KR101543020B1 - Method of testing for connection condition between display panel and pcb and liquid crystal display device using the same - Google Patents

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections

Abstract

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 제1패드와 전기적으로 연결되는 제1테스트 포인트 및 제2패드와 전기적으로 연결되는 제3테스트 포인트가 형성된 액정패널; 및 상기 액정패널과 연결되며, 제3패드와 전기적으로 연결되는 제2테스트 포인트 및 제4패드와 전기적으로 연결되는 제4테스트 포인트가 형성된 연결기판을 포함한다. The present invention relates to a liquid crystal display, and more particularly, to a liquid crystal display having a first test point electrically connected to a first pad and a third test point electrically connected to a second pad, And a connecting board connected to the liquid crystal panel and having a second test point electrically connected to the third pad and a fourth test point electrically connected to the fourth pad.

FOG, 액정패널, 연결기판, 테스트, 저항 FOG, liquid crystal panel, connection board, test, resistance

Description

액정패널과 연결기판 간의 접속 상태를 테스트하는 방법 및 이를 이용한 액정표시장치{METHOD OF TESTING FOR CONNECTION CONDITION BETWEEN DISPLAY PANEL AND PCB AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a liquid crystal display (LCD)

본 발명은 액정패널과 연결기판 간의 접속상태를 테스트하는 방법 및 이를 이용한 액정표시장치에 관한 것이다. The present invention relates to a method of testing a connection state between a liquid crystal panel and a connection substrate, and a liquid crystal display using the same.

최근 정보화 사회로 시대가 급 발전함에 따라 박형화, 경량화, 저 소비전력화 등의 우수한 특성을 가지는 평판표시장치(flat panel display)의 필요성이 대두되었는데, 이 중 액정표시장치(liquid crystal display device)가 해상도, 컬러표시, 화질 등에서 우수하여 많은 부분에서 적용되고 있다. Recently, as the information society has advanced rapidly, there has been a need for a flat panel display having excellent characteristics such as thinning, light weight, and low power consumption. Among these, a liquid crystal display device , Color display, image quality, and the like.

일반적으로 액정표시장치는 전극이 각각 형성되어 있는 두 기판을 두 전극이 형성되어 있는 면이 마주 대하도록 배치하고 두 기판 사이에 액정 물질을 주입한 다음, 두 전극에 전압을 인가하여 생성되는 전기장에 의해 액정 분자를 움직이게 함으로써, 이에 따라 달라지는 빛의 투과율에 의해 화상을 표현하는 장치이다. In general, in a liquid crystal display device, two substrates on which electrodes are formed are arranged so that the surfaces on which the two electrodes are formed face each other, a liquid crystal material is injected between the two substrates, and then an electric field And moving the liquid crystal molecules, thereby expressing the image by the transmittance of light depending on the liquid crystal molecules.

이러한 액정표시장치는 두 기판 사이에 액정이 주입되어 있는 액정패널과 액정패널 하부에 배치되고 광원으로 이용되는 백라이트유닛, 그리고 액정패널 외곽에 위치하며 액정패널을 구동하기 위한 구동부로 이루어진다.Such a liquid crystal display device includes a liquid crystal panel in which liquid crystal is injected between two substrates, a backlight unit disposed under the liquid crystal panel and used as a light source, and a driving unit for driving the liquid crystal panel, which is located outside the liquid crystal panel.

액정표시장치의 경량화, 박형화, 저코스트화 경향에 따라 액정표시장치의 구동회로를 액정패널에 직접 본딩하는 칩온글래스(chip on glass, COG)실장방식과 연성 인쇄회로기판을 액정패널에 직접 본딩하는 필름온글래스(film on glass, FOG)실장방식이 채택되고 있다. A chip on glass (COG) mounting method in which a driver circuit of a liquid crystal display device is directly bonded to a liquid crystal panel in accordance with the tendency of the liquid crystal display device to be made lighter, thinner, and lower in cost and a flexible printed circuit board A film on glass (FOG) mounting method is adopted.

