KR101541580B1 - Camera module and manufacturing method thereof - Google Patents

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting

Abstract

본 발명은 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법에 관한 것으로, 외부로부터 들어온 영상신호를 전기적인 신호로 바꾸는 이미지센서와 이미지센서가 실정되는 인쇄회로기판으로 구성된 플립 칩 패키지과, 상기 플립 칩 패키지의 상부를 커버하도록 형성된 하우징과, 상기 하우징에 결합되며, 하나 이상의 렌즈로 구성된 렌즈배럴과, 상기 렌즈배럴을 감싸도록 상기 하우징의 상부에 결합되며, 액츄에이터가 형성된 홀더 및 상기 하우징과 홀더를 접착하는 하나 이상의 접착부재를 포함할 수 있다. The present invention relates to a camera module and a method for manufacturing a camera module, and more particularly, to a flip chip package comprising an image sensor for converting an image signal inputted from the outside into an electric signal and a printed circuit board on which an image sensor is realized, A lens barrel coupled to the housing, the lens barrel comprising at least one lens; a holder coupled to an upper portion of the housing to enclose the lens barrel, the holder having an actuator formed thereon; and one or more adhesives Member.

Description

카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법{CAMERA MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}[0001] CAMERA MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF [0002]

본 발명은 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 개인휴대단말기 등에 장착되어 이미지를 촬상하는 촬상 기능을 수행하기 위한 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a camera module and a method of manufacturing a camera module, and more particularly, to a camera module and a method of manufacturing a camera module for performing an imaging function for imaging an image mounted on a personal digital assistant or the like.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화 기능뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. Currently, portable terminals such as mobile phones and PDAs are being used as multi-convergence not only with simple telephone functions but also with music, movies, TV, games, etc., along with the recent advancement of the technology. Camera module is most representative.

이러한 카메라 모듈은 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.Such a camera module is changed to a center of a high pixel, and various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom are changed.

일반적으로, 카메라 모듈(CCM: Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.Generally, a compact camera module (CCM: Compact Camera Module) is applied to a variety of IT devices such as a camera phone, a PDA, a smart phone and a portable mobile communication device. Recently, A camera module equipped with a camera module is increasingly being launched.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.Such a camera module is manufactured by using an image sensor such as a CCD or a CMOS as a main component. The camera module condenses an image of the object through the image sensor and is stored as data on a memory in the device. And is displayed as an image through a display medium such as a monitor.

이러한 카메라 모듈은 외부로부터 들어온 영상신호를 전기적인 신호로 바꾸는 이미지 센서(image sensor)와 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판(printed circuit board)으로 구성된 플립 칩 패키지와, 상기 플립 칩 패키지의 상부에 결합되며, 중심부에 경통이 형성된 함체 형상의 하우징과, 상기 경통에 결합되는 하나 이상의 렌즈로 구성된 렌즈배럴 및 상기 렌즈배럴을 감싸도록 결합되며, 액츄에이터를 포함하는 홀더로 구성된다. The camera module includes a flip chip package including an image sensor for converting an image signal from the outside into an electric signal and a printed circuit board on which the image sensor is mounted, A lens barrel composed of at least one lens coupled to the lens barrel, and a holder coupled to the lens barrel so as to surround the lens barrel and including an actuator.

이와 같이 구성된 카메라 모듈은 결합시 접착부재를 매개로 접착되어 고정 결합되는 것으로, 하우징에 홀더와 결합되는 부위를 따라 접착부재를 도포하고, 홀더가 접착부재의 상부에 안착된 후, 소정의 시간이 경과되거나, 가열과 같은 접착부재의 특성에 맞는 조건이 이루어지면 홀더가 하우징에 고정되게 결합된다.The camera module thus configured is attached and fixedly coupled to the housing via a bonding member. When the holder is mounted on the upper portion of the bonding member, a predetermined time The holder is fixedly coupled to the housing when a condition is met that matches the characteristics of the adhesive member, such as heating.

이때, 하우징에 접착부재를 도포하고, 홀더를 안착한 후 카메라 모듈의 조심 조정 공정과 접착부재의 경화 공정을 진행하는데, 접착부재가 경화되지 않은 상태에서 이동과 후속 공정이 진행됨에 따라, 홀더가 틀어져 해상도 불량이 발생하는 문제점이 있다.
At this time, the adhesive member is applied to the housing, and after the holder is seated, the care adjusting process of the camera module and the curing process of the adhesive member are performed. As the adhesive member is not cured and the movement and the subsequent process are progressed, There is a problem that a defective resolution occurs.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 본 발명은 제조 공정간 외부 충격으로 인하여 해상도 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법을 제공하는데 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a camera module and a method of manufacturing a camera module that can prevent a resolution defect from occurring due to an external impact between manufacturing processes.

