KR101536718B1 - 지지 유닛, 이송 유닛, 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법 - Google Patents
지지 유닛, 이송 유닛, 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101536718B1 KR101536718B1 KR1020130059060A KR20130059060A KR101536718B1 KR 101536718 B1 KR101536718 B1 KR 101536718B1 KR 1020130059060 A KR1020130059060 A KR 1020130059060A KR 20130059060 A KR20130059060 A KR 20130059060A KR 101536718 B1 KR101536718 B1 KR 101536718B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- gripper
- substrate
- support
- mask
- projection
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/50—Mask blanks not covered by G03F1/20 - G03F1/34; Preparation thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67718—Changing orientation of the substrate, e.g. from a horizontal position to a vertical position
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/66—Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는 컵, 상기 컵 내부에 위치하며, 기판을 지지하는 지지 유닛, 그리고 상기 지지 유닛에 놓인 기판에 처리액을 공급하는 노즐 유닛을 포함하되 상기 지지 유닛은, 상기 기판을 지지하는 지지 플레이트와, 상기 지지 플레이트의 상면으로부터 상부로 돌출되고, 내부에 중앙홈을 형성하고, 상기 기판의 가장자리 영역을 지지하는 링 형상의 지지 돌기를 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 기판을 지지하는 지지 유닛, 지지 유닛에 기판을 이송하는 이송 유닛, 지지 유닛과 이송 유닛을 포함하는 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 기판 처리 방법에 관한 것이다.
일반적으로 마스크는 노광 공정 진행시 기판에 회로 패턴을 전사하기 위해 사용된다. 마스크는 대체로 직사각의 형상으로 제공된다. 일반적으로, 마스크상의 광학적 패턴을 보호하기 위하여 펠리클이 부착된다.
종래에는 마스크에 펠리클이 부착된 상태에서는 마스크의 후면을 세정 할 수 없었다. 따라서, 마스크 후면 세정은, 마스크에 부착된 펠리클을 제거한 후에 이루어졌다.
본 발명은 펠리클이 부착된 마스크의 후면 세정이 가능한 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 펠리클이 제거된 마스크의 전면과 후면을 모두 세정 가능한 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 하우징과, 상기 하우징 내에 배치되는 컵과, 상기 컵 내부에 위치하며, 기판을 지지하는 지지 유닛과, 그리고 상기 지지 유닛에 놓인 기판에 처리액을 공급하는 노즐 유닛을 포함할 수 있다. 상기 지지 유닛은, 상기 기판을 지지하는 지지 플레이트와, 상기 지지 플레이트의 상면으로부터 상부로 돌출되고, 내부에 중앙홈을 형성하고, 상기 기판의 가장자리 영역을 지지하는 링 형상의 지지 돌기를 포함할 수 있다.
상기 기판은 펠리클이 부착된 마스크이고, 상기 기판이 상기 지지 유닛에 놓일 때 상기 중앙홈은 상기 펠리클이 삽입되도록 제공될 수 있다..
상기 중앙홈은 상부에서 바라보았을 때 직사각 형상일 수 있다.
상기 지지 돌기는, 상기 기판의 가장자리 영역이 접촉되는 상면과 상기 상면으로부터 외측으로 하향 경사지게 연장된 외측면을 포함할 수 있다.
상기 지지 유닛은, 상기 외측면의 각 모서리에 설치되며, 상부로 돌출되어 상기 지지 돌기에 놓인 기판의 측면을 지지하는 척 핀을 더 포함할 수 있다.
상기 지지 돌기의 상면에는 안내홈이 형성되어 있을 수 있다.
상기 지지 돌기는, 서로 평행한 제 1 돌기와 제 2 돌기, 서로 평행한 제 3 돌기와 제 4 돌기를 가지고, 상기 제 1 돌기, 상기 제 2 돌기, 상기 제 3 돌기, 그리고 상기 제 4 돌기는 서로 조합되어 직사각 형상으로 제공되고, 상기 제 1 돌기와 상기 제 2 돌기 각각에 그 길이 방향을 따라 상기 안내홈이 복수개 제공될 수 있다.
상기 안내홈은, 복수의 제 1 홈들과 상기 제 1 홈들 사이에 배치된 제 2 홈을 더 포함하고, 상기 제 2 홈의 폭은 상기 제 1 홈의 폭보다 클 수 있다.
상기 안내홈은 상기 제 1 돌기 또는 제 2 돌기에, 내측면으로부터 이격된 위치에서 상기 외측면까지 연장될 수 있다.
상기 기판 처리 장치는, 상기 하우징 내에 설치되어 상기 지지 플레이트로 상기 기판을 이송하는 이송 유닛을 더 포함하고, 상기 이송 유닛은, 베이스, 상기 베이스의 일단부에 연결되는 제 1 그립부재와, 상기 베이스의 타단부에 연결되는 제 2 그립부재와, 샹기 제 1 그립부재와 상기 제 2 그립부재 중 어느 하나 또는 이들을 모두 상기 베이스에 대해 수평 방향으로 이동시키는 그립퍼 구동기와, 상기 베이스를 상하 방향으로 이동시키는 베이스 구동기를 포함할 수 있다. 상기 제 1 그립부재와 상기 제 2 그립부재 각각은, 상기 기판을 지지하는 복수의 제 1 그립퍼를 포함할 수 있다.
상기 하우징 외부에 배치되어 상기 이송 유닛으로 기판을 직접 전달하는 반송 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 제 1 그립부재와 상기 제 2 그립부재 각각은, 상기 제 1 그립퍼에 지지된 상기 기판을 정렬시키는 제 2 그립퍼를 더 포함할 수 있다.
상기 제 2 그립퍼는 상기 제 1 그립퍼들 사이에 배치될 수 있다.
상기 그립퍼 구동기는, 상기 제 1 그립퍼를 수평으로 이동시키는 제 1 그립퍼 구동기와 상기 제 2 그립퍼를 수평으로 이동시키는 제 2 그립퍼 구동기를 포함하고, 상기 제 1 그립퍼 구동기의 일단에는 상기 제 1 그립부재의 상기 제 1 그립퍼가 연결되고, 상기 제 1 그립퍼 구동기의 타단에는 상기 제 2 그립부재의 상기 제 1 그립퍼가 연결되고, 상기 제 2 그립퍼 구동기의 일단에는 상기 제 1 그립부재의 상기 제 2 그립퍼가 연결되고, 상기 제 1 그립퍼 구동기의 타단에는 상기 제 2 그립부재의 상기 제 2 그립퍼가 연결될 수 있다.
상기 제 1 그립퍼 구동기와 제 2 그립퍼 구동기의 내부에는 각각, 제 1 그립퍼 또는 제 2 그립퍼가 상기 베이스의 중앙부를 향하는 방향으로 이동시 그 이동 위치를 제한하는 제 1 스토퍼를 포함하고, 제 1 그립퍼와 제 2 그립퍼의 이동 위치를 각각 해제 위치로 한정하는 제 2 스토퍼를 포함하고, 상기 제 2 그립퍼 구동기의 상기 제 1 스토퍼는, 상기 제 1 그립퍼 구동기의 상기 제 1 스토퍼보다 상기 베이스의 중심에 더 근접하게 위치될 수 있다.
상기 제 1 그립퍼는, 상기 제 1 그립퍼 구동기에 결합된 제 1 지지부와, 상기 제 1 지지부로부터 상기 베이스의 중앙부를 향하는 방향으로 연장되어 상기 기판의 저면 가장자리를 지지하는 제 1 접촉부를 포함할 수 있다.
상기 제 2 그립퍼는 상기 제 2 그립퍼 구동기에 결합되어 상기 기판의 측면과 접촉 가능한 제 2 지지부를 포함할 수 있다.
상기 제 2 그립퍼는 상기 제 2 지지부로부터 상기 베이스의 중앙부를 향하는 방향으로 연장되어 상기 기판의 저면 가장자리를 지지하는 제 2 접촉부를 포함할 수 있다.
상기 제 2 지지부의 폭이 상기 제 1 지지부의 폭보다 넓게 제공될 수 있다.
