JP6130412B2

JP6130412B2 - Light emitting structure

Info

Publication number: JP6130412B2
Application number: JP2015014676A
Authority: JP
Inventors: 真部　勝英; 勝英真部
Original assignee: 株式会社グローバル機器
Priority date: 2015-01-28
Filing date: 2015-01-28
Publication date: 2017-05-17
Anticipated expiration: 2035-01-28
Also published as: JP2016139564A

Description

本発明は、発光構造体に関する。 The present invention relates to a light emitting structure.

従来、照明器具や表示装置などの発光構造体における光源として、タングステン電球、水銀放電蛍光灯、冷陰極線放電管、Ｎａ電球等が使用されている。近年、これらに替えて発光ダイオード（ＬＥＤ）が使われるようになってきている。ＬＥＤは、従来の光源に比べて、寿命が長い、消費電力が少ない、発熱量が少ない等の理由から、長時間使用される発光構造体の光源に適している。 Conventionally, tungsten light bulbs, mercury discharge fluorescent lamps, cold cathode ray discharge tubes, Na light bulbs, and the like have been used as light sources in light emitting structures such as lighting fixtures and display devices. In recent years, light emitting diodes (LEDs) have been used instead of these. The LED is suitable as a light source for a light emitting structure that is used for a long time because it has a longer life, consumes less power, and generates less heat than a conventional light source.

発光構造体には、面発光のような広い発光領域が要求されることがある。点発光であるＬＥＤを、面発光を呈する発光構造体の光源として使用するために、基板に複数のＬＥＤを２次元的に配置して、全体として面発光させることが考えられる。しかし、ＬＥＤの放射光は指向角が小さいため、単にＬＥＤを２次元的に配置しただけでは、発光面において各ＬＥＤの点発光が容易に視認できてしまい、均一な面発光を得ることができない。また、多数のＬＥＤを密に配置して個々のＬＥＤの点発光を視認しづらくして、面発光に近づけることも考えられるが、装置が大型化したり、高コスト化したりするという問題がある。また、ＬＥＤの熱の放熱が十分に行われない場合には、ＬＥＤの熱が発光構造体に備えられた比較的熱に弱い部材を破損させるおそれがある。そのため、発熱量が少ないＬＥＤであっても放熱性を確保する必要があり、ＬＥＤを密に実装すれば放熱性を十分に確保するために装置の大型化が一層顕著となる。 The light emitting structure may require a wide light emitting region such as surface light emission. In order to use an LED that is a point light emission as a light source of a light emitting structure that exhibits surface light emission, it is conceivable that a plurality of LEDs are two-dimensionally arranged on a substrate to cause surface light emission as a whole. However, since the emitted light of the LED has a small directivity angle, the point light emission of each LED can be easily visually recognized on the light emitting surface simply by arranging the LEDs two-dimensionally, and uniform surface light emission cannot be obtained. . Further, it is conceivable that a large number of LEDs are densely arranged to make it difficult to visually recognize the point light emission of each LED and approach the surface light emission. However, there is a problem that the apparatus is increased in size and cost. In addition, when the heat radiation of the LED is not sufficiently performed, the heat of the LED may damage a relatively heat-sensitive member provided in the light emitting structure. For this reason, it is necessary to ensure heat dissipation even for an LED that generates a small amount of heat, and if the LEDs are closely mounted, the size of the device becomes even more remarkable in order to ensure sufficient heat dissipation.

また、自動車などのリアコンビネーションランプでは、アクリル成形品にダイアモンドカットを入れたカバーを、１つの電球などの光源の前に配置し、数倍から数十倍の数の光源に見えるように回折効果を狙ったものがある。なお、リアコンビネーションランプとは、自動車などのリアにある、光源であるランプ類（ストップランプ、テールランプ、ウィンカーランプ、車幅灯等）とカバー（レンズ）とが一体となっているものである。しかし、このようなリアコンビネーションランプでは、光源からカバーまで距離及び電球などの光源自体の形状により、装置が大型化するという問題がある。 Also, in rear combination lamps for automobiles, etc., a cover in which a diamond cut is placed in an acrylic molded product is placed in front of a light source such as a single light bulb. There is something that aimed at. The rear combination lamp is a lamp that is a light source (stop lamp, tail lamp, blinker lamp, vehicle width lamp, etc.) and a cover (lens) in the rear of an automobile or the like. However, such a rear combination lamp has a problem that the apparatus becomes large due to the distance from the light source to the cover and the shape of the light source such as a light bulb.

これらの問題に鑑みて、特許文献１に開示の構成では、複数のＬＥＤを耐熱性フィルムに実装して、その光放射側に回折格子フィルムを設けている。これにより、回折光によって光源を大きく見せることができるため、多数のＬＥＤを必要とせず、装置の小型化及び低コスト化が図られる。また、ＬＥＤ及びフィルム基板を採用しているため、上述のリアコンビネーションランプの場合に比べて、小型化できる。 In view of these problems, in the configuration disclosed in Patent Document 1, a plurality of LEDs are mounted on a heat-resistant film, and a diffraction grating film is provided on the light emission side. As a result, the light source can be made larger by the diffracted light, so that a large number of LEDs are not required, and the apparatus can be reduced in size and cost. Further, since the LED and the film substrate are employed, the size can be reduced as compared with the case of the above-described rear combination lamp.

特開２００７−３０５６２１号公報JP 2007-305621 A

しかしながら、特許文献１に開示の構成では、回折格子フィルムによってＬＥＤの放射光を回折させて、複数の所定方向に分光しているため、回折格子フィルム上で色ずれが生じる。また、回折光は複数の所定方向に進行するため、回折格子フィルム上の回折光の進行方向に対応する部分の輝度が高くなりやすく、回折格子フィルム上で輝度のバラツキが生じやすい。したがって、均一な面発光を得るには改善の余地がある。 However, in the configuration disclosed in Patent Document 1, since the emitted light of the LED is diffracted by the diffraction grating film and dispersed in a plurality of predetermined directions, a color shift occurs on the diffraction grating film. In addition, since the diffracted light travels in a plurality of predetermined directions, the brightness of the portion corresponding to the travel direction of the diffracted light on the diffraction grating film tends to be high, and the brightness tends to vary on the diffraction grating film. Therefore, there is room for improvement in obtaining uniform surface light emission.

本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、小型であるとともに、放熱性を確保しつつ、均一な面発光を得ることができる発光構造体を提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of such a background, and an object of the present invention is to provide a light emitting structure that is compact and can obtain uniform surface light emission while ensuring heat dissipation.

