KR101518484B1 - Apparatus for inspecting device module - Google Patents

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KR101518484B1 KR1020080066708A KR20080066708A KR101518484B1 KR 101518484 B1 KR101518484 B1 KR 101518484B1 KR 1020080066708 A KR1020080066708 A KR 1020080066708A KR 20080066708 A KR20080066708 A KR 20080066708A KR 101518484 B1 KR101518484 B1 KR 101518484B1
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Abstract

본 발명은 디바이스모듈검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수개의 칩이 설치된 디바이스모듈의 단자부 전면 및 후면에 대한 외관상태를 검사하는 디바이스모듈검사장치에 관한 것이다.

본 발명은 다수개의 디바이스모듈들이 삽입된 트레이를 로딩하는 로딩부와; 상기 디바이스모듈들의 단자부를 검사하기 위하여 적어도 하나의 디바이스모듈의 단자부에 대한 이미지를 획득하는 모듈검사부와; 상기 트레이에 삽입된 적어도 하나의 디바이스모듈을 상기 모듈검사부로 이송하여 검사가 수행하도록 하고, 검사를 마친 디바이스모듈을 상기 로딩부의 트레이에 삽입하는 이송툴과; 상기 로딩부의 트레이를 언로딩부로 이송하는 트레이이송부와; 상기 모듈검사부의 검사결과에 따라 상기 언로딩부로 이송된 트레이에 삽입된 디바이스모듈들을 분류하는 소팅부를 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스모듈검사장치를 개시한다.

Figure R1020080066708

디바이스모듈, 메모리, 검사

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a device module inspection apparatus, and more particularly, to a device module inspection apparatus for inspecting a front surface and a rear surface of a terminal portion of a device module having a plurality of chips.

The present invention provides a printing apparatus including a loading unit for loading a tray into which a plurality of device modules are inserted; A module inspection unit for obtaining an image of a terminal portion of at least one device module to inspect terminal portions of the device modules; A transfer tool for transferring at least one device module inserted into the tray to the module inspecting unit so as to inspect the device module and inserting the inspected device module into a tray of the loading unit; A tray transfer unit for transferring the tray of the loading unit to the unloading unit; And a sorting unit for sorting the device modules inserted into the tray transferred to the unloading unit according to the inspection result of the module inspecting unit.

Figure R1020080066708

Device module, memory, inspection

Description

디바이스모듈검사장치 {Apparatus for inspecting device module}[0001] Apparatus for inspecting device module [

본 발명은 디바이스모듈검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수개의 칩이 설치된 디바이스모듈의 단자부 전면 및 후면에 대한 외관상태를 검사하는 디바이스모듈검사장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a device module inspection apparatus, and more particularly, to a device module inspection apparatus for inspecting a front surface and a rear surface of a terminal portion of a device module having a plurality of chips.

디바이스모듈이란 반도체칩과 같은 다수개의 칩이나 기타 전자부품이 기판의 일측면 또는 양측면에 설치되는 본체와, 전원공급 및 신호전달을 위한 단자들이 일측에 설치된 단자부로 구성된다.A device module is composed of a main body in which a plurality of chips or other electronic components such as semiconductor chips are mounted on one side or both sides of a substrate and terminal portions provided with terminals for power supply and signal transmission on one side.

상기 디바이스모듈은 제조공정 상의 불량으로 인하여 작동되지 않거나 오작동이 발생할 수 있는데 이러한 불량들이 걸러지지 않고 시판되는 경우 제품에 대한 신뢰를 저하시킬 수 있는바, 디바이스모듈에 대한 다양한 테스트를 거친 후에 시장에 출하되고 있다.The device module may not be operated due to defects in the manufacturing process or malfunction may occur. If the defects are not filtered, the reliability of the product may be lowered. Thus, after various tests on the device module, .

그런데 상기 디바이스모듈은 다수개의 칩 및 기타 부품들이 설치되는 등 고가의 제품으로 디바이스모듈에 대한 검사가 정확하지 않은 경우, 불량이 아님에도 불구하고 불량으로 판정되어 폐기되면 제품에 대한 생산원가를 높이는 요인으로 작 용하며, 제품의 불량이 있음에도 불구하고 출하되면 제품에 대한 신뢰를 저하시킬 수 있다.However, when the device module is insufficiently inspected for an expensive module such as a plurality of chips and other parts, the device module is judged to be defective even though it is not defective, and if it is discarded, And even if there is a defect in the product, it may reduce the reliability of the product when shipped.

