KR101543020B1 - Method of testing for connection condition between display panel and pcb and liquid crystal display device using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 제1패드와 전기적으로 연결되는 제1테스트 포인트 및 제2패드와 전기적으로 연결되는 제3테스트 포인트가 형성된 액정패널; 및 상기 액정패널과 연결되며, 제3패드와 전기적으로 연결되는 제2테스트 포인트 및 제4패드와 전기적으로 연결되는 제4테스트 포인트가 형성된 연결기판을 포함한다. The present invention relates to a liquid crystal display, and more particularly, to a liquid crystal display having a first test point electrically connected to a first pad and a third test point electrically connected to a second pad, And a connecting board connected to the liquid crystal panel and having a second test point electrically connected to the third pad and a fourth test point electrically connected to the fourth pad.
FOG, 액정패널, 연결기판, 테스트, 저항 FOG, liquid crystal panel, connection board, test, resistance
Description
본 발명은 액정패널과 연결기판 간의 접속상태를 테스트하는 방법 및 이를 이용한 액정표시장치에 관한 것이다. The present invention relates to a method of testing a connection state between a liquid crystal panel and a connection substrate, and a liquid crystal display using the same.
최근 정보화 사회로 시대가 급 발전함에 따라 박형화, 경량화, 저 소비전력화 등의 우수한 특성을 가지는 평판표시장치(flat panel display)의 필요성이 대두되었는데, 이 중 액정표시장치(liquid crystal display device)가 해상도, 컬러표시, 화질 등에서 우수하여 많은 부분에서 적용되고 있다. Recently, as the information society has advanced rapidly, there has been a need for a flat panel display having excellent characteristics such as thinning, light weight, and low power consumption. Among these, a liquid crystal display device , Color display, image quality, and the like.
일반적으로 액정표시장치는 전극이 각각 형성되어 있는 두 기판을 두 전극이 형성되어 있는 면이 마주 대하도록 배치하고 두 기판 사이에 액정 물질을 주입한 다음, 두 전극에 전압을 인가하여 생성되는 전기장에 의해 액정 분자를 움직이게 함으로써, 이에 따라 달라지는 빛의 투과율에 의해 화상을 표현하는 장치이다. In general, in a liquid crystal display device, two substrates on which electrodes are formed are arranged so that the surfaces on which the two electrodes are formed face each other, a liquid crystal material is injected between the two substrates, and then an electric field And moving the liquid crystal molecules, thereby expressing the image by the transmittance of light depending on the liquid crystal molecules.
이러한 액정표시장치는 두 기판 사이에 액정이 주입되어 있는 액정패널과 액정패널 하부에 배치되고 광원으로 이용되는 백라이트유닛, 그리고 액정패널 외곽에 위치하며 액정패널을 구동하기 위한 구동부로 이루어진다.Such a liquid crystal display device includes a liquid crystal panel in which liquid crystal is injected between two substrates, a backlight unit disposed under the liquid crystal panel and used as a light source, and a driving unit for driving the liquid crystal panel, which is located outside the liquid crystal panel.
액정표시장치의 경량화, 박형화, 저코스트화 경향에 따라 액정표시장치의 구동회로를 액정패널에 직접 본딩하는 칩온글래스(chip on glass, COG)실장방식과 연성 인쇄회로기판을 액정패널에 직접 본딩하는 필름온글래스(film on glass, FOG)실장방식이 채택되고 있다. A chip on glass (COG) mounting method in which a driver circuit of a liquid crystal display device is directly bonded to a liquid crystal panel in accordance with the tendency of the liquid crystal display device to be made lighter, thinner, and lower in cost and a flexible printed circuit board A film on glass (FOG) mounting method is adopted.
COG 및 FOG실장방식은 이방성 도전필름(ANISTROPIC CONDUCTIVE FILM)을 사용하여 구동회로 혹은 연성 인쇄회로기판을 액정패널과 전기적, 기계적으로 연결한다. The COG and FOG mounting methods use an anisotropic conductive film to electrically and mechanically connect the driving circuit or the flexible printed circuit board to the liquid crystal panel.
