KR101542945B1 - Manufacture method of LED array for vehicle head lamp - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 띠 형상의 자동차 램프용 엘이디 어레이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엘이디 램프에 적용되도록 동판에 엘이디가 식재되고 연성을 갖게 되어 형태를 유지하거나 형상 가공이 용이하도록 한 띠 형상의 자동차 램프용 엘이디 어레이의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of manufacturing an LED array for automobile lamps, and more particularly, to a method of manufacturing an LED array for a strip-shaped automotive lamp, To a method of manufacturing an LED array for an automotive lamp.
일반적으로 자동차에는 주행중 주위의 조도가 낮을 경우에도 운전자의 시계를 안정적으로 확보하기 위하여 조명장치가 구비되어 있다.2. Description of the Related Art Generally, an automobile is equipped with an illuminating device to stably secure a driver's watch even when the illuminance around the vehicle is low.
헤드램프(Head lamp) 장치는 램프로부터 조사되는 빛의 조사각과 광량에 따라 하이 빔(High beam) 장치와 로우 빔(Low beam) 장치로 구분되고 있으며, 이들 하이 빔 장치와 로우 빔 장치는 각각 조향 휠의 측부에 구비된 다기능 스위치의 절환에 의해 작동이 제어되도록 되어 있다.The head lamp device is divided into a high beam device and a low beam device according to the irradiation angle and amount of light irradiated from the lamp. And the operation is controlled by switching the multi-function switch provided on the side of the wheel.
이러한 헤드램프의 광원으로는, 백열 램프나 할로겐 램프 등이 이용되어 왔으나, 최근에는 반도체를 사용한 발광 다이오드(이하 "엘이디"라 함) 등의 발광 소자가 주목받고 있다.In recent years, light emitting devices such as light emitting diodes (hereinafter referred to as "LEDs ") using semiconductors have attracted attention as light sources for such headlamps.
엘이디 헤드램프에 관련된 선행기술로는 한국 공개특허 제2009-0049474호의 「엘이디 광원모듈」이 개시된 바 있다.As a prior art related to an LED headlamp, "LED light source module" of Korean Patent Laid-Open Publication No. 2009-0049474 has been disclosed.
이러한 엘이디를 광원으로 이용한 광원모듈은, 소비 전력이 적고, 백열 램프나 할로겐 램프를 이용한 광원모듈에 비해 소형화가 가능하여 조명 장치 전체를 소형화시킬 수 있는 장점이 있다.The light source module using such an LED as a light source is advantageous in that it can be miniaturized as compared with a light source module using an incandescent lamp or a halogen lamp because the power consumption is low.
한편 종래 자동차 라이트용 엘이디 어레이 모듈(A')은 일정 길이를 갖는 연질 기판(1')의 하부에 일정 간격으로 다수의 금속판(2')이 부착되고, 상부에는 다수의 엘이디(5')가 형성된 것으로, 상기 연질 기판(1') 및 금속판(2')에는 다수의 장착홀(31)이 형성되어 이루어진다.Meanwhile, in the conventional automotive light LED array module A ', a plurality of metal plates 2' are attached to a lower portion of a flexible substrate 1 'having a predetermined length at regular intervals, and a plurality of LEDs 5' And a plurality of mounting holes 31 are formed in the soft substrate 1 'and the metal plate 2'.
따라서 종래 기술은 단위 블럭체로 형성된 다수의 금속판을 각기 기판에 일정간격 이격되도록 부착시키는 작업공정이 요구되므로 제조 공수가 많이 소요되는 문제점이 있었다. Therefore, in the related art, there is a problem that a large number of metal plates formed of unit blocks are required to be attached to the substrate so as to be spaced apart from each other by a predetermined distance.
또한 금속판이 부착된 부위는 구부림 가공이 불가하므로 기판의 형상을 적절하게 변경시키는 공정에 제약이 따르는 문제점이 있었다.
