)의 제2압력보다 높은 압력이 되도록 되도록 할 수 있다. 이에 따라 돌출부(15)를 중심으로 양측의 압력 불균형이 발생되고, 이 압력 불균형에 의해 돌출부(15)가 홀(14)로부터 부러져 제거될 수 있다.According to one embodiment, the first pressure of the first region 501 may be higher than the second pressure of the second region 502. As a result, a pressure imbalance occurs on both sides with respect to the protruding portion 15, and the protruding portion 15 can be broken and removed from the hole 14 by this pressure imbalance.

상기 제1영역(501)의 제1압력과 제2영역(502)의 제2압력의 차이는 기준압 이상이 되도록 할 수 있는 데, 상기 기준압이란 제1압력과 제2압력의 차이로 말미암아 돌출부(15)가 제1기판(11)으로부터 깨질 수 있는 임계압이 될 수 있다.The difference between the first pressure of the first region 501 and the second pressure of the second region 502 may be greater than or equal to the reference pressure because the difference between the first pressure and the second pressure The protruding portion 15 can be a critical pressure that can be broken from the first substrate 11. [

본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 선택적으로 상기 제2영역(502)은 제2압력이 상압보다 낮은 압력이 되도록 할 수 있다. 이에 따라 부러진 돌출부(15)의 파편이 갭(13)으로 향하지 않고 제2영역(502)의 방향으로 향하게 할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the second region 502 may optionally be such that the second pressure is less than normal pressure. The fragments of the broken protrusion 15 can be directed in the direction of the second region 502 without being directed to the gap 13.

일 실시예에 따르면 상기 제1영역(501)은 갭(13) 내에 위치할 수 있다. 이에 따라 상기 제2영역(502)은 돌출부(15)를 중심으로 갭(13)의 반대쪽인 돌출부(15) 직상부에 위치할 수 있다. 상기 제2영역(502)은 홀(14) 내부에서 돌출부(15) 상부의 영역이 될 수 있다.According to one embodiment, the first region 501 may be located within the gap 13. The second region 502 may be positioned directly above the protrusion 15 opposite to the gap 13 about the protrusion 15. The second region 502 may be a region above the protrusion 15 within the hole 14.

이렇게 제1영역(501)과 제2영역(502)이 위치함에 따라 돌출부(15)가 홀(14)로부터 부러진 후에는 제2 영역(502)의 방향으로 밀려 올라가게 될 수 있고, 이에 따라 부러진 돌출부(15)의 조각에 의해 제2기판(12) 및/또는 제2기판(12) 상에 형성된 막들이 손상되는 것을 방지 및/또는 최소화할 수 있다.As the first region 501 and the second region 502 are located, the protrusion 15 can be pushed up in the direction of the second region 502 after being broken from the hole 14, It is possible to prevent and / or minimize damage to the films formed on the second substrate 12 and / or the second substrate 12 by the pieces of the protrusions 15. [

상기와 같은 제1영역(501) 및 제2영역(502)을 형성하는 유체는 액체 또는 기체일 수 있다. 상기 유체는 홀(14)의 외측으로부터 제1영역(501)을 향하여 제1유류(503)를 형성하면서 주입되고, 다시 제2영역(502)으로부터 홀(14) 외측으로 제2유류(504)를 형성하면서 배출될 수 있다. 제1유류(503)의 일부는 제2유류(504)로 연속적으로 연결될 수 있고, 제1유류(503)이 유속에 의한 힘으로 돌출부(15)가 홀(14)로부터 부러져 홀(14)의 외측 상부로 배출될 수 있다. 상기 제1영역(501) 및 제2영역(502)은 반드시 제1유류(503) 및 제2유류(504)에 의해 형성되는 것은 아니고, 제1영역(501)의 제1압력이 제2영역(502)의 제2압력보다 높게 하는 다른 어떠한 방법도 적용될 수 있음은 물론이다.The fluid forming the first region 501 and the second region 502 as described above may be a liquid or a gas. The fluid is injected while forming a first oil flow 503 from the outside of the hole 14 toward the first region 501 and again flows from the second region 502 to the second oil flow 504 outside the hole 14. [ As shown in Fig. A part of the first oil 503 may be continuously connected to the second oil 504 and the protrusion 15 may be broken from the hole 14 by the force of the flow of the first oil 503, And can be discharged to the outer upper side. The first region 501 and the second region 502 are not necessarily formed by the first oil 503 and the second oil 504 and the first pressure of the first region 501 is not formed by the second region 504, Any other method of increasing the pressure of the second fluid 502 above the second pressure may be applied.

