KR101541618B1 - 신축성 기판 형성 방법, 신축성 기판 및 신축성 기판을 가지는 전자장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판은 제1 영률(Young? Modulus)값을 가지며 신축성을 가지는 기판 및 제2 영률값을 가지며 상기 기판에 배치된 복수의 변형율 제어 패턴을 포함하는 플렉서블(flexible) 기판으로, 복수의 변형율 제어 패턴 배치에 따라 외력에 의한 변형율을 달리한다.

Description

신축성 기판 형성 방법, 신축성 기판 및 신축성 기판을 가지는 전자장치{Forming Method of Flexible Substrate, Flexible Substrate and Electronic Device having Flexible Substrate}

본 발명은 신축성 기판 형성 방법, 신축성 기판 및 신축성 기판을 가지는 전자장치에 관한 것이다.

최근 유연(Flexible)한 전자 장치가 각광을 받고 있다. 이러한 전자 장치들은 종래의 전자 장치에 비하여 굽히거나 휘는 것이 자유로워 디스플레이 분야, 생체공학(Bio Engineering) 분야에서 큰 각광을 받고 있다. 종래 기술에 의한 유연한 전자 장치는 신축성을 가지는 기판 상에 형성되므로 기판이 신장되거나 압축되는 경우에는 그에 따라 신장되거나 압축된다. 이것은 일반적인 탄성체가 외부로부터 인장, 굽힘, 뒤틀림 등의 물리적인 힘을 받을 때 탄성체의 변형도는 전 구간에 걸쳐 균일하고 등방적(isotropic)인 성질을 가지기 때문이다.

신축성 기판에 외력이 인가되면 외력이 인가된 방향으로 신장된다. 일반적으로, 기판상에 형성되는 전자회로 또는 배선 등은 기판과 영률(Young? Modulus)이 달라 인가된 외력에 대하여 변형되는 정도가 기판과 상이하다. 일 예로, 인장성(stretchability)이 낮은 전기적 배선(electrical wiring)을 배선에 비하여 높은 인장성을 가지는 기판에 형성하고, 기판에 인장력을 인가하면, 인장성이 기판의 인장성에 비하여 낮은 전기적 배선은 기판이 늘어남에 따라 같은 정도로 늘어나지 못하고 전기적 배선에 스트레스 인가되어 결과적으로 전기적 배선에 크랙 등의 물리적 손상이 발생한다. 따라서 전기적 배선에 의하여 전기적으로 연결된 전자 또는 전기 장치가 안정적으로 동작하지 않는다. 이러한 경우는 전기적 배선뿐만 아니라, 기판과 인장성이 다른 전자소자를 신축성 기판에 형성하고 기판에 외력을 인가하는 경우에 발생할 수 있는 것으로, 신축성 기판 상에 형성된 전자 장치의 안정적 동작을 보장할 수 없다.

본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적 중 하나는, 외력이 인가된 경우에도 소자 또는 배선에 인가되는 물리적인 스트레스를 감소시킬 수 있는 신축성 기판과 그 형성방법을 제공하는 것이다. 본 발명의 목적 중 하나는, 외력이 인가된 경우에도 그 표면 등에 형성된 소자 또는 배선에 발생하는 물리적 손상이 감소되어 외력이 인가되는 경우에도 안정적으로 동작하는 전자장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판은 제1 영률(Young? Modulus)값을 가지며 신축성을 가지는 기판 및 제2 영률값을 가지며 상기 기판에 배치된 변형율 제어 패턴을 포함하는 플렉서블(flexible) 기판으로, 변형율 제어 패턴 배치에 따라 외력에 의한 변형율을 달리한다.

본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판 형성 방법은, 신축성 기판 상에 변형율 제어 패턴을 형성하는 단계 및 신축성 기판에 형성된 변형율 제어 패턴을 신축성 물질로 매립하는 단계를 포함한다.

본 발명의 실시예에 따른 전자 장치는, 플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 기판에 배치된 전자 회로부를 포함하는 전자 장치로, 상기 플렉서블 기판의 내부에는 변형율 제어 패턴들이 내재된다.