本発明の一態様は、表面に導電部が形成された耐熱性フィルムと、
上記導電部に電気的に接合された複数の発光素子と、
上記耐熱性フィルムに当接された放熱部材と、
上記発光素子の光放射側に設けられるとともに、上記発光素子に対向して該発光素子から放射された光が入射する第１入射面と、該第１入射面と反対側の面であって該第１入射面から入射した光が出射する第１出射面とを有する第１光学シートと、
該第１光学シートから離隔して該第１光学シートに重ねられるとともに、上記第１出射面に対向して上記第１出射面から出射した光が入射する第２入射面と、該第２入射面と反対側の面であって該第２入射面から入射した光が出射する第２出射面とを有する第２光学シートと、
を備え、
上記第１入射面には、第１の方向に延びる複数の溝からなるとともに、上記第１入射面から入射した光を屈折させて上記第１出射面から出射させて上記第１光学シートを透過させる第１プリズムパターンが形成されており、
上記第２入射面には、上記第１の方向と直交する第２の方向に延びる複数の溝からなるとともに、上記第２入射面から入射した光を屈折させて上記第２出射面から出射させて上記第２光学シートを透過させる第２プリズムパターンが形成されていることを特徴とする発光構造体にある。 One embodiment of the present invention is a heat resistant film having a conductive portion formed on the surface,
A plurality of light emitting elements electrically joined to the conductive portion;
A heat dissipating member in contact with the heat-resistant film;
A first incident surface that is provided on a light emitting side of the light emitting element and that is opposed to the light emitting element and on which light emitted from the light emitting element is incident; and a surface opposite to the first incident surface, A first optical sheet having a first exit surface from which light incident from the first entrance surface exits;
With superimposed on the first optical sheet and spaced apart from the first optical sheet, and a second incident surface in which the first light emitted to face the emission surface from the first emission surface is incident, the second incident A second optical sheet having a second emission surface that is a surface opposite to the surface and from which light incident from the second incidence surface is emitted;
With
Above the first entrance surface, a plurality of such the groove Rutotomoni extending in a first direction, said refracts light incident from the first incident surface and is emitted from the first emission surface of the first optical sheet A first prism pattern to be transmitted is formed;
Above the second incidence surface, the first such a plurality of grooves extending in a second direction perpendicular to the direction Rutotomoni, emitted by refracting light incident from the second incident surface from the second emission surface Thus, a second prism pattern that allows the second optical sheet to pass therethrough is formed.

上記発光構造体においては、発光素子から放射された光は、発光素子の光放射側に設けられた第１光学シートの第１入射面から第１光学シートに入射する。第１入射面には、第１の方向に延びる複数の溝からなるとともに、第１入射面から入射した光を屈折させて第１入射面と反対側の第１出射面から出射させて第１光学シートを透過させる第１プリズムパターンが形成されている。そのため、第１入射面から入射した光は、第１プリズムパターンによって第１の方向と直交する方向に進行して、第１光学シートの第１出射面から出射して第１光学シートを透過する。これにより、発光素子から放射された光は、第１出射面において、第１の方向と直交する方向に延びる線発光として観察される。 In the light emitting structure, the light emitted from the light emitting element enters the first optical sheet from the first incident surface of the first optical sheet provided on the light emitting side of the light emitting element. The first entrance surface, and is emitted from the plurality of grooves from a Rutotomoni, first output surface opposite to the first incident surface refracts the light incident from the first incident surface extending in a first direction first A first prism pattern that transmits one optical sheet is formed. Therefore, the light incident from the first incident surface travels in a direction orthogonal to the first direction by the first prism pattern, is emitted from the first emission surface of the first optical sheet, and is transmitted through the first optical sheet . . Thereby, the light radiated | emitted from the light emitting element is observed as line light emission extended in the direction orthogonal to a 1st direction in a 1st output surface.

当該第１出射面から出射した光は、第１光学シートから離隔して第１光学シートに重ねられた第２光学シートの第２入射面から第２光学シートに入射する。第２入射面には、第１の方向に直交する第２の方向に延びる複数の溝からなるとともに、第２入射面から入射した光を屈折させて第２入射面と反対側の第２出射面から出射させて第２光学シートを透過させる第２プリズムパターンが形成されている。そのため、第２入射面から入射した光は、第２プリズムパターンによって第２の方向と直交する方向に進行して、第２光学シートの第２出射面から出射して第２光学シートを透過する。これにより、第１出射面において線発光として観察されていた出射光は、第２出射面においては、第２の方向と直交する方向に延びる面発光として観察されることとなる。 The light emitted from the first emission surface enters the second optical sheet from the second incidence surface of the second optical sheet that is separated from the first optical sheet and is superimposed on the first optical sheet. The second incident surface includes a plurality of grooves extending in a second direction orthogonal to the first direction, and refracts light incident from the second incident surface to cause a second exit opposite to the second incident surface. A second prism pattern that is emitted from the surface and passes through the second optical sheet is formed. Therefore, the light incident from the second incident surface travels in a direction orthogonal to the second direction by the second prism pattern, is emitted from the second emission surface of the second optical sheet, and is transmitted through the second optical sheet . . Thereby, the emitted light that has been observed as line emission on the first emission surface is observed as surface emission that extends in a direction orthogonal to the second direction on the second emission surface.

上述のように、発光素子の放射光は、一旦、第１光学シートによって点発光から線発光に変換された後、さらに第２光学シートによって線発光から面発光に変換されることとなる。その結果、回折フィルムによって、光源を多数に見せる場合に比べて、発光域全体において、輝度のバラつき及び色ずれが生じにくい。したがって、均一な面発光を得ることができる。 As described above, the emitted light of the light emitting element is once converted from point emission to line emission by the first optical sheet, and then converted from line emission to surface emission by the second optical sheet. As a result, the brightness variation and color misregistration are less likely to occur in the entire light emitting region, as compared with the case where a large number of light sources are shown by the diffraction film. Therefore, uniform surface light emission can be obtained.

さらに、発光素子は耐熱性フィルムに設けられた導電部に接合されているとともに、耐熱性フィルムには放熱部材が当接されている。これらにより、発光素子における放熱性が十分確保されることとなる。また、発光素子が実装される基板として耐熱性フィルムを採用しているため薄型となることから、装置全体の小型化が図られる。 Furthermore, the light emitting element is bonded to a conductive portion provided on the heat resistant film, and a heat radiating member is in contact with the heat resistant film. Accordingly, sufficient heat dissipation in the light emitting element is ensured. In addition, since the heat-resistant film is used as the substrate on which the light emitting element is mounted, the thickness of the apparatus is reduced, so that the entire apparatus can be reduced in size.

以上のごとく、本発明によれば、小型であるとともに、放熱性を確保しつつ、均一な面発光を得ることができる発光構造体を提供することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a light emitting structure that is compact and can obtain uniform surface light emission while ensuring heat dissipation.

実施例１における、発光構造体の斜視図。2 is a perspective view of a light emitting structure in Example 1. FIG. 図１における、II-II線位置における断面図。Sectional drawing in the II-II line position in FIG. 実施例１における、発光素子を実装した状態の耐熱性フィルムの平面図。The top view of the heat resistant film in the state which mounted the light emitting element in Example 1. FIG. 実施例１における、発光素子を含む回路図。2 is a circuit diagram including a light emitting element in Example 1. FIG. 実施例１における、発光素子を実装した耐熱性フィルムが取り付けられた状態の放熱部材の平面図。The top view of the heat radiating member in the state in which the heat resistant film which mounted the light emitting element in Example 1 was attached. 実施例１における、第１光学シートの取付前の状態の斜視図。FIG. 3 is a perspective view of a state before attachment of the first optical sheet in Example 1. 実施例１における、第１光学シートを透過する光の進行態様を表す模式図。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a traveling mode of light transmitted through a first optical sheet in Example 1. 実施例１における、第２光学シートの取付前の状態の斜視図。FIG. 6 is a perspective view of a state before attachment of a second optical sheet in Example 1. 実施例１における、第２光学シートを透過する光の進行態様を表す模式図。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a traveling mode of light transmitted through a second optical sheet in Example 1. 実施例１における、発光構造体の製造方法を示すフロー図。FIG. 3 is a flowchart showing a method for manufacturing a light emitting structure in Example 1. 変形例における、発光素子を実装した耐熱性フィルムが取り付けられた状態の放熱部材の平面図。The top view of the heat radiating member in the state in which the heat resistant film which mounted the light emitting element in the modification was attached. 他の変形例における、発光素子を実装した耐熱性フィルムが取り付けられた状態の放熱部材の平面図。The top view of the heat radiating member in the state in which the heat resistant film which mounted the light emitting element in the other modification was attached.