이러한 제1영역(501) 및 제2영역(502)을 형성할 수 있도록 일 실시예에 따르면 도 10에서 볼 수 있는 노즐 유닛(52) 및 챔버 유닛(53)의 조립체를 제공할 수 있다.According to one embodiment, the nozzle unit 52 and the chamber unit 53 shown in FIG. 10 can be provided to form the first region 501 and the second region 502.

상기 노즐 유닛(52)은 하부에 분사구(521)가 구비되며, 분사구(521)의 하단에 유체가 분사되도록 구비된 분사 개구(522)가 형성되어 있다. 이 분사 개구(522)를 통해 제1유류(503)가 형성되어 분사된다. 상기 제1유류(503)의 분사압은 도 7에서 볼 수 있는 제1압력 조절 유닛(54)에 의해 조절되고, 이에 따라 제1영역(501)의 제1압력도 제1압력 조절 유닛(54)에 의해 조절될 수 있다.The nozzle unit 52 is provided with an injection port 521 at a lower portion thereof and an injection opening 522 formed at a lower end of the injection port 521 to inject a fluid. A first oil flow 503 is formed and injected through the injection opening 522. The injection pressure of the first oil 503 is regulated by the first pressure regulating unit 54 shown in Fig. 7 so that the first pressure in the first region 501 is also regulated by the first pressure regulating unit 54 ). ≪ / RTI >

상기 노즐 유닛(52)의 내부에는 유체가 지나는 통로(523)가 형성되어 있는 데, 이 통로(523)에는 분사구(521)의 위치에서 배리어(524)가 설치되어 분사 개구(522)를 향한 통로를 분할 또는 나눌 수 있다. 배리어(524)에 의해 분사 개구(522)의 방향이 도 9에서 볼 때 제1영역(501)을 향하도록 하고, 이에 따라 제1유류(503)의 방향이 제1영역(501)을 향하도록 할 수 있다.A passage 523 through which the fluid passes is formed in the nozzle unit 52. The passage 523 is provided with a barrier 524 at a position of the injection port 521 and is provided with a passage Can be divided or divided. The direction of the jet opening 522 is directed toward the first region 501 as viewed in FIG. 9 by the barrier 524 so that the direction of the first oil 503 is directed toward the first region 501 can do.

상기 챔버 유닛(53)은 박스형태로 구비된 본체(530)를 포함하며, 상기 노즐 유닛(52)은 이 본체(530)를 수직 방향으로 관통하도록 상호 결합된다. 이 때 노즐 유닛(52)의 분사구(521) 및 분사 개구(522)가 본체(530)의 외측으로 돌출되어 있다.The chamber unit 53 includes a box-shaped main body 530. The nozzle unit 52 is coupled to the main body 530 in a vertical direction. At this time, the ejection port 521 and the ejection opening 522 of the nozzle unit 52 are protruded to the outside of the main body 530.