In addition, since the bending process is not performed at the portion where the metal plate is attached, there is a problem in that a process for appropriately changing the shape of the substrate is restricted.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 구리 재질의 연질 기판을 구성하되 금속판을 배제하고, 엘이디에 대응되는 일측에 구리층을 두껍게 형성하되 부분적으로 식각시켜 홈을 형성함으로써 돌출된 부위가 방열기능을 하도록 하고, 아울러 홈 부위나 돌출된 부위 모두 굴곡작업이 용이하도록 하여 장착 대상면의 형상에 적합하게 가공 작업이 이루어질 수 있도록 한 띠 형상의 자동차 램프용 엘이디 어레이의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
DISCLOSURE Technical Problem Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a flexible substrate made of a copper material which is formed by removing a metal plate, forming a copper layer thick on one side of the LED, Like manufacturing method of an automobile lamp LED array in which a protruding portion has a heat radiating function and a bending operation is facilitated in both the groove portion and the protruded portion so that a machining operation can be performed in conformity with the shape of the mounting object surface The purpose is to provide.
상기한 본 발명의 목적은, 상부에 엘이디가 다수 식재된 제1연성도전층; 제1연성도전층의 하부에 형성되는 수지층; 수지층의 하부에 형성되는 제2연성도전층;을 포함하여, 제1연성도전층과 제2연성도전층은 두께가 다른 비대칭으로 형성되는 것을 특징으로 하는 띠 형상의 자동차 램프용 엘이디 어레이의 제조방법에 의해 달성될 수 있다.It is an object of the present invention to provide a flexible printed circuit board having a first flexible conductive layer in which a plurality of LEDs are arranged on an upper portion thereof; A resin layer formed under the first soft conductive layer; And a second flexible conductive layer formed on a lower portion of the resin layer, wherein the first flexible conductive layer and the second flexible conductive layer are formed asymmetrically with different thicknesses from each other. ≪ / RTI >
상기 제2연성도전층은 제1연성도전층 보다 두께가 두껍게 형성되는 것을 특징으로 한다. And the second soft conductive layer is thicker than the first soft conductive layer.
상기 제2연성도전층에는 엘이디에 대응되는 부위의 양측에 오목하게 요입되어 요입홈이 형성되어 요입홈과 돌출부가 교호되어 형성되는 것을 특징으로 한다. And the second soft conductive layer is recessed at both sides of a portion corresponding to the LED to form a concave groove so that the concave groove and the convex portion are alternately formed.
상기 수지층의 상면 및 하면에는 접착제가 도포되어 제1연성도전층 및 제2연성도전층과 접착되는 것을 특징으로 한다. And an adhesive is applied to the upper and lower surfaces of the resin layer and is bonded to the first soft conductive layer and the second soft conductive layer.
상기 제1연성도전층 및 제2연성도전층은 구리 소재이고, 상기 수지층은 폴리이미드 소재인 것을 특징으로 한다. Wherein the first soft conductive layer and the second soft conductive layer are copper materials, and the resin layer is a polyimide material.
한편 본 발명의 또 다른 실시 형태는, 상부에 엘이디가 다수 식재된 제1연성도전층; 제1연성도전층의 하부에 형성되는 수지층; 수지층의 하부에 형성되는 제2연성도전층;을 포함하여, 제1연성도전층 보다 제2연성도전층의 두께가 두껍게 형성되어 비대칭으로 형성되는 것이고, 상기 제2연성도전층에는 요입홈이 다수 형성되어 요입홈과 돌출부가 교호 형성되되 상기 다수의 요입홈은 폭이 상이하게 형성되는 것을 특징으로 한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a display device comprising: a first flexible conductive layer having a plurality of LEDs arranged on an upper portion thereof; A resin layer formed under the first soft conductive layer; And a second soft conductive layer formed on a lower portion of the resin layer, wherein the second soft conductive layer is thicker than the first soft conductive layer and formed asymmetric, and the second soft conductive layer has a concave groove A plurality of grooves are alternately formed and the grooves and the protrusions are alternately formed, and the plurality of grooves are formed to have different widths.
