KR101539786B1 - 다층 조립체, 다층 연신 해제 감압 접착 조립체, 및 그 제조 및 사용 방법 - Google Patents

Abstract

감압 접착 조립체 제조 방법은 실리콘 중합체를 포함하는 감압 접착 조성물을 제1 이형 라이너의 제1 주표면 상에 코팅하여 제1 층을 형성하는 단계와, 탄성중합체를 포함하는 조성물을 제1 층 상에 코팅하여 제2 층을 형성하는 단계 - 여기서, 제1 층의 감압 접착 조성물과 제2 층의 조성물 중 적어도 하나는 제2 층의 코팅 동안 미경화 상태임 - 와, 제1 층과 제2 층 중 적어도 하나를 경화시키는 단계를 포함하며, 다층 조립체의 제1 감압 접착 조성물은 다층 조립체가 49℃ (120℉)에서 46일 동안 보관된 후 이형 라이너에 대해 폭 1 ㎝당 78.7 g (0.5 in당 100 g) 이하의 이형력을 나타낸다.

이형 라이너, 감압 접착 조성물, 경화, 다층 조립체, 이형력

Description

다층 조립체, 다층 연신 해제 감압 접착 조립체, 및 그 제조 및 사용 방법{MULTI-LAYER ASSEMBLY, MULTI-LAYER STRETCH RELEASING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE ASSEMBLY, AND METHODS OF MAKING AND USING THE SAME}

본 발명은 에이징 후 이형 라이너와의 접촉으로부터 실리콘 기재 감압 접착 조성물을 해제시키는 것에 관한 것이다.

실리콘 기재 감압 접착 조성물은 극단적인 온도와 습도를 비롯한 도전적인 환경 조건하에서 유리, 세라믹, 비닐 사이딩(siding), 마감 목재, 및 페인팅된 건식벽(drywall)을 비롯한 다양한 기재에 대해 양호한 접착을 나타내는 경향이 있으므로 매우 다목적이다. 많은 실리콘 기재 감압 접착 조성물은 습식 조성물로서 이형 라이너 상에 코팅되고, 건조되고, 롤로 감아진다. 이형 라이너 상에 실리콘 기재 감압 접착제를 제공하는 것은, 예를 들어, 전사 라미네이팅(transfer laminating), 변환(converting) 및 패키징(packaging)을 비롯한 접착제의 추가 처리를 용이하게 한다.

이형 라이너는, 예를 들어, 접착 층의 오염 방지, 접착제 또는 접착제 코팅된 물품의 용이한 취급(예를 들어, 지지력을 제공할 뿐만 아니라 접착제를 커버함으로써), 이형 라이너가 배치되는 물품의 식별, 및 그 조합을 비롯한 다양한 기능 을 감압 접착 조성물에 제공한다. 이형 라이너는, 접착 층이 변환되거나, 패키징되거나, 최종 사용자에게 선적될 때까지 감압 접착 조성물 상의 적소에 흔히 남겨지며, 많은 경우 이형 라이너는 접착제가 다른 기재에 접착될 때까지 적소에 남아 있게 된다. 그 결과, 감압 접착제 코팅된 이형 라이너는 잠재적으로는 온도 및 습도의 변화를 비롯한 다양한 환경 조건을 겪을 수 있으며 긴 기간 동안 그 기능이 유지되어야 한다.

실리콘 기재 감압 접착 조성물과 이형 라이너 사이에 형성된 접착 결합(adhesive bond)의 강도는 시간에 따라 그리고 승온에의 노출시 증가하는 경향이 있다. 이러한 현상은 "접착 강화"(adhesion build)라고 불린다. 만일 접착 조성물과 이형 라이너 사이의 결합 강도가 너무 크면, 이형 라이너와 접착 조성물은 서로 분리될 수 없거나 또는 단지 힘들게 분리되어, 접착제가 의도한 목적에 부적합하게 되거나 사용자를 당혹하게 만들 것이다. 실리콘 기재 감압 접착 조성물을 포함하는 물품의 경우, 물품의 유효 수명이 끝나기 전에 바람직하지 못한 정도의 접착 강화가 종종 발생하여 물품의 유효 수명을 사실상 감소시킨다.

접착제와 라이너 사이의 접착 강화의 정도를 감소시키기 위해 많은 시도가 이루어졌다. 하나의 유용한 방법은 표면 화학 특성 개질제로 라이너를 코팅하여 라이너의 표면 화학 특성을 변경하는 것을 포함한다. 플루오로실리콘은 라이너의 이형 특성을 개선하기 위하여 라이너에 코팅되었던 일반적인 부류의 표면 화학 특성 개질제이다. 이들 방법 중 일부가 접착 수준을 감소시켰지만, 접착 강화는 계속 발생하며 접착 강화의 속도는 여전히 바람직하지 못하다. 이형 라이너와 접촉 하는 실리콘 기재 감압 접착 조성물을 포함하며 긴 기간 동안 보관될 수 있으며 충분히 낮은 접착 강화를 나타내어 접착 조성물이 이형 라이너로부터 깨끗하게 그리고 상대적으로 쉽게 해제될 수 있는 실리콘 기재 감압 접착용품을 얻는 것이 필요할 것이다. 또한 긴 기간 동안 보관될 수 있으며 이형 라이너에 대해 충분히 낮은 접착 강화를 나타내어 접착 조성물이 이형 라이너로부터 깨끗하게 그리고 상대적으로 쉽게 해제될 수 있는 연신 해제 감압 접착용품을 얻는 것이 바람직할 것이다.

연신을 통해 기재로부터 제거될 수 있는 감압 접착용품은 흔히 연신 해제 감압 접착용품으로 불린다. 배킹을 갖거나 갖지 않는 많은 연신 해제 감압 접착용품이 문헌과 특허에 개시되어 있다. 미국 특허 제4,024,312호(코프만(Korpman))는, 예를 들어, 접착 층으로 라미네이팅된 고신장성 및 탄성 배킹 필름을 포함하는 고 순응성 접착용품을 개시한다. 접착용품은 용이하게 신장 가능하며, 표면에 사실상 평행한 방향으로 물품을 길이 방향으로 신장시킴으로써 표면으로부터 제거될 수 있다. 독일 특허 제33 31 016호는 열가소성 고무 및 점착성 부여 수지를 기재로 한 고탄성 저가소성 접착 필름을 개시하며, 여기서 접착 결합의 평면 방향으로 접착 필름을 신장시킴으로써 접착 결합이 파괴될 수 있다. 미국 특허 제5,516,581호(크레켈(Kreckel) 등)는 감압 접착제의 층으로 코팅된 고신장성 및 사실상 비탄성 배킹과 신장 제거를 용이하게 하기 위한 비접착 당김 탭(pull tab)을 갖는 제거가능한 접착용품을 개시한다. 접착용품은, 비접착 당김 탭을 잡고 기재의 표면에 사실상 평행한 방향으로 물품을 신장시킴으로써 기재를 손상시키지 않고도 대부분의 표면으로부터 제거될 수 있다. 미국 특허 제6,231,962호(브리스(Bries) 등)는 중합 체 폼 층을 포함하는 배킹 및 이 배킹의 적어도 한 표면에 코팅된 감압 접착 층을 포함하는 제거가능한 폼 접착 스트립(removable foam adhesive strip)을 개시한다. 구매가능한 연신 해제 접착용품은 미국 미네소타주 세인트 폴 소재의 쓰리엠 컴퍼니(3M Company)로부터 상표명 커맨드(COMMAND)로 판매된다.

발명의 개요

본 발명은 다층 감압 접착용품을 포함하는 다층 조립체를 그 특징으로 하며, 상기 접착용품은 이형 라이너 상에 배치된 실리콘 기재 감압 접착 조성물을 포함하며 이형 라이너에 대해 충분히 작은 접착 강화를 나타내어 다층 조립체가 주변 온도 또는 심지어 승온에서 긴 기간 동안 보관된 후에도 이형 라이너가 접착 조성물로부터 쉽게 제거될 수 있도록 한다.

일 태양에서, 다층 조립체는 이형 라이너, 이형 라이너 상에 배치된 감압 접착 조성물 - 여기서, 상기 감압 접착 조성물은 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체, 폴리다이오르가노실록산 중합체, 및 그 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 실리콘 중합체를 포함함 - 을 포함하는 제1 층, 및 제1 층 상에 배치된 탄성중합체를 포함하는 조성물 - 여기서, 제2 층의 조성물은 제1 층의 감압 접착 조성물과 상이하며, 다층 조립체의 제1 층은 다층 조립체가 49℃ (120℉)에서 46일 동안 보관된 후 이형 라이너에 대해 폭 1 ㎝당 78.7 g (0.5 인치당 100 그램) 이하의 이형력을 나타냄 - 을 포함하는 제2 층을 포함한다. 일 실시 형태에서, 다층 조립체의 제1 층은 다층 조립체가 49℃ (120℉)에서 46일 동안 보관된 후 이형 라이너에 대해 폭 1 ㎝당 39.4 g (0.5 in당 50 g) 이하의 이형력을 나타낸다. 다른 실시 형태에서, 다층 조립체의 제1 층은 다층 조립체가 49℃ (120℉)에서 88일 동안 보관된 후 이형 라이너에 대해 폭 1 ㎝당 153.8 g (0.5 in당 200 g) 이하의 이형력을 나타낸다. 다른 실시 형태에서, 다층 조립체의 제1 층은 다층 조립체가 49℃ (120℉)에서 88일 동안 보관된 후 이형 라이너에 대해 폭 1 ㎝당 78.7 g (0.5 in당 100 g) 이하의 이형력을 나타낸다.

일부 실시 형태에서, 다층 조립체는 롤 형태이다. 일 실시 형태에서, 다층 조립체는 롤 형태이며, 제1 층은 이형 라이너의 제1 주표면과 접촉하며, 제2 층은 이형 라이너의 제2 주표면과 접촉한다.

다른 실시 형태에서, 이형 라이너가 제거되고 조립체가 제1 층을 통해 페인팅된 건식벽 표면에 접합될 때, 이 조립체는 페인팅된 건식벽에 대해 적어도 30,000분의 정적 전단(static shear)을 나타낸다. 다른 실시 형태에서, 이형 라이너가 제거되고 조립체가 제1 층을 통해 유리 기재에 접합될 때, 이 조립체는 유리 기재에 대해 적어도 30,000분의 정적 전단을 나타낸다.

일 실시 형태에서, 제1 층은 이형 라이너의 제1 주표면에 대해 제1 이형력을 나타내며, 제2 층은 이형 라이너의 제2 주표면에 대해 제2 이형력을 나타내며, 제1 이형력 대 제2 이형력의 비는 적어도 1.5:1이다. 다른 실시 형태에서, 제1 이형력 대 제2 이형력의 비는 적어도 2:1 이다. 다른 실시 형태에서, 제1 이형력 대 제2 이형력의 비는 적어도 10:1이다.

다른 실시 형태에서, 이형 라이너는 필름 층, 및 실리콘을 포함하는 코팅을 포함하며, 다층 조립체의 제1 층은 이형 라이너의 코팅과 접촉한다.

일부 실시 형태에서, 제1 층의 감압 접착 조성물은 i) 분자량이 적어도 5,000 g/몰인 폴리다이오르가노실록산 다이아민, 및 ii) 폴리아이소시아네이트의 반응 생성물을 포함하는 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체, 및 약 30 중량% 내지 약 70 중량%의 MQ 수지를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체는 분자량이 적어도 5,000 g/몰인 폴리다이오르가노실록산 다이아민, 폴리아민, 및 폴리아이소시아네이트의 반응 생성물을 포함한다.

일 실시 형태에서, 제2 층의 탄성중합체는 제1 층의 감압 접착 조성물의 실리콘 중합체와 상이한 실리콘 중합체, 아크릴 수지, 천연 고무, 폴리클로로프렌, 니트릴 고무, 부틸 고무, 폴리설파이드 고무, 폴리아이소프렌, 에틸렌-프로필렌 디엔 고무, 폴리우레탄, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, 스티렌-부타디엔, 스티렌-부타디엔-스티렌, 스티렌-아이소프렌-스티렌, 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌, 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 또는 그 조합을 포함한다.

다른 실시 형태에서, 제2 층의 조성물은 감압 접착 조성물이다. 다른 실시 형태에서, 제2 층의 감압 접착 조성물은 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 제2 층의 감압 접착 조성물은 추가로 점착제를 포함한다.

다른 실시 형태에서, 제2 층의 조성물은 아이소옥틸아크릴레이트와 아크릴산의 반응 생성물을 포함하는 감압 접착 조성물을 포함한다.

일부 실시 형태에서, 다층 조립체는 배킹을 포함하며, 제2 층은 이 배킹 상 에 배치된다. 일 실시 형태에서, 배킹은 폼을 포함한다. 다른 실시 형태에서, 배킹은 제1 주표면과 제2 주표면을 포함하는 폼 층을 포함하는 복합체를 포함하며, 필름의 제1 층은 폼 층의 제1 주표면에 접합되며, 필름의 제2 층은 폼 층의 제2 주표면에 접합된다. 다른 실시 형태에서, 다층 조립체는 비점착성 탭을 추가로 포함한다.

일 실시 형태에서, 연신 해제 감압 접착 조립체는 본 명세서에 기재된 다층 조립체를 포함하며, 이형 라이너의 제거 후 그리고 제1 층의 감압 접착 조성물을 통한 표면에의 접착 후 조립체는 표면 손상 없이도 연신을 통해 표면으로부터 깨끗하게 제거될 수 있다.

일 실시 형태에서, 본 명세서에 기재된 다층 조립체는, 제1 주표면 및 제1 주표면 반대편의 제2 주표면을 포함하는 배킹, 및 제2 층이 배킹의 제1 주표면에 접합된 본 명세서에 기재된 다층 조립체를 포함하는 연신 해제 감압 접착 조립체 형태이며, 연신 해제 감압 접착 조립체는 이형 라이너의 제거 후 그리고 제1 층의 감압 접착 조성물을 통해 표면에의 접착 후 표면 손상 없이도 연신을 통해 표면으로부터 깨끗하게 제거될 수 있다.

일 실시 형태에서, 제2 층의 조성물은 추가로 점착제를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 제2 층의 조성물은 감압 접착 조성물을 포함한다.

다른 실시 형태에서, 연신 해제 감압 접착 조립체는 배킹의 제2 주표면에 접합된 제2 다층 조립체를 추가로 포함하며, 제2 다층 조립체는 이형 라이너, 제2 다층 조립체의 이형 라이너 상에 배치된 감압 접착 조성물을 포함하는 제1 층, 및 제 2 다층 조립체의 제1 층 상에 배치된 탄성중합체를 포함하는 조성물을 포함하는 제2 층을 포함한다.

다른 실시 형태에서, 제2 다층 조립체의 제1 층의 감압 접착 조성물은 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체, 폴리다이오르가노실록산, 폴리아미드, 폴리실록산 그래프팅된 공중합체, 및 그 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 실리콘 중합체를 포함한다.

다른 실시 형태에서, 제2 다층 조립체의 제1 층은 제2 다층 조립체가 49℃ (120℉)에서 46일 동안 보관된 후 제2 다층 조립체의 이형 라이너에 대해 폭 1 ㎝당 78.7 g/㎝ (0.5 in당 100 g) 이하의 이형력을 나타낸다.

다른 실시 형태에서, 배킹은 폼을 포함하며 제1 주표면과 제2 주표면을 가지며, 제1 다층 조립체의 제2 층은 폼 배킹의 제1 주표면 상에 배치되며 제2 다층 조립체의 제2층은 폼 배킹의 제2 주표면 상에 배치된다.

다른 실시 형태에서, 다층 조립체는 이형 라이너의 제1 주표면에 배치된 플루오로실리콘 중합체와 오르가노하이드로겐폴리실록산 가교결합제의 반응 생성물을 추가로 포함하며, 제1 층은 제1 주표면 상의 반응 생성물과 접촉한다. 일 실시 형태에서, 다층 조립체는 이형 라이너의 제2 주표면 상에 배치된 플루오로실리콘 중합체와 오르가노하이드로겐폴리실록산 가교결합제의 반응 생성물을 추가로 포함하며, 제2 주표면 상의 반응 생성물은 제1 주표면 상의 반응 생성물과 상이하다. 다른 실시 형태에서, 플루오로실리콘 중합체는 적어도 약 35%의 불소 치환기를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 플루오로실리콘 중합체는 적어도 약 42%의 불소 치환 기를 포함한다.

일 실시 형태에서, 다층 조립체는 이형 라이너, 이형 라이너의 제1 주표면 상에 배치된, 적어도 약 35% 불소 치환기를 포함하는 플루오로실리콘 중합체와 오르가노하이드로겐폴리실록산 가교결합제의 반응 생성물, 이형 라이너의 제1 주표면 상에 배치되며 반응 생성물과 접촉하는 감압 접착 조성물 - 여기서, 상기 감압 접착 조성물은 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체, 폴리다이오르가노실록산 중합체, 또는 그 조합을 포함함 - 을 포함하는 제1 층, 및 제1 층 상에 배치된 탄성중합체를 포함하는 조성물 - 여기서, 제2 층의 조성물은 제1 층의 감압 접착 조성물과 상이함 - 을 포함하는 제2 층을 포함한다.

다른 태양에서, 본 발명은 감압 접착 조립체를 제조하는 방법을 그 특징으로 하며, 여기서 본 방법은 실리콘 중합체를 포함하는 감압 접착 조성물을 제1 이형 라이너의 제1 주표면 상에 코팅하여 제1 층을 형성하는 단계와, 조성물을 제1 층 상에 코팅하여 제2 층을 형성하는 단계 - 여기서, 제2 층의 조성물은 탄성중합체를 포함하며, 제1 층의 감압 접착 조성물과 제2 층의 조성물 중 적어도 하나는 제2 층의 코팅 동안 미경화 상태임 - 와, 제1 층과 제2 층 중 적어도 하나를 경화시키는 단계를 포함하며, 다층 조립체의 제1 감압 접착 조성물은 다층 조립체가 49℃ (120℉)에서 46일 동안 보관된 후 이형 라이너에 대해 폭 1 ㎝당 78.7 g (0.5 인치당 100 그램) 이하의 이형력을 나타낸다. 일 실시 형태에서, 제1 층과 제2 층은 사실상 동시에 서로 상에 코팅된다. 다른 실시 형태에서, 본 방법은 다층 조립체를 롤 형태로 그 자체 상에 감는 단계를 추가로 포함한다. 다른 실시 형태에서, 경화는 냉각, 건조, 가교결합 또는 그 조합 중 적어도 하나를 포함한다.

