KR101535547B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 반응 공간을 갖는 챔버와, 상기 챔버 내에서 기판을 안치하는 기판 안치부와, 상기 챔버 하측에 위치하고 복사열을 이용하여 상기 기판 안치부를 가열하는 하측 가열 수단 및 상기 기판 안치부와 상기 하측 가열 수단 사이에 위치하여 상기 기판 안치부의 중심 영역과 가장자리 영역 별로 온도를 조절하는 복사열 가이드부를 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다. 이와 같이 본 발명은 복사열을 방출하는 가열 수단과 기판 안치부 사이에 복사열 가이드를 두어 기판 안치부의 온도 분포를 균일하게 할 수 있다. 즉, 적어도 기판 안치부의 가장자리 영역의 하측 공간에서 기판 안치부의 중심 영역으로 그리고, 기판 안치부의 중심 영역의 하측 공간에서 기판 안치부의 가장자리 영역으로 진행하는 복사열들을 차단하여 복사열이 일 영역으로 집중되는 것을 방지할 수 있다.
기판, 챔버, 가열 수단, 램프, 복사열, 복사열 가이드

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 기판이 안치된 기판 안치부 전면에 복사열을 균일하게 제공하여 기판 안치부의 온도 분포를 균일하게 조절할 수 있는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자 및 유기 소자 그리고, 솔라셀 소자는 복수의 박막을 증착하고, 식각하여 원하는 특성의 소자를 제작한다.
이러한 박막을 증착하거나 식각하기 위한 기판 처리 장치의 경우, 고온(약 300도 이상)에서 공정이 진행된다. 이때, 박막이 증착되는 기판의 온도분포가 박막 증착을 공정에서 매우 중요한 요인으로 작용한다. 즉, 기판의 온도 분포가 일정하지 않을 경우에는 박막의 성장 두께는 물론 막의 성장 특성이 온도 분포에 따라 변화되는 문제가 발생하기 때문이다.
종래의 기판 처리 장치의 경우 전기식 가열 수단을 이용하여 기판을 가열 하였다. 즉, 기판이 안치되는 기판 안치부내에 열원인 열선을 두어 기판 안치부를 고 온으로 가열함으로써 상측의 기판을 가열하였다. 하지만, 열선이 얇기 때문에 이를 고르게 분포시켜 기판 안치부를 균일하게 가열하는 것이 어려운 실정이다.
최근에는 광학식 가열 수단을 이용하여 기판을 가열 하였다. 즉, 기판이 안치되는 기판 안치부 하측 영역에 복수의 램프 히터를 배치하여, 램프 히터의 복사열을 이용하여 기판 안치부를 가열하였다.
램프 히터로부터 방출되는 복사열은 기판 안치부의 하측면 전체 영역으로 방사된다. 이로 인해 상대적으로 기판 안치부의 중심 영역이 가장자리 영역에 비하여 더 많은 복사열을 제공받게 된다. 이는 기판 안치부의 중심 영역의 온도가 더 높아지게 됨을 의미한다. 이로인해 기판 안치부의 온도 분포가 불균일하게 되어, 기판의 온도 분포가 불균일해지는 문제가 발생하였다.
상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 기판 안치부 하측 가장자리에 위치한 램프 히터에서 제공되는 복사열이 기판 안치부의 중심 영역으로 복사되는 것을 차단하여 기판 안치부의 온도 분포를 일정하게 할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 반응 공간을 갖는 챔버와, 상기 챔버 내에서 기판을 안치하는 기판 안치부와, 상기 챔버 하측에 위치하고 복사열을 이용하여 상기 기판 안치부를 가열하는 하측 가열 수단 및 상기 기판 안치부와 상기 하측 가열 수단 사이에 위치하여 상기 기판 안치부의 중심 영역과 가장자리 영역 별로 온도를 조절하는 복사열 가이드부를 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다.
상기 복사열 가이드부는 상기 내측 램프 히터부와 상기 외측 램프 히터부의 사이 영역에서 상기 기판 안치부에 대하여 수직하게 배치되거나, 상기 기판 안치부에 대하여 수평하게 배치되는 것이 효과적이다.
상기 하측 가열 수단은, 상기 기판 안치부의 중심 영역에 대응하는 상기 챔버 하측 공간에 위치하고 적어도 하나의 램프 히터를 구비하는 내측 램프 히터부와, 상기 기판 안치부의 가장자리 영역에 대응하는 상기 챔버 하측 공간에 위치하고 적어도 하나의 램프 히터를 구비하는 외측 램프 히터부를 포함하는 것이 바람직 하다.
상기 내측 램프 히터부와 상기 외측 램프 히터부는 각기 독립적으로 구동하는 것이 가능하다.
상기 복사열 가이드는 상하측이 개방된 통 형상의 복사열 흡수부를 구비하는 것이 효과적이다.
상기 복사열 흡수부는 오파크, 세라믹 또는 불투명 쿼츠를 포함하는 불투광성 재질로 제작될 수 있다.
상기 복사열 흡수부는 상기 내측 램프 히터의 중심과 상기 외측 램프 히터의 중심 간의 이격 거리를 100으로 할 경우, 상기 내측 램프 히터부의 중심을 기준으로 0 내지 50% 범위 내에 배치되는 것이 효과적이다.
상기 복사열 흡수부와 상기 기판 안치부 사이의 이격 거리는 0.1 내지 50㎜이고, 상기 복사열 흡수부와 상기 챔버의 바닥판 사이의 이격 거리는 10 내지 200㎜인 것이 바람직하다.
상기 기판 안치부는 상기 기판이 안치되는 서셉터와, 상기 서셉터의 중심에 접속된 구동축과, 상기 구동축에서 상기 서셉터의 바닥면으로 연장되어 상기 서셉터를 고정 지지하는 복수의 지지대를 구비하고, 상기 복사열 흡수부는 통 형상의 몸체부와, 상기 통 형상의 몸체부에 마련된 복수의 절개홈을 구비하고, 상기 절개홈은 상기 몸체부의 하측에서 상측 방향으로 절개된 홈 형상을 갖고, 상기 복수의 절개홈 각각에 상기 복수의 지지대가 끼워 고정되는 것이 효과적이다.