전술한 띠 형상의 자동차 램프용 엘이디 어레이의 제조방법은 폴리이미드 수지로 띠 형상의 층을 형성하는 수지층 형성단계; 상기 수지층의 상면에 접착제를 도포하는 제1의 접착제 도포단계; 상기 제1의 접착제 도포단계 후에 구리 소재의 제1의 연성도전층을 접착하는 제1연성도전층 접착단계; 상기 수지층의 하면에 접착제를 도포하는 제2의 접착제 도포단계; 상기 제2의 접착제 도포단계 후에 상기 제1의 연성도전층보다 두꺼운 구리 소재의 제2의 연성도전층을 접착하는 제2연성도전층 접착단계; 상기 제2연성도전층의 일 부위를 에칭하여 홈의 폭이 상이한 홈들을 형성하는 요입홈 형성단계; 상기 제1연성도전층의 상부에 다수의 엘이디를 식재하는 엘이디 부착단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The method of manufacturing the strip-shaped automotive lamp LED array includes: a resin layer forming step of forming a strip-shaped layer of polyimide resin; A first adhesive applying step of applying an adhesive to an upper surface of the resin layer; A first flexible conductive layer adhering step of adhering a first flexible conductive layer of copper after the first adhesive application step; A second adhesive applying step of applying an adhesive to the lower surface of the resin layer; Bonding a second flexible conductive layer of a copper material thicker than the first flexible conductive layer after the second adhesive application step; Forming concave grooves having different widths of grooves by etching one portion of the second soft conductive layer; And an LED attaching step of planting a plurality of LEDs on the first flexible conductive layer.
상기 요입홈 형성단계의 에칭처리는 상기 엘이디에 대향되는 부위의 양측에 실시하여 상기 엘이디의 대향되는 부위는 돌출부를 형성하고, 상기 엘이디의 대향되는 부위의 양측은 요입홈을 형성하여 상기 돌출부와 요입홈이 교호로 형성되는 것을 특징으로 한다.
Wherein etching is performed on both sides of a portion opposed to the LED so that the opposed portions of the LEDs form protruding portions and both sides of the opposed portions of the LEDs are formed with concave grooves, And the grooves are alternately formed.
본 발명에 따르면 구리 재질의 연질 기판을 구성하되 금속판을 배제하고, 엘이디에 대응되는 일측에 구리층을 두껍게 형성하되 부분적으로 식각시켜 요입홈을 형성함으로써 돌출부가 방열기능을 하게 되고, 아울러 요입홈이 형성된 부위나 돌출부가 형성된 부위 모두 연성을 갖는 구리 소재이므로 굴곡작업이 용이하게 이루어질 수 있어 장착부위의 형상에 적합하게 형상을 변경시킬 수 있어 가공성이 향상될 수 있는 효과가 있다.
According to the present invention, the soft substrate made of copper is formed, but the metal plate is excluded and the copper layer is formed thick on one side corresponding to the LED, but the recess is partially etched to form the recess, The bending operation can be easily performed because the formed portion and the portion where the protruded portion is formed are made of the copper material having ductility, so that the shape can be changed appropriately according to the shape of the mounting portion, and the workability can be improved.
도 1a는 본 발명에 따라 제조된 띠 형상의 자동차 램프용 엘이디 어레이의 상면을 나타낸 사시도,
도 1b는 본 발명에 따라 제조된 띠 형상의 자동차 램프용 엘이디 어레이의 저면을 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명에 따라 제조된 띠 형상의 자동차 램프용 엘이디 어레이를 나타낸 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 띠 형상의 자동차 램프용 엘이디 어레이의 제조방법을 나타낸 흐름도,
도 4는 본 발명 다른 실시예에 따라 제조된 띠 형상의 자동차 램프용 엘이디 어레이의 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1A is a perspective view showing a top surface of a band-shaped automotive lamp LED array manufactured according to the present invention,
FIG. 1B is a perspective view showing a bottom surface of a band-shaped automotive lamp-use LED array manufactured according to the present invention,
FIG. 2 is a sectional view showing an LED array for a strip-shaped automotive lamp manufactured according to the present invention,
FIG. 3 is a flow chart showing a method of manufacturing a band-shaped automotive lamp array according to the present invention,
4 is a cross-sectional view of a band-shaped automotive lamp LED array manufactured according to another embodiment of the present invention.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 토대로 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
하기에서 설명될 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이며, 이로 인해 본 발명의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed. It does not mean anything.