COG 및 FOG실장방식은 이방성 도전필름(ANISTROPIC CONDUCTIVE FILM)을 사용하여 구동회로 혹은 연성 인쇄회로기판을 액정패널과 전기적, 기계적으로 연결한다. The COG and FOG mounting methods use an anisotropic conductive film to electrically and mechanically connect the driving circuit or the flexible printed circuit board to the liquid crystal panel.

본 발명은 액정패널과 연결기판 간의 접속상태를 테스트할 수 있는 액정표시장치를 제공하고자 한다. The present invention provides a liquid crystal display device capable of testing a connection state between a liquid crystal panel and a connection substrate.

본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는, 제1패드와 전기적으로 연결되는 제1테스트 포인트 및 제2패드와 전기적으로 연결되는 제3테스트 포인트가 형성된 액정패널; 및 상기 액정패널과 연결되며, 제3패드와 전기적으로 연결되는 제2테스트 포인트 및 제4패드와 전기적으로 연결되는 제4테스트 포인트가 형성된 연결기판을 포함한다. A liquid crystal display according to an embodiment of the present invention includes a liquid crystal panel having a first test point electrically connected to a first pad and a third test point electrically connected to a second pad; And a connecting board connected to the liquid crystal panel and having a second test point electrically connected to the third pad and a fourth test point electrically connected to the fourth pad.

본 발명의 실시예에 따른 액정패널 및 연결기판의 접속상태를 테스트하는 방법은, 제1패드와 전기적으로 연결되는 제1테스트 포인트 및 제2패드와 전기적으로 연결되는 제3테스트 포인트가 형성된 액정패널 상에 제3패드와 전기적으로 연결되는 제2테스트 포인트 및 제4패드와 전기적으로 연결되는 제4테스트 포인트가 형성된 연결기판을 연결하는 단계; 및 상기 표시패널 및 상기 연결기판의 접속상태를 테스트하는 단계를 포함한다. A method of testing a connection state of a liquid crystal panel and a connection board according to an exemplary embodiment of the present invention includes a first test point electrically connected to a first pad and a liquid crystal panel including a third test point electrically connected to a second pad, Connecting a second test point electrically connected to the third pad and a connection substrate formed with a fourth test point electrically connected to the fourth pad; And testing the connection state of the display panel and the connection board.

본 발명에 따르면, 액정패널과 연결기판 상에 각각 테스트 포인트를 추가하여 저항값을 측정함으로써 액정패널과 연결기판 사이의 접속상태를 테스트할 수 있다. According to the present invention, it is possible to test the connection state between the liquid crystal panel and the connection substrate by measuring the resistance value by adding test points to the liquid crystal panel and the connection substrate, respectively.

상기 테스트 방법을 이용하여 전수 검사가 가능하며 FOG 본딩 검사의 자동화도 가능한 장점이 있다. It is possible to perform full inspection by using the above test method and also to automate FOG bonding inspection.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 보다 상세히 설명하고자 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 정면도이다. 1 is a front view showing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 액정표시장치는 액정패널(10), 패널구동부(20) 및 연결기판(30)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a liquid crystal display includes a liquid crystal panel 10, a panel driver 20, and a connection board 30.

액정패널(10)은 통과하는 광의 세기를 픽셀 단위로 조절하여 영상을 표시한다. 상기 액정패널(10)은 액정을 사이에 두고 합착된 컬러필터기판과 박막 트랜지스터 기판을 구비한다. 이러한 액정패널(10)은 데이터 라인 및 게이트 라인의 교차 부에 매트릭스 형태로 배치되는 다수개의 액정셀을 구비한다.The liquid crystal panel 10 displays an image by adjusting the intensity of the passing light in units of pixels. The liquid crystal panel 10 includes a color filter substrate and a thin film transistor substrate bonded together with a liquid crystal therebetween. The liquid crystal panel 10 includes a plurality of liquid crystal cells arranged at the intersections of the data lines and the gate lines in a matrix form.