한편 상기와 같은 디바이스모듈에 대한 테스트의 하나로서, 디바이스모듈의 단자부 전후면을 촬영하고 촬영된 디바이스모듈 단자부의 외관에 대한 이미지를 분석하여 디바이스모듈 단자부의 불량여부를 테스트하는 외관검사방법이 있다.On the other hand, as one of the tests for the above-mentioned device module, there is a visual inspection method for photographing the front and rear faces of the terminal portion of the device module and analyzing the image of the appearance of the photographed device module terminal portion to test the defectiveness of the device module terminal portion.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점 및 필요성을 인식하여, 디바이스모듈의 단자부에 대한 테스트의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 디바이스모듈검사장치 및 그 방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a device module inspecting apparatus and a method thereof that can improve the reliability of a test on a terminal portion of a device module by recognizing the problems and necessity as described above.

본 발명의 다른 목적은 디바이스모듈의 단자부에 대한 테스트를 보다 신속하게 수행하여 생산성을 향상시킬 수 있는 디바이스모듈검사장치 및 그 방법을 제공하는 데 있다.It is another object of the present invention to provide a device module inspection apparatus and a method thereof, which can improve productivity by performing a test on a terminal portion of a device module more quickly.

본 발명의 목적은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 다수개의 디바이스모듈들이 삽입된 트레이를 로딩하는 로딩부와; 상기 디바이스모듈들의 단자부를 검사하기 위하여 적어도 하나의 디바이스모듈의 단자부에 대한 이미지를 획득하는 모듈검사부와; 상기 트레이에 삽입된 적어도 하나의 디바이스모듈을 상기 모듈검사부로 이송하여 검사가 수행하도록 하고, 검사를 마친 디바이스모듈을 상기 로딩부의 트레이에 삽입하는 이송툴과; 상기 로딩부의 트레이를 언로딩부로 이송하는 트레이이송부와; 상기 모듈검사부의 검사결과에 따라 상기 언로딩부로 이송된 트레이에 삽입된 디바이스모듈들을 분류하는 소팅부를 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스모듈검사장치를 개시한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to achieve the above-mentioned object of the present invention, and it is an object of the present invention to provide a loading device for loading a tray in which a plurality of device modules are inserted; A module inspection unit for obtaining an image of a terminal portion of at least one device module to inspect terminal portions of the device modules; A transfer tool for transferring at least one device module inserted into the tray to the module inspecting unit so as to inspect the device module and inserting the inspected device module into a tray of the loading unit; A tray transfer unit for transferring the tray of the loading unit to the unloading unit; And a sorting unit for sorting the device modules inserted into the tray transferred to the unloading unit according to the inspection result of the module inspecting unit.

본 발명에 따른 디바이스모듈검사장치는 디바이스모듈을 로딩부의 트레이로부터 인출하여 단자부에 대한 외관검사를 마친 후 다시 로딩부의 트레이에 재삽입하고 트레이를 언로딩부로 이송한 후, 디바이스모듈들을 분류함으로써 검사속도를 현저하게 높일 수 있는 이점이 있다.The device module inspecting apparatus according to the present invention extracts the device module from the tray of the loading section, inspects the terminal section, reinserts the tray into the tray of the loading section, transfers the tray to the unloading section, Can be remarkably increased.

또한 본 발명에 따른 디바이스모듈검사장치는 모듈검사부가 고정된 상태에서 디바이스모듈의 단자부에 대한 외관검사를 안정적으로 수행함으로써, 외관검사에 대한 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, the apparatus for inspecting a device module according to the present invention is advantageous in that the reliability of the appearance inspection can be greatly improved by stably performing a visual inspection of a terminal portion of the device module in a state where the module inspection portion is fixed.

또한 본 발명에 따른 디바이스모듈검사장치는 이송툴을 한 쌍으로 구성하여 번갈아가면서 디바이스모듈의 단자부에 대한 검사를 수행할 수 있으므로, 검사속도를 대폭 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, since the inspection of the terminal portion of the device module can be carried out by alternately arranging the transfer tool in a pair, the device module inspecting apparatus according to the present invention has an advantage that the inspection speed can be greatly improved.

이하 본 발명에 따른 디바이스모듈검사장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an apparatus for inspecting a device module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 디바이스모듈검사장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 다수개의 디바이스모듈(1)들이 세워진 상태로 삽입된 트레이(2)를 로딩하는 로딩부(100)와; 로딩부(100)의 부근에 설치되어 디바이스모듈(1)들의 단자부(1c)를 검사하기 위하여 적어도 하나의 디바이스모듈(1)의 단자부(1c)의 전후면에 대한 이미지를 획득하는 모듈검사부와(200); 로딩부(100) 및 모듈검사부(200) 사이에서 하나 이상의 디 바이스모듈(1)을 이동하기 위한 이송툴(400)과; 로딩부(100)의 트레이(2)를 언로딩부(490)로 이송하는 트레이이송부(480)와; 모듈검사부(200)의 검사결과에 따라 언로딩부(490)으로 이송된 트레이(2)에 삽입된 디바이스모듈(1)들을 분류하는 소팅부(300)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 1, the apparatus for inspecting a device module according to the present invention includes: a loading unit 100 for loading a tray 2 inserted with a plurality of device modules 1 in a standing state; A module inspecting unit installed near the loading unit 100 to obtain an image of the front and rear faces of the terminal unit 1c of the at least one device module 1 in order to inspect the terminal unit 1c of the device modules 1; 200); A transfer tool 400 for transferring at least one of the device modules 1 between the loading unit 100 and the module inspecting unit 200; A tray transfer unit 480 for transferring the tray 2 of the loading unit 100 to the unloading unit 490; And a sorting unit 300 for sorting the device modules 1 inserted into the tray 2 fed to the unloading unit 490 according to the inspection result of the module inspecting unit 200.