상기 제 1 그립부재와 상기 제 2 그립부재는 상기 안내홈이 대응되는 위치에 제공될 수 있다.
본 발명은 또한, 지지 유닛을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판을 지지하는 지지 유닛에 있어서, 기판을 지지하는 지지 플레이트와, 상기 지지 플레이트의 상면으로부터 상부로 돌출되고, 내부에 중앙홈을 형성하고, 상기 기판의 가장자리 영역을 지지하는 링 형상의 지지 돌기를 포함하는 지지 유닛일 수 있다.
상기 지지 돌기는, 상기 기판의 가장자리 영역이 접촉되는 상면과 상기 상면으로부터 외측으로 하향 경사지게 연장된 외측면을 포함하는 지지 유닛일 수 있다.
상기 지지 돌기는, 서로 평행한 제 1 돌기와 제 2 돌기, 서로 평행한 제 3 돌기와 제 4 돌기를 가지고, 상기 제 1 돌기, 상기 제 2 돌기, 상기 제 3 돌기, 그리고 상기 제 4 돌기는 서로 조합되어 직사각 형상으로 제공되고, 상기 제 1 돌기와 상기 제 2 돌기 각각에 그 길이 방향을 따라 상기 기판을 로딩 또는 언로딩시 상기 기판을 이송하는 이송 유닛의 이동을 안내하는 상기 안내홈이 복수개 제공되는 지지 유닛일 수 있다.
상기 안내홈은 상기 제 1 돌기 또는 제 2 돌기의, 내측면으로부터 이격된 위치에서 그 외측면까지 연장된 지지 유닛일 수 있다.
본 발명은 또한, 이송 유닛을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판을 이송하는 이송 유닛에 있어서, 베이스, 상기 베이스의 일단부에 연결되는 제 1 그립부재와, 상기 베이스의 타단부에 연결되는 제 2 그립부재와, 샹기 제 1 그립부재와 상기 제 2 그립부재 중 어느 하나 또는 이들을 모두 상기 베이스에 대해 수평 방향으로 이동시키는 그립퍼 구동기와, 상기 베이스를 상하 방향으로 이동시키는 베이스 구동기를 포함하되, 상기 제 1 그립부재와 상기 제 2 그립부재 각각은, 상기 기판을 지지하는 복수의 제 1 그립퍼를 포함하고, 상기 제 1 그립퍼는, 상기 베이스에 결합된 제 1 지지부와, 상기 제 1 지지부로부터 상기 베이스의 중앙부를 향하는 방향으로 연장되어 상기 기판의 저면 가장자리를 지지하는 제 1 접촉부를 포함하는 이송 유닛일 수 있다.
상기 제 1 그립부재와 상기 제 2 그립부재 각각은, 상기 기판을 정렬시키는 제 2 그립퍼를 더 포함하는 이송 유닛일 수 있다.
상기 제 2 그립퍼는 상기 제 1 그립퍼들 사이에 배치되는 이송 유닛일 수 있다.
상기 제 2 그립퍼는, 상기 베이스에 결합되어 상기 기판의 측면과 접촉 가능한 제 2 지지부를 포함하는 이송 유닛일 수 있다.
상기 그립퍼 구동기는, 상기 제 1 그립퍼를 수평으로 이동시키는 제 1 그립퍼 구동기와, 상기 제 2 그립퍼를 수평으로 이동시키는 제 2 그립퍼 구동기를 포함하고, 상기 제 1 그립퍼 구동기의 일단에는 상기 제 1 그립부재의 상기 제 1 그립퍼가 연결되고, 상기 제 1 그립퍼 구동기의 타단에는 상기 제 2 그립부재의 상기 제 1 그립퍼가 연결되고, 상기 제 2 그립퍼 구동기의 일단에는 상기 제 1 그립부재의 상기 제 2 그립퍼가 연결되고, 상기 제 2 그립퍼 구동기의 타단에는 상기 제 2 그립부재의 상기 제 2 그립퍼가 연결되는 이송 유닛일 수 있다.
상기 제 1 그립퍼 구동기와 제 2 그립퍼 구동기의 내부에는 각각, 상기 제 1 그립퍼 또는 상기 제 2 그립퍼가 상기 베이스의 중앙부를 향하는 방향으로 이동시 그 이동 위치를 제한하는 제 1 스토퍼를 포함하고, 상기 제 2 그립퍼 구동기의 상기 제 1 스토퍼는, 상기 제 1 그립퍼 구동기의 상기 제 1 스토퍼보다 상기 베이스의 중심에 더 근접하게 위치되는 이송 유닛일 수 있다.
본 발명은 또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판 처리 방법을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따른 기판 처리 장치에서 펠리클을 가진 마스크를 처리하는 방법에 있어, 상기 제 1 그립퍼들로 펠리클이 아래로 향하도록 상기 마스크의 저면 가장자리를 지지하고, 상기 펠리클이 상기 중앙홈에 삽입되고, 상기 마스크의 가장자리가 상기 지지 돌기의 상면에 접촉되도록 상기 이송 유닛에 의해 상기 마스크를 상기 지지 플레이트 상에 위치시키고, 상기 마스크로 처리액을 분사하여 상기 마스크를 세정하는 기판 처리 방법이 제공될 수 있다.
상기 마스크를 상기 지지 플레이트에 내려놓을 때, 상기 제 1 그립퍼들은 상기 안내홈으로 삽입되는 기판 처리 방법일 수 있다.
상기 제 1 그립퍼들은 상기 마스크의 저면 가장자리를 지지하고, 상기 제 1 그립퍼들은 상기 마스크의 측부에서 이격되게 제공되는 기판 처리 방법일 수 있다.
상기 이송 유닛은 제 2 그립퍼를 더 포함하고, 상기 마스크가 상기 제 1 그립퍼에 의해 지지된 상태에서, 상기 제 2 그립퍼로 상기 마스크의 측면을 밀어 상기 마스크의 위치를 정렬시키는 기판 처리 방법일 수 있다.
상기 이송 유닛은, 하우징 외부에 배치된 반송 부재로부터 상기 기판을 직접 전달받는 기판 처리 방법일 수 있다.
상기 정렬이 완료된 후, 상기 제 2 그립퍼를 상기 마스크로부터 이격시키고, 그 이후에 상기 마스크를 상기 지지플레이트에 내려놓는 기판 처리 방법일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 펠리클이 부착된 마스크의 후면 세정이 가능한 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 펠리클이 제거된 마스크의 전면과 후면을 모두 세정할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 이송 유닛이 기판을 지지 유닛에 내려놓을 때 이송 유닛과 지지 유닛의 마찰을 최소화할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 개략적으로 보여주는 정면도이다.
도 2는 인덱스 모듈, 하부 버퍼, 그리고 하부 처리 모듈을 보여주는 평면도이다.
도 3은 이송 프레임, 상부 버퍼, 그리고 상부 처리 모듈을 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 5은 도 4의 기판 처리 장치를 보여주는 측면도이다.
도 6은 일 실시예에 따라 마스크가 기판 처리 장치에 놓였을 때의 모습을 보여주는 측면도이다.
도 7은 지지 유닛의 일 예를 보여주는 평면도이다.
도 8은 도 7의 지지 유닛에 형성된 안내홈을 보여주는 사시도이다.
도 9은 지지 돌기에 형성된 척킹 핀을 보여주는 도면이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 지지 돌기와 척킹 핀을 보여주는 도면이다.
도 11는 이송 유닛의 일 예를 보여주는 측면도이다.
도 12은 일 실시예에 따른, 이송 유닛의 베이스의 저면을 바라본 도면이다.
도 13는 제 1 그립부재의 측면에서 바라본 도면이다.
도 14는 일 실시예에 따른 제 1 그립퍼의 모습이다.
도 15은 다른 실시예에 따른 제 2 그립퍼의 모습이다.
도 16과 도 17은 베이스의 저면을 바라본 도면이다.
도 18와 도 19은 일 실시예에 따른, 제 1 그립퍼 구동기와 제 2 그립퍼 구동기의 내부를 보여주는 도면이다.
