KR101534770B1

KR101534770B1 - Apparatus for processing a panel

Info

Publication number: KR101534770B1
Application number: KR1020150033242A
Authority: KR
Inventors: 김태성; 한정열; 강지용
Original assignee: (주)미래컴퍼니
Priority date: 2015-03-10
Filing date: 2015-03-10
Publication date: 2015-07-09

Abstract

The present invention relates to a panel processing apparatus, comprising: a table unit which supports a panel to be fixed; a drilling unit which is positioned to be opposite to the table unit and includes a ring-shaped blade positioned at one end; and a drive unit which drives the drilling unit, wherein the ring-shaped blade includes a body which is connected to the drilling unit, a first cutting unit which extends from an edge of the body, and a second cutting unit which extends from an outer side of the first cutting unit in an inner oblique direction to form the first angle.

Description

Apparatus for processing a panel

패널 가공 장치에 관한 것이다.And a panel processing apparatus.

데스크탑 / 랩탑 컴퓨터나 휴대용 전자기기와 같이, LCD, OLED와 같은 평판 디스플레이 패널을 구비한 전자 장치의 경우, 카메라 모듈, 각종 센서 모듈, 조명 모듈, 적외선 모듈 등 다양한 전자 모듈이 디스플레이 패널과 결합되어 사용된다.In the case of an electronic device having a flat panel display panel such as a LCD or an OLED, such as a desktop / laptop computer or a portable electronic device, various electronic modules such as a camera module, various sensor modules, an illumination module, do.

전자 장치 자체의 박형화에 따라 이러한 전자 모듈과 디스플레이 패널과의 결합에 여러 가지 어려운 요소가 많아지고 있다. As the electronic device itself is made thinner, various difficult factors are increasing in the coupling of the electronic module and the display panel.

예컨대 상기와 같은 전자 모듈이 디스플레이 패널의 뒤쪽에 설치되는 경우 디스플레이 패널을 거쳐 센싱이 이루어지거나 빛이 디스플레이 패널을 투과하게 되어 특성에 영항을 미치게 되고, 또 적어도 전자 모듈 자체의 두께와 디스플레이 패널의 두께만큼 전자 장치의 두께가 두꺼워지게 되어 전자 장치의 박형화에 어려움이 발생될 수 있다.For example, when the above-described electronic module is installed on the rear side of the display panel, sensing is performed through the display panel or light is transmitted through the display panel, which affects the characteristics. At least the thickness of the electronic module itself and the thickness The thickness of the electronic device may become thicker, which may cause difficulty in thinning the electronic device.

본 발명은 종래기술의 문제 및/또는 한계를 극복하기 위한 것으로, 패널에 대한 손상을 최소화하면서 패널에 홀을 형성함으로써 다른 전자 모듈과의 결합에 따른 문제를 해소할 수 있는 패널 가공 장치를 제공하는 데에 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to overcome the problems and / or limitations of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a panel processing apparatus capable of solving the problem of coupling with other electronic modules by minimizing damage to the panel while forming holes in the panel There is a purpose in.

일 측면에 따르면, 패널을 고정적으로 지지하는 테이블 유닛과, 상기 테이블 유닛과 대향되게 위치하고 일단에 위치하는 환형 날을 포함하는 드릴링 유닛과, 상기 드릴링 유닛을 구동시키는 구동 유닛을 포함하고, 상기 환형 날은, 상기 드릴링 유닛에 연결되는 몸체와, 상기 몸체의 가장자리로부터 연장되는 제1컷팅부와, 상기 제1컷팅부의 외측면으로부터 내측 경사방향으로 제1각도를 이루며 연장되는 제2컷팅부를 포함하는 패널 가공 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a drilling apparatus, comprising: a table unit for fixedly supporting a panel; a drilling unit including an annular blade positioned opposite to the table unit at one end; and a drive unit for driving the drilling unit, And a second cutting portion extending from the outer side surface of the first cutting portion at a first angle in an inner oblique direction, wherein the first cutting portion extends from an edge of the body, A machining apparatus is provided.

일 특징에 의하면, 상기 제1각도는 5도 내지 45도일 수 있다.According to an aspect, the first angle may be between 5 and 45 degrees.

다른 일 특징에 따르면, 상기 제1컷팅부와 제2컷팅부의 사이에 개재되고 상기 제1컷팅부의 외측면으로부터 내측 경사방향으로 제2각도를 이루며 연장되는 제3컷팅부를 더 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the apparatus may further include a third cutting portion interposed between the first cutting portion and the second cutting portion and extending from the outer surface of the first cutting portion at a second angle in an inner oblique direction.

또 다른 일 특징에 따르면, 상기 제2각도는 상기 제1각도보다 클 수 있다.According to another aspect, the second angle may be larger than the first angle.

또 다른 일 특징에 따르면, 상기 제2컷팅부와 제3컷팅부의 연결 부분이 곡률을 갖도록 구비될 수 있다.According to another aspect of the present invention, the connecting portion of the second cutting portion and the third cutting portion may be provided so as to have a curvature.

또 다른 일 특징에 따르면, 상기 제1컷팅부의 내측면으로부터 외측 경사방향으로 제3각도를 이루며 연장되는 제4컷팅부를 더 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the apparatus may further include a fourth cutting portion extending from the inner surface of the first cutting portion at a third angle in an outer oblique direction.

또 다른 일 특징에 따르면, 상기 패널의 적어도 일부의 두께를 측정하도록 구비된 센서 유닛을 더 포함할 수 있다.According to another aspect, the apparatus may further include a sensor unit adapted to measure a thickness of at least a part of the panel.

제2기판 및/또는 제2기판 상의 막들에 대하여 손상을 주지 않거나 최소화하면서 제1기판에 홀을 형성할 수 있다.It is possible to form holes in the first substrate while minimizing or minimizing damage to the films on the second substrate and / or the second substrate.

홀이 있는 제1기판의 부분의 강성이 홀 가공 전과 대등하게 유지되도록 할 수 있다.The rigidity of the portion of the first substrate having the hole can be maintained to be equal to that before the hole processing.

패널에 형성된 홀에 카메라 모듈, 각종 센서 모듈, 조명 모듈, 적외선 모듈 등 다양한 전자 모듈을 위치시킨 상태로 패널과 결합시켜 전자 장치를 형성할 수 있으므로, 홀이 형성되지 않은 제2기판을 투과하여 센싱, 광투과가 이뤄지더라도 투과되는 두께가 현격히 작아지기 때문에 전자 모듈의 특성 저하를 최소화할 수 있고, 전자 장치를 박형화할 수 있다.Since various electronic modules such as a camera module, various sensor modules, an infrared module, and the like can be positioned in a hole formed in the panel, the electronic device can be formed by combining the module with the panel. , Even if light transmission is performed, the transmitted thickness is remarkably reduced, so that deterioration of the characteristics of the electronic module can be minimized and the electronic device can be made thinner.

도 1은 일 실시예의 패널 가공 방법에 의해 제공되는 패널의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 II에 대한 부분 확대도이다.
도 3은 센싱 단계를 나타내는 도면이다.
도 4는 홈 형성 유닛의 일 예를 도시한 도면이다.
도 5는 도 4의 환형 날의 일 예를 구체적으로 도시한 도면이다.
도 6은 도 5의 VI에 대한 부분 확대도이다.
도 7은 패널이 홈이 형성된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8은 패널이 홀이 형성된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9는 제2제거 유닛의 일 예를 도시한 도면이다.
도 10은 돌출부가 제거된 패널의 실시예를 도시한 도면이다.
도 11은 도 9에 도시된 노즐 유닛 및 챔버 유닛의 보다 구체적인 일 실시예를 도시한 단면도이다.
도 12는 일 실시예의 패널의 일부를 도시한 도면이다.
도 13은 다른 일 실시예의 패널의 일부를 도시한 도면이다.1 is a view showing an embodiment of a panel provided by the panel processing method of one embodiment.
2 is a partial enlarged view of II in Fig.
3 is a view showing a sensing step.
4 is a view showing an example of the groove forming unit.
Fig. 5 is a view showing an example of the annular blade of Fig. 4 in detail.
6 is a partial enlarged view of VI of Fig. 5. Fig.
7 is a view schematically showing a state where a panel is formed with a groove.
8 is a view schematically showing a state where a panel is formed with a hole.
9 is a view showing an example of the second removal unit.
10 is a view showing an embodiment of a panel from which protrusions have been removed.
11 is a cross-sectional view showing a more specific embodiment of the nozzle unit and the chamber unit shown in FIG.
12 is a view showing a part of a panel of an embodiment.
13 is a view showing a part of a panel of another embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 이하의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or corresponding parts throughout the drawings, and a duplicate description thereof will be omitted.