또한, 하우징과 홀더의 결합 정밀도 및 결합강도를 향상시키고, 이물의 유입을 방지할 수 있는 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법을 제공하는데 목적이 있다. It is another object of the present invention to provide a camera module and a method of manufacturing a camera module that can improve the coupling accuracy between the housing and the holder and the coupling strength and prevent foreign matter from entering the camera module.

아울러, 하우징과 홀더의 결합시 접착부재가 넘치는 것을 방지할 수 있는 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법을 제공하는데 목적이 있다.
Another object of the present invention is to provide a camera module and a method of manufacturing the camera module, which can prevent the adhesive member from overflowing when the housing and the holder are coupled.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 외부로부터 들어온 영상신호를 전기적인 신호로 바꾸는 이미지센서와 이미지센서가 실정되는 인쇄회로기판으로 구성된 플립 칩 패키지과, 상기 플립 칩 패키지의 상부를 커버하도록 형성된 하우징과, 상기 하우징에 결합되며, 하나 이상의 렌즈로 구성된 렌즈배럴과, 상기 렌즈배럴을 감싸도록 상기 하우징의 상부에 결합되며, 액츄에이터가 형성된 홀더 및 상기 하우징과 홀더를 접착하는 복수개의 접착부재를 포함할 수 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided a camera module including: a flip chip package including an image sensor for converting an image signal input from the outside into an electric signal and a printed circuit board on which an image sensor is installed; A lens barrel coupled to the housing, the lens barrel comprising at least one lens; a holder coupled to an upper portion of the housing to enclose the lens barrel, the holder having an actuator formed thereon; and a plurality And may include a plurality of adhesive members.

여기서, 상기 접착부재는 상기 하우징 상부의 가장자리에 형성되는 제1접착부재 및 상기 제1접착부재가 형성되는 영역을 제외한 나머지 영역에 형성되는 제2접착부재를 포함할 수 있다. Here, the adhesive member may include a first adhesive member formed on an edge of the upper portion of the housing, and a second adhesive member formed in an area other than a region where the first adhesive member is formed.

이때, 상기 제1접착부재는 상기 하우징 상부의 가장자리를 따라 일부분에만 형성될 수 있다. At this time, the first adhesive member may be formed only along a part of the upper edge of the housing.

또한, 상기 제1접착부재와 제2접착부재는 서로 다른 경화 조건을 가질 수 있다. Further, the first adhesive member and the second adhesive member may have different curing conditions.

여기서, 상기 제1접착부재는 UV 접착제이고, 제2접착부재는 열경화 접착제일 수 있다. Here, the first adhesive member may be a UV adhesive and the second adhesive member may be a thermosetting adhesive.

한편, 상기 제1접착부재와 제2접착부재는 같은 경화 조건을 가질 수 있다. On the other hand, the first adhesive member and the second adhesive member may have the same curing conditions.

아울러, 상기 하우징은 상면에 돌출형성된 가이드를 포함할 수 있다.
In addition, the housing may include a guide protruding from the upper surface.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은 인쇄회로기판에 이미지센서가 실장된 플립칩 패키지를 준비하는 단계; 상기 플립칩 패키지의 상부에 렌즈배럴이 결합된 하우징을 결합하는 단계; 상기 하우징에 제1접착부재 및 제2접착부재를 도포하는 단계; 상기 제1접착부재 및 제2접착부재의 상부에 액츄에이터가 포함된 홀더를 배치하는 단계; 상기 제1접착부재와 제2접착부재 중 하나만 경화시키는 가경화 단계; 조심 조정 후 제1접착부재와 제2접착부재 중 경화되지 않은 나머지 하나를 경화시키는 본경화 단계;를 포함할 수 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a camera module, including: preparing a flip chip package having an image sensor mounted on a printed circuit board; Coupling a housing having a lens barrel coupled thereto on top of the flip chip package; Applying a first adhesive member and a second adhesive member to the housing; Disposing a holder including an actuator on top of the first adhesive member and the second adhesive member; A hardening step of hardening only one of the first adhesive member and the second adhesive member; And a final curing step of curing the remaining unhardened one of the first adhesive member and the second adhesive member after the careful adjustment.

여기서, 상기 제1접착부재 및 제2접착부재를 도포하는 단계에서 상기 제1접착부재는 하우징의 가장자리에 도포되고, 제2접착부재는 제1접착부재가 도포된 영역을 제외한 영역에 도포될 수 있다. Here, in the step of applying the first adhesive member and the second adhesive member, the first adhesive member is applied to the edge of the housing, and the second adhesive member is applied to the area except the area where the first adhesive member is applied have.