본 발명은 액정패널과 연결기판 간의 접속상태를 테스트할 수 있는 액정표시장치를 제공하고자 한다. The present invention provides a liquid crystal display device capable of testing a connection state between a liquid crystal panel and a connection substrate.
본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는, 제1패드와 전기적으로 연결되는 제1테스트 포인트 및 제2패드와 전기적으로 연결되는 제3테스트 포인트가 형성된 액정패널; 및 상기 액정패널과 연결되며, 제3패드와 전기적으로 연결되는 제2테스트 포인트 및 제4패드와 전기적으로 연결되는 제4테스트 포인트가 형성된 연결기판을 포함한다. A liquid crystal display according to an embodiment of the present invention includes a liquid crystal panel having a first test point electrically connected to a first pad and a third test point electrically connected to a second pad; And a connecting board connected to the liquid crystal panel and having a second test point electrically connected to the third pad and a fourth test point electrically connected to the fourth pad.
본 발명의 실시예에 따른 액정패널 및 연결기판의 접속상태를 테스트하는 방법은, 제1패드와 전기적으로 연결되는 제1테스트 포인트 및 제2패드와 전기적으로 연결되는 제3테스트 포인트가 형성된 액정패널 상에 제3패드와 전기적으로 연결되는 제2테스트 포인트 및 제4패드와 전기적으로 연결되는 제4테스트 포인트가 형성된 연결기판을 연결하는 단계; 및 상기 표시패널 및 상기 연결기판의 접속상태를 테스트하는 단계를 포함한다. A method of testing a connection state of a liquid crystal panel and a connection board according to an exemplary embodiment of the present invention includes a first test point electrically connected to a first pad and a liquid crystal panel including a third test point electrically connected to a second pad, Connecting a second test point electrically connected to the third pad and a connection substrate formed with a fourth test point electrically connected to the fourth pad; And testing the connection state of the display panel and the connection board.
본 발명에 따르면, 액정패널과 연결기판 상에 각각 테스트 포인트를 추가하여 저항값을 측정함으로써 액정패널과 연결기판 사이의 접속상태를 테스트할 수 있다. According to the present invention, it is possible to test the connection state between the liquid crystal panel and the connection substrate by measuring the resistance value by adding test points to the liquid crystal panel and the connection substrate, respectively.
상기 테스트 방법을 이용하여 전수 검사가 가능하며 FOG 본딩 검사의 자동화도 가능한 장점이 있다. It is possible to perform full inspection by using the above test method and also to automate FOG bonding inspection.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 보다 상세히 설명하고자 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 정면도이다. 1 is a front view showing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 액정표시장치는 액정패널(10), 패널구동부(20) 및 연결기판(30)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a liquid crystal display includes a
액정패널(10)은 통과하는 광의 세기를 픽셀 단위로 조절하여 영상을 표시한다. 상기 액정패널(10)은 액정을 사이에 두고 합착된 컬러필터기판과 박막 트랜지스터 기판을 구비한다. 이러한 액정패널(10)은 데이터 라인 및 게이트 라인의 교차 부에 매트릭스 형태로 배치되는 다수개의 액정셀을 구비한다.The
상기 액정셀의 각각에 형성된 박막 트랜지스터(TFT)는 게이트 라인으로부터 공급되는 스캔 신호에 응답하여 데이터 라인으로부터 공급되는 화상 신호를 액정셀에 충전한다. 상기 액정셀은 충전된 화상신호에 따라 유전 이방성을 갖는 액정을 구동하여 광투과율을 조절한다. A thin film transistor (TFT) formed in each of the liquid crystal cells charges an image signal supplied from a data line in response to a scan signal supplied from a gate line to the liquid crystal cell. The liquid crystal cell drives the liquid crystal having dielectric anisotropy according to the charged image signal to adjust the light transmittance.