본 실시예들은 다양한 변환을 가할 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 실시예들의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 내용들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 실시예들은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. These embodiments are capable of various transformations, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. The effects and features of the embodiments, and how to achieve them, will be apparent from the following detailed description taken in conjunction with the drawings. However, the embodiments are not limited to the embodiments described below, but may be implemented in various forms.

이하의 실시예들에서 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. In the following embodiments, the terms first, second, etc. are used for the purpose of distinguishing one element from another element, not the limitative meaning.

이하의 실시예들에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following examples, the singular forms "a", "an" and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise.

이하의 실시예들에서 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. It is to be understood that the term "comprising" or "having" in the following embodiments means that there is a feature or element described in the specification and does not preclude the possibility that one or more other features or components will be added.

이하의 실시예들에서 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다. In the following embodiments, when a portion of a film, an area, an element, or the like is on or on another portion, not only the portion on the other portion but also another film, region, component, And the like.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 이하의 실시예들 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, components may be exaggerated or reduced in size for convenience of explanation. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, and therefore, the following embodiments are not necessarily limited to those shown in the drawings.

도 1은 일 실시예의 패널 가공 방법에 의해 제공되는 패널(1)의 일 실시예를 나타낸 것이고, 도 2는 도 1의 II에 대한 부분 확대도이다.Fig. 1 shows an embodiment of the panel 1 provided by the panel processing method of one embodiment, and Fig. 2 is a partial enlarged view of II in Fig.

도 1 및 도 2에서 볼 수 있듯이, 제1기판(11) 및 제2기판(12)을 포함하는 패널(1)을 제공한다.1 and 2, a panel 1 including a first substrate 11 and a second substrate 12 is provided.

상기 패널(1)은 도 2에서 볼 수 있듯이, 서로 대향되고 실런트(123)에 의해 접합된 제1기판(11) 및 제2기판(12)을 포함하고, 제1기판(11)과 제2기판(12)의 사이에는 갭(13)이 구비된다. 그리고 제1기판(11)에는 홀(14)이 형성되어 있고, 홀(14)의 내측에는 돌출부(15)가 홀(14) 중심을 향해 돌출되어 있다.2, the panel 1 includes a first substrate 11 and a second substrate 12 facing each other and bonded by a sealant 123, and the first substrate 11 and the second substrate 12 A gap 13 is provided between the substrates 12. A hole 14 is formed in the first substrate 11 and a protruding portion 15 protrudes toward the center of the hole 14 inside the hole 14.

상기 패널(1)은 디스플레이 패널일 수 있는 데, 일 실시예에 따르면 LCD 패널일 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 OLED 패널 또는 전기영동디스플레이 패널과 같이 2장의 기판의 결합에 의해 구현되는 디스플레이 패널이 모두 적용될 수 있다. 또한 상기 패널(1)은 반드시 디스플레이 패널에 한정되는 것은 아니고, 2장의 기판의 결합에 의해 구현되는 다양한 전자 장치가 될 수 있음은 물론이다. The panel 1 may be a display panel, which in one embodiment may be an LCD panel. However, the present invention is not necessarily limited thereto, and both display panels implemented by combining two substrates, such as an OLED panel or an electrophoretic display panel, can be applied. It should be understood that the panel 1 is not necessarily limited to a display panel, but may be various electronic devices implemented by coupling two substrates.

상기 제1기판(11)은 도면에 도시하지는 않았지만, 디스플레이 패널의 화소를 구동하기 위한 화소 구동 회로가 포함된 디스플레이 기판일 수 있다. 상기 제1기판(11)은 서로 대향된 제1-1면(11-1) 및 제1-2면(11-2)을 갖는 데, 도면에는 상기 제1기판(11)의 단일 층을 갖는 기판인 것으로 도시되어 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 화소 구동 회로에 포함되는 박막 트랜지스터(TFT) 및/또는 커패시터를 구성하는 다양한 막들을 포함할 수 있다. 상기 제1기판(11)은 투명, 불투명 및/또는 반투명인 글래스제 기판을 포함할 수 있는 데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 플라스틱제 기판이 포함될 수 있다.The first substrate 11 may be a display substrate including a pixel driving circuit for driving pixels of the display panel, though not shown in the figure. The first substrate 11 has a first-first surface 11-1 and a first-second surface 11-2 which are opposed to each other. The first substrate 11 has a single layer of the first substrate 11 But it is not limited thereto and may include various films constituting a thin film transistor (TFT) and / or a capacitor included in the pixel driving circuit. The first substrate 11 may include a glass substrate, which is transparent, opaque and / or translucent, but not necessarily, a plastic substrate.

상기 제2기판(12)은 도면에 도시하지는 않았지만, 디스플레이 패널의 봉지 기판, 칼라 필터 기판, 커버 기판 및/또는 터치 기판일 수 있다. 상기 제2기판(12)은 서로 대향된 제2-1면(12-1) 및 제2-2면(12-2)을 갖는 데, 도면에는 상기 제2기판(12)의 단일 층을 갖는 기판인 것으로 도시되어 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 전술한 봉지 기판, 칼라 필터 기판, 커버 기판 및/또는 터치 기판을 형성하기 위한 다양한 막들을 포함할 수 있다. 일 예로서, 본 명세서에서는 상기 제2-1면(12-1)에 디스플레이 시인성 향상을 위한 블랙 매트릭스막(124)이 형성된 것을 나타내었으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 도면에 도시하지 않았지만 제2-1면(12-1)과 블랙 매트릭스막(124)의 사이에도 다양한 막들이 존재할 수 있고, 제2-1면(12-1) 하부에도 다양한 막들이 존재할 수 있다. 상기 블랙 매트릭스막(124)은 상기 홀(14)에 대응되는 위치에 형성된 개구(125)를 포함할 수 있다. 상기 개구(125)의 평면 형상은 상기 홀(14)의 평면 형상에 대응될 수 있고, 홀(14)과 동심을 이룰 수 있다. 상기 제2기판(12)은 투명, 불투명 및/또는 반투명인 글래스제 기판을 포함할 수 있는 데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 플라스틱제 기판이 포함될 수 있다.The second substrate 12 may be an encapsulating substrate of a display panel, a color filter substrate, a cover substrate, and / or a touch substrate, though not shown in the drawing. The second substrate 12 has a second-first surface 12-1 and a second-twenty-second surface 12-2 opposed to each other, wherein the second substrate 12 has a single layer of the second substrate 12 But not necessarily limited to, various films for forming the encapsulation substrate, the color filter substrate, the cover substrate, and / or the touch substrate described above. For example, in the present specification, the black matrix film 124 for improving the visibility of the display is formed on the second-first surface 12-1. However, the present invention is not limited to this, Various films may exist between the second-first surface 12-1 and the black matrix film 124, and various films may exist under the second-first surface 12-1. The black matrix layer 124 may include openings 125 formed in positions corresponding to the holes 14. [ The plane shape of the opening 125 may correspond to the planar shape of the hole 14 and may be concentric with the hole 14. The second substrate 12 may include a transparent, opaque, and / or translucent glass substrate, but not necessarily, a plastic substrate.