일부 실시 형태에서, 제2 층의 코팅은 압출, 건식 라미네이팅 또는 그 조합을 포함한다.

다른 실시 형태에서, 제2 층의 조성물은 감압 접착 조성물을 포함한다.

일부 실시 형태에서, 제1 층의 감압 접착 조성물은 제1 층 상에 제2 층을 코팅하는 동안 미경화 상태이며, 제2 층의 조성물은 감압 접착 조성물을 포함한다. 다른 실시 형태에서, 제2 층은 제1 층 상에 제2 층을 코팅하는 동안 미경화 상태이다. 다른 실시 형태에서, 제1 층과 제2 층은 제1 층 상에 제2 층을 코팅하는 동안 미경화 상태이다.

일 실시 형태에서, 본 방법은 제1 층을 제2 층과 접촉시키기 전에 제1 층과 제2 층 중 적어도 하나를 프라이밍하는 단계를 추가로 포함한다.

다른 태양에서, 본 발명은 본 명세서에 기재된 조립체를 사용하는 방법을 그 특징으로 하며, 본 방법은 이형 라이너를 제거하여 제1 층의 감압 접착 조성물을 노출시키는 단계, 및 제1 층의 노출된 감압 접착 조성물을 물체와 접촉시키는 단계를 포함한다.

본 발명은, 감압 접착 조성물을 함유한 실리콘 중합체의 층을 포함하며 시간에 걸쳐 이형 라이너에 대해 상대적으로 낮은 접착 강화를 나타내어 이형 라이너가 조립체의 유효 수명 동안 실리콘 기재 감압 접착 조성물로부터 상대적으로 쉽게 제거될 수 있는 다층 감압 접착 조립체를 그 특징으로 한다.

본 발명은 또한, 예를 들어, 페인팅된 건식벽, 유리, 세라믹, 자기, 대리석, 화강암, 니스칠된 목재, 착색된 목재, 유리섬유 복합체, 플라스틱 또는 그 조합을 포함하는 다양한 표면 중 적어도 하나에 대해 양호한 접착성을 나타내는 다층 연신 해제 감압 접착 조립체를 그 특징으로 한다.

다른 특징 및 이점은 도면 및 바람직한 실시 형태의 하기의 설명으로부터 그리고 청구의 범위로부터 명백해질 것이다.

도 1은 다층 감압 접착 조립체의 측면도.

도 2는 롤 형태로 그 자체에 감긴 도 1의 다층 감압 접착 조립체의 측면도.

도 3은 배킹을 포함하는 다층 감압 접착 조립체의 일 실시 형태의 측면도.

도 4는 다층 감압 접착 조립체의 다른 실시 형태의 측면도.

도 5A는 기재에 접착된 다층 연신 해제 감압 접착 조립체의 측단면도.

도 5B는 도 5A의 부분 신장된 조립체의 측단면도.

도 6은 다층 감압 접착 조립체의 일 실시 형태의 현미경사진.

도 7은 실시예 12A와 실시예 12B의 다층 감압 접착 조립체에 대한 폭 1.3 ㎝ (0.5 인치)당 그램 단위의 이형력 대 일 수(number of days)의 그래프.

도 8은 실시예 14A와 실시예 14B의 다층 감압 접착 조립체에 대한 폭 1.3 ㎝ (0.5 인치)당 그램 단위의 이형력 대 일 수의 그래프.

도 9는 실시예 16A와 실시예 16B의 다층 감압 접착 조립체에 대한 폭 1.3 ㎝ (0.5 인치)당 그램 단위의 이형력 대 일 수의 그래프.

본 발명자들은, 다층의 사용을 통해, 이형 라이너 상에 배치된 실리콘 기재 감압 접착 조성물이 이형 라이너에 대해 충분히 작은 접착 강화를 나타내어 다층 조립체가 주변 온도 또는 심지어 승온에서 긴 기간 동안 보관된 후에도 이형 라이너가 실리콘 기재 감압 접착 조성물로부터 쉽게 제거될 수 있음을 발견하였다. 일부 실시 형태에서, 다층 실리콘 기재 감압 접착 조립체는 롤 형태로 그 자체 상에 감길 수 있으며, 주변 온도 또는 심지어 승온에서 긴 기간 동안 보관 후에도 풀림시 대부분의 외층은 이형 라이너로부터 깨끗하게 해제된다.

다층 조립체는 바람직하게는 실리콘 기재 감압 접착 조성물의 층과 제2 층 사이에서 층간 파괴가 없다. 층간 파괴의 존재에 대한 한 가지 척도는 정적 전단이다. 다층 조립체는 바람직하게는 페인팅된 건식벽 상에서 또는 심지어 유리 기재 상에서 실온 (즉, 약 23℃ 내지 약 27℃) 및 50%의 상대 습도에서 적어도 10,000분, 적어도 30,000분 또는 심지어 적어도 45,000분의 정적 전단을 나타낸다. 다층 조립체의 일부 구성은 또한 90% 상대 습도와 32℃ (90℉)에서 유리 기재 상에서 적어도 10,000분, 적어도 30,000분, 또는 심지어 적어도 45,000분의 정적 전단을 나타낸다.

도 1에 예시된 바와 같이, 다층 조립체(10)는 이형 라이너(8), 및 이형 라이너(8)의 제1 주표면(18) 상에 배치된 실리콘 기재 감압 접착 조성물을 포함하는 제1 층(12)과 다층 감압 접착용품의 제1 층(12) 상에 배치된 탄성중합체 기재 조성물(예를 들어, 탄성중합체 기재 감압 접착 조성물, 점착성 탄성중합체 및 비점착성 탄성중합체)을 포함하는 제2 층(14)을 포함하는 다층 감압 접착용품을 포함한다. 바람직하게는 이형 라이너(8)는 다층 조립체가 적어도 1주, 적어도 3주, 또는 심지어 적어도 한 달 동안 49℃ (120℉)에서 보관된 후 실리콘 기재 감압 접착 조성물의 층(12)으로부터 쉽게 그리고 깨끗하게 제거될 수 있다. 더욱 바람직하게는, 제1 층(12)은, 다층 조립체가 49℃ (120℉)에서 46일 동안, 49℃ (120℉)에서 88일 동안 또는 심지어 49℃ (120℉)에서 365일 동안 보관된 후, 이형 라이너(8)에 대해 폭 1 ㎝당 153.8 g (0.5 인치당 200 그램) 이하, 폭 1 ㎝당 78.7 g (0.5 인치당 100 그램) 이하, 폭 1 ㎝당 39.4 g (0.5 인치당 50 그램) 이하, 또는 심지어 폭 1 ㎝당 3.8 g (0.5 인치당 5 그램) 이하인 이형력을 나타낸다.

도 2는 도 1의 다층 조립체(10)의 일 실시 형태를 나타내는데, 이는 롤(19) 형태로 그 자체 상에 감겨 제1 층(12)의 실리콘 기재 감압 접착 조성물이 이형 라이너(8)의 제1 주표면(18)과 접촉하며 제2 층(14)은 이형 라이너(8)의 제2 주표면(16)과 접촉한다. 다층 조립체(10)의 롤(19)의 외부 층(8, 14)은 서로 접촉한다. 제1 층(12)의 실리콘 기재 감압 접착 조성물과 제2 층(14)의 조성물은 그들이 접촉하고 있는 이형 라이너(8)의 주표면(16, 18)에 대해 상이한 이형 특성을 나타낸다. 실리콘 기재 감압 접착 조성물(12)의 층으로부터 이형 라이너(8)를 제거하는 데 필요한 힘은 "이형력"으로 불린다. 풀림 힘이 롤(19)의 전방 에지(22)에 가해질 때, 층(12)의 실리콘 기재 감압 접착 조성물은 제2 층(14)의 조성물에 의해 이형 라이너(8)의 제2 주표면(16)에 나타나는 이형력에 비하여 더 큰 이형력을 이형 라이너(8)의 제1 주표면(18)에 대해 나타내어, 제1 층(12)의 실리콘 기재 감압 접착 조성물이 이형 라이너(8)의 제1 주표면(18)에 접합되어 남아 있으며 제2 층(14)은 이형 라이너(8)의 제2 주표면(16)으로부터 깨끗하게 해제되도록 한다. 이러한 특성은 "차별 이형"(differential release)으로 불린다. 다층 감압 접착용품의 층(12, 14) 및 이형 라이너(8)는 층(12, 14)이 이형 라이너(8)에 대해 차별 이형을 나타내어 다층 조립체(10)의 전방 에지(22)가 롤(19)로부터 풀릴 때 제2 층(14)은 이형 라이너(8)의 제2 주표면(16)으로부터 깨끗하게 그리고 상대적으로 쉽게 박리되고 제1 층(12)은 이형 라이너(8)의 제1 주표면(18)에 단단히 접착된 채로 남아 있을 수 있도록 선택된다. 바람직하게는, 제1 층(12)의 감압 접착 조성물에 의해 이형 라이너(8)의 제1 주표면(18)에 나타나는 이형력 대 제2 층(14)의 조성물에 의해 이형 라이너(8)의 제2 주표면(16)에 나타나는 이형력의 비는 적어도 1.1:1, 적어도 1.5:1, 적어도 2:1, 적어도 5:1 또는 심지어 적어도 10:1이다.

다층 조립체의 이형 라이너는, 예를 들어, 시트, 웨브, 테이프, 및 필름을 비롯한 다양한 형태의 것일 수 있다. 이형 라이너는 다층 감압 접착 조립체가 49℃ (120℉)에서 적어도 30일 동안 보관된 후 실리콘 기재 감압 접착 조성물이 이형 라이너의 표면으로부터 깨끗하게 이형될 수 있게 하는 특성을 나타낸다. 바람직하게는, 이형 라이너의 특성은 다층 조립체가 49℃ (120℉)에서 46일 동안, 49℃ (120℉)에서 88일 동안 또는 심지어 49℃ (120℉)에서 365일 동안 보관된 후, 실리콘 기재 감압 접착 조성물이 이형 라이너에 대해 폭 1 ㎝당 153.8 g (0.5 인치당 200 그램) 이하, 폭 1 ㎝당 78.7 g (0.5 인치당 100 그램) 이하, 폭 1 ㎝당 39.4 g (0.5 인치당 50 그램) 이하, 또는 심지어 폭 1 ㎝당 3.8 g (0.5 인치당 5 그램) 이하인 이형력을 나타내는 것이다.

이형 라이너의 적어도 한 표면은 실리콘 기재 감압 접착 조성물로부터 이형 라이너를 제거하는 데 필요한 힘을 변경(예를 들어, 증가 또는 감소)하도록 처리될 수 있다. 유용한 이형 라이너 처리 방법은, 이형 라이너의 표면에 이형제를 적용하는 것, 이형 물질의 표면에 패턴화된 조직을 생성하여 접착 조성물과 이형 물질 사이의 접촉 면적을 감소시키는 것, 및 그 조합을 포함한다.

다층 조립체가 롤 형태로 그 자체에 감겨 다층 조립체의 두 개의 상이한 층들이 이형 라이너의 두 개의 대향 주표면과 접촉하는 응용예에서, 이형 라이너는 차별 이형을 제공할 수 있으며, 즉 이형 라이너의 제1 주표면에서 접착제에 의해 나타나는 이형력이 이형 라이너의 제2 반대 주표면에서 접착제에 의해 나타나는 이형력과 다르다. 이형 라이너는 그 제1 주표면 상에 제1 이형 코팅과, 선택적으로 이형 라이너의 제1 주표면 반대편의 제2 주표면 상에 제2 이형 코팅을 포함하여 차별 이형을 이루는 것을 보조할 수 있다. 이형 코팅의 특성(예를 들어, 조성 및 두께)은, 예를 들어, 이형 라이너의 표면이 접촉할 조성물의 화학 특성, 원하는 이형 특성(예를 들어, 풀릴 때 접착 조성물이 이형 라이너에 접합되어 있게 하는 것과 풀릴 때 접착 조성물이 이형 라이너로부터 해제되게 하는 것), 및 그 조합을 비롯한 다양한 인자에 기초하여 선택될 수 있다. 제1 및 제2 이형 코팅은 동일하거나 상이할 수 있으며, 동일하거나 상이한 코팅 중량으로 코팅될 수 있다. 한 가지 유용한 이형 코팅은 플루오로실리콘 이형제를 포함하는 제1 표면과, 플루오로실리콘 이형제, 실리콘 이형제 및 그 조합을 포함하는 제2 표면을 포함한다.

다양한 이형제는 이형 라이너용으로 적합하다. 유용한 이형제 부류의 예는 실리콘, 예를 들어 실리콘 아크릴레이트, 실리콘 폴리우레탄 및 실리콘 폴리우레아를 포함하는 실리콘 공중합체, 불소화합물계 물질, 플루오로카본, 플루오로실리콘, 퍼플루오로폴리에테르, 우레탄, 아크릴레이트, 폴리올레핀(예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 및 저밀도 폴리에틸렌), 및 기타 저표면 에너지계 이형 조성물, 및 그 조합을 포함한다.

유용한 플루오로실리콘 이형 코팅은, 예를 들어, 미국 특허 제5,082,706호(탕니(Tangney))에 개시되고 본 명세서에 포함되는, 플루오로실리콘 중합체, 오르가노하이드로겐폴리실록산 가교결합제 및 백금 함유 촉매의 반응 생성물을 포함한다.

다른 유용한 불소 함유 오르가노실리콘 이형 코팅 조성물은, 예를 들어, 불소 함유 유기 기 및 알켄일 기를 갖는 유기폴리실록산, 오르가노하이드로겐실록산 가교결합제 및 백금 함유 촉매로부터 유도된 이형 코팅 조성물, 및 불소 함유 유기 기와 규소-결합 수소 기를 갖는 오르가노폴리실록산, 알켄일 작용성 오르가노폴리실록산 및 백금 함유 촉매로부터 유도된 이형 코팅 조성물을 포함하며, 그 예는 미국 특허 제5,578,381호(하마다(Hamada) 등)에 개시되고 본 명세서에 포함된다. 다른 적합한 플루오로실리콘 이형 화학물질의 예는 미국 특허 제4,842,902호, 제4,889,753호, 제4,880,440호, 제4,980,443호 및 제5,082,706호에 개시되고 본 명세서에 포함된다.

이형 코팅 조성물을 형성하는 데 유용한 플루오로실리콘 중합체의 한 부류는 중합도가 100보다 큰, 500보다 큰 또는 심지어 900보다 크며, 실리콘 대 탄소 비가 적어도 약 1:1, 적어도 약 2:1, 적어도 약 5:1 또는 심지어 적어도 약 10:1이며, 중합체 골격 내에서 불소 치환기를 갖는 반복 단위의 % (이하, "% 불소 치환기"라 함)가 적어도 약 30% 불소 치환기 (즉, 중합체 골격 내의 100개의 반복 단위 중 30개가 불소를 포함함), 적어도 약 35% 불소 치환기, 적어도 약 40% 불소 치환기 %, 적어도 약 45% 불소 치환기, 또는 심지어 적어도 약 50% 불소 치환기이며, 그리고 그 조합을 나타내는 플루오로실리콘 중합체를 포함한다. 한 가지 유용한 플루오로실리콘 중합체는 약 37% 내지 약 41% 불소 치환기를 포함한다. 다른 유용한 플루오로실리콘 중합체는 약 42% 내지 약 47% 불소 치환기를 포함한다.

많은 유용한 구매가능한 플루오로실리콘 중합체는 다우 코닝 코포레이션(Dow Corning Corp.) (미국 미시건주 미들랜드)으로부터, 예를 들어, 상표명 실-오프(SYL-OFF) Q2-7786 및 실-오프 Q2-7785를 비롯한 실-오프 및 실-오프 어드밴티지 시리즈로 입수가능하다. 이들 플루오로실리콘 중합체는 적합한 가교결합제와 조합될 때 이형 코팅 조성물을 형성하는 데 특히 유용하다. 한 가지 유용한 가교결합제는 다우 코닝 코포레이션으로부터 상표명 실-오프 Q2-7560으로 입수가능하다. 다른 유용한 가교결합제는 미국 특허 제5,082,706호(탕니) 및 제5,578,381호(하마다 등)에 개시되고 본 명세서에 포함된다.

다른 플루오로실리콘 중합체는 제너럴 일렉트릭 컴퍼니(General Electric Co.) (미국 뉴욕주 알바니), 왜커 케미(Wacker Chemie) (독일), 티에이치. 골드슈미트 에이씨(Th. Goldschmidt AC) (독일), 아크로실(Akrosil) (미국 위스콘신주 메나샤), 및 로파렉스(Loparex) (미국 일리노이주 윌로우브룩)로부터 구매가능하다.

다른 적합한 이형 코팅 조성물은 무용매 백금 실리콘을 포함한다.

유용한 실리콘 이형 화학물질은, 예를 들어, 미국 특허 제2,588,367호(덴넷(Dennett)), 제3,960,810호(찬드라(Chandra) 등), 제4,162,356호(그레노블(Grenoble)), 제4,306,050호(코에르네르(Koerner) 등), 및 제6,204,350호(류(Liu) 등), 영국 특허 제1,375,792호(콜쿠호운(Colquhoun) 등) 및 독일 특허 제2,736,499호(호크마이어(Hockemeyer))에 개시되고 본 명세서에 포함된다. 에폭시 실리콘 이형제의 예는 미국 특허 제4,822,687호(케셀(Kessel) 등), 제5,217,805호(케셀 등), 제5,576,356호(케셀 등), 및 제5,332,797호(케셀 등)에 개시되고 본 명세서에 포함된다. 유용한 퍼플루오로폴리에테르의 예는 미국 특허 제4,830,910호(라르손(Larson))에 개시되고 본 명세서에 포함된다. 중합체 매트릭스에 배치된 유용한 플루오로카본의 예는 미국 특허 제5,110,667호(갈릭(Galick) 등)에 개시되고 본 명세서에 포함된다. 적합한 이형제, 이형 라이너 및 이형 라이너의 처리 방법은 미국 특허 제4,472,480호, 제4,980,443호 및 제4,736,048호에 개시되며, 본 명세서에 포함된다. 다른 실리콘 이형 코팅 조성물의 예는 미국 특허 제6,806,339호(크레이(Cray) 등), 제6,545,076호(카이야(Kaiya) 등) 및 제6,008,310호(이토오(Itoh) 등)에 개시되고 본 명세서에 포함된다.

