KR101540325B1

KR101540325B1 - Heat releasing structure of housing device of wireless communication apparatus

Info

Publication number: KR101540325B1
Application number: KR1020080045103A
Authority: KR
Inventors: 김덕용
Original assignee: 주식회사 케이엠더블유
Priority date: 2008-05-15
Filing date: 2008-05-15
Publication date: 2015-07-30
Also published as: KR20090119206A

Abstract

본 발명은 무선통신기기의 함체장치의 열방출 구조에 있어서, 다수의 방열핀과, 함체장치 전체가 설치되는 설치 기둥에 고정되게 결합되어 이를 통해 함체장치 전체를 장착하기 위한 장착 기구물과, 장착 기구물을 통해 설치 기둥에 설치될 때, 설치 기둥의 외면의 일부와 맞닿기 위한 접촉 구조물을 포함하는 방열판을 구비한다. A heat dissipation structure of a housing device of a wireless communication device includes a plurality of heat dissipation fins, a mounting mechanism fixedly coupled to an installation post on which the housing device is installed, through which the housing device is mounted, And a contact structure for abutting against a part of the outer surface of the mounting post when installed on the mounting post.

통신기기, 함체, 방열, 방열핀, 기지국 Communication equipment, enclosure, heat dissipation, radiating fin, base station

Description

HEAT RELEASING STRUCTURE OF HOUSEING DEVICE OF WIRELESS COMMUNICATION APPARATUS < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 무선통신기기의 함체장치에 관한 것으로, 특히 함체장치의 열방출 구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a housing device of a wireless communication device, and more particularly to a heat radiation structure of a housing device.

일반적으로 알려진 바와 같이 무선통신기기 함체에는 각종 통신용 장치들이 장착되어 있는데, 그 중에는 고출력증폭기, RF(Radio Frequency)신호처리블록, 고속신호처리소자, 전원공급장치 및 디지털처리부 등 열을 많이 발생하는 장치들도 장착되어 있다.2. Description of the Related Art [0002] As is generally known, a wireless communication device enclosure is equipped with various communication devices, including a high output amplifier, a radio frequency (RF) signal processing block, a high speed signal processing device, a power supply device, Are also mounted.

상기 장치들이 최대의 부하로 동작하면서 발생되는 열로 인해 이들 장치들을 포함하고 있는 통신기기 함체 내부의 공기온도는 상승한다. 이와 같이 함체 내부의 공기온도가 상승되면 열에 의해 장비의 수명이 단축되고 기능도 저하되며, 인접한 다른 소자에 영향을 끼치게 됨은 물론 심할 경우에는 오동작이나 데이터처리 불능의 원인이 된다.Due to heat generated by the devices operating at full load, the temperature of the air inside the communication device enclosure containing these devices rises. When the air temperature inside the enclosure rises, the life of the equipment is shortened due to the heat, the function is lowered, and other adjacent devices are affected.

더욱이 이들 장치들은 방수와 방습 및 방진 등의 이유로 밀폐구조를 가지고 있으므로, 함체 내부의 온도상승은 상기 장비들의 오동작 및 파손에 치명적이라고 할 수 있기 때문에 발생한 열을 함체 밖으로 조속히 방출하는 기술이 요구되고 있다.Furthermore, since these devices have a sealing structure due to waterproof, moisture-proof, and dustproof, the temperature rise inside the enclosure may be fatal to malfunction and breakage of the equipment, and therefore, there is a demand for a technology for rapidly releasing generated heat out of the enclosure .

따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 보다 효율적인 열방출이 가능하도록 하기 위한 무선통신기기의 함체장치의 열방출 구조를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a heat dissipation structure of a housing device for a wireless communication device.

본 발명의 다른 목적은 열방출 효율을 좋게 하여 보다 작은 사이즈의 함체장치를 구성할 수 있어서, 함체장치의 구성 및 설치가 용이하도록 하기 위한 무선통신기기의 함체장치의 열방출 구조를 제공함에 있다.It is another object of the present invention to provide a heat dissipation structure of a housing device of a wireless communication device for facilitating the construction and installation of a housing device by making it possible to construct a housing device of a smaller size by improving heat dissipation efficiency.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 무선통신기기의 함체장치의 열방출 구조에 있어서, 다수의 방열핀과, 상기 함체장치 전체가 설치되는 설치 기둥에 고정되게 결합되어 이를 통해 상기 함체장치 전체를 장착하기 위한 장착 기구물과, 상기 장착 기구물을 통해 상기 설치 기둥에 설치될 때, 상기 설치 기둥의 외면의 일부와 맞닿기 위한 접촉 구조물을 포함하는 방열판을 구비함을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a heat dissipation structure for a housing device of a wireless communication device, the heat dissipation structure comprising: a plurality of radiating fins; and a mounting pillar on which the whole housing device is installed, And a heat sink including a contact structure for abutting a part of an outer surface of the mounting column when the mounting structure is installed on the mounting column through the mounting mechanism.

따라서, 본 발명에 따른 무선통신기기의 함체장치의 열방출 구조는 함체장치의 열방출 효율이 좋으며 소형화가 가능하여, 제작 및 설치이 용이할 수 있다.Therefore, the heat dissipation structure of the housing device of the wireless communication device according to the present invention can be easily manufactured and installed because the heat dissipation efficiency of the housing device is good and it can be downsized.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 하기 설명에서는 구체적인 구성 소자 등과 같은 특정 사항들이 나타나고 있는데 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐 이러한 특정 사항들이 본 발명의 범위 내에서 소정의 변형이나 혹은 변경이 이루어질 수 있음은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다 할 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It will be appreciated that those skilled in the art will readily observe that certain changes in form and detail may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims. To those of ordinary skill in the art.

도 1은 종래기술에 따른 무선통신기기의 함체장치의 단면도이며, 도 2는 종래기술에 따른 무선통신기기의 함체장치의 부분 절단 사시도, 도 3은 종래기술에 따른 방열판의 사시도이다. 도 1 내지 도 3을 참조하여, 먼저, 본 발명이 적용되는 일반적인 통신기기 함체장치의 일 예에 대해 설명하기로 한다.FIG. 1 is a cross-sectional view of a housing device of a wireless communication device according to the related art, FIG. 2 is a perspective view of a heat sink according to the related art, and FIG. 3 is a perspective view of a heat sink according to the related art. 1 to 3, an example of a general communication device housing apparatus to which the present invention is applied will be described.

도 1에 개략적으로 도시된 바와 같이 통상의 통신기기(100)는 소정의 수용공간이 구비된 함체(110)를 구비하며, 상기 함체(110)내의 수용공간에는 고출력증폭기, 전원공급장치 등과 같은 통신용 전자장치들이 장착된다.As shown in FIG. 1, a conventional communication device 100 includes a housing 110 having a predetermined accommodation space, and a housing 110 in the housing 110 is provided with a communication module 110 for communication such as a high-power amplifier, Electronic devices are mounted.

상기 함체(100)의 후면에는 함체(100)내의 상승된 온도를 냉각시키기 위한 냉각장치(130)가 구비되는데, 냉각장치(130)로는 단순히 방열판(140)을 붙여놓은 수동냉각방식과 팬을 이용하여 방열판(140) 주위의 공기를 강제로 순환시키는 능동형 냉각방식 중 상황에 따라 적절한 방식을 선택한다.A cooling device 130 for cooling the elevated temperature in the housing 100 is provided on the rear surface of the housing 100. The cooling device 130 may be formed by a passive cooling system in which a heat sink 140 is simply attached, And an active cooling method for forcibly circulating the air around the heat sink 140 is selected according to the situation.

도 1 내지 도 3에 도시된 예는 수동냉각방식과 능동냉각방식을 함께 구비한 것인데, 도시된 바와 같이 상기 함체(110)의 후면에는 다수의 방열핀(145)이 일체로 설치된 방열판(140)과 이 방열판(140)에 강제로 공기를 불어넣기 위해 상기 함체(110)의 하부에 설치된 송풍팬(150)과, 상기 함체(110)의 후면에 설치되어 내부의 공기가 외부로 방출될 수 있도록 다수의 관통구멍이 형성된 다공판(160)으로 구성되어 있다.As shown in the drawings, the heat sink 140 having a plurality of heat dissipation fins 145 integrally formed on the rear surface of the housing 110, as shown in FIGS. 1 to 3, includes a passive cooling system and an active cooling system. A blowing fan 150 installed at a lower portion of the housing 110 to blow air into the heat radiating plate 140 forcibly blowing air into the heat radiating plate 140; And a perforated plate 160 having through-holes formed therein.

상기 함체(110) 내부 즉, 방열판(140)에 대응되는 위치에는 통신용 전자장비(115)들이 장착된다. 상기 함체 전면에는 도어(113)가 설치된다. 또한 함체(110)의 후면에는 상기 다공판(160)이 부착될 수 있으며. 방열판(140)과 다공판(160) 사이의 하단에 다수개의 송풍팬(150)이 설치될 수 있다. 그리고 복사열을 방지하기 위해 하체의 외주면에 일정간격 이격되게 복사열방지판(미도시)을 추가로 설치될 수 있다.The communication electronic equipment 115 is mounted at a position corresponding to the inside of the housing 110, that is, the heat sink 140. A door 113 is provided on the front surface of the housing. The perforated plate 160 may be attached to the rear surface of the housing 110. A plurality of blowing fans 150 may be installed at the lower end between the heat sink 140 and the perforated plate 160. In order to prevent radiant heat, a radiation prevention plate (not shown) may be additionally installed on the outer circumferential surface of the lower body at a predetermined interval.

이러한 통신기기 함체장치는 통상 기지국 안테나의 설치용 기둥에서와 같이, 지상으로부터 높은 곳에 설치되어야 하는 옥외용 통신기기에 많이 적용되고 있다. 본 발명에서는 이와 같은 경우에 열방출 효율을 높이기 위해 상기한 방열판(140)의 구조를 개량하여, 방열판을 설치용 기둥에 직접 접촉시켜 설치용 기둥 자체를 열방출 도구로 사용하는 구조를 제안한다. 이하 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 함체장치의 열방출 구조를 보다 상세히 설명하기로 한다.Such a communication device housing device is usually applied to outdoor communication devices that should be installed at a high place from above the ground, as in a column for installing an antenna of a base station. According to the present invention, the structure of the heat dissipation plate 140 is improved to improve the heat dissipation efficiency, and the heat dissipation plate is brought into direct contact with the installation pole so that the installation pole itself is used as a heat dissipation tool. Hereinafter, the heat dissipation structure of the enclosure according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 3 and 4. FIG.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 무선통신기기의 함체장치의 열방출 구조를 나타낸 사시도이며, 도 5는 도 4 중 주요부의 평면 절단 구조도이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 함체 장치의 열방출 구조는 함체장치(200)에 부착되는 방열판(240)에 구현되는데, 이러한 방열판(240)은 먼저, 통상의 구조의 다수의 방열핀(245)을 구비한다.FIG. 4 is a perspective view showing a heat dissipation structure of a hermetic device of a wireless communication device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a plan view of the main part of FIG. 4 and 5, the heat dissipation structure of the hermetic device according to the present invention is implemented in a heat sink 240 attached to the enclosure 200. The heat sink 240 firstly includes a plurality of And a radiating fin (245).

이때 상기 방열판(240)은 본 발명의 특징에 따라 기지국 안테나의 설치 기둥(300)에 고정되게 결합되어 이를 통해 함체장치(200) 전체를 안테나의 설치 기둥(300)에 장착하기 위한 장착 기구물을 구비한다. 상기 장착 기구물은 도 4의 예 에서와 같이, 나사 홈 구조물(222)일 수 있으며, 나사 홈 구조물(222)은 실제 안테나 설치 기둥(300)에 고정되게 결합되는 브라켓 장치(220)와 나사 결합을 통해 결합되며, 이러한 브라켓 장치(220)를 통해 안테나의 설치 기둥(300)에 방열판(240)을 포함한 함체장치(200) 전체가 고정되게 된다.At this time, the heat dissipating plate 240 is fixedly connected to the mounting pillar 300 of the base station antenna according to the feature of the present invention, and has a mounting mechanism for mounting the entire enclosing device 200 to the mounting pillar 300 of the antenna do. The mounting mechanism may be a threaded groove structure 222 as in the example of FIG. 4 and the threaded groove structure 222 may be threadably engaged with a bracket device 220 fixedly coupled to the actual antenna mounting post 300 And the whole enclosure 200 including the heat sink 240 is fixed to the mounting column 300 of the antenna through the bracket device 220. [

도 4에서는 비록 브라켓 장치(220)가 하나만 도시되어 있지만, 상기 브라켓 장치(220)는 방열판(240)의 상단과 하단, 두 개소에 각각 마련되어, 길게 세워진 설치 기둥(300)의 두 군데와 결합될 수 있다. 또한 이에 따라 방열판(240)에는 브라켓 장치(220)와 대응되게 상단 및 하단에 각각 나사 홈 구조물(222)이 형성될 수 있다.Although only one bracket device 220 is shown in FIG. 4, the bracket device 220 is provided at two positions, that is, the upper and lower ends of the heat sink 240, . In addition, the heat sink 240 may have a screw groove structure 222 formed at the upper end and the lower end thereof to correspond to the bracket device 220, respectively.

또한 방열판(240)에는 상기 브라켓 장치(220)를 통해 상기 설치 기둥(300)에 설치될 때, 상기 설치 기둥(300)의 외주면의 일부와 맞닿기 위한 접촉 구조물(250)이 형성된다. 이러한 접촉 구조물(250)은 방열판(240)의 방출 열을 설치 기둥(300)으로 전달하기 위한 것이다. 통상적으로 설치 기둥(300)은 원기둥 형태이므로, 상기 접촉 구조물(250)은 상기 설치 기둥(300)과의 접촉면이 원기둥의 일측 곡면 형태를 가질 수 있다. 접촉 구조물(250)과 설치 기둥(300)의 접촉 면적이 넓을수록 열전달이 많이 이루어지므로, 접촉 구조물(250)은 기둥(300)과 가능한 많은 부위가 접촉하도록 설계하며, 그 외에도 방열판(240)의 구조와 방열핀(245)의 구조 및 제작의 효율성 등을 고려하여 적절히 설계되어진다. 이때 상기 접촉 구조물(250)은 다수의 방열핀(245)과 마찬가지로 압출방식 등을 통해 방열판(240)에 일체형으로 제작될 수도 있으며, 이외에도 방열판(240) 본체와는 별도로 제작되어 방열판(240) 의 해당 결합 부위에 나사 결합 등을 통해 결합될 수도 있다.The heat sink 240 is formed with a contact structure 250 for contacting with a part of the outer circumferential surface of the mounting pillar 300 when the mounting pillar 300 is installed on the mounting pillar 300 through the bracket device 220. The contact structure 250 is for transmitting the heat of the heat sink 240 to the mounting pillars 300. Since the mounting pillar 300 has a cylindrical shape, the contact surface of the contact structure 250 may have a curved shape of one side of the cylinder. The contact structure 250 is designed to contact as many parts as possible with respect to the column 300. The contact structure 250 is designed to contact the column 300 as much as possible, Structure and the efficiency of the structure and fabrication of the heat dissipation fin 245, and the like. The contact structure 250 may be formed integrally with the heat sink 240 through an extrusion method or the like as in the case of the plurality of heat dissipation fins 245. The contact structure 250 may be manufactured separately from the body of the heat sink 240, Or may be coupled to the bonding site through a screw or the like.

또한, 상기에서, 방열판(240)의 접촉 구조물(250)과 설치 기둥(300) 사이에는 효율적인 열전달이 이루어지며 또한 상기 접촉 구조물(250)을 통해서도 해당 함체장치(200)가 보다 견고히 고정될 수 있도록 하기 위하여 적절한 재질 및 구조의 써멀패드(thermal-pad)(260)가 추가로 더 설치될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 써멀패드(260)는 접촉 구조물(250)과 설치 기둥(300)의 접촉면 형태에 따른 구조를 가짐이 바람직하다.In addition, efficient heat transfer is performed between the contact structure 250 of the heat sink 240 and the mounting column 300, and the heat sink 240 can be more firmly fixed to the contact structure 250 through the contact structure 250. [ A thermal-pad 260 of suitable material and construction may be additionally provided. As shown in FIG. 4, the thermal pad 260 preferably has a structure according to the contact surface shape of the contact structure 250 and the mounting column 300.

상기와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 무선통신기기의 함체장치의 열방출 구조가 형성될 수 있으며, 한편 상기한 본 발명의 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나 여러 가지 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 실시될 수 있다. 예를 들어, 상기의 설명에서는 방열판에 장착 기구물이 형성되어 이를 통해 함체장치 전체가 고정되는 것으로 설명하였으나, 이외에도 본 발명의 다른 실시예에서는 함체장치를 고정하는 장착 기구물은 방열판에 구비되는 것이 아니라 함체장치의 다른 부위에 설치되어 함체장치를 설치 기둥에 고정되게 하는 구조를 가질 수도 있다. 이와 같이 본 발명의 다양한 변형예가 있을 수 있으며, 따라서 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 청구범위와 청구범위의 균등한 것에 의하여 정하여져야 할 것이다.As described above, the heat dissipation structure of the hermetic device of the wireless communication device according to the embodiment of the present invention can be formed. While the embodiments of the present invention have been described in detail, Without departing from the scope of the present invention. For example, in the above description, a mounting mechanism is formed on the heat sink to fix the entire enclosure. However, in another embodiment of the present invention, the mounting mechanism for fixing the enclosure is not provided on the heat sink, It may have a structure which is installed at another part of the device and fixes the enclosing device to the mounting pillar. Thus, the scope of the present invention should be determined by the equivalents of the claims and the appended claims.

도 1은 종래기술에 따른 무선통신기기의 함체장치의 단면도1 is a cross-sectional view of a housing device of a wireless communication device according to the prior art;

도 2는 종래기술에 따른 무선통신기기의 함체장치의 부분 절단 사시도2 is a partial cutaway perspective view of a hermetic device of a wireless communication device according to the prior art.

도 3은 종래기술에 따른 방열판의 사시도Figure 3 is a perspective view of a heat sink according to the prior art;

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 무선통신기기의 함체장치의 열방출 구조를 나타낸 사시도4 is a perspective view illustrating a heat dissipation structure of a housing device of a wireless communication device according to an embodiment of the present invention.

도 5는 도 4 중 주요부의 평면 절단 구조도Fig. 5 is a plan view of the main part of Fig. 4

Claims

In a heat dissipation structure of a housing device of a wireless communication device,

And a heat sink provided on an outer surface of the hermetic device for discharging heat of the hermetic device;

The heat-

A plurality of radiating fins,

A mounting mechanism fixedly coupled to an external mounting post on which the entire housing apparatus is installed to mount the entire housing apparatus thereon,

And a contact structure having a structure corresponding to a shape of a contact surface of the mounting pillar to come in contact with a part of an outer surface of the mounting pillar when installed in the mounting pillar through the mounting mechanism. rescue.

The method according to claim 1,

Further comprising a pad provided between the contact structure and the mounting pillar and having a structure according to a contact surface shape of the contact structure and the mounting pillar and having high heat transfer efficiency.

The structure of claim 1 or 2, wherein a contact surface of the contact structure with the mounting post has a curved shape of one side of the cylinder.

The structure of claim 1 or 2, wherein the mounting mechanism is a screw groove structure to be coupled with a bracket device fixedly coupled to the mounting post through a screw connection.

The heat-

A mounting mechanism fixedly coupled to an external mounting post on which the entire encapsulating device is installed to mount the entire encapsulating device;

And a contact structure having a plurality of radiating fins and a structure corresponding to a contact surface shape of the mounting pillar to abut a part of an outer surface of the mounting pillar when the mounting pillar is installed through the mounting pillar. Heat dissipation structure.

6. The method of claim 5,

The structure of claim 5 or 6, wherein a contact surface of the contact structure with the mounting post has a curved shape of one side of the cylinder.

The structure of claim 5 or 6, wherein the mounting mechanism includes a bracket device fixedly coupled to the mounting post.