상기 액정셀의 각각에 형성된 박막 트랜지스터(TFT)는 게이트 라인으로부터 공급되는 스캔 신호에 응답하여 데이터 라인으로부터 공급되는 화상 신호를 액정셀에 충전한다. 상기 액정셀은 충전된 화상신호에 따라 유전 이방성을 갖는 액정을 구동하여 광투과율을 조절한다. A thin film transistor (TFT) formed in each of the liquid crystal cells charges an image signal supplied from a data line in response to a scan signal supplied from a gate line to the liquid crystal cell. The liquid crystal cell drives the liquid crystal having dielectric anisotropy according to the charged image signal to adjust the light transmittance.

본 발명에 따른 액정패널(10) 상에는 연결기판(30)과의 접속상태를 테스트할 수 있는 테스트 포인트들(41,43)이 형성되어 있다.On the liquid crystal panel 10 according to the present invention, test points 41 and 43 for testing the connection state with the connection substrate 30 are formed.

패널구동부(20)는 액정패널(10)의 박막 트랜지스터 기판 상에 COG(Chip On Glass) 방식으로 실장되어, 액정패널(10)을 구동한다. The panel driving unit 20 is mounted on the thin film transistor substrate of the liquid crystal panel 10 by a COG (Chip On Glass) method to drive the liquid crystal panel 10.

연결기판(30)은 상기 박막 트랜지스터 기판에 연결된다. 상기 연결기판(30)은 상기 박막 트랜지스터 기판에 접착되며, 전기적으로 접속된다. 상기 연결기판(30)은 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board; FPCB)이다. The connection substrate 30 is connected to the thin film transistor substrate. The connection substrate 30 is bonded to the thin film transistor substrate and electrically connected thereto. The connection board 30 is a flexible printed circuit board (FPCB).

이러한 연결기판(30)은 이방성도전필름(Anisotropic Conductive Film; ACF, 미도시)에 의해 액정패널(10)과 접속된다. The connection substrate 30 is connected to the liquid crystal panel 10 by an anisotropic conductive film (ACF, not shown).

도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 액정패널(10)의 일부를 도시한 정면도이고, 도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 연결기판(30)의 일부를 도시한 정면도이다.FIG. 2A is a front view showing a part of a liquid crystal panel 10 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a front view showing a part of a connection board 30 according to an embodiment of the present invention.

액정패널(10)은 다수의 접속패드들(50), 제1패드(51), 제2패드(52), 제1테스트 포인트(41) 및 제3테스트 포인트(43)를 포함한다. The liquid crystal panel 10 includes a plurality of connection pads 50, a first pad 51, a second pad 52, a first test point 41 and a third test point 43.

상기 접속패드(50)들은 연결기판(30)의 접속패드들(60)과 접속되어, 시스템 으로부터 구동신호 및 영상을 표시하기 위한 데이터를 입력받는다. The connection pads 50 are connected to the connection pads 60 of the connection board 30 and receive data for displaying driving signals and images from the system.

상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)는 상기 접속패드(50)들의 바깥 쪽에 배치된다. 즉, 상기 접속패드(50)들은 나란히 배치되고, 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)는 가장 바깥 쪽에 배치된다.The first pad 51 and the second pad 52 are disposed outside the connection pads 50. That is, the connection pads 50 are arranged side by side, and the first pad 51 and the second pad 52 are disposed at the outermost side.

구체적으로, 제1패드(51)는 액정패널(10) 상의 좌측 바깥 쪽에 배치되며, 제2패드(52)는 액정패널(10) 상의 우측 바깥 쪽에 배치된다. Specifically, the first pad 51 is disposed on the left outside of the liquid crystal panel 10, and the second pad 52 is disposed on the right outside of the liquid crystal panel 10.

제1패드(51) 및 제2패드(52)는 연결기판(30)의 제3패드(61) 및 제4패드(62)와 대응되어 접속된다. The first pad 51 and the second pad 52 are connected to the third pad 61 and the fourth pad 62 of the connection board 30 in a corresponding manner.

즉, 제1패드(51) 및 제2패드(52)는 각각 좌, 우측의 최외각에 배치되며, 제3패드(61) 및 제4패드(62)도 각각 좌, 우측의 최외각에 배치된다. That is, the first pad 51 and the second pad 52 are disposed at the leftmost and rightmost outermost sides, respectively, and the third pad 61 and the fourth pad 62 are also disposed at the outermost left and right do.