상기 복사열 가이드는 상기 복사열 흡수부의 상측 영역을 덮는 커버부를 포 함하는 것이 가능하다.
상기 복사열 가이드부는 평행하게 배치된 판 형상의 몸체부를 구비할 수도 있다.
상기 몸체부의 중심 영역의 두께가 가장자리 영역의 두께보다 더 두꺼운 것이 효과적이다.
상기 몸체부의 두께는 가장자리 영역에서 중심 영역으로 갈 수록 두꺼워지거나, 중심 영역이 돌출될 수도 있다.
상기 몸체부는 오파크, 세라믹 또는 불투명 쿼츠를 포함하는 불투광성 재질로 제작되는 것이 효과적이다.
상기 기판 안치부는 상기 기판이 안치되는 서셉터와, 상기 서셉터의 중심에 접속된 구동축과, 상기 구동축에서 상기 서셉터의 바닥면으로 연장되어 상기 서셉터를 고정 지지하는 복수의 지지대를 구비하고, 상기 몸체부는 그 중심에 구동축이 관통하는 관통홀과, 복수의 지지대가 끼워 고정되는 절개홈을 구비하는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이 본 발명은 복사열을 방출하는 가열 수단과 기판 안치부 사이에 복사열 가이드를 두어 기판 안치부의 온도 분포를 균일하게 할 수 있다. 즉, 적어도 기판 안치부의 가장자리 영역의 하측 공간에서 기판 안치부의 중심 영역으로 그리고, 기판 안치부의 중심 영역의 하측 공간에서 기판 안치부의 가장자리 영 역으로 진행하는 복사열들을 차단하여 복사열이 일 영역으로 집중되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판 안치부에 평행하게 판 형태의 복사열 가이드부를 배치하여 기판 안치부의 온도 편차를 줄일 수 있다. 그리고 이때, 복사열 가이드부의 중싱 영역의 두께를 두껍게하여 복사열이 중심 영역으로 집중하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 복사열 가이드를 기판 안치부의 서셉터를 고정하는 지지대에 고정시켜 별도의 고정 부재와 고정 장치를 추가시키지 않을 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 단면도이다. 도 2는 제 1 실시예에 따른 기판 안치부의 상측에서 바라본 평면 개념도이다. 도 3은 제 1 실시예에 따른 복사열 가이드의 분해 사시도이다. 도 4는 제 1 실시예에 따른 복사열 가이드의 배치를 설명하기 위한 단면 개념도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 처리 장치는 내부 반응 공간을 갖는 챔버(100)와, 챔버(100) 내에서 기판(10)을 안치하는 기판 안치부(200)와, 챔버(100) 하측에 위치하고 복사열을 이용하여 상기 기판 안치부(200)를 가열하는 제 1 가열 수단(300)과, 상기 기판 안치부(200) 하측에 위치하여 상기 제 1 가열 수단(300)의 복사열의 일부를 차폐하는 복사열 가이드부(500)를 포함한다. 또한, 챔버(100)의 상측에 위치하여 상기 반응 공간을 가열하는 제 2 가열 수단(400)을 더 포함할 수 있다.
상기 챔버(100)는 내부 공간을 형성하는 챔버 몸체(110)와, 바닥판(120)과, 상측판(130)을 구비한다.
챔버 몸체(110)는 대략 원통 형상으로 제작된다. 물론 이에 한정되지 안고, 다각형 통 형상으로 제작될 수도 있다. 챔버 몸체(110)의 일부 또는 모두를 금속성 재질로 구성하는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 알루미늄 또는 스테인레스강과 같은 재질을 이용하여 챔버 몸체(110)를 제작한다. 이때, 챔버 몸체(110)는 챔버(100) 내부 공간의 측벽면 역할을 한다. 도시되지 않았지만, 챔버 몸체(110)의 일부에는 기판이 출입하는 기판 출입구와, 반응 공간에 반응 가스를 공급하기 위한 가스 공급 장치(미도시)의 최종 연결부가 형성될 수도 있다.
바닥판(120)은 광투과성의 플레이트로 제작된다. 이를 통해 바닥판(120)이 챔버(100) 외부로 부터(즉, 그 하측 영역)의 복사열이 챔버(100) 내부의 반응 공간(즉, 기판 안치부(200))으로 전달 되도록 하는 것이 효과적이다. 이때, 바닥판(120)으로 석영을 사용하는 것이 효과적이다. 이를 통해 바닥판(120)이 복사열을 투과시키는 윈도우로써 작용할 수 있다. 물론 바닥판(120)의 일부 영역만이 광투과성 플레이트로 제작되고, 나머지 영역은 열 전도성의 뛰어난 불투광성 플레이트로 제작할 수도 있다.
상측판(130)은 반응 공간과 상부 에너지원 사이의 유전체 플레이트로 역할을 한다. 본 실시예에서는 도 1에 도시된 바와 같이 상측판(130)을 돔 형상으로 제작하였다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 판 형상으로도 제작이 가능하다. 그리고, 상측판(130)을 광투과성의 플레이트로 제작할 수도 있다. 즉, 석영을 사용하여 상측판(130)을 제작할 수 있다. 이를 통해 챔버(100)의 반응 공간에서 상측판(130) 방향으로 전도되는 복사열이 상기 상측판(130)을 투과하고, 투과한 복사열은 상측판(130) 상에 위치한 제 2 가열 수단(400)에 의해 반사되어 다시 상측판(130)을 투과하여 챔버(100)의 반응 공간으로 전도될 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 상측판(130)을 세라믹 재질로 제작할 수도 있다.
그리고, 도시되지 않았지만, 상기 챔버(100)는 압력 조절 장치, 압력 측정 장치 및 챔버 내부를 점검하기 위한 각종 장치들이 설치될 수 있다. 또한, 챔버 외부에서 내부 반응 공간을 들여다 볼 수 있는 뷰포트(view port)가 설치될 수도 있다.
상기 챔버(100)의 반응 공간에는 기판(10)이 위치한다. 이때, 반응 공간 상에 기판(10)을 안치하기 위해 기판 안치부(200)가 제공된다.
