KR101523749B1 - Apparatus for Electric Inspecting PCB in High Temperature - Google Patents

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KR101523749B1
KR101523749B1 KR1020140037450A KR20140037450A KR101523749B1 KR 101523749 B1 KR101523749 B1 KR 101523749B1 KR 1020140037450 A KR1020140037450 A KR 1020140037450A KR 20140037450 A KR20140037450 A KR 20140037450A KR 101523749 B1 KR101523749 B1 KR 101523749B1
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전태을
남정현
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(주)에이티테크놀러지
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Abstract

The present invention relates to a high temperature PCB substrate electric inspection apparatus. The high temperature PCB substrate electric inspection apparatus comprises: a PCB substrate electric inspection unit to inspect electrical characteristics of a PCB substrate; and a PCB substrate heating supply unit to heat the PCB substrate and supply the heated PCB substrate to the PCB substrate electric inspection unit. The high temperature PCB substrate electric inspection apparatus can inspect the electric characteristics of the PCB substrate at a high temperature, prevent temperature-dependent potential defects in the PCB substrate, manufacture and deliver excellent quality PCB substrates, sequentially inspect the electric characteristics of the PCB substrate by using an index table, quickly inspect the electric characteristics of the PCB substrate, sequentially heat the PCB substrate using a plurality of heating modules during PCB substrate heating and supplying processes, substantially reduce heating time required to heat the PCB substrate to a target temperature during the entire heating process to quickly complete the heating process, and thereby complete the overall high temperature inspection process quickly.

Description

PCB 기판 고온 전기 검사 장치{Apparatus for Electric Inspecting PCB in High Temperature}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a PCB inspection apparatus,

본 발명은 PCB 기판 고온 전기 검사 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 PCB 기판에 대한 전기적인 특성을 검사하는 PCB 기판 전기 검사 유닛과, PCB 기판 전기 검사 유닛에 PCB 기판을 가열하여 고온 상태로 공급하는 PCB 기판 가열 공급 유닛을 구비함으로써, 고온 상태에서 PCB 기판에 대한 전기 검사를 수행할 수 있고, 이에 따라 PCB 기판의 온도에 따른 잠재적인 불량을 사전에 방지할 수 있고 더욱 우수한 품질의 PCB 기판을 제작 납품할 수 있고, 인덱스 테이블을 이용하여 PCB 기판에 대한 전기 검사를 순차적으로 수행할 수 있도록 함으로써, 고온 상태에서 PCB 기판에 대한 전기 검사를 신속하게 수행할 수 있으며, PCB 기판 가열 공급하는 과정에서 다수개의 히팅 모듈을 통해 PCB 기판을 순차적으로 가열함으로써, 전체 가열 공정 상에서 PCB 기판을 목표 온도까지 가열하는데 소요되는 시간을 현저히 감소시킬 수 있어 더욱 신속하게 가열 공정을 수행할 수 있고, 이에 따라 전체적으로 신속한 고온 검사 공정을 수행할 수 있는 PCB 기판 고온 전기 검사 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] And more particularly, to a PCB PCB electrical inspection unit for inspecting electrical characteristics of a PCB substrate and a PCB substrate heating and supplying unit for heating the PCB substrate to a high temperature and heating the PCB substrate, It is possible to perform electrical inspection on the substrate, thereby preventing potential defects according to the temperature of the PCB substrate in advance, and to manufacture and deliver a PCB substrate of a better quality, and by using the index table, It is possible to rapidly perform the electrical inspection of the PCB substrate in a high temperature state and to sequentially heat the PCB substrate through the plurality of heating modules in the process of heating and supplying the PCB substrate, The time required to heat the PCB substrate to the target temperature over the entire heating process can be significantly reduced Air and further to quickly perform the heating step, to a PCB substrate temperature electrical inspection apparatus which can thus perform a rapid burn-in process as a whole.

일반적으로, PCB 기판은 각종 전자 부품의 실장 및 적절한 회로의 형성 여부가 제품의 신뢰성과 직결되며, 제작이 완료된 PCB 기판은 제품 출하 전에 검사 공정을 반드시 거치게 된다.In general, the PCB substrate is directly connected to the reliability of the product by mounting various electronic components and proper circuit formation, and the printed PCB substrate must be inspected before shipment.

이러한 PCB 기판의 신뢰성을 확보하기 위한 방안으로 광학 회로 검사, 전기 검사, 광학 외관 검사 등이 시행된다. 광학 검사는 이미지 획득을 통해 눈으로 볼 수 있는데 반해, 전기 검사는 눈에 보이지 않는 전기적 신호의 경로를 검증하는 것이다.Optical circuit inspection, electrical inspection, and optical appearance inspection are performed to secure the reliability of the PCB substrate. While optical inspection is visible through image acquisition, electrical inspection verifies the path of an invisible electrical signal.

이러한 PCB 기판에 대한 전기 검사는 일반적으로 상온(25℃)에서 수행되고 있으며, 이러한 전기 검사를 통해 품질 검증이 완료된 PCB 기판을 제품화하여 수요자에게 공급된다. Electrical inspection of such PCB substrates is generally carried out at room temperature (25 ° C), and the PCBs whose quality has been verified through such electrical inspection are commercialized and supplied to the customers.

PCB 기판은 일반적으로 각종 전자 기기의 내부 부품으로 사용되는데, 전자 기기의 내부 공간은 일반적으로 각종 전자 부품의 발열로 인해 온도가 높은 고온 환경이 형성된다. 따라서, 실제 사용 환경에서 PCB 기판은 고온의 환경에 노출되게 되는데, 이러한 PCB 기판이 고온에 노출되게 되면, 품질 검증이 완료된 양품의 PCB 기판이라도 온도에 따른 잠재적인 불량이 나타나는 경우가 빈번히 발생하고 있다.The PCB substrate is generally used as an internal part of various electronic devices. In the internal space of the electronic device, a high-temperature environment with a high temperature is generally formed due to heat generation of various electronic components. Therefore, when the PCB substrate is exposed to a high temperature in an actual use environment, if the PCB substrate is exposed to a high temperature, the PCB substrate of a good quality product that has been subjected to quality verification frequently experiences a potential defect according to temperature .

전술한 바와 같이 PCB 기판 전기 검사는 일반적으로 상온에서 수행되고 있으므로, 이러한 전기 검사 방식으로는 고온에서 나타날 수 있는 PCB 기판의 잠재적인 불량을 검출하는데 한계가 있으므로, PCB 기판에 대한 전기 검사를 고온에서 수행할 수 있는 장치가 절실히 요구되고 있다.As described above, since the electrical inspection of the PCB substrate is generally performed at room temperature, there is a limitation in detecting a potential defect of the PCB substrate which may occur at a high temperature by the electrical inspection method. Therefore, There is a desperate need for a device capable of performing this.

일반적으로 PCB 기판을 고온 챔버에 투입하여 PCB 기판의 내열성을 검사하는 검사 장치는 사용되고 있으나, 이는 PCB 기판이 고온에서 열손상을 입는지 여부 등을 검사하는 것으로, PCB 기판에 대한 전기적인 특성을 검사하는 것이 아니므로, 고온에서 PCB 기판이 전기적으로 정상적인 작동하는지 여부에 대한 검사 장비는 아직까지 개발되지 않고 있는 실정이며, 이에 대한 필요성이 더욱 증가하고 있다.
In general, an inspection apparatus for inspecting the heat resistance of a PCB substrate by injecting a PCB substrate into a high-temperature chamber is used. However, this test inspects whether the PCB substrate is damaged at high temperature, There is no need to develop an inspection apparatus for checking whether the PCB substrate is electrically operated at a high temperature. Therefore, there is a growing need for such an inspection apparatus.