도 20 내지 도 24는 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의, 기판을 지지하는 과정을 순차적으로 보여주는 도면이다.
도 25 내지 도 30은 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의, 기판을 안착시키고 해제하는 과정을 순차적으로 보여주는 도면이다.
도 31는 기판을 처리하는 과정을 보여주는 도면이다.
도 32은 다른 실시예에 따른 기판 처리 과정을 보여주는 도면이다.
도 2는 인덱스 모듈, 하부 버퍼, 그리고 하부 처리 모듈을 보여주는 평면도이다.
도 3은 이송 프레임, 상부 버퍼, 그리고 상부 처리 모듈을 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 5은 도 4의 기판 처리 장치를 보여주는 측면도이다.
도 6은 일 실시예에 따라 마스크가 기판 처리 장치에 놓였을 때의 모습을 보여주는 측면도이다.
도 7은 지지 유닛의 일 예를 보여주는 평면도이다.
도 8은 도 7의 지지 유닛에 형성된 안내홈을 보여주는 사시도이다.
도 9은 지지 돌기에 형성된 척킹 핀을 보여주는 도면이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 지지 돌기와 척킹 핀을 보여주는 도면이다.
도 11는 이송 유닛의 일 예를 보여주는 측면도이다.
도 12은 일 실시예에 따른, 이송 유닛의 베이스의 저면을 바라본 도면이다.
도 13는 제 1 그립부재의 측면에서 바라본 도면이다.
도 14는 일 실시예에 따른 제 1 그립퍼의 모습이다.
도 15은 다른 실시예에 따른 제 2 그립퍼의 모습이다.
도 16과 도 17은 베이스의 저면을 바라본 도면이다.
도 18와 도 19은 일 실시예에 따른, 제 1 그립퍼 구동기와 제 2 그립퍼 구동기의 내부를 보여주는 도면이다.
도 20 내지 도 24는 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의, 기판을 지지하는 과정을 순차적으로 보여주는 도면이다.
도 25 내지 도 30은 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의, 기판을 안착시키고 해제하는 과정을 순차적으로 보여주는 도면이다.
도 31는 기판을 처리하는 과정을 보여주는 도면이다.
도 32은 다른 실시예에 따른 기판 처리 과정을 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 일 실시예에 따른 기판 처리 설비(1)를 개략적으로 보여주는 정면도이다. 도 2는 인덱스 모듈(10), 하부 버퍼(60), 그리고 하부 처리 모듈(30)을 보여주는 평면도이다. 도 3은 이송 프레임(140), 상부 버퍼(70), 그리고 상부 처리 모듈(40)을 보여주는 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 인덱스 모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)을 가진다. 인덱스 모듈(10)은 로드 포트(120) 및 이송 프레임(140)을 가진다. 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 X방향(12)이라 한다. 그리고 상부에서 바라볼 때 X방향(12)과 수직한 방향으로 Y방향(14)이라 하고, X방향(12)과 Y방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 Z방향(16)이라 한다.
로드 포트(120)에는 마스크(M)가 수납된 캐리어(18)가 안착된다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 Y방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정 효율 및 풋 프린트 조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어에는 기판의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 Z방향(16)으로 복수 개가 제공되고, 기판은 Z방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어 내에 위치된다.
공정 처리 모듈(20)은 상부 처리 모듈(40)과 하부 처리 모듈(30)을 갖는다. 상부 처리 모듈(40)과 하부 처리 모듈(30)은 각각, 이송 챔버(240), 버퍼 유닛(220), 그리고 공정 챔버(260)를 가진다. 이송 챔버(240)는 그 길이 방향이 X방향(12)과 평행하게 배치된다. Y방향을 따라 이송 챔버(240)의 일측 및 타측에는 각각 공정 챔버(260)들이 배치된다. 이송 챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정 챔버(260)들은 이송 챔버(240)를 기준으로 서로 간에 대칭이 되도록 제공된다. 이송 챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정 챔버(260)들이 제공된다. 공정 챔버(260)들 중 일부는 이송 챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정 챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송 챔버(240)의 일측에는 공정 챔버(260)들이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 X방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이고, B는 Y방향(14)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이다. 이송 챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정 챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정 챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 이송 챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 공정 챔버(260)와 캐리어(18) 간에 마스크(M)가 반송되기 전에 마스크(M)가 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(220)은 상부 버퍼(70)와 하부 버퍼(60)를 가진다. 상부 버퍼(70)는 하부 버퍼(60)의 상부에 위치된다. 상부 버퍼(70)는 상부 처리 모듈(40)과 대응되는 높이에 배치된다. 하부 버퍼(60)는 하부 처리 모듈(30)과 대응되는 높이에 배치된다. 상부 버퍼(70)와 하부 버퍼(60) 각각은 그 내부에 마스크(M)가 놓이는 슬롯이 제공되며, 슬롯들은 서로 간에 Z방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 마주보는 면 및 이송 하우징(240)와 마주보는 면이 개방된다.
이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 캐리어(18)와 버퍼 유닛(220) 간에 마스크(M)를 반송한다. 이송 프레임(140)에는 인덱스 레일(142)과 인덱스 로봇(144)이 제공된다. 인덱스 레일(142)은 그 길이 방향이 Y방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스 로봇(144)은 인덱스 레일(142) 상에 설치되며, 인덱스 레일(142)을 따라 Y방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스 로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스 암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스 레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 Z방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스 암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 이는 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스 암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스 암(144c)들은 Z방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스 암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(20)에서 캐리어(18)로 마스크(M)를 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(18)에서 공정 처리 모듈(20)로 마스크(M)를 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스 로봇(144)이 마스크(M)를 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 마스크(M)로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 마스크(M)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송 챔버(240)는 버퍼 유닛(220)과 공정 챔버(260) 간에, 그리고 공정 챔버(260)들 간에 마스크(M)를 반송한다. 이송 챔버(240)에는 가이드 레일(242)과 메인 로봇(244)이 제공된다. 가이드 레일(242)은 그 길이 방향이 제 1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인 로봇(244)은 가이드 레일(242) 상에 설치되고, 이는 가이드 레일(242)상에서 X방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인 로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인 암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드 레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 Z방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인 암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인 암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인 암(244c)들은 Z방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 이하, 메인 로봇(244)은 반송 부재(244)로 호칭한다.
공정 챔버(260) 내에는 기판에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치가 제공된다. 기판 처리 장치는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정 챔버(260) 내의 기판 처리 장치는 동일한 구조를 가질 수 있다. 일 예에 의하면, 하부 처리 모듈(40)은 습식 세정 공정을 수행하는 챔버와 냉각 공정을 수행하는 챔버를 포함할 수 있다. 상부 처리 모듈(30)은 건식 및 기능수 세정 공정을 수행하는 챔버와 가열 공정을 수행하는 챔버를 포함할 수 있다.
이하, 기판 처리 장치는 상술한 습식 세정 공정을 수행하는 챔버일 수 있다. 기판은 직사각 형상의 기판일 수 있다. 예컨대 기판은 펠리클(P)이 부착된 마스크(M)일 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 기판 처리 장치(1000)를 보여주는 평면도이다. 도 5는 도 4의 기판 처리 장치(1000)를 보여주는 측면도이다. 도 6은 마스크(M)가 기판 처리 장치(1000)에 놓였을 때의 모습을 나타내는 측면도이다.
도 4를 참조하면, 기판 처리 장치(1000)는 하우징(1100), 컵(1200), 지지 유닛(1300), 이송 유닛(1400), 노즐 유닛(1500), 그리고 제어기(1600)를 포함한다.
하우징(1100)은 밀폐된 내부 공간을 제공한다. 하우징(1100)의 상벽에는 팬필터유닛(미도시됨)이 설치된다. 팬필터유닛은 하우징(1100) 내부 공간에서, 아래로 향하는 수직기류를 발생시킨다.
컵(1200)은 하우징(1100) 내에 배치된다. 컵(1200)은 공정에 사용된 케미컬 및 공정시 발생된 흄(fume)이 외부로 튀거나 유출되는 것을 방지한다. 컵(1200)은 내부에 상부가 개방되고 마스크(M)가 처리되는 공간을 가진다.