또한, 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있으며, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있고, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 함을 밝혀둔다.
In addition, the sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation, and the terms defined specifically in consideration of the configuration and operation of the present invention may vary depending on the intention or custom of the user, operator It should be noted that the definitions of these terms should be made on the basis of the contents throughout this specification.
첨부된 도면 중에서, 도 1a는 본 발명에 따라 제조된 띠 형상의 자동차 램프용 엘이디 어레이의 상면을 나타낸 사시도, 도 1b는 본 발명에 따라 제조된 띠 형상의 자동차 램프용 엘이디 어레이의 저면을 나타낸 사시도, 도 2는 본 발명에 따라 제조된 띠 형상의 자동차 램프용 엘이디 어레이를 나타낸 단면도, 도 3은 본 발명에 따라 제조된 띠 형상의 자동차 램프용 엘이디 어레이의 제조 방법을 나타낸 흐름도, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따라 제조된 띠 형상의 자동차 램프용 엘이디 어레이의 단면도이다.
1B is a perspective view showing a bottom surface of a strip-shaped automotive lamp array manufactured according to the present invention. FIG. 1A is a perspective view showing an upper surface of an LED- FIG. 2 is a cross-sectional view showing an LED array for an automotive lamp in accordance with the present invention. FIG. 3 is a flowchart showing a method of manufacturing an LED array for a strip- Sectional view of a band-shaped automotive lamp LED array manufactured according to another embodiment of the present invention.
본 발명에 따라 제조된 띠 형상의 자동차 램프용 엘이디 어레이는 도 1a 내지 도 4에 도시된 바와 같이 상부에 엘이디(3)가 다수 식재된 제1연성도전층(2); 제1연성도전층(2)의 하부에 형성되는 수지층(4); 수지층(4)의 하부에 형성되는 제2연성도전층(6);을 포함하여, 제1연성도전층(2)과 제2연성도전층(6)은 두께가 다른 비대칭으로 형성된다.
As shown in FIGS. 1A to 4, the band-shaped automotive lamp LED array fabricated in accordance with the present invention includes a first flexible
바람직하게는 상기 제2연성도전층(6)은 제1연성도전층(2) 보다 두께가 두껍게 형성되어야 한다. Preferably, the second soft
상기 제1연성도전층(2) 및 제2연성도전층(6)은 구리 소재이다. The first soft
상기 수지층(4)은 폴리이미드 소재이다. 물론 수지층의 소재는 이에 한정될 필요는 없고 다양하게 선택될 수 있음은 당연하다. The
수지층(4)의 상면 및 하면에 각기 접착제가 도포됨으로써 상, 하면에 각기 제1연성도전층(2) 및 제2연성도전층(6)이 접착된다.
The first and second soft
상기 제2연성도전층(6)에는 엘이디(3)에 대응되는 부위의 양측에 오목하게 요입되어 요입홈(64)이 형성되어 요입홈(64)과 돌출부(62)가 교호되어 형성된다. The second flexible
제2연성도전층(6)의 요입홈(64)이 형성되어야 할 부위를 에칭처리 하여 식각함으로써 오목한 형태의 요입홈(64)이 형성될 수 있고, 이에 상대적으로 요입홈(64)의 양측에는 돌출부(62)가 형성될 수 있는 것이다. The
에칭처리는 부식액을 이용하여 구리 소재인 제2연성도전층(6)의 일부위를 녹여 식각시키는 것을 의미한다.
The etching treatment means that a part of the second soft
도시된 바와 같이 상기 돌출부(62) 및 요입홈(64)은 동일한 높이로 형성되는 것이 바람직하다. 요입홈(64)은 제2연성도전층(6)을 완전히 부분적으로 제거하여 수지층(4)이 노출되도록 깊게 형성한다. As shown in the figure, the
바람직하게는 상기 돌출부(62) 및 요입홈(64)은 사각형으로 형성되는 것이다.