본 발명에 따른 디바이스모듈검사장치의 검사대상인 디바이스모듈(1)은 도 2에 도시된 바와 같이, 다수개의 반도체칩(1b)이나 기타부품(미도시)들이 설치된 본체(1a)와, 본체(1a)의 일측에 설치되는 단자부(1c)를 포함하여 구성된다.2, a device module 1 to be inspected by a device module testing apparatus according to the present invention includes a main body 1a having a plurality of semiconductor chips 1b and other components (not shown) And a terminal portion 1c provided on one side of the terminal portion 1c.

상기 본체(1a)는 칩(1b)들이 납땜될 수 있도록 회로가 인쇄된 PCB 등이 사용될 수 있으며, 부품의 보호를 위한 하우징(미도시)이 결합될 수 있다.The body 1a may be a printed circuit board (PCB) printed with a circuit so that the chips 1b can be soldered thereto, and a housing (not shown) for protecting the components may be coupled.

상기 단자부(1c)는 디바이스모듈(1)에 대한 전원공급, 신호전달을 위한 구성으로서, 다수개의 단자들로 구성된다.The terminal unit 1c is a constitution for power supply and signal transmission to the device module 1 and is composed of a plurality of terminals.

한편 검사대상인 디바이스모듈(1)들은 세워진 상태로 트레이(2)에 삽입되어 이송되는데, 디바이스모듈(1)의 이송을 위한 트레이(2)는 도 3에 도시된 바와 같이, 디바이스모듈(1)이 세워진 상태로 삽입될 수 있도록 다수개의 슬롯(2a)이 형성된다. 상기 슬롯(2a)들은 도 3에 도시된 바와 같이, 2×5 배열로 배치될 수 있으며, 필요에 따라 다양한 형태로 배치될 수 있다.Meanwhile, the device modules 1 to be inspected are inserted into the tray 2 in a standing state, and are transported. The tray 2 for transporting the device module 1 includes the device module 1, A plurality of slots 2a are formed so as to be inserted in a raised state. The slots 2a may be arranged in a 2x5 array as shown in FIG. 3, and may be arranged in various forms as needed.

그리고 상기 트레이(2)는 디바이스모듈(1)의 크기에 따라서 다양한 크기 및 배열을 가질 수 있으며, 검사장치의 호환성을 고려하여 세로방향의 길이는 고정한 상태에서 가로방향의 길이만 변경되는 규격을 가질 수 있다.The tray 2 may have various sizes and arrangements according to the size of the device module 1, and in consideration of the compatibility of the inspection apparatus, .

상기 로딩부(100)는 다수개의 디바이스모듈(1)들이 적재된 트레이(2)를 공급 하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 도 1에 도시된 바와 같이, 트레이(2)의 이동을 가이드하기 위한 가이드레일(110)과, 가이드레일(110)을 따라서 트레이(2)의 이동을 구동하기 위한 구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.The loading unit 100 may be configured to supply the tray 2 on which a plurality of device modules 1 are loaded. The loading unit 100 may be configured to guide the movement of the tray 2, And a driving unit (not shown) for driving the movement of the tray 2 along the guide rail 110. [

한편 상기 가이드레일(110)은 트레이(2)의 가로방향길이(x방향 길이) 변화를 고려하여 폭이 조정가능하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the guide rails 110 may be configured to be adjustable in width in consideration of a change in the length of the tray 2 in the transverse direction (x-direction length).

상기 이송툴(400)은 로딩부(100) 및 모듈검사부(200) 사이에서 하나 이상의 디바이스모듈(1)를 이동하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 모듈검사부(200)가 디바이스모듈(1)의 단자부(1c) 전후면에 대한 외관검사를 수행하는 것을 고려하여 좌우 양 끝단 방향으로 가압하여 디바이스모듈(1)을 픽업하도록 구성될 수 있다.The transfer tool 400 may be configured to move one or more device modules 1 between the loading unit 100 and the module inspecting unit 200. The module inspecting unit 200 may be configured to move the device module 1, So as to pick up the device module 1 by pressing in the left and right end directions in consideration of performing the visual inspection on the front and rear surfaces of the terminal portion 1c of the terminal unit 1c.