실시예에 의하면, 컵(1200)은 도 5와 같이, 공정에 사용된 처리액들을 분리하여 회수할 수 있는 복수의 회수통들(1200a, 1200b, 1200c)을 가진다. 각각의 회수통(1200a, 1200b, 1200c)은 공정에 사용된 처리액들 중 서로 상이한 종류의 처리액을 회수한다. 본 실시 예에서 컵(1200)은 3개의 회수통들을 가진다. 각각의 회수통들을 내부 회수통(1200a), 중간 회수통(1200b), 그리고 외부 회수통(1200c)이라 칭한다.
내부 회수통(1200a)은 지지 플레이트(1310)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 중간 회수통(1200b)은 내부 회수통(1200a)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되며, 외부 회수통(1200c)은 중간 회수통(1200b)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 각각의 회수통(1200a, 1200b, 1200c)은 컵(1200) 내 공간과 통하는 유입구(1210a, 1210b, 1210c)를 가진다. 각각의 유입구(1210a, 1210b, 1210c)는 지지 플레이트(1310) 둘레에 링 형상으로 제공된다. 마스크(M) 처리에 제공된 처리액들은 마스크(M)의 회전으로 인한 원심력에 의해 비산되어 유입구(1210a, 1210b, 1210c)를 통해 회수통(1200a, 1200b, 1200c)으로 유입된다. 외부 회수통(1200c)의 유입구(1210c)는 중간 회수통(1200b)의 유입구(1210b)의 수직 상부에 제공되고, 중간 회수통(1200b)의 유입구(1210b)는 내부 회수통(1200a)의 유입구(1210a)의 수직 상부에 제공된다. 즉, 내부 회수통(1200a), 중간 회수통(1200b), 그리고 외부 회수통(1200c)의 유입구(1210a,1210b,1210c)들은 서로 간에 높이가 상이하도록 제공된다. 회수통(1200a, 1200b, 1200c)들의 바닥벽(1220a, 1220b, 1220c)에는 배출관(1250a, 1250b, 1250c)이 각각 결합된다. 각각의 회수통(1200a, 1200b, 1200c)들로 유입된 처리액들은 배출관(1250a, 1250b, 1250c)들을 통해 분리되어 회수된다. 그리고, 외부 회수통(1200c)의 바닥벽(1220c)에는 배기관(1270)이 설치된다. 배기관(1270)은 회수통(1200a, 1200b, 1200c)들로 유입된 처리액에서 발생된 가스를 외부로 배기한다. 이와 달리, 단일의 회수통(1200)으로만 구비할 수 있다.
지지 유닛(1300)은 컵(1200) 내에 위치된다. 지지 유닛(1300)은 공정 처리시 마스크(M)를 지지한다. 지지 유닛(1300)은 지지 플레이트(1310), 지지 돌기(1320), 척킹 핀(1350), 지지축(1360), 그리고 구동기(1370)를 포함한다. 도 6과 같이, 마스크(M)는 지지 돌기(1320)의 상면(1334)에 그 가장자리가 놓인다. 이 때, 마스크(M)에 부착된 펠리클(P)은 중앙홈(1330)에 삽입된다.
도 7은 지지 플레이트(1310)의 정면도이다. 도 8은 지지 돌기(1320)에 안내홈(1340)이 형성된 모습을 보여주는 도면이다. 도 9은 지지 돌기(1320)에 제공되는 척킹 핀(1350)을 보여주는 도면이다.
지지 플레이트(1310)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되며, 마스크(M)보다 큰 면적을 가진다. 처리액이 공급되는 동안, 지지 플레이트(1310)는 마스크(M)를 지지한다.
지지 돌기(1320)는 지지 플레이트(1310)의 상면으로부터 상부로 돌출된다. 지지 돌기(1320)는 링 형상으로 제공될 수 있다. 일례로, 지지 돌기(1320)는 상부에서 바라보았을 때 직사각 형상일 수 있다. 지지 돌기(1320)는 내부에 중앙홈(1330)을 가진다. 중앙홈(1330)에는 마스크(M)가 지지 돌기(1320)에 놓일 때 펠리클(P)이 삽입된다. 중앙홈(1330)은 펠리클(P)과 대응되는 크기 및 형상으로 제공될 수 있다. 지지 돌기(1320)는 마스크(M)의 가장자리 영역을 지지한다. 도 7을 참조하면, 지지 돌기(1320)는 상면(1332)과 외측면(1334)을 갖는다. 상면(1332)은 대체로 평면으로 제공되고, 마스크(M)의 가장자리 영역이 접촉된다. 외측면(1334)은 상면(1332)으로부터 외측으로 갈수록 하향 경사지게 연장된다. 이와 달리, 도 10과 같이, 지지 돌기(1320)는 외측면(1334)을 포함하지 않고 지지 플레이트(1310)의 상면으로부터 수직하게 돌출될 수 있다. 지지 돌기(1320)는 서로 평행한 제 1돌기(1322)와 제 2돌기(1324)를 가진다. 또한, 지지 돌기(1320)는 서로 평행한 제 3돌기(1326)와 제 4돌기(1328)를 가진다. 제 3돌기(1326)는 제 1돌기(1322)와 제 2돌기(1324)를 연결하며, 제 1돌기(1322)에 수직하게 제공된다. 제 4돌기(1328)는 제 1 돌기(1322)와 제 2돌기(1324)를 연결하며, 제 2 돌기에 수직하게 연결된다. 제 1돌기(1322), 제 2돌기(1324), 제 3돌기(1326), 그리고 제 4돌기(1328)는 서로 조합되어 직사각 형상으로 제공될 수 있다.
도 8을 참조하면, 지지 돌기(1320)의 상면(1332)에는 안내홈(1340)이 형성될 수 있다. 안내홈(1340)은, 후술하는 이송 유닛(1400)이 마스크(500)를 지지 플레이트(1310)에 내려놓을 때 안내홈(1340)에 삽입되며 내려놓을 수 있다. 안내홈(1340)은 제 1돌기(1322)와 제 2돌기(1324) 각각에 그 길이 방향을 따라 복수 개 제공될 수 있다. 도 8과 같이, 안내홈(1340)은 제 1돌기(1322) 또는 제 2돌기(1324)의 내측면으로부터 이격된 위치에서, 그 외측면(1334)까지 연장될 수 있다. 안내홈(1340)은 케미컬이 중앙홈(1330) 내로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 도 9를 참조하면, 안내홈(1340)은 복수의 제 1홈들(1342)과 제 2홈(1346)을 포함할 수 있다. 제 2홈(1346)은 제 1홈(1342)들 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 제 1돌기(1322)와 제 2돌기(1324) 각각에 제 1홈(1342)은 2개가 제공되고, 제 2홈(1346)은 1개 제공될 수 있다. 제 2홈(1346)의 폭은 제 1홈(1342)의 폭보다 클 수 있다.
도 9를 참조하면, 지지 돌기(1320)의 외측면(1334)의 각 모서리에는 척킹 핀(1350)들이 제공된다. 척킹 핀(1350)들은 지지 돌기(1320)의 외측면(1334)의 상면으로부터 상부로 돌출된다. 척킹 핀(1350)들은 지지 플레이트(1310)가 회전될 때, 지지 돌기(1320)에 놓인 마스크(M)의 측면을 지지한다. 척킹 핀(1350)은, 원심력에 의해 마스크(M)가 지지 플레이트(1310)로부터 측방향으로 이탈되는 것을 방지한다. 마스크(M)가 지지 플레이트(1310) 상의 정위치에 놓일 때, 외측면(1334)의 각각의 모서리에는 2개의 척킹 핀(1350)들이 제공될 수 있다. 따라서 척킹 핀(1350)은 전체적으로 8개가 제공될 수 있다. 공정 진행시 척킹 핀(1350)들은 마스크(M)의 4 모서리를 지지하여 마스크(M)가 정위치로부터 이탈되는 것을 방지한다. 다른 실시예에 의하면, 도 10과 같이, 지지 돌기(1320)은 마스크(M)의 상면로부터 수직으로 돌출되고, 그 모서리 측부에 척킹 핀(1350)이 마스크(M) 의 상면으로부터 돌출되는 형태로 제공될 수 있다.