本発明の発光構造体は、蛍光灯などの照明装置や、広告などの表示器におけるバックライトなどに使用することができる。 The light emitting structure of the present invention can be used for a lighting device such as a fluorescent lamp or a backlight in a display such as an advertisement.

上記第１光学シートは上記第１出射面が上記発光素子と反対側に突出するように湾曲して上記発光素子を上記光放射側から覆うようにアーチ状をなしており、上記第２光学シートは上記第２出射面が上記第１光学シートと反対側に突出するように湾曲して上記第１光学シートを上記第１出射面側から覆うようにアーチ状をなしていることが好ましい。この場合には、発光素子から放射される光の略全体が積極的に第１光学シートに入射するとともに、第１光学シートを透過して出射した光の略全体が積極的に第２光学シートの入射することができる。これにより、高輝度な面発光を呈することができる。さらに、第２光学シートの第２出射面が突出するように湾曲していることから、第２出射面から出射した光は広い範囲を照射することができる。そのため、当該発光構造体は、広い範囲を照明する用途に適したものとなる。 The first optical sheet is curved so that the first emission surface protrudes on the opposite side of the light emitting element, and has an arch shape so as to cover the light emitting element from the light emitting side, and the second optical sheet Preferably, the second emission surface is curved so as to protrude on the side opposite to the first optical sheet, and has an arch shape so as to cover the first optical sheet from the first emission surface side. In this case, substantially the entire light emitted from the light emitting element is positively incident on the first optical sheet, and substantially the entire light emitted through the first optical sheet is positively incident on the second optical sheet. Can be incident. Thereby, high luminance surface light emission can be exhibited. Furthermore, since the second emission surface of the second optical sheet is curved so as to protrude, the light emitted from the second emission surface can irradiate a wide range. Therefore, the light emitting structure is suitable for use in illuminating a wide range.

上記複数の発光素子は、線状に配列するように構成できる。この場合には、当該発光構造体は棒状に形成されるため、従来の蛍光灯の替わりに当該発光構造体を使用することが容易となる。 The plurality of light emitting elements can be arranged in a line. In this case, since the light emitting structure is formed in a rod shape, it becomes easy to use the light emitting structure instead of the conventional fluorescent lamp.

上記発光素子は、フリップチップ型の半導体発光素子であることが好ましい。この場合には、リードフレームを介して接合する砲弾型の半導体発光素子や、ワイヤボンディングを必要とするフェースアップ型の半導体発光素子に比べて、リードフレームやワイヤボンディングが不要となることから薄型となるため、当該発光構造体の小型化に寄与する。 The light emitting element is preferably a flip chip type semiconductor light emitting element. In this case, compared to a shell-type semiconductor light-emitting element that is bonded via a lead frame or a face-up type semiconductor light-emitting element that requires wire bonding, the lead frame and wire bonding are not required, so the thickness is reduced. Therefore, it contributes to miniaturization of the light emitting structure.

（実施例１）
実施例に係る発光構造体につき、図１〜図１０を用いて説明する。
本例の発光構造体１は、図２に示すように、耐熱性フィルム２、発光素子３、放熱部材４、第１光学シート５、第２光学シート６を備えている。
耐熱性フィルム２の表面に導電部２０が形成されている。
発光素子３は複数備えられ、導電部２０に電気的に接合されている。
放熱部材４は、耐熱性フィルム２に当接されている。
第１光学シート５は、発光素子３の光放射側に設けられるとともに、発光素子３に対向して該発光素子３から放射された光が入射する第１入射面５１と、第１入射面５１から入射した光が出射する第１出射面５２とを有している。
第２光学シート６は、第１光学シート５から離隔して第１光学シート５に重ねられるとともに、第１出射面５２に対向して第１出射面５２から照射した光が入射する第２入射面６１と、第２入射面６１から入射した光が出射する第２出射面６２とを有している。 Example 1
The light emitting structure according to the example will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 2, the light emitting structure 1 of this example includes a heat resistant film 2, a light emitting element 3, a heat radiating member 4, a first optical sheet 5, and a second optical sheet 6.
A conductive portion 20 is formed on the surface of the heat resistant film 2.
A plurality of light emitting elements 3 are provided and are electrically joined to the conductive portion 20.
The heat radiating member 4 is in contact with the heat resistant film 2.
The first optical sheet 5 is provided on the light emitting side of the light emitting element 3, a first incident surface 51 on which light emitted from the light emitting element 3 is opposed to the light emitting element 3, and a first incident surface 51. And a first exit surface 52 from which light incident from the exit exits.
The second optical sheet 6 is separated from the first optical sheet 5 and superimposed on the first optical sheet 5, and the second incident on which the light emitted from the first emitting surface 52 is opposed to the first emitting surface 52. It has the surface 61 and the 2nd output surface 62 from which the light which injected from the 2nd entrance surface 61 radiate | emits.

そして、第１入射面５１には、図６に示すように、第１の方向Ｘに延びる複数の溝５３ａからなる第１プリズムパターン５３が形成されている。また、第２入射面６１には、図８に示すように、第１の方向Ｘと直交する第２の方向Ｙに延びる複数の溝６３ａからなる第２プリズムパターン６３が形成されている。 Further, as shown in FIG. 6, a first prism pattern 53 including a plurality of grooves 53 a extending in the first direction X is formed on the first incident surface 51. Further, as shown in FIG. 8, a second prism pattern 63 including a plurality of grooves 63 a extending in a second direction Y orthogonal to the first direction X is formed on the second incident surface 61.

以下、本例の発光構造体１について、詳述する。
本例の発光構造体１は、図１に示すように、棒状をなしている。本例では、発光構造体１の長手方向を第１の方向Ｘとし、図２に示すように、第１の方向Ｘに垂直な方向であって、後述する発光素子３の発光面３２に平行な方向（幅方向）を第２の方向Ｙとし、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙに垂直な方向（厚さ方向）を第３の方向Ｚとする。図１に示すように、発光構造体１は、その長手方向（第１の方向Ｘ）の両端に、室内天井等に設けられる蛍光灯ソケット（図示せず）に着脱可能な端子部１０が取り付けられる。これにより、発光構造体１は、室内天井等に設けられる蛍光灯ソケットに取り付けられて、照明用の蛍光灯として使用できるようになっている。 Hereinafter, the light emitting structure 1 of this example will be described in detail.
The light emitting structure 1 of this example has a rod shape as shown in FIG. In this example, the longitudinal direction of the light emitting structure 1 is the first direction X, and as shown in FIG. 2, the direction is perpendicular to the first direction X and is parallel to the light emitting surface 32 of the light emitting element 3 described later. A direction (width direction) is a second direction Y, and a direction (thickness direction) perpendicular to the first direction X and the second direction Y is a third direction Z. As shown in FIG. 1, the light emitting structure 1 has terminal portions 10 detachably attached to fluorescent lamp sockets (not shown) provided on an indoor ceiling or the like at both ends in the longitudinal direction (first direction X). It is done. Thereby, the light emitting structure 1 is attached to a fluorescent lamp socket provided on an indoor ceiling or the like, and can be used as a fluorescent lamp for illumination.