또한 상기 이송툴(400)은 하나의 디바이스모듈(1)은 물론 2개 이상의 디바이스모듈(1)을 픽업하도록 구성될 수 있으며, 디바이스모듈(1)의 단자부(1c) 전후면을 한번에 촬영할 수 있도록 각각의 디바이스모듈(1)들의 단자부(1c) 전후면이 겹치지 않게 일렬로 픽업하도록 구성됨이 바람직하다.The transfer tool 400 may be configured to pick up not only one device module 1 but also two or more device modules 1 so that the front and rear surfaces of the terminal portions 1c of the device module 1 can be photographed at a time It is preferable that the front and rear surfaces of the terminal portions 1c of the respective device modules 1 are picked up in a line so as not to overlap each other.

한편 상기 이송툴(400)은 로딩부(100)의 트레이(2)에 삽입된 하나 이상의 디바이스모듈(1)을 모듈검사부(200)로 이송하여 모듈검사부(200)가 검사를 수행하도록 하고, 검사를 마친 디바이스모듈(1)을 로딩부(100)의 트레이(2)에 삽입하도록 구성된다.The transfer tool 400 transfers the at least one device module 1 inserted in the tray 2 of the loading unit 100 to the module inspecting unit 200 to allow the module inspecting unit 200 to perform inspections, The device module 1 is inserted into the tray 2 of the loading section 100.

상기 이송툴(400)은 다양한 구성이 가능한바, 디바이스모듈(1)의 원활한 이송을 고려하여 디바이스모듈(1)을 픽업하는 하나 이상의 픽업부(410)와, 픽업 부(410)를 로딩부(100) 및 모듈검사부(200) 사이로 이동시키기 위한 이동부(420)를 포함하여 구성된다.The transfer tool 400 can be configured in various manners and includes at least one pickup section 410 for picking up the device module 1 in consideration of smooth transfer of the device module 1, 100 and a module inspecting unit 200. The moving unit 420 includes a moving unit 420,

상기 이동부(420)는 픽업부(410)의 이동태양에 따라서 X-Y이동로봇, 다관절로봇 등 다양한 구성이 가능하다.The moving unit 420 may be configured in various manners, such as an X-Y mobile robot, a multi-joint robot, and the like in accordance with the movement of the pick-

한편 상기 이송툴(400)은 로딩부(100) 및 모듈검사부(200) 사이에서 디바이스모듈(1)의 이송 및 검사가 지속적으로 이루어질 수 있도록 한 쌍으로 구성됨이 바람직하다.Meanwhile, the transfer tool 400 is preferably constructed as a pair so that the transfer and inspection of the device module 1 can be continuously performed between the loading unit 100 and the module inspecting unit 200.

상기 모듈검사부(200)는 이송툴(400)에 의하여 이송된 디바이스모듈(1)의 단자부(1c) 전후면에 대한 이미지를 획득하고 획득된 이미지를 분석하여 디바이스모듈(1)의 단자부(1c)의 외관상태를 검사하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The module inspecting unit 200 obtains an image of the front and rear faces of the terminal portion 1c of the device module 1 transferred by the transfer tool 400 and analyzes the obtained image to obtain the terminal portion 1c of the device module 1, And various configurations are possible.

상기 모듈검사부(200)는 하나, 2개 등 하나 또는 복수 개로 구성이 가능하며, 디바이스모듈(1)의 단자부(1c) 전후면을 검사할 수 있도록 한 쌍의 카메라(210)들을 포함하여 구성될 수 있다. 이때 상기 모듈검사부(200)는 카메라(210)의 원활한 이미지획득을 위하여 디바이스모듈(1)의 단자부(1c)를 조명하는 조명부를 포함할 수 있다.The module inspection unit 200 may include one or two or more cameras 210 and may include a pair of cameras 210 for inspecting front and rear surfaces of the terminal unit 1c of the device module 1 . The module inspection unit 200 may include an illumination unit for illuminating the terminal unit 1c of the device module 1 for smooth image acquisition of the camera 210. [

한편 상기 모듈검사부(200)는 이미지를 회득하고 획득된 이미지를 제어부(미도시)로 전달하도록 구성될 수 있다. 여기서 제어부는 전달된 이미지를 분석하여 분석결과에 따라서 불량 또는 양호여부를 판단하고 그 판단결과를 각 디바이스모듈(1)에 대응시켜 저장할 수 있다.Meanwhile, the module checking unit 200 can be configured to acquire an image and transmit the acquired image to a control unit (not shown). Here, the controller analyzes the transferred image, determines whether the image is defective or not according to the analysis result, and stores the determination result corresponding to each device module (1).

한편 상기 로딩부(100)와 모듈검사부(200) 사이에는 모듈검사부(200)의 원활한 이미지 획득을 위하여 디바이스모듈(1)의 단자부(1c) 전후면을 크리닝할 수 있는 크리닝부(430)가 추가로 설치될 수 있다.A cleaning unit 430 is provided between the loading unit 100 and the module inspecting unit 200 to clean the front and rear surfaces of the terminal unit 1c of the device module 1 for smooth image acquisition by the module inspecting unit 200 As shown in FIG.