또한, 상기 제1접착부재 및 제2접착부재를 도포하는 단계에서 상기 제1접착부재와 제2접착부재는 서로 다른 경화 조건을 가질 수 있다.
Further, in the step of applying the first adhesive member and the second adhesive member, the first adhesive member and the second adhesive member may have different curing conditions.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법은 서로 다른 경화 조건을 가지는 복수개의 접착부재를 사용함으로써, 부분적으로 경화하는 가경화 후 후속 공정을 진행할 수 있으므로, 공정 진행상 외부 충격으로 인하여 해상도 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 탈거력을 향상시킬 수 있는 이점이 있다. As described above, the method of manufacturing a camera module and a camera module according to an embodiment of the present invention uses a plurality of adhesive members having different curing conditions, so that a subsequent process can be performed after partial curing, It is possible to prevent a defective resolution from being generated due to an external impact, and it is possible to improve the removal force.

또한, 접착부재가 하우징 상면의 전체 영역에 도포됨으로써, 하우징과 홀더의 결합 정밀도 및 결합강도를 향상시키고, 이물의 유입을 방지할 수 있는 이점이 있다. Further, since the adhesive member is applied to the entire area of the upper surface of the housing, there is an advantage that the coupling accuracy and the coupling strength between the housing and the holder can be improved and the foreign matter can be prevented from flowing.

아울러, 하우징에 가이드를 형성함으로써, 하우징과 홀더의 결합시 접착부재간 번짐 또는 접착부재가 외부로 넘치는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.
Further, by forming the guide in the housing, there is an advantage that it is possible to prevent the spread of the adhesive material or the overflow of the adhesive member to the outside when the housing and the holder are coupled.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도.
도 2는 접착부재가 도포된 하우징을 나타낸 사시도.
도 3은 접착부재가 도포된 하우징을 나타낸 평면도.
도 4는 다른 형태로 접착부재가 도포된 하우징을 나타낸 평면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 과정을 나타낸 순서도.1 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention;
2 is a perspective view showing a housing to which an adhesive member is applied;
3 is a plan view showing a housing to which an adhesive member is applied;
4 is a plan view showing a housing to which an adhesive member is applied in another form.
5 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a camera module according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, this is merely an example and the present invention is not limited thereto.

본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고 후술 되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and these may be changed according to the intention of the user, the operator, or the like. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
The technical idea of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are merely a means for effectively explaining the technical idea of the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도이고, 도 2는 접착부재가 도포된 하우징을 나타낸 사시도이며, 도 3은 접착부재가 도포된 하우징을 나타낸 평면도이고, 도 4는 다른 형태로 접착부재가 도포된 하우징을 나타낸 평면도이다. 2 is a perspective view showing a housing to which an adhesive member is applied, FIG. 3 is a plan view showing a housing to which an adhesive member is applied, and FIG. 4 is a cross- Fig. 2 is a plan view showing a housing to which an adhesive member is applied.

도 1 내지 도 4에서 보는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 플립 칩 패키지(10), 하우징(20), 렌즈배럴(30), 홀더(40) 및 상기 하우징(20)과 홀더(40) 사이에 형성되어 하우징(20)과 홀더(40)를 접착하는 접착부재(50)를 포함할 수 있다. 1 to 4, a camera module according to an embodiment of the present invention includes a flip chip package 10, a housing 20, a lens barrel 30, a holder 40, (50) formed between the housing (20) and the holder (40) to bond the holder (40).

상기 플립 칩 패키지(10)는 외부로부터 들어온 영상신호를 전기적인 신호로 바꾸는 이미지센서(11)와 상기 이미지센서(11)가 실장되는 인쇄회로기판(12)으로 구성될 수 있다. The flip chip package 10 may include an image sensor 11 for converting an image signal input from the outside into an electrical signal and a printed circuit board 12 on which the image sensor 11 is mounted.

여기서, 상기 이미지센서(11)는 상기 인쇄회로기판(12)에 플립 칩 방식으로 실장되는 것으로, 상보성 금속 산화물 반도체(CMOS : Completementary Metal-Oxide Semiconductor)센서 또는 전하 결합 소자(CCD : Charge Coupled Device)센서로 형성될 수 있고, 상기 인쇄회로기판(12)은 단층 또는 다층의 기판으로 이루어질 수 있으며, 세라믹기판, 금속기판, 가요성 기판 등이 사용될 수 있다. Here, the image sensor 11 is mounted on the printed circuit board 12 in a flip chip manner. The image sensor 11 may be a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) sensor or a charge coupled device (CCD) Sensor, and the printed circuit board 12 may be a single-layer or multi-layer substrate, and a ceramic substrate, a metal substrate, a flexible substrate, or the like may be used.

이때, 상기 이미지센서(11)의 상부에는 이미지센서(11)로 입사되는 적외선을 차단할 수 있는 적외선 차단부재(14)가 형성될 수 있다. 여기서, 상기 적외선 차단부재(14)는 일면에 적외선 차단층이 형성된 글라스 형태의 적외선 차단필터 또는 적외선 차단필름 중 하나로 형성될 수 있다. At this time, an infrared ray blocking member 14 capable of blocking infrared rays incident on the image sensor 11 may be formed on the image sensor 11. Here, the infrared ray blocking member 14 may be formed of one of a glass-type infrared ray cut filter or an infrared ray blocking film having an infrared ray blocking layer formed on one surface thereof.