図２に示すように、発光素子３が実装された耐熱性フィルム２は、粘着シート７を介して放熱部材４に接合されている。耐熱性フィルム２における放熱部材４と反対側の面には、導電性材料である銅箔からなる導電部２０が形成されている。耐熱性フィルム２は、本例では、ＰＩ（ポリイミド）製である。耐熱性フィルム２として、ＰＩ製フィルムに替えて、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）製フィルム、耐熱ウレタン製フィルム、液晶ポリマー製フィルム等の有機フィルムや、ＡｌＮ（アルミナイトライド）製基板、Ａｌ_２Ｏ_３(アルミナ）基板等の無機材料基板を採用することができる。 As shown in FIG. 2, the heat resistant film 2 on which the light emitting element 3 is mounted is joined to the heat radiating member 4 via an adhesive sheet 7. A conductive portion 20 made of copper foil, which is a conductive material, is formed on the surface of the heat resistant film 2 opposite to the heat dissipation member 4. In this example, the heat resistant film 2 is made of PI (polyimide). Instead of the PI film, the heat-resistant film 2 may be an organic film such as a PPS (polyphenylene sulfide) film, a heat-resistant urethane film, or a liquid crystal polymer film, an AlN (aluminum nitride) substrate, Al ₂ O ₃ ( An inorganic material substrate such as an alumina substrate may be employed.

図２に示すように、導電部２０には、発光素子３の端子３１がハンダ３５を介して接合されている。本例では、発光素子３はフリップチップ型の青色発光ダイオードである。発光素子３は、耐熱性フィルム２側（端子３１が設けられる側）と反対側の面が光を放射する発光面３２になっている。 As shown in FIG. 2, the terminal 31 of the light emitting element 3 is joined to the conductive portion 20 via solder 35. In this example, the light emitting element 3 is a flip chip type blue light emitting diode. In the light emitting element 3, the surface opposite to the heat resistant film 2 side (side on which the terminal 31 is provided) is a light emitting surface 32 that emits light.

図３に示すように、耐熱性フィルム２に形成された導電部２０は、２本の略平行な第１導電部２１と第２導電部２２とを備える。第１導電部２１と第２導電部２２との間隔は、発光素子３の一対の端子３１（図２参照）の間隔に合わせてある。第１導電部２１と第２導電部２２との互いに対向する位置にハンダ３５が載せられている。ハンダ３５の上に３つの発光素子３が載置されている。ハンダ３５を介して耐熱性フィルム２上の導電部２０に固定されている。 As shown in FIG. 3, the conductive portion 20 formed on the heat resistant film 2 includes two substantially parallel first conductive portions 21 and second conductive portions 22. The distance between the first conductive part 21 and the second conductive part 22 is matched to the distance between the pair of terminals 31 (see FIG. 2) of the light emitting element 3. Solder 35 is placed at a position where the first conductive portion 21 and the second conductive portion 22 face each other. Three light emitting elements 3 are mounted on the solder 35. It is fixed to the conductive portion 20 on the heat resistant film 2 via the solder 35.

第１導電部２１における一方の端部には、図示しない電源に接続されるための第１接続用導電部２３が形成されている。第２導電部２２における第１接続用導電部２３と反対側の端部には、電源に接続されるための第２接続用導電部２４が形成されている。第１接続用導電部２３は電源の正の電極に接続され、第２接続用導電部２４は電源の負の電極に接続されている。これにより、図４に示す回路図のように、３つの発光素子３が並列に電気的に接続されて、電源から電力が供給されるように構成されている。発光素子３を並列に接続することにより、一部の発光素子３が破損しても、他の発光素子３に電力が供給されるようになっている。なお、３つの発光素子３を均一に発光させるために、図示しない電気抵抗や定電圧装置を接続することもできる。 At one end of the first conductive portion 21, a first connecting conductive portion 23 for connection to a power source (not shown) is formed. At the end of the second conductive portion 22 opposite to the first connecting conductive portion 23, a second connecting conductive portion 24 for connection to a power source is formed. The first connecting conductive portion 23 is connected to the positive electrode of the power source, and the second connecting conductive portion 24 is connected to the negative electrode of the power source. As a result, as shown in the circuit diagram of FIG. 4, the three light emitting elements 3 are electrically connected in parallel, and power is supplied from the power source. By connecting the light emitting elements 3 in parallel, even if some of the light emitting elements 3 are damaged, power is supplied to other light emitting elements 3. In order to cause the three light emitting elements 3 to emit light uniformly, an electric resistance or a constant voltage device (not shown) can be connected.

図５に示すように、複数の耐熱性フィルム２は、実装された３つの発光素子３の列が一列に並んだ状態で、粘着シート７を介して、放熱部材４に固定されている。放熱部材４はＡｌ製の略平板状部材であって、図２に示すように、一方の主面は粘着シート７を介して耐熱性フィルム２に当接しており、他方の主面には放熱用のフィン４１が複数設けられている。放熱部材４における第２の方向Ｙ（幅方向）の一対の縁部には後述の第１光学シート５の縁部５４及び第２光学シート６の縁部６４が差し込まれるように構成された光学シート取付部４２が設けられている。本例では、放熱部材４は薄型となっている。 As shown in FIG. 5, the plurality of heat-resistant films 2 are fixed to the heat radiating member 4 via the adhesive sheet 7 in a state where the rows of the three mounted light emitting elements 3 are arranged in a row. The heat dissipating member 4 is a substantially flat plate member made of Al, and as shown in FIG. 2, one main surface is in contact with the heat-resistant film 2 via the adhesive sheet 7, and the other main surface is dissipating heat. A plurality of fins 41 are provided. An optical device configured such that an edge portion 54 of the first optical sheet 5 and an edge portion 64 of the second optical sheet 6 described later are inserted into a pair of edge portions in the second direction Y (width direction) of the heat radiating member 4. A seat attachment portion 42 is provided. In this example, the heat dissipation member 4 is thin.

図２に示すように、発光素子３の光放射側には、第１光学シート５が設けられている。第１光学シート５と発光素子３との距離は１５ｍｍ以下とすることが好ましい。第１光学シート５における発光素子３側の面は、発光素子３の放射光が入射する第１入射面５１となっている。第１光学シート５における第１入射面５１と反対側の面は、第１入射面５１から入射した光が出射する第１光出射面５２となっている。そして、第１光学シート５は第１出射面５２が突出するように湾曲して発光素子３を光放射側から覆うようにアーチ状をなしている。 As shown in FIG. 2, a first optical sheet 5 is provided on the light emission side of the light emitting element 3. The distance between the first optical sheet 5 and the light emitting element 3 is preferably 15 mm or less. The surface on the light emitting element 3 side of the first optical sheet 5 is a first incident surface 51 on which the emitted light of the light emitting element 3 is incident. A surface of the first optical sheet 5 opposite to the first incident surface 51 is a first light emitting surface 52 from which light incident from the first incident surface 51 is emitted. The first optical sheet 5 is curved so that the first emission surface 52 protrudes, and has an arch shape so as to cover the light emitting element 3 from the light emission side.

第１光学シート５は、図６に示すように、ＰＥＴフィルムからなる基材５ａと、第１入射面５１に複数の溝５３ａを形成するＰＭＭＡ製の第１プリズムパターン５３とからなる。第１プリズムパターン５３は、第１の方向Ｘに垂直な断面の形状が三角形となる凸部５３ｂが第２の方向Ｙに複数連続する形状を有している。これにより、隣接する凸部５３ｂの間に第１の方向Ｘに延びるＶ字状の溝５３ａが形成されることとなっている。なお、Ｖ字状の溝５３ａの最深部は丸みを帯びた形状であってもよい。なお、ＬＣＤにおいて正面輝度を高める目的で使用されるプリズムシートでは、通常、プリズムパターンは入射面ではなく、出射面に形成されている。すなわち、第１光学シート５は、通常ＬＣＤにおいて用いられるプリズムシートとは表裏が逆向きに設けられている。 As shown in FIG. 6, the first optical sheet 5 includes a base material 5 a made of a PET film and a first prism pattern 53 made of PMMA that forms a plurality of grooves 53 a on the first incident surface 51. The first prism pattern 53 has a shape in which a plurality of convex portions 53 b having a triangular cross-sectional shape perpendicular to the first direction X are continuous in the second direction Y. As a result, a V-shaped groove 53a extending in the first direction X is formed between adjacent convex portions 53b. Note that the deepest portion of the V-shaped groove 53a may be rounded. In the prism sheet used for the purpose of increasing the front luminance in the LCD, the prism pattern is usually formed on the exit surface instead of the entrance surface. In other words, the first optical sheet 5 is provided in the opposite direction to the prism sheet normally used in an LCD.