이형 라이너로 사용하기 적합한 물질의 예는, 예를 들어, 종이(예컨대, 크라프트지), 중합체 필름(예컨대, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 폴리에스테르), 복합체 라이너(composite liner), 및 그 조합을 포함한다. 유용한 이형 라이너의 한 가지 예는 플루오로알킬 실리콘 폴리코팅지(polycoated paper)다. 일부 구성에서, 이형 라이너는 이형 특성을 나타내도록 처리된 2개의 중합체 필름 사이에 개재된 크라프트지를 포함한다. 이형 라이너는 선택적으로, 예를 들어, 선, 예술 작품, 브랜드 표지, 및 기타 정보를 비롯한 다양한 마킹과 표지를 포함할 수 있다.

실리콘 기재 감압 접착 조성물 층.

실리콘 기재 감압 접착 조성물은 실리콘 중합체 및 선택적으로, 예를 들어, 점착제, 가소제 및 그 조합을 비롯한 다른 성분들을 포함한다. 적합한 실리콘 중합체의 예는 실리콘, 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체, 폴리다이오르가노실록산 중합체, 실리콘 폴리아미드 (그 예는 미국 특허 출원 제11/317,602호에 개시되고 본 명세서에 포함됨), 폴리실록산 그래프팅된 공중합체 (그 예는, 예를 들어, 미국 특허 제4,693,935호(마주렉(Mazurek))에 개시되고 본 명세서에 포함됨), 및 그 혼합물을 포함한다.

다른 적합한 실리콘 기재 감압 접착 조성물은 MQ 점착성 부여 수지 및 실리콘 중합체를 포함한다. MQ 점착성 부여 수지 및 실리콘 중합체는, 예를 들어, MQ 점착성 부여 수지와 실리콘 중합체의 블렌드, MQ 점착성 부여 수지와 실리콘 중합체의 반응 생성물, 예를 들어, 축합 경화 또는 부가 경화 유형의 반응 생성물, 또는 그 혼합물의 형태로 존재할 수 있다. 바람직하게는, 실리콘 중합체는 약 30 중량% 내지 약 70 중량% 또는 심지어 약 35 중량% 내지 약 65 중량%의 양으로 실리콘 기재 감압 접착 조성물에 존재한다. MQ 점착성 부여 수지는 바람직하게는 약 30 중량% 내지 약 70 중량%, 약 40 중량% 내지 약 60 중량%, 또는 심지어 약 45 중량% 내지 약 55 중량%의 양으로 실리콘 기재 감압 접착 조성물에 존재한다.

유용한 MQ 점착성 부여 수지는, 예를 들어, MQ 실리콘 수지, MQD 실리콘 수지, 및 MQT 실리콘 수지를 포함하며, 이들은 또한 공중합체성 실리콘 수지로 불릴 수 있으며 바람직하게는 수평균 분자량이 약 100 내지 약 50,000 또는 심지어 약 500 내지 약 20,000이며 일반적으로 메틸 치환기를 갖는다. MQ 실리콘 수지는 비작용성 및 작용성 수지 둘 모두를 포함하며, 작용성 수지는 예컨대 규소-결합 수소, 규소-결합 알켄일 및 실라놀을 비롯한 하나 이상의 작용기를 갖는다.

MQ 실리콘 수지는 R'₃SiO_{1 /2} 단위 (M 단위) 및 SiO_{4 /2} 단위 (Q 단위)를 갖는 공중합체성 실리콘 수지이다. 그러한 수지는 예컨대 문헌[Encyclopedia of Polymer Science and Engineering, vol. 15, John Wiley & Sons, New York, (1989), pp. 265 to 270], 및 미국 특허 제2,676,182호; 제3,627,851호; 제3,772,247호 및 제5,248,739호에 개시되며, 본 명세서에 포함된다. 작용기를 갖는 MQ 실리콘 수지는, 실릴 하이드라이드기를 개시하는 미국 특허 제4,774,310호, 비닐 및 트라이플루오로프로필기를 개시하는 미국 특허 제5,262,558호, 및 실릴 하이드라이드와 비닐기를 개시하는 미국 특허 제4,707,531호에 개시되며, 본 명세서에 포함된다. 상기의 수지는 일반적으로 용매에서 제조된다. 건조 또는 무용매 MQ 실리콘 수지는 미국 특허 제5,319,040호, 제5,302,685호 및 제4,935,484호에 개시되는 바와 같이 제조되고 본 명세서에 포함된다.

MQD 실리콘 수지는, 예를 들어, 미국 특허 제5,110,890호 및 일본 특허 공개 H2-36234호에 개시되고 본 명세서에 포함되는, R'₃ SiO_{1 /2} 단위 (M 단위), SiO_{4 /2} 단위 (Q 단위), 및 R'₂SiO_2/2 단위 (D 단위)를 가진 삼원중합체이다.

MQT 실리콘 수지는 R₃SiO_{1 /2} 단위 (M 단위), SiO_{4 /2} 단위 (Q 단위), 및 RSiO_{3 /2} 단위 (T 단위)를 갖는 삼원중합체이다.

구매가능한 MQ 수지는 제너럴 일렉트릭 컴퍼니, 실리콘 레진스 디비젼(Silicone Resins Division)(미국 뉴욕주 워터포드)으로부터 입수가능한 톨루엔 중 SR-545 MQ 수지, 피씨알, 인크.(PCR, Inc.) (미국 플로리다주 게인스빌)로부터 입수가능한 톨루엔 중 MQ 실리콘 수지인 MQOH 수지를 포함한다. 그러한 수지는 일반적으로 유기 용매 중 형태로 공급된다. 100% 비휘발물 함량의 MQ 실리콘 수지를 제공하기 위하여, 이들 MQ 실리콘 수지의 유기 용액은 그대로 사용될 수 있거나 또는 예컨대 분무 건조, 오븐 건조, 및 스팀 분리를 비롯한 당업계에 알려진 많은 기술에 의해 건조될 수 있다. MQ 실리콘 수지는 또한 둘 이상의 실리콘 수지의 블렌드를 포함할 수 있다.

실리콘 중합체의 유용한 부류의 한 예는 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체이다. 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체는 폴리다이오르가노실록산 다이아민(실리콘 다이아민으로도 불림), 다이아이소시아네이트, 및 선택적으로는 유기 폴리아민의 반응 생성물을 포함한다. 적합한 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체는 하기 화학식 I의 반복 단위로 나타난다:

여기서, 각각의 R은 독립적으로 알킬 부분 - 바람직하게는 약 1 내지 12개의 탄소 원자를 가짐 - 으로서 예컨대 트라이플루오로알킬 또는 비닐 기, 바람직하게는 식 R²(CH₂)_aCH=CH₂ (여기서 R²는 -( CH₂) _b- 또는 -(CH₂) _cCH=CH- 이고 a는 1, 2 또는 3이며; b는 0, 3 또는 6이며; c는 3, 4 또는 5임)에 의해 나타나는 고급 알켄일 라디칼 또는 비닐 라디칼로 치환될 수 있는 부분, 약 6 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 사이클로알킬 부분으로서 알킬, 플루오로알킬 및 비닐 기로 치환될 수 있는 부분, 또는 아릴 부분 - 바람직하게는 약 6 내지 20개의 탄소 원자를 가짐 - 으로서 예컨대 알킬, 사이클로알킬, 플루오로알킬 및 비닐 기로 치환될 수 있는 부분이거나, 또는 R은 퍼플루오로알킬 기 - 미국 특허 제5,028,679호에 개시되고 본 명세서에 포함됨 - , 또는 불소 함유 기 - 미국 특허 제5,236,997호에 개시되고 본 명세서에 포함됨 - , 또는 퍼플루오로에테르 함유 기 - 미국 특허 제4,900,474호 및 제5,118,775호에 개시되고 본 명세서에 포함됨 - 이다. 바람직하게는, R 부분의 적어도 50%는 메틸 라디칼이며 잔부는 1 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 1가 알킬 또는 치환된 알킬 라디칼, 알케닐렌 라디칼, 페닐 라디칼, 또는 치환된 페닐 라디칼이며;

각각의 Z는 바람직하게는 약 6 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 아릴렌 라디칼 또는 아르알킬렌 라디칼, 바람직하게는 약 6 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 알킬렌 또는 사이클로알킬렌 라디칼인 다가 라디칼이며, 바람직하게는 Z는 2,6-톨릴렌, 4,4 -메틸렌다이페닐렌, 3,3 -다이메톡시-4,4 -바이페닐렌, 테트라메틸-m-자일릴렌, 4,4 -메틸렌다이사이클로헥실렌, 3,5,5-트라이메틸-3-메틸렌사이클로헥실렌, 1,6-헥사메틸렌, 1,4-사이클로헥실렌, 2,2,4-트라이메틸헥실렌, 및 그 혼합물이며;

각각의 Y는 독립적으로 1 내지 10개의 탄소 원자의 알킬렌 라디칼, 바람직하게는 6 내지 20개의 탄소 원자를 갖는 아르알킬렌 라디칼 또는 아릴렌 라디칼인 다가 라디칼이며;

각각의 D는 수소, 1 내지 10개의 탄소 원자의 알킬 라디칼, 페닐, 및 헤테로사이클을 형성하기 위하여 B 또는 Y를 포함하는 고리 구조를 완성하는 라디칼로 이루어진 군으로부터 선택되며;

이 경우 B는 알킬렌, 아르알킬렌, 사이클로알킬렌, 페닐렌, 예컨대 폴리에틸렌 옥사이드, 폴리프로필렌 옥사이드, 폴리테트라메틸렌 옥사이드를 비롯한 폴리알킬렌 옥사이드, 및 그 공중합체와 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 다가 라디칼이며;

m은 0 내지 약 1000인 수이며;

n은 적어도 1인 수이며;

p는 적어도 10, 바람직하게는 약 15 내지 약 2000, 더욱 바람직하게는 30 내지 1500인 수이다.

유용한 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체는, 예를 들어, 미국 특허 제5,512,650호, 제5,214,119호, 및 제5,461,134호, 및 국제특허 공개 WO 96/35458호, WO 98/17726호, WO 96/34028호, WO 96/34030호 및 WO 97/40103호에 개시되며, 본 명세서에 포함된다.

실리콘 폴리우레아 블록 공중합체의 제조에 사용하기 유용한 실리콘 다이아민의 예는 하기 화학식 II로 나타나는 폴리다이오르가노실록산 다이아민을 포함한다:

여기서, R, Y, D 및 p의 각각은 상기와 같이 정의된다. 바람직하게는, 폴리다이오르가노실록산 다이아민의 수평균 분자량은 약 700보다 크다.

유용한 폴리다이오르가노실록산 다이아민은 상기 화학식 II에 해당하는 임의의 폴리다이오르가노실록산 다이아민 및 분자량이 약 700 g/몰 내지 150,000 g/몰, 약 10,000 g/몰 내지 약 60,000 g/몰, 또는 심지어 약 25,000 g/몰 내지 약 50,000 g/몰 범위인 폴리다이오르가노실록산 다이아민을 포함한다. 적합한 폴리다이오르가노실록산 다이아민 및 폴리다이오르가노실록산 다이아민의 제조 방법은, 예를 들어, 미국 특허 제3,890,269호, 제4,661,577호, 제5,026,890호, 및 제5,276,122호, 및 국제특허 공개 WO 95/03354호 및 WO 96/35458호에 개시되며, 본 명세서에 포함 된다.

유용한 폴리다이오르가노실록산 다이아민의 예는 폴리다이메틸실록산 다이아민, 폴리다이페닐실록산 다이아민, 폴리트라이플루오로프로필메틸실록산 다이아민, 폴리페닐메틸실록산 다이아민, 폴리다이에틸실록산 다이아민, 폴리다이비닐실록산 다이아민, 폴리비닐메틸실록산 다이아민, 폴리(5-헥세닐)메틸실록산 다이아민, 및 그 혼합물과 공중합체를 포함한다.

적합한 폴리다이오르가노실록산 다이아민은, 예를 들어, 미국 캘리포니아주 토랜스 소재의 신 에츠 실리콘즈 오브 아메리카, 인크(Shin Etsu Silicones of America, Inc.) 및 훌스 아메리카, 인크.(Huls America, Inc.)로부터 구매가능하다. 바람직하게는, 폴리다이오르가노실록산 다이아민은 사실상 순수하며 미국 특허 제5,214,119호에 개시된 바와 같이 제조되고, 이는 본 명세서에 포함된다. 그러한 고 순도의 폴리다이오르가노실록산 다이아민은 테트라메틸암모늄-3-아미노프로필다이메틸 실라놀레이트와 같은 무수 아미노 알킬 작용성 실라놀레이트 촉매를 바람직하게는 환형 유기실록산의 총중량 기준으로 0.15 중량% 미만의 양으로 이용하여 환형 오르가노실란과 비스(아미노알킬)다이실록산을 반응시켜서 제조되며, 이때 반응은 2단계로 실시된다. 특히 바람직한 폴리다이오르가노실록산 다이아민은 세슘 및 루비듐 촉매를 이용하여 제조되며, 미국 특허 제5,512,650호에 개시되고 본 명세서에 포함된다.

폴리다이오르가노실록산 다이아민 성분은 생성된 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체의 모듈러스(modulus)를 조정하는 수단을 제공한다. 일반적으로, 고분자량 폴리다이오르가노실록산 다이아민은 낮은 모듈러스의 공중합체를 제공하는 반면 저분자량 폴리다이오르가노실록산 폴리아민은 높은 모듈러스의 공중합체를 제공한다.

유용한 폴리아민의 예는, 예컨대 헌츠맨 코포레이션(Hunstman Corporation)(미국 텍사스주 휴스턴)으로부터 상표명 D-230, D-400, D-2000, D-4000, ED-2001 및 EDR-148로 구매가능한 폴리옥시알킬렌 다이아민을 비롯한 폴리옥시알킬렌 다이아민, 예컨대 헌츠맨으로부터 상표명 T-403, T-3000 및 T-5000으로 구매가능한 폴리옥시알킬렌 트라이아민을 비롯한 폴리옥시알킬렌 트라이아민, 및 듀폰(DuPont)(미국 델라웨어주 윌밍턴)으로부터 상표명 다이텍(DYTEK) A 및 다이텍 EP로 입수가능한 에틸렌 다이아민 및 폴리알킬렌을 비롯한 폴리알킬렌을 포함한다.

선택적인 폴리아민은 공중합체의 모듈러스를 변경하는 수단을 제공한다. 유기 폴리아민의 농도, 유형 및 분자량은 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체의 모듈러스에 영향을 준다.

실리콘 폴리우레아 블록 공중합체는 바람직하게는 약 3 몰 이하, 약 0.25 몰 내지 약 2 몰의 양으로 폴리아민을 포함한다. 바람직하게는, 폴리아민은 분자량이 약 300 g/몰 이하이다.

전술한 폴리아민과 반응할 수 있는, 예를 들어, 다이아이소시아네이트 및 트라이아이소시아네이트를 비롯한 임의의 폴리아이소시아네이트는 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체의 제조에 사용될 수 있다. 적합한 다이아이소시아네이트의 예는 방향족 다이아이소시아네이트, 예를 들어, 2,6-톨루엔 다이아이소시아네이트, 2,5-톨루엔 다이아이소시아네이트, 2,4-톨루엔 다이아이소시아네이트, m-페닐렌 다이아이 소시아네이트, p-페닐렌 다이아이소시아네이트, 메틸렌 비스 (o-클로로페닐 다이아이소시아네이트), 메틸렌다이페닐렌-4,4 -다이아이소시아네이트, 폴리카르보다이이미드-개질 메틸렌다이페닐렌 다이아이소시아네이트, (4,4 -다이아이소시아나토-3,3 ,5,5 -테트라에틸) 다이페닐메탄, 4,4-다이아이소시아나토-3,3 -다이메톡시바이페닐 (o-다이아니시딘 다이아이소시아네이트), 5-클로로-2,4-톨루엔 다이아이소시아네이트, 및 1-클로로메틸-2,4-다이아이소시아나토 벤젠, 방향족-지방족 다이아이소시아네이트, 예를 들어, m-자일렌 다이아이소시아네이트 및 테트라메틸-m-자일릴렌 다이아이소시아네이트, 지방족 다이아이소시아네이트, 예를 들어, 1,4-다이아이소시아나토부탄, 1,6-다이아이소시아나토헥산, 1,12-다이아이소시아나토도데칸 및 2-메틸-1,5-다이아이소시아나토펜탄, 및 지환족 다이아이소시아네이트, 예를 들어, 메틸렌다이사이클로헥실렌-4,4 -다이아이소시아네이트, 3-아이소시아나토메틸-3,5,5-트라이메틸사이클로헥실 아이소시아네이트 (아이소포론 다이아이소시아네이트) 및 사이클로헥실렌-1,4-다이아이소시아네이트를 포함한다.

폴리아민, 특히 폴리다이오르가노실록산 다이아민과 반응할 수 있는 임의의 트라이아이소시아네이트가 적합하다. 그러한 트라이아이소시아네이트의 예는, 예를 들어, 바이우레트(biuret), 아이소시아누레이트, 및 부가물로부터 생성된 것들과 같은 다작용성 아이소시아네이트를 포함한다. 구매가능한 폴리아이소시아네이트의 예는 바이엘(Bayer)로부터 상표명 데스모두르(DESMODUR) 및 몬두르(MONDUR)로 그리고 다우 플라스틱스(Dow Plastics)로부터 상표명 파피(PAPI)로 입수가능한 폴리아이소시아네이트 시리즈의 일부를 포함한다.

폴리아이소시아네이트는 바람직하게는 폴리다이오르가노실록산 다이아민 및 선택적인 폴리아민의 양을 기준으로 화학량론적 양으로 존재한다.

실리콘 폴리우레아 블록 공중합체는 용매 기반 과정, 무용매 과정 또는 그 조합에 의해 제조될 수 있다. 유용한 용매 기반 과정은, 예를 들어, 문헌[Tyagi et al., Segmented Organosiloxane Copolymers: 2. Thermal and Mechanical Properties of Siloxane-Urea Copolymers, Polymer, vol. 25, December, 1984], 및 미국 특허 제5,214,119호(레이르(Leir) 등)에 개시되며 본 명세서에 포함된다. 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체의 유용한 제조 방법은 또한, 예를 들어, 미국 특허 제5,512,650호, 제5,214,119호, 및 제5,461,134호, 및 국제특허 공개 WO96/35458호, WO 98/17726호, WO 96/34028호, 및 WO 97/40103호에 개시되며 본 명세서에 포함된다.

실리콘 폴리우레아 블록 공중합체 기재 감압 접착 조성물은 또한 용매 기반 과정, 무용매 과정 또는 그 조합에 의해 제조될 수 있다.