도 1 및 도 2에서는 상기 제1기판(11)이 한 장의 기판인 것으로 도시되어 있으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 제1기판(11)은 2장의 기판이 결합되어 패널 조립체를 형성한 디스플레이 패널일 수 있고, 이 때 제2기판(12)은 터치 기판 및/또는 커버 기판일 수 있다. 또한 제1기판(11)이 디스플레이 패널의 봉지 기판, 칼라 필터 기판, 커버 기판 및/또는 터치 기판일 수 있고, 이 때 제2기판(12)은 디스플레이 기판일 수 있다. 선택적으로, 제2기판(12)이 디스플레이 패널일 수 있고, 이 때 제1기판(11)은 터치 기판 및/또는 커버 기판일 수 있다.Although the first substrate 11 is shown as a single substrate in FIGS. 1 and 2, the present invention is not limited thereto. The first substrate 11 may include two substrates, And the second substrate 12 may be a touch substrate and / or a cover substrate. Also, the first substrate 11 may be an encapsulating substrate of a display panel, a color filter substrate, a cover substrate, and / or a touch substrate, and the second substrate 12 may be a display substrate. Alternatively, the second substrate 12 may be a display panel, wherein the first substrate 11 may be a touch substrate and / or a cover substrate.

상기와 같은 제1기판(11)과 제2기판(12)은 실런트(123)에 의해 서로 접합되며, 제1기판(11)과 제2기판(12) 사이의 갭(13)이 위치하는 영역에는 실런트(123)가 없거나 얇게 형성되어 갭(13)을 소정 거리로 유지시킬 수 있다. The first substrate 11 and the second substrate 12 are bonded to each other by a sealant 123 and the gap 13 between the first substrate 11 and the second substrate 12 is located. The sealant 123 may be absent or thin, and the gap 13 may be maintained at a predetermined distance.

상기 갭(13)은 제1기판(11)의 제1-2면(11-2)과 제2기판(12)의 제2-1면(12-1)의 사이에 구비될 수 있는 데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 제1-2면(11-2)과 제2-1면(12-1)의 사이에 다른 막이 더 존재할 수 있음은 물론이다. 예컨대 도 2에 도시된 실시예에 따르면 갭(13)은, 제1기판(11)의 제1-2면(11-2)과, 제2기판(12)의 제2-1면(12-1) 상에 형성된 블랙 매트릭스막(124)과의 사이에 구비될 수 있다. 이 외에도 전술한 실런트(123)의 일부가 갭(13)이 있는 영역까지 연장될 수 있으며, 다른 막들, 예컨대 전술한 화소 구동 회로를 형성하는 막들 중 적어도 하나, 디스플레이를 구성하는 막들 중 적어도 하나가 갭(13)의 영역에 형성되어 있을 수 있다.The gap 13 may be provided between the first-second surface 11-2 of the first substrate 11 and the second-first surface 12-1 of the second substrate 12, The present invention is not limited thereto. It is needless to say that there may be another film between the first and second surfaces 11-2 and 12-1. For example, according to the embodiment shown in FIG. 2, the gap 13 is formed between the first-second surface 11-2 of the first substrate 11 and the second-first surface 12- 1 and the black matrix film 124 formed on the black matrix layer 124. In addition, a portion of the aforementioned sealant 123 may extend to the region where the gap 13 is present, and at least one of the other films, e.g., the films forming the above-described pixel drive circuit, May be formed in the region of the gap 13.

한편, 상기 제1기판(11)은 홀(14)을 갖는 데, 상기 홀(14)은 제1기판(11)을 관통하도록 형성될 수 있다. The first substrate 11 has holes 14 and the holes 14 may pass through the first substrate 11.

상기 홀(14)은 제1홀이 될 수 있는 데, 이 홀(14)의 내측에서 상기 갭(13)에 인접하게 돌출부(15)가 돌출되어 있다. 상기 돌출부(15)는 그 단부가 폐루프를 이뤄 제2홀을 형성할 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되지 않고, 상기 돌출부(15)는 상기 홀(14)의 내측으로부터 불연속적으로 돌출된 복수의 돌기일 수 있다.The hole 14 can be a first hole, and a protrusion 15 protrudes from the inside of the hole 14 adjacent to the gap 13. The protrusion 15 may form a second hole by closing its end. However, the present invention is not limited thereto, and the protrusion 15 may be a plurality of protrusions that are discontinuously protruded from the inside of the hole 14.

일 실시예에 따르면, 상기와 같은 홀(14)은 도 2에서 볼 수 있는 바와 같이 측면이 수직 방향에 대하여 경사진 형태를 가질 수 있다. 홀(14)의 내부 측면이 수직 방향과 이루는 홀 경사각(θ)은 5도 내지 45도가 될 수 있다. 이러한 홀 경사각이 유지되도록 함으로써 홀(14)을 형성한 후에도 홀(14) 내부 측면에서의 강성이 홀(14) 형성 전의 제1기판(11)의 강성과 최대한 동일하게 유지될 수 있다.According to one embodiment, such holes 14 may have a shape in which the sides are inclined with respect to the vertical direction, as can be seen in FIG. The hole inclination angle? Formed by the inner side surface of the hole 14 in the vertical direction may be 5 to 45 degrees. The rigidity at the inner side surface of the hole 14 can be maintained as much as the rigidity of the first substrate 11 before the hole 14 is formed even after the hole 14 is formed.

상기 홀(14)의 내부 측면과 상기 제1-1면(11-1)이 연결되는 부분은 제1곡률(R1)을 갖는 부분을 포함할 수 있는 데, 상기 제1곡률(R1)을 갖는 부분에 의해 홀(14)의 상단부 모서리가 떨어져나가는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 제1기판(11)의 부스러기가 갭(13) 안쪽으로 침투되는 것을 방지할 수 있다.The portion where the inner side surface of the hole 14 is connected to the first-first surface 11-1 may include a portion having the first curvature R1, It is possible to prevent the upper end edge of the hole 14 from being separated by the portion of the first substrate 11, thereby preventing the debris of the first substrate 11 from penetrating into the gap 13.

상기와 같은 형태를 갖는 패널(1)은 도 3 내지 도 8에 도시된 실시예에 따라 제조될 수 있다.The panel 1 having the above-described shape can be manufactured according to the embodiment shown in Figs. 3 to 8. Fig.

먼저, 도 3에 도시된 바와 같이 제1기판(11)과 제2기판(12)이 접합된 패널(1)을 형성한다. 상기 패널(1)의 구조는 도 2에 도시된 실시예에서 홀(14)과 돌출부(15)를 제외한 구조와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.First, as shown in FIG. 3, a panel 1 having a first substrate 11 and a second substrate 12 bonded thereto is formed. The structure of the panel 1 is the same as that of the embodiment shown in FIG. 2 except for the holes 14 and the projections 15, and thus a detailed description thereof will be omitted.

이러한 패널(1)의 제1기판(11)에 홀(14)을 형성하기 위해, 먼저 제1기판(11)의 센서 유닛(2)을 이용하여 두께를 측정할 수 있다. 상기 센서 유닛(2)은 레이저 센서 및/또는 접촉식 센서 등 고감도 측정 센서가 사용될 수 있다.In order to form the hole 14 in the first substrate 11 of the panel 1, the thickness of the hole can be measured using the sensor unit 2 of the first substrate 11 first. The sensor unit 2 may be a high sensitivity sensor such as a laser sensor and / or a touch sensor.

다음으로 도 4에서 볼 수 있듯이 홈 형성 유닛(3)을 이용하여 제1기판(11)의 상부면으로부터 제1기판(11)에 홈을 형성한다. Next, as shown in FIG. 4, grooves are formed in the first substrate 11 from the upper surface of the first substrate 11 by using the groove forming unit 3.

상기 홈 형성 유닛(3)은, 테이블 유닛(31), 드릴링 유닛(33), 구동 유닛(34)을 포함할 수 있다.The groove forming unit 3 may include a table unit 31, a drilling unit 33, and a drive unit 34.