국내공개특허 제10-2014-0029236호Korean Patent Publication No. 10-2014-0029236

본 발명은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 발명한 것으로서, 본 발명의 목적은 PCB 기판에 대한 전기적인 특성을 검사하는 PCB 기판 전기 검사 유닛과, PCB 기판 전기 검사 유닛에 PCB 기판을 가열하여 고온 상태로 공급하는 PCB 기판 가열 공급 유닛을 구비함으로써, 고온 상태에서 PCB 기판에 대한 전기 검사를 수행할 수 있고, 이에 따라 PCB 기판의 온도에 따른 잠재적인 불량을 사전에 방지할 수 있고 더욱 우수한 품질의 PCB 기판을 제작 납품할 수 있는 PCB 기판 고온 전기 검사 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a PCB board electrical inspection unit for inspecting electrical characteristics of a PCB board, A PCB substrate heating and supplying unit for supplying the PCB to the PCB substrate can be used to perform an electrical inspection of the PCB substrate at a high temperature. Thus, a potential defect according to the temperature of the PCB substrate can be prevented in advance, And to provide a high temperature electric inspection apparatus for a PCB substrate capable of manufacturing and delivering a substrate.

본 발명의 다른 목적은 인덱스 테이블을 이용하여 PCB 기판에 대한 전기 검사를 순차적으로 수행할 수 있도록 함으로써, 고온 상태에서 PCB 기판에 대한 전기 검사를 신속하게 수행할 수 있는 PCB 기판 고온 전기 검사 장치를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a PCB high temperature electrical inspection apparatus capable of rapidly performing electrical inspection of a PCB substrate in a high temperature state by sequentially performing electrical inspection of the PCB substrate using an index table .

본 발명의 또 다른 목적은 PCB 기판에 대한 검사 결과에 따라 별도의 레이저 마킹부를 통해 검사 결과를 레이저 마킹하고, 레이저 마킹에 따라 서로 다른 언로딩 트레이에 PCB 기판을 적치할 수 있도록 함으로써, PCB 기판에 대한 고온 검사 결과에 따라 자동으로 PCB 기판을 분류하여 적치할 수 있어 더욱 편리하게 고온 검사 공정을 수행할 수 있는 PCB 기판 고온 전기 검사 장치를 제공하는 것이다.It is a further object of the present invention to provide a method of laser marking inspection results through a separate laser marking unit in accordance with inspection results on a PCB substrate and mounting the PCB substrate on different unloading trays according to laser marking, The present invention provides a high-temperature electrical inspection apparatus for a PCB substrate which can automatically classify and mount a PCB substrate according to a result of a high-temperature inspection on a PCB.

본 발명의 또 다른 목적은 PCB 기판 가열 공급하는 과정에서 다수개의 히팅 모듈을 통해 PCB 기판을 순차적으로 가열함으로써, 전체 가열 공정 상에서 PCB 기판을 목표 온도까지 가열하는데 소요되는 시간을 현저히 감소시킬 수 있어 더욱 신속하게 가열 공정을 수행할 수 있고, 이에 따라 전체적으로 신속한 고온 검사 공정을 수행할 수 있는 PCB 기판 고온 전기 검사 장치를 제공하는 것이다.
It is still another object of the present invention to provide a method of heating a PCB substrate by sequentially heating a PCB substrate through a plurality of heating modules in a process of heating and supplying the PCB substrate, Temperature electrical inspection apparatus capable of quickly performing a heating process and thus performing a high-speed inspection process as a whole.

본 발명은, 고온에서 PCB 기판의 전기적 특성을 검사하는 PCB 기판 고온 전기 검사 장치로서, PCB 기판에 대한 전기적 특성을 검사하는 PCB 기판 전기 검사 유닛; 및 PCB 기판을 고온 상태로 가열하여 상기 PCB 기판 전기 검사 유닛에 공급하는 PCB 기판 가열 공급 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 기판 고온 전기 검사 장치를 제공한다.The present invention relates to a high-temperature electrical inspection apparatus for inspecting the electrical characteristics of a PCB substrate at a high temperature, comprising: a PCB board electrical inspection unit for inspecting electrical characteristics of the PCB substrate; And a PCB substrate heating and supplying unit for heating the PCB substrate to a high temperature and supplying the heated PCB to the PCB inspection unit.

또한, 상기 PCB 기판 고온 전기 검사 장치는, 별도의 로딩 트레이에 안착된 PCB 기판을 상기 PCB 기판 가열 공급 유닛에 로딩하는 로딩 유닛; 및 상기 PCB 기판 전기 검사 유닛에 의한 검사 결과에 따라 PCB 기판을 상기 PCB 기판 전기 검사 유닛으로부터 다수개 종류의 언로딩 트레이에 각각 언로딩하는 언로딩 유닛을 더 포함할 수 있다.Also, the PCB high temperature electrical inspection apparatus may include a loading unit for loading a PCB substrate mounted on a separate loading tray into the PCB substrate heating and supplying unit; And an unloading unit for unloading the PCB board from the PCB board electrical inspection unit to a plurality of kinds of unloading trays, respectively, according to the inspection result by the PCB board electrical inspection unit.

이때, 상기 PCB 기판 전기 검사 유닛은, PCB 기판이 안착되도록 상면에 다수개의 기판 고정부가 원주 방향을 따라 등간격으로 형성되며, 상기 기판 고정부의 간격에 대응되는 동일한 회전 각도로 분할 회전하는 인덱스 테이블; 및 상기 인덱스 테이블과 분리되게 고정 설치되어 상기 기판 고정부에 안착된 PCB 기판에 대한 전기적 특성을 검사하는 기판 검사부를 포함하고, 상기 PCB 기판 가열 공급 유닛은 상기 인덱스 테이블이 분할 회전함에 따라 상기 기판 고정부에 순차적으로 PCB 기판을 공급하고, 상기 기판 검사부는 상기 기판 고정부에 공급된 PCB 기판을 상기 인덱스 테이블의 분할 회전에 따라 순차적으로 검사하도록 구성될 수 있다.At this time, the PCB board electrical inspection unit includes a plurality of board fixing parts formed on the upper surface at regular intervals along the circumferential direction so as to seat the PCB substrate, and an index table ; And a substrate inspecting unit for inspecting electrical characteristics of the PCB substrate fixedly mounted on the substrate fixing unit, the substrate inspecting and heating unit being arranged to separate the substrate table from the index table, And the substrate inspection unit may sequentially inspect the PCB substrate supplied to the substrate fixing unit according to the split rotation of the index table.

또한, 상기 PCB 기판 전기 검사 유닛은, 상기 기판 고정부에 안착된 PCB 기판의 위치를 정렬하는 얼라인부; 상기 기판 고정부에 안착된 PCB 기판의 온도를 측정하는 온도 측정부; 및 상기 기판 고정부에 안착된 PCB 기판에 상기 기판 검사부에 의한 검사 결과를 레이저 마킹하는 레이저 마킹부를 더 포함할 수 있다.The PCB inspection unit may include: an aligner for aligning a position of the PCB substrate mounted on the substrate fixing unit; A temperature measuring unit for measuring a temperature of the PCB substrate mounted on the substrate fixing unit; And a laser marking unit for marking the inspection result by the substrate inspection unit on the PCB substrate mounted on the substrate fixing unit.

또한, 상기 PCB 기판 전기 검사 유닛은, 상기 얼라인부, 온도 측정부, 기판 검사부 및 레이저 마킹부가 상기 인덱스 테이블의 분할 회전 방향을 따라 순서대로 배치되도록 구성될 수 있다.Also, the PCB board electrical inspection unit may be configured such that the alignment portion, the temperature measurement portion, the board inspection portion, and the laser marking portion are arranged in order along the split rotation direction of the index table.

또한, 상기 PCB 기판 가열 공급 유닛은, 각각 PCB 기판이 공급될 수 있도록 형성되며, 공급된 PCB 기판에 열을 전달하여 가열하는 다수개의 히팅 모듈; 및 다수개의 PCB 기판을 상기 다수개의 히팅 모듈에 각각 순차적으로 이송 공급하는 이송 모듈을 포함하고, 상기 PCB 기판은 상기 다수개의 히팅 모듈을 통해 순차적으로 가열되어 상기 PCB 기판 전기 검사 유닛에 공급될 수 있다.
Also, the PCB heating and supplying unit may include a plurality of heating modules, each of which is formed to be capable of supplying a PCB substrate and transfers heat to the supplied PCB substrate to heat the PCB substrate. And a transfer module for sequentially transferring and feeding a plurality of PCB boards to the plurality of heating modules, wherein the PCB board is sequentially heated through the plurality of heating modules and supplied to the PCB board electrical inspection unit .