상기 챔버 유닛(53)은 제1개구(531) 및 제2개구(532)를 포함하는 데, 제1개구(531)를 통해 유체가 유입되고 제2개구(532)를 통해 유체가 유출된다. 상기 본체(530)는 상기 제1개구(531) 및 제2개구(532)를 제외하고 상기 노즐 유닛(52)에 대하여 밀봉되도록 구비된다. 제1개구(531)를 통해서는 전술한 제2유류(504)가 본체(530) 내의 공간(533)으로 유입되고, 제2개구(532)를 통해 공간(533) 내의 유체가 유출될 수 있다. 선택적으로 상기 제2개구(532)에는 도 7에서 볼 수 있는 제2압력 조절 유닛(55)이 연결되고, 제2압력 조절 유닛(55)에 의해 상기 공간(533) 내에 상압보다 낮은 음압이 걸리도록 함으로써 제2유류(504)가 본체(530) 내이 공간(533)으로 원활히 유입되도록 할 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 제2압력 조절 유닛(55) 없이 제1개구(531)를 통해 공간(533)으로 회수된 유체가 제2개구(532)를 통해 챔버 유닛(53) 외측으로 배출되도록 할 수도 있다.The chamber unit 53 includes a first opening 531 and a second opening 532 through which fluid flows through the first opening 531 and fluid flows through the second opening 532. The main body 530 is provided to be sealed to the nozzle unit 52 except for the first opening 531 and the second opening 532. The aforementioned second oil flow 504 flows into the space 533 in the main body 530 through the first opening 531 and the fluid in the space 533 can flow out through the second opening 532 . 7 is connected to the second opening 532 and a negative pressure lower than normal pressure is applied to the space 533 by the second pressure regulating unit 55 So that the second oil flow 504 can smoothly flow into the inner space 533 of the main body 530. However, the present invention is not necessarily limited to this, and fluid withdrawn into the space 533 through the first opening 531 without the second pressure regulating unit 55 may be discharged through the second opening 532 to the outside of the chamber unit 53 .

한편, 상기 제1개구(531)는 분사 개구(522)와 인접하게 위치할 수 있다. 이에 따라 제1개구(531)가 도 9의 제2영역(502)에 인접하게 위치할 수 있고, 제2유류(504)의 흐름이 제1개구(531)를 통해 챔버 유닛(53)의 공간(533)으로 향하도록 할 수 있다. 따라서 노즐 유닛(52)을 통해 배출된 유체가 챔버 유닛(53) 내로 회수되도록 함으로써, 유체가 장치 외부로 분산되는 것을 줄일 수 있다.Meanwhile, the first opening 531 may be positioned adjacent to the ejection opening 522. The first opening 531 can be located adjacent to the second region 502 of Figure 9 and the flow of the second oil 504 can flow through the first opening 531 into the space of the chamber unit 53 (533). Therefore, by allowing the fluid discharged through the nozzle unit 52 to be recovered into the chamber unit 53, it is possible to reduce the dispersion of the fluid out of the apparatus.

상기 제2개구(532)는 상기 챔버 유닛(53)의 본체(530)의 한쪽 측면에 위치하고, 상기 분사 개구(522)와 제2개구(532) 사이의 거리는 상기 분사 개구(522)와 상기 제1개구(531) 사이의 거리보다 멀게 되도록 구비될 수 있다. 이에 따라 제2영역(502)에 인접한 제1개구(531)로부터 제2유류(504)의 유체가 원활히 공간(533)으로 유입되고, 상기 공간(533)에서 유체가 제1개구(531)로부터 제2개구(532)를 향한 흐름을 갖도록 할 수 있다. The second opening 532 is located on one side of the body 530 of the chamber unit 53 and the distance between the injection opening 522 and the second opening 532 is larger than the distance between the injection opening 522, 1 opening 531, as shown in FIG. The fluid of the second oil 504 flows smoothly into the space 533 from the first opening 531 adjacent to the second region 502 and the fluid flows from the first opening 531 into the space 533 It is possible to have a flow toward the second opening 532.

제1영역(501)의 정밀한 제어를 위해 도 7의 구동 유닛(56)에 의해 노즐 유닛(52)이 하강하여 분사 개구(522)가 홀(14) 내로 삽입되어 제1영역(501)을 향해 유체를 분사할 수 있다. 이 때 상기 분사 개구(522)의 단부와 상기 챔버 유닛(53)과의 최단 거리(d1)는, 도 9에서 볼 때, 상기 제1기판(11)의 두께(t1) 및 상기 갭(13)의 두께(t3)를 합한 값보다 작게 구비되도록 함으로써, 분사 개구(522)의 단부가 제2기판(12) 및/또는 제2기판(12) 상부의 막들에 접촉하는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 분사 개구(522)에 의한 제2기판(12) 및/또는 제2기판(12) 상부의 막들에 대한 손상을 방지할 수 있다. 아울러 분사 개구(522)의 단부가 제2기판(12) 및/또는 제2기판(12) 상부의 막들에 너무 근접하는 것을 방지해 제1유류(503)에 의한 및/또는 제1유류(503)의 과도한 유압에 의해 제2기판(12) 및/또는 제2기판(12) 상부의 막들이 손상되는 것을 방지하고, 제1유류(503)가 원활히 제1영역(501)으로 향하도록 유도할 수 있다.The nozzle unit 52 is lowered by the drive unit 56 of Fig. 7 for precise control of the first area 501 so that the jetting opening 522 is inserted into the hole 14 and is directed toward the first area 501 Fluid can be sprayed. 9, the shortest distance d1 between the end of the injection opening 522 and the chamber unit 53 is determined by the thickness t1 of the first substrate 11 and the thickness t1 of the gap 13, It is possible to prevent the end portion of the ejection opening 522 from contacting the films on the second substrate 12 and / or the second substrate 12, Damage to the films on the second substrate 12 and / or on the second substrate 12 due to the jetting openings 522 can be prevented. It is also possible to prevent the end of the injection opening 522 from being too close to the films on the second substrate 12 and / or the second substrate 12 and to prevent the end of the first oil stream 503 To prevent the films on the second substrate 12 and / or the second substrate 12 from being damaged by excessive hydraulic pressure of the first oil chamber 50 and to direct the first oil stream 503 smoothly toward the first region 501 .