상기 테이블 유닛(31)은 상면에 패널(1)이 위치하는 것으로, 별도의 구동 장치에 의해 수평 방향 및/또는 수직 방향(Z)으로 구동될 수 있다. 및/또는 패널(1)만을 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 테이블 유닛(31)에는 상면에 척과 같은 흡착 장치가 설치되어 패널(1)을 상면에 고정시킬 수 있다. 선택적으로 테이블 유닛(31)은 상면에 고정 지그가 설치되어 있어, 패널(1)을 고정 지그에 의해 고정할 수 있다.The panel unit 1 is positioned on the upper surface of the table unit 31 and can be driven in a horizontal direction and / or a vertical direction Z by a separate driving unit. And / or the panel 1 only in the horizontal direction. The table unit 31 is provided with an adsorption device such as a chuck on its upper surface to fix the panel 1 to the upper surface. Optionally, the table unit 31 is provided with a fixing jig on the upper surface thereof, so that the panel 1 can be fixed by the fixing jig.

상기 드릴링 유닛(33)은 테이블 유닛(31)에 대향되게 위치하는 데, 테이블 유닛(31)으로부터 Z축 방향의 상부에 설치될 수 있다.The drilling unit 33 is positioned opposite to the table unit 31, and may be installed on the upper side in the Z-axis direction from the table unit 31.

상기 드릴링 유닛(33)은 구동 유닛(34)에 연결될 수 있다. 상기 구동 유닛(34)은 드릴링 유닛(33)을 동작시켜 홈을 형성시키고, 선택적으로 드릴링 유닛(33)을 Z축 방향으로 이동시킬 수 있다.The drilling unit 33 may be connected to a drive unit 34. The drive unit 34 operates the drilling unit 33 to form a groove and selectively move the drilling unit 33 in the Z-axis direction.

상기 드릴링 유닛(33)의 일단에는 환형 날(32)이 구비될 수 있다.An annular blade 32 may be provided at one end of the drilling unit 33.

상기 환형 날(32)은 도 5 및 도 6에서 볼 수 있듯이, 몸체(320), 제1컷팅부(321) 및 제2컷팅부(322)를 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 5 and 6, the annular blade 32 may include a body 320, a first cutting portion 321, and a second cutting portion 322.

몸체(320)는 상기 드릴링 유닛(33)에 연결되는 데, 원통형으로 형성될 수 있다.The body 320 is connected to the drilling unit 33, and may be formed in a cylindrical shape.

제1컷팅부(321)는 상기 몸체(320)의 가장자리로부터 중공의 도넛 형태인 환형으로 상기 몸체(320)의 길이방향을 따라 연장되도록 구비된다. 상기 제1컷팅부(321)는 몸체(320)와 일체로 형성될 수 있다. The first cutting portion 321 is formed to extend from the edge of the body 320 in the form of a hollow donut shape along the longitudinal direction of the body 320. The first cutting portion 321 may be integrally formed with the body 320.

상기 제2컷팅부(322)는 제1컷팅부(321)의 외측면(321a)으로부터 내측 경사방향으로 제1각도(a1)를 이루며 연장될 수 있다. 상기 제1각도(a1)는 5도 내지 45도가 될 수 있다. 상기 제1컷팅부(32)의 제1각도(a1)에 따라 도 2에서 볼 수 있는 홀 경사각(θ)이 형성될 수 있다. 상기 제1각도(a1)와 홀 경사각(θ)은 반드시 동일한 것은 아니나, 제1각도(a1)에 따라 홀 경사각(θ)이 영향을 받게 되므로, 홀 경사각(θ)의 설계 기준에 따라 제1각도(a1)가 정해질 수 있다.The second cutting portion 322 may extend from the outer surface 321a of the first cutting portion 321 at a first angle a1 inwardly in an oblique direction. The first angle a1 may range from 5 degrees to 45 degrees. The hole inclination angle? Can be formed according to the first angle a1 of the first cut portion 32 as shown in FIG. Although the first angle a1 and the hole inclination angle? Are not necessarily the same, the hole inclination angle? Is influenced by the first angle a1. Therefore, the first angle a1 and the hole inclination angle? The angle a1 can be determined.

상기 제1컷팅부(321)와 제2컷팅부(322)의 사이에는 도 6에서 볼 수 있듯이 제3컷팅부(323)가 위치할 수 있다. 상기 제3컷팅부(323)는 제1컷팅부(321)의 외측면(321a)으로부터 내측 경사 방향으로 제2각도(a2)를 이루며 연장된다. 상기 제2각도(a2)는 제1각도(a1)와 다르게 구비될 수 있는 데, 이에 따라 도 2에서 볼 때, 홀(14)의 내측면의 각도가 제2면(11-2)으로부터 제1면(11-1)으로 가면서 다른 각도로 경사지게 되도록 홀(14)을 형성할 수 있고, 이는 제1기판(11)의 홀(14) 상부에서의 강도를 홀 형성 전과 동일 및/또는 유사하도록 할 수 있다. 이때, 상기 제2각도(a2)는 제1각도(a1)보다 크게 되도록 형성할 수 있다. 이에 따라 전술한 바와 같이 제1기판(11)의 홀(14) 상부, 즉, 홀(14)의 제1면(11-1)을 향한 부분에서의 강성을 향상시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 제2각도(a2)는 40도 내지 70도가 될 수 있다.The third cutting portion 323 may be positioned between the first cutting portion 321 and the second cutting portion 322 as shown in FIG. The third cutting portion 323 extends from the outer surface 321a of the first cutting portion 321 at a second angle a2 inwardly in an oblique direction. The second angle a2 may be different from the first angle a1 so that the angle of the inner surface of the hole 14 from the second surface 11-2 It is possible to form the holes 14 so as to be inclined at different angles to the first surface 11-1 so that the strength of the first substrate 11 at the upper portion of the holes 14 becomes the same as and / can do. At this time, the second angle a2 may be larger than the first angle a1. The rigidity of the first substrate 11 at the upper portion of the hole 14, that is, at the portion of the hole 14 facing the first surface 11-1, can be improved. According to one embodiment, the second angle a2 may be 40 to 70 degrees.

상기 제2컷팅부(322)와 제3컷팅부(323)의 연결 부분이 제2곡률(R2)을 갖도록 구비될 수 있다. 상기 제2곡률(R2)을 갖는 부분에 의해 홀(14)의 상단부 모서리, 즉, 홀(14)과 제1면(11-1)이 만나는 부분에 제1곡률(R1)을 갖는 부분을 형성할 수 있다.The connecting portion of the second cutting portion 322 and the third cutting portion 323 may be provided to have a second curvature R2. The portion having the second curvature R2 forms a portion having the first curvature R1 at a portion where the upper end edge of the hole 14, that is, the portion where the hole 14 and the first surface 11-1 meet can do.

도 6에 도시된 실시예는 제3컷팅부(323)가 포함된 것을 나타내었으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 제3컷팅부(323) 없이 제2컷팅부(322)가 제1컷팅부(321)로부터 직접 연장되는 구조를 가질 수도 있다.Although the embodiment shown in FIG. 6 shows that the third cutting portion 323 is included, the present invention is not necessarily limited to this, and the second cutting portion 322 may be divided into the first cutting portion 322 without the third cutting portion 323, And may have a structure that extends directly from the cutting portion 321.

한편, 상기 환형 날(32)은 제1컷팅부(321)의 내측면(321b)으로부터 외측 경사방향으로 제3각도(a3)를 이루며 연장되는 제4컷팅부(324)를 더 포함할 수 있다.The annular blade 32 may further include a fourth cutting portion 324 extending from the inner side 321b of the first cutting portion 321 to form a third angle a3 in an outer oblique direction .