용매 기반 과정에서, MQ 실리콘 수지는 폴리아민과 폴리아이소시아네이트가 반응 혼합물 내로 도입되기 전에, 도입되는 동안에 또는 도입된 후에 도입될 수 있다. 폴리아민과 폴리아이소시아네이트의 반응은 용매 또는 용매의 혼합물 중에서 실시된다. 용매는 바람직하게는 폴리아민 및 폴리아이소시아네이트와 비반응성이다. 출발 물질 및 최종 생성물은 바람직하게는 중합의 완료 동안 및 그 완료 후에 용매 중에 완전히 혼화성으로 남아 있다. 이들 반응은 실온에서 또는 최대 반응 용매의 비등점에서 실시될 수 있다. 이 반응은 바람직하게는 주변 온도 내지 최대 50℃에서 실시된다.

사실상 무용매 과정에서는, 폴리아민과 폴리아이소시아네이트와 MQ 실리콘 수지는 반응기에서 혼합되고, 이 반응물은 반응하여 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체를 형성할 수 있게 되며, 이 공중합체는 MQ 수지와 함께 감압 접착 조성물을 형성한다.

용매 기반 과정과 무용매 과정의 조합을 포함하는 한 가지 유용한 방법은 무용매 과정을 이용하여 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체를 제조하고 이어서 용매 중에서 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체를 MQ 수지 용액과 혼합하는 것을 포함한다. 바람직하게는, 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체 기재 감압 접착 조성물은 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체와 MQ 수지의 블렌드를 생성하기 위한 전술한 조합 방법에 따라 제조된다.

실리콘 중합체의 유용한 부류의 다른 예는 폴리다이오르가노실록산 중합체이다. 적합한 폴리다이오르가노실록산 중합체는, 예를 들어, 실라놀 작용기 또는 알켄일 작용기를 갖는 폴리다이메틸실록산 및 폴리다이메틸다이페닐실록산 중합체를 포함한다.

실리콘 폴리다이오르가노실록산 기재 실리콘 감압 접착 조성물은 MQ 수지와 폴리다이오르가노실록산을 반응시킴으로써 제조할 수 있다. 그러한 반응을 성취하기 위하여, 두 가지 상이한 반응 화학(reaction chemistry), 즉 축합 화학 및 부가-경화 화학이 일반적으로 이용되어 왔다.

요약하면, 축합 화학은 예컨대 미국 특허 제2,736,721호, 제2,814,601호, 제 4,309,520호, 제4,831,070호, 제2,857,356호, 제3,528,940호 및 제5,308,887호, 및 영국 특허 제998,232호에 개시되고 본 명세서에 포함되는, 트라이오르가노실록시 단위와 SiO_4/2 단위를 포함하는 실라놀 작용성 MQ 점착성 부여 수지를 실라놀 말단 차단된 폴리다이오르가노실록산과 혼합하는 것을 포함한다. MQ 수지와 폴리다이오르가노실록산은 상호 축합될 수 되고, 이는 접착 조성물 내에 내부 축합 및 상호 축합을 제공한다. 공중합체성 실리콘 수지와 폴리다이오르가노실록산 사이의 축합은 주변 온도 또는 승온에서 촉매의 존재 하에서 또는 승온에서 촉매의 부재 하에서 수행될 수 있다.

전술한 바와 같이, 실라놀 작용성 폴리다이오르가노실록산과 실라놀 작용성 MQ 수지의 상호 축합 생성물을 포함하는 실리콘 감압 접착 조성물은, 문헌[The Handbook of Pressure-Sensitive Adhesive Technology, (Satas, 1989)]에서 교시되는 바와 같이 선택적으로 다이아릴 퍼옥사이드 가교결합제와 같은 자유 라디칼 중합 촉매를 포함하여 접착 조성물을 가교결합시키고 이럼으로써 박리 접착력의 단지 약간의 손실만으로 실리콘 감압 접착 조성물의 고온 전단 특성을 개선할 수 있으며, 이는 본 명세서에 포함된다.

부가-경화 화학에 의해 제조되는 실리콘 감압 접착 조성물은 일반적으로 알켄일기를 갖는 폴리다이오르가노실록산, R₃SiO_{1 /2} 및 SiO_{4 /2} 구조 단위를 포함하는 MQ 실리콘 수지를 포함하며, 여기서 R은 앞서 정의한 바와 같이 하기 작용기 중 하나 이상을 갖는다, 즉 실리콘-결합 수소, 실리콘 결합 알켄일 기, 예를 들어, 비닐, 알릴, 프로펜일 및 고급 알켄일 기로 이루어진 군으로부터 선택된 것들; 또는 실라놀, 선택적으로 가교결합제 또는 사슬 연장제, 및 실리콘 감압 접착 조성물의 경화를 일으키기 위한 Pt 또는 다른 귀금속 하이드로실릴화 촉매. 그러한 조성물의 예는 미국 특허 제3,527,842호; 제3,983,298호; 제4,774,297호; 유럽 특허 출원 공개 제355,991호 및 제393,426호, 및 일본 특허 공개 제HEI2-58587호에서 찾을 수 있으며, 본 명세서에 포함된다.

광범위한 구매가능한 실리콘 감압 접착 조성물이 또한 적합하다. 그러한 실리콘 감압 접착 조성물의 예는 다우 코닝의 280A, 282, 7355, 7358, 7502, 7657, Q2-7406, Q2-7566 및 Q2-7735; 제너럴 일렉트릭의 PSA 590, PSA 600, PSA 595, PSA 610, PSA 518 (중 페닐 함량), PSA 6574 (고 페닐 함량), 및 PSA 529, PSA 750-D1, PSA 825-D1, 및 PSA 800-C를 포함한다. 실리콘 감압 접착 조성물의 다양한 블렌드, 예를 들어, 문헌[The Handbook of Pressure-Sensitive Adhesive Technology, (Satas, 1989)]에 교시되고 본 명세서에 포함되는 두 가지 상이한 다이메틸실록산 기재 실리콘 감압 접착 조성물의 블렌드, 또는 미국 특허 제4,925,671호에 개시되고 본 명세서에 포함되는 다이메틸실록산/다이페닐실록산 기재 감압 접착 조성물과 다이메틸실록산 기재 실리콘 감압 접착 조성물의 블렌드가 또한 유용하다.

실리콘 감압 접착 조성물 층은 임의의 적합한 두께의 것일 수 있다. 유용한 실리콘 감압 접착 조성물 두께의 예는 약 0.0025 밀리미터 (㎜) 내지 약 1 ㎜ (약 0.1 mil 내지 약 40 mil) 또는 심지어 약 0.025 ㎜ 내지 약 0.41 ㎜ (약 1 mil 내지 약 16 mil)을 포함한다.

탄성중합체를 포함하는 조성물을 포함하는 층

다층 감압 접착용품의 제2 층은 탄성중합체 및 선택적으로 예컨대 점착제, 가소제, 산화방지제, 충전제, 안료, 광안정제(예를 들어, 자외선("UV") 안정제), 오존 방지제, 경화제, 금속 불활성화제 및 그 조합을 포함하는 다른 성분을 포함하는 조성물을 포함한다. 제2 층의 조성물은 감압 접착 조성물이거나 압력에 민감하지 않을 수 있다. 유용한 제2 층은 제목이 "신장 랩 필름의 기계 방향 탄성 회복률 및 영구 변형률 및 응력 보존성을 위한 표준 시험 방법"(Standard Test Method for Machine Direction Elastic Recovery and Permanent Deformation and Stress Retention of Stretch Wrap Film)인 ASTM D5459-95에 따라 측정할 때 적어도 약 70%, 적어도 약 80%, 적어도 약 90% 또는 심지어 약 100%의 탄성 회복률을 나타낸다.

제2 층의 조성물용으로 적합한 탄성중합체는, 예를 들어, 실리콘, 아크릴 수지, 천연 고무, 폴리클로로프렌(즉, 네오프렌), 니트릴 고무, 부틸 고무, 폴리설파이드 고무, 폴리아이소프렌, 에틸렌-프로필렌 디엔 고무(즉, EPDM 고무), 폴리우레탄, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, 스티렌-부타디엔 고무, 스티렌-부타디엔-스티렌, 스티렌-아이소프렌-스티렌, 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌, 및 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌, 및 그 혼합물 및 조합을 기재로 한 점착성 및 비점착성 탄성중합체를 포함한다. 또한, 이들 동일한 탄성중합체는 단독으로 또는 조합하여 탄성중합체 기재 감압 접착 조성물의 베이스 탄성중합체(base elastomer)로 작용할 수 있다.

제2 층용으로 유용한 실리콘 탄성중합체 및 실리콘 기재 감압 접착 조성물은 전술한 실리콘 중합체 및 실리콘 기재 감압 접착 조성물을 포함한다.

많은 유용한 아크릴레이트 기재 감압 접착 조성물은 미국 특허 제4,418,120호, 제4,554,324호 및 제5,507,366호에 개시되며 본 명세서에 포함된다. 아크릴레이트 기재 감압 접착 조성물의 유용한 부류의 한 가지 예는 약 60 중량부 내지 100 중량부의 적어도 하나의 알킬 아크릴레이트 단량체, 및 선택적으로 약 0 중량부 내지 약 40 중량부의 보강 공단량체를 포함하는 출발 물질로부터 제조된다. 유용한 알킬 아크릴레이트 단량체는 단일중합체 유리 전이 온도가 약 0℃ 미만, 바람직하게는 약 -20℃ 미만이다. 유용한 알킬 아크릴레이트 단량체는 4 내지 20개의 탄소 원자, 4 내지 18개의 탄소 원자, 또는 심지어 4 내지 14개의 탄소 원자를 알킬 부분에 갖는 비-3차 알킬 알코올의 1작용성 (메트)아크릴산 에스테르이다. 유용한 알킬 아크릴레이트 단량체의 예는 n-부틸 아크릴레이트, n-헥실 아크릴레이트, n-옥틸 아크릴레이트, 아이소옥틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 아이소노닐 아크릴레이트, n-데실 아크릴레이트, n-도데실 아크릴레이트, 및 그 혼합물을 포함한다.

모노에틸렌계 불포화 보강 공단량체는 바람직하게는 단일중합체 유리 전이 온도(Tg)가 약 15℃ 초과 또는 심지어 25℃ 초과이고, 알킬 아크릴레이트 단량체와 공중합된다. 유용한 보강 공단량체의 예는 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, N-비닐 피롤리돈, N-비닐 카프로락탐, 치환된 메타크릴아미드 및 아크릴아미드, 예를 들어, N,N-다이메틸아크릴아미드, 아크릴로니트릴, 2-카르복시에틸 아크릴레이트, 말레산 무수물, 및 그 혼합물을 포함한다. 다른 적합한 보강 공단량체는 1작용성 불포화 단량체를 포함하며, 여기서 알킬 치환기의 탄화수소에 대한 에스테르기의 상대적인 양이 높으며, 단량체는 상기한 고급 알킬 치환된 아크릴레이트에 비하여 더 높은 용해도 파라미터를 갖는다. 그러한 단량체의 예는 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 비닐 아세테이트 및 비닐 프로피오네이트를 포함한다. 아이소보르닐 아크릴레이트와 같은 비극성 단량체가 또한 사용될 수 있다.

보강 공단량체가 사용될 경우, 알킬 아크릴레이트 단량체는 약 60 중량부 내지 약 99 중량부의 양으로 조성물에 존재하며 보강 공단량체는 약 1 중량부 내지 약 40 중량부의 양으로 존재하며, 여기서 중량 기준으로 단량체의 총량은 100부이다. 각 유형의 단량체의 유용한 양은 접착제의 원하는 특성에 따라 변할 것이다.

일반적으로, 유용한 출발 물질은 단량체와 보강 공단량체 100 중량부 당 적어도 약 2 중량부의 보강 공단량체 또는 심지어 적어도 약 5 중량부의 보강 공단량체를 포함한다. 아크릴레이트 감압 접착제의 경우, 공단량체의 유용한 범위는 단량체와 공단량체 100부 당 약 2 중량부 내지 약 30중량부이다. 보강 공단량체가 아크릴산 또는 메타크릴산인 아크릴레이트 감압 접착제의 경우, 유용한 범위는 단량체와 공단량체 100부 당 약 1 중량부 내지 약 15 중량부이다.

아크릴레이트 감압 접착제는, 예를 들어, 용매 중합, 유화 중합, 현탁 중합, 벌크 중합, 및 자외선 광, 전자빔 및 감마 방사선을 이용하는 과정을 포함하는 방사선 중합을 비롯한 많은 기술에 의해 중합될 수 있다. 출발 물질은 중합성 알킬 아크릴레이트 단량체와 보강 공단량체를 중합시키는 데 효과적인 양과 유형의 중합 개시제, 예를 들어, 열개시제 또는 광개시제를 포함할 수 있다.

용매 중합 기술은 당업계에 잘 알려져 있으며, 예를 들어, 미국 재발행 특허 제24,906호(울리히(Ulrich)) 및 미국 특허 제4,554,324호(허스만(Husman) 등)를 비롯한 다양한 공급원에 개시되며, 본 명세서에 포함된다. 요약하면, 절차는 단량체, 적합한 용매, 예를 들어, 에틸 아세테이트, 및 선택적인 사슬 전달제를 반응 용기에 첨가하고, 자유 라디칼 개시제를 첨가하고, 질소로 퍼징하고, 배치 크기와 온도에 따라, 반응이 완결될 때까지, 전형적으로 약 1 내지 20 시간 동안 승온, 전형적으로 약 40℃ 내지 100℃의 온도 범위로 반응 용기를 유지함으로써 실시된다. 적합한 자유 라디칼 개시제는 구매가능하며 바조(VAZO)라는 상표명으로 듀폰 컴퍼니로부터 입수가능한 것들을 포함한다. 자유 라디칼 개시제의 구체적인 예는 바조 64 (2,2'-아조비스(아이소부티로니트릴) 및 바조 52 2,2 -아조비스(2,4-다이메틸발레로니트릴)을 포함한다. 적합한 개시제는 또한 하이드로퍼옥사이드, 예를 들어, tert-부틸 하이드로퍼옥사이드, 및 퍼옥사이드, 예를 들어 벤조일 퍼옥사이드 및 사이클로헥산 퍼옥사이드를 포함한다.

유용한 유화 중합 과정은 미국 재발행 특허 제24,906호에 개시되며, 여기서는 증류수, 유화제 및 적합한 개시제를 포함하는 반응 용기에 단량체가 첨가되며, 이 혼합물은 질소로 퍼징되고, 반응이 완결될 때까지 전형적으로 약 25℃ 내지 80℃ 범위의 온도로 가열된다.

아크릴레이트 감압 접착제의 제조를 위해 유용한 벌크 중합 방법의 예는 미 국 특허 제4,619,979호와 제4,843,134호에 개시된 연속적인 자유 라디칼 중합 방법; 미국 특허 제5,637,646호에 개시된 배치 반응기를 이용하는 본질적으로 단열 중합 방법; 및 미국 특허 제5,804,610호에 개시된 패키징된 예비-접착 조성물의 중합을 위해 설명된 방법을 포함한다.

유용한 아크릴레이트 기재 감압 접착 조성물은 또한 방사선 중합 방법에 의해 제조될 수 있으며, 여기서는 단량체와 자유 라디칼 개시제를 포함하는 접착 조성물은 중합체성 필름과 같은 평판 기재 상에 코팅되어, 중합이 사실상 완결될 때까지, 즉 잔여 단량체가 10% 미만, 바람직하게는 5% 미만일 때까지 저 산소 분위기, 즉 1000 ppm 미만, 바람직하게는 500 ppm 미만에서 에너지 공급원에 노출된다.

아크릴레이트 기재 감압 접착 조성물은 또한 감압 접착 조성물의 내부 강도, 내용매성 및 기타 특성을 개선하기 위하여 가교결합제를 포함할 수 있다. 가교결합제는 바람직하게는 알킬 아크릴레이트 단량체와 선택적인 보강 공단량체 100부를 기준으로 약 0.05 중량% 내지 약 5 중량%의 양으로 존재한다.

가교결합제는 사용되는 중합 및 코팅 방법에 따라 선택된다. 방사선 중합 방법을 통해 제조된 베이스 공중합체용으로 유용한 가교결합제는, 예를 들어, 1,6-헥산다이올 다이아크릴레이트, 트라이메틸올프로판 트라이아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트, 1,2-에틸렌 글리콜 다이아크릴레이트, 1,12-도데칸다이올 다이아크릴레이트를 포함하는 다작용성 아크릴레이트와, 미국 특허 제4,379,201호에 개시되고 본 명세서에 포함되는 가교결합제를 포함한다. 다른 유용한 가교결합제는, 예를 들어, 2,4-비스(트라이클로로메틸)-6-p-메톡시스티렌-S-트 라이아진, 및 미국 특허 제4,329,384호와 제4,330,590호에 개시되고 본 명세서에 포함되는, 치환된 트라이아진, 및 발색단 할로메틸-S-트라이아진을 비롯한 치환된 트라이아진을 포함한다. 추가의 유용한 가교결합제는 모노-에틸렌계 불포화 방향족 케톤, 특히 4-아크릴옥시벤조페논 - 미국 특허 제4,737,559호에 개시되며 본 명세서에 포함됨 - , 및 다작용성 가교결합제, 예를 들어, 1,5-비스(4-벤조일벤족시)펜탄 - 국제특허 공개 WO 97/07161호에 개시되며 본 명세서에 포함됨 - , 및 1,4-부탄다이[4-벤조일페녹시]아세테이트 - 미국 특허 제5,407,971호에 개시되며 본 명세서에 포함됨 - 를 포함한다.

용액 및 유화 중합된 아크릴레이트 감압 접착제에 유용한 가교결합제는, 자유 라디칼 공중합성이며, 베이스 공중합체의 중합에 이어 방사선, 수분 또는 열에의 노출을 통해 가교결합을 일으키는 것들 및 그 조합이다. 가교결합은 중합 및 코팅 전에 또는 후에 일어날 수 있다. 유용한 가교결합제는 전술한 광활성 치환 트라이아진, 다작용성 벤조페논 가교결합제 및 모노-에틸렌계 불포화 방향족 케톤을 포함한다. 가수분해성, 자유 라디칼 공중합성 가교결합제, 예를 들어, 모노-에틸렌계 불포화 모노알콕시, 다이알콕시 및 트라이알콕시 실란 화합물은, 예를 들어, 그 예가 유니온 카바이드 케미칼스 앤드 플라스틱스 컴퍼니(Union Carbide Chemicals and Plastics Co.)로부터 상표명 실란(SILANE) A-174 하에 구매가능한 메타크릴옥시프로필 트라이메톡시실란, 비닐다이메틸에톡시실란, 비닐메틸다이에톡시실란, 비닐트라이에톡시실란, 비닐트라이메톡시실란 및 비닐트라이페녹시실란을 포함한다. 유용한 열 활성화 공중합성 가교결합제는, 예를 들어, N-메틸올 아크릴 아미드 및 아크릴아미도 글리콜산을 포함한다. N-메틸올 아크릴아미드 및 아크릴아미도 글리콜산은 아크릴레이트 감압 접착 조성물의 전단 강도 향상에 유용할 수 있다.