본 발명에 의하면, PCB 기판에 대한 전기적인 특성을 검사하는 PCB 기판 전기 검사 유닛과, PCB 기판 전기 검사 유닛에 PCB 기판을 가열하여 고온 상태로 공급하는 PCB 기판 가열 공급 유닛을 구비함으로써, 고온 상태에서 PCB 기판에 대한 전기 검사를 수행할 수 있고, 이에 따라 PCB 기판의 온도에 따른 잠재적인 불량을 사전에 방지할 수 있고 더욱 우수한 품질의 PCB 기판을 제작 납품할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, there is provided a PCB substrate electric inspection unit for inspecting electrical characteristics of a PCB substrate, and a PCB substrate heating and supplying unit for heating the PCB substrate to a high temperature state to the PCB substrate electric inspection unit. It is possible to perform an electrical inspection on the PCB substrate, thereby preventing a potential defect in accordance with the temperature of the PCB substrate, and it is possible to manufacture and deliver a PCB substrate of superior quality.

또한, 인덱스 테이블을 이용하여 PCB 기판에 대한 전기 검사를 순차적으로 수행할 수 있도록 함으로써, 고온 상태에서 PCB 기판에 대한 전기 검사를 신속하게 수행할 수 있는 효과가 있다.Also, by performing the electrical inspection on the PCB substrate sequentially using the index table, it is possible to rapidly perform the electrical inspection of the PCB substrate in a high temperature state.

또한, PCB 기판에 대한 검사 결과에 따라 별도의 레이저 마킹부를 통해 검사 결과를 레이저 마킹하고, 레이저 마킹에 따라 서로 다른 언로딩 트레이에 PCB 기판을 적치할 수 있도록 함으로써, PCB 기판에 대한 고온 검사 결과에 따라 자동으로 PCB 기판을 분류하여 적치할 수 있어 더욱 편리하게 고온 검사 공정을 수행할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the results of the inspection on the PCB substrate, laser marking of the inspection result is performed through a separate laser marking unit, and the PCB substrate can be mounted on different unloading trays according to the laser marking, Accordingly, it is possible to automatically sort the PCB substrate and place it thereon, so that the high temperature inspection process can be performed more conveniently.

또한, PCB 기판 가열 공급하는 과정에서 다수개의 히팅 모듈을 통해 PCB 기판을 순차적으로 가열함으로써, 전체 가열 공정 상에서 PCB 기판을 목표 온도까지 가열하는데 소요되는 시간을 현저히 감소시킬 수 있어 더욱 신속하게 가열 공정을 수행할 수 있고, 이에 따라 전체적으로 신속한 고온 검사 공정을 수행할 수 있는 효과가 있다.
In addition, since the PCB substrate is sequentially heated through a plurality of heating modules in the process of heating and supplying the PCB substrate, the time required for heating the PCB substrate to the target temperature during the entire heating process can be significantly reduced, So that the entire high-speed inspection process can be performed.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 기판 고온 전기 검사 장치의 구성을 개략적으로 도시한 개념도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 기판 고온 전기 검사 장치의 구성을 개략적으로 도시한 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 기판 고온 전기 검사 장치의 PCB 기판 가열 공급 유닛의 구성을 개략적으로 도시한 사시도,
도 4는 도 3에 도시된 PCB 기판 가열 공급 유닛의 작동 상태를 개략적으로 도시한 작동 상태도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 기판 가열 공급 유닛의 작동에 따라 PCB 기판의 시간에 따른 온도 변화 상태를 개략적으로 그래프화하여 도시한 도면,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 기판 가열 공급 유닛의 히팅 모듈에 대한 구성을 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.1 is a conceptual diagram schematically showing a configuration of a high-temperature electrical inspection apparatus for a PCB according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view schematically showing a configuration of a PCB high temperature electrical inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 3 is a perspective view schematically showing a configuration of a PCB substrate heating and supplying unit of a PCB high temperature electrical inspection apparatus according to an embodiment of the present invention;
Fig. 4 is an operating state diagram schematically showing the operating state of the PCB substrate heating and feeding unit shown in Fig. 3,
FIG. 5 is a schematic graph illustrating a temperature change state of a PCB substrate according to an operation of a PCB substrate heating and supplying unit according to an embodiment of the present invention. FIG.
6 is an exploded perspective view schematically illustrating a configuration of a heating module of a PCB substrate heating and supplying unit according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 기판 고온 전기 검사 장치의 구성을 개략적으로 도시한 개념도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 기판 고온 전기 검사 장치의 구성을 개략적으로 도시한 사시도이다.FIG. 1 is a conceptual diagram schematically showing the configuration of a PCB high temperature electrical inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic view of a PCB high temperature electrical inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. It is a perspective.

본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 기판 고온 전기 검사 장치는 고온에서 PCB 기판(S)에 대한 전기적 특성을 검사하는 장치로서, PCB 기판 전기 검사 유닛(10)과, PCB 기판 가열 공급 유닛(20)을 포함하여 구성된다. 또한, PCB 기판(S)을 PCB 기판 가열 공급 유닛(20)에 로딩하는 로딩 유닛(30)과, PCB 기판 전기 검사 유닛(10)으로부터 PCB 기판(S)을 언로딩하는 언로딩 유닛(40)을 포함하여 구성된다.A high-temperature electrical inspection apparatus for PCB according to an embodiment of the present invention is an apparatus for inspecting electrical characteristics of a PCB substrate S at a high temperature. The apparatus includes a PCB substrate electrical inspection unit 10, a PCB substrate heating / . A loading unit 30 for loading the PCB substrate S into the PCB substrate heating and feeding unit 20 and an unloading unit 40 for unloading the PCB substrate S from the PCB substrate electrical inspection unit 10, .

PCB 기판 전기 검사 유닛(10)은 PCB 기판(S)에 대한 전기적 특성을 검사하는 장치로서, PCB 기판(S)에 대한 전기적 특성을 검사하는 일반적인 장치가 사용될 수 있으나, 본 발명의 일 실시예에 따라 신속하고 연속적인 공정이 가능한 형태로 구성될 수 있으며, 예를 들면, 인덱스 테이블(300)과 기판 검사부(430)를 포함하여 구성될 수 있다. 이러한 PCB 기판 전기 검사 유닛(10)은 PCB 기판 가열 공급 유닛(20)에 의해 가열 공급된 PCB 기판(S)에 대해 전기적 특성을 검사한다. 즉, PCB 기판(S)이 PCB 기판 가열 공급 유닛(20)에 의해 가열되어 고온 상태로 PCB 기판 전기 검사 유닛(10)에 공급되고, 고온 상태의 PCB 기판(S)에 대한 전기적 특성을 PCB 기판 전기 검사 유닛(10)을 통해 검사한다.The PCB board electrical inspection unit 10 is an apparatus for checking the electrical characteristics of the PCB board S, and a general apparatus for checking electrical characteristics of the PCB board S may be used. In an embodiment of the present invention, For example, an index table (300) and a board inspector (430). The PCB board electrical inspection unit 10 inspects electrical characteristics of the PCB board S heated and supplied by the PCB board heating and supplying unit 20. That is, the PCB substrate S is heated by the PCB substrate heating and supplying unit 20 and supplied to the PCB substrate electrical inspection unit 10 at a high temperature, and the electrical characteristics of the PCB substrate S at a high temperature state, It is inspected through the electric inspection unit 10.

PCB 기판 가열 공급 유닛(20)은 PCB 기판(S)을 고온 상태(예를 들면, 75℃ 내지 120℃)로 가열하여 PCB 기판 전기 검사 유닛(10)에 공급하는 장치로서, PCB 기판 전기 검사 유닛(10)에 의한 신속한 검사 공정에 대응하여 신속하게 PCB 기판(S)을 가열 공급할 수 있도록 형성된다. 이를 위해, PCB 기판 가열 공급 유닛(20)은 다수개의 히팅 모듈(100)과 이송 모듈(200)을 구비할 수 있는데, 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.The PCB substrate heating and supplying unit 20 is a device for heating the PCB substrate S to a high temperature state (for example, 75 ° C. to 120 ° C.) and supplying the PCB substrate S to the PCB substrate electrical inspection unit 10, So that the PCB substrate S can be heated and supplied quickly in response to a rapid inspection process by the PCB 10. To this end, the PCB substrate heating and supplying unit 20 may include a plurality of heating modules 100 and a transfer module 200, which will be described in detail later.