지지 플레이트(1310)의 하부 중앙에는 지지축(1360)이 연결된다. 지지축(1360)은 지지 플레이트(1310)을 지지한다. 지지축(1360)은 지지 플레이트(1310)의 중심축과 대응되게 제공된다. 지지축(1360)의 하단에는 구동기(1370)가 연결된다. 구동기(1370)는 지지 플레이트(1310)를 회전시킨다. 지지축(1360)은 구동기(1370)의 회전력을 지지 플레이트(1310)에 전달한다. 구동기(1370)는 제어기(1600)에 의해 제어된다. 일례로, 구동기(1370)는 모터를 포함할 수 있다.
승강 유닛(미도시)은 컵(1200)에 대한 지지 플레이트(1310)의 상대 높이가 조절되도록 컵(1200)을 상하 방향으로 이동시킨다. 승강 유닛은 마스크(M)(M)가 지지 플레이트(1310)에 로딩되거나, 지지 플레이트(1310)로부터 언로딩될 때 지지 플레이트(1310)가 컵(1200)의 상부로 돌출되도록 컵(1200)을 하강시킨다.
도 11은 이송 유닛(1400)의 측면도이다. 도 12는 베이스(1440)의 저면에서 바라본 도면이다. 도 13은 제 1 그립부재(1450)를 측면에서 바라본 도면이다.
이송 유닛(1400)은 하우징(1100) 내에 설치된다. 하우징(1100)은 지지 플레이트(1310)로 마스크(M)를 이송한다. 도 11을 참조하면, 이송 유닛(1400)은 베이스(1440), 베이스 구동기(1410), 베이스 지지축(1420), 베이스 아암(1430), 제 1그립부재(1450), 제 2그립부재(1470), 그리고 그립퍼 구동기(1490)를 포함한다.
도 12를 참조하면, 베이스(1440)는 직육면체 형상일 수 있다. 베이스(1440)의 저면 가장자리 일단에는 제 1그립부재(1450)가 연결될 수 있다. 베이스(1440)의 저면 가장자리 타단에는 제 2그립부재(1470)가 연결될 수 있다. 제 1그립부재(1450)와 제 2그립부재(1470)는 서로 대향되게 위치된다.
베이스 구동기(1410)는 베이스(1440)를 상하 방향으로 이동시킨다. 베이스 구동기(1410)는 베이스(1440)의 높이를 조절하여 마스크(M)를 이송시킨다. 베이스 구동기(1410)는 베이스 지지축(1420)의 일단과 연결된다. 베이스 지지축(1420)은 그 길이 방향이 상하 방향으로 제공된다. 베이스 지지축(1420)의 타단은 베이스 아암(1430)의 일단과 수직하게 연결된다. 베이스 아암(1430)의 타단은 베이스(1440)와 연결된다.
제 1 그립부재(1450)와 제 2 그립부재(1470)는 대체로 동일한 구조를 가진다. 이하 제 1 그립부재(1450)의 구조에 대해 설명한다. 도 13을 참조하면, 제 1그립부재(1450)는 복수의 제 1그립퍼(1452)를 포함한다. 예컨대, 제 1그립부재(1450)는 2개의 제 1그립퍼(1452)를 가질 수 있다. 제 1그립퍼(1452)는 마스크(M)의 일측 가장자리 영역을 지지한다. 제 1그립부재(1450)는 제 2그립퍼(1456)를 더 포함할 수 있다. 제 2그립퍼(1456)는 마스크(M)(M)를 정렬시킨다. 제 2그립퍼(1456)는 제 1그립퍼(1452)들 사이에 배치될 수 있다. 제 1 그립퍼(1452)는 제 1 지지부(1453)와, 제 1 접촉부(1454)를 가진다. 일 실시예에 의하면, 도 14를 참조하면, 제 1 지지부(1453)의 상단은 제 1 그립퍼 구동기(1492)에 연결되어 있다. 제 1 지지부(1453)의 하단으로부터 제 1 접촉부(1454)가 연장된다. 제 1 접촉부(1454)는 베이스(1440)의 중앙부를 향하는 방향으로 연장된다. 제 1 접촉부(1454)는 마스크(M)(M)의 저면 가장자리를 지지한다. 제 2 그립퍼(1456)는 제 2 지지부(1457)를 가진다. 제 2 지지부(1457)의 상단은 제 2 그립퍼 구동기(1496)에 연결되어 있다. 제 2 지지부(1457)의 하단으로부터 제 2 접촉부(1458)가 연장된다. 제 2 접촉부(1458)는 베이스(1440)의 중앙부를 향하는 방향으로 연장된다. 제 2 지지부(1457)는 마스크(M)의 측면을 지지하여, 마스크(M)를 정렬시킨다. 제 2 접촉부(1458)는 마스크(M)의 저면 가장자리를 지지한다. 이와 달리, 도 15와 같이, 제 2 그립퍼(1456)는 제 2 접촉부(1458)를 포함하지 않을 수 있다.
그립퍼 구동기(1490)는 제 1 그립부재(1450)와 제 2 그립부재(1470) 중 어느 하나 또는 이들을 모두 베이스(1440)에 대해 수평 방향으로 이동시킨다. 일례로, 그립퍼 구동기(1490)는 도 16과 같이 베이스(1440)의 저면에 부착될 수 있다. 이와 달리, 그립퍼 구동기(1490)는 베이스(1440)의 상부에 부착될 수 있다. 도 16을 참조하면, 그립퍼 구동기(1490)는 제 1 그립퍼 구동기(1492)와 제 2 그립퍼 구동기(1496)를 포함한다. 제 1 그립퍼 구동기(1492)와 제 2 그립퍼 구동기(1496)는 서로 독립적으로 작동한다. 제 1 그립퍼 구동기(1492)는 제 1 그립부재(1450)의 제 1 그립퍼(1452)와 제 2 그립부재(1470)의 제 1그립퍼(1452)를 수평으로 이동시킨다. 제 1 그립퍼 구동기(1492)의 일단에는 제 1 그립부재(1450)의 제 1 그립퍼(1452)가 연결된다. 제 1 그립퍼 구동기(1492)의 타단에는 상기 제 2 그립부재(1470)의 제 1 그립퍼(1452)가 연결된다. 제 2 그립퍼 구동기(1496)는 제 2 그립퍼(1456)를 수평으로 이동시킨다. 제 2 그립퍼 구동기(1496)의 일단에는 제 1 그립부재(1450)의 제 2 그립퍼(1456)가 연결된다. 제 2 그립퍼 구동기(1496)의 타단에는 제 2 그립부재(1470)의 제 2 그립퍼(1456)가 연결된다. 제 1 그립퍼 구동기(1492)와 제 2 그립퍼 구동기(1496)는 각각, 제 1 그립퍼(1452)와 제 2 그립퍼(1456)를 지지 위치와 해제 위치 사이로 이동시킨다. 지지 위치는 제 1 그립퍼(1452)와 제 2 그립퍼(1456)가 각각 마스크(M)를 로딩/언로딩하기 위해 마스크(M)의 저면 가장자리를 지지할 때의 위치이다. 해제 위치는 제 1 그립퍼(1452)와 제 2 그립퍼(1456)가 각각 마스크(M)의 로딩/언로딩이 끝난 후에 마스크(M)로부터 해제될 때의 위치이다. 해제 위치일 때, 제 1 그립부재(1450)와 제 2 그립부재(1470)의 제 1 그립퍼(1452)간의 거리는 제 1 그립부재(1450)와 제 2 그립부재(1470)의 제 2 그립퍼(1456)간의 거리보다 길다. 도 16을 참조하면, 제 1 그립퍼(1452)와 제 2 그립퍼(1456)는 각각 베이스(1440)의 중앙부를 향하는 X1방향으로 움직인다. 제 1 그립퍼(1452)와 제 2 그립퍼(1456)는 각각 베이스(1440)의 중앙부에서 멀어지는 X2방향으로 움직인다.