상기 크리닝부(430)는 다양한 구성이 가능하며, 디바이스모듈(1)의 단자부(1c) 에 대하여 공기를 분사하여 디바이스모듈(1)의 전후면에 존재하는 이물질을 제거할 수 있다.The cleaning unit 430 can be configured in various manners and can remove foreign substances existing on the front and rear surfaces of the device module 1 by injecting air to the terminal unit 1c of the device module 1. [

상기 트레이이송부(480)는 도 1에 도시된 바와 같이, 로딩부(100)에서 소팅부(300)로 트레이(2)를 이송하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 트레이(2)의 폭(x방향)의 길이가 가변인 반면, 길이방향(y방향)의 길이는 일정한 점을 고려하여 트레이(2)를 길이방향으로 픽업하도록 구성됨이 바람직하다.1, the tray transfer unit 480 is configured to transfer the tray 2 from the loading unit 100 to the sorting unit 300. The tray transfer unit 480 may have various configurations, (x direction) of the tray 2 is variable, while the length in the longitudinal direction (y direction) is preferably set to take up the tray 2 in the longitudinal direction in consideration of a certain point.

한편 상기 언로딩부(490)는 검사를 마친 디바이스모듈(1)들이 삽입된 트레이(2)를 로딩부(100)으로부터 이송받아 소팅부(200)로 전달하기 위한 구성으로서, 소팅부(300)의 일부를 이루는 등 다양한 구성이 가능하다. The unloading unit 490 is configured to transfer the trays 2 inserted with the inspected device modules 1 from the loading unit 100 to the sorting unit 200, And the like.

상기 소팅부(300)는 언로딩부(490)으로부터 검사를 마친 디바이스모듈(1)들이 삽입된 트레이(2)를 전달받아 모듈검사부(200)의 검사결과에 따라서 디바이스모듈(1)들을 분류하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The sorting unit 300 receives the tray 2 inserted with the device modules 1 inspected from the unloading unit 490 and classifies the device modules 1 according to the inspection result of the module inspecting unit 200 Various configurations are possible.

상기 소팅부(300)는 도 1에 도시된 바와 같이, 로딩부(100)의 트레이 이송방향과 평행한 방향으로 배치된 제1 및 제2소팅트레이부(310)들과, 제1 및 제2소팅트레이부(310)의 부근에 설치되어 불량의 디바이스모듈(1)들이 적재되는 리젝트레이부(330)와, 제1소팅트레이부(310)의 끝단에 설치되어 양호한 디바이스모듈(1)들만 이 적재되는 트레이(2)들이 적층되는 굿트레이부(340)와, 제2소팅트레이부(310)의 끝단에 설치되어 양호한 디바이스모듈(1)은 굿트레이부(340)의 트레이(2)로 전달되고 불량의 디바이스모듈(1)은 리젝트레이부로 전달되어 비워진 트레이(2)가 적층되는 엠프티트레이부(350)와, 굿트레이(부30), 리젝트레이부(330) 및 엠프티트레이부 (350) 사이에서 디바이스모듈(1)들을 이송하는 소팅툴(440)을 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 1, the sorting unit 300 includes first and second sorting tray units 310 arranged in a direction parallel to the tray conveying direction of the loading unit 100, first and second sorting tray units 310, A rejection unit 330 installed in the vicinity of the sorting tray unit 310 to which the defective device modules 1 are loaded and a rejection unit 330 installed at the end of the first sorting tray unit 310 to detect only good device modules 1 And the good device module 1 provided at the end of the second sorting tray 310 is connected to the tray 2 of the good tray unit 340 The defective device module 1 includes an empty tray unit 350 in which the empty tray 2 is transferred to a rejection unit and an empty tray unit 350 in which the empty space is formed between the empty tray unit 30 and the rejection unit 330, And a sorting tool 440 for transferring the device modules 1 between the tray units 350.

상기 제1 및 제2소팅트레이부(310)는 각각 다수개의 디바이스모듈(1)들이 적재된 트레이(2)를 로딩부(100)로부터 공급받아 트레이(2)의 이동을 가이드하기 위한 가이드레일(311)과, 가이드레일(311)을 따라서 트레이(2)의 이동을 구동하기 위한 구동부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다. 한편 상기 가이드레일(311)은 트레이(2)의 가로방향길이 변화를 고려하여 폭이 조정가능하도록 구성될 수 있다.The first and second sorting tray units 310 are provided with guide rails for guiding the movement of the tray 2 by receiving the tray 2 loaded with the plurality of device modules 1 from the loading unit 100 And a driving unit (not shown) for driving the movement of the tray 2 along the guide rail 311. Meanwhile, the guide rail 311 may be configured to be adjustable in width in consideration of a change in length of the tray 2 in the transverse direction.