본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판 및 전자장치에 의하면 외력이 인가되어 기판이 변형되는 경우에도 변형율 제어 패턴에 의하여 전자소자 등의 오브젝트에 인가되는 스트레스를 조절할 수 있다는 효과가 제공된다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판 및 전자장치에 의하면 외력이 인가되어 구부러지거나 신장되는 경우에도 기판상에 배치된 전자소자 등의 오브젝트가 신뢰성있게 동작한다는 효과가 제공된다.

또한, 본 발명의 실시예에 의한 플렉서블 기판 제조 방법에 의하면 상술한 기술적 효과를 가지는 플렉서블 기판을 제조할 수 있다는 기술적 효과가 제공된다.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판의 공정 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전자장치를 개요적으로 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판에 외력이 인가된 경우 스트레스 분포를 개요적으로 도시한 도면이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판의 투시상면도 일부를 개요적으로 도시한 도면이다.
도 9는 본 실시예에 따른 플렉서블 기판에 인장력을 인가하여 스트레스의 분포를 살펴본 실험결과를 도시한 도면이다.

본 발명에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로, 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

한편, 본 출원에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.

“제1”, “제2” 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "상부에" 또는 “위에”있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소의 바로 위에 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "접촉하여" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "개재하여"와 "바로 ~개재하여", "~사이에"와 "바로 ~ 사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

각 단계들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않은 이상 명기된 순서와 다르게 일어날 수 있다. 즉, 각 단계들은 명기된 순서와 동일하게 일어날 수도 있고 실질적으로 동시에 수행될 수도 있으며 반대의 순서대로 수행될 수도 있다.

본 개시의 실시예들을 설명하기 위하여 참조되는 도면은 설명의 편의 및 이해의 용이를 위하여 의도적으로 크기, 높이, 두께 등이 과장되어 표현되어 있으며, 절대적으로 비율에 따라 확대 또는 축소된 것이 아니다. 또한, 도면에 도시된 어느 하나의 구성요소는 의도적으로 축소되어 표현하고, 다른 구성요소는 의도적으로 확대되어 표현될 수 있다.

여기서 사용되는 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.

첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판 제조 방법 및 플렉서블 기판을 설명한다. 도 1 내지 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판의 공정 단면도이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 전자장치를 개요적으로 도시한 단면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 신축성 지지 기판(110) 상에 변형율 제어 패턴을 형성한다. 일 실시예에서, 신축성 지지 기판(110)은 신축성을 가지는 물질로 이루어진다. 신축성 지지 기판은 일 예로, PDMS(폴리디메틸실록세인, Polydimethylsiloxane), 에폭시 수지 폴리우레탄 및 에코플렉스(ecoflex 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 그러나 이는 신축성 지지 기판을 형성할 수 있는 물질들의 일 예일 따름이며, 신축성 지지 기판은 다른 신축성을 가지는 물질을 이용하여 형성할 수 있다.

신축성 지지 기판(110) 상에 변형율 제어 패턴을 형성한다. 일 실시예로, 변형율 제어 패턴은 ETPTA(ethoxylated trimethylolpropane trizcrylate), PMMA(poly methyl methacrylate), 폴리스티렌(polystyrene), 에코플렉스 및 하이드로겔(hydrogel) 등의 폴리머 물질(210)을 신축성 지지 기판(110) 상에 위치시킨 후, 폴리머 물질을 경화시켜 형성할 수 있다. 일 예로, 폴리머 물질은 신축성 지지 기판 상에 인쇄될 수 있다. 폴리머 물질(210)을 인쇄하는 과정은 도 2a에 예시적으로 도시된 바와 같이 몰드(mold, 200a)에 형성할 폴리머 물질을 묻힌 후, 이를 신축성 지지 기판상에 인쇄하는 트랜스퍼 프린팅(transfer printing), 도 2b에 도시된 바와 같이 노즐(200b)로 폴리머 물질(210)을 토출하여 인쇄하는 잉크젯 인쇄(ink-jet printing), 또는 도 2c에 예시적으로 도시된 바와 같이 롤러(200c)를 이용하여 신축성 지지 기판 상에 폴리머 물질(210)을 인쇄하는 그래비어 프린팅 (gravure printing) 및 롤투롤 인쇄(roll-to-roll printing) 공정을 이용할 수 있다.