이방성 도전 필름층(미도시)은 상기 연결기판(30) 및 액정패널(10) 사이에 개재된다. 즉, 상기 연결기판(30) 및 액정패널(10) 사이에 이방성 도전 테이프를 배치하고, 상기 연결기판(30) 및 액정패널(10)에 압력이 가해질 수 있다. An anisotropic conductive film layer (not shown) is interposed between the connection substrate 30 and the liquid crystal panel 10. That is, an anisotropic conductive tape may be disposed between the connection substrate 30 and the liquid crystal panel 10, and pressure may be applied to the connection substrate 30 and the liquid crystal panel 10.

이 때, 상기 제3패드(61) 및 제4패드(62) 및 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)에 대응하는 영역에 상대적으로 더 강한 압력이 가해진다. 또한, 액정패널(10)의 접속패드(50)들 및 연결기판(30)의 접속패드(60)들에 대응하는 영역에 상대적으로 더 강한 압력이 가해진다. At this time, relatively stronger pressure is applied to the regions corresponding to the third pad 61 and the fourth pad 62 and the first pad 51 and the second pad 52. In addition, stronger pressure is applied to the regions corresponding to the connection pads 50 of the liquid crystal panel 10 and the connection pads 60 of the connection substrate 30. [

이에 따라서, 상기 액정패널(10)의 접속패드(50)들 및 연결기판(30)의 접속패드(60)들 사이의 영역에 포함된 도전성 입자들은 서로 접촉하고, 전기적으로 연결된다. Accordingly, the conductive particles included in the region between the connection pads 50 of the liquid crystal panel 10 and the connection pads 60 of the connection substrate 30 are in contact with each other and are electrically connected.

즉, 상기 액정패널(10)의 접속패드(50)들 및 연결기판(30)의 접속패드(60)들 사이에 도전영역들이 형성된다. That is, conductive regions are formed between the connection pads 50 of the liquid crystal panel 10 and the connection pads 60 of the connection substrate 30. [

이때, 상기 액정패널(10)의 접속패드(50)들 및 연결기판(30)의 접속패드(60)들의 접속상태, 즉, 상기 액정패널(10)의 접속패드(50)들 및 연결기판(30)의 접속패드(60)들 사이의 전기적인 특성은 액정표시장치의 성능에 영향을 미친다. The connection pads 50 of the liquid crystal panel 10 and the connection pads 60 of the connection substrate 30 are connected to each other via the connection pads 50 of the liquid crystal panel 10, The electrical characteristics between the connection pads 60 of the liquid crystal display device 30 affect the performance of the liquid crystal display device.

특히, 제1패드(51) 및 제2패드(52) 및 제3패드(61) 및 제4패드(62) 사이의 단락 여부 및 접속저항의 크기가 테스트 되어야 한다. Particularly, the short circuit between the first pad 51 and the second pad 52, the third pad 61 and the fourth pad 62, and the magnitude of the connection resistance should be tested.

상기 액정패널(10)의 접속패드(50)들 및 연결기판(30)의 접속패드(60)들 사이의 접속 상태는 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52) 및 상기 제3패드(61) 및 제4패드(62)에 의해서 예측될 수 있다. The connection between the connection pads 50 of the liquid crystal panel 10 and the connection pads 60 of the connection substrate 30 is determined by the connection between the first pad 51 and the second pad 52, (61) and the fourth pad (62).

액정패널(10)의 좌측에 있는 제1테스트 포인트(41)는 제1패드(51)와 연결라인(45)을 통해 서로 전기적으로 연결된다. 액정패널(10)의 우측에 있는 제3테스트 포인트(43)는 제2패드(52)와 다른 연결라인(46)을 통해 서로 전기적으로 연결된다. The first test points 41 on the left side of the liquid crystal panel 10 are electrically connected to each other through the first pad 51 and the connection line 45. [ The third test points 43 on the right side of the liquid crystal panel 10 are electrically connected to each other through the second pad 52 and the other connection line 46.