도 17은 제 1 그립퍼 구동기(1492)와 제 2 그립퍼 구동기(1496)의 내부 구성을 보여주는 도면이다. 도 18는 제 1 그립퍼(1452)가 지지 위치에 위치했을 때의 모습이다. 도 19은 제 2 그립퍼(1456)가 지지 위치에 위치했을 때의 모습이다. 도 17을 참조하면, 제 1 그립퍼 구동기(1492)와 제 2 그립퍼 구동기(1496)의 내부의 일단에는 각각, 제 1 스토퍼(1494a,1498a)와 제 2 스토퍼(1494b,1498b)가 제공된다. 도 18과 도 19를 참조하면, 제 1 스토퍼(1494a,1498a)는, 제 1 그립퍼(1452) 또는 제 2 그립퍼(1456)가 상기 베이스(1440)의 중앙부를 향하는 방향으로 이동시 그 이동 위치를 제한하여, 각각 지지 위치로 한정한다. 제 2 그립퍼 구동기(1496)의 제 1 스토퍼(1498a)는, 제 1 그립퍼 구동기(1492)의 제 1 스토퍼(1494a)보다 베이스(1440)의 중심에 더 근접하게 위치된다. 따라서, 지지 위치에서, 제 2 지지부(1457)는 제 1 지지부(1453)보다 마스크(M)의 측면에 인접하게 제공된다. 지지 위치에서, 제 1 지지부(1453)는 마스크(M)의 측면과 이격되게 제공되고, 제 2 지지부(1457)는 마스크(M)의 측면과 맞닿게 제공되어 마스크(M)를 정렬시킨다. 제 1 지지부(1453)는 마스크(M)의 측면과 이격되어, 마스크와 이송 유닛(1400)의 마찰을 줄일 수 있다. 제 2 스토퍼(1494b,1498b)는, 제 1 그립퍼(1452)와 제 2 그립퍼(1456)의 이동 위치를 각각 해제 위치로 한정한다.
노즐 유닛(1500)은 컵(1200)의 일측에 배치된다. 노즐 유닛(1500)은 펠리클(P)이 부착된 마스크(M)의 후면으로 처리액을 공급하여 처리 공정을 수행한다.
제어기(1600)는 구동기(1370)와 베이스 구동기(1410), 그리고 그립퍼 구동기(1490)를 제어한다. 제어기(1600)는 이송 유닛(1400)의 높이와 로딩/언로딩 시기와 로딩/언로딩 과정을 각각 제어하여 공정을 진행시킬 수 있다.
이하, 도 20 내지 도 31을 참조하여, 마스크 처리 장치(1000)를 이용하여 펠리클(P)을 가진 마스크(M)를 처리하는 방법을 설명한다.
도 20 내지 도 24는 마스크 처리 장치(1000)로 마스크(M)를 지지하는 과정을 보여주는 도면이다. 도 25 내지 도 30은 마스크 처리 장치(1000)를 안착시키고, 해제하는 과정을 보여주는 도면이다. 도 31는 마스크(M)에 처리액을 분사하는 과정을 보여주는 도면이다.
처음에 도 20과 같이, 반송 부재(244)는, 펠리클(P)이 아래로 향한 상태로, 이송 유닛(1400)의 아래 위치로 마스크(M)를 위치시킨다. 그 후, 도 21과 도 22과 같이, 이송 유닛(1400)은, 제 1 그립퍼 구동기(1492)에 의해, 복수의 제 1 그립퍼(1452)를 해제 위치에서 지지 위치로 이동시킨다. 도 22와 같이, 제 1 그립퍼(1452)가 지지 위치에 위치하면, 제 1 접촉부(1454)에 의해 이송 유닛(1400)이 마스크(M)의 저면 가장자리를 지지한다. 이 때, 제 1 그립퍼(1452)의 지지 위치는, 마스크(M)의 측면과 이격되게 제공된다. 또한 상술한 바와 달리, 제 1 그립퍼(1452)가 먼저 해제 위치에서 지지 위치로 이동된 후, 반송 부재(244)가 이송 유닛(1400)에 마스크(M)를 직접 전달할 수 있다. 그 후, 도 23과 같이, 제 2 그립퍼 구동기(1496)는 제 2 그립퍼(1456)를 지지 위치에 위치시킨다. 지지 위치에 위치하면, 도 24와 같이, 제 2 그립퍼(1456)는 마스크(M)의 측면에 맞닿게 되어, 마스크(M)를 정렬시킨다. 정렬이 완료된 후, 제 2 그립퍼(1456)를 마스크(M)로부터 이격시키고, 그 이후에 마스크(M)를 지지플레이트(1310)에 내려놓을 수 있다. 일례로, 이송 유닛(1400)은, 베이스 구동기(1470)에 의해, 마스크(M)를 지지 플레이트(1310) 상부에 위치시킨다.(도 25 참조) 이 후, 도 26과 같이, 제 2 그립퍼(1456)가 지지 위치에서 해제 위치로 이동될 수 있다. 제 2 그립퍼(1456)를 먼저 해제시켜, 마스크(M)를 안착시킬 때 제 2 그립퍼(1456)가 내려가면서 제 2홈(1346)과 부딪치지 않게 하기 위함이다. 따라서, 지지 유닛(1300)과 이송 유닛(1400)의 마찰을 최소화할 수 있다. 이와 달리, 제 2 그립퍼(1456)로 마스크(M)를 정렬 후 제 2 그립퍼(1456)를 바로 해제할 수 있다. 이후 도 27과 도 28을 참조하면, 펠리클(P)이 중앙홈(1330)에 삽입되고, 마스크(M)의 가장자리가 지지 돌기(1320)의 상면(1332)에 접촉되도록 마스크(M)를 지지 플레이트(1310) 상에 위치시킨다. 이 때, 이송 유닛은(1400), 도 27과 같이, 제 1 그립퍼(1452)들을 제 1 홈(1342)으로 삽입시키면서 마스크(M)를 지지 돌기(1320)에 안착시킨다. 마스크(M)가 안착되면, 도 28과 도 29를 참조하면, 제 1 그립퍼(1452)들이 지지 위치에서 해제 위치로 이동되고, 이송 유닛(1400)은 초기 위치로 이동한다. 그 후, 도 30과 같이, 제어기(1600)에 의해 노즐 유닛(1500)이 마스크(M)의 상부에 위치하고, 마스크(M)에 처리액을 분사하여 마스크(M)를 처리하는 공정이 수행된다. 마스크(M) 처리 후의 마스크 언로딩 과정은, 마스크(M) 로딩 과정의 역순으로 진행될 수 있다. 일례로, 지지 돌기(1320) 상부로 이송 유닛(1400)이 위치한다. 그 후, 이송 유닛(1400)의 제 1 그립퍼(1452)들이 제 1홈(1342)에 밀어넣어 삽입된다. 제 1 그립퍼 구동기(1492)는 제 1 그립퍼(1452)들을 지지 위치에 위치시킨다. 제 1 그립퍼(1452)들은 마스크(M)의 저면 가장자리를 지지한다. 이송 유닛(1400)은 마스크(M)를 지지하여 언로딩한다. 마스크(M)의 상부 위치에서, 제 2 그립퍼(1456)가 지지 위치에 위치한다. 제 2 그립퍼(1456)의 지지 위치는 마스크(M)의 측면에 맞닿도록 제공된다. 제 2 그립퍼(1456)는 마스크(M)를 정렬시킨다. 그 후, 이송 유닛(1400)을 이동시켜 마스크(M)를 반송 부재(244)에 전달한다. 반송 부재(244)에 마스크(M)가 안착되면, 제 2 그립퍼(1456)가 해제되고, 제 1 그립퍼(1452)들이 해제될 수 있다.
이와 달리, 다른 실시예에 의하면, 마스크(M)의 로딩시 제 1 그립퍼(1452)들과 제 2 그립퍼(1456)를 각각 제 1홈(1342)과 제 2홈(1346)에 밀어넣으면서 삽입할 수 있다. 마스크(M)가 지지 돌기(1320)의 상면에 놓이면, 제 1 그립퍼(1452)들과 제 2 그립퍼(1456)를 동시에 또는 각각 순차적으로 해제시킬 수 있다. 마스크(M) 언로딩시에는 마스크(M)의 로딩 과정의 역순으로 진행될 수 있다.