변형율 제어 패턴을 형성하는 다른 실시예로, 포토 리소그래피(photo lithography)공정을 이용할 수 있다. 일 예로, 신축성 기판 상에 폴리머 물질층을 형성하고, 마스크 패턴을 형성한 후 식각을 수행하여 변형율 제어 패턴을 형성한다. 다른 예로, 신축성 기판 상에 마스크 패턴을 형성한 후, 폴리머 물질층을 형성하여 경화한 후, 신축성 기판 표면에 형성된 변형율 제어 패턴을 제외하고 마스크 패턴 상에 형성된 경화된 폴리머를 제거하는 방법으로 형성할 수도 있다.

신축성 지지 기판 상에 형성된 폴리머 물질(210)을 경화시켜 변형율 제어 패턴(200)으로 형성한다. 도 3을 참조하면, 폴리머 물질(210)이 가시광, 자외선(UV, Ultra-Violet) 등의 광에 의하여 경화되는 광경화성 폴리머(photo- curable polymer)인 경우에는 도시된 바와 같이 폴리머 물질(210)에 가시광이나 자외선을 조사하여 경화시켜서 변형율 제어 패턴(200)을 형성한다. 다른 실시예로, 열에 의하여 경화되는 열 경화성 폴리머(thermal- curable polymer) 물질을 사용하는 경우에는 열을 인가하여 폴리머 물질을 경화하여 변형율 제어 패턴(200)을 형성한다. 도시되지 않은 다른 실시예로, 신축성 지지 기판(110) 상에 이미 형성된 변형율 제어 패턴을 부착할 수도 있다.

변형율 제어 패턴(200)의 영 률(Young? Modulus)은 신축성 지지 기판의 영 률과 다르다. 변형율 제어 패턴의 영 률 값은 신축성 지지 기판의 영 률 값과 다른 것으로 충분하고, 변형율 제어 패턴의 영 률 값이 반드시 신축성 지지 기판의 영 률 값보다 커야 한다거나 반대로 반드시 신축성 지지 기판의 영 률보다 작아야 할 필요는 없다.

신축성 지지 기판에 형성된 복수의 변형율 제어 패턴(200)을 신축성 물질(120)로 매립한다. 도 4를 참조하면, 일 실시예에서 신축성 물질(120)은 신축성 지지 기판(110)과 동일한 물질로 형성한다. 즉, 신축성 지지 기판(110)이 경화된 PDMS인 경우에는 경화되지 않은 상태의 PDMS를 도포하고 광 또는 열로 경화시켜 플렉서블 기판(100)을 형성한다. 또한, 신축성 지지 기판(110)이 에폭시(epoxy) 수지 또는 폴리우레탄(polyurethane)인 경우에는 신축성 물질(120)도 마찬가지로 에폭시 수지 또는 폴리우레탄으로 형성한다. 신축성 지지 기판(110)과 신축성 물질(120)을 동일한 물질로 형성함으로써 플렉서블 기판에 신장력 등의 외력이 인가되는 경우에 동일한 정도로 인가되도록 하여 신축성 지지 기판(110)과 신축성 물질(120)이 박리(delamination)되는 것을 방지한다.

다른 실시예에서, 플렉서블 기판(100)이 어느 한 방향으로 반복적으로 구부러지는 등의 경우에는 신축성 지지 기판(110)과 신축성 물질(120) 중 어느 하나가 다른 하나에 비하여 훨씬 많이 늘어난다. 따라서 신축성 지지 기판(110)과 신축성 물질(120)을 모두 동일한 물질로 형성하면 오히려 더 박리되기 쉬울 수 있다. 이러한 경우에는, 신축성 지지 기판(110)과 신축성 물질(120) 중 어느 하나를 보다 영률이 작아 더 탄성이 큰 물질로 할 수 있다.