本例では、図７に示すように、凸部５３ｂは頂角αが３０°〜１２０°の二等辺三角形となっている。ＬＣＤにおいて正面輝度を高める目的で使用されるプリズムシートでは、そのプリズムパターンにおける凸部の頂角は９０°であることが多いが、本例の場合には、これに限らず、３０°、４５°、６０°としてもよい。凸部５３ｂの高さ（厚さ方向の大きさ）は、例えば、７０μｍ以上とすることができる。凸部５３ｂの頂点の間隔は１４０μｍ以上とすることができる。本例では、各凸部５３ｂは均一な形状になっている。図６に示すように、第１光学シート５における第１の方向Ｘの両端部である縁部５４は、放熱部材４の光学シート取付部４２（図２参照）に差し込まれるように構成されている。また、第１出射面５２は平面となっている。 In this example, as shown in FIG. 7, the convex portion 53b is an isosceles triangle having an apex angle α of 30 ° to 120 °. In the prism sheet used for the purpose of increasing the front luminance in the LCD, the apex angle of the convex portion in the prism pattern is often 90 °. However, in the case of this example, not limited to this, 30 °, 45 ° It may be 60 °. The height (size in the thickness direction) of the convex portion 53b can be set to 70 μm or more, for example. The interval between the vertices of the convex portion 53b can be 140 μm or more. In this example, each convex part 53b has a uniform shape. As shown in FIG. 6, the edge part 54 which is the both ends of the 1st direction X in the 1st optical sheet 5 is comprised so that it may be inserted in the optical sheet attaching part 42 (refer FIG. 2) of the thermal radiation member 4. As shown in FIG. Yes. Moreover, the 1st output surface 52 is a plane.

図２に示すように、第１光学シート５の第１出射面５２側には、第２光学シート６が設けられている。第１光学シート５と第２光学シート６との距離は１４ｍｍ以下とすることが好ましい。第２光学シート６における第１出射面５２側の面は、第１出射面５２から出射した光が入射する第２入射面６１となっている。第２光学シート６における第２入射面６１と反対側の面は、第２入射面６１から入射した光が出射する第２出射面６２となっている。そして、第２光学シート６は第２出射面６２が突出するように湾曲して第１光学シート５の第１出射面５２を覆うようにアーチ状をなしている。 As shown in FIG. 2, the second optical sheet 6 is provided on the first emission surface 52 side of the first optical sheet 5. The distance between the first optical sheet 5 and the second optical sheet 6 is preferably 14 mm or less. The surface on the first exit surface 52 side of the second optical sheet 6 is a second entrance surface 61 on which light emitted from the first exit surface 52 is incident. A surface of the second optical sheet 6 opposite to the second incident surface 61 is a second emitting surface 62 from which light incident from the second incident surface 61 is emitted. The second optical sheet 6 is curved so that the second emission surface 62 protrudes, and has an arch shape so as to cover the first emission surface 52 of the first optical sheet 5.

第２光学シート６は、図８に示すように、第１光学シート５と同様に、ＰＥＴフィルムからなる基材６ａと、第２入射面６１に複数の溝６３ａを形成するＰＭＭＡ製の第２プリズムパターン６３とからなる。第２プリズムパターン６３は、第１プリズムパターン５３とは異なり、第２の方向Ｙに垂直な断面の形状が三角形となる凸部６３ｂが第２の方向Ｙに複数連続する形状を有している。そして、隣接する凸部６３ｂの間に第２の方向Ｙに延びる溝６３ａが形成されることとなっている。本例では凸部６２ｂは、凸部５２ｂと同様の形状を有している。第２光学シート６における第１の方向Ｘの両端部である縁部６４は、放熱部材４の光学シート取付部４２（図２参照）に差し込まれるように構成されている。また、第２光出射面６２は平面となっている。第１光学シート５と同様に、第２光学シート６は、通常ＬＣＤにおいて用いられるプリズムシートとは表裏が逆向きに設けられている。 As shown in FIG. 8, the second optical sheet 6 is a PMMA second substrate that forms a plurality of grooves 63 a on the second incident surface 61 and a base material 6 a made of a PET film, like the first optical sheet 5. It consists of a prism pattern 63. Unlike the first prism pattern 53, the second prism pattern 63 has a shape in which a plurality of convex portions 63b having a triangular cross-sectional shape perpendicular to the second direction Y are continuous in the second direction Y. . And the groove | channel 63a extended in the 2nd direction Y is formed between the adjacent convex parts 63b. In this example, the convex part 62b has the same shape as the convex part 52b. Edge portions 64 that are both ends in the first direction X of the second optical sheet 6 are configured to be inserted into the optical sheet mounting portion 42 (see FIG. 2) of the heat dissipation member 4. The second light exit surface 62 is a flat surface. Similar to the first optical sheet 5, the second optical sheet 6 is provided in the opposite direction to the prism sheet normally used in the LCD.

次に、本例の発光構造体１の製造方法について説明する。初めに、耐熱性フィルム２に導電部２０を形成する（図１０に示すステップＳ１）。具体的には、まず、導電性の銅箔を耐熱性フィルム２（図２参照）に接合する。接合方法は、接着剤又は熱融着による接着、あるいはスパッタリングによる銅の薄膜の形成により行う。銅箔の厚さは、好ましくは０．１μｍ乃至２０μｍである。接着剤として、ＰＭＭＡ（Polymethyl methacrylate）、ポリエステル、ウレタン等の熱可塑性接着剤が使用される。貼り合わせた複合フィルムの銅箔側にマスキング法により図３に示す配線パターンを形成する導電部２０をエッチングにより形成する。これにより、耐熱性フィルム２に導電部２０が形成される（図１０に示すステップＳ１）。 Next, a method for manufacturing the light emitting structure 1 of this example will be described. First, the conductive portion 20 is formed on the heat resistant film 2 (step S1 shown in FIG. 10). Specifically, first, a conductive copper foil is joined to the heat resistant film 2 (see FIG. 2). The bonding method is performed by bonding with an adhesive or heat fusion, or by forming a copper thin film by sputtering. The thickness of the copper foil is preferably 0.1 μm to 20 μm. As the adhesive, thermoplastic adhesives such as PMMA (Polymethyl methacrylate), polyester, and urethane are used. A conductive portion 20 for forming a wiring pattern shown in FIG. 3 is formed by etching on the copper foil side of the composite film bonded together by a masking method. Thereby, the electroconductive part 20 is formed in the heat resistant film 2 (step S1 shown in FIG. 10).