본 발명에 따른 액정패널(10) 상에는 연결기판(30)과의 접속상태를 테스트할 수 있는 테스트 포인트들(41,43)이 형성되어 있다.On the
패널구동부(20)는 액정패널(10)의 박막 트랜지스터 기판 상에 COG(Chip On Glass) 방식으로 실장되어, 액정패널(10)을 구동한다. The
연결기판(30)은 상기 박막 트랜지스터 기판에 연결된다. 상기 연결기판(30)은 상기 박막 트랜지스터 기판에 접착되며, 전기적으로 접속된다. 상기 연결기판(30)은 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board; FPCB)이다. The
이러한 연결기판(30)은 이방성도전필름(Anisotropic Conductive Film; ACF, 미도시)에 의해 액정패널(10)과 접속된다. The
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 액정패널(10)의 일부를 도시한 정면도이고, 도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 연결기판(30)의 일부를 도시한 정면도이다.FIG. 2A is a front view showing a part of a
액정패널(10)은 다수의 접속패드들(50), 제1패드(51), 제2패드(52), 제1테스트 포인트(41) 및 제3테스트 포인트(43)를 포함한다. The
상기 접속패드(50)들은 연결기판(30)의 접속패드들(60)과 접속되어, 시스템 으로부터 구동신호 및 영상을 표시하기 위한 데이터를 입력받는다. The
상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)는 상기 접속패드(50)들의 바깥 쪽에 배치된다. 즉, 상기 접속패드(50)들은 나란히 배치되고, 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)는 가장 바깥 쪽에 배치된다.The
구체적으로, 제1패드(51)는 액정패널(10) 상의 좌측 바깥 쪽에 배치되며, 제2패드(52)는 액정패널(10) 상의 우측 바깥 쪽에 배치된다. Specifically, the
제1패드(51) 및 제2패드(52)는 연결기판(30)의 제3패드(61) 및 제4패드(62)와 대응되어 접속된다. The
즉, 제1패드(51) 및 제2패드(52)는 각각 좌, 우측의 최외각에 배치되며, 제3패드(61) 및 제4패드(62)도 각각 좌, 우측의 최외각에 배치된다. That is, the
이방성 도전 필름층(미도시)은 상기 연결기판(30) 및 액정패널(10) 사이에 개재된다. 즉, 상기 연결기판(30) 및 액정패널(10) 사이에 이방성 도전 테이프를 배치하고, 상기 연결기판(30) 및 액정패널(10)에 압력이 가해질 수 있다. An anisotropic conductive film layer (not shown) is interposed between the
이 때, 상기 제3패드(61) 및 제4패드(62) 및 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)에 대응하는 영역에 상대적으로 더 강한 압력이 가해진다. 또한, 액정패널(10)의 접속패드(50)들 및 연결기판(30)의 접속패드(60)들에 대응하는 영역에 상대적으로 더 강한 압력이 가해진다. At this time, relatively stronger pressure is applied to the regions corresponding to the
이에 따라서, 상기 액정패널(10)의 접속패드(50)들 및 연결기판(30)의 접속패드(60)들 사이의 영역에 포함된 도전성 입자들은 서로 접촉하고, 전기적으로 연결된다. Accordingly, the conductive particles included in the region between the
즉, 상기 액정패널(10)의 접속패드(50)들 및 연결기판(30)의 접속패드(60)들 사이에 도전영역들이 형성된다. That is, conductive regions are formed between the
이때, 상기 액정패널(10)의 접속패드(50)들 및 연결기판(30)의 접속패드(60)들의 접속상태, 즉, 상기 액정패널(10)의 접속패드(50)들 및 연결기판(30)의 접속패드(60)들 사이의 전기적인 특성은 액정표시장치의 성능에 영향을 미친다. The connection pads 50 of the
특히, 제1패드(51) 및 제2패드(52) 및 제3패드(61) 및 제4패드(62) 사이의 단락 여부 및 접속저항의 크기가 테스트 되어야 한다. Particularly, the short circuit between the
상기 액정패널(10)의 접속패드(50)들 및 연결기판(30)의 접속패드(60)들 사이의 접속 상태는 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52) 및 상기 제3패드(61) 및 제4패드(62)에 의해서 예측될 수 있다. The connection between the
액정패널(10)의 좌측에 있는 제1테스트 포인트(41)는 제1패드(51)와 연결라인(45)을 통해 서로 전기적으로 연결된다. 액정패널(10)의 우측에 있는 제3테스트 포인트(43)는 제2패드(52)와 다른 연결라인(46)을 통해 서로 전기적으로 연결된다. The
연결기판(30) 상의 좌측에 있는 제2테스트 포인트(42)는 제3패드(61)와 연결라인(47)을 통해 전기적으로 서로 연결된다. 연결기판(30) 상의 우측에 있는 제4테스트 포인트(44)는 제4패드(62)와 연결라인(48)을 통해 전기적으로 서로 연결된다. The
도 3은 본 발명의 실시예에 따라 액정패널과 연결기판 간의 접속상태를 테스트하는 모습을 도시한 도면이다. 3 is a view illustrating a state of testing connection between a liquid crystal panel and a connection substrate according to an embodiment of the present invention.
전술한 바와 같이, 액정패널(10) 상에 존재하는 제1테스트 포인트(41) 및 제 3테스트 포인트(43)와 연결기판(30) 상에 존재하는 제2테스트 포인트(42) 및 제4테스트 포인트(44) 각각에 저항값 측정기를 이용하여 접속상태를 테스트한다. 이 경우, 양단의 접속 저항값을 테스트 하여 기준치를 초과할 경우 접속상태가 불량한 것으로 분류할 수 있다. As described above, the
즉, 전술한 테스트 포인트(41,42,43,44)들은 소정의 면적을 갖고 외부로 노출되어 형성되며 테스터기 또는 계측장비의 프로브가 접촉된다.That is, the above-mentioned
본 테스트 방법을 이용하는 경우, 기존에 해오던 육안검사 및 샘플링 검사를 더욱 정량화 할 수 있고, 전수검사도 가능하다. 또한, 저항값 측정기를 별도로 구비하여 검사의 자동화를 구현할 수 있다. By using this test method, it is possible to further quantify the existing visual inspection and sampling inspection, and it is also possible to perform full inspection. In addition, a resistance value measuring device may be separately provided to realize the inspection automation.
또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형 실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 될 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 정면도이다. 1 is a front view showing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 액정패널의 일부를 도시한 정면도이다.2A is a front view showing a part of a liquid crystal panel according to an embodiment of the present invention.
도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 연결기판의 일부를 도시한 정면도이다.2B is a front view showing a part of a connection board according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 실시예에 따라 액정패널과 연결기판 간의 접속상태를 테스트하는 모습을 도시한 도면이다. 3 is a view illustrating a state of testing connection between a liquid crystal panel and a connection substrate according to an embodiment of the present invention.
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080122961A KR101543020B1 (en) | 2008-12-05 | 2008-12-05 | Method of testing for connection condition between display panel and pcb and liquid crystal display device using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080122961A KR101543020B1 (en) | 2008-12-05 | 2008-12-05 | Method of testing for connection condition between display panel and pcb and liquid crystal display device using the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100064498A KR20100064498A (en) | 2010-06-15 |
KR101543020B1 true KR101543020B1 (en) | 2015-08-07 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080122961A KR101543020B1 (en) | 2008-12-05 | 2008-12-05 | Method of testing for connection condition between display panel and pcb and liquid crystal display device using the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101543020B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10768730B2 (en) | 2018-01-10 | 2020-09-08 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device and inspection method of bonding resistance |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101008790B1 (en) * | 2009-03-31 | 2011-01-14 | 하이디스 테크놀로지 주식회사 | LCD having the test pad |
KR102061005B1 (en) | 2012-12-17 | 2020-01-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | Wiring structure and display device including the same |
KR102127508B1 (en) | 2013-08-23 | 2020-06-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | Printed circuit board assembly and display apapratus having them |
KR102196093B1 (en) * | 2014-02-04 | 2020-12-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display apparatus |
CN106658947B (en) * | 2016-12-30 | 2019-05-17 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | A kind of flexible circuit board and display panel |
-
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---|---|
KR20100064498A (en) | 2010-06-15 |
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