상기 제4컷팅부(324)에 의해 홀(14)의 형성 시에 홀(14) 주위의 제1기판(11)의 부분에 무리를 주지 않고 홀(14)을 드릴링할 수 있다. 상기 제3각도(a3)는 제1각도(a1)보다 크게 형성할 수 있는 데, 10도 내지 60도의 범위 내에서 설정할 수 있다.The fourth cutting portion 324 can drill the hole 14 without giving any strain to the portion of the first substrate 11 around the hole 14 when the hole 14 is formed. The third angle a3 may be larger than the first angle a1, and may be set within a range of 10 degrees to 60 degrees.

상기와 같은 홈 형성 유닛(3)에 의해 제1기판(11)에는 도 7에서 볼 수 있듯이 홈(16)이 형성된다. 상기 홈(16)은 평면 형상이 폐루프가 될 수 있는 데, 이에 따라 제1기판(11)은 상기 홈(16)을 중심으로 내측에 제1부분(111)과 외측에 제2부분(112)으로 구획, 분할될 수 있다.A groove 16 is formed in the first substrate 11 by the groove forming unit 3 as shown in FIG. The groove 16 can be a closed loop so that the first substrate 11 has a first portion 111 on the inner side and a second portion 112 on the outer side of the groove 16 ), And can be divided.

상기 홈(16)의 깊이(t2)는 제1기판(11)의 전체 두께(t1) 대비 50~99%가 되도록 할 수 있는 데, 드릴링 과정의 오차 범위를 고려하여 결정할 수 있다. 이를 위해 드릴링 후 남아 있는 제1기판(11)의 부분의 두께는 홈 형성 유닛(3)의 작동 오차 범위보다 크도록 함으로써 작동 오차까지 고려하더라도 홈 형성 유닛(3)이 제1기판(11)을 지나 제2기판(12) 및/또는 제2기판(12)의 표면에 형성된 층까지 손상시키는 것을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면 홈(16)을 형성하고 남아 있는 제1기판(11)의 부분의 두께, 즉 홈(16)의 바닥 부분의 두께가 10~100㎛가 되도록 할 수 있고, 선택적으로 20~30㎛가 되도록 할 수 있다. 상기와 같이 홈(16)을 형성하는 과정에서 홈(16)의 깊이(t2)를 정밀하게 제어할 수 있도록 도 4의 홈 형성 유닛(3)은 도 3에서 볼 수 있는 센서 유닛(2)을 더 포함할 수 있고, 이에 따라 센서 유닛(2)에 의한 깊이 측정이 동시에 이뤄지면서 홈(16)을 드릴링하도록 할 수 있다.The depth t2 of the groove 16 may be 50 to 99% of the entire thickness t1 of the first substrate 11 and may be determined in consideration of an error range of the drilling process. The thickness of the remaining portion of the first substrate 11 after drilling is set to be larger than the operating error range of the groove forming unit 3 so that the groove forming unit 3 can be moved to the first substrate 11 Or the layer formed on the surface of the second substrate 12 and / or the second substrate 12 can be prevented from being damaged. According to one embodiment, the thickness of the remaining portion of the first substrate 11, that is, the thickness of the bottom portion of the groove 16, may be 10 to 100 μm, 30 mu m. 3, the groove forming unit 3 of FIG. 4 is provided with the sensor unit 2 shown in FIG. 3 so that the depth t2 of the groove 16 can be precisely controlled in the process of forming the groove 16 as described above. So that the groove 16 can be drilled while the depth measurement by the sensor unit 2 is performed at the same time.

다음으로, 도 7 및 도 8에서 볼 수 있듯이 상기 제1기판(11)의 제1부분(111)을 상기 홈(16)으로부터 분리해 상기 홈(16)으로부터 홀(14)이 형성되도록 하고, 홈(16)의 바닥 부분의 적어도 일부가 상기 돌출부(15)가 되도록 할 수 있다. 상기 제1부분(111)은 제1제거 유닛(4)에 의해 제거될 수 있는 데, 상기 제1제거 유닛(4)은 하단에 진공 또는 접착의 방식에 의한 흡착부를 구비해 제1부분(111)을 흡착하여 제1기판(11)으로부터 분리할 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 상기 제1제거 유닛(4)은 에어 분사의 방식으로 제1부분(111)을 제거할 수 있다.7 and 8, the first portion 111 of the first substrate 11 is separated from the groove 16 so that the hole 14 is formed from the groove 16, At least a part of the bottom portion of the groove 16 may be the protrusion 15. The first part 111 can be removed by the first removal unit 4, which has a suction part by vacuum or adhesive method at the lower end, so that the first part 111 Can be adsorbed and separated from the first substrate 11. However, the present invention is not necessarily limited to this, and the first removing unit 4 may remove the first portion 111 in a manner of air jetting.

상기와 같은 방식으로 도 1 및 도 2에서 볼 수 있는 패널(1)이 형성될 수 있다. In this manner, the panel 1 shown in FIGS. 1 and 2 can be formed.

상기와 같이 돌출부(15)를 구비한 홀(14)을 제1기판(11)에 형성하도록 함에 따라 상기 홀(14)에 대한 드릴링 과정에서 제2기판(12) 및/또는 제2기판(12)의 제2-1면(12-1) 상에 형성된 막들, 예컨대 블랙 매트릭스막(124)이나 그 하부의 다른 막이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 전술한 홈 형성 유닛(3)에 의한 드릴링 과정은 기계적인 오차나 제어상의 오차 등 다양한 작동 오차가 존재할 수 있다. 예를 들어, 드릴링 유닛의 작동 오차 범위가 10㎛라고 가정하면, 제1기판(11)의 두께만큼만 드릴링을 수행하도록 제어하더라도, 제어된 깊이보다 10㎛만큼 더 깊게 드릴링하게 되는 경우가 발생할 수도 있다. 상기 실시예에 따르면 제1기판(11)의 드릴링 시 한 번에 홀 전체 깊이에 대해 드릴링하는 것이 아니라 돌출부가 남아 있도록 형성함으로써 제2기판(12) 및/또는 제2기판(12)의 제2-1면(12-1) 상에 형성된 막들에 대한 손상을 최소화할 수 있다.The hole 14 having the protrusion 15 is formed on the first substrate 11 so that the second substrate 12 and / or the second substrate 12 1) 12-1 of the black matrix film 124, for example, the black matrix film 124 and the other film below the black matrix film 124, can be prevented from being damaged. The above-described drilling process by the groove forming unit 3 may have various operating errors such as mechanical errors and control errors. For example, assuming that the operating error range of the drilling unit is 10 mu m, it may happen that even if the drilling is controlled to be performed only by the thickness of the first substrate 11, drilling is performed by 10 mu m deeper than the controlled depth . According to the above-described embodiment, when the first substrate 11 is drilled, the protrusions are left not at the entire depth of the hole at one time, so that the second substrate 12 and / or the second substrate 12 It is possible to minimize damage to the films formed on the first surface 12-1.

이렇게 형성된 돌출부(15)는 홀(14)의 하단부에서 홀(14)의 중심을 향해 수평 방향으로 연장된 버어의 형상을 가질 수 있다.The protrusion 15 thus formed may have a shape of a burr extending in the horizontal direction from the lower end of the hole 14 toward the center of the hole 14. [

돌출부(15)를 구비한 홀(14)을 형성한 후에는 도 9에서 볼 수 있는 제2제거 유닛(5)을 이용해 돌출부(15)를 제거함으로써 도 10에서 볼 수 있듯이 돌출부(15)가 제거된 홀(14)을 포함하는 패널(1)을 형성한다.After the hole 14 with the protrusion 15 is formed, the protrusion 15 is removed using the second removal unit 5 shown in FIG. 9, so that the protrusion 15 is removed Thereby forming the panel 1 including the holes 14 formed therein.