또한, 상술한 바와 달리, 도 32와 같이 펠리클(P)이 부착되지 않은 마스크(M)를 처리할 수 있다. 펠리클(P)이 제거된 마스크(M)의 전면 또는 후면을 모두 처리할 수 있다. 도 32는 펠리클(P)이 제거된 후에 글루(G)가 남아있는 마스크(M)의 저면을 지지 돌기(1320)의 상면(1332)으로 지지하고 있는 모습을 보여주는 도면이다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
1300 : 지지 유닛 1310 : 지지 플레이트
1320 : 지지 돌기 1342 : 1홈
1346 : 2홈 1400 : 이송 유닛
1440 : 베이스 1452 : 제 1 그립퍼
1456 : 제 2 그립퍼 1492 : 제 1 그립퍼 구동기
1496 : 제 2 그립퍼 구동기
1320 : 지지 돌기 1342 : 1홈
1346 : 2홈 1400 : 이송 유닛
1440 : 베이스 1452 : 제 1 그립퍼
1456 : 제 2 그립퍼 1492 : 제 1 그립퍼 구동기
1496 : 제 2 그립퍼 구동기
Claims (36)
- 기판을 처리하는 장치에 있어서,
하우징과;
상기 하우징 내에 배치되는 컵과;
상기 컵 내부에 위치하며, 기판을 지지하는 지지 유닛과; 그리고
상기 지지 유닛에 놓인 기판에 처리액을 공급하는 노즐 유닛을 포함하되;
상기 지지 유닛은,
상기 기판을 지지하는 지지 플레이트와,
상기 지지 플레이트의 상면으로부터 상부로 돌출되고, 내부에 중앙홈을 형성하고, 상기 기판의 가장자리 영역을 지지하는 링 형상의 지지 돌기를 포함하되,
상기 기판은 펠리클이 부착된 마스크이고, 상기 기판이 상기 지지 유닛에 놓일 때 상기 중앙홈은 상기 펠리클이 삽입되도록 제공되는 기판 처리 장치.
- 삭제
- 제 1항에 있어서,
상기 중앙홈은 상부에서 바라보았을 때 직사각 형상인 기판 처리 장치.
- 제 1항에 있어서,
상기 지지 돌기는, 상기 기판의 가장자리 영역이 접촉되는 상면과 상기 상면으로부터 외측으로 하향 경사지게 연장된 외측면을 포함하는 기판 처리 장치.
- 제 4항에 있어서,
상기 지지 유닛은, 상기 외측면의 각 모서리에 설치되며, 상부로 돌출되어 상기 지지 돌기에 놓인 기판의 측면을 지지하는 척 핀을 더 포함하는 기판 처리 장치.
- 기판을 처리하는 장치에 있어서,
하우징과;
상기 하우징 내에 배치되는 컵과;
상기 컵 내부에 위치하며, 기판을 지지하는 지지 유닛과; 그리고
상기 지지 유닛에 놓인 기판에 처리액을 공급하는 노즐 유닛을 포함하되;
상기 지지 유닛은,
상기 기판을 지지하는 지지 플레이트와,
상기 지지 플레이트의 상면으로부터 상부로 돌출되고, 내부에 중앙홈을 형성하고, 상기 기판의 가장자리 영역을 지지하는 링 형상의 지지 돌기를 포함하되,
상기 지지 돌기의 상면에는 안내홈이 형성되어 있는 기판 처리 장치.
- 제 6항에 있어서,
상기 지지 돌기는, 서로 평행한 제 1 돌기와 제 2 돌기, 서로 평행한 제 3 돌기와 제 4 돌기를 가지고,
상기 제 1 돌기, 상기 제 2 돌기, 상기 제 3 돌기, 그리고 상기 제 4 돌기는 서로 조합되어 직사각 형상으로 제공되고,
상기 제 1 돌기와 상기 제 2 돌기 각각에 그 길이 방향을 따라 상기 안내홈이 복수개 제공되는 기판 처리 장치.
- 제 7 항에 있어서,
상기 안내홈은,
복수의 제 1 홈들과;
상기 제 1 홈들 사이에 배치된 제 2 홈을 더 포함하고,
상기 제 2 홈의 폭은 상기 제 1 홈의 폭보다 큰 기판 처리 장치.
- 제 7 항에 있어서,
상기 안내홈은 상기 제 1 돌기 또는 상기 제 2 돌기의, 내측면으로부터 이격된 위치에서 그 외측면까지 연장된 기판 처리 장치.
- 제 6 항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판 처리 장치는,
상기 하우징 내에 설치되어 상기 지지 플레이트로 상기 기판을 이송하는 이송 유닛을 더 포함하고,
상기 이송 유닛은,
베이스;
상기 베이스의 일단부에 연결되는 제 1 그립부재와;
상기 베이스의 타단부에 연결되는 제 2 그립부재와;
상기 제 1 그립부재와 상기 제 2 그립부재 중 어느 하나 또는 이들을 모두 상기 베이스에 대해 수평 방향으로 이동시키는 그립퍼 구동기와; 그리고
상기 베이스를 상하 방향으로 이동시키는 베이스 구동기;를 포함하되,
상기 제 1 그립부재와 상기 제 2 그립부재 각각은, 상기 기판을 지지하는 복수의 제 1 그립퍼를 포함하는 기판 처리 장치.
- 제 10 항에 있어서,
상기 하우징 외부에 배치되어 상기 이송 유닛으로 기판을 직접 전달하는 반송 부재를 더 포함하는 기판 처리 장치.
- 제 10 항에 있어서,
상기 제 1 그립부재와 상기 제 2 그립부재 각각은, 상기 제 1 그립퍼에 지지된 상기 기판을 정렬시키는 제 2 그립퍼를 더 포함하는 기판 처리 장치.
- 제 12 항에 있어서,
상기 제 2 그립퍼는 상기 제 1 그립퍼들 사이에 배치되는 기판 처리 장치.
- 제 13 항에 있어서,
상기 그립퍼 구동기는,
상기 제 1 그립퍼를 수평으로 이동시키는 제 1 그립퍼 구동기와 ;
상기 제 2 그립퍼를 수평으로 이동시키는 제 2 그립퍼 구동기를 포함하고,
상기 제 1 그립퍼 구동기의 일단에는 상기 제 1 그립부재의 상기 제 1 그립퍼가 연결되고, 상기 제 1 그립퍼 구동기의 타단에는 상기 제 2 그립부재의 상기 제 1 그립퍼가 연결되고,
상기 제 2 그립퍼 구동기의 일단에는 상기 제 1 그립부재의 상기 제 2 그립퍼가 연결되고, 상기 제 2 그립퍼 구동기의 타단에는 상기 제 2 그립부재의 상기 제 2 그립퍼가 연결되는 기판 처리 장치.
- 제 14 항에 있어서,
상기 제 1 그립퍼 구동기와 제 2 그립퍼 구동기의 내부에는 각각, 상기 제 1 그립퍼 또는 상기 제 2 그립퍼가 상기 베이스의 중앙부를 향하는 방향으로 이동시 그 이동 위치를 제한하는 제 1 스토퍼를 포함하고,
상기 제 2 그립퍼 구동기의 상기 제 1 스토퍼는, 상기 제 1 그립퍼 구동기의 상기 제 1 스토퍼보다 상기 베이스의 중심에 더 근접하게 위치되는 기판 처리 장치.
- 제 12 항에 있어서,
상기 제 1 그립퍼는,
상기 제 1 그립퍼 구동기에 결합된 제 1 지지부와,
상기 제 1 지지부로부터 상기 베이스의 중앙부를 향하는 방향으로 연장되어 상기 기판의 저면 가장자리를 지지하는 제 1 접촉부를 포함하는 기판 처리 장치.
- 제 16 항에 있어서,
상기 제 2 그립퍼는 상기 제 2 그립퍼 구동기에 결합되어 상기 기판의 측면과 접촉 가능한 제 2 지지부를 포함하는 기판 처리 장치.