많은 블록 공중합체 기재 감압 접착 조성물은 다층 조립체에 사용하기에 적합하다. 블록 공중합체 기재 감압 접착 조성물은, 예컨대 스티렌, 알파-메틸 스티렌, tert-부틸 스티렌을 비롯한 비닐 방향족 화합물로부터 형성된 블록(A 블록), 및 예컨대 부타디엔 및 아이소프렌을 비롯한 1,3-디엔의 중합에 의해 형성된 블록(B 블록)을 포함하는 블록 공중합체를 포함한다. 블록 공중합체는 부분적으로, 선택적으로 또는 완전히 수소화된, 동일하거나 상이한 B 블록을 포함할 수 있다. 유용한 블록 공중합체는, 예를 들어, 선형 A-B-A 구조 블록 공중합체, 방사상 블록 공중합체, 별모양 블록 공중합체, 비대칭 별 블록 공중합체, 콤(comb)형 블록 공중합체, 및 선형 멀티블록 공중합체를 포함한다. 블록 공중합체는 또한 A-B 다이블록 공중합체 형태일 수 있다. 유용한 블록 공중합체 기재 감압 접착 조성물은 약 10 중량% 내지 약 99 중량%, 약 25 중량% 내지 약 75 중량%, 또는 심지어 약 35 중량% 내지 약 60 중량%의 양으로 블록 공중합체를 포함한다.

블록 공중합체 기재 감압 접착 조성물은 선택적으로 점착제를 포함한다. 적합한 점착제는, 예를 들어, 로진, 로진 유도체, 및 부분적으로 그리고 완전히 수소화된 로진, 방향족 탄화수소 수지, 지방족 탄화수소 수지, 방향족-지방족 탄화수소 수지, 테르펜 수지, 페놀-개질된 수지, 및 그 조합을 포함한다. 유용한 블록 공중합체 기재 감압 접착 조성물은 약 15 중량% 내지 약 75 중량%, 약 30 중량% 내지 약 65 중량%, 또는 심지어 약 35 중량% 내지 약 60 중량%의 양으로 점착제를 포함한다.

블록 공중합체 기재 감압 접착 조성물은 또한, 예를 들어, 천연 고무, 합성 폴리아이소프렌, 폴리부타디엔, 폴리클로로프렌, 스티렌-부타디엔 고무, 에틸렌 비닐 아세테이트, 폴리비닐 아세테이트, 및 그 조합을 비롯한 다른 공중합체를 포함할 수 있다.

블록 공중합체 기재 감압 접착 조성물은 선택적으로, 예를 들어, 자외선 광, 감마 방사선, 전자빔 방사선, 및 그 조합을 비롯한 방사선을 통해 가교결합될 수 있다.

유용한 블록 공중합체 기재 감압 접착 조성물의 예는 미국 특허 제6,280,840호에 개시되며, 본 명세서에 포함된다.

감압 접착 조성물은, 예를 들어, 충전제 (예를 들어, 보강 및 비보강 충전제), 상용화제(compatibilizer), 가소제, 점착제, 산화방지제, 안정제(예를 들어, 자외선("UV") 광 안정제), 및 오존방지제, 경화제, 금속 불활성화제, 안료, 발포제, 강인화제, 보강제, 난연제, 및 그 조합을 비롯한 기타 첨가제를 포함할 수 있다. 유용한 충전제의 예는 실리카(예를 들어, 소수성 및 친수성 실리카), 유리(예를 들어, 분쇄 유리, 유리 비드 및 유리 버블), 알루미나, 산화아연, 탄산칼슘, 이산화티탄, 카본 블랙, 중합체성 버블 및 비드(팽창 및 비팽창 비드 및 버블 포함), 합성 섬유,및 그 조합을 포함한다. 감압 접착 조성물은 원하는 최종 특성을 얻기에 충분한 양으로 첨가제를 포함할 수 있다.

유용한 상용화제는, 예를 들어, 구성의 감압 접착 층과 다층 구성의 다른 층(예를 들어, 다른 감압 접착 층, 다른 탄성중합체 층, 및 배킹) 사이의 접착을 비롯한 층간 접착을 증가시키는 것을 돕는다. 아크릴 접착제용으로 유용한 상용화제의 예 및 이를 제조하는 방법은, 미국 특허 제6,630,239호 및 제6,379,791호에 개시되며 본 명세서에 포함된다.

추가 층(들)(예를 들어, 탄성중합체 및 접착제)의 두께는, 예를 들어, 약 0.0025 ㎜ 내지 약 1 ㎜ (약 0.1 mil 내지 약 40 mil), 또는 심지어 약 0.025 ㎜ 내지 약 0.41 ㎜ (약 1 mil 내지 약 16 mil)을 포함하는 임의의 유용한 두께일 수 있다.

배킹

다층 감압 접착 조립체는 선택적으로 배킹을 포함한다. 도 3은 배킹(24), 배킹(24) 상에 배치된 제2 층(14), 제2 층(14) 상에 배치된 제1 층(12), 및 제1 층 상에 배치된 이형 라이너(8)를 포함하는 다층 감압 접착 조립체(30)의 일 실시 형태를 예시한다.

도 4는 배킹(46)의 제1 주표면(44a) 상에 배치된 제1 다층 조립체(42a) 및 배킹(46)의 제2 주표면(44b) 상에 배치된 제2 다층 조립체(42b)를 포함하는 다층 감압 접착 조립체(40)의 일 실시 형태를 예시한다. 제1 다층 조립체(42a)는 이형 라이너(48a), 이형 라이너(48a)와 접촉하는 실리콘 기재 감압 접착 조성물을 포함하는 제1 층(50a), 및 제1 층(50a)과 배킹(46) 사이에 배치된 제2 층(52a)을 포함한다. 제2 층(52a)은 탄성중합체를 포함하는 조성물을 포함한다. 제2 다층 조립 체(42b)는 이형 라이너(48b), 이형 라이너(48b)와 접촉하는 실리콘 기재 감압 접착 조성물을 포함하는 제1 층(50b), 및 제1 층(50b)과 배킹(46) 사이에 배치된 탄성중합체를 포함하는 조성물을 포함하는 제2 층(52b)을 포함한다.

배킹은, 예를 들어, 중합체 필름, 종이, 판지, 스톡 카드(stock card), 직조 및 부직 웨브, 섬유 보강 필름, 폼, 복합 필름-폼, 및 그 조합을 포함하는 다양한 형태일 수 있다. 한 가지 유용한 부류의 배킹은 "신장 랩 필름의 기계 방향 탄성 회복률 및 영구 변형률 및 응력 보존성에 대한 표준 시험 방법"이라는 제목의 ASTM D5459-95에 따라 측정할 때 약 50% 이하, 약 30% 이하, 또는 심지어 약 10% 이하의 탄성 회복률을 나타낸다.

배킹은, 예를 들어, 섬유, 셀룰로오스, 목재, 폼, 및 예컨대 폴리올레핀(예를 들어, 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 및 선형 초 저밀도 폴리에틸렌을 예를 들어 포함하는 폴리에틸렌), 폴리프로필렌, 및 폴리부틸렌; 비닐 공중합체(예를 들어, 폴리비닐 클로라이드, 가소화 및 비가소화 폴리비닐 클로라이드, 및 폴리비닐 아세테이트); 예컨대 에틸렌/메타크릴레이트 공중합체, 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체, 및 에틸렌/프로필렌 공중합체를 포함하는 올레핀계 공중합체; 아크릴 중합체 및 공중합체; 폴리우레탄; 및 그 조합을 포함하는 열가소성 중합체를 비롯한 다양한 물질을 포함할 수 있다. 적합한 블렌드는, 예를 들어, 폴리프로필렌/폴리에틸렌, 폴리우레탄/폴리올레핀, 폴리우레탄/폴리카보네이트, 및 폴리우레탄/폴리에스테르를 포함하는, 열가소성 중합체, 탄성중합체성 중합체 및 그 조합의 블렌드를 또한 포함한다. 유용한 폴리에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체 폼은 볼텍, 디비젼 오브 세키수이 아메리카 코포레이션(Voltek, Division of Sekisui America Corporation)(미국 매사추세츠주 로렌스)으로부터 상표명 볼렉스트라(VOLEXTRA) 및 볼랄라(VOLARA) 시리즈로 입수가능하다.

유용한 중합체 필름은, 예를 들어, 단층 필름, 다층 필름, 다공성 및 비다공성 필름, 및 그 조합을 포함한다. 중합체 필름은 또한 충전된 필름(예를 들어, 탄산칼슘 충전된 폴리올레핀)과 같은 충전된 물질일 수 있다. 중합체 필름은 연속 층 또는 불연속 층일 수 있다. 다층 중합체 필름은 바람직하게는 복합 필름, 라미네이트 필름 및 그 조합의 형태로 서로 일체로 접합된다. 중합체 필름은, 예를 들어, 동시-성형(co-molding), 공압출, 압출 코팅, 접착제를 통한 결합, 압력에 의한 결합, 열에 의한 결합, 및 그 조합을 비롯한 임의의 적합한 방법을 이용하여 서로 일체로 만들어질 수 있다. 중합체 필름은 예컨대 약 0.01 ㎜ 내지 약 0.25 ㎜ (약 0.4 mil 내지 약 10 mil), 또는 심지어 약 0.01 ㎜ 내지 약 0.15 ㎜ (약 0.4 mil 내지 약 6 mil)을 비롯한 임의의 적합한 두께를 가질 수 있다.

배킹에 대한 다층 감압 접착용품의 층의 접착을 개선하기 위하여, 배킹은 배킹에 접착 조성물을 적용, 예를 들어, 코팅 또는 라미네이팅시키기 전에 사전 처리될 수 있다. 적합한 처리의 예는 코로나 방전, 플라즈마 방전, 화염 처리, 전자빔 조사, 자외선(UV) 방사, 산 에칭, 화학 프라이밍(priming) 및 이들의 조합을 포함한다. 처리는, 예를 들어, 하이드록시에틸아크릴레이트, 하이드록시에틸 메타크릴레이트, 저분자량의 다른 반응성 화학종 및 그 조합을 포함하는 반응성 화학 접착 촉진제를 이용하여 선택적으로 실시될 수 있다. 유용한 화학적 프라이머의 예는 미국 특허 제5,677,376호(그로브스(Groves)) 및 제6,008,286호(그로브스)에 개시되고 본 명세서에 포함된다.

일부 실시 형태에서, 다층 감압 접착 조립체는 연신 해제 특성을 나타내도록 제작된다. 도 5A는 감압 접착 층(68)을 통해 기재(62)에 접합된 다층 연신 해제 감압 접착용품(68, 66) 형태의 다층 감압 접착 조립체(60)의 일 실시 형태를 예시한다. 다층 연신 해제 감압 접착 조립체(60)는 감압 접착제의 제2 층(66) 상에 배치된 감압 접착제의 제1 층(68)을 포함하며, 이 제2 층은 다시 배킹(64)의 제1 주표면(74) 상에 배치된다. 감압 접착 조성물의 제3 층(72)은 제1 주표면(74)의 반대편의 배킹(64)의 제2 주표면(76) 상에 배치된다. 감압 접착제의 제1 층(68)은 기재(62)와 접촉한다.

감압 접착 조성물을 통해 기재에 접착될 때, 다층 연신 해제 감압 접착 조립체는, 예를 들어, 신장성이며, 신축성이고, 다양한 기재(예를 들어, 유리, 세라믹, 건식벽, 페인팅된 건식벽, 및 마감된, 예를 들어, 착색되고 니스칠된 목재) 중 적어도 하나로부터 기재에 손상 없이 깨끗하게 제거가능한(즉, 사실상 가시적인 잔류물이 없음) 것을 포함하는 연신 해제 특성을 나타낸다. 일부 실시 형태에서, 다층 연신 해제 감압 접착 조립체는 접착 영역의 1.66 N/㎠ (2.4 psi)의 전단 하중을 유지하고 적어도 10,000분, 적어도 30,000분, 또는 심지어 적어도 45,000분의 기간 동안 46℃ (115℉)의 물 분무에 노출되면서 접착을 유지하도록 제작된다.

배킹을 포함하는 다층 연신 해제 감압 접착 조립체의 경우, 배킹은 길이 방 향에서의 연신을 통해 늘어날 수 있으며 고 신장성이다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이 용어 "고 신장성"은, 배킹이 길이 방향으로 신장될 때 원래 길이를 기준으로 적어도 약 150%의 연신율이 달성됨을 의미한다. 연신 해제 감압 접착 조립체의 배킹은 바람직하게는 약 50% 내지 약 1,200%, 약 150% 내지 약 700%, 또는 심지어 약 350% 내지 약 700%의 연신율을 달성할 수 있다.

다층 연신 해제 감압 접착 조립체용으로 적합한 배킹은, 예를 들어, 단층 폼, 다층 폼, 단층 필름, 다층 필름 및 그 조합을 포함한다. 연신 해제 감압 접착 조립체용으로 유용한 중합체성 배킹 물질의 예는 미국 특허 제5,516,581호 및 국제특허 공개 WO 95/06691호에 개시되고 본 명세서에 포함된다.

다층 연신 해제 감압 접착 조립체의 배킹용으로 유용한 폼 층은 순응성이며 그 위에 배치된 감압 접착 조성물과 표면 사이의 표면 접촉의 정도를 증가시키는 것을 돕는다. 폼 층은 바람직하게는 약 50% 내지 약 600% 연신율을 달성할 수 있으며, 바람직하게는 조립체가 접착되는 표면으로부터 다층 감압 접착 조립체를 제거하기 전에 기재가 파열되지 않을 만큼 충분히 높은 파단 신율을 나타낸다.

중합체성 폼은 순응성과 탄력성과 같은 특성을 최적화하도록 선택될 수 있으며, 이들 특성은 물품이, 예를 들어, 페인팅된 건식벽과 같은 표면 요철(surface irregularity)을 갖는 표면에 접착될 때 유용하다. 순응성이며 탄력성인 중합체성 폼은 접착용품이 표면 요철을 갖는 표면에 접착되고자 하는 응용예에 아주 적합하다. 폼 층은 바람직하게는 밀도가 적어도 약 32.0 g/L (2 파운드/입방피트 (pcf)), 적어도 약 96.1 g/L (6 pcf), 적어도 약 128.1 g/L (8 pcf), 또는 적어도 약 192.2 g/L (12 pcf)이고, 약 480.6 g/L (30 pcf) 미만, 약 400.5 g/L (25 pcf) 미만 또는 심지어 약 240.3 g/L (15 pcf) 미만이다. 폼 층은 의도하는 응용예에 적합한 임의의 두께를 가질 수 있다. 유용한 폼 캘리퍼(즉, 두께)의 예는 적어도 약 0.13 ㎜ (약 5 mil), 약 0.76 ㎜ (약 30 mil) 초과이고, 약 25 ㎜ (약 1000 mil) 이하, 또는 심지어 약 3.18 ㎜ (약 125 mil) 이하를 포함한다. 일부 실시 형태에서 폼 층은 다층의 폼을 포함하며, 폼의 각 층은 예컨대 밀도, 두께,% 연신율, 파단 강도 및 그 조합을 포함하는 동일하거나 상이한 특성을 갖는다.

폼 층은, 예를 들어, 폴리올레핀(예컨대, 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 및 선형 초 저밀도 폴리에틸렌을 예를 들어 포함하는 폴리에틸렌), 폴리프로필렌, 및 폴리부틸렌; 비닐 공중합체(예를 들어, 폴리비닐 클로라이드, 가소화 및 비가소화 폴리비닐 클로라이드, 및 폴리비닐 아세테이트); 예컨대 에틸렌/메타크릴레이트 공중합체, 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 및 에틸렌/프로필렌 공중합체를 포함하는 올레핀계 공중합체; 아크릴 중합체 및 공중합체; 폴리우레탄; 및 그 조합을 비롯한 다양한 열가소성 중합체로부터 제조될 수 있다. 적합한 블렌드는, 예를 들어, 열가소성 중합체, 탄성중합체성 중합체, 및 이들의 조합 - 예컨대 폴리프로필렌/폴리에틸렌, 폴리우레탄/폴리올레핀, 폴리우레탄/폴리카르보네이트, 및 폴리우레탄/폴리에스테르를 포함함 - 의 블렌드를 또한 포함한다. 유용한 폴리에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체 폼은 볼텍, 디비젼 오브 세키수이 아메리카 코포레이션(미국 매사추세츠주 로렌스)으로부터 상표명 볼렉스트라 및 볼랄라 시리즈로 입수가능 하다.

다층 연신 해제 감압 접착 조립체의 배킹용으로 특히 유용한 중합체 필름은 길이방향 파단 신율이 약 50% 내지 약 1,200%, 약 150% 내지 약 700%, 또는 심지어 약 350% 내지 약 700%이고, 영 계수가 적어도 약 6,894.7 KPa (약 1,000 psi), 적어도 약 17,236.8 KPa (약 2,500 psi), 또는 심지어 적어도 약 20,684.1 KPa (약 3,000 psi)이고, 약 499,865.8 KPa (약 72,500 psi) 이하, 약 344,735 KPa (약 50,000 psi) 이하, 또는 심지어 약 34,473.5 KPa (약 5,000 psi) 내지 약 206,841 KPa (약 30,000 psi)이다. 중합체 필름은 바람직하게는 필름의 기계 방향 및 교차 방향 중 적어도 하나에서 원하는 파단 신율을 달성할 수 있다. 중합체 필름은 바람직하게는 다층 연신 해제 감압 접착 조립체가 접착되는 표면으로부터 조립체를 제거하기 전에 조립체가 파열하지 않도록 하기에 충분히 높은 파단 신율을 나타낸다.