次に、導電部２０に発光素子３を接合する（図１０に示すステップＳ２）。具体的には、まず、導電部２０上の発光素子３を配置する位置（図３参照）に、ハンダ３５を付着させる。ハンダ３５には、好ましくは鉛を含まないものが使用される。付着させたハンダ３５の上に、発光素子３を載置する。発光素子３は、フリップチップ型のＬＥＤであることが好ましい。フリップチップ型のＬＥＤを使用することにより、砲弾型のＬＥＤやフェースアップ型のＬＥＤを使用する場合に比べて薄型にすることができる。必要に応じて、電気抵抗等の素子も同様に配置することもできる。配置する発光素子３の数や位置は、使用目的等に応じて自由に選択することができる。本例では、発光素子３は第１の方向Ｘに平行に配列している。なお、ハンダ３５の濡れ性を高めて、ハンダの付きを良くするために、発光素子３等の素子の端子にフラックスを付けてもよい。 Next, the light emitting element 3 is bonded to the conductive portion 20 (step S2 shown in FIG. 10). Specifically, first, solder 35 is attached to a position (see FIG. 3) where the light emitting element 3 is disposed on the conductive portion 20. The solder 35 preferably uses no lead. The light emitting element 3 is placed on the solder 35 attached. The light emitting element 3 is preferably a flip chip type LED. By using the flip chip type LED, it is possible to reduce the thickness as compared with the case of using a bullet type LED or a face-up type LED. If necessary, elements such as electric resistance can be arranged in the same manner. The number and position of the light emitting elements 3 to be arranged can be freely selected according to the purpose of use. In this example, the light emitting elements 3 are arranged in parallel to the first direction X. In addition, in order to improve the wettability of the solder 35 and improve the soldering, a flux may be applied to the terminal of the element such as the light emitting element 3.

その後、発光素子３を載置した耐熱性フィルム２をリフロー炉に入れる。ハンダ３５が溶融することにより、導電部２０と発光素子３の端子とが電気的に接続される。ＰＩからなる耐熱性フィルム２を使用していることにより、リフロー炉の中で、耐熱性フィルム２が変形することはない。リフロー炉から発光素子３を載置した耐熱性フィルム２を取り出して、冷却する。これにより、導電部２０に発光素子３が接合される（図１０に示すステップＳ２）。 Thereafter, the heat resistant film 2 on which the light emitting element 3 is placed is placed in a reflow furnace. When the solder 35 is melted, the conductive portion 20 and the terminal of the light emitting element 3 are electrically connected. By using the heat resistant film 2 made of PI, the heat resistant film 2 is not deformed in the reflow furnace. The heat resistant film 2 on which the light emitting element 3 is placed is taken out of the reflow furnace and cooled. Thereby, the light emitting element 3 is joined to the electroconductive part 20 (step S2 shown in FIG. 10).

さらに、本例では、発光素子３の上に、封止部材３４としてのシリコン系保護樹脂をディスペンサーによってポッティングするとともに、蛍光体印刷フィルム３６（図２参照）を載置する。蛍光体印刷フィルム３６における発光素子３の光放射側の面には、蛍光体が印刷により付着されて蛍光体層３７が形成されている。蛍光体印刷フィルム３６は、発光素子３の平面視形状よりもやや大きくなっており、発光素子３の光放射側を覆うように設ける。封止部材３４の固化により蛍光体印刷フィルム３６が発光素子３の光放射側に固定される。蛍光体印刷フィルム３６に印刷された蛍光体は、発光素子３が放射する青色光によって励起されて黄色の蛍光を発する。そして、発光素子３が放射する青色光が当該蛍光体印刷フィルム３６を透過することにより、当該青色光と当該蛍光とが混合されて白色光が放射されることとなる。 Further, in this example, a silicon-based protective resin as the sealing member 34 is potted on the light emitting element 3 by a dispenser, and a phosphor printing film 36 (see FIG. 2) is placed. A phosphor layer 37 is formed on the surface of the phosphor printing film 36 on the light emission side of the light emitting element 3 by printing. The phosphor printing film 36 is slightly larger than the planar view shape of the light emitting element 3, and is provided so as to cover the light emitting side of the light emitting element 3. The phosphor printing film 36 is fixed to the light emitting side of the light emitting element 3 by solidifying the sealing member 34. The phosphor printed on the phosphor printing film 36 is excited by blue light emitted from the light emitting element 3 to emit yellow fluorescence. And when the blue light which the light emitting element 3 radiates | transmits the said fluorescent substance printing film 36, the said blue light and the said fluorescence will be mixed and white light will be radiated | emitted.

次に、耐熱性フィルム２に放熱部材４を接合する（図１０に示すステップＳ３）。耐熱性フィルム２と放熱部材４との間には、高い放熱性を有する粘着シート７が介在している（図２参照）。そして、図示しない電源と導電部２０とを電気的に接続する。 Next, the heat radiating member 4 is joined to the heat resistant film 2 (step S3 shown in FIG. 10). Between the heat-resistant film 2 and the heat radiating member 4, the adhesive sheet 7 which has high heat dissipation is interposed (refer FIG. 2). Then, a power source (not shown) and the conductive portion 20 are electrically connected.

その後、第１光学シート５及び第２光学シート６を発光素子３の光放射側に設置する（図１０に示すステップＳ４）。まず、第１光学シート５の第１入射面５１が発光素子３に対向するように、第１光学シート５における両縁部５４を放熱部材４に設けられた光学シート取付部４２にそれぞれ差し込む（図２参照）。さらに、第２光学シート６を、第１光学シート５の第１出射面５２に第２入射面６１が対向して第１光学シート５を覆うように、第２光学シート６における両縁部６４を光学シート取付部４２にそれぞれ差し込む。これにより、第１プリズムパターン５３と第２プリズムパターン６３とが直交することとなる。このようにして、本例の発光構造体１が形成される。 Then, the 1st optical sheet 5 and the 2nd optical sheet 6 are installed in the light emission side of the light emitting element 3 (step S4 shown in FIG. 10). First, both edge portions 54 of the first optical sheet 5 are inserted into the optical sheet attachment portions 42 provided on the heat dissipation member 4 so that the first incident surface 51 of the first optical sheet 5 faces the light emitting element 3 ( (See FIG. 2). Furthermore, the both edges 64 of the second optical sheet 6 are arranged so that the second incident surface 61 faces the first emitting surface 52 of the first optical sheet 5 and covers the first optical sheet 5. Are inserted into the optical sheet mounting portion 42, respectively. As a result, the first prism pattern 53 and the second prism pattern 63 are orthogonal to each other. In this way, the light emitting structure 1 of this example is formed.

本例の発光構造体１における発光態様について、以下に説明する。
図７に示すように、発光素子３から放射された光は、まず、第１光学シート５の第１入射面５１に形成された第１プリズムパターン５３によって、第１プリズムパターン５３の形成方向（第１の方向Ｘ）に直交する第２の方向Ｙ側にスネルの法則に基づく下記の式１の関係を満たすように屈折する。なお、式１において、θ１は第１入射面５１への入射角であり、θ２は第１入射面５１から入射した光の屈折角であり、ｎは第１プリズムパターン５３を形成する材料の屈折率である。
ｓｉｎθ１＝ｎ・ｓｉｎθ２（式１）
式１に基づいて、発光素子３から放射された光は、第１出射面５２において、第１の方向Ｘと直交する第２の方向Ｙ側に幅広く進行して、延びる線発光として観察されることとなる。 The light emission mode in the light emitting structure 1 of this example will be described below.
As shown in FIG. 7, the light emitted from the light emitting element 3 is first formed by the first prism pattern 53 formed on the first incident surface 51 of the first optical sheet 5 in the direction in which the first prism pattern 53 is formed ( The light is refracted on the second direction Y side orthogonal to the first direction X) so as to satisfy the relationship of the following formula 1 based on Snell's law. In Equation 1, θ1 is an incident angle to the first incident surface 51, θ2 is a refraction angle of light incident from the first incident surface 51, and n is a refraction of the material forming the first prism pattern 53. Rate.
sin θ1 = n · sin θ2 (Formula 1)
Based on Equation 1, the light emitted from the light emitting element 3 travels widely in the second direction Y side orthogonal to the first direction X on the first emission surface 52 and is observed as extended line light emission. It will be.