상기 제2제거 유닛(5)은 테이블 유닛(51), 노즐 유닛(52), 챔버 유닛(53), 제1압력 조절 유닛(54), 제2압력 조절 유닛(55) 및 구동 유닛(56)을 포함할 수 있다.The second removal unit 5 includes a table unit 51, a nozzle unit 52, a chamber unit 53, a first pressure regulation unit 54, a second pressure regulation unit 55 and a drive unit 56, . &Lt; / RTI >

상기 테이블 유닛(51)은 상면에 패널(1)이 위치하는 것으로, 별도의 구동 장치에 의해 수평 방향(X) 및/또는 수직 방향(Z)으로 구동될 수 있다. 및/또는 패널(1)만을 수평 방향(X)으로 이동시킬 수 있다. 테이블 유닛(51)에는 상면에 흡착 장치가 설치되어 패널(1)을 상면에 고정시킬 수 있다.The panel unit 1 is located on the upper surface of the table unit 51 and can be driven in the horizontal direction X and / or the vertical direction Z by a separate driving unit. And / or the panel (1) in the horizontal direction (X). The table unit (51) is provided with an adsorption device on its upper surface to fix the panel (1) on its upper surface.

노즐 유닛(52)은 상기 테이블 유닛(51) 상의 패널(1)과 대향되게 위치하는 데, 하단으로 유체를 분사하도록 구비될 수 있다.The nozzle unit 52 is positioned to face the panel 1 on the table unit 51, and may be provided to inject fluid to the lower end.

챔버 유닛(53)은 노즐 유닛(52)이 관통하도록 노즐 유닛(52)에 결합될 수 있다.The chamber unit 53 may be coupled to the nozzle unit 52 such that the nozzle unit 52 passes therethrough.

제1압력 조절 유닛(54)은 노즐 유닛(52)에 연결되어 노즐 유닛(52)으로 분사되는 유체에 대한 분사압을 제공한다.The first pressure regulating unit 54 is connected to the nozzle unit 52 and provides the ejection pressure for the fluid to be injected into the nozzle unit 52.

제2압력 조절 유닛(55)은 챔버 유닛(53)에 연결되어 챔버 유닛(53)을 통해 유출되는 유체에 대한 배출압을 제공한다. 다른 일 실시예에 따르면, 상기 제2압력 조절 유닛(55)은 상기 챔버 유닛(53)에 결합되지 않을 수 있다. 예컨대 후술하는 바와 같이 상기 챔버 유닛(53)은 제1압력 조절 유닛(54)에 의해 노즐 유닛(52)을 거쳐 분사되는 유체가 유입되는 공간이 될 수 있다.The second pressure regulating unit 55 is connected to the chamber unit 53 to provide a discharge pressure for the fluid flowing out through the chamber unit 53. According to another embodiment, the second pressure regulating unit 55 may not be coupled to the chamber unit 53. For example, as will be described later, the chamber unit 53 may be a space through which the fluid injected by the first pressure regulating unit 54 through the nozzle unit 52 flows.

상기 구동 유닛(56)은 노즐 유닛(52)과 연결될 수 있는 데, 상기 노즐 유닛(52)을 상기 테이블 유닛(51)과 가까워지거나 멀어지는 방향, 즉 Z축 방향으로 왕복 운동시키도록 구비될 수 있다.The drive unit 56 may be connected to the nozzle unit 52 and may be provided to reciprocate the nozzle unit 52 in a direction approaching or away from the table unit 51, .

일 실시예에 따르면 도 11에서 볼 수 있는 노즐 유닛(52) 및 챔버 유닛(53)의 조립체를 제공할 수 있다.According to one embodiment, it is possible to provide an assembly of the nozzle unit 52 and the chamber unit 53 shown in Fig.

상기 노즐 유닛(52)은 하부에 분사구(521)가 구비되며, 분사구(521)의 하단에 유체가 분사되도록 구비된 분사 개구(522)가 형성되어 있다. 이 분사 개구(522)를 통해 제1유류(503)가 형성되어 분사된다. 상기 제1유류(503)의 분사압은 도 9에서 볼 수 있는 제1압력 조절 유닛(54)에 의해 조절될 수 있다.The nozzle unit 52 is provided with an injection port 521 at a lower portion thereof and an injection opening 522 formed at a lower end of the injection port 521 to inject a fluid. A first oil flow 503 is formed and injected through the injection opening 522. The injection pressure of the first oil 503 can be adjusted by the first pressure regulating unit 54 shown in FIG.

상기 노즐 유닛(52)의 내부에는 유체가 지나는 통로(523)가 형성되어 있는 데, 이 통로(523)에는 분사구(521)의 위치에서 배리어(524)가 설치되어 분사 개구(522)를 향한 통로를 분할 또는 나눌 수 있다. 배리어(524)에 의해 분사 개구(522)의 방향이 도 2에서 볼 때 갭(13)을 향하도록 할 수 있다.A passage 523 through which the fluid passes is formed in the nozzle unit 52. The passage 523 is provided with a barrier 524 at a position of the injection port 521 and is provided with a passage Can be divided or divided. The barrier 524 allows the direction of the jet opening 522 to face the gap 13 as viewed in Fig.

상기 챔버 유닛(53)은 박스형태로 구비된 본체(530)를 포함하며, 상기 노즐 유닛(52)은 이 본체(530)를 수직 방향으로 관통하도록 상호 결합된다. 이 때 노즐 유닛(52)의 분사구(521) 및 분사 개구(522)가 본체(530)의 외측으로 돌출되어 있다.The chamber unit 53 includes a box-shaped main body 530. The nozzle unit 52 is coupled to the main body 530 in a vertical direction. At this time, the ejection port 521 and the ejection opening 522 of the nozzle unit 52 are protruded to the outside of the main body 530.

상기 챔버 유닛(53)은 제1개구(531) 및 제2개구(532)를 포함하는 데, 제1개구(531)를 통해 유체가 유입되고 제2개구(532)를 통해 유체가 유출된다. 상기 본체(530)는 상기 제1개구(531) 및 제2개구(532)를 제외하고 상기 노즐 유닛(52)에 대하여 밀봉되도록 구비된다. 제1개구(531)를 통해서는 전술한 제2유류(504)가 본체(530) 내의 공간(533)으로 유입되고, 제2개구(532)를 통해 공간(533) 내의 유체가 유출될 수 있다. 선택적으로 상기 제2개구(532)에는 도 9에서 볼 수 있는 제2압력 조절 유닛(55)이 연결되고, 제2압력 조절 유닛(55)에 의해 상기 공간(533) 내에 상압보다 낮은 음압이 걸리도록 함으로써 제2유류(504)가 본체(530) 내이 공간(533)으로 원활히 유입되도록 할 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 제2압력 조절 유닛(55) 없이 제1개구(531)를 통해 공간(533)으로 회수된 유체가 제2개구(532)를 통해 챔버 유닛(53) 외측으로 배출되도록 할 수도 있다.The chamber unit 53 includes a first opening 531 and a second opening 532 through which fluid flows through the first opening 531 and fluid flows through the second opening 532. The main body 530 is provided to be sealed to the nozzle unit 52 except for the first opening 531 and the second opening 532. The aforementioned second oil flow 504 flows into the space 533 in the main body 530 through the first opening 531 and the fluid in the space 533 can flow out through the second opening 532 . 9 is connected to the second opening 532 and a negative pressure lower than normal pressure is applied to the space 533 by the second pressure regulating unit 55 So that the second oil flow 504 can smoothly flow into the inner space 533 of the main body 530. However, the present invention is not necessarily limited to this, and fluid withdrawn into the space 533 through the first opening 531 without the second pressure regulating unit 55 may be discharged through the second opening 532 to the outside of the chamber unit 53 .