이때, 기판 안치부(200)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 기판(10)이 안치되는 서셉터(210)와, 서셉터(210)의 중심에 접속된 구동축(220)과, 상기 구동 축(220)에서 상기 서셉터(210)의 바닥면으로 연장되어 서셉터(210)를 고정 지지하는 지지대(230)와, 상기 구동축(220)을 통해 상기 서셉터(210)를 이동시키는 구동부(240)를 포함한다.
서셉터(210)는 대략 기판(10)과 동일한 판 형상으로 제작된다. 그리고, 서셉터(210)에는 적어도 하나의 기판 안치 영역이 구비되는 것이 효과적이다. 이를 통해 서셉터(210)는 하나 이상의 기판(10)을 안치할 수 있다. 그리고, 서셉터(210)는 열 전도성의 우수한 물질로 제작하는 것이 효과적이다.
이를 통해 기판 안치부(200)의 서셉터(210)가 제 1 가열 수단(300)의 복사열에 의해 가열된다. 가열된 서셉터(210)에 의해 그 상측의 기판(10)이 공정 온도로 가열될 수 있다.
구동축(220)은 반응 공간 내의 서셉터(210)에 접속되어 챔버(100) 외측으로 연장된다. 이때, 구동축(220)은 챔버(100)의 바닥판(120)을 관통한다. 따라서, 챔버(100)의 바닥판(120)에는 관통홈이 형성될 수 있다. 그리고, 도시되지 않았지만 상기 관통홈 주위에는 챔버(100) 내부를 밀봉하기 위한 밀봉 수단(예를 들어, 밸로우즈)이 마련될 수 있다.
상기 구동축(220)의 상측 영역에는 구동축(220)과 서셉터(210) 간을 연결하는 복수의 지지대(230)가 마련된다.
상기 복수의 지지대(230)를 통해 서셉터(210)를 더욱 안전하게 지지할 수 있다. 즉, 서셉터(210)가 한쪽으로 기울어지거나 처지는 현상을 방지할 수 있다. 또한, 이러한 지지대(230)를 통해 구동축(220)이 두께(즉, 직경)를 얇게 할 수 있다. 그리고, 구동축(220)의 구동력을 서셉터(210)에 효과적으로 전달할 수 있다. 예를 들어 구동축(220)의 회전력을 서셉터(210) 가장자리까지 효과적으로 전달할 수 있다.
그리고, 구동축(220)은 구동부(240)의 이동력을 서셉터(210)에 제공한다. 구동부(240)는 승하강력 또는 회전력을 상기 구동축(220)에 제공할 수 있다. 여기서, 상기 구동부(240)로 복수의 모터를 구비하는 스테이지를 사용할 수 있다.
그리고, 도시되지 않았지만, 본 실시예의 기판 안치부(200)는 기판의 로딩와 언로딩을 돕기 위한 복수의 리프트 핀을 더 구비할 수 있다.
본 실시예에서는 챔버(100) 내의 반응 공간 및 기판 안치부(200) 상의 기판(10)을 가열하기 위해 챔버(100) 하측에 제 1 가열 수단(300)을 배치한다. 제 1 가열 수단(300)은 복사열을 이용하여 기판 안치부(200)를 가열한다.
물론 챔버(100) 상측 영역에 제 2 가열 수단(400)을 더 배치할 수 있다. 이와 같이 챔버(100)의 상하측에 각기 열원을 배치하여 챔버(100) 내부 요소에 의한 열 편차를 최소화한다. 이를 통해 챔버(100) 내부의 열 균일성을 향상시켜, 반도체 제조 공정시 챔버 온도를 균일하게 유지할 수 있다. 챔버(100) 내부의 온도를 짧은 시간 내에서 급속하게 가열 및 냉각시킬 수 있어 반도체 제조 공정을 단순화시킬 수 있다.
제 1 가열 수단(300)은 챔버(100)의 외부 즉, 바닥판(120) 하측에 위치하여 복사열 에너지를 챔버(100) 내의 기판 안치부(200)에 제공한다.
이와 같이 본 실시예에서는 주 가열 수단을 챔버(100)의 외측 즉, 반응 공간 외측에 배치함으로 인해 가열 수단의 데미지에 의한 금속 오염을 원천 방지할 수 있습니다. 즉, 종래의 경우 주 가열 수단이 챔버(100) 내측에 위치하고, Mo, Fe, Ni등의 금속 파트들과 가열 요소(즉, SiC, 그라파이트)를 포함하고 있었다. 이로인해 챔버 내부로 공급되는 공정 가스(예를 들어 Cl2, HCl)에 의해 가열 수단의 금속 파트들이 고온에서 식각되어 금속 오염을 유발한다. 하지만, 본 실시예에서와 같이 가열 수단을 챔버(100)의 외부에 위치시킴으로 인해 이러한 금속 파트들에 의한 오염을 방지할 수 있다.
더욱이, 본 실시예에서는 상기 제 1 가열 수단(300)으로 광학식 열원을 사용한다. 이를 통해 제 1 가열 수단(300)의 광학식 열원으로 부터 방출되는 복사열을 이용하여 챔버(100)를 가열시킨다. 여기서, 챔버(100)를 가열시킴은 챔버(100) 내의 내부 공간과 내부 공간에 위치한 기판(10)을 가열시킴을 의미한다.
상기 제 1 가열 수단(300)은 내측 램프 히터부(310)와, 내측 램프 히터부(310) 외측에 마련된 외측 램프 히터부(320)를 구비한다.
내측 램프 히터부(310)는 기판 안치부(200)의 중심 영역을 가열하기 위해, 기판 안치부(200)의 중심 영역 하측에 대응하는 위치에 배치된다. 외측 램프 히터부(320)는 기판 안치부(200)의 가장자리 영역을 가열하기 위해 기판 안치부(200)의 가장자리 영역 하측에 대응하는 위치에 배치된다.
내측 램프 히터부(310)는 적어도 하나의 내측 램프 히터(311)와, 상기 내측 램프 히터(311)에 전력을 제공하는 내측 전력 공급부(312)를 구비한다. 외측 램프 히터부(320)는 적어도 하나의 외측 램프 히터(321)와, 상기 외측 램프 히터(321)에 전력을 제공하는 외측 전력 공급부(322)를 구비한다.