상기 리젝트레이부(330)는 불량으로 판정된 디바이스모듈(1)들이 적재되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하며 디바이스모듈(1)의 폭이 다양할 수 있는바 그 적재폭이 가변되도록 구성됨이 바람직하며, 그 부근에는 육안에 의한 최종검사를 위하여 모듈검사부(200)에서 획득된 이미지를 표시하기 위한 디스플레이부(450)가 설치될 수 있다.It is preferable that the rejection unit 330 is configured such that the device modules 1 determined to be defective can be configured in various configurations as a configuration to be loaded and that the width of the device module 1 can vary, And a display unit 450 for displaying an image obtained by the module checking unit 200 for final inspection by the naked eye.

한편 상기 리젝트레이부(330)는 외부에서 단자부(1c) 등에 대한 육안검사가 가능하도록 단자부(1c)가 외부에 노출될 수 있도록 디바이스모듈(1)의 삽입방향-도 1에서는 가로방향이 세로방향을 이루도록 삽입-이 다르게 구성될 수 있다.In the meantime, in the rejection part 330, the inserting direction of the device module 1 so that the terminal part 1c can be exposed to the outside so that the visual inspection of the terminal part 1c and the like can be externally performed, Direction to be inserted - can be configured differently.

상기 리젝트레이부(330)는 로딩부(100)와 유사한 구성을 이룰 수 있으며, 리 젝트레이부(330)에 삽입된 디바이스모듈(1)에 대한 자세한 관찰을 위하여 디스플레이부(450) 쪽으로 이동이 가능하도록 구성될 수 있다.The rejection unit 330 may have a structure similar to that of the loading unit 100 and may be moved toward the display unit 450 to observe the device module 1 inserted into the rejection unit 330 in detail. Lt; / RTI >

상기 소팅툴(440)은 디바이스모듈(1)을 픽업하는 픽업부(442)와 픽업부(442)를 이동시키는 이동부(442)를 포함하여 구성되며, 모듈검사부(200)의 검사결과에 따라서 굿트레이부(340), 리젝트레이부(330) 및 엠프티트레이부(350) 사이에서 디바이스모듈(1)을 이송할 수 있도록 구성된다.The sorting tool 440 includes a pickup unit 442 for picking up the device module 1 and a moving unit 442 for moving the pickup unit 442. The device tray 1 is configured to transfer the device module 1 between the good tray unit 340, the reject tray unit 330, and the empty tray unit 350.

이하 본 발명에 따른 디바이스모듈검사장치의 작동에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the apparatus for inspecting a device module according to the present invention will be described in detail.

먼저 검사대상인 디바이스모듈(1)은 트레이(2)에 형성된 슬롯(2a)에 삽입된 상태로 로딩부(100)로 전달된다.First, the device module 1 to be inspected is inserted into the slot 2a formed in the tray 2, and then transferred to the loading unit 100.

로딩부(100)로 전달된 트레이(2)는 가이드레일(110)을 따라서 이동하게 되며, 트레이(2)가 검사위치(A)로 이동되면, 이송툴(400)은 트레이(2)에 삽입된 디바이스모듈(1)을 하나 이상 인출하여 모듈검사부(200)로 이송한다.The tray 2 transferred to the loading section 100 moves along the guide rail 110. When the tray 2 is moved to the inspection position A, the transfer tool 400 is inserted into the tray 2 Fetches the at least one device module 1 and transfers it to the module checking unit 200.

이때 모듈검사부(200)로 이송되는 디바이스모듈(1)은 이송경로 상에 설치된 크리닝부(430)를 거치면서 이물질이 제거된다.At this time, foreign matter is removed from the device module 1 transferred to the module inspection unit 200 through the cleaning unit 430 installed on the transfer path.

한편 이송툴(400)에 의하여 모듈검사부(200)로 이송된 디바이스모듈(1)은 전후면을 검사할 수 있도록 한 쌍의 카메라(210)들 사이로 이송툴(400)에 의하여 통과된 후 다시 인출된 트레이(2)의 슬롯(2a)으로 재삽입된다.Meanwhile, the device module 1 transferred to the module inspection unit 200 by the transfer tool 400 is passed between the pair of cameras 210 so that the front and rear surfaces thereof can be inspected by the transfer tool 400, Is inserted into the slot (2a) of the tray (2).

여기서 상기 모듈검사부(200)는 한 쌍의 카메라(210)들 사이를 통과하는 디 바이스모듈(1) 전후면에 대한 이미지가 획득하고, 획득된 이미지를 분석하여 불량여부를 판단-모듈검사부(200)는 이미지획득 및 제어부로의 획득된 이미지전송만을 수행하고, 제어부가 전송된 이미지의 이미지분석 및 불량여부를 판단하고 검사결과를 각 디바이스모듈(1)과 대응시켜 저장할 수 있다-한다.Here, the module inspecting unit 200 obtains images of the front and rear surfaces of the device module 1 passing between the pair of cameras 210, and analyzes the obtained images to determine whether they are defective. Performs only the image transmission to the image acquisition and control unit, and the control unit analyzes the image of the transmitted image, determines whether the image is defective, and stores the inspection result in association with each device module 1.