상기 하우징(20)은 상기 플립 칩 패키지(10)의 상부에 결합되는 것으로, 상기 플라스틱 또는 금속 재질로 성형되어 전자파 차폐 기능을 가지며, 상부에 원통 형상의 경통부(21)가 형성되고, 상기 경통부(21)의 하부는 사각의 함체형으로 형성될 수 있다. The housing 20 is coupled to an upper portion of the flip chip package 10 and is formed of the plastic or metal material and has an electromagnetic shielding function. A cylindrical barrel portion 21 is formed on the upper portion of the flip chip package 10, 21 may be formed in a rectangular enclosed shape.

여기서, 상기 하우징(20)의 경통부(21)에는 렌즈배럴(30)이 결합될 수 있다. 이때, 상기 렌즈배럴(30)은 원통형으로 구성되어 내부에 하나 또는 하나 이상의 렌즈가 적층 결합될 수 있다. The lens barrel 30 may be coupled to the lens barrel 21 of the housing 20. At this time, the lens barrel 30 may have a cylindrical shape, and one or more lenses may be stacked in the lens barrel 30.

상기 홀더(40)는 상기 하우징(20)의 상부에 결합되는 것으로, 상기 렌즈배럴(30)을 감싸도록 형성될 수 있으며, 상기 홀더(40)의 상부에는 최외각에 결합되는 렌즈(L)와 상기 렌즈(L)를 고정하는 렌즈홀더(41)가 형성될 수 있다. 또한, 상기 홀더(40)의 내측에는 상기 렌즈홀더(41)를 수직방향으로 왕복운동시키는 액츄에이터(41)가 형성될 수 있다. The holder 40 is coupled to an upper portion of the housing 20 and may be formed to enclose the lens barrel 30. A lens L coupled to an uppermost portion of the holder 40, And a lens holder 41 for fixing the lens L may be formed. An actuator 41 for vertically reciprocating the lens holder 41 may be formed on the inner side of the holder 40.

여기서, 상기 액츄에이터(41)는 코일과 자석 사이에 발생된 전자기력에 의해 상기 렌즈홀더(41)를 상, 하로 구동시키는 방식인 VCM(Voice Coli Moter) 방식, 압전소자(Piezo)를 이용한 초음파 모터 방식 및 형상기억합금에 전류를 가하여 렌즈홀더(41)을 수직 구동시키는 방식 등이 채용될 수 있으며, 이에 따라 상기 렌즈홀더(41)에 결합된 렌즈(L)를 광축 방향으로 이동시킴으로써, 자동으로 초점이 조절될 수 있다. Here, the actuator 41 may be a VCM (Voice Coli Moter) system in which the lens holder 41 is driven up and down by an electromagnetic force generated between a coil and a magnet, an ultrasonic motor system using a piezoelectric element And a method of vertically driving the lens holder 41 by applying a current to the shape memory alloy and moving the lens L coupled to the lens holder 41 in the optical axis direction, Can be adjusted.

상기 접착부재(50)는 상기 하우징(20)과 홀더(40)의 사이에 형성되어 하우징(20)과 홀더(40)를 고정 결합시키는 것으로, 제1접착부재(51)와 제2접착부재(52)를 포함할 수 있다. The adhesive member 50 is formed between the housing 20 and the holder 40 so that the housing 20 and the holder 40 are fixedly coupled to each other. The first adhesive member 51 and the second adhesive member 52).

여기서, 상기 제1접착부재(51)는 상기 하우징(20) 상부의 가장자리를 따라 일부분에 형성될 수 있으며, 상기 제2접착부재(52)는 하우징(20) 상면에서 상기 제1접착부재(51)가 형성된 영역을 제외한 나머지 영역에 형성될 수 있다. The first adhesive member 51 may be formed at a portion along the edge of the upper portion of the housing 20 and the second adhesive member 52 may be formed on the upper surface of the housing 20, May be formed in the remaining region except for the region in which the first electrode layer is formed.

즉, 상기 하우징(20)의 상면 전체 영역에 대하여 접착부재(50)를 형성함으로써, 상기 하우징(20)과 홀더(40)의 결합면이 넓게 형성되므로, 상기 하우징(20)과 홀더(40)의 결합 정밀도 및 결합강도를 향상시키고, 외부로부터 이물의 유입을 방지할 수 있는 이점이 있다. That is, by forming the adhesive member 50 on the entire upper surface of the housing 20, the coupling surface of the housing 20 and the holder 40 is formed to be wide, Thereby improving the bonding precision and the bonding strength and preventing the inflow of foreign matter from the outside.

한편, 상기 제1접착부재(51)와 제2접착부재(52)는 서로 다른 경화 조건을 가지는 접착제 또는 서로 같은 경화 조건을 가지는 접착제로 형성될 수 있다. The first adhesive member 51 and the second adhesive member 52 may be formed of an adhesive having different curing conditions or an adhesive having the same curing conditions.