또한, 상기 분사 개구(522)의 외부 최장 직경(d2)은 상기 돌출부(15)의 단부에 의해 형성되는 홀, 즉, 제2홀의 최단 직경(d3)보다 작게 구비될 수 있다. 이에 따라 분사 개구(522)가 돌출부(15)의 단부에 의해 형성되는 홀, 즉, 제2홀의 중심에까지 인접하도록 노즐 유닛(52)이 하강한다 하더라도 분사 개구(522)가 돌출부(15)에 닿도록 하는 것을 방지할 수 있고, 돌출부(15)가 분사 개구(522) /분사구(521)와 부딪혀 파손되는 것을 방지할 수 있다. 돌출부(15)가 전술한 압력 차이 및/또는 유체의 유속에 의한 힘에 의해 부러지지 않고 분사 개구(522) /분사구(521)와 부딪혀 파손되는 경우에는 매끄러운 돌출부(15)의 제거가 어렵고, 돌출부(15)의 파편이 갭(13) 내부에 불규칙하게 흩어지게 되어 갭(13) 주위의 기판 및/또는 막에 손상을 줄 수 있으므로, 상기 분사 개구(522)의 외부 최장 직경(d2)은 상기 돌출부(15)의 단부에 의해 형성되는 홀, 즉, 제2홀의 최단 직경(d3)보다 작게 구비되도록 함으로써, 이를 방지 및/또는 최소화할 수 있다.The outermost diameter d2 of the injection opening 522 may be smaller than the shortest diameter d3 of the hole formed by the end of the protrusion 15, that is, the second hole. Even if the nozzle unit 52 descends so as to be adjacent to the hole formed by the end of the projection 15, that is, the center of the second hole, the injection opening 522 contacts the projection 15 It is possible to prevent the projecting portion 15 from colliding with the jetting opening 522 / jetting port 521 and being broken. It is difficult to remove the smooth protrusion 15 when the protrusion 15 collides with the injection opening 522 / injection port 521 without being broken by the pressure difference and / or the flow velocity of the fluid, 15 may be irregularly scattered within the gap 13 to damage the substrate and / or film around the gap 13, so that the outermost maximum diameter d2 of the ejection opening 522 is smaller than the maximum outside diameter d2 of the ejection opening 522, (D3) of the hole formed by the end of the second hole (15), that is, the second hole, it can be prevented and / or minimized.

상기 실시예에 따라, 제2기판(12) 및/또는 제2기판(12) 상부의 막들에 대한 손상을 최소화한 상태로 제1기판(11)을 관통하는 홀(14)을 형성할 수 있다.According to this embodiment, holes 14 penetrating through the first substrate 11 can be formed with minimized damage to the films on the second substrate 12 and / or the second substrate 12 .