로딩 유닛(30)은 별도의 로딩 트레이(31)에 안착된 PCB 기판(S)을 PCB 기판 가열 공급 유닛(20)에 로딩 공급하는 장치로서, 로봇 핑거 등의 형태로 PCB 기판(S)을 파지하여 PCB 기판 가열 공급 유닛(20)에 공급하는 방식 등 다양한 방식으로 구성될 수 있다.The loading unit 30 is an apparatus for loading and supplying a PCB substrate S placed on a separate loading tray 31 to the PCB substrate heating and supplying unit 20 and holding the PCB substrate S in the form of a robot finger, To the PCB heating supply unit 20, or the like.

언로딩 유닛(40)은 PCB 기판 전기 검사 유닛(10)에 의한 검사 작업이 완료된 이후, PCB 기판(S)을 PCB 기판 전기 검사 유닛(10)으로부터 별도의 언로딩 트레이(41)에 언로딩하도록 구성된다. 이때, 언로딩 트레이(41)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 다수개 종류가 구비될 수 있으며, 언로딩 유닛(40)은 PCB 기판 전기 검사 유닛(10)에 의한 검사 결과에 따라 PCB 기판(S)을 서로 다른 종류의 언로딩 트레이(41)에 언로딩할 수 있다. 즉, PCB 기판(S)에 대한 검사 결과가 정상 또는 불량으로 나타날 수 있으며, 이러한 검사 결과에 따라 서로 다른 종류의 언로딩 트레이(41)에 각각 언로딩할 수 있다. 또한, 검사 결과가 불량인 경우에도 불량의 종류가 단선 또는 쇼트(short)와 같이 다양하게 나타날 수 있으므로, 이러한 검사 결과에 따라 PCB 기판(S)을 서로 다른 종류의 언로딩 트레이(41)에 언로딩할 수 있다.The unloading unit 40 is configured to unload the PCB substrate S from the PCB board electrical inspection unit 10 to a separate unloading tray 41 after the inspection by the PCB board electrical inspection unit 10 is completed . 1 and 2, the unloading unit 40 may be mounted on the PCB 40 according to the inspection result by the PCB board electrical inspection unit 10, The substrate S can be unloaded to the unloading tray 41 of a different kind. That is, the inspection result on the PCB substrate S may be normal or defective, and the unloading tray 41 may be unloaded according to the inspection result. In addition, even if the inspection result is defective, the types of defects may be various, such as a short circuit or a short circuit. Therefore, the PCB substrate S may be unloaded to different types of unloading trays 41 Can be loaded.

한편, PCB 기판 전기 검사 유닛(10)은 인덱스 테이블(300)과, 기판 검사부(430)를 포함하여 구성될 수 있는데, 인덱스 테이블(300)은 PCB 기판(S)이 안착되도록 상면에 다수개의 기판 고정부(310)가 원주 방향을 따라 등간격으로 형성되며, 기판 고정부(310)의 간격에 대응되는 동일한 회전 각도로 분할 회전하도록 구성된다. 기판 검사부(430)는 인덱스 테이블(300)과 분리되게 고정 설치되어 기판 고정부(310)에 안착된 PCB 기판(S)에 대한 전기적 특성을 검사하도록 구성된다. 이러한 기판 검사부(430)는 PCB 기판(S)의 전기적 회로의 경로를 검증하는 방식으로 구성되는데, 검사핀(미도시)을 PCB 기판(S)에 형성된 회로에 접촉시키는 방식 등으로 구성될 수 있다.The PCB board electrical inspection unit 10 may include an index table 300 and a board inspector 430. The index table 300 includes a plurality of PCBs S, The fixing portions 310 are formed at regular intervals along the circumferential direction and configured to rotate at the same rotation angle corresponding to the interval of the substrate fixing portions 310. [ The substrate inspecting unit 430 is configured to inspect the electrical characteristics of the PCB substrate S fixedly mounted on the substrate fixing unit 310 separately from the index table 300. The substrate inspecting unit 430 may include a method of inspecting the path of the electrical circuit of the PCB S and a method of contacting the inspecting pin (not shown) with a circuit formed on the PCB S .

이때, PCB 기판 가열 공급 유닛(20)은 인덱스 테이블(300)이 분할 회전함에 따라 인덱스 테이블(300)의 기판 고정부(310)에 순차적으로 PCB 기판(S)을 공급하고, 기판 검사부(430)는 기판 고정부(310)에 공급된 PCB 기판(S)을 인덱스 테이블(300)의 분할 회전에 따라 순차적으로 검사한다.The PCB heating and feeding unit 20 sequentially supplies the PCB substrate S to the substrate fixing unit 310 of the index table 300 as the index table 300 rotates in a divided manner, Sequentially inspects the PCB substrate S supplied to the substrate fixing unit 310 according to the split rotation of the index table 300.

또한, PCB 기판 전기 검사 유닛(10)은, 기판 고정부(310)에 안착된 PCB 기판(S)의 위치를 정렬하는 얼리인부(410)와, 기판 고정부(310)에 안착된 PCB 기판(S)의 온도를 측정하는 온도 측정부(420)와, 기판 고정부(310)에 안착된 PCB 기판(S)에 기판 검사부(430)에 의한 검사 결과를 레이저 마킹하는 레이저 마킹부(440)를 더 포함하여 구성될 수 있다.The PCB board electrical inspection unit 10 includes an early tying part 410 for aligning the position of the PCB substrate S mounted on the board fixing part 310, A laser marking unit 440 for laser marking the inspection result of the substrate inspection unit 430 on the PCB substrate S mounted on the substrate fixing unit 310; And the like.

이때, 얼리인부(410), 온도 측정부(420), 기판 검사부(430) 및 레이저 마킹부(440)가 인덱스 테이블(300)의 분할 회전 방향을 따라 순서대로 배치되며, 이에 따라 인덱스 테이블(300)에 공급된 PCB 기판(S)은 해당 순서대로 작업 공정이 진행된다. At this time, the freeing portion 410, the temperature measuring portion 420, the board inspecting portion 430 and the laser marking portion 440 are arranged in order along the split rotation direction of the index table 300, The PCB substrate S supplied to the process chamber is processed in a corresponding order.

즉, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 로딩 트레이(31)로부터 로딩 유닛(30)에 의해 PCB 기판(S)이 PCB 기판 가열 공급 유닛(20)에 공급되고, PCB 기판 가열 공급 유닛(20)은 공급된 PCB 기판(S)을 가열하여 고온 상태로 인덱스 테이블(300)의 기판 고정부(310)에 공급 안착시킨다. 따라서, PCB 기판 가열 공급 유닛(20)의 PCB 기판(S) 공급 주기는 인덱스 테이블(300)의 분할 회전 주기와 동일하게 형성되어야 할 것이다. 인덱스 테이블(300)의 기판 고정부(310)에 공급된 PCB 기판(S)은 인덱스 테이블(300)을 따라 분할 회전하는데, 최초로 얼리인부(410)에 의해 정위치에 얼라인되고, 다음으로, 온도 측정부(420)에 의해 PCB 기판(S)의 온도가 측정된다. 이때, PCB 기판(S)의 온도가 목표 온도를 유지하고 있는지를 판단하게 된다. 이후, PCB 기판(S)은 인덱스 테이블(300)과 함께 기판 검사부(430) 측으로 회전하게 되고, 기판 검사부(430)에 의해 고온 상태에서 전기적인 특성이 검사된다. 검사 이후, PCB 기판(S)은 인덱스 테이블(300)과 함께 레이저 마킹부(440)로 회전 이동하게 되고, 레이저 마킹부(440)는 기판 검사부(430)의 검사 결과에 따라 해당 검사 결과를 레이저 마킹한다. 이후, 검사 결과가 레이저 마킹된 PCB 기판(S)은 언로딩 유닛(40)에 의해 해당 검사 결과에 따른 언로딩 트레이(41)에 언로딩된다.1 and 2, the PCB substrate S is supplied from the loading tray 31 to the PCB substrate heating and feeding unit 20 by the loading unit 30, and the PCB substrate heating and supplying unit 20 Feeds the PCB substrate S to the substrate fixing unit 310 of the index table 300 at a high temperature. Therefore, the supply period of the PCB substrate S of the PCB substrate heating and supplying unit 20 should be the same as the divided rotation period of the index table 300. The PCB substrate S supplied to the substrate fixing portion 310 of the index table 300 is dividedly rotated along the index table 300 and is firstly aligned in the correct position by the early relief portion 410, The temperature of the PCB substrate S is measured by the temperature measuring unit 420. At this time, it is determined whether the temperature of the PCB substrate S maintains the target temperature. Thereafter, the PCB substrate S is rotated together with the index table 300 toward the substrate inspecting unit 430, and the substrate inspecting unit 430 inspects electrical characteristics at a high temperature. After the inspection, the PCB substrate S is rotated together with the index table 300 by the laser marking unit 440, and the laser marking unit 440 irradiates the inspection result according to the inspection result of the substrate inspection unit 430 Mark. Thereafter, the PCB substrate S on which the inspection results are laser-marked is unloaded to the unloading tray 41 according to the inspection result by the unloading unit 40.