특히 상기 이송툴(400)이 한 쌍으로 설치되고, 더 나아가 모듈검사부(200)가 한 쌍으로 설치됨으로써 디바이스모듈(1)을 지속적으로 인출, 검사 및 재삽입 과정을 수행함으로써 전체적인 검사속도의 향상을 도모할 수 있다.Particularly, the transfer tools 400 are installed in a pair, and furthermore, the module inspecting units 200 are installed as a pair, thereby continuously fetching, inspecting and reinserting the device module 1, thereby improving the overall inspection speed .

또한 상기 모듈검사부(200)은 고정된 상태를 유지하고 이송툴(400)에 의하여 디바이스모듈(1)을 이송하여 디바이스모듈(1)의 단자부(1c)에 대한 외관검사를 수행함으로써 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.The module inspecting unit 200 maintains the fixed state and transfers the device module 1 by the transfer tool 400 to perform the visual inspection of the terminal unit 1c of the device module 1, .

한편 트레이(2)에 삽입된 디바이스모듈(1)에 대한 모든 외관검사가 끝나면 트레이(2)는 소팅부(300)로의 트레이 이송위치로 이송된다. 이때 상기 트레이(2)는 소팅부(300)의 위치, 갯수, 구성 등에 따라서 다양한 방식에 의하여 이송된다.On the other hand, when all the visual inspection of the device module 1 inserted into the tray 2 is completed, the tray 2 is transferred to the tray transfer position to the sorting unit 300. At this time, the tray 2 is transported by various methods depending on the position, number, configuration, etc. of the sorting unit 300.

한편 상기 소팅부(300)가 제1 및 제2소팅트레이부(310)들, 리젝트레이부(330), 굿트레이부(340), 엠프티트레이부(350), 소팅툴(440)로 구성된 예를 들어 설명하면 다음과 같다.Meanwhile, the sorting unit 300 may include a first sorting tray unit 310, a rejection unit 330, a good tray unit 340, an empty tray unit 350, and a sorting tool 440 The following is a description of a configured example.

최초의 트레이(2)는 소팅부(300)의 제2소팅트레이부(310)로 이송되고, 그 다음의 트레이(2)는 굿트레이부(340) 및 엠프티트레이부(350)에 위치된 트레이(2)의 상태(디바이스모듈(1)의 갯수 등)에 따라서 제1 및 제2소팅트레이부(310)로 전달된다. The first tray 2 is transported to the second sorting tray portion 310 of the sorting portion 300 and the next tray 2 is transported to the second transporting portion 310 of the well tray portion 340 and the empty tray portion 350, And is transferred to the first and second sorting tray units 310 according to the state of the tray 2 (the number of the device modules 1, etc.).

한편 제1 및 제2소팅트레이부(310)를 통하여 굿트레이부(340) 및 엠프티트레이부(350)로 전달된 트레이(2)들에는 양호한 디바이스모듈(1) 및 불량의 디바이스모듈(1)이 존재하는데, 소팅툴(440)은 양호한 디바이스모듈(1)은 굿트레이부(340)에 위치된 트레이(2)에, 불량의 디바이스모듈(2)은 리젝트레이부(330)로 이송한다.The tray 2 transferred to the good tray unit 340 and the empty tray unit 350 through the first and second sorting tray units 310 is provided with a good device module 1 and a defective device module 1 The sorting tool 440 transfers the good device module 1 to the tray 2 located in the good tray unit 340 and the defective device module 2 to the rejection unit 330 do.

즉, 소팅툴(440)은 굿트레이부(340)에 위치된 트레이(2) 및 엠프티트레이부(350)에 위치된 트레이(2)에서 불량의 디바이스모듈(1)을 인출하여 리젝트레이부(330)로 이송한 후, 엠프티트레이부(350)에서 양호한 디바이스모듈(1)을 굿트레이부(340)로 이송한다.That is, the sorting tool 440 takes out the defective device module 1 from the tray 2 located in the good tray unit 340 and the tray 2 located in the empty tray unit 350, And transfers the good device module 1 to the good tray unit 340 in the empty tray unit 350. [

한편 굿트레이부(340)에 위치된 트레이(2)에 양호한 디바이스모듈(1)들로 모두 채워진 경우 하측으로 이동되어 적층되며, 제1소팅트레이부(310)로부터 분류를 위한 트레이(2)를 공급받는다.When all the good device modules 1 are filled with the tray 2 positioned in the good tray unit 340, the tray 2 is moved downward and stacked, and the tray 2 for sorting is separated from the first sorting tray unit 310 It is supplied.