연결기판(30) 상의 좌측에 있는 제2테스트 포인트(42)는 제3패드(61)와 연결라인(47)을 통해 전기적으로 서로 연결된다. 연결기판(30) 상의 우측에 있는 제4테스트 포인트(44)는 제4패드(62)와 연결라인(48)을 통해 전기적으로 서로 연결된다. The second test points 42 on the left side of the connecting board 30 are electrically connected to each other through the third pad 61 and the connecting line 47. The fourth test point 44 on the right side of the connection board 30 is electrically connected to the fourth pad 62 via the connection line 48.

도 3은 본 발명의 실시예에 따라 액정패널과 연결기판 간의 접속상태를 테스트하는 모습을 도시한 도면이다. 3 is a view illustrating a state of testing connection between a liquid crystal panel and a connection substrate according to an embodiment of the present invention.

전술한 바와 같이, 액정패널(10) 상에 존재하는 제1테스트 포인트(41) 및 제 3테스트 포인트(43)와 연결기판(30) 상에 존재하는 제2테스트 포인트(42) 및 제4테스트 포인트(44) 각각에 저항값 측정기를 이용하여 접속상태를 테스트한다. 이 경우, 양단의 접속 저항값을 테스트 하여 기준치를 초과할 경우 접속상태가 불량한 것으로 분류할 수 있다. As described above, the first test point 41 and the third test point 43 present on the liquid crystal panel 10 and the second test point 42 and the fourth test The connection state is tested for each of the points 44 using a resistance value measuring device. In this case, the connection resistance values at both ends are tested, and if the reference resistance value is exceeded, the connection state can be classified as being poor.

즉, 전술한 테스트 포인트(41,42,43,44)들은 소정의 면적을 갖고 외부로 노출되어 형성되며 테스터기 또는 계측장비의 프로브가 접촉된다.That is, the above-mentioned test points 41, 42, 43, and 44 have a predetermined area and are formed by being exposed to the outside, and a probe of a tester or a measuring instrument is contacted.

본 테스트 방법을 이용하는 경우, 기존에 해오던 육안검사 및 샘플링 검사를 더욱 정량화 할 수 있고, 전수검사도 가능하다. 또한, 저항값 측정기를 별도로 구비하여 검사의 자동화를 구현할 수 있다. By using this test method, it is possible to further quantify the existing visual inspection and sampling inspection, and it is also possible to perform full inspection. In addition, a resistance value measuring device may be separately provided to realize the inspection automation.

또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형 실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 될 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 정면도이다. 1 is a front view showing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 액정패널의 일부를 도시한 정면도이다.2A is a front view showing a part of a liquid crystal panel according to an embodiment of the present invention.

도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 연결기판의 일부를 도시한 정면도이다.2B is a front view showing a part of a connection board according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따라 액정패널과 연결기판 간의 접속상태를 테스트하는 모습을 도시한 도면이다. 3 is a view illustrating a state of testing connection between a liquid crystal panel and a connection substrate according to an embodiment of the present invention.

Claims (7)