한편, 상기 제1개구(531)는 분사 개구(522)와 인접하게 위치할 수 있다. 이에 따라 제1개구(531)가 도 2의 홀(14)에 인접하게 위치할 수 있고, 제2유류(504)의 흐름이 제1개구(531)를 통해 챔버 유닛(53)의 공간(533)으로 향하도록 할 수 있다. 따라서 노즐 유닛(52)을 통해 배출된 유체가 챔버 유닛(53) 내로 회수되도록 함으로써, 유체가 장치 외부로 분산되는 것을 줄일 수 있다.Meanwhile, the first opening 531 may be positioned adjacent to the ejection opening 522. The first opening 531 may be located adjacent to the hole 14 in Figure 2 and the flow of the second oil 504 may flow through the first opening 531 into the space 533 of the chamber unit 53 As shown in FIG. Therefore, by allowing the fluid discharged through the nozzle unit 52 to be recovered into the chamber unit 53, it is possible to reduce the dispersion of the fluid out of the apparatus.

상기 제2개구(532)는 상기 챔버 유닛(53)의 본체(530)의 한쪽 측면에 위치하고, 상기 분사 개구(522)와 제2개구(532) 사이의 거리는 상기 분사 개구(522)와 상기 제1개구(531) 사이의 거리보다 멀게 되도록 구비될 수 있다. 이에 따라 제2영역(502)에 인접한 제1개구(531)로부터 제2유류(504)의 유체가 원활히 공간(533)으로 유입되고, 상기 공간(533)에서 유체가 제1개구(531)로부터 제2개구(532)를 향한 흐름을 갖도록 할 수 있다. The second opening 532 is located on one side of the body 530 of the chamber unit 53 and the distance between the injection opening 522 and the second opening 532 is larger than the distance between the injection opening 522, 1 opening 531, as shown in FIG. The fluid of the second oil 504 flows smoothly into the space 533 from the first opening 531 adjacent to the second region 502 and the fluid flows from the first opening 531 into the space 533 It is possible to have a flow toward the second opening 532.

도 9의 구동 유닛(56)에 의해 노즐 유닛(52)이 하강하여 분사 개구(522)가 홀(14) 내로 및/또는 홀(14)에 인접하게 움직여 갭(13)을 향해 유체를 분사할 수 있다. 이 때 상기 분사 개구(522)의 단부와 상기 챔버 유닛(53)과의 최단 거리(d1)는, 도 2에서 볼 때, 상기 제1기판(11)의 두께 및 상기 갭(13)의 두께를 합한 값보다 작게 구비되도록 함으로써, 분사 개구(522)의 단부가 제2기판(12) 및/또는 제2기판(12) 상부의 막들에 접촉하는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 분사 개구(522)에 의한 제2기판(12) 및/또는 제2기판(12) 상부의 막들에 대한 손상을 방지할 수 있다. 아울러 분사 개구(522)의 단부가 제2기판(12) 및/또는 제2기판(12) 상부의 막들에 너무 근접하는 것을 방지해 제1유류(503)에 의한 및/또는 제1유류(503)의 과도한 유압에 의해 제2기판(12) 및/또는 제2기판(12) 상부의 막들이 손상되는 것을 방지하고, 제1유류(503)가 원활히 갭(13)으로 향하도록 유도할 수 있다.The nozzle unit 52 is lowered by the drive unit 56 of Fig. 9 so that the jetting opening 522 moves into the hole 14 and / or adjacent to the hole 14 to jet the fluid toward the gap 13 . At this time, the shortest distance d1 between the end of the injection opening 522 and the chamber unit 53 is set such that the thickness of the first substrate 11 and the thickness of the gap 13 It is possible to prevent the end of the injection opening 522 from contacting the films on the second substrate 12 and / or the second substrate 12, It is possible to prevent damage to the second substrate 12 and / or the films on the second substrate 12 due to the heat. It is also possible to prevent the end of the injection opening 522 from being too close to the films on the second substrate 12 and / or the second substrate 12 and to prevent the end of the first oil stream 503 It is possible to prevent the membranes on the second substrate 12 and / or the upper surface of the second substrate 12 from being damaged by the excessive oil pressure of the first oil 50 and to guide the first oil 503 smoothly toward the gap 13 .

또한, 상기 분사 개구(522)의 외부 최장 직경(d2)은 상기 돌출부(15)의 단부에 의해 형성되는 홀의 최단 직경보다 작게 구비될 수 있다. 이에 따라 분사 개구(522)가 돌출부(15)의 단부에 의해 형성되는 홀의 중심에까지 인접하도록 노즐 유닛(52)이 하강한다 하더라도 분사 개구(522)가 돌출부(15)에 닿도록 하는 것을 방지할 수 있고, 돌출부(15)가 분사 개구(522) /분사구(521)와 부딪혀 파손되는 것을 방지할 수 있다. 돌출부(15)가 전술한 압력 차이 및/또는 유체의 유속에 의한 힘에 의해 부러지지 않고 분사 개구(522) /분사구(521)와 부딪혀 파손되는 경우에는 매끄러운 돌출부(15)의 제거가 어렵고, 돌출부(15)의 파편이 갭(13) 내부에 불규칙하게 흩어지게 되어 갭(13) 주위의 기판 및/또는 막에 손상을 줄 수 있으므로, 상기 분사 개구(522)의 외부 최장 직경(d2)은 상기 돌출부(15)의 단부에 의해 형성되는 홀의 최단 직경(d3)보다 작게 구비되도록 함으로써, 이를 방지 및/또는 최소화할 수 있다.The outermost diameter d2 of the injection opening 522 may be smaller than the shortest diameter of the hole formed by the end of the projection 15. [ It is possible to prevent the injection opening 522 from touching the projecting portion 15 even if the nozzle unit 52 is lowered so that the injection opening 522 is adjacent to the center of the hole formed by the end portion of the projecting portion 15 And it is possible to prevent the projecting portion 15 from colliding with the jetting opening 522 / jetting port 521 to be broken. It is difficult to remove the smooth protrusion 15 when the protrusion 15 collides with the injection opening 522 / injection port 521 without being broken by the pressure difference and / or the flow velocity of the fluid, 15 may be irregularly scattered within the gap 13 to damage the substrate and / or film around the gap 13, so that the outermost maximum diameter d2 of the ejection opening 522 is smaller than the maximum outside diameter d2 of the ejection opening 522, (D3) of the hole formed by the end of the hole (15), it can be prevented and / or minimized.

상기 실시예에 따라, 제2기판(12) 및/또는 제2기판(12) 상부의 막들에 대한 손상을 최소화한 상태로 제1기판(11)을 관통하는 홀(14)을 형성할 수 있다.According to this embodiment, holes 14 penetrating through the first substrate 11 can be formed with minimized damage to the films on the second substrate 12 and / or the second substrate 12 .

일 실시예에 따르면, 상기와 같은 홀(14)은 도 12에서 볼 수 있는 바와 같은 형태를 가질 수 있다. 즉, 상기 홀(14)은 상기 제1기판(11)의 두께 방향을 따라 제1부분(141)과 제2부분(142)을 포함할 수 있다. 상기 제1부분(141)은 제1기판(11)의 제1-2면(11-2)에 인접하고, 상기 제2부분(142)은 상기 제1부분(141)으로부터 상기 제1-1면(11-1)을 향해 연장된다. 이 때 상기 제1부분(141)과 상기 제2부분(142)은 각각 상기 제1-2면(11-2)에 대하여 서로 다른 방향으로 경사진 부분을 포함하며, 상기 제1부분(141)의 길이는 상기 제2부분(142)의 길이보다 짧게 되도록 구비될 수 있다. According to one embodiment, such holes 14 may have the form as seen in FIG. That is, the hole 14 may include a first portion 141 and a second portion 142 along the thickness direction of the first substrate 11. The first portion 141 is adjacent to the first surface 11-2 of the first substrate 11 and the second portion 142 is adjacent to the first portion 141 of the first substrate 11, And extends toward the surface 11-1. The first portion 141 and the second portion 142 each include a portion inclined in different directions with respect to the first and second surfaces 11-2, The length of the second portion 142 may be shorter than the length of the second portion 142.