이와 같은 방식으로, PCB 기판(S)에 대해 고온 상태에서 전기적인 특성이 검사되며, 각 PCB 기판(S)의 검사 결과에 따라 해당 언로딩 트레이(41)에 언로딩된다. 따라서, 각각의 PCB 기판(S)은 인덱스 테이블(300)의 분할 회전 주기마다 하나씩 순차적으로 검사 완료되며, 신속하게 검사 공정을 수행할 수 있다.
In this way, the electrical characteristics of the PCB substrate S are checked at a high temperature and unloaded to the unloading tray 41 according to the result of inspection of each PCB substrate S. Accordingly, each of the PCB boards S is sequentially inspected one by one for each rotation cycle of the index table 300, and the inspection process can be performed quickly.

다음으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 기판 가열 공급 유닛의 구성을 상세히 살펴본다. Next, a configuration of a PCB substrate heating and supplying unit according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 기판 고온 전기 검사 장치의 PCB 기판 가열 공급 유닛의 구성을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 PCB 기판 가열 공급 유닛의 작동 상태를 개략적으로 도시한 작동 상태도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 기판 가열 공급 유닛의 작동에 따라 PCB 기판의 시간에 따른 온도 변화 상태를 개략적으로 그래프화하여 도시한 도면이다.FIG. 3 is a perspective view schematically showing a configuration of a PCB substrate heating and supplying unit of a PCB high temperature electrical inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a view illustrating an operation state of the PCB substrate heating and supplying unit shown in FIG. FIG. 5 is a schematic graphical representation of a temperature change state of a PCB substrate according to an operation of the PCB substrate heating and supplying unit according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.

본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 기판 가열 공급 유닛(20)은 PCB 기판(S)의 전기적 특성을 고온에서 검사할 수 있도록 하기 위해 전술한 PCB 기판 전기 검사 유닛(10)에 PCB 기판(S)을 고온 상태로 가열하여 공급하는 장치로서, 다수개의 히팅 모듈(100)과, 이송 모듈(200)을 포함하여 구성된다.The PCB substrate heating and supplying unit 20 according to an embodiment of the present invention may include a PCB substrate S to the PCB substrate electrical inspection unit 10 so that the electrical characteristics of the PCB substrate S can be inspected at a high temperature, The heating module 100 includes a plurality of heating modules 100 and a feed module 200. The heating module 100 includes a plurality of heating modules 100,

히팅 모듈(100)은 로딩 유닛(30)에 의해 PCB 기판(S)이 공급될 수 있도록 형성되며, 공급된 PCB 기판(S)에 열을 전달하여 가열하는 구성으로, 다수개 구비된다. 다수개의 히팅 모듈(100)은 각각 일측에 PCB 기판(S)이 공급 안착될 수 있도록 기판 안착부(P)가 형성되며, 기판 안착부(P)에 안착된 PCB 기판(S)에 열전도 방식으로 열을 전달하도록 형성될 수 있다. 이러한 히팅 모듈(100)은 다양한 구조로 제작될 수 있는데, 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.The heating module 100 is formed so that the PCB substrate S can be supplied by the loading unit 30, and a plurality of heating modules 100 are provided to heat the supplied PCB substrate S by heating. A plurality of heating modules 100 each have a substrate seating part P formed on one side so that the PCB substrate S can be supplied and placed thereon, May be formed to transfer heat. The heating module 100 may be manufactured in various structures, which will be described in detail later.

이송 모듈(200)은 다수개의 PCB 기판(S)을 다수개의 히팅 모듈(100)에 각각 순차적으로 이송 공급한다. 이러한 이송 모듈(200)은 하나의 PCB 기판(S)을 하나씩 다수개의 히팅 모듈(100)에 순차적으로 이송 공급할 수도 있으나, 다수개의 히팅 모듈(100)에 각각 공급된 PCB 기판(S)을 동시에 다음 순서의 히팅 모듈(100)에 각각 이송 공급하도록 구성되는 것이 바람직하며, 이를 통해 PCB 기판(S)에 대한 가열 공정을 더욱 신속하게 수행할 수 있다.The transfer module 200 sequentially transfers a plurality of PCB substrates S to a plurality of heating modules 100, respectively. The transfer module 200 may sequentially transfer and supply one PCB substrate S to the plurality of heating modules 100 one by one. However, the PCB module S supplied to the plurality of heating modules 100 may be simultaneously To the heating module 100 in order, so that the heating process for the PCB substrate S can be performed more quickly.

이와 같은 구성에 따라 PCB 기판(S)은 다수개의 히팅 모듈(100)을 통해 순차적으로 가열되어 PCB 기판 전기 검사 유닛(10)에 공급된다. 따라서, PCB 기판(S)을 목표 온도까지 가열하는 시간을 감소시킬 수 있어 더욱 신속하게 가열 공정을 수행할 수 있다.According to this configuration, the PCB substrate S is sequentially heated through the plurality of heating modules 100 and supplied to the PCB board electrical inspection unit 10. Therefore, the time for heating the PCB substrate S to the target temperature can be reduced, and the heating process can be performed more quickly.

좀더 자세히 살펴보면, 다수개의 히팅 모듈(100)은 도 3에 도시된 바와 같이 동일 수평면 상에 등간격으로 일렬 배치되고, 이송 모듈(200)은 일렬 배치된 다수개의 히팅 모듈(100)에 각각 공급된 PCB 기판(S)을 동시에 파지하거나 파지 해제할 수 있는 멀티 파지부(210)와, 멀티 파지부(210)를 상하 이동시키는 상하 구동부(220)와, 멀피 파지부(210)를 수평 이동시키는 수평 구동부(230)를 포함하여 구성될 수 있다.3, the heating module 100 is arranged at equal intervals on the same horizontal plane, and the feeding module 200 is supplied to a plurality of heating modules 100 arranged in a line, A multifunctional portion 210 capable of holding or releasing the PCB substrate S at the same time, a vertical driving portion 220 for moving the multifeed portion 210 up and down, a horizontal driving portion 220 for horizontally moving the multifunctional portion 210, And a driving unit 230.

멀티 파지부(210)는 진공 흡착 방식 등을 이용하여 PCB 기판(S)을 파지하거나 집게 핑거 등을 이용하여 그립하는 방식으로 PCB 기판(S)을 파지할 수 있는 등 다양한 방식으로 구성될 수 있다. 상하 구동부(220) 및 수평 구동부(230) 또한 가이드 레일 등을 이용하여 멀티 파지부(210)를 상하 또는 수평 이동시키도록 구성될 수 있으며, 이외에도 리드 스크류 또는 이송 벨트를 이용한 방식 등 다양한 방식으로 구성될 수 있다.The multi-gripper 210 may be configured in various manners such as gripping the PCB substrate S using a vacuum adsorption method or gripping the PCB substrate S using a gripping finger or the like . The upper and lower driving unit 220 and the horizontal driving unit 230 may also be configured to vertically or horizontally move the multi-grip unit 210 using a guide rail or the like. In addition, the upper and lower driving unit 220 and the horizontal driving unit 230 may be configured in various manners such as a method using a lead screw or a conveyance belt .