플렉서블 기판(100)에 전자 회로부(300)를 형성한다. 전자회로부(300)는 트랜지스터, 집적 회로등과 같은 능동소자, 저항과 커패시터 등의 수동소자, 각종 센서 및/또는 도전 선로 등을 포함하며, 미리 정하여진 기능을 수행한다. 도 5를 참조하면, 변형율 제어 패턴(200)의 영률이 플렉서블 기판(100)의 영률에 비하여 높아 플렉서블 기판(100)에 비하여 단단한(rigid) 경우, 또는 반대로 변형율 제어 패턴(200)의 영률이 플렉서블 기판(100)의 영률에 비하여 낮아 보다 플렉서블 기판(100)에 비하여 무른(soft) 경우가 있을 수 있으며, 각 경우 모두 전자회로부(300)는 변형율 제어 패턴(200)들 사이 상부에 배치될 수 있다.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 기판에 외력이 인가된 경우 스트레스 분포를 개요적으로 도시한 도면으로, 변형율 변화가 가장 심한 부분을 검정색으로 표시하고, 색이 옅어질수록 변형율 변화가 낮아지는 것으로 도시하였다. 본 실시예에 따라 플렉서블 기판 내에 신축성 지지 기판(110) 및 신축성 물질(120)에 비하여 영 률 값이 큰 변형율 제어 패턴을 배치하고, 플렉서블 기판에 외력(tensile strain)을 인가한 경우에 외력에 의한 플렉서블 기판 표면의 스트레스는 도 6a에 도시된 바와 같이 변형율 제어 패턴(200)의 주변에 집속되고, 변형율 제어 패턴으로부터 이격될수록 스트레스가 감소하는 것을 알 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따라 플렉서블 기판 내에 신축성 지지 기판(110) 및 신축성 물질(120)에 비하여 영 률 값이 작은 변형율 제어 패턴을 배치하고, 플렉서블 기판에 외력(tensile strain)을 인가한 경우에 외력에 의한 플렉서블 기판 표면의 스트레스는 도 6b에 도시된 바와 같이 변형율 제어 패턴(200) 자체에 집속되는 것을 알 수 있으며, 변형율 제어 패턴으로부터 이격될수록 인가되는 스트레스가 작아지는 것을 알 수 있다.

변형율 제어 패턴이 내재된 플렉서블 기판에 외력을 인가하면 변형율 제어 패턴 자체 또는 변형율 제어 패턴의 주변부에 인가된 외력에 따른 변형(스트레스)가 집속되며, 변형율 제어 패턴에서 이격될수록 스트레스가 감소하므로, 변형율 제어 패턴의 배치 형태에 따라 플렉서블 기판에 인가되는 인장력에 대한 변형이 이방성(anisotropic)을 가지도록 조절할 수 있다. 일 예로, 도 7에 도시된 바와 같이 복수의 변형율 제어 패턴(200)들이 폐곡선(closed curve, C)의 궤적을 따라 배치된 플렉서블 기판(100)에 외력을 인가하는 경우에는 변형율 제어 패턴(200) 자체 또는 변형율 제어 패턴들의 외주면에 스트레스가 집중되며, 점선으로 도시된 폐곡선(C)의 내부는 스트레스에 의한 영향이 적다. 따라서, 복수의 변형율 제어 패턴(200)들을 폐곡선의 궤적을 따라 배치하면 폐곡선의 내부에는 외력에 의한 스트레스가 경감되므로 폐곡선 내부에 전자회로부를 배치하면 전자회로 등이 안정적으로 동작한다.

다른 예로, 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이 변형율 제어 패턴을 격자형(lattice shape)으로 배치할 수 있다. 이와 같이 격자형으로 배치된 변형율 제어 패턴들은 인접한 변형율 제어 패턴들에 의하여 외력에 의한 스트레스가 경감되므로, 점선으로 표시된 각 격자의 사이사이에 전자회로부등의 소자를 배치하면 전자회로부에 인가되는 스트레스가 줄어들어 안정적인 동작이 가능하다.