먼저, 상기 제1접착부재(51)와 제2접착부재(52)가 서로 다른 경화 조건을 가지는 접착제일 경우, 제1접착부재(51)는 UV광을 조사하면 경화되는 UV접착제로 형성될 수 있고, 제2접착부재(52)는 가열하면 경화되는 열경화 접착제로 형성될 수 있다. First, when the first adhesive member 51 and the second adhesive member 52 are adhesives having different curing conditions, the first adhesive member 51 may be formed of a UV adhesive which is cured when irradiated with UV light , And the second adhesive member 52 can be formed of a thermosetting adhesive that hardens when heated.

여기서, 상기 하우징(20)의 가장자리를 따라 일부분에 형성된 제1접착부재(51)는 카메라 모듈의 외측면에 드러나므로, UV광을 조사하여 경화시킬 수 있고, 내측에 형성된 제2접착부재(52)는 가열하여 경화시킬 수 있게 된다. Since the first adhesive member 51 formed at a part along the edge of the housing 20 is exposed on the outer surface of the camera module, it can be cured by irradiating UV light, and the second adhesive member 52 ) Can be cured by heating.

아울러, 상기 제1접착부재(51)와 제2접착부재(52)가 서로 같은 경화 조건을 가지는 접착제일 경우 제1접착부재(51)와 제2접착부재(52)는 UV광과 열 모두에 의해 경화되는 UV접착제와 열경화 접착제를 혼합한 혼합 접착제 일 수 있다. In addition, when the first adhesive member 51 and the second adhesive member 52 are adhesives having the same curing conditions, the first adhesive member 51 and the second adhesive member 52 are bonded to both UV light and heat Or a mixed adhesive in which a UV curing adhesive and a thermosetting adhesive are mixed.

여기서, 같은 경화 조건을 가지는 제1접착부재(51)와 제2접착부재(52)를 사용할 경우, 외측면에 드러난 제1접착부재(51)에만 UV광이 조사되고, 제2접착부재(52)는 내측에 형성되어 UV광이 조사되지 않으므로 제1접착부재(51)만 경화된다. 이후, 조심 조정과 같은 후속 공정 진행 후 가열하게 되면 내측에 형성된 제2접착부재(52)가 경화되게 된다. Here, when the first adhesive member 51 and the second adhesive member 52 having the same curing conditions are used, only the first adhesive member 51 exposed on the outer side is irradiated with UV light, and the second adhesive member 52 Is formed on the inner side and is not irradiated with UV light, so only the first adhesive member 51 is cured. Thereafter, the second bonding member 52 formed on the inner side is cured by heating after the subsequent process such as the careful adjustment.

즉, 복수개의 접착부재(50)를 상기 하우징(20)의 가장자리와 하우징(20)의 내측에 각각 형성하여, 상기 하우징(20)의 가장자리에 형성된 제1접착부재(51)를 경화시켜 임시로 고정하고, 후속 공정의 진행 후 내측에 형성된 제2접착부재(52)를 경화시킴으로써, 후속 공정 또는 후속 공정을 위한 이동 간에 외부 충격으로 인하여 홀더(40)가 틀어지는 것을 방지할 수 있으므로, 해상도 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. That is, a plurality of adhesive members 50 are formed on the edge of the housing 20 and the inside of the housing 20, respectively, to harden the first adhesive member 51 formed on the edge of the housing 20, And the second adhesive member 52 formed on the inner side after the subsequent process is hardened, it is possible to prevent the holder 40 from being twisted due to an external impact between movements for a subsequent process or a subsequent process, Can be prevented.

또한, 두가지의 접착부재를 사용함으로써, 하우징(20)과 홀더(40)간의 탈거력을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, by using two kinds of bonding members, there is an advantage that the detachment force between the housing 20 and the holder 40 can be improved.

한편, 상기 하우징(20) 상부에는 소정 높이로 돌출된 가이드(25)가 형성될 수 있다. Meanwhile, a guide 25 protruding at a predetermined height may be formed on the upper portion of the housing 20.

이때, 상기 가이드(25)는 제2접착부재(52)가 외부로 넘치거나, 제1접착부재(51)와 섞이는 것을 방지하도록 형성될 수 있다. At this time, the guide 25 may be formed to prevent the second adhesive member 52 from overflowing or mixing with the first adhesive member 51.

즉, 상기 하우징(20)의 가장자리에 형성된 가이드(25)는 접착부재를 경화시키는 경화 공정 전에 제2접착부재(52)가 카메라 모듈의 외부로 넘치는 것을 방지할 수 있고, 제1접착부재(51)와 제2접착부재(52) 사이에 형성된 가이드(25)는 경화공정전에 제1접착부재(51)와 제2접착부재(52)가 섞이는 것을 방지할 수 있다.
That is, the guide 25 formed at the edge of the housing 20 can prevent the second adhesive member 52 from overflowing to the outside of the camera module before the curing process for hardening the adhesive member, and the first adhesive member 51 And the second adhesive member 52 can prevent the first adhesive member 51 and the second adhesive member 52 from being mixed before the curing process.