이때, 이송 모듈(200)은 도 4에 도시된 바와 같이 멀티 파지부(210)를 통해 다수개의 히팅 모듈(100)에 공급된 PCB 기판(S)을 동시에 파지한 후, 멀티 파지부(210)를 히팅 모듈(100)의 이격 간격만큼 시프트 이동시키는 방식으로 다수개의 PCB 기판(S)을 동시에 한 단계씩 다음 순서의 히팅 모듈(100)로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 마지막 순서의 히팅 모듈(100)에 공급된 PCB 기판(S)은 이송 모듈(200)에 의해 PCB 기판 전기 검사 유닛(10)의 인덱스 테이블(300)로 공급될 수 있다. 이를 위해서는 인덱스 테이블(300)의 기판 고정부(310)와 마지막 순서의 히팅 모듈(100)과의 이격 간격 또한 히팅 모듈(100) 사이 간격과 동일하게 형성되어야 할 것이다.4, the conveying module 200 simultaneously grasps the PCB substrates S supplied to the plurality of heating modules 100 through the multi-holding unit 210, The plurality of PCB boards S can be shifted to the next heating module 100 by one step at a time by shifting the heating module 100 by the spacing distance of the heating module 100. [ In this case, the PCB substrate S supplied to the last heating module 100 may be supplied to the index table 300 of the PCB board electrical inspection unit 10 by the transfer module 200. The spacing between the substrate fixing part 310 of the index table 300 and the last heating module 100 should be the same as the interval between the heating modules 100. [

한편, 이와 같이 각각의 히팅 모듈(100)에 공급된 PCB 기판(S)이 동시에 한 단계씩 시프트 이동하게 되면, 첫번째 순서의 히팅 모듈(100)에는 로딩 유닛(30)에 의해 새로운 PCB 기판(S)이 공급된다. 즉, 로딩 유닛(30)은 별도의 로딩 트레이(31)에 안착된 검사 대상 PCB 기판(S)을 이송 모듈(200)의 작동 사이클과 동일한 작동 사이클로 첫번째 순서의 히팅 모듈(100)에 로딩 공급한다. 이에 따라 PCB 기판(S)을 연속적으로 PCB 기판 전기 검사 유닛(10)에 공급할 수 있다.When the PCB substrates S supplied to the respective heating modules 100 are shifted by one step at a time, the heating module 100 of the first order is mounted on the new PCB substrate S Is supplied. That is, the loading unit 30 loads and supplies the PCB substrate S to be inspected, which is mounted on a separate loading tray 31, to the heating module 100 in the first order with the same operation cycle as the operation cycle of the transfer module 200 . Accordingly, the PCB substrate S can be continuously supplied to the PCB board electrical inspection unit 10. [

즉, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 로딩 트레이(31)로부터 첫번째 순서의 히팅 모듈(100)에 PCB 기판(S)이 공급되면, 이후, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이 이송 모듈(200)에 의해 다른 히팅 모듈(100)의 PCB 기판(S)과 동시에 순차적으로 다음 순서의 히팅 모듈(100)로 공급된다. 마찬가지 방식으로, 도 4의 (c) 및 (d)에 도시된 바와 같이 순차적으로 다음 순서의 히팅 모듈(100)로 이송 공급되고, 도 4의 (e)에 도시된 바와 같이 마지막 순서의 히팅 모듈(100)로부터 PCB 기판 전기 검사 유닛(10)의 인덱스 테이블(300)로 이송 공급된다.That is, when the PCB substrate S is supplied from the loading tray 31 to the heating module 100 in the first order as shown in FIG. 4 (a), as shown in FIG. 4 (b) Is simultaneously supplied to the heating module (100) of the next step by the transfer module (200) simultaneously with the PCB substrate (S) of the other heating module (100). Similarly, as shown in FIGS. 4 (c) and 4 (d), in the same manner, the heating module 100 is sequentially transferred to the next heating module 100, (100) to the index table (300) of the PCB board electrical inspection unit (10).

이러한 작동 과정에서, PCB 기판(S)은 다수개의 히팅 모듈(100)에 순차적으로 공급되어 순차적으로 가열되므로, 목표 온도까지 가열하는데 소요되는 시간이 단축될 수 있다.In this operation process, since the PCB substrate S is sequentially supplied to the plurality of heating modules 100 and sequentially heated, the time required to heat up to the target temperature can be shortened.

즉, 도 5에 도시된 바와 같이 PCB 기판(S)을 가열하여 상온인 T0 에서 목표 온도인 T4 까지 상승시키는 경우, 다수개의 히팅 모듈(100)을 통해 T0 에서 T1, T1 에서 T2, T2 에서 T3, T3 에서 T4 까지의 온도로 순차적으로 가열하게 된다. 이때, 각각의 순차적인 가열 단계에서 다수개의 PCB 기판(S)이 마찬가지 방식으로 순차적으로 가열 이송되므로, 가열 공정을 전체적으로 고려할 때, 실질적으로 PCB 기판(S)을 가열하는데 소요되는 시간은 마지막 순서의 히팅 모듈(100)에서의 가열 시간(t2-t1)만 소요되게 된다. 5, when the PCB substrate S is heated to increase the temperature from the room temperature T0 to the target temperature T4, the heating temperature is increased from T0 to T1, from T1 to T2, from T2 to T3 , And the temperature is sequentially heated from T3 to T4. In this case, since a plurality of PCB substrates S are successively heated and transferred in each sequential heating step, the time required for heating the PCB substrate S substantially in consideration of the heating process is Only the heating time (t2-t1) in the heating module 100 is required.

다시 말하면, 단순히 하나의 PCB 기판(S)을 T0 에서 T4 까지의 온도로 가열하기 위해서는 (t2-t0)-3Δt 의 시간이 소요되는데, 본 발명에서는 다수개의 히팅 모듈(100)을 이용하여 다수개의 PCB 기판(S)을 동시에 순차적으로 가열함으로써, 전체적인 공정에서 하나의 PCB 기판(S)을 가열 공급하는 시간은 t2-t1 만 소요된다.In other words, in order to simply heat one PCB substrate S to a temperature from T0 to T4, a time of (t2-t0) -3Δt is required. In the present invention, a plurality of heating modules 100 are used to heat By sequentially heating the PCB substrate S simultaneously, the time required for heating and supplying one PCB substrate S in the entire process is t2-t1.

따라서, PCB 기판(S)을 목표 온도인 T4까지 가열하기 위한 별도의 예열 시간이 불필요하여 더욱 신속하게 PCB 기판을 가열하여 PCB 기판 전기 검사 유닛(10)에 공급할 수 있다.Therefore, a separate preheating time for heating the PCB substrate S to the target temperature T4 is unnecessary, so that the PCB substrate can be heated more quickly and supplied to the PCB board electrical inspection unit 10.

이때, 다수개의 히팅 모듈(100)은 모두 동일한 발열 온도를 갖도록 형성되거나 또는 이송 모듈(200)을 통해 PCB 기판(S)이 이송되는 순서를 따라 순차적으로 더 높은 발열 온도를 갖도록 형성될 수도 있다. 다수개의 히팅 모듈(100)이 모두 동일한 발열 온도를 갖는 경우, PCB 기판(S)이 히팅 모듈(100)에 공급될 때, PCB 기판(S)에 급격한 온도 변화가 발생하여 이로 인한 열손상이 발생할 수 있으므로, 이러한 급격한 온도 변화를 완화하기 위해서는 다수개의 히팅 모듈(100)이 순차적으로 더 높은 발열 온도를 갖도록 형성하여 PCB 기판(S)을 점진적인 순서로 가열하는 것이 바람직하다.At this time, the plurality of heating modules 100 may be formed to have the same heat generation temperature or sequentially have a higher heat generation temperature according to the order in which the PCB substrate S is conveyed through the conveyance module 200. When a plurality of heating modules 100 have the same heating temperature, when a PCB substrate S is supplied to the heating module 100, a sudden temperature change occurs in the PCB substrate S, It is preferable that the plurality of heating modules 100 are sequentially formed to have a higher heating temperature so as to heat the PCB substrate S in an incremental order.