여기서, 내측과 외측 전력을 각기 다른 공급부를 통해 공급함으로 인해 내측과 외측 램프 히터(311, 321)을 각기 다른 온도로 컨트롤할 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 상기 내측과 외측 램프 히터(311, 321)는 하나의 전력 공급부를 통해 전력을 제공받을 수 있다.
상기 내측과 외측 램프 히터(311, 321)는 원형 링(즉, 띠) 형상으로 제작되는 것이 바람직하다. 이는 본 실시예의 기판 안치부(200)의 서셉터(210)가 원형 판 형상으로 제작되기 때문이다. 여기서, 내측과 외측 램프 히터(311, 321)는 동일한 중심점을 갖는다. 그리고, 외측 램프 히터(312)의 직경이 내측 램프 히터(311)의 직경보다 큰 것이 바람직하다. 즉, 내측과 외측 램프 히터(311, 321)가 기판 안치부(200)의 구동축(220)을 중심으로 하는 동심원 형태로 배치되는 것이 효과적이다.
여기서, 내측 램프 히터(311)의 반지름의 길이가 상기 내측 램프 히터(311)와 외측 램프 히터(312) 사이의 이격 길이보다 더 긴 것이 효과적이다. 이는 램프 히터의 복사열이 중심점 영역에 집중될 수 있기 때문이다.
본 실시예는 상술한 설명에 한정되지 않고, 상기 램프 히터(311, 321)가 라인 형태로 제작될 수도 있다.
이와 같이 본 실시예에서는 석영으로 제작된 바닥판(120)의 하측에 내측 및 외측 램프 히터부(310, 320)를 배치한다. 그리고, 램프 히터의 복사열이 바닥판(120)을 투과하여 기판 안치부(200)에 전달되도록 할 수 있다.
이때, 본 실시예에서는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 기판 안치부(200) 하측에 복사열 가이드부(500)를 배치한다. 이를 통해 내측 램프 히터부(310)의 복사열이 기판 안치부(200) 중심 영역에 제공되도록 하고, 외측 램프 히터부(320)의 복사열이 기판 안치부(200) 가장자리 영역에 제공되도록 한다. 즉, 복사열 가이드부(500)가 외측 램프 히터부(320)에서 나온 복사열 중 기판 안치부(200)의 중심 영역 방향으로 진행하는 복사열을 흡수한다. 이를 통해 외측 램프 히터부(320)에서 방출된 복사열이 기판 안치부(200)의 중심 영역으로 제공되는 것을 막고, 가장자리 영역으로 가이드한다. 이를 통해 기판 안치부(200)의 중심 영역에 복사열이 집중되는 것을 막을 수 있다. 따라서, 기판 안치부(200)를 균일 온도로 가열 할 수 있다.
복사열 가이드부(500)는 도 1에 도시된 바와 같이 기판 안치부(200) 하측에 고정된다. 즉, 복사열 가이드부(500)는 기판 안치부(200)의 지지대(230)에 지지 고정된다. 이를 통해 기판 안치부(200)의 이동시 복사열 가이드부(500)도 함께 이동할 수 있다.
복사열 가이드부(500)는 도 3에 도시된 바와 같이 상하측이 개방된 통 형상의 복사열 흡수부(510)와, 통의 복사열 흡수부(510) 상측에 마련된 상측 커버부(520)를 구비한다.
복사열 흡수부(510)는 통의 몸체부(511)와, 통의 몸체부(511)에 마련된 슬릿 형태의 복수의 절개홈(512)을 구비한다.
여기서, 통의 몸체부(511)는 복사열을 흡수할 수 있는 불투명 재질을 사용하는 것이 효과적이다. 그리고, 기판 처리 공정시 사용하는 가스에 의해 파티클을 발 생시키지 않는 물질을 사용하는 것이 바람직하다. 이에 본 실시예에서는 상기 통 형상의 몸체부(511)를 오파크 재질로 제작한다. 물론 이에 한정되지 않고, 세라믹 또는 불투명 쿼츠를 상기 몸체부(511)로 사용할 수 있다. 바람직하게는 상기 몸체부(511)는 입사된 복사열의 20 내지 100%을 흡수하는 재질을 사용하는 것이 바람직하다. 흡수율이 20% 이하일 경우에는 복사열 흡수부(510)로서 원활한 작용을 하지 못하는 단점이 있다.
몸체부(511)는 도 3에 도시된 바와 같이 기판 안치부(200)에 대응하는 원형 통 형상으로 제작하는 것이 효과적이다. 물론 이에 한정되지 않고, 타원형 또는 다각형의 통 형상으로 제작될 수 있다. 이때, 원형은 상기 몸체부(511)의 평면 형상을 지칭한다.
상술한 절개홈(512)은 몸체부(511)의 하측에서 상측 방향을 얇게 절개된 홈 형상을 갖는다. 상기 절개홈(512)에 의해 복사열 흡수부(510)가 기판 안치부(200)의 기판 지지대(230) 내측으로 끼워 넣어질 수 있다. 이를 통해 앞서 언급한 바와 같이 복사열 가이드부(500)가 기판 안치부(200)의 하측에 지지 고정될 수 있다. 따라서, 상기 절개홈(512)의 폭은 기판 지지대(230)의 폭과 같거나 이보다 큰 것이 효과적이다. 그리고, 절개홈(512)의 개수는 기판 지지대(230)의 개수와 동일한 것이 바람직하다. 그리고, 절개홈(512)의 깊이를 조절하여 복사열 흡수부(510)와 기판 안치부(200)의 세섭터(210) 사이의 이격 거리(T1)를 조절할 수 있다.
이때, 도 3에 도시된 바와 같이 복사열 흡수부(510)와 기판 안치부(200) 사이의 이격 거리(T1)는 0.1 내지 50㎜인 것이 효과적이다. 여기서, 이격 거리(T1)가 상기 범위보다 작을 경우에는 기판 안치부(200)와 복사열 흡수부(510) 사이의 거리가 짧게 되어 기판 안치부(200)의 열을 복사열 흡수부(510)가 빼앗아 가는 문제가 발생한다. 또한, 상기 범위보다 클 경우에는 복사열 흡수부(510) 상측 영역에서 외측 램프 히터부(320)의 다량의 복사열이 기판 안치부(200) 중심 영역으로 복사되는 문제가 발생한다.