한편, 상기 접착부재(50)는 도 4에서 보는 바와 같이, 상기 제1접착부재(51)는 상기 하우징(20)의 가장자리를 따라 전체적으로 형성될 수 있고, 상기 제2접착부재(52)는 상기 제2접착부재(52)는 하우징(20) 상면에서 상기 제1접착부재(51)가 형성되지 않은 내측에 형성될 수 있다. 4, the first adhesive member 51 may be formed entirely along the edge of the housing 20, and the second adhesive member 52 may be formed along the edge of the housing 20, The second adhesive member 52 may be formed on the upper surface of the housing 20 without the first adhesive member 51 formed thereon.

여기서, 상기 접착부재(50)는 앞서 설명한 바와 같이, 상기 제1접착부재(51)는 UV접착제일 수 있고, 제2접착부재(52)는 열경화 접착제일 수 있다. Here, as described above, the first adhesive member 51 may be a UV adhesive, and the second adhesive member 52 may be a thermosetting adhesive, as described above.

이때, 상기 하우징(20)과 홀더(40)의 결합시 외측면에 드라난 제1접착부재(51)에만 UV광이 조사되므로, 제1접착부재(51)만 경화되고, 후속 공정 진행 후 가열하여 내측에 형성된 제2접착부재(52)를 경화하게 된다. At this time, when the housing 20 and the holder 40 are coupled with each other, only the first adhesive member 51 is irradiated with UV light, so that only the first adhesive member 51 is cured, Thereby hardening the second adhesive member 52 formed on the inner side.

즉, 상기 하우징(20)의 가장자리를 따라 전체적으로 형성된 제1접착부재(51)를 경화시켜 후속 공정을 진행함으로써, 후속 공정 또는 후속 공정을 위한 이동 간에 외부 충격으로 인하여 홀더(40)가 틀어지는 것을 방지할 수 있으므로, 해상도 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 두가지의 접착부재를 사용함으로써, 탈거력을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. That is, the first adhesive member 51, which is formed entirely along the edge of the housing 20, is cured to perform a subsequent process, thereby preventing the holder 40 from being twisted due to an external impact between movements for a subsequent process or a subsequent process It is possible to prevent a defective resolution from occurring. Further, by using two kinds of bonding members, it is possible to improve the removal force.

아울러, 상기 하우징(20)에는 제1접착부재(51)와 제2접착부재(52)가 섞이는 것을 방지하기 위한 가이드(25)가 형성될 수 있다.
In addition, the housing 20 may be provided with a guide 25 for preventing the first adhesive member 51 and the second adhesive member 52 from mixing.

상기와 같이 구성된 카메라 모듈의 제조 방법을 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.A manufacturing method of the camera module constructed as above will be described with reference to the drawings.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 과정을 나타낸 순서도이다. 5 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 5에서 보는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은 플립 칩 패키지 준비 단계(S1), 하우징 결합 단계(S2), 접착부재 도포 단계(S3), 홀더 배치 단계(S4), 가경화 단계(S5), 본경화 단계(S6)를 포함할 수 있다. 5, a method of manufacturing a camera module according to an embodiment of the present invention includes a flip chip package preparation step S1, a housing coupling step S2, an adhesive member application step S3, a holder placement step S4, , A hardening step (S5), and a final hardening step (S6).

먼저, 플립 칩 패키지 준비 단계(S1)에서는 입사되는 광을 전기신호로 변환하는 이미지센서(11)와 상기 이미지센서(11)가 플립 칩 방식으로 실장된 인쇄회로기판(12) 및 상기 이미지센서(11)의 상부에 형성되어 이미지센서(11)로 입사되는 적외선을 차단하는 적외선 차단부재(14)를 포함하는 플립 칩 패키지(10)를 준비할 수 있다. First, in a flip chip package preparation step S1, an image sensor 11 for converting incident light into an electric signal, a printed circuit board 12 on which the image sensor 11 is mounted in a flip chip manner, The flip chip package 10 including the infrared ray blocking member 14 formed on the upper portion of the image sensor 11 and blocking the infrared ray incident on the image sensor 11 may be prepared.

다음으로, 하우징 결합 단계(S2)에서는 상기 플립 칩 패키지(10)의 상부에 하우징(20)이 결합될 수 있다. 이때, 상기 하우징(20)에 형성된 경통부(21)에는 하나 또는 하나 이상의 렌즈가 적층 결합된 렌즈배럴(30)이 수용되어 결합될 수 있다. Next, in the housing coupling step S2, the housing 20 can be coupled to the upper portion of the flip chip package 10. At this time, the lens barrel 30, in which one or more lenses are laminated, may be received and coupled to the lens barrel 21 formed in the housing 20.