일 실시예에 따르면, 상기와 같은 홀(14)은 도 11에서 볼 수 있는 바와 같은 형태를 가질 수 있다. 즉, 상기 홀(14)은 상기 제1기판(11)의 두께 방향을 따라 제1부분(141)과 제2부분(142)을 포함할 수 있다. 상기 제1부분(141)은 제1기판(11)의 제1-2면(11-2)에 인접하고, 상기 제2부분(142)은 상기 제1부분(141)으로부터 상기 제1-1면(11-1)을 향해 연장된다. 이 때 상기 제1부분(141)과 상기 제2부분(142)은 각각 상기 제1-2면(11-2)에 대하여 서로 다른 방향으로 경사진 부분을 포함하며, 상기 제1부분(141)의 길이는 상기 제2부분(142)의 길이보다 짧게 되도록 구비될 수 있다. According to one embodiment, such holes 14 may have the form as seen in FIG. That is, the hole 14 may include a first portion 141 and a second portion 142 along the thickness direction of the first substrate 11. The first portion 141 is adjacent to the first surface 11-2 of the first substrate 11 and the second portion 142 is adjacent to the first portion 141 of the first substrate 11, And extends toward the surface 11-1. The first portion 141 and the second portion 142 each include a portion inclined in different directions with respect to the first and second surfaces 11-2, The length of the second portion 142 may be shorter than the length of the second portion 142.

상기 제1부분(141)은 전술한 돌출부(15)가 제거되고 남은 영역이 되는 데 홀의 직경이 제2기판(12)을 향해 갈수록 넓어지게 경사질 수 있다. 한편, 제2부분(142)은 홀의 직경이 제2기판(12)을 향해 갈수록 좁아지게 경사질 수 있다. 이를 위해 상기 제2부분(142)은 상기 제1-2면(11-2)에 수직한 방향과 이루는 각(θ)이 5도 내지 45도가 될 수 있다. 이러한 경사각이 유지되도록 함으로써 홀(14)을 형성한 후에도 제2부분(142)에서의 강성이 홀(14) 형성 전의 제1기판(11)의 강성과 최대한 동일하게 유지될 수 있다.The first portion 141 may be inclined so that the diameter of the hole becomes wider toward the second substrate 12 when the protrusion 15 is removed and becomes the remaining region. On the other hand, the second portion 142 may be inclined so that the diameter of the hole becomes narrower toward the second substrate 12. For this, the angle? Between the second portion 142 and the direction perpendicular to the first-second surface 11-2 may be between 5 and 45 degrees. The rigidity in the second portion 142 can be maintained as much as the rigidity of the first substrate 11 before the hole 14 is formed even after the hole 14 is formed.

상기 홀(14)은 상기 제2부분(142)으로부터 상기 제1-1면(11-1)을 향해 연장되고 상기 제1-1면(11-1)에 인접한 제3부분(143)을 더 포함할 수 있다. 상기 제3부분(143)은 곡률을 갖는 부분(R)을 포함할 수 있는 데, 상기 제3부분(143)에 의해 홀(14)의 상단부 모서리가 떨어져나가는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 제1기판(11)의 부스러기가 갭(13) 안쪽으로 침투되는 것을 방지할 수 있다.The hole 14 extends from the second portion 142 toward the first-first surface 11-1 and further includes a third portion 143 adjacent to the first-first surface 11-1 . The third portion 143 may include a curvature portion R which prevents the upper end edge of the hole 14 from being separated by the third portion 143, It is possible to prevent the debris of the substrate 1 from penetrating into the gap 13.