적합한 중합체 필름은, 예를 들어, 폴리올레핀(예컨대, 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 및 선형 초 저밀도 폴리에틸렌을 예를 들어 포함하는 폴리에틸렌), 폴리프로필렌, 및 폴리부틸렌; 비닐 공중합체(예를 들어, 폴리비닐 클로라이드, 가소화 및 비가소화 폴리비닐 클로라이드, 및 폴리비닐 아세테이트); 예컨대 에틸렌/메타크릴레이트 공중합체, 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 및 에틸렌/프로필렌 공중합체를 포함하는 올레핀계 공중합체; 아크릴 중합체 및 공중합체; 폴리우레탄; 및 그 조합을 비롯한 다양한 열가소성 중합체로부터 제조될 수 있다. 적합한 블렌드는, 예를 들어, 열가소성 중합체, 탄성중합체성 중합체, 및 이들의 조합 - 예를 들어 폴리프로필렌/폴리에틸렌, 폴리우레탄/폴리올레핀, 폴리우레탄/폴리카르보네이트, 및 폴리우레탄/폴리에스테르를 포함함 - 의 블렌드를 또한 포함한다.

일부 실시 형태에서, 고 신장성 중합체 필름은 다층 필름 형태이다. 중합체 필름은, 예를 들어, 단층 또는 다층 필름, 다공성 필름 및 그 조합을 비롯한 다양한 형태일 수 있다. 중합체 필름은 또한 충전된 필름(예를 들어, 탄산칼슘 충전된 폴리올레핀)과 같은 충전된 재료일 수 있다. 중합체 필름은 연속 층 또는 불연속 층일 수 있다. 다층 중합체 필름은 바람직하게는 복합 필름, 라미네이트 필름 및 그 조합으로 서로 일체로 접합된다. 중합체 필름은, 예를 들어, 동시-성형, 공압출, 압출 코팅, 접착제를 통한 결합, 압력에 의한 결합, 열에 의한 결합, 및 그 조합을 비롯한 임의의 적합한 방법을 이용하여 서로 일체로 만들어질 수 있다. 중합체 필름은 바람직하게는 두께가 약 0.01 ㎜ 내지 약 0.25 ㎜ (약 0.4 mil 내지 약 10 mil), 또는 심지어 약 0.01 ㎜ 내지 약 0.15 ㎜ (약 0.4 mil 내지 약 6 mil)이다.

구매가능한 유용한 열가소성 중합체 필름은, 예를 들어, 상표명 엑스맥스(XMAX) 시리즈로 입수가능한 메탈로센 촉매화 선형 저밀도 폴리에틸렌 필름과 상표명 맥실렌(MAXILENE) 시리즈(예를 들어, 맥실렌 200)로 입수가능한 선형 저밀도 폴리에틸렌 필름을 포함하는데, 이 둘은 플라이언트 코포레이션(Pliant Corporation)(미국 위스콘신주 치페와 폴스)으로부터 입수가능하다.

배킹의 필름 층은, 예를 들어, 필름과 폼 층의 공압출, 동시 성형, 압출 코 팅, 접착 조성물을 통한 결합, 압력에 의한 결합, 열에 의한 결합, 및 그 조합을 포함하는 임의의 적합한 메커니즘을 이용하여 폼 층에 접합될 수 있다. 필름 층을 폼 층에 접합시키는 데 유용한 접착 조성물은 이하에 기술되는 접착 조성물을 포함한다. 다층 배킹의 단지 하나의 중합체성 필름 또는 폼 층만이 탈착을 일으키기 위해 신장되고자 하는 경우, 그 층은 그 목적을 이루기 위해 충분한 물리적 특성을 나타내야 하고 충분한 두께를 갖는 것이어야 한다.

중합체성 필름은 조립체의 하중 지지 강도 및 파열 강도를 증가시키는 데 사용될 수 있다. 필름은 부드러운 표면들을 함께 접착시키는 것에 관련된 응용예에 특히 적합하다. 중합체성 필름 층은 바람직하게는 두께가 약 0.01 내지 약 0.25 ㎜ (약 0.4 내지 약 10 mil), 더욱 바람직하게는 약 0.01 내지 약 0.15 ㎜ (약 0.4 내지 약 6 mil)이다.

배킹은 선택적으로 탄성중합체성 물질을 포함한다. 적합한 탄성중합체성 배킹 물질은, 예를 들어, 스티렌-부타디엔 공중합체, 폴리클로로프렌(즉, 네오프렌), 니트릴 고무, 부틸 고무, 폴리설파이드 고무, 시스-1,4-폴리아이소프렌, 에틸렌-프로필렌 삼원중합체(예를 들어, EPDM 고무), 실리콘 고무, 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체, 폴리우레탄 고무, 폴리아이소부틸렌, 천연 고무, 아크릴레이트 고무, 열가소성 고무, 예를 들어, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 및 스티렌-아이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 및 열가소성 폴리올레핀 고무 물질을 포함한다.

유용한 감압 접착 조립체와 배킹의 예는 미국 특허 제4,024,312호(코프만), 제5,516,581호(크레켈 등), 제6,001,471호(브리스 등) 및 제6,004,642호(랭포 드(Langford)) 및 국제특허 공개 WO 95/06691호에 개시되고 본 명세서에 포함된다. 유용한 배킹의 다른 예는 국제특허 공개 WO 98/21285호에 개시된 분할성 층 배킹 및 국제특허 공개 WO 99/31193호에 개시된 재고정가능한 층 배킹을 포함하며, 이는 본 명세서에 포함된다.

다른 유용한 연신 해제 감압 접착 조성물 및 구성은 미국 특허 제6,280,840호(루만(Luhmann) 등) 및 제5,897,949호(루만 등)에 개시되고 본 명세서에 포함된다.

탭

다층 연신 해제 감압 접착 조립체는 선택적으로 비점착성 탭을 포함한다. 비점착성 탭은, 조립체가 부착된 물체 또는 기재로부터 조립체를 제거하기 위하여 제거 과정 동안 사용자가 다층 연신 해제 감압 접착 조립체를 신장하기 위하여 잡아서 당길 수 있다. 탭은 다양한 형태로 존재할 수 있다. 일 실시 형태에서, 탭은 감압 접착 조성물이 없는 배킹의 일 부분이다. 다른 실시 형태에서, 탭은 감압 접착 조성물에 접착되어 그 위를 덮는 커버 층을 포함한다. 다른 실시 형태에서, 탭은 배킹의 단부에 부착되는 별도의 구성요소이다. 다른 실시 형태에서, 탭은 예컨대 분말(예를 들어, 베이킹 파우더 (즉, 탄산칼슘) 및 이산화티타늄) 적용, 방사선(예를 들어, 자외선 광)에의 노출, 니스 또는 잉크를 이용한 오버 코팅(over coating), 및 그 조합을 비롯한 임의의 적합한 방법을 이용하여 감압 접착 조성물을 비점착화시킴으로써 생성된다.

다층 연신 해제 감압 접착 조립체는 연신을 통해 기재로부터 탈착될 수 있 다. 비점착성 탭(70)을 포함하는 다층 연신 해제 감압 접착 조립체(60)를 기재(62)로부터 탈착시키는 것에 대한 개략적 예시가 도 5B에 도시된다. 기재(62)의 표면에 사실상 평행한 방향으로 다층 연신 해제 감압 접착 조립체(60)에 힘(F)이 가해진다. 접합된 구조체는 전단 응력에 대해 상대적으로 높은 초기 저항을 나타낸다. 이러한 저항을 극복하기 위해 충분한 힘이 다층 연신 해제 감압 접착 조립체(60)에 가해질 때, 배킹(64)은 도 5B에 예시된 바와 같이 변형되기 시작한다. 감압 접착 층(68)이 연신하여 기재(62)로부터 해제되는 동안 배킹(64)은 항복한다. 다층 연신 해제 감압 접착 조립체(60)의 신장 각도는 보통 기재 표면으로부터 약 35도 이하, 약 30도 이하, 또는 심지어 약 10도 이하의 각도로 기재(62)의 표면에 사실상 평행한 방향이다. 적절한 각도에서의 제거는 기재 상에 가시적인 접착제 잔류물을 남기지 않을 것이며 표면 손상을 방지할 것이다.

다층 조립체의 제조 방법

다층 조립체는, 예를 들어, 층을 서로에 대해 직접 (예를 들어, 동시에, 순차적으로 및 그 조합) 코팅하는 것, 제1 층을 (예를 들어, 이형 라이너에 조성물을 코팅하여) 형성하고 후속하여 제1 층을 제2 층에 라미네이팅시키는 것, 층 중 적어도 둘을 공압출시키는 것, 및 그 조합을 포함하는 임의의 적합한 방법을 이용하여 제조할 수 있다. 다층 조립체의 한 가지 유용한 제조 방법은 이형 라이너에 실리콘 기재 감압 접착 조성물을 코팅하고 후속하여 실리콘 기재 감압 접착 조성물에 직접 제2 조성물을 코팅하는 것을 포함한다. 제2 조성물은 실리콘 기재 감압 접착 조성물이 여전히 습윤되어 있는 동안 실리콘 기재 감압 접착 조성물 상에 코팅될 수 있다. 제2 조성물은 실리콘 기재 감압 접착 조성물에 코팅될 때 미경화 (즉, 습윤, 용융, 비가교결합 또는 단지 부분적으로 가교결합된) 상태일 수 있다. 다른 유용한 코팅 방법은 슬롯 다이 코팅, 나이프 코팅, 슬롯 페드 나이프 코팅, 그라비어 코팅, 로드 코팅, 커튼 코팅, 및 용매계, 수계 및 고온 용융 조성물을 코팅하기 위한 다른 방법을 포함한다.

다른 실시 형태에서, 실리콘 기재 감압 접착 조성물은 제2 층의 조성물이 그 위에 코팅되는 시점에서 경화된 상태이다 (예를 들어, 적어도 부분적으로 가교결합되거나, 적어도 부분적으로 건조되거나, 또는 그 조합인 상태이다). 제2 층의 조성물은 경화되거나 비경화될 수 있다.

코팅 방법과 관련하여 용어 "경화된"은 고체이거나(예를 들어, 고온 용융 조성물의 경우), 건조하거나 또는 적어도 부분적으로 건조하거나(예를 들어, 소멸성(fugitive) 액체 담체(예를 들어, 물 및 유기 액체)를 포함하는 조성물의 경우)), 가교결합되거나 적어도 부분적으로 가교결합된(예를 들어, 가교결합성 조성물의 경우), 및 그 조합인 조성물을 광범위하게 지칭하기 위해 사용된다.

코팅 방법과 관련하여 용어 "미경화된"은 용융되거나(예를 들어, 고온 용융 조성물의 경우), 습윤되거나(예를 들어, 소멸성 액체 담체(예를 들어, 물 및 유기 액체)를 포함하는 조성물의 경우)), 가교결합되지 않거나 부분적으로 가교결합된(예를 들어, 가교결합성 조성물의 경우), 및 그 조합인 조성물을 광범위하게 지칭하기 위해 사용된다.

다층 물품의 개별 층들은 연속적이거나 불연속적일 수 있다. 다층 물품의 개별 층들은 또한 자기 지지적(self-supporting)이거나 또는 다른 층, 기재(예를 들어, 배킹) 및 그 조합에 의해 지지될 수 있다.

하나의 감압 접착 층의 다른 층(예를 들어, 다른 감압 접착 층 또는 탄성중합체성 층)에의 접착을 개선하기 위하여, 층들 중 적어도 하나는 층간 접착을 개선하도록 처리될 수 있다. 유용한 처리 방법의 예는, 예를 들어, 화학 프라이밍, 코로나 방전, 플라즈마 방전, 화염 처리, 전자빔 조사, 자외선(UV) 방사선, 산 에칭, 및 그 조합을 포함한다. 처리는, 예를 들어, 하이드록시에틸아크릴레이트, 하이드록시에틸 메타크릴레이트, 저분자량의 다른 반응성 화학종 및 그 조합을 포함하는 반응성 화학 접착 촉진제를 이용하여 선택적으로 실시될 수 있다. 한 방법에서는, 감압 접착 층을 제2 층(예를 들어, 탄성중합체 또는 감압 접착 조성물)과 접촉시키기 전에 프라이머가 감압 접착 층의 표면에 적용된다. 유용한 프라이머의 예는, 예를 들어, 미국 특허 제5,677,376호(그로브스) 및 제6,008,286호(그로브스)에 개시되고 본 명세서에 포함된다.

연신 해제 감압 조립체는, 예를 들어, 기재(예를 들어, 배킹)에 직접 조성물을 코팅하는 것, (예를 들어, 이형 라이너에 조성물을 코팅함으로써) 층을 형성하고 후속적으로 배킹에 층을 라미네이팅시키는 것, 공압출하는 것, 및 그 조합을 포함하는, 감압 접착 조립체 제조를 위한 임의의 적합한 방법을 이용하여 형성할 수 있다.

연신 해제 감압 접착 조립체를 제조하기 위한 다양한 방법을 이용하여 다층 연신 해제 감압 접착 조립체를 형성할 수 있다. 일부 방법에서는, 다층 조립체의 조성물은 기재(예를 들어, 배킹) 상에 직접 코팅하거나, 별도의 층으로 형성하고 (예를 들어, 이형 라이너 상에 코팅하고) 이어서 층(예를 들어, 배킹, 다른 층(예를 들어, 탄성중합체 또는 감압 접착 층))에 라미네이팅시키거나, 또는 그 조합에 의한다. 연신 해제 감압 접착용품 및 조립체의 유용한 제조 방법의 예는 또한 미국 특허 제6,569,521호, 제6,403,206호, 제6,001,471호 및 제5,516,581호 및 국제특허 공개 WO 2005/059055호에 개시되고 본 명세서에 포함된다.

다층 연신 해제 감압 접착 조립체는, 예를 들어, 테이프, 스트립, 시트, 웨브, 롤, 라벨 및 그 조합을 비롯한 다양한 형태로 제작될 수 있다.

용도

본 명세서에 기재된 다층 감압 접착용품 및 조립체는, 예컨대 두 기재를 함께 접합시키는 것, 예컨대 후크, 행어(hanger) 및 홀더, 예를 들어, 면도기, 스펀지, 샴푸병, 타월용 홀더를 포함하는 물품, 젖었거나 습도가 높은 환경에 위치되는 물품들, 예를 들어, 욕실, 예컨대 변기(예를 들어, 변기 탱크 포함), 욕조, 싱크대, 및 벽, 샤워기, 락커룸, 스팀룸, 풀(pool), 온수 욕조, 부엌용품, 예를 들어, 부엌 싱크, 식기세척기 및 백스플래시 영역(back splash area), 냉장고 및 냉각기, 및 실외 응용예 및 냉장고를 비롯한 저온 응용예에서 사용되는 물품을 비롯한 물품들을 이용하는 장착 응용예를 비롯한 다양한 응용예에 사용하기 적합하다. 유용한 실외 응용예는, 예를 들어, 창문 및 차량과 같은 실외 표면에 사이니지(signage)를 비롯한 물품을 접합시키는 것을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 다층 연신 해제 감압 접착용품은 유리(예를 들어, 창문), 세라믹, 대리석, 화강암, 또는 그 조합에 의 접착에 매우 적합하다.

다층 연신 해제 감압 접착용품 및 조립체는, 예를 들어, (1) 페인팅된 건식벽, 석고(plaster), 콘크리트, 유리, 세라믹, 유리섬유, 금속 또는 플라스틱, 벽에 거는 장식품(wall hanging), 오거나이저(organizer), 홀더, 바스킷, 용기, 장식물, 예를 들어, 축제 장식물, 달력, 포스터, 디스펜서, 와이어 클립, 차량 상의 차체 사이드 몰딩(body side molding), 운반 손잡이, 사이니지 응용예, 예를 들어, 도로 간판, 차량 마킹, 운송 마킹, 및 반사 시트와 같은 표면 상의 설치 응용예; (2) 나중의 분리를 위한, 적어도 2개의 용기, 예컨대 상자를 예를 들어 접착하는 것을 포함하는 결합 및 조립 응용예; (3) 예를 들어, 물체 아래에 위치시키기 위한 쿠셔닝 재료, 소리 절연 시트 재료, 및 그 조합을 포함하는 쿠셔닝 및 방음 응용예; (4), 예를 들어, 용기 밀폐, 예컨대 상자 밀폐, 식품 용기를 위한 밀폐, 음료 용기를 위한 밀폐, 기저귀 밀폐, 및 외과수술용 드레이프 밀폐를 포함하는 밀폐 응용예; (5) 진동 감쇠; (6) 액체, 증기(예를 들어, 수분) 및 분진을 위한 밀봉 응용예, 예를 들어, 가스킷; (7) 단열; (8) 라벨링, 예를 들어, 노트, 가격표, 및 용기 상의 식별 라벨을 비롯한 제거가능한 라벨 및 사이니지; (9) 의학적 응용예(예를 들어, 붕대, 의료 장치 라벨링(예를 들어, 병원 환경에서) 상처 보호); (10) 고정 응용예, 예를 들어, 한 물체, 예를 들어, 꽃병을 다른 물체, 예를 들어, 테이블 또는 책꽂이에 고정하기; (11) 안전(securing) 응용예, 예를 들어, 로킹 메커니즘의 하나 이상의 구성요소를 기재에 고정하기, 예를 들어, 아동 보호 잠금장치를 캐비넷 또는 찬장에 고정하기; (12) 부정 조작(tamper) 표시 응용예(예를 들어, 부정 조작 표시 물품); 및 (13) 와이어 및 코드 오거나이저, 홀더 및 클립을 비롯한 다양한 다른 구성 및 응용예에 사용될 수 있다.

다층 연신 해제 감압 접착용품 및 조립체는 또한, 예를 들어, 연마 물품(예를 들어, 샌딩용), 샌딩 및 폴리싱 용도의 물품(예를 들어, 버핑(buffing) 패드, 디스크 패드, 핸드 패드, 및 폴리싱 패드), 포장도로 마킹 물품, 및 카페트류(예를 들어, 카페트류용 배킹)를 비롯한 다양한 다른 구성에 포함될 수 있다.

다층 연신 해제 감압 접착용품 및 조립체는, 예를 들어, 테이프, 스트립, 시트(예를 들어, 천공 시트), 라벨, 롤, 웨브, 디스크, 및 키트(예를 들어, 장착용 물체 및 다층 연신 해제 감압 접착 조립체)를 비롯한 임의의 유용한 형태로 제공될 수 있다. 마찬가지로, 다수의 다층 연신 해제 감압 접착용품과 조립체는, 예를 들어, 테이프, 스트립, 시트(예를 들어, 천공 시트), 라벨, 롤, 웨브, 디스크, 키트, 스택, 태블릿(tablet) 및 그 조합을 비롯한 임의의 적합한 형태로, 예를 들어, 디스펜서, 백, 상자, 및 판지 상자를 비롯한 임의의 적합한 패키지 내에 또한 제공될 수 있다.