또한 엠프티트레이부(330)에 위치된 트레이(2)는 모두 비워진 경우 하측으로 이동되어 적층되며, 제2소팅트레이부(310)로부터 분류를 위한 트레이(2)를 공급받는다.When the tray 2 is empty, the tray 2 is moved downward and stacked, and the second sorting tray 310 receives the tray 2 for sorting.

한편 리젝트레이부(330)에 이송된 디바이스모듈(1)은 검사의 신뢰성을 향상시키기 위하여 모듈검사부(200)에서 획득된 이미지가 디스플레이부(450)에 표시되어 관찰자가 디스플레이부(450)에 표시된 이미지 및 육안검사를 비교하여 최종 불량여부가 결정할 수 있다.In order to improve the reliability of inspection, the device module 1 transferred to the rejection unit 330 displays an image obtained by the module inspecting unit 200 on the display unit 450, The final image can be determined by comparing the displayed image and visual inspection.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명 의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.

도 1은 본 발명에 따른 디바이스모듈검사장치를 보여주는 개념도이다.1 is a conceptual diagram showing an apparatus for inspecting a device module according to the present invention.

도 2는 도 1의 디바이스모듈검사장치의 검사대상인 디바이스모듈의 일례를 보여주는 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view showing an example of a device module to be inspected by the device module testing apparatus of FIG. 1; FIG.

도 3은 도 1의 디바이스모듈검사장치의 검사대상인 디바이스모듈의 이송을 위한 트레이의 일례를 보여주는 사시도이다.3 is a perspective view showing an example of a tray for transferring a device module to be inspected by the device module inspection apparatus of FIG.

Claims (6)

다수개의 디바이스모듈들이 수직으로 세워진 상태로 삽입된 트레이를 로딩하는 로딩부와; A loading unit for loading a tray inserted with the plurality of device modules vertically erected; 상기 디바이스모듈들의 단자부를 검사하기 위하여 서로 간격을 두고 설치되어 그 사이를 통과하는 디바이스모듈의 단자부의 전후면에 대한 이미지를 획득하는 한 쌍의 모듈검사부와; A pair of module inspecting units spaced apart from each other for inspecting terminal portions of the device modules and acquiring an image of the front and rear surfaces of the terminal portions of the device module passing between them; 상기 트레이로부터 하나의 디바이스모듈을 수직으로 세워진 상태로 픽업하고 상기 한 쌍의 모듈검사부들 사이로 통과시켜 검사가 수행하도록 하고, 검사를 마친 디바이스모듈을 상기 로딩부의 트레이에 삽입하는 이송툴과; A transporting tool for picking up one device module from the tray in a vertically erected state and allowing inspection through the pair of module inspection portions and inserting the inspected device module into the tray of the loading portion; 상기 로딩부의 트레이를 언로딩부로 이송하는 트레이이송부와; A tray transfer unit for transferring the tray of the loading unit to the unloading unit; 상기 모듈검사부의 검사결과에 따라 상기 언로딩부로 이송된 트레이에 삽입된 디바이스모듈들을 분류하는 소팅부를 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스모듈검사장치.And a sorting unit for sorting the device modules inserted into the tray transferred to the unloading unit according to the inspection result of the module inspecting unit. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 이송툴은, 상기 디바이스모듈의 이송 및 검사가 지속적으로 이루어질 수 있도록 한 쌍으로 구성되는 것을 특징으로 하는 디바이스모듈검사장치.Wherein the transfer tool is configured as a pair so that the transfer and inspection of the device module can be continuously performed. 청구항 2에 있어서,The method of claim 2, 상기 이송툴은 상기 디바이스모듈을 픽업하는 하나 이상의 픽업부와, 상기 픽업부를 상기 로딩부 및 상기 모듈검사부 사이로 이동시키기 위한 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스모듈검사장치.Wherein the transfer tool comprises at least one pick-up section for picking up the device module, and a moving section for moving the pick-up section between the loading section and the module inspecting section. 청구항 3에 있어서,The method of claim 3, 상기 픽업부는 상기 단자부의 전후면이 겹치지 않도록, 일렬로 세워진 상기 디바이스모듈의 좌우 양 끝단 방향을 가압하여 이동하는 것을 특징으로 하는 디바이스모듈검사장치.Wherein the pick-up section presses the left and right end directions of the device module, which are erected in a row, so as not to overlap the front and rear surfaces of the terminal section. 청구항 3에 있어서,The method of claim 3, 상기 이동부는 X-Y이동로봇 또는 다관절로봇인 것을 특징으로 하는 디바이스모듈검사장치.Wherein the moving unit is an X-Y mobile robot or a multi-joint robot. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 로딩부와 상기 모듈검사부 사이에는, 상기 디바이스모듈의 단자부 전후면을 크리닝할 수 있는 크리닝부가 추가로 설치되는 것을 특징으로 하는 디바이스모듈검사장치.Wherein a cleaning unit capable of cleaning the front and rear surfaces of the terminal unit of the device module is additionally provided between the loading unit and the module inspecting unit.
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