도 11에 도시된 실시예는 제1부분(141)이 제2부분(142)으로부터 돌출된 실시예를 나타낸다. 이는 돌출부(15)가 홀(14)로부터 떨어져 나가면서 남아 있는 자리가 되는 데, 돌출부(15)의 두께가 두꺼울 경우에는 도 11에서와 같이 제1부분(141)이 제2부분(142)으로부터 돌출된 실시예가 되고, 돌출부(15)의 두께가 충분히 얇을 경우에는 도 12에서 볼 수 있듯이 제1부분(141)이 제2부분(142)으로부터 돌출되지 않고 매끄럽게 안쪽으로 인입된 구조가 될 수 있다. 도 11에 도시된 실시예와 같이 제1부분(141)이 제2부분(142)으로부터 돌출된 경우에는 전술한 드릴링 공정 시에 공정상의 오차율을 감안하더라도 안정적으로 돌출부를 형성하고, 드릴링 공정 시에 제2기판(12) 및/또는 제2기판(12) 상의 막들에 손상을 입히는 확률을 현격히 줄일 수 있다. 도 12에 도시된 실시예와 같이 제1부분(141)이 제2부분(142)으로부터 돌출되지 않은 실시예의 경우에는 홀(14)의 구조적인 안정성과 강성이 제1기판(11)과 같이 유지되고 기판 부스러기가 발생될 염려가 없으나, 드릴링 공정 시에 보다 정밀한 제어와 오차율 관리가 필요하다.The embodiment shown in FIG. 11 shows an embodiment in which the first portion 141 protrudes from the second portion 142. 11, the first portion 141 is separated from the second portion 142 as shown in FIG. 11 when the thickness of the protruding portion 15 is large, The first portion 141 may be a structure in which the first portion 141 is smoothly drawn inward without protruding from the second portion 142 as shown in FIG. 12, when the thickness of the protrusion 15 is sufficiently thin . In the case where the first portion 141 protrudes from the second portion 142 as in the embodiment shown in FIG. 11, the projecting portion is stably formed even in consideration of the error rate in the process in the above-described drilling process, The probability of damaging the films on the second substrate 12 and / or the second substrate 12 can be remarkably reduced. 12, the first portion 141 does not protrude from the second portion 142, and the structural stability and rigidity of the hole 14 are maintained as the first substrate 11 And there is no fear that substrate scum will be generated, but more precise control and error rate management are required in the drilling process.

상기와 같이 형성된 홀에 카메라 모듈, 각종 센서 모듈, 조명 모듈, 적외선 모듈 등 다양한 전자 모듈을 위치시킨 상태로 패널과 전자 모듈을 결합시켜 전자 장치를 형성할 수 있다.Various electronic modules such as a camera module, various sensor modules, an illumination module, and an infrared module may be positioned in the hole, and the electronic module may be formed by combining the panel and the electronic module.

이 때, 홀이 형성되지 않은 제2기판을 투과하여 센싱, 광투과가 이뤄지더라도 광이 투과되는 두께가 현격히 작아지기 때문에 전자 모듈의 특성 저하를 최소화할 수 있다.At this time, even though sensing and light transmission are performed through the second substrate having no holes formed therein, the thickness through which light is transmitted is remarkably reduced, so that deterioration of characteristics of the electronic module can be minimized.

또한 제1기판의 두께만큼 전자 장치를 박형화할 수 있다.Further, the thickness of the electronic device can be reduced by the thickness of the first substrate.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation and that those skilled in the art will recognize that various modifications and equivalent arrangements may be made therein. It will be possible. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

1: 패널 11: 제1기판
12: 제2기판 13: 갭
14: 홀 15: 돌출부
2: 센서 유닛 3: 홈 형성 유닛
4: 제1제거 유닛 5: 제2제거 유닛
501: 제1압력 영역 502: 제2압력 영역
503: 제1유류 504: 제2유류
51: 테이블 유닛 52: 노즐 유닛
522: 분사 개구 53: 챔버 유닛
531: 제1개구 532: 제2개구1: Panel 11: First substrate
12: second substrate 13: gap
14: hole 15: protrusion
2: sensor unit 3: groove forming unit
4: first removal unit 5: second removal unit
501: first pressure region 502: second pressure region
503: first oil flow 504: second oil flow
51: table unit 52: nozzle unit
522: injection opening 53: chamber unit
531: first opening 532: second opening

Claims (17)