- 제 17 항에 있어서,
상기 제 2 그립퍼는 상기 제 2 지지부로부터 상기 베이스의 중앙부를 향하는 방향으로 연장되어 상기 기판의 저면 가장자리를 지지하는 제 2 접촉부를 포함하는 기판 처리 장치.
- 제 18 항에 있어서,
상기 제 2 지지부의 폭이 상기 제 1 지지부의 폭보다 넓게 제공된 기판 처리 장치.
- 제 10항에 있어서,
상기 제 1 그립부재와 상기 제 2 그립부재는 상기 안내홈과 대응되는 위치에 제공되는 기판 처리 장치.
- 기판을 지지하는 지지 유닛에 있어서,
기판을 지지하는 지지 플레이트와,
상기 지지 플레이트의 상면으로부터 상부로 돌출되고, 내부에 중앙홈을 형성하고, 상기 기판의 가장자리 영역을 지지하는 링 형상의 지지 돌기를 포함하고,
상기 지지 돌기는, 상기 기판의 가장자리 영역이 접촉되는 상면과 상기 상면으로부터 외측으로 하향 경사지게 연장된 외측면을 포함하되,
상기 지지 돌기는, 서로 평행한 제 1 돌기와 제 2 돌기, 서로 평행한 제 3 돌기와 제 4 돌기를 가지고,
상기 제 1 돌기, 상기 제 2 돌기, 상기 제 3 돌기, 그리고 상기 제 4 돌기는 서로 조합되어 직사각 형상으로 제공되고,
상기 제 1 돌기와 상기 제 2 돌기 각각에 그 길이 방향을 따라, 상기 기판을 로딩 또는 언로딩시 상기 기판을 이송하는 이송 유닛의 이동을 안내하는 안내홈이 복수개 제공되는 지지 유닛.
- 삭제
- 삭제
- 제 21항에 있어서,
상기 안내홈은 상기 제 1 돌기 또는 제 2 돌기의, 내측면으로부터 이격된 위치에서 그 외측면까지 연장된 지지 유닛.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제 10항의 기판 처리 장치에서 펠리클을 가진 마스크를 처리하는 방법에 있어,
상기 제 1 그립퍼들로 펠리클이 아래로 향하도록 상기 마스크의 저면 가장자리를 지지하고,
상기 펠리클이 상기 중앙홈에 삽입되고, 상기 마스크의 가장자리가 상기 지지 돌기의 상면에 접촉되도록 상기 이송 유닛에 의해 상기 마스크를 상기 지지 플레이트 상에 위치시키고,
상기 마스크로 처리액을 분사하여 상기 마스크를 세정하는 기판 처리 방법.
- 제 31 항에 있어서,
상기 마스크를 상기 지지 플레이트에 내려놓을 때, 상기 제 1 그립퍼들은 상기 안내홈으로 삽입되는 기판 처리 방법.
- 제 32 항에 있어서,
상기 제 1 그립퍼들은 상기 마스크의 저면 가장자리를 지지하고,
상기 제 1 그립퍼들은 상기 마스크의 측부에서 이격되게 제공되는 기판 처리 방법.
- 제 33 항에 있어서,
상기 이송 유닛은 제 2 그립퍼를 더 포함하고,
상기 마스크가 상기 제 1 그립퍼에 의해 지지된 상태에서,
상기 제 2 그립퍼로 상기 마스크의 측면을 밀어 상기 마스크의 위치를 정렬시키는 기판 처리 방법.
- 제 31항에 있어서,
상기 이송 유닛은, 하우징 외부에 배치된 반송 부재로부터 상기 기판을 직접 전달받는 기판 처리 방법.
- 제 34항에 있어서,
상기 정렬이 완료된 후, 상기 제 2 그립퍼를 상기 마스크로부터 이격시키고, 그 이후에 상기 마스크를 상기 지지플레이트에 내려놓는 기판 처리 방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130011088 | 2013-01-31 | ||
| KR20130011088 | 2013-01-31 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140047442A Division KR101503449B1 (ko) | 2013-01-31 | 2014-04-21 | 지지 유닛, 이송 유닛, 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140098644A KR20140098644A (ko) | 2014-08-08 |
| KR101536718B1 true KR101536718B1 (ko) | 2015-07-15 |
Family
ID=51745387
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130059060A KR101536718B1 (ko) | 2013-01-31 | 2013-05-24 | 지지 유닛, 이송 유닛, 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법 |
| KR1020140047442A KR101503449B1 (ko) | 2013-01-31 | 2014-04-21 | 지지 유닛, 이송 유닛, 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140047442A KR101503449B1 (ko) | 2013-01-31 | 2014-04-21 | 지지 유닛, 이송 유닛, 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (2) | KR101536718B1 (ko) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102020816B1 (ko) * | 2017-10-27 | 2019-09-16 | 세메스 주식회사 | 포토 마스크 처리 장치 |
| KR102193865B1 (ko) * | 2018-08-13 | 2020-12-22 | 세메스 주식회사 | 기판처리장치 |
| CN113604777B (zh) * | 2021-08-20 | 2023-04-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种支撑板、掩膜板及其制备方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020044536A (ko) * | 2000-12-05 | 2002-06-15 | 시바가키 키조오 | 매엽식 기판세정방법 및 매엽식 기판세정장치 |
| KR20050080316A (ko) * | 2004-02-09 | 2005-08-12 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 제조에 사용되는 도포 장치 |
| KR20070105162A (ko) * | 2006-04-25 | 2007-10-30 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
| JP2008277708A (ja) * | 2007-05-07 | 2008-11-13 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成装置、塗布膜形成装置の使用方法及び記憶媒体 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101394388B1 (ko) * | 2007-06-25 | 2014-05-14 | 세메스 주식회사 | 반도체 기판의 픽커 및 이를 갖는 반도체 기판의 이송 장치 |
-
2013
- 2013-05-24 KR KR1020130059060A patent/KR101536718B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-04-21 KR KR1020140047442A patent/KR101503449B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020044536A (ko) * | 2000-12-05 | 2002-06-15 | 시바가키 키조오 | 매엽식 기판세정방법 및 매엽식 기판세정장치 |
| KR20050080316A (ko) * | 2004-02-09 | 2005-08-12 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 제조에 사용되는 도포 장치 |
| KR20070105162A (ko) * | 2006-04-25 | 2007-10-30 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
| JP2008277708A (ja) * | 2007-05-07 | 2008-11-13 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成装置、塗布膜形成装置の使用方法及び記憶媒体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101503449B1 (ko) | 2015-03-25 |
| KR20140099220A (ko) | 2014-08-11 |
| KR20140098644A (ko) | 2014-08-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100987537B1 (ko) | 기판처리장치 | |
| KR101798320B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| TWI590360B (zh) | 基板液體處理裝置 | |
| KR100983421B1 (ko) | 기판처리장치 | |
| US20140083468A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
| KR101570168B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| KR102297377B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| KR101503449B1 (ko) | 지지 유닛, 이송 유닛, 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법 | |
| KR102413131B1 (ko) | 건식처리와 습식처리를 위한 하이브리드 기판처리 시스템 및 이를 이용한 기판처리 방법 | |
| KR20190062366A (ko) | 기판 세정 장치, 기판 처리 장치, 기판 세정 방법 및 기판 처리 방법 | |
| KR102402297B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
| KR20140112299A (ko) | 기판처리장치 | |
| KR102357066B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| KR20120023296A (ko) | 기판처리장치 | |
| JP2007157921A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| KR102265121B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
| KR20190074533A (ko) | 대기 포트 및 이를 가지는 기판 처리 장치 | |
| KR102410311B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
| KR101979602B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
| KR102347973B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
| KR102291949B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 이의 세정 방법 | |
| KR102193031B1 (ko) | 기판처리장치 및 방법 | |
| KR102108312B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
| KR102180009B1 (ko) | 기판처리장치 및 방법 | |
| KR102265859B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| A107 | Divisional application of patent | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180705 Year of fee payment: 4 |