そして、図９に示すように、第１出射面５２から出射した光は第２光学シート６の第２入射面５２から第２光学シート６に入射して、第２プリズムパターン６３の形成方向（第２の方向Ｙ）に直交する第１の方向Ｘ側にスネルの法則にしたがって屈折する。これにより、第１出射面５２において線発光として観察されていた出射光は、第２の方向Ｙと直交する第１の方向Ｘに幅広く延びて、第２出射面６２において面発光として観察されることとなる。 Then, as shown in FIG. 9, the light emitted from the first emission surface 52 is incident on the second optical sheet 6 from the second incidence surface 52 of the second optical sheet 6 to form the second prism pattern 63 ( The light is refracted according to Snell's law on the first direction X side orthogonal to the second direction Y). As a result, the emitted light that has been observed as line emission on the first emission surface 52 extends widely in the first direction X orthogonal to the second direction Y, and is observed as surface emission on the second emission surface 62. It will be.

上述のように、本例の発光構造体１における発光態様は、第１光学シート５によって発光素子３による点発光から、一旦線発光に変換された後、第２光学シート６によって線発光から面発光に変換されることとなる。その結果、回折フィルムによって、光源を多数に見せる場合に比べて、発光域全体において輝度のバラつき及び色ずれが生じにくいことから、均一な面発光を得ることができる。 As described above, the light emission mode in the light emitting structure 1 of this example is changed from the point light emission by the light emitting element 3 to the line light emission by the first optical sheet 5 and then the line light emission to the surface by the second optical sheet 6. It will be converted into light emission. As a result, since the diffraction film is less likely to cause luminance variations and color shifts in the entire light emission region as compared with the case where a large number of light sources are shown, uniform surface light emission can be obtained.

さらに、発光素子３において、発光素子３は耐熱性フィルム２に設けられた導電部２０に接合されているとともに、耐熱性フィルム２には放熱部材４が当接されている。これらにより、発光素子３の放熱性が十分確保されることとなる。また、発光素子３が実装される基板として耐熱性フィルム２を採用しているため薄型になることから、発光構造体１の小型化が図られる。そして、本例では、発光構造体１は構成部材として耐熱性フィルム２、第１光学シート５、第２光学シート６などのフィルム状の部材を多く備えるため、従来に比べて軽量化されているとともに、放熱性に優れる。そのため、発光構造体１の内部に発光素子３の熱がこもりにくいことから、電源に接続された比較的熱に弱いコンデンサー等の熱による破損を防止でき、信頼性の向上が図られる。 Further, in the light emitting element 3, the light emitting element 3 is bonded to the conductive portion 20 provided on the heat resistant film 2, and the heat radiating member 4 is in contact with the heat resistant film 2. Accordingly, sufficient heat dissipation of the light emitting element 3 is ensured. Moreover, since the heat resistant film 2 is employed as the substrate on which the light emitting element 3 is mounted, the light emitting structure 1 is reduced in size because it is thin. And in this example, since the light emitting structure 1 is provided with many film-like members, such as the heat resistant film 2, the 1st optical sheet 5, and the 2nd optical sheet 6, as a structural member, it is reduced in weight compared with the former. In addition, it has excellent heat dissipation. Therefore, since the heat of the light-emitting element 3 is not easily trapped inside the light-emitting structure 1, damage due to heat of a relatively heat-sensitive capacitor connected to the power source can be prevented, and reliability can be improved.

本例では、第１光学シート５は第１出射面５２が発光素子３と反対側に突出するように湾曲して発光素子３を光放射側から覆うようにアーチ状をなしている。さらに、第２光学シート６は第２出射面６２が第１光学シート５と反対側に突出するように湾曲して第１光学シート５を第１出射面５２側から覆うようにアーチ状をなしている。これにより、発光素子３から放射された光の略全体が積極的に第１光学シート５に入射するとともに、第１光学シート５から出射した光の略全体が積極的に第２光学シート６に入射することができるため、発光素子３の放射光の損失が低減されて、より高輝度な面発光を呈することができる。さらに、第２光学シート６の第２出射面６２が突出するように湾曲していることから、第２出射面６２から出射した光は広い範囲を照射することができる。そのため、本例の発光構造体１は、広い範囲を照明する用途に適したものとなる。 In this example, the first optical sheet 5 is curved so that the first emission surface 52 protrudes on the side opposite to the light emitting element 3 and has an arch shape so as to cover the light emitting element 3 from the light emitting side. Further, the second optical sheet 6 is curved so that the second emission surface 62 protrudes on the opposite side of the first optical sheet 5 and has an arch shape so as to cover the first optical sheet 5 from the first emission surface 52 side. ing. Thereby, substantially the entire light emitted from the light emitting element 3 is positively incident on the first optical sheet 5, and substantially the entire light emitted from the first optical sheet 5 is positively incident on the second optical sheet 6. Since it can enter, the loss of the radiated light of the light emitting element 3 is reduced, and surface emission with higher luminance can be exhibited. In addition, since the second emission surface 62 of the second optical sheet 6 is curved so as to protrude, the light emitted from the second emission surface 62 can irradiate a wide range. Therefore, the light emitting structure 1 of the present example is suitable for use in illuminating a wide range.

本例では、発光素子３の光放射側に第１光学シート５を配置し、第１光学シート５の第１出射面５２側に第２光学シート６を配置したが、これに替えて、発光素子３の光放射側に第２光学シート６を配置し、第２光学シート６の第２出射面６２側に第１光学シート５を配置してもよい。この場合にも、本例の場合と同等の作用効果を奏する。 In this example, the first optical sheet 5 is disposed on the light emission side of the light emitting element 3 and the second optical sheet 6 is disposed on the first emission surface 52 side of the first optical sheet 5. The second optical sheet 6 may be disposed on the light emission side of the element 3, and the first optical sheet 5 may be disposed on the second emission surface 62 side of the second optical sheet 6. Also in this case, the same effect as the case of this example is produced.

本例では、複数の発光素子３は、線状に配列している。これにより、発光構造体１が棒状に形成されることとなるため、従来の蛍光灯の替わりに本例の発光構造体１を使用することが容易となる。なお、本発明の発光構造体１は、上述の蛍光灯の他に、自動車等のヘッドライト、リアコンビネーションランプ、ルームランプ、フットランプ、メータパネル等に利用することができる。また、広告等の表示装置に備えられるバックライトとして利用することもできる。 In this example, the plurality of light emitting elements 3 are arranged in a line. Thereby, since the light emitting structure 1 is formed in a rod shape, it becomes easy to use the light emitting structure 1 of this example instead of the conventional fluorescent lamp. In addition to the fluorescent lamp described above, the light emitting structure 1 of the present invention can be used for a headlight such as an automobile, a rear combination lamp, a room lamp, a foot lamp, and a meter panel. Moreover, it can also be used as a backlight provided in a display device such as an advertisement.