서로 대향된 제1기판 및 제2기판과 상기 제1기판과 제2기판의 사이에 구비된 갭과 상기 제1기판에 형성된 홀과 상기 홀의 내측에서 상기 갭에 인접하게 돌출된 돌출부를 포함하는 패널을 제공하는 단계; 및
상기 돌출부를 중심으로 일측에 위치한 제1영역과 타측에 위치한 제2영역에 유체에 의해 각각 제1압력 및 제2압력을 형성하되, 상기 제1영역의 상기 제1압력이 상기 제2영역의 상기 제2압력보다 높은 압력이 되도록 하는 단계를 포함하는 패널 가공 방법.A first substrate and a second substrate opposed to each other, a gap provided between the first substrate and the second substrate, a hole formed in the first substrate, and a protrusion protruding from the inside of the hole adjacent to the gap, ; And
Wherein the first pressure and the second pressure are respectively formed by a fluid in a first region located on one side of the protrusion and a second region located on the other side of the protrusion, To a pressure higher than the second pressure. 제1항에 있어서,
상기 제2압력이 상압보다 낮은 압력이 되도록 하는 단계;를 더 포함하는 패널 가공 방법.The method according to claim 1,
So that the second pressure is lower than the atmospheric pressure. 제1항에 있어서,
상기 제1영역은 상기 갭 내에 위치하는 패널 가공 방법.The method according to claim 1,
Wherein the first region is located within the gap. 제1항에 있어서,
상기 유체는 액체 또는 기체인 패널 가공 방법.The method according to claim 1,
Wherein the fluid is a liquid or a gas. 제1항에 있어서,
상기 유체는 상기 홀 외측으로부터 상기 제1영역을 향하여 주입되는 패널 가공 방법.The method according to claim 1,
Wherein the fluid is injected from the outside of the hole toward the first region. 제2항에 있어서,
상기 유체는 상기 제2영역으로부터 상기 홀 외측으로 배출되는 패널 가공 방법.3. The method of claim 2,
Wherein the fluid is discharged from the second region to the outside of the hole. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패널을 제공하는 단계는,
상기 제1기판에 평면 형상이 폐루프인 홈을 형성하되, 상기 제1기판이 상기 홈을 중심으로 내측에 제1부분 및 외측에 제2부분으로 분할되도록 하는 단계; 및
상기 제1기판의 제1부분을 상기 홈으로부터 분리해 상기 홈의 바닥 부분의 적어도 일부가 상기 돌출부가 되도록 하는 단계;를 포함하는 패널 가공 방법.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein providing the panel comprises:
Forming a closed loop in a planar shape on the first substrate, wherein the first substrate is divided into a first portion on the inner side and a second portion on the outer side with respect to the groove; And
And separating the first portion of the first substrate from the groove so that at least a portion of the bottom portion of the groove is the protrusion. 패널이 위치하는 테이블 유닛;
상기 테이블 유닛의 패널에 대향되게 위치하고 일단에 유체를 분사하도록 구비된 분사 개구를 갖는 노즐 유닛;
상기 테이블 유닛을 향하여 타단으로 상기 노즐 유닛이 관통하도록 상기 노즐 유닛에 결합되고 상기 유체가 유입되는 제1개구 및 상기 유체가 유출되는 제2개구를 갖는 챔버 유닛; 및
상기 노즐 유닛에 연결되고 상기 유체에 대한 분사압을 제공하는 제1압력 조절 유닛;을 포함하는 패널 가공 장치.A table unit on which the panel is placed;
A nozzle unit having an injection opening located opposite to the panel of the table unit and configured to inject fluid at one end;
A chamber unit having a first opening through which the fluid flows and a second opening through which the fluid flows, the chamber unit being coupled to the nozzle unit such that the nozzle unit penetrates to the other end toward the table unit; And
And a first pressure regulating unit connected to the nozzle unit and providing an ejection pressure for the fluid. 제8항에 있어서,
상기 챔버 유닛의 유출구에 연결되고 상기 유체에 대한 배출압을 제공하는 제2압력 조절 유닛을 더 포함하는 패널 가공 장치.9. The method of claim 8,
Further comprising a second pressure regulating unit connected to an outlet of the chamber unit and providing a discharge pressure for the fluid. 제8항에 있어서,
상기 노즐 유닛의 분사 개구는 상기 챔버 유닛의 외측에 위치하도록 구비된 패널 가공 장치.9. The method of claim 8,
And the injection opening of the nozzle unit is located outside the chamber unit. 제8항에 있어서,
상기 챔버 유닛은 상기 제1개구 및 제2개구를 제외하고 상기 노즐 유닛에 대하여 밀봉되도록 구비된 패널 가공 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the chamber unit is configured to be sealed to the nozzle unit except for the first opening and the second opening. 제8항에 있어서,