또한, 상기 복사열 흡수부(510)와 챔버(100)의 바닥판(120) 간의 이격 거리(T2)는 10 내지 200㎜인 것이 효과적이다. 여기서, 이격 거리(T2)가 상기 범위보다 작을 경우에는 기판 안치부(200)가 원활하게 승하강하지 못하는 문제가 있다. 또한, 상기 범위보다 클 경우에는 외측 램프 히터부(320)의 복사열이 기판 안치부(200)의 중심 영역으로 복사되는 문제가 있다.
또한, 본 실시예의 복사열 흡수부(510)는 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이 제 1 가열 수단(300)의 내측 램프 히터부(310)와 외측 램프 히터부(320)의 이격 영역 사이의 상측 공간에 위치하는 것이 바람직하다. 이를 통해 도 1에 도시된 바와 같이 내측 램프 히터부(310)의 복사열 중 기판 안치부(200)의 가장자리 영역으로 방출되는 복사열을 흡수한다. 외측 램프 히터부(320)의 복사열 중 기판 안치부(200)의 중심 영역으로 방출되는 복사열을 흡수한다. 이를 통해 내측 램프 히터부(310)의 복사열이 기판 안치부(200)의 중심 영역을 가열하는 주요 가열 원으로 작용할 수 있게 된다. 또한, 외측 램프 히너부(320)의 복사열이 기판 안치부(200)의 가장자리 영역을 가열하는 주요 가열 원으로 작용할 수 있게 된다.
여기서, 복사열 흡수부(510)는 내측 램프 히터부(310)의 중심과 외측 램프 히터부(320)의 중심의 이격 거리(K1)를 100로 할 경우, 내측 램프 히터부(310)의 중심을 기준으로 0 내지 50% 범위 내의 거리(K2)에 배치되는 것이 효과적이다.
이는 복사열 흡수부(510)의 내경이 상기 내측 램프 히터부(310)의 내경과 같거나, 내측 램프 히터부(310)와 외측 램프 히터부(320)의 이격 거리의 50%에 해당하는 내경을 가짐을 의미한다.
상기 복사열 흡수부(510)가 상기 범위보다 작은 위치(즉, 내측 램프 히터부(310)의 내측 영역)에 있는 경우에는 내측 램프 히터부(310)의 복사열의 대부분이 기판 안치부(200)의 중심 영역에 전달되지 못하게 되어 기판 안치부(200)의 가열 효율이 떨어지는 문제가 발생한다. 또한, 복사열 흡수부(510)가 상기 범위보다 큰 위치(즉, 외측 램프 히터부(320)에 인접)에 있는 경우 외측 램프 히터부(320)의 다량의 복사열이 복사열 흡수부(510)에 흡수되기 때문에 복사열의 낭비가 심해지는 문제가 발생한다. 또한, 내측 램프 히터부(310)가 가열하여야 하는 기판 안치부(200)의 면적이 커지기 때문에 내측 램프 히터부(310)의 발열량을 증대시켜야 하는 단점이 있다.
그리고, 상기 복사열 흡수부(510) 상측에는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 상측 커버부(520)가 위치한다. 상측 커버부(520)는 투광성 재질로 제작된 상측 몸체부(521)와 상측 몸체부(521)의 중심에 마련된 관통홀(522)을 구비한다. 상측 몸체부(521)를 투광성 재질로 제작하여 하측에 위치한 내측 램프 히터부(310)의 복사열이 투과되도록 하는 것이 바람직하다. 그리고, 기판 안치부(200)의 구동축(220)이 상기 관통홀(522)을 관통하도록 하는 것이 효과적이다.
이와 같이 본 실시예에서는 기판 안치부(200) 하부에 복사열 가이드부(500)를 두어 기판 안치부(200) 하측 공간 중 기판 안치부(200) 가장자리 영역 하측 공간에서 방출되는 복사열이 기판 안치부(200)의 중심 영역에 도달하는 것을 차단한다. 그리고, 기판 안치부(200)의 하측 공간중 기판 안치부(200) 중심 영역 하측 공간에서 방출되는 복사열이 기판 안치부(200)의 가장자리 영역에 도달하는 것을 차단한다. 즉, 기판 안치부(200)의 중심 영역 하측 공간에서 방출되는 복사열만을 이용하여 기판 안치부(200)의 중심 영역을 가열하고, 기판 안치부(200)의 가장자리 영역 하측 공간에서 방출되는 복사열 만을 이용하여 기판 안치부(200)의 가장자리 영역을 가열한다. 이를 통해 복사열이 기판 안치부(200)의 중심 영역에 집중 되는 것을 막아 기판 안치부(200)의 전면을 균일하게 가열시킬 수 있다. 즉, 기판 안치부(200)의 온도 편차를 줄일 수 있다. 그리고, 본 실시예에서는 내측 램프 히터부(310)와 외측 램프 히터부(320)를 각기 독립적으로 구동시켜 기판 안치부(200)의 온도 편차를 더욱 줄일 수 있다.
그리고, 본 발명에 따른 복사열 가이드부(500)는 상술한 설명에 한정되지 않고, 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어, 복사열 가이드부(500)의 복사열 흡수부(510)의 상측 끝단에는 상기 커버부(520)의 가장자리 영역을 안착시키기 위한 단턱부가 마련될 수 있다. 또한, 복사열 가이드부(500)는 상기 상측 커버부(520)를 생략할 수 있다. 즉, 상측 커버부(520)없이 복사열 흡수부(510) 만으로 제작될 수 있다. 또한, 복사열 가이드부(500)는 복사열 흡수부(510)와 상측 커버부(520)를 일체로 제작할 수 있다. 이는 상측 커버부(520)를 불투광성 물질로 제작할 수 있음 을 의미한다. 또한, 복사열 가이드부(500)의 복사열 흡수부(510)의 내측면과 외측면에 복사열을 반사시키는 반사코팅막이 형성될 수도 있다. 또한, 복사열 흡수부(510)의 일부 영역에 복사열이 투과하는 투과창이 마련될 수 있다. 이를 통해 외측 램프 히터부(320)에서 복사된 복사열 중 일부가 기판 안치부(200)의 중심 영역으로 복사될 수 있다. 이는 외측 램프 히터부(320)로 부터 복사되는 복사열 중 기판 안치부(200)의 중심 영역으로 복사되는 복사열의 량을 제어할 수 있다. 또한, 복사열 가이드부(500)의 복사열 흡수부(510) 내측을 복사열을 투과시키는 투광성 물질로 매립할 수도 있다.