예를 들면, PCB 기판(S)에 대한 가열 목표 온도가 120℃인 경우, 다수개의 히팅 모듈(100)의 발열 온도를 모두 120℃로 설정하고, 이러한 다수개의 히팅 모듈(100)을 통해 PCB 기판(S)을 순차적으로 가열할 수 있는데, 이 경우, 상온 상태의 PCB 기판(S)이 첫번째 순서의 히팅 모듈(100)에 공급될 때, 상온 상태에서 120℃의 열에 의해 급격한 온도 변화를 겪어 열손상이 발생할 수 있다. 따라서, 다수개의 히팅 모듈(100)에 대한 발열 온도를 예를 들면, 40℃, 65℃, 90℃, 120℃ 로 순차적으로 상승되게 형성하게 되면, PCB 기판(S)의 급격한 온도 변화를 상대적으로 완화할 수 있고, 이에 따라 PCB 기판(S)에 대한 순차적인 가열 과정에서 혹시라도 발생할 수 있는 PCB 기판(S)에 대한 열손상을 방지할 수 있다.For example, when the heating target temperature for the PCB substrate S is 120 ° C, the heating temperatures of the plurality of heating modules 100 are all set to 120 ° C, When the PCB substrate S in a normal temperature state is supplied to the heating module 100 in the first order, it is subjected to a rapid temperature change due to heat at 120 ° C in a normal temperature state, Damage can occur. Accordingly, if the heating temperatures for the plurality of heating modules 100 are sequentially increased to 40 ° C, 65 ° C, 90 ° C, and 120 ° C, for example, the sudden change in temperature of the PCB substrate S can be relatively So that it is possible to prevent thermal damage to the PCB substrate S which may occur even in the sequential heating process for the PCB substrate S.

이상에서는 히팅 모듈(100)이 4개 구비된 것으로 예를 들어 설명하였으나, PCB 기판(S)의 종류 또는 제반 상황 등에 따라 히팅 모듈(100)의 개수는 다양하게 변경 가능할 것이다. 또한, 히팅 모듈(100)에 의해 PCB 기판(S)을 가열하는 최종 목표 온도 T4는 75℃ 내지 120℃로 설정될 수 있으며, 이는 PCB 기판(S)의 사용 환경 및 사용자의 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
Although the number of the heating modules 100 has been described above, the number of the heating modules 100 may be variously changed according to the type of the PCB substrate S, various conditions, and the like. The final target temperature T4 for heating the PCB substrate S by the heating module 100 may be set at 75 to 120 DEG C and may be varied depending on the use environment of the PCB substrate S and the needs of the user can be changed.

다음으로, 도 6을 중심으로 히팅 모듈(100)의 구성에 대해 좀더 자세히 살펴본다.Next, the configuration of the heating module 100 will be described in more detail with reference to FIG.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 기판 가열 공급 유닛의 히팅 모듈에 대한 구성을 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.6 is an exploded perspective view schematically illustrating a configuration of a heating module of a PCB substrate heating and supplying unit according to an embodiment of the present invention.

히팅 모듈(100)은 전술한 바와 같이 일측에 PCB 기판(S)이 공급 안착될 수 있도록 기판 안착부(P)가 형성되며, 기판 안착부(P)에 안착된 PCB 기판(S)에 열전도 방식으로 열을 전달하도록 형성된다. The heating module 100 is provided with a substrate seating part P so that a PCB substrate S can be supplied and seated on one side as described above and a heat conductive structure is formed on the PCB substrate S placed on the substrate seating part P. [ As shown in FIG.

이러한 히팅 모듈(100)은 도 6에 도시된 바와 같이 기판 안착부(P)가 형성되는 열전도 블록(120)과, 열전도 블록(120)에 접촉하도록 배치되며 전원을 공급받아 발열하는 발열 히터(110)를 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 발열 히터(110)는 세라믹 히터로 적용될 수 있으며, 열전도 블록(120)은 열전도성이 우수한 재질, 예를 들면, 알루미늄 등으로 제작될 수 있다.6, the heating module 100 includes a heat conduction block 120 in which a substrate seating portion P is formed, a heat generating heater 110 arranged to be in contact with the heat conduction block 120, ). ≪ / RTI > At this time, the heat-generating heater 110 may be applied as a ceramic heater, and the heat-conducting block 120 may be made of a material having excellent thermal conductivity, such as aluminum.

열전도 블록(120)은 발열 히터(110)로부터 열이 전도될 수 있도록 발열 히터(110)와 접촉하는 형태로 배치되는데, 도 6에 도시된 바와 같이 상호 열접촉 면적이 증가하도록 열전도 블록(120)과 발열 히터(110)는 넓은 면적을 갖는 평판 형태로 형성되어 상호 적층 결합될 수 있다. 또한, 발열 히터(110)의 하부에는 별도의 단열 커버(130)가 결합되어 외부로의 열전달을 차단할 수 있다.The heat conduction block 120 is disposed in contact with the heat generating heater 110 so that the heat can be conducted from the heat generating heater 110. The heat conducting block 120 is disposed such that the mutual thermal contact area increases, And the heating heaters 110 may be formed in a flat plate shape having a large area and may be stacked and bonded to each other. Further, a separate heat insulating cover 130 is coupled to the lower portion of the heat generating heater 110 to prevent heat transfer to the outside.

기판 안착부(P)는 열전도 블록(120)에 형성되는데, 열전도 블록(120)에 오목홈 등의 형태로 직접 형성될 수도 있으나, 도 6에 도시된 바와 같이 분리 가능한 별도의 결합 플레이트(140)에 형성될 수도 있다. 즉, 열전도 블록(120)에는 결합홈(121)이 형성되고, 별도의 결합 플레이트(140)가 결합홈(121)에 삽입 가능하도록 형성되며, 결합 플레이트(140)의 상면에 오목홈의 형태로 기판 안착부(P)가 형성될 수 있다. 이러한 구조에 따라 서로 다른 종류의 PCB 기판(S)에 대해서도 동일한 히팅 모듈(100)을 적용할 수 있다. 예를 들면, PCB 기판(S)의 크기가 서로 다른 종류를 적용하는 경우, PCB 기판(S)이 안착되는 기판 안착부(P)의 크기가 달라져야 하는데, 이 경우 열전도 블록(120) 또는 히팅 모듈(100)을 새로운 타입으로 교환하지 않고, 단순히 또 다른 크기의 기판 안착부(P)가 형성된 결합 플레이트(140)로 교환함으로써, 서로 다른 크기의 PCB 기판(S) 또한 편리하게 가열 공급할 수 있다.The substrate seating part P is formed in the heat conduction block 120. The substrate seating part P may be formed directly in the form of a concave groove or the like in the heat conduction block 120. However, As shown in FIG. That is, the heat conduction block 120 is formed with a coupling groove 121, a separate coupling plate 140 is formed to be insertable into the coupling groove 121, and a concave groove is formed on the upper surface of the coupling plate 140 A substrate seating portion P may be formed. According to this structure, the same heating module 100 can be applied to different types of PCB substrates S. For example, when different sizes of the PCB substrate S are applied, the size of the substrate seating part P on which the PCB substrate S is mounted must be changed. In this case, the heat conductive block 120 or the heating module The PCB substrate S of different sizes can also be conveniently heated and supplied by replacing the substrate 100 with the coupling plate 140 having the substrate seating portion P of a different size without replacing the substrate 100 with a new type.

한편, 발열 히터(110)는 전술한 바와 같이 전원을 공급받아 발열하도록 형성되는데, 이러한 발열 히터(110)는 별도의 제어부(500)를 통해 발열 온도를 조절할 수 있다. 이를 위해, 발열 히터(110)에 발열 온도를 측정할 수 있는 온도 센서(150)를 장착하고, 제어부(500)는 이러한 온도 센서(150)의 측정값을 통해 발열 히터(110)의 작동 상태를 제어할 수 있다.Meanwhile, the heating heater 110 is configured to generate heat by receiving power as described above. The heating heater 110 can control the heating temperature through a separate controller 500. The controller 500 may be configured to measure the operating state of the heater 110 through the measured value of the temperature sensor 150 Can be controlled.