상기 제1개구는 상기 분사 개구에 인접하게 위치한 패널 가공 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the first opening is located adjacent the injection opening. 제8항에 있어서,
상기 제2개구는 상기 챔버 유닛의 일 측에 위치하고,
상기 분사 개구와 제2개구 사이의 거리는 상기 분사 개구와 상기 제1개구 사이의 거리보다 멀게 되도록 구비된 패널 가공 장치.9. The method of claim 8,
The second opening being located on one side of the chamber unit,
Wherein a distance between the ejection opening and the second opening is longer than a distance between the ejection opening and the first opening. 제8항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패널은, 서로 대향된 제1기판 및 제2기판과 상기 제1기판과 제2기판의 사이에 구비된 갭과 상기 제1기판에 형성된 홀과 상기 홀의 내측에서 상기 갭에 인접하게 돌출된 돌출부를 포함하고,
상기 분사 개구의 단부와 상기 챔버 유닛과의 최단 거리는, 상기 제1기판의 두께 및 상기 갭의 두께를 합한 값보다 작게 구비된 패널 가공 장치.14. The method according to any one of claims 8 to 13,
The panel includes a first substrate and a second substrate opposed to each other, a gap provided between the first substrate and the second substrate, a hole formed in the first substrate, and a protrusion projected from the inside of the hole, Lt; / RTI >
Wherein the shortest distance between the end of the injection opening and the chamber unit is smaller than the sum of the thickness of the first substrate and the thickness of the gap. 제8항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패널은, 서로 대향된 제1기판 및 제2기판과 상기 제1기판과 제2기판의 사이에 구비된 갭과 상기 제1기판에 형성된 제1홀과 상기 제1홀의 내측에서 상기 갭에 인접하게 돌출되어 제2홀을 형성하는 돌출부를 포함하고,
상기 분사 개구의 외부 최장 직경은 상기 제2홀의 최단 직경보다 작게 구비된 패널 가공 장치.14. The method according to any one of claims 8 to 13,
The panel includes a first substrate and a second substrate which are opposed to each other, a gap provided between the first substrate and the second substrate, a first hole formed in the first substrate, and a first hole formed in the gap between the first hole and the second hole, And protruding to form a second hole,
Wherein an outer longest diameter of said injection opening is smaller than a shortest diameter of said second hole. 서로 대향된 제1-1면 및 제1-2면을 갖는 제1기판;
서로 대향된 제2-1면 및 제2-2면을 갖고 상기 제2-1면이 상기 제1-2면과 대향되고 상기 제1기판과의 사이에 갭이 구비되도록 상기 제1기판과 결합된 제2기판;
상기 제1기판과 제2기판의 사이에 개재된 실런트; 및
상기 제1기판에 형성된 홀;을 포함하고,
상기 홀은 상기 제1기판의 두께 방향을 따라 상기 제1-2면에 인접한 제1부분과, 상기 제1부분으로부터 상기 제1-1면을 향해 연장되는 제2부분을 포함하고,
상기 제1부분과 상기 제2부분은 각각 상기 제1-2면에 대하여 서로 다른 방향으로 경사진 부분을 포함하며,
상기 제1부분의 길이는 상기 제2부분의 길이보다 짧게 되도록 구비되고,
상기 제2부분은 상기 제1-2면에 수직한 방향으로부터 5도 내지 45도 경사지도록 구비된 패널.A first substrate having a first-first surface and a first-second surface opposite to each other;
And a second substrate having a second-first surface and a second-second surface opposed to each other with the second-first surface opposed to the first-first surface and a gap between the second-first surface and the first substrate, A second substrate;
A sealant interposed between the first substrate and the second substrate; And
And a hole formed in the first substrate,
The hole includes a first portion adjacent to the first-second surface along a thickness direction of the first substrate and a second portion extending from the first portion toward the first-first surface,
Wherein the first portion and the second portion each include a portion inclined in different directions with respect to the first-second surface,
The length of the first portion is shorter than the length of the second portion,
And the second portion is inclined by 5 to 45 degrees from a direction perpendicular to the first-second surface. 제16항에 있어서,
상기 홀은 상기 제2부분으로부터 상기 제1-1면을 향해 연장되고 상기 제1-1면에 인접한 제3부분을 더 포함하고, 상기 제3부분은 곡률을 갖도록 구비된 패널.17. The method of claim 16,
The hole further comprises a third portion extending from the second portion toward the first-first surface and adjacent the first-first surface, the third portion being configured to have a curvature.
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