본 실시예에서는 챔버(100)의 상측에 위치하여 열 에너지를 챔버(100)에 제공하는 제 2 가열 수단(400)을 더 구비할 수 있다.
제 2 가열 수단(400)은 챔버(100)의 상측에 위치하여 열 에너지를 챔버(100)에 제공한다. 제 2 가열 수단(400)으로 벨자(Belljar) 구조를 사용하는 것이 효과적이다. 본 실시예에서는 제 2 가열 수단(400)으로 전기식 열원을 사용한다. 물론 이에 한정되지 않고, 광학식 열원을 사용할 수도 있다.
이와 같이 챔버(100)의 상측 영역에도 열원을 둠으로 인해 챔버(100) 내부를 균일하게 가열할 수 있고, 챔버(100) 상측으로 열 손실을 차단할 수 있다. 그리고, 제 2 가열 수단(400)은 기판(10) 상에 위치하여 기판(10)에 직접 열 에너지를 제공할 수 있다. 따라서, 본 실시예와 같이 전기식의 열원을 갖는 제 2 가열 수단(400)을 통해 기판(10)에 온도 변화가 급격하지않는 열을 제공함으로 인해 급격한 열변화에 따른 기판의 손상을 방지할 수 있게 된다.
제 2 가열 수단(400)은 챔버(100) 상측을 덮는 가열 몸체(410)와 가열 몸체(410) 내에 마련된 열선(420)을 구비한다. 물론 도시되지 않았지만, 제 2 가열 수단(400)은 냉각 유로를 더 구비할 수 있다. 이때, 상기 가열 몸체부(410)의 하측 바닥면은 반사 코팅되는 것이 효과적이다. 이를 통해 챔버(100)의 상측판(130)을 통해 전달된 복사 에너지가 상기 반사 코팅에 의해 다시 반사되어 챔버(100)의 반응 공간으로 전도될 수 있다. 이를 통해 복사 에너지의 손실을 줄일 수 있다.
즉, 상술한 실시예에서는 제 1 가열 수단(300)의 내측 램프 히터부(310)와 외측 램프 히터부(320)사이 영역에서 기판 안치부(200)에 대하여 대략 수직 방향으로 배치된 복사열 가이드부(500)에 관해 설명하였다. 하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 복사열 가이드부가 기판 안치부(200)에 대하여 대략 수평 방향으로 배치될 수 있다. 이를 통해 챔버(100) 외부에서 내측으로 공급되는 복사열을 기판 안치부(200) 전체 면에 대하여 균일하게 제공할 수 있다. 즉, 복사열의 집중을 막을 수 있다.
하기에서는 제 2 실시예에 따른 기판 처리 장치에 관해 설명한다. 후술되는 설명중 상술한 제 1 실시예와 중복되는 설명은 생략한다. 후술되는 설명의 기술은 제 1 실시예에 적용될 수 있다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 처리 장치의 단면도이다. 도 6은 제 2 실시예에 따른 복사열 가이드부의 평면도이다. 도 7은 제 2 실시예에 따른 복사열 가이드부에 따른 기판 안치부의 온도를 측정한 실험 데이터 그래프이다. 도 8 내지 도 10은 제 2 실시예의 변형예에 따른 복사열 가이드부의 단면도이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 처리 장치는 내부 반응 공간을 갖는 챔버(100)와, 챔버(100) 내에서 기판(10)을 안치하는 기판 안치부(200)와, 챔버(100) 하측에 위치하고 복사열을 이용하여 상기 기판 안치부(200)를 가열하는 제 1 가열 수단(300)과, 상기 챔버(100) 내의 기판 안치부(200) 하측에 위치하여 상기 제 1 가열 수단(300)의 복사열을 기판 안치부(200)에 균일하게 제공하는 복사열 가이드부(600)를 포함한다. 또한, 챔버(100)의 상측에 위치하여 상기 반응 공간을 가열하는 제 2 가열 수단(400)을 더 포함할 수 있다.
복사열 가이드부(600)는 챔버(100) 외측의 제 1 가열 수단(300)으로 부터 제공되는 복사열을 기판 안치부(200)의 하측 바닥면 전체에 균일하게 제공한다. 이를 통해 기판 안치부(200)의 위치에 따른 온도 편차를 줄일 수 있다.
복사열 가이드부(600)는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 판 형상의 몸체부(610)와, 몸체부(610)의 중심에 마련된 관통홀(620)을 구비한다.
여기서, 몸체부(610)는 기판 안치부(200)의 바닥면에 대하여 평행하게 배치된다. 그리고, 몸체부(610)는 기판 안치부(200)의 바닥면 전체를 커버한다. 또한, 몸체부(610)는 기판 안치부(200)와 동일 형상으로 제작된다. 본 실시예에서는 도 6에 도시된 바와 같이 몸체부(610)는 원형 판 형상으로 제작된다.
상기 몸체부(610)는 복사열이 원활히 투과되지 못하는 불투명 재질을 사용하는 것이 효과적이다. 이를 통해 몸체부(610)에 조사된 복사열 중 일부는 몸체부(610)를 바로 투과하여 기판 안치부(200)에 제공된다. 또한, 일부는 몸체부(610) 내에서 굴절 및 회절된 이후에 기판 안치부(200)에 제공된다. 또한, 일부는 몸체부(610)에서 반사된다. 또한, 일부는 몸체부(610)에 흡수된다. 이때, 몸체부(610)에 흡수된 복사열에 의해 몸체부(610)가 가열 될 수도 있다.