상기 제1부분(141)은 전술한 돌출부(15)가 제거되고 남은 영역이 되는 데 홀의 직경이 제2기판(12)을 향해 갈수록 넓어지게 경사질 수 있다. 한편, 제2부분(142)은 홀의 직경이 제2기판(12)을 향해 갈수록 좁아지게 경사질 수 있다. 이를 위해 상기 제2부분(142)은 상기 제1-2면(11-2)에 수직한 방향과 이루는 각(θ)이 5도 내지 45도가 될 수 있다. 이러한 경사각이 유지되도록 함으로써 홀(14)을 형성한 후에도 제2부분(142)에서의 강성이 홀(14) 형성 전의 제1기판(11)의 강성과 최대한 동일하게 유지될 수 있다.The first portion 141 may be inclined so that the diameter of the hole becomes wider toward the second substrate 12 when the protrusion 15 is removed and becomes the remaining region. On the other hand, the second portion 142 may be inclined so that the diameter of the hole becomes narrower toward the second substrate 12. For this, the angle? Between the second portion 142 and the direction perpendicular to the first-second surface 11-2 may be between 5 and 45 degrees. The rigidity in the second portion 142 can be maintained as much as the rigidity of the first substrate 11 before the hole 14 is formed even after the hole 14 is formed.

상기 홀(14)은 상기 제2부분(142)으로부터 상기 제1-1면(11-1)을 향해 연장되고 상기 제1-1면(11-1)에 인접한 제3부분(143)을 더 포함할 수 있다. 상기 제3부분(143)은 제1곡률(R1)을 갖는 부분을 포함할 수 있는 데, 상기 제3부분(143)에 의해 홀(14)의 상단부 모서리가 떨어져나가는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 제1기판(11)의 부스러기가 갭(13) 안쪽으로 침투되는 것을 방지할 수 있다.The hole 14 extends from the second portion 142 toward the first-first surface 11-1 and further includes a third portion 143 adjacent to the first-first surface 11-1 . The third portion 143 may include a portion having a first curvature R1. The third portion 143 may prevent the top edge of the hole 14 from falling off, It is possible to prevent the debris of the first substrate 11 from penetrating into the gap 13.

도 12에 도시된 실시예는 제1부분(141)이 제2부분(142)으로부터 돌출된 실시예를 나타낸다. 이는 돌출부(15)가 홀(14)로부터 떨어져 나가면서 남아 있는 자리가 되는 데, 돌출부(15)의 두께가 두꺼울 경우에는 도 12에서와 같이 제1부분(141)이 제2부분(142)으로부터 돌출된 실시예가 되고, 돌출부(15)의 두께가 충분히 얇을 경우에는 도 13에서 볼 수 있듯이 제1부분(141)이 제2부분(142)으로부터 돌출되지 않고 매끄럽게 안쪽으로 인입된 구조가 될 수 있다. 도 12에 도시된 실시예와 같이 제1부분(141)이 제2부분(142)으로부터 돌출된 경우에는 전술한 홈 형성 공정 시에 공정상의 오차율을 감안하더라도 안정적으로 돌출부를 형성하고, 홈 형성 공정 시에 제2기판(12) 및/또는 제2기판(12) 상의 막들에 손상을 입히는 확률을 현격히 줄일 수 있다. 도 13에 도시된 실시예와 같이 제1부분(141)이 제2부분(142)으로부터 돌출되지 않은 실시예의 경우에는 홀(14)의 구조적인 안정성과 강성이 제1기판(11)과 같이 유지되고 기판 부스러기가 발생될 염려가 없으나, 드릴링 공정 시에 보다 정밀한 제어와 오차율 관리가 필요하다.The embodiment shown in FIG. 12 shows an embodiment in which the first portion 141 protrudes from the second portion 142. 12, the first portion 141 is separated from the second portion 142 as shown in FIG. 12 when the thickness of the protruding portion 15 is large, The first part 141 may be a structure in which the first part 141 is smoothly drawn inward without protruding from the second part 142 as shown in Figure 13 when the thickness of the projecting part 15 is sufficiently thin . In the case where the first portion 141 protrudes from the second portion 142 as in the embodiment shown in FIG. 12, the projecting portion is formed stably even in consideration of the error rate in the process in the groove forming process described above, The probability of damaging the films on the second substrate 12 and / or the second substrate 12 can be significantly reduced. 13, the first portion 141 does not protrude from the second portion 142, and the structural stability and rigidity of the hole 14 are maintained to be the same as that of the first substrate 11 And there is no fear that substrate scum will be generated, but more precise control and error rate management are required in the drilling process.

상기와 같이 형성된 홀에 카메라 모듈, 각종 센서 모듈, 조명 모듈, 적외선 모듈 등 다양한 전자 모듈을 위치시킨 상태로 패널과 전자 모듈을 결합시켜 전자 장치를 형성할 수 있다.Various electronic modules such as a camera module, various sensor modules, an illumination module, and an infrared module may be positioned in the hole, and the electronic module may be formed by combining the panel and the electronic module.

이 때, 홀이 형성되지 않은 제2기판을 투과하여 센싱, 광투과가 이뤄지더라도 광이 투과되는 두께가 현격히 작아지기 때문에 전자 모듈의 특성 저하를 최소화할 수 있다.At this time, even though sensing and light transmission are performed through the second substrate having no holes formed therein, the thickness through which light is transmitted is remarkably reduced, so that deterioration of characteristics of the electronic module can be minimized.

또한 제1기판의 두께만큼 전자 장치를 박형화할 수 있다.Further, the thickness of the electronic device can be reduced by the thickness of the first substrate.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation and that those skilled in the art will recognize that various modifications and equivalent arrangements may be made therein. It will be possible. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

1: 패널 11: 제1기판
12: 제2기판 13: 갭
14: 홀 15: 돌출부
2: 센서 유닛 3: 홈 형성 유닛
31: 테이블 유닛 32: 환형 날
33: 드릴링 유닛 34: 구동 유닛
320: 몸체 321: 제1컷팅부
322: 제2컷팅부 323: 제3컷팅부
324: 제4컷팅부 4: 제1제거 유닛
5: 제2제거 유닛1: Panel 11: First substrate
12: second substrate 13: gap
14: hole 15: protrusion
2: sensor unit 3: groove forming unit
31: table unit 32: annular blade
33: Drilling unit 34: Drive unit
320: body 321: first cutting portion
322: second cutting portion 323: third cutting portion
324: fourth cutting portion 4: first removing unit
5: Second removal unit

Claims

A table unit for holding the panel fixedly;
A drilling unit including an annular blade positioned opposite to the table unit and positioned at one end; And
And a drive unit for driving the drilling unit,
The annular blade may be formed,
A body coupled to the drilling unit;
A first cutting portion extending from an edge of the body; And
And a second cutting portion extending from the outer side surface of the first cutting portion at a first angle in an inner oblique direction,
Further comprising a third cutting portion interposed between the first cutting portion and the second cutting portion and extending from the outer side surface of the first cutting portion at a second angle in an inner oblique direction.

The method according to claim 1,
Wherein the first angle is between 5 degrees and 45 degrees.

The method according to claim 1,
And a fourth cutting portion extending from the inner side surface of the first cutting portion at an angle of 3 degrees in an outer side slanting direction.

The method according to claim 1,
Wherein the second angle is larger than the first angle.

The method according to claim 1,
Wherein a connecting portion of the second cut portion and the third cut portion is provided so as to have a curvature.

A table unit for holding the panel fixedly;
A drilling unit including an annular blade positioned opposite to the table unit and positioned at one end; And
And a drive unit for driving the drilling unit,
The annular blade may be formed,
A body coupled to the drilling unit;
A first cutting portion extending from an edge of the body; And
And a second cutting portion extending from the outer side surface of the first cutting portion at a first angle in an inner oblique direction,
And a fourth cutting portion extending from the inner side surface of the first cutting portion at an angle of 3 degrees in an outer side slanting direction.

7. The method according to any one of claims 1 to 6,
And a sensor unit adapted to measure a thickness of at least a part of the panel.