모의실험 예

이하에서는 본 발명의 실시예에 대한 실험 및 가상 실험 결과에 대한 결과를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 이하에서 설명하는 본 발명의 일 실시예에 대한 모의실험에서, PDMS로 신축성 지지 기판 및 신축성 물질을 형성하였고, ETPTA로 변형율 제어 패턴을 형성하였다. 일 실시예에 대한 모의실험에서, 변형율 제어 패턴의 영률은 650 MPa, 플렉서블 기판의 영률은 2 MPa이다.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 대한 모의실험은, PDMS로 신축성 지지 기판 및 신축성 물질을 형성하였고, 하이드로겔(hydrogel)로 변형율 제어 패턴을 형성하였다. 본 실시예에 대한 모의 실험에서 변형율 제어 패턴의 영률은 1kPa이며, 변형율 제어 패턴의 영률은 위의 모의 실험과 같이 2MPa 이다.

본 발명의 실시예 들에 대한 모의 실험은 도 9a, 도 9b, 도 9d 및 도 9e와 같이 변형율 제어 패턴들을 격자형으로 배치하고, 도 9c 및 도 9f와 같이 폐곡선의 궤적을 따라 배치하여 플렉서블 기판에 외력을 인가하여 수행하였다.

본 발명의 일 실시예에 따라 형성된 플렉서블 기판에 인장력을 인가한 상태에서 인가된 외력에 의한 스트레스의 분포를 보면, 변형율 제어 패턴들 자체는 높은 영률에 의하여 변형율이 가장 낮은(Min) 상태로 도시되는 것을 확인할 수 있다. 그러나, 변형율 제어 패턴과 인접한 외주면이 적색으로 도시되어 가장 큰 스트레스가 인가되어 높은 변형율을 가지는 것을 알 수 있다.

변형율 제어 패턴들이 격자형태로 배치된 도 9a의 경우에는 각 격자 중심부의 변형율은 변형율 제어 패턴의 외주면 변형율에 비하여 낮은 것으로 나타나며, 변형율 제어 패턴들이 또다른 격자형태로 배치된 도 9b의 경우에도 마찬가지로 각 격자 중심부의 변형율은 변형율 제어 패턴 외주면 변형율에 비하여 낮은 것을 확인할 수 있다.

변형율 제어 패턴들이 폐곡선의 궤적을 따라 배치된 도 9c의 경우에는 각 변형율 제어 패턴이 인가된 외력에 의한 스트레스가 폐곡선의 내부에까지 침투하는 것을 막아 폐곡선의 중심부에는 변형에 의한 스트레스가 낮게 인가되는 것을 알 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따라 형성된 플렉서블 기판에 인장력을 인가한 상태에서 스트레스의 분포를 보면, 위의 결과와는 달리 변형율 제어 패턴들 자체에 가장 큰 스트레스가 인가되어 변형율 제어 패턴들에 스트레스 집속되는 것을 확인할 수 있다. 그리고 변형율 제어 패턴으로부터 멀어질수록 외력에 의한 스트레스의 크기는 줄어드는 것을 확인할 수 있다.

변형율 제어 패턴들이 격자형태로 배치된 도 9d 및 도 9e의 경우에 각 격자 중심부의 변형율은 변형율 제어 패턴 자체 및 그와 인접한 주변에 비하여 낮은 것을 확인할 수 있다.

변형율 제어 패턴들이 폐곡선의 궤적을 따라 배치된 도 9f의 경우에도 다른 실시예에 따른 모의실험 결과와 유사하게 각 변형율 제어 패턴이 인가된 외력에 의한 스트레스가 폐곡선의 내부에까지 침투하는 것을 막아 폐곡선의 중심부에는 변형에 의한 스트레스가 낮게 인가되는 것을 알 수 있다.

본 발명에 대한 이해를 돕기 위하여 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나, 이는 실시를 위한 실시예로, 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.