여기서, 몸체부(610)를 불투명 재질로 사용하는 경우 몸체부(610)를 바로 투과하여 기판 안치부(200)에 제공되는 복사열의 량이 이를 사용하지 않는 경우에 비하여 줄어들게 된다. 물론 몸체부(610)에 흡수되는 량은 증가하게 된다. 이를 통해 기판 안치부(200)에 제공되는 복사열을 균일하게 할 수 있어 기판 안치부(200)의 온도 편차를 줄일 수 있다. 이는 제 1 가열 수단(300)으로 부터 복사된 복사열이 몸체부(610)에 의해 흡수 또는 확산되기 때문이라 사료된다.
그리고, 몸체부(610)는 챔버(100) 내부에 위치한다. 따라서, 기판 처리 공정시 사용하는 가스에 의해 파티클을 발생시키지 않는 물질을 사용하는 것이 바람직하다. 이에 본 실시예에서는 상기 판 형태의 몸체부(610)를 오파크 재질로 제작한다. 물론 이에 한정되지 않고, 세라믹 또는 불투명 쿼츠를 상기 몸체부(610)로 사용할 수 있다. 여기서, 몸체부(610)는 기판 안치부(200)의 하측에 배치된다. 따라서, 상기 몸체부(610)는 입사된 복사열의 10 내지 60%를 흡수하는 재질로 제작되는 것이 효과적이다. 흡수율이 10% 이하일 경우에는 기판 안치부(200)의 온도 편차를 줄일 수 없게 된다. 또한, 흡수율이 60%를 넘는 경우에는 기판 안치부(200)를 원활하게 가열하지 못한다. 그리고, 목표 온도로 기판 안치부(200)를 가열 하기 위해서는 과도한 전원이 사용되어야 하는 단점이 있다.
앞서 언급한 바와 같이 상기 복사열 가이드부(600)는 기판 안치부(200)의 하 측에 평행하게 배치된다. 따라서, 복사열 가이드부(600)의 몸체부(610)의 중심에는 기판 안치부(200)의 구동축(220)이 관통하는 관통홀(620)이 마련된다. 이때, 상기 몸체부(610)는 관통홀(620)에 의해 구동축(220)에 고정될 수도 있다. 또한, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 몸체부(610)의 가장자리 영역에는 기판 안치부(200)의 지지대(230)가 통과하는 절개홈(630)이 더 마련될 수도 있다. 이때, 몸체부(610)는 절개홈(630)에 의해 상기 지지대(230)에 고정될 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 몸체부(610)는 소정의 고정 수단에 의해 챔버(100)의 바닥면에 고정될 수도 있다. 물론 몸체부(610)가 서셉터(210)에 고정될 수도 있다.
상기 복사열 가이드부(600)의 몸체부(610)로 오파크 쿼츠를 사용한 경우의 기판 안치부(200)의 상측 표면의 온도 분포를 실험하였다. 그 결과를 도 7의 표로 나타내었다.
도 7의 표에서 A선은 본 실시예의 복사열 가이드부(600)를 사용하지 않았을 때의 기판 안치부(200)의 온도 분포를 나타낸 그래프이고, B선은 복사열 가이드부(600)를 배치한 경우의 기판 안치부(200)의 온도 분포를 나타낸 그래프이다.
따라서, 복사열 가이드부(600)를 사용하지 않았을 경우 즉, A 선과 같이 기판 안치부(200)의 온도 편차가 큼을 알 수 있다. 즉, 기판 안치부(200) 중심 영역에서의 최대 온도가 709도 인 반면 가장자리 영역에서의 최소 온도가 683도이다. 이와 같이 기판 안치부(200)의 온도 편차가 26도 정도 임을 알 수 있다. 이는 제 1 가열 수단의 복사열이 기판 안치부(200)의 중심 영역에 집중되기 때문이다.
하지만, 복사열 가이드부(600)로 기판 안치부(200) 하측에 판 형태의 오파크 쿼츠를 배치한 경우 즉, B선과 같이 기판 안치부(200)의 온도 편차가 50% 이상 개선됨을 확인할 수 있다. 즉, 기판 안치부(200)의 최대 온도가 700도 이고, 최소 온도가 691도 이다. 즉, 기판 안치부(200)의 온도 편차가 9도 정도 임을 알 수 있다.
이와 같이 복사열을 이용하여 기판 안치부(200)를 가열 하는 경우 복사열 가이드부(600)를 두어 기판 안치부(200)의 온도 편차를 줄일 수 있다.
또한, 본 실시예에서 몸체부(610)의 중심 영역과 가장자리 영역 두께를 다르게하여 기판 안치부(200)의 온도 편차를 더 줄일 수 있다. 즉, 중심 영역의 두께를 가장 자리 영역 보다 더 두껍게한다. 이를 통해, 중심 영역에서 복사열 가이드부(600)를 거쳐 제공되는 복사열 량을 줄이고, 가장 자리 영역에서는 복사열 가이드부(600)를 거쳐 제공되는 복사열 량을 증가시킨다.
즉, 도 8의 변형예에서와 같이 몸체부(610)의 가장 자리 영역에서 중심 영역으로 갈 수록 그 두께가 두꺼워지도록 한다. 즉, 복사열 가이드부(600)가 중심에 관통홀이 형성된 원뿔 형태로 제작된다. 이때, 몸체부(610)의 상측 면은 기판 안치부(200)에 대하여 평행하는 것이 효과적이다. 물론 이에 한정되지 않고, 몸체부(610)의 하측 면이 기판 안치부(200)에 대하여 평행할 수도 있다. 또한, 복사열 가이드부(600)의 형상은 원뿔에 한정되지 않고, 그 단면 형상이 마름모꼴 형상도 가능하다.
상기와 같은 구조를 통해 중심 영역에서의 복사열 흡수율을 높여 중심 영역의 온도를 낮출 수 있다. 또한, 가장자리 영역에서의 복사열 흡수율을 줄여 가장자리 영역의 온도를 높일 수 있다. 이를 통해 기판 안치부(200)의 온도 편차를 줄일 수 있다.