なお、本例では、複数の発光素子３が第１の方向Ｘに配列しており、複数の発光素子３の配列方向と、第１光学シート５の第１プリズムパターン５３における複数の溝５３ａの延びる方向とが一致しているが、複数の発光素子３の配列方向と異なる方向に、第１プリズムパターン５３における複数の溝５３ａが延びていてもよい。この場合にも、第１光学シート５の第１プリズムパターン５３における複数の溝５３ａの延びる方向と第２光学シート６の第２プリズムパターン６３における複数の溝６３ａの延びる方向とは、直交するものとする。これにより、本例の場合と同等の作用効果を奏する。 In this example, the plurality of light emitting elements 3 are arranged in the first direction X, and the arrangement direction of the plurality of light emitting elements 3 and the plurality of grooves 53 a in the first prism pattern 53 of the first optical sheet 5 are arranged. Although the extending direction coincides, the plurality of grooves 53 a in the first prism pattern 53 may extend in a direction different from the arrangement direction of the plurality of light emitting elements 3. Also in this case, the extending direction of the plurality of grooves 53a in the first prism pattern 53 of the first optical sheet 5 and the extending direction of the plurality of grooves 63a in the second prism pattern 63 of the second optical sheet 6 are orthogonal to each other. And Thereby, there exists an effect equivalent to the case of this example.

本例では、発光素子３は、フリップチップ型の半導体発光素子である。これにより、リードフレームを介して接合する砲弾型の半導体発光素子や、ワイヤボンディングを必要とするフェースアップ型の半導体発光素子に比べて、リードフレームやワイヤボンディングが不要となることから薄型となるため、当該発光構造体１の小型化に寄与する。 In this example, the light emitting element 3 is a flip chip type semiconductor light emitting element. This eliminates the need for a lead frame and wire bonding, as compared to a shell-type semiconductor light emitting device that is bonded via a lead frame and a face-up type semiconductor light emitting device that requires wire bonding. This contributes to miniaturization of the light emitting structure 1.

本例の発光構造体１は、発光素子３が実装される基板として耐熱性フィルム２を使用しているため、薄型となっているとともに、３次元方向に変形しやすくなっている。これにより、発光構造体１の薄型化が図られるとともに、３次元的な発光態様を呈するようにすることができる。さらに、本例では、放熱部材４も薄型となっているため、発光構造体１の薄型化が図られている。 Since the light emitting structure 1 of this example uses the heat resistant film 2 as a substrate on which the light emitting element 3 is mounted, the light emitting structure 1 is thin and easily deformed in a three-dimensional direction. Thereby, the light emitting structure 1 can be thinned and a three-dimensional light emission mode can be exhibited. Furthermore, in this example, since the heat radiating member 4 is also thin, the light emitting structure 1 is thinned.

また、発光素子３がＬＥＤであることから、低消費電力、長寿命の発光構造体１を提供することができる。また、発光素子３がＬＥＤであることから、電球等に比べて発熱量を低減できるため、電源に設けられた比較的熱に弱いコンデンサー等の破損を防止でき、信頼性の向上を図ることができる。 Moreover, since the light emitting element 3 is LED, the light emitting structure 1 with low power consumption and long life can be provided. In addition, since the light emitting element 3 is an LED, the amount of heat generated can be reduced as compared with a light bulb or the like, so that damage to a relatively heat-sensitive capacitor or the like provided in the power source can be prevented, and reliability can be improved. it can.

また、本例では、耐熱性フィルム２として比較的高価なＰＩ製フィルムを採用しているが、発光素子３を実装するのに必要な部分にのみ耐熱性フィルム２を使用することにより、コストの低減を図っている。また、これにより、一層の軽量化も図られることとなる。 Further, in this example, a relatively expensive PI film is used as the heat resistant film 2, but the use of the heat resistant film 2 only in a portion necessary for mounting the light emitting element 3 reduces the cost. We are trying to reduce it. In addition, further weight reduction can be achieved.

本例では、図５に示すように、複数の耐熱性フィルム２は、実装された３つの発光素子３からなる列が一列となるように配置されることとしたが、図１１に示すように、複数の耐熱性フィルム２は、実装された３つの発光素子３からなる列がそれぞれ略平行になるように並んだ状態とすることもできる。このように配列した場合であっても、各発光素子３は並列に接続されている。この場合にも本例と同等の作用効果を奏する。 In this example, as shown in FIG. 5, the plurality of heat-resistant films 2 are arranged so that the row of the mounted three light emitting elements 3 becomes one row, but as shown in FIG. 11. The plurality of heat-resistant films 2 can also be in a state in which the rows of the mounted three light emitting elements 3 are arranged substantially in parallel. Even in this arrangement, the light emitting elements 3 are connected in parallel. In this case, the same effect as this example is achieved.

発光素子３は、図３に示すように、一つの耐熱性フィルム２上に一列に配設することに替えて、図１２に示すように、一つの耐熱性フィルム２上に３つの発光素子３からなる列がそれぞれ略平行になるように複数列に配設することとしてもよい。このように配列した場合であっても、各発光素子３は並列に接続されている。この場合にも本例と同等の作用効果を奏する。 As shown in FIG. 3, the light emitting elements 3 are arranged in a row on one heat resistant film 2, and three light emitting elements 3 are formed on one heat resistant film 2 as shown in FIG. 12. It is good also as arrange | positioning in multiple rows so that the row | line | column which consists of may become substantially parallel, respectively. Even in this arrangement, the light emitting elements 3 are connected in parallel. In this case, the same effect as this example is achieved.

以上のごとく、本例によれば、小型であるとともに、放熱性を確保しつつ、均一な面発光を得ることができる発光構造体１を提供することができる。 As described above, according to this example, it is possible to provide the light emitting structure 1 that is small in size and can obtain uniform surface light emission while ensuring heat dissipation.

１発光構造体
１００蛍光灯
２耐熱性フィルム
３発光素子
４放熱部材
５第１光学シート
５１第１入射面
５２第１出射面
５３第１プリズムパターン
６第２光学シート
６１第２入射面
６２第２出射面
６３第２プリズムパターン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light emitting structure 100 Fluorescent lamp 2 Heat resistant film 3 Light emitting element 4 Heat radiating member 5 1st optical sheet 51 1st incident surface 52 1st output surface 53 1st prism pattern 6 2nd optical sheet 61 2nd incident surface 62 2nd Outgoing surface 63 Second prism pattern

Claims

A heat-resistant film having a conductive portion formed on the surface;
A plurality of light emitting elements electrically joined to the conductive portion;
A heat dissipating member in contact with the heat-resistant film;
A first incident surface that is provided on a light emitting side of the light emitting element and that is opposed to the light emitting element and on which light emitted from the light emitting element is incident; and a surface opposite to the first incident surface, A first optical sheet having a first exit surface from which light incident from the first entrance surface exits;
With superimposed on the first optical sheet and spaced apart from the first optical sheet, and a second incident surface in which the first light emitted to face the emission surface from the first emission surface is incident, the second incident A second optical sheet having a second emission surface that is a surface opposite to the surface and from which light incident from the second incidence surface is emitted;
With
Above the first entrance surface, a plurality of such the groove Rutotomoni extending in a first direction, said refracts light incident from the first incident surface and is emitted from the first emission surface of the first optical sheet A first prism pattern to be transmitted is formed;
Above the second incidence surface, the first such a plurality of grooves extending in a second direction perpendicular to the direction Rutotomoni, emitted by refracting light incident from the second incident surface from the second emission surface And a second prism pattern that allows the second optical sheet to pass therethrough .

The first optical sheet is curved so that the first emission surface protrudes on the opposite side of the light emitting element, and has an arch shape so as to cover the light emitting element from the light emitting side, and the second optical sheet Is characterized in that the second emission surface is curved so as to protrude to the opposite side of the first optical sheet and has an arch shape so as to cover the first optical sheet from the first emission surface side. The light emitting structure according to claim 1.

The light emitting structure according to claim 1, wherein the plurality of light emitting elements are arranged in a line.

The light emitting structure according to claim 1, wherein the light emitting element is a flip chip type semiconductor light emitting element.