이후, 접착부재 도포 단계(S3)에서는 상기 하우징(20)의 상면에 복수개의 접착부재(50)를 도포할 수 있다. Thereafter, in the adhesive member applying step (S3), a plurality of adhesive members (50) can be applied to the upper surface of the housing (20).

여기서, 상기 하우징(20)의 상부 가장자리를 따라 일부분에 제1접착부재(51)를 도포할 수 있고, 상기 제1접착부재(51)가 도포되지 않은 하우징(20) 상면의 나머지 영역에는 제2접착부재(52)를 도포할 수 있다. A first adhesive member 51 can be applied to a portion along the upper edge of the housing 20 and the remaining area of the upper surface of the housing 20 to which the first adhesive member 51 is not applied can be applied to the second The adhesive member 52 can be applied.

이때, 상기 제1접착부재(51)는 UV광에 의해 경화되는 UV접착제 일 수 있고, 제2접착부재(52)는 가열시 경화되는 열경화 접착제일 수 있다. At this time, the first adhesive member 51 may be a UV adhesive that is cured by UV light, and the second adhesive member 52 may be a thermoset adhesive that is cured upon heating.

다음으로, 홀더 배치 단계(S4)에서는 상기 하우징(20)에 도포된 접착부재(50)의 상부에 홀더(40)를 배치할 수 있다. Next, in the holder arrangement step S4, the holder 40 may be disposed on the adhesive member 50 applied to the housing 20.

여기서, 상기 홀더(40)는 상기 렌즈배럴(30)를 감싸도록 형성된 것으로, 상부에는 최외각 렌즈(L)가 고정된 렌즈홀더(41)와, 상기 렌즈홀더(41)를 수직 방향으로 왕복운동시키는 액츄에이터(42)를 포함할 수 있다. The holder 40 is formed to surround the lens barrel 30. The holder 40 includes a lens holder 41 having an outermost lens L fixed thereon, (Not shown).

다음, 가경화 단계(S5)에서는 상기 제1접착부재(51)만 경화한다. Next, in the temporary hardening step S5, only the first adhesive member 51 is cured.

여기서, 상기 제1접착부재(51)는 UV접착제로 형성되며, 하우징(20) 상면의 가장자리를 따라 일부분에 형성된 제1접착부재(51)에 UV광을 조사하여 경화하게 된다. The first adhesive member 51 is formed of a UV adhesive and is cured by irradiating UV light onto the first adhesive member 51 formed at a portion along the edge of the upper surface of the housing 20.

즉, 상기 제1접착부재(51) 및 제2접착부재(52)의 상부에 홀더(40)가 배치되어도 외부로 드러난 제1접착부재(51)에만 UV광이 조사되고, 내측에 도포되는 제2접착부재여 경화할 수 있게 된다. That is, even if the holder 40 is disposed on the upper portion of the first adhesive member 51 and the second adhesive member 52, only the first adhesive member 51 exposed to the outside is irradiated with UV light, 2 adhesive member.

다음으로, 본경화 단계(S6)에서는 상기 제1접착부재(51)만 경화된 가경화 상태의 카메라 모듈을 조심 조정한 후 가열하여 제2접착부재(52)를 경화함으로써, 카메라 모듈의 조립을 완료하게 된다.
Next, in the final curing step S6, the camera module in a hardened state, in which the first adhesive member 51 is cured, is carefully adjusted and then heated to harden the second adhesive member 52, .

따라서, 서로 다른 경화 조건을 가지는 복수개의 접착부재를 사용함으로써, 부분적으로 경화하는 가경화 후 후속 공정을 진행할 수 있으므로, 공정 진행상 외부 충격으로 인하여 해상도 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 탈거력을 향상시킬 수 있는 이점이 있다. Therefore, by using a plurality of bonding members having different hardening conditions, the subsequent process can be performed after the temporary hardening, so that it is possible to prevent the defective resolution from being caused due to the external impact during the process, There is an advantage that it can be improved.

또한, 접착부재가 하우징 상면의 전체 영역에 도포됨으로써, 하우징과 홀더의 결합 정밀도 및 결합강도를 향상시키고, 이물의 유입을 방지할 수 있는 이점이 있다.
Further, since the adhesive member is applied to the entire area of the upper surface of the housing, there is an advantage that the coupling accuracy and the coupling strength between the housing and the holder can be improved and the foreign matter can be prevented from flowing.

이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. I will understand.

그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims, as well as the appended claims.

10 : 플립 칩 패키지 11 : 이미지센서
12 : 인쇄회로기판 14 : 적외선 차단부재
20 : 하우징 21 : 경통부
25 : 가이드 30 : 렌즈배럴
40 : 홀더 41 : 액츄에이터
50 : 접착부재 51 : 제1접착부재
52 : 제2접착부재10: flip chip package 11: image sensor
12: printed circuit board 14: infrared ray blocking member
20: housing 21:
25: Guide 30: Lens barrel
40: holder 41: actuator
50: Adhesive member 51: First adhesive member
52: second adhesive member

Claims (10)

외부로부터 들어온 영상신호를 전기적인 신호로 바꾸는 이미지센서와 이미지센서가 실정되는 인쇄회로기판으로 구성된 플립 칩 패키지;
상기 플립 칩 패키지의 상부를 커버하도록 형성된 하우징;
상기 하우징에 결합되며, 하나 이상의 렌즈로 구성된 렌즈배럴;
상기 렌즈배럴을 감싸도록 상기 하우징의 상부에 결합되며, 액츄에이터가 형성된 홀더; 및
상기 하우징과 홀더를 접착하는 복수개의 접착부재;
를 포함하는 카메라 모듈.
A flip chip package composed of an image sensor for converting a video signal inputted from the outside into an electric signal and a printed circuit board on which an image sensor is realized;
A housing formed to cover an upper portion of the flip chip package;
A lens barrel coupled to the housing, the lens barrel comprising at least one lens;
A holder coupled to an upper portion of the housing to enclose the lens barrel, the holder having an actuator formed therein; And
A plurality of adhesive members for bonding the housing and the holder;
.
제1항에 있어서,
상기 접착부재는
상기 하우징 상부의 가장자리에 형성되는 제1접착부재; 및
상기 제1접착부재가 형성되는 영역을 제외한 나머지 영역에 형성되는 제2접착부재;
를 포함하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The adhesive member
A first adhesive member formed at an edge of the upper portion of the housing; And
A second adhesive member formed in a region other than a region where the first adhesive member is formed;
.
제2항에 있어서,
상기 제1접착부재는
상기 하우징 상부의 가장자리를 따라 일부분에만 형성되는 카메라 모듈.
3. The method of claim 2,
The first adhesive member
And is formed only at a portion along an edge of the upper portion of the housing.
제2항에 있어서,
상기 제1접착부재와 제2접착부재는 서로 다른 경화 조건을 가지는 카메라 모듈.
3. The method of claim 2,
Wherein the first adhesive member and the second adhesive member have different curing conditions.
제2항에 있어서,
상기 제1접착부재는 UV 접착제이고, 제2접착부재는 열경화 접착제인 카메라 모듈.
3. The method of claim 2,
Wherein the first adhesive member is a UV adhesive and the second adhesive member is a thermoset adhesive.
제2항에 있어서,
상기 제1접착부재와 제2접착부재는 같은 경화 조건을 가지는 카메라 모듈.
3. The method of claim 2,
Wherein the first adhesive member and the second adhesive member have the same curing conditions.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 상면에 돌출형성된 가이드를 포함하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the housing includes a guide protruding from an upper surface thereof.
인쇄회로기판에 이미지센서가 실장된 플립칩 패키지를 준비하는 단계;
상기 플립칩 패키지의 상부에 렌즈배럴이 결합된 하우징을 결합하는 단계;
상기 하우징에 제1접착부재 및 제2접착부재를 도포하는 단계;
상기 제1접착부재 및 제2접착부재의 상부에 액츄에이터가 포함된 홀더를 배치하는 단계;
상기 제1접착부재와 제2접착부재 중 하나만 경화시키는 가경화 단계;
조심 조정 후 제1접착부재와 제2접착부재 중 경화되지 않은 나머지 하나를 경화시키는 본경화 단계;
를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법.
Preparing a flip chip package having an image sensor mounted on a printed circuit board;
Coupling a housing having a lens barrel coupled thereto on top of the flip chip package;
Applying a first adhesive member and a second adhesive member to the housing;
Disposing a holder including an actuator on top of the first adhesive member and the second adhesive member;
A hardening step of hardening only one of the first adhesive member and the second adhesive member;
A final curing step of curing the remaining unhardened one of the first adhesive member and the second adhesive member after the careful adjustment;
The camera module comprising:
제8항에 있어서,
상기 제1접착부재 및 제2접착부재를 도포하는 단계에서 상기 제1접착부재는 하우징의 가장자리에 도포되고, 제2접착부재는 제1접착부재가 도포된 영역을 제외한 영역에 도포되는 카메라 모듈의 제조 방법.
9. The method of claim 8,
The first adhesive member is applied to the edge of the housing in the step of applying the first adhesive member and the second adhesive member and the second adhesive member is applied to the area except the area where the first adhesive member is applied Gt;
제8항에 있어서,
상기 제1접착부재 및 제2접착부재를 도포하는 단계에서 상기 제1접착부재와 제2접착부재는 서로 다른 경화 조건을 가지는 카메라 모듈의 제조 방법.9. The method of claim 8,
Wherein the first adhesive member and the second adhesive member have different curing conditions in the step of applying the first adhesive member and the second adhesive member.
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