또한, 도 9의 변형예에서와 같이 몸체부(610)의 중심 영역이 돌출될 수도 있다. 즉, 몸체부(610)의 중심 영역을 돌출시켜 가장자리 영역의 두께보다 중심 영역의 두께를 더 두껍게 제작할 수 있다. 이때, 가장자리 영역에서의 몸체부(610)의 두께는 2 내지 10mm 이고, 돌출된 중심 영역의 두께는 10 내지 20mm 인 것이 바람직하다. 이를 통해 앞선 도 7에서 설명한 바와 같이 상기 B선보다 더욱 개선된 결과를 얻을 수 있다. 이때, 상기 돌출 영역의 폭(직경)은 몸체부(610) 전체 폭(즉, 직경)의 20 내지 80% 인 것이 효과적이다. 바람직하게는 20 내지 60% 인 것이 좋다.
또한, 도 10의 변형예에서와 같이 도 8 및 도 9의 형상이 복합될 수 있다. 즉, 몸체부(610)는 돌출된 중심 영역과, 가장 자리 영역 그리고, 돌출된 중심 영역과 가장자리 영역 사이 영역에서 두께가 점차적으로 증가하는 경사 영역을 구비할 수 있다. 이때, 상기 중심 영역과 경사 영역의 폭을 조절하여 기판 안치부(200)의 온도 편차를 줄일 수 있다.
본 발명은 상기에서 서술된 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 즉, 상기의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명의 범위는 본원의 특허 청구 범위에 의해서 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 단면도.
도 2는 일 실시예에 따른 기판 안치부의 상측에서 바라본 평면 개념도.
도 3은 일 실시예에 따른 복사열 가이드의 분해 사시도.
도 4는 일 실시예에 따른 복사열 가이드의 배치를 설명하기 위한 단면 개념도.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 처리 장치의 단면도.
도 6은 제 2 실시예에 따른 복사열 가이드부의 평면도.
도 7은 제 2 실시예에 따른 복사열 가이드부에 따른 기판 안치부의 온도를 측정한 실험 데이터 그래프.
도 8 내지 도 10은 제 2 실시예의 변형예에 따른 복사열 가이드부의 단면도.
<도면의 주요 부호에 대한 부호의 설명>
100 : 챔버 200 : 기판 안치부
300 : 제 1 가열 수단 400 : 제 2 가열 수단
500, 600 : 복사열 가이드

Claims (15)

  1. 반응 공간을 갖는 챔버;
    상기 챔버 내에서 기판을 안치하는 기판 안치부;
    상기 기판 안치부의 상기 기판이 안치되는 상측과 대향되는 하측의 상기 챔버 외부에 위치하고 복사열을 이용하여 상기 기판 안치부를 가열하는 하측 가열 수단; 및
    상기 기판 안치부와 상기 하측 가열 수단 사이에 위치하여 상기 기판 안치부의 중심 영역과 가장자리 영역 별로 온도를 조절하는 복사열 가이드부를 포함하고,
    상기 복사열 가이드는 상하측이 개방된 통 형상의 복사열 흡수부와, 상기 복사열 흡수부의 상측 영역을 덮는 커버부를 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 하측 가열 수단은 내측 램프 히터부와 상기 내측 램프 히터부 외측에 마련된 외측 램프 히터부를 포함하고,
    상기 복사열 가이드부는 상기 내측 램프 히터부와 상기 외측 램프 히터부의 사이 영역에서 상기 기판 안치부에 대하여 수직하게 배치되거나, 상기 기판 안치부에 대하여 수평하게 배치되는 기판 처리 장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 복사열 흡수부의 상측 끝단에 마련되어 상기 커버부의 가장자리 영역을 안착시키기 위한 단턱부를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 청구항 2에 있어서,
    상기 기판 안치부는 상기 기판이 안치되는 서셉터와, 상기 서셉터의 중심에 접속된 구동축과, 상기 구동축에서 상기 서셉터의 바닥면으로 연장되어 상기 서셉터를 고정 지지하는 복수의 지지대를 구비하고,
    상기 복사열 흡수부는 통 형상의 몸체부와, 상기 통 형상의 몸체부에 마련된 복수의 절개홈을 구비하고,
    상기 절개홈은 상기 몸체부의 하측에서 상측 방향으로 절개된 홈 형상을 갖고, 상기 복수의 절개홈 각각에 상기 복수의 지지대가 끼워 고정되는 기판 처리 장치.
  10. 청구항 5에 있어서,
    상기 복사열 흡수부의 내측면과 외측면에 마련되어 복사열을 반사시키는 반사 코팅막과, 상기 복사열 흡수부의 일부 영역에 마련되어 복사열을 투과하는 투과창과, 상기 복사열 흡수부의 내측에 매립된 투광성 물질의 적어도 어느 하나를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  11. 반응 공간을 갖는 챔버;
    상기 챔버 내에서 기판을 안치하는 기판 안치부;
    상기 기판 안치부의 상기 기판이 안치되는 상측과 대향되는 하측의 상기 챔버 외부에 위치하고 복사열을 이용하여 상기 기판 안치부를 가열하는 하측 가열 수단; 및
    상기 기판 안치부와 상기 하측 가열 수단 사이에 위치하여 상기 기판 안치부의 중심 영역과 가장자리 영역 별로 온도를 조절하는 복사열 가이드부를 포함하고,
    상기 복사열 가이드부는 평행하게 배치된 판 형상의 몸체부를 구비하는 기판 처리 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 몸체부의 중심 영역의 두께가 가장자리 영역의 두께보다 더 두꺼운 기판 처리 장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 몸체부의 두께는 가장자리 영역에서 중심 영역으로 갈 수록 두꺼워지거나, 중심 영역이 돌출된 기판 처리 장치.
  14. 삭제
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 기판 안치부는 상기 기판이 안치되는 서셉터와, 상기 서셉터의 중심에 접속된 구동축과, 상기 구동축에서 상기 서셉터의 바닥면으로 연장되어 상기 서셉터를 고정 지지하는 복수의 지지대를 구비하고,
    상기 몸체부는 그 중심에 구동축이 관통하는 관통홀과,
    복수의 지지대가 끼워 고정되는 절개홈을 구비하는 기판 처리 장치.
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