이와 같이 제어부(500)를 통해 발열 히터(110)의 발열 온도를 조절함으로써, PCB 기판(S)에 대한 가열 온도를 사용자의 필요에 따라 조절할 수 있다. 또한, PCB 기판(S)에 대한 가열 온도 이외에도 이송 모듈(200)을 동작 제어하는 방식으로 PCB 기판(S)에 대한 가열 시간을 조절할 수도 있다. 예를 들면, 이송 모듈(200)을 통해 PCB 기판(S)을 순차적으로 다음 순서의 히팅 모듈(100)에 이송하는 과정에서, 반복 이송 작업의 시간 간격을 조절하거나 이송 동작의 속도 조절 등을 통해 PCB 기판(S)에 대한 히팅 모듈(100)의 열전달 시간을 조절할 수 있으며, 이를 위해 제어부(500)가 이송 모듈(200)의 동작을 제어할 수 있도록 구성될 수 있다. 물론, 이 경우, 인덱스 테이블(300)의 분할 회전 주기 또한 동일하게 변경되어야 할 것이다.
In this way, the heating temperature of the PCB substrate S can be adjusted according to the user's need by controlling the heating temperature of the heating heater 110 through the control unit 500. In addition, the heating time for the PCB substrate S may be controlled by operating the transfer module 200 in addition to the heating temperature for the PCB substrate S. For example, in the process of sequentially transferring the PCB substrate S to the heating module 100 through the transfer module 200, it is possible to adjust the time interval of the repeated transfer operation or adjust the speed of the transfer operation The heat transfer time of the heating module 100 with respect to the PCB substrate S can be controlled and the control unit 500 can be configured to control the operation of the transfer module 200. Of course, in this case, the split rotation period of the index table 300 should also be changed equally.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

10: PCB 기판 전기 검사 유닛
20: PCB 기판 가열 공급 유닛
30: 로딩 유닛 31: 로딩 트레이
40: 언로딩 유닛 41: 언로딩 트레이
100: 히팅 모듈 110: 발열 히터
120: 열전도 블록 140: 결합 플레이트
150: 온도 센서 200: 이송 모듈
210: 멀티 파지부 220: 상하 구동부
230: 수평 구동부 300: 인덱스 테이블
310: 기판 고정부 410: 얼라인부
420: 온도 측정부 430: 기판 검사부
440: 레이저 마킹부 500: 제어부
S: PCB 기판 P: 기판 안착부10: PCB board electric inspection unit
20: PCB substrate heating supply unit
30: Loading unit 31: Loading tray
40: unloading unit 41: unloading tray
100: Heating module 110: Heating heater
120: heat conduction block 140: engaging plate
150: Temperature sensor 200: Feed module
210: Multi-gripper 220: Upper and lower driver
230: horizontal driving unit 300: index table
310: substrate fixing part 410: alignment part
420: Temperature measurement unit 430: Substrate inspection unit
440: laser marking unit 500: control unit
S: PCB board P: board seat

Claims (6)

고온에서 PCB 기판의 전기적 특성을 검사하는 PCB 기판 고온 전기 검사 장치로서,
PCB 기판에 대한 전기적 특성을 검사하는 PCB 기판 전기 검사 유닛; 및
PCB 기판을 고온 상태로 가열하여 상기 PCB 기판 전기 검사 유닛에 공급하는 PCB 기판 가열 공급 유닛
을 포함하고, 상기 PCB 기판 가열 공급 유닛은
각각 PCB 기판이 공급될 수 있도록 형성되며, 공급된 PCB 기판에 열을 전달하여 가열하는 다수개의 히팅 모듈; 및
다수개의 PCB 기판을 상기 다수개의 히팅 모듈에 각각 순차적으로 이송 공급하는 이송 모듈
을 포함하고, 상기 PCB 기판은 상기 다수개의 히팅 모듈을 통해 순차적으로 가열되어 상기 PCB 기판 전기 검사 유닛에 공급되는 것을 특징으로 하는 PCB 기판 고온 전기 검사 장치.
A high-temperature electrical inspection system for a PCB substrate that inspects the electrical characteristics of a PCB substrate at a high temperature,
A PCB board electrical inspection unit for checking the electrical characteristics of the PCB board; And
A PCB substrate heating and supplying unit for heating the PCB substrate to a high temperature and supplying the heated PCB substrate to the PCB inspection unit
, Wherein the PCB substrate heating supply unit
A plurality of heating modules each formed to be capable of supplying a PCB substrate and transferring heat to the supplied PCB substrate to be heated; And
A plurality of heating modules for sequentially transferring a plurality of PCB boards to the plurality of heating modules,
Wherein the PCB substrate is sequentially heated through the plurality of heating modules and supplied to the PCB board electrical inspection unit.
제 1 항에 있어서,
별도의 로딩 트레이에 안착된 PCB 기판을 상기 PCB 기판 가열 공급 유닛에 로딩하는 로딩 유닛; 및
상기 PCB 기판 전기 검사 유닛에 의한 검사 결과에 따라 PCB 기판을 상기 PCB 기판 전기 검사 유닛으로부터 다수개 종류의 언로딩 트레이에 각각 언로딩하는 언로딩 유닛
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 기판 고온 전기 검사 장치.
The method according to claim 1,
A loading unit for loading a PCB substrate placed on a separate loading tray into the PCB substrate heating and feeding unit; And
An unloading unit for unloading the PCB substrate from the PCB board electrical inspection unit to a plurality of types of unloading trays respectively according to the inspection result by the PCB board electrical inspection unit,
Further comprising a temperature sensor for detecting the temperature of the PCB.
제 2 항에 있어서,
상기 PCB 기판 전기 검사 유닛은
PCB 기판이 안착되도록 상면에 다수개의 기판 고정부가 원주 방향을 따라 등간격으로 형성되며, 상기 기판 고정부의 간격에 대응되는 동일한 회전 각도로 분할 회전하는 인덱스 테이블; 및
상기 인덱스 테이블과 분리되게 고정 설치되어 상기 기판 고정부에 안착된 PCB 기판에 대한 전기적 특성을 검사하는 기판 검사부
를 포함하고, 상기 PCB 기판 가열 공급 유닛은 상기 인덱스 테이블이 분할 회전함에 따라 상기 기판 고정부에 순차적으로 PCB 기판을 공급하고, 상기 기판 검사부는 상기 기판 고정부에 공급된 PCB 기판을 상기 인덱스 테이블의 분할 회전에 따라 순차적으로 검사하는 것을 특징으로 하는 PCB 기판 고온 전기 검사 장치.
3. The method of claim 2,
The PCB board electrical inspection unit
An index table in which a plurality of substrate holding parts are formed at regular intervals along the circumferential direction on the upper surface so that the PCB substrate is seated therebetween and are divided and rotated at the same rotation angle corresponding to the interval of the substrate fixing parts; And
A substrate inspecting unit for inspecting electrical characteristics of the PCB substrate fixedly installed on the substrate fixing unit,
Wherein the PCB heating supply unit sequentially supplies the PCB substrate to the substrate fixing unit as the index table is dividedly rotated, and the substrate inspecting unit inspects the PCB substrate supplied to the substrate fixing unit from the index table And the inspection is sequentially performed in accordance with the split rotation.
제 3 항에 있어서,
상기 PCB 기판 전기 검사 유닛은
상기 기판 고정부에 안착된 PCB 기판의 위치를 정렬하는 얼라인부;
상기 기판 고정부에 안착된 PCB 기판의 온도를 측정하는 온도 측정부; 및
상기 기판 고정부에 안착된 PCB 기판에 상기 기판 검사부에 의한 검사 결과를 레이저 마킹하는 레이저 마킹부
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 기판 고온 전기 검사 장치.
The method of claim 3,
The PCB board electrical inspection unit
An aligning part for aligning a position of the PCB substrate mounted on the substrate fixing part;
A temperature measuring unit for measuring a temperature of the PCB substrate mounted on the substrate fixing unit; And
A laser marking unit for laser marking the inspection result by the substrate inspection unit on the PCB substrate mounted on the substrate fixing unit,
Further comprising a temperature sensor for detecting the temperature of the PCB.
제 4 항에 있어서,
상기 PCB 기판 전기 검사 유닛은
상기 얼라인부, 온도 측정부, 기판 검사부 및 레이저 마킹부가 상기 인덱스 테이블의 분할 회전 방향을 따라 순서대로 배치되는 것을 특징으로 하는 PCB 기판 고온 전기 검사 장치.
5. The method of claim 4,
The PCB board electrical inspection unit
Wherein the alignment portion, the temperature measuring portion, the substrate inspecting portion, and the laser marking portion are arranged in order along the split rotation direction of the index table.
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