다수의 제1접속패드들, 상기 다수의 제1접속패드들의 일측에 나란하게 위치한 제1패드, 상기 다수의 제1접속패드들의 타측에 나란하게 위치한 제2패드, 상기 제1패드와 전기적으로 연결되는 제1테스트 포인트 및 상기 제2패드와 전기적으로 연결되는 제3테스트 포인트가 형성된 액정패널; 및A plurality of first connection pads, a first pad arranged side by side on one side of the plurality of first connection pads, a second pad side by side on the other side of the plurality of first connection pads, And a third test point electrically connected to the second pad; And 상기 액정패널과 연결되며, 다수의 제2접속패드들, 상기 다수의 제2접속패드들의 일측에 나란하게 위치한 제3패드, 상기 다수의 제2접속패드들의 타측에 나란하게 위치한 제4패드, 상기 제3패드와 전기적으로 연결되는 제2테스트 포인트 및 상기 제4패드와 전기적으로 연결되는 제4테스트 포인트가 형성된 연결기판을 포함하는 액정표시장치.A third pad connected to the liquid crystal panel and having a plurality of second connection pads, a third pad arranged in parallel with one side of the plurality of second connection pads, a fourth pad arranged in parallel with the other side of the plurality of second connection pads, A second test point electrically connected to the third pad, and a fourth test point electrically connected to the fourth pad are formed. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제1패드 및 제2패드는 각각 상기 제3패드 및 제4패드와 대응되는 위치에 형성되는 액정표시장치.Wherein the first pad and the second pad are formed at positions corresponding to the third pad and the fourth pad, respectively. 제2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 액정패널 및 상기 연결기판 사이에 개재되는 이방성 전도 필름층을 포함하고, 상기 제1 및 제2패드는 상기 이방성 전도 필름층에 의해 상기 제3 및 제4패드와 전기적으로 연결되는 액정표시장치. And an anisotropic conductive film layer interposed between the liquid crystal panel and the connection substrate, wherein the first and second pads are electrically connected to the third and fourth pads by the anisotropic conductive film layer. 제3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 제1패드는 상기 제3패드와 오버랩되어 서로 면 접촉되고, 및 상기 제2패드는 상기 제4패드와 오버랩되어 서로 면 접촉되는 액정표시장치. Wherein the first pad overlaps with and is in surface contact with the third pad, and the second pad overlaps with the fourth pad to face each other. 다수의 제1접속패드들, 상기 다수의 제1접속패드들의 일측에 나란하게 위치한 제1패드, 상기 다수의 제1접속패드들의 타측에 나란하게 위치한 제2패드, 상기 제1패드와 전기적으로 연결되는 제1테스트 포인트 및 상기 제2패드와 전기적으로 연결되는 제3테스트 포인트가 형성된 액정패널 상에 다수의 제2접속패드들, 상기 다수의 제2접속패드들의 일측에 나란하게 위치한 제3패드, 상기 다수의 제2접속패드들의 타측에 나란하게 위치한 제4패드, 상기 제3패드와 전기적으로 연결되는 제2테스트 포인트 및 상기 제4패드와 전기적으로 연결되는 제4테스트 포인트가 형성된 연결기판을 연결하는 단계; 및A plurality of first connection pads, a first pad arranged side by side on one side of the plurality of first connection pads, a second pad side by side on the other side of the plurality of first connection pads, A plurality of second connection pads on the liquid crystal panel having a first test point electrically connected to the first pad and a third test point electrically connected to the second pad, a third pad arranged on one side of the plurality of second connection pads, A fourth pad disposed in parallel with the other of the plurality of second connection pads, a second test point electrically connected to the third pad, and a connection substrate formed with a fourth test point electrically connected to the fourth pad, ; And 상기 액정패널 및 상기 연결기판의 접속상태를 테스트하는 단계를 포함하는 액정패널 및 연결기판의 접속 상태를 테스트하는 방법.And testing the connection state of the liquid crystal panel and the connection substrate. 제5항에 있어서, 상기 액정패널 및 상기 연결기판의 접속상태를 테스트하는 단계는,The method according to claim 5, wherein the step of testing the connection state of the liquid crystal panel and the connection substrate comprises: 상기 제1테스트 포인트 및 상기 제2테스트 포인트 사이의 저항을 측정하여 기준치를 초과하는 경우 접속상태가 불량한 것으로 판별하는 액정패널 및 연결기판의 접속상태를 테스트하는 방법. Measuring a resistance between the first test point and the second test point to determine that the connection state is poor when the reference value is exceeded; and testing the connection state of the connection panel. 제5항에 있어서, 상기 액정패널 및 상기 연결기판의 접속상태를 테스트하는 단계는,The method according to claim 5, wherein the step of testing the connection state of the liquid crystal panel and the connection substrate comprises: 상기 제3테스트 포인트 및 상기 제4테스트 포인트 사이의 저항을 측정하여 기준치를 초과하는 경우 접속상태가 불량한 것으로 판별하는 액정패널 및 연결기판의 접속상태를 테스트하는 방법. Measuring a resistance between the third test point and the fourth test point, and determining that the connection state is poor when the reference value is exceeded.
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