100: 신축성 기판 110: 신축성 지지 기판
120: 신축성 물질 200: 변형율 제어 기판
200a: 몰드 200b: 노즐
200c: 롤러 300: 전자회로부
C: 폐곡선

Claims (20)

1. 제1 영률(Young's Modulus)값을 가지며 인장성(stretchability)을 가지는 신축성 기판; 및
   제2 영률값을 가지며 상기 기판에 배치된 변형율 제어 패턴을 포함하는 플렉서블(flexible) 기판으로,
   상기 변형율 제어 패턴은 격자형으로 배치되거나, 폐곡선의 궤적을 따라 배치되며, 상기 플렉서블 기판은 상기 변형율 제어 패턴 배치에 따라 외력에 의한 변형율을 달리하는 플렉서블 기판.
2. 제1항에 있어서,
   상기 변형율 제어 패턴은 상기 신축성 기판에 매립된 플렉서블 기판.
3. 제1항에 있어서,
   상기 제2 영률값은 상기 제1 영률값에 비하여 큰 플렉서블 기판.
4. 제1항에 있어서,
   상기 제1 영률값은 상기 제2 영률값에 비하여 큰 플렉서블 기판.
5. 삭제
6. 삭제
7. 제1항에 있어서,
   상기 신축성을 가지는 기판은,
   폴리디메틸실록세인(PDMS, Polydimethylsiloxane), 에폭시 수지, 에코플렉스(ecoflex) 및 폴리우레탄으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 플렉서블 기판.
8. 제1항에 있어서,
   상기 변형율 제어 패턴은,
   경화된 폴리머를 포함하는 플렉서블 기판.
9. 신축성 지지 기판 상에 변형율 제어 패턴을 형성하는 단계, 및
   신축성 지지 기판에 형성된 변형율 제어 패턴을 신축성 물질로 매립하는 단계를 포함하며,
   상기 변형율 제어 패턴을 형성하는 단계는 상기 변형율 제어 패턴을 격자형으로 배치하거나, 폐곡선의 궤적을 따라 배치하도록 수행하며,
   상기 변형율 제어 패턴 배치에 따라 외력에 의한 변형율을 달리하는 플렉서블 기판 형성 방법.
10. 제9항에 있어서,
    상기 신축성 물질로 매립하는 단계는,
    상기 신축성 지지 기판에 경화성 유체를 도포하는 과정과,
    경화성 유체를 경화시키는 단계를 포함하는 플렉서블 기판 형성 방법.
11. 제10항에 있어서,
    상기 경화성 유체를 도포하는 과정은, 폴리디메틸실록세인(PDMS, Polydimethylsiloxane), 에폭시 수지, 에코플렉스(ecoflex) 및 폴리우레탄으로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나를 포함하는 물질을 도포하여 수행하는 플렉서블 기판 형성 방법.
12. 제9항에 있어서,
    상기 변형율 제어 패턴을 형성하는 단계는,
    신축성 지지 기판에 경화성 폴리머를 인쇄하는 과정과,
    인쇄된 경화성 폴리머를 경화시켜 변형율 제어 패턴을 형성하는 과정을 포함하는 플렉서블 기판 형성 방법.
13. 제12항에 있어서,
    상기 인쇄하는 과정은, 트랜스퍼 프린트(transfer print), 그래비어 인쇄, 롤투롤 인쇄(roll to roll print) 및 잉크젯 인쇄(ink-jet print) 중 어느 하나로 수행하는 플렉서블 기판 형성 방법.
14. 제9항에 있어서,
    상기 변형율 제어 패턴을 형성하는 단계는,
    사진 공정(photolithography)을 이용하여 수행하는 플렉서블 기판 형성 방법.
15. 삭제
16. 플렉서블 기판; 및
    상기 플렉서블 기판에 배치된 전자 회로부를 포함하는 전자 장치로,
    상기 플렉서블 기판의 내부에는 변형율 제어 패턴들이 격자형으로 배치되거나, 폐곡선의 궤적을 따라 배치되어 내재되며,
    상기 플렉서블 기판은 상기 변형율 제어 패턴 배치에 따라 외력에 의한 변형율을 달리하는 플렉서블 기판인 전자 장치.
17. 삭제
18. 제16항에 있어서,
    상기 플렉서블 기판은, 폴리디메틸사일록세인(PDMS, Polydimethylsiloxane), 에폭시 수지 및 폴리우레탄으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 전자 장치.
19. 제16항에 있어서,
    상기 변형율 제어 패턴은, 경화된 폴리머를 포함하는 전자 장치.
20. 제16항에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 폐곡선의 내부에 위치하거나, 상기 격자의 중앙에 배치된 전자 장치.

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