Preferably, the projecting
한편 본 발명의 또다른 실시 형태는, 도 4에 도시된 바와 같이, 상부에 엘이디(3)가 다수 식재된 제1연성도전층(2); 제1연성도전층(2)의 하부에 형성되는 수지층(4); 수지층(4)의 하부에 형성되는 제2연성도전층(6);을 포함하여, 제1연성도전층(2) 보다 제2연성도전층(6)의 두께가 두껍게 형성되어 비대칭으로 형성되는 것이고, 상기 제2연성도전층(6)에는 요입홈(64,64')이 다수 형성되어 요입홈(64,64')과 돌출부(62)가 교호 형성되되 상기 다수의 요입홈(64,64')은 폭이 상이하게 형성되도록 한 것이다. 4, a first flexible
전술한 바와 같이, 요입홈(64,64')은 제2연성도전층(6)에 대해 에칭처리시켜 형성되는 것인데 첫번째 실시예와 달리 두번째 실시예에서는 각 요입홈(64,64')들은 각기 폭이 상이하도록 형성된다. As described above, the
따라서 폭이 넓은 요입홈(64)은 구부림에 사용되고 폭이 좁은 요입홈(64')은 방열용도로 사용된다.
Thus, a
한편 전술한 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 띠 형상의 자동차 램프용 엘이디 어레이의 제조방법은 다음과 같다.The method of manufacturing the band-shaped automotive lamp array fabricated according to one embodiment of the present invention is as follows.
수지층(4)의 상면에 제1연성도전층(2)을 접착시키는 1단계(S1); 수지층(4)의 하면에 제2연성도전층(6)을 접착시키는 2단계(S2); 제2연성도전층(6)의 일부위를 에칭처리하여 요입홈(64,64')이 형성되도록 하는 3단계(S3); 제1연성도전층(2)에 다수의 엘이디(3)를 일정 간격으로 식재하는 4단계(S4);를 포함하는 것이다. A first step S1 of bonding the first soft
1단계(S1)는 먼저 폴리이미드 수지를 얇게 띠 형상으로 준비하여 수지층(4)을 구성하고, 이 수지층(4)의 상면에 접착제(5)를 도포한 후 제1연성도전층(2)을 접착시킨다.In the first step S1, a polyimide resin is firstly prepared in a thin strip shape to constitute a
2단계(S2)는 수지층(4)의 하면에도 접착제(5)를 도포한 후 제2연성도전층(6)을 접착시킨다. In the second step S2, the
여기서 제2연성도전층(6)은 제1연성도전층(2)보다 더 두껍게 형성된 것을 채택함으로써 비대칭적인 단면 형상을 이루게 된다. Here, the second soft
3단계(S3)는 제2연성도전층(6)을 부분적으로 에칭처리시키되 바람직하게는 요입홈(64,64')은 엘이디(3)에 대향되는 부위의 양측에 실시하여 결국 엘이디(3)에 대향되는 부위는 돌출부(62)가 되도록 하고, 이 돌출부(62)의 양측에 각기 요입홈(64,64')이 형성되는 것이다. In the third step S3, the second soft
4단계(S4)는 제1연성도전층(2)에 엘이디(3)를 식재하고, 다수의 엘이디(3)는 일정 간격으로 배열된다. 엘이디(3)를 식재한 후 코팅액을 도포하여 코팅층(미도시)을 형성한다. In the fourth step S4,
따라서 전체적으로는 제2연성도전층(6)은 돌출부(62)와 요입홈(64,64')이 교호되게 형성되는 것이다. Therefore, the second soft
여기서 요입홈(64,64')은 앞서 설명한 바와 같이 폭이 넓은 것과 폭이 좁은 것으로 더욱 세분되어 형성될 수 있다.Herein, the
따라서 폭이 좁은 요입홈(64)은 돌출부(62)에 다수 형성됨으로써 방열성능을 향상시키는 역할을 하게 된다.
Therefore, a plurality of
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정 및 변형이 가능한 것은 당업자라면 용이하게 인식할 수 있을 것이며, 이러한 변경 및 수정은 모두 첨부된 청구의 범위에 속함은 자명하다.
Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the invention, It is obvious that the claims fall within the scope of the claims.
2 : 제1연성도전층 3 : 엘이디
4 : 수지층 6 : 제2연성도전층
62 : 돌출부 64 : 요입홈 2: first flexible conductive layer 3: LED
4: resin layer 6: second soft conductive layer
62: projecting portion 64: concave groove
Claims (6)
상기 수지층의 상면에 접착제를 도포하는 제1의 접착제 도포단계;
상기 제1의 접착제 도포단계 후에 구리 소재의 제1의 연성도전층을 접착하는 제1연성도전층 접착단계;
상기 수지층의 하면에 접착제를 도포하는 제2의 접착제 도포단계;
상기 제2의 접착제 도포단계 후에 상기 제1의 연성도전층보다 두꺼운 구리 소재의 제2의 연성도전층을 접착하는 제2연성도전층 접착단계;
상기 제2의 연성도전층의 일 부위를 에칭하여 홈의 폭이 상이한 홈들을 형성하는 요입홈 형성단계;
상기 제1연성도전층의 상부에 다수의 엘이디를 식재하는 엘이디 부착단계;를 포함하며,
상기 요입홈 형성단계의 에칭처리는 상기 엘이디에 대향되는 부위의 양측에 실시하여 상기 엘이디의 대향되는 부위는 돌출부를 형성하고, 상기 엘이디의 대향되는 부위의 양측은 요입홈을 형성하여 상기 돌출부와 요입홈이 교호로 형성되는 것이고,
상기 요입홈 형성단계에서, 상기 홈의 폭이 상이한 홈들은 폭이 넓은 요입홈 및 폭이 좁은 요입홈으로 구성되고, 상기 폭이 넓은 요입홈은 구부림에 사용되고, 상기 폭이 좁은 요입홈은 돌출부에 다수 형성되어 방열용도로 사용되는 것을 특징으로 하는 띠 형상의 자동차 램프용 엘이디 어레이의 제조방법.A resin layer forming step of forming a strip-shaped layer of polyimide resin;
A first adhesive applying step of applying an adhesive to an upper surface of the resin layer;
A first flexible conductive layer adhering step of adhering a first flexible conductive layer of copper after the first adhesive application step;
A second adhesive applying step of applying an adhesive to the lower surface of the resin layer;
Bonding a second flexible conductive layer of a copper material thicker than the first flexible conductive layer after the second adhesive application step;
Forming recesses having different widths of grooves by etching one portion of the second soft conductive layer;
And an LED attaching step of arranging a plurality of LEDs on the first flexible conductive layer,
Wherein etching is performed on both sides of a portion opposed to the LED so that the opposed portions of the LEDs form protruding portions and both sides of the opposed portions of the LEDs are formed with concave grooves, The grooves are alternately formed,
Wherein the grooves having different widths of the grooves are formed of a wide grooved groove and a narrow grooved groove, the wide grooved groove is used for bending, and the narrow grooved groove is formed in the protruded portion Wherein the plurality of LEDs are used for heat radiation.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140140668A KR101542945B1 (en) | 2014-10-17 | 2014-10-17 | Manufacture method of LED array for vehicle head lamp |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140140668A KR101542945B1 (en) | 2014-10-17 | 2014-10-17 | Manufacture method of LED array for vehicle head lamp |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101542945B1 true KR101542945B1 (en) | 2015-09-25 |
Family
ID=54246644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140140668A KR101542945B1 (en) | 2014-10-17 | 2014-10-17 | Manufacture method of LED array for vehicle head lamp |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101542945B1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020145644A1 (en) * | 2019-01-09 | 2020-07-16 | 정성환 | Highly heat-dissipating flexible printed circuit board (gfpcb), manufacturing method therefor, and led lamp for vehicle |
| WO2023068428A1 (en) * | 2021-10-20 | 2023-04-27 | 에코캡 주식회사 | Metal pcb assembly apparatus for automobile headlamps |
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2014
- 2014-10-17 KR KR1020140140668A patent/KR101542945B1/en active IP Right Grant
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