예를 들어, 후크, 분리가능한 커넥터 시스템 - 그 예가 미국 특허 제6,972,141호, 제6,692,807호 및 제6,572,945호에 개시되며 본 명세서에 포함됨 - , 및 그 조합을 포함하는 다층 연신 해제 감압 접착용품 및 조립체 상에 물품을 장착하기 위해 다양한 물체가 사용될 수 있다. 장착 용도로 연신 해제 감압 접착용품과 조합하여 사용하기 위한 적합한 후크 형상은 미국 특허 제5,507,464호 및 미국 의장 특허 제 D386,067호 및 제D480,292호에 개시되며 본 명세서에 포함된다.

다층 연신 해제 감압 접착용품 및 조립체는 또한 기재, 예를 들어, 장착 장치 및 상기 기재 표면에 접착된 연신 해제 감압 접착용품을 포함하는 물품의 구성요소일 수 있다. 물품은 다층 연신 해제 감압 접착용품 또는 조립체의 접착 표면 상에 배치된 이형 라이너를 포함할 수 있는데, 이 이형 라이너는 기재와 접촉하지 않는다.

다층 연신 해제 감압 접착용품 또는 조립체는 또한, 예를 들어, 한 단위로 함께 패키징된 적어도 하나의 테이프 - 여기서, 각 테이프는 상이한 특성, 예를 들어 상이한 치수를 가질 수 있음 - 및 적어도 하나의 장치, 예를 들어, 후크, 홀더, 행어, 장식물, 부품, 라벨 또는 그 조합을 포함하는 키트의 구성요소일 수 있다.

본 발명은 이제 하기 실시예에 의해 설명될 것이다.

시험 절차

실시예에서 사용된 시험 절차는 하기를 포함한다.

180˚ 박리 접착력 시험 방법

유리 기재 상에서의 시험 방법 E에 따라, ASTM D3330/D3330M-04, 180˚ 각도에서 감압 테이프의 박리 접착력에 대한 표준 시험 방법"(Standard Test Method for Peel Adhesion of Pressure-Sensitive Tape at 180˚ Angle)에 따라 시험되는 180˚ 박리 강도에 대해 샘플을 시험한다.

이형력 시험 방법

하기의 변경을 가지고서, 시험 방법 D에 따라, 제목이 "감압 테이프의 박리 접착력에 대한 표준 시험 방법"(Standard Test Method for Peel Adhesion of Pressure-Sensitive Tape)인 ASTM D3330/D3330M-04에 따라 이형 라이너에 대한 층의 접착력을 시험한다. 평가된 시험 샘플은 1.27 ㎝ (센티미터) × 12.7 ㎝ (0.5 in (인치) × 5 in)의 치수의 것이었다. 1초의 사전-박리 및 이어서 박리력이 평균화되는 20초 반응 측정 시간으로 작동하는 트윙 앨버트(Thwing Albert) 마찰/박리 시험기를 이용하여 샘플을 시험하였다. 3개의 샘플을 시험하여 평균 박리력을 보고하였다.

정적 전단 시험 방법

하기의 변경을 가지고서, 제목이 감압 테이프의 유지력"(Holding Power of Pressure-Sensitive Tapes)인 ASTM D3654-82의 방법에 따라 정적 전단을 결정한다. 존재할 경우, 이형 라이너(들)를 시험 샘플로부터 제거한다. 1.27 ㎝ × 1.27 ㎝ (0.5 in × 0.5 in)의 치수를 갖는 시험 샘플을, 6.8 ㎏ (15 lb) 핸드헬드 롤러를 30.48 ㎝/min (12 in/min)의 속도로 샘플 길이에 걸쳐 2회 통과시켜 22℃ (72℉) 및 50% 상대 습도에서 접착 조성물을 통해 시험 기재에 접착시킨다. 치수가 1.91 ㎝ × 10.16 ㎝ (0.75 in × 4 in)인 금속 증기 코팅된 폴리에스테르 필름을 하중을 부착하기 위한 목적으로 접착 시험 샘플의 일 면에 접합시킨다.

시험 샘플을 1시간 동안 22℃와 50% 상대 습도에서 시험 기재 상에 있게 한 후, 1 ㎏ 추를 금속 증기 코팅된 폴리에스테르 필름에 가한다. 파괴까지의 시간을 분 단위로 기록하고, 표준의, 섹션 10.1의 절차 A 및 C에 따라 계산된 평균값을 모든 시험 샘플에 대하여 보고한다. 6개의 샘플을 시험하고, 6개의 샘플의 파괴까지 의 평균 시간 및 각각의 샘플의 파괴 모드(존재하는 경우)를 기록한다. 6개의 샘플 중 적어도 하나가 시험이 종료되는 시간에 파괴되지 않을 때 값을 초과 부호(즉, >)로 보고한다.

탈착력 시험 방법

종래의 가변 각도 박리 지그(jig)를 아이매스(IMASS) 접착 시험기(미국 매사추세츠주 힝햄 소재의 아이매스 인크.(Imass, Inc.))와 함께 사용하도록 변형하여, 시험 표면에 접착된 접착 테이프에 대한 작은 각도의 탈착력을 측정한다. 지그는 5.08 ㎝ × 30.5 ㎝ (2 in × 12 in) 기재를 단단히 보유할 수 있다. 지그를 아이매스 플래튼(platen)에 고정한다.

1.59 ㎝ × 6.99 ㎝ (5/8 in × 2.75 in) 시험 샘플을 관심 기재에 접착시켜 1.59 ㎝ × 5.08 ㎝ (5/8 in × 2 in)의 접합 영역을 제공한다. 시험 샘플은 아이매스 시험기에 대한 클램핑(clamping)을 위해 1.59 ㎝ × 1.91 ㎝ (5/8 in × 3/4 in)의 비접착 탭을 갖는다.

1.59 ㎝ × 5.08 ㎝ × 0.16 ㎝ (1/16 in)의 고 충격 폴리스티렌 평판 조각을 기재 반대편의 시험 샘플 면에 접합시킨다. 이어서, 시험 샘플을 50% 상대 습도와 22.2℃의 조건 하에서 24시간 동안 컨디셔닝한 후, 76.2 ㎝/min (30 in/min)의 박리 속도와 2˚의 박리 각도로 탈착시킨다.

기재로부터의 제거를 위해 배킹을 신장시키는 데 필요한 평균 탈착력을 폭 1.59 ㎝ (5/8 in)당 온스(oz)의 단위로 기록한다. 각 기재로부터 3회 측정하고 그 결과를 평균한다.

탈착 시험 방법에서의 신장%

접착된 기재로부터 완전히 탈착되는 시점에서 초기 접합 길이에 대한 배킹의 총 신장을 자로 측정하여 하기 계산식에 따라 탈착시 신장%를 결정한다:

탈착시 신장% = (AD/I) * 100

여기서, I는 탈착(즉, 신장 이형) 전의 배킹의 길이이며, AD는 탈착(즉, 신장 이형) 후의 배킹의 길이이다.

각 기재로부터 3회 독립적인 측정을 하고 그 결과를 평균한다.

다층 접착제 두께 측정

다층 샘플을 드라이아이스 상에서 30분 동안 컨디셔닝하고, 그 후 즉시 면도날로 절개하여 다층 샘플의 단면 영역을 나타나게 한다. 단면 구역을 비전게이지(VISIONGAUGE) 비디오 현미경 소프트웨어(캐나다 퀘백주 포인테-클레어 소재의 비전엑스 인크.(VISIONx Inc.))를 갖춘 플렉스바 옵티-플렉스 비전 시스템(FLEXBAR OPTI-FLEX VISION SYSTEM)(미국 뉴욕주 아이슬란디아 소재의 플렉스바 머신 코포레이션(Flexbar Machine Corp.))을 통해 관찰한다. 다층 샘플의 층들 사이의 계면의 단면 시야를 디지털 이미지 처리하고, 선택적으로 층의 두께를 측정한다.

두께 측정 방법

샘플의 두께는 오노 소키(Ono Soki) ST-022 디지털 게이지를 이용하여 측정한다. 샘플을 가로지르는 임의의 위치들에서 다수 측정을 행하고, 평균 두께를 인치(in) 단위로 기록한다.

재료

0.91 ㎜ (36 mil) 다층 복합 폼 라미네이트 배킹

0.91 ㎜ (36 mil) 다층 복합 폼 라미네이트 배킹은 두 조각의 0.0046 ㎝ (1.80 mil) 두께의 선형 저밀도 폴리에틸렌 필름 사이에 라미네이팅된 밀도가 96.1 g/L (6 pcf)인 폴리에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체 폼을 포함한다. 복합 폼 라미네이트의 필름 층들은 접착 라미네이션(adhesive lamination) 이전에 미국 특허 제5,677,376호(그로브스)의 실시예 15에 따라 제조된 화학 프라이머로 처리된다.

실-오프 Q2-7786 이형 라이너

실-오프 Q2-7786 이형 라이너는 2개의 5.2 ㎏ (11.5 lb) 고밀도 폴리에틸렌 코로나 처리된 필름 층들 사이에 개재된 15.9 ㎏ (35 lb) 표백 크라프트지(미국 일리노이주 윌로우브룩 소재의 로파렉스)이며, 상기 필름 층들 중 하나는 무광택 마무리(matte finish)를 포함하며 다른 하나는 광택 마무리(gloss finish)를 포함한다. 무광택 마무리 폴리에틸렌 필름 층의 노출 표면은 Q2-7786 플루오로실리콘 중합체(미국 미시건주 미들랜드 소재의 다우 코닝 코포레이션), Q2-7560 가교결합제(다우 코닝 코포레이션) 및 백금 기재 촉매(다우 코닝 코포레이션)의 반응 생성물 약 2.5 그램/제곱미터(gsm)를 포함하며, 광택 마무리 폴리에틸렌 필름 층의 노출 표면은 Q2-7785 플루오로실리콘 중합체(다우 코닝 코포레이션), Q2-7560 가교결합제 및 백금 촉매의 반응 생성물 약 1.5 gsm을 포함한다.

실-오프 Q2-7785 이형 라이너

실-오프 Q2-7785 이형 라이너는 Q2-7785 플루오로실리콘 중합체, Q2-7560 가교결합제 및 백금 기재 촉매의 반응 생성물로 표면 처리된 렉삼(REXAM) 폴리에스테 르 이형 라이너(미국 일리노이주 윌로우브룩 소재의 로파렉스)이다.

실리콘 이형 라이너

실리콘 이형 라이너는 2개의 주표면 상에 실리콘 이형 조성물 2-3.2 RLS-4000 MHS 6030S (미국 일리노이주 윌로우브룩 소재의 로파렉스)가 코팅된 88.7 g/m² (3000 평방피트당 54.5 파운드)의 제지 원료(paper stock)이다.

감압 접착 조성물의 제조

감압 접착 조성물 1 (PSA1)

PDMS 다이아민의 분자량(MW)(/1000)/ 다이텍 A 폴리아민의 몰/MQ 수지의 중량%가 33/0.5/50인 감압 접착 조성물이 달성되도록 각 성분의 양을 변경한 것을 제외하고는, 미국 특허 제6,569,521호(쉐리단(Sheridan))의 실시예 27의 방법에 따라 감압 접착 조성물을 제조하였으며, 이는 본 명세서에 포함된다.

감압 접착 조성물 2 (PSA2)

감압 접착 조성물은 미국 특허 제6,231,962호(브리스)의 조성 D에 따라 제조하였으며, 이는 본 명세서에 포함된다.

감압 접착 조성물 3 (PSA3)

PDMS 다이아민의 분자량(MW)(/1000)/ 다이텍 A 폴리아민의 몰/MQ 수지의 중량%가 14/0.25/50인 감압 접착 조성물이 달성되도록 각 성분의 양을 변경한 것을 제외하고는, 감압 접착 조성물 1을 제조하는 데 사용한 방법에 따라 감압 접착 조성물을 제조하였다.

탄성중합체 조성물 1 (EC1)

65부의 피나프렌(FINAPRENE) 411 방사상 스티렌-부타디엔-스티렌 열가소성 탄성중합체와 35부의 피나프렌 1205 다이-블록 스티렌-부타디엔 공중합체(둘 모두는 벨기에 브뤼셀 소재의 토탈 페트로케미칼스(Total Petrochemicals)로부터 입수가능함)를 조합하고, 톨루엔을 첨가하여 전단 혼합 후 용액 혼합물의 최종 고형물을 40%로 조정함으로써 탄성중합체 블렌드를 제조하였다.

감압 접착 조성물 4 (PSA4)

유리 반응 병에 169.2 그램의 아이소옥틸 아크릴레이트, 10.8 그램의 빙아크릴산(glacial acrylic acid)(미국 미시건주 소재의 다우 케미칼로부터 입수가능함), 220.0 그램의 에틸 아세테이트 및 0.27 그램의 바조 64 2,2'-아조비스(아이소부티로니트릴) 자유 라디칼 개시제(미국 델라웨어주 소재의 이.아이. 듀폰 컴퍼니(E.I. DuPont Company, Delaware))를 두었다. 반응 병 및 내용물을 분당 1 리터의 질소로 2분 동안 퍼징하고 밀봉하였다. 반응 병을 60℃ 조(bath)에 두고 24시간 동안 그 안에서 텀블링(tumble)시켰다. 추가 320 그램의 에틸 아세테이트를 희석을 위해 조성물에 첨가하였다. 생성된 감압 접착 조성물은 측정된 고형물 함량이 24.78%이었고 에틸 아세테이트에서 측정된 고유 점도가 1.29 dL/g (데시리터/그램)이었다.

감압 접착 조성물 5 (PSA5)

PDMS 다이아민의 분자량(MW)(/1000)/ 다이텍 A 폴리아민의 몰/MQ 수지의 중량%가 14/1/50인 감압 접착 조성물이 달성되도록 각 성분의 양을 변경한 것을 제외 하고는, 감압 접착 조성물 1을 제조하는 데 사용한 방법에 따라 감압 접착 조성물을 제조하였다.

감압 접착 조성물 6 (PSA6)

PDMS 다이아민의 분자량(MW)(/1000)/ 다이텍 A 폴리아민의 몰/MQ 수지의 중량%가 5/0.5/50인 감압 접착 조성물이 달성되도록 각 성분의 양을 변경한 것을 제외하고는, 감압 접착 조성물 1을 제조하는 데 사용한 방법에 따라 감압 접착 조성물을 제조하였다.

감압 접착 조성물 7 (PSA7)

PDMS 다이아민의 분자량(MW)(/1000)/ 다이텍 A 폴리아민의 몰/MQ 수지의 중량%가 33/2/50인 감압 접착 조성물이 달성되도록 각 성분의 양을 변경한 것을 제외하고는, 감압 접착 조성물 1을 제조하는 데 사용한 방법에 따라 감압 접착 조성물을 제조하였다.

감압 접착 조성물 8 (PSA8)

유리 반응 병에 146.47 그램의 아이소옥틸 아크릴레이트, 11.03 그램의 빙아크릴산(미국 미시건주 소재의 다우 케미칼로부터 입수가능함), 192.0 그램의 에틸 아세테이트 및 0.24 그램의 바조 64 2,2'-아조비스(아이소부티로니트릴) 자유 라디칼 개시제(미국 델라웨어주 소재의 이.아이. 듀폰 컴퍼니) 를 두었다. 반응 병 및 내용물을 분당 1 리터의 질소로 2분 동안 퍼징하고 밀봉하였다. 반응 병을 55℃ 조에 두고 24시간 동안 그 안에서 텀블링시켰다. 추가 255.53 그램의 헵탄을 희석을 위하여 중합체에 첨가하였으며 측정된 고형물은 25.23%였다. 에틸 아세테 이트에서 측정된 중합체의 고유 점도는 1.64 dL/g이었다.

감압 접착 조성물 9 (PSA9)

유리 반응 병에 180.0 그램의 아이소옥틸 아크릴레이트, 20.0 그램의 빙아크릴산(미국 미시건주 소재의 다우 케미칼로부터 입수가능함), 234.78 그램의 에틸 아세테이트 및 0.20 그램의 벤조일 퍼옥사이드 자유 라디칼 개시제(미국 펜실베이니아주 필라델피아 소재의 아르케마 인크.(Arkema Inc))를 두었다. 반응 병 및 내용물을 분당 1 리터의 질소로 2분 동안 퍼징하고 밀봉하였다. 반응 병을 60℃ 조에 두고 24시간 동안 그 안에서 텀블링시켰다. 추가 341그램의 톨루엔을 희석을 위하여 중합체에 첨가하였으며 측정된 고형물은 23.68%였다. 에틸 아세테이트에서 측정된 중합체의 고유 점도는 1.75 dL/g이었다.

대조군 1

실험실용 나이프 코터(knife coater)를 이용하여 실-오프 Q2-7786 이형 라이너의 실-오프 Q2-7785 처리 표면 상에 감압 접착 조성물 1의 제1 층을 코팅함으로써 연신 해제 감압 접착 조립체를 제조하였다. 이어서, 접착제를 약 15분 동안 70℃의 강제 공기 순환식 오븐에서 건조시켰다.

실시예 1

제1 나이프 코터 스테이션에서 실험실용 나이프 코터를 이용하여 실-오프 Q2-7785 이형 라이너의 실-오프 Q2-7785 처리 표면 상에 감압 접착 조성물 1의 제1 층을 코팅함으로써 다층 연신 해제 감압 접착 조립체를 제조하였다. 이어서, 코팅된 이형 라이너를 제2 나이프 코팅 스테이션으로 보내고, 여기서 제1 층의 접착 조 성물이 아직 습윤된 상태에서 제1 층의 표면 상에 감압 접착 조성물 2의 층을 나이프 코팅하였다. 이어서, 이 구성을 약 15분 동안 70℃의 강제 공기 순환식 오븐에서 건조시켜 감압 접착 조성물 1의 0.04 ㎜ (1.5 mil) 층 및 감압 접착 조성물 2의 0.04 ㎜ (1.5 mil) 층을 포함하는 다층 조립체를 형성하였다.

실시예 2

제1 나이프 코터 스테이션에서 실험실용 나이프 코터를 이용하여 실-오프 Q2-7785 이형 라이너의 실-오프 Q2-7785 표면 상에 감압 접착 조성물 1의 제1 층을 코팅함으로써 다층 연신 해제 감압 접착 조립체를 제조하였다. 이어서, 감압 접착 조성물 1의 층을 건조시켜 필름을 형성하였다. 이어서, 감압 접착 조성물 2를 건조된 제1 층의 표면 상에 나이프 코팅하였다. 이어서, 다층 조립체를 약 10분 동안 70℃의 강제 공기 순환식 오븐에서 건조시켜 감압 접착 조성물 1의 0.04 ㎜ (1.5 mil) 층 및 감압 접착 조성물 2의 0.04 ㎜ (1.5 mil) 층을 포함하는 다층 조립체를 형성하였다. 이어서, 제2 실-오프 Q2-7785 이형 라이너를 감압 접착 조성물 2의 층의 노출 표면 상에 두었다.

비젼-게이지 비디오 현미경을 이용하여, 디지털 이미지를 얻어 실시예 2의 2개의 계면 분리된 접착 층의 존재를 기록한다. 도 6에 도시된 현미경사진 이미지는 실시예 2에 따라 제조된 다층 조립체의 4개의 구별되는 층들을 도시한다. 2개의 외층(A, B)은 실-오프 Q2-7785 이형 라이너이며, 제1 내층(C)은 감압 접착 조성물 1이고 제2 내층(D)은 감압 접착 조성물 2이다.

실시예 3

실험실용 나이프 코터를 이용하여 실-오프 Q2-7785 이형 라이너의 실-오프 Q2-7785 표면 상에 감압 접착 조성물 2를 코팅함으로써 다층 연신 해제 감압 접착 조립체를 제조하였다. 이어서, 감압 접착 조성물 2를 건조시켜 제1 필름을 형성하였다. 이어서, 실험실용 나이프 코터를 이용하여 감압 접착 조성물 2의 건조된 층의 표면 상에 습윤 감압 접착 조성물 1을 코팅하였다. 이어서, 감압 접착 조성물 1의 층을 건조시켜 감압 접착 조성물 1의 0.04 ㎜ (1.5 mil) 층 및 감압 접착 조성물 2의 0.04 ㎜ (1.5 mil) 층을 포함하는 다층 조립체를 형성하였다.

실시예 4

실시예 2의 방법에 따라 제조된 다층 감압 접착 조립체를 제2 층의 감압 접착 조성물, 즉 감압 접착 조성물 2를 통해 0.91 ㎜ (36 mil) 다층 복합 폼 라미네이트 배킹 상에 라미네이팅하여 연신 해제 감압 접착 조립체를 형성하였다.

실시예 4의 다층 조립체를 정적 전단 시험 방법에 따라 시험하였으며, 실온 (약 22℃ (72℉))에서 유리 기재에 대해 45,000분 초과, 실온에서 페인팅된 건식벽 기재에 대해 45,000분 초과, 그리고 32℃ (90℉) 및 90% 상대 습도에서 유리 기재에 대해 15,000분 초과를 나타냈다. 실시예 4의 다층 조립체를 또한 신장 이형력 및 깨끗한 제거 특성에 대해 시험하였으며, 페인팅된 건식벽 기재와 유리 기재로부터 깨끗한 제거를 나타냈다. 샘플 스트립은 폭 1㎝당 1.25 ㎏ (0.625 in당 69.9 oz)의 유리 표면에 대한 신장 탈착력을 나타냈다. 실시예 4의 다층 조립체의 정상 인장 시험은 폼 파열로 이어졌고, 즉 68.9 N/㎠ (100 lb/in²) 초과의 힘을 야기하였 다. 각 시험의 경우, 조립체로부터 이형 라이너를 제거하였고 조립체를 제1 층의 감압 접착 조성물, 즉 감압 접착 조성물 1을 통해 시험 기재에 접착시켰다.

실시예 5 내지 실시예 10

2층 슬롯 페드 나이프 다이 또는 3층 슬롯 페드 나이프 다이와 상기의 감압 접착 조성물 1 내지 3 및 탄성중합체 조성물 1을 이용하여 일련의 다층 감압 접착 조립체를 제조하였다. 층 조합, 두께(밀 단위) 및 서로에 대한 층의 비가 표 1에 기재된다. 각 다층 조립체의 층 1은 폴리코팅된 이형 라이너의 실-오프 Q2-7785 표면 상에 직접 코팅하였다. 폴리코팅된 이형 라이너는 2개의 고밀도 폴리에틸렌 코로나 처리된 필름 층 사이에 개재된 15.9 ㎏ (35 lb) 표백 종이였다. 층 1 내지 3은 접착제의 목표 건조 두께 및 고형물의 중량%에 기초하여 정의된 개별 갭 크기와 펌프 속도로 용매로부터 동시에 코팅시켰다. 코팅된 웨브를, 65℃의 온도에서 길이가 1.5 m (5 ft)인 제1 오븐 구역을 통해 그리고 이어서 82℃의 온도에서 길이가 1.5 m (5 ft)인 제2 오븐 구역을 통해 1.5 미터/분의 속도로 이동시켰다. 공기 속도는 20 미터/초였다.

이어서, 다층 감압 접착 조립체를 이중 감압 접착 층 조립체 내의 가장 외측의 접착 층, 즉 층 2 및 삼중 감압 접착 조립체 내의 층 3을 통해 0.91 ㎜ (36 mil) 다층 복합 폼 라미네이트 배킹 상에 라미네이팅시켜 연신 해제 감압 접착 조립체를 형성하였다.

실시예 5 내지 실시예 10의 다층 감압 접착 조립체를, 32℃ (90℉) 및 90% 상대 습도의 유리 상에서 그리고 22℃ (72℉)의 페인팅된 건식벽 상에서 하중 지탱 특성에 대한 정적 전단 시험 방법에 따라 시험하였다. 연신 해제 감압 접착 조립체는 이형 라이너를 제거하고 다층 조립체를 감압 접착 조성물 1을 통해 시험 기재에 접합시킴으로써 시험하였다. 32℃ (90℉) 및 90% 상대 습도에서의 유리에 대한 접착 특성은 8개 샘플의 결과라는 것을 제외하고는, 그 결과가 분 단위로 표 2에 보고되며 6개 샘플의 평균을 반영한다.

실시예 11 내지 실시예 16

샘플 제조 방법 1

실험실용 나이프 코터를 이용하여 제1 이형 라이너의 제1 표면 상에 감압 접착 조성물의 제1 층을 코팅함으로써 다층 연신 해제 감압 접착 조성물 조립체를 제조하였다. 이어서, 감압 접착 조성물의 층을 건조시켜 제1 필름을 형성하고, 제1 필름의 두께를 mil 단위로 기록하였다. 실험실용 나이프 코터를 이용하여 제2 이형 라이너의 제1 표면 상에 감압 접착 조성물의 제2 층을 나이프 코팅하고 건조시켜 제2 필름을 형성하고, 제2 필름의 두께를 mil 단위로 기록하였다. 이어서, 제1 필름의 감압 접착 층을 0.17 MPa (25 psi)의 압력으로 제2 필름의 감압 접착 층 상에 건식 라미네이팅시켜, 감압 접착 조성물의 건조 제1 층과 감압 접착 조성물의 건조 제2 층을 포함하는 다층 조립체를 형성하였다. 이어서, 다층 감압 접착 조립체를 제2 층의 감압 접착 조성물을 통해 0.91 ㎜ (36 mil)의 다층 복합 폼 라미네이트 배킹의 각 면에 라미네이팅시켜 연신 해제 감압 접착 조립체를 형성하였다. 다층 연신 해제 감압 접착 스트립을 다층 접착 조립체로부터 다이 커팅하였고, 이형 라이너를 제거하고 다층 조립체를 제1 층의 감압 접착 조성물을 통해 표면에 접합시킴으로써 시험하였다.

샘플 제조 방법 2

시편 A

실험실용 나이프 코터를 이용하여 제1 이형 라이너(RL1)의 제1 표면 상에 제1 감압 접착 조성물을 코팅함으로써 다층 연신 해제 감압 접착 조립체를 제조하였다. 이어서, 제1 감압 접착 조성물을 건조시켜 제1 접착 층을 형성하고, 제1 접착 층의 두께를 mil 단위로 기록하였다. 제2 감압 접착 조성물을 0.04 ㎜ (1.5 mil)의 PET 필름의 표면 상에 별도로 나이프 코팅하고 건조시켜 제2 접착 층을 형성하고, 제2 접착 층의 두께를 mil 단위로 기록하였다. 이어서, 제1 접착 층을 0.17 MPa (25 psi) 압력으로 제2 접착 층 상에 건식 라미네이팅시켜, 제1 접착 층과 제2 접착 층을 포함하는 다층 조립체를 형성하였다.

시편 B

실험실용 나이프 코터를 이용하여 0.04 ㎜ (1.5 mil)의 PET 필름 상에 제1 감압 접착 조성물을 코팅함으로써 별도로 다층 연신 해제 감압 접착 조립체를 제조하였다. 이어서, 제1 감압 접착 조성물을 건조시켜 제1 접착 층을 형성하고, 제1 접착 층의 두께를 mil 단위로 기록하였다. 이어서, 제2 감압 접착 조성물을 제2 이형 라이너의 제1 표면에 별도로 나이프 코팅하고 건조시켜 제2 접착 층을 형성하고, 제2 접착 층의 두께를 mil 단위로 기록하였다. 이어서, 제1 접착 층을 0.17 MPa (25 psi)의 압력으로 제2 필름의 제2 접착 층 상에 건식 라미네이팅시켜, 제1 접착 층과 제2 접착 층을 포함하는 다층 조립체를 형성하였다. 다음에, 제2 접착 층으로부터 제2 이형 라이너를 제거하고 제3 이형 라이너(RL3)를 제2 접착 층의 노출된 접착 표면에 건식 라미네이팅시켰다.

실시예 11, 실시예 13 및 실시예 15의 다층 연신 해제 감압 접착 조립체를 샘플 제조 방법 1에 따라 제조하였다. 실시예 12A, 실시예 12B, 실시예 14A, 실시예 14B, 실시예 16A 및 실시예 16B의 다층 연신 해제 감압 접착 조립체는 샘플 제조 방법 2에 따라 제조하였다. 실시예 11 내지 실시예 16의 각 조립체의 감압 접착 조성물, 건조 접착 층 두께 및 이형 라이너는 표 3에 기재된다.

실시예 11

실시예 11의 접착 스트립을 신장 이형 탈착력 및 정적 전단 시험 방법에 따라 시험하였다. 샘플 스트립은, 폭 1 ㎝당 1.18 ㎏ (0.625 in당 66.4 oz)의 유리 표면에 대한 신장 탈착력, 475% 연신율 및 약간의 접착제 흔적이 있는 깨끗한 제거; 폭 1 ㎝당 1.25 ㎏ (0.625 in당 69.7 oz)의 페인팅된 건식벽 표면에 대한 신장 탈착력, 500% 연신율 및 깨끗한 제거; 및 22℃ (72℉) 실온 및 50% 상대 습도에서의 페인팅된 건식벽에 대한 57,515분 초과의 정적 전단 및 22℃ (72℉) 및 50% 상대 습도에서의 유리에 대한 57,515분 초과의 정적 전단을 나타냈다.

대조군 1로부터의 스트립을 88일의 기간 동안 49℃ (120℉)에서 에이징시켰다. 주기적인 간격으로, 실오프-7786 이형 라이너의 실오프-7785 표면에 대한 감압 접착 조성물 1의 이형력을 이형력 시험 방법에 따라 측정하였다. 이형력은 표 4에 폭 1.3 ㎝ (0.5 인치)당 그램의 단위로 보고된다.

실시예 12, 실시예 14 및 실시예 16의 각 다층 연신 해제 감압 접착 조립체로부터의 스트립을 88일의 기간 동안 49℃ (120℉)에서 에이징시켰다. 주기적인 간격으로, 실시예 12, 실시예 14 및 실시예 16의 각 시편 A의 제1 이형 라이너에 대한 제1 감압 접착 층의 이형력, 및 실시예 12, 실시예 14 및 실시예 16의 각 시편 B의 제3 이형 라이너에 대한 제2 감압 접착 층의 이형력을 이형력 시험 방법에 따라 측정하였으며 이형력 차이를 계산하였다. 실시예 12A 및 실시예 12B, 실시예 14A 및 실시예 14B, 및 실시예 16A 및 실시예 16B의 결과는 폭 1.3 ㎝ (0.5 인치)당 그램의 단위로 표 5 내지 표 7에 각각 보고되며, 폭 1.3 ㎝ (0.5 인치)당 그램 단위의 이형력 대 일 수로서 도 7 내지 도9에 각각 그려진다. 제1 기록 이형력 대 제2 기록 이형력의 비는 차이(differential)로서 표 5 내지 표 7에 기재된다.

실시예 13

실시예 13의 접착 스트립을 신장 이형 탈착력 및 정적 전단 시험 방법에 따라 시험하였다. 샘플 스트립은, 폭 1 ㎝당 1.17 ㎏ (0.625 in당 65.7 oz)의 유리 표면에 대한 신장 탈착력, 496% 연신율 및 약간의 흔적이 있는 깨끗한 제거; 폭 1 ㎝당 1.19 ㎏ (0.625 in당 66.8 oz)의 페인팅된 건식벽 표면에 대한 신장 탈착력, 488% 연신율 및 깨끗한 제거; 및 22℃ (72℉) 실온 및 50% 상대 습도에서의 페인팅된 건식벽에 대한 57,515분 초과의 정적 전단 및 22℃ (72℉) 실온 및 50% 상대 습도에서의 유리에 대한 57,515분 초과의 정적 전단을 나타냈다.

실시예 15

실시예 15의 접착 스트립을 신장 이형 탈착력 및 정적 전단 시험 방법에 따라 시험하였다. 샘플 스트립은, 폭 1 ㎝당 1.19 ㎏ (0.625 in당 66.6 oz)의 유리 표면에 대한 신장 탈착력, 458% 연신율 및 약간의 흔적이 있는 깨끗한 제거; 폭 1 ㎝당 1.21 ㎏ (0.625 in당 67.6 oz)의 페인팅된 건식벽 표면에 대한 신장 탈착력, 454% 연신율 및 깨끗한 제거; 및 22℃ (72℉) 실온 및 50% 상대 습도에서의 페인팅된 건식벽에 대한 57,515분 초과의 정적 전단 및 22℃ (72℉) 실온 및 50% 상대 습도에서의 유리에 대한 57,515분 초과의 정적 전단을 나타냈다.

실시예 17 내지 실시예 19

사용된 제1 및 제2 층의 감압 접착 조성물과 이형 라이너가 표 8에 기재된 바와 같았다는 것을 제외하고는, 실시예 17A, 실시예 19A 및 실시예 19B는 실시예 2의 방법에 따라 제조하였다.

사용된 제1 및 제2 층의 감압 접착 조성물과 이형 라이너가 표 8에 기재된 바와 같았다는 것을 제외하고는, 실시예 17B는 실시예 3의 방법에 따라 제조하였다.

사용된 제1 및 제2 층의 감압 접착 조성물과 이형 라이너가 표 8에 기재된 바와 같았다는 것을 제외하고는, 실시예 17C, 실시예 17D, 실시예 18A, 실시예 18B, 실시예 18C는 실시예 1의 방법에 따라 제조하였다.

실시예 17E

실시예 17E의 다층 연신 해제 감압 접착 조립체는 실-오프 Q2-7786 이형 라이너의 실-오프 Q2-7785 표면 상에 감압 접착 조성물 1의 제1 층을 코팅함으로써 제조하였다. 이어서, 감압 접착 조성물 1의 층을 건조시켜 제1 필름을 형성하였다. 이어서, 감압 접착 조성물 2를 실리콘 처리된 이형 라이너의 표면에 나이프 코팅하고 건조시켜 제2 필름을 형성하였다. 이어서, 제1 필름의 감압 접착 층을 0.17 MPa (25 psi)의 압력으로 제2 필름의 감압 접착 층에 건식 라미네이팅시켜 전체 감압 접착제 두께가 0.06 ㎜ (2.43 mil)인 다층 조립체를 형성하였다.

실시예 17 내지 실시예 19의 다층 연신 해제 감압 접착 조립체를 박리 접착 시험 방법 및 신장 이형 및 정적 전단 시험 방법에 따라 유리 및 페인팅된 건식벽 시험 기재 상에서 시험하였다. 모든 시험의 경우, PSA1의 층을 시험 기재와 접촉시켰다. 정적 전단 시험 조건은, 페인팅된 건식벽의 경우 약 22℃ (72℉) 및 약 50% 상대 습도이고 유리 기재의 경우 32℃ (90℉) 및 90% 상대 습도였다. 제거시의 청결에 관한 시각적 관찰을 포함하는 결과는 박리 접착력의 경우에는 폭 1.3 ㎝ (0.5 in)당 온스(oz)의 단위로, 이형력의 경우에는 폭 1.59 ㎝ (0.625 in)당 온스(oz)의 단위로, 그리고 연신율의 경우에는 퍼센트(%)의 단위로 표 9에 보고된다.

다른 실시예들은 청구의 범위 내에 포함된다. 다층 감압 접착 조립체가 감압 접착 조성물과 탄성중합체성 조성물의 다양한 조합의 두 층 및 세 층을 포함하는 것으로 설명되었지만, 조립체는 임의의 수의 조성물 층들을 임의의 조합으로 포함할 수 있다.

Claims (17)

1. 실리콘 중합체를 포함하는 감압 접착 조성물을 제1 이형 라이너의 제1 주표면 상에 코팅하여 제1 층을 형성하는 단계와;

   제2 감압 접착 조성물을 포함하는 조성물을 제1 층 상에 코팅하여 제1 층과 접촉하는 제2 층을 형성하는 단계 - 여기서, 제1 층의 감압 접착 조성물과 제2 층의 조성물 중 적어도 하나는 제2 층의 코팅 동안 미경화 상태에 있음 - 와;

   제1 층과 제2 층 중 적어도 하나를 경화시키는 단계 - 여기서, 다층 조립체의 제1 감압 접착 조성물은 다층 조립체가 49℃ (120℉)에서 46일 동안 보관된 후 폭 1 ㎝당 78.7 g (0.5 in당 100 g) 이하의 이형 라이너에 대한 이형력을 나타냄 - 를 포함하는 감압 접착 조립체 제조 방법.
2. 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체를 포함하는 감압 접착 조성물인 제1 조성물을 제1 이형 라이너의 제1 주표면 상에 코팅하여 제1 층을 형성하는 단계와;

   제2 감압 접착 조성물을 포함하는 제2 조성물을 제2 이형 라이너 상에 코팅하는 단계와;

   제1 조성물과 제2 조성물을 접촉시켜 다층 조립체를 형성하는 단계를 포함하며,

   다층 조립체의 제1 조성물은 다층 조립체가 49℃ (120℉)에서 46일 동안 보관된 후 폭 1 ㎝당 78.7 g (0.5 in당 100 g) 이하의 이형 라이너에 대한 이형력을 나타내는 감압 접착